KR100887936B1 - Socket for testing memory module - Google Patents

Socket for testing memory module Download PDF

Info

Publication number
KR100887936B1
KR100887936B1 KR1020070034925A KR20070034925A KR100887936B1 KR 100887936 B1 KR100887936 B1 KR 100887936B1 KR 1020070034925 A KR1020070034925 A KR 1020070034925A KR 20070034925 A KR20070034925 A KR 20070034925A KR 100887936 B1 KR100887936 B1 KR 100887936B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
memory module
contact
contact pin
test socket
curved portion
Prior art date
Application number
KR1020070034925A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080091902A (en
Inventor
박이웅
Original Assignee
(주)마이크로컨텍솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)마이크로컨텍솔루션 filed Critical (주)마이크로컨텍솔루션
Priority to KR1020070034925A priority Critical patent/KR100887936B1/en
Publication of KR20080091902A publication Critical patent/KR20080091902A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100887936B1 publication Critical patent/KR100887936B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/26—Pin or blade contacts for sliding co-operation on one side only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/20—Coupling parts carrying sockets, clips or analogous contacts and secured only to wire or cable

Abstract

본 발명은 메모리모듈 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a memory module test socket.

본 발명이 개시한 소켓은, 기본적으로 몸체에 메모리모듈의 입출력 단자 측이 삽입되도록 슬롯과, 슬롯의 하부 좌우에 다수의 격벽 및 격벽 사이에 콘택트핀을 수용하는 수용홈을 구성한다. The socket disclosed in the present invention basically comprises a slot so that the input / output terminal side of the memory module is inserted into a body, and a receiving groove accommodating contact pins between a plurality of partition walls and partition walls on the lower left and right sides of the slot.

본 발명의 특징에 따라, 콘택트핀은 반원형의 만곡부, 만곡부의 일측으로부터 수평하게 돌출된 고정돌기, 이 고정돌기로부터 상측 방향으로 연장된 고정편, 만곡부의 타측으로부터 상측 방향으로 연장된 유동편, 유동편으로부터 일부구간 절곡 연장된 접촉부 및 접촉부로부터 돌출 형성된 유동돌기를 구성하고, 격벽은 그 하부에 오링의 상부를 수용하는 안착홈을 마련하며, 만곡부가 안착홈에 안착된 오링의 하부를 에둘러 탄성압축되도록 브라켓이 몸체의 하부에 결합된다.According to the characteristics of the present invention, the contact pin has a semicircular curved portion, a fixed protrusion projecting horizontally from one side of the curved portion, a fixed piece extending upward from the fixed protrusion, a flow piece extending upward from the other side of the curved portion, flow The contact portion extends bent from the section and the flow projection protruding from the contact portion, the partition wall has a seating groove for accommodating the upper portion of the O-ring in the lower portion, and the elastic portion is surrounded by the lower portion of the O-ring seated in the seating groove The bracket is coupled to the bottom of the body to be compressed.

이러한 구성의 본 발명에 의하면, 종래에 비해 단순화된 콘택트핀을 통해 메모리모듈의 입출력 단자와 테스트보드의 패드 사이에 형성되는 전기적 경로를 현저히 단축시킬 수 있다. 따라서 바람직한 고주파 특성을 확보할 수 있다.According to the present invention having such a configuration, it is possible to significantly shorten the electrical path formed between the input and output terminals of the memory module and the pad of the test board through a contact pin simplified compared with the prior art. Therefore, desirable high frequency characteristics can be secured.

메모리모듈, 테스트, 소켓, 오링, 콘택트핀, 고주파 특성 Memory Modules, Tests, Sockets, O-Rings, Contact Pins, High Frequency Characteristics

Description

메모리모듈 테스트 소켓{SOCKET FOR TESTING MEMORY MODULE}Memory Module Test Sockets {SOCKET FOR TESTING MEMORY MODULE}

도 1은 메모리모듈을 보인 예시도,1 is an exemplary view showing a memory module;

도 2a는 종래 메모리모듈 테스트 소켓을 보인 예시도,Figure 2a is an exemplary view showing a conventional memory module test socket,

도 2b는 도 2a에 도시된 콘택트핀의 구성도,FIG. 2B is a configuration diagram of the contact pin shown in FIG. 2A;

도 2c는 도 2b의 콘택트핀에 의한 전기적 경로를 보인 예시도,Figure 2c is an illustration showing an electrical path by the contact pin of Figure 2b,

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 메모리모듈 테스트 소켓을 보인 개략적 구성도,3A and 3B are schematic configuration diagrams showing a memory module test socket according to the present invention;

도 4는 본 발명의 수용홈을 보인 일부 확대도,Figure 4 is an enlarged view of a portion showing the receiving groove of the present invention,

도 5는 본 발명의 콘택트핀을 보인 구성도,5 is a block diagram showing a contact pin of the present invention,

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 메모리모듈 테스트 소켓에 대한 결합 예시도,6a and 6b is an example coupling to the memory module test socket of the present invention,

도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 콘택트핀의 작동 양상을 보인 예시도,7a to 7c is an exemplary view showing an operation of the contact pin according to the present invention,

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 메모리모듈 테스트 소켓에 대한 테스트보드 실장 예시도,8A and 8B are exemplary diagrams of test board mounting for the memory module test socket of the present invention;

도 9는 본 발명의 콘택트핀에 의한 전기적 경로를 보인 예시도.9 is an exemplary view showing an electrical path by the contact pin of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ** ** Description of symbols for the main parts of the drawing **

100 : 메모리모듈 테스트 소켓 101 : 슬롯100: memory module test socket 101: slot

103 : 스토퍼 110 : 몸체103: stopper 110: body

10 : 격벽 12 : 안착홈10: bulkhead 12: seating groove

20 : 수용홈 21 : 제1 개구20: receiving groove 21: first opening

22 : 제2 개구 23 : 요홈22: second opening 23: groove

120 : 오링 130 : 콘택트핀120: O-ring 130: contact pin

131 : 만곡부 132 : 고정돌기131: curved portion 132: fixed protrusion

133 : 고정편 134 : 유동편133: fixed piece 134: flow piece

135 : 접촉부 136 : 유동돌기135: contact portion 136: flow projection

140 : 브라켓 141 : 관통 윈도우140: bracket 141: through window

142 : 고정단차142: fixed step

본 발명은 메모리모듈 테스트 소켓에 관한 것으로서, 특히 생산된 메모리모듈 출하 전에 각종 성능 검사 및 선별을 위해 이를 삽입·수용하는 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a memory module test socket, and more particularly, to a socket for inserting and accommodating the same for inspecting and sorting performance before shipment of the produced memory module.

'메모리모듈'은 주로 PC에 사용되는 것으로서, 첨부도면 도 1에 예시된 바와 같이 PCB(1)에 메모리 IC(2)가 실장되고, PCB의 하단에 다수의 입출력 단자(3)가 PCB의 길이방향으로 배열되어 구성된다. 이러한 메모리모듈은 최종적으로 출하 가능한 제품으로서 입고되기까지 실로 다양한 검사를 거치게 되는데, 특히 전기적 성 능 및 양부 검사가 가장 큰 중요도를 갖는다고 해도 과언이 아니며, 이를 가능케 하는 것은 메모리모듈을 삽입·수용하는 소켓으로부터 시작된다.The 'memory module' is mainly used in a PC, the memory IC (2) is mounted on the PCB (1) as illustrated in Figure 1 attached, a plurality of input and output terminals (3) at the bottom of the PCB is the length of the PCB It is arranged in a direction. These memory modules undergo various inspections until they are finally shipped as products that can be shipped. In particular, it is no exaggeration to say that the electrical performance and the acceptance test have the greatest importance, and it is possible to insert and accept the memory modules. It starts from the socket.

이하, 소켓에 관한 기본적인 기술사항에 대해 본 출원인의 등록특허 제10-0673614호(이하, 선행특허)를 참조하여 살펴본다. 우선, 첨부도면 도 2a는 위 선행특허에 개시된 소켓의 개략적인 구성을 보인 도면으로(참고: 설명의 편의를 위해 선행특허의 부재부호 및 구성 명칭을 달리 표기함), 중앙에 메모리모듈(M)을 삽입·수용하는 슬롯(4)을 형성한 몸체(5)와, 몸체 좌·우측에 마련된 가이드블록(6)과, 삽입된 메모리모듈을 손쉽게 토출시키기 위한 레버(7)를 마련하고 있다. 또한, 몸체 내부에는 콘택트 수용홈(8)이 형성되어 다수의 콘택트핀(9)을 수용하며, 수용된 콘택트핀의 하부 이탈을 방지하기 위해 하부에 브라켓(B)을 구비하고 있다.Hereinafter, the basic technical matters related to the socket will be described with reference to the Applicant's Patent No. 10-0673614 (hereinafter, referred to as a prior patent). First, the accompanying drawings, Figure 2a is a view showing a schematic configuration of the socket disclosed in the prior patent (note: for convenience of description, the reference numerals and components of the prior patent for convenience), the memory module (M) in the center A body 5 having a slot 4 for inserting and accommodating the same, a guide block 6 provided on the left and right sides of the body, and a lever 7 for easily discharging the inserted memory module. In addition, the contact receiving groove 8 is formed inside the body to accommodate a plurality of contact pins 9, and has a bracket (B) at the bottom to prevent the detachment of the received contact pins.

한편, 콘택트핀(9)은 도 2b와 같이 메모리모듈의 단자와 접촉하는 '단자 접촉부', 이 단자 접촉부에 탄성력을 인가하는 'S자 탄성부', S자 탄성부의 연장선단에 일체로 형성된 '고정돌기', 그리고 고정돌기로부터 연장되어 별도의 PCB의 단자(예: 테스트보드의 패드)와 접촉하는 '하부단자'로 구성되어 있다. On the other hand, the contact pin 9 is a 'terminal contact portion' in contact with the terminal of the memory module as shown in Figure 2b, an 'S-shaped elastic portion' to apply an elastic force to the terminal contact portion, ' It consists of a 'fixing protrusion' and a 'lower terminal' extending from the fixing protrusion and contacting a terminal of a separate PCB (for example, a test board pad).

이와 같은 선행특허의 콘택트핀(9)은 도면과 같이 다소 복잡한 형태를 취하고 있음은 물론이고 그에 따른 전기적 경로(도 2c 참조)가 길어지는 문제가 있다. 전기적 경로가 길수록 고주파 특성에 악영향을 미친다. 또한, 선행특허의 콘택트핀의 하부단자는 테스트보드 단자와 접촉을 유지하기 위해 탄성력을 갖는 구조로 성형되어야 한다.The contact pin 9 of the prior patent has a rather complicated shape as shown in the drawing, and there is a problem in that the electrical path (see FIG. 2C) is long. Longer electrical paths adversely affect high frequency characteristics. In addition, the lower terminal of the contact pin of the prior patent should be molded into a structure having an elastic force to maintain contact with the test board terminal.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 콘택트핀의 구조 단순화를 도모하고, 전기적 경로를 최소화시켜 고주파 특성을 확보할 수 있는 메모리모듈 테스트 소켓을 제공한다.The present invention has been made in view of the above problems, and provides a memory module test socket capable of simplifying the structure of a contact pin and securing high frequency characteristics by minimizing an electrical path.

이러한 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명의 메모리모듈 테스트 소켓은, 기본적으로 몸체(110)에 메모리모듈의 입출력 단자 측이 삽입되도록 슬롯(101)과, 슬롯의 하부 좌우에 다수의 격벽(10) 및 격벽 사이에 콘택트핀(130)을 수용하는 수용홈(20)이 형성된 메모리모듈 테스트 소켓(100)을 기반으로 구성된다.In order to achieve the technical problem, the memory module test socket of the present invention basically includes a slot 101 and a plurality of partition walls 10 on the lower left and right sides of the memory module so that the input / output terminal side of the memory module is inserted into the body 110. It is configured based on the memory module test socket 100 formed with a receiving groove 20 for receiving the contact pins 130 between the partition walls.

이때, 콘택트핀은 반원형의 만곡부(131), 만곡부의 일측으로부터 수평하게 돌출된 고정돌기(132), 고정돌기로부터 방향으로 연장된 고정편(133), 만곡부의 타측으로부터 상측 방향으로 연장된 유동편(134), 유동편으로부터 일부구간 절곡 연장된 접촉부(135) 및 접촉부로부터 돌출 형성된 유동돌기(136)를 구성한다.At this time, the contact pin is a semi-circular curved portion 131, a fixing projection 132 horizontally protruding from one side of the curved portion, a fixing piece 133 extending in the direction from the fixing projections, a flow piece extending in the upper direction from the other side of the curved portion 134, a contact portion 135 bent and extended from the flow piece and a flow protrusion 136 protruding from the contact portion.

또한, 상기한 격벽 하부에 오링(120)의 상부를 수용하는 안착홈(12)을 마련하며, 만곡부가 안착홈에 안착된 오링의 하부를 에둘러 탄성압축되도록 몸체의 하부에 결합되는 브라켓(140)을 구성한다.In addition, a mounting groove 12 is provided in the lower portion of the partition wall receiving the upper portion of the O-ring 120, the bracket 140 is coupled to the lower portion of the body so as to elastically compress the lower portion of the O-ring seated in the seating groove. ).

본 발명의 구체적 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 발명에 관련된 공지 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.Specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. In the meantime, when it is determined that the detailed description of the known functions and configurations related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, it should be noted that the detailed description is omitted.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 메모리모듈 테스트 소켓(이하, 소켓)의 개략적 구성도이다. 도면과 같이 본 발명의 소켓(100)은 크게 몸체(110)와, 오링(120), 콘택트핀(130) 및 브라켓(140)을 포함한다. 물론, 앞서 설명한바와 같이 선행특허의 가이드블록을 비롯한 레버 등의 구성들 역시 포함되는 것으로 이해되어야 하며 이하에서는 그 언급을 생략키로 한다.3A and 3B are schematic configuration diagrams of a memory module test socket (hereinafter, referred to as a socket) according to the present invention. As shown in the drawing, the socket 100 of the present invention includes a body 110, an O-ring 120, a contact pin 130, and a bracket 140. Of course, as described above, it should be understood that the configuration of the lever and the like including the guide block of the prior patent is also included, and the description thereof will be omitted below.

상기한 몸체(110)는 중앙에 메모리모듈의 하부를 삽입할 수 있는 슬롯(101)과 상기 중앙의 저면에 메모리모듈의 삽입 깊이를 제한하는 스토퍼(103)를 형성한다. 또한 몸체(110)는 슬롯의 하부 좌우에 다수의 격벽(10)을 형성하며, 이들 격벽 사이의 공간은 상기 콘택트핀(130)을 수용하는 수용홈(20)이 된다. 수용홈(20)은 도 4와 같이 그 하부에 콘택트핀이 삽입되도록 제1 개구(21)를 형성하며, 상기 슬롯(101)을 향해 열린 제2 개구(24)를 형성한다. 이 제2 개구(22)는 아래에서 설명되듯이 콘택트핀(130)의 '접촉부(135)'가 미소구간 좌우로의 돌출·이동을 가능케 한다. 또한, 수용홈(20)의 상부에는 콘택트핀(130)의 유동돌기(136)를 수용하는 요홈(23)이 형성되어 있는데, 이 요홈에 수용되는 유동돌기(136)는 요홈이 형성한 공간 내에서 미소구간 유동될 수 있다. 여기서, 요홈(23) 내의 내측벽(23a)은 상기 유동돌기(136)의 슬롯방향 이동을 제한한다. 실제 요홈의 내측벽(23a)과 외측벽(23b) 사이의 거리는 유동돌기(136) 및 접촉부(135)의 좌우 이동거리가 된다.The body 110 forms a slot 101 into which the lower portion of the memory module can be inserted in the center and a stopper 103 that restricts the insertion depth of the memory module in the bottom of the center. In addition, the body 110 forms a plurality of partitions 10 on the lower left and right sides of the slots, and the space between the partitions is a receiving groove 20 for receiving the contact pin 130. As shown in FIG. 4, the receiving groove 20 forms a first opening 21 through which a contact pin is inserted and a second opening 24 opened toward the slot 101. The second opening 22 allows the 'contact portion 135' of the contact pin 130 to protrude and move to the left and right of the minute section as described below. In addition, a groove 23 for receiving the flow protrusion 136 of the contact pin 130 is formed in the upper portion of the receiving groove 20, the flow projection 136 accommodated in the groove is in the space formed by the groove It can flow in microsections. Here, the inner wall 23a in the recess 23 restricts the slot direction movement of the flow protrusion 136. The distance between the inner wall 23a and the outer wall 23b of the actual groove becomes the left and right movement distances of the flow protrusion 136 and the contact portion 135.

격벽(10)은 도 3b 및 도 4와 같이 그 하부에 오링(120)의 상부 일부가 안착될 수 있도록 안착홈(12)을 형성하고 있다. 오링(120)은 종단면이 '원형'이라는 의 미를 갖고 있는 구성요소로서, 소정의 탄성력을 갖추고 길이를 갖는 탄성체(elastomer)이다. 오링(120)의 상부는 상기한 안착홈(12)에 접한 상태에서 아래에서 설명될 콘택트핀(130)의 만곡부(131)에 의해 소정 탄성압축을 유지하게 된다.The partition wall 10 forms a seating groove 12 so that the upper portion of the O-ring 120 may be seated at the bottom thereof as shown in FIGS. 3B and 4. The O-ring 120 is a component having the meaning of 'round' in the longitudinal section, and is an elastomer having a predetermined elastic force and a length. The upper portion of the O-ring 120 maintains a predetermined elastic compression by the curved portion 131 of the contact pin 130 to be described below in the state in contact with the seating groove 12 described above.

도 5는 위에서 언급된 콘택트핀(130)에 대한 세부 구성도이다. 본 발명의 태양에 따른 콘택트핀(130)은 전도체(베릴륨동: BeCu)로서, 대략 반원형 만곡부(131)와, 만곡부의 일측으로부터 수평하게 돌출 형성된 사각의 고정돌기(132)와, 고정돌기로부터 상측 방향으로 연장된 고정편(133)과, 상기 만곡부의 타측으로부터 연장된 유동편(134)과, 이 유동편으로부터 일부구간 절곡 연장된 접촉부(135), 그리고 접촉부로부터 돌출 형성된 유동돌기(136)를 구성한다.5 is a detailed configuration diagram of the contact pin 130 mentioned above. The contact pin 130 according to the aspect of the present invention is a conductor (beryllium copper: BeCu), the semi-circular curved portion 131, the rectangular fixing protrusion 132 formed to protrude horizontally from one side of the curved portion, and the upper side from the fixing projections The fixed piece 133 extending in the direction, the flow piece 134 extending from the other side of the curved portion, the contact portion 135 extending and extending from the flow piece, and the flow protrusion 136 protruding from the contact portion. Configure.

한편, 브라켓(140)은 상기한 몸체(110)의 하부에 고정결합(통상 나사체결)되는 구성으로, 이에 대한 구체적인 기능 및 특징에 대해서는 다음의 설명으로 대체한다.On the other hand, the bracket 140 is a configuration that is fixedly coupled (usually screwed) to the lower portion of the body 110, the specific function and features for this will be replaced by the following description.

도 6a 및 도 6b는 앞서 개시한 구성들의 결합관계를 보인 도면이다. 이를 참조하면, 격벽의 안착홈(12)에 오링(120)의 상부가 안착되고, 콘택트핀(130)의 만곡부(131)가 상기 안착된 오링(120)의 하부를 에두르도록 위치된다. 6A and 6B illustrate a coupling relationship between the above-described components. Referring to this, the upper portion of the O-ring 120 is seated in the seating groove 12 of the partition wall, and the curved portion 131 of the contact pin 130 is positioned to surround the lower portion of the seated O-ring 120.

이러한 상태를 부연하면, 콘택트핀의 유동돌기(136)는 수용홈의 요홈(23)에 수용되며, 콘택트핀의 고정돌기(132)는 수용홈의 외측벽(24) 하부에 형성된 정위치 단차(25)에 위치되고, 콘택트핀의 고정편(133)은 상기한 외측벽(24)에 맞닿게 된다. 여기서, 정위치 단차(25)는 생략되어도 무방하다.In detail, the flow protrusion 136 of the contact pin is accommodated in the recess 23 of the receiving groove, and the fixing protrusion 132 of the contact pin is formed on the bottom of the outer wall 24 of the receiving groove 25. ), The fixing piece 133 of the contact pin is in contact with the outer wall 24 described above. Here, the exact position step 25 may be omitted.

다음으로, 브라켓(140)을 상기 몸체(110)의 하부에 결합한다. 브라켓(140)은 중앙부에 관통 윈도우(141)를 형성하고 있으며, 관통 윈도우의 좌우에는 고정 단차(142)가 마련되어 있다. 이 고정 단차(142)는 브라켓(140)이 몸체(110)에 결합될 때 콘택트핀(130)의 고정돌기(132) 하부를 상측 방향으로 밀어 올리게 되며, 이에 따라 콘택트핀(130)의 만곡부(131)는 오링(120)을 탄성압축시킨다. Next, the bracket 140 is coupled to the lower portion of the body 110. The bracket 140 forms a through window 141 in the center portion, and fixed steps 142 are provided on left and right sides of the through window. The fixed step 142 is to push up the bottom of the fixing protrusion 132 of the contact pin 130 in the upward direction when the bracket 140 is coupled to the body 110, accordingly the curved portion of the contact pin 130 ( 131 compresses the O-ring 120 elastically.

도 6b는 브라켓(140)이 몸체(110)에 결합·완료된 상태를 예시한 도면으로서, 주목할 부분은 콘택트핀(130) 만곡부(131)의 하부 정점(또는 접촉점)이 브라켓의 관통 윈도우(141)를 일부 돌출(d1)한다는 것과, 콘택트핀(130)의 고정돌기(132)가 정위치 단차(25)와 이격(d2)된다는 것이다. 6B is a view illustrating a state in which the bracket 140 is coupled and completed to the body 110. Note that the lower tip (or contact point) of the curved portion 131 of the contact pin 130 is the through-window 141 of the bracket. Part of the protrusion (d 1 ), and the fixing protrusion 132 of the contact pin 130 is spaced apart from the step (25) (d 2 ).

한편, 첨부도면 도 7a 내지 도 7c를 통해 메모리모듈의 삽입시 콘택트핀의 작동 양상을 설명한다. 도면과 같이 메모리모듈(M)이 슬롯(101)으로 삽입됨에 따라 콘택트핀(130)의 접촉부(135)는 수용홈(20)의 외측벽(24) 방향으로 힘을 인가받게 되고, 유동편(134) 역시 상기 외측벽을 향해 탄성변형된다. 이때의 탄성변형력은 곧 복원력으로 작용하여 접촉부로 재인가되어, 접촉부가 메모리모듈의 입출력 단자(미도시)와 바람직한 접촉을 유지하게 된다. Meanwhile, the operation of the contact pin when the memory module is inserted will be described with reference to FIGS. 7A to 7C. As shown in the drawing, as the memory module M is inserted into the slot 101, the contact portion 135 of the contact pin 130 receives a force toward the outer wall 24 of the receiving groove 20, and the flow piece 134. ) Is also elastically deformed toward the outer wall. At this time, the elastic deformation force acts as a restoring force and is reapplied to the contact portion, so that the contact portion maintains a desirable contact with the input / output terminal (not shown) of the memory module.

접촉력은 상술한 바와 같이 콘택트핀 자체의 구조적 탄성력을 기반하고 있다. 물론, 콘택트핀의 탄성력은 오링(120)에 의해서도 영향을 받는다. 구체적으로, 콘택트핀의 탄성력은 주로 만곡부(131)의 만곡도(곡률)에 의해 조절가능한데, 도면과 같이 만곡부(131)는 오링(120)의 하부를 에두르고 있으므로 만곡부(131)는 탄성압축된 오링(120)의 복원력으로 지지 또는 바이어싱(biasing)된다고 볼 수 있다. 따라서 오링(120)의 재질 및 탄성압축 정도에 따라 만곡부(131)의 탄성력은 증가하며, 이는 오링(120)을 통해서도 콘택트핀(130)의 접촉력이 조절될 수 있다는 것을 의미한다. The contact force is based on the structural elastic force of the contact pin itself as described above. Of course, the elastic force of the contact pin is also affected by the O-ring 120. Specifically, the elastic force of the contact pin is mainly adjustable by the degree of curvature (curvature) of the curved portion 131, as shown in the curved portion 131 is the lower portion of the O-ring 120, the curved portion 131 is elastically compressed O-ring It can be seen that it is supported or biased by the restoring force of 120. Therefore, the elastic force of the curved portion 131 increases according to the material of the O-ring 120 and the degree of elastic compression, which means that the contact force of the contact pin 130 may be adjusted through the O-ring 120.

부연하여, 콘택트핀의 만곡부(131)는 상기한 바와 같이 소정의 곡률을 갖고 있는바, 유동편(134)의 탄성변형에 따른 응력 및 하기의 '가압접속'에 의해 인가되는 접속력을 효율적으로 분산시키는 기능을 겸하는데, 이때 분산력 또는 접속력의 일부는 만곡부와 접한 오링(120)으로 전달된다.In other words, the curved portion 131 of the contact pin has a predetermined curvature as described above, and thus effectively reduces the stress caused by the elastic deformation of the flow piece 134 and the connection force applied by the following 'pressure connection'. It serves as a function of dispersing, wherein a part of the dispersing force or the connecting force is transmitted to the O-ring 120 in contact with the curved portion.

한편, 상술한 본 발명의 소켓(100)은 다수의 회로를 구성한 테스트보드 상에 실장되어 기능하게 된다. 첨부된 도 8a 및 도 8b는 이를 설명하기 위한 도면이다. 도면과 같이 다수의 패드(P)를 구비한 테스트보드(T)가 브라켓(140)의 하부에 결합(바람직하게는 나사체결)되어 있다. 패드(P)는 콘택트핀(130) 만곡부(131)의 하부 정점과 가압접속을 유지하게 된다. 이때의 '가압접속'을 도 8b로 살펴보면, 테스트보드(T)가 결합되면서 브라켓(140)의 관통 윈도우(141)를 일부 돌출(d1)했던 콘택트핀(130) 만곡부(131)의 하부 정점은 상측 방향으로 밀려 올라가고, 동시에 고정돌기(132) 역시 상승한다. 상승 거리는 정위치 단차(25)에 의해 제한된다(정위치 단차가 형성되어 있지 않을 경우에는 몸체의 하부면에 의해 제한됨).On the other hand, the socket 100 of the present invention described above is mounted on the test board constituting a plurality of circuits to function. 8A and 8B are diagrams for describing the same. As illustrated, a test board T having a plurality of pads P is coupled (preferably screwed) to the lower portion of the bracket 140. The pad P maintains a pressure connection with the lower apex of the curved portion 131 of the contact pin 130. At this time, the 'pressure connection' as shown in Figure 8b, the test board (T) is coupled to the lower apex of the contact pin 130, the curved portion 131, which partially projected through the through-window 141 of the bracket 140 (d 1 ) Is pushed upwards, and at the same time the fixing protrusion 132 also rises. The ascending distance is limited by the exact stepped step 25 (when the exact step step is not formed, it is limited by the lower surface of the body).

여기서, 몸체(110)와 브라켓(140)의 체결에 의해 탄성압축된 오링(120)은 한층 더 압축된다. 이러한 오링(120)은 만곡부(131)를 통해 복원력을 테스트보드(T)로 재인가함으로써, 만곡부(131)의 하부 정점과 테스트보드의 패드는 앞서 언급한 '가압접속'을 이루게 된다. Here, the O-ring 120 elastically compressed by the fastening of the body 110 and the bracket 140 is further compressed. The O-ring 120 reapplies the restoring force to the test board T through the curved portion 131, so that the lower apex of the curved portion 131 and the pad of the test board form the above-mentioned 'pressure connection'.

상기와 같은 본 발명으로부터 기대되는 주요 효과는 다음과 같다.The main effects expected from the present invention as described above are as follows.

1. 콘택트핀의 구조가 종래에 비해 단순해진다.1. The structure of the contact pin is simple compared to the conventional.

2. 이러한 콘택트핀을 통해 첨부도면 도 9에 예시된 바와 같이 메모리모듈의 입출력 단자와 테스트보드의 패드 사이에 형성되는 전기적 경로가 종래에 비해 단축된다. 따라서 바람직한 고주파 특성을 확보할 수 있다.2. Through this contact pin, the electrical path formed between the input / output terminals of the memory module and the pad of the test board is shortened as illustrated in FIG. 9. Therefore, desirable high frequency characteristics can be secured.

이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다. As described above and described with reference to a preferred embodiment for illustrating the technical idea of the present invention, the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described as described above, it is a deviation from the scope of the technical idea It will be understood by those skilled in the art that many modifications and variations can be made to the invention without departing from the scope of the invention. Accordingly, all such suitable changes and modifications and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.

Claims (8)

몸체(110)에 메모리모듈의 입출력 단자 측이 삽입되도록 슬롯(101)과, 상기 슬롯의 하부 좌우에 다수의 격벽(10) 및 격벽 사이에 콘택트핀(130)을 수용하는 수용홈(20)이 형성된 메모리모듈 테스트 소켓(100)으로서,The slot 101 and the receiving groove 20 for accommodating the contact pins 130 between the partition walls 10 and the partition walls on the lower left and right sides of the slot 110 are inserted into the body 110. As a formed memory module test socket 100, 상기 콘택트핀은 반원형의 만곡부(131), 상기 만곡부의 일측으로부터 수평하게 돌출된 고정돌기(132), 상기 고정돌기로부터 상측 방향으로 연장된 고정편(133), 상기 만곡부의 타측으로부터 상측 방향으로 연장된 유동편(134), 상기 유동편으로부터 일부구간 절곡 연장된 접촉부(135) 및 상기 접촉부로부터 돌출 형성된 유동돌기(136)를 구성하고,The contact pin is a semi-circular curved portion 131, a fixing protrusion 132 protruding horizontally from one side of the curved portion, a fixing piece 133 extending in an upward direction from the fixing protrusion, and extends in an upward direction from the other side of the curved portion. A flow piece 134, a contact portion 135 bent and extended from the flow piece, and a flow protrusion 136 protruding from the contact portion, 상기 격벽은 그 하부에 오링(120)의 상부를 수용하는 안착홈(12)을 마련하며, 상기 만곡부가 안착홈에 안착된 오링의 하부를 에둘러 탄성압축되도록 브라켓(140)이 상기 몸체의 하부에 결합되는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 테스트 소켓. The partition wall has a seating groove 12 for receiving the upper portion of the O-ring 120 in the lower portion, the bracket 140 is elastically compressed around the lower portion of the O-ring seated in the seating groove in the lower portion of the body Memory module test socket, characterized in that coupled to. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 수용홈은, The receiving groove, 하부에 상기 콘택트핀이 삽입되도록 열린 제1 개구(21)와, 측면에 상기 접촉부의 좌우 이동을 가능토록 상기 슬롯을 향해 열린 제2 개구(22)가 형성된 것을 특징으로 하는 메모리모듈 테스트 소켓.And a first opening (21) open at the bottom to insert the contact pin, and a second opening (22) open at the side to allow the left and right movements of the contact portion. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 수용홈은, The receiving groove, 상부에 상기 유동돌기가 미소구간 유동되는 요홈(23)을 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 테스트 소켓.Memory module test socket, characterized in that to form a groove (23) in which the flow projections flow in the micro section. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 브라켓은,The bracket, 중앙부에 상기 만곡부가 돌출되는 관통 윈도우(141) 및 상기 관통 윈도우의 좌우에 상기 고정돌기의 하부를 수용하는 고정 단차(142)를 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 테스트 소켓.The memory module test socket, characterized in that the central portion is formed with a through-window (141) protruding the curved portion and a fixed step (142) for accommodating the lower portion of the fixing projection to the left and right of the through-window. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 수용홈은,The receiving groove, 수용홈 외측벽(24)의 하부에 상기 콘택트핀의 고정돌기 상부가 안착되는 정위치 단차(25)를 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 테스트 소켓.The memory module test socket, characterized in that to form a stepped position (25) in which the upper portion of the fixing projections of the contact pin is seated in the lower portion of the outer wall (24) of the receiving groove. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 테스트보드의 패드가 상기 만곡부의 하부 정점과 접한 상태에서 상기 브라켓의 하부에 결합될 경우, 오링의 탄성압축에 의해 상기 콘택트핀이 상측 방향으로 미소구간 이동되는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 테스트 소켓.When the pad of the test board is coupled to the lower portion of the bracket in contact with the lower apex of the curved portion, the memory module test socket, characterized in that the contact pin is moved to the upper direction by the elastic compression of the O-ring. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 몸체는,The body, 중앙 저면에 메모리모듈의 삽입 깊이를 제한하는 스토퍼(103)를 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 테스트 소켓.Memory module test socket, characterized in that to form a stopper (103) for limiting the insertion depth of the memory module on the center bottom. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 콘택트핀은,The contact pin, 베릴륨동 재질인 것을 특징으로 하는 메모리모듈 테스트 소켓.Memory module test socket, characterized in that the copper beryllium material.
KR1020070034925A 2007-04-10 2007-04-10 Socket for testing memory module KR100887936B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070034925A KR100887936B1 (en) 2007-04-10 2007-04-10 Socket for testing memory module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070034925A KR100887936B1 (en) 2007-04-10 2007-04-10 Socket for testing memory module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080091902A KR20080091902A (en) 2008-10-15
KR100887936B1 true KR100887936B1 (en) 2009-03-12

Family

ID=40152244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070034925A KR100887936B1 (en) 2007-04-10 2007-04-10 Socket for testing memory module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100887936B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102469398B1 (en) 2022-08-31 2022-11-21 황동원 Memory module socket

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101668270B1 (en) * 2015-05-27 2016-10-21 에스케이하이닉스 주식회사 Connecting Apparatus for Mounting Test of Electronic Component and Test Apparatus Using the Same
KR102184138B1 (en) * 2019-10-04 2020-11-27 (주)마이크로컨텍솔루션 Socket apparatus

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100221989B1 (en) 1995-12-12 1999-09-15 루이스 에이. 헥트 Low profile surface mountable electrical connector assembly
KR20030057212A (en) * 2001-12-28 2003-07-04 주식회사 하이닉스반도체 Memory module socket
KR200339645Y1 (en) 2003-10-21 2004-01-24 주식회사 오킨스전자 Test socket for ic module
KR100673614B1 (en) 2006-01-26 2007-01-24 (주)마이크로컨텍솔루션 Memory socket device for testing

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100221989B1 (en) 1995-12-12 1999-09-15 루이스 에이. 헥트 Low profile surface mountable electrical connector assembly
KR20030057212A (en) * 2001-12-28 2003-07-04 주식회사 하이닉스반도체 Memory module socket
KR200339645Y1 (en) 2003-10-21 2004-01-24 주식회사 오킨스전자 Test socket for ic module
KR100673614B1 (en) 2006-01-26 2007-01-24 (주)마이크로컨텍솔루션 Memory socket device for testing

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102469398B1 (en) 2022-08-31 2022-11-21 황동원 Memory module socket
KR20240030915A (en) 2022-08-31 2024-03-07 황동원 Memory module socket

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080091902A (en) 2008-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4998838B2 (en) Probe pin and IC socket having the same
JP4911495B2 (en) Socket for semiconductor integrated circuit
KR20070005520A (en) Socket for inspection apparatus
CN113167817B (en) Probe with a probe tip
KR100887936B1 (en) Socket for testing memory module
TW201935010A (en) Probe
KR101471652B1 (en) Insert and Apparatus for testing semiconductor package including the same
KR100673614B1 (en) Memory socket device for testing
KR101627172B1 (en) Socket With One Piece Housing
KR20070062082A (en) Combine structure of semiconductor package and test socket
JP2007127488A (en) Probe card
KR101446146B1 (en) A Testing Device
KR100563540B1 (en) Ic socket and contact pin thereof
KR102091461B1 (en) Interface for a test system
KR20220014634A (en) Test socket of integrated circuit module
JP2017224530A (en) Terminal used for contact with substrate, connector using the terminal, and connector device using the connector
KR100875679B1 (en) Connector for connecting test signals for a semiconductor device and apparatus for testing a semiconductor device having the same
KR20220014633A (en) Test socket of integrated circuit module
KR100773250B1 (en) Semiconductor test interface and semiconductor test apparatus using thereof
KR200345500Y1 (en) a probe
JP2006012545A (en) Connector holding structure
KR100588095B1 (en) Socket Device for Testing
KR200356022Y1 (en) a socket for BGA chip test
US11953520B2 (en) Semiconductor chip test socket
CN217425649U (en) Detector

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130311

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140303

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150303

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160303

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170303

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180305

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190304

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200303

Year of fee payment: 12