KR20030057212A - Memory module socket - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A memory module socket is provided to reduce abrasion of a contact pad and contact part using a streamlined contact pin and allow the contact pad and contact part to come into contact with each other smoothly according to elastic force of the contact pin. CONSTITUTION: A memory module socket(42) has a housing having a groove(44) into which a memory module is inserted and from which the memory module is separated. A plurality of contact pins(40) are included in the groove. The contact pins are electrically connected with a plurality of contact pads of the memory module, respectively. The plurality of contact pins easily comes into contact with the contact pads according to its elasticity when the memory module is inserted into the groove. Each of the contact pins has a streamline shape and made of BeCu.

Description

메모리 모듈 소켓{Memory module socket}Memory module socket

본 발명은 메모리 모듈 소켓에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 양면 메모리모듈(Dual Side Memory Module)의 컨택상태가 양호하고, 제작비용이 절감된 메모리 모듈 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a memory module socket, and more particularly, to a memory module socket having a good contact state of a dual side memory module and having a reduced manufacturing cost.

반도체 메모리 장치 등과 같은 반도체 제품들은 점차적으로 규격의 소형화, 고집적화로 인하여 하나의 기판에 복수 개의 반도체 디바이스들을 실장하여 모듈(Module) 화하고 있다.BACKGROUND Semiconductor products such as semiconductor memory devices are increasingly modularized by mounting a plurality of semiconductor devices on one substrate due to the miniaturization and high integration of standards.

예를 들어, 복수 개의 반도체 디바이스가 실장된 메모리 모듈의 종류로는, 단면 모듈(Single Side Module)과 양면 모듈(Double Side Module)이 있다. 단면 모듈은 모듈용 기판의 일면에만 복수 개의 반도체 디바이스가 실장되어 있고, 양면 모듈은 모듈용 기판의 양면에 복수 개의 반도체 디바이스가 실장되어 있다.For example, types of memory modules in which a plurality of semiconductor devices are mounted include a single side module and a double side module. In the single-sided module, a plurality of semiconductor devices are mounted only on one surface of the module substrate, and in the double-sided module, a plurality of semiconductor devices are mounted on both sides of the module substrate.

이와 같이 제조된 메모리 모듈은 다른 반도체 제품들과 같이 테스트 공정을 거쳐 출하되는데, 종래의 메모리 모듈 테스트 방법에는 작업자가 수작업 또는 자동 테스트 장비를 이용하여 메모리 모듈 테스트용 소켓에 메모리 모듈을 삽입하여 테스트한다.The memory module manufactured as described above is shipped through a test process like other semiconductor products. In the conventional memory module test method, a worker inserts a memory module into a memory module test socket by using manual or automatic test equipment. .

도 1을 참조하면, 종래의 메모리 모듈 소켓(2)은 예컨대, 존스텍 사(Johnstech International Corporation)의 에지 타입(Edge Type)의 소켓으로, 소켓 몸체를 이루는 하우징 내부에 구비되는 홈(4)을 통하여 양면 메모리 모듈이 삽입, 이탈된다. 메모리 모듈 소켓(2)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 홈(4) 내부 하단에 복수 개의 컨택 핀(6 : 6a, 6b)들과 상단 및 하단 러버(8a, 8b)를 포함한다. 즉, 복수 개의 컨택 핀(6)들은 메모리 모듈(20)이 삽입되는 경우, 메모리 모듈(20)의 복수 개의 컨택 패드(22)와 각각 전기적으로 접촉한다. 상기 상단 및 하단 러버(8a, 8b)는 상기 복수 개의 컨택 핀(6)을 일정한 간격으로 좌우 대칭되도록 고정시키고, 고정된 복수 개의 컨택 핀(6)은 메모리 모듈(20)이 삽입되거나 이탈될 때 탄성력을 가진다. 그리고, 상기 메모리 모듈 소켓(2)은, 보드, 즉 로드 보드(Load Board)에 메모리 모듈 소켓(2)을 장착하기 위한 기구적인 메커니즘을 구비한다.Referring to FIG. 1, the conventional memory module socket 2 is, for example, an edge type socket of Johnstech International Corporation, and has a groove 4 provided in a housing constituting the socket body. Through this, the double-sided memory module is inserted and removed. As shown in FIG. 2, the memory module socket 2 includes a plurality of contact pins 6: 6a and 6b and top and bottom rubbers 8a and 8b in the lower end of the groove 4. That is, the plurality of contact pins 6 electrically contact the plurality of contact pads 22 of the memory module 20 when the memory module 20 is inserted. The upper and lower rubbers 8a and 8b fix the plurality of contact pins 6 to be symmetrical at regular intervals, and the fixed plurality of contact pins 6 are inserted into or removed from the memory module 20. Have elastic force. The memory module socket 2 has a mechanical mechanism for mounting the memory module socket 2 to a board, that is, a load board.

도 3을 참조하면, 로드 보드(30)에 장착된 메모리 모듈 소켓(2)은 메모리 모듈(20)을 테스트 하기 위하여 메모리(24)가 장착된 메모리 모듈(20)이 삽입되면, 좌우 대칭인 복수 개의 컨택 핀(6a, 6b)은 좌우로 벌어지면서 메모리 모듈(20)의 컨택 패드(22)와 전기적으로 접촉된다. 로드 보드(30)는 복수 개의 컨택 핀들과 전기적으로 연결되는 로드 보드 컨택 패드(32)를 구비한다. 이후 메모리 모듈(20)을 테스트하는 외부 전자 장치(미도시됨)에 연결되어 메모리 모듈(20)의 특성 또는 불량 유무를 테스트한다. 이어서 테스트가 종료된 후 메모리 모듈(20)을 제거하면, 상기 상단 및 하단 러버(8a, 8b)의 탄성력에 의하여 좌우로 벌어졌던 좌우 대칭인 복수 개의 컨택 핀(6a, 6b)들은 원래의 위치로 복원된다.Referring to FIG. 3, when the memory module socket 2 mounted on the load board 30 is inserted into the memory module 20 in which the memory 24 is mounted to test the memory module 20, the plurality of left and right symmetrical pluralities may be used. Contact pins 6a and 6b are in contact with each other and are in electrical contact with the contact pads 22 of the memory module 20. The load board 30 has a load board contact pad 32 electrically connected to the plurality of contact pins. Thereafter, the memory module 20 is connected to an external electronic device (not shown) that tests the memory module 20 to test the characteristics or the defect of the memory module 20. Subsequently, if the memory module 20 is removed after the test is finished, the left and right symmetrical contact pins 6a and 6b, which are opened to the left and right by the elastic force of the upper and lower rubbers 8a and 8b, are restored to their original positions. do.

그러나, 종래의 메모리 모듈 소켓(2)은 삽입되는 메모리 모듈(20)의 컨택 패드(22)와 각각의 컨택 핀(6a, 6b)과의 접촉시, 상단 및 하단의 러버(8a, 8b)의 강한 탄성력으로 인하여 접촉 부위(10)의 컨택 패드(22) 또는 컨택 핀(6)에 손상을 주며, 컨택 핀 불량시 교체하는 작업이 어렵다. 또한 상기 메모리 모듈 소켓(2)은 메모리 모듈(20)이 삽입되면, 메모리 모듈(20)의 좌우 유동이 용이하여 컨택 미스(Contact Miss)가 발생된다. 컨택 미스로 인하여 메모리 모듈 테스트를 재수행해야 하며, 그 결과, 메모리 모듈의 생산성이 저하된다.However, in the conventional memory module socket 2, when the contact pads 22 of the memory module 20 to be inserted and the respective contact pins 6a and 6b come into contact with each other, the upper and lower rubbers 8a and 8b Damage to the contact pad 22 or the contact pin 6 of the contact portion 10 due to the strong elastic force, it is difficult to replace when the contact pin failure. In addition, when the memory module 20 is inserted into the memory module socket 2, the left and right flow of the memory module 20 may be easily performed, resulting in a contact miss. Contact misses require a retest of the memory module, which results in reduced memory module productivity.

그리고, 모듈 소켓(2)을 구성하는 컨택 핀(6)은 그 크기가 클 뿐만 아니라 그 구조가 복잡하여 제작하기가 쉽지 않으며, 제작비용이 크게 소요되는 등의 문제점이 있다.In addition, the contact pins 6 constituting the module socket 2 are not only large in size but also complicated in structure and not easy to manufacture, and require a large manufacturing cost.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 메모리 모듈의 삽입, 이탈로 인해 발생되는 메모리 모듈 소켓의 수명을 증가시키기 위한 메모리 모듈 소켓을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide a memory module socket for increasing the life of the memory module socket caused by the insertion and removal of the memory module.

본 발명의 다른 목적은, 메모리 모듈 삽입시, 컨택 미스로 인한 컨택율 저하를 방지하기 위한 메모리 모듈 소켓을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a memory module socket for preventing a decrease in contact rate due to contact miss when a memory module is inserted.

본 발명의 또 다른 목적은, 메모리 모듈 소켓의 구조를 단순화하여 제작비용을 절감하기 위한 메모리 모듈 소켓을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a memory module socket for simplifying the structure of the memory module socket to reduce the manufacturing cost.

도 1은 종래 기술에 따른 메모리 모듈 소켓을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a memory module socket according to the prior art.

도 2는 도 1에 도시된 메모리 모듈 소켓의 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the memory module socket illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 2에 도시된 컨택 핀의 메모리 모듈 삽입 또는 이탈시의 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3 is a diagram for describing an operation of inserting or removing a memory module of the contact pin illustrated in FIG. 2.

도 4는 본 발명에 따른 메모리 모듈 소켓의 핀의 형상을 보여주는 도면이다.4 is a view showing the shape of the pin of the memory module socket according to the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 핀이 적용된 메모리 모듈 소켓의 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of the memory module socket to which the pin illustrated in FIG. 4 is applied.

도 6은 도 5에 도시된 메모리 모듈 소켓에 메모리 모듈을 삽입시의 상태를 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a state when a memory module is inserted into the memory module socket illustrated in FIG. 5.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

40 : 접촉핀42 : 메모리 모듈 소켓40: contact pin 42: memory module socket

44 : 삽입홈46 : 접촉부44: insertion groove 46: contact portion

48 : 메모리 모듈410, 412 : 결합단부48: memory module 410, 412: coupling end

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 모듈 소켓은, 양면에 복수 개의 컨택 패드들을 가지는 메모리 모듈이 삽탈 가능하도록 된 메모리 모듈 소켓에 있어서, 상기 메모리 모듈이 삽탈되는 홈을 구비하는 하우징의 상기 홈 내부에 상기 복수 개의 컨택 패드들과 전기적으로 각각 접속되고, 상기 메모리 모듈 삽탈시 자체적인 탄성에 의해 상기 컨택 패드들과 접촉이 용이하게 되는 복수 개의 접촉핀을 포함하되, 상기 접촉핀은 유선형으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The memory module socket of the present invention for achieving the above object is a memory module socket in which a memory module having a plurality of contact pads on both sides is removable, the groove of the housing having a groove in which the memory module is removable It includes a plurality of contact pins that are electrically connected to the plurality of contact pads therein and are easily contacted with the contact pads by their elasticity when the memory module is inserted or removed, wherein the contact pins are made of a streamlined shape. It is characterized by.

상기 접촉핀은 그 재질이 베릴륨카파(BeCu)로 이루어지는 것이 비용절감 면에서 유리하다.The contact pin is made of beryllium kappa (BeCu) is advantageous in terms of cost reduction.

따라서 본 발명에 의하면, 메모리 모듈이 삽입 또는 이탈시, 접촉핀의 원활한 컨택으로 컨택 패드와 컨택부의 마모를 방지한다. 그리고, 소켓의 제조비용이 절감된다.Therefore, according to the present invention, when the memory module is inserted or removed, the contact pad and the contact portion are prevented from being worn by the smooth contact of the contact pin. And, the manufacturing cost of the socket is reduced.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 아래에 기재된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명하기 위한 것에 불과한 것으로, 본 발명의 권리범위가 여기에 한정되는 것으로 이해되어서는 안될 것이다. 아래의 실시예로부터 다양한 변형, 변경 및 수정이 가능함은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백한 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention described below are merely for illustrating the technical idea of the present invention by way of example, it should not be understood that the scope of the present invention is limited thereto. Various modifications, changes and variations are possible in the following examples which will be apparent to those of ordinary skill in the art.

도 4는 본 발명에 따른 메모리 모듈 소켓의 내부에 삽입되는 접촉핀을 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 유선형 구조로 이루어진 접촉핀(40)을 볼 수 있다.4 is a view showing a contact pin inserted into the memory module socket according to the present invention. Referring to FIG. 4, a contact pin 40 having a streamlined structure can be seen.

접촉핀(40)은 두 개의 결합단부(410, 412)를 갖는데 이들은 모두 모듈 소켓에 고정시키기 위한 것들이다. 도시된 바와 같이 유선형 구조를 가지므로 메모리 모듈을 삽입 또는 이탈시 부드럽게 접촉 또는 이탈되므로 접촉능력이 뛰어나고 쉽게 분리될 수 있는 것이다. 그리고, 접촉핀(40)을 구성하는 재질은 베릴륨카파(BeCu ; Berillium Copper)로 이루어져서 소재의 구입비용이 절감됨은 물론 제작비용도 절감할 수 있다.The contact pin 40 has two mating ends 410, 412, both of which are intended to be secured to the module socket. As shown in the figure, since it has a streamlined structure, the memory module is smoothly contacted or detached when the memory module is inserted or removed, so that the contact ability is excellent and can be easily separated. In addition, the material constituting the contact pin 40 is made of beryllium kappa (BeCu; Berillium Copper) can reduce the purchase cost of the material and can also reduce the manufacturing cost.

그러면, 접촉핀(40)이 장착된 상태를 보여주는 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.This will be described in more detail with reference to the drawings showing a state in which the contact pin 40 is mounted.

도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 메모리 모듈 소켓의 단면도가 개시되어 있다. 메모리 모듈 소켓(42)은 도면에는 미도시되었지만, 소켓 몸체를 이루는 하우징을 포함한다. 그리고, 상기 메모리 모듈 소켓(42)은 로드 보드에 메모리 모듈 소켓(42)을 장착하기 위한 기구적인 메커니즘을 구비한다.5, a cross-sectional view of a memory module socket according to the present invention is disclosed. The memory module socket 42 includes a housing constituting the socket body, although not shown in the figure. The memory module socket 42 has a mechanical mechanism for mounting the memory module socket 42 to a load board.

상기 하우징은 양면 메모리 모듈이 삽입, 이탈 가능한 홈(미도시됨)을 구비하고 있으며, 홈 내부에는 상기 복수 개의 접촉핀(40)이 구비된다. 그리고, 상기 접촉핀(40)들은 상기 양면 메모리 모듈의 양면에 대응하여 대칭되게 연속적으로 구비되어 있으며, 상기 하우징에 각각 고정된다.The housing has a groove (not shown) in which a double-sided memory module can be inserted and detached, and the plurality of contact pins 40 are provided in the groove. The contact pins 40 are continuously provided symmetrically to correspond to both sides of the double-sided memory module, and are fixed to the housings, respectively.

메모리 모듈 소켓(42)에 형성된 삽입홈(44)을 통해 메모리 모듈이 삽입되며, 삽입된 메모리 모듈의 접촉단부는 접촉핀(40)들 사이에 끼워지게 되는 것이다.The memory module is inserted through the insertion groove 44 formed in the memory module socket 42, and the contact end of the inserted memory module is inserted between the contact pins 40.

도 6을 참조하면, 도 5에 도시된 메모리 모듈 소켓(42)에 메모리 모듈(48)이 삽입되어 있는 상태를 보여주는 도면이 개시되어 있다.Referring to FIG. 6, a diagram illustrating a state in which the memory module 48 is inserted into the memory module socket 42 illustrated in FIG. 5 is disclosed.

메모리 모듈(48)이 삽입홈(44)을 통해 메모리 모듈 소켓(42)에 삽입된 후 접촉핀(40)에 접촉되어 있다. 이렇게 삽입된 메모리 모듈(48)은 접촉부(46)에 서로 접촉되어 있는 메모리 모듈(48)의 각 단자와 일대일로 대응되는 접촉핀(40)이 서로 접촉되어 있으며, 접촉핀(40)을 통해 전기적인 신호가 교환됨으로써 메모리 모듈(48)에 장착되어 있는 메모리를 테스트할 수 있는 것이다.The memory module 48 is inserted into the memory module socket 42 through the insertion groove 44 and then contacted with the contact pin 40. The inserted memory module 48 is in contact with each other of the terminals of the memory module 48 that are in contact with the contact portion 46 in one-to-one contact with each other, the electrical contact through the contact pin 40 By exchanging signals, the memory mounted in the memory module 48 can be tested.

이때 메모리 모듈(48)과 접촉핀(40)은 탄력적으로 단자간의 접촉이 이루어지는데, 이는 접촉핀(40)이 유선형으로 이루어져 있어서 탄력적인 접촉이 가능한 것이다. 또한, 그로 인해 삽입 또는 이탈이 원활하게 이루어지고, 유선형의 구조를 가지므로 이를 제작하기 위한 비용절감은 물론 제작을 위한 소재의 필요량도 절감되는 이점이 있다.At this time, the memory module 48 and the contact pin 40 is elastically made contact between the terminals, which is the contact pin 40 is made of a streamlined to enable elastic contact. In addition, since the insertion or detachment is made smoothly, and has a streamlined structure, there is an advantage of reducing the cost for manufacturing it, as well as the required amount of material for manufacturing.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 메모리 모듈이 삽입 또는 이탈시, 접촉핀의 탄력적인 접촉에 의해 접촉부의 마모를 감소시키고, 접촉이 원활하게 이루어지게 되므로 메모리 모듈 소켓의 수명이 증가된다.As described above, according to the present invention, when the memory module is inserted or removed, the wear of the contact portion is reduced by the elastic contact of the contact pin, and the contact is made smoothly, thereby increasing the life of the memory module socket.

그리고, 메모리 모듈 삽입시 접촉이 원활하므로 메모리 모듈 소켓을 사용하는 메모리 모듈 테스트 장치의 테스트 효율을 향상시킴은 물론, 메모리 모듈 소켓의 접촉핀의 구조를 단순화하여 접촉핀 제작비용이 절감되는 효과가 있다.In addition, since the contact is smooth when the memory module is inserted, it improves the test efficiency of the memory module test apparatus using the memory module socket and also reduces the contact pin manufacturing cost by simplifying the structure of the contact pin of the memory module socket. .

Claims (2)

양면에 복수 개의 컨택 패드들을 가지는 메모리 모듈이 삽탈 가능하도록 된 메모리 모듈 소켓에 있어서,A memory module socket in which a memory module having a plurality of contact pads on both sides thereof is removable. 상기 메모리 모듈이 삽탈되는 홈을 구비하는 하우징의 상기 홈 내부에 상기 복수 개의 컨택 패드들과 전기적으로 각각 접속되고, 상기 메모리 모듈 삽탈시 자체적인 탄성에 의해 상기 컨택 패드들과 접촉이 용이하게 되는 복수 개의 접촉핀을 포함하되,A plurality of electrically connected to the plurality of contact pads in the groove of the housing having a groove in which the memory module is inserted, and the plurality of contact pads are easily contacted by their elasticity when the memory module is removed Including two contact pins, 상기 접촉핀은 유선형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 소켓.The contact pin is a memory module socket, characterized in that made of a streamline. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접촉핀은 베릴륨카파(BeCu)로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 소켓.The contact pin is a memory module socket, characterized in that consisting of beryllium kappa (BeCu).
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KR100887936B1 (en) * 2007-04-10 2009-03-12 (주)마이크로컨텍솔루션 Socket for testing memory module
KR200448432Y1 (en) * 2008-02-04 2010-04-09 (주)디팜스비즈 Contact pin for test socket of memory module

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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