KR102078549B1 - Device for test socket pin having dual coil springs mounted in series - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 듀얼 코일 스프링에 의하여 3개의 플런저가 독립적으로 슬라이드 동작하는 테스트 소켓에 있어서, 듀얼 코일 스프링이 상하 직렬로 탑재되는 데스트 핀에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 도전 볼의 형상이 구형이 아니거나, 정중앙에 배열되지 않은 경우에도 양측의 접속팁이 모두 도전 볼과 접촉될 수 있으려면 각 접속팁이 개별적으로 동작하도록 설계되고, 가급적 두 개의 코일 스프링이 필요한데, 각 코일 스프링이 상하 직렬로 설치되면 듀얼 코일 스프링의 직경이 동일하고, 디자인 룰의 축소에 따라 0.4㎜ 이하의 파인 피치를 구현할 수 있는 테스트 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a test pin in which three plungers independently slide by a dual coil spring, in which a dual coil spring is mounted in series up and down, and more particularly, the shape of the conductive ball is not spherical. In order to be able to contact the conductive balls on both sides, even if they are not arranged in the center, each connecting tip is designed to operate individually, and if necessary, two coil springs are required. The present invention relates to a test pin having the same diameter of a dual coil spring and capable of realizing a fine pitch of 0.4 mm or less according to a reduction in design rule.
일반적으로 BGA(ball grid array) 타입의 반도체 기기는 최종적으로 검사 장치에 의해 각종 전기 시험을 통한 특성 측정 또는 불량 검사를 받게 된다. 이때, 검사 장치에 설치된 검사용 인쇄회로기판의 회로 패턴과 BGA 타입 반도체 기기의 콘택 볼을 전기적으로 연결하기 위해 테스트 소켓이 사용된다.In general, a ball grid array (BGA) type semiconductor device is finally subjected to a characteristic test or a defect test through various electrical tests by an inspection device. In this case, a test socket is used to electrically connect the circuit pattern of the test printed circuit board installed in the test apparatus and the contact ball of the BGA type semiconductor device.
도 1을 참조하면, 이러한 테스트 소켓의 접속핀(2)은, 3개의 플런저(가령, 제1플런저(10), 제2플런저(20) 및 제3플런저(30))로 구성되고, 3개 플런저는 듀얼 코일 스프링, 즉, 내측 코일 스프링(40)과 외측 코일 스프링(50)에 의하여 일체로 결합되어 사용된다.Referring to FIG. 1, the
제1플런저(10)는 내측 코일 스프링(40)에 의하여 지지되는 부분이 제2플런저(20)보다 하부에 위치하고, 제2플런저(20)는 외측 코일 스프링(50)에 의하여 지지되는 부분이 제1플런저(10)보다 상부에 위치하는 점을 제외하면 양 플런저는 대체로 합동이다. 제1플런저(10)의 접촉팁과 제2플런저(20)의 접촉팁은 같은 방향이 되도록 대향 배치되고, 제3플런저(30)의 접촉팁은 제1플런저(10)의 접촉팁 및 제2플런저(20)의 접촉팁과 반대 방향이 되며, 제3플런저(30)는 제1 및 제2플런저(10, 20) 사이에 배치된다.The portion of the
특히, 내측 코일 스프링(40)은 제1플런저(10) 및 제2플런저(20)가 대향하는 각 결합부의 외측 둘레에 탄성 배치됨으로써, 제1플런저(10) 및 제2플런저(20)가 제3플런저(30)와 밀착 상태에서 서로 독립적으로 슬라이드 동작되며, 내경을 통하여 내측 코일 스프링(40)은 제1 내지 제3플런저(10, 20, 30)를 각각 측면에서 지지한다.In particular, the
그런데, 전술한 종래 기술의 접속핀(2)은 아래와 같은 문제점이 있다.However, the above-described
이하, 전술한 종래 기술의 접속핀은 아래와 같은 문제점이 있다.Hereinafter, the aforementioned connection pins of the related art have the following problems.
첫째, 조립 수율이 저하된다.First, the assembly yield is lowered.
직경이 다른 코일 스프링이 일정한 거리를 두고, 내측과 외측에 각각 설치되기 때문에, 조립이 매우 곤란하고, 슬라이드 동작이 원활하지 않은 문제점이 있다.Since coil springs having different diameters are provided at an inner side and an outer side at a predetermined distance, assembly is very difficult and there is a problem that the slide operation is not smooth.
둘째, 파인 피치를 구현하기에 적합하지 않다. Second, it is not suitable for implementing fine pitch.
가령, 0.4㎜ 이하의 파인 피치를 구현하는 경우, 도 2를 참조하면, 내측 코일 스프링(40)의 직경(x1)이 외측 코일 스프링(50)의 직경(x2)보다 더 작아져야 하는데, 커넥터 사이의 피치(커넥터 중심선과 중심선 사이의 간격)가 작아질수록 내측 직경(x1)이 외측 직경(x2)보다 감소 비율이 더 커지기 때문에, 스프링 자체의 제작이 곤란하고, 설사 가능하더라도, 조립 불량의 원인이 된다.For example, when implementing a fine pitch of 0.4 mm or less, referring to FIG. 2, the diameter x1 of the
따라서 본 발명의 목적은, 3개의 플런저가 독립적으로 슬라이드 동작을 하기 위하여, 2개의 코일 스프링이 요구된다면, 듀얼 코일 스프링을 사용하더라도 조립이 용이한 테스트 핀을 제공하는 것이다. It is therefore an object of the present invention to provide a test pin that is easy to assemble even if dual coil springs are used, if two coil springs are required for the three plungers to slide independently.
본 발명의 다른 목적은, 0.4㎜ 이하의 파인 피치 구현이 가능한 듀얼 코일 스프링을 사용하는 테스트 핀에 관한 것이다. Another object of the present invention relates to a test pin using a dual coil spring capable of a fine pitch implementation of 0.4 mm or less.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 테스트 핀은, 상하 슬라이드 동작하고, 반도체 기기의 도전 볼 일측에 접촉하는 제1볼 플런저, 상기 제1볼 플런저와 개별적으로 동작하고, 상기 도전 볼의 타측에 접촉하는 제2볼 플런저, 한 쌍의 상기 볼 플런저 사이에서 독립적으로 슬라이드 되고, 테스트 장치의 콘택 패드와 접촉하는 패드 플런저, 상기 제1볼, 제2볼, 및 패드 플런저의 상부 외측에서 탄성 지지하는 상부 코일 스프링, 및 상기 제1볼, 제2볼, 및 패드 플런저의 하부 외측에서 탄성 지지하는 하부 코일 스프링를 포함한다. According to a feature of the present invention for achieving the object as described above, the test pin of the present invention, the first ball plunger, the first ball plunger, which is in contact with one side of the conductive ball of the semiconductor device, and the first ball plunger separately A second ball plunger operating in contact with the other side of the conductive ball, a pad plunger independently slid between a pair of the ball plunger and in contact with a contact pad of a test device, the first ball, the second ball, and An upper coil spring elastically supports at an upper outer side of the pad plunger, and a lower coil spring elastically supports at a lower outer side of the first ball, the second ball, and the pad plunger.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.As described above, according to the configuration of the present invention, the following effects can be expected.
첫째, 듀얼 코일 스프링이 동축에서 상하 직렬로 탑재되기 때문에, 순서대로 조립이 용이하고, 조립 불량이 현저히 감소한다.First, since the dual coil springs are mounted coaxially up and down in series, assembly is easy in order, and assembly failure is significantly reduced.
둘째, 듀얼 코일 스프링의 직경이 동일하여, 전체 핀 사이즈에 비하여 감축시킬 이유가 없기 때문에, 파인 피치를 구현할 수 있다. Second, since the diameter of the dual coil spring is the same, there is no reason to reduce compared to the overall pin size, it is possible to implement a fine pitch.
도 1은 종래 기술에 의한 테스트 소켓용 테스트 핀의 구성을 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 구성을 나타내는 개념도.
도 3은 본 발명에 의한 테스트 핀의 구성을 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명에 의한 테스트 핀의 구성을 나타내는 분해사시도.
도 5는 본 발명에 의한 테스트 핀의 구성을 나타내는 측단면도.
도 6은 본 발명에 의한 테스트 핀의 구성을 각각 나타내는 정단면도 및 배단면도들.
도 7 및 도 8은 본 발명에 의한 테스트 핀의 동작을 각각 나타내는 구성도들.
도 9 내지 도 11은 본 발명에 의한 테스트 핀의 조립 과정을 각각 나타내는 측단면도들.1 is a perspective view showing a configuration of a test pin for a test socket according to the prior art.
2 is a conceptual diagram showing the configuration of a test socket according to the present invention;
3 is a perspective view showing the configuration of a test pin according to the present invention;
Figure 4 is an exploded perspective view showing the configuration of a test pin according to the present invention.
5 is a side cross-sectional view showing the configuration of a test pin according to the present invention.
Figure 6 is a front sectional view and a cross-sectional view showing a configuration of a test pin according to the present invention, respectively.
7 and 8 are configuration diagrams showing the operation of the test pin according to the present invention, respectively.
9 to 11 are side cross-sectional views respectively showing the assembly process of the test pin according to the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving the same will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. In the drawings, the sizes and relative sizes of layers and regions may be exaggerated for clarity. Like reference numerals refer to like elements throughout.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.Embodiments described herein will be described with reference to plan and cross-sectional views, which are ideal schematic diagrams of the present invention. Therefore, the shape of the exemplary diagram may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in forms generated by the manufacturing process. Thus, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shape of the regions illustrated in the figures is intended to illustrate a particular form of region of the device, and is not intended to limit the scope of the invention.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 핀의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a test pin according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
테스트 핀은 설명의 편의를 위하여 최종(final) 테스트 소켓에 사용되는 것으로 설명하겠지만, 여기에 제한되는 것은 아니고 번인(burn-in) 테스트 소켓에도 사용될 수 있다.Test pins will be described as being used in final test sockets for convenience of description, but are not limited thereto and may be used in burn-in test sockets as well.
테스트 소켓(Test socket)은 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 접속 단자(가령, 도전 볼)와, 테스트 장치의 접속 단자(가령, 콘택 패드)를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치되는 것으로 한다.The test socket is a device for testing a semiconductor integrated circuit device such as a package IC or MCM or a semiconductor device such as a wafer on which an integrated circuit is formed. In order to electrically connect the connection terminals (for example, contact pads) to each other, it is assumed to be disposed between the semiconductor device and the test apparatus.
도 2를 참조하면, 테스트 소켓의 PION 핀(100)은, 외부 기기 가령, 반도체 기기의 도전 볼(B)과 테스트 장치의 콘택 패드(P)를 전기적으로 연결하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행한다.Referring to FIG. 2, the
도 3 내지 도 6을 참조하면, 테스트 핀(100)은, 도전 볼(B)의 일측에 접촉하는 제1볼 플런저(110), 제1볼 플런저(110)와 개별적으로 동작하고, 도전 볼(B)의 타측에 접촉하는 제2볼 플런저(120), 콘택 패드(P)와 접촉하고, 한 쌍의 볼 플런저(110, 120) 사이에서 독립적으로 슬라이드 되는 패드 플런저(130), 제1볼 및 제2볼 플런저(110, 120) 그리고 패드 플런저(130)의 상부 영역 외측에서 탄성 지지하는 상부 코일 스프링(140), 및 제1볼 및 제2볼 플런저(110, 120) 그리고 패드 플런저(130)의 하부 영역 외측에서 탄성 지지하는 하부 코일 스프링(150)을 포함한다.3 to 6, the
패드 플런저(130)와 제1 및 제2볼 플런저(110, 120)는 판재의 스트립 형태로 제공될 수 있다. 이와 같이 전술한 스트립은 소정 넓이와 소정 두께를 가지는 판재 형태로 성형하기 때문에, MEMS 공정을 이용하여 제작 가능하다.The pad plunger 130 and the first and
제1볼 플런저(110)는, 상측의 제1접속팁(112), 상부 코일 스프링(140)의 상단이 지지되는 제1스토퍼(114), 상부 및 하부 코일 스프링(140, 150)이 각각 상부 및 하부 둘레에 탑재되는 제1연장부(116), 및 하부 코일 스프링(150)이 통과하거나 지지되는 제1확장부(118)를 포함한다.The
제2볼 플런저(120)는, 상측의 제2접속팁(122), 상부 코일 스프링(140)의 하단이 지지되고, 하부 코일 스프링(150)의 상단이 각각 지지되는 제2스토퍼(124), 제1스토퍼(124)를 사이에 두고 상부에는 상부 코일 스프링(140)이 탑재되고, 하부에는 하부 코일 스프링(150)이 탑재되는 제2연장부(126), 및 하부 코일 스프링(150)이 통과하거나 지지되는 제2확장부(128)를 포함한다.The
패드 플런저(130)는, 하측의 제3접속팁(132), 하부 코일 스프링(150)의 하단이 지지되는 제3스토퍼(134), 하부 및 상부 코일 스프링(150, 140)이 각각 하부 및 상부 둘레에 탑재되는 제3연장부(136), 및 상부 코일 스프링(140)이 통과하거나 지지되는 제3확장부(138)를 포함한다.The
이때, 제1볼, 제2볼, 및 패드 플런저(110, 120, 130)는, 상부 코일 스프링(140) 및 하부 코일 스프링(150)에 의하여 일체로 결합되어 사용되기 때문에, 한편에서는 각 플런저가 독립적으로 동작하면서도, 위 코일 스프링에 의하여 수직으로 슬라이드될 수 있다. 즉, 상/하부 코일 스프링(140, 150)의 내경이 제1볼, 제2볼, 및 패드 플런저(110, 120, 130)의 모시러 에지를 제어함으로써, 각 플런저는 개별 동작을 하면서도, 일체로 동작하게 된다.In this case, since the first ball, the second ball, and the pad plunger 110, 120, and 130 are integrally coupled and used by the
상부 및 하부 코일 스프링(140, 150)은 동축에 설치되기는 하나, 상부 및 하부의 구역을 달리하여 제1 및 제2볼 플런저(110, 120) 그리고 패드 플런저(130)를 탄성 지지한다.Although the upper and
상부 및 하부 코일 스프링(140, 150)은 직접 상호 접촉하거나 작용하지 않고 각각 독립적으로 동작하며, 다만 간접적으로 영향을 줄뿐이다. 따라서, 듀얼 코일 스프링(140, 150)에 의하여 동작하는 제1볼, 제2볼, 및 패드 플런저(110, 120, 130)가 상호 독립적으로 슬라이드 될 수 있다.The upper and
가령, 상부 코일 스프링(140)은, 상측에서 제1볼 플런저(110), 및 패드 플런저(130)에 각각 지지되고, 하측에서 제2볼 플런저(120)에 지지된다. 하부 코일 스프링(150)은, 상측에서 제2볼 플런저(120)에 지지되고, 하측에서 제1볼, 제2볼 플런저(110, 120), 및 패드 플런저(130)에 각각 지지된다.For example, the
제2스토퍼(124)는 상부 코일 스프링(140)의 강제 삽입은 용이하고, 삽입 후에는 임의로 분리되지 않도록 저면이 라운드(round) 되는 형상을 제공할 수 있다. The
상부 코일 스프링(140)과 하부 코일 스프링(150)은 직경은 동일하나, 탄성 정도가 상이하다. 상/하부 코일 스프링(140, 150)의 직경이 동일하기 때문에, 피치 간격에 따라 스프링 사이즈를 크게 감소시키지 않아도 되기 때문에, 파인 피치에도 불구하고 스프링 제작이 용이하다.The
상부 코일 스프링(140)은 하부 코일 스프링(150)보다 탄성 계수가 작다. 이니셜 상태에서 하부 코일 스프링(150)의 팽창 정도가 상부 코일 스프링(140)의 팽창 정도보다 커야, 제1볼 또는 제2볼 플런저(110, 120)가 도전 볼(B)과 접촉 시 사우 코일 스프링(140)이 먼저 압축되어야 하기 때문에, 상부 코일 스프링(140)의 탄성 계수(k1)는 하부 코일 스프링(150)의 탄성 계수(k2)에 비하여 작다(k1<k2).The
특히, 제1 및 제2볼 플런저(110, 120)가 개별적으로 동작할 수 있어야 한다. In particular, the first and
일례로, 도 7을 참조하면, 제2접촉팁(122)이 도전 볼(B)과 먼저 콘택되는 경우, 제2볼 플런저(120)가 먼저 동작하고 나서 제1볼 플런저(110)가 동작할 수 있어야 한다. 이를 위하여, 상부 코일 스프링(140)은 20% 정도 수축된 상태의 이니셜로 각 플런저(110, 120, 130)의 조립이 이루어질 수 있다. 가령, 도전 볼(B)의 사이즈가 400㎛ 라고 가정할 때, 제2접속팁(122)과의 접속 시 제2볼 플런저(120)가 이미 압축된 상부 코일 스프링(140)의 탄성 도움을 받아 200㎛ 정도 쉽게 하강할 수 있다. For example, referring to FIG. 7, when the
이어서 제1접속팁(112)과의 접속으로 제1볼 플런저(110)가 수축되고, 대략 상부 코일 스프링(140)의 탄성력과 하부 코일 스프링(150)의 탄성력이 비슷해지는 시점에서, 상/하부 코일 스프링(140, 150)의 동시 압축으로 패드 플런저(130)가 하강한다.Subsequently, when the
따라서, 제2접속팁(122)이 200㎛ 정도 범위 내에서 도전 볼(B)에 의하여 하강하고 나면, 제1접속팁(112)이 도전 볼(B)과 접촉하게 되고, 양측에서 개별 접촉이 가능하게 된다. 양 접속팁(112, 122)은 소정 간격 범위 내에서 거리를 두고 도전 볼(B)과 접속됨으로써, 순차적으로 도전 볼(B)과의 안정적인 접속을 실현하게 되고, 접속 불량이 원천적으로 방지된다.Therefore, after the
다른 예로, 도 8을 참조하면, 제1접촉팁(112)이 도전 볼(B)과 콘택 되는 경우, 제1플런저(110)가 하강하면서 상/하부 코일 스프링(140, 150)을 압축한다. 이때, 탄성 정도가 약한 상부 코일 스프링(140)이 먼저 압축되면서 제2플런저(120)는 그대로 위치한 상태에서 제1플런저(110)만 먼저 동작한다. 가령, 제1접속팁(112)이 200㎛ 정도 범위 내에서 도전 볼(B)에 의하여 하강하고 나면, 제2접속팁(122)이 도전 볼(B)과 접촉하게 되고, 결국 양측에서 개별 접촉이 가능하게 된다.As another example, referring to FIG. 8, when the
이와 같은 하강이 진행되는 동안 제1접속팁(112) 혹은 제2접속팁(122)의 개별적 접촉으로 인하여 전기적 접속이 안정적으로 수행되고, 일방 접속팁은 접촉하고 타방 접속팁은 이격되는 불량 접촉을 발생하지 않으며, 이로써 검사의 정밀도가 개선된다.Due to the individual contact of the
이하, 본 발명에 의한 테스트 핀의 조립 방법을 설명한다.Hereinafter, the assembly method of the test pin by this invention is demonstrated.
도 9를 참조하면, 먼저, 상부 코일 스프링(140)을 이용하여 제1 및 제2볼 플런저(110, 120)를 조립한다. 상부 코일 스프링(140)의 내경 상단을 통하여 제1확장부(118)가 강제 삽입되고, 또한 제2확장부(128)가 삽입되며, 제2스토퍼(124)를 통과한다. 상부 코일 스프링(140)은 제1스토퍼(114)와 제2스토퍼(124) 사이에 위치하게 된다.Referring to FIG. 9, first, the first and
이때, 상부 코일 스프링(140)을 이용하여 제1 및 제2볼 플런저(110, 120)를 조립함에 있어서, 제1볼 플런저(110)는 제1확장부(118)를 이용하여 상부 코일 스프링(140)으로 진입할 수 있지만, 제2볼 플런저(120)는 제2접속팁(122)을 이용하여 상부 코일 스프링(140)으로 진입할 수 있다.In this case, in assembling the first and
다른 한편, 하부 코일 스프링(150)과 패드 플런저(130)를 조립한다. 하부 코일 스프링(150)의 개경 하단을 통하여 제3확장부(138)가 강제 삽입된다. 하부 코일 스프링(150)은 제3확장부(138)와 제3스토퍼(134) 사이에 탑재된다.On the other hand, the
다음, 제3확장부(138)를 상부 코일 스프링(140)의 하단으로 삽입하고, 제1 및 제2확장부(118, 128)를 하부 코일 스프링(150)의 상단으로 삽입하면, 테스트 핀(100)이 완성된다.Next, when the
도 10을 참조하면, 상부 코일 스프링(140) 및 하부 코일 스프링(150)을 이용하여 제1 및 제2볼 플런저(110, 120)를 조립한다. 상부 코일 스프링(140)의 내경 상단을 통하여 제1 및 제2확장부(118, 128)가 강제 삽입되고, 또한 제2스토퍼(124)를 통과하여, 상부 코일 스프링(140)은 제1스토퍼(114)와 제2스토퍼(124) 사이에 위치한다.Referring to FIG. 10, the first and
이어서, 하부 코일 스프링(150)의 내경 상단을 통하여 제1, 및 제2확장부(118, 128)가 강제 삽입되고, 하부 코일 스프링(150)은 제2스토퍼(124)와 제1 및 제2확장부(118, 128) 사이에 위치한다.Subsequently, the first and
다음, 제3확장부(138)를 하부 코일 스프링(150)과 상부 코일 스프링(140)을 모두 통과하도록 삽입하여, 테스트 핀(100)이 완성된다.Next, the
또한, 도 11을 참조하면, 상부 코일 스프링(140) 및 하부 코일 스프링(150)을 이용하여 패드 플런(130)를 각각 조립하고, 여기에 제1볼 및 제2볼 플런저(110, 120)를 순차적으로 조립하여, 테스트 핀(100)을 완성할 수 있다.In addition, referring to Figure 11, using the
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 3개의 플런저가 독립적으로 슬라이드 동작을 하기 위하여는, 2개의 코일 스프링이 각 플런저에 지지될 것이 요구되는데, 2개의 코일 스프링은 각 플런저를 안정적으로 동작하도록 하는 장점이 비하여 구조가 복작하고 조립이 곤란한 단점이 있는 바, 압축 코일 스프링을 상하 직결로 탑재되도록 설계하며 파인 피치를 구현하기 위하여 듀얼 코일 스프링의 직경이 동일한 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.As described above, in the present invention, in order for the three plungers to slide independently, two coil springs are required to be supported by each plunger, and two coil springs have advantages of stably operating each plunger. Compared to this, the structure is complex and difficult to assemble. Therefore, the compression coil spring is designed to be mounted directly up and down, and in order to realize fine pitch, the dual coil spring has the same diameter as the technical idea. Within the scope of the basic technical spirit of the present invention, many other modifications will be possible to those skilled in the art.
100: 테스트 핀 110: 제1볼 플런저
120: 제2볼 플런저 130: 패드 플런저
140: 상부 코일 스프링 150: 하부 코일 스프링100: test pin 110: first ball plunger
120: second ball plunger 130: pad plunger
140: upper coil spring 150: lower coil spring
Claims (10)
상기 제1볼 플런저와 개별적으로 동작하고, 상기 도전 볼의 타측에 접촉하는 제2볼 플런저;
한 쌍의 상기 볼 플런저 사이에서 독립적으로 슬라이드 되고, 테스트 장치의 콘택 패드와 접촉하는 패드 플런저;
상기 제1볼, 제2볼, 및 패드 플런저의 상부 외측에서 탄성 지지하는 상부 코일 스프링; 및
상기 제1볼, 제2볼, 및 패드 플런저의 하부 외측에서 탄성 지지하는 하부 코일 스프링를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 핀.A first ball plunger which slides vertically and contacts one side of the conductive ball of the semiconductor device;
A second ball plunger operating separately from the first ball plunger and in contact with the other side of the conductive ball;
A pad plunger slides independently between the pair of ball plungers and in contact with a contact pad of a test device;
An upper coil spring elastically supporting the upper side of the first ball, the second ball, and the pad plunger; And
And a lower coil spring elastically supporting the first ball, the second ball, and a lower outer side of the pad plunger.
상기 상부 및 하부 코일 스프링은, 각각 동축에 설치되나, 구역을 달리하여 각각 상부 영역과 하부 영역에 설치되고, 상기 제1볼, 제2볼, 및 패드 플런저를 탄성 지지함을 특징으로 하는 테스트 핀.The method of claim 1,
The upper and lower coil springs, respectively, are coaxially installed, but are differently mounted in the upper and lower regions, respectively, and test pins, characterized in that they elastically support the first ball, the second ball, and the pad plunger. .
상기 상부 코일 스프링은, 상측에서 상기 제1볼 플런저, 및 상기 패드 플런저에 각각 지지되고, 하측에서 상기 제2볼 플런저에 지지되고,
상기 하부 코일 스프링은, 상측에서 상기 제2볼 플런저에 지지되고, 하측에서 상기 제1볼, 제2볼, 및 패드 플런저에 각각 지지되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.The method of claim 2,
The upper coil spring is respectively supported by the first ball plunger and the pad plunger from above, and is supported by the second ball plunger from below,
The lower coil spring is supported by the second ball plunger from the upper side, and the test pin, characterized in that supported by the first ball, the second ball and the pad plunger from the lower side, respectively.
상기 상부 및 하부 코일 스프링은 탄성 계수가 상이하나, 직경은 동일한 것을 특징으로 하는 테스트 핀.The method of claim 2,
The upper and lower coil springs have different modulus of elasticity, but have a same diameter.
상기 하부 코일 스프링의 내경과 상부 코일 스프링의 내경이 동일하기 때문에, 상기 제1볼, 제2볼, 및 패드 플런저는, 상기 상/하부 코일 스프링에 의하여 일체로 결합되어 수직으로 슬라이드 동작되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀.The method of claim 4, wherein
Since the inner diameter of the lower coil spring and the inner diameter of the upper coil spring are the same, the first ball, the second ball, and the pad plunger are integrally coupled by the upper / lower coil spring to slide vertically. Test pin.
상기 상부 코일 스프링의 탄성 계수는 상기 하부 코일 스프링의 탄성 계수보다 작은 것을 특징으로 하는 테스트 핀.The method of claim 5, wherein
The elastic modulus of the upper coil spring is smaller than the elastic modulus of the lower coil spring.
상기 제1볼 플런저는,
상측의 제1접속팁;
상기 상부 코일 스프링의 상단이 지지되는 제1스토퍼;
상기 상부 및 하부 코일 스프링이 상부 및 하부 둘레에 각각 탑재되는 제1연장부; 및
상기 하부 코일 스프링이 통과하거나 지지되는 제1확장부를 포함함을 특징으로 하는 테스트 핀.The method of claim 4, wherein
The first ball plunger,
An upper first connecting tip;
A first stopper on which an upper end of the upper coil spring is supported;
A first extension part in which the upper and lower coil springs are mounted around upper and lower portions, respectively; And
And a first extension through which the lower coil spring passes or is supported.
상기 제2볼 플런저는,
상측의 제2접속팁;
상기 상부 코일 스프링의 하단이 지지되고, 상기 하부 코일 스프링의 상단이 각각 지지되는 제2스토퍼;
상기 제1스토퍼를 사이에 두고 상부에는 상기 상부 코일 스프링이 탑재되고, 하부에는 상기 하부 코일 스프링이 탑재되는 제2연장부; 및
상기 하부 코일 스프링이 통과하거나 지지되는 제2확장부를 포함함을 특징으로 하는 테스트 핀.The method of claim 7, wherein
The second ball plunger,
An upper second connecting tip;
A second stopper on which a lower end of the upper coil spring is supported and an upper end of the lower coil spring is supported, respectively;
A second extension portion having an upper coil spring mounted on an upper portion thereof and a lower coil spring mounted on a lower portion thereof with the first stopper therebetween; And
And a second extension through which the lower coil spring passes or is supported.
상기 제2스토퍼는 상기 상부 코일 스프링의 삽입은 용이하고, 삽입 후에는 임의로 분리되지 않도록 저면이 라운드(round) 되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀. The method of claim 8,
The second stopper is easy to insert the upper coil spring, the test pin, characterized in that the bottom (round) round (round) so as not to be separated after insertion.
상기 패드 플런저는,
하측의 제3접속팁;
상기 하부 코일 스프링의 하단이 지지되는 제3스토퍼;
상기 하부 및 상부 코일 스프링이 하부 및 상부 둘레에 각각 탑재되는 제3연장부; 및
상기 상부 코일 스프링이 통과하거나 지지되는 제3확장부를 포함함을 특징으로 하는 테스트 핀.
The method of claim 8,
The pad plunger,
A lower third connecting tip;
A third stopper on which a lower end of the lower coil spring is supported;
A third extension portion in which the lower and upper coil springs are mounted around the lower and upper portions, respectively; And
And a third extension through which the upper coil spring passes or is supported.
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