KR102013138B1 - Test socket pin having elastic piece between a pair of legs - Google Patents

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박성규
차상훈
정창모
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Abstract

The present invention provides a semiconductor test socket pin, which comprises: a first plunger in contact with a contact pad of a test device; a second plunger in contact with a conductive ball of a semiconductor device; and an outer spring clamping the first and second plungers. The second plunger includes a pair of legs in which the first plunger slides in the first axial direction and is supported by the first plunger in the second axial direction. According to a configuration of the present invention, the inspection yield is improved through the strong surface contact of the elastic piece.

Description

탄성편을 포함하는 반도체 테스트 소켓용 핀 {Test socket pin having elastic piece between a pair of legs}Test socket pin having elastic piece between a pair of legs}

본 발명은, 한 쌍의 레그 사이에 탄성편을 포함하는 반도체 기기의 테스트 소켓용 핀에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 스트립 타입 제1플런저와 핀셋 타입 제2플런저를 코일 스프링으로 클램핑 하여 탄성 핀을 조립하고 반도체 기기의 전기적 성능을 검사함에 있어서, 제2플런저의 레그 사이에 제공되는 탄성편이 선 스프링 형태로 제1플런저를 탄성 지지하기 때문에, 양 플런저는 항상적인 면 접촉을 통하여 안정적인 전기적 경로를 형성하는 반도체 테스트 소켓용 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a pin for a test socket of a semiconductor device including an elastic piece between a pair of legs, and more particularly, an elastic pin is assembled by clamping a strip type first plunger and a tweezers type second plunger with a coil spring. In the inspection of the electrical performance of the semiconductor device, since the elastic pieces provided between the legs of the second plunger elastically support the first plunger in the form of a line spring, both plungers form a stable electrical path through constant surface contact. It relates to a pin for a semiconductor test socket.

일반적으로 BGA(ball grid array) 타입의 반도체 기기는 최종적으로 검사 장치에 의해 각종 전기 시험을 통한 특성 측정 또는 불량 검사를 받게 된다. 이때, 검사 장치에 설치된 검사용 인쇄회로기판의 회로 패턴과 BGA 타입 반도체 기기의 콘택(contact) 볼을 전기적으로 연결하기 위해 테스트 소켓이 사용된다.In general, a ball grid array (BGA) type semiconductor device is finally subjected to a characteristic measurement or failure inspection through various electrical tests by an inspection device. In this case, a test socket is used to electrically connect the circuit pattern of the test printed circuit board installed in the test apparatus and the contact ball of the BGA type semiconductor device.

이러한 테스트 소켓에는 다수의 프로브 핀이 하우징에 소정 규칙으로 설치되고 있다. 최근 부품 수가 많아지고 데이터의 빠른 처리와 저소비 전력을 위하여 프로브 핀이 점차 미세화 되어 가는데, 포고(Pogo) 핀을 포함하여 종래의 프로브 핀은 미세 패턴에 적극적으로 대응하지 못하여 프로브 핀의 콘택 특성이 악화되는 문제점이 있다.In such a test socket, a plurality of probe pins are installed in the housing according to a predetermined rule. In recent years, the number of parts is increased, and probe pins are gradually miniaturized for fast data processing and low power consumption. Conventional probe pins, including pogo pins, do not actively cope with fine patterns, and thus deteriorate contact characteristics of the probe pins. There is a problem.

이러한 구조적 문제를 개선하기 위하여 다음과 같이 멤스(MEMS) 공정을 이용하여 조립되는 전자 장치용 콘택(contact)이 제안되고 있다.In order to improve this structural problem, a contact for an electronic device assembled using a MEMS process has been proposed as follows.

도 1을 참조하면, 반도체 기기의 테스트 소켓용 포고 핀(2)은 하부 단자(10)와 상부 단자(20), 및 스프링(30)으로 구성된다. Referring to FIG. 1, a pogo pin 2 for a test socket of a semiconductor device includes a lower terminal 10, an upper terminal 20, and a spring 30.

이와 같은 구성에 의하면, 하부 단자(10)에는 그 하단에 하부 탐침부(12)가 형성되고, 상부 단자(20)는 그 상단에 상부 탐침부(22)가 형성되어 외부 단자와 접속되며, 그리고 하부 단자(10) 및 상부 단자(20)의 외측에는 각각 걸림부(14, 24)가 형성되어, 여기에 스프링(30)이 탄성 지지된다.According to such a configuration, the lower terminal 10 has a lower probe portion 12 formed at the lower end thereof, and the upper terminal 20 has an upper probe portion 22 formed at its upper end connected to an external terminal, and Engaging portions 14 and 24 are formed outside the lower terminal 10 and the upper terminal 20, respectively, and the spring 30 is elastically supported thereon.

그러나, 반도체 기기의 디자인 룰이 축소됨에 따라 포고 핀(2)의 사이즈가 점차 작아지고, 그 두께는 70㎛ 더 작게는 30㎛ 정도까지 얇아지고 있다. 스프링(30)을 사이에 두고 하부 단자(10)와 상부 단자(20)를 조립하여야 되는데, 육안으로 식별이 곤란하여 현미경을 이용하여 조립하고 있다.However, as the design rule of the semiconductor device is reduced, the size of the pogo pin 2 gradually decreases, and the thickness thereof becomes thinner to about 30 μm, which is 70 μm smaller. The lower terminal 10 and the upper terminal 20 should be assembled with the springs 30 interposed therebetween.

따라서 조립 불량이 존재하고, 어렵게 조립이 되더라도 하부 단자(10)와 상부 단자(20) 사이의 접속이 불안정하며, 상/하부 단자가 직접 접속하지 않고 스프링(30)에 의해 우회적으로 접속되면, 전기적 경로가 길어지기 때문에 저항 값이 증가하는 등 검사 수율이 저하되는 문제점이 있다.Therefore, there is a poor assembly, even if the assembly is difficult, if the connection between the lower terminal 10 and the upper terminal 20 is unstable, if the upper and lower terminals are connected by detour by the spring 30 without direct connection, Since the path is longer, there is a problem that the inspection yield is lowered, such as an increase in the resistance value.

한국등록특허 10-1738627Korea Patent Registration 10-1738627

따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 접속 불량을 최소화하는 반도체 테스트 소켓용 핀을 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to provide a pin for a semiconductor test socket to minimize the connection failure.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 반도체 테스트 소켓용 핀은, 테스트 장치의 콘택 패드와 접촉되는 제1플런저, 반도체 기기의 도전 볼과 접촉되는 제2플런저, 및 상기 제1 및 제2플런저를 클램핑 하는 아우터 스프링을 포함하고, 상기 제2플런저는 상기 제1플런저가 제1축 방향으로 슬라이드 되고, 상기 제1플런저와 제2축 방향으로 탄지되는 한 쌍의 레그를 포함한다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the pin for a semiconductor test socket of the present invention, the first plunger in contact with the contact pad of the test device, the second plunger in contact with the conductive ball of the semiconductor device, And an outer spring for clamping the first and second plungers, wherein the second plunger includes a pair of the first plunger slides in a first axial direction and supported by the first plunger and a second axial direction. Includes legs

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.As described above, according to the configuration of the present invention, the following effects can be expected.

첫째, 선 스프링 형태의 탄성편을 통하여 레그와 스트립 사이에 강력한 면 접촉을 통하여 전기적 경로가 형성되기 때문에, 콘택 특성이 크게 강화되고, 검사 수율이 개선되는 효과가 있다.First, since the electrical path is formed through the strong surface contact between the leg and the strip through the elastic spring in the form of a line spring, the contact characteristics are greatly enhanced, the inspection yield is improved.

둘째, 반복적인 시험에도 불구하고 탄성편을 통하여 내구성이 유지되기 때문에 핀의 기대 수명이 연장되는 효과가 있다.Second, in spite of repeated tests, durability is maintained through the elastic pieces, so the life expectancy of the pin is extended.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 테스트 소켓용 핀의 구성을 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 기기의 테스트 소켓의 구성을 나타내는 개략도.
도 3 및 도 4는 본 발명에 의한 반도체 테스트 소켓용 핀의 구성을 각각 나타내는 사시도, 및 분해 사시도.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 의한 탄성편의 구성 및 기능을 각각 나타내는 평면도들.
도 6은 본 발명에 의한 반도체 테스트 소켓용 핀의 조립 공정을 나타내는 평면도들.
도 7은 본 발명에 의한 검사 공정에서 반도체 테스트 소켓용 핀의 동작 과정을 나타내는 사시도.
도 8은 본 발명에 의한 검사 공정에서 탄성편의 동작을 나타내는 개략도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The perspective view which shows the structure of the pin for semiconductor test sockets by a prior art.
2 is a schematic diagram showing a configuration of a test socket of a semiconductor device according to the present invention.
3 and 4 are a perspective view and an exploded perspective view, respectively showing the configuration of a pin for a semiconductor test socket according to the present invention.
5A and 5B are plan views showing the structure and function of the elastic piece according to the present invention, respectively.
Figure 6 is a plan view showing an assembly process of the pin for a semiconductor test socket according to the present invention.
Figure 7 is a perspective view showing the operation of the pin for the semiconductor test socket in the inspection process according to the present invention.
8 is a schematic view showing the operation of the elastic piece in the inspection step according to the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. In the drawings, the sizes and relative sizes of layers and regions may be exaggerated for clarity. Like reference numerals refer to like elements throughout.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 핀의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.Embodiments described herein will be described with reference to plan and cross-sectional views, which are ideal schematic diagrams of the invention. Therefore, the shape of the exemplary diagram may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in forms generated according to manufacturing processes. Accordingly, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shape of the regions illustrated in the figures is intended to illustrate a particular shape of the pin and is not intended to limit the scope of the invention.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 반도체 테스트 소켓용 핀의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a pin for a semiconductor test socket according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

반도체 테스트 소켓용 핀은 설명의 편의를 위하여 최종(final) 테스트 소켓에 사용되는 것으로 설명하겠지만, 여기에 제한되는 것은 아니고 번인(burn-in) 테스트 소켓에도 사용될 수 있다.Pins for semiconductor test sockets will be described as being used in final test sockets for convenience of description, but are not limited thereto and may be used in burn-in test sockets as well.

테스트 소켓(Test socket)은 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 접속 단자(가령, 도전 볼)와, 테스트 장치의 접속 단자(가령, 콘택 패드)를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치되는 것으로 한다.The test socket is used for the electrical inspection of semiconductor devices such as semiconductor integrated circuit devices such as package ICs and MCMs, wafers with integrated circuits, and the like. In order to electrically connect the connection terminals (for example, contact pads) to each other, it is assumed to be disposed between the semiconductor device and the test apparatus.

도 2를 참조하면, 반도체 테스트 소켓용 핀(100)은, 외부 기기 가령, 반도체 기기의 도전 볼(B)과 테스트 장치의 콘택 패드(P)를 전기적으로 연결하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사를 수행한다.Referring to FIG. 2, the pin 100 for a semiconductor test socket electrically connects a conductive ball B of a semiconductor device and a contact pad P of a test device, for example, between a semiconductor device and a test device. Perform an electrical test.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 반도체 테스트 소켓용 핀(100)은, 콘택 패드(P)와 접촉되는 제1플런저(110), 도전 볼(B)과 접촉되고 제1플런저(110)와 상호 교차(cross) 조립되는 제2플런저(120), 그리고 제1 및 제2플런저(110, 120) 사이에서 설치되는 아우터 스프링(130)을 포함한다.3 and 4, the pin 100 for a semiconductor test socket according to the present invention is in contact with the first plunger 110 and the conductive ball B in contact with the contact pad P and the first plunger 110. ) And a second plunger 120 cross-assembled to each other, and an outer spring 130 installed between the first and second plungers 110 and 120.

제1플런저(110)와 제2플런저(120) 중 하나는 핀셋(pincette) 형태로 제공되고, 다른 하나는 핀셋이 슬라이드 되도록 하는 스트립(strip) 형태로 제공될 수 있다. 혹은 양 플런저 모두 핀셋 형태로 제공될 수 있다. 여기서는 편의상 제1플런저(110)를 스트립 형태로 하고, 제2플런저(120)를 핀셋 형태로 설명하기로 한다.One of the first plunger 110 and the second plunger 120 may be provided in the form of tweezers, and the other may be provided in the form of a strip for tweezers to slide. Alternatively, both plungers may be provided in the form of tweezers. For convenience, the first plunger 110 is in strip form, and the second plunger 120 is described in tweezers form.

따라서 반도체 테스트 소켓용 핀(100)은, 테스트 장치의 콘택 패드(P)와 접촉되고, 길게 연장되는 스트립 형태의 제1플런저(110), 반도체 기기의 도전 볼(B)과 접촉되고, 제1플런저(110)와 상호 교차하되, 상기 스트립에 슬라이드 되는 핀셋 형태의 제2플런저(120), 그리고 제1 및 제2플런저(110, 120) 사이에서 설치되어 제1 및 제2플런저(110, 120)를 제1축 방향으로 탄성 지지하고, 다른 한편에서 제2플런저(120)를 제2축 방향으로 가압하는 아우터 스프링(130)을 포함하여 구성된다.Therefore, the pin 100 for the semiconductor test socket is in contact with the contact pad P of the test apparatus, and is in contact with the first plunger 110 having a long strip shape and the conductive ball B of the semiconductor device. Intersecting with the plunger 110, the first and second plunger (110, 120) is installed between the second plunger 120 of the tweezers type, and the first and second plunger (110, 120) to slide on the strip. ) Is elastically supported in the first axial direction, and on the other hand, an outer spring 130 for pressing the second plunger 120 in the second axial direction.

제1플런저(110)는 콘택 패드(P)와 직접 접촉하는 제1팁(112), 및 제2플런저(120)가 슬라이드 되도록, 제1팁(112)의 제1축 방향으로 연장되는 스트립(114)을 포함한다.The first plunger 110 may include a strip extending in the first axial direction of the first tip 112 such that the first tip 112 directly contacts the contact pad P and the second plunger 120 slides. 114).

제2플런저(120)는, 도전 볼(B)과 직접 접촉하는 제2팁(122), 및 스트립(114)을 활주하도록 제2팁(122)으로부터 제1축 방향으로 연장되되, 제2축 방향으로 대칭이 되는 레그(124)를 포함한다.The second plunger 120 extends in the first axial direction from the second tip 122 to slide the second tip 122 and the strip 114 in direct contact with the conductive ball B, and the second axis And legs 124 being symmetric in the direction.

다만, 본 발명의 실시예에 따르면, 도 5a를 참조하면, 한 쌍의 레그(124) 사이에는 탄성편(126)이 형성되고, 제1플런저(110)의 스트립(114)은 탄성편(126)에 탄지되어 슬라이드 되기 때문에, 탄성편(126)에 의하여 제1 및 제2플런저(110, 120)는 항상적인 면 접촉이 가능하게 된다.However, according to an embodiment of the present invention, referring to FIG. 5A, an elastic piece 126 is formed between a pair of legs 124, and the strip 114 of the first plunger 110 is an elastic piece 126. Since the first and second plungers 110 and 120 are in constant contact with each other, the elastic pieces 126 slide.

가령, 도 5b를 참조하면, 탄성편(126)은 마주보는 한 쌍의 레그(124) 내측면에 제공되며, 이러한 탄성편(126)은 내측으로 볼록한 선 스프링 형태로서 제2축 방향으로 탄성 변형되어 스트립(114)과 안정적인 전기적 접촉을 유지할 수 있다.For example, referring to FIG. 5B, the elastic piece 126 is provided on the inner side of the pair of legs 124 facing each other, and the elastic piece 126 is elastically deformed in the second axial direction in the form of a line spring convex inwardly. Thus, stable electrical contact with the strip 114 can be maintained.

그 밖에, 제2플런저(120)는 레그(124)의 단부에 한 쌍의 내측으로 제1플런저(110)의 진입을 용이하게 돕도록 열려 있는 진입면(124b), 한 쌍의 외측으로 돌출되어 돌출된 만큼 아우터 스프링(130)에 의하여 가압되는 가압면(124d), 아우터 스프링(130)에 의하여 지지되는 지지면(124e)을 포함할 수 있다. 여기서, 탄성편(126)은 진입면(124b)의 단부로부터 연장될 수 있다. In addition, the second plunger 120 protrudes outward from the pair of entrance surfaces 124b, which are open to facilitate entry of the first plunger 110 into the pair of inwards at the ends of the legs 124. The protruding surface may include a pressing surface 124d pressed by the outer spring 130 and a supporting surface 124e supported by the outer spring 130. Here, the elastic piece 126 may extend from the end of the entrance surface (124b).

또한, 제1플런저(110)는 제1팁(112)과 스트립(114)의 경계 영역에 외측으로 돌출되어 아우터 스프링(130)을 지지하는 지지턱(114b)을 더 포함할 수 있다.In addition, the first plunger 110 may further include a support jaw 114b protruding outward from the boundary area between the first tip 112 and the strip 114 to support the outer spring 130.

제1플런저(110)는 탄성편(126)의 일부가 안착되어 상호 체결을 돕는 가이드 홈(116)을 더 포함함으로써, 탄성편(126)은 제1플런저(110)가 제2플런저(120)에 대하여 슬라이딩을 가이드 하게 된다.The first plunger 110 further includes a guide groove 116 in which a part of the elastic piece 126 is seated and assists with each other, so that the first plunger 110 includes the second plunger 120. To guide the sliding.

제1 및 제2플런저(110, 120)는, 제1축 방향으로 길게 연장되는 소정 두께의 스트립 형태로 제공 될 수 있다. 따라서, 상기 스트립 형태의 플런저는 멤스(MEMS) 공정에 의하여 제작될 수 있다. 이때 이용되는 기판은 8인치 웨이퍼(wafer)를 사용할 수 있다.The first and second plungers 110 and 120 may be provided in the form of a strip having a predetermined thickness extending in the first axial direction. Therefore, the strip-type plunger may be manufactured by a MEMS process. In this case, the substrate used may be an 8-inch wafer.

이와 같이, 본 발명은 소정 두께를 가지는 판재 형태로 성형하기 때문에, 멤스(MEMS) 공정을 이용하여 연속 제작이 가능하고, 한 쌍의 스트립을 교차(cross) 하여 결합하기 때문에 내구성이 향상되는 장점이 있다.Thus, since the present invention is molded in the form of a plate having a predetermined thickness, it is possible to manufacture continuously using the MEMS process, and the advantage that the durability is improved because it cross-bonds a pair of strips have.

다만, 제1 및 제2플런저(110, 120)는 육안으로 식별이 곤란한 30 ㎛ 내지 70 ㎛ 두께로 형성되기 때문에, 상호 교차 조립 및 아우터 스프링(130)과의 결합 공정이 매우 곤란하고, 특히 현미경을 이용하여 식별하고 수작업으로 조립해하는 경우에도 조립 불량이 흔히 발생되며, 특히 면 접촉이 항상적으로 보장되지 않기 때문에 콘택 불량을 해결해야 한다.However, since the first and second plungers 110 and 120 are formed to have a thickness of 30 μm to 70 μm, which are difficult to visually identify, the cross-assembly and the coupling process with the outer spring 130 are very difficult. In the case of identification and assembly by hand, a bad assembly is often caused, and in particular, the contact failure must be solved because the surface contact is not always guaranteed.

이에 본 발명은 이러한 조립 불량이니 콘택 불량을 최소화 하기 위하여 전술한 바와 같이 여러 가지 구조 변경을 시도한다.Therefore, the present invention attempts to change various structures as described above in order to minimize contact defects because of such assembly failures.

다시 도 4를 참조하면, 본 발명의 제2플런저(120)는 보조 핀(140)을 더 포함할 수 있다. 가령, 제2플런저(120)의 제2팁(122)에 보조 홈(도면부호 없음)을 더 제공하고, 여기에 보조 핀(140)이 교차(cross) 결합하여 전기적 검사를 수행할 수 있다. 즉, 제2팁(122)과 보조 핀(140)을 통하여 도전 볼(B)과 입체적 접촉을 실현할 수 있어 수율이 더 개선된다. 가령, 보조 핀(140)에 다수개의 접점(144)을 제공하게 되면, 도전 볼(B)과 접촉 시 발생하는 수직 편차에 따른 정렬 공차를 최소화하고, 안정적인 콘택 특성을 강화할 수 있다.Referring back to FIG. 4, the second plunger 120 of the present invention may further include an auxiliary pin 140. For example, an auxiliary groove (not shown) may be further provided in the second tip 122 of the second plunger 120, and the auxiliary pin 140 may be cross-coupled to perform an electrical test. That is, the three-dimensional contact with the conductive ball B can be realized through the second tip 122 and the auxiliary pin 140, so that the yield is further improved. For example, by providing a plurality of contacts 144 to the auxiliary pin 140, it is possible to minimize the alignment tolerance due to the vertical deviation generated when the contact with the conductive ball (B), and to enhance the stable contact characteristics.

아우터 스프링(130)은, 코일 스프링이 사용되는데 반복적인 테스트에 의하여 발생되는 충격을 흡수하여 반도체 테스트 소켓용 핀(100)의 제품 수명을 연장하는 기능을 수행한다. 아우터 스프링(130)의 단부는 전술한 지지면(124e)과 지지턱(114b)에 각각 지지된다.The outer spring 130 is a coil spring used to absorb the shock generated by the repeated test to extend the product life of the pin 100 for the semiconductor test socket. End portions of the outer spring 130 are supported by the above-described support surface 124e and the support jaw 114b, respectively.

제1 및 제2플런저(110, 120)는 전기 전도성이 우수한 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 베릴륨(Be), 알루미늄(Al) 혹은 니켈(Ni)-Co(코발트) 금속 화합물을 이용하여 성형될 수 있다. 또한, 여기에 금(Au)등을 이용하여 2차 도금처리할 수 있다.The first and second plungers 110 and 120 have excellent electrical conductivity such as gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), tungsten (W), titanium (Ti), cobalt (Co), and molybdenum (Mo). It may be molded using nickel (Ni), beryllium (Be), aluminum (Al) or nickel (Ni) -Co (cobalt) metal compound. In addition, secondary plating may be performed using gold (Au) or the like.

전술한 바와 같이 전기 전도성이 우수한 제1 및 제2플런저(110, 120)를 통해서 전기적 신호가 전달되는 것이 바람직하며, 아우터 스프링(130)을 통해서 전기적 신호가 우회하여 전달되지 않도록 한다. 따라서 탄성편(126)에 의한 강한 면 접촉은 아우터 스프링(130)을 통하여 전기적 신호가 전달될 가능성을 사실상 제거함으로써, 오직 제1 및 제2플런저(110, 120)를 통해서만 전기적 신호가 전달되며, 검사 수율이 획기적으로 증가하게 된다.As described above, the electrical signals are preferably transmitted through the first and second plungers 110 and 120 having excellent electrical conductivity, and the electrical signals are not bypassed and transmitted through the outer spring 130. Therefore, the strong surface contact by the elastic piece 126 virtually eliminates the possibility that the electrical signal is transmitted through the outer spring 130, whereby the electrical signal is transmitted only through the first and second plungers 110 and 120, Inspection yields will increase dramatically.

이하, 도 6을 참조하여 조립 공정을 설명한다 . Hereinafter, the assembly process will be described with reference to FIG. 6 .

제1플런저(110)에 아우터 스프링(130)을 설치한다. 아우터 스프링(130)의 일단은 지지턱(114b)에 지지되고, 타단은 제1플런저(110) 상단 넘어로 연장된다. (⒜ 참조)The outer spring 130 is installed on the first plunger 110. One end of the outer spring 130 is supported by the support jaw 114b and the other end extends beyond the upper end of the first plunger 110. (See ⒜)

제2플런저(120)를 준비한다. 보조 팁(140)을 더 구비하는 경우 제2팁(122)과 보조 핀(140)을 크로스 체결하여 준비한다. (⒝ 참조)Prepare the second plunger 120. When the auxiliary tip 140 is further provided, the second tip 122 and the auxiliary pin 140 are cross-fastened to prepare. (See ⒝)

제2플런저(120)와 제1플런저(110)를 조립한다. 제2플런저(120)의 진입면(124b)은 개방된 상태에 있기 때문에 이를 스트립(114)이 통과하게 되고, 통과 후 가압면(124d)이 아우터 스프링(130)의 내경에 접촉하면서 쐐기 작용으로 점차 가압되며 한 쌍의 진입면(124b)은 가까워진다. 탄성편(126)이 스트립(114)과 탄성 접촉하여 접점을 형성하며, 아우터 스프링(130)이 지지면(124e)에 이르러 제1 및 제2플런저(110, 120)는 아우터 스프링(130)에 의하여 제1축 방향으로 탄성 결합된다. (⒞ 참조)Assemble the second plunger 120 and the first plunger 110. Since the entrance surface 124b of the second plunger 120 is in an open state, the strip 114 passes through it, and after the passage, the pressing surface 124d contacts the inner diameter of the outer spring 130 and, as a result, wedges. It is gradually pressurized and the pair of entrance surfaces 124b are close. The elastic piece 126 elastically contacts the strip 114 to form a contact point, and the outer spring 130 reaches the support surface 124e so that the first and second plungers 110 and 120 are connected to the outer spring 130. It is elastically coupled in the first axial direction. (See ⒞)

이하, 도 7을 참조하여 검사 공정을 설명한다 . Hereinafter, the inspection process will be described with reference to FIG. 7 .

도전 볼(B)과 콘택 패드(P) 사이에 반도체 테스트 소켓용 핀(100)을 위치시키고 이를 제1축 방향으로 가압하면, 제1플런저(110)와 제2플런저(120)는 아우터 스프링(130)에도 불구하고 가까워 진다. When the pin 100 for the semiconductor test socket is positioned between the conductive balls B and the contact pads P and pressed in the first axial direction, the first plunger 110 and the second plunger 120 are formed with an outer spring ( In spite of this).

이때, 제2플런저(120)의 레그(124)는 탄성편(126)을 통하여 스트립(114)과 면 접촉 되며, 이와 같은 면 접촉은 도전 볼(B)과 콘택 패드(P) 사이의 전기적 경로를 강하게 형성하게 된다. At this time, the leg 124 of the second plunger 120 is in surface contact with the strip 114 through the elastic piece 126, such surface contact is an electrical path between the conductive ball (B) and the contact pad (P). Will be strongly formed.

특히, 도 8을 참조하면, 탄성편(126)은 선 스프링 작용에 의하여 제2축 방향으로 스트립(114)을 가압하기 때문에 접촉 강도가 더 강화되고, 콘택 불량은 크게 경감한다. 이와 같이, 제1 및 제2플런저(110, 120)는 상기한 선 스프링에 의하여 강력한 면 접촉을 유지하기 때문에, 점 접촉 혹은 선 접촉과 비교하여 전기 저항이 개선될 수 있다. In particular, referring to FIG. 8, since the elastic piece 126 presses the strip 114 in the second axial direction by a line spring action, contact strength is further enhanced, and contact failure is greatly reduced. As such, since the first and second plungers 110 and 120 maintain strong surface contact by the wire springs described above, electrical resistance may be improved as compared with point contact or line contact.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 핀셋 타입 제2플런저와 스트립 타입 제1플런저를 스프링으로 클램프하여 탄성 핀을 조립함에 있어서, 제2플런저의 탄성편이 선 스프링 형태로 제1플런저를 탄지하기 때문에, 항상적인 면 접촉을 통하여 전기적 경로를 형성하는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.As described above, in the present invention, in assembling the elastic pin by clamping the tweezers-type second plunger and the strip-type first plunger with a spring, since the elastic piece of the second plunger holds the first plunger in the form of a line spring, It can be seen that the technical idea is to form an electrical path through constant surface contact. Within the scope of the basic technical idea of the present invention, many other modifications will be possible to those skilled in the art.

100: 반도체 테스트 소켓용 핀 110: 제1플런저
120: 제2플런저 130: 아우터 스프링
140: 보조 핀100: pin 110 for semiconductor test socket: first plunger
120: second plunger 130: outer spring
140: auxiliary pin

Claims (10)

테스트 장치의 콘택 패드와 접촉되는 제1플런저;
반도체 기기의 도전 볼과 접촉되는 제2플런저;
상기 제1 및 제2플런저를 클램핑 하는 아우터 스프링을 포함하고,
상기 제2플런저는 상기 제1플런저가 제1축 방향으로 슬라이드 되고, 상기 제1플런저와 제2축 방향으로 탄지되는 한 쌍의 레그를 포함하고,
상기 한 쌍의 레그 사이에는 탄성편이 형성되고, 상기 탄성편을 통하여 상기 제1 및 제2플런저는 상호 탄지되어 슬라이드 되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀.A first plunger in contact with the contact pad of the test device;
A second plunger in contact with the conductive ball of the semiconductor device;
An outer spring that clamps the first and second plungers,
The second plunger includes a pair of legs in which the first plunger slides in the first axial direction and is supported by the first plunger in the second axial direction.
An elastic piece is formed between the pair of legs, and through the elastic piece, the first and second plungers are mutually supported and slide. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제1플런저는,
상기 콘택 패드와 접촉하는 제1팁; 및
상기 탄성편이 슬라이드 되는 스트립;를 포함하고,
상기 제2플런저는,
상기 도전 볼과 접촉하는 제2팁; 및
상기 제2축 방향으로 대칭이 되는 한 쌍의 레그를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀.The method of claim 1,
The first plunger,
A first tip in contact with the contact pad; And
And a strip on which the elastic piece slides.
The second plunger,
A second tip in contact with the conductive ball; And
And a pair of legs that are symmetrical in the second axial direction. 제 3 항에 있어서,
상기 탄성편은 마주보는 상기 한 쌍의 레그 내측면에 제공되며,
상기 탄성편은 선 스프링 형태로서 상기 제2축 방향으로 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀.The method of claim 3, wherein
The elastic piece is provided on the inner side of the pair of legs facing each other,
The elastic piece is in the form of a line spring, the pin for a semiconductor test socket, characterized in that the elastic deformation in the second axis direction. 제 4 항에 있어서,
상기 제2플런저는,
상기 레그의 단부에 한 쌍의 내측으로 상기 제1플런저의 진입을 용이하게 돕도록 열려 있는 진입면;
한 쌍의 외측으로 돌출되어 돌출된 만큼 상기 아우터 스프링에 의하여 가압되는 가압면; 및
상기 아우터 스프링에 의하여 지지되는 지지면을 포함하되,
상기 탄성편은 상기 진입면의 단부로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀.The method of claim 4, wherein
The second plunger,
An entry surface open at an end of the leg to facilitate entry of the first plunger into the pair;
A pressing surface pressurized by the outer spring so as to protrude outward from the pair; And
Including a support surface supported by the outer spring,
And the elastic piece extends from an end of the entry surface. 제 5 항에 있어서,
상기 제1플런저는,
상기 제1팁과 상기 스트립의 경계 영역에 외측으로 돌출되어 상기 아우터 스프링에 의하여 지지되는 지지턱을 포함하는 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀.The method of claim 5,
The first plunger,
And a support jaw protruding outwardly from a boundary area between the first tip and the strip and supported by the outer spring. 제 6 항에 있어서,
상기 제1플런저는,
상기 탄성편의 일부가 안착되어 상호 체결을 돕는 가이드 홈을 포함함으로써, 상기 탄성편은 상기 제1플런저가 상기 제2플런저에 대하여 슬라이딩을 가이드 하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀. The method of claim 6,
The first plunger,
And a guide groove to which a portion of the elastic piece is seated so as to be mutually fastened, so that the elastic piece guides the first plunger to slide with respect to the second plunger. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2플런저는, MEMS 공정에 의하여 니켈(Ni)-코발트(Co) 금속 화합물로 제작되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀.The method of claim 1,
The first and second plungers are made of a nickel (Ni) -cobalt (Co) metal compound by a MEMS process. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2플런저는, 30 ㎛ 내지 70 ㎛ 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀. The method of claim 1,
The first and second plungers are pins for the semiconductor test socket, characterized in that formed to a thickness of 30 ㎛ to 70 ㎛. 제 3 항에 있어서,
상기 제2플런저는, 상기 제2팁을 통하여 크로스 결합되는 보조 팁을 더 포함하고,
상기 보조 팁은 다수개의 접점을 통하여 상기 도전 볼과 다 접점을 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓용 핀.
The method of claim 3, wherein
The second plunger further includes an auxiliary tip cross-coupled through the second tip,
And the auxiliary tip provides a plurality of contacts with the conductive ball through a plurality of contacts.
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