KR101042409B1 - BGA package substrate and test it using BGA package testing methods - Google Patents

BGA package substrate and test it using BGA package testing methods Download PDF

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Abstract

본 발명은 BGA 패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 BGA 패키지 테스트 방법에 관한 것으로, BGA(Ball Grid Array) 패키지를 포함하는 테스트용 보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 테스트할 대상물인 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드의 접속용 소켓과 테스트용 BGA 패키지 사이에 면접촉을 통해 접속용 소켓과 BGA 패키지의 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 하는 BGA 패키지 테스트용 기판을 제공함으로써 보다 원활한 테스트가 이루어질 수 있도록 함에 그 목적이 있다. 이를 위해 구성되는 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 BGA 패키지 테스트 방법은 상용보드(BGA 패키지가 실장되는 보드나 카드)로부터 BGA 패키지가 제거된 상태의 테스트용 보드에 BGA 패키지 테스트를 위해 열융착을 통해 부착된 접속용 소켓과 접속용 소켓의 상부로 접속되는 테스트용 BGA 패키지 사이에 설치되어지되, 테스트용 BGA 패키지의 상부로부터 가압되는 가압력에 의한 접속용 소켓의 접속단자와 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 상하로 면접촉시켜 전기적인 접속여부에 따른 불량률을 테스트할 수 있도록 하는 구성으로 이루어지며, 접속용 소켓의 접속단자와 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 동일한 배열의 연결단자가 평판상의 기판부재에 상하로 인서트 몰딩되어 연결단자의 상단면과 하단면이 기판부재로부터 돌출된 구조로 이루어진다.The present invention relates to a BGA package test substrate and a BGA package test method using the same, a test BGA package which is an object to be tested through a test board (such as a main board or a graphics card) including a BGA (Ball Grid Array) package. When testing the defect rate of BGA package test board, it is possible to check the electrical connection between the socket and BGA package through the surface contact between the socket of the test board and the test BGA package. The purpose is to make it happen. The BGA package test board and the BGA package test method using the same according to the present invention configured for this purpose for the BGA package test on a test board with the BGA package removed from a commercial board (board or card on which the BGA package is mounted) It is installed between the connection socket attached through heat welding and the test BGA package connected to the upper part of the connection socket, and the connection terminal of the connection socket and the test BGA by the pressing force pressed from the upper part of the test BGA package. It is configured to test the defect rate according to the electrical connection by contacting the ball type connection terminal of the package up and down, and has the same arrangement as the connection type of the connection socket and the ball type connection terminal of the test BGA package. The connecting terminal is molded up and down on the flat board member, so that the upper and lower surfaces of the connecting terminal It made of a structure protruding from the member.

BGA 칩, BGA 패키지, 불량률 검사, 보조기판 BGA chip, BGA package, defective rate check, sub-board

Description

ＢＧＡ패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 ＢＧＡ패키지 테스트 방법{BGA package substrate and test it using BGA package testing methods}BGA package substrate and test it using BGA package testing methods

본 발명은 BGA 패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 BGA 패키지 테스트 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 BGA(Ball Grid Array) 패키지가 실장되는 테스트용 보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드에 BGA 패키지를 부착시키지 않고도 면접촉만으로 전기적인 접속의 여부를 테스트하여 BGA 패키지의 불량률 테스트가 이루어질 수 있도록 하는 BGA 패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 BGA 패키지 테스트 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a BGA package test substrate and a BGA package test method using the same, and more particularly, a defect rate of the BGA package through a test board (mainboard or graphic card, etc.) in which a BGA (Ball Grid Array) package is mounted. The present invention relates to a BGA package test board and a method for testing a BGA package using the same, in which a defect rate test of the BGA package can be performed by testing whether the BGA package is electrically connected only by contacting the surface without attaching the BGA package to the test board.

일반적으로 BGA라 함은 Ball Grid Array의 약어를 말하는 것으로, SMD(Surface Mount Devices : 표면실장소자)의 일종인데, 패키징(Packaging) 실장시 Pin(PGA)이나 Lead(QFP)aus 대신 Ball을 사용하는 패키징 기술이다. 이러한 BGA는 재료에 따른 Flexible BGA(Main PI 재료), C-BGA(Ceramic), P-BGA(Plastic, BT)로 구분된다.Generally, BGA is an abbreviation of Ball Grid Array. It is a kind of SMD (Surface Mount Devices), which uses Ball instead of Pin (PGA) or Lead (QFP) aus when packaging. Packaging technology. Such BGA is classified into Flexible BGA (Main PI material), C-BGA (Ceramic), and P-BGA (Plastic, BT) according to materials.

전술한 바와 같은 BGA 패키징 기술은 기존의 칩보다 약 50% 정도의 크기로 칩의 크기를 줄일 수 있어 보드(메인보드나 그래픽 카드 등) 상에 실장시 부품의 실장 면적을 줄일 수 있다는 장점이 있다. 또한, 이러한 BGA 패키징 기술은 단자가 칩의 외부로 노출되어 있지 않기 때문에 노이즈에도 강하다는 장점이 있다.As described above, the BGA packaging technology can reduce the size of a chip to about 50% of the size of a conventional chip, thereby reducing the mounting area of components when mounted on a board (such as a main board or a graphics card). . In addition, this BGA packaging technology has the advantage that the terminal is not exposed to the outside of the chip is also strong against noise.

한편, 퍼스널 컴퓨터는 중앙처리장치(CPU)의 발전에 따라 그 성능이 비약적으로 향상되고 있으며, 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 끊임없이 이어지고 있어 슈퍼컴퓨터, 병렬처리 컴퓨터, RISC(Reduced Instruction Set Computer) 개발 등이 이루어지고 있다. 물론, 지금도 컴퓨터의 성능을 향상시키기 위한 노력은 계속되고 있다.On the other hand, the performance of personal computers is rapidly improving due to the development of central processing unit (CPU), and the competition for developing faster and better computers is continuing. As a result, supercomputers, parallel processing computers, and RISC (Reduced Instruction) Set Computer) is being developed. Of course, efforts are still being made to improve the performance of computers.

전술한 바와 같이 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 더 많은 데이터를 고속으로 처리할 수 있는 CPU와 고집적·고용량·고속도화된 메모리 칩의 개발에 초점이 맞추어져 그 개발 경쟁이 가속화되고 있다. 특히, 이러한 기술개발을 통해 개발된 메모리 칩 등은 부품의 실장 면적을 줄이고 노이즈의 감소를 통한 신뢰도의 확보를 위해 BGA 타입의 메모리 칩으로 개발되고 있다.As mentioned above, the race to develop faster and better computers focuses on the development of CPUs that can process more data at higher speeds, and higher density, higher capacity, and faster memory chips, accelerating development competition. have. In particular, the memory chip developed through such technology development is being developed as a BGA type memory chip in order to reduce the mounting area of components and to secure reliability by reducing noise.

한편, 전술한 바와 같이 고집적·고용량·고속도화된 BGA 타입의 메모리 칩(이하, "BGA 패키지"라 합니다)의 불량률을 테스트하기 위한 종래의 기술은 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드 중에서 무작위로 하나 또는 다수를 선택하여 선택된 이 테스트용 보드로부터 BGA 패키지를 제거한다. 이처럼 테스트용 보드로부터 BGA 패키지를 제거한 후에는 BGA 패키지가 실장된 면을 클리닝하여 이물질을 제거한다. 이처럼 BGA 패키지를 제거한 후 클리닝한 상태의 테스트용 보드를 준비한 후에는 테스트용 보드의 접점단자와 테스트할 BGA 패키지의 접점단자를 쐐기형 연 결단자를 통해 열융착시켜 테스트할 BGA 패키지를 테스트용 보드에 부착시켰다.On the other hand, the conventional technique for testing the failure rate of the high-density, high-capacity and high-speed BGA type memory chip (hereinafter referred to as "BGA package") as described above, is randomly selected from among test boards including the BGA package. Or select multiple to remove the BGA package from this selected test board. After removing the BGA package from the test board, the foreign matter is cleaned by cleaning the surface on which the BGA package is mounted. After removing the BGA package and preparing the test board in the cleaned state, the contact terminal of the test board and the contact terminal of the BGA package to be tested are heat-sealed through the wedge type connector to test the BGA package to be tested on the test board. Attached.

그러나, 전술한 바와 같이 쐐기형 연결단자를 통해 열융착시켜 테스트할 BGA 패키지를 테스트용 보드에 부착시키는 경우 납과 은·금과의 접속으로 전기적인 특성이 변화되어 BGA 패키지의 테스트에 대한 신뢰성이 저하된다는 문제가 있다. 또한, 열융착을 통해 테스트할 BGA 패키지를 테스트용 보드에 부착시키기 때문에 테스트를 위한 준비작업이나 테스트 후 제거작업 등에 대한 어려움이 있다.However, when the BGA package to be tested by heat fusion through the wedge-shaped connection terminal is attached to the test board, the electrical characteristics are changed by the connection of lead, silver, and gold, thereby reducing the reliability of the test of the BGA package. There is a problem. In addition, since the BGA package to be tested through thermal welding is attached to the test board, there is a difficulty in preparing for a test or removing a test.

본 발명은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, BGA(Ball Grid Array) 패키지를 포함하는 테스트용 보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 테스트할 대상물인 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드의 접속용 소켓과 테스트용 BGA 패키지 사이에 면접촉을 통해 접속용 소켓과 BGA 패키지의 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 하는 BGA 패키지 테스트용 기판을 제공함으로써 보다 원활한 테스트가 이루어질 수 있도록 한 BGA 패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 BGA 패키지 테스트 방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art, the defect rate test of the test BGA package to be tested through a test board (mainboard or graphics card, etc.) including a BGA (Ball Grid Array) package BGA package test board to check the electrical connection between the connection socket and the BGA package through the surface contact between the connection socket of the test board and the test BGA package. An object of the present invention is to provide a BGA package test substrate and a BGA package test method using the same.

본 발명에 따른 기술의 다른 목적으로는 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드의 접속용 소켓과 테스트할 BGA 패키지 사이에 면접촉을 통해 접속용 소켓과 BGA 패키지의 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 하는 BGA 패키지 테스트용 기판을 제공함으로써 은·금의 접속을 통해 전기적인 특성의 변화를 방지하여 신뢰도 있는 BGA 패키지의 불량률 테스트가 이루어질 수 있도록 함에 있다.Another object of the technology according to the present invention is to determine whether the electrical connection between the socket and the BGA package through the surface contact between the socket for the test board and the BGA package to be tested when the defect rate test of the BGA package By providing a board for testing a BGA package, it is possible to prevent a change in electrical characteristics through the connection of silver and gold so that a defect rate test of a reliable BGA package can be performed.

아울러, 본 발명에 따른 기술의 또 다른 목적은 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드의 접속용 소켓 상부에 면접촉을 통해 BGA 패키지 테스트용 기판을 전기적으로 연결한 상태에서 BGA 패키지 테스트용 기판의 상부로 테스트할 BGA 패키지를 가압하여 면접촉을 통해 전기적인 접속여부를 확인할 있도록 함으로써 보다 용이한 테스트 작업을 할 수 있도록 하여 BGA 패키지의 불량률 테스트에 따른 작업을 신속하게 할 수 있도록 함에 있다.In addition, another object of the technology according to the present invention is the top of the BGA package test substrate in the state in which the BGA package test substrate is electrically connected through the surface contact to the top of the connection socket of the test board during the defect rate test of the BGA package By pressurizing the BGA package to be tested by using the surface contact to check the electrical connection to make it easier to test the work to be able to quickly work according to the failure rate test of the BGA package.

전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판은 상용보드(BGA 패키지가 실장되는 보드나 카드)로부터 BGA 패키지가 제거된 상태의 테스트용 보드에 BGA 패키지 테스트를 위해 열융착을 통해 부착된 접속용 소켓과 접속용 소켓의 상부로 접속되는 테스트용 BGA 패키지 사이에 설치되어지되, 테스트용 BGA 패키지의 상부로부터 가압되는 가압력에 의한 접속용 소켓의 접속단자와 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 상하로 면접촉시켜 전기적인 접속여부에 따른 불량률을 테스트할 수 있도록 하는 구성으로 이루어지며, 접속용 소켓의 접속단자와 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 동일한 배열의 연결단자가 평판상의 기판부재에 상하로 인서트 몰딩되어 연결단자의 상단면과 하단면이 기판부재로부터 돌출된 구조로 이루어진다.The present invention configured to achieve the above object is as follows. That is, the BGA package test board according to the present invention is a connection socket attached through a heat seal for the BGA package test on a test board in which the BGA package is removed from a commercial board (board or card on which the BGA package is mounted). And between the test BGA package connected to the upper part of the connection socket, and the connection terminal of the connection socket by the pressing force pressed from the upper part of the test BGA package and the ball type connection terminal of the test BGA package. It is configured to test the defective rate according to the electrical connection by making a surface contact, and the connection terminals in the same arrangement as the connection terminal of the connection socket and the ball type connection terminal of the test BGA package are placed on the flat board member. The furnace insert is molded to have a structure in which the top and bottom surfaces of the connection terminal protrude from the substrate member.

전술한 바와 같은 본 발명에 따른 구성에서 BGA 패키지 테스트용 기판은 연결단자의 하단면을 통해 접속용 소켓의 접속단자 상부면에 면접촉을 통해 전기적으로 접속되어 테스트용 보드 고정지그에 의해 고정되어지되 테스트용 보드 고정지그 의 BGA 패키지 안착홈을 통해 BGA 패키지 테스트용 기판 상부로 안착되는 테스트용 BGA 패키지와의 전기적인 접속여부를 통해 상기 테스트용 BGA 패키지의 불량률을 테스트하는 구성으로 이루어질 수 있다.In the configuration according to the present invention as described above, the BGA package test board is electrically connected to the upper surface of the connecting terminal through the bottom surface of the connecting terminal through the surface contact is fixed by the test board fixing jig. It may be configured to test the defective rate of the test BGA package through the electrical connection with the test BGA package seated on the BGA package test substrate through the BGA package seating groove of the test board fixing jig.

한편, 전술한 테스트용 보드 고정지그의 BGA 패키지 안착홈을 통해 BGA 패키지 테스트용 기판 상부로 안착되는 테스트용 BGA 패키지는 테스트용 보드 고정지그의 BGA 패키지 안착홈 상부측을 가로질러 구성된 BGA 패키지 고정부재의 고정 결합에 따라 BGA 패키지 고정부재의 하부면 상에 구성된 BGA 패키지 가압편에 의해 가압되어 BGA 패키지 테스트용 기판 상부로 밀착되는 구성으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the test BGA package seated on the BGA package test substrate through the BGA package seating recess of the test board fixing jig is formed across the upper side of the BGA package seating recess of the test board fixing jig. According to the fixed coupling of the BGA package can be made of a configuration that is pressed by the BGA package pressing piece configured on the lower surface of the fixing member is in close contact with the upper substrate for the BGA package test.

그리고, 전술한 BGA 패키지 테스트용 기판의 연결단자 상단부는 다른 부분에 비해 그 직경이 크게 형성된 구성으로 이루어질 수 있다. 또한, BGA 패키지 테스트용 기판의 기판부재 테두리면에는 단턱이 형성되어 테스트용 보드를 테스트용 보드 고정지그를 통해 고정시 테스트용 보드 고정지그의 내측에 구성된 기판 가압부재를 통해 가압되어 테스트용 보드의 접속용 소켓에 밀착되도록 구성될 수 있다.In addition, the upper end of the connection terminal of the above-described BGA package test substrate may have a configuration in which its diameter is larger than that of other portions. In addition, a stepped portion is formed on the edge of the substrate member of the BGA package test board, and when the test board is fixed through the test board fixing jig, it is pressurized through the board pressurizing member configured inside the test board fixing jig. It can be configured to be in close contact with the connection socket.

본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판을 이용한 BGA 패키지 테스트 방법은 상용보드(BGA 패키지가 실장되는 보드나 카드) 중 무작위로 선택된 상용보드로부터 표면실장소자의 일종인 BGA 패키지를 제거한 상태의 테스트용 보드를 통해 테스트용 BGA 패키지의 불량률을 테스트 하는 방법에 있어서, 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 동일한 배열의 연결단자가 평판상의 기판부재에 상하로 인서트 몰딩되어 연결단자의 상단면과 하단면이 기판부재로부터 돌출된 구조의 BGA 패키지 테스트용 기판을 테스트용 보드의 상기 BGA 패키지가 제거된 부분에 열융착을 통해 부착 고정시킨 접속용 소켓의 상부로 위치시켜 접속용 소켓과 BGA 패키지 테스트용 기판의 전기적인 접속이 이루어질 수 있도록 한 상태에서 BGA 패키지 테스트용 기판의 상부로 테스트용 BGA 패키지를 가압 밀착시켜 BGA 패키지 테스트용 기판과 테스트용 BGA 패키지의 전기적인 접속이 이루어지는가를 통해 테스트용 BGA 패키지의 불량률을 테스트하는 구성으로 이루어진다.The BGA package test method using the BGA package test substrate according to the present invention is a test board in which a BGA package, which is a type of surface mount device, is removed from a commercial board randomly selected among commercial boards (boards or cards on which the BGA package is mounted). In the method for testing the defective rate of the test BGA package through the connection, the connector of the same arrangement as the ball type connection terminal of the test BGA package is inserted and molded into the flat plate member up and down so that the top and bottom surfaces of the connection terminal The BGA package test board having the structure protruding from the board member is placed on the upper part of the connection socket that is fixed by heat fusion to the portion where the BGA package is removed from the test board. Test on top of BGA package test board with electrical connections By pressure contact the BGA package comprises a configuration for testing the failure rate of the BGA package for testing through the electrical connection between the BGA package and the circuit board test for testing BGA packages yirueojineunga.

전술한 바와 같은 구성에서 BGA 패키지 테스트용 기판은 상기 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트시 접속용 소켓의 상부로 가압 밀착에 의한 가압력에 의해 BGA 패키지 테스트용 기판의 연결단자와 접속용 소켓의 접속단자의 전기적인 접속이 이루어진 상태로 고정되어 불량률을 테스트할 테스트용 BGA 패키지 만을 BGA 패키지 테스트용 기판의 상부로 교체해가면서 테스트하는 구성으로 이루어진다.In the above-described configuration, the BGA package test board is connected to the connection terminal of the connection terminal of the BGA package test board and the connection socket by the pressing force due to the close contact with the upper portion of the connection socket during the defect rate test of the test BGA package. It consists of a configuration in which only the test BGA package for testing the defective rate is fixed while being electrically connected and replaced with the upper part of the BGA package test board.

본 발명에 따르면 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드의 접속용 소켓과 테스트요 BGA 패키지 사이에 설치되어 면접촉을 통해 접속용 소켓과 테스트용 BGA 패키지의 전기적인 연결이 이루어지는가를 통해 불량률을 테스트하는 BGA 패키지 테스트용 기판을 제공함으로써 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트가 보다 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 효과가 발현된다.According to the present invention, when the defect rate test of the test BGA package is installed between the test socket BGA package and the connection socket of the test board, the defect rate is determined through the electrical contact between the connection socket and the test BGA package through surface contact. By providing a test board for testing the BGA package, the effect of making the defect rate test of the test BGA package more smoothly manifests.

본 발명에 따른 기술의 다른 효과로는 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드의 접속용 소켓과 테스트할 BGA 패키지 사이에 면접촉을 통해 접속용 소켓과 테스트용 BGA 패키지의 전기적인 연결이 이루어지는가를 통해 불량률을 테스트하는 BGA 패키지 테스트용 기판을 제공함으로써 은·금으로 이루어진 접속단자와 연결단자의 접속을 통해 전기적인 특성의 변화를 방지하여 신뢰도 있는 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트가 이루어질 수 있도록 한다.Another effect of the technology according to the present invention is that the electrical connection between the connection socket and the test BGA package through the surface contact between the connection socket of the test board and the BGA package to be tested when the defective rate test of the BGA package By providing a BGA package test board for testing a defective rate, it is possible to prevent a change in electrical characteristics through the connection of a connection terminal made of silver and gold so that a defective rate test of a reliable test BGA package can be performed.

아울러, 본 발명에 따른 기술은 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드의 접속용 소켓 상부에 면접촉을 통해 BGA 패키지 테스트용 기판을 전기적으로 연결한 상태에서 BGA 패키지 테스트용 기판의 상부로 테스트할 BGA 패키지를 가압하여 면접촉을 통해 전기적인 연결이 이루어지는가를 통해 불량률을 테스트함으로써 보다 용이한 테스트 작업을 할 수 있도록 하여 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트에 따른 작업을 신속하게 할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the technology according to the present invention is a BGA to be tested to the top of the BGA package test substrate in the state that the BGA package test substrate is electrically connected through the surface contact to the upper connection socket of the test board when the defect rate test of the BGA package By pressing the package and making electrical connection through surface contact, it is possible to test the defect rate more easily, so that the test can be done quickly according to the defect rate test of the test BGA package.

이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 BGA 패키지 테스트 방법에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a BGA package test substrate and a BGA package test method using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 은 본 발명에 따른 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판을 통해 테스트용 BGA 패키지의 테스트를 위한 BGA 패키지 테스트용 기판의 설치를 보인 사시 구성도, 도 2 는 본 발명에 따른 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판을 통해 테스트용 BGA 패키지의 테스트를 위한 BGA 패키지 테스트용 기판의 설치를 보인 단면 구성도, 도 3 은 본 발명에 따른 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판을 통해 테스트용 BGA 패키지의 테스트를 위한 테스트용 보드 고정지그에 삽입 고정시킨 상태에서 테스트용 보드 고정지그의 BGA 패키지 안착홈 상에 테스트용 BGA 패키지를 안착시킨 상태를 보인 단면 구성도, 도 4 는 본 발명에 따른 본 발명에 따른 BGA 패 키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판과 접속용 소켓 및 테스트용 BGA 패키지를 분리하여 보인 단면 구성도이다.Figure 1 is a perspective configuration showing the installation of the BGA package test board for the test of the test BGA package through the BGA package test board of the test board including the BGA package according to the present invention, Figure 2 is Cross-sectional configuration showing the installation of the BGA package test board for the test of the test BGA package through the BGA package test board of the test board including the BGA package according to Figure 3, comprising a BGA package according to the present invention BGA package of the test board The test BGA package is placed on the BGA package seating groove of the test board fixing jig while the test board is inserted into the test board fixing jig for testing the test BGA package through the test board. 4 is a cross-sectional view showing a BG of a test board including a BGA package according to the present invention according to the present invention. A package cross-sectional view showing the test board, the connection socket and the test BGA package separated.

도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 접속용 소켓(20)의 접속단자(22)와 테스트용 BGA 패키지(30)의 볼 타입 접속단자(32)와 동일한 배열의 연결단자(120)가 평판상의 기판부재(110)에 상하로 인서트 몰딩되어 연결단자(120)의 상단면과 하단면이 기판부재(110)로부터 돌출된 구조로 이루어진다. 이때, 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 연결단자(120)는 접속용 소켓(20) 및 테스트용 BGA 패키지(30)의 접속단자(22, 32)와 동일한 배열로 이루어진다.As shown in FIGS. 1 to 4, the BGA package test substrate 100 according to the present invention includes a connection terminal 22 of the connection socket 20 and a ball type connection terminal 32 of the test BGA package 30. The connection terminal 120 having the same arrangement as) is insert-molded up and down on the flat plate member 110 so that the top and bottom surfaces of the connection terminal 120 protrude from the substrate member 110. At this time, the connection terminal 120 of the BGA package test substrate 100 according to the present invention is formed in the same arrangement as the connection terminals 22 and 32 of the connection socket 20 and the test BGA package 30.

전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 상용보드(BGA 패키지가 실장되는 보드나 카드)로부터 BGA 패키지가 제거된 상태의 테스트용 보드(10)에 테스트용 BGA 패키지(30) 테스트를 위해 열융착을 통해 부착된 접속용 소켓(20)과 접속용 소켓(20)의 상부로 접속되는 테스트용 BGA 패키지(30) 사이에 설치되어 테스트용 BGA 패키지(30)의 상부로부터 가압되는 가압력에 의한 접속용 소켓(20)의 접속단자(22)와 테스트용 BGA 패키지(30)의 볼 타입 접속단자(32)와 상하로 면접촉을 통해 접속용 소켓(20)과 테스트용 BGA 패키지(30)의 전기적인 접속여부에 따라 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트하게 된다.The BGA package test substrate 100 according to the present invention configured as described above is a test BGA package (for a test board 10 in a state in which a BGA package is removed from a commercial board (a board or a card on which the BGA package is mounted). 30) is installed between the test socket 20 and the test BGA package 30 which is connected to the upper portion of the connection socket 20 by heat fusion for the test from the top of the test BGA package 30 The socket 20 for connection and the test BGA through surface contact up and down with the connection terminal 22 of the connection socket 20 and the ball type connection terminal 32 of the test BGA package 30 by the pressing force. The failure rate of the test BGA package 30 is tested according to whether the package 30 is electrically connected.

다시 말해서, 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 테스트용 보드(10) 상의 접속용 소켓(20)의 상부에 전기적인 접속이 이루어진 상태로 가압 고정되어 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 상부로 가압 밀착되는 테스트용 BGA 패키 지(30)와의 전기적인 접속 여부에 따라 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트하게 된다. 물론, 전기적인 접속이 이루어지지 않은 경우에는 테스트용 BGA 패키지(30)가 불량품이라 할 수 있고, 전기적인 접속이 이루어진다면 테스트용 BGA 패키지(30)는 불량품이 아니라 할 수 있다.In other words, the BGA package test board 100 according to the present invention is press-fixed in a state in which an electrical connection is made to an upper portion of the connection socket 20 on the test board 10 so that the BGA package test board 100 is provided. The failure rate of the test BGA package 30 is tested according to whether or not the electrical connection with the test BGA package 30 is pressed close to the top of the. Of course, when no electrical connection is made, the test BGA package 30 may be referred to as a defective product, and when the electrical connection is made, the test BGA package 30 may not be a defective product.

본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 구성을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, 앞서도 기술한 바와 같이 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 평판상의 기판부재(110)에 상하로 다수의 연결단자(120)가 규칙적으로 배열된 구성으로 이루어진다. 즉, 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 평판상의 기판부재(110)에 상하로 다수의 연결단자(120)가 인서트 몰딩된 구조로 이루어진다.Referring to the configuration of the BGA package test substrate 100 according to the present invention in more detail as follows. First, as described above, the BGA package test substrate 100 according to the present invention has a configuration in which a plurality of connection terminals 120 are regularly arranged on the substrate member 110 on a flat plate. That is, the BGA package test substrate 100 according to the present invention has a structure in which a plurality of connection terminals 120 are insert molded up and down on the flat substrate member 110.

한편, 전술한 바와 같이 평판상의 기판부재(110)에 다수의 연결단자(120)가 인서트 몰딩된 구조로 이루어진 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 구성에서 연결단자(120) 상단부는 도 4 에 도시된 바와 같이 하부측에 비해 그 직경이 크게 형성된다. 이처럼 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 연결단자(120) 상단부를 하부측에 비해 크게 형성하는 것은 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 상부로 가압 밀착되는 BGA 패키지(20) 하부의 볼(Ball) 타입 접속단자(22)와의 면접촉이 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.On the other hand, as described above, the upper end of the connection terminal 120 in the configuration of the BGA package test substrate 100 according to the present invention made of a structure in which a plurality of connection terminals 120 are insert-molded on the flat substrate member 110 As shown in FIG. 4, the diameter thereof is larger than that of the lower side. As such, forming the upper end portion of the connection terminal 120 of the BGA package test substrate 100 in comparison with the lower side is a ball of the bottom of the BGA package 20 which is pressed against the top of the BGA package test substrate 100. This is to facilitate the surface contact with the type connection terminal 22.

그리고, 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 기판부재(110) 테두리면에는 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 계단식의 단턱(112)이 형성되어진다. 이때, 이러한 단턱(112)은 도 2 및 도 3 에서와 같이 테스트용 보드(10)를 테 스트용 보드 고정지그(200)를 통해 고정시 테스트용 보드 고정지그(200)의 상부 고정지그(200a) 내측에 구성된 기판 가압부재(240)가 안착되어 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 하부로 가압되도록 하는 안착면이다.A stepped step 112 is formed on the edge of the substrate member 110 of the BGA package test substrate 100 according to the present invention as shown in FIGS. 1 to 4. At this time, the step 112 is the upper fixing jig 200a of the test board fixing jig 200 when fixing the test board 10 through the test board fixing jig 200 as shown in Figures 2 and 3 The substrate pressing member 240 configured inside is seated to press the BGA package test substrate 100 downward.

다시 말해서, BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 기판부재(110) 테두리면에 형성된 계단식의 단턱(112)은 테스트용 보드(10)를 테스트용 보드 고정지그(200)를 통해 고정시 테스트용 보드 고정지그(200)의 상부 고정지그(200a)와 하부 고정지그(200b)의 고정 결합력에 의해 기판 가압부재(240)가 단턱(112)에 안착되는 가운데 가압하여 테스트용 보드(10)의 접속용 소켓(20)에 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 밀착되도록 한다.In other words, the stepped stepped step 112 formed on the edge surface of the substrate member 110 of the BGA package test substrate 100 is a test board for fixing the test board 10 through the test board fixing jig 200. For connecting the test board 10 by pressing while the substrate pressing member 240 is seated on the step 112 by the fixed coupling force of the upper fixing jig 200a and the lower fixing jig 200b of the fixing jig 200. The BGA package test substrate 100 is in close contact with the socket 20.

따라서, 전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 통한 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률 테스트시 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 도 1 내지 도 3 에 도시된 바와 같이 연결단자(120)의 하단면을 통해 접속용 소켓(20)의 접속단자(22) 상부면에 면접촉을 통해 전기적으로 접속되어 테스트용 보드 고정지그(200)에 구성된 기판 가압부재(240)에 의한 가압에 의해 고정되는 것임을 알 수 있다.Therefore, when the defect rate test of the test BGA package 30 through the BGA package test substrate 100 according to the present invention configured as described above is shown in Figures 1 to 3 As described above, the substrate pressing member 240 is electrically connected to the upper surface of the connecting terminal 22 of the connecting socket 20 through surface contact through the lower surface of the connecting terminal 120 and configured in the test board fixing jig 200. It can be seen that it is fixed by the pressure by.

전술한 바와 같이 테스트용 보드 고정지그(200)의 기판 가압부재(240)에 의해 가압 고정된 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 테스트용 보드 고정지그(200)의 BGA 패키지 안착홈(210)을 통해 BGA 패키지 테스트용 기판(100) 상부로 안착되는 테스트용 BGA 패키지(30)와의 전기적인 접속여부를 통해 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트하게 된다.As described above, the BGA package test substrate 100 according to the present invention, which is press-fixed by the substrate pressing member 240 of the test board fixing jig 200, has a BGA package seating groove of the test board fixing jig 200. The defect rate of the test BGA package 30 is tested by whether the electrical connection with the test BGA package 30 seated on the BGA package test substrate 100 is performed through 210.

전술한 바와 같이 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트하는 과정에서 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 테스트용 보드(10)의 접속용 소켓(20)에 전기적으로 접속된 상태에서 테스트용 보드 고정지그(200)에 의해 고정되기 있기 때문에 새로운 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률 테스트시마다 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 고정시키는 작업이 필요치 않게 된다.As described above, in the process of testing the defective rate of the test BGA package 30, the BGA package test board 100 according to the present invention is electrically connected to the connection socket 20 of the test board 10. Since it is fixed by the test board fixing jig 200, the work for fixing the BGA package test substrate 100 is not necessary every time the defective rate test of the new test BGA package 30.

따라서, 전술한 바와 같이 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 테스트용 보드(10)의 접속용 소켓(20)에 전기적으로 접속시킨 상태로 하여 테스트용 보드 고정지그(200)를 통해 고정시킨 후에는 불량률을 테스트할 테스트용 BGA 패키지(30)만을 교체해가면서 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트하면 된다. 즉, 테스트용 보드 고정지그(200)를 통해 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 고정시켰기 때문에 다수의 테스트용 BGA 패키지(30)만을 교체하면서 전기적인 접속여부를 테스트하게 되면 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트할 수 있다.Therefore, as described above, the BGA package test board 100 is electrically connected to the connection socket 20 of the test board 10 and then fixed through the test board fixing jig 200. The defective rate of the test BGA package 30 may be tested while replacing only the test BGA package 30 to test the defective rate. That is, since the test board fixing jig 200 is fixed to the BGA package test board 100 according to the present invention, when testing the electrical connection while replacing only a plurality of test BGA packages 30 for the test The failure rate of the BGA package 30 can be tested.

한편, 도 1 내지 도 3 에 도시된 바와 같이 테스트용 보드 고정지그(200)의 BGA 패키지 안착홈(210)을 통해 BGA 패키지 테스트용 기판(100) 상부로 안착되는 테스트용 BGA 패키지(30)는 테스트용 보드 고정지그(200)의 BGA 패키지 안착홈(210) 상부측을 가로질러 구성된 BGA 패키지 고정부재(220)의 고정 결합에 따라 BGA 패키지 고정부재(220)의 하부면 상에 구성된 BGA 패키지 가압편(230)에 의해 가압되어 BGA 패키지 테스트용 기판(100) 상부로 밀착되어진다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 1 to 3, the test BGA package 30 seated on the BGA package test substrate 100 through the BGA package seating recess 210 of the test board fixing jig 200 is Pressing the BGA package configured on the bottom surface of the BGA package fixing member 220 according to the fixed coupling of the BGA package fixing member 220 formed across the upper side of the BGA package seating groove 210 of the test board fixing jig 200. Pressurized by the piece 230 is in close contact with the substrate 100 for the BGA package test.

다시 말해서, 테스트용 BGA 패키지(30)는 도 1 내지 도 3 에 도시된 바와 같이 테스트용 보드 고정지그(200)의 BGA 패키지 안착홈(210)을 통해 BGA 패키지 테 스트용 기판(100) 상부로 안착된 상태에서 BGA 패키지 고정부재(220)를 하향 회전시켜 고정시키게 되면 이 BGA 패키지 고정부재(220)의 하부면 상에 구성된 BGA 패키지 가압편(230)에 의해 테스트용 BGA 패키지(30)는 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 상부면에 탄력적으로 가압 밀착된다.In other words, the test BGA package 30 is placed on the BGA package test substrate 100 through the BGA package seating groove 210 of the test board fixing jig 200 as shown in FIGS. 1 to 3. When the BGA package fixing member 220 is fixed by rotating downward in the seated state, the BGA package 30 for testing is performed by the BGA package pressing piece 230 configured on the lower surface of the BGA package fixing member 220. It is elastically pressed close to the upper surface of the substrate 100 for a package test.

본 발명에서 사용하는 테스트용 보드 고정지그(200)의 BGA 패키지 가압편(230)은 상하로 관통된 장홈의 힌지홈(232)이 형성되어 힌지(234)를 통해 BGA 패키지 고정부재(220)의 하부면 상에 설치된다. 이때, BGA 패키지 고정부재(220)의 하부면과 BGA 패키지 가압편(230) 사이에는 탄성스프링(236)이 설치된 구조로 이루어져 있어 테스트용 보드 고정지그(200)의 BGA 패키지 안착홈(210) 상에 안착된 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 탄력적으로 가압하게 된다.The BGA package pressing piece 230 of the test board fixing jig 200 used in the present invention has a hinge groove 232 of the long groove penetrated up and down is formed of the BGA package fixing member 220 through the hinge 234. It is installed on the bottom surface. At this time, between the lower surface of the BGA package fixing member 220 and the BGA package pressing piece 230 is composed of a structure having an elastic spring 236 is installed on the BGA package seating groove 210 of the test board fixing jig 200 The BGA package test substrate 100 seated thereon is elastically pressed.

본 발명의 다른 특징인 BGA 패키지 테스트용 기판을 이용한 BGA 패키지 테스트 방법을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 테스트용 BGA 패키지(100)의 불량률 테스트를 하기에 앞서 본 발명에 따른 테스트용 BGA 패키지(100)를 테스트용 보드(10)의 접속용 소켓(20) 상에 전기적으로 접속시킨 상태에서 테스트용 보드 고정지그(200)를 통해 테스트용 BGA 패키지(100)가 전기적으로 접속된 테스트용 보드(10)를 고정시켜야 한다. 이처럼 테스트용 보드 고정지그(200)를 통해 테스트용 BGA 패키지(100)가 전기적으로 접속된 테스트용 보드(10)를 고정시킨 후에나 테스트용 BGA 패키지(100)의 불량률 테스트를 하게 된다.The BGA package test method using another BGA package test substrate, which is another feature of the present invention, is as follows. First, before the failure rate test of the test BGA package 100 is tested in a state in which the test BGA package 100 according to the present invention is electrically connected on the connection socket 20 of the test board 10. The test board 10 to which the test BGA package 100 is electrically connected through the board fixing jig 200 should be fixed. As such, after fixing the test board 10 to which the test BGA package 100 is electrically connected through the test board fixing jig 200, the defective rate test of the test BGA package 100 is performed.

전술한 바와 같이 테스트용 보드 고정지그(200)를 통해 테스트용 보드(10)를 ㄱ고정시키는 과정을 설명하면 먼저, 테스트용 BGA 패키지(30)의 볼 타입 접속단 자(32)와 동일한 배열의 연결단자(120)가 평판상의 기판부재(110)에 상하로 인서트 몰딩되어 연결단자(120)의 상단면과 하단면이 기판부재(110)로부터 돌출된 구조의 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 테스트용 보드(10)의 접속용 소켓(20)의 상부로 위치시켜 접속용 소켓(20)과 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 전기적인 접속이 이루어질 수 있도록 한다.Referring to the process of fixing the test board 10 through the test board fixing jig 200 as described above, first, the same arrangement as the ball type connection terminal 32 of the test BGA package 30 will be described. The connection terminal 120 is insert molded up and down on the flat plate member 110 so that the top and bottom surfaces of the connection terminal 120 protrude from the substrate member 110 to the BGA package test substrate 100. It is positioned above the connection socket 20 of the test board 10 so that the electrical connection between the connection socket 20 and the BGA package test substrate 100 can be made.

한편, 전술한 바와 같이 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 테스트용 보드(10)의 접속용 소켓(20)의 상부로 위치시켜 접속용 소켓(20)과 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 전기적인 접속이 이루어질 수 있도록 한 상태에서 이를 테스트용 보드 고정지그(200)를 통해 고정시킨다. 이때, BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 접속용 소켓(20)에 전기적으로 접속된 상태로 고정되어 있다.Meanwhile, as described above, the BGA package test substrate 100 is positioned above the connection socket 20 of the test board 10 to electrically connect the socket 20 for connection and the BGA package test substrate 100. In this state to ensure that the connection is made it is fixed through the test board fixing jig 200. At this time, the BGA package test substrate 100 is fixed in a state of being electrically connected to the connection socket 20.

전술한 바와 같이 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 접속용 소켓(20)에 전기적으로 접속시킨 상태로 테스트용 보드 고정지그(200)에 테스트용 보드를 고정시키게 되면 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률 테스트 준비가 완료된 상태이다. 이처럼 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률 테스트 준비가 완료된 상태에서 테스트용 보드 고정지그(200)의 BGA 패키지 안착홈(210) 상에 테스트할 대상물인 테스트용 BGA 패키지(30)를 차례로 교체해가면서 BGA 패키지 테스트용 기판(100)과 테스트용 BGA 패키지(30)의 전기적인 연결이 이루어지는가를 통해 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트하게 된다.As described above, when the test board is fixed to the test board fixing jig 200 while the BGA package test board 100 is electrically connected to the connection socket 20, the test BGA package 30 is connected to the test board fixing jig 200. The defect rate test is ready. As described above, the test BGA package 30, which is an object to be tested, is sequentially replaced on the BGA package seating groove 210 of the test board fixing jig 200 in a state where preparation of the defective rate test of the test BGA package 30 is completed. The defect rate of the test BGA package 30 is tested through the electrical connection between the package test substrate 100 and the test BGA package 30.

전술한 바와 같이 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트하는 과정에서 BGA 패키지 테스트용 기판(100)과 테스트용 BGA 패키지(30) 사이에 전기적인 연결 이 이루어지면 테스트용 BGA 패키지(30)는 불량제품이 아니라 할 수 있고, BGA 패키지 테스트용 기판(100)과 테스트용 BGA 패키지(30) 사이에 전기적인 연결이 이루어지지 않으면 테스트용 BGA 패키지(30)는 불량제품이라 할 수 있을 것이다.As described above, when an electrical connection is made between the BGA package test substrate 100 and the test BGA package 30 in the process of testing the defective rate of the test BGA package 30, the test BGA package 30 is It may not be a defective product, and if the electrical connection is not made between the BGA package test substrate 100 and the test BGA package 30, the test BGA package 30 may be referred to as a defective product.

본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical idea of the present invention.

도 1 은 본 발명에 따른 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판을 통해 테스트용 BGA 패키지의 테스트를 위한 BGA 패키지 테스트용 기판의 설치를 보인 사시 구성도.1 is a perspective configuration diagram showing the installation of the BGA package test board for the test of the test BGA package through the BGA package test board of the test board including the BGA package according to the present invention.

도 2 는 본 발명에 따른 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판을 통해 테스트용 BGA 패키지의 테스트를 위한 BGA 패키지 테스트용 기판의 설치를 보인 단면 구성도.Figure 2 is a cross-sectional view showing the installation of the BGA package test board for the test of the test BGA package through the BGA package test board of the test board including the BGA package according to the present invention.

도 3 은 본 발명에 따른 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판을 통해 테스트용 BGA 패키지의 테스트를 위한 테스트용 보드 고정지그에 삽입 고정시킨 상태에서 테스트용 보드 고정지그의 BGA 패키지 안착홈 상에 테스트용 BGA 패키지를 안착시킨 상태를 보인 단면 구성도.3 is a BGA package of a test board fixing jig in a state of being inserted into a test board fixing jig for testing of a test BGA package through a test board for testing a BGA package including a BGA package according to the present invention; Sectional view showing the test BGA package seated on the seating groove.

도 4 는 본 발명에 따른 본 발명에 따른 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판과 접속용 소켓 및 테스트용 BGA 패키지를 분리하여 보인 단면 구성도.Figure 4 is a cross-sectional view showing the separation of the BGA package test board and the connection socket and the test BGA package of the test board including the BGA package according to the present invention.

[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명][Description of Symbols for Main Parts of Drawing]

10. 테스트용 보드 20. 접속용 소켓10. Test board 20. Socket for connection

22. 접속단자 30. 테스트용 BGA 패키지22. Connection terminal 30. BGA package for test

32. 접속단자32. Connection terminal

100. BGA 패키지 테스트용 기판 110. 기판부재100. BGA package test board 110. Board member

112. 단턱 120. 연결단자112. Step 120. Terminal

200. 테스트용 보드 고정지그 210. BGA 패키지 안착홈200. Test board fixing jig 210. BGA package seating groove

220. BGA 패키지 고정부재 230. BGA 패키지 가압편220. BGA package holding member 230. BGA package pressing piece

232. 힌지홈 234. 힌지232. Hinge groove 234. Hinge

236. 탄성스프링 240. 기판 가압부재236. Elastic springs 240. Substrate pressing members

Claims (7)

상용보드(BGA 패키지가 실장되는 보드나 카드)로부터 BGA 패키지가 제거된 상태의 테스트용 보드에 BGA 패키지 테스트를 위해 열융착을 통해 부착된 접속용 소켓과 상기 접속용 소켓의 상부로 접속되는 테스트용 BGA 패키지 사이에 설치되어지되, 상기 테스트용 BGA 패키지의 상부로부터 가압되는 가압력에 의한 상기 접속용 소켓의 접속단자와 상기 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 상하로 면접촉시켜 전기적인 접속여부에 따른 불량률을 테스트할 수 있도록 하는 구성으로 이루어지며, 상기 접속용 소켓의 접속단자와 상기 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 동일한 배열의 연결단자가 평판상의 기판부재에 상하로 인서트 몰딩되어 상기 연결단자의 상단면과 하단면이 상기 기판부재로부터 돌출된 구조로 이루어진 BGA 패키지 테스트용 기판.A test socket connected to the upper part of the connection socket and a connection socket attached through heat fusion for a BGA package test on a test board in which a BGA package is removed from a commercial board (a board or a card on which the BGA package is mounted). Being installed between the BGA package, the electrical connection is made by contacting the connection terminal of the socket for connection with the ball type connection terminal of the test BGA package up and down by the pressing force pressed from the top of the test BGA package According to the configuration to be able to test the defective rate, the connection terminal of the same arrangement as the connection terminal of the connection socket and the ball-type connection terminal of the test BGA package is molded in the vertical plate member up and down the connection BGA package test vessel consisting of the upper and lower surfaces of the terminal protruding from the substrate member . 제 1 항에 있어서, 상기 BGA 패키지 테스트용 기판은 연결단자의 하단면을 통해 상기 접속용 소켓의 접속단자 상부면에 면접촉을 통해 전기적으로 접속되어 테스트용 보드 고정지그에 의해 고정되어지되 상기 테스트용 보드 고정지그의 BGA 패키지 안착홈을 통해 상기 BGA 패키지 테스트용 기판 상부로 안착되는 상기 테스트용 BGA 패키지와의 전기적인 접속여부를 통해 상기 테스트용 BGA 패키지의 불량률을 테스트하는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 기판.The test board of claim 1, wherein the BGA package test board is electrically connected to the upper surface of the connection terminal through the bottom surface of the connection terminal through surface contact and is fixed by the test board fixing jig. BGA package, characterized in that for testing the failure rate of the test BGA package through the electrical connection with the test BGA package seated on the BGA package test substrate through the BGA package seating groove of the board fixing jig Test board. 제 2 항에 있어서, 상기 테스트용 보드 고정지그의 BGA 패키지 안착홈을 통해 상기 BGA 패키지 테스트용 기판 상부로 안착되는 상기 테스트용 BGA 패키지는 상기 테스트용 보드 고정지그의 BGA 패키지 안착홈 상부측을 가로질러 구성된 BGA 패키지 고정부재의 고정 결합에 따라 상기 BGA 패키지 고정부재의 하부면 상에 구성된 BGA 패키지 가압편에 의해 가압되어 상기 BGA 패키지 테스트용 기판 상부로 밀착되는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 기판.The test BGA package of claim 2, wherein the test BGA package seated on the BGA package test substrate through the BGA package seating recess of the test board fixing jig crosses an upper side of the BGA package seating recess of the test board fixing jig. BGA package test substrate, characterized in that the pressing by the BGA package pressing piece configured on the bottom surface of the BGA package holding member according to the fixed coupling of the BGA package holding member configured to be in close contact with the upper substrate for the BGA package test. 제 3 항에 있어서, 상기 BGA 패키지 테스트용 기판의 연결단자 상단부는 다른 부분에 비해 직경이 크게 형성된 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 기판.The BGA package test substrate of claim 3, wherein an upper end portion of the connection terminal of the BGA package test substrate is larger in diameter than other portions. 제 4 항에 있어서, 상기 BGA 패키지 테스트용 기판의 기판부재 테두리면에는 단턱이 형성되어 상기 테스트용 보드를 상기 테스트용 보드 고정지그를 통해 고정시 상기 테스트용 보드 고정지그의 내측에 구성된 기판 가압부재를 통해 가압되어 상기 테스트용 보드의 접속용 소켓에 밀착되는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 기판.The substrate pressing member of claim 4, wherein a stepped portion is formed on the edge of the substrate member of the BGA package test substrate to fix the test board through the test board fixing jig. BGA package test board, characterized in that the pressure is pressed through and in close contact with the connection socket of the test board. 상용보드(BGA 패키지가 실장되는 보드나 카드) 중 무작위로 선택된 상용보드로부터 표면실장소자의 일종인 BGA 패키지를 제거한 상태의 테스트용 보드를 통해 테스트용 BGA 패키지의 불량률을 테스트하는 방법에 있어서,In the method of testing the defect rate of the test BGA package through a test board with a BGA package, which is a kind of surface mount device, removed from a commercial board (board or card on which the BGA package is mounted) at random, 상기 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 동일한 배열의 연결단자가 평판상의 기판부재에 상하로 인서트 몰딩되어 상기 연결단자의 상단면과 하단면이 상기 기판부재로부터 돌출된 구조의 BGA 패키지 테스트용 기판을 상기 테스트용 보드의 상기 BGA 패키지가 제거된 부분에 열융착을 통해 부착 고정시킨 접속용 소켓의 상부로 위치시켜 상기 접속용 소켓과 BGA 패키지 테스트용 기판의 전기적인 접속이 이루어질 수 있도록 한 상태에서 상기 BGA 패키지 테스트용 기판의 상부로 상기 테스트용 BGA 패키지를 가압 밀착시켜 상기 BGA 패키지 테스트용 기판과 상기 테스트용 BGA 패키지의 전기적인 접속이 이루어지는가를 통해 상기 테스트용 BGA 패키지의 불량률을 테스트하는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 기판을 이용한 BGA 패키지 테스트 방법.BGA package test board having a structure in which connection terminals having the same arrangement as the ball-type connection terminals of the test BGA package are insert molded up and down on a flat board member so that the top and bottom surfaces of the connection terminal protrude from the substrate member. In the state that the electrical connection between the connection socket and the BGA package test board can be made by placing the upper portion of the connection socket that is fixed by heat fusion to the portion where the BGA package is removed from the test board The defect rate of the test BGA package is tested by making the BGA package test substrate and the test BGA package electrically connected to each other by pressing the test BGA package on the BGA package test substrate. BGA package test method using a BGA package test substrate. 제 6 항에 있어서, 상기 BGA 패키지 테스트용 기판은 상기 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트시 상기 접속용 소켓의 상부로 가압 밀착에 의한 가압력에 의해 상기 BGA 패키지 테스트용 기판의 연결단자와 상기 접속용 소켓의 접속단자의 전기적인 접속이 이루어진 상태로 고정되어 불량률을 테스트할 상기 테스트용 BGA 패키지 만을 상기 BGA 패키지 테스트용 기판의 상부로 교체해가면서 테스트하는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 기판을 이용한 BGA 패키지 테스트 방법.According to claim 6, wherein the BGA package test substrate is connected to the connection terminal and the connection socket of the BGA package test substrate by the pressing force by pressing close to the upper portion of the connection socket during the failure rate test of the test BGA package. BGA package test using the BGA package test board, characterized in that the test while replacing only the test BGA package to test the defective rate is fixed in the electrical connection state of the connection terminal to the top of the BGA package test board Way.
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