KR200241734Y1 - Inspection Socket Device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 검사용 소켓장치에 관한 것으로, 베이스 회로기판(1); 베이스 회로기판(1) 상에 설치되고 그 상부면에 검사대상물이 검사를 위해 놓여지는 베이스 지지대(3); 베이스지지대(3) 상부에서 탄성스프링(7)에 의해 탄성적으로 지지되게 설치되어 검사대상물의 검사위치를 가이드하는 가이드프레임(5); 하단부가 베이스 회로기판(1)과 접촉되도록 베이스지지대(3)에 수직방향으로 설치되어 상단부가 검사대상물 저면의 검사접촉면에 인접하게 위치하는 다수개의 검사용 탐침(11); 외표면은 전도성재질로 도금처리되며, 검사용 탐침(11)의 상부 말단부 영역에 길이방향으로 끼워져 검사접촉면과 직접 접촉하는 검사스프링; 및 베이스지지대(3)에 설치된 회동핀(15)에 일측단부가 회동가능하게 고정되고 중앙영역에 돌출형성된 가이드 핀(116)이 가이드프레임(5) 상에 형성된 가이홈부에 끼워져서 가이드프레임(5)의 상하운동에 상응하여 회동함으로써 타단부가 베이스지지대(3) 상에 놓여져 있는 검사대상물의 상부면을 하방으로 가압함으로써 탐침(11)의 검사스프링이 검사대상물 저면의 검사접촉면과 접촉하도록 하는 검사대상물 가압레버(13)를 포함하여, 검사시 검사대상물이 손상되는 것이 방지되어 제품의 성능이 향상되도록 한 것이다.The present invention relates to a socket device for inspection, the base circuit board (1); A base support (3) installed on the base circuit board (1) and placed on the upper surface thereof for inspection; A guide frame (5) installed to be elastically supported by the elastic spring (7) above the base support (3) to guide the inspection position of the inspection object; A plurality of inspection probes 11 installed at a vertical direction on the base support 3 such that the lower end contacts the base circuit board 1 and the upper end is adjacent to the inspection contact surface of the bottom of the inspection object; The outer surface is plated with a conductive material, and inserted into the upper end region of the inspection probe 11 in the longitudinal direction to directly contact the inspection contact surface; And a guide pin 116 rotatably fixed to one side end of the pivot pin 15 installed on the base support 3 and protruding from the center region, to the guide groove 5 formed on the guide frame 5 to guide the frame 5. Rotation corresponding to the vertical movement of the upper and lower ends to press down the upper surface of the inspection object on which the other end is placed on the base support 3 so that the inspection spring of the probe 11 comes into contact with the inspection contact surface of the lower surface of the inspection object. Including the object pressing lever 13, the inspection object is prevented from being damaged during the inspection to improve the performance of the product.
[색인어][Index]
소켓, 탐침, 프로브, 검사, 스프링Socket, probe, probe, inspection, spring
Description
본 고안은 검사용 소켓장치에 관한 것으로서, 검사시 검사대상물이 손상되는 것을 방지하여 제품의 성능을 향상시킬 수 있는 검사용 소켓장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection socket device, and to an inspection socket device that can improve the performance of the product by preventing the inspection object from being damaged during the inspection.
일반적으로, 회로기판(PCB, printed circuit board)은 판면에 다수의 칩들이 장착되고 이들 칩들이 판면에 형성된 연결용 버스(bus)에 의해 연결되는 전자부품이다. 이들 칩들은 각각 다양한 기능을 수행할 수 있도록 되어 있고, 전기적 신호 등이 버스를 통해 각 칩들로 전송될 수 있도록 되어 있다. 이러한 회로기판이 고밀도로 집적되어 만들어진 칩이 고밀도 집적 마이크로 칩(micro-chip)이고, 마이크로 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다.In general, a printed circuit board (PCB) is an electronic component in which a plurality of chips are mounted on a plate surface and these chips are connected by a connection bus formed on the plate surface. Each of these chips can perform various functions, and electrical signals can be transmitted to each chip through a bus. A chip made of such a high density integrated circuit board is a high density integrated micro chip, and the micro chip is mounted on an electronic product to play an important role in determining the performance of the product.
따라서, 전자제품의 마이크로 칩이 정상적인 상태인지를 확인하기 위하여 검사장치에 의해 검사될 필요가 있다. 이러한 검사를 수행하기 위하여, 검사용 탐침장치(probe device)가 채용되고, 다수의 검사용 탐침장치는 검사용 소켓장치(socket device)에 장착되어 사용된다.Therefore, it is necessary to inspect by the inspection apparatus to confirm whether the microchip of the electronic product is in a normal state. In order to perform such an inspection, an inspection probe device is employed, and a plurality of inspection probe devices are mounted and used in an inspection socket device.
제1도는 종래의 검사용 소켓장치의 사시도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 검사용 소켓장치는 베이스 회로기판(101), 베이스 회로기판(101) 상에 설치되고 그 상부면에 검사대상물이 검사를 위해 놓여지는 베이스지지대(103), 베이스지지대(103) 상부에 설치되는 가이드프레임(105) 등으로 구성되어 있다.1 is a perspective view of a conventional inspection socket device. As shown in this figure, the inspection socket device is installed on the base circuit board 101, the base circuit board 101 and the base support 103, the base support on which the inspection object is placed for inspection on its upper surface. It consists of the guide frame 105 etc. which are provided in the upper part (103).
가이드프레임(105)은 베이스지지대(103)의 가장자리 부분의 4개소에 설치되어 있는 탄성스프링(107)에 의해 탄성적으로 지지되어 있다. 가이드프레임(105)의 상부에는 검사대상물인 마이크로 칩(109)이 가이드프레임(105)의 가장자리 부분에 의해 가이드되어 검사지점의 정위치에 놓여지도록 되어 있다.The guide frame 105 is elastically supported by the elastic spring 107 provided in four places of the edge part of the base support 103. On the upper portion of the guide frame 105, the microchip 109, which is an inspection object, is guided by the edge portion of the guide frame 105 to be placed at the correct position of the inspection point.
베이스지지대(103) 내부에는 다수개의 검사용 탐침(111)이 수직방향으로 설치되어 있고, 탐침(111)의 하단부는 베이스 회로기판(101)과 접촉한 상태에서 납땜됨으로써 고정되어 있으며 상단부는 상향 연장되어 마이크로 칩(109)의 저면의 검사접촉면과 인접하도록 위치해 있다.In the base support 103, a plurality of inspection probes 111 are installed in the vertical direction, and the lower end of the probe 111 is fixed by soldering in contact with the base circuit board 101, and the upper end extends upward. And adjacent to the inspection contact surface of the bottom surface of the microchip 109.
베이스지지대(103)의 양측 가장자리 부분에는 만곡되게 구부러지게 형성된 2개의 검사대상물 가압레버(113)가 각각 설치되어 있다. 가압레버(113)의 일측단부는 베이스지지대(103)에 설치된 회동핀(115)에 회동가능하게 삽입되어 있고, 가압 레버(113)의 중앙영역에는 가이드핀(116)이 돌출형성되어 가이드프레임(105) 상에 형성된 가이드홈부(117)에 삽입되어 걸쳐져 있다. 그래서, 가이드프레임(105)이 상하로 운동하게 되면, 가압레버(113)가 가이드프레임(105)의 상하운동에 상응하여 회동핀(115)을 중심으로 회동할 수 있도록 되어 있다. 가압레버(113)의 회동에 의해, 가압레버(113)의 타단부는 베이스지지대(103) 상에 놓여져 있는 마이크로 칩(109)의 상부면을 하방으로 가압함으로써 탐침(111)이 마이크로 칩(109)의 저면에 반구형으로 하향 돌출되어 있는 검사단자(119)와 접촉할 수 있도록 되어 있다.At both edge portions of the base support 103, two inspection object pressing levers 113 are formed to be bent in a curved manner. One side end of the pressure lever 113 is rotatably inserted into the pivot pin 115 installed on the base support 103, the guide pin 116 is protruded in the center region of the pressure lever 113 to form a guide frame ( It is inserted into the guide groove 117 formed on the 105 and is spread. Thus, when the guide frame 105 moves up and down, the pressing lever 113 is able to rotate around the pivot pin 115 corresponding to the up and down movement of the guide frame 105. By rotating the pressure lever 113, the other end of the pressure lever 113 presses the upper surface of the microchip 109 placed on the base support 103 downward so that the probe 111 causes the microchip 109. It is possible to contact the test terminal 119 protruding downward in a hemispherical shape on the bottom of the).
이러한 구성에 의하여, 마이크로 칩(109)을 검사할 때에는, 제2도에 도시된 바와 같이, 가이드프레임(105)이 하강함으로써, 각 가압레버(113)의 상단부는 가이드프레임(105)의 가장자리 부분으로 이격된다.With this configuration, when inspecting the microchip 109, as shown in FIG. 2, the guide frame 105 is lowered, so that the upper end of each pressing lever 113 is an edge portion of the guide frame 105. Spaced apart.
이 상태에서 검사될 마이크로 칩(109)을 베이스지지대(103) 상부에 안착시킴으로써, 마이크로 칩(109)은 가이드프레임(105)에 의해 가이드되어 정위치에 배치된다. 마이크로 칩(109)이 검사위치에 배치된 상태에서 가이드프레임(105)이 탄성 스프링(107)의 탄성복원력에 의해 상승하게 되면, 가이드프레임(105)의 양측 가장자리 부분에 위치해 있는 각 가압레버(113)가, 제3도에 도시된 바와 같이, 가이드프레임(105)의 중앙부분으로 회동하여 마이크로 칩(109)의 상부면을 하방으로 가압하게 된다. 그리고, 마이크로 칩(109)의 하부에 있는 각 탐침(111)이, 제4도 및 제5도에 도시된 바와 같이, 검사단자(119)의 접촉하게 됨으로써, 마이크로 칩(109)이 검사될 수 있게 된다.By mounting the microchip 109 to be inspected in this state on the base support 103, the microchip 109 is guided by the guide frame 105 and disposed in place. When the guide frame 105 is raised by the elastic restoring force of the elastic spring 107 in a state where the microchip 109 is disposed at the inspection position, each pressing lever 113 positioned at both edge portions of the guide frame 105 is provided. ), As shown in FIG. 3, rotates to the center portion of the guide frame 105 to press the upper surface of the microchip 109 downward. And, as shown in FIGS. 4 and 5, each probe 111 in the lower portion of the microchip 109 comes into contact with the test terminal 119, whereby the microchip 109 can be inspected. Will be.
그런데, 검사대상물인 마이크로 칩을 검사하는 동안, 탐침이 검사단자와 강하게 접촉하게 됨으로써, 검사를 마친 마이크로 칩의 검사단자 부분이 파손된다.By the way, during the inspection of the microchip as the inspection object, the probe comes into strong contact with the inspection terminal, thereby causing damage to the inspection terminal portion of the inspected microchip.
따라서, 고정밀도를 필요로 하는 마이크로 칩이 치명적인 손상을 입게 됨으로써, 제품의 성능이 저하된다는 문제점이 있다.Therefore, there is a problem that the performance of the product is deteriorated because the microchip that requires high precision suffers fatal damage.
따라서 본 고안의 목적은, 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 검사시 검사대상물이 손상되는 것을 방지하여 제품의 성능을 향상시킬 수 있는 검사용 소켓장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems, to provide a test socket device that can improve the performance of the product by preventing the test object from being damaged during the test.
제1도는 종래의 검사용 소켓장치의 사시도.1 is a perspective view of a conventional inspection socket device.
제2도는 제1도의 소켓장치의 가이드 프레임이 하강한 상태를 도시한 사시도.2 is a perspective view showing a state in which the guide frame of the socket device of FIG.
제3도는 제1도의 소켓장치에 검사대상물이 검사를 위해 장착된 상태를 도시한 사시도.3 is a perspective view showing a state in which the inspection object is mounted for inspection in the socket device of FIG.
제4도는 제3도의 부분단면도.4 is a partial cross-sectional view of FIG.
제5도는 제4도의 검사대상물 부분의 확대사시도.5 is an enlarged perspective view of the inspection object part of FIG.
제6도는 본 고안에 따른 검사용 소켓장치에 검사대상물이 검사를 위해 장착된 상태를 도시한 부분단면도.Figure 6 is a partial cross-sectional view showing a state in which the inspection object is mounted for inspection in the inspection socket device according to the present invention.
제7도는 제6도의 검사대상물 부분의 확대사시도.7 is an enlarged perspective view of the inspection object part of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 베이스 회로기판 3 : 베이스지지대1: base circuit board 3: base support
5 : 가이드 프레임 7 : 탄성스프링5: guide frame 7: elastic spring
9 : 마이크로 칩 11 : 탐침9: microchip 11: probe
13 : 가압레버 15 : 회동핀13: pressure lever 15: rotating pin
16 : 가이드핀 17 : 가이드홈부16: guide pin 17: guide groove
19 : 검사단자19: Inspection terminal
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 검사용 소켓장치는 베이스 회로기판; 베이스 회로기판 상에 설치되고 그 상부면에 검사대상물이 검사를 위해 놓여지는 베이스지지대; 베이스지지대 상부에서 탄성스프링에 의해 탄성적으로 지지되게 설치되어 검사대상물의 검사위치를 가이드하는 가이드프레임; 하단부가 베이스 회로기판과 접촉되도록 베이스지지대에 수직방향으로 설치되어 상단부가 검사대상물 저면의 검사접촉면에 인접하게 위치하는 다수개의 검사용 탐침; 외표면은 전도성재질로 도금처리되며, 검사용 탐침의 상부 말단부 영역에 길이방향으로 끼워져 검사접촉면과 직접 접촉하는 검사스프링; 및 베이스지지대에 설치된 회동핀에 일측 단부가 회동가능하게 고정되고 중앙영역에 돌출형성된 가이드핀이 가이드프레임 상에 형성된 가이홈부에 끼워져서 가이드프레임의 상하운동에 상응하여 회동함으로써 타단부가 베이스지지대 상에 놓여져 있는 검사대상물의 상부면을 하방으로 가압하여 탐침의 검사스프링이 검사대상물 저면의 검사접촉면과 접촉하도록 하는 검사대상물 가압레버를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓장치에 의해 달성된다.Inspection socket device according to the present invention for achieving the above object is a base circuit board; A base support installed on the base circuit board and placed on the upper surface thereof for inspection; A guide frame installed to be elastically supported by an elastic spring on an upper portion of the base support to guide an inspection position of the inspection object; A plurality of inspection probes installed in a vertical direction on the base support such that the lower end contacts the base circuit board, the upper end being adjacent to the inspection contact surface of the bottom of the inspection object; The outer surface is plated with a conductive material, the inspection spring is inserted into the upper end region of the inspection probe in the longitudinal direction in direct contact with the inspection contact surface; And one end is rotatably fixed to the pivot pin installed on the base support, and the guide pin protruding in the center region is inserted into the guide groove formed on the guide frame, and the other end rotates corresponding to the vertical motion of the guide frame. And an inspection object pressing lever for pressing the upper surface of the inspection object placed on the lower surface to bring the inspection spring of the probe into contact with the inspection contact surface of the bottom of the inspection object.
여기서, 바람직하게는, 검사스프링의 외표면을 전도성 재질로 도금처리하여, 검사대상물로부터의 전류가 탐침 측으로 원활하게 흐를 수 있도록 할 수 있다.Here, preferably, the outer surface of the inspection spring may be plated with a conductive material so that the current from the inspection object may flow smoothly to the probe side.
따라서, 검사시 검사대상물이 손상되는 것이 방지되어 제품의 성능이 향상된다.Therefore, the inspection object is prevented from being damaged during the inspection, thereby improving the performance of the product.
이하 첨부한 도면을 참조로 하여 본 고안을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
제6도는 본 고안에 따른 검사용 소켓장치에 검사대상물이 검사를 위해 장착된 상태를 도시한 부분단면도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 검사용 소켓장치는 베이스 회로기판(1), 베이스 회로기판(1) 상에 설치되고 그 상부면에 검사대상물이 검사를 위해 놓여지는 베이스지지대(3), 베이스지지대(3) 상부에 설치되는 가이드프레임(5) 등으로 구성되어 있다.6 is a partial cross-sectional view showing a state in which the inspection object is mounted for inspection in the inspection socket device according to the present invention. As shown in this figure, the inspection socket device according to the present invention is installed on the base circuit board 1, the base circuit board 1 and the base support (3) on which the inspection object is placed for inspection on its upper surface. ), And the guide frame 5 is installed on the base support (3).
가이드프레임(5)은 베이스지지대(3)의 가장자리 부분의 4개소에 설치되어 있는 탄성스프링(7)에 의해 탄성적으로 지지되어 있다. 가이드프레임(5)의 상부에는 검사대상물인 마이크로 칩(9)이 가이드프레임(5)의 가장자리 부분에 의해 가이드되어 검사지점의 정위치에 놓여지도록 되어 있다.The guide frame 5 is elastically supported by the elastic spring 7 provided in four places of the edge part of the base support 3. On the upper part of the guide frame 5, the microchip 9, which is an inspection object, is guided by an edge portion of the guide frame 5 so as to be positioned at an inspection point.
베이스지지대(3) 내부에는 다수개의 검사용 탐침(11)이 수직방향으로 설치되어 있고, 탐침(11)의 하단부는 베이스 회로기판(1)과 접촉한 상태에서 납땜됨으로써 고정되어 있으며 상단부는 상향 연장되어 마이크로 칩(9)의 저면의 검사접촉면과 인접하도록 위치해 있다. 탐침(11)의 상부 말단부 영역에는 압축코일스프링 형상을 갖는 검사스프링이 길이방향으로 끼워져 마이크로 칩(9) 저면에 반구형으로 돌출 형성되어 있는 검사단자(19)와 접촉할 수 있도록 되어 있다. 검사스프링의 외표면은 전도성 재질의 물질로 도금처리 되어 있어, 검사단자(19)로부터의 전류가 탐침(11) 측으로 원활하게 흐를 수 있도록 되어 있다.In the base support 3, a plurality of inspection probes 11 are installed in the vertical direction. The lower end of the probe 11 is fixed by soldering in contact with the base circuit board 1, and the upper end extends upward. It is located adjacent to the inspection contact surface of the bottom surface of the microchip (9). An inspection spring having a compressed coil spring shape is inserted in the upper end portion region of the probe 11 in the longitudinal direction so as to be in contact with the inspection terminal 19 protruding in a hemispherical shape on the bottom surface of the microchip 9. The outer surface of the inspection spring is plated with a conductive material, so that the current from the inspection terminal 19 can flow smoothly to the probe 11 side.
베이스지지대(3)의 양측 가장자리 부분에는 만곡되게 구부러지게 형성된 2개의 검사대상물 가압레버(13)가 각각 설치되어 있다. 가압레버(13)의 일측단부는 베이스지지대(3)에 설치된 회동핀(15)에 회동가능하게 삽입되어 있고, 가압레버(13)의 중앙영역에는 가이드핀(16)이 돌출형성되어 가이드프레임(5) 상에 형성된 가이드홈부(17)에 끼워져 있다. 그래서, 가이드프레임(5)이 상하로 운동하게 되면, 가압레버(13)가 가이드프레임(5)의 상하운동에 상응하여 회동핀(15)을 중심으로 회동할 수 있도록 되어 있다. 가압레버(13)의 회동에 의해, 가압레버(13)의 타단부는 베이스지지대(3) 상에 놓여져 있는 마이크로 칩(9)의 상부면을 하방으로 가압함으로써 탐침(11) 부분이 마이크로 칩(9) 저면의 검사단자(19)에 인접하게 위치할 수 있도록 되어 있다.On both side edge portions of the base support 3, two inspection object pressing levers 13 are formed to be bent in a curved manner. One side end of the pressure lever 13 is rotatably inserted into the pivot pin 15 installed in the base support 3, the guide pin 16 is protruded in the center region of the pressure lever 13 to guide frame ( It is fitted in the guide groove 17 formed on 5). Thus, when the guide frame 5 moves up and down, the pressing lever 13 is able to rotate around the pivot pin 15 corresponding to the up and down movement of the guide frame 5. By rotating the pressure lever 13, the other end of the pressure lever 13 presses the upper surface of the microchip 9 placed on the base support 3 downward so that the portion of the probe 11 becomes a microchip ( 9) It can be located adjacent to the test terminal 19 of the bottom face.
이하 본 고안에 따른 검사용 소켓장치의 작동과 효과를 설명한다.Hereinafter will be described the operation and effect of the test socket device according to the present invention.
마이크로 칩(9)을 검사할 때에는, 가이드프레임(5)이 하강함으로써, 각 가압레버(13)의 상단부는 가이드프레임(5)의 가장자리 부분으로 이격된다 이 상태에서 검사될 마이크로 칩(9)을 베이스지지대(3) 상부에 안착시킴으로써, 마이크로칩(9)은 가이드프레임(5)에 의해 가이드되어 정위치에 배치된다.When inspecting the microchip 9, the guide frame 5 is lowered, so that the upper end of each pressing lever 13 is spaced apart from the edge of the guide frame 5. In this state, the microchip 9 to be inspected is By seating on top of the base support 3, the microchip 9 is guided by the guide frame 5 and placed in position.
마이크로 칩(9)이 검사위치에 배치된 상태에서 가이드프레임(5)이 탄성스프링(7)의 탄성복원력에 의해 상승하게 되면, 가이드프레임(5)의 양측 가장자리 부분에 위치해 있는 각 가압레버(13)가 가이드프레임(5)의 중앙부분으로 회동하여 마이크로 칩(9)의 상부면을 하방으로 가압하게 된다.When the guide frame 5 is raised by the elastic restoring force of the elastic spring 7 in the state where the microchip 9 is disposed at the inspection position, each pressing lever 13 positioned at both edges of the guide frame 5 is increased. ) Rotates to the center portion of the guide frame 5 to press the upper surface of the microchip 9 downward.
그래서, 제7도에 도시된 바와 같이, 각 탐침(11)의 상단부에 끼워져 있는 검사스프링이 마이크로 칩(9) 저면의 각 검사단자(19)와 탄성적으로 접촉하게 된다.Thus, as shown in FIG. 7, the inspection springs fitted to the upper ends of the probes 11 are in elastic contact with the inspection terminals 19 on the bottom surface of the microchip 9.
반구형 검사단자(19)는 검사용 탄성스프링(7)의 상단부 내부에 수용된 상태로 검사용 탄성스프링(7)과 부드럽게 접촉하게 된다. 이에 따라, 마이크로 칩의 검사단자는 종래와는 달리, 검사장치와의 무리한 접촉에 의해 손상을 입지 않게 됨으로써, 제품의 성능이 향상될 수 있게 된다.The hemispherical test terminal 19 is in soft contact with the test elastic spring 7 in a state accommodated inside the upper end of the test elastic spring 7. Accordingly, unlike the conventional method, the inspection terminal of the microchip is not damaged by excessive contact with the inspection apparatus, so that the performance of the product can be improved.
이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 검사용 소켓장치에 의하면, 검사시 검사대상물의 손상이 방지되어 제품의 성능이 향상될 수 있는 효과가 있게 된다.As described above, according to the inspection socket device according to the present invention, the damage of the inspection object during the inspection is prevented, there is an effect that the performance of the product can be improved.
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1998
- 1998-11-19 KR KR2019980022787U patent/KR200241734Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101105866B1 (en) * | 2008-07-24 | 2012-01-16 | 리노공업주식회사 | test device for multi stacked package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990008143U (en) | 1999-02-25 |
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