KR19990056599A - Socket for semiconductor chip inspection - Google Patents
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Abstract
본 발명은 IC(Intergrated Circuit)의 전기적 성능을 측정하는 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로서, 특히 반도체 칩의 칩단자와 테스트 기판의 접촉단자를 통전시키는 도전성 러버에 시중에 유통되는 라인형태의 표준품이나 이방성 시트를 적극 활용함은 물론 개조시에도 그 변화를 최소화함으로써 제품의 염가화 및 안정성이 추구됨과 동시에 상기 칩단자와 접촉단자의 통전이 확실히 보장되어 검사결과의 정확성 및 신뢰성이 향상되도록 하는 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket for semiconductor chip inspection for measuring the electrical performance of an IC (intergrated circuit). In addition to utilizing anisotropic sheets and minimizing changes during modifications, the semiconductor chip is designed to reduce the cost and stability of the product, and to ensure the energization of the chip terminal and the contact terminal, thereby improving the accuracy and reliability of the inspection results. It relates to an inspection socket.
상기한 본 발명은 테스트 기판 위에 설치되어 반도체 칩을 지지하는 베이스와, 상기 베이스의 상측에 설치되고 상기 반도체 칩의 칩단자와 대응되도록 다수의 통전영역이 형성되어 그 위에 상기 반도체 칩이 로딩되는 도전성 러버와, 상기 도전성 러버와 베이스 사이에 설치되어 상기 도전성 러버의 통전영역과 동일한 위치에 패드가 형성된 소켓 기판과, 상기 소켓 기판의 패드 및 회로패턴에 의해서 상기 반도체 칩의 칩단자와 대응되어 통전되도록 상기 소켓 기판에 삽입 설치되고 그 하단은 상기 테스트 기판에 고정된 다수의 접촉단자와, 상기 도전성 러버의 통전영역을 통해 상기 칩단자와 소켓기판의 패드가 통전되도록 상기 반도체 칩을 상기 도전성 러버에 밀착시키는 가압통전부를 포함하여 구성된다.According to the present invention, a base is provided on a test substrate to support a semiconductor chip, and a plurality of conductive regions are formed on the base and correspond to chip terminals of the semiconductor chip, and the conductive chip is loaded thereon. A socket substrate provided between a rubber, the conductive rubber, and the base, the socket substrate having a pad formed at the same position as the conductive region of the conductive rubber, and the chip terminal of the semiconductor chip being energized by pads and circuit patterns of the socket substrate. The semiconductor chip is in close contact with the conductive rubber so that a plurality of contact terminals are inserted into the socket substrate and fixed to the test substrate, and the chip terminal and the pad of the socket substrate are energized through the conductive region of the conductive rubber. It is configured to include a pressurized energizing portion.
Description
본 발명은 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로서, 특히 IC(Intergrated Circuit)의 전기적 성능을 측정하는 검사용 소모품인 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket for inspecting semiconductor chips, and more particularly, to a socket for inspecting semiconductor chips, which is a test consumable for measuring the electrical performance of an IC (Intergrated Circuit).
일반적으로 IC는 그 형상과 리드 프레임의 구조에 따라 SOJ(Small Outline J-lead) 타입, TSOP(Thin Small Outline Package) 타입, QFP(Quad Flat Package) 타입, BGA(Ball Grid Array) 타입으로 분류된다. 이중에서, TSOP 타입이 현재 가장 많이 사용되고 있으며 QFP 타입과 BGA 타입은 차세대 반도체로서 주목받고 있다.In general, ICs are classified into small outline j-lead (SOJ) type, thin small outline package (TSOP) type, quad flat package (QFP) type, and ball grid array (BGA) type according to their shape and lead frame structure. . Among these, the TSOP type is most used at present, and the QFP type and the BGA type are attracting attention as the next generation semiconductors.
도 1a는 종래 기술에 따른 반도체 칩 검사용 소켓이 도시된 정면도, 도 1b는 도 1a의 요부 평면도이다.1A is a front view showing a semiconductor chip inspection socket according to the prior art, and FIG. 1B is a plan view of main parts of FIG. 1A.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 종래 기술에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 테스트 기판(53) 위에 설치된 베이스(55)와, 상기 베이스(55)의 상측에 설치되어 BGA 패키지(50)를 지지하고 상기 BGA 패키지(50)의 도전볼(51)과 대응되도록 다수의 홀(58)이 형성된 판형의 탄성고무(57)와, 상기 베이스(55)와 탄성고무(57) 사이에 설치되고 상기 탄성고무(57)의 홀(58)과 동일한 위치에 패드(60)가 형성된 소켓 기판(59)과, 상기 소켓 기판(59)의 패드(60) 및 회로패턴에 의해서 상기 도전볼(51)과 대응되어 통전되도록 상기 소켓 기판(59)에 설치되고 그 하단은 상기 테스트 기판(53)의 패드에 납땜으로 고정된 접촉단자(61)와, 상기 베이스(55)의 상측에 스냅피트(snap fit)에 의해서 설치된 커버(63)와, 상기 커버(63)의 하면에 설치되어 상기 BGA 패키지(50)를 눌러 주는 원판 스프링(65)과, 상기 소켓 기판(59)과 탄성고무(57)가 베이스(55)로부터 분리되는 것을 방지하도록 상기 베이스(55)의 양측벽에 각각 형성된 걸림턱(67)을 포함하여 구성된다.1A and 1B, the semiconductor chip inspection socket according to the related art is provided with a base 55 installed on a test substrate 53 and an upper side of the base 55 as shown in FIGS. 3A and 3B. A plate-shaped elastic rubber 57 having a plurality of holes 58 formed thereon to support the BGA package 50 and to correspond to the conductive balls 51 of the BGA package 50, and the base 55 and the elastic rubber. And a socket 60 formed between the pads 57 and having the pad 60 formed at the same position as the hole 58 of the elastic rubber 57, the pad 60 and the circuit pattern of the socket substrate 59. The contact terminal 61 is installed on the socket substrate 59 so as to be energized corresponding to the conductive ball 51 and the lower end thereof is fixed to the pad of the test substrate 53 by soldering. A cover 63 installed by a snap fit on an upper side and a lower surface of the cover 63 are pressed to press the BGA package 50. The main spring includes a disc spring 65 and a locking jaw 67 formed on both side walls of the base 55 to prevent the socket substrate 59 and the elastic rubber 57 from being separated from the base 55. It is composed.
여기서, 상기 커버(63)의 하면에는 적어도 2개 이상의 지지구(64)가 설치되고 상기 지지구(64)의 내측면에는 홈이 형성되어 상기 홈에 원판 스프링이(65) 끼워진다.Here, at least two supporters 64 are installed on the lower surface of the cover 63, and grooves are formed on the inner surface of the supporter 64 so that the disc springs 65 fit into the grooves.
상기와 같이 구성된 본 발명의 반도체 칩 검사용 소켓은 다음과 같이 동작된다.The socket for a semiconductor chip inspection of the present invention configured as described above operates as follows.
먼저, 상기 커버(63)를 제거하여 상기 탄성고무(57) 위에 BGA 패키지(50)를 위치 결정한 후 다시 커버(63)를 베이스(55)와 결합시킨다. 상기 커버(63)가 베이스(55)와 결합되면 상기 원판 스프링(65)이 상기 BGA 패키지(50)를 누르게 되어 상기 탄성고무(57)의 홀(58)을 통해 도전볼(51)이 상기 소켓 기판(59)의 패드(60)와 접촉된다. 상기 도전볼(51)과 소켓 기판(59)의 패드(60)가 서로 접촉되어 통전되면 상기 도전볼(51)로부터 출력되는 전기신호가 상기 소켓 기판(59)의 패드(60)와 회로패턴을 통해서 접촉단자(61)로 전달된다. 상기 접촉단자(61)로 전달된 전기신호는 테스트 기판(53)에 형성된 회로패턴을 통해 측정장치로 입력되어 상기 BGA 패키지(50)의 성능을 측정할 수 있게 된다. 상기와 같이 BGA 패키지(50)의 성능 검사가 끝나면 상기 커버(63)를 열어 BGA 패키지(50)를 꺼낸다. 이후, 상기와 같은 과정을 되풀이하여 실시한다.First, the cover 63 is removed to position the BGA package 50 on the elastic rubber 57, and then the cover 63 is coupled to the base 55 again. When the cover 63 is coupled to the base 55, the disc spring 65 presses the BGA package 50 so that the conductive ball 51 is connected to the socket through the hole 58 of the elastic rubber 57. The pad 60 is in contact with the substrate 59. When the conductive balls 51 and the pads 60 of the socket substrate 59 are in contact with each other and are energized, the electrical signals output from the conductive balls 51 may cause a circuit pattern with the pads 60 of the socket substrate 59. It is transmitted to the contact terminal 61 through. The electrical signal transmitted to the contact terminal 61 is input to the measuring device through a circuit pattern formed on the test substrate 53 to measure the performance of the BGA package 50. After the performance test of the BGA package 50 as described above, the cover 63 is opened to take out the BGA package 50. Thereafter, the above process is repeated.
그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 칩 검사용 소켓에서는 BGA 패키지(50)의 성능 검사시 도전볼(51)의 조립불량 및 가공불량에 따른 높이 불균일로 인하여 상기 소켓 기판(59)의 패드와 도전볼(51)의 완전한 접촉이 이루어지지 않게 되므로 상기 도전볼(51)과 패드간의 오픈으로 인한 검사불량이 발생되는 문제점이 있다.However, in the conventional semiconductor chip inspection socket as described above, the pad and the conductive ball of the socket substrate 59 due to the height unevenness due to the assembly defect and the processing defect of the conductive ball 51 during the performance test of the BGA package 50. Since the complete contact of the 51 is not made, there is a problem in that an inspection defect occurs due to the opening between the conductive ball 51 and the pad.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 칩의 칩단자와 테스트 기판의 접촉단자를 통전시키는 도전성 러버에 시중에 유통되는 라인형태의 표준품이나 이방성 시트를 적극 활용함은 물론 개조시에도 그 변화를 최소화함으로써 기존의 장비를 최대한 이용할 수 있게 되어 제품의 염가화 및 안정성이 추구되도록 하는 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and actively utilizes a line-shaped standard or anisotropic sheet distributed in the market to a conductive rubber that conducts a chip terminal of a semiconductor chip and a contact terminal of a test substrate. The purpose is to provide a socket for semiconductor chip inspection that minimizes the change and makes existing equipment available to the fullest, thereby reducing the cost and stability of the product.
또한, 본 발명은 상기 도전성 러버의 통전영역을 통해 반도체 칩의 칩단자와 접촉단자가 통전되도록 상기 반도체 칩을 상기 도전성 러버에 밀착시키는 가압통전부를 구비함으로써 상기 칩단자와 접촉단자의 통전이 확실히 보장되어 반도체 칩의 성능검사시 그 검사결과의 정확성 및 신뢰성이 향상되도록 하는 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, the present invention provides a pressurized energizing portion for bringing the semiconductor chip into close contact with the conductive rubber so that the chip terminal and the contact terminal of the semiconductor chip are energized through the conduction region of the conductive rubber. It is an object of the present invention to provide a socket for a semiconductor chip inspection that is guaranteed to improve the accuracy and reliability of the inspection results during the performance inspection of the semiconductor chip.
도 1a는 종래 기술에 따른 반도체 칩 검사용 소켓이 도시된 요부 평면도,1A is a plan view illustrating main parts of a socket for inspecting a semiconductor chip according to the related art;
도 1b는 도 1a의 정면도,1B is a front view of FIG. 1A,
도 2a는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 BGA 타입의 반도체 칩 검사용 소켓이 도시된 평면도,2A is a plan view illustrating a socket for inspecting a semiconductor chip of a BGA type according to a first embodiment of the present disclosure;
도 2b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 BGA 타입의 반도체 칩 검사용 소켓의 결합상태가 도시된 정단면도,Figure 2b is a front sectional view showing a coupling state of the BGA type semiconductor chip inspection socket according to the first embodiment of the present invention,
도 2c는 도 2b의 동작 상태도,2C is an operating state diagram of FIG. 2B;
도 3 및 도 4는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 도전성 러버의 구조가 도시된 구성도,3 and 4 is a configuration diagram showing the structure of the conductive rubber according to the first embodiment of the present invention,
도 5a는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 TSOP 타입의 반도체 칩 검사용 소켓이 도시된 요부 평면도,5A is a plan view illustrating main parts of a socket for inspecting a semiconductor chip of a TSOP type according to a first embodiment of the present disclosure;
도 5b는 도 5a의 정단면도,5B is a front cross-sectional view of FIG. 5A;
도 6a는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 QFP 타입의 반도체 칩 검사용 소켓이 도시된 요부 평면도,6A is a plan view illustrating main parts of a socket for inspecting a semiconductor chip of a QFP type according to a first embodiment of the present disclosure;
도 6b는 도 6a의 정단면도,6B is a front cross-sectional view of FIG. 6A;
도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결합상태가 도시된 정단면도,7 is a front sectional view showing a coupling state of a socket for inspecting a semiconductor chip according to a second embodiment of the present disclosure;
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 격벽 구조가 도시된 구성도,8A and 8B are diagrams illustrating a barrier rib structure of a socket for inspecting a semiconductor chip according to a second exemplary embodiment of the present invention;
도 9는 도 8a 및 도 8b의 격벽에 안착된 도전성 러버의 구조가 도시된 구성도,FIG. 9 is a configuration diagram illustrating a structure of a conductive rubber seated on the partition walls of FIGS. 8A and 8B;
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 다른 격벽 구조가 도시된 구성도,10A and 10B are diagrams illustrating another partition structure of the socket for inspecting the semiconductor chip according to the second embodiment of the present invention;
도 11은 도 10a 및 도 10b의 격벽에 안착된 도전성 러버의 구조가 도시된 구성도,FIG. 11 is a configuration diagram illustrating a structure of a conductive rubber seated on the partition walls of FIGS. 10A and 10B;
도 12는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결합상태가 도시된 정단면도,12 is a front sectional view showing a coupled state of a socket for inspecting a semiconductor chip according to a third embodiment of the present disclosure;
도 13 및 도 14 및 도 15는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 도전성 러버 구조가 도시된 구성도이다.13, 14, and 15 are diagrams illustrating a conductive rubber structure of a socket for inspecting a semiconductor chip according to a third exemplary embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
150, 250, 350 : 반도체 칩 151, 251, 351 : 베이스150, 250, 350: semiconductor chip 151, 251, 351: base
153, 257, 357 : 도전성 러버 153a, 257a, 357a : 도전부153, 257, 357: conductive rubber 153a, 257a, 357a: conductive part
153b, 257b, 357b : 절연부 155 : 소켓 기판153b, 257b, 357b: Insulation part 155: Socket board
157, 253, 353 : 접촉단자 159 : 간격유지판157, 253, 353: Contact terminal 159: Spacing plate
160, 260, 360 : 커버 165, 265, 365 : 탄성수단160, 260, 360: cover 165, 265, 365: elastic means
167, 267, 367 : 압축스프링 169, 269, 369 : 지지구167, 267, 367: compression spring 169, 269, 369: support
170, 270, 370 : 가압수단 171, 271, 371 : 회전축170, 270, 370: pressing means 171, 271, 371: rotation axis
173, 273, 373 : 압력레버 175, 275, 375 : 토션스프링173, 273, 373: Pressure lever 175, 275, 375: Torsion spring
255 : 격벽255: bulkhead
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 특징에 따르면, 테스트 기판 위에 설치되어 반도체 칩을 지지하는 베이스와, 상기 베이스의 상측에 설치되고 상기 반도체 칩의 칩단자와 대응되도록 다수의 통전영역이 형성되어 그 위에 상기 반도체 칩이 로딩되는 도전성 러버와, 상기 도전성 러버와 베이스 사이에 설치되어 상기 도전성 러버의 통전영역과 동일한 위치에 패드가 형성된 소켓 기판과, 상기 소켓 기판의 패드 및 회로패턴에 의해서 상기 반도체 칩의 칩단자와 대응되어 통전되도록 상기 소켓 기판에 삽입 설치되고 그 하단은 상기 테스트 기판에 고정된 다수의 접촉단자와, 상기 도전성 러버의 통전영역을 통해 상기 칩단자와 소켓기판의 패드가 통전되도록 상기 반도체 칩을 상기 도전성 러버에 밀착시키는 가압통전부를 포함하여 구성된 반도체 칩 검사용 소켓이 제공된다.According to a first aspect of the present invention for achieving the above object, a plurality of conductive areas are provided on a base to support a semiconductor chip and a top of the base and corresponding to the chip terminal of the semiconductor chip. A conductive rubber formed thereon and loaded with the semiconductor chip thereon, a socket substrate provided between the conductive rubber and the base to form a pad at the same position as the conductive region of the conductive rubber, and a pad and a circuit pattern of the socket substrate. A plurality of contact terminals are inserted into the socket substrate so as to conduct electricity corresponding to the chip terminals of the semiconductor chip, and a lower end thereof includes a plurality of contact terminals fixed to the test substrate, and pads of the chip terminal and the socket substrate through the conductive region of the conductive rubber. Half configured to include a pressurized energizing portion for bringing the semiconductor chip into close contact with the conductive rubber so as to conduct electricity A socket for conductor chip inspection is provided.
또한, 본 발명의 제 2 특징에 따르면, 상기 도전성 러버는 칩단자의 접점 크기보다 휠씬 작은 크기의 접점들이 무질서하고 조밀하게 전영역에 걸쳐 형성된 이방성 시트이다.In addition, according to the second aspect of the present invention, the conductive rubber is an anisotropic sheet in which contacts of a size much smaller than the contact size of the chip terminal are disorderly and densely formed over the entire area.
또한, 본 발명의 제 3 특징에 따르면, 상기 도전성 러버는 길이방향으로 소정의 피치를 갖도록 통전영역이 형성된 도전부와 상기 도전부의 측부에 형성된 절연부로 이루어진 라인형태로 형성되어 상기 베이스의 상면에 상호 평행하게 배열 형성된다.In addition, according to the third aspect of the present invention, the conductive rubber is formed in the form of a line consisting of a conductive portion having a conductive region formed to have a predetermined pitch in the longitudinal direction and an insulating portion formed on the side of the conductive portion to be mutually formed on the upper surface of the base. Are arranged in parallel.
또한, 본 발명의 제 4 특징에 따르면, 상기 도전성 러버는 접착제에 의해 서로 접착되어 일체형으로 형성된다.Further, according to the fourth aspect of the present invention, the conductive rubbers are bonded to each other by an adhesive and formed integrally.
또한, 본 발명의 제 5 특징에 따르면, 상기 가압통전부는 베이스의 상단에 상하 이동되도록 설치되어 물리력을 가하면 하강되는 커버와, 상기 커버의 상승시 반도체 칩에 가압력을 제공하여 상기 반도체 칩을 상기 도전성 러버에 밀착시키도록 상기 베이스에 설치된 가압수단으로 구성된다.In addition, according to the fifth aspect of the present invention, the pressurized energizing portion is installed to move up and down on the upper end of the base and the cover is lowered when a physical force is applied, and the semiconductor chip is provided by applying a pressing force to the semiconductor chip when the cover is raised. And pressurizing means provided on the base to be in close contact with the conductive rubber.
또한, 본 발명의 제 6 특징에 따르면, 상기 커버에는 반도체 칩의 로딩 및 언로딩시 상기 반도체 칩을 입출입시킬 수 있도록 관통홀이 형성된다.In addition, according to the sixth aspect of the present invention, a through hole is formed in the cover to allow the semiconductor chip to enter and exit the semiconductor chip during loading and unloading of the semiconductor chip.
또한, 본 발명의 제 7 특징에 따르면, 상기 베이스는 양측벽부에 각각 소정 크기의 안착홀이 형성되고, 상기 가압수단은 베이스의 안착홀에 설치된 회전축과, 상기 회전축에 상기 커버의 상승시 반도체 칩을 눌러 상기 반도체 칩의 칩단자와 상기 도전성 러버의 통전영역을 밀착시키도록 설치된 압력레버와, 상기 압력레버에 복원력을 제공하는 토션스프링으로 구성된다.In addition, according to the seventh aspect of the present invention, the base has a mounting hole having a predetermined size in each side wall portion, and the pressing means includes a rotating shaft installed in the mounting hole of the base, and the semiconductor chip when the cover is raised on the rotating shaft. And a pressure lever provided to closely contact the chip terminal of the semiconductor chip with the conductive region of the conductive rubber, and a torsion spring that provides a restoring force to the pressure lever.
또한, 본 발명의 제 8 특징에 따르면, 상기 압력레버는 커버의 상하 이동에 따라 회전되어 상기 커버의 상승시에는 상기 베이스의 내측으로 돌출된 일단이 반도체 칩을 누름과 동시에 타단이 상기 베이스의 외측으로 돌출된 상태가 되도록 상기 토션스프링에 의해서 유지되고, 상기 커버의 하강시에는 상기 커버에 의해 상기 베이스 외측으로 돌출된 타단이 눌리면서 회전되어 일단이 상기 베이스의 안착홀 내부로 내삽되도록 형성된다.In addition, according to the eighth aspect of the present invention, the pressure lever is rotated according to the vertical movement of the cover so that when the cover is raised, one end protruding into the base presses the semiconductor chip and the other end is moved out of the base. It is held by the torsion spring to be in a protruding state, and when the cover is lowered, the other end protruding out of the base by the cover is rotated while being pressed so that one end is inserted into the seating hole of the base.
또한, 본 발명의 제 9 특징에 따르면, 상기 커버는 하단의 가장자리에 하강시 상기 압력레버 중 상기 베이스의 외측으로 돌출된 타단을 눌러 상기 압력레버를 회전시키는 돌출부가 형성된다.In addition, according to the ninth aspect of the present invention, the cover is formed at the bottom edge of the lower portion of the pressure lever is formed by a projection to rotate the pressure lever by pressing the other end protruding out of the base.
또한, 본 발명의 제 10 특징에 따르면, 상기 가압통전부는 커버에 복원력을 제공하는 탄성수단을 더 포함하여 구성된다.In addition, according to the tenth aspect of the present invention, the pressurized energizing portion is configured to further include an elastic means for providing a restoring force to the cover.
또한, 본 발명의 제 11 특징에 따르면, 상기 탄성수단은 커버와 베이스 사이에 설치되어 상기 커버의 상승시 복원력을 제공하는 압축스프링과, 상기 압축스프링을 지지하도록 상기 베이스의 상단에 형성된 지지구로 구성되고, 상기 커버에는 하강시 상기 지지구가 삽입되는 삽입홀이 형성된다.In addition, according to an eleventh aspect of the present invention, the elastic means comprises a compression spring provided between the cover and the base to provide a restoring force when the cover is raised, and a support formed on the upper end of the base to support the compression spring. The cover has an insertion hole into which the support is inserted when descending.
또한, 본 발명의 제 12 특징에 따르면, 테스트 기판 위에 설치되어 반도체 칩을 지지하는 베이스와, 상기 베이스에 반도체 칩의 칩단자와 대응되도록 삽입 설치되고 그 하단은 상기 테스트 기판에 고정된 다수의 접촉단자와, 상기 베이스의 상면에 복수개의 셀로 영역이 분리되도록 형성되어 상기한 각각의 셀에 상기 접촉단자가 소정의 패턴에 따라 배치되는 격벽과, 상기 격벽의 셀에 설치됨과 동시에 상기 접촉단자와 칩단자가 대응되어 통전되도록 통전영역이 형성되어 그 위에 상기 반도체 칩이 로딩되는 도전성 러버와, 상기 도전성 러버의 통전영역을 통해 상기 칩단자와 접촉단자가 통전되도록 상기 반도체 칩을 상기 도전성 러버에 밀착시키는 가압통전부를 포함하여 구성된 반도체 칩 검사용 소켓이 제공된다.In addition, according to a twelfth aspect of the present invention, a base provided on a test substrate to support a semiconductor chip, and a plurality of contacts inserted into the base to correspond to a chip terminal of the semiconductor chip, and a lower end thereof fixed to the test substrate Terminals, partition walls formed on the upper surface of the base to be separated into a plurality of cells, the contact terminals are arranged in each of the cells according to a predetermined pattern, and are installed in the cells of the partition walls and the contact terminals and chips An electrically conductive region is formed so that the terminals are electrically connected to each other, and the semiconductor chip is brought into close contact with the conductive rubber so that the chip terminal and the contact terminal are energized through the conductive rubber in which the semiconductor chip is loaded thereon. Provided is a socket for inspecting a semiconductor chip including a pressurized energizing portion.
또한, 본 발명의 제 13 특징에 따르면, 상기 격벽은 M×N개의 셀이 형성되도록 매트릭스(Matrix) 형태로 형성된다.In addition, according to a thirteenth aspect of the present invention, the partition wall is formed in a matrix form to form M × N cells.
또한, 본 발명의 제 14 특징에 따르면, 상기 격벽은 M개의 셀이 형성되도록 상호 평행하게 배열 형성된 라인 형태로 형성된다.In addition, according to a fourteenth aspect of the present invention, the partition wall is formed in the form of a line formed parallel to each other so that M cells are formed.
또한, 본 발명의 제 15 특징에 따르면, 테스트 기판 위에 설치되어 반도체 칩을 지지하는 베이스와, 상기 베이스에 반도체 칩의 칩단자와 대응되도록 삽입 설치되고 그 하단은 상기 테스트 기판에 고정된 다수의 접촉단자와, 상기 접촉단자와 칩단자가 대응되어 통전되도록 통전영역이 형성되어 상기 베이스의 상면에 설치되고 그 위에 상기 반도체 칩이 로딩되는 도전성 러버와, 상기 도전성 러버의 통전영역을 통해 상기 칩단자와 접촉단자가 통전되도록 상기 반도체 칩을 상기 도전성 러버에 밀착시키는 가압통전부를 포함하여 구성된 반도체 칩 검사용 소켓이 제공된다.In addition, according to a fifteenth aspect of the present invention, a base provided on a test substrate to support a semiconductor chip, and a plurality of contacts inserted into the base to correspond to a chip terminal of the semiconductor chip, and a lower end thereof fixed to the test substrate A conductive region is formed so that the terminal, the contact terminal and the chip terminal are electrically connected to each other, is provided on the upper surface of the base and the semiconductor chip is loaded thereon, and the chip terminal is provided through the conductive region of the conductive rubber. There is provided a semiconductor chip inspection socket including a pressurized conduction portion for closely contacting the semiconductor chip to the conductive rubber so that a contact terminal is energized.
상기와 같이 구성된 본 발명은 도전성 러버에 시중에 유통되는 라인형태의 표준품이나 이방성 시트를 적극 활용함은 물론 개조시에도 그 변화를 최소화함으로써 기존의 장비를 최대한 이용할 수 있게 되어 제품의 염가화 및 안정성이 구현되고, 반도체 칩의 칩단자와 접촉단자의 통전이 확실히 보장되어 상기 반도체 칩의 성능검사시 검사결과의 정확성 및 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.The present invention configured as described above can utilize the existing standard equipment or anisotropic sheet in the form of circulating in the conductive rubber as well as minimize the change during the renovation, thereby making it possible to use the existing equipment to the maximum. This is implemented, and the energization of the chip terminal and the contact terminal of the semiconductor chip is surely secured, so that the accuracy and reliability of the test result can be improved during the performance test of the semiconductor chip.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓이 도시된 평면도, 도 2b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결합상태가 도시된 정단면도, 도 2c는 도 2b의 동작 상태도, 도 3 및 도 4는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 도전성 러버의 구조가 도시된 구성도, 도 5a는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 TSOP 타입의 반도체 칩 검사용 소켓이 도시된 요부 평면도, 도 5b는 도 5a의 정단면도, 도 6a는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 QFP 타입의 반도체 칩 검사용 소켓이 도시된 요부 평면도, 도 6b는 도 6a의 정단면도이다.Figure 2a is a plan view showing a semiconductor chip test socket according to a first embodiment of the present invention, Figure 2b is a front sectional view showing a coupling state of the semiconductor chip test socket according to a first embodiment of the present invention, Figure 2c 2B is a configuration diagram showing the structure of the conductive rubber according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5A is a TSOP type semiconductor chip according to the first embodiment of the present invention. 5B is a front cross-sectional view of the socket for inspection, FIG. 5B is a front sectional view of FIG. 5A, FIG. 6A is a top view of the socket for a semiconductor chip inspection socket of the QFP type according to the first embodiment of the present invention, and FIG. Front section view.
도 2a 및 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 테스트 기판 위에 설치되어 BGA 타입의 반도체 칩(150)을 지지하는 베이스(151)와, 상기 베이스(151)의 상측에 설치되고 상기 반도체 칩(150)의 칩단자(150')와 대응되도록 다수의 통전영역(153')이 형성되어 그 위에 상기 반도체 칩(150)이 로딩되는 도전성 러버(153)와, 상기 도전성 러버(153)와 베이스(151) 사이에 설치되어 상기 도전성 러버(153)의 통전영역(153')과 동일한 위치에 패드가 형성된 소켓 기판(155)과, 상기 소켓 기판(155)의 패드 및 회로패턴에 의해서 상기 반도체 칩(150)의 칩단자(150')와 대응되어 통전되도록 상기 소켓 기판(155)에 삽입 설치되어 납땜으로 고정되고 그 하단은 상기 테스트 기판에 납땜으로 고정된 다수의 접촉단자(157)와, 상기 도전성 러버(153)의 통전영역(153')을 통해 상기 칩단자(150')와 소켓기판(155)의 패드가 통전되도록 상기 반도체 칩(150)을 상기 도전성 러버(153)에 밀착시키는 가압통전부를 포함하여 구성된다.2A and 2B and 2C, a semiconductor chip inspection socket according to a first embodiment of the present invention includes a base 151 installed on a test substrate and supporting a BGA type semiconductor chip 150. A conductive rubber installed on the base 151 and formed with a plurality of conductive regions 153 'formed to correspond to the chip terminals 150' of the semiconductor chip 150, and having the semiconductor chips 150 loaded thereon. 153, a socket substrate 155 provided between the conductive rubber 153 and the base 151 and having a pad formed at the same position as the conductive region 153 ′ of the conductive rubber 153, and the socket substrate ( 155 is inserted into the socket substrate 155 to be energized corresponding to the chip terminal 150 'of the semiconductor chip 150 by pads and circuit patterns of the semiconductor chip 150, and fixed by soldering, and a lower end thereof is soldered to the test substrate. A plurality of fixed contact terminals 157 and the tube of the conductive rubber 153 Region (153 ') such that the pads of the (and the socket substrate 155, energizing the chip terminal 150) through a "is configured to include all of the pressure cylinder to contact the semiconductor chip 150 to the conductive rubbers 153.
상기에서, 도전성 러버(153)는 통상적으로 통전영역(153')은 탄소(C)로, 절연영역은 실리콘(Si)으로 형성되며, 상기 도전성 러버(153)의 접촉저항을 감소시키기 위해 금이나 은을 사용하여 상기 통전영역을 형성시킬 수도 있다.In the above, the conductive rubber 153 is typically formed of the conductive region 153 ′ of carbon (C) and the insulating region of silicon (Si). The conductive rubber 153 may be formed of gold to reduce the contact resistance of the conductive rubber 153. Silver may be used to form the energization region.
또한, 상기 도전성 러버(153)는 도 3과 같이 칩단자(153')의 접점 크기보다 휠씬 작은 크기의 접점들이 무질서하고 조밀하게 전영역에 걸쳐 형성된 이방성 시트로 대체할 수도 있다.In addition, the conductive rubber 153 may be replaced by an anisotropic sheet in which contacts of a size much smaller than the contact size of the chip terminal 153 'are disorderly and densely formed over the entire area as shown in FIG. 3.
또한, 상기 도전성 러버(153)는 도 4와 같이 길이방향으로 소정의 피치를 갖도록 통전영역(153')이 형성된 도전부(153a)와 상기 도전부(153a)의 측부에 형성된 절연부(153b)로 이루어진 라인형태로 형성되어 상기 베이스(151) 상면에 상호 평행하게 배열 형성된 것으로 대체할 수도 있다. 여기서, 상기 도전성 러버(153)들은 서로 접착되어 일체형으로 형성된다.In addition, the conductive rubber 153 has a conductive portion 153a having a conductive region 153 'formed thereon to have a predetermined pitch in the longitudinal direction as shown in FIG. 4 and an insulating portion 153b formed at the side of the conductive portion 153a. It may be formed in the form of a line formed to be arranged in parallel to each other on the upper surface of the base 151 may be replaced. In this case, the conductive rubbers 153 are bonded to each other and formed integrally.
또한, 상기와 같이 라인형태로 형성된 도전성 러버(153)에는 시중에 유통되는 표준품을 사용할 수 있는데, 상기 표준품은 도전부(153a)의 폭(d)이 0.5㎜ 이상, 통전영역(153')의 피치(p)가 0.05㎜ 이상이 되도록 형성되어 있다. 이러한 표준품을 사용할 경우, 상기 반도체 칩(150)의 칩단자(150')와 도전성 러버(153)의 통전영역(153')이 정확히 대응되어 접촉되지 않더라도 접촉저항에는 큰 영향이 없으며, 통전영역(153')을 탄소(C) 대신 금, 은으로 대체한 경우에는 접촉저항이 제로화되므로 유의하지 않아도 된다.In addition, a commercially available standard product can be used for the conductive rubber 153 formed in a line shape as described above. The standard product has a width d of the conductive portion 153a of 0.5 mm or more, The pitch p is formed so that it may be 0.05 mm or more. When such a standard product is used, even if the chip terminal 150 'of the semiconductor chip 150 and the conduction region 153' of the conductive rubber 153 do not contact each other accurately, there is no significant effect on the contact resistance. If 153 ') is replaced with gold and silver instead of carbon (C), the contact resistance becomes zero, so it is not necessary to be careful.
또한, 상기 가압통전부는 베이스(151)의 상단에 상하 이동되도록 설치되어 물리력을 가하면 하강됨과 동시에 상기 반도체 칩(150)의 로딩 및 언로딩시 상기 반도체 칩(150)을 입출입시킬 수 있도록 관통홀(160a)이 형성된 커버(160)와, 상기 커버(160)에 복원력을 제공하는 탄성수단(165)과, 상기 커버(160)의 상승시 반도체 칩(150)에 가압력을 제공하여 상기 반도체 칩(150)을 상기 도전성 러버(153)에 밀착시키도록 상기 베이스(151)에 설치된 가압수단(170)으로 구성된다.In addition, the pressure conduction unit is installed to move up and down on the upper end of the base 151, and is lowered when a physical force is applied, and at the same time through-holes to enter and exit the semiconductor chip 150 when loading and unloading the semiconductor chip 150 The cover 160 having the (160a), the elastic means 165 to provide a restoring force to the cover 160, and the semiconductor chip 150 by applying a pressing force to the semiconductor chip 150 when the cover 160 is raised It is composed of a pressing means 170 installed on the base 151 to bring the 150 in close contact with the conductive rubber 153.
여기서, 상기 탄성수단(165)은 커버(160)와 베이스(151) 사이에 설치되어 상기 커버(160)의 상승시 복원력을 제공하는 압축스프링(167)과, 상기 압축스프링(167)을 지지하도록 상기 베이스(151)의 상단에 형성된 지지구(169)로 구성되고, 상기 커버(160)에는 하강시 상기 지지구(169)가 삽입되는 삽입홀(160b)이 형성된다.Here, the elastic means 165 is installed between the cover 160 and the base 151 to support the compression spring 167 and the compression spring 167 to provide a restoring force when the cover 160 is raised. It is composed of a support (169) formed on the upper end of the base 151, the cover 160 is formed with an insertion hole (160b) is inserted into the support (169) when descending.
또한, 상기 베이스(151)의 양측벽부에는 각각 소정 크기의 안착홀(151a)이 형성되고, 상기 가압수단(170)은 베이스(151)의 안착홀(151a)에 설치된 회전축(171)과, 상기 회전축(171)에 상기 커버(160)의 상승시 반도체 칩(150)을 눌러 상기 반도체 칩(150)의 칩단자(150')와 상기 도전성 러버(153)의 통전영역(153')을 밀착시키도록 설치된 압력레버(173)와, 상기 압력레버(173)에 복원력을 제공하는 토션스프링(175)으로 구성된다.In addition, seating holes 151a of a predetermined size are formed in both side wall portions of the base 151, and the pressing means 170 is a rotating shaft 171 provided in the seating hole 151a of the base 151, and When the cover 160 is raised on the rotation shaft 171, the semiconductor chip 150 is pressed to closely contact the chip terminal 150 ′ of the semiconductor chip 150 and the conduction region 153 ′ of the conductive rubber 153. And a torsion spring 175 which provides a restoring force to the pressure lever 173.
또한, 상기 압력레버(173)는 커버(160)의 상하 이동에 따라 회전되어 상기 커버(160)의 상승시에는 상기 베이스(151)의 내측으로 돌출된 일단이 반도체 칩(150)을 누름과 동시에 타단이 상기 베이스(151)의 외측으로 돌출된 상태가 되도록 상기 토션스프링(175)에 의해서 유지되고, 상기 커버(160)의 하강시에는 상기 커버(160)에 의해 상기 베이스(151) 외측으로 돌출된 타단이 눌리면서 회전되어 일단이 상기 베이스(151)의 안착홀(151a) 내부로 내삽되도록 형성된다.In addition, the pressure lever 173 is rotated in accordance with the vertical movement of the cover 160 so that when the cover 160 is raised, one end protruding into the base 151 presses the semiconductor chip 150 and the other end thereof. The torsion spring 175 is maintained so as to protrude outwardly of the base 151, and when the cover 160 descends, the cover 160 protrudes out of the base 151 by the cover 160. The other end is rotated while being pressed so that one end is inserted into the seating hole 151a of the base 151.
또한, 상기 커버(160)의 하단 가장자리에는 하강시 상기 압력레버(173) 중 상기 베이스(151)의 외측으로 돌출된 타단을 눌러 상기 압력레버(173)를 회전시키는 돌출부(160c)가 형성된다.In addition, at the lower edge of the cover 160, a protrusion 160c is formed to rotate the pressure lever 173 by pressing the other end protruding to the outside of the base 151 of the pressure lever 173 when descending.
한편, 도 5a 및 도 5b와 같이 반도체 칩(150)이 TSOP 타입인 경우, 상기 도전성 러버(153)는 길이방향으로 소정의 피치를 갖도록 통전영역(153')이 형성된 도전부(153a)와 상기 도전부(153a)의 양측에 형성된 절연부(153b)로 이루어진 라인형태로 형성되어 상기 베이스(151)의 상면 양측에 각각 설치된다.5A and 5B, when the semiconductor chip 150 is a TSOP type, the conductive rubber 153 has a conductive portion 153a having a conduction region 153 'formed therein to have a predetermined pitch in the longitudinal direction, and It is formed in a line shape consisting of insulating parts 153b formed on both sides of the conductive part 153a and is installed on both sides of the upper surface of the base 151, respectively.
다른 한편으로, 도 6a 및 도 6b와 같이 상기 반도체 칩(150)이 QFP 타입인 경우, 상기 도전성 러버(153)는 길이방향으로 소정의 피치를 갖도록 통전영역(153')이 형성된 도전부(153a)와 상기 도전부(153a)의 양측에 형성된 절연부(153b)로 이루어진 라인형태로 형성되어 상기 베이스(151)의 상면 가장자리에 각각 설치된다.On the other hand, when the semiconductor chip 150 is a QFP type, as shown in FIGS. 6A and 6B, the conductive rubber 153 has a conductive portion 153a having a conductive region 153 ′ formed to have a predetermined pitch in the longitudinal direction. ) And an insulating part 153b formed on both sides of the conductive part 153a, respectively, and are installed at edges of the upper surface of the base 151.
상기에서, 반도체 칩(150)이 TSOP 타입과 QFP 타입인 경우 상기 베이스(151)의 상면에는 도전성 러버(153)들의 사이에 설치되어 상기 도전성 러버(153)의 위치를 고정시키는 간격유지판(159)이 설치된다.In the above, when the semiconductor chip 150 is a TSOP type and a QFP type, the spacer 159 is installed on the upper surface of the base 151 between the conductive rubbers 153 to fix the position of the conductive rubber 153. ) Is installed.
상기와 같이 구성된 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 동작은 다음과 같다.The operation of the semiconductor chip test socket according to the first embodiment of the present invention configured as described above is as follows.
먼저, 커버(160)를 하강시켜 압력레버(173) 중 베이스(151)의 내측으로 돌출된 일단을 상기 베이스(151)의 안착홀(151a)로 내삽시킨 다음, 상기 커버(160)의 관통홀(160a)을 통해 도전성 러버(153) 위에 반도체 칩(150)을 로딩시킨다. 이후, 상기 커버(160)에 가하던 물리력을 제거하면 압축스프링(167)의 복원력에 의해 상기 커버(160)가 상승됨과 동시에 토션스프링(175)의 복원력에 의해 상기 압력레버(173)가 원위치로 복귀된다.First, the cover 160 is lowered to insert one end of the pressure lever 173 projecting into the base 151 into the seating hole 151a of the base 151, and then the through hole of the cover 160. The semiconductor chip 150 is loaded on the conductive rubber 153 through 160a. Thereafter, when the physical force applied to the cover 160 is removed, the cover 160 is raised by the restoring force of the compression spring 167 and the pressure lever 173 is returned to its original position by the restoring force of the torsion spring 175. Is returned.
상기와 같이 커버(160)가 상승되어 압력레버(173)가 원위치로 복귀되면 상기 압력레버(173)에 의해 상기 반도체 칩(150)이 가압되어 상기 반도체 칩(150)의 칩단자(150')가 상기 도전성 러버(153)의 통전영역(153')과 밀착되고, 상기 반도체 칩(150)의 칩단자(150')와 도전성 러버(153)의 통전영역(153')이 밀착되면 상기 도전성 러버(153)의 통전영역(153')과 소켓 기판(155)의 패드 및 회로패턴을 통해 상기 칩단자(150')와 접촉단자(157)가 서로 통전된다.As described above, when the cover 160 is raised and the pressure lever 173 is returned to its original position, the semiconductor chip 150 is pressed by the pressure lever 173 and the chip terminal 150 ′ of the semiconductor chip 150. Is in close contact with the energizing region 153 'of the conductive rubber 153, and the conductive terminal 152' of the semiconductor chip 150 and the conductive region 153 'of the conductive rubber 153 are in close contact with each other. The chip terminal 150 ′ and the contact terminal 157 are energized with each other through the conductive region 153 ′ of 153 and the pad and circuit pattern of the socket substrate 155.
상기와 같이 칩단자(150')와 접촉단자(157)가 통전되면 상기 도전성 러버(153)의 통전영역(153')과 상기 소켓 기판(155)의 패드 및 회로패턴을 통해 상기 칩단자(150')에서 출력된 전기신호가 상기 접촉단자(157)로 전달되고, 상기 접촉단자(157)로 전달된 전기신호는 테스트 기판에 형성된 회로패턴을 통해 측정장치로 입력되어 상기한 반도체 칩(150)의 성능을 측정할 수 있게 된다.As described above, when the chip terminal 150 ′ and the contact terminal 157 are energized, the chip terminal 150 may be formed through a conductive region 153 ′ of the conductive rubber 153 and pads and circuit patterns of the socket substrate 155. The electrical signal output from ') is transmitted to the contact terminal 157, the electrical signal transmitted to the contact terminal 157 is input to the measuring device through a circuit pattern formed on a test substrate to the semiconductor chip 150 The performance of the can be measured.
상기와 같이 반도체 칩(150)의 성능검사가 완료되면 상기 커버(160)를 다시 하강시켜 상기 반도체 칩(150)을 언로딩시킨다. 이후, 상기와 같은 과정을 되풀이하여 실시한다.When the performance test of the semiconductor chip 150 is completed as described above, the cover 160 is lowered again to unload the semiconductor chip 150. Thereafter, the above process is repeated.
도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결합상태가 도시된 정단면도, 도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 격벽 구조가 도시된 구성도, 도 9는 도 8a 및 도 8b의 격벽에 안착된 도전성 러버의 구조가 도시된 구성도, 도 10a 및 도 10b는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 다른 격벽 구조가 도시된 구성도, 도 11은 도 10a 및 도 10b의 격벽에 안착된 도전성 러버의 구조가 도시된 구성도이다.7 is a front sectional view showing a coupling state of a semiconductor chip test socket according to a second embodiment of the present invention, and FIGS. 8A and 8B illustrate a partition structure of a socket for semiconductor chip test according to a second embodiment of the present invention. 9 is a block diagram illustrating a structure of a conductive rubber seated on the partition walls of FIGS. 8A and 8B, and FIGS. 10A and 10B are another view of a socket for a semiconductor chip test according to a second embodiment of the present disclosure. FIG. 11 is a diagram illustrating a structure of a conductive rubber seated on the partition walls of FIGS. 10A and 10B.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 테스트 기판 위에 설치되어 반도체 칩(250)을 지지하는 베이스(251)와, 상기 베이스(251)에 반도체 칩(250)의 칩단자(250')와 대응되도록 삽입 설치되고 그 하단은 상기 테스트 기판에 납땜으로 고정된 다수의 접촉단자(253)와, 상기 베이스(251)의 상면에 복수개의 셀로 영역이 분리되도록 형성되어 상기한 각각의 셀에 상기 접촉단자(253)가 소정의 패턴에 따라 배치되는 격벽(255)과, 상기 격벽(255)의 셀에 설치됨과 동시에 상기 접촉단자(253)와 칩단자(250')가 대응되어 통전되도록 통전영역(257')이 형성되어 그 위에 상기 반도체 칩(250)이 로딩되는 도전성 러버(257)와, 상기 도전성 러버(257)의 통전영역(257')을 통해 상기 칩단자(250')와 접촉단자(253)가 통전되도록 상기 반도체 칩(250)을 상기 도전성 러버(257)에 밀착시키는 가압통전부를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 7, a socket for inspecting a semiconductor chip according to a second embodiment of the present invention includes a base 251 installed on a test substrate and supporting a semiconductor chip 250, and a semiconductor chip 250 on the base 251. Of the plurality of contact terminals 253 fixed to the test substrate by soldering to the test substrate and a plurality of cells formed on the upper surface of the base 251. And the contact terminal 253 is disposed in each of the cells according to a predetermined pattern, and the contact terminal 253 and the chip terminal 250 'are installed in the cell of the partition 255. The conductive region 257 ′ is formed to correspond to the current, and the conductive rubber 257 is loaded thereon with the semiconductor chip 250 loaded thereon, and the chip passes through the conductive region 257 ′ of the conductive rubber 257. The semiconductor chip 250 is electrically conductive so that the terminal 250 'and the contact terminal 253 are energized. It is configured to include a pressurized energizing portion in close contact with the rubber 257.
상기에서, 격벽(255)은 도 8a 및 도 8b와 같이 M×N개의 셀이 형성되도록 매트릭스 형태로 형성되고, 상기 도전성 러버(257)는 M×N개의 조각으로 분리되어 상기 격벽(255)의 셀에 각각 하나씩 안착되거나, 도 9와 같이 하측에 상기 격벽(255)의 셀과 대응되는 형태로 M×N개의 삽입부(255c)가 형성된 판형으로 형성되어 상기 삽입부(255c)가 상기 격벽(255)의 셀에 각각 안착되도록 상기 베이스(251) 위에 설치된다.In the above, the partition wall 255 is formed in a matrix form so that M x N cells are formed as shown in FIGS. 8A and 8B, and the conductive rubber 257 is separated into M x N pieces to form the partition wall 255. Each one seated in a cell or as shown in FIG. 9 is formed in a plate shape having M × N inserting portions 255c formed in a shape corresponding to the cell of the partition 255 at the lower side, so that the inserting portion 255c is formed as the partition wall ( It is installed on the base 251 so as to be seated in each of the cells of 255.
다른 실시 예에 따르면, 상기 격벽(255)은 도 10a 및 도 10b와 같이 M개의 셀이 형성되도록 상호 평행하게 배열 형성된 라인 형태로 형성되고, 상기 도전성 러버(257)는 길이방향으로 소정의 피치를 갖도록 통전영역(257')이 형성된 도전부(257a)와 상기 도전부(257a)의 양측에 형성된 절연부(257b)로 이루어진 라인 형태로 형성되어, 상기 격벽(255)의 셀에 각각 하나씩 안착된다.According to another embodiment, the partition wall 255 is formed in the form of a line formed parallel to each other so as to form M cells as shown in Figs. 10a and 10b, the conductive rubber 257 has a predetermined pitch in the longitudinal direction It is formed in the form of a line consisting of a conductive portion 257a having a conductive region 257 ′ and an insulating portion 257b formed on both sides of the conductive portion 257a so as to be seated one by one in the cells of the partition wall 255. .
또한, 상기 도전성 러버(257)는 도 11과 같이 길이방향으로 소정의 피치를 갖도록 통전영역(257')이 형성됨과 동시에 상기 격벽(255)의 셀에 대응되는 형태로 돌출되게 형성된 도전부(257a)와 상기 도전부(257a)의 양측에 형성된 절연부(257b)로 이루어진 라인 형태로 형성되어 상기 도전부(257a)가 상기 격벽(255)의 셀에 안착되도록 상기 격벽(255) 상에 상호 평행하게 배열 형성된 것으로 대체할 수도 있다.In addition, the conductive rubber 257 has a conductive portion 257 ′ formed to have a predetermined pitch in the longitudinal direction as shown in FIG. 11, and at the same time, a conductive portion 257a formed to protrude in a shape corresponding to the cell of the partition wall 255. ) And an insulating part 257b formed on both sides of the conductive part 257a to be parallel to each other on the partition 255 so that the conductive part 257a is seated in a cell of the partition 255. It can also be replaced with one formed.
또한, 상기 도전성 러버(257)는 칩단자(250')의 접점 크기보다 휠씬 작은 크기의 접점들이 무질서하고 조밀하게 전영역에 걸쳐 형성된 이방성 시트로 대체할 수도 있다.In addition, the conductive rubber 257 may be replaced by an anisotropic sheet in which contacts of a size much smaller than the contact size of the chip terminal 250 ′ are disorderly and densely formed over the entire area.
또한, 상기 도전성 러버(257)는 통상적으로 통전영역(257')은 탄소(C)로, 절연영역은 실리콘(Si)으로 형성되며, 상기 도전성 러버(257)의 접촉저항을 감소시키기 위해 상기 통전영역(257')을 금이나 은으로 형성시킬 수도 있다.In addition, the conductive rubber 257 is typically formed with the conductive region 257 'of carbon (C), the insulating region of silicon (Si), and the conductive current of the conductive rubber 257 to reduce the contact resistance. The region 257 'may be formed of gold or silver.
또한, 상기 가압통전부는 베이스(251)의 상단에 상하 이동되도록 설치되어 물리력을 가하면 하강됨과 동시에 상기 반도체 칩(250)의 로딩 및 언로딩시 상기 반도체 칩(250)을 입출입시킬 수 있도록 관통홀(260a)이 형성된 커버(260)와, 상기 커버(260)에 복원력을 제공하는 탄성수단(265)과, 상기 커버(260)의 상승시 반도체 칩(250)에 가압력을 제공하여 상기 반도체 칩(250)을 상기 도전성 러버(257)에 밀착시키도록 상기 베이스(251)에 설치된 가압수단(270)으로 구성된다.In addition, the pressure conduction unit is installed to move up and down on the upper end of the base 251 is lowered when a physical force is applied and at the same time through-hole so that the semiconductor chip 250 can enter and exit the loading and unloading of the semiconductor chip 250 A cover 260 having a 260a formed therein, an elastic means 265 for providing a restoring force to the cover 260, and a pressing force applied to the semiconductor chip 250 when the cover 260 is raised to provide the pressing force. And a pressurizing means 270 provided on the base 251 to bring the 250 into close contact with the conductive rubber 257.
여기서, 상기 탄성수단(265)은 커버(260)와 베이스(251) 사이에 설치되어 상기 커버(260)의 상승시 복원력을 제공하는 압축스프링(267)과, 상기 압축스프링(267)을 지지하도록 상기 베이스(251)의 상단에 형성된 지지구(269)로 구성되고, 상기 커버(260)에는 하강시 상기 지지구(269)가 삽입되는 삽입홀(260b)이 형성된다.Here, the elastic means 265 is installed between the cover 260 and the base 251 to support the compression spring 267 and the compression spring 267 to provide a restoring force when the cover 260 is raised. Consists of a support (269) formed on the top of the base 251, the cover 260 is formed with an insertion hole (260b) is inserted into the support 269 when descending.
또한, 상기 베이스(251)의 양측벽부에는 각각 소정 크기의 안착홀(251a)이 형성되고, 상기 가압수단(270)은 베이스(251)의 안착홀(251a)에 설치된 회전축(271)과, 상기 회전축(271)에 상기 커버(260)의 상승시 반도체 칩(250)을 눌러 상기 반도체 칩(250)의 칩단자(250')와 상기 도전성 러버(257)의 통전영역(257')을 밀착시키도록 설치된 압력레버(273)와, 상기 압력레버(273)에 복원력을 제공하는 토션스프링(275)으로 구성된다.In addition, seating holes 251a of a predetermined size are formed in both side wall portions of the base 251, and the pressing means 270 is a rotating shaft 271 provided in the seating holes 251a of the base 251, and When the cover 260 is raised to the rotation shaft 271, the semiconductor chip 250 is pressed to closely contact the chip terminal 250 ′ of the semiconductor chip 250 and the conduction region 257 ′ of the conductive rubber 257. And a torsion spring 275 which provides a restoring force to the pressure lever 273.
또한, 상기 압력레버(273)는 커버(260)의 상하 이동에 따라 회전되어 상기 커버(260)의 상승시에는 상기 베이스(251)의 내측으로 돌출된 일단이 반도체 칩(250)을 누름과 동시에 타단이 상기 베이스(251)의 외측으로 돌출된 상태가 되도록 상기 토션스프링(275)에 의해서 유지되고, 상기 커버(260)의 하강시에는 상기 커버(260)에 의해 상기 베이스(251) 외측으로 돌출된 타단이 눌리면서 회전되어 일단이 상기 베이스(251)의 안착홀(251a) 내부로 내삽되도록 형성된다.In addition, the pressure lever 273 is rotated as the cover 260 moves up and down, and when the cover 260 is raised, one end protruding into the base 251 presses the semiconductor chip 250 and the other end thereof. The torsion spring 275 is held so as to protrude outwardly of the base 251, and when the cover 260 descends, the cover 260 protrudes outward from the base 251. The other end is rotated while being pressed so that one end is inserted into the seating hole 251a of the base 251.
또한, 상기 커버(260)의 하단 가장자리에는 하강시 상기 압력레버(273) 중 상기 베이스(251)의 외측으로 돌출된 타단을 눌러 상기 압력레버(273)를 회전시키는 돌출부(260c)가 형성된다.In addition, at the lower edge of the cover 260, a protrusion 260c is formed to rotate the pressure lever 273 by pressing the other end protruding to the outside of the base 251 of the pressure lever 273 when descending.
상기와 같이 구성된 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 동작은 다음과 같다.Operation of the semiconductor chip test socket according to the second embodiment of the present invention configured as described above is as follows.
먼저, 커버(260)를 하강시켜 압력레버(273) 중 베이스(251)의 내측으로 돌출된 일단을 상기 베이스(251)의 안착홀(251a)로 내삽시킨 다음, 상기 커버(260)의 관통홀(260a)을 통해 도전성 러버(257) 위에 반도체 칩(250)을 로딩시킨다. 이후, 상기 커버(260)에 가하던 물리력을 제거하면 압축스프링(267)의 복원력에 의해 상기 커버(260)가 상승됨과 동시에 토션스프링(275)의 복원력에 의해 상기 압력레버(273)가 원위치로 복귀된다.First, the cover 260 is lowered to insert one end of the pressure lever 273 protruding into the base 251 into the seating hole 251a of the base 251, and then the through hole of the cover 260. The semiconductor chip 250 is loaded on the conductive rubber 257 through 260a. Thereafter, when the physical force applied to the cover 260 is removed, the cover 260 is raised by the restoring force of the compression spring 267 and the pressure lever 273 is returned to the original position by the restoring force of the torsion spring 275. Is returned.
상기와 같이 커버(260)가 상승되어 압력레버(273)가 원위치로 복귀되면 상기 압력레버(273)에 의해 상기 반도체 칩(250)이 가압되어 상기 반도체 칩(250)의 칩단자(250')가 상기 도전성 러버(257)의 통전영역(257')과 밀착되고, 상기 반도체 칩(250)의 칩단자(250')와 도전성 러버(257)의 통전영역(257')이 밀착되면 상기 도전성 러버(257)의 통전영역(257')을 통해 상기 칩단자(250')와 접촉단자(253)가 서로 통전된다.As described above, when the cover 260 is raised and the pressure lever 273 is returned to its original position, the semiconductor chip 250 is pressed by the pressure lever 273 so that the chip terminal 250 ′ of the semiconductor chip 250 is pressed. Is in close contact with the energizing region 257 'of the conductive rubber 257, and the conductive rubber is provided when the chip terminal 250' of the semiconductor chip 250 is in close contact with the energizing region 257 'of the conductive rubber 257. The chip terminal 250 ′ and the contact terminal 253 are energized with each other through the energization region 257 ′ of 257.
상기와 같이 칩단자(250')와 접촉단자(253)가 통전되면 상기 도전성 러버(257)의 통전영역(257')을 통해 상기 칩단자(250')에서 출력된 전기신호가 상기 접촉단자(253)로 전달되고, 상기 접촉단자(253)로 전달된 전기신호는 테스트 기판에 형성된 회로패턴을 통해 측정장치로 입력되어 상기한 반도체 칩(250)의 성능을 측정할 수 있게 된다.As described above, when the chip terminal 250 ′ and the contact terminal 253 are energized, the electrical signal output from the chip terminal 250 ′ through the conduction region 257 ′ of the conductive rubber 257 is applied to the contact terminal ( The electrical signal transmitted to the contact terminal 253 and the contact terminal 253 may be input to a measurement device through a circuit pattern formed on a test board to measure the performance of the semiconductor chip 250.
상기와 같이 반도체 칩(250)의 성능검사가 완료되면 상기 커버(260)를 다시 하강시켜 상기 반도체 칩(250)을 언로딩시킨다. 이후, 상기와 같은 과정을 되풀이하여 실시한다.When the performance test of the semiconductor chip 250 is completed as described above, the cover 260 is lowered again to unload the semiconductor chip 250. Thereafter, the above process is repeated.
도 12는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결합상태가 도시된 정단면도, 도 13 및 도 14 및 도 15는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 도전성 러버 구조가 도시된 구성도이다.12 is a front sectional view showing a coupling state of a semiconductor chip test socket according to a third embodiment of the present invention, and FIGS. 13 and 14 and 15 are views of a socket for semiconductor chip test according to a third embodiment of the present invention. It is a block diagram which shows the conductive rubber structure.
도 12를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 테스트 기판 위에 설치되어 반도체 칩(350)을 지지하는 베이스(351)와, 상기 베이스(351)에 반도체 칩(350)의 칩단자(350')와 대응되도록 삽입 설치되고 그 하단은 상기 테스트 기판에 납땜으로 고정된 다수의 접촉단자(353)와, 상기 접촉단자(353)와 칩단자(350')가 대응되어 통전되도록 통전영역(357')이 형성되어 상기 베이스(351)의 상면에 설치되고 그 위에 상기 반도체 칩(350)이 로딩되는 도전성 러버(357)와, 상기 도전성 러버(357)의 통전영역(357')을 통해 상기 칩단자(350')와 접촉단자(353)가 통전되도록 상기 반도체 칩(350)을 상기 도전성 러버(357)에 밀착시키는 가압통전부를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 12, a socket for inspecting a semiconductor chip according to a third embodiment of the present invention includes a base 351 installed on a test substrate to support the semiconductor chip 350, and a semiconductor chip 350 on the base 351. A plurality of contact terminals 353 and soldered to the test substrate, and the contact terminals 353 and the chip terminals 350 'correspond to each other. A conductive region 357 ′ is formed to be energized so that the conductive rubber 357 is installed on the upper surface of the base 351 and the semiconductor chip 350 is loaded thereon, and the conductive region 357 of the conductive rubber 357. It is configured to include a pressurized energizing portion for closely contacting the semiconductor chip 350 to the conductive rubber 357 so that the chip terminal 350 'and the contact terminal 353 is energized through').
상기에서, 도전성 러버(357)는 통상적으로 통전영역(357')은 탄소(C)로, 절연영역은 실리콘(Si)으로 형성되며, 상기 도전성 러버(357)의 접촉저항을 감소시키기 위해 상기 통전영역(357')을 금이나 은으로형성시킬 수도 있다.In the conductive rubber 357, the conductive region 357 ′ is typically formed of carbon (C), and the insulating region is formed of silicon (Si), and the conductive rubber 357 is configured to reduce the contact resistance of the conductive rubber 357. The region 357 'may be formed of gold or silver.
또한, 상기 도전성 러버(357)는 도 13과 같이 길이방향으로 소정의 피치를 갖도록 통전영역(357')이 형성된 도전부(357a)와 상기 도전부(357a)의 일측에 형성된 절연부(357b)로 이루어진 라인형태로 형성되어 상기 베이스(351)의 상면에 상호 평행하게 배열 형성된다.In addition, the conductive rubber 357 has a conductive portion 357a having a conductive region 357 'formed to have a predetermined pitch in the longitudinal direction as shown in FIG. 13 and an insulating portion 357b formed at one side of the conductive portion 357a. It is formed in the form of a line is formed in parallel to each other on the upper surface of the base 351.
또한, 상기 도전성 러버(357)는 도 14와 같이 도전부(357a)의 양측에 절연부(357b)가 각각 형성된 것으로 대체할 수도 있다.In addition, the conductive rubber 357 may be replaced with an insulating portion 357b formed on both sides of the conductive portion 357a as shown in FIG. 14.
여기서, 상기 도전성 러버(357)는 접착제에 의해 서로 접착되어 일체형으로 형성되어 있다.Here, the conductive rubber 357 is bonded to each other by an adhesive is formed integrally.
또한, 상기 도전성 러버(357)는 도 15와 같이 칩단자(350')의 접점 크기보다 휠씬 작은 크기의 접점들이 무질서하고 조밀하게 전영역에 걸쳐 형성됨과 동시에 M×N개의 셀로 영역이 분리된 이방성 시트로 대체할 수도 있다.In addition, the conductive rubber 357 is anisotropic in which contacts of a much smaller size than the contact size of the chip terminal 350 'are formed randomly and densely over the entire region as shown in FIG. 15, and the regions are separated into M × N cells. You can also replace it with a sheet.
또한, 상기 가압통전부는 베이스(351)의 상단에 상하 이동되도록 설치되어 물리력을 가하면 하강됨과 동시에 상기 반도체 칩(350)의 로딩 및 언로딩시 상기 반도체 칩(350)을 입출입시킬 수 있도록 관통홀(360a)이 형성된 커버(360)와, 상기 커버(360)에 복원력을 제공하는 탄성수단(365)과, 상기 커버(360)의 상승시 반도체 칩(350)에 가압력을 제공하여 상기 반도체 칩(350)을 상기 도전성 러버(357)에 밀착시키도록 상기 베이스(351)에 설치된 가압수단(370)으로 구성된다.In addition, the pressure conduction unit is installed to move up and down on the upper end of the base 351 is lowered when a physical force is applied and at the same time through-hole so that the semiconductor chip 350 can enter and exit the loading and unloading of the semiconductor chip 350 A cover 360 having a 360a formed therein, an elastic means 365 for providing a restoring force to the cover 360, and a pressing force applied to the semiconductor chip 350 when the cover 360 is raised to provide the pressing force. Compression means 370 is provided on the base 351 to bring 350 into close contact with the conductive rubber 357.
여기서, 상기 탄성수단(365)은 커버(360)와 베이스(351) 사이에 설치되어 상기 커버(360)의 상승시 복원력을 제공하는 압축스프링(367)과, 상기 압축스프링(367)을 지지하도록 상기 베이스(351)의 상단에 형성된 지지구(369)로 구성되고, 상기 커버(360)에는 하강시 상기 지지구(369)가 삽입되는 삽입홀(360b)이 형성된다.Here, the elastic means 365 is installed between the cover 360 and the base 351 to support the compression spring 367 and the compression spring 367 to provide a restoring force when the cover 360 is raised. Consists of the support 369 formed on the top of the base 351, the cover 360 is formed with an insertion hole 360b is inserted into the support 369 when descending.
또한, 상기 베이스(351)의 양측벽부에는 각각 소정 크기의 안착홀(351a)이 형성되고, 상기 가압수단(370)은 베이스(351)의 안착홀(351a)에 설치된 회전축(371)과, 상기 회전축(371)에 상기 커버(360)의 상승시 반도체 칩(350)을 눌러 상기 반도체 칩(350)의 칩단자(350')와 상기 도전성 러버(357)의 통전영역(357')을 밀착시키도록 설치된 압력레버(373)와, 상기 압력레버(373)에 복원력을 제공하는 토션스프링(375)으로 구성된다.In addition, seating holes 351a having a predetermined size are formed in both side wall portions of the base 351, and the pressing means 370 includes a rotation shaft 371 provided in the seating holes 351a of the base 351, and When the cover 360 is raised to the rotation shaft 371, the semiconductor chip 350 is pressed to bring the chip terminal 350 ′ of the semiconductor chip 350 into close contact with the conduction region 357 ′ of the conductive rubber 357. And a torsion spring 375 which provides a restoring force to the pressure lever 373.
또한, 상기 압력레버(373)는 커버(360)의 상하 이동에 따라 회전되어 상기 커버(360)의 상승시에는 상기 베이스(351)의 내측으로 돌출된 일단이 반도체 칩(350)을 누름과 동시에 타단이 상기 베이스(351)의 외측으로 돌출된 상태가 되도록 상기 토션스프링(375)에 의해서 유지되고, 상기 커버(360)의 하강시에는 상기 커버(360)에 의해 상기 베이스(351) 외측으로 돌출된 타단이 눌리면서 회전되어 일단이 상기 베이스(351)의 안착홀(351a) 내부로 내삽되도록 형성된다.In addition, the pressure lever 373 is rotated in accordance with the vertical movement of the cover 360 so that when the cover 360 is raised, one end protruding into the base 351 presses the semiconductor chip 350 and the other end thereof. It is held by the torsion spring 375 so as to protrude outwardly of the base 351, and protrudes outwardly by the cover 360 when the cover 360 descends. The other end is rotated while being pressed so that one end is inserted into the seating hole 351a of the base 351.
또한, 상기 커버(360)의 하단 가장자리에는 하강시 상기 압력레버(373) 중 상기 베이스(351)의 외측으로 돌출된 타단을 눌러 상기 압력레버(373)를 회전시키는 돌출부(360c)가 형성된다.In addition, a protrusion 360c for rotating the pressure lever 373 is formed at a lower edge of the cover 360 by pressing the other end of the pressure lever 373 protruding outward from the base 351.
상기와 같이 구성된 본 발명의 제 3 실시 예의 동작은 상기한 제 2 실시 예의 동작과 동일하다.Operation of the third embodiment of the present invention configured as described above is the same as the operation of the second embodiment described above.
상기와 같이 구성되고 동작되는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 도전성 러버(153, 257, 357)에 시중에 유통되는 라인형태의 표준품이나 이방성 시트를 적극 활용함은 물론 개조시에도 그 변화를 최소화함으로써 기존의 장비를 최대한 이용할 수 있게 되어 제품의 염가화가 구현되고 제품의 안정성이 향상되는 이점이 있다.The socket for semiconductor chip inspection according to the present invention constructed and operated as described above actively utilizes a line-shaped standard product or anisotropic sheet distributed to the conductive rubbers 153, 257, and 357 as well as changes upon modification. By minimizing the existing equipment to make the best use of the product has the advantage of realizing the low cost and improved product stability.
또한, 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 상기 도전성 러버(153, 257, 357)의 통전영역(153', 257', 357')을 통해 반도체 칩(150, 250, 350)의 칩단자(150', 250', 350')와 접촉단자(157, 253, 353)가 통전되도록 상기 반도체 칩(150, 250, 350)을 상기 도전성 러버(153, 257, 357)에 밀착시키는 가압통전부를 구비함으로써 칩단자(150', 250', 350)와 접촉단자(157, 253, 353)의 통전이 확실히 보장되어 반도체 칩(150, 250, 350)의 성능검사시 그 검사결과의 정확성 및 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.In addition, the semiconductor chip inspection socket according to the present invention includes a chip terminal of the semiconductor chip 150, 250, 350 through the conduction regions 153 ′, 257 ′, and 357 ′ of the conductive rubbers 153, 257, and 357. 150 ′, 250 ′, 350 ′ and the contact terminals 157, 253, 353 to energize the semiconductor chip 150, 250, 350 to the conductive rubbers 153, 257, 357 so as to conduct electricity. This ensures the energization of the chip terminals 150 ', 250', 350 and the contact terminals 157, 253, and 353, thereby ensuring the accuracy and reliability of the test results when the performance of the semiconductor chips 150, 250, 350 is examined. There is an advantage to be improved.
Claims (37)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970076604A KR19990056599A (en) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | Socket for semiconductor chip inspection |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019970076604A KR19990056599A (en) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | Socket for semiconductor chip inspection |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990056599A true KR19990056599A (en) | 1999-07-15 |
Family
ID=66171632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970076604A KR19990056599A (en) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | Socket for semiconductor chip inspection |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102021846B1 (en) | 2019-05-29 | 2019-09-17 | 대경에스티 주식회사 | Manufacturing method of a socket for inspecting an IC chip having an excellent anti-abrasive property and its release |
| KR20190127236A (en) * | 2018-05-04 | 2019-11-13 | 주식회사 엑사이엔씨 | A connecting apparatus providing universal link for use in connecting to leak sensing film sensor |
| KR102081807B1 (en) * | 2019-11-06 | 2020-02-26 | 주식회사 에이디엔티 | Test socket for semiconductor chip |
-
1997
- 1997-12-29 KR KR1019970076604A patent/KR19990056599A/en active IP Right Grant
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190127236A (en) * | 2018-05-04 | 2019-11-13 | 주식회사 엑사이엔씨 | A connecting apparatus providing universal link for use in connecting to leak sensing film sensor |
| KR102021846B1 (en) | 2019-05-29 | 2019-09-17 | 대경에스티 주식회사 | Manufacturing method of a socket for inspecting an IC chip having an excellent anti-abrasive property and its release |
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