KR200496306Y1 - Conversion-Board Assembly of Ball Grid Array Test - Google Patents

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KR200496306Y1
KR200496306Y1 KR2020220001191U KR20220001191U KR200496306Y1 KR 200496306 Y1 KR200496306 Y1 KR 200496306Y1 KR 2020220001191 U KR2020220001191 U KR 2020220001191U KR 20220001191 U KR20220001191 U KR 20220001191U KR 200496306 Y1 KR200496306 Y1 KR 200496306Y1
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김영삼
박현식
백승민
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주식회사 엠이티
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Abstract

본 고안은 Reball BGA 장치를 PCB에 납땜하지 않고 BGA의 이상 유무를 확인할 수 있어 다시 사용할 수 있어 땜납의 사용을 줄일 수 있고, 작업시간과 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 땜납의 사용횟수를 줄임으로 땜납에 의해 환경이 오염되는 것을 방지할 수 있고, BGA 제조사가 아닌 사용중인 PCB에서 BGA칩의 성능과 기능에 대한 점검을 할 수 있어 불량 BGA를 걸러낼 뿐만 아니라 기판의 두께를 얇게 하여 BGA의 접착력을 양호하게 하며, 제1기판보다 상대적으로 평면적이 좁은 제2기판의 높이에 의해 테스트용 PCB와 부딪히는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 방열판고정수단의 구조를 단순화 및 견고하게하여 방열판을 견고하고 쉽게 지지할 수 있게 한 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체에 관한 것이다.The present invention can check the presence or absence of BGA defects without soldering the Reball BGA device to the PCB, so it can be used again, reducing the use of solder, reducing work time and cost, as well as reducing the number of times solder is used It can prevent the environment from being polluted by solder, and it is possible to check the performance and function of the BGA chip on the PCB in use, not the BGA manufacturer, so it not only filters out bad BGAs, but also thins the thickness of the board to improve the quality of the BGA. Adhesion is good, and the height of the second board, which is relatively narrower than the first board, prevents it from colliding with the test PCB. It relates to a converter board assembly for testing BGA chips that can be easily supported.

Description

BGA칩 테스트용 변환기판 조립체{Conversion-Board Assembly of Ball Grid Array Test}Conversion board assembly for BGA chip test {Conversion-Board Assembly of Ball Grid Array Test}

본 고안은 BGA(Ball Grid Array) 테스트용 변환기판에 관한 것으로 상세하게는 리볼(Reball) BGA 장치를 PCB에 납땜하지 않고 BGA의 이상 유무를 확인할 수 있어 땜납을 다시 사용할 수 있어 땜납의 사용을 줄일 수 있고, 작업시간과 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 땜납을 재활용함에 따라 땜납에 의해 환경이 오염되는 것을 방지할 수 있는 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a converter board for BGA (Ball Grid Array) test, and in detail, it is possible to check the presence or absence of a BGA without soldering a Reball BGA device to a PCB, so that the solder can be reused, reducing the use of solder. The present invention relates to a converter board assembly for BGA chip testing, which can reduce work time and cost, and can prevent environmental contamination by solder as solder is recycled.

또한 BGA 제조사가 아닌 사용중인 PCB에서 BGA칩의 성능과 기능에 대한 점검을 할 수 있어 불량 BGA를 걸러낼 뿐만 아니라 기판의 두께를 얇게 하여 BGA의 접착력을 양호하게 하며, 제1기판의 하부에 적층되어 테스트용 PCB와 접촉되는 제2기판의 평면적을 좁게 함에 의해 이 제2기판의 높이로 인해 테스트용 PCB와 부딪히는 것을 방지할 수 있는 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체에 관한 것이다.In addition, it is possible to check the performance and function of the BGA chip on the PCB in use, not the BGA manufacturer, so it not only filters out defective BGAs, but also improves the adhesion of the BGAs by thinning the board, and laminated on the lower part of the first board. It relates to a converter board assembly for testing a BGA chip capable of preventing collision with a test PCB due to the height of the second board by narrowing the plane area of the second board in contact with the test PCB.

더욱이 본 고안은 방열판고정수단의 구조를 단순화 및 견고하게 하여 방열판을 견고하고 쉽게 지지할 수 있게 한 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체에 관한 것이다.Furthermore, the present invention relates to a converter board assembly for testing a BGA chip in which the heat sink can be firmly and easily supported by simplifying and strengthening the structure of the heat sink fixing means.

BGA(Ball Grid Array)는 반도체 실장 기술에서 기판(PCB) 뒷면에 구형의 납땜을 종횡으로 배열(Array)하여 리드(LEAD)를 대신하는 표면 실장형 패키지(Package)이다.BGA (Ball Grid Array) is a surface-mounted package that substitutes for LEAD by arranging spherical solder vertically and horizontally on the back of a board (PCB) in semiconductor mounting technology.

BGA는 PCB 표면에 고직접회로 칩을 탑재해 몰드수지 또는 포성으로 봉인하는 반도체 칩으로 일반적으로 200PIN을 넘는 다핀 LSI용 패키지로 활용되는 것으로, QFP(Quad Flat Package) 보다 작게 할 수 있는 장점이 있다.BGA is a semiconductor chip that mounts a highly integrated circuit chip on the surface of the PCB and seals it with mold resin or foam. It is generally used as a package for multi-pin LSIs exceeding 200 pins, and has the advantage of being smaller than QFP (Quad Flat Package). .

이러한 BGA는 인쇄 회로 기판에 실장하는 과정에서 솔더 볼의 멜팅 상태 등의 요인으로 불량이 발생하는 경우가 종종 발생하고, 불량이 발생된 BGA 패키지는 모두를 폐기 처분하여야 하는 문제가 있으며, 이러한 문제를 해소하기 위해 BGA리볼링을 위한 기술과 테스트하기 위한 기술이 개발되고 있으며, 그 예로 특허문헌 1내지 5가 있다. In the process of mounting these BGAs on a printed circuit board, defects often occur due to factors such as the melting state of solder balls, and there is a problem in that all defective BGA packages must be disposed of. In order to solve it, a technology for BGA reballing and a technology for testing are being developed, and examples thereof include Patent Documents 1 to 5.

특허문헌 1은 비지에이의 솔더볼을 제거하고 다시 리볼링하는 방법에 있어서, 솔더볼이 형성된 다수의 비지에이 가운데 리볼링 대상을 추출하는 불량품 추출공정; 비지에이가 장착되도록 삽입홈이 형성된 비지에이 고정지그에 비지에이를 장착하고, 비지에이 고정지그를 가열하여 솔더볼를 용융시키는 솔더볼 용융공정; 고압의 공기를 분사시켜 용융된 솔더볼을 날려 제거하는 솔더볼 제거공정; 상면에는 비지에이의 솔더볼 장착 위치에 상응하게 다수의 솔더볼 삽입홈이 형성된 솔더볼 배열지그에 구형의 고체 솔더볼을 솔더볼 삽입홈에 각각 삽입되도록 하는 솔더볼 배열공정; 저면에는 솔더볼 배열지그의 솔더볼 삽입홈에 상응하도록 돌출된 다수의 돌출부가 형성된 솔더볼 픽업지그에 플럭스를 돌출부의 하단에 바르는 접착부 형성공정; 솔더볼 픽업지그를 솔더볼 배열지그에 접근시켜 돌출부의 끝단에 일정하게 배열된 솔더볼들을 부착시켜 들어올리는 솔더볼 픽업공정; 및 솔더볼이 부착된 솔더볼 픽업지그를 솔더볼 용융공정에서 가열된 비지에이의 상면으로 이동시켜 솔더볼이 정확한 위치에서 비지에이로 이동, 융착되도록 하는 솔더볼 마운팅 공정으로 이루어지는 비지에이 리볼링 방법이고,Patent Document 1 discloses a method of removing and reballing BGA solder balls, including a defective product extraction process of extracting a reballing target among a plurality of BGA formed with solder balls; a solder ball melting step of mounting the BGA in a BGA fixing jig having an insertion groove formed therein to mount the BGA, and melting the solder balls by heating the BGA fixing jig; A solder ball removal process of blowing and removing the molten solder ball by spraying high-pressure air; A solder ball arranging process of inserting spherical solid solder balls into the solder ball insertion grooves in a solder ball arranging jig having a plurality of solder ball insertion grooves formed on the upper surface corresponding to the solder ball mounting positions of the BGA; A bonding part forming process of applying flux to the lower end of the protruding part of the solder ball pick-up jig having a plurality of protruding protrusions formed on the bottom surface corresponding to the solder ball insertion groove of the solder ball arrangement jig; A solder ball pick-up process of bringing the solder ball pick-up jig close to the solder ball arrangement jig and attaching and lifting the regularly arranged solder balls to the ends of the protrusions; and a solder ball mounting process in which the solder ball pick-up jig to which the solder balls are attached is moved to the upper surface of the BGA heated in the solder ball melting process so that the solder balls are moved and fused to the BGA at an accurate position.

특허문헌 2는 진공펌프와 연결되어 지그에 고정되어 있는 솔더볼이 제거된 디바이스를 흡입력에 의하여 고정시키는 베이스 테이블; 베이스 테이블 위에 장착되어 솔더볼이 제거된 디바이스 각각을 고정시키기 위하여 디바이스의 개수와 대응되는 디바이스 안착홀이 형성되어 있는 지그; 지그위에 장착되어 돌출면이 형성된 디바이스 패드에 플럭스를 도포하기 위한 플럭스 통과 홀 및 디바이스 패드의 돌출면과 일면에 형성된 식각면이 접촉하여 플럭스 통과 홀이 디바이스 패드와 밀착되어 플럭스 도포용 스텐실의 두께만큼 플럭스가 도포될 수 있는 플럭스 도포용 스텐실; 지그 위에 장착되어 플럭스가 도포된 디바이스 패드에 솔더볼을 안착시키기 위한 솔더볼 통과 홀이 형성되어 있는 솔더볼 안착용 스텐실; 및 베이스 테이블과 고정판에 연결되어 베이스 테이블을 상하로 구동시킴으로써 솔더볼 안착용 스텐실 상에 있는 솔더볼이 플럭스가 도포된 디바이스의 패드 위에 안착할 수 있도록 탄성력을 갖는 스프링 또는 지지대로 이루어진 구동부를 포함하는 솔더볼 리볼링 장치이고, Patent Document 2 is a base table for fixing the device from which the solder ball is removed connected to the vacuum pump and fixed to the jig by suction force; A jig mounted on the base table and having device mounting holes corresponding to the number of devices to fix each of the devices from which the solder balls are removed; The flux through hole for applying flux to the device pad on which the protruding surface is mounted on the jig and the protruding surface of the device pad and the etched surface formed on one surface come into contact so that the flux through hole adheres to the device pad and is as thick as the stencil for applying flux. a stencil for applying flux to which flux can be applied; a solder ball mounting stencil mounted on the jig and having a solder ball through hole for seating the solder ball on the device pad to which the flux is applied; and a driving unit connected to the base table and the fixing plate and driving the base table up and down so that the solder balls on the stencil for seating the solder balls can be seated on the pads of the device to which the flux is applied. a bowling device,

특허문헌 3은 상용보드(BGA 패키지가 실장되는 보드나 카드)로부터 BGA 패키지가 제거된 상태의 테스트용 보드에 BGA 패키지 테스트를 위해 열융착을 통해 부착된 접속용 소켓과 접속용 소켓의 상부로 접속되는 테스트용 BGA 패키지 사이에 설치되어지되, 테스트용 BGA 패키지의 상부로부터 가압되는 가압력에 의한 접속용 소켓의 접속단자와 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 상하로 면접촉시켜 전기적인 접속여부에 따른 불량률을 테스트할 수 있도록 하는 구성으로 이루어지며, 접속용 소켓의 접속단자와 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 동일한 배열의 연결단자가 평판상의 기판부재에 상하로 인서트 몰딩되어 연결단자의 상단면과 하단면이 기판부재로부터 돌출된 구조로 이루어진 BGA 패키지 테스트용 기판이고,Patent Document 3 connects a socket for connection attached through thermal fusion to a test board in which the BGA package is removed from a commercial board (board or card on which the BGA package is mounted) and an upper part of the socket for connection to test the BGA package. It is installed between the BGA packages for testing, and the connection terminal of the socket for connection by the pressure applied from the top of the BGA package for testing and the ball-type connection terminal of the BGA package for testing are brought into surface contact from top to bottom to determine whether or not they are electrically connected. It consists of a configuration to test the defect rate according to the test, and the connection terminals of the socket for connection and the ball-type connection terminals of the BGA package for testing and the same arrangement are insert-molded vertically on the flat board member to form the top of the connection terminal. It is a board for BGA package test consisting of a structure in which the surface and the bottom surface protrude from the substrate member,

특허문헌 4는 고밀도 집적회로의 비지에이 패키지를 수용하고 인쇄회로기판에 솔더링되는 비지에이 소켓에 있어서, 비지에이 패키지의 측면을 지지하여 움직이지 않도록 하는 다수의 소켓측부와, 비지에이 패키지의 패키지솔더볼과 인쇄회로기판을 전기적으로 접촉하는 동시에 관통홀에 고정되는 다수의 터미널이 일체로 구비되는 소켓저부와, 소켓측부의 일단에 회전고정되어 비지에이 패키지를 누르므로 패키지솔더볼이 터미널과 밀착 접촉되도록 하는 지지판으로 이루어지는 구조로 이루어진 일체형 비지에이 소켓 구조이며,Patent Document 4 is a BGA socket that accommodates a BGA package of a high-density integrated circuit and is soldered to a printed circuit board, a plurality of socket sides supporting the side of the BGA package to prevent movement, and a package solder ball of the BGA package. The bottom of the socket, which is integrally provided with a plurality of terminals fixed to the through-hole and electrically contacts the printed circuit board, and is rotated and fixed to one end of the side of the socket to press the BGA package so that the package solder ball is in close contact with the terminal. It is an integral BGA socket structure composed of a support plate,

특허문헌 5는 볼-그리드-어레이 또는 랜드-그리드-어레이 소자의 인쇄 회로 주기판에의 무납땜 장착 및 분리를 위한 장치에 있어서, 소자의 상단 굴곡면을 따라 동일한 굴곡면을 갖는 덮개를 구비하고, 이 덮개의 바깥 사면 근방 또는 모서리부 근방에 4개 이상의 구멍을 구비함과 동시에, 덮개의 구멍과 일치하는 수직선상의 인쇄 회로 주기판 상에 동일한 갯수의 구멍이 구비되며, 인쇄 회로 주기판과 덮개 사이에 소자가 위치하고, 인쇄 회로 주기판 밑바닥에는 받침판이 결합되며, 이 받침판은 인쇄 회로 주기판의 구멍과 수직선 상에서 일치하는 구멍을 구비함과 동시에 인쇄회로 주기판과 인접하는 받침판 상단면의 중앙부 및 각 구멍과 구멍 사이의 바깥 사면 근방 또는 모서리 근방에 요철구조를 구비하여, 이 요철구조의 상방향 볼록면은 인쇄 회로 주기판의 밑면에 접하고 하방향 오목면은 볼록면에 탄성효과를 제공하며, 덮개 및 소자 그리고 인쇄 회로 주기판과 받침판이 구멍을 관통하는 볼트 및 너트를 통하여 결합되는 장치이다.Patent Document 5 is a device for solderless mounting and dismounting of a ball-grid-array or land-grid-array element on a printed circuit main board, including a cover having the same curved surface along the upper curved surface of the element, Four or more holes are provided near the outer slope or corner of the cover, and the same number of holes are provided on the printed circuit board on a vertical line that coincides with the holes of the cover, and the element between the printed circuit board and the cover is located, and a support plate is coupled to the bottom of the printed circuit main board, and this base plate has a hole coincident with the hole of the printed circuit main board on a vertical line, and at the same time, the central part of the upper surface of the base plate adjacent to the printed circuit main board and between each hole and the hole A concave-convex structure is provided near the outer slope or corner, the upward convex surface of the concave-convex structure is in contact with the bottom of the printed circuit board, and the concave downward surface provides an elastic effect to the convex surface, and the cover and element and the printed circuit main board It is a device in which the and the support plate are coupled through bolts and nuts passing through holes.

이와 같이 BGA리볼링 및 테스트를 위한 다양한 기술이 개발되고 있으나, 종래의 기존의 소켓 방식의 테스트 장치는 로드 형태의 접점이 관통하는 홀작업이 되어 있는 PCB에만 적용이 가능하고, 소켓(Socket)을 PCB에 납땜 작업 후 어댑터(Adapter)를 끼우고 그 위에 BGA를 장착하여 사용함에 따라 작업성이 떨어지는 문제가 있다. As such, various technologies for BGA reballing and testing are being developed, but the conventional socket-type test device can be applied only to PCBs with hole work through which rod-shaped contacts pass through, and sockets After soldering to the PCB, there is a problem of poor workability as the adapter is inserted and the BGA is mounted on it.

대한민국 공개특허 제10-2009-0078417호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2009-0078417 대한민국 공개특허 제10-2012-0128870호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2012-0128870 대한민국 공개특허 제10-2010-0117376호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0117376 대한민국 등록 실용신안 제20-0298801호Korean Utility Model Registration No. 20-0298801 대한민국 공개특허 제10-2003-0073058호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2003-0073058

본 고안은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 개발된 것으로, 리볼 BGA 장치를 PCB에 납땜하지 않고 BGA의 이상 유무를 확인할 수 있어 땜납을 다시 사용할 수 있어 땜납의 사용을 줄일 수 있고, 작업시간과 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 땜납을 재활용함에 따라 땜납에 의해 환경이 오염되는 것을 방지할 수 있는 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was developed to solve the problems of the prior art as described above, and it is possible to check the presence or absence of BGA abnormalities without soldering the REBALL BGA device to the PCB, so that the solder can be reused, reducing the use of solder, and work It is an object of the present invention to provide a converter board assembly for testing a BGA chip, which can save time and cost, as well as prevent contamination of the environment by solder as solder is recycled.

또한 BGA칩 성능과 기능에 대한 점검을 할 수 있어 불량 BGA를 걸러낼 뿐만 아니라 기판의 두께를 얇게 하여 BGA의 접착력을 양호하게 하며, 제1기판보다 상대적으로 좁은 평면적을 갖는 제2기판의 높이로 인하여 테스트용 PCB와 부딪하는 것을 방지할 수 있는 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, BGA chip performance and function can be inspected, which not only filters out defective BGAs, but also improves the adhesion of BGAs by thinning the thickness of the board, and the height of the second board with a relatively narrower plane area than the first board. It is an object of the present invention to provide a converter board assembly for testing a BGA chip that can be prevented from colliding with a PCB for testing.

더욱이 본 고안은 방열판고정수단의 구조를 단순화 및 견고하게 하여 방열판을 견고하고 쉽게 지지할 수 있게 한 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.Furthermore, an object of the present invention is to provide a converter board assembly for testing a BGA chip in which the heat sink can be firmly and easily supported by simplifying and strengthening the structure of the heat sink fixing means.

상기와 같은 목적을 해결하기 위한 본 고안에 따른 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체는 BGA칩에 형성된 리볼을 테스트용 PCB의 회로패턴에 접속시켜 BGA칩을 테스트하는 테스트용 변환기판 조립체로, 상기 BGA칩에 형성된 리볼에 접촉되는 제1기판; 일면에는 상기 제1기판의 일면에 형성된 리볼에 접속되는 회로패턴이 형성되고, 타면에는 상기 PCB의 회로패턴에 접속된 리볼이 설치되고, 상기 제1기판보다 상대적으로 좁은 평면적을 갖는 제2기판; 일측 단부가 상기 제1기판의 각 리볼에 접속되게 설치되고, 타단은 상기 BGA칩의 리볼에 접속되게 설치된 접속핀; 상기 BGA칩의 리볼 설치면의 반대면과 접속하여 BGA칩으로부터 발생되는 열을 방출하는 방열판; 및 방열판이 BGA칩을 제1기판 측으로 밀고 있는 상태를 유지하기 위해 상기 방열판의 일측에는 설치된 방열판고정수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.The BGA chip test converter board assembly according to the present invention to solve the above object is a test converter board assembly that tests the BGA chip by connecting the REBall formed on the BGA chip to the circuit pattern of the test PCB. A first substrate in contact with the REBALL formed on; a circuit pattern connected to the REBall formed on one surface of the first substrate is formed on one surface and a REBall connected to the circuit pattern of the PCB is installed on the other surface; a second substrate having a relatively narrower plane area than the first substrate; a connection pin having one end connected to each REBall of the first substrate and the other end connected to the REBall of the BGA chip; a heat sink connected to the surface opposite to the REBALL installation surface of the BGA chip to dissipate heat generated from the BGA chip; and a heat sink fixing means installed on one side of the heat sink to maintain a state in which the heat sink pushes the BGA chip toward the first substrate.

상기 방열판고정수단는 상기 방열판의 상부에 설치되는 경사형상의 호형장공을 가진 지지플레이트; 일단이 상기 제1기판에 고정되고, 타단을 상기 지지플레이트에 형성된 경사형상의 호형장공을 관통하여 설치되는 고정나사를 포함할 수 있다. The heat dissipation plate fixing unit may include a support plate having an arc-shaped long hole having an inclined shape and installed on an upper portion of the heat dissipation plate; It may include a fixing screw having one end fixed to the first substrate and the other end penetrating an inclined arc-shaped long hole formed in the support plate.

상기 상기 지지플레이트의 중앙 인접 부분에는 상기 방열판을 4면에서 밀어 BGA칩에 밀착시켜 균형을 유지하도록 지지하는 조절수단이 더 설치된 것이 바람직하다.It is preferable that an adjusting unit is further installed at a portion adjacent to the center of the support plate to push the heat dissipation plate from four sides and bring it into close contact with the BGA chip to maintain balance.

상기 접속핀은 일측 단부가 상기 BGA칩의 리볼에 접속되는 접속로드와, 상기 제1기판을 관통하여 형성된 비어홀에 관통하여 설치되고 리볼에 접속되는 통체형의 접속관과 상기 접속관의 내부에 설치되어 상기 접속로드의 타단을 탄성적으로 지지하는 스프링으로 이루어질 수 있다.The connection pin is installed in a connection rod having one end connected to the RE-Ball of the BGA chip and a via hole formed through the first substrate, and a tubular connector connected to the RE-Ball, and installed inside the connector. It may be made of a spring that elastically supports the other end of the connecting rod.

본 고안에 따른 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체는 BGA칩의 리볼에 용접(납땜)하지 않고 BGA칩을 테스트 할 수 있어 테스트용 변환기판을 다시 사용할 수 있어 불필요한 테스트용 기판의 소비를 줄일 수 있는 효과가 있다.The conversion board assembly for BGA chip testing according to the present invention can test the BGA chip without welding (soldering) to the reball of the BGA chip, so that the conversion board for testing can be reused, thereby reducing the consumption of unnecessary testing boards. there is

특히 본 고안은 리볼 BGA 장치를 PCB에 납땜하지 않고 BGA의 이상 유무를 확인할 수 있어 땜납을 다시 사용할 수 있어 땜납의 사용을 줄일 수 있고, 작업시간과 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 땜납을 재활용함에 따라 땜납에 의해 환경이 오염되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In particular, the present invention can check the BGA abnormality without soldering the REBALL BGA device to the PCB, so that the solder can be reused, reducing the use of solder, reducing work time and cost, as well as recycling the solder Accordingly, there is an effect of preventing contamination of the environment by solder.

또한 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체는 성능과 기능에 대한 점검을 할 수 있어 불량 BGA를 걸러낼 뿐만 아니라 기판의 두께를 얇게 하여 BGA의 접착력을 양호하게 하며, 제1기판과 테스트용 PCB사이에 적층되는 제2기판의 높이로 인해 테스트용 PCB와의 부딪힘을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the converter board assembly for BGA chip test can check performance and function, so it not only filters out defective BGAs, but also thins the board to improve the adhesion of BGA, and it is laminated between the first board and the test PCB. Due to the height of the second board, there is an effect of preventing collision with the test PCB.

또한 본 고안은 방열판고정수단의 구조를 단순화 및 견고하게 하여 방열판을 견고하고 쉽게 지지할 수 있게 하는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect of simplifying and strengthening the structure of the heat sink fixing means to firmly and easily support the heat sink.

도 1은 본 고안에 따른 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체의 설치상태 측면도
도 2는 본 고안에 따른 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체를 구성하는 두 기판의 평면도
도 3은 본 고안에 따른 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체를 구성하는 두 기판의 저면 사시도
도 4는 본 고안에 따른 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체를 구성하는 접속핀의 측면도
도 5는 본 고안에 따른 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체를 구성하는 방열판고정수단의 일예의 분해사시도1 is a side view of an installed state of a converter board assembly for testing a BGA chip according to the present invention;
Figure 2 is a plan view of two boards constituting the converter board assembly for BGA chip test according to the present invention
Figure 3 is a bottom perspective view of two boards constituting the converter board assembly for BGA chip test according to the present invention
Figure 4 is a side view of the connection pins constituting the converter board assembly for BGA chip test according to the present invention
5 is an exploded perspective view of an example of a heat sink fixing means constituting a converter board assembly for testing a BGA chip according to the present invention;

본 고안은 다양한 변경을 가하여 실시할 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명을 통해 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 고안을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can be implemented by applying various changes, specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described through detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 본 고안을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Like reference numerals have been used for like elements throughout the description of each figure. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 고안은 PCB에 납땜하지 않고 BGA의 이상 유무를 확인할 수 있어 땜납을 다시 사용할 수 있어 땜납의 사용을 줄일 수 있고, 작업시간과 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 땜납을 재활용함에 따라 땜납에 의해 환경이 오염되는 것을 방지할 수 있다.The present invention can check the presence or absence of BGA without soldering to the PCB, so the solder can be reused, reducing the use of solder, reducing work time and cost, and by recycling the solder, The environment can be prevented from being polluted.

또한 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체는 성능과 기능에 대한 점검을 할 수 있어 불량 BGA를 걸러낼 뿐만 아니라 기판의 두께를 얇게 하여 BGA의 접착력을 양호하게 하며, 제1기판과 테스트용 PCB사이에 적층되는 제2기판의 높이로 인해 테스트용 PCB와의 부딪힘을 방지할 수 있다.In addition, the converter board assembly for BGA chip test can check performance and function, so it not only filters out defective BGAs, but also thins the board to improve the adhesion of BGA, and it is laminated between the first board and the test PCB. Due to the height of the second board, collision with the test PCB can be prevented.

또한 방열판고정수단의 구조를 단순화 및 견고하게 하여 방열판을 견고하고 쉽게 지지할 수 있게 한다.In addition, by simplifying and strengthening the structure of the heat sink fixing means, the heat sink can be firmly and easily supported.

본 고안에 따른 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체는 BGA칩(100)에 형성된 리볼(100b)을 테스트용 PCB(200)의 회로패턴(200p)에 접속시켜 BGA칩을 테스트하는 테스트용 변환기판 조립체로, 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 BGA칩에 형성된 리볼에 접촉되는 제1기판(10); 일면에는 상기 제1기판의 일면에 형성된 리볼(10b)에 접속되는 회로패턴(20p)이 형성되고, 타면에는 상기 PCB(200)의 회로패턴(200p)에 접속된 리볼(20b)이 설치되고, 상기 제1기판보다 상대적으로 평면적이 좁은 제2기판(20); 일측 단부가 상기 제1기판의 각 리볼(100b)에 접속되게 설치되고, 타단은 상기 BGA칩의 리볼(100b)에 접속되게 설치된 접속핀(30)으로 이루어진다.The converter board assembly for BGA chip test according to the present invention is a test converter board assembly that tests the BGA chip by connecting the REBALL 100b formed on the BGA chip 100 to the circuit pattern 200p of the test PCB 200. , as shown in FIG. 1, a first substrate 10 in contact with the REBALL formed on the BGA chip; A circuit pattern 20p connected to the REBall 10b formed on one surface of the first substrate is formed on one side, and a REBall 20b connected to the circuit pattern 200p of the PCB 200 is installed on the other side, a second substrate 20 having a relatively smaller plane area than the first substrate; One end is installed to be connected to each REBall (100b) of the first substrate, and the other end is composed of a connection pin (30) installed to be connected to each REBall (100b) of the BGA chip.

특히 본 고안은 상기 BGA칩의 리볼 설치면의 반대면과 접속하여 BGA칩으로부터 발생되는 열을 방출하는 방열판(40)과, 방열판(40)이 BGA칩을 제1기판 측으로 밀고 있는 상태를 유지하기 위해 상기 방열판의 일측에는 설치된 방열판고정수단(50)를 더 구비하고 있다.In particular, the present invention is to maintain a state in which the heat sink 40 is connected to the opposite side of the reball installation surface of the BGA chip to release heat generated from the BGA chip, and the heat sink 40 pushes the BGA chip toward the first substrate. To this end, a heat sink fixing means 50 is further provided on one side of the heat sink.

상기 제1기판(10)은 BGA칩에 형성된 리볼(100b)에 접속되는 기판으로, 도 2에 도시한 바와 같이, 도면상에서(이하, 도면을 근거로 본 고안을 구성하는 각 구성요소를 설명하며, 도면상의 배치 상태를 기준으로 “상하”라는 용어를 사용하지만, 이는 하나의 실시예로 “좌우”가 될 수도 있다) 상면으로부터 저면까지 연장되어 비아홀(10h)이 형성되어 있고, 비아홀(10h)과 대응되는 저면에는 다수의 리볼(10b)이 설치되어 있다. The first substrate 10 is a substrate connected to the REBall 100b formed on the BGA chip, and as shown in FIG. 2, in the drawing (hereinafter, each component constituting the present invention will be described based on the drawing, , The term “top and bottom” is used based on the arrangement state in the drawing, but it can also be “left and right” in one embodiment) A via hole 10h is formed extending from the top surface to the bottom surface, and the via hole 10h A plurality of REBALLs 10b are installed on the bottom surface corresponding to .

상기 비아홀(10h)을 관통하여 상기 접속핀(30)이 각각 설치되어 있다. The connection pins 30 are respectively installed through the via holes 10h.

상기 제1기판의 저면에는 도 3에 도시한 바와 같이 다수의 리볼(10b)이 어레이 형태로 설치되어 있다. On the lower surface of the first substrate, as shown in FIG. 3, a plurality of REBALLs 10b are installed in an array form.

상기 제1기판(10)의 상부에는 BGA칩이 설치된다. A BGA chip is installed on the top of the first substrate 10 .

상기 BGA칩은 통상적인 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 칩으로, 본 고안의 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체를 이용하여 테스트 되는 대상이 된다.The BGA chip is a conventional ball grid array chip, and is a subject to be tested using the converter board assembly for testing the BGA chip of the present invention.

상기 제2기판(20)은 제1기판을 테스트용 PCB(200)와 접속하기 위한 수단으로, 도 1에 도시한 바와 같이 제1기판의 하부에 위치하고, 저면에 형성된 리볼(20b)가 PCB의 회로패턴(200p)에 접속된다. The second board 20 is a means for connecting the first board to the test PCB 200, and as shown in FIG. It is connected to the circuit pattern 200p.

상기 제2기판(20)은 도 2에 도시한 바와 같이. 상면에 회로패턴(20p)이 형성되어 있고, 도 3에 도시한 바와 같이, 저면에는 다수의 리볼(20b)이 어레이 형태로 배치되어 있다. As the second substrate 20 is shown in FIG. 2 . A circuit pattern 20p is formed on the upper surface, and as shown in FIG. 3, a plurality of REBalls 20b are arranged in an array form on the lower surface.

상기 제2기판 상면의 회로패턴(20p)은 PCB에 형성된 회로패턴과 동일한 패턴의 형태로 형성된다. The circuit pattern 20p on the upper surface of the second substrate is formed in the same pattern as the circuit pattern formed on the PCB.

물론, 제2기판의 상면에 형성된 회로패턴과 저면에 형성된 리볼은 기판을 관통하여 형성된 비아홀을 통해 전기적으로 접속을 이루고 있다.Of course, the circuit pattern formed on the upper surface of the second substrate and the REBall formed on the lower surface are electrically connected through via holes formed through the substrate.

또한 상기 제2기판(20)은 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 상기 제1기판의 평면적보다 작은 평면적을 갖게 형성되어 있다. Also, as shown in FIGS. 1 to 3 , the second substrate 20 is formed to have a plane area smaller than that of the first substrate.

즉, 상기 제2기판(20)의 폭과 길이가 제1기판의 폭과 길이보다 작아 PCB에 적층하였을 때 테스트용PCB(20)가 제1기판과 접촉되어 부딪히는 것을 방지할 수 있다.That is, when the width and length of the second board 20 are smaller than the width and length of the first board, it is possible to prevent the test PCB 20 from contacting and colliding with the first board when stacked on the PCB.

상기 제1기판과 제2기판을 접속하는 수단으로 상기 접속핀(30)이 설치되어 있다. The connection pin 30 is installed as a means for connecting the first substrate and the second substrate.

상기 접속핀(30)은 BGA칩의 리볼(100b)와 제1기판의 리볼(10b)를 접속시키는 수단으로, BGA칩의 리볼(100b)에 변형이 발생하여 높이가 달라질 경우에 대비하여 길이가 조절되는 것이 바람직하다.The connection pin 30 is a means for connecting the REBall 100b of the BGA chip and the REBall 10b of the first substrate, and has a length in case the REBall 100b of the BGA chip is deformed and the height is changed. It is desirable to be regulated.

이에 상기 접속핀(30)은 도 4에 도시한 바와 같이, 길이 조절 가능하게 구성되는 것이 바람직하다. Accordingly, as shown in FIG. 4, the connection pin 30 is preferably configured to be adjustable in length.

즉, 상기 접속핀(30)은 도 4에 도시한 바와 같이, 일측 단부가 상기 BGA칩의 리볼에 접속되는 접속로드(31)와, 상기 제1기판을 관통하여 형성된 비어홀(10h)에 관통하여 설치되고 리볼(100b)에 접속되는 통체형의 접속관(32)과, 상기 접속관의 내부에 설치되어 상기 접속로드의 타단을 탄성적으로 지지하는 스프링(33)으로 구성하는 것이 바람직하다. That is, as shown in FIG. 4, the connection pin 30 has one end through the connection rod 31 connected to the REBALL of the BGA chip and the via hole 10h formed through the first substrate. It is preferable to consist of a tubular connecting pipe 32 installed and connected to the reball 100b, and a spring 33 installed inside the connecting pipe to elastically support the other end of the connecting rod.

이렇게 구성된 접속핀은 제1기판의 각 비아홀에 삽입 설치되어 접속관(32)은 제1기판의 리볼(10b)에 접속된 상태를 유지하고 있고, 이 상태에서 제1기판의 상부에 BGA칩을 올린 후 아래로 이동시키면 접속로드(31)이 BGA칩의 리볼(100b)와 접속하되, BGA칩의 리볼(100b) 중 높이가 낮은 리볼에 대응된 접속핀의 접속로드가 리볼에 접속된 상태까지 BGA칩을 아래로 누르면 상대적으로 높은 BGA칩의 리볼(100b)과 대응되는 접속로드가 접속관으로 수축하여 BGA칩의 모든 리볼(100b)이 접속로드와 접속된 상태가 된다.The connecting pins configured in this way are inserted into each via hole of the first board, and the connecting pipe 32 maintains a state connected to the REBALL 10b of the first board. In this state, a BGA chip is placed on top of the first board When it is raised and then moved downward, the connecting rod 31 is connected to the REBALL 100b of the BGA chip, until the connecting rod of the connecting pin corresponding to the REBALL having a low height among the REBALLs 100b of the BGA chip is connected to the REBALL. When the BGA chip is pushed down, the relatively high ribs 100b of the BGA chip and the corresponding connection rods are contracted into connecting tubes, so that all ribs 100b of the BGA chip are connected to the connection rods.

상기 접속핀(30)의 접속관(32)의 접속로드와 대향되는 단부 중간에는 걸림턱(32d)가 형성되어 비아홀(10h)에 설치되었을 때 접속관이 더 이상 비아홀(10h)의 아래쪽으로 밀려들어가는 것을 방지할 수 있다.A hooking jaw 32d is formed in the middle of the end opposite to the connecting rod of the connecting pipe 32 of the connecting pin 30, so that when installed in the via hole 10h, the connecting pipe is no longer pushed downward of the via hole 10h. entry can be prevented.

상기와 같이 BGA칩을 아래로 눌러주는 수단으로 방열판(40)을 더 구비하는 것이 바람직하다. As described above, it is preferable to further include a heat sink 40 as a means for pressing down the BGA chip.

상기 방열판(40)은 상기한 바와 같이 BGA칩을 제1기판 측으로 밀어주는 기능뿐만 아니라, BGA칩에서 발생하는 열을 방출하는 역할을 한다. As described above, the heat sink 40 not only pushes the BGA chip toward the first substrate, but also serves to dissipate heat generated from the BGA chip.

상기 방열판(40)이 BGA칩을 제1기판 측으로 밀고 있는 상태를 유지하기 위해 상기 방열판의 일측에는 방열판고정수단(50)을 구비하고 있다.In order to maintain a state in which the heat sink 40 pushes the BGA chip toward the first substrate, a heat sink fixing means 50 is provided at one side of the heat sink.

상기 방열판고정수단(50)는 상기한 바와 같이 방열판을 BGA칩 측으로 이동신킨 후 지지하는 역할 뿐만 아니라, 상기 방열판을 포함하는 제1기판은 방열판고정수단(50)에 의해 제2기판 측으로 일정하게 이동시키는 기능을 한다. As described above, the heat sink fixing means 50 not only supports the heat sink after moving it to the BGA chip side, but also moves the first board including the heat sink to the second board side by the heat sink fixing means 50. function to do.

상기 방열판고정수단(50)는 다양하게 변형하여 실시할 수 있으나, 구조가 단순하여 제작 및 작동을 용이하게 하기 위하여 도 1 및 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 방열판의 상부에 설치되는 경사형상의 호형장공(51h)을 가진 지지플레이트(51)와, 일단이 상기 제1기판에 고정되고, 타단을 상기 지지플레이트에 형성된 경사형상의 호형장공(51h)을 관통하여 설치되는 고정나사(52)로 구성하는 것이다.The heat sink fixing means 50 can be modified in various ways, but has a simple structure and has an inclined shape installed on top of the heat sink as shown in FIGS. 1 and 5 to facilitate manufacturing and operation. A support plate 51 having an arc-shaped long hole 51h, one end fixed to the first substrate, and the other end to a fixing screw 52 installed through the inclined arc-shaped long hole 51h formed in the support plate is to construct

도 1에 도시한 바와 같이 고정나사(52)의 하단을 제1기판에 고정한 상태에서 지지플레이트를 고정나사에 고정시킴에 의해 지지플레이트가 직접 방열판을 눌러 지지하게 할 수 있다. As shown in FIG. 1 , by fixing the support plate to the fixing screw while the lower end of the fixing screw 52 is fixed to the first substrate, the support plate can directly press and support the heat sink.

그러나 지지플레이트가 직접 방열판을 눌러 지지할 경우 방열판으로부터 배출되는 열이 충분히 배출될 수 없으므로 지지플레이트와 방열판 사이에 공간이 형성되는 것이 바람직하고, 이렇게 지지플레이트가 방열판으로부터 이격된 상태에서 방열판을 지지하기 위해 상기 지지플레이트에 상기 방열판을 밀어 BGA칩에 밀착시켜 조립체의 4면이 균형을 유지하도록 지지하는 조절수단(60)을 더 설치하였다.However, when the support plate directly presses the heat sink to support it, it is preferable to form a space between the support plate and the heat sink because the heat discharged from the heat sink cannot be sufficiently discharged. To this end, an adjusting means 60 was further installed to support the four sides of the assembly by pushing the heat dissipating plate onto the support plate and bringing it into close contact with the BGA chip so as to keep the four sides of the assembly in balance.

상기 조절수단(60)는 나사산이 형성된 볼트로 구성할 수 있다.The adjustment means 60 may be composed of a screw thread formed bolt.

상기 조절수단을 조이거나 풀어줌에 의해 그 단부에 접촉되는 방열판을 4면에서 눌러 방열판이 제1기판 측으로 이동하여 제1기판, BGA칩, 방열판이 일체화되어 균형을 잡아 접촉불량을 방지하는 효과를 얻는다. By tightening or loosening the adjusting means, the heat sink in contact with the end is pressed from four sides and the heat sink moves toward the first board, so that the first board, the BGA chip, and the heat sink are integrated and balanced to prevent poor contact. .

또한 상기 고정나사(52)는 그 하단이 제1기판에 나사 조임하여 고정되어 있고, 이렇게 고정된 고정나사에 상기 지지플레이트(51)를 용이하게 착탈 시킬 수 있게 하기 위해 지지플레이트에는 경사형상으로 호형장공(51h)이 형성되어 있다.In addition, the lower end of the fixing screw 52 is fixed by screwing to the first substrate, and in order to easily attach and detach the support plate 51 to the fixing screw fixed in this way, the support plate has an arc shape in an inclined shape. A long hole 51h is formed.

상기 호형장공(51h)은 지지플레이트의 중앙을 중심으로 하는 동심원 상에 다수가 등간격으로 형성되어 있어 각각에 고정나사의 나사머리가 관통할 수 있다. A number of the arc-shaped long holes 51h are formed at equal intervals on a concentric circle centered on the center of the support plate, so that the screw head of the fixing screw can pass through each of them.

상기 호형장공(51h)은 도 5에 도시한 바와 같이 고정나사의 나사머리가 통과할 수 있는 넓이를 갖는 나사머리삽입부(51b)가 형성되어 있어 고정나사의 나사머리가 관통하고, 이 나사머리삽입부로부터 타측 단부까지 걸림턱(51d)이 형성되어 있어, 제1기판에 고정나사를 고정시킨 상태에서 나사머리삽입부와 고정나사의 머리를 정렬시킨 후, 지지플레이트를 눌러 고정나사의 나사머리가 나사머리삽입부를 관통한 상태에서 지지플레이트를 회전시키면 나사머리가 걸림턱에 걸려 고정된다. As shown in FIG. 5, the arc-shaped long hole 51h is formed with a screw head insertion portion 51b having a width through which the screw head of the fixing screw can pass through, and the screw head of the fixing screw penetrates. A locking jaw 51d is formed from the insertion part to the other end, so after aligning the screw head insertion part and the head of the fixing screw in the state where the fixing screw is fixed to the first substrate, press the support plate and the screw head of the fixing screw When the support plate is rotated while passing through the screw head insertion part, the screw head is caught and fixed by the locking jaw.

이때 고정나사의 나사머리가 호형장공의 나사머리삽입부의 반대쪽 단부에 견고하게 걸릴 수 있도록 상기 걸림턱은 나사머리삽입부로부터 반대쪽 단부를 향하며 점차 높아지도록 경사면을 형성하였다. At this time, so that the screw head of the fixing screw can be firmly hooked to the opposite end of the screw head insertion part of the arc-shaped long hole, the locking jaw is formed with an inclined surface so as to gradually rise toward the opposite end from the screw head insertion part.

또한 상기 접속로드(31)와 접속관(32)의 단부에는 볼안치홈(31g, 32g)을 더 형성하여 리볼이 이 안치홈에 안치되어 미끄러져 이탈되는 것을 방지할 수 있다.In addition, ball seating grooves 31g and 32g are further formed at the ends of the connecting rod 31 and the connecting pipe 32 to prevent the reball from being slipped and separated by being seated in the seating groove.

10: 제1기판
10b: 리볼 10h: 비아홀
20: 제2기판
20b: 리볼 20p: 회로패턴
30: 접속핀
31: 접속로드 31g: 볼안치홈
32: 접속관 32d: 걸림턱
32g: 볼안치홈
33: 스프링
40: 방열판
50: 방열판고정수단
51: 지지플레이트
51h: 호형장공 51b: 나사머리삽입부
51d: 걸림턱
52: 고정나사
60: 조절수단
100: BGA칩
100b: 리볼
200: PCB
200p: 회로패턴10: first substrate
10b: Reball 10h: Via hole
20: second substrate
20b: REBALL 20p: Circuit pattern
30: connection pin
31: connection rod 31g: ball seat home
32: connector 32d: locking jaw
32g: ball rest home
33: spring
40: heat sink
50: heat sink fixing means
51: support plate
51h: arc long hole 51b: screw head insertion part
51d: snag
52: fixing screw
60: control means
100: BGA chip
100b: Reball
200: PCB
200p: circuit pattern

Claims (5)

BGA칩(100)에 형성된 리볼(100b)을 테스트용 PCB(200)의 회로패턴(200p)에 접속시켜 BGA칩을 테스트하는 테스트용 변환기판 조립체에 있어서,
상기 BGA칩에 형성된 리볼에 접촉되는 제1기판(10);
일면에는 상기 제1기판의 일면에 형성된 리볼(10b)에 접속되는 회로패턴(20p)이 형성되고, 타면에는 상기 PCB(200)의 회로패턴(200p)에 접속된 리볼(20b)이 설치되고, 상기 제1기판보다 상대적으로 좁은 평면적을 갖는 제2기판(20);
일측 단부가 상기 제1기판의 각 리볼(100b)에 접속되게 설치되고, 타단은 상기 BGA칩의 리볼(100b)에 접속되게 설치된 접속핀(30);
상기 BGA칩의 리볼 설치면의 반대면과 접속하여 BGA칩으로부터 발생되는 열을 방출하는 방열판(40); 및
방열판(40)이 BGA칩을 제1기판 측으로 밀고 있는 상태를 유지하기 위해 상기 방열판의 일측에 설치된 방열판고정수단(50)을 포함하며;
상기 방열판고정수단(50)는 상기 방열판의 상부에 설치되는 경사형상의 호형장공(51h)을 가진 지지플레이트(51)와 일단이 상기 제1기판에 고정되고, 타단을 상기 지지플레이트에 형성된 경사형상의 상기 호형장공(51h)을 관통하여 설치되는 고정나사(52)를 더 포함하며;
상기 호형장공(51h)은 상기 고정나사(52)의 나사머리가 통과할 수 있는 넓이를 갖는 나사머리삽입부(51b)과, 상기 고정나사의 나사머리가 관통하고, 상기 나사머리삽입부(51b)로부터 타측 단부까지 걸림턱(51d)으로 이루어져 제1기판에 고정나사를 고정시킨 상태에서 나사머리삽입부와 고정나사의 머리를 정렬시킨 후 지지플레이트를 눌러 고정나사의 나사머리가 나사머리삽입부를 관통한 상태에서 지지플레이트를 회전시키면 나사머리가 걸림턱에 걸려 고정되며;
상기 지지플레이트(51)의 중앙 인접 부분에는 상기 방열판을 4면에서 밀어 BGA칩에 밀착시켜 균형을 유지하도록 지지하는 조절수단(60)을 포함하는 것을 특징으로 하는 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체.
In the test converter board assembly for testing the BGA chip by connecting the REBALL 100b formed on the BGA chip 100 to the circuit pattern 200p of the test PCB 200,
a first substrate 10 in contact with the REBall formed on the BGA chip;
A circuit pattern 20p connected to the REBall 10b formed on one surface of the first substrate is formed on one side, and a REBall 20b connected to the circuit pattern 200p of the PCB 200 is installed on the other side, a second substrate 20 having a relatively smaller plane area than the first substrate;
a connection pin 30 having one end connected to each REBall 100b of the first substrate and the other end connected to the REBall 100b of the BGA chip;
a heat sink 40 connected to a surface opposite to the REBALL installation surface of the BGA chip to dissipate heat generated from the BGA chip; and
It includes a heat sink fixing means 50 installed on one side of the heat sink to maintain a state in which the heat sink 40 pushes the BGA chip toward the first substrate;
The heat dissipation plate fixing means 50 has a support plate 51 having an inclined arc-shaped long hole 51h installed on the upper part of the heat dissipation plate and one end fixed to the first substrate, and the other end formed on the support plate in an inclined shape. Further comprising a fixing screw 52 installed through the arc-shaped long hole 51h of;
The arc-shaped long hole 51h has a screw head insertion portion 51b having a width through which the screw head of the fixing screw 52 can pass, and the screw head of the fixing screw penetrates, and the screw head insertion portion 51b ) to the other end, and after aligning the screw head insertion part and the head of the fixing screw in the state where the fixing screw is fixed to the first substrate, press the support plate so that the screw head of the fixing screw fixes the screw head insertion part. When the support plate is rotated in the penetrating state, the screw head is caught and fixed to the locking jaw;
The converter board assembly for BGA chip test, characterized in that it includes an adjustment means (60) at a central portion adjacent to the support plate (51) for supporting the heat sink to maintain balance by pushing the heat sink from four sides and bringing it into close contact with the BGA chip.
 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 접속핀(30)은 일측 단부가 상기 BGA칩의 리볼에 접속되는 접속로드(31)와, 상기 제1기판을 관통하여 형성된 비어홀(10h)에 관통하여 설치되고 리볼(100b)에 접속되는 통체형의 접속관(32)과, 상기 접속관의 내부에 설치되어 상기 접속로드의 타단을 탄성적으로 지지하는 스프링(33)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 BGA칩 테스트용 변환기판 조립체.According to claim 1,
The connection pin 30 has one end installed through the connecting rod 31 connected to the REBall of the BGA chip and the via hole 10h formed through the first substrate and connected to the REBall 100b. A converter board assembly for BGA chip testing, characterized in that it consists of a body-shaped connecting pipe (32) and a spring (33) installed inside the connecting pipe and elastically supporting the other end of the connecting rod. 삭제delete
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