JP2003297510A - Socket for integrated circuit, semiconductor circuit device using socket for integrated circuit and its evaluation method - Google Patents
Socket for integrated circuit, semiconductor circuit device using socket for integrated circuit and its evaluation methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路用ソケッ
トに関し、特に電子部品を取替え可能に内臓できる集積
回路用ソケットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an integrated circuit socket, and more particularly to an integrated circuit socket in which electronic parts can be replaceably incorporated.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＬＳＩなどの集積回路は、基板上に実装
されたソケットまたは基板上の端子部に、集積回路下部
のピンやはんだボールが、挿入又ははんだ付けされるこ
とにより取付けられる。さらに、集積回路の直近に取付
けられるのが好ましい電子部品は、集積回路の近くの基
板上に配置される。2. Description of the Related Art An integrated circuit such as an LSI is mounted by inserting or soldering pins or solder balls under the integrated circuit into a socket mounted on the substrate or a terminal portion on the substrate. Further, the electronic components, which are preferably mounted in the immediate vicinity of the integrated circuit, are located on the substrate near the integrated circuit.
【０００３】集積回路を装着するソケットにダンピング
抵抗を内臓した発明が特開平４−３３２８３に開示され
ている。この発明では、ダンピング抵抗はソケットに内
蔵され、集積回路のピンに接触する接続子と当該抵抗、
及び、当該抵抗と基板に接続する基板実装用ピンは、は
んだ付けされた配線で接続されている。この場合、ソケ
ットを変更しなくては内蔵されているダンピング抵抗を
変更することができない。An invention in which a damping resistor is incorporated in a socket for mounting an integrated circuit is disclosed in JP-A-4-33283. According to the present invention, the damping resistor is built in the socket, and the contactor that contacts the pin of the integrated circuit and the resistor,
Also, the resistor and the board mounting pin connected to the board are connected by soldered wiring. In this case, the built-in damping resistance cannot be changed without changing the socket.
【０００４】基板上に配置される電子部品をソケットに
内蔵することで、基板上の有効面積を増やすことができ
る集積回路用ソケットが望まれる。電子部品としてダン
ピング抵抗を配置する場合、ダンピング抵抗と集積回路
の間の距離による効果の変動を減少させるため、もしく
は、反射を抑えるため、集積回路とダンピング抵抗の距
離が短い集積回路用ソケットが望まれる。ソケットに内
蔵されている電子部品の交換ができる集積回路用ソケッ
トが望まれる。具体的には、ダンピング抵抗を交換する
ことにより抵抗値の変更が可能で、集積回路及び基板を
含む回路の評価、検討、確認にかかる負担の軽減できる
集積回路用ソケットが望まれる。ソケットの一部を交換
するだけで、同一基板にＰＧＡ型集積回路もＢＧＡ型集
積回路も搭載することができる集積回路用ソケットが望
まれる。どんなタイプの集積回路もはんだ付けすること
なく装着でき、集積回路の脱着が容易な集積回路用ソケ
ットが望まれる。There is a demand for an integrated circuit socket capable of increasing the effective area on the substrate by incorporating the electronic components arranged on the substrate in the socket. When a damping resistor is arranged as an electronic component, a socket for an integrated circuit having a short distance between the integrated circuit and the damping resistor is desired in order to reduce variation in the effect due to the distance between the damping resistor and the integrated circuit or to suppress reflection. Be done. There is a demand for an integrated circuit socket that allows replacement of electronic components contained in the socket. Specifically, there is a demand for an integrated circuit socket in which the resistance value can be changed by exchanging the damping resistor and the burden on the evaluation, examination, and confirmation of the circuit including the integrated circuit and the substrate can be reduced. There is a demand for an integrated circuit socket in which both the PGA type integrated circuit and the BGA type integrated circuit can be mounted on the same substrate by simply replacing a part of the socket. What is desired is an integrated circuit socket in which any type of integrated circuit can be mounted without soldering and the integrated circuit can be easily attached and detached.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電子
部品を内蔵して基板の実装面積を増やすことができる集
積回路用ソケットを提供することにある。本発明の他の
目的は、内蔵する電子部品を容易に交換することができ
る集積回路用ソケットを提供することにある。本発明の
更に他の目的は、集積回路が、端子のタイプに影響され
ず、特定の基板に配置されることができる集積回路用ソ
ケットを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an integrated circuit socket in which electronic parts can be built in and the mounting area of a board can be increased. Another object of the present invention is to provide an integrated circuit socket in which built-in electronic components can be easily replaced. Yet another object of the present invention is to provide an integrated circuit socket in which the integrated circuit can be arranged on a specific substrate regardless of the type of terminal.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】以下に、［発明の実施の
形態］で使用する番号・符号を用いて、課題を解決する
ための手段を説明する。これらの番号・符号は、［特許
請求の範囲］の記載と［発明の実施の形態］の記載との
対応関係を明らかにするために付加されたものである
が、［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的
範囲の解釈に用いてはならない。[Means for Solving the Problems] Means for solving the problems will be described below with reference to the numbers and symbols used in the embodiments of the present invention. These numbers and signs are added to clarify the correspondence between the description in [Claims] and the description in [Embodiment of the Invention], but in [Claims] It should not be used to interpret the technical scope of the described invention.
【０００７】本発明による集積回路用ソケットは、集積
回路（１０、５０）が装着され、基板（８０）上に配置
される集積回路用ソケットであって、絶縁体で製作され
る本体（２０、３０、６０、７０）と、本体（２０、３
０、６０、７０）に取りつけられる第１接続端子部（２
１、６１）と第２接続端子部（３５、７５）と、を具備
する。第１接続端子部（２１、６１）の第１端部は集積
回路（１０，５０）と接続され、第２接続端子部（３
５、７５）の第１端部は基板（８０）と接続され、第１
接続端子部（２１、６１）の第２端部と第２接続端子部
（３５、７５）の第２端部は、直接的または間接的に接
続される。An integrated circuit socket according to the present invention is an integrated circuit socket on which an integrated circuit (10, 50) is mounted and is arranged on a substrate (80), and which is made of an insulator. 30, 60, 70) and the body (20, 3)
0, 60, 70) attached to the first connection terminal portion (2
1, 61) and the second connection terminal portion (35, 75). The first end of the first connection terminal portion (21, 61) is connected to the integrated circuit (10, 50), and the second connection terminal portion (3
5,75) is connected to the substrate (80) at the first end
The second end of the connection terminal portion (21, 61) and the second end of the second connection terminal portion (35, 75) are connected directly or indirectly.
【０００８】本発明による集積回路用ソケットは、集積
回路（１０，５０）が装着され、基板（８０）上に配置
される集積回路用ソケットであって、絶縁体で製作され
る本体（２０、３０、６０、７０）と、本体（２０、３
０、６０、７０）に取りつけられる第１接続端子部（２
１、６１）と第２接続端子部（３５、７５）と、を具備
し、第１接続端子部（２１、６１）の第１端部は集積回
路（１０，５０）と接続され、第２接続端子部（３５、
７５）の第１端部は基板（８０）と接続され、第１接続
端子部（２１、６１）の第２端部と第２接続端子部（３
５、７５）の第２端部は、電子部品（４０）を介して接
続される。The integrated circuit socket according to the present invention is an integrated circuit socket on which an integrated circuit (10, 50) is mounted and is arranged on a substrate (80), and which is made of an insulator. 30, 60, 70) and the body (20, 3)
0, 60, 70) attached to the first connection terminal portion (2
1, 61) and a second connection terminal portion (35, 75), the first end of the first connection terminal portion (21, 61) is connected to the integrated circuit (10, 50), and Connection terminal part (35,
75) is connected to the substrate (80), and the second end of the first connecting terminal portion (21, 61) and the second connecting terminal portion (3) are connected.
The second end of (5, 75) is connected via the electronic component (40).
【０００９】さらに本発明による集積回路用ソケット
は、第１接続端子部（２１、６１）、第２接続端子部
（３５、７５）、電子部品（４０）が、基板（８０）に
対し概ね垂直線上に配置される。Further, in the integrated circuit socket according to the present invention, the first connection terminal portion (21, 61), the second connection terminal portion (35, 75) and the electronic component (40) are substantially perpendicular to the substrate (80). Placed on the line.
【００１０】本発明による集積回路用ソケットは、集積
回路（１０，５０）が配置されるソケット上側部品（２
０、６０）と、基板（８０）に配置されるソケット下側
部品（３０、７０）と、を具備する。ソケット上側部品
（２０、６０）は、第１接続端子部（２１、６１）を備
え、第１接続端子部（２１、６１）の上部は、集積回路
（１０，５０）と接続されるよう配置され、第１接続端
子部（２１、６１）の下部は、ソケット上側部品（２
０、６０）の下面から突出している。ソケット下側部品
（３０、７０）は、第２接続端子部（３５、７５）を備
え、第２接続端子部（３５、７５）の上部は、直接的ま
たは間接的に第１端子部（２１、６１）の下部と接続す
るよう配置され、第２接続端子部（３５、７５）の下部
は基板（８０）と接続するよう配置される。The integrated circuit socket according to the present invention comprises a socket upper part (2) on which the integrated circuit (10, 50) is arranged.
0, 60) and the socket lower part (30, 70) arranged on the substrate (80). The socket upper part (20, 60) includes a first connection terminal portion (21, 61), and an upper portion of the first connection terminal portion (21, 61) is arranged to be connected to the integrated circuit (10, 50). The lower part of the first connection terminal portion (21, 61) is attached to the socket upper part (2
0, 60) from the lower surface. The socket lower part (30, 70) includes a second connection terminal portion (35, 75), and an upper portion of the second connection terminal portion (35, 75) is directly or indirectly connected to the first terminal portion (21). , 61), and the lower portions of the second connection terminal portions (35, 75) are arranged to be connected to the substrate (80).
【００１１】さらに、本発明による集積回路用ソケット
において、第１接続端子部（２１、６１）の下部と、第
２接続端子部（３５、７５）の上部は、電子部品（４
０）を介して接続される。Further, in the integrated circuit socket according to the present invention, the lower portion of the first connecting terminal portion (21, 61) and the upper portion of the second connecting terminal portion (35, 75) are the electronic component (4
0).
【００１２】本発明による集積回路用ソケットは、集積
回路（１０，５０）が配置されるソケット上側部品（２
０、６０）と、電子部品（４０）が装着される装着部
（３４，７４）を備え、かつ、基板（８０）に配置され
るソケット下側部品（３０、７０）と、を具備する。ソ
ケット上側部品（２０、６０）は、第１接続端子部（２
１、６１）を備える。ソケット下側部品（３０、７０）
は、第２接続端子部（３５、７５）を備える。第２接続
端子部（３５、７５）の上部は、電子部品（４０）がソ
ケット下側部品（３０、７０）の装着部（３４、７４）
に装着されることで、電子部品（４０）の下部と接続さ
れるように配置される。第１接続端子部（２１、６１）
の上部は、集積回路（１０，５０）がソケット上側部品
（２０、６０）に配置されることで、集積回路（１０，
５０）の端子（１１、５１）と接続されるように配置さ
れる。第１接続端子部（２１、６１）の下部は、ソケッ
ト下側部品（３０、７０）にソケット上側部品（２０、
６０）が配置されることで、ソケット下側部品（３０、
７０）に装着された電子部品（４０）と接続されるよう
に配置される。第２接続端子部（３５、７５）の下部
は、ソケット下側部品（３０、７０）が基板（８０）上
に配置されることで、基板（８０）と接続されるように
配置される。The integrated circuit socket according to the present invention comprises a socket upper part (2) on which the integrated circuit (10, 50) is arranged.
0, 60), a mounting part (34, 74) to which the electronic component (40) is mounted, and a socket lower part (30, 70) disposed on the substrate (80). The socket upper part (20, 60) includes a first connection terminal portion (2
1, 61). Socket lower part (30, 70)
Includes a second connection terminal portion (35, 75). In the upper part of the second connection terminal part (35, 75), the electronic part (40) is a mounting part (34, 74) for the socket lower part (30, 70).
It is arranged so as to be connected to the lower part of the electronic component (40) by being attached to. First connection terminal portion (21, 61)
The upper part of the integrated circuit (10, 50) is arranged on the socket upper part (20, 60),
50) so as to be connected to the terminals (11, 51). The lower part of the first connection terminal part (21, 61) is attached to the socket lower part (30, 70) and the socket upper part (20,
60) is arranged so that the socket lower part (30,
It is arranged so as to be connected to the electronic component (40) mounted on 70). The lower part of the second connection terminal part (35, 75) is arranged so that the socket lower part (30, 70) is arranged on the substrate (80), so that it is connected to the substrate (80).
【００１３】さらに、本発明による集積回路用ソケット
で装着される集積回路（１０，５０）は、はんだボール
端子部（１１）を有するＢＧＡ型集積回路（１０）であ
る。ソケット上側部品（２０）は、はんだボール端子部
（１１）が嵌められる凹部（２２）を有し、第１接続端
子部（２１）の上部は、はんだボール端子部（１１）が
凹部に嵌められることで、はんだボール端子部（１１）
と接続される。Furthermore, the integrated circuit (10, 50) mounted in the integrated circuit socket according to the present invention is a BGA type integrated circuit (10) having a solder ball terminal portion (11). The socket upper part (20) has a recess (22) into which the solder ball terminal (11) is fitted, and the solder ball terminal (11) is fitted into the recess at the upper part of the first connection terminal (21). Therefore, the solder ball terminal (11)
Connected with.
【００１４】または、本発明による集積回路用ソケット
で装着される集積回路（１０，５０）は、ピン端子部
（５１）を有するＰＧＡ型集積回路（１０，５０）であ
る。ソケット上側部品（２０、６０）は、ピン端子部
（５１）が挿入されるピン用穴部（６２）を有し、第１
接続端子部（２１、６１）の上部は、ピン端子部（５
１）が、ピン用穴部（６２）に挿入されることで、ピン
端子部（５１）と接続される。Alternatively, the integrated circuit (10, 50) mounted in the integrated circuit socket according to the present invention is a PGA type integrated circuit (10, 50) having a pin terminal portion (51). The socket upper part (20, 60) has a pin hole portion (62) into which the pin terminal portion (51) is inserted.
The upper part of the connection terminal part (21, 61) has a pin terminal part (5
1) is connected to the pin terminal portion (51) by being inserted into the pin hole portion (62).
【００１５】さらに、本発明による集積回路用ソケット
の装着部（３４，７４）は、ソケット下側部品（３０、
７０）に開けられた穴（３４、７４）であり、電子部品
（４０）は、穴（３４、７４）に挿入される。Further, the mounting portion (34, 74) of the integrated circuit socket according to the present invention is provided with a socket lower part (30,
70) are holes (34, 74) opened, and the electronic component (40) is inserted into the holes (34, 74).
【００１６】さらに、本発明による集積回路用ソケット
のソケット下側部品（３０、７０）は、はんだボール端
子部（３６）を備える。Further, the socket lower side parts (30, 70) of the integrated circuit socket according to the present invention are provided with solder ball terminal parts (36).
【００１７】または、本発明による集積回路用ソケット
のソケット下側部品（３０、７０）は、ピン端子部（７
１）を備える。Alternatively, the socket lower part (30, 70) of the integrated circuit socket according to the present invention has a pin terminal portion (7).
1) is provided.
【００１８】さらに、本発明による集積回路用ソケット
のソケット下側部品（３０、７０）は、ＢＧＡ型集積回
路（１０）が装着されるソケット上側部品（２０）と、
ＰＧＡ型集積回路（５０）が装着されるソケット上側部
品（６０）と、を交換して装着できる。Further, the socket lower part (30, 70) of the integrated circuit socket according to the present invention comprises a socket upper part (20) on which the BGA type integrated circuit (10) is mounted,
The socket upper part (60) on which the PGA type integrated circuit (50) is mounted can be replaced and mounted.
【００１９】さらに、本発明による集積回路用ソケット
のソケット下側部品（３０、７０）は、フック（３２、
７２）を有し、フック（３２、７２）は、ソケット下側
部品（３０、７０）上に設置される集積回路（１０，５
０）およびソケット上側部品（２０、６０）を抑える。Further, the socket lower side component (30, 70) of the integrated circuit socket according to the present invention includes a hook (32,
72) and the hooks (32, 72) are mounted on the socket lower part (30, 70) on the integrated circuit (10, 5).
0) and socket upper part (20, 60).
【００２０】さらに、本発明による集積回路用ソケット
の第１接続端子部（２１、６１）の下部は、一定の方向
から力が加わることで弾性変形することができる形状を
有し、電子部品（４０）と接触するときに、弾性変形し
て接触する。Further, the lower portion of the first connection terminal portion (21, 61) of the integrated circuit socket according to the present invention has a shape that can be elastically deformed by applying a force from a certain direction, and an electronic component ( 40) When it comes into contact with 40), it elastically deforms and comes into contact.
【００２１】さらに、本発明による集積回路用ソケット
は、電子部品（４０）として、ダンピング抵抗が装着部
（３４，７４）に挿入される。Furthermore, in the integrated circuit socket according to the present invention, a damping resistor is inserted into the mounting portion (34, 74) as an electronic component (40).
【００２２】さらに、本発明による集積回路用ソケット
は、電子部品（４０）として、キャパシタが装着部（３
４，７４）に挿入される。Furthermore, in the integrated circuit socket according to the present invention, the capacitor is mounted as the electronic component (40) on the mounting portion (3).
4, 74).
【００２３】本発明による半導体回路装置は、第１接続
端子部（２１、６１）と第２接続端子部（３５、７５）
を備える上記に記載された集積回路用ソケットと、集積
回路用ソケットに配置される集積回路（１０，５０）
と、集積回路用ソケットに装着される電子部品（４０）
と、集積回路用ソケットが配置される基板（８０）と、
を具備する。集積回路（１０，５０）の端子部（１１、
５１）と第１接続端子部（２１、６１）の上部、第１接
続端子部（２１、６１）の下部と電子部品（４０）の上
部、電子部品（４０）の下部と第２接続端子部（３５、
７５）の上部、及び、第２接続端子部（３５、７５）の
下部と基板（８０）が接続される。The semiconductor circuit device according to the present invention comprises a first connection terminal portion (21, 61) and a second connection terminal portion (35, 75).
An integrated circuit socket as described above comprising: an integrated circuit (10, 50) arranged in the integrated circuit socket
And an electronic component (40) attached to the integrated circuit socket
And a substrate (80) on which the integrated circuit socket is arranged,
It is equipped with. Terminal portion (11, 50) of the integrated circuit (10, 50)
51) and the upper part of the first connection terminal part (21, 61), the lower part of the first connection terminal part (21, 61) and the upper part of the electronic component (40), the lower part of the electronic part (40) and the second connection terminal part. (35,
The board (80) is connected to the upper part of the second connection terminal part (35, 75) and the upper part of the second connection terminal part (35, 75).
【００２４】さらに、本発明による半導体回路装置は、
集積回路（１０，５０）、第１接続端子部（２１、６
１）、電子部品（４０）、第２接続端子部（３５、７
５）、基板（８０）が、基板（８０）に概ね垂直な線上
に配置される。Further, the semiconductor circuit device according to the present invention is
Integrated circuit (10, 50), first connection terminal portion (21, 6)
1), electronic component (40), second connection terminal portion (35, 7)
5), the substrate (80) is placed on a line generally perpendicular to the substrate (80).
【００２５】さらに、本発明による半導体回路装置に装
着される電子部品（４０）は、ダンピング抵抗である。Further, the electronic component (40) mounted on the semiconductor circuit device according to the present invention is a damping resistor.
【００２６】または、本発明による半導体回路装置に装
着される電子部品（４０）は、キャパシタである。Alternatively, the electronic component (40) mounted on the semiconductor circuit device according to the present invention is a capacitor.
【００２７】本発明の半導体回路装置評価方法は、ダン
ピング抵抗が装着された半導体回路装置を使用し、ダン
ピング抵抗を交換して、半導体回路装置の評価を行な
う。According to the semiconductor circuit device evaluation method of the present invention, a semiconductor circuit device having a damping resistor is used, and the damping resistor is replaced to evaluate the semiconductor circuit device.
【００２８】本発明の半導体回路装置評価方法は、上記
に記載された半導体回路装置を使用し、集積回路（１
０、５０）を交換して、半導体回路装置の評価を行な
う。A semiconductor circuit device evaluation method according to the present invention uses the semiconductor circuit device described above, and an integrated circuit (1
0, 50) are replaced and the semiconductor circuit device is evaluated.
【００２９】[0029]
【発明の実施の形態】添付図面を参照して、本発明によ
る集積回路用ソケットの実施の形態を以下に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of an integrated circuit socket according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００３０】（実施の形態１）図１〜６を参照して本発
明の集積回路用ソケットの実施の形態１が説明される。
本発明の集積回路用ソケットは、ソケット上側部品２０
とソケット下側部品３０で構成される。図１に示される
ように、基板８０上にソケット下側部品３０が設置さ
れ、ソケット下側部品３０の上にソケット上側部品２０
が設置され、ソケット上側部品２０の上に集積回路が設
置される。本実施の形態１の集積回路用ソケットに装着
される集積回路は、接続端子部としてはんだボール１１
を有するＢＧＡ型集積回路１０である。(Embodiment 1) Embodiment 1 of an integrated circuit socket of the present invention will be described with reference to FIGS.
The socket for an integrated circuit according to the present invention is a socket upper part 20.
And the socket lower part 30. As shown in FIG. 1, the socket lower part 30 is installed on the substrate 80, and the socket upper part 20 is mounted on the socket lower part 30.
And the integrated circuit is installed on the socket upper part 20. The integrated circuit mounted in the integrated circuit socket of the first embodiment has a solder ball 11 as a connection terminal portion.
It is a BGA type integrated circuit 10 having.
【００３１】図２（ａ）で示されるように、ソケット上
側部品２０の上部にＢＧＡ型集積回路１０が、配置され
る。ソケット上側部品２０の本体は、絶縁体で製作され
る。ソケット上側部品２０は、概ね四角形の板状で、設
置される集積回路と概ね同じ、もしくは、やや大きい上
面を有する。図２（ｂ）は、ソケット上側部品２０の上
部にＢＧＡ型集積回路１０が配置された側面図を示す。As shown in FIG. 2A, the BGA type integrated circuit 10 is arranged on the upper part of the socket upper part 20. The body of the socket upper part 20 is made of an insulator. The socket upper part 20 has a substantially rectangular plate shape and has an upper surface that is substantially the same as or slightly larger than the integrated circuit to be installed. FIG. 2B shows a side view in which the BGA type integrated circuit 10 is arranged on the upper part of the socket upper part 20.
【００３２】図３はソケット上側部品２０の部分拡大図
である。ソケット上側部品２０の上面には、はんだボー
ル１１に対応する位置に、尖部を下にした円錐形の凹部
２２が設けられる。凹部２２は、集積回路のはんだボー
ル１１に対応する位置に、はんだボール１１に対応して
開けられる。FIG. 3 is a partially enlarged view of the socket upper part 20. On the upper surface of the socket upper part 20, a conical recess 22 having a pointed downward portion is provided at a position corresponding to the solder ball 11. The concave portion 22 is opened at a position corresponding to the solder ball 11 of the integrated circuit so as to correspond to the solder ball 11.
【００３３】各凹部２２内にソケット上側部品接続端子
部２１の上部が配置され、ソケット上側部品２０にＢＧ
Ａ型集積回路１０が置かれることにより、はんだボール
１１とソケット上側部品接続端子部２１の上部が接触す
る。ソケット上側部品接続端子部２１の上部は、凹部２
２内で折り曲げられ、もしくは一定の面積を持つ凹部２
２内の端部に接続され、はんだボール１１と確実に接触
する形状を有することが好ましい。また、ソケット上側
部品接続端子部２１の上部は、はんだボール１１と接触
することにより、たわみをもって変形し接触を保つ構造
が好ましい。The upper portion of the socket upper component connecting terminal portion 21 is arranged in each recess 22, and the socket upper component 20 has a BG.
When the A-type integrated circuit 10 is placed, the solder ball 11 and the upper portion of the socket upper component connection terminal portion 21 come into contact with each other. The upper part of the socket upper part connection terminal portion 21 has a recess 2
A recess 2 that is bent within 2 or has a certain area
It is preferable to have a shape that is connected to the end portion in 2 and that surely contacts the solder ball 11. Further, it is preferable that the upper portion of the socket upper component connection terminal portion 21 be deformed with a bend by contact with the solder ball 11 to maintain the contact.
【００３４】さらに、ソケット上側部品接続端子部２１
の下部は、ソケット上側部品２０内部を通って、下面か
ら突き出している。突き出したソケット上側部品接続端
子部２１の下部は、ソケット上側部品２０がソケット下
側部品３０上に設置されたときに、ソケット下側部品３
０に設置された電子部品４０と接触するのに必要な長さ
以上の長さを有しており、必要以上の長さ分は、変形し
て吸収できるような形状を有している。ソケット上側部
品接続端子部２１の下部は、電子部品４０と接触し、さ
らに、たわみをもって変形することにより、確実に接触
を維持することができる。図３で示されるソケット上側
部品接続端子部２１の下部は、釣り針状に曲げられ、下
からの力が加わるとさらに曲がって長さの調整ができ
る。この他、ソケット上側部品接続端子部２１の下部
は、力が加わることで長さが調整されるコイル状に形成
されてもよい。Further, the socket upper part connection terminal portion 21
The lower part of the socket passes through the inside of the socket upper part 20 and projects from the lower surface. When the socket upper part 20 is installed on the socket lower part 30, the lower part of the projecting socket upper part connecting terminal portion 21 has a lower socket 3 part 3.
It has a length longer than the length required for contacting the electronic component 40 installed at 0, and the length longer than necessary has a shape that can be deformed and absorbed. The lower portion of the socket upper component connection terminal portion 21 comes into contact with the electronic component 40, and further, by being deformed by bending, the contact can be reliably maintained. The lower portion of the socket upper component connection terminal portion 21 shown in FIG. 3 is bent like a fishing hook, and further bends when a force from below is applied to adjust the length. In addition, the lower portion of the socket upper component connection terminal portion 21 may be formed in a coil shape whose length is adjusted by applying a force.
【００３５】図４に、ソケット下側部品３０の形状が示
される。ソケット下側部品３０は、ソケット上側部品２
０と概ね同じ大きさの上面を持ち、厚みのある概ね直方
体である。ソケット下側部品３０の本体は、絶縁体で製
作される。FIG. 4 shows the shape of the socket lower part 30. The lower socket component 30 is the upper socket component 2
It is a substantially rectangular parallelepiped with a thick upper surface and a size almost the same as 0. The body of the socket lower part 30 is made of an insulator.
【００３６】ソケット下側部品３０の上面には厚さ方向
に穴３４が開けられている。穴３４の深さは、ソケット
下側部品３０の厚さより浅い。すなわち、穴３４はソケ
ット下側部品３０を貫通していない。穴３４は、ソケッ
ト上側部品接続端子部２１に対応して開けられる。すな
わち、穴３４は、ＢＧＡ型集積回路１０のはんだボール
１０に対応して開けられる。穴３４の形状は、円筒型、
多角形柱型でもよい。穴３４の深さは、穴３４に設置さ
れる電子部品４０の大きさ、もしくは、集積回路の大き
さと端子の数に基づき決められる。A hole 34 is formed in the upper surface of the socket lower part 30 in the thickness direction. The depth of the hole 34 is shallower than the thickness of the socket lower part 30. That is, the hole 34 does not penetrate the socket lower part 30. The hole 34 is opened corresponding to the socket upper component connection terminal portion 21. That is, the holes 34 are opened corresponding to the solder balls 10 of the BGA type integrated circuit 10. The hole 34 has a cylindrical shape,
A polygonal pillar type may be used. The depth of the hole 34 is determined based on the size of the electronic component 40 installed in the hole 34, or the size of the integrated circuit and the number of terminals.
【００３７】ソケット下側部品３０の側面には、ソケッ
ト下側部品３０の上面より上方向に伸びたフック３２が
複数個取付けられる。フック３２上部の内側には鉤部３
３が設けられる。ＢＧＡ型集積回路１０及びソケット上
側部品２０が、ソケット下側部品３０上に設置された
時、鉤部３３が、ＢＧＡ型集積回路１０の上面を押さ
え、ＢＧＡ型集積回路１０及びソケット上側部品２０を
固定する。フック３２は可動可能に取付けられること、
もしくは、ＢＧＡ型集積回路１０及びソケット上側部品
２０を脱着する時に、鉤部３３が障害にならないように
変形できる弾性体で製作されることが好ましい。A plurality of hooks 32 extending upward from the upper surface of the socket lower part 30 are attached to the side surfaces of the socket lower part 30. Inside the top of the hook 32 is a hook 3
3 is provided. When the BGA type integrated circuit 10 and the socket upper side component 20 are installed on the socket lower side component 30, the hook portion 33 presses the upper surface of the BGA type integrated circuit 10 to push the BGA type integrated circuit 10 and the socket upper side component 20. Fix it. The hook 32 is movably attached,
Alternatively, it is preferable that the hook 33 is made of an elastic material that can be deformed so as not to hinder the removal of the BGA type integrated circuit 10 and the socket upper part 20.
【００３８】図４（ｂ）で示されるように、ソケット下
側部品３０の下部には、ソケット下側部品はんだボール
３１が設置される。ソケット下側部品はんだボール３１
は、下記で説明されるソケット下側部品接続端子部３５
の下部である。As shown in FIG. 4B, the socket lower part solder balls 31 are installed in the lower portion of the socket lower part 30. Lower part of socket Solder ball 31
Is a socket lower part connection terminal portion 35 described below.
Is the bottom of.
【００３９】次に図５（ａ）を参照して、穴３４の詳細
が説明される。穴３４の底には、ソケット下側部品接続
端子部３５が設置される。ソケット下側部品接続端子部
３５の上部は穴３４の底面より凸である。ソケット下側
部品接続端子部３５は、ソケット下側部品３０を貫通し
て、ソケット下側部品３０の下面から突き出している。
ソケット下側部品接続端子部３５の下部は、上記で説明
されたソケット下側部品はんだボール３１である。ソケ
ット下側部品はんだボール３１は、ＢＧＡ型集積回路１
０のはんだボール１１と概ね同形で、ＢＧＡ型集積回路
１０のはんだボール１１に対応して設置される。Next, the details of the hole 34 will be described with reference to FIG. At the bottom of the hole 34, the socket lower part connection terminal portion 35 is installed. The upper portion of the socket lower component connection terminal portion 35 is convex from the bottom surface of the hole 34. The socket lower component connection terminal portion 35 penetrates the socket lower component 30 and projects from the lower surface of the socket lower component 30.
The lower portion of the socket lower component connection terminal portion 35 is the socket lower component solder ball 31 described above. The lower part of the socket, the solder ball 31, is used for the BGA integrated circuit 1
It has almost the same shape as the solder ball 11 of No. 0 and is installed corresponding to the solder ball 11 of the BGA type integrated circuit 10.
【００４０】図５（ｂ）に示されるように、穴３４に電
子部品４０が、挿入される。電子部品４０は、穴３４の
形状よりやや小さい概ね同型で、穴３４に挿入されるこ
とができる。電子部品４０は、穴３４内であまり動かな
いことが好ましい。電子部品４０は、挿入されるだけで
はんだ等で固定されない。このため、電子部品４０は容
易に交換可能であるAs shown in FIG. 5B, the electronic component 40 is inserted into the hole 34. The electronic component 40 can be inserted into the hole 34 in a generally same shape that is slightly smaller than the shape of the hole 34. The electronic component 40 preferably does not move much within the hole 34. The electronic component 40 is only inserted and not fixed with solder or the like. Therefore, the electronic component 40 can be easily replaced.
【００４１】ソケット下側部品接続端子部３５の上部
が、穴３４の底面より凸であることにより、電子部品４
０が穴３４に挿入されることで、電子部品４０の下部と
ソケット下側部品接続端子部３５が接続される。Since the upper portion of the socket lower component connection terminal portion 35 is convex from the bottom surface of the hole 34, the electronic component 4
By inserting 0 into the hole 34, the lower portion of the electronic component 40 and the socket lower component connection terminal portion 35 are connected.
【００４２】ＢＧＡ型集積回路１０およびソケット上側
部品２０がソケット下側部品３０に設置された状態が図
１である。ＢＧＡ型集積回路１０及びソケット上側部品
２０が、ソケット下側部品３０上に設置され、鉤部３３
が、ＢＧＡ型集積回路１０の上面を押さえ、ＢＧＡ型集
積回路１０及びソケット上側部品２０を固定する。FIG. 1 shows a state in which the BGA type integrated circuit 10 and the socket upper part 20 are installed in the socket lower part 30. The BGA type integrated circuit 10 and the socket upper part 20 are installed on the socket lower part 30, and the hook 33
Holds the upper surface of the BGA type integrated circuit 10 and fixes the BGA type integrated circuit 10 and the socket upper part 20.
【００４３】図６は、図１の断面図を示す。ＢＧＡ型集
積回路１０のはんだボール１１とソケット上側部品接続
端子部２１上部、ソケット上側部品接続端子部２１下部
と電子部品４０上部、電子部品４０下部とソケット下側
部品接続端子部３５上部がそれぞれ接続している。ソケ
ット上側部品接続端子部２１、電子部品４０、ソケット
下側部品接続端子部３５は、基板８０に対して概ね垂直
線上に配置される。ソケット下側部品３０が、基板８０
上に設置されることにより、基板８０とＢＧＡ型集積回
路１０が、電子部品４０を介して接続される。FIG. 6 shows a sectional view of FIG. The solder ball 11 of the BGA type integrated circuit 10 is connected to the upper part of the socket upper part connection terminal portion 21, the lower part of the socket upper part connection terminal part 21 is connected to the upper part of the electronic component 40, and the lower part of the electronic part 40 is connected to the upper part of the socket lower part connection terminal part 35. is doing. The socket upper component connection terminal portion 21, the electronic component 40, and the socket lower component connection terminal portion 35 are arranged substantially on a line perpendicular to the substrate 80. The lower part 30 of the socket is the substrate 80.
By being installed above, the substrate 80 and the BGA type integrated circuit 10 are connected via the electronic component 40.
【００４４】上記の集積回路用ソケットを使用すること
により、電子部品４０を基板８０上に直接設置すること
なく配置することができる。また、電子部品４０は、は
んだ付け等がされないので、挿抜することで交換可能で
ある。さらに、ＢＧＡ型集積回路１０を容易に交換する
こともできる。By using the above-described integrated circuit socket, the electronic component 40 can be arranged without directly installing it on the substrate 80. Further, since the electronic component 40 is not soldered or the like, it can be replaced by inserting and removing it. Further, the BGA type integrated circuit 10 can be easily replaced.
【００４５】電子部品４０を使用しない穴３４には、銅
などの抵抗の少ない導体のチップを挿入することによ
り、電子部品４０を介さないでＢＧＡ型集積回路１０と
基板８０の接続が可能である。また、事前に電子部品１
０を使わないことが確定している穴３４には、ソケット
下側部品接続端子部３５の上部をソケット下側部品３０
上面までのばして設置しておくこともできる。さらに、
穴３４の深さが浅くてよい場合は、電子部品４０を設置
しない状態で、ソケット上側部品接続端子部２１の下部
がソケット下側部品接続端子部の上部に接触するように
形成することもできる。この場合、電子部品を４０設置
したときに、電子部品を４０の厚さ分だけ、ソケット上
側部品接続端子部２１の長さが、変形できることが好ま
しい。By inserting a conductor chip having a low resistance such as copper into the hole 34 where the electronic component 40 is not used, it is possible to connect the BGA type integrated circuit 10 and the substrate 80 without interposing the electronic component 40. . In addition, electronic components 1
In the hole 34 where it is determined that 0 is not used, the upper part of the socket lower part connection terminal portion 35 is placed in the socket lower part 30.
It is possible to extend it to the top surface and install it. further,
When the depth of the hole 34 may be shallow, the lower part of the socket upper part connection terminal part 21 may be formed so as to contact the upper part of the socket lower part connection terminal part in a state where the electronic part 40 is not installed. . In this case, when the electronic component 40 is installed, it is preferable that the length of the socket upper component connection terminal portion 21 can be changed by the thickness of the electronic component 40.
【００４６】装着される集積回路として、高密度化され
たＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ ＣｈｉｐＭｏｄｕｌｅ）や、狭
ピッチのＦＢＧＡ（Ｆｉｎｅ Ｐｉｔｃｈ ＢＧＡ）も
適用可能である。それぞれの集積回路の形態に合わせ
て、本発明の集積回路用ソケットを製作し、使用するこ
とができる。As the integrated circuit to be mounted, a high density MCM (Multi Chip Module) or a narrow pitch FBGA (Fine Pitch BGA) can be applied. The socket for an integrated circuit of the present invention can be manufactured and used according to the form of each integrated circuit.
【００４７】（実施の形態２）実施の形態２として、集
積回路の接続端子部がピンタイプであるＰＧＡ型集積回
路５０が装着される集積回路用ソケットの例が示され
る。図７では、集積回路５０として高密度化されたＭＣ
Ｍが装着されている例が示されるが、ＭＣＭに限定され
ない。集積回路５０は、ＰＧＡ型集積回路５０である。
ＰＧＡ型集積回路５０が、ソケット上側部品６０の上に
設置され、ソケット上側部品６０がソケット下側部品７
０の上に設置され、ソケット下側部品７０が基板８０の
上に設置されている。(Second Embodiment) As a second embodiment, an example of an integrated circuit socket in which a PGA type integrated circuit 50 in which a connection terminal portion of the integrated circuit is a pin type is mounted is shown. In FIG. 7, the integrated circuit 50 has a high density MC.
An example in which M is attached is shown, but the present invention is not limited to MCM. The integrated circuit 50 is a PGA type integrated circuit 50.
The PGA type integrated circuit 50 is installed on the socket upper part 60, and the socket upper part 60 is connected to the socket lower part 7.
0, and the socket lower part 70 is installed on the substrate 80.
【００４８】図８は、ソケット上側部品６０上にＰＧＡ
型集積回路５０が設置された状態の側面図である。ＰＧ
Ａ型集積回路５０は、接続端子部としてピン５１を有し
ている。FIG. 8 shows the PGA on the socket upper part 60.
It is a side view in the state where the type integrated circuit 50 was installed. PG
The A type integrated circuit 50 has a pin 51 as a connection terminal portion.
【００４９】図９は、ＰＧＡ型集積回路５０がソケット
上側部品６０上に設置され、電子部品４０がソケット下
側部品７０に実装され、そのソケット下側部品７０上に
ソケット上側部品６０が設置された状態の、一端子部分
の断面の拡大図である。In FIG. 9, the PGA type integrated circuit 50 is installed on the socket upper part 60, the electronic part 40 is mounted on the socket lower part 70, and the socket upper part 60 is installed on the socket lower part 70. FIG. 4 is an enlarged view of a cross section of one terminal portion in a closed state.
【００５０】ＰＧＡ型集積回路５０のピン５１は、ソケ
ット上側部品６０のピン用穴部６２に挿入される。ピン
用穴部６２内には、ソケット上側部品接続端子部６１の
ピン接続部６３が配置されており、挿入されたピン５１
と接続される。ソケット上側部品接続端子部６１のピン
接続部６３は、ピン５１が挿入されることにより、弾性
変形して接続を保つ形状であることが好ましい。ソケッ
ト上側部品接続端子部６１下部は、実施の形態１と同様
であるので説明は省略される。The pin 51 of the PGA type integrated circuit 50 is inserted into the pin hole 62 of the socket upper part 60. The pin connection portion 63 of the socket upper component connection terminal portion 61 is arranged in the pin hole portion 62, and the inserted pin 51
Connected with. It is preferable that the pin connection portion 63 of the socket upper component connection terminal portion 61 has a shape that elastically deforms and maintains the connection when the pin 51 is inserted. The lower part of the socket upper part connection terminal portion 61 is similar to that of the first embodiment, and therefore its description is omitted.
【００５１】ソケット下側部品７０には、穴７４があけ
られる。穴７４は、実施の形態１と同様であるので説明
は省略される。A hole 74 is formed in the socket lower part 70. The hole 74 is the same as that in the first embodiment, and therefore its description is omitted.
【００５２】穴７４の底には、ソケット下側部品接続端
子部７５が設置される。ソケット下側部品接続端子部７
５の上部は穴７４の底面より凸である。ソケット下側部
品接続端子部７５はソケット下側部品７０を貫通して、
ソケット下側部品７０の下面から突き出している。ソケ
ット下側部品接続端子部７５の下部は、ソケット下側部
品ピン７１である。ソケット下側部品ピン７１は、ＰＧ
Ａ型集積回路５０のピン５１と概ね同形で、ＰＧＡ型集
積回路５０のピン５１に対応して設置される。At the bottom of the hole 74, the socket lower part connection terminal portion 75 is installed. Socket lower part connection terminal part 7
The upper portion of 5 is more convex than the bottom surface of the hole 74. The socket lower part connection terminal portion 75 penetrates the socket lower part 70,
It projects from the lower surface of the socket lower part 70. The lower part of the socket lower component connection terminal portion 75 is the socket lower component pin 71. The socket lower part pin 71 is a PG
It has substantially the same shape as the pin 51 of the A-type integrated circuit 50 and is installed corresponding to the pin 51 of the PGA-type integrated circuit 50.
【００５３】また、図１０で示されるように、ソケット
下側部品７０は、実施の形態１と同様に、フック７２及
び鉤部７３を備える。Further, as shown in FIG. 10, the socket lower part 70 is provided with a hook 72 and a hook portion 73 as in the first embodiment.
【００５４】図９に示されるように、ＰＧＡ型集積回路
５０のピン５１とソケット上側部品接続端子部６１のピ
ン接続部６３、ソケット上側部品接続端子部６１下部と
電子部品４０上部、電子部品４０下部とソケット下側部
品接続端子部７５上部がそれぞれ接続している。ソケッ
ト上側部品接続端子部６１、電子部品４０、ソケット下
側部品接続端子部７５は、基板８０に対して概ね垂直線
上に配置される。ソケット下側部品７０が、基板８０上
に設置されることにより、基板８０とＰＧＡ型集積回路
５０が、電子部品４０を介して接続される。As shown in FIG. 9, the pin 51 of the PGA type integrated circuit 50 and the pin connecting portion 63 of the socket upper component connecting terminal portion 61, the socket upper component connecting terminal portion 61 lower portion, the electronic component 40 upper portion, and the electronic component 40. The lower part and the upper part of the socket lower part connection terminal portion 75 are connected to each other. The socket upper side component connection terminal portion 61, the electronic component 40, and the socket lower side component connection terminal portion 75 are arranged substantially on a line perpendicular to the substrate 80. By mounting the socket lower part 70 on the substrate 80, the substrate 80 and the PGA type integrated circuit 50 are connected via the electronic component 40.
【００５５】上記のように、ＰＧＡ型集積回路５０の場
合もＢＧＡ型集積回路１０と同様に本発明の集積回路用
ソケットを使用して、集積回路と電子部品を設置するこ
とができる。As described above, also in the case of the PGA type integrated circuit 50, the integrated circuit and electronic parts can be installed using the integrated circuit socket of the present invention as in the BGA type integrated circuit 10.
【００５６】さらに、集積回路の端子部のピッチ等があ
えば、ソケット上側部品２０、６０の下部の構造と、ソ
ケット下側部品３０、７０の上部の構造は同じなので、
ソケット上側部品２０、６０、を交換することにより、
ＰＧＡ型集積回路５０とＢＧＡ型集積回路１０を特定の
基板８０上で交換して使用することができる。すなわち
ＢＧＡ型集積回路用の基板８０に、ＢＧＡ型集積回路用
のソケット下側部品３０、ＰＧＡ型集積回路用のソケッ
ト上側部品６０を設置してＰＧＡ型集積回路５０を設置
することができる。また、ＰＧＡ型集積回路用の基板８
０に、ＰＧＡ型集積回路用のソケット下側部品７０、Ｂ
ＧＡ型集積回路用のソケット上側部品２０を設置してＢ
ＧＡ型集積回路１０を設置することができる。ＰＧＡ型
集積回路５０とＢＧＡ型集積回路１０を交換して使用で
きることは、回路の試作用の検査や試験を実施するの
に、一の基板８０で実施できることから好ましい。Further, if there is a pitch of the terminals of the integrated circuit, the lower structure of the socket upper parts 20, 60 is the same as the upper structure of the socket lower parts 30, 70.
By replacing the socket upper parts 20, 60,
The PGA type integrated circuit 50 and the BGA type integrated circuit 10 can be used interchangeably on a specific substrate 80. That is, the PGA type integrated circuit 50 can be installed by installing the socket lower side component 30 for the BGA type integrated circuit and the socket upper side component 60 for the PGA type integrated circuit on the substrate 80 for the BGA type integrated circuit. Further, the substrate 8 for the PGA type integrated circuit
0, socket lower part 70, B for PGA type integrated circuit
Install the upper part 20 of the socket for GA type integrated circuit, and
The GA type integrated circuit 10 can be installed. It is preferable that the PGA type integrated circuit 50 and the BGA type integrated circuit 10 can be used by being exchanged, because one substrate 80 can be used for carrying out an inspection and a test for trial production of the circuit.
【００５７】本発明の集積回路用ソケットが使用される
ことにより、電子部品４０としてダンピング抵抗が使用
される場合、集積回路とソケット上部の取り外し、チッ
プ抵抗の交換をするだけでダンピング抵抗の抵抗値を変
えられるため、ダンピング抵抗の定数検討が容易にでき
る。When the damping resistor is used as the electronic component 40 by using the integrated circuit socket of the present invention, the resistance value of the damping resistor can be obtained only by removing the integrated circuit and the upper portion of the socket and replacing the chip resistor. , It is possible to easily study the damping resistance constant.
【００５８】さらに、本発明の集積回路用ソケットは、
ダンピング抵抗を外側の基板８０にＰＴＮを引き出して
接続する場合と比較すると、ダンピング抵抗の位置を集
積回路に近づけることができる。ダンピング抵抗は、配
置場所によって効き方が変わってくる場合があるので、
近くに設置することにより効き方の変化を防止できる。
また、ダンピング抵抗を近くに設置することにより反射
が抑えられる。Further, the integrated circuit socket of the present invention is
Compared to the case where the damping resistor is connected to the outside substrate 80 by pulling out the PTN, the position of the damping resistor can be brought closer to the integrated circuit. The damping resistance may have different effects depending on the location, so
By installing it close, it is possible to prevent changes in how it works.
In addition, the reflection can be suppressed by installing a damping resistor in the vicinity.
【００５９】さらに、本発明の集積回路用ソケットは、
基板８０と集積回路１０、５０の間にソケット上側部品
２０、６０とソケット下側部品３０、７０を配置するこ
とにより、集積回路１０、５０を基板８０にはんだ付け
することなく搭載、接続することができる。Further, the integrated circuit socket of the present invention comprises:
By mounting the socket upper side components 20, 60 and the socket lower side components 30, 70 between the board 80 and the integrated circuits 10, 50, the integrated circuits 10, 50 can be mounted and connected to the board 80 without soldering. You can
【００６０】さらに、本発明の集積回路用ソケットは、
集積回路１０，５０に不良があった場合でも、ソケット
上側部品２０、６０ごと外せるので、不良集積回路の修
理と交換が簡単にできる。Furthermore, the integrated circuit socket of the present invention comprises:
Even if there is a defect in the integrated circuits 10 and 50, the socket upper parts 20 and 60 can be removed together, so that the defective integrated circuits can be easily repaired and replaced.
【００６１】さらに、本発明の集積回路用ソケットは、
従来集積回路の外側の基板８０上に配置されていた、電
子部品４０をソケット内に格納して配置できるので、基
板８０の実装面積が増し、実装設計効率が向上すること
ができる。Further, the integrated circuit socket of the present invention is
Since the electronic component 40, which has been conventionally arranged on the substrate 80 outside the integrated circuit, can be stored and arranged in the socket, the mounting area of the substrate 80 can be increased and the mounting design efficiency can be improved.
【００６２】さらに、本発明の集積回路用ソケットは、
ＰＧＡ型集積回路５０を、ＢＧＡ型集積回路相当として
接続ができる。また、その反対にＢＧＡ型集積回路１０
を、ＰＧＡ型集積回路相当として基板８０のスルーホー
ルに接続できる。このため、集積回路１０、５０の形状
の違いによる基板８０の再作が減少し、同一基板８０で
端子部形状の異なる集積回路１０、５０を搭載し評価す
ることが可能になる。Further, the integrated circuit socket of the present invention is
The PGA type integrated circuit 50 can be connected as a BGA type integrated circuit. On the contrary, the BGA type integrated circuit 10
Can be connected to the through hole of the substrate 80 as a PGA type integrated circuit. Therefore, the number of reworking of the substrate 80 due to the difference in the shapes of the integrated circuits 10 and 50 is reduced, and it becomes possible to mount and evaluate the integrated circuits 10 and 50 having different terminal portion shapes on the same substrate 80.
【００６３】[0063]
【発明の効果】本発明のは、電子部品を内蔵して基板の
実装面積を増やすことができる。さらに、本発明の集積
回路用ソケットは、内蔵する電子部品を容易に交換する
ことができる。さらに、本発明の集積回路用ソケット
は、部品の変更により集積回路の端子部のタイプに影響
されず、集積回路の端子部を基板に配置できる。As described above, according to the present invention, it is possible to increase the mounting area of the board by incorporating the electronic parts. Furthermore, the integrated circuit socket of the present invention can easily replace the built-in electronic components. Further, in the integrated circuit socket of the present invention, the terminal portion of the integrated circuit can be arranged on the substrate without being affected by the type of the terminal portion of the integrated circuit due to the change of parts.
【図１】本発明の集積回路用ソケットが設置された概略
図である。FIG. 1 is a schematic view in which a socket for an integrated circuit of the present invention is installed.
【図２】本発明の集積回路用ソケットのソケット上側部
品の概略図（ａ）と側面図（ｂ）である。FIG. 2 is a schematic view (a) and a side view (b) of a socket upper part of the integrated circuit socket of the present invention.
【図３】本発明の集積回路用ソケットのソケット上側部
品の部分断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view of a socket upper part of the integrated circuit socket of the present invention.
【図４】本発明の集積回路用ソケットのソケット下側部
品の概略図（ａ）と側面図（ｂ）である。FIG. 4 is a schematic view (a) and a side view (b) of a socket lower side component of the integrated circuit socket of the present invention.
【図５】本発明の集積回路用ソケットのソケット下側部
品の穴付近の断面図（ａ）と穴に電子部品が挿入された
場合の図（ｂ）である。FIG. 5 is a cross-sectional view (a) in the vicinity of a hole of a socket lower side component of an integrated circuit socket of the present invention and a diagram (b) when an electronic component is inserted into the hole.
【図６】本発明の集積回路用ソケットが設置された状態
の部分断面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a state in which the integrated circuit socket of the present invention is installed.
【図７】本発明の別の形態の集積回路用ソケットが設置
された概略図である。FIG. 7 is a schematic view in which an integrated circuit socket of another embodiment of the present invention is installed.
【図８】本発明の別の形態の集積回路用ソケットのソケ
ット上側部品の側面図である。FIG. 8 is a side view of the socket upper part of the integrated circuit socket of another embodiment of the present invention.
【図９】本発明の別の形態の集積回路用ソケットが設置
された部分断面図である。FIG. 9 is a partial cross-sectional view in which an integrated circuit socket of another embodiment of the present invention is installed.
【図１０】本発明の集積回路用ソケットのソケット下側
部品の側面図である。FIG. 10 is a side view of a socket lower side component of the integrated circuit socket of the present invention.
１０ ＢＧＡ型集積回路 １１ （ＢＧＡ型集積回路）はんだボール ２０ ソケット上側部品 ２１ 接続端子部 ２２ 凹部 ３０ ソケット下側部品 ３１ （ソケット下側部品）はんだボール ３２ フック ３３ 鉤部 ３４ 穴 ３５ 接続端子部 ４０ 電子部品 ５０ ＰＧＡ型集積回路 ５１ ピン ６０ ソケット上側部品 ６１ 接続端子部 ６２ ピン用穴部 ６３ ピン接続部 ７０ ソケット下側部品 ７１ ソケット下側部品ピン ７５ 内部電極 ７４ 穴 ８０ 基板 10 BGA type integrated circuit 11 (BGA type integrated circuit) Solder ball 20 Socket upper part 21 Connection terminal part 22 recess 30 Socket lower part 31 (Lower part of socket) Solder ball 32 hooks 33 Hook 34 holes 35 Connection terminal part 40 electronic components 50 PGA type integrated circuit 51 pin 60 Socket upper part 61 Connection terminal part 62 pin hole 63-pin connection 70 Socket lower part 71 Socket lower part pin 75 Internal electrode 74 holes 80 substrates
Claims (22)
集積回路用ソケットであって、 絶縁体で製作される本体と、 前記本体に取りつけられる第１接続端子部と第２接続端
子部と、を具備し、 前記第１接続端子部の第１端部は前記集積回路と接続さ
れ、 前記第２接続端子部の第１端部は前記基板と接続され、 前記第１接続端子部の第２端部と前記第２接続端子部の
第２端部は、直接的または間接的に接続される、集積回
路用ソケット。1. A socket for an integrated circuit, on which an integrated circuit is mounted and arranged on a substrate, comprising: a main body made of an insulating material; a first connection terminal portion and a second connection terminal portion attached to the main body; And a first end of the first connection terminal portion is connected to the integrated circuit, a first end of the second connection terminal portion is connected to the substrate, The integrated circuit socket, wherein the second end portion and the second end portion of the second connection terminal portion are directly or indirectly connected.
集積回路用ソケットであって、 絶縁体で製作される本体と、 前記本体に取りつけられる第１接続端子部と第２接続端
子部と、を具備し、 前記第１接続端子部の第１端部は集積回路と接続され、 前記第２接続端子部の第１端部は基板と接続され、 前記第１接続端子部の第２端部と前記第２接続端子部の
第２端部は、電子部品を介して接続される、集積回路用
ソケット。2. A socket for an integrated circuit, on which an integrated circuit is mounted and arranged on a substrate, comprising: a main body made of an insulator; a first connection terminal portion and a second connection terminal portion attached to the main body; A first end portion of the first connection terminal portion is connected to an integrated circuit, a first end portion of the second connection terminal portion is connected to a substrate, and a second end portion of the first connection terminal portion is provided. An integrated circuit socket in which an end portion and a second end portion of the second connection terminal portion are connected via an electronic component.
部、前記電子部品が、前記基板に対し概ね垂直線上に配
置される、請求項２に記載された集積回路用ソケット。3. The integrated circuit socket according to claim 2, wherein the first connection terminal portion, the second connection terminal portion, and the electronic component are arranged on a line substantially perpendicular to the substrate.
と、 基板に配置されるソケット下側部品と、を具備し、 前記ソケット上側部品は、第１接続端子部を備え、前記
第１接続端子部の上部は、前記集積回路と接続されるよ
う配置され、前記第１接続端子部の下部は、前記ソケッ
ト上側部品の下面から突出し、 前記ソケット下側部品は、第２接続端子部を備え、前記
第２接続端子部の上部は、直接的または間接的に前記第
１接続端子部の下部と接続するよう配置され、前記第２
接続端子部の下部は基板と接続するよう配置される、 集積回路用ソケット。4. A socket upper part on which an integrated circuit is arranged, and a socket lower part on the substrate, wherein the socket upper part includes a first connection terminal portion, and the first connection terminal. An upper portion of the portion is arranged to be connected to the integrated circuit, a lower portion of the first connection terminal portion projects from a lower surface of the socket upper component, the socket lower component includes a second connection terminal portion, The upper portion of the second connection terminal portion is arranged to directly or indirectly connect to the lower portion of the first connection terminal portion,
An integrated circuit socket in which the lower part of the connection terminal part is arranged to connect to the board.
続端子部の上部は、電子部品を介して接続される、 請求項４に記載された集積回路用ソケット。5. The integrated circuit socket according to claim 4, wherein the lower portion of the first connection terminal portion and the upper portion of the second connection terminal portion are connected via an electronic component.
と、 電子部品が装着される装着部を備え、基板に配置される
ソケット下側部品と、を具備し、 前記ソケット上側部品は、第１接続端子部を備え、 前記ソケット下側部品は、第２接続端子部を備え、 前記第２接続端子部の上部は、前記電子部品が前記ソケ
ット下側部品の前記装着部に装着されることで、前記電
子部品の下部と接続されるように配置され、 前記第１接続端子部の上部は、前記集積回路が前記ソケ
ット上側部品に配置されることで、前記集積回路の端子
と接続されるように配置され、 前記第１接続端子部の下部は、前記ソケット下側部品に
前記ソケット上側部品が配置されることで、前記ソケッ
ト下側部品に装着された前記電子部品と接続されるよう
に配置され、 前記第２接続端子部の下部は、前記ソケット下側部品が
前記基板上に配置されることで、前記基板と接続される
ように配置される、集積回路用ソケット。6. A socket upper side component on which an integrated circuit is arranged, a mounting part on which an electronic component is mounted, and a socket lower side component arranged on a board are provided, wherein the socket upper side component is a first part. A connection terminal portion, the socket lower component includes a second connection terminal portion, and an upper portion of the second connection terminal portion is configured such that the electronic component is mounted on the mounting portion of the socket lower component. And the upper part of the first connection terminal portion is connected to the terminals of the integrated circuit by disposing the integrated circuit in the socket upper part. And a lower portion of the first connection terminal portion is arranged so as to be connected to the electronic component mounted on the socket lower component by disposing the socket upper component on the socket lower component. And the second An integrated circuit socket in which a lower part of the connection terminal portion is arranged so as to be connected to the substrate by arranging the lower part of the socket on the substrate.
するＢＧＡ型集積回路であり、 前記ソケット上側部品は、前記はんだボール端子部が嵌
められる凹部を有し、 前記第１接続端子部の上部は、前記はんだボール端子部
が前記凹部に嵌められることで、前記はんだボール端子
部と接続される、 請求項６に記載された集積回路用ソケット。7. The integrated circuit is a BGA type integrated circuit having a solder ball terminal portion, wherein the socket upper part has a recess into which the solder ball terminal portion is fitted, and an upper portion of the first connection terminal portion. The socket for an integrated circuit according to claim 6, wherein is connected to the solder ball terminal portion by fitting the solder ball terminal portion into the recess.
Ａ型集積回路であり、 前記ソケット上側部品は、前記ピン端子部が挿入される
ピン用穴部を有し、 前記第１接続端子部の上部は、前記ピン端子部が前記ピ
ン用穴部に挿入されることで、前記ピン端子部と接続さ
れる、 請求項６に記載された集積回路用ソケット。8. The integrated circuit includes a PG having a pin terminal portion.
An A-type integrated circuit, wherein the socket upper part has a pin hole into which the pin terminal portion is inserted, and the pin terminal portion is in the pin hole portion above the first connection terminal portion. The integrated circuit socket according to claim 6, wherein the socket is connected to the pin terminal portion by being inserted.
けられた穴であり、 前記電部品は、前記穴に挿入される、 請求項６〜８に記載された集積回路用ソケット。9. The integrated circuit socket according to claim 6, wherein the mounting portion is a hole formed in the socket lower part, and the electric component is inserted into the hole.
端子部を備える、 請求項６〜９に記載された集積回路用ソケット。10. The socket for an integrated circuit according to claim 6, wherein the lower part of the socket includes a solder ball terminal portion.
備える、 請求項６〜９に記載された集積回路用ソケット。11. The integrated circuit socket according to claim 6, wherein the socket lower part includes a pin terminal portion.
回路が装着されるソケット上側部品と、ＰＧＡ型集積回
路が装着されるソケット上側部品と、を交換して装着で
きる、請求項１０または１１に記載された集積回路用ソ
ケット。12. The socket lower part can replace and mount a socket upper part on which a BGA type integrated circuit is mounted and a socket upper part on which a PGA type integrated circuit is mounted. The integrated circuit socket described in 1.
し、 前記フックは、前記ソケット下側部品上に設置される前
記集積回路および前記ソケット上側部品を抑える、 請求項６〜１２に記載された集積回路用ソケット。13. The socket lower side component has a hook, and the hook holds down the integrated circuit and the socket upper side component installed on the socket lower side component. Integrated circuit socket.
向から力が加わることで弾性変形することができる形状
を有し、前記電子部品と接触するときに、弾性変形して
接触する、 請求項６に記載された集積回路用ソケット。14. The lower portion of the first connection terminal portion has a shape capable of elastically deforming when a force is applied from a certain direction, and elastically deforms and contacts when contacting the electronic component. The integrated circuit socket according to claim 6.
前記装着部に挿入される、 請求項６〜１４に記載された集積回路用ソケット。15. The integrated circuit socket according to claim 6, wherein a damping resistor is inserted into the mounting portion as the electronic component.
装着部に挿入される、 請求項６〜１４に記載された集積回路用ソケット。16. The integrated circuit socket according to claim 6, wherein a capacitor is inserted into the mounting portion as the electronic component.
る請求項１〜１６に記載された集積回路用ソケットと、 前記集積回路用ソケットに配置される集積回路と、 前記集積回路用ソケットに装着される電子部品と、 前記集積回路用ソケットが配置される基板と、 を具備し、 前記集積回路の端子部と前記第１接続端子部の上部、前
記第１接続端子部の下部と前記電子部品の上部、前記電
子部品の下部と前記第２接続端子部の上部、及び、前記
第２接続端子部の下部と前記基板が接続される半導体回
路装置。17. The integrated circuit socket according to claim 1, comprising a first connection terminal portion and a second connection terminal portion, an integrated circuit arranged in the integrated circuit socket, and the integrated circuit. An electronic component attached to the socket; and a substrate on which the integrated circuit socket is arranged, a terminal portion of the integrated circuit, an upper portion of the first connection terminal portion, and a lower portion of the first connection terminal portion. A semiconductor circuit device in which an upper portion of the electronic component, a lower portion of the electronic component and an upper portion of the second connection terminal portion, and a lower portion of the second connection terminal portion and the substrate are connected.
記電子部品、前記第２接続端子部、前記基板が、前記基
板に概ね垂直な線上に配置される、 請求項１７に記載された半導体回路装置。18. The integrated circuit, the first connection terminal portion, the electronic component, the second connection terminal portion, and the substrate are arranged on a line substantially perpendicular to the substrate. Semiconductor circuit device.
る、 請求項１７または１８に記載された半導体回路装置。19. The semiconductor circuit device according to claim 17, wherein the electronic component is a damping resistor.
を使用し、 前記ダンピング抵抗を交換して、前記半導体回路装置の
評価を行なう、半導体回路装置評価方法。21. A semiconductor circuit device evaluation method, wherein the semiconductor circuit device according to claim 19 is used, and the damping resistor is replaced to evaluate the semiconductor circuit device.
路装置を使用し、 前記集積回路を交換して、前記半導体回路装置の評価を
行なう、 半導体回路装置評価方法。22. A semiconductor circuit device evaluation method, wherein the semiconductor circuit device according to claim 17 is used, the integrated circuit is replaced, and the semiconductor circuit device is evaluated.
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR100901830B1 (en) | 2008-09-20 | 2009-06-19 | 주식회사 메카텍시스템즈 | Flexible pcb test socket |
| KR200496306Y1 (en) * | 2022-05-16 | 2022-12-26 | 주식회사 엠이티 | Conversion-Board Assembly of Ball Grid Array Test |
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2002
- 2002-04-05 JP JP2002104396A patent/JP2003297510A/en active Pending
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