KR102568131B1

KR102568131B1 - Socket

Info

Publication number: KR102568131B1
Application number: KR1020230015497A
Authority: KR
Inventors: 박연호; 박상영; 송경구; 손해용
Original assignee: 주식회사 비이링크
Priority date: 2023-02-06
Filing date: 2023-02-06
Publication date: 2023-08-18

Abstract

소켓이 제공된다. 본 발명의 일 측면에 따른 소켓은 한 쌍의 제1 영역이 형성되는 제1 베이스; 상기 제1 영역에 대응되는 제2 영역이 형성되고 상기 제1 베이스의 일 면에 적층되는 한 쌍의 제2 베이스; 한 쌍의 상기 제2 베이스의 일 면에 적층되고 상기 제2 영역의 일 측이 외부로 드러나도록 한 쌍의 제1 디바이스 삽입 홀이 관통 형성되는 커버; 를 포함하고, 상기 제1 베이스는 상기 제1 영역에 관통 형성되는 복수의 제1 포고핀 홀을 포함하고, 상기 제2 베이스는 상기 제2 영역에 복수의 상기 제1 포고핀 홀에 각각 대응되도록 관통 형성되는 복수의 제2 포고핀 홀을 포함할 수 있다. A socket is provided. A socket according to one aspect of the present invention includes a first base on which a pair of first areas are formed; a pair of second bases having a second region corresponding to the first region and stacked on one surface of the first base; a cover stacked on one surface of the pair of second bases and having a pair of first device insertion holes through which one side of the second region is exposed; The first base includes a plurality of first pogo pin holes formed through the first region, and the second base corresponds to the plurality of first pogo pin holes in the second region, respectively. It may include a plurality of second pogo pin holes formed therethrough.

Description

socket {Socket}

본 발명은 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디바이스 검사 시 디바이스를 고정하기 위한 소켓에 관한 것이다. The present invention relates to a socket, and more particularly, to a socket for fixing a device when testing a device.

복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 디바이스는 각종 전기적인 시험을 통하여 불량 상태를 검사한 후 회로 기판에 실장된다. 이러한 전기적 시험은 반도체 디바이스에 전기적 신호를 송신하고 반도체 소자가 처리한 신호를 수신함으로써 검사가 진행된다.Semiconductor devices manufactured through complicated processes are inspected for defects through various electrical tests and then mounted on a circuit board. The electrical test is performed by transmitting an electrical signal to the semiconductor device and receiving a signal processed by the semiconductor device.

디바이스를 전기적으로 검사하기 위하여 테스트회로기판에 전기적으로 연결시켜야 한다. 일반적으로 디바이스의 단자와 테스트회로기판의 단자가 전기적으로 원활하게 연결될 수 있도록 디바이스는 소켓에 고정된 채로 테스트회로기판에 연결된다. To test the device electrically, it must be electrically connected to the test circuit board. In general, the device is connected to the test circuit board while being fixed to the socket so that the terminals of the device and the terminals of the test circuit board can be electrically connected smoothly.

이때, 복수의 디바이스를 동시에 테스트할 수 있는 테스트회로기판의 경우, 디바이스의 수만큼 소켓을 테스트회로기판에 설치하여야 한다. At this time, in the case of a test circuit board capable of simultaneously testing a plurality of devices, as many sockets as the number of devices must be installed on the test circuit board.

테스트회로기판을 집적하여 설계하여 테스트회로기판이 동시에 검사할 수 있는 디바이스의 수가 늘어나도 소켓 자체의 크기 때문에 테스트회로기판에 한 번에 연결될 수 있는 디바이스가 숫자를 극대화할 수 없다는 문제가 있었다. Even if the number of devices that can be simultaneously tested by the test circuit board is increased by designing the test circuit board integrated, there is a problem that the number of devices that can be connected to the test circuit board at once cannot be maximized due to the size of the socket itself.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 복수의 디바이스를 고정할 수 있는 소켓을 제공하는데 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a socket capable of fixing a plurality of devices.

또한, 본 발명은 복수의 포고핀 중 일부에 손상이 있는 경우 교체가 용이한 소켓을 제공하는데 목적이 있다. Another object of the present invention is to provide a socket that can be easily replaced when some of a plurality of pogo pins are damaged.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 소켓은, 한 쌍의 제1 영역이 형성되는 제1 베이스; 상기 제1 영역에 대응되는 제2 영역이 형성되고 상기 제1 베이스의 일 면에 적층되는 한 쌍의 제2 베이스; 한 쌍의 상기 제2 베이스의 일 면에 적층되고 상기 제2 영역의 일 측이 외부로 드러나도록 한 쌍의 제1 디바이스 삽입 홀이 관통 형성되는 커버; 를 포함하고, 상기 제1 베이스는 상기 제1 영역에 관통 형성되는 복수의 제1 포고핀 홀을 포함하고, 상기 제2 베이스는 상기 제2 영역에 복수의 상기 제1 포고핀 홀에 각각 대응되도록 관통 형성되는 복수의 제2 포고핀 홀을 포함할 수 있다. In order to solve the above problems, a socket according to an aspect of the present invention includes a first base on which a pair of first areas are formed; a pair of second bases having a second region corresponding to the first region and stacked on one surface of the first base; a cover stacked on one surface of the pair of second bases and having a pair of first device insertion holes through which one side of the second region is exposed; The first base includes a plurality of first pogo pin holes formed through the first region, and the second base corresponds to the plurality of first pogo pin holes in the second region, respectively. It may include a plurality of second pogo pin holes formed therethrough.

이때, 상기 제1 포고핀 홀 및 상기 제2 포고핀 홀에 삽입되는 복수의 제1 포고핀을 더 포함할 수 있다. In this case, a plurality of first pogo pins inserted into the first pogo pin hole and the second pogo pin hole may be further included.

이때, 상기 제1 디바이스 삽입 홀에는 일 면에 복수의 디바이스 접속 단자가 구비된 디바이스가 삽입되고, 상기 제1 포고핀은 일 단부가 상기 디바이스 접속 단자에 통전 가능하게 접할 수 있다. In this case, a device having a plurality of device connection terminals is inserted into one surface of the first device insertion hole, and one end of the first pogo pin may come into contact with the device connection terminal to be energized.

이때, 상기 제1 베이스는 타 면이 테스트회로기판에 적층되고, 상기 제1 포고핀은 타 단부가 상기 테스트회로기판에 구비된 테스트 접속 단자에 통전 가능하게 접할 수 있다. In this case, the other surface of the first base may be laminated on the test circuit board, and the other end of the first pogo pin may come into contact with a test connection terminal provided on the test circuit board in a conductive manner.

이때, 상기 제1 베이스는 관통 형성되는 제1 고정 홀을 더 포함하고, 상기 제2 베이스는 상기 제1 고정 홀에 대응되도록 형성되는 제2 고정 홀을 더 포함하고, 상기 제1 고정 홀 및 상기 제2 고정 홀에 삽입되어 상기 제1 베이스 및 상기 제2 베이스를 고정하는 제1 고정 부재; 를 더 포함할 수 있다. At this time, the first base further includes a first fixing hole formed therethrough, the second base further includes a second fixing hole formed to correspond to the first fixing hole, and the first fixing hole and the a first fixing member inserted into the second fixing hole to fix the first base and the second base; may further include.

이때, 상기 제1 고정 홀은 복수 개로 형성되고, 상기 제1 고정 홀은 상기 제1 영역의 둘레를 따라 형성되고, 상기 제2 고정 홀은 복수 개로 형성되고, 상기 제2 고정 홀은 상기 제2 영역의 둘레를 따라 형성될 수 있다. At this time, the first fixing hole is formed in plurality, the first fixing hole is formed along the circumference of the first area, the second fixing hole is formed in plurality, and the second fixing hole is formed along the circumference of the first region. It can be formed along the periphery of the region.

이때, 상기 커버는 관통 형성되는 제3 고정 홀을 더 포함하고, 상기 제1 베이스는 타 면이 테스트회로기판에 적층되고, 상기 테스트회로기판에 형성된 기판 고정 홀 및 상기 제3 고정 홀에 삽입되어 상기 커버를 상기 테스트회로기판에 고정하는 제2 고정 부재; 를 더 포함할 수 있다. At this time, the cover further includes a third fixing hole formed therethrough, the other surface of the first base is laminated on the test circuit board, and is inserted into the board fixing hole and the third fixing hole formed on the test circuit board. a second fixing member fixing the cover to the test circuit board; may further include.

이때, 상기 제1 베이스는 관통 형성되는 제4 고정 홀을 더 포함하고, 상기 제2 베이스는 관통 형성되는 제5 고정 홀을 더 포함하고, 상기 제2 고정 부재는 상기 제4 고정 홀 및 상기 제5 고정 홀에 삽입될 수 있다. In this case, the first base further includes a fourth fixing hole formed therethrough, the second base further includes a fifth fixing hole formed therethrough, and the second fixing member includes the fourth fixing hole and the first fixing hole. 5 can be inserted into the fixing hole.

이때, 상기 제1 베이스는 관통 형성되는 제6 고정 홀을 더 포함하고, 상기 커버는 상기 제6 고정 홀에 대응되도록 관통 형성되는 제7 고정 홀을 더 포함하고, 상기 제6 고정 홀 및 상기 제7 고정 홀에 삽입되어 상기 커버 및 상기 제1 베이스를 고정하는 제3 고정 부재; 를 더 포함할 수 있다. At this time, the first base further includes a sixth fixing hole formed therethrough, and the cover further includes a seventh fixing hole formed through the sixth fixing hole to correspond to the sixth fixing hole, and the sixth fixing hole and the first fixing hole. 7 a third fixing member inserted into the fixing hole to fix the cover and the first base; may further include.

이때, 상기 제2 베이스는 상기 제3 고정 부재가 상기 제2 베이스를 관통할 수 있는 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. In this case, the second base may include a groove or hole through which the third fixing member may pass through the second base.

이때, 상기 제1 디바이스 삽입 홀은 관통 방향에 수직한 단면이 상기 제1 베이스에 인접할수록 작아질 수 있다. In this case, the first device insertion hole may become smaller as a cross section perpendicular to the through direction is closer to the first base.

이때, 상기 제1 베이스는 상기 제1 영역과 구별되는 제3 영역을 포함하고, 상기 제3 영역에 대응되는 제4 영역이 형성되고 상기 제1 베이스의 일 면에 적층되는 제3 베이스; 를 더 포함하고, 상기 커버는 상기 제4 영역의 일 측이 외부로 드러나도록 관통 형성되는 제2 디바이스 삽입 홀을 더 포함하고, 상기 제1 베이스는 상기 제3 영역에 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 제3 포고핀 홀을 포함하고, 상기 제3 베이스는 상기 제4 영역에 복수의 상기 제3 포고핀 홀에 각각 대응되도록 관통 형성되는 복수의 제4 포고핀 홀을 포함할 수 있다. In this case, the first base includes a third region distinct from the first region, a fourth region corresponding to the third region is formed, and the third base is stacked on one surface of the first base; The cover further includes a second device insertion hole formed through the fourth region to expose one side of the fourth region to the outside, and the first base is formed through the third region in a thickness direction. and a third pogo pin hole, and the third base may include a plurality of fourth pogo pin holes formed in the fourth region to correspond to the plurality of third pogo pin holes, respectively.

이때, 상기 제3 포고핀 홀 및 상기 제4 포고핀 홀에 삽입되는 복수의 제2 포고핀을 더 포함할 수 있다. In this case, a plurality of second pogo pins inserted into the third pogo pin hole and the fourth pogo pin hole may be further included.

이때, 상기 제1 베이스는 길이 연장되고, 한 쌍의 제1 영역은 상기 제1 베이스의 길이 방향을 따라 양 단부에 형성되고, 상기 제3 영역은 한 쌍의 제1 영역의 사이에 형성될 수 있다. In this case, the length of the first base may be extended, the pair of first regions may be formed at both ends of the first base along the longitudinal direction, and the third region may be formed between the pair of first regions. there is.

이때, 상기 제1 베이스는 타 면이 기판 고정 홀이 관통 형성되는 테스트회로기판에 적층되고, 상기 커버는 상기 기판 고정 홀에 대응되도록 형성되는 제3 고정 홀을 더 포함하고, 상기 기판 고정 홀 및 상기 제3 고정 홀에 삽입되어 상기 커버를 상기 테스트회로기판에 고정하는 제2 고정 부재; 를 더 포함하고, 상기 제3 베이스는 상기 제2 고정 부재가 상기 제3 베이스를 관통할 수 있는 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. At this time, the first base is laminated on the test circuit board through which the substrate fixing hole is formed on the other side, and the cover further includes a third fixing hole formed to correspond to the substrate fixing hole, and the substrate fixing hole and a second fixing member inserted into the third fixing hole to fix the cover to the test circuit board; Further, the third base may include a groove or a hole through which the second fixing member passes through the third base.

이때, 상기 커버는 관통 형성되는 제6 고정 홀을 더 포함하고, 상기 제1 베이스는 상기 제6 고정 홀에 대응되도록 형성되는 제7 고정 홀을 더 포함하고, 상기 제6 고정 홀 및 상기 제7 고정 홀에 삽입되어 상기 커버 및 상기 제1 베이스를 고정하는 제3 고정 부재; 를 더 포함하고, 상기 제3 베이스는 상기 제3 고정 부재가 상기 제3 베이스를 관통할 수 있는 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. In this case, the cover further includes a sixth fixing hole formed therethrough, the first base further includes a seventh fixing hole formed to correspond to the sixth fixing hole, and the sixth fixing hole and the seventh fixing hole. a third fixing member inserted into the fixing hole to fix the cover and the first base; Further, the third base may include a groove or a hole through which the third fixing member passes through the third base.

이때, 상기 제1 베이스는 관통 형성되는 제1 고정 홀을 더 포함하고, 상기 제3 베이스는 상기 제1 고정 홀에 대응되도록 형성되는 제8 고정 홀을 더 포함하고, 상기 제1 고정 홀 및 상기 제8 고정 홀에 삽입되어 상기 제1 베이스 및 상기 제3 베이스를 고정하는 제1 고정 부재; 를 더 포함할 수 있다. At this time, the first base further includes a first fixing hole formed therethrough, the third base further includes an eighth fixing hole formed to correspond to the first fixing hole, and the first fixing hole and the a first fixing member inserted into an eighth fixing hole to fix the first base and the third base; may further include.

이때, 상기 커버는 상기 제1 베이스와 상기 제2 베이스의 양 측면을 커버하도록 돌출되는 측벽을 포함할 수 있다.In this case, the cover may include side walls protruding to cover both sides of the first base and the second base.

본 발명의 일 실시예에 따른 소켓은, 복수의 디바이스가 삽입할 수 있는 디바이스 삽입 홀을 구비함으로써 복수의 디바이스를 고정할 수 있다. The socket according to an embodiment of the present invention may fix a plurality of devices by having a device insertion hole into which a plurality of devices can be inserted.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓은, 포고핀이 고정되는 제2 베이스를 복수 개로 구비함으로써, 복수의 포고핀 중 일부에 손상이 있는 경우 교체가 용이하다.In addition, since the socket according to an embodiment of the present invention includes a plurality of second bases to which pogo pins are fixed, it is easy to replace when some of the plurality of pogo pins are damaged.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The effects of the present invention are not limited to the above effects, and should be understood to include all effects that can be inferred from the description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓의 전면도이다.
도 3은 도 2의 A-A선을 따라 단면을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓의 제1 베이스의 상면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓의 제2 베이스 및 제3 베이스의 상면도이다.
도 6은 도 3의 B-B선을 따라 단면을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 7은 도 3의 C-C선을 따라 단면을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 8은 도 3의 D-D선을 따라 단면을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 9는 도 3의 E-E선을 따라 단면을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓의 상면도이다. 1 is a perspective view of a socket according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view of a socket according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a cross-section taken along line AA of FIG. 2 .
4 is a top view of a first base of a socket according to another embodiment of the present invention.
5 is a top view of a second base and a third base of a socket according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing an enlarged cross-section taken along line BB of FIG. 3 .
FIG. 7 is a cross-sectional view showing an enlarged cross-section taken along line CC of FIG. 3 .
8 is an enlarged cross-sectional view of a cross-section taken along line DD of FIG. 3 .
FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of a cross-section taken along line EE of FIG. 3 .
10 is a top view of a socket according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 도면에서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. This invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted in the drawings, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 단어와 용어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않고, 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 발명자가 용어와 개념을 정의할 수 있는 원칙에 따라 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Words and terms used in this specification and claims are not construed as limited in their ordinary or dictionary meanings, but in accordance with the principle that the inventors can define terms and concepts in order to best describe their inventions. It should be interpreted as a meaning and concept that corresponds to the technical idea.

그러므로 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 해당하고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로 해당 구성은 본 발명의 출원시점에서 이를 대체할 다양한 균등물과 변형예가 있을 수 있다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings correspond to a preferred embodiment of the present invention, and do not represent all the technical ideas of the present invention, so that the corresponding configurations are various to replace them at the time of filing of the present invention. There may be equivalents and variations.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 설명하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this specification, terms such as "include" or "have" are intended to describe the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부"에 있다는 것은 특별한 사정이 없는 한 다른 구성 요소와 바로 접하여 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부"에 배치되는 것뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 구성 요소가 배치되는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결"되어 있다는 것은 특별한 사정이 없는 한 서로 직접 연결되는 것뿐만 아니라 간접적으로 서로 연결되는 경우도 포함한다.A component being in the "front", "rear", "above" or "below" of another component means that it is in direct contact with another component, unless there are special circumstances, and is "in front", "rear", "above" or "below". It includes not only those disposed at the lower part, but also cases in which another component is disposed in the middle. In addition, the fact that certain components are “connected” to other components includes cases where they are not only directly connected to each other but also indirectly connected to each other unless there are special circumstances.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓을 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓의 전면도이다. 도 3은 도 2의 A-A선을 따라 단면을 확대하여 도시한 단면도이다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓의 제1 베이스의 상면도이다. 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓의 제2 베이스 및 제3 베이스의 상면도이다. 도 6은 도 3의 B-B선을 따라 단면을 확대하여 도시한 단면도이다. 도 7은 도 3의 C-C선을 따라 단면을 확대하여 도시한 단면도이다. 도 8은 도 3의 D-D선을 따라 단면을 확대하여 도시한 단면도이다. 도 9는 도 3의 E-E선을 따라 단면을 확대하여 도시한 단면도이다. 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓의 상면도이다. Hereinafter, a socket according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of a socket according to an embodiment of the present invention. 2 is a front view of a socket according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a cross-section taken along the line A-A of FIG. 2; 4 is a top view of a first base of a socket according to another embodiment of the present invention. 5 is a top view of a second base and a third base of a socket according to another embodiment of the present invention. FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a cross-section taken along line B-B of FIG. 3; FIG. 7 is a cross-sectional view showing an enlarged cross-section taken along line C-C in FIG. 3 . 8 is an enlarged cross-sectional view of a cross-section taken along line D-D in FIG. 3; FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of a cross-section taken along the line E-E of FIG. 3; 10 is a top view of a socket according to another embodiment of the present invention.

이때, 도 1의 X축이 향하는 방향은 전방, y축이 향하는 방향은 측방, z축이 향하는 방향은 상방으로 규정하여 설명한다. 다만, 이는 절대적인 방향을 나타내는 것은 아니고 상대적인 방향을 나타내는 것이다. At this time, the direction in which the X-axis of FIG. 1 is directed is forward, the direction in which the y-axis is directed is lateral, and the direction in which the z-axis is directed is defined as upward. However, this does not indicate an absolute direction, but rather a relative direction.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓(1)은 제1 베이스(10), 제2 베이스(20), 제3 베이스(30) 및 커버(40)를 포함한다. 1 to 3, the socket 1 according to an embodiment of the present invention includes a first base 10, a second base 20, a third base 30 and a cover 40. include

제1 베이스(10)는 판상으로 형성된다. 제1 베이스(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 커버(40)와 함께 전후 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 다만, 제1 베이스(10)와 커버(40)가 반드시 연장되어 형성되어야 하는 것은 아니다. The first base 10 is formed in a plate shape. As shown in FIG. 1 , the first base 10 may be formed to extend in the front-rear direction together with the cover 40 . However, the first base 10 and the cover 40 are not necessarily formed to be extended.

본 명세서에서는, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 베이스(10)가 소정의 폭과 두께를 가지고 전후 방향으로 연장된 판상으로 형성되는 것으로 설명한다. In the present specification, as shown in FIGS. 2 and 4 , the first base 10 will be described as being formed in a plate shape extending in the front-rear direction and having a predetermined width and thickness.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 베이스(10)에는 한 쌍의 제1 영역(11)이 형성된다. 제1 영역(11)은 제1 베이스(10)의 일 면과 타 면을 관통한 전 영역을 의미한다. 제1 영역(11)은 디바이스(2)의 형상에 따라 형상이 다르게 설계될 수 있다. 본 실시예에서는 디바이스(2)가 정사각형으로 형성되는 것으로 설명한다. As shown in FIG. 4 , a pair of first regions 11 are formed on the first base 10 . The first area 11 means the entire area penetrating one side and the other side of the first base 10 . The first region 11 may be designed to have a different shape according to the shape of the device 2 . In this embodiment, it is described that the device 2 is formed in a square shape.

제1 영역(11)은 제1 베이스(10)의 좌우 방향 폭보다 폭이 작게 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 제1 영역(11)은 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 베이스(10)의 단부에 형성된다. It is preferable that the width of the first region 11 is smaller than the width of the first base 10 in the left-right direction. Also, as shown in FIG. 4 , the first region 11 is formed at an end of the first base 10 .

제1 베이스(10)가 본 실시예와 같이, 길이 연장된 판상인 경우, 제1 영역(11)은 양 단부에 배치된다. 즉, 제1 영역(11)은 한 쌍으로 형성된다. 각 영역에는 디바이스(2)가 접할 수 있게 되므로, 한 쌍의 디바이스(2)를 동시에 고정할 수 있게 된다. When the first base 10 has an elongated plate shape as in the present embodiment, the first regions 11 are disposed at both ends. That is, the first regions 11 are formed as a pair. Since the device 2 can come into contact with each area, a pair of devices 2 can be fixed at the same time.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 영역(11)에는 제1 베이스(10)의 두께 방향으로 관통 형성되는 복수의 제1 포고핀 홀(16)을 포함한다. 제1 포고핀 홀(16)에는 제1 포고핀(80)이 삽입된다. As shown in FIG. 4 , the first region 11 includes a plurality of first pogo pin holes 16 penetrating the first base 10 in the thickness direction. The first pogo pin 80 is inserted into the first pogo pin hole 16 .

제1 포고핀 홀(16)은 검사 대상인 디바이스(2)의 구비되는 디바이스 접속 단자(3)에 따라 형상과 위치에 따라 다르게 형성될 수 있다. 즉, 제1 포고핀 홀(16)은 제1 포고핀(80)이 디바이스 접속 단자(3)와 접촉할 수 있도록 디바이스 접속 단자(3)의 위치와 대응되는 위치와 개수로 형성된다. The first pogo pin hole 16 may be formed differently according to the shape and position according to the device connection terminal 3 provided in the device 2 to be inspected. That is, the first pogo pin holes 16 are formed in positions and numbers corresponding to the positions of the device connection terminals 3 so that the first pogo pins 80 can contact the device connection terminals 3 .

제1 베이스(10)의 타 면, 즉 하면에는 테스트회로기판(4)이 배치된다. 이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 베이스(10)는 타 면이 테스트회로기판(4)에 접하도록 적층된다. A test circuit board 4 is disposed on the other surface of the first base 10, that is, the lower surface. At this time, as shown in FIG. 3 , the first base 10 is stacked so that the other surface is in contact with the test circuit board 4 .

제1 베이스(10)에 형성되는 한 쌍의 제1 영역(11)의 사이에는 제1 영역(11)과 구별되는 제3 영역(12)이 형성된다. 제3 영역(12)의 형상은 제1 영역(11)의 형상은 항상 동일한 것은 아니다. A third region 12 distinct from the first region 11 is formed between the pair of first regions 11 formed on the first base 10 . The shape of the third region 12 is not always the same as the shape of the first region 11 .

동일한 종류의 디바이스(2)를 검사하기 위한 장치의 경우 제3 영역(12)은 제1 영역(11)과 동일하고, 다른 종류의 디바이스(2)를 검사하기 위한 장치의 경우 제3 영역(12)은 제1 영역(11)과 다르게 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 영역(11)의 형상과 제3 영역(12)이 동일한 것으로 설명한다. In the case of an apparatus for testing devices 2 of the same kind, the third region 12 is the same as the first region 11, and in the case of an apparatus for testing devices 2 of a different kind, the third region 12 ) may be formed differently from the first region 11 . In this embodiment, as shown in FIG. 4 , it will be described that the shape of the first region 11 and the third region 12 are the same.

도 3에 도시된 바와 같이, 제2 베이스(20)는 제1 베이스(10)의 일 면, 즉 상면에 적층된다. 제2 베이스(20)는 제1 베이스(10)와 같이 판상으로 형성된다. 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 베이스(20)의 폭은 제1 베이스(10)와 동일하게 형성될 수 있다. As shown in FIG. 3 , the second base 20 is stacked on one surface, that is, the upper surface of the first base 10 . The second base 20 is formed in a plate shape like the first base 10 . As shown in FIGS. 2 and 5 , the second base 20 may have the same width as the first base 10 .

제2 베이스(20)는 제1 베이스(10)보다 전후 방향으로 짧게 형성된다. 이에 따라, 제2 베이스(20)는 제1 베이스(10)의 제1 영역(11)에만 상 측에 적층된다. 이때, 제1 영역(11)이 한 쌍으로 형성되므로, 제2 베이스(20)는 한 쌍으로 구비되어 한 쌍의 제1 영역(11) 각각의 상 측에 배치된다. The second base 20 is formed shorter than the first base 10 in the front-back direction. Accordingly, the second base 20 is stacked on the upper side only in the first region 11 of the first base 10 . At this time, since the first regions 11 are formed as a pair, the second base 20 is provided as a pair and disposed on the upper side of each of the pair of first regions 11 .

제2 베이스(20)에는 제1 영역(11)에 대응되는 제2 영역(21)이 형성된다. 제2 영역(21)은 상하 방향 두께는 제1 영역(11)과 다를 수 있으나, 상하 방향에 수직한 단면의 형상은 제1 영역(11)과 동일하게 형성된다. A second region 21 corresponding to the first region 11 is formed on the second base 20 . The second region 21 may have a thickness different from that of the first region 11 in the vertical direction, but have the same cross-sectional shape as the first region 11 in the vertical direction.

도 9 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 영역(21)에는 제2 베이스(20)의 상항 방향으로 관통 형성되는 복수의 제2 포고핀 홀(25)을 포함한다. 제2 포고핀 홀(25)에는 제1 포고핀(80)이 삽입된다. 이에 따라, 제1 포고핀(80)은 제1 베이스(10)의 제1 포고핀 홀(16)과 제2 베이스(20)의 제2 포고핀 홀(25)에 삽입되어 고정된다. As shown in FIGS. 9 and 4 , the second region 21 includes a plurality of second pogo pin holes 25 formed through the second base 20 in an upward direction. The first pogo pin 80 is inserted into the second pogo pin hole 25 . Accordingly, the first pogo pin 80 is inserted into and fixed to the first pogo pin hole 16 of the first base 10 and the second pogo pin hole 25 of the second base 20 .

즉, 제1 포고핀 홀(16)에 제1 포고핀(80)의 하단부가 삽입되고, 제2 베이스(20)의 제2 포고핀 홀(25)에 제1 포고핀(80)의 상단부가 삽입됨으로써 제1 포고핀(80)이 제1 베이스(10) 및 제2 베이스(20)에 고정된다. That is, the lower end of the first pogo pin 80 is inserted into the first pogo pin hole 16, and the upper end of the first pogo pin 80 is inserted into the second pogo pin hole 25 of the second base 20. By being inserted, the first pogo pin 80 is fixed to the first base 10 and the second base 20 .

제1 포고핀(80)은 공지된 다양한 포고핀일 수 있다. 본 실시예에서는 도 9에 도시된 바와 같이, 포고핀은 상단부와 하단부로 나뉘고 하단부의 일부가 상단부의 내측으로 삽입된 형태일 수 있다. 상단부와 하단부는 서로 반대 방향으로 밀어내는 탄성력을 가지는 스프링으로 연결될 수 있다. The first pogo pin 80 may be a variety of known pogo pins. In this embodiment, as shown in FIG. 9 , the pogo pin may be divided into an upper end and a lower end, and a part of the lower end may be inserted into the upper end. The upper end and the lower end may be connected by a spring having an elastic force pushing in opposite directions.

이때, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 포고핀 홀(16)에는 제1 포고핀(80)이 하 측으로 이탈하는 것을 방지하기 위하여 상 측을 향하여 턱이 형성될 수 있고, 제2 포고핀 홀(25)에는 제1 포고핀(80)이 상 측으로 이탈하는 것을 방지하기 위하여 하 측을 향하여 턱이 형성될 수 있다. At this time, as shown in FIG. 9, a chin may be formed in the first pogo pin hole 16 toward the upper side in order to prevent the first pogo pin 80 from escaping downward, and the second pogo pin A chin may be formed in the hole 25 toward the lower side in order to prevent the first pogo pin 80 from escaping upward.

이때, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 포고핀(80)의 상단은 제2 베이스(20)의 상면 측으로 돌출되고, 제1 포고핀(80)의 하단은 제1 베이스(10)의 하면 측으로 돌출된다. At this time, as shown in FIG. 9, the upper end of the first pogo pin 80 protrudes toward the upper surface of the second base 20, and the lower end of the first pogo pin 80 protrudes from the lower surface of the first base 10. protrudes to the side

돌출된 제1 포고핀(80)의 상단은 디바이스(2)에 구비된 디바이스 접속 단자(3)에 통전 가능하게 접하고, 돌출된 제1 포고핀(80)의 하단은 테스트회로기판(4)에 구비된 테스트 접속 단자(6)에 통전 가능하게 접한다. The upper end of the protruding first pogo pin 80 is in contact with the device connection terminal 3 provided in the device 2 to be energized, and the lower end of the protruding first pogo pin 80 is connected to the test circuit board 4. It comes in contact with the provided test connection terminal 6 so that current can flow through it.

제1 포고핀(80)을 통하여 디바이스(2)와 테스트회로기판(4)이 전기적으로 연결되고, 테스트회로기판(4)과 디바이스(2) 사이 전기적 신호를 주고받으면서 디바이스(2)를 검사하게 된다. The device 2 and the test circuit board 4 are electrically connected through the first pogo pin 80, and the device 2 is inspected while exchanging electrical signals between the test circuit board 4 and the device 2. do.

이때, 디바이스 접속 단자(3)가 제1 포고핀(80)에 접속 신뢰도를 높일 수 있도록 디바이스(2)가 제2 베이스(20)의 제2 영역(21)의 상면에 배치된 상태에서 디바이스(2)의 상 측 면을 가압할 수 있다. 이를 위하여, 별도의 가압 구조체가 사용될 수 있다. 디바이스(2)가 가압되는 과정에서 제1 포고핀(80)의 상단부 및 하단부 사이의 스프링이 압축될 수 있다. At this time, in a state where the device 2 is disposed on the upper surface of the second area 21 of the second base 20 so that the connection reliability of the device connection terminal 3 to the first pogo pin 80 can be increased, the device ( The upper side of 2) can be pressed. For this purpose, a separate pressing structure may be used. A spring between the upper and lower ends of the first pogo pin 80 may be compressed while the device 2 is pressurized.

도 3에 도시된 바와 같이, 제3 베이스(30)는 제1 베이스(10)의 일 면, 즉 상면에 적층된다. 제3 베이스(30)는 제1 베이스(10)와 같이 판상으로 형성된다. 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제3 베이스(30)의 폭은 제1 베이스(10)와 동일하게 형성될 수 있다. As shown in FIG. 3 , the third base 30 is stacked on one surface, that is, the upper surface of the first base 10 . The third base 30 is formed in a plate shape like the first base 10 . As shown in FIGS. 2 and 5 , the third base 30 may have the same width as the first base 10 .

제3 베이스(30)의 상하 방향 두께는 제2 베이스(20)의 상하 방향 두께와 동일하게 형성된다. 이에 따라, 제2 베이스(20)와 제3 베이스(30)는 제1 베이스(10)의 상 측에 적층되어 하나의 층을 형성한다. 제3 베이스(30)는 제1 베이스(10)보다 전후 방향으로 짧게 형성된다. 이에 따라, 제3 베이스(30)는 제1 베이스(10)의 제3 영역(12)에만 적층된다. The thickness of the third base 30 in the vertical direction is the same as that of the second base 20 in the vertical direction. Accordingly, the second base 20 and the third base 30 are stacked on the upper side of the first base 10 to form one layer. The third base 30 is formed shorter than the first base 10 in the front-back direction. Accordingly, the third base 30 is stacked only on the third region 12 of the first base 10 .

이때, 제3 영역(12)은 한 쌍의 제1 영역(11)의 사이에 형성되므로, 제3 베이스(30)는 한 쌍의 제2 베이스(20) 사이에 배치된다. At this time, since the third region 12 is formed between the pair of first regions 11, the third base 30 is disposed between the pair of second bases 20.

한편, 제3 영역(12)은 제1 베이스(10)에 복수 개로 형성될 수 있고, 제3 베이스(30)는 복수 개의 제3 영역(12)의 상 측에 각각 적층되도록 제3 영역(12)의 개수와 동일한 개수로 구비될 수 있다. Meanwhile, a plurality of third regions 12 may be formed on the first base 10, and the third bases 30 may be stacked on the upper side of the plurality of third regions 12, respectively. ) may be provided in the same number as the number of.

제3 베이스(30)에는 제3 영역(12)에 대응되는 제4 영역(31)이 형성된다. 제4 영역(31)은 상하 방향 두께가 제3 영역(12)과 다를 수 있으나, 상하 방향에 수직한 단면의 형상은 제3 영역(12)과 동일하게 형성된다. A fourth region 31 corresponding to the third region 12 is formed on the third base 30 . The fourth region 31 may have a thickness different from that of the third region 12 in the vertical direction, but the shape of a cross section perpendicular to the vertical direction is the same as that of the third region 12 .

도 9 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제3 영역(12)에는 제1 베이스(10)의 상항 방향으로 관통 형성되는 복수의 제3 포고핀 홀(17)을 포함한다. 제4 영역(31)에는 제3 베이스(30)의 상항 방향으로 관통 형성되는 복수의 제4 포고핀 홀(34)을 포함한다. 제3 포고핀 홀(17) 및 제4 포고핀 홀(34)에는 제2 포고핀(90)이 삽입된다. 이에 따라, 제2 포고핀(90)은 제1 베이스(10)와 제3 베이스(30)에 고정된다. As shown in FIGS. 9 and 4 , the third area 12 includes a plurality of third pogo pin holes 17 formed through the first base 10 in an upward direction. The fourth region 31 includes a plurality of fourth pogo pin holes 34 formed through the third base 30 in the upward direction. A second pogo pin 90 is inserted into the third pogo pin hole 17 and the fourth pogo pin hole 34 . Accordingly, the second pogo pin 90 is fixed to the first base 10 and the third base 30 .

즉, 제3 포고핀 홀(17)에는 제2 포고핀(90)의 하단부가 삽입되고, 제4 포고핀 홀(34)에는 제2 포고핀(90)의 상단부가 삽입됨으로써 제2 포고핀(90)이 제1 베이스(10) 및 제3 베이스(30)에 고정된다. That is, the lower end of the second pogo pin 90 is inserted into the third pogo pin hole 17 and the upper end of the second pogo pin 90 is inserted into the fourth pogo pin hole 34, so that the second pogo pin ( 90) is fixed to the first base 10 and the third base 30.

제2 포고핀(90)은 공지된 다양한 제1 포고핀(80)과 같은 포고핀일 수 있다. 본 실시예에서는 제2 포고핀(90)이 전술한 제1 포고핀(80)과 동일한 포고핀인 것으로 설명한다. 다만, 제1 포고핀(80)과 제2 포고핀(90)이 항상 같아야 하는 것은 아니며, 디바이스(2)의 종류에 따라, 제1 포고핀(80)과 제2 포고핀(90)이 서로 종류가 다른 포고핀일 수 있다. The second pogo pin 90 may be a pogo pin like various known first pogo pins 80 . In this embodiment, it will be described that the second pogo pin 90 is the same pogo pin as the first pogo pin 80 described above. However, the first pogo pin 80 and the second pogo pin 90 do not always have to be the same, and depending on the type of device 2, the first pogo pin 80 and the second pogo pin 90 are mutually Pogo pins of different types may be used.

이때, 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 포고핀 홀(17)에는 제2 포고핀(90)이 하 측으로 이탈하는 것을 방지하기 위하여 상 측을 향하여 턱이 형성될 수 있고, 제4 포고핀 홀(34)에는 제2 포고핀(90)이 상 측으로 이탈하는 것을 방지하기 위하여 하 측을 향하여 턱이 형성될 수 있다. At this time, as shown in FIG. 9, in order to prevent the second pogo pin 90 from escaping downward, a chin may be formed in the third pogo pin hole 17 toward the upper side, and the fourth pogo pin 90 may be formed. A chin may be formed in the hole 34 toward the lower side to prevent the second pogo pin 90 from escaping upward.

이때, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 포고핀(90)의 상단은 제3 베이스(30)의 상면 측으로 돌출되고, 제2 포고핀(90)의 하단은 제1 베이스(10)의 하면 측으로 돌출된다. At this time, as shown in FIG. 9, the upper end of the second pogo pin 90 protrudes toward the upper surface of the third base 30, and the lower end of the second pogo pin 90 protrudes from the lower surface of the first base 10. protrudes to the side

돌출된 제2 포고핀(90)의 상단은 디바이스(2)에 구비된 디바이스 접속 단자(3)에 통전 가능하게 접하고, 돌출된 제2 포고핀(90)의 하단은 테스트회로기판(4)에 구비된 테스트 접속 단자(6)에 통전 가능하게 접한다. The upper end of the protruding second pogo pin 90 is in contact with the device connection terminal 3 provided in the device 2 to enable conduction, and the lower end of the protruding second pogo pin 90 is connected to the test circuit board 4. It comes in contact with the provided test connection terminal 6 so that current can flow through it.

제2 포고핀(90)을 통하여 디바이스(2)와 테스트회로기판(4)이 전기적으로 연결되고, 테스트회로기판(4)과 디바이스(2) 사이 전기적 신호를 주고받으면서 디바이스(2)를 검사하게 된다. The device 2 and the test circuit board 4 are electrically connected through the second pogo pin 90, and the device 2 is inspected while exchanging electrical signals between the test circuit board 4 and the device 2. do.

이때, 디바이스 접속 단자(3)가 제2 포고핀(90)에 접속 신뢰도를 높일 수 있도록 디바이스(2)가 제3 베이스(30)의 제4 영역(31)의 상면에 배치된 상태에서 디바이스(2)의 상 측 면을 가압할 수 있다. 이를 위하여, 별도의 가압 구조체가 사용될 수 있다. 디바이스(2)가 가압되는 과정에서 제2 포고핀(90)의 상단부 및 하단부 사이의 스프링이 압축될 수 있다. At this time, in a state where the device 2 is disposed on the upper surface of the fourth area 31 of the third base 30 so that the connection reliability of the device connection terminal 3 to the second pogo pin 90 can be increased, the device ( The upper side of 2) can be pressed. For this purpose, a separate pressing structure may be used. A spring between the upper and lower ends of the second pogo pin 90 may be compressed while the device 2 is pressurized.

도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 커버(40)는 제2 베이스(20) 및 제3 베이스(30)의 상 측에 적층된다. 커버(40)는 제2 베이스(20)와 제3 베이스(30)를 커버하기 위하여 제1 베이스(10)와 같이 전후 방향으로 연장된다. As shown in FIGS. 1 , 2 and 3 , the cover 40 is stacked on the upper side of the second base 20 and the third base 30 . The cover 40 extends in the front-rear direction like the first base 10 to cover the second base 20 and the third base 30 .

이때, 커버(40)가 제2 베이스(20)와 제3 베이스(30)를 안정적으로 커버하기 위하여, 한 쌍의 제2 베이스(20)와 적어도 하나의 제3 베이스(30)는 전후 방향을 따라 나란하게 배치된다. At this time, in order for the cover 40 to stably cover the second base 20 and the third base 30, the pair of second bases 20 and at least one third base 30 rotate in the front-back direction. are placed side by side

도 5에 도시된 바와 같이, 제2 베이스(20)와 제3 베이스(30)는 서로 접하도록 형성되고, 제3 베이스(30)는 제3 베이스(30)끼리 서로 접하도록 형성된다. 이에 따라 한 쌍의 제2 베이스(20)와 적어도 하나의 제3 베이스(30)를 나란하게 배치하면, 제1 베이스(10)의 상부면을 모두 커버할 수 있게 되고, 커버(40)는 제2 베이스(20)와 제3 베이스(30)를 커버할 수 있게 된다. As shown in FIG. 5 , the second base 20 and the third base 30 are formed to contact each other, and the third base 30 is formed to contact each other. Accordingly, when the pair of second bases 20 and at least one third base 30 are arranged side by side, it is possible to cover all the upper surfaces of the first base 10, and the cover 40 is The second base 20 and the third base 30 can be covered.

도 2에 도시된 바와 같이, 커버(40)은 제1 베이스(10)와 제2 베이스(20)의 양 측면을 커버하도록 하 측으로 돌출되는 측벽(44)을 포함할 수 있다. 측벽은 제1 베이스(10), 제2 베이스(20) 및 제3 베이스(30)의 좌우 양 측면에 접하도록 하 측으로 연장된다. As shown in FIG. 2 , the cover 40 may include side walls 44 protruding downward to cover both sides of the first base 10 and the second base 20 . The side walls extend downward to contact both left and right sides of the first base 10, the second base 20, and the third base 30.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 측벽(44)은 제1 베이스(10)와 제2 베이스(20)의 두께를 더한 길이만큼 하 측으로 연장된다. 측벽(44)은 제1 베이스(10), 제2 베이스(20) 및 제3 베이스(30)를 정렬하여, 제1 포고핀(80) 및 제2 포고핀(90)이 측방향으로 가압되는 것을 방지할 수 있다. At this time, as shown in FIG. 2, the side wall 44 extends downward by a length obtained by adding the thicknesses of the first base 10 and the second base 20. The side wall 44 aligns the first base 10, the second base 20, and the third base 30 so that the first pogo pin 80 and the second pogo pin 90 are pushed in the lateral direction. that can be prevented

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 측벽(44)은 제1 베이스(10)와 제2 베이스(20)의 전방 면 또는 후방 면 측으로 연장되지 않는다. 이에 따라 제1 베이스(10)와 제2 베이스(20)의 전방 면 또는 후방 면은 외부로 노출된다. 이에 따라 제1 포고핀(80) 또는 제2 포고핀(90) 손상 시 교체를 위하여 커버(40) 탈거 시 사용자가 제1 베이스(10) 및 제2 베이스(20)를 지지할 수 있는 면적을 제공할 수 있어서, 사용자가 커버(40)를 쉽게 탈거할 수 있게 된다. On the other hand, as shown in FIG. 2 , the side wall 44 does not extend toward the front or rear surfaces of the first base 10 and the second base 20 . Accordingly, the front or rear surfaces of the first base 10 and the second base 20 are exposed to the outside. Accordingly, when the cover 40 is removed for replacement when the first pogo pin 80 or the second pogo pin 90 is damaged, the area in which the user can support the first base 10 and the second base 20 is increased. Since it can be provided, the user can easily remove the cover 40.

도 1에 도시된 바와 같이, 커버(40)에는 한 쌍의 제2 영역(21)이 외부로 드러나도록 한 쌍의 제1 디바이스 삽입 홀(41)이 관통 형성되고, 적어도 하나의 제4 영역(31)이 외부로 드러나도록 적어도 하나의 제2 디바이스 삽입 홀(42)이 관통 형성된다. As shown in FIG. 1 , a pair of first device insertion holes 41 are formed through the cover 40 so that the pair of second regions 21 are exposed to the outside, and at least one fourth region ( 31) is formed through at least one second device insertion hole 42 so as to be exposed to the outside.

도 9에 도시된 바와 같이, 제1 디바이스 삽입 홀(41)에는 일 면에 복수의 디바이스 접속 단자(3)가 구비된 디바이스(2)가 삽입될 수 있다. 삽입된 디바이스(2)는 디바이스 접속 단자(3)는 전술한 바와 같이 제1 포고핀(80)에 접속된다. As shown in FIG. 9 , a device 2 having a plurality of device connection terminals 3 on one surface may be inserted into the first device insertion hole 41 . The device connection terminal 3 of the inserted device 2 is connected to the first pogo pin 80 as described above.

마찬가지로, 제2 디바이스 삽입 홀(42)에도 일 면에 복수의 디바이스 접속 단자(3)가 구비된 디바이스(2)가 삽입될 수 있다. 삽입된 디바이스(2)는 디바이스 접속 단자(3)는 전술한 바와 같이 제2 포고핀(90)에 접속된다. Similarly, a device 2 having a plurality of device connection terminals 3 on one surface may be inserted into the second device insertion hole 42 . The device connection terminal 3 of the inserted device 2 is connected to the second pogo pin 90 as described above.

제1 디바이스 삽입 홀(41)와 제2 디바이스 삽입 홀(42)의 관통 방향에 수직한 단면은 서로 다르게 형성될 수도 있고 같게 형성될 수 있다. Sections perpendicular to the through direction of the first device insertion hole 41 and the second device insertion hole 42 may be formed differently or the same.

제1 디바이스 삽입 홀(41)와 제2 디바이스 삽입 홀(42)의 관통 방향에 수직한 단면이 다르게 형성되는 경우, 제1 디바이스 삽입 홀(41)와 제2 디바이스 삽입 홀(42)에 삽입되는 디바이스(2)가 서로 다른 디바이스(2)일 수 있다. 즉, 하나의 소켓(1)에 여러 종류의 디바이스(2)를 고정시킬 수 있게 된다. When cross sections perpendicular to the through direction of the first device insertion hole 41 and the second device insertion hole 42 are formed differently, the first device insertion hole 41 and the second device insertion hole 42 are inserted into The device 2 may be a different device 2 . That is, various types of devices 2 can be fixed to one socket 1 .

반면, 제1 디바이스 삽입 홀(41)와 제2 디바이스 삽입 홀(42)의 관통 방향에 수직한 단면이 같게 형성되는 경우, 제1 디바이스 삽입 홀(41)와 제2 디바이스 삽입 홀(42)에 삽입되는 디바이스(2)가 서로 같은 디바이스(2)일 수 있다. On the other hand, when cross sections perpendicular to the through direction of the first device insertion hole 41 and the second device insertion hole 42 are formed to be the same, the first device insertion hole 41 and the second device insertion hole 42 Devices 2 to be inserted may be the same devices 2 as each other.

본 실시예에서는 동일한 종류의 복수의 디바이스(2)를 고정할 수 있도록 제1 디바이스 삽입 홀(41)와 제2 디바이스 삽입 홀(42)이 동일한 형상으로 형성되는 것으로 설명한다. 따라서, 이하에서는 제1 디바이스 삽입 홀(41)에 대하여 설명하고, 제2 디바이스 삽입 홀(42)에 대한 설명은 제1 디바이스 삽입 홀(41)에 대한 설명을 생략한다. In this embodiment, it will be described that the first device insertion hole 41 and the second device insertion hole 42 are formed in the same shape so as to fix a plurality of devices 2 of the same type. Therefore, hereinafter, the first device insertion hole 41 will be described, and the description of the second device insertion hole 42 will omit the description of the first device insertion hole 41 .

도 3 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 디바이스 삽입 홀(41)과 제2 디바이스 삽입 홀(42)은 관통 방향에 수직한 단면이 제1 베이스(10)에 인접할수록 작아지게 형성된다. 이에 따라, 제1 디바이스 삽입 홀(41)와 제2 디바이스 삽입 홀(42)의 내주면에는 디바이스(2)를 가이드하는 경사면이 형성된다. As shown in FIGS. 3 and 10 , the cross section of the first device insertion hole 41 and the second device insertion hole 42 becomes smaller as the cross section perpendicular to the through direction approaches the first base 10 . Accordingly, inclined surfaces for guiding the device 2 are formed on inner circumferential surfaces of the first device insertion hole 41 and the second device insertion hole 42 .

도 10에 도시된 바와 같이, 제1 디바이스 삽입 홀(41)의 관통 방향에 수직한 단면적은 사각형으로 형성될 수 있다. 이때, 제1 디바이스 삽입 홀(41)로 삽입되는 디바이스(2)로 사각형으로 형성된다. As shown in FIG. 10 , a cross-sectional area perpendicular to the through direction of the first device insertion hole 41 may be formed in a quadrangular shape. At this time, the device 2 inserted into the first device insertion hole 41 is formed in a rectangular shape.

제1 디바이스 삽입 홀(41)의 네 꼭지점 위치에는 방사 방향으로 함몰된 홈이 형성될 수 있다. 이와 같은 홈은 디바이스(2)의 네 모퉁이가 제1 디바이스 삽입 홀(41)에 끼임 결합되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 제1 디바이스 삽입 홀(41)의 내주면, 특히 꼭지점 부분 때문에 디바이스(2)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. Grooves recessed in a radial direction may be formed at four vertices of the first device insertion hole 41 . Such a groove not only prevents the four corners of the device 2 from being fitted into the first device insertion hole 41, but also prevents the device 2 from being inserted into the inner circumferential surface of the first device insertion hole 41, especially the vertex. damage can be prevented.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 베이스(10)에는 상하 방향으로 제1 고정 홀(13)이 관통 형성된다. 제1 고정 홀(13)은 제1 베이스(10)의 제1 영역(11)에 인접하게 형성된다. 이때, 제1 고정 홀(13)의 개수에는 제한이 없다. As shown in FIGS. 3 and 4 , first fixing holes 13 are formed through the first base 10 in the vertical direction. The first fixing hole 13 is formed adjacent to the first region 11 of the first base 10 . At this time, the number of first fixing holes 13 is not limited.

도 5에 도시된 바와 같이, 제2 베이스(20)는 제1 고정 홀(13)에 대응되는 위치에 제2 고정 홀(22)이 상하 방향으로 관통 형성된다. 이때, 제1 고정 홀(13)과 제2 고정 홀(22)은 중심축이 일치하도록 형성된다. As shown in FIG. 5 , in the second base 20 , a second fixing hole 22 is formed to penetrate in a vertical direction at a position corresponding to the first fixing hole 13 . At this time, the first fixing hole 13 and the second fixing hole 22 are formed such that their central axes coincide.

도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 고정 홀(13)과 제2 고정 홀(22)에는 제1 고정 부재(50)가 삽입되어 결합된다. 이에 따라, 제1 베이스(10)와 제2 베이스(20)가 제1 고정 부재(50)에 의하여 적층된 채로 고정된다. As shown in FIGS. 3 and 6 , the first fixing member 50 is inserted into and coupled to the first fixing hole 13 and the second fixing hole 22 . Accordingly, the first base 10 and the second base 20 are fixed while being stacked by the first fixing member 50 .

이때, 제1 고정 부재(50)는 제1 고정 홀(13)과 제2 고정 홀(22)에 삽입되어 제1 베이스(10)와 제2 베이스(20)를 고정할 수 있으면 공지된 다양한 부품이 사용될 수 있다. 본 실시예에서는 나사 머리를 구비하는 나사일 수 있다. At this time, the first fixing member 50 is inserted into the first fixing hole 13 and the second fixing hole 22 to fix the first base 10 and the second base 20, known various parts this can be used In this embodiment, it may be a screw having a screw head.

제2 고정 홀(22)에는 제1 고정 부재(50)의 나사 머리가 안착될 수 있도록 상 측을 향하는 턱이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 고정 부재(50)는 제2 베이스(20)의 상 측을 통해 제2 고정 홀(22)에 먼저 삽입된 뒤 제1 고정 홀(13)에 삽입되더라도 제1 고정 부재(50)가 하 측으로 이탈하지 않게 된다. A protrusion facing upward may be formed in the second fixing hole 22 so that the screw head of the first fixing member 50 can be seated thereon. Accordingly, even if the first fixing member 50 is first inserted into the second fixing hole 22 through the upper side of the second base 20 and then inserted into the first fixing hole 13, the first fixing member 50 ) does not deviate to the lower side.

이때, 제1 고정 부재(50)의 나사 몸체에는 나사산이 형성될 수 있다. 제1 고정 부재(50)에 나사산이 형성되는 경우, 제1 고정 홀(13)의 내주면에 제1 고정 부재(50)의 나사산이 나사 결합될 수 있는 나사산이 형성된다. At this time, a screw thread may be formed in the screw body of the first fixing member 50 . When a screw thread is formed in the first fixing member 50 , a screw thread into which the screw thread of the first fixing member 50 can be screwed is formed on the inner circumferential surface of the first fixing hole 13 .

이에 따라, 제1 고정 부재(50)를 회전함에 따라 제1 고정 부재(50)와 제1 고정 홀(13)이 나사 결합되고, 제1 고정 부재(50)의 나사 머리가 제2 고정 홀(22)의 내주면에 형성되는 턱을 하 측으로 가압하여 제1 베이스(10)와 제2 베이스(20)를 견고하게 결합하게 된다. Accordingly, as the first fixing member 50 is rotated, the first fixing member 50 and the first fixing hole 13 are screwed together, and the screw head of the first fixing member 50 is connected to the second fixing hole ( 22) to firmly couple the first base 10 and the second base 20 by pressing the jaw formed on the inner circumferential surface downward.

제1 고정 부재(50)와 제1 고정 홀(13) 및 제2 고정 홀(22)의 개수와 위치에는 제한이 없다. 이때, 제1 고정 홀(13)은 제1 영역(11)의 둘레를 따라 형성되고, 제2 고정 홀(22)은 제2 영역(21)의 둘레를 따라 형성되는 것이 바람직하다. The number and positions of the first fixing member 50, the first fixing hole 13, and the second fixing hole 22 are not limited. At this time, it is preferable that the first fixing hole 13 is formed along the circumference of the first region 11 and the second fixing hole 22 is formed along the circumference of the second region 21 .

본 실시예에서는 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 영역(11) 마다 제1 영역(11)의 네 꼭지점 외측에 제1 고정 홀(13)이 네 개가 형성되고, 제2 고정 홀(22)은 제2 영역(21)의 네 꼭지점 외측으로서 제1 고정 홀(13)에 대응되는 위치에 네 개가 형성된다. 또한, 제1 고정 부재(50)는 전체의 제1 고정 홀(13) 및 제2 고정 홀(22)의 개수에 맞춰 구비된다. In this embodiment, as shown in FIG. 4 , four first fixing holes 13 are formed outside the four vertices of the first region 11 for each first region 11, and the second fixing hole 22 Four are formed outside the four vertices of the second region 21 and at positions corresponding to the first fixing holes 13 . In addition, the first fixing member 50 is provided according to the total number of first fixing holes 13 and second fixing holes 22 .

제2 고정 홀(22)의 내주면에는 나사산이 형성될 수도 있고 형성되지 않을 수도 있다. 본 실시예에서는 제2 고정 홀(22)의 내주면에 나사산이 형성되지 않으며 제1 고정 부재(50)가 제2 고정 홀(22)을 손상하는 것을 방지하기 위하여 제2 고정 홀(22)의 지름이 제1 고정 홀(13)의 지름보다 크게 형성된다. A screw thread may or may not be formed on the inner circumferential surface of the second fixing hole 22 . In this embodiment, a screw thread is not formed on the inner circumferential surface of the second fixing hole 22, and the diameter of the second fixing hole 22 is prevented from damaging the second fixing hole 22 by the first fixing member 50. It is formed larger than the diameter of the first fixing hole 13.

제1 고정 홀(13)에만 나사산이 형성됨으로써 네 개의 제1 고정 부재(50)의 회전 정도가 서로 다르더라도 제2 베이스(20)가 기울어짐 없는 상태를 유지할 수 있게 된다. 따라서, 제2 베이스(20)가 제1 고정 부재(50)에 의하여 체결되는 도중 파손되는 것을 방지할 수 있다. Since the thread is formed only in the first fixing hole 13 , even if the degree of rotation of the four first fixing members 50 is different from each other, the second base 20 can maintain a state without inclination. Accordingly, it is possible to prevent the second base 20 from being damaged during fastening by the first fixing member 50 .

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 베이스(10)의 제1 고정 부재(50)는 제3 영역(12)의 둘레에도 추가로 형성될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제3 베이스(30)는 제3 영역(12)의 둘레에 인접하게 형성되는 제1 고정 홀(13)에 대응되는 위치에 제8 고정 홀(32)이 상하 방향으로 관통 형성된다. 이때, 추가된 제1 고정 홀(13)과 제8 고정 홀(32)은 중심축이 일치하도록 형성된다. As shown in FIGS. 3 and 4 , the first fixing member 50 of the first base 10 may be additionally formed around the third region 12 . As shown in FIG. 5 , the third base 30 has an eighth fixing hole 32 at a position corresponding to the first fixing hole 13 formed adjacent to the circumference of the third region 12 in the vertical direction. is formed through At this time, the added first fixing hole 13 and the eighth fixing hole 32 are formed such that their central axes coincide.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 고정 홀(13)과 제8 고정 홀(32)에는 제1 고정 부재(50)가 삽입되어 결합된다. 이에 따라, 제1 베이스(10)와 제3 베이스(30)가 제1 고정 부재(50)에 의하여 적층된 채로 고정된다. 이때, 제8 고정 홀(32)은 제2 고정 홀(22)과 동일하게 형성되므로, 제8 고정 홀(32)에 대한 설명은 제2 고정 홀(22)에 대한 설명으로 대체한다. As shown in FIG. 3 , the first fixing member 50 is inserted into and coupled to the first fixing hole 13 and the eighth fixing hole 32 . Accordingly, the first base 10 and the third base 30 are fixed while being stacked by the first fixing member 50 . At this time, since the eighth fixing hole 32 is formed identically to the second fixing hole 22, the description of the eighth fixing hole 32 is replaced with the description of the second fixing hole 22.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 영역(11) 뿐만 아니라 제3 영역(12)의 네 꼭지점 외측에도 제1 고정 홀(13)이 네 개가 더 형성되고, 제8 고정 홀(32)은 제4 영역(31)의 네 꼭지점 외측으로서 추가된 제1 고정 홀(13)에 대응되는 위치에 네 개가 형성된다. 또한, 제1 고정 부재(50)는 전체의 제1 고정 홀(13)의 개수에 맞춰 구비된다. As shown in FIG. 4 , four more first fixing holes 13 are formed outside the four vertexes of not only the first region 11 but also the third region 12, and the eighth fixing hole 32 is Four are formed at positions corresponding to the first fixing holes 13 added outside the four vertices of the region 4 31 . In addition, the first fixing members 50 are provided according to the number of the entire first fixing holes 13 .

제8 고정 홀(32)의 내주면에는 나사산이 형성될 수도 있고 형성되지 않을 수도 있다. 본 실시예에서는 제8 고정 홀(32)의 내주면에 나사산이 형성되지 않으며 제1 고정 부재(50)가 제8 고정 홀(32)을 손상하는 것을 방지하기 위하여 제8 고정 홀(32)의 지름이 제1 고정 홀(13)의 지름보다 크게 형성된다. A screw thread may or may not be formed on the inner circumferential surface of the eighth fixing hole 32 . In this embodiment, a thread is not formed on the inner circumferential surface of the eighth fixing hole 32, and the diameter of the eighth fixing hole 32 is prevented from damaging the eighth fixing hole 32 by the first fixing member 50. It is formed larger than the diameter of the first fixing hole 13.

제1 고정 홀(13)에만 나사산이 형성됨으로써 네 개의 제1 고정 부재(50)의 회전 정도가 서로 다르더라도 제3 베이스(30)가 기울어짐 없는 상태를 유지할 수 있게 된다. 따라서, 제3 베이스(30)가 제1 고정 부재(50)에 의하여 체결되는 도중 파손되는 것을 방지할 수 있다. Since the thread is formed only in the first fixing hole 13, even if the degree of rotation of the four first fixing members 50 is different from each other, the third base 30 can maintain a state without inclination. Accordingly, it is possible to prevent the third base 30 from being damaged during fastening by the first fixing member 50 .

한편, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 커버(40)에는 상하 방향으로 제3 고정 홀(45)이 관통 형성된다. 제3 고정 홀(45)이 형성되는 개수와 위치에는 제한이 없다. Meanwhile, as shown in FIGS. 3 and 4 , third fixing holes 45 are formed through the cover 40 in the vertical direction. The number and position of the third fixing hole 45 are not limited.

본 실시예에서는 제3 고정 홀(45)은 커버(40)의 양 단부와 양 단부의 사이 소정의 간격을 두고 복수 개로 형성될 수 있다. 이를 보다 상세히 설명하면, 커버(40)의 양 단부에 배치되는 제3 고정 홀(45)은 제1 디바이스 삽입 홀(41)에 인접하게 형성된다. 또한, 제3 고정 홀(45)은 제2 디바이스 삽입 홀(42) 사이에 형성될 수 있다. 이때, 제3 고정 홀(45)은 좌우 방향으로 이격되어 두 개씩 형성될 수 있다. In this embodiment, the third fixing hole 45 may be formed in plurality with a predetermined gap between both ends of the cover 40 and both ends. Describing this in more detail, the third fixing holes 45 disposed at both ends of the cover 40 are formed adjacent to the first device insertion holes 41 . Also, the third fixing hole 45 may be formed between the second device insertion holes 42 . At this time, the third fixing holes 45 may be formed by two spaced apart in the left and right directions.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 베이스(10)의 하 측에 배치되는 테스트회로기판(4)에는 기판 고정 홀(5)이 형성된다. 기판 고정 홀(5)은 제3 고정 홀(45)의 위치에 대응되는 영역에 형성된다. As shown in FIG. 3 , a substrate fixing hole 5 is formed in the test circuit board 4 disposed below the first base 10 . The substrate fixing hole 5 is formed in an area corresponding to the position of the third fixing hole 45 .

제3 고정 홀(45)과 테스트회로기판(4)의 기판 고정 홀(5)에는 제2 고정 부재(60)가 결합되어 소켓(1)을 테스트회로기판(4)에 고정하는 역할을 한다. 이를 위하여, 제3 고정 홀(45)와 기판 고정 홀(5)은 중심 축이 일치하도록 형성된다. A second fixing member 60 is coupled to the third fixing hole 45 and the substrate fixing hole 5 of the test circuit board 4 to fix the socket 1 to the test circuit board 4 . To this end, the third fixing hole 45 and the substrate fixing hole 5 are formed such that their central axes coincide.

이때, 제2 고정 부재(60)는 제3 고정 홀(45)과 기판 고정 홀(5)에 삽입되어 커버(40)와 테스트회로기판(4)을 고정할 수 있으면 공지된 다양한 부품이 사용될 수 있다. 본 실시예에서는 나사 머리를 구비하는 나사일 수 있다. At this time, if the second fixing member 60 is inserted into the third fixing hole 45 and the board fixing hole 5 to fix the cover 40 and the test circuit board 4, various known components can be used. there is. In this embodiment, it may be a screw having a screw head.

제3 고정 홀(45)에는 제2 고정 부재(60)의 나사 머리가 안착될 수 있도록 상 측을 향하는 턱이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 고정 부재(60)는 커버(40)의 상 측을 통해 제3 고정 홀(45)에 먼저 삽입된 뒤 기판 고정 홀(5)에 삽입되더라도 제2 고정 부재(60)가 하 측으로 이탈하지 않게 된다. A protrusion facing upward may be formed in the third fixing hole 45 so that the screw head of the second fixing member 60 may be seated therein. Accordingly, even if the second fixing member 60 is first inserted into the third fixing hole 45 through the upper side of the cover 40 and then inserted into the substrate fixing hole 5, the second fixing member 60 is lowered. do not deviate to the side.

이때, 제2 고정 부재(60)의 나사 몸체에는 나사산이 형성될 수 있다. 제2 고정 부재(60)에 나사산이 형성되는 경우, 기판 고정 홀(5)의 내주면에 제2 고정 부재(60)의 나사산이 나사 결합될 수 있는 나사산이 형성된다. At this time, a screw thread may be formed in the screw body of the second fixing member 60 . When a screw thread is formed in the second fixing member 60 , a screw thread into which the screw thread of the second fixing member 60 can be screwed is formed on the inner circumferential surface of the substrate fixing hole 5 .

이에 따라, 제2 고정 부재(60)를 회전함에 따라 제2 고정 부재(60)와 기판 고정 홀(5)이 나사 결합되고, 제2 고정 부재(60)의 나사 머리가 제3 고정 홀(45)의 내주면에 형성되는 턱을 하 측으로 가압하여 커버(40)와 테스트회로기판(4)을 견고하게 결합하게 된다. Accordingly, as the second fixing member 60 rotates, the second fixing member 60 and the substrate fixing hole 5 are screwed together, and the screw head of the second fixing member 60 is screwed into the third fixing hole 45. The cover 40 and the test circuit board 4 are firmly coupled by pressing the chin formed on the inner circumferential surface of the ) to the lower side.

제3 고정 홀(45)의 내주면에는 나사산이 형성될 수도 있고 형성되지 않을 수도 있다. 본 실시예에서는 제3 고정 홀(45)의 내주면에 나사산이 형성되지 않으며 제2 고정 부재(60)가 제3 고정 홀(45)을 손상하는 것을 방지하기 위하여 제3 고정 홀(45)의 지름이 기판 고정 홀(5)의 지름보다 크게 형성된다. A screw thread may or may not be formed on the inner circumferential surface of the third fixing hole 45 . In this embodiment, a thread is not formed on the inner circumferential surface of the third fixing hole 45, and the diameter of the third fixing hole 45 to prevent the second fixing member 60 from damaging the third fixing hole 45. It is formed larger than the diameter of this substrate fixing hole 5.

기판 고정 홀(5)에만 나사산이 형성됨으로써 복수의 제2 고정 부재(60)의 회전 정도가 서로 다르더라도 커버(40)가 기울어짐 없는 상태를 유지할 수 있게 된다. 따라서, 커버(40)가 제2 고정 부재(60)에 의하여 체결되는 도중 테스트회로기판(4) 또는 커버(40)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. Since the thread is formed only in the substrate fixing hole 5, the cover 40 can maintain a state without inclination even if the degree of rotation of the plurality of second fixing members 60 is different from each other. Therefore, it is possible to prevent the test circuit board 4 or the cover 40 from being damaged while the cover 40 is fastened by the second fixing member 60 .

한편, 도 3 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 고정 부재(60)를 통해 커버(40)와 테스트회로기판(4)을 고정하기 위하여, 복수의 제3 고정 홀(45) 중 양 단부에 위치한 제3 고정 홀(45)의 위치에 대응되는 제4 고정 홀(14)이 제1 베이스(10)에 관통 형성되고, 제4 고정 홀(14)에 대응되는 위치에 제5 고정 홀(23)이 제2 베이스(20)에 관통 형성된다. Meanwhile, as shown in FIGS. 3 and 7 , in order to fix the cover 40 and the test circuit board 4 through the second fixing member 60, both ends of the plurality of third fixing holes 45 are provided. The fourth fixing hole 14 corresponding to the position of the third fixing hole 45 located at is formed through the first base 10, and the fifth fixing hole ( 23) is formed through the second base 20.

이에 따라, 제2 고정 부재(60)는 위에서부터 제3 고정 홀(45), 제5 고정 홀(23) 및 제4 고정 홀(14)를 관통하여 기판 고정 홀(5)에 나사 결합된다. Accordingly, the second fixing member 60 is screwed to the substrate fixing hole 5 through the third fixing hole 45 , the fifth fixing hole 23 , and the fourth fixing hole 14 from above.

제4 고정 홀(14) 및 제5 고정 홀(23)의 내주면에 나사산이 형성되어 제2 고정 부재(60)와 나사 결합을 할 수도 있으나, 제4 고정 홀(14) 및 제5 고정 홀(23)의 내주면에 나사산이 형성되지 않고, 제3 고정 홀(45)과 동일한 단면 지름을 가지는 것이 바람직하다. Threads are formed on the inner circumferential surfaces of the fourth fixing hole 14 and the fifth fixing hole 23 so that they can be screwed with the second fixing member 60, but the fourth fixing hole 14 and the fifth fixing hole ( 23) preferably has the same cross-sectional diameter as the third fixing hole 45 without threading on the inner circumferential surface.

이를 통해, 복수의 제2 고정 부재(60)의 회전 정도가 서로 다르더라도 제1 베이스(10)와 제2 베이스(20)가 기울어짐 없는 상태를 유지할 수 있게 된다. 따라서, 커버(40)가 제2 고정 부재(60)에 의하여 체결되는 도중 제1 베이스(10)와 제2 베이스(20)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. Through this, even if the degree of rotation of the plurality of second fixing members 60 is different from each other, it is possible to maintain a state in which the first base 10 and the second base 20 do not tilt. Therefore, it is possible to prevent the first base 10 and the second base 20 from being damaged while the cover 40 is fastened by the second fixing member 60 .

한편, 복수의 제3 고정 홀(45) 중 양 단부에 배치되지 않은 제3 고정 홀(45)에 삽입된 제2 고정 부재(60)가 테스트회로기판(4)에 결합되기 위하여 복수의 제3 고정 홀(45) 중 양 단부에 위치하지 않은 제3 고정 홀(45)의 위치에 대응되는 제4 고정 홀(14)이 제1 베이스(10)에 관통 형성되고, 제4 고정 홀(14)에 대응되는 위치에 제2 홈(33) 또는 홀이 제3 베이스(30)에 형성된다. Meanwhile, the plurality of third fixing members 60 inserted into the third fixing holes 45 not disposed at both ends of the plurality of third fixing holes 45 are coupled to the test circuit board 4 . A fourth fixing hole 14 corresponding to the position of the third fixing hole 45 not located at either end of the fixing hole 45 is formed through the first base 10, and the fourth fixing hole 14 A second groove 33 or a hole is formed in the third base 30 at a position corresponding to .

특히, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 제3 베이스(30)에 형성되는 제2 홈(33)은 인접한 제3 베이스(30)의 제2 홈(33)과 함께 제4 고정 홀(14)에 대응되는 위치에 홀을 형성할 수 있다. 이때, 인접한 한 쌍의 제2 홈(33)의 지름은 기판 고정 홀(5)보다 크게 형성된다. In particular, as shown in FIG. 5, in this embodiment, the second groove 33 formed in the third base 30 is the fourth fixing hole together with the second groove 33 of the adjacent third base 30. A hole may be formed at a position corresponding to (14). At this time, the diameter of the pair of adjacent second grooves 33 is larger than that of the substrate fixing hole 5 .

이에 따라, 제2 고정 부재(60)는 위에서부터 제3 고정 홀(45), 인접한 한 쌍의 제2 홈(33) 및 제4 고정 홀(14)를 관통하여 기판 고정 홀(5)에 나사 결합될 수 있다. Accordingly, the second fixing member 60 is screwed into the substrate fixing hole 5 through the third fixing hole 45, the pair of adjacent second grooves 33 and the fourth fixing hole 14 from above. can be combined

한편, 도 3 및 도 8에 도시된 바와 같이, 커버(40)에는 상하 방향으로 제7 고정 홀(46)이 관통 형성된다. 제7 고정 홀(46)이 형성되는 개수와 위치에는 제한이 없다. Meanwhile, as shown in FIGS. 3 and 8 , seventh fixing holes 46 are formed through the cover 40 in the vertical direction. The number and location of the seventh fixing hole 46 are not limited.

본 실시예에서는 제7 고정 홀(46)은 커버(40)에 형성되는 복수의 제3 고정 홀(45)의 사이사이에 형성된다. 보다 상세하게는 도 3에 도시된 바와 같이, 커버(40)의 제1 디바이스 삽입 홀(41)과 제2 디바이스 삽입 홀(42) 사이에 형성되거나 인접한 제2 디바이스 삽입 홀(42) 사이에 형성된다. 이때, 제7 고정 홀(46)은 좌우 방향으로 이격되어 두 개씩 형성될 수 있다. In this embodiment, the seventh fixing hole 46 is formed between the plurality of third fixing holes 45 formed in the cover 40 . More specifically, as shown in FIG. 3, it is formed between the first device insertion hole 41 and the second device insertion hole 42 of the cover 40 or formed between adjacent second device insertion holes 42. do. In this case, the seventh fixing holes 46 may be formed in pairs spaced apart in the left and right directions.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 베이스(10)에는 제6 고정 홀(15)이 형성된다. 제6 고정 홀(15)은 제7 고정 홀(46)의 위치에 대응되는 영역에 형성된다. As shown in FIG. 3 , a sixth fixing hole 15 is formed in the first base 10 . The sixth fixing hole 15 is formed in an area corresponding to the location of the seventh fixing hole 46 .

제6 고정 홀(15)과 제7 고정 홀(46)에는 제3 고정 부재(70)가 결합되어 커버(40)를 제1 베이스(10)에 고정하는 역할을 한다. 이를 위하여, 제6 고정 홀(15)과 제7 고정 홀(46)은 중심 축이 일치하도록 형성된다. A third fixing member 70 is coupled to the sixth fixing hole 15 and the seventh fixing hole 46 to serve to fix the cover 40 to the first base 10 . To this end, the sixth fixing hole 15 and the seventh fixing hole 46 are formed such that their central axes coincide.

이때, 제3 고정 부재(70)는 제6 고정 홀(15)과 제7 고정 홀(46)에 삽입되어 커버(40)와 제1 베이스(10)을 고정할 수 있으면 공지된 다양한 부품이 사용될 수 있다. 본 실시예에서는 나사 머리를 구비하는 나사일 수 있다. At this time, if the third fixing member 70 is inserted into the sixth fixing hole 15 and the seventh fixing hole 46 to fix the cover 40 and the first base 10, various known parts can be used. can In this embodiment, it may be a screw having a screw head.

제7 고정 홀(46)에는 제3 고정 부재(70)의 나사 머리가 안착될 수 있도록 상 측을 향하는 턱이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제3 고정 부재(70)는 커버(40)의 상 측을 통해 제7 고정 홀(46)에 먼저 삽입된 뒤 제6 고정 홀(15)에 삽입되더라도 제3 고정 부재(70)가 하 측으로 이탈하지 않게 된다. An upper jaw may be formed in the seventh fixing hole 46 so that the screw head of the third fixing member 70 may be seated therein. Accordingly, even if the third fixing member 70 is first inserted into the seventh fixing hole 46 through the upper side of the cover 40 and then inserted into the sixth fixing hole 15, the third fixing member 70 It will not deviate to the lower side.

이때, 제3 고정 부재(70)의 나사 몸체에는 나사산이 형성될 수 있다. 제3 고정 부재(70)에 나사산이 형성되는 경우, 제7 고정 홀(46)의 내주면에 제3 고정 부재(70)의 나사산이 나사 결합될 수 있는 나사산이 형성된다. At this time, a screw thread may be formed in the screw body of the third fixing member 70 . When a screw thread is formed in the third fixing member 70 , a screw thread into which the screw thread of the third fixing member 70 can be screwed is formed on the inner circumferential surface of the seventh fixing hole 46 .

이에 따라, 제3 고정 부재(70)를 회전함에 따라 제3 고정 부재(70)와 제7 고정 홀(46)이 나사 결합되고, 제3 고정 부재(70)의 나사 머리가 제7 고정 홀(46)의 내주면에 형성되는 턱을 하 측으로 가압하여 커버(40)와 제1 베이스(10)를 견고하게 결합하게 된다. Accordingly, as the third fixing member 70 rotates, the third fixing member 70 and the seventh fixing hole 46 are screwed together, and the screw head of the third fixing member 70 is screwed into the seventh fixing hole ( 46), the chin formed on the inner circumferential surface is pressed downward to firmly couple the cover 40 and the first base 10.

제7 고정 홀(46)의 내주면에는 나사산이 형성될 수도 있고 형성되지 않을 수도 있다. 본 실시예에서는 제7 고정 홀(46)의 내주면에 나사산이 형성되지 않으며 제3 고정 부재(70)가 제7 고정 홀(46)을 손상하는 것을 방지하기 위하여 제7 고정 홀(46)의 지름이 제6 고정 홀(15)의 지름보다 크게 형성된다. A screw thread may or may not be formed on the inner circumferential surface of the seventh fixing hole 46 . In this embodiment, a thread is not formed on the inner circumferential surface of the seventh fixing hole 46, and the diameter of the seventh fixing hole 46 is prevented from being damaged by the third fixing member 70. It is formed larger than the diameter of this sixth fixing hole 15.

제6 고정 홀(15)에만 나사산이 형성됨으로써 복수의 제3 고정 부재(70)의 회전 정도가 서로 다르더라도 커버(40)가 기울어짐 없는 상태를 유지할 수 있게 된다. 따라서, 커버(40)가 제3 고정 부재(70)에 의하여 체결되는 도중 커버(40) 또는 제1 베이스(10)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. Since the thread is formed only in the sixth fixing hole 15 , even if the degree of rotation of the plurality of third fixing members 70 is different from each other, the cover 40 can maintain a state without inclination. Therefore, it is possible to prevent the cover 40 or the first base 10 from being damaged while the cover 40 is fastened by the third fixing member 70 .

한편, 도 3 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 고정 부재(70)를 통해 커버(40)와 제1 베이스(10)를 고정하기 위하여, 제7 고정 홀(46)의 위치에 대응되는 위치에 제1 홈(24) 또는 홀이 제2 베이스(20)에 형성되거나, 제7 고정 홀(46)에 대응되는 위치에 제2 홈(33) 또는 홀이 제3 베이스(30)에 형성될 수 있다. On the other hand, as shown in FIGS. 3 and 9, in order to fix the cover 40 and the first base 10 through the third fixing member 70, the position corresponding to the position of the seventh fixing hole 46 A first groove 24 or hole is formed in the second base 20 at a location, or a second groove 33 or a hole is formed in the third base 30 at a location corresponding to the seventh fixing hole 46 It can be.

특히, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 제3 베이스(30)에 형성되는 제2 홈(33)은 인접한 제2 베이스(20)의 제1 홈(24) 또는 인접한 제3 베이스(30)의 제2 홈(33)과 함께 제7 고정 홀(46)에 대응되는 위치에 홀을 형성할 수 있다. 이때, 인접한 한 쌍의 제2 홈(33)의 지름과 인접한 제1 홈(24) 및 제2 홈(33)의 지름은 기판 고정 홀(5)보다 크게 형성된다. In particular, as shown in FIG. 5, in this embodiment, the second groove 33 formed in the third base 30 is the first groove 24 of the adjacent second base 20 or the adjacent third base ( A hole may be formed at a position corresponding to the seventh fixing hole 46 together with the second groove 33 of 30). At this time, the diameters of the pair of adjacent second grooves 33 and the diameters of the adjacent first grooves 24 and the second grooves 33 are larger than those of the substrate fixing hole 5 .

이에 따라, 제3 고정 부재(70)는 위에서부터 제7 고정 홀(46) 및 인접한 한 쌍의 제2 홈(33)를 관통하거나, 제7 고정 홀(46) 및 인접한 제1 홈(24)과 제2 홈(33)을 관통하여, 제6 고정 홀(15)에 나사 결합될 수 있다. Accordingly, the third fixing member 70 penetrates the seventh fixing hole 46 and the pair of adjacent second grooves 33 from above, or penetrates the seventh fixing hole 46 and the adjacent first groove 24. And through the second groove 33, it can be screwed into the sixth fixing hole 15.

앞서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓(1)은 복수의 디바이스가 삽입될 수 있는 제1 디바이스 삽입 홀(41) 및 제2 디바이스 삽입 홀(42)을 구비함으로써, 디바이스(2)를 밀집 배치하여 동시에 최대한 많은 디바이스(2)를 검사할 수 있게 된다. As described above, the socket 1 according to an embodiment of the present invention has a first device insertion hole 41 and a second device insertion hole 42 into which a plurality of devices can be inserted, so that the device 2 ) are densely arranged so that as many devices 2 as possible can be inspected at the same time.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓(1)은 복수의 디바이스(2)가 삽입될 수 있는 디바이스 삽입 홀이 형성되더라도, 제1 베이스(10)에 적층되는 제2 베이스(20)와 제3 베이스(30)가 따로 결합되고, 각각 독립적으로 분리될 수 있어서, 서로 다른 영역에 배치된 포고핀 중 어느 한 포고핀이 손상을 입는 경우, 손상을 입은 포고핀이 배치된 영역을 커버하는 제2 베이스(20) 또는 제3 베이스(30)를 고정하는 제1 고정 부재(50)만을 분리함으로써 손상 입은 포고핀을 용이하게 교체할 수 있다. 이를 통해, 전체 소켓(1)을 교체하지 않을 수 있다는 효과가 있다. In addition, the socket 1 according to an embodiment of the present invention has a second base 20 stacked on the first base 10 and a second base 20 stacked on the first base 10 even when a device insertion hole into which a plurality of devices 2 can be inserted is formed. 3 The bases 30 are separately coupled and can be separated independently, so that if any one of the pogo pins disposed in different areas is damaged, a second layer covering the area where the damaged pogo pins are disposed. A damaged pogo pin can be easily replaced by separating only the first fixing member 50 fixing the second base 20 or the third base 30 . Through this, there is an effect that the entire socket 1 may not be replaced.

나아가, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓(1)은 제3 고정 부재(70)를 통해 제1 베이스(10), 제2 베이스(20) 및 제3 베이스(30)가 커버(40)에 결합된 상태로 제2 고정 부재(60)를 분리함으로써 소켓(1)을 테스트회로기판으로 분리될 수 있다. Furthermore, in the socket 1 according to an embodiment of the present invention, the first base 10, the second base 20, and the third base 30 are attached to the cover 40 through the third fixing member 70. By separating the second fixing member 60 in a coupled state, the socket 1 may be separated from the test circuit board.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술한 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.As described above, the preferred embodiments according to the present invention have been reviewed, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope in addition to the above-described embodiments is a matter of ordinary knowledge in the art. It is self-evident to them. Therefore, the foregoing embodiments are to be regarded as illustrative rather than restrictive, and thus the present invention is not limited to the foregoing description, but may be modified within the scope of the appended claims and their equivalents.

1 소켓 25 제2 포고핀 홀
2 디바이스 30 제3 베이스
3 디바이스 접속 단자 31 제4 영역
4 테스트회로기판 32 제8 고정 홀
5 기판 고정 홀 33 제2 홈
6 테스트 접속 단자 34 제4 포고핀 홀
10 제1 베이스 40 커버
11 제1 영역 41 제1 디바이스 삽입 홀
12 제3 영역 42 제2 디바이스 삽입 홀
13 제1 고정 홀 43 모서리 공간
14 제4 고정 홀 44 측벽
15 제6 고정 홀 45 제3 고정 홀
16 제1 포고핀 홀 46 제7 고정 홀
17 제3 포고핀 홀 50 제1 고정 부재
20 제2 베이스 60 제2 고정 부재
21 제2 영역 70 제3 고정 부재
22 제2 고정 홀 80 제1 포고핀
23 제5 고정 홀 90 제2 포고핀
24 제1 홈 1 socket 25 second pogo pin hole
2 device 30 third base
3 Device connection terminal 31 Fourth area
4 test circuit board 32 eighth fixing hole
5 board fixing hole 33 second groove
6 Test connection terminal 34 4th pogo pin hole
10 first base 40 cover
11 first region 41 first device insertion hole
12 Third region 42 Second device insertion hole
13 First fixing hole 43 Corner space
14 fourth fixing hole 44 side wall
15 6th fixing hole 45 3rd fixing hole
16 First pogo pin hole 46 Seventh fixing hole
17 Third pogo pin hole 50 First fixing member
20 second base 60 second fixing member
21 second area 70 third fixing member
22 Second fixing hole 80 First pogo pin
23 5th fixing hole 90 2nd pogo pin
24 first home

Claims

a first base on which a pair of first regions are formed;
a pair of second bases having a second region corresponding to the first region and stacked on one surface of the first base;
a cover stacked on one surface of the pair of second bases and having a pair of first device insertion holes through which one side of the second region is exposed; including,
The first base includes a plurality of first pogo pin holes formed through the first area and a third area distinct from the first area,
The second base includes a plurality of second pogo pin holes formed through the second region to correspond to the plurality of first pogo pin holes, respectively;
a third base having a fourth region corresponding to the third region and stacked on one surface of the first base; including,
The cover includes a second device insertion hole formed through such that one side of the fourth region is exposed to the outside;
The first base includes a plurality of third pogo pin holes formed through the third region in a thickness direction;
The socket of claim 1 , wherein the third base includes a plurality of fourth pogo pin holes formed through the fourth area to correspond to the plurality of third pogo pin holes, respectively.

According to claim 1,
The socket further comprises a plurality of first pogo pins inserted into the first pogo pin hole and the second pogo pin hole.

According to claim 2,
A device having a plurality of device connection terminals is inserted into the first device insertion hole,
The first pogo pin has one end in contact with the device connection terminal to be energized, the socket.

According to claim 2,
The other side of the first base is laminated on the test circuit board,
The socket of claim 1 , wherein the other end of the first pogo pin contacts a test connection terminal provided on the test circuit board so as to be energized.

According to claim 1,
The first base further includes a first fixing hole formed therethrough,
The second base further includes a second fixing hole formed to correspond to the first fixing hole,
a first fixing member inserted into the first fixing hole and the second fixing hole to fix the first base and the second base; Further comprising a socket.

According to claim 5,
The first fixing hole is formed in plurality,
The first fixing hole is formed along the circumference of the first region,
The second fixing hole is formed in plurality,
The second fixing hole is formed along the circumference of the second region, the socket.

According to claim 1,
The cover further includes a third fixing hole formed therethrough,
The other side of the first base is laminated on the test circuit board,
a second fixing member inserted into the board fixing hole and the third fixing hole formed in the test circuit board to fix the cover to the test circuit board; Further comprising a socket.

According to claim 7,
The first base further includes a fourth fixing hole formed therethrough,
The second base further includes a fifth fixing hole formed therethrough;
The second fixing member is inserted into the fourth fixing hole and the fifth fixing hole.

According to claim 1,
The first base further includes a sixth fixing hole formed therethrough;
The cover further includes a seventh fixing hole formed to correspond to the sixth fixing hole,
a third fixing member inserted into the sixth fixing hole and the seventh fixing hole to fix the cover and the first base; Further comprising a socket.

According to claim 9,
The socket of claim 1, wherein the second base includes a groove or a hole through which the third fixing member can pass through the second base.

According to claim 1,
Wherein the first device insertion hole becomes smaller as a cross section perpendicular to the through direction is closer to the first base.

delete

According to claim 1,
The socket further comprises a plurality of second pogo pins inserted into the third pogo pin hole and the fourth pogo pin hole.

According to claim 1,
The first base is extended in length,
A pair of first regions are formed at both ends along the length direction of the first base,
The socket of claim 1, wherein the third region is formed between the pair of first regions.

According to claim 1,
The first base is laminated on the other side of the test circuit board through which the board fixing hole is formed,
The cover further includes a third fixing hole formed to correspond to the substrate fixing hole,
a second fixing member inserted into the board fixing hole and the third fixing hole to fix the cover to the test circuit board; Including more,
The socket of claim 1, wherein the third base includes a groove or a hole through which the second fixing member can pass through the third base.

According to claim 1,
The cover further includes a sixth fixing hole formed therethrough,
The first base further includes a seventh fixing hole formed to correspond to the sixth fixing hole,
a third fixing member inserted into the sixth fixing hole and the seventh fixing hole to fix the cover and the first base; Including more,
The socket of claim 1, wherein the third base includes a groove or a hole through which the third fixing member can pass through the third base.

According to claim 1,
The first base further includes a first fixing hole formed therethrough,
The third base further includes an eighth fixing hole formed to correspond to the first fixing hole,
a first fixing member inserted into the first fixing hole and the eighth fixing hole to fix the first base and the third base; Further comprising a socket.

According to claim 1,
The cover includes side walls protruding to cover both sides of the first base and the second base.