KR20180049426A - Anisotropic conductive sheet with buffering part for guide pin - Google Patents

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KR20180049426A KR1020160144765A KR20160144765A KR20180049426A KR 20180049426 A KR20180049426 A KR 20180049426A KR 1020160144765 A KR1020160144765 A KR 1020160144765A KR 20160144765 A KR20160144765 A KR 20160144765A KR 20180049426 A KR20180049426 A KR 20180049426A
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Abstract

The present invention relates to an anisotropic conductive sheet having a guide pin buffer part. More specifically, the present invention relates to the anisotropic conductive sheet having a buffer part which relieves an impact at the time of inserting a guide pin to a guide hole into which the guide pin of an inspection circuit board is inserted. According to the present invention, a conductive part position determining part is removed, thereby preventing occurrence of a tolerance of a frame when forming a conductive part to improve a manufacturing property and increase accuracy. Also, the buffer part is provided in the guide hole receiving the guide pin of the inspection circuit board, thereby preventing damage to the guide pin when inserting the guide pin. The anisotropic conductive sheet having a guide pin buffer part comprises a silicone body, the frame, the conductive part, the guide hole, and the guide pin buffer part.

Description

가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트{ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET WITH BUFFERING PART FOR GUIDE PIN}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an anisotropic conductive sheet having a guide pin buffer,

본 발명은 가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 검사용 회로 기판의 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀에, 가이드 핀 삽입시의 충격을 완화해주는 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an anisotropically conductive sheet having a guide pin buffer, and more particularly, to an anisotropically conductive sheet having an anisotropic conductive sheet having a buffer for mitigating an impact at the time of inserting a guide pin, .

도 1은 도전부 위치결정부(142)를 구비하는 이방 도전성 시트를 도시한 도면이다.1 is a view showing an anisotropic conductive sheet having a conductive portion positioning portion 142. Fig.

도 1의 (a)은 도전부 위치결정부(142)를 구비하는 이방 도전성 시트에서, 실리콘 본체(140)를 형성하기 전의 프레임(130)의 평면도를 도시한 도면이며, 도 1의 (b)는 실리콘 본체(140)를 형성한 상태의 측면 단면도를 도시한 도면이고, 도 1(b)의 측면 단면도는, 도 1(a)의 단면선(1)을 따라 절단한 단면을 도시한 도면이다. 도 1의 (a)의 실리콘 본체 영역(140)은 이후 실리콘 본체가 형성될 영역으로서, 아직 실리콘 본체가 형성되기 전의 프레임(130) 면을 나타낸다.1 (a) is a plan view showing a frame 130 before the silicon body 140 is formed in the anisotropic conductive sheet having the conductive portion positioning portion 142, and FIG. 1 (b) 1B is a cross-sectional view taken along a section line 1 of Fig. 1 (a), and Fig. 1B is a cross- . The silicon body region 140 shown in FIG. 1A is a region where the silicon body is to be formed later, and shows the frame 130 surface before the silicon body is yet formed.

도전부 위치결정부(142)는, 실리콘 본체(140)에 도전부 홀을 타공하여 도전부(141)를 형성할 때, 형성할 도전부(141)의 위치를 결정해준다. 즉, 도전부 위치결정부(142)를 기준으로 도전부가 형성될 도전부 홀의 타공 위치를 결정하게 되는 것이다. 그러나 이 경우, 도전부 위치결정부(142)에 의해 프레임 자체의 공차가 발생할 수 있다. 즉, 도전부 위치결정부(142) 자체에서 발생한 공차와, 이후 검사용 회로 기판의 가이드 핀이 가이드 홀(132)에 끼워질 때 발생하는 오차로 인하여 오히려 검사용 회로 기판과 피검사 디바이스 사이의 도전부의 위치 오차가 증폭될 가능성도 존재하는 문제점이 있었다.The conductive portion positioning portion 142 determines the position of the conductive portion 141 to be formed when the conductive portion 141 is formed by punching the conductive portion hole in the silicon body 140. [ That is, the perforation position of the conductive portion hole to be formed with the conductive portion is determined with reference to the conductive portion positioning portion 142. However, in this case, the tolerance of the frame itself may be caused by the conductive portion positioning portion 142. [ That is, due to the tolerance generated in the conductive portion positioning portion 142 itself and the error generated when the guide pin of the circuit board for inspection is inserted into the guide hole 132, There is a possibility that the position error of the conductive part is amplified.

또한 도 2는 종래 검사용 회로 기판의 가이드 돌기를 수용하는 가이드 공 구조를 도시한 도면이다. 즉, 소켓본체(30)가 상기 검사장치(50)에 대하여 위치결정될 수 있도록 상기 가이드돌기(21)를 수용하는 가이드공(321)과, 상기 가이드공(321) 내에 수용되는 가이드돌기(21)를 가이드공(321) 내면 일측으로 탄성가압하는 탄성가압부(322)를 포함하는 경우이다. 탄성가압부(322)는, 가이드공의 주변부와 슬롯(322a)에 의하여 이격되어 있는 것으로서, 적어도 일부가 상기 가이드공(321)의 내부에 포함되어 있다. 탄성가압부(322)는 가이드돌기(21)가 가이드공(321) 내에 삽입될 때 가이드돌기(21)에 의하여 가이드 돌기(21)의 삽입방향으로 눌리면서 탄성변형되며, 가이드돌기(21)가 빠져나간 후에는 상기 탄성가압부(322)가 원래위치로 탄성복귀된다.2 is a view showing a guide hole structure for accommodating a guide projection of a conventional inspection circuit board. A guide hole 321 for receiving the guide protrusion 21 so that the socket body 30 can be positioned with respect to the inspection apparatus 50 and a guide protrusion 21 received in the guide hole 321, And an elastic pressing portion 322 for elastically pressing the inner surface of the guide hole 321 toward one side. The elastic pressing portion 322 is spaced apart from the peripheral portion of the guide hole by the slot 322a, and at least a part of the elastic pressing portion 322 is contained in the guide hole 321. The elastic pressing portion 322 is elastically deformed while being pushed in the inserting direction of the guide protrusion 21 by the guide protrusion 21 when the guide protrusion 21 is inserted into the guide hole 321, The elastic pressing portion 322 is resiliently returned to its original position.

그러나 도 2와 같은 종래기술의 경우에는 프레임 자체에서 가이드돌기 수용을 위해 특별한 형상을 주기 때문에, 그와 같은 형상을 사용할 수 없는 경우가 발생할 뿐만 아니라, 가이드공에 완충부가 없어서, 가이드돌기의 삽입시에 핀 손상이 발생할 우려가 있는 문제점이 있었다.However, in the case of the conventional art as shown in FIG. 2, since the frame itself has a special shape for accommodating the guide protrusion, there is a case that such a shape can not be used and a buffer is not provided in the guide hole. There is a fear that pin damage may occur.

KRKR 10-134820410-1348204 B1B1

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 도전부 위치결정부를 제거함으로써, 도전부 형성시 프레임 자체의 공차의 발생을 방지하게 되어 제조성 및 정확성이 향상될 뿐만 아니라, 검사용 회로 기판의 가이드 핀을 수용하는 가이드 홀에 완충부를 구비함으로써 가이드 핀 삽입시 가이드 핀의 손상을 방지하는 이방 도전성 시트를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the problems described above. The present invention eliminates the positioning portion of the conductive portion to prevent the tolerance of the frame itself when forming the conductive portion, The present invention provides an anisotropically conductive sheet which prevents a damage of a guide pin when inserting a guide pin.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 이방 도전성 시트는, 실리콘 본체; 상기 실리콘 본체를 지지하는 프레임; 상기 절연필름 하부에 배치되는 검사용 회로 기판으로부터, 상기 보호필름 위에 놓여지는 피검사 디바이스로 전류가 전달되는 통로인 도전부; 상기 프레임에 형성되어, 이방 도전성 시트 하부에 배치되는 검사용 회로 기판의 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀; 상기 가이드 홀에 형성되어, 상기 가이드 핀의 삽입시 가이드 핀 손상을 방지하는 가이드 핀 완충부를 포함한다.To achieve these and other advantages and in accordance with the purpose of the present invention, as embodied and broadly described herein, A frame supporting the silicon body; A conductive part which is a passage through which a current is transmitted from the circuit board for inspection disposed under the insulating film to the device to be inspected placed on the protective film; A guide hole formed in the frame for inserting a guide pin of a circuit board for inspection disposed under the anisotropic conductive sheet; And a guide pin buffer formed in the guide hole to prevent the guide pin from being damaged when the guide pin is inserted.

상기 가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트는, 상기 프레임 하부에 부착되어, 검사용 회로 기판에서의 전기적 단락 현상을 방지하는 절연필름을 더 포함할 수 있다.The anisotropically conductive sheet having the guide pin buffer may further include an insulation film attached to a lower portion of the frame to prevent an electrical short circuit in the circuit board for inspection.

상기 가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트는, 상기 실리콘 본체 상부 표면에 부착되어, 피검사 디바이스가 실리콘 본체와 밀착되는 경우 상기 이방 도전성 시트 실리콘 본체 상부 표면으로 흐르는 누설전류를 방지하는 보호필름을 더 포함할 수 있다.The anisotropic conductive sheet having the guide pin buffer part may be attached to the upper surface of the silicon body to prevent leakage current flowing to the upper surface of the anisotropically conductive sheet body when the device to be inspected is in close contact with the silicon body .

상기 도전부는, 하부에 배치되는 검사용 회로기판과의 전기적 도통을 효과적으로 하기 위하여 프레임 하부면으로부터 아래로 일정 길이 돌출된, 도전부 하부 돌출부를 더 구비할 수 있다.The conductive part may further include a conductive part lower protrusion protruded downward from the lower surface of the frame by a predetermined length for effective electrical connection with a circuit board for inspection disposed at the lower part.

상기 가이드 핀 완충부는, 탄성 재질의 소재로 구성되는 것이 바람직하다.Preferably, the guide pin buffering portion is made of an elastic material.

상기 탄성 재질의 소재는 쇼아 경도 30~90의 범위를 만족하는 것이 바람직하다.It is preferable that the material of the elastic material satisfies a Shore hardness of 30 to 90.

상기 탄성 재질의 소재는 쇼아 경도 50~80의 범위를 만족하는 것이 바람직하다.It is preferable that the material of the elastic material satisfies a Shore hardness of 50 to 80.

상기 가이드 핀 완충부는, 상기 가이드 홀 내부벽에 부착되어 일정 두께로 형성되며, 상기 가이드 핀 완충부를 상기 가이드 홀 위에서 바라본 단면 형상은, 상기 가이드 핀 완충부 내부벽과 상기 가이드 홀 내부벽이 서로 동심원을 이루는 형상일 수 있다.The guide pin cushioning portion is attached to the inner wall of the guide hole to have a predetermined thickness. The sectional shape of the guide pin cushioning portion viewed from above the guide hole is a shape in which the inner wall of the guide pin cushion portion and the inner wall of the guide hole are concentric with each other Lt; / RTI >

상기 가이드 핀 완충부는, 상기 가이드 홀 내부벽에 부착되어 일정 두께로 형성되며, 상기 가이드 핀 완충부를 상기 가이드 홀 위에서 바라본 단면 형상은, 상기 가이드 핀 완충부 내부벽으로부터 다수개의 돌출부가 중심방향으로 돌출되어 있는 형상일 수 있다.The guide pin cushioning portion is attached to the inner wall of the guide hole to have a predetermined thickness. The sectional shape of the guide pin cushioning portion viewed from above the guide hole is formed such that a plurality of projecting portions protrude from the inner wall of the guide pin cushioning portion in the center direction Lt; / RTI >

이방 도전성 시트의 측면에서 바라본 상기 가이드 핀 완충부의 단면 형상은, 상기 프레임의 상면에서 하면까지의 위치에 형성되어 있거나, 또는 상기 프레임의 상면에서 일정 높이 위부터 상기 프레임의 하면에서 일정 길이 아래까지의 위치에 형성되어 있을 수 있다.The cross-sectional shape of the guide pin cushion portion viewed from the side of the anisotropic conductive sheet may be formed at a position from the upper surface to the lower surface of the frame, or may be formed at a predetermined height on the upper surface of the frame, As shown in FIG.

상기 프레임은, 도전부 위치를 결정하기 위한 도전부 위치결정부를 구비하지 않는 것이 좋다.It is preferable that the frame does not have a conductive portion positioning portion for determining the conductive portion position.

도 1은 도전부 위치결정부를 구비하는 이방 도전성 시트를 도시한 도면.
도 2는 종래 검사용 회로 기판의 가이드 돌기를 수용하는 가이드 공 구조를 도시한 도면.
도 3은 도전부 위치결정부를 제거한 본 발명에 따른 이방 도전성 시트를 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 가이드 홀의 완충부 구성의 제1 실시예를 평면도로써 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 가이드 홀의 완충부 구성의 제1 실시예를 측면 단면도로써 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 가이드 홀의 완충부 구성의 제2 실시예를 평면도로써 도시한 도면.
도 7은 본 발명에 따른 가이드 홀의 완충부 구성의 제2 실시예를 측면 단면도로써 도시한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing an anisotropic conductive sheet having a conductive portion positioning portion. Fig.
2 is a view showing a guide hole structure for accommodating a guide projection of a conventional inspection circuit board.
3 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to the present invention in which a conductive portion positioning portion is removed.
FIG. 4 is a plan view of a first embodiment of a buffer structure of a guide hole according to the present invention; FIG.
5 is a side sectional view showing a first embodiment of a buffer structure of a guide hole according to the present invention.
6 is a plan view showing a second embodiment of a buffer structure of a guide hole according to the present invention;
7 is a side sectional view of a second embodiment of a cushioning portion of a guide hole according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 3은 도전부 위치결정부를 제거한 본 발명에 따른 이방 도전성 시트(200)를 도시한 도면이다.3 is a view showing an anisotropic conductive sheet 200 according to the present invention in which a conductive portion positioning portion is removed.

프레임(230)은 금속 재질로 구성될 수도 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 후술하는 실리콘 본체(240)를 지지하기 위하여 금속 이외의 다양한 경질의 소재, 예를 들어 세라믹 등으로 구성되는 것도 가능하다. 절연필름 접착시, 프레임(230)이 금속인 경우에는 금속과 친화성이 있는 실란 커플링제 등을 먼저 처리해 준 후, 고분자 베이스의 접착제를 얇게 도포하여 접착할 수도 있다.The frame 230 may be made of a metal material but is not limited thereto and may be made of various hard materials other than metal such as ceramics for supporting the silicon body 240 . When the frame 230 is made of metal, a silane coupling agent having affinity with a metal may be treated first, and then an adhesive of a polymer base may be applied in a thin layer to bond the insulating film.

도 3의 (a)는, 도 1(a)의 도전부 위치결정부(142)를 제거한 이방 도전성 시트에서, 실리콘 본체(240)를 형성하기 전의 프레임(130)의 평면도를 도시한 도면이고, 도 3의 (b)는 실리콘 본체(240)를 형성한 상태의 측면 단면도를 도시한 도면이며, 도 3(b)의 측면 단면도는, 도 3(a)의 단면선(2)을 따라 절단한 단면을 도시한 도면이다. 즉, 도 2의 (a)의 실리콘 본체 영역(240)은 이후 실리콘 본체가 형성될 영역으로서, 아직 실리콘 본체가 형성되기 전의 프레임(230) 면을 나타낸다. 도 1 (a)와 달리 도전부 위치결정부(142)가 제거되어 있으며, 이로 인해 도전부(141) 형성시 프레임(230) 자체의 공차의 발생을 방지하게 되어 제조성 및 정확성이 향상시키게 된다.3A is a plan view of the frame 130 before forming the silicon body 240 in the anisotropic conductive sheet from which the conductive portion positioning portion 142 of Fig. 1A is removed. Fig. 3B is a side sectional view showing the state in which the silicon body 240 is formed and FIG. 3B is a side sectional view taken along the line 2 of FIG. 3 (a) Fig. That is, the silicon body region 240 shown in FIG. 2A is a region where the silicon body is to be formed later, and shows the surface of the frame 230 before the silicon body is yet formed. Unlike FIG. 1 (a), the conductive portion positioning portion 142 is removed, thereby preventing a tolerance of the frame 230 itself when the conductive portion 141 is formed, thereby improving fabrication and accuracy .

실리콘 본체(240)는 탄성을 가지는 절연성 재료로 구성되는데, 반드시 '실리콘' 소재만으로 한정되는 것은 아니며, 절연성을 띄는 에폭시, 우레탄, 합성수지, PDMS 등의 고분자 절연물, 또는 성형이 가능한 합성고무 등도 본체(240)의 소재로 사용될 수 있다. 다만, 이하에서는 이와 같은 소재들 중의 하나로 형성되는 본체(240)를, 편의상 총칭하여 '실리콘 본체(240)'로 칭하기로 한다.The silicone body 240 is made of an insulating material having elasticity. The silicone body 240 is not necessarily limited to a silicon material, but may be made of a polymer insulating material such as epoxy, urethane, synthetic resin, PDMS, 240). Hereinafter, the body 240 formed as one of the above materials will be collectively referred to as a 'silicon body 240' for convenience's sake.

또한 도전부(241)는, 하부에 배치되는 검사용 회로기판(미도시)과의 전기적 도통을 효과적으로 하기 위하여 프레임(130) 하부면으로부터 아래로 일정 길이 돌출된, 도전부 하부 돌출부(241.1)를 구비하는 것이 바람직하다.The conductive part 241 has a conductive part lower protrusion 241.1 protruding downward from the lower surface of the frame 130 by a predetermined length for effective electrical connection with a circuit board for inspection (not shown) .

이와 같은 이방 도전성 시트를 제조하는 방법은, 먼저 절연재료로 구성된 실리콘 본체를 형성한 후, 상기 실리콘 본체에 도전부 홀을 형성하게 된다. 이때 도전부 홀은, 상기 실리콘 본체를 수직으로 관통하도록 타공함으로써 형성시킬 수 있다.A method of manufacturing such an anisotropically conductive sheet is such that a silicon body composed of an insulating material is first formed, and then a conductive portion hole is formed in the silicon body. At this time, the conductive portion hole may be formed by perforating the silicon body vertically.

이후 상기 도전부 홀에 도전부를 설치한다. 이때 도전부 설치는, 타공된 도전부 홀에 도전입자를 함유하는 소재를 주입함으로써 형성시킬 수 있다. 이때 주입하는 소재는, 전술한 실리콘 본체 소재와 유사하게, 실리콘, 절연성을 띄는 에폭시, 우레탄, 합성수지, PDMS 등의 고분자 절연물, 또는 성형이 가능한 합성고무 등이 가능하다. 다만 본 명세서에서는 이러한 소재를 총칭하여, 편의상 '실리콘'이라고 칭하기로 한다.Thereafter, a conductive portion is provided in the conductive portion hole. At this time, the conductive portion can be formed by injecting a material containing conductive particles into the hole of the conductive portion. As the material to be injected at this time, similar to the above-described silicon body material, it is possible to use silicone, insulating insulating polymeric insulators such as epoxy, urethane, synthetic resin, PDMS, or synthetic rubber. In this specification, these materials are collectively referred to as " silicon " for the sake of convenience.

도 4는 본 발명에 따른 가이드 홀의 완충부 구성의 제1 실시예를 평면도로써 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 가이드 홀의 완충부 구성의 제1 실시예를 측면 단면도로써 도시한 도면이다.FIG. 4 is a plan view showing a first embodiment of the buffering portion of the guide hole according to the present invention, and FIG. 5 is a side sectional view showing a first embodiment of the buffering portion of the guide hole according to the present invention .

본 발명의 이방 도전성 시트(200)의 프레임(230)에는, 이방 도전성 시트 하부에 배치되는 검사용 회로 기판의 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀(232)을 더 구비하고, 가이드 홀(232)에는, 상기 가이드 핀의 삽입시 가이드 핀의 손상을 방지하는 가이드 핀 완충부(232.1, 232.2, 도 4 및 도 5 참조)를 구비한다. 가이드 핀의 손상을 방지하기 위해 가이드 핀 완충부(232.1, 232.2)는 탄성 재질의 소재로 구성되는 것이 바람직하다.The frame 230 of the anisotropically conductive sheet 200 of the present invention further includes a guide hole 232 into which a guide pin of a circuit board for inspection disposed below the anisotropic conductive sheet is inserted. And guide pin buffers 232.1 and 232.2 (see FIGS. 4 and 5) for preventing the guide pins from being damaged when inserting the guide pins. In order to prevent the guide pins from being damaged, the guide pin cushions 232.1 and 232.2 are preferably made of an elastic material.

가이드 핀 완충부(232.1, 232.2)의 경우, 이방도전성 시트가 사용되는 환경의 섭씨 온도가 약 -50℃~200℃, 정확하게는 -40℃~150℃ 이므로, 이 환경에 좀 더 내구성이 강한 소재로 구성하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 발명을 테스트한 결과, 가이드 핀 완충부(232.1, 232.2)에 사용되는 탄성 소재의 경우 어느 정도 굳기가 확보되지 않으면, 가이드 핀(11)의 힘을 버티지 못하여 완충 기능을 하지 못하는 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 탄성 소재의 쇼아 경도는 30~90, 바람직하게는 50~80 정도가 적합하다. 쇼아 경도가 80 이상일 경우 가이드핀의 마모 또는 가이드 홀의 마모현상이 발생할 우려가 있으며, 쇼아 경도가 50 미만일 경우 무른 경도로 인해 핸들러 테스트시 주어지는 압력에 의해 위치 공차가 발생할 수 있기 때문이다.In the case of the guide pin buffering parts 232.1 and 232.2, since the temperature of the environment in which the anisotropically conductive sheet is used is about -50 ° C to 200 ° C, and more specifically, it is -40 ° C to 150 ° C, a more durable material . In addition, as a result of testing the above-described invention, if the hardness of the elastic material used for the guide pin cushions 232.1 and 232.2 is not secured to some extent, the phenomenon that the force of the guide pin 11 is not maintained, Lt; / RTI > Therefore, the Shore hardness of the elastic material is preferably from 30 to 90, and more preferably from about 50 to 80. If the Shore hardness is 80 or more, there is a possibility that the wear of the guide pin or the wear of the guide hole may occur. If the Shore hardness is less than 50, the hardness may cause the position tolerance due to the pressure applied during the handler test.

도 4 및 도 5에 나타난 바와 같이 본 발명의 제1 실시예에 따른 가이드 핀 완충부는, 상기 가이드 홀(232) 내부벽에 부착되어 일정 두께로 형성되며, 가이드 핀 완충부를 가이드 홀(232) 위에서 바라본 단면 형상은, 가이드 핀 완충부 내부벽과 상기 가이드 홀(232) 내부벽이 서로 동심원을 이루는 형상이다. 즉, 원통형의 가이드 홀 벽 둘레에 일정 두께로 형성되어 있는 것이다.4 and 5, the guide pin buffer according to the first embodiment of the present invention is attached to the inner wall of the guide hole 232 to have a predetermined thickness, The cross-sectional shape is a shape in which the inner wall of the guide pin buffer portion and the inner wall of the guide hole 232 are concentric with each other. That is, it is formed to have a predetermined thickness around the cylindrical guide hole wall.

한편, 도 5를 참조하면 본 발명의 제1 실시예에 따른 가이드 핀 완충부를 측면에서 바라본 단면 형상은, 가이드 홀(230) 내부벽에, 프레임(230)의 두께만큼, 즉 프레임(230)의 상면에서 하면까지의 위치의 형성되어 있거나(232.1, 도 5의 (a)), 또는 가이드 홀(230) 내부벽에, 프레임의 상면에서 일정 높이 위부터 상기 프레임의 하면에서 일정 길이 아래까지의 위치에 형성되어 있을 수도 있다(232.2, 도 5의 (b)). 즉, 도 5의 (b)에서는, 가이드 홀(230) 내부벽에, 검사용 기판(10)의 가이드 핀(11) 높이와 동일하게 형성되어 있다.5, the cross-sectional shape of the guide pin buffer according to the first embodiment of the present invention is formed on the inner wall of the guide hole 230 by the thickness of the frame 230, that is, (232.1, FIG. 5A), or formed on the inner wall of the guide hole 230 at a position from a certain height on the upper surface of the frame to a predetermined length below the lower surface of the frame (232.2, Fig. 5 (b)). That is, in FIG. 5 (b), the inner wall of the guide hole 230 is formed to have the same height as the guide pin 11 of the inspection substrate 10.

도 6은 본 발명에 따른 가이드 홀의 완충부 구성의 제2 실시예를 평면도로써 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명에 따른 가이드 홀의 완충부 구성의 제2 실시예를 측면 단면도로써 도시한 도면이다.FIG. 6 is a plan view of a second embodiment of the cushioning portion of the guide hole according to the present invention, and FIG. 7 is a sectional side view of a second embodiment of the cushioning portion of the guide hole according to the present invention .

즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 가이드 핀 완충부(232.3, 232.4)는, 가이드 홀(232) 내부벽에 부착되어 일정 두께로 형성되되, 도 6에 상기 가이드 홀 위에서 바라본 단면 형상으로서 도시되어 있는 바와 같이, 가이드 홀(232) 내부벽에서 중심 방향으로 다수개의 돌출부가 형성되어 있다. 본 실시예에서는 4개의 돌출부가 형성된 상태를 도시하였으나, 그 갯수는 반드시 4개로 한정되지는 않는다. 도 4 및 도 5의 경우와 마찬가지로, 가이드 핀의 손상을 방지하기 위해 가이드 핀 완충부(232.3, 232.4) 역시 탄성 재질의 소재로 구성되는 것이 바람직하다.That is, the guide pin buffer 232.3 or 232.4 according to the second embodiment of the present invention is attached to the inner wall of the guide hole 232 to have a predetermined thickness, and is shown as a sectional shape seen from above the guide hole in FIG. 6 A plurality of protrusions are formed in the inner wall of the guide hole 232 in the center direction. Although four protrusions are formed in this embodiment, the number of protrusions is not necessarily limited to four. 4 and 5, the guide pin buffering parts 232.3 and 232.4 are also preferably made of an elastic material to prevent damage to the guide pin.

도 4 및 도 5에서 전술한 바와 같이 도 6 및 도 7에서도, 가이드 핀 완충부(232.3, 232.4)의 경우, 이방도전성 시트가 사용되는 환경의 섭씨 온도가 약 -50℃~200℃, 정확하게는 -40℃~150℃ 이므로, 이 환경에 좀 더 내구성이 강한 소재로 구성하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 발명을 테스트한 결과, 가이드 핀 완충부(232.3, 232.4)에 사용되는 탄성 소재의 경우 어느 정도 굳기가 확보되지 않으면, 가이드 핀(11)의 힘을 버티지 못하여 완충 기능을 하지 못하는 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 탄성 소재의 쇼아 A 경도는 30~90A, 바람직하게는 50~80A 정도가 적합하다.6 and 7, in the case of the guide pin buffer 232.3, 232.4, the temperature of the environment in which the anisotropic conductive sheet is used is about -50 ° C to 200 ° C, Since it is -40 ° C to 150 ° C, it is preferable to make it more durable material in this environment. In addition, as a result of testing the above-described invention, it has been found that, in the case of the elastic material used for the guide pin buffering parts 232.3 and 232.4, if the hardness is not secured to some extent, Lt; / RTI > Therefore, the Shore A hardness of the elastic material is preferably about 30 to 90A, and more preferably about 50 to 80A.

한편, 도 7을 참조하면 본 발명의 제2 실시예에 따른 돌출형 가이드 핀 완충부(232.3, 232.4)를 측면에서 바라본 단면 형상은, 도 5의 경우와 유사하게, 가이드 홀(230) 내부벽에, 프레임(230)의 두께만큼, 즉 프레임(230)의 상면에서 하면까지의 위치의 형성되어 있거나(232.3, 도 7의 (a)), 또는 가이드 홀(230) 내부벽에, 프레임의 상면에서 일정 높이 위부터 상기 프레임의 하면에서 일정 길이 아래까지의 위치에 형성되어 있을 수도 있다(232.4, 도 7의 (b)). 즉, 도 7의 (b)에서는, 가이드 홀(230) 내부벽에, 검사용 기판(10)의 가이드 핀(11) 높이와 동일하게 형성되어 있다.7, the cross-sectional shape of the protruded guide pin cushions 232.3 and 232.4 according to the second embodiment of the present invention is similar to that of FIG. 5, (232.3, Fig. 7 (a)) or the inner wall of the guide hole 230 is formed at a position corresponding to the thickness of the frame 230, i.e., from the upper surface to the lower surface of the frame 230, (232.4, Fig. 7 (b)) from a height above the bottom of the frame to a certain length below the frame. That is, in FIG. 7 (b), the inner wall of the guide hole 230 is formed to have the same height as the guide pin 11 of the inspection board 10.

100,300: 이방 도전성 시트
110: 절연필름
130: 프레임
1: 단면선
132: 가이드 홀
140: 실리콘 본체
141: 도전부
142: 위치결정부
150: 보호필름
2: 단면선
200: 이방 도전성 시트
210: 절연필름
230: 프레임
232: 가이드 홀
232.1, 232.2: 테두리형 완충부
232.3, 232.4: 돌출형 완충부
240: 실리콘 본체
241: 도전부
241.1: 도전부 하부 돌출부
250: 보호필름
10: 검사용 회로 기판
11: 검사용 회로 기판의 가이드 핀100,300: Anisotropically conductive sheet
110: insulating film
130: frame
1: Section line
132: Guide hole
140: silicon body
141:
142:
150: Protective film
2: Section line
200: Anisotropically conductive sheet
210: insulating film
230: frame
232: Guide hole
232.1, 232.2: rim type buffer
232.3, 232.4: protruding buffer part
240: silicon body
241:
241.1: conductive part lower protrusion
250: protective film
10: Circuit board for inspection
11: Guide pin of circuit board for inspection

Claims (11)

이방 도전성 시트로서,
실리콘 본체;
상기 실리콘 본체를 지지하는 프레임;
상기 절연필름 하부에 배치되는 검사용 회로 기판으로부터, 상기 보호필름 위에 놓여지는 피검사 디바이스로 전류가 전달되는 통로인 도전부;
상기 프레임에 형성되어, 이방 도전성 시트 하부에 배치되는 검사용 회로 기판의 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀;
상기 가이드 홀에 형성되어, 상기 가이드 핀의 삽입시 가이드 핀 손상을 방지하는 가이드 핀 완충부
를 포함하는 가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트.As the anisotropic conductive sheet,
Silicon body;
A frame supporting the silicon body;
A conductive part which is a passage through which a current is transmitted from the circuit board for inspection disposed under the insulating film to the device to be inspected placed on the protective film;
A guide hole formed in the frame for inserting a guide pin of a circuit board for inspection disposed under the anisotropic conductive sheet;
A guide pin buffering part formed in the guide hole for preventing the guide pin from being damaged when the guide pin is inserted,
Wherein the anisotropic conductive sheet has a guide pin buffer portion. 청구항 1에 있어서,
상기 프레임 하부에 부착되어, 검사용 회로 기판에서의 전기적 단락 현상을 방지하는 절연필름
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트.The method according to claim 1,
An insulating film attached to a lower portion of the frame to prevent an electrical short circuit in the circuit board for inspection;
Wherein the anisotropic conductive sheet has a guide pin buffer portion. 청구항 1에 있어서,
상기 실리콘 본체 상부 표면에 부착되어, 피검사 디바이스가 실리콘 본체와 밀착되는 경우 상기 이방 도전성 시트 실리콘 본체 상부 표면으로 흐르는 누설전류를 방지하는 보호필름
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트.The method according to claim 1,
A protective film attached to the upper surface of the silicon body to prevent leakage current flowing to the upper surface of the anisotropically conductive sheet silicon body when the device to be inspected is in close contact with the silicon body,
Wherein the anisotropic conductive sheet has a guide pin buffer portion. 청구항 1에 있어서,
상기 도전부는,
하부에 배치되는 검사용 회로기판과의 전기적 도통을 효과적으로 하기 위하여 프레임 하부면으로부터 아래로 일정 길이 돌출된, 도전부 하부 돌출부
를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트.The method according to claim 1,
The conductive part
A conductive part lower protruding part protruding downward from the lower surface of the frame by a predetermined length for effective electrical conduction with the circuit board for inspection disposed at the lower part,
Wherein the anisotropic conductive sheet has a guide pin buffer portion. 청구항 1에 있어서,
상기 가이드 핀 완충부는,
탄성 재질의 소재로 구성되는 것
을 특징으로 하는 가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트.The method according to claim 1,
The guide pin buffering portion
Composed of an elastic material
Wherein the anisotropic conductive sheet has a guide pin buffer portion. 청구항 1에 있어서,
상기 탄성 재질의 소재는
쇼아 경도가 30~90의 범위를 만족하는 것
을 특징으로 하는 가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트.The method according to claim 1,
The material of the elastic material
Shore hardness satisfying the range of 30 to 90
Wherein the anisotropic conductive sheet has a guide pin buffer portion. 청구항 6에 있어서,
상기 탄성 재질의 소재는
쇼아 경도가 50~80의 범위를 만족하는 것
을 특징으로 하는 가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트.The method of claim 6,
The material of the elastic material
Shore hardness satisfying the range of 50 to 80
Wherein the anisotropic conductive sheet has a guide pin buffer portion. 청구항 1에 있어서,
상기 가이드 핀 완충부는,
상기 가이드 홀 내부벽에 부착되어 일정 두께로 형성되며,
상기 가이드 핀 완충부를 상기 가이드 홀 위에서 바라본 단면 형상은,
상기 가이드 핀 완충부 내부벽과 상기 가이드 홀 내부벽이 서로 동심원을 이루는 형상인 것
을 특징으로 하는 가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트.The method according to claim 1,
The guide pin buffering portion
A guide hole formed on the inner wall of the guide hole,
The cross-sectional shape of the guide pin cushion portion viewed from above the guide hole,
The inner wall of the guide pin buffer portion and the inner wall of the guide hole are concentric with each other
Wherein the anisotropic conductive sheet has a guide pin buffer portion. 청구항 1에 있어서,
상기 가이드 핀 완충부는,
상기 가이드 홀 내부벽에 부착되어 일정 두께로 형성되며,
상기 가이드 핀 완충부를 상기 가이드 홀 위에서 바라본 단면 형상은,
상기 가이드 핀 완충부 내부벽으로부터 다수개의 돌출부가 중심방향으로 돌출되어 있는 형상인 것
을 특징으로 하는 가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트.The method according to claim 1,
The guide pin buffering portion
A guide hole formed on the inner wall of the guide hole,
The cross-sectional shape of the guide pin cushion portion viewed from above the guide hole,
And a shape in which a plurality of projections protrude in the center direction from the inner wall of the guide pin buffer portion
Wherein the anisotropic conductive sheet has a guide pin buffer portion. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,
이방 도전성 시트의 측면에서 바라본 상기 가이드 핀 완충부의 단면 형상은,
상기 프레임의 상면에서 하면까지의 위치에 형성되어 있거나, 또는 상기 프레임의 상면에서 일정 높이 위부터 상기 프레임의 하면에서 일정 길이 아래까지의 위치에 형성되어 있는 것
을 특징으로 하는 가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트.The method according to claim 8 or 9,
The cross-sectional shape of the guide pin buffer portion viewed from the side of the anisotropically conductive sheet is,
Formed at a position from the upper surface to the lower surface of the frame or formed at a position from a certain height on the upper surface of the frame to a lower side of a certain length from the lower surface of the frame
Wherein the anisotropic conductive sheet has a guide pin buffer portion. 청구항 1에 있어서,
상기 프레임은,
도전부 위치를 결정하기 위한 도전부 위치결정부를 구비하지 않는 것
을 특징으로 하는 가이드 핀 완충부를 구비하는 이방 도전성 시트.

The method according to claim 1,
The frame includes:
A conductive portion positioning portion for determining a conductive portion position is not provided
Wherein the anisotropic conductive sheet has a guide pin buffer portion.

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