KR20230044717A - Adsorption type socket module for testing semiconductor package - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, provided is an adsorption type socket module for a semiconductor package test, which comprises: a base having a receiving groove concavely formed at one end, a mounting unit formed to surround the receiving groove, and a through hole extending to the other end while communicating with the receiving groove; a memory accommodated in the receiving groove; a socket having a central hole, and coupled to the mounting unit while being electrically connected to the memory; an adsorption pad mounted on the socket to correspond to the central hole, and adsorbing the semiconductor package by the flow of vacuum air through the through hole, the receiving groove, and the central hole; a sealing unit disposed between the socket and the mounting unit in a layered structure parallel to the socket to seal leakage of the vacuum air through a gap between the socket and the mounting unit; and a fastening unit for tightly coupling the socket and the sealing unit to the mounting unit. Therefore, leakage of vacuum air is structurally prevented.

Description

반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈{ADSORPTION TYPE SOCKET MODULE FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE}Adsorption type socket module for semiconductor package test {ADSORPTION TYPE SOCKET MODULE FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 패키지를 테스트하기 위한 것으로 흡착 기능을 갖는 소켓 모듈에 관한 것이다.The present invention is for testing a semiconductor package and relates to a socket module having a suction function.

일반적으로, 반도체 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다. In general, a semiconductor package completed through a semiconductor manufacturing process is checked through a test (inspection) process to see if operating characteristics are properly implemented, and then shipped when it is classified as a good product.

검사 공정에서, 반도체 패키지는 소켓 모듈을 통해 검사 회로기판과 전기적으로 접속된다. 구체적으로, 소켓 모듈은 회로기판에 장착되고, 반도체 패키지는 푸셔를 갖는 블레이드 블럭이 소켓 모듈을 향해 하강함에 따라 소켓 모듈과 접속하게 된다. 이러한 접속 상태에서, 회로기판에서 전원을 반도체 패키지에 인가할 때, 반도체 패키지에 의한 전원의 이상 여부로 반도체 패키지의 정상 작동을 판단하게 된다.In the inspection process, the semiconductor package is electrically connected to the inspection circuit board through the socket module. Specifically, the socket module is mounted on the circuit board, and the semiconductor package is connected to the socket module as the blade block having the pusher descends toward the socket module. In this connected state, when power is applied to the semiconductor package from the circuit board, the normal operation of the semiconductor package is determined based on whether or not the power supply by the semiconductor package is abnormal.

AP칩과 같은 반도체 패키지는, 전체 조립이 이루어지기 전의 반조립 상태에서 테스트되기도 한다. 그 경우는, 위의 소켓 모듈에 더하여, 또 하나의 소켓 모듈이 필요하다. 전자에는 AP칩의 일 부분이 배치되고, 후자에는 AP칩의 나머지 부분이 배치된다. 후자의 소켓 모듈은 푸셔를 대신하여 블레이드 블럭이 장착된다. 그에 따라, 후자의 소켓 모듈은 푸셔와 같이 반도체 패키지를 흡착하는 기능도 하게 된다. A semiconductor package such as an AP chip is also tested in a semi-assembled state before full assembly is performed. In that case, another socket module is required in addition to the above socket module. A portion of the AP chip is disposed in the former, and the remaining portion of the AP chip is disposed in the latter. The latter socket module is equipped with a blade block instead of a pusher. Accordingly, the latter socket module also functions to adsorb the semiconductor package like a pusher.

이러한 후자의 소켓 모듈에 있어서, 그의 베이스와 소켓 간의 설치 구조상 반도체 패키지를 흡착하기 위한 진공 에어가 누설되는 문제가 있었다.In the latter socket module, there is a problem in that vacuum air for adsorbing the semiconductor package leaks due to an installation structure between the base and the socket.

본 발명의 일 목적은, 진공 에어의 누설을 구조적으로 막을 수 있는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a suction type socket module for testing a semiconductor package, which can structurally prevent leakage of vacuum air.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈은, 일 단부에 오목 형성되는 수용홈과, 상기 수용홈을 둘러싸도록 형성되는 장착부와, 상기 수용홈과 연통한 채로 타 단부까지 연장 형성되는 관통홀을 구비하는 베이스; 상기 수용홈에 수용되는 메모리; 중앙홀을 구비하고, 상기 메모리와 전기적으로 접속된 채로 상기 장착부에 결합되는 소켓; 상기 중앙홀에 대응하도록 상기 소켓에 장착되고, 상기 관통홀과 상기 수용홈 및 상기 중앙홀을 통한 진공 에어의 유동에 의해 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 패드; 상기 소켓과 상기 장착부 사이에 상기 소켓과 평행한 층 구조로 배치되어, 상기 소켓과 상기 장착부 사이의 틈새를 통한 상기 진공 에어의 누설을 실링하는 실링 유닛; 및 상기 소켓 및 상기 실링 유닛을 상기 장착부에 대해 밀착 결합시키도록 구성되는 체결 유닛을 포함할 수 있다.An absorption-type socket module for testing a semiconductor package according to an aspect of the present invention for realizing the above object includes an accommodation groove concavely formed at one end, a mounting portion formed to surround the accommodation groove, and communicating with the accommodation groove. A base having a through hole extending to the other end of the body; a memory accommodated in the receiving groove; a socket having a central hole and electrically connected to the memory and coupled to the mounting portion; a suction pad mounted on the socket to correspond to the central hole and adsorbing the semiconductor package by a flow of vacuum air through the through hole, the accommodation groove, and the central hole; a sealing unit disposed between the socket and the mounting part in a layer structure parallel to the socket to seal leakage of the vacuum air through a gap between the socket and the mounting part; and a fastening unit configured to tightly couple the socket and the sealing unit to the mounting part.

여기서, 상기 실링 유닛은, 상기 장착부에 대응하여 중공부가 형성된 링 형상을 갖는 실링 플레이트를 포함할 수 있다.Here, the sealing unit may include a sealing plate having a ring shape in which a hollow part is formed corresponding to the mounting part.

여기서, 상기 실링 플레이트는, 상기 소켓 중 상기 장착부에 대응하는 부분의 재질보다 밀착성이 높은 재질로 형성될 수 있다.Here, the sealing plate may be formed of a material having higher adhesion than a material of a portion of the socket corresponding to the mounting portion.

여기서, 상기 실링 플레이트는, PI 필름으로 형성될 수 있다. Here, the sealing plate may be formed of a PI film.

여기서, 상기 실링 유닛은, 상기 실링 플레이트의 외면에 도포되는 실리콘층을 더 포함할 수 있다.Here, the sealing unit may further include a silicon layer applied to an outer surface of the sealing plate.

여기서, 상기 실리콘층은, 상기 실링 플레이트 중 상기 장착부와 마주하는 면에 형성되는 제1 코팅층; 및 상기 실링 플레이트 중 상기 소켓과 마주하는 면에 형성되는 제2 코팅층을 포함할 수 있다.Here, the silicon layer may include a first coating layer formed on a surface of the sealing plate facing the mounting portion; and a second coating layer formed on a surface of the sealing plate facing the socket.

여기서, 상기 체결 유닛은, 상기 장착부에 형성되는 고정 홀; 및 상기 소켓과 상기 실링 유닛을 관통하여 상기 고정 홀에 압입되는 압입 핀을 포함할 수 있다. Here, the fastening unit may include a fixing hole formed in the mounting portion; and a press-fit pin that passes through the socket and the sealing unit and is press-fitted into the fixing hole.

여기서, 상기 중앙홀에 대응하는 연통홀을 구비하여 상기 진공 에어의 유동을 허용하고, 상기 메모리와 상기 소켓 사이에서 그들 간의 전기적 접속을 매개하는 인쇄회로기판이 더 구비될 수 있다.Here, a printed circuit board having a communication hole corresponding to the center hole to allow the flow of the vacuum air and mediating an electrical connection between the memory and the socket may be further provided.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈에 의하면, 베이스의 수용홈에 메모리가 수용된 상태에서 수용홈을 덮도록 베이스의 장착부에 소켓이 장착되는 경우에 그들 사이의 틈새를 통해 흡착 패드로부터의 진공 에어가 누설되는 것을 차단하는 실링 유닛은 소켓과 평행한 층 구조로 배치되고 실링 유닛과 함께 체결 유닛에 의해 베이스에 체결되어서, 진공 에어의 누설을 구조적으로 방지하게 된다. According to the suction type socket module for semiconductor package testing according to the present invention configured as described above, when the socket is mounted on the mounting part of the base so as to cover the receiving groove in a state where the memory is accommodated in the receiving groove of the base, the gap between them is closed. A sealing unit that blocks leakage of vacuum air from the suction pad through the socket is disposed in a layered structure parallel to the socket and is fastened to the base by a fastening unit together with the sealing unit to structurally prevent leakage of vacuum air.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈(100)에 대한 조립 사시도이다.
도 2는 도 1의 소켓 모듈(100)에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 소켓 모듈(100)의 단면도이다.
도 4는 도 3의 요부(A)에 대한 확대 단면도이다.
도 5는 도 4의 일 변형예를 보인 확대 단면도이다.1 is an assembled perspective view of a suction type socket module 100 for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the socket module 100 of FIG. 1 .
FIG. 3 is a cross-sectional view of the socket module 100 taken along line III-III in FIG. 1 .
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of main portion A of FIG. 3 .
5 is an enlarged cross-sectional view showing a modified example of FIG. 4 .

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a suction type socket module for testing a semiconductor package according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this specification, the same or similar reference numerals are assigned to the same or similar components even in different embodiments, and the description is replaced with the first description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈(100)에 대한 조립 사시도이다.1 is an assembled perspective view of a suction type socket module 100 for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

본 도면을 참조하면, 소켓 모듈(100)은, 베이스(110), 소켓(120), 흡착 패드(130), 그리고 체결 유닛(140)을 포함할 수 있다. Referring to this figure, the socket module 100 may include a base 110, a socket 120, a suction pad 130, and a fastening unit 140.

베이스(110)는 소켓(120) 등이 장착되는 대상이 되는 구성이다. 베이스(110)는 기존의 푸셔를 대신하여 블레이드 블럭에 장착될 수 있다. 베이스(110)는 재질에 있어서, 알루미늄으로 제작될 수 있다. The base 110 is a component to which the socket 120 and the like are mounted. The base 110 may be mounted on a blade block instead of an existing pusher. The base 110 may be made of aluminum in material.

소켓(120)은 베이스(110)의 일 단부에 설치되며 플레이트 형태를 갖는 것이다. 베이스(110)가 블레이드 블럭에 장착된 경우에, 소켓(120)은 공중에서 하방을 바라보도록 배치된다. The socket 120 is installed at one end of the base 110 and has a plate shape. When the base 110 is mounted on the blade block, the socket 120 is arranged to look downward in the air.

흡착 패드(130)는 소켓(120)에 설치되고, 반도체 패키지를 흡착하도록 구성된다. 흡착 패드(130)는 탄력적으로 압축되면서 반도체 패키지를 흡착하게 된다. 여기서, 반도체 패키지는 AP칩에서 메모리를 제외한 나머지 반조립 상태의 물품이다.The suction pad 130 is installed on the socket 120 and is configured to absorb the semiconductor package. The suction pad 130 adsorbs the semiconductor package while being elastically compressed. Here, the semiconductor package is an article in a semi-assembled state except for the memory in the AP chip.

체결 유닛(140)은 소켓(120){및 실링 유닛(170, 도 2 참조)}을 베이스(110)에 대해 밀착 결합시키는 구성이다. The fastening unit 140 is configured to tightly couple the socket 120 (and the sealing unit 170 (see FIG. 2 )) to the base 110 .

이상의 소켓 모듈(100)에 대해서는, 도 2 및 도 3을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다. The above socket module 100 will be described in more detail with reference to FIGS. 2 and 3 .

도 2는 도 1의 소켓 모듈(100)에 대한 분해 사시도이고, 도 3은 도 1의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 소켓 모듈(100)의 단면도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view of the socket module 100 of FIG. 1 , and FIG. 3 is a cross-sectional view of the socket module 100 taken along line III-III of FIG. 1 .

본 도면들을 참조하면, 베이스(110)는 대체로 육면체 형상인 바디(111)를 가질 수 있다. 바디(111)의 일 단부에는 수용홈(113)과 장착부(115)가 형성될 수 있다. 수용홈(113)은 후술할 메모리(150) 등을 수용하도록 오목 형성된 부분이다. 장착부(115)는 수용홈(113)을 둘러싸서 수용홈(113)에 한정하도록 돌출 형성된 부분이다. 수용홈(113)은 대체로 사각형 단면을 가지고, 그에 대응하는 장착부(115)는 대체로 사각 링 형상의 단면으로 돌출된 형태를 이룰 수 있다. 수용홈(113)의 중앙에는 나머지 부분보다 폭이 확대된 확장부(113a)가 추가로 오목 형성될 수 있다. Referring to the drawings, the base 110 may have a body 111 having a substantially hexahedral shape. An accommodation groove 113 and a mounting portion 115 may be formed at one end of the body 111 . The accommodating groove 113 is a concave portion formed to accommodate a memory 150 to be described later. The mounting portion 115 is a protruding portion formed to surround the receiving groove 113 and limit it to the receiving groove 113 . The accommodating groove 113 may have a substantially rectangular cross section, and the corresponding mounting portion 115 may protrude with a substantially rectangular ring-shaped cross section. In the center of the receiving groove 113, an extension 113a having a wider width than the rest may be additionally formed concavely.

수용홈(113)에 대해서는 그에 연통되는 관통홀(117)이 바디(111) 내에 연장 형성될 수 있다. 관통홀(117)은 바디(111) 중 수용홈(113)이 형성된 단부에 반대되는 타 단부까지 연장 형성될 수 있다. 관통홀(117)은 진공 펌프(미도시)에 연통되게 된다. Regarding the receiving groove 113, a through hole 117 communicating therewith may be formed extending into the body 111. The through hole 117 may extend to the other end opposite to the end of the body 111 at which the receiving groove 113 is formed. The through hole 117 communicates with a vacuum pump (not shown).

소켓(120)은 흡착 패드(130)에 대응하는 중앙홀(121)을 가질 수 있다. 중앙홀(121)을 둘러싸는 영역에는 복수의 컨택 로드(123)가 배치될 수 있다. 컨택 로드(123)는 후술할 메모리(150)의 전극에 대응하여 배치되는 도전성 부재이다. 컨택 로드(123)는 소켓(120)의 주면에 수직한 방향을 따라 배열될 수 있다. 소켓(120)의 가장자리 영역에는 관통 홀(125)이 개구될 수 있다. 관통 홀(125)은 후술할 압입 핀(145)에 대응하여 그를 수용하는 사이즈를 갖는다.The socket 120 may have a central hole 121 corresponding to the suction pad 130 . A plurality of contact rods 123 may be disposed in an area surrounding the central hole 121 . The contact rod 123 is a conductive member disposed to correspond to an electrode of the memory 150 to be described later. The contact rod 123 may be arranged along a direction perpendicular to the main surface of the socket 120 . A through hole 125 may be opened in an edge region of the socket 120 . The through hole 125 corresponds to the press-fit pin 145 to be described later and has a size to accommodate it.

흡착 패드(130)는 중공체 형상을 갖는 것으로서, 신축성 있는 재질로 제작된다. 흡착 패드(130)는 소켓(120)의 중앙홀(121)에 대응하도록 소켓(120)에 설치된다. The suction pad 130 has a hollow body shape and is made of an elastic material. The suction pad 130 is installed in the socket 120 to correspond to the center hole 121 of the socket 120 .

체결 유닛(140)은 고정 홀(141)과, 압입 핀(145)을 구비할 수 있다. 고정 홀(141)은 장착부(115)에 개구된다. 고정 홀(141)은 장착부(115)의 네 개의 변에 대응하여 각 변에 하나씩 형성될 수 있다. 장착부(115)에는 고정 홀(141)의 하측에 리세스(142)가 형성될 수 있다. 리세스(142)는 압입 핀(145)을 제거하기 위한 지그(미도시)를 이용하여 압입 핀(145)을 분리하는데 사용된다. 압입 핀(145)은 소켓(120) 및 실링 유닛(170)을 관통하여 고정 홀(141)에 압입 고정되는 부재이다. 구체적으로, 압입 핀(145)은 소켓(120)의 관통홀(125)과 실링 유닛(170)의 관통홀(173)을 통과하여, 고정 홀(141)에 압입된다. The fastening unit 140 may include a fixing hole 141 and a press-fitting pin 145 . The fixing hole 141 is opened to the mounting portion 115 . One fixing hole 141 may be formed on each side corresponding to the four sides of the mounting portion 115 . A recess 142 may be formed at a lower side of the fixing hole 141 in the mounting portion 115 . The recess 142 is used to separate the press-fit pin 145 using a jig (not shown) for removing the press-fit pin 145 . The press-fit pin 145 is a member that penetrates the socket 120 and the sealing unit 170 and is press-fitted into the fixing hole 141 . Specifically, the press-fit pin 145 passes through the through-hole 125 of the socket 120 and the through-hole 173 of the sealing unit 170 and is press-fitted into the fixing hole 141 .

소켓 모듈(100)은, 이상의 구성에 더하여, 메모리(150), 인쇄회로기판(160), 그리고 실링 유닛(170)을 더 포함할 수 있다. The socket module 100 may further include a memory 150 , a printed circuit board 160 , and a sealing unit 170 in addition to the above configurations.

메모리(150)는 수용홈(113)에 삽입된다. 메모리(150)는 AP칩의 일부를 이루는 부분으로서, AP칩의 나머지 부분과의 전기적 상호 작용에 관한 테스트를 위해서 베에 수용되는 것이다. 메모리(150)는 소켓(120)에 대해 전기적으로 접속되고, 그 소켓(120)을 통해 AP칩의 나머지 부분과 접속하게 된다. The memory 150 is inserted into the receiving groove 113. The memory 150 is a part of the AP chip, and is accommodated in the bay for a test of electrical interaction with the rest of the AP chip. The memory 150 is electrically connected to the socket 120 and is connected to the rest of the AP chip through the socket 120 .

인쇄회로기판(160)은 메모리(150)와 소켓(120) 사이에 배치될 수 있다. 이를 위해, 인쇄회로기판(160) 역시 수용홈(113)에 수용된다. 인쇄회로기판(160)은 반드시 필요하지는 않지만, 그에 구비됨에 의해 메모리(150)와 소켓(120) 간의 접속 안정성이 향상된다. 인쇄회로기판(160)의 중앙에는 중앙홀(121)에 대응하는 연통홀(165)이 형성된다. The printed circuit board 160 may be disposed between the memory 150 and the socket 120 . To this end, the printed circuit board 160 is also accommodated in the receiving groove 113. Although the printed circuit board 160 is not necessarily required, connection stability between the memory 150 and the socket 120 is improved by being provided thereon. A communication hole 165 corresponding to the center hole 121 is formed in the center of the printed circuit board 160 .

실링 유닛(170)은 장착부(115)와 소켓(120) 사이에 소켓(120)과 평행한 층 구조를 이루도록 배치되는 구성이다. 실링 유닛(170)의 바디(171)는 대체로 장착부(115)에 대응하는 형상을 가진다. 바디(171)는 대체로 4각 링 형상을 가진다. 바디(171)의 중앙의 중공부(171a)는 수용홈(113)의 내주면 보다는 작은 폭을 가질 수 있다. 바디(171)에는 압입 핀(145)에 대응하여 관통 홀(173)이 형성되기도 한다. The sealing unit 170 is disposed between the mounting portion 115 and the socket 120 to form a layer structure parallel to the socket 120 . The body 171 of the sealing unit 170 generally has a shape corresponding to the mounting portion 115 . The body 171 has a substantially square ring shape. The hollow part 171a at the center of the body 171 may have a smaller width than the inner circumferential surface of the receiving groove 113 . A through hole 173 may be formed in the body 171 to correspond to the press-fit pin 145 .

이러한 구성에 의하면, 흡착 패드(130)가 반도체 패키지를 흡착하기 위한 진공 에어는, 흡착 패드(130)에서 소켓(120)의 중앙홀(121)을 거쳐서 인쇄회로기판(160)의 연통홀(165)을 통해 수용홈(113)으로 유동한다. According to this configuration, vacuum air for the suction pad 130 to absorb the semiconductor package passes from the suction pad 130 through the center hole 121 of the socket 120 to the communication hole 165 of the printed circuit board 160. ) Flows into the receiving groove 113 through.

수용홈(113)에서 진공 에어는 메모리(150)의 전극 사이의 공간을 거치고 또한 확장부(113a)를 통해 메모리(150)의 상면 측으로 진행하게 된다. 이후 진공 에어는 관통홀(117)을 통해서 베이스(110)를 벗어나 진공 펌프로 유동하게 된다. In the accommodating groove 113 , vacuum air passes through the space between the electrodes of the memory 150 and proceeds toward the upper surface of the memory 150 through the extension 113a. Thereafter, the vacuum air leaves the base 110 through the through hole 117 and flows to the vacuum pump.

진공 에어의 유동 중에, 장착부(115)와 소켓(120) 사이의 틈새를 통한 진공 에어의 누설은 실링 유닛(170)에 의해 방지된다. 나아가, 실링 유닛(170)과 소켓(120)은 각각의 관통 홀(173, 125)이 베이스(110)의 압입 핀(145)를 수용함에 의해, 서로 간에 정확하게 정렬된 상태로 결합된 것이다.During the flow of vacuum air, leakage of vacuum air through the gap between the mounting portion 115 and the socket 120 is prevented by the sealing unit 170 . Further, the sealing unit 170 and the socket 120 are coupled in a state in which they are accurately aligned with each other by receiving the press-fitting pin 145 of the base 110 in each of the through holes 173 and 125 .

이상에서 실링 유닛(170)의 구체적 구성에 대해서는 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. In the above, the specific configuration of the sealing unit 170 will be described with reference to FIGS. 4 and 5 .

도 4는 도 3의 요부(A)에 대한 확대 단면도이다.FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of main portion A of FIG. 3 .

본 도면을 참조하면, 실링 유닛(170)의 바디(171)는 실링 플레이트(175)를 포함할 수 있다. 실링 플레이트(175)는 장착부(115)에 대응하는 형상을 갖는 판재이다. 구체적인 형태에 있어서, 실링 플레이트(175)의 폭은 장착부(115)의 폭보다 클 수 있다. 그에 의해, 실링 플레이트(175)는 장착부(115)뿐 아니라 인쇄회로기판(160)의 일부 영역에도 대응할 수 있다. Referring to this figure, the body 171 of the sealing unit 170 may include a sealing plate 175. The sealing plate 175 is a plate material having a shape corresponding to the mounting portion 115 . In a specific form, the width of the sealing plate 175 may be greater than that of the mounting portion 115 . Accordingly, the sealing plate 175 may correspond not only to the mounting portion 115 but also to a partial area of the printed circuit board 160 .

실링 플레이트(175)는 장착부(115) 보다는 밀착성이 높은 재질로 형성될 수 있다. 일 예로서, 실링 플레이트(175)는 PI 필름으로 제작될 수 있다. The sealing plate 175 may be formed of a material having higher adhesion than the mounting portion 115 . As an example, the sealing plate 175 may be made of a PI film.

실링 플레이트(175)는 압입 핀(145)에 의해 소켓(120) 및 베이스(110)에 대해 밀착된다. 구체적으로, 압입 핀(145)의 생크가 고정 홀(141)에 압입됨에 따라, 압입 핀(145)의 헤드는 소켓(120) 및 실링 플레이트(175)를 장착부(115)에 대해 강력하게 밀착시킨다. The sealing plate 175 is brought into close contact with the socket 120 and the base 110 by press-fitting pins 145 . Specifically, as the shank of the press-fit pin 145 is press-fitted into the fixing hole 141, the head of the press-fit pin 145 strongly adheres the socket 120 and the sealing plate 175 to the mounting portion 115. .

이러한 구성에 의해, 실링 플레이트(175)는 장착부(115)와 소켓(120) 간의 틈새를 통한 진공 에어의 누설을 구조적으로 차단하게 된다. 나아가, 압입 핀(145)의 강력한 고정력에 의해, 위의 누설 차단 구조는 안정적으로 유지될 수 있다. With this configuration, the sealing plate 175 structurally blocks leakage of vacuum air through the gap between the mounting portion 115 and the socket 120 . Furthermore, by the strong fixing force of the press-fit pin 145, the above leakage blocking structure can be stably maintained.

도 5는 도 4의 일 변형예를 보인 확대 단면도이다.5 is an enlarged cross-sectional view showing a modified example of FIG. 4 .

본 도면을 참조하면, 실링 유닛(170')은 앞선 실링 유닛(170)에 대비하여, 실리콘층을 더 포함할 수 있다. 상기 실리콘층은 실링 플레이트(175')의 외면에 도포되는 것이다. 상기 실리콘층은 실링 플레이트(175')와 그가 접촉되는 대상물 간의 밀착력을 높이게 된다. Referring to this figure, the sealing unit 170 ′ may further include a silicon layer in preparation for the previous sealing unit 170 . The silicon layer is applied to the outer surface of the sealing plate 175'. The silicon layer increases adhesion between the sealing plate 175' and an object to which it is in contact.

상기 실리콘층은, 제1 코팅층(177)과 제2 코팅층(178)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 코팅층(177)은 장착부(115){및 인쇄회로기판(160)의 일부 영역}과 대면하여 그에 밀착될 수 있다. 또한, 제2 코팅층(178)은 소켓(120)에 대면하여 그에 밀착될 수 있다. The silicon layer may include a first coating layer 177 and a second coating layer 178 . Specifically, the first coating layer 177 may face and adhere to the mounting portion 115 (and a partial area of the printed circuit board 160). In addition, the second coating layer 178 may face the socket 120 and adhere thereto.

이상의 경우, 제1 코팅층(177)과 제2 코팅층(178)은 접착제와 같은 수준의 점성을 가진 것은 아니므로, 작업자로서는 그들이 형성된 실링 플레이트(175')을 취급함에 불편이나 번거로움을 느끼지 않게 된다. 실링 플레이트(175')에 제1 도포층(177)과 제2 도포층(178)이 코팅된 그 상태 그대로 베이스(110)와 소켓(120) 사이에 배치한 후에, 압입 핀(145)을 고정 홀(141)에 압입시켜서 실링 유닛(170')이 고정되면 된다.In the above case, since the first coating layer 177 and the second coating layer 178 do not have the same level of viscosity as the adhesive, the operator does not feel any inconvenience or trouble in handling the sealing plate 175' formed thereon. . After the first coating layer 177 and the second coating layer 178 are coated on the sealing plate 175' and placed between the base 110 and the socket 120, the press-fit pin 145 is fixed. The sealing unit 170' may be fixed by press-fitting into the hole 141.

상기와 같은 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The suction type socket module for testing a semiconductor package as described above is not limited to the configuration and operation method of the embodiments described above. The above embodiments may be configured so that various modifications can be made by selectively combining all or part of each embodiment.

100: 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈
110: 베이스 120: 소켓
130: 흡착 패드 140: 체결 유닛
150: 메모리 160: 인쇄회로기판
170: 실링 유닛 100: suction type socket module for semiconductor package test
110: base 120: socket
130: suction pad 140: fastening unit
150: memory 160: printed circuit board
170: sealing unit

Claims (8)

일 단부에 오목 형성되는 수용홈과, 상기 수용홈을 둘러싸도록 형성되는 장착부와, 상기 수용홈과 연통한 채로 타 단부까지 연장 형성되는 관통홀을 구비하는 베이스;
상기 수용홈에 수용되는 메모리;
중앙홀을 구비하고, 상기 메모리와 전기적으로 접속된 채로 상기 장착부에 결합되는 소켓;
상기 중앙홀에 대응하도록 상기 소켓에 장착되고, 상기 관통홀과 상기 수용홈 및 상기 중앙홀을 통한 진공 에어의 유동에 의해 반도체 패키지를 흡착하는 흡착 패드;
상기 소켓과 상기 장착부 사이에 상기 소켓과 평행한 층 구조로 배치되어, 상기 소켓과 상기 장착부 사이의 틈새를 통한 상기 진공 에어의 누설을 실링하는 실링 유닛; 및
상기 소켓 및 상기 실링 유닛을 상기 장착부에 대해 밀착 결합시키도록 구성되는 체결 유닛을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
A base having a receiving groove concavely formed at one end, a mounting portion formed to surround the receiving groove, and a through hole extending to the other end while communicating with the receiving groove;
a memory accommodated in the receiving groove;
a socket having a central hole and electrically connected to the memory and coupled to the mounting part;
a suction pad mounted on the socket to correspond to the central hole and adsorbing the semiconductor package by a flow of vacuum air through the through hole, the accommodation groove, and the central hole;
a sealing unit disposed between the socket and the mounting part in a layer structure parallel to the socket to seal leakage of the vacuum air through a gap between the socket and the mounting part; and
A suction type socket module for testing a semiconductor package comprising a fastening unit configured to tightly couple the socket and the sealing unit to the mounting portion.
 제1항에 있어서,
상기 실링 유닛은,
상기 장착부에 대응하여 중공부가 형성된 링 형상을 갖는 실링 플레이트를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
According to claim 1,
The sealing unit,
A suction-type socket module for testing a semiconductor package comprising a sealing plate having a ring shape in which a hollow portion is formed corresponding to the mounting portion.
 제2항에 있어서,
상기 실링 플레이트는,
상기 소켓 중 상기 장착부에 대응하는 부분의 재질보다 밀착성이 높은 재질로 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
According to claim 2,
The sealing plate,
A suction-type socket module for semiconductor package testing, which is formed of a material having higher adhesion than the material of the portion corresponding to the mounting portion of the socket.
 제2항에 있어서,
상기 실링 플레이트는,
PI 필름으로 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
According to claim 2,
The sealing plate,
A suction type socket module for semiconductor package test, formed of PI film.
 제2항에 있어서,
상기 실링 유닛은,
상기 실링 플레이트의 외면에 도포되는 실리콘층을 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
According to claim 2,
The sealing unit,
Further comprising a silicon layer applied to the outer surface of the sealing plate, the suction type socket module for testing the semiconductor package.
 제5항에 있어서,
상기 실리콘층은,
상기 실링 플레이트 중 상기 장착부와 마주하는 면에 형성되는 제1 코팅층; 및
상기 실링 플레이트 중 상기 소켓과 마주하는 면에 형성되는 제2 코팅층을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
According to claim 5,
The silicon layer,
a first coating layer formed on a surface of the sealing plate facing the mounting portion; and
A suction type socket module for testing a semiconductor package comprising a second coating layer formed on a surface of the sealing plate facing the socket.
 제1항에 있어서,
상기 체결 유닛은,
상기 장착부에 형성되는 고정 홀; 및
상기 소켓과 상기 실링 유닛을 관통하여 상기 고정 홀에 압입되는 압입 핀을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
According to claim 1,
The fastening unit,
a fixing hole formed in the mounting portion; and
A suction-type socket module for testing a semiconductor package comprising a press-fitting pin that passes through the socket and the sealing unit and is press-fitted into the fixing hole.
 제1항에 있어서,
상기 중앙홀에 대응하는 연통홀을 구비하여 상기 진공 에어의 유동을 허용하고, 상기 메모리와 상기 소켓 사이에서 그들 간의 전기적 접속을 매개하는 인쇄회로기판을 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.According to claim 1,
A suction type socket module for semiconductor package testing further comprising a printed circuit board having a communication hole corresponding to the center hole to allow the flow of the vacuum air and mediating electrical connection between the memory and the socket. .
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