KR102651533B1 - Suction type socket module for semiconductor package test, suction device for semiconductor package test, and suction pad for semiconductor package test - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 진공에어를 유입하기 위한 중앙홀을 구비한 소켓; 및 상기 소켓에 장착되며, 상기 중앙홀과 대응되어 상기 진공에어를 유입하여 반도체 패키지를 흡착하기 위한 흡착홀을 구비한 패드;를 포함하되, 상기 패드는, 연이어 적층 결합된 복수개의 폴리이미드 필름을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스, 및 반도체 패키지 테스트용 흡착패드를 제공한다. The present invention includes a socket having a central hole for introducing vacuum air; and a pad mounted on the socket and having a suction hole corresponding to the central hole for sucking the semiconductor package by introducing the vacuum air. It provides an adsorption socket module for semiconductor package testing, an adsorption device for semiconductor package testing, and an adsorption pad for semiconductor package testing.
Description
본 발명은 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스, 및 반도체 패키지 테스트용 흡착패드에 관한 것이다.The present invention relates to an adsorption socket module for semiconductor package testing, an adsorption device for semiconductor package testing, and an adsorption pad for semiconductor package testing.
일반적으로, 반도체 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사)공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다.In general, a semiconductor package completed through a semiconductor manufacturing process is checked whether its operating characteristics are properly implemented through a test (inspection) process and is then shipped when it is classified as a non-defective product.
검사 공정에서, 반도체 패키지는 소켓 모듈을 통해 검사 회로기판과 전기적으로 접속된다. 구체적으로, 소켓 모듈은 회로기판에 장착되고, 반도체 패키지는 푸셔를 갖는 블레이드 블럭이 소켓 모듈을 향해 하강함에 따라 소켓 모듈과 접속하게 된다. 이러한 접속 상태에서, 회로기판에서 전원을 반도체 패키지에 인가할 때, 반도체 패키지에 의한 전원의 이상 여부로 반도체 패키지의 정상 작동을 판단하게 된다.In the inspection process, the semiconductor package is electrically connected to the inspection circuit board through a socket module. Specifically, the socket module is mounted on a circuit board, and the semiconductor package is connected to the socket module as a blade block with a pusher descends toward the socket module. In this connection state, when power is applied from the circuit board to the semiconductor package, normal operation of the semiconductor package is determined based on whether the power is abnormal in the semiconductor package.
AP칩과 같은 반도체 패키지는, 전체 조립이 이루어지기 전의 반조립 상태에서 테스트되기도 한다. 그 경우는, 위의 소켓 모듈에 더하여, 또 하나의 소켓 모듈이 필요하다. 전자에는 AP칩이 배치되고, 후자에는 메모리가 배치될 수 있다. 후자의 소켓 모듈은 푸셔를 대신하여 블레이드 블럭에 장착된다. 후자의 소켓 모듈은 반도체 패키지를 흡착하는 패드를 통해 반도체 패키지를 흡착한다. Semiconductor packages, such as AP chips, are sometimes tested in a semi-assembled state before full assembly. In that case, in addition to the above socket module, another socket module is needed. An AP chip may be placed in the former, and a memory may be placed in the latter. The latter socket module is mounted on the blade block instead of the pusher. The latter socket module adsorbs the semiconductor package through a pad that adsorbs the semiconductor package.
후자의 소켓모듈에서 흡착패드는 반도체 패키지를 보호하고 진공흡착 성능을 높이기 위해 실리콘이나 고무계열의 탄성재질로 이루어진다. 이때 패드는 하부 반도체 패키지와 달라붙는 스티키(Sticky) 현상을 야기한다. 이를 해결하기 위하여, 한국 공개특허 제10-2022-0057870호는 흡착패드를 PI재질과 실리콘 재질로 이루어진 복수층으로 고안한 것이다. 그러나 여전히 패드는 하부 반도체 패키지에 달라붙는 스티키 현상을 완전하게 개선시키지 못하고 있다.In the latter socket module, the suction pad is made of silicone or rubber-based elastic material to protect the semiconductor package and improve vacuum suction performance. At this time, the pad sticks to the lower semiconductor package, causing a sticky phenomenon. To solve this problem, Korean Patent Publication No. 10-2022-0057870 designed an adsorption pad with multiple layers made of PI material and silicone material. However, the pad still cannot completely improve the sticky phenomenon that sticks to the lower semiconductor package.
본 발명의 일 목적은, 진공 흡착용 패드에서 반도체패키지와 달라붙는 스티키 현상을 방지하도록 하는 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스, 및 반도체 패키지 테스트용 흡착패드를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an adsorption socket module for semiconductor package testing, an adsorption device for semiconductor package testing, and an adsorption pad for semiconductor package testing to prevent the sticky phenomenon of sticking to a semiconductor package in a vacuum adsorption pad. .
본 발명은, 진공에어를 유입하기 위한 중앙홀을 구비한 소켓; 및 상기 소켓에 장착되며, 상기 중앙홀과 대응되어 상기 진공에어를 유입하여 반도체 패키지를 흡착하기 위한 흡착홀을 구비한 패드;를 포함하되, 상기 패드는, 연이어 적층 결합된 복수개의 폴리이미드 필름을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스를 제공한다. The present invention includes a socket having a central hole for introducing vacuum air; and a pad mounted on the socket and having a suction hole corresponding to the central hole for sucking the semiconductor package by introducing the vacuum air. It provides an adsorption device for semiconductor package testing, including:
상기 소켓은, 상기 중앙홀이 형성된 소켓본체; 및 상기 소켓본체에 상기 중앙홀을 둘러싸도록 형성된 수용홈;을 포함한다.The socket includes a socket body in which the central hole is formed; and a receiving groove formed in the socket body to surround the central hole.
상기 수용홈은, 원형상으로 형성된다.The receiving groove is formed in a circular shape.
상기 복수개의 폴리이미드 필름은, 상기 수용홈과 접하도록 구비된 제1필름;상기 제1필름에 적층되는 제2필름; 및 상기 제2필름에 적층되는 제3필름;을 포함한다.The plurality of polyimide films include: a first film provided to contact the receiving groove; a second film laminated on the first film; and a third film laminated on the second film.
상기 제1필름은, 상기 수용홈의 폭보다 큰 폭을 크게 가진다.The first film has a width greater than the width of the receiving groove.
상기 제2필름과 상기 제3필름은, 상기 수용홈의 폭보다 작은 폭을 가진다.The second film and the third film have a width smaller than the width of the receiving groove.
상기 제3필름은, 상기 제1,2필름보다 큰 두께를 구비한다.The third film has a greater thickness than the first and second films.
상기 제1필름은, 상기 제2,3필름보다 작은 두께를 구비한다.The first film has a thickness smaller than the second and third films.
상기 패드는, 상기 제1 내지 제3필름 사이 사이에 배치되는 복수개의 접착층을 더 포함한다.The pad further includes a plurality of adhesive layers disposed between the first to third films.
상기 복수개의 접착층은, 상기 제1필름과 상기 소켓본체 사이에 배치되는 제1접착층; 상기 제1필름과 상기 제2필름 사이에 배치되는 제2접착층; 및 상기 제2필름과 상기 제3필름 사이에 배치되는 제3접착층;을 포함한다.The plurality of adhesive layers include: a first adhesive layer disposed between the first film and the socket body; a second adhesive layer disposed between the first film and the second film; and a third adhesive layer disposed between the second film and the third film.
또한, 본 발명은, 일 단부에 오목 형성되는 안착홈과, 상기 안착홈을 둘러싸도록 형성되는 장착부를 구비하는 베이스; 상기 안착홈에 수용되는 메모리; 중앙홀을 구비하고, 상기 메모리와 전기적으로 접속된 채로 상기 장착부에 결합되는 소켓; 상기 베이스의 타단부로부터 상기 중앙홀로 진공에어가 유동되게 하기 위한 진공에어유로; 및 상기 중앙홀에 대응하도록 상기 소켓에 장착되며, 상기 진공에어유로로 유동된 상기 진공에어에 의해 반도체 패키지를 흡착하는 패드;를 포함하되, 상기 패드는, 연이어 적층 결합된 복수개의 폴리이미드 필름을 포함한다.In addition, the present invention includes a base having a seating groove concavely formed at one end and a mounting portion formed to surround the seating groove; a memory accommodated in the seating groove; a socket having a central hole and being electrically connected to the memory and coupled to the mounting unit; a vacuum air passage for allowing vacuum air to flow from the other end of the base to the central hole; and a pad mounted on the socket to correspond to the central hole and adsorbing the semiconductor package by the vacuum air flowing into the vacuum air passage, wherein the pad includes a plurality of polyimide films that are sequentially laminated and bonded. Includes.
상기 소켓은, 상기 중앙홀이 형성된 소켓본체; 및 상기 소켓본체에 상기 중앙홀을 둘러싸도록 형성된 수용홈;을 포함한다.The socket includes a socket body in which the central hole is formed; and a receiving groove formed in the socket body to surround the central hole.
소켓에 장착되기 위한 패드몸체;를 포함하되, 상기 패드몸체는, 연이어 적층 결합된 복수개의 폴리이미드 필름을 포함한다.A pad body for mounting on the socket, wherein the pad body includes a plurality of polyimide films that are sequentially laminated and bonded.
본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스, 및 반도체 패키지 테스트용 흡착패드에 의하면, 소켓에 장착되는 패드가 연이어 적층 결합된 복수개의 폴리이미드 필름을 구비함으로써, 흡착패드가 반도체패키지와 달라붙는 스티키 현상이 방지된다.According to the suction-type socket module for semiconductor package testing, the suction device for semiconductor package testing, and the suction pad for semiconductor package testing according to the present invention, the pad mounted on the socket is provided with a plurality of polyimide films that are sequentially laminated and bonded, thereby performing adsorption. The sticky phenomenon where the pad sticks to the semiconductor package is prevented.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 흡착형 소켓 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 흡착 디바이스의 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 절단된 절단 사시도이다.
도 5는 도 4의 정면도이다.
도 6은 도 5에서 제1필름이 변형된 상태를 도시한 정면도이다.
Figure 1 is a perspective view of a suction-type socket module for semiconductor package testing according to the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of the suction type socket module of Figure 1.
Figure 3 is an exploded perspective view of the adsorption device according to the present invention.
FIG. 4 is a cut perspective view taken along line IV-IV of FIG. 2.
Figure 5 is a front view of Figure 4.
Figure 6 is a front view showing the first film in a deformed state in Figure 5.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true scope of technical protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached claims.
도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈(100)은 베이스(110), 소켓(120), 패드(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the suction-type socket module 100 for semiconductor package testing according to the present invention includes a base 110, a socket 120, and a pad 130.
상기 베이스(110)는 상기 소켓(120)이 장착되는 대상물이다. 상기 베이스(110)는 푸셔 혹은 블레이드 블럭에 장착될 수 있다. 상기 베이스(110)는 알루미늄으로 제작될 수 있으며 반드시 이에 특정하는 것은 아니다. The base 110 is an object on which the socket 120 is mounted. The base 110 may be mounted on a pusher or blade block. The base 110 may be made of aluminum, but is not necessarily specific to this.
상기 소켓(120)은 상기 베이스(110)의 일단부에 설치되며 플레이트 형상을 가진다. 베이스(110)가 상기 블레이드 블록에 장착된 경우, 상기 소켓(120)은 공중에서 하방을 바라보도록 배치된다.The socket 120 is installed on one end of the base 110 and has a plate shape. When the base 110 is mounted on the blade block, the socket 120 is arranged to look downward in the air.
상기 패드(130)는 상기 소켓(120)에 설치되고, 반도체 패키지를 흡착하도록 구성된다. 상기 패드(130)는 탄력적으로 변형되면서 반도체 패키지를 흡착한다.The pad 130 is installed in the socket 120 and is configured to adsorb a semiconductor package. The pad 130 is elastically deformed and adsorbs the semiconductor package.
이하부터는 도 2를 참고하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈(100)에 대한 상세한 구성에 대해 보다 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, the detailed configuration of the suction-type socket module 100 for semiconductor package testing according to the present invention will be described in more detail with reference to FIG. 2.
도 2를 참고하면, 상기 베이스(110)는 대략 육면체 형상인 바디(111)를 가진다. 상기 바디(111)의 일 단부에는 안착홈(112)과 장착부(113)가 형성된다. 상기 안착홈(112)은 후술되는 메모리(140)를 수용하기 위해 오목하게 형성된다. 상기 장착부(113)는 상기 안착홈(112)을 둘러싸서 상기 안착홈(112)을 한정하도록 돌출 형성된 부분이다. 상기 안착홈(112)은 후술되는 메모리(140)에 맞게 사각형 단면을 가지고, 그에 대응하는 상기 장착부(113)는 사각 링 형상으로 상기 바디(111)의 일단면으로부터 돌출된다.Referring to FIG. 2, the base 110 has a body 111 that has a substantially hexahedral shape. A seating groove 112 and a mounting portion 113 are formed at one end of the body 111. The seating groove 112 is concave to accommodate the memory 140, which will be described later. The mounting portion 113 is a protruding portion surrounding the seating groove 112 and defining the seating groove 112. The seating groove 112 has a square cross-section to fit the memory 140, which will be described later, and the corresponding mounting portion 113 protrudes from one end of the body 111 in a square ring shape.
상기 장착부(113)에는 관통홀(114)과 정렬돌기(113a)가 구비된다. 상기 관통홀(114)은 상기 안착홈(112)로부터 외측으로 이격된다. 상기 관통홀(114)은 상기 장착부(113)에서 타 단부까지 연장 형성된다. 상기 관통홀(114)은 상기 장착부(113)의 좌우 변에 각각 한 쌍으로 형성된다. 상기 관통홀(114)은 진공펌프(미도시)에 연통된다. 상기 정렬돌기(113a)는 상기 소켓(120)의 결합을 위해 상기 장착부(113)의 일면에 구비된다. 상기 정렬돌기(113a)는 상기 장착부(113)의 네 개의 변에 대응하여 각 변에 하나씩 형성될 수 있다. 상기 정렬돌기(113a)는 상기 관통홀(114)과 이격된 상태로 구비된다. The mounting portion 113 is provided with a through hole 114 and an alignment protrusion 113a. The through hole 114 is spaced outward from the seating groove 112. The through hole 114 extends from the mounting portion 113 to the other end. The through holes 114 are formed in pairs on the left and right sides of the mounting portion 113, respectively. The through hole 114 communicates with a vacuum pump (not shown). The alignment protrusion 113a is provided on one surface of the mounting portion 113 for coupling the socket 120. The alignment protrusions 113a may be formed one on each side to correspond to the four sides of the mounting portion 113. The alignment protrusion 113a is provided to be spaced apart from the through hole 114.
상기 소켓(120)은 상기 패드(130)에 대응하는 중앙홀(121)이 형성된 소켓본체(120a)를 구비한다. 상기 중앙홀(121)을 둘러싸는 영역에는 복수의 컨택 로드(122)가 배치될 수 있다. 상기 컨택 로드(122)는 후술할 메모리(140)의 전극에 대응하여 배치되는 도전성 부재이다. 상기 컨택 로드(122)는 상기 소켓본체(120a)의 주면에 수직한 방향을 따라 배열될 수 있다. 소켓본체(120a)의 가장자리 영역에는 제1정렬홀(123)이 개구될 수 있다. 상기 제1정렬홀(123)은 상기 정렬돌기(113a)에 대응하여 그를 수용하는 사이즈를 갖는다. 상기 소켓본체(120a)는 상기 중앙홀(121)을 둘러싸도록 형성된 수용홈(125)을 가질 수 있다. The socket 120 includes a socket body 120a in which a central hole 121 corresponding to the pad 130 is formed. A plurality of contact rods 122 may be disposed in the area surrounding the central hole 121. The contact rod 122 is a conductive member disposed to correspond to the electrode of the memory 140, which will be described later. The contact rod 122 may be arranged along a direction perpendicular to the main surface of the socket body 120a. A first alignment hole 123 may be opened in the edge area of the socket body 120a. The first alignment hole 123 has a size corresponding to and accommodating the alignment protrusion 113a. The socket body 120a may have a receiving groove 125 formed to surround the central hole 121.
상기 패드(130)는 중공체 형상을 갖는다. 상기 패드(130)는 경질 재료로 제작된다. 상기 패드(130)는 상기 소켓(120)의 중앙홀(121)에 대응하도록 상기 소켓(120)에 설치된다. 상기 패드(130)는 후술되는 상기 진공에어(150a)를 유입하여 반도체 패키지를 흡착하기 위한 흡착홀(130a)을 구비한다. The pad 130 has a hollow shape. The pad 130 is made of hard material. The pad 130 is installed in the socket 120 to correspond to the central hole 121 of the socket 120. The pad 130 has a suction hole 130a for sucking the semiconductor package by introducing the vacuum air 150a, which will be described later.
본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈(100)은, 메모리(140), 진공에어유로(150), 유동전환유닛(160), 지지대(170)를 더 포함한다. The adsorption socket module 100 for semiconductor package testing according to the present invention further includes a memory 140, a vacuum air passage 150, a flow conversion unit 160, and a support 170.
상기 메모리(140)는 안착홈(112)에 수용된다. 상기 메모리(140)는 전기적 상호 작용에 관한 테스트를 위해서 상기 안착홈(112)에 수용된다. 상기 메모리(140)는 상기 소켓(120)에 대해 전기적으로 접속되며, 상기 소켓(120)을 통해 AP칩의 나머지 부분과 접속하게 된다.The memory 140 is accommodated in the seating groove 112. The memory 140 is accommodated in the seating groove 112 for testing regarding electrical interaction. The memory 140 is electrically connected to the socket 120 and is connected to the remaining portion of the AP chip through the socket 120.
상기 진공에어유로(150)는 상기 베이스(110)의 타단부로부터 상기 소켓(120) 측으로 연통된다. 상기 진공에어유로(150)는 상기 베이스(110)의 관통홀(114)에서 상기 소켓(120)의 중앙홀(121)까지 연장된다. 상기 진공에어유로(150)에는 상기 진공펌프로부터 공급된 진공에어(150a)가 유동된다. 상기 진공에어(151)는 상기 관통홀(114)로부터 상기 진공에어유로(150)를 경유하여 상기 중앙홀(121)로 유동된다. The vacuum air passage 150 communicates from the other end of the base 110 to the socket 120. The vacuum air passage 150 extends from the through hole 114 of the base 110 to the central hole 121 of the socket 120. Vacuum air (150a) supplied from the vacuum pump flows through the vacuum air passage 150. The vacuum air 151 flows from the through hole 114 to the central hole 121 via the vacuum air passage 150.
상기 유동전환유닛(160)은 상기 진공에어유로(150)의 유동 방향을 전환시킨다. 상기 유동전환유닛(160)은 상기 장착부(113)와 상기 소켓(120) 사이에 배치된다. 상기 유동전환유닛(160)은 상기 장착부(113)의 정렬돌기(113a)에 결합되기 위한 제2정렬홀(164)을 가진다.The flow conversion unit 160 switches the flow direction of the vacuum air passage 150. The flow conversion unit 160 is disposed between the mounting portion 113 and the socket 120. The flow conversion unit 160 has a second alignment hole 164 to be coupled to the alignment protrusion 113a of the mounting portion 113.
상기 지지대(170)는 상기 소켓(120)에 대해 상기 메모리(140)를 지지한다. 상기 메모리(140)와 상기 소켓(120) 사이에 배치된다. 상기 지지대(170)는 도면에 도시된 바와 같이 한 쌍으로 구비될 수 있다. The support 170 supports the memory 140 with respect to the socket 120. It is disposed between the memory 140 and the socket 120. The supports 170 may be provided as a pair as shown in the drawing.
또한, 본 발명에서 상기 소켓(120)과 상기 패드(130)는 서로 결합되어 흡착 디바이스를 이룬다. 상기 흡착디바이스는 스티키 현상을 방지시킨다.Additionally, in the present invention, the socket 120 and the pad 130 are combined with each other to form an adsorption device. The adsorption device prevents the sticky phenomenon.
이하부터는 도 3 및 도 4를 참고하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스에서 상기 소켓(120)에 형성된 수용홈(125)과 상기 패드(130)의 상세한 구성에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the detailed configuration of the receiving groove 125 and the pad 130 formed in the socket 120 in the suction device for semiconductor package testing according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
본 도면들을 참고하면, 상기 소켓본체(120a)에 형성된 상기 수용홈(125)은 원형상으로 형성된다. 상기 수용홈(125)은 상기 흡착홀(130a)과 대응되도록 구비된다. 상기 수용홈(125)은 상기 패드(130)가 안착되기 위한 단차 구조를 가진다. Referring to these drawings, the receiving groove 125 formed in the socket body 120a is formed in a circular shape. The receiving groove 125 is provided to correspond to the suction hole 130a. The receiving groove 125 has a stepped structure for seating the pad 130.
상기 패드(130)는 연이어 적층 결합된 복수개의 폴리이미드 필름(131)을 포함한다. 상기 복수개의 폴리이미드 필름(131)은, 제1필름(132), 제2필름(133), 제3필름(134)을 포함한다.The pad 130 includes a plurality of polyimide films 131 that are sequentially stacked and bonded. The plurality of polyimide films 131 include a first film 132, a second film 133, and a third film 134.
상기 제1필름(132)은 상기 수용홈(125)에 접하게 배치된다. 상기 제2필름(133)은 상기 제1필름(132)상에 적층된다. 상기 제3필름(134)은 상기 제2필름(132)상에 적층된다. 상기 폴리이미드 필름(131)은 상기 제1 내지 제3필름(132,133,134)으로 이루어지기에 상기 반도체패키지와 달라붙는 스티키현상을 방지할 수 있다. The first film 132 is disposed in contact with the receiving groove 125. The second film 133 is laminated on the first film 132. The third film 134 is laminated on the second film 132. Since the polyimide film 131 is made of the first to third films 132, 133, and 134, it can prevent the sticking phenomenon of sticking to the semiconductor package.
도 5 및 도 6을 참고하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스(180)에서 상기 제1 내지 제3필름(132,133,134)의 상세한 구성에 대해 설명하도록 한다. With reference to FIGS. 5 and 6 , the detailed configuration of the first to third films 132, 133, and 134 in the adsorption device 180 for testing semiconductor packages according to the present invention will be described.
본 도면들을 참고하면, 상기 제1필름(132)은 상기 수용홈(125)에 변형 안착되기 위해 상기 수용홈(125)의 폭(W)보다 큰 폭(H1)을 가진다. 상기 제1필름(132)은 제1-1부위(132a), 제1-2부위(132b), 제1-3부위(132c)를 포함한다. 상기 제1-1부위(132a)는 상기 수용홈(125) 내부에 안착된다. 상기 제1-2부위(132b)와 상기 제1-3부위(132c)는 상기 제1-1부위(132a)로부터 서로 반대방향으로 각각 연장된다. 상기 제1필름(132)은 반도체 패키지 흡착을 위해 상기 소켓(120)과 접촉 시 의해 변형된다. 상기 제1-1부위(132a)는 굽혀져서 상기 수용홈(125)에 안착된다. 상기 제1-2부위(132b)와 상기 제1-3부위(132c)는 각각 상기 소켓(120) 외면에 접하게 된다. 상기 제1-2부위(132b)와 상기 제1-3부위(132c)는 상기 제1-1부위(132a)를 지지하는 역할을 한다. 상기 제1필름(132)은 변형이 잘되도록 하기 위해 상기 제2,3필름(133,134)의 두께(E2,E3)보다 얇은 두께(E1)를 가진다. Referring to these drawings, the first film 132 has a width H1 greater than the width W of the receiving groove 125 in order to be deformed and seated in the receiving groove 125. The first film 132 includes a 1-1 portion 132a, a 1-2 portion 132b, and a 1-3 portion 132c. The 1-1 portion 132a is seated inside the receiving groove 125. The 1-2 portion 132b and the 1-3 portion 132c each extend in opposite directions from the 1-1 portion 132a. The first film 132 is deformed upon contact with the socket 120 to adsorb the semiconductor package. The 1-1 portion 132a is bent and seated in the receiving groove 125. The 1-2 portion 132b and the 1-3 portion 132c each come into contact with the outer surface of the socket 120. The 1-2 portion 132b and the 1-3 portion 132c serve to support the 1-1 portion 132a. The first film 132 has a thickness (E1) that is thinner than the thicknesses (E2 and E3) of the second and third films (133 and 134) to ensure good deformation.
상기 제2필름(133)은 상기 수용홈(125)의 폭(W)보다 작은 폭(H2)을 가진다. 상기 제2필름(133)은 상기 제1-1부위(132a)에 안착된다.The second film 133 has a width H2 that is smaller than the width W of the receiving groove 125. The second film 133 is seated on the 1-1 portion 132a.
상기 제3필름(134)은 상기 수용홈(125)의 폭(W)보다 작은 폭(H3)을 가진다. 상기 제3필름(134)은 상기 제1,2필름(133,134)의 두께(E1,E2)보다 큰 두께(E3)를 구비한다. 상기 제3필름(134)은 상대적으로 큰 두께(E3)에 의해 상기 반도체패키지로부터 충격에 견딜 수 있게 된다. The third film 134 has a width H3 that is smaller than the width W of the receiving groove 125. The third film 134 has a thickness E3 greater than the thickness E1 and E2 of the first and second films 133 and 134. The third film 134 can withstand impact from the semiconductor package due to its relatively large thickness E3.
상기 패드(130)는 상기 제1 내지 제3필름(132,133,134) 사이 사이에 각각 배치되는 복수개의 접착층(135)을 더 포함한다.The pad 130 further includes a plurality of adhesive layers 135 respectively disposed between the first to third films 132, 133, and 134.
상기 복수개의 접착층(135)은 제1접착층(135a), 제2접착층(135b), 제3접착층(135c)을 포함한다. 상기 제1접착층(135a)은 상기 제1필름(132)과 상기 소켓본체(120a) 사이에 배치된다. 상기 제2접착층(135b)은 상기 제1필름(132)과 상기 제2필름(133) 사이에 배치된다. 상기 제3접착층(135c)은 상기 제2필름(133)과 상기 제3필름(134) 사이에 배치된다. 상기 제1 내지 3접착층(135a,135b,135c)은 동일한 재질로 이루어진다. 상기 제1 내지 3접착층(135a,135b,135c)은 상기 제1 내지 제3필름(132,133,134)사이 사이에 각각 배치되기에 상기 제1 내지 제3필름(132,133,134)의 견고한 결합을 유지시킨다. The plurality of adhesive layers 135 include a first adhesive layer 135a, a second adhesive layer 135b, and a third adhesive layer 135c. The first adhesive layer 135a is disposed between the first film 132 and the socket body 120a. The second adhesive layer 135b is disposed between the first film 132 and the second film 133. The third adhesive layer 135c is disposed between the second film 133 and the third film 134. The first to third adhesive layers 135a, 135b, and 135c are made of the same material. The first to third adhesive layers 135a, 135b, and 135c are respectively disposed between the first to third films 132, 133, and 134, thereby maintaining firm bonding of the first to third films 132, 133, and 134.
100 : 흡착형 소켓 모듈 110 : 베이스
120 : 소켓 120a: 소켓본체
121 : 중앙홀 125 : 수용홈
130 : 패드 130a: 흡착홀
131 : 폴리이미드필름 140 : 메모리
150 : 진공유로 160 : 유동전환유닛
170 : 지지대
100: Suction type socket module 110: Base
120: Socket 120a: Socket body
121: central hall 125: receiving groove
130: Pad 130a: Suction hole
131: polyimide film 140: memory
150: Vacuum passage 160: Flow conversion unit
170: support
Claims (13)
상기 소켓에 장착되며, 상기 중앙홀과 대응되어 상기 진공에어를 유입하여 반도체 패키지를 흡착하기 위한 흡착홀을 구비한 패드;를 포함하되,
상기 패드는, 연이어 적층 결합된 복수개의 폴리이미드 필름을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스.
A socket with a central hole for introducing vacuum air; and
A pad mounted on the socket and having a suction hole corresponding to the central hole for sucking the semiconductor package by introducing the vacuum air.
The pad is an adsorption device for semiconductor package testing, including a plurality of polyimide films that are sequentially laminated and bonded.
상기 소켓은,
상기 중앙홀이 형성된 소켓본체; 및
상기 소켓본체에 상기 중앙홀을 둘러싸도록 형성된 수용홈;을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스.
In claim 1,
The socket is,
A socket body in which the central hole is formed; and
An adsorption device for testing a semiconductor package, comprising: a receiving groove formed in the socket body to surround the central hole.
상기 수용홈은, 원형상으로 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스.
In claim 2,
The receiving groove is formed in a circular shape. An adsorption device for testing a semiconductor package.
상기 복수개의 폴리이미드 필름은,
상기 수용홈과 접하도록 구비된 제1필름;
상기 제1필름에 적층되는 제2필름; 및
상기 제2필름에 적층되는 제3필름;을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스.
In claim 2,
The plurality of polyimide films are,
A first film provided to contact the receiving groove;
a second film laminated on the first film; and
An adsorption device for testing semiconductor packages, including a third film laminated on the second film.
상기 제1필름은, 상기 수용홈의 폭보다 큰 폭을 크게 가지는, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스.
In claim 4,
The first film is an adsorption device for semiconductor package testing, wherein the first film has a width greater than the width of the receiving groove.
상기 제2필름과 상기 제3필름은, 상기 수용홈의 폭보다 작은 폭을 가지는, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스.
In claim 4,
The second film and the third film have a width smaller than the width of the receiving groove.
상기 제3필름은, 상기 제1,2필름보다 큰 두께를 구비하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스.
In claim 4,
The third film is an adsorption device for testing semiconductor packages, wherein the third film has a thickness greater than that of the first and second films.
상기 제1필름은, 상기 제2,3필름보다 작은 두께를 구비하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스.
In claim 4,
The first film is an adsorption device for testing a semiconductor package, wherein the first film has a thickness smaller than that of the second and third films.
상기 패드는, 상기 제1 내지 제3필름 사이 사이에 배치되는 복수개의 접착층을 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스.
In claim 4,
The pad is an adsorption device for testing a semiconductor package, further comprising a plurality of adhesive layers disposed between the first to third films.
상기 복수개의 접착층은,
상기 제1필름과 상기 소켓본체 사이에 배치되는 제1접착층;
상기 제1필름과 상기 제2필름 사이에 배치되는 제2접착층; 및
상기 제2필름과 상기 제3필름 사이에 배치되는 제3접착층;을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착 디바이스.
In claim 9,
The plurality of adhesive layers are,
a first adhesive layer disposed between the first film and the socket body;
a second adhesive layer disposed between the first film and the second film; and
An adsorption device for testing semiconductor packages, comprising: a third adhesive layer disposed between the second film and the third film.
상기 안착홈에 수용되는 메모리;
중앙홀을 구비하고, 상기 메모리와 전기적으로 접속된 채로 상기 장착부에 결합되는 소켓;
상기 베이스의 타단부로부터 상기 중앙홀로 진공에어가 유동되게 하기 위한 진공에어유로; 및
상기 중앙홀에 대응하도록 상기 소켓에 장착되며, 상기 진공에어유로로 유동된 상기 진공에어에 의해 반도체 패키지를 흡착하는 패드;를 포함하되,
상기 패드는, 연이어 적층 결합된 복수개의 폴리이미드 필름을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
A base having a seating groove concavely formed at one end and a mounting portion formed to surround the seating groove;
a memory accommodated in the seating groove;
a socket having a central hole and being electrically connected to the memory and coupled to the mounting unit;
a vacuum air passage for allowing vacuum air to flow from the other end of the base to the central hole; and
A pad mounted on the socket to correspond to the central hole and adsorbing the semiconductor package by the vacuum air flowing into the vacuum air passage,
The pad is a suction-type socket module for semiconductor package testing, including a plurality of polyimide films that are sequentially stacked and bonded.
상기 소켓은,
상기 중앙홀이 형성된 소켓본체; 및
상기 소켓본체에 상기 중앙홀을 둘러싸도록 형성된 수용홈;을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈.
In claim 11,
The socket is,
A socket body in which the central hole is formed; and
An adsorption socket module for semiconductor package testing, comprising: a receiving groove formed in the socket body to surround the central hole.
상기 패드몸체는, 연이어 적층 결합된 복수개의 폴리이미드 필름을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 흡착패드.
Includes a pad body for mounting on the socket,
The pad body is a suction pad for semiconductor package testing, including a plurality of polyimide films that are sequentially laminated and bonded.
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|---|---|---|---|
| KR1020220069043A KR102651533B1 (en) | 2022-06-07 | 2022-06-07 | Suction type socket module for semiconductor package test, suction device for semiconductor package test, and suction pad for semiconductor package test |
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