KR101388925B1 - Jig for flexible printed circuit board test - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board) 테스트용 지그에 관한 것으로, 특히, 상부지그가 접촉핀단자커넥터와 OLB패드(Outer Lead Bonding pad)를 말단에 구비한 연성회로기판을 흡착하여 하부지그로 하강시킬 때 접촉핀단자커넥터가 하부지그에 구비된 테스트소켓을 구성하는 핀블록커넥터에 불량 안착되는 경우 테스트소켓의 위치를 교정해서 접촉핀단자커넥터가 핀블록커넥터에 정상 안착되도록 하여, 연성회로기판의 테스트가 가성 불량 없이 원만하게 이루어지도록 해서 생산성이 향상되도록 하기 위한 연성회로기판 테스트용 지그에 관한 것이다.
The present invention relates to a jig for testing a flexible printed circuit board (FPCB), and in particular, the upper jig adsorbs a flexible circuit board having a contact pin terminal connector and an OLB pad (Outer Lead Bonding pad) at its ends. If the contact pin terminal connector is badly seated on the pin block connector constituting the test socket provided on the lower jig when lowered to the lower jig, the position of the test socket is corrected so that the contact pin terminal connector is normally seated on the pin block connector. The present invention relates to a jig for testing a flexible circuit board for improving productivity by allowing a test of a substrate to be smoothly performed without false falsehood.
일반적으로 스마트 폰이나 스마트 패드 등의 휴대단말기가 경박단소화 되면서도 고성능화 되도록 하기 위해 필수적인 연성회로기판이 날로 발전되고 있으며, 이러한 연성회로기판의 발전에 따라 연성회로기판에 구현되는 회로 패턴(pattern)의 폭과 간격이 줄어들고 연성회로기판의 말단에 구비된 핀 수도 급격히 증가되고 있다.In general, flexible circuit boards, which are essential for making portable devices such as smart phones and smart pads, small and light, and high-performance, are being developed day by day, and as the development of such flexible circuit boards results in circuit patterns implemented in flexible circuit boards, The width and spacing are reduced and the number of pins provided at the ends of the flexible printed circuit board is rapidly increasing.
한편, 연성회로기판의 회로 패턴 말단에 테스트 핀(test pin)을 접촉시켜 회로의 쇼트(short)/오픈(open)에 따른 불량여부를 신속하게 판단해서 불량 시 해당 불량 내용을 모니터에 표시하고 프린트하는 비비티(BBT, Bare Board Test) 공정을 실시하고 있다. 이때 비비티 공정이 올바르게 진행되기 위해서는 발전된 해당 연성회로기판의 테스트를 위한 특화된 연성회로기판 테스트용 지그의 개발이 요구된다.On the other hand, the test pin is contacted to the end of the circuit pattern of the flexible circuit board to quickly determine whether there is a short circuit or short circuit due to the short and open circuit. BBT (bare board test) process is conducted. At this time, in order for the process to proceed correctly, it is necessary to develop a specialized jig for testing a flexible printed circuit board for testing the developed flexible printed circuit board.
즉, 비비티 공정을 수행하기 위해서는 연성회로기판 테스트 기기와 연성회로기판 테스트용 지그가 필요하다.
In other words, in order to perform the process, a flexible circuit board test device and a jig for testing a flexible circuit board are required.
이와 관련하여, 등록실용신안 제20-0451134호(2010년11월23일) 연성회로기판의 회로시험용 지그는,In this regard, the JIG for circuit test of the flexible utility board No. 20-0451134 (November 23, 2010),
연성회로기판에 형성된 복수개 회로의 오픈, 쇼트 여부를 시험하기 위한 화면 및 각종 버튼이 구비된 시험장치에 케이블을 통해 접속되며, 연성회로기판에 형성된 복수개 회로의 오픈, 쇼트 여부를 시험하기 위해 복수개의 연성회로기판이 형성된 패널이 안착되는 지그로서,It is connected via a cable to a test device equipped with a screen and various buttons for testing the opening and shorting of a plurality of circuits formed on the flexible circuit board, and a plurality of circuits for testing the opening and shorting of a plurality of circuits formed on the flexible circuit board. A jig in which a panel on which a flexible circuit board is formed is seated.
상부 표면에 각기 뾰족하게 돌출되어, 상기 패널에 기 형성된 복수개의 가이드 홀이 각기 외삽되도록 해서 상기 패널이 상기 지그 상부 표면에 정상적으로 안착되도록 하는 복수개의 돌기;A plurality of protrusions protruding sharply on an upper surface to extrapolate a plurality of guide holes previously formed in the panel so that the panel is normally seated on the upper surface of the jig;
상기 패널에 형성된 각 연성회로기판의 각 단부에 각기 정렬된 복수개의 단자와 일대일로 맞닿을 수 있는 복수개의 단자가 상부 표면에 돌출 정렬된 복수개의 정렬단자; 및A plurality of alignment terminals having a plurality of terminals protrudingly aligned on an upper surface of the plurality of terminals, which may be in one-to-one contact with a plurality of terminals respectively aligned at each end of each flexible circuit board formed on the panel; And
일 단이 상기 복수개의 정렬단자를 구성하는 각 단자와 각기 접속되고 타 단이 상기 케이블을 구성하는 각 병렬 신호선에 접속되도록 복수개의 회로가 각각의 길이로 패터닝되어, 상기 패널에 형성된 특정 연성회로기판의 해당 단부에 정렬된 복수개의 각 단자부터 상기 시험장치까지를 연결하는 복수개의 각 신호경로길이가 동일하게 되도록 하는 회로 패터닝부;A plurality of circuits are patterned in respective lengths so that one end is connected to each terminal constituting the plurality of alignment terminals and the other end is connected to each parallel signal line constituting the cable, so that a specific flexible circuit board formed in the panel A circuit patterning unit configured to make the plurality of signal path lengths connecting the plurality of terminals arranged at corresponding ends of the test apparatus to be equal to each other;
를 포함하되,, ≪ / RTI &
상기 회로 패터닝부의 복수개의 회로는 우회, 동심원, 및 물결무늬 형태로 각각의 길이로 패터닝된 것을 특징으로 한다.
The plurality of circuits of the circuit patterning unit may be patterned at respective lengths in a bypass, concentric circle, and wave pattern form.
그러나 이와 같은 종래의 기술에 있어서는 연성회로기판이 형성된 패널이 지그에 어긋나게 안착될 경우 이를 작업자가 체크하기가 어렵기 때문에, 결국 연성회로기판에 형성된 복수개 회로의 오픈, 쇼트 여부를 정상적으로 시험할 수 없게 되는 결점이 있다.
However, in this conventional technology, when a panel on which a flexible circuit board is formed is mounted to the jig, it is difficult for a worker to check it. Therefore, it is impossible to normally test whether a plurality of circuits formed on the flexible circuit board are open or short. There is a drawback.
본 발명은 전술한 과제를 해결하기 위하여 안출한 것으로, 상부지그가 접촉핀단자커넥터와 OLB패드를 말단에 구비한 연성회로기판을 흡착하여 하부지그로 하강시킬 때 접촉핀단자커넥터가 하부지그에 구비된 테스트소켓을 구성하는 핀블록커넥터에 불량 안착되는 경우 테스트소켓의 위치를 교정해서 접촉핀단자커넥터가 핀블록커넥터에 정상 안착되도록 하여, 연성회로기판의 테스트가 가성 불량 없이 원만하게 이루어지도록 해서 생산성이 향상되도록 하기 위한 연성회로기판 테스트용 지그를 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, the upper jig is a test pin contact connector is provided on the lower jig when the lower side jig by adsorbing a flexible circuit board having a contact pin terminal connector and the OLB pad at the end Improved productivity by correcting the position of the test socket so that the contact pin terminal connector is properly seated on the pin block connector when the socket is pinned to the pin block connector constituting the socket. The object of the present invention is to provide a jig for testing a flexible circuit board.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여,In order to achieve this object,
본 발명의 일 형태에 따르면,According to an aspect of the present invention,
하면에 한 쌍의 마개(111)가 아래로 돌출된 제1 상하이동수단(112)과,A first shangdong means 112 with a pair of
접촉핀단자커넥터(210) 및 OLB패드(220)가 각 말단에 구비된 연성회로기판(200)을 흡입하여 흡착하기 위한 흡입부(121)와 아래로 돌출된 한 쌍의 핀(12)이 하면에 설치된 이동블록(1224)의 상단부가 고정블록(1221)의 하단부에 제1 미세위치조절수단(122)에 의해 미세이동 가능하게 결합된 구성체를 상기 구성체 위에서 상하이동시키는 제2 상하이동수단(123)을 구비한 상부지그(10); 및
When the contact
블록 형태의 지그하단부(221) 상면에 제2 미세위치조절수단(223)에 의해 미세이동 가능하게 결합된 블록 형태의 지그상단부(222)와,Block-shaped jig
상기 지그하단부(221)의 4방향 측면에 각각 설치되어 상기 지그하단부(221)를 공압에 의해 평면상의 4방향으로 이동시키기 위한 4개의 공압실린더(28)와,Four
상기 지그상단부(222)의 상면에 고정 결합되되, 상면에 4개의 리니어홀이펙트센서(linear hall effect sensor)(241, 242, 243, 244)가 사각형을 이루도록 실장된 검사모듈(24)과,An
각 상단에 뚫어진 구멍(271)이 각각 형성되고 하부지그(20)의 상단부에 설치되어 상기 제1 상하이동수단(112)이 하강하여 상기 한 쌍의 마개(111)가 상기 각 구멍(271)을 막아 밀폐시키는 정도에 따는 압력값을 감지하도록 하는 한 쌍의 진공압센서(27)와,
상면 중앙에 탄성부재(231a)가 형성된 고정판(231)이 상기 검사모듈(24)의 상면 중 상기 사각형 내에 설치되고 핀블록커넥터(232a) 양측으로 각각 연장된 날개(232c)에 상기 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)와 각각 마주 보도록 4개의 마그네트(232b)가 설치된 마그네트지지부(232)가 상기 탄성부재(231a) 상면에 유연하게 놓여지며, 커버(233)가 상기 마그네트지지부(232) 상부에서 상기 핀블록커넥터(232a)가 중앙의 개구부(233a)에 끼움되도록 하면서 상기 고정판(231)의 측면과 결합되는 테스트소켓(23)을 구비한 하부지그(20);A
를 포함하는 것을 특징으로 한다.
And a control unit.
상기 제1 미세위치조절수단(122)은 상기 고정블록(1221)의 양측 하부에 상협하광 형태의 구멍(1221a)이 형성되고 상기 구멍(1221a)의 내부 중앙에 안내핀(1222)이 하측이 노출되도록 상측이 볼트(1223)로 고정되며, 상기 고정블록(1221)이 하면에 밀착되는 상기 이동블록(1224)의 양측 상부 상기 구멍(1221a)과 대응되는 위치에 상광하협 형태의 구멍(1224a)이 형성되어, 상기 안내핀(1222)이 상기 구멍(1221a, 1224a)의 내부에서 자유롭게 이동해서 상기 이동블록(1224)을 미세이동시켜 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 안착되도록 하는 것을 특징으로 한다.
The first micro position adjusting means 122 has a
상기 제2 미세위치조절수단(223)은 상기 지그상단부(222)의 외측 하부에 상협하광 형태의 구멍(222a)이 하나 이상 형성되고 상기 구멍(222a)의 내부 중앙에 안내핀(224)이 하측이 노출되도록 상측이 볼트(225)로 고정되며, 상기 지그상단부(222)의 하면에 밀착되는 상기 지그하단부(221)의 외측 상부 상기 구멍(222a)과 대응되는 위치에 하나 이상의 상광하협 형태의 구멍(221a)이 형성되어, 상기 안내핀(224)이 상기 구멍(222a, 221a)의 내부에서 자유롭게 이동해서 상기 지그상단부(222)를 미세이동시켜 상기 핀블록커넥터(232a)로 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 안착되도록 하는 것을 특징으로 한다.
The second fine position adjusting means 223 has one or
상기 탄성부재(231a)는 한 쌍으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
The
본 발명은, 상부지그(10)가 접촉핀단자커넥터(210)와 OLB패드(220)를 말단에 구비한 연성회로기판(200)을 흡착하여 하부지그(20)로 하강시킬 때 접촉핀단자커넥터(210)가 하부지그(20)에 구비된 테스트소켓(23)을 구성하는 핀블록커넥터(232a)에 불량 안착되는 경우 테스트소켓(23)의 위치를 교정해서 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착되도록 하기 때문에, 연성회로기판(200)의 테스트가 가성 불량 없이 원만하게 이루어져 생산성이 향상되는 효과가 있다.
The present invention, the
도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판 테스트용 지그의 일 실시예를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 상부지그의 저면 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 상부지그의 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 상부지그의 측면 부분 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 하부지그의 분해 사시도이다.
도 6은 도 1에 도시된 하부지그 중 지그내측부의 분해 사시도이다.
도 7은 도 1에 도시된 하부지그 중 지그내측부의 결합을 나타낸 부분 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 하부지그 중 지그내측부의 결합을 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 1에 도시된 하부지그의 내부를 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 1에 도시된 하부지그에 구성된 지그내측부의 상면에 결합되는 검사모듈 및 테스트소켓의 분해 사시도이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명에 따른 연성회로기판에 구비된 접촉핀단자커넥터가 테스트소켓의 핀블록커넥터에 접속되는 각 상태를 나타낸 평면도이다.
도 14는 도 1에 도시된 하부지그의 평면도이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a jig for testing a flexible circuit board according to the present invention.
FIG. 2 is a bottom perspective view of the upper jig illustrated in FIG. 1.
3 is a perspective view of the upper jig shown in FIG.
4 is a side cross-sectional view of the upper jig shown in FIG. 1.
5 is an exploded perspective view of the lower jig illustrated in FIG. 1.
FIG. 6 is an exploded perspective view of the jig inner side of the lower jig illustrated in FIG. 1.
FIG. 7 is a partial cross-sectional view illustrating the engagement of the jig inner portion of the lower jig illustrated in FIG. 1.
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a combination of an inner jig of the lower jig illustrated in FIG. 1.
9 is a perspective view illustrating the inside of the lower jig illustrated in FIG. 1.
10 is an exploded perspective view of an inspection module and a test socket coupled to an upper surface of a jig inner side of the lower jig illustrated in FIG. 1.
11 to 13 are plan views illustrating respective states in which contact pin terminal connectors provided in the flexible circuit board according to the present invention are connected to the pin block connectors of the test socket.
14 is a plan view of the lower jig shown in FIG.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판 테스트용 지그(100)의 일 실시예를 나타낸 사시도로, 상부지그(10)에 구비된 도 3과 같은 제2 상하이동수단(123)의 상하이동 동작에 의해 도 2와 같은 흡입부(121)가 흡입하여 흡착한 연성회로기판(200)을 하부지그(20)의 상부로 이송시켜 연성회로기판(200)의 말단에 구비된 접촉핀단자커넥터(210)가 하부지그(20)의 상단부에 구비된 테스트소켓(23)에 안착되도록 한다.
1 is a perspective view showing an embodiment of the flexible circuit
이와 같은 본 발명을 도 1 내지 도 14를 참조하여 상세히 보면 다음과 같다.
This invention is described in detail with reference to FIGS. 1 to 14 as follows.
도 1 내지 도 14에 있어서, 먼저 도 1 및 도 2와 같이 상부지그(10)에 구비된 제1 상하이동수단(112) 하면에 한 쌍의 마개(111)가 아래로 돌출되어 있다.1 to 14, first, a pair of
도 3과 같은 제2 상하이동수단(123)은 접촉핀단자커넥터(210) 및 OLB패드(220)가 각 말단에 구비된 연성회로기판(200)을 흡입하여 흡착하기 위한 흡입부(121)와 아래로 돌출된 한 쌍의 핀(12)이 하면에 설치된 이동블록(1224)의 상단부가 고정블록(1221)의 하단부에 도 4와 같은 제1 미세위치조절수단(122)에 의해 미세이동 가능하게 결합된 구성체를 구성체 위에서 상하이동시킨다. 이때 한 쌍의 핀(12)은 연성회로기판(200)이 하부지그(20)의 해당 부분에 안착될 때 연성회로기판(200)을 누른다.
The second shandong movement means 123 as shown in FIG. 3 includes a
하부지그(20)에 구비된 블록 형태의 도 5와 같은 지그상단부(222)는 블록 형태의 도 6과 같은 지그하단부(221) 상면에 도 7과 같은 제2 미세위치조절수단(223)에 의해 미세이동 가능하게 결합된다. 이때 맞춤부(25)에 형성된 개구부(251)는 테스트되는 연성회로기판(200)의 형태에 따라서 변형된다.The jig
도 5 및 도 14와 같이 4개의 공압실린더(28)는 지그하단부(221)의 4방향 측면에 각각 설치되어 지그하단부(221)를 공압에 의해 평면상의 4방향으로 이동시킨다. 본 발명에서 공압은 공기압 즉, 공기의 압력을 의미한다.As shown in FIGS. 5 and 14, four
도 8 및 도 9와 같이 검사모듈(24)은 지그상단부(222)의 상면에 고정 결합되되, 상면에 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)가 사각형을 이루도록 실장된다. 이때 슬라이더(222b)는 한 쌍으로 이루어지고 지그하단부(221)의 하부에 설치되어 지그하단부(221)의 이동이 원활하도록 한다.As shown in FIGS. 8 and 9, the
도 5와 같은 한 쌍의 진공압센서(27)는 각 상단에 뚫어진 구멍(271)이 각각 형성되고 하부지그(20)의 상단부에 설치되어 제1 상하이동수단(112)이 하강하여 한 쌍의 마개(111)가 각 구멍(271)을 막아 밀폐시키는 정도에 따는 압력값을 감지한다. 이때 한 쌍의 진공압센서(27)가 감지하는 압력값이 클수록 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 정확히 안착된 것으로, 그 압력값이 특정 값이상일 경우 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착된 것으로 설정할 수 있다.The pair of
한편, 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착된 경우 제2 상하이동수단(123)이 현재의 위치를 유지하도록 제어하여 별도의 시험장치가 연성회로기판(200)의 말단에 구비된 OLB패드(220)와 상부지그(10)의 하면에 구비된 단자(131)를 통해 전기적으로 접속하여 연성회로기판(200)에 패터닝된 회로의 쇼트/오픈 여부를 검사하도록 한다. 이때 제3 상하이동수단(132)의 하단부에 결합된 블록 하면에 단자(131)가 고정 설치된다. 따라서 제3 상하이동수단(132)이 하강하는 경우 단자(131)는 연성회로기판(200)에 구비된 OLB패드(220)와 전기적으로 접속된다.On the other hand, when the contact
도 10과 같이 테스트소켓(23)을 보면, 상면 중앙에 한 쌍의 탄성부재(231a)가 형성된 고정판(231)이 검사모듈(24)의 상면 중 사각형 내에 설치되고 핀블록커넥터(232a) 양측으로 각각 연장된 날개(232c)에 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)와 각각 마주 보도록 4개의 마그네트(232b)가 설치된 마그네트지지부(232)가 한 쌍의 탄성부재(231a) 상면에 유연하게 놓여지며, 커버(233)가 마그네트지지부(232) 상부에서 핀블록커넥터(232a)가 중앙의 개구부(233a)에 끼움되도록 하면서 고정판(231)의 측면과 결합된다.
Referring to the
전술된 제1 미세위치조절수단(122)은 도 4와 같이 고정블록(1221)의 양측 하부에 상협하광 형태의 구멍(1221a)이 형성되고 구멍(1221a)의 내부 중앙에 안내핀(1222)이 하측이 노출되도록 상측이 볼트(1223)로 고정되며, 고정블록(1221)이 하면에 밀착되는 이동블록(1224)의 양측 상부 구멍(1221a)과 대응되는 위치에 상광하협 형태의 구멍(1224a)이 형성되어, 안내핀(1222)이 구멍(1221a, 1224a)의 내부에서 자유롭게 이동해서 이동블록(1224)을 미세이동시켜 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 안착되도록 한다.
As described above, the above-described first micro position adjusting means 122 has
제2 미세위치조절수단(223)은 도 7과 같이 지그상단부(222)의 외측 하부에 상협하광 형태의 구멍(222a)이 하나 이상 형성되고 구멍(222a)의 내부 중앙에 안내핀(224)이 하측이 노출되도록 상측이 볼트(225)로 고정되며, 지그상단부(222)의 하면에 밀착되는 지그하단부(221)의 외측 상부 구멍(222a)과 대응되는 위치에 하나 이상의 상광하협 형태의 구멍(221a)이 형성되어, 안내핀(224)이 구멍(222a, 221a)의 내부에서 자유롭게 이동해서 지그상단부(222)를 미세이동시켜 핀블록커넥터(232a)로 접촉핀단자커넥터(210)가 안착되도록 한다.
As shown in FIG. 7, the second fine position adjusting means 223 has one or
도 11과 같이 핀블록커넥터(232a)의 정위치에 접촉핀단자커넥터(210)가 정상 안착된 상태를 도시한 것으로써 이러한 경우 4개의 공압실린더(28)는 동작하지 않는다.As shown in FIG. 11, the contact
도 12 및 도 13과 같이 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)의 일측으로 치우쳐 불량 안착될 수 있다. 이때 4개의 공압실린더(28)의 동작에 의거하여, 4개의 리니어홀이펙트센서(241~244)로부터 제공되는 4개의 마그네트(232b) 높이에 따른 자기장의 세기 감지신호에 따라 핀블록커넥터(232a)가 속해있는 테스트소켓(23)의 위치가 조정된다. 여기서 4개의 공압실린더(28)의 동작은 검사모듈(24)에 실장된 MCU(도면 중에 도시되지 않음)가 제어하는데, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
As shown in FIGS. 12 and 13, the contact
이와 같은 본 발명은 상부지그(10)가 접촉핀단자커넥터(210)와 OLB패드(220)를 말단에 구비한 연성회로기판(200)을 흡착하여 하부지그(20)로 하강시킬 때 접촉핀단자커넥터(210)가 하부지그(20)에 구비된 테스트소켓(23)을 구성하는 핀블록커넥터(232a)에 불량 안착되는 경우 테스트소켓(23)의 위치를 교정해서 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착되도록 하기 때문에, 연성회로기판(200)의 테스트가 가성 불량 없이 원만하게 이루어져 생산성이 향상되는 장점이 있다.
In the present invention as described above, the
이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.
Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. In addition, it is a matter of course that various modifications and variations are possible without departing from the scope of the technical idea of the present invention by anyone having ordinary skill in the art.
10: 상부지그
12: 핀
13: 단자부
20: 하부지그
21: 베이스
22: 지그내측부
23: 테스트소켓
24: 검사모듈
25: 맞춤부
26, 233: 커버
27: 진공압센서
28: 공압실린더
100: 연성회로기판 테스트용 지그
111: 마개
112, 123, 132: 제1, 제2, 제3 상하이동수단
121: 흡입부
122, 223: 제1, 제2 미세위치조절수단
131: 단자
200: 연성회로기판
210: 접촉핀단자커넥터
220: OLB패드
221: 지그하단부
221a, 222a, 1221a, 1224a, 271: 구멍
222: 지그상단부
222b: 슬라이더
224: 안내핀
225, 1223: 볼트
231: 고정판
231a: 탄성부재
232: 마그네트지지부
232a: 핀블록커넥터
232b: 마그네트
232c: 날개
233a, 251: 개구부
241, 242, 243, 244: 리니어홀이펙트센서
1221: 고정블록
1222: 안내핀
1224: 이동블록10: upper jig
12: pin
13: terminal
20: lower jig
21: Base
22: inside jig
23: Test Socket
24: inspection module
25: alignment
26, 233: cover
27: vacuum pressure sensor
28: pneumatic cylinder
100: jig for testing flexible circuit board
111: plug
112, 123, and 132: first, second, and third Shanghai-dong means
121: suction part
122, 223: first and second fine position adjusting means
131: terminal
200: Flexible circuit board
210: Contact pin terminal connector
220: OLB pad
221: bottom of jig
221a, 222a, 1221a, 1224a, 271: holes
222: top of jig
222b: slider
224: guide pin
225, 1223: bolt
231: fixed plate
231a: elastic member
232: magnet support
232a: pin block connector
232b: magnet
232c: wing
233a, 251: opening
241, 242, 243, 244: linear hole effect sensor
1221: fixed block
1222: guide pin
1224: moving block
Claims (4)
접촉핀단자커넥터(210) 및 OLB패드(220)가 각 말단에 구비된 연성회로기판(200)을 흡입하여 흡착하기 위한 흡입부(121)와 아래로 돌출된 한 쌍의 핀(12)이 하면에 설치된 이동블록(1224)의 상단부가 고정블록(1221)의 하단부에 제1 미세위치조절수단(122)에 의해 미세이동 가능하게 결합된 구성체를 상기 구성체 위에서 상하이동시키는 제2 상하이동수단(123)을 구비한 상부지그(10); 및
블록 형태의 지그하단부(221) 상면에 제2 미세위치조절수단(223)에 의해 미세이동 가능하게 결합된 블록 형태의 지그상단부(222)와,
상기 지그하단부(221)의 4방향 측면에 각각 설치되어 상기 지그하단부(221)를 공압에 의해 평면상의 4방향으로 이동시키기 위한 4개의 공압실린더(28)와,
상기 지그상단부(222)의 상면에 고정 결합되되, 상면에 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)가 사각형을 이루도록 실장된 검사모듈(24)과,
각 상단에 뚫어진 구멍(271)이 각각 형성되고 하부지그(20)의 상단부에 설치되어 상기 제1 상하이동수단(112)이 하강하여 상기 한 쌍의 마개(111)가 상기 각 구멍(271)을 막아 밀폐시키는 정도에 따는 압력값을 감지하도록 하는 한 쌍의 진공압센서(27)와,
상면 중앙에 탄성부재(231a)가 형성된 고정판(231)이 상기 검사모듈(24)의 상면 중 상기 사각형 내에 설치되고 핀블록커넥터(232a) 양측으로 각각 연장된 날개(232c)에 상기 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)와 각각 마주 보도록 4개의 마그네트(232b)가 설치된 마그네트지지부(232)가 상기 탄성부재(231a) 상면에 유연하게 놓여지며, 커버(233)가 상기 마그네트지지부(232) 상부에서 상기 핀블록커넥터(232a)가 중앙의 개구부(233a)에 끼움되도록 하면서 상기 고정판(231)의 측면과 결합되는 테스트소켓(23)을 구비한 하부지그(20);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 테스트용 지그.
A first shangdong means 112 with a pair of stoppers 111 protruding downward on a lower surface thereof;
When the contact pin terminal connector 210 and the OLB pad 220 suck and suck the flexible circuit board 200 provided at each end, and the pair of pins 12 protruding downward Second moving means for moving the upper and lower parts of the movable block 1224 installed in the lower end of the fixed block 1221 by means of the first fine position adjusting means 122 to move the structure above the structure above the second shank 123 An upper jig 10 having a; And
Block-shaped jig upper end portion 222 coupled to the upper surface of the jig lower end portion 221 by the second fine position adjusting means 223 to be movable finely,
Four pneumatic cylinders 28 installed on four side surfaces of the jig lower end 221 to move the jig lower end 221 in four directions on a plane by pneumatic pressure;
An inspection module 24 fixedly coupled to an upper surface of the jig upper end 222 and mounted such that four linear hole effect sensors 241, 242, 243, and 244 form a quadrangle on the upper surface;
Holes 271 drilled at each upper end are formed, respectively, and are installed at the upper end of the lower jig 20 so that the first shank moving means 112 descends so that the pair of stoppers 111 open the holes 271. A pair of vacuum pressure sensors 27 for sensing a pressure value depending on the degree of blocking and sealing;
A fixing plate 231 having an elastic member 231a formed at the center of the upper surface is installed in the quadrangle of the upper surface of the inspection module 24, and the four linear holes are formed at the wings 232c respectively extending to both sides of the pin block connector 232a. A magnet support portion 232 having four magnets 232b installed to face the effect sensors 241, 242, 243, and 244, respectively, is flexibly placed on an upper surface of the elastic member 231a, and a cover 233 is provided with the magnet support portion. A lower jig 20 having a test socket 23 coupled to a side surface of the fixing plate 231 while allowing the pin block connector 232a to be fitted into the opening 233a at the center;
Jig for testing the flexible circuit board, comprising a.
상기 제1 미세위치조절수단(122)은 상기 고정블록(1221)의 양측 하부에 상협하광 형태의 구멍(1221a)이 형성되고 상기 구멍(1221a)의 내부 중앙에 안내핀(1222)이 하측이 노출되도록 상측이 볼트(1223)로 고정되며, 상기 고정블록(1221)이 하면에 밀착되는 상기 이동블록(1224)의 양측 상부 상기 구멍(1221a)과 대응되는 위치에 상광하협 형태의 구멍(1224a)이 형성되어, 상기 안내핀(1222)이 상기 구멍(1221a, 1224a)의 내부에서 자유롭게 이동해서 상기 이동블록(1224)을 미세이동시켜 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 안착되도록 하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 테스트용 지그.
The method according to claim 1,
The first micro position adjusting means 122 has a hole 1221a having an upper and lower beam shape in both lower portions of the fixing block 1221, and a guide pin 1222 is exposed at the inner center of the hole 1221a. The upper side is fixed to the bolt 1223 so that the fixing block 1221 is in contact with the upper side of the hole 1221a of the upper side of the moving block 1224 is in close contact with the lower hole 1224a form The contact pin 1222 is freely moved in the holes 1221a and 1224a to finely move the movable block 1224 so that the contact pin terminal connector 210 is connected to the pin block connector 232a. Jig for testing a flexible circuit board, characterized in that to be seated.
상기 제2 미세위치조절수단(223)은 상기 지그상단부(222)의 외측 하부에 상협하광 형태의 구멍(222a)이 하나 이상 형성되고 상기 구멍(222a)의 내부 중앙에 안내핀(224)이 하측이 노출되도록 상측이 볼트(225)로 고정되며, 상기 지그상단부(222)의 하면에 밀착되는 상기 지그하단부(221)의 외측 상부 상기 구멍(222a)과 대응되는 위치에 하나 이상의 상광하협 형태의 구멍(221a)이 형성되어, 상기 안내핀(224)이 상기 구멍(222a, 221a)의 내부에서 자유롭게 이동해서 상기 지그상단부(222)를 미세이동시켜 상기 핀블록커넥터(232a)로 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 안착되도록 하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 테스트용 지그.
The method according to claim 1,
The second fine position adjusting means 223 has one or more holes 222a of the upper and lower beams formed in the outer lower portion of the jig upper end portion 222 and the guide pin 224 is lower in the inner center of the hole 222a. The upper side is fixed with a bolt 225 so as to expose the one or more upper and lower narrow holes in a position corresponding to the outer upper hole 222a of the lower jig lower portion 221 which is in close contact with the lower surface of the upper jig upper portion 222. (221a) is formed, the guide pin 224 is free to move inside the holes (222a, 221a) to move the jig upper end portion 222 to the pin block connector 232a to the contact pin terminal connector The jig for testing a flexible circuit board, characterized in that the 210 is seated.
상기 탄성부재(231a)는 한 쌍으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 테스트용 지그.The method according to any one of claims 1 to 3,
The flexible member 231a jig for testing a flexible circuit board, characterized in that consisting of a pair.
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