KR20200080922A

KR20200080922A - Contact pin for test socket and test socket comprising the same

Info

Publication number: KR20200080922A
Application number: KR1020180170906A
Authority: KR
Inventors: 정영배
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2018-12-27
Filing date: 2018-12-27
Publication date: 2020-07-07

Abstract

The present invention relates to a test socket disposed between a subject device and test equipment and a contact pin which is a component of the test socket. The test socket comprises: a housing formed of an insulating material; and a contact pin which is supported by the housing to be movable in a vertical direction and is configured to allow electricity to flow in the vertical direction.

Description

CONTACT PIN FOR TEST SOCKET AND TEST SOCKET COMPRISING THE SAME

본 개시는 피검사 디바이스와 테스트 장비 사이에 배치되는 테스트 소켓 및 테스트 소켓의 부품인 컨택트 핀에 관한 것이다.The present disclosure relates to a test socket disposed between the device under test and the test equipment and a contact pin that is a part of the test socket.

제조된 반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스의 불량여부를 판단하기 위한 검사 공정에서, 피검사 디바이스와 테스트(test) 장비의 사이에 테스트 소켓이 배치된다. 테스트 소켓은 피검사 디바이스와 테스트 장비를 전기적으로 연결시켜, 피검사 디바이스와 테스트 장비의 통전 여부를 기초로 피검사 디바이스의 불량 여부를 판단하는 검사방법이 알려져 있다.In an inspection process for determining whether a device under test, such as a manufactured semiconductor device, is defective, a test socket is disposed between the device under test and test equipment. It is known that a test socket electrically connects the device under test and the test equipment to determine whether the device under test is defective based on whether the device under test is energized.

만약 테스트 소켓이 없이 피검사 디바이스의 단자가 테스트 장비의 단자에 직접 접촉하게 되면, 반복적인 검사 과정에서 테스트 장비의 단자가 마모 또는 파손되어 테스트 장비 전체를 교체해야 하는 소요가 발생할 수 있다. 종래에는, 테스트 소켓을 이용하여 테스트 장비 전체를 교체하는 소요의 발생을 막는다. 구체적으로, 피검사 디바이스의 단자와의 반복적인 접촉으로 테스트 소켓이 마모 또는 파손될 때, 해당하는 테스트 소켓만 교체할 수 있다.If the terminal of the device under test without the test socket comes into direct contact with the terminal of the test equipment, the terminal of the test equipment may be worn or damaged in the repetitive inspection process, which may require the entire test equipment to be replaced. Conventionally, the need to replace the entire test equipment is prevented by using a test socket. Specifically, when the test socket is worn or damaged by repeated contact with the terminal of the device under test, only the corresponding test socket can be replaced.

테스트 소켓은 실리콘 등의 탄성 재질로 형성된 절연부 및 절연부 내에서 상하 방향으로 연장되어 상하 방향으로 전기가 흐르게 구성된 복수의 도전부를 포함할 수 있다. 이러한 테스트 소켓의 높이는 일반적으로 0.3 내지 1 mm 정도이고, 피검사 디바이스가 테스트 소켓을 가압할 때의 스토로크(stroke)(전기 접촉을 유지하며 작동되는 범위)가 상당히 작다.The test socket may include an insulating portion formed of an elastic material such as silicon and a plurality of conductive portions extending in the vertical direction in the insulating portion and configured to flow electricity in the vertical direction. The height of these test sockets is generally on the order of 0.3 to 1 mm, and the stroke (range of maintaining electrical contact and operating when the device under test presses the test socket) is considerably small.

종래의 실리콘 등의 탄성 재질로 형성된 절연부 및 절연부 내에서 상하 방향으로 연장되어 상하 방향으로 전기가 흐르도록 구성된 복수의 도전부를 포함하는 테스트 소켓(러버 소켓)을 사용할 경우, 절연부와 도전부가 일체로 구성되어 있어서, 복수의 도전부 중 일부가 파손되거나 오염되더라도 테스트 소켓 전체를 교체해야 하는 문제가 있다. 본 개시의 실시예들은 이러한 문제를 해결한다.When using a test socket (rubber socket) including a conventional insulating portion formed of an elastic material such as silicone and a plurality of conductive portions extending in the vertical direction and flowing in the vertical direction in the insulating portion, the insulating portion and the conductive portion Since it is integrally constructed, even if a part of the plurality of conductive parts is damaged or contaminated, there is a problem that the entire test socket needs to be replaced. Embodiments of the present disclosure solve this problem.

종래의 러버 소켓의 경우 높이가 작아 스트로크가 작다는 문제가 있다. 본 개시의 실시예들은 이러한 문제를 해결한다.In the case of the conventional rubber socket, there is a problem that the stroke is small due to the small height. Embodiments of the present disclosure solve this problem.

본 개시의 실시예들은 하우징 내 조립 후 컨택트 핀의 높이 공차가 감소되는 테스트 소켓을 제공한다.Embodiments of the present disclosure provide a test socket in which the height tolerance of the contact pin after assembly in the housing is reduced.

본 개시의 실시예들은 하우징 내 각각의 컨택트 핀의 교체가 용이한 테스트 소켓을 제공한다.Embodiments of the present disclosure provide a test socket for easy replacement of each contact pin in the housing.

본 개시의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 절연성 재질로 형성된 하우징; 및 상기 하우징에 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되고 상하 방향으로 전기가 통하도록 구성되는 컨택트 핀을 포함한다. 상기 컨택트 핀은, 상기 하우징에 대해 상하 방향으로 슬라이딩 가능하게 상기 하우징에 배치되는 지지부; 및 상기 지지부에 고정되고 상기 지지부를 상하 방향으로 관통하며, 탄성 변형 가능하고 도전 가능하게 구성되는 도전부를 포함한다.Test socket according to an embodiment of the present disclosure, the housing formed of an insulating material; And a contact pin movably supported on the housing and configured to pass electricity in the vertical direction. The contact pin may include a support portion disposed in the housing to be slidable in the vertical direction relative to the housing; And a conductive part fixed to the support part and penetrating the support part in the vertical direction, and configured to be elastically deformable and electrically conductive.

본 개시의 실시예들에 따르면, 테스트 소켓의 복수의 도전부 중 일부가 파손되거나 오염되면, 파손되거나 오염된 도전부를 가진 컨택트 핀만 교체하여 테스트 소켓을 계속 사용할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, if a part of the plurality of conductive parts of the test socket is damaged or contaminated, the test socket may be continuously used by replacing only the contact pin having the damaged or contaminated conductive part.

본 개시의 실시예들에 따르면, 테스트 소켓의 높이를 증가시킬 수 있기 때문에 종래의 러버 소켓에 비하여 스트로크가 증가할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, since the height of the test socket can be increased, the stroke can be increased compared to a conventional rubber socket.

본 개시의 실시예들에 따르면, 하우징 내 컨택트 핀 조립 후 핀의 높이 공차가 감소하여 조립정밀도가 향상될 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, after assembly of the contact pin in the housing, the height tolerance of the pin may be reduced to improve assembly precision.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1)의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1)의 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 2의 제1 실시예에 따른 컨택트 핀(100)의 단면도로서, 도 3a는 피검사 디바이스의 단자에 의해 컨택트 핀(100)이 가압되기 전 상태(A)의 모습을 보여주고, 도 3b는 피검사 디바이스의 단자에 의해 컨택트 핀(100)이 가압된 상태(B)의 모습을 보여준다.
도 4는 제2 실시예에 따른 컨택트 핀(100')의 단면도이다.
도 5는 제3 실시예에 따른 컨택트 핀(100'')의 단면도이다.
도 6은 제4 실시예에 따른 컨택트 핀(100''')의 단면도이다.1 is a perspective view of a test socket 1 according to an embodiment of the present disclosure.
2 is a cross-sectional view of a test socket 1 according to one embodiment of the present disclosure.
3A and 3B are cross-sectional views of the contact pin 100 according to the first embodiment of FIG. 2, and FIG. 3A shows a state (A) before the contact pin 100 is pressed by the terminal of the device under test. 3B shows a state in which the contact pin 100 is pressed by the terminal of the device under test (B).
4 is a cross-sectional view of the contact pin 100' according to the second embodiment.
5 is a cross-sectional view of the contact pin 100 ″ according to the third embodiment.
6 is a cross-sectional view of the contact pin 100''' according to the fourth embodiment.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.The embodiments of the present disclosure are exemplified for the purpose of illustrating the technical spirit of the present disclosure. The scope of rights according to the present disclosure is not limited to the embodiments presented below or to specific descriptions of these embodiments.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical and scientific terms used in the present disclosure, unless defined otherwise, have meanings generally understood by those of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs. All terms used in the present disclosure are selected for the purpose of more clearly describing the present disclosure and are not selected to limit the scope of the rights according to the present disclosure.

본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.As used in this disclosure, expressions such as “comprising”, “having”, “having,” etc., are open terms that imply the possibility of including other embodiments, unless otherwise stated in the phrase or sentence in which the expression is included. (open-ended terms).

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.The expressions of the singular forms described in this disclosure may include the meaning of the plural forms unless otherwise stated, and the same applies to the expressions of the singular forms described in the claims.

본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as “first” and “second” used in the present disclosure are used to distinguish a plurality of components from each other, and do not limit the order or importance of the components.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In the present disclosure, when a component is referred to as being “connected” to or “connected to” another component, the component may be directly connected to or connectable to the other component, or new It should be understood that it may or may be connected via other components.

본 개시에서 사용되는 "상방", "상" 등의 방향지시어는 테스트 소켓이 테스트 장비에 대해 위치하는 방향을 의미하고, "하방", "하" 등의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 또한, 본 개시에서 사용되는 "수평 방향"은 상하 방향에 수직한 방향을 의미한다. 이는 어디까지나 본 개시가 명확하게 이해될 수 있도록 설명하기 위한 기준이며, 기준을 어디에 두느냐에 따라 상방 및 하방을 다르게 정의할 수도 있음은 물론이다. 도면들에는 상측 방향(U), 하측 방향(D) 및 수평 방향(H)이 도시된다.As used in the present disclosure, direction directives such as “upward” and “upward” mean the direction in which the test socket is positioned relative to the test equipment, and direction directives such as “downward” and “downward” mean the opposite direction upward. . In addition, "horizontal direction" used in the present disclosure means a direction perpendicular to the vertical direction. This is a criterion for explaining the present disclosure so that it can be clearly understood, and of course, the upper and lower sides may be defined differently depending on where the standard is placed. In the drawings, the upper direction U, the lower direction D and the horizontal direction H are shown.

본 개시의 컨택트 핀에 대한 설명에 있어서, "외측 반경방향"은 도전부(130)의 중심축(X)으로부터 멀어지는 방향을 의미하고, "내측 반경방향"은 중심축(X)으로 가까워지는 방향을 의미한다. 중심축(X)은 도전부(130)의 연장 방향을 따라 연장되며 도전부(130)를 관통하는 가상의 축의로서, 도 3a 및 도 4 내지 도 6에는 중심축(X)이 도시된다.In the description of the contact pin of the present disclosure, "outer radial direction" means a direction away from the central axis X of the conductive portion 130, and "inner radial direction" means a direction closer to the central axis X Means The central axis X is an imaginary axis extending along the extending direction of the conductive part 130 and penetrating the conductive part 130, and the central axis X is illustrated in FIGS. 3A and 4 to 6.

첨부한 도면에 도시된 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.With reference to the examples shown in the accompanying drawings, embodiments are described. In the accompanying drawings, identical or corresponding elements are given the same reference numerals. In addition, in the following description of the embodiments, it may be omitted to describe the same or corresponding elements overlapping. However, although descriptions of components are omitted, it is not intended that such components are not included in any embodiment.

피검사 디바이스(미도시)는 반도체 디바이스 등이 될 수 있다. 상기 피검사 디바이스는 복수의 단자(미도시)를 포함한다. 상기 복수의 단자는 상기 피검사 디바이스의 하측면에 배치된다.The device under test (not shown) may be a semiconductor device or the like. The device under test includes a plurality of terminals (not shown). The plurality of terminals are disposed on the lower surface of the device under test.

테스트 장비(미도시)는 복수의 단자(미도시)를 포함한다. 상기 테스트 장비의 상기 복수의 단자는 상기 피검사 디바이스의 복수의 단자와 대응될 수 있다. 상기 테스트 장비의 상기 복수의 단자는 상기 테스트 장비의 상측면에 배치된다.The test equipment (not shown) includes a plurality of terminals (not shown). The plurality of terminals of the test equipment may correspond to a plurality of terminals of the device under test. The plurality of terminals of the test equipment are arranged on the upper side of the test equipment.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1)의 사시도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1)의 단면도이다.1 is a perspective view of a test socket 1 according to an embodiment of the present disclosure. 2 is a cross-sectional view of a test socket 1 according to one embodiment of the present disclosure.

도 1 및 도 2를 참고하여, 상기 피검사 디바이스를 검사할 때, 상기 테스트 장비의 복수의 단자는 테스트 소켓(1)의 컨택트 핀(Contact Pin)(100)의 하측 면에 접촉할 수 있다. 테스트 소켓(1)은 상기 피검사 디바이스와 상기 테스트 장비 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스와 상기 테스트 장비를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 테스트 소켓(1)은 상기 피검사 디바이스와 상기 테스트 장비를 서로 전기적으로 연결시키는 컨택트 핀(100)과, 컨택트 핀(100)을 지지하는 하우징(10)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, when inspecting the device under test, a plurality of terminals of the test equipment may contact the lower surface of the contact pin 100 of the test socket 1. The test socket 1 is disposed between the device under test and the test device to electrically connect the device under test and the test device. The test socket 1 includes a contact pin 100 for electrically connecting the device under test and the test equipment to each other, and a housing 10 for supporting the contact pin 100.

테스트 소켓(1)은 복수의 컨택트 핀(100)을 포함할 수 있다. 복수의 컨택트 핀(100)은 수평 방향(H)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다. 도 2에서 단면 상에 3개의 컨택트 핀(100)이 배열된 모습을 보여주나, 컨택트 핀(100)의 배열 거리나 개수는 이에 제한되지 않는다.The test socket 1 may include a plurality of contact pins 100. The plurality of contact pins 100 may be arranged spaced apart from each other in the horizontal direction H. In FIG. 2, three contact pins 100 are arranged on a cross section, but the arrangement distance or number of the contact pins 100 is not limited thereto.

하우징(10)은 컨택트 핀(100)이 상하 방향(U, D)으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 하우징(10)은 컨택트 핀(100)의 상하 방향(U, D)의 이동 범위를 제한하도록 지지할 수 있다. 컨택트 핀(100)의 걸림부(113)는 하우징의 상측 리미트(10a)에 걸림되어, 하우징(10)에 대한 컨택트 핀(100)의 상측 방향(U)으로 최대 이동 가능 위치가 설정될 수 있다. 컨택트 핀(100)의 걸림부(113)는 하우징의 하측 리미트(10b)에 걸림되어, 하우징(10)에 대한 컨택트 핀(100)의 하측 방향(D)으로 최대 이동 가능 위치가 설정될 수 있다.The housing 10 may support the contact pin 100 to be movable in the vertical direction (U, D). The housing 10 may support the contact pin 100 to limit the range of movement in the vertical direction U and D. The locking portion 113 of the contact pin 100 is engaged with the upper limit 10a of the housing, so that the maximum movable position in the upper direction U of the contact pin 100 with respect to the housing 10 can be set. . The locking portion 113 of the contact pin 100 is engaged with the lower limit 10b of the housing, so that the maximum movable position can be set in the downward direction D of the contact pin 100 with respect to the housing 10. .

하우징(10)은 컨택트 핀(100)의 상단(131)이 노출되도록 상측 면에 홀을 형성할 수 있다. 하우징(10)은 컨택트 핀(100)의 하단(132)이 노출되도록 하측 면에 홀을 형성할 수 있다.The housing 10 may form a hole on the upper surface so that the top 131 of the contact pin 100 is exposed. The housing 10 may form a hole on the lower surface so that the lower end 132 of the contact pin 100 is exposed.

하우징(10)은 하우징 바디(11)와 하우징 커버(13)를 포함할 수 있다. 하우징 바디(11)에 하우징 커버(13)가 결합할 수 있다. 예를 들어, 스크류 등의 체결 부재를 이용해 하우징 바디(11)와 하우징 커버(13)가 결합될 수도 있고, 후크나 끼움 방식을 이용해 하우징 바디(11)와 하우징 커버(13)가 결합될 수도 있다. 하우징 바디(11)와 하우징 커버(13)는 내부에 컨택트 핀(100)이 수용되는 공간을 구획한다.The housing 10 may include a housing body 11 and a housing cover 13. The housing cover 13 may be coupled to the housing body 11. For example, the housing body 11 and the housing cover 13 may be coupled using a fastening member such as a screw, or the housing body 11 and the housing cover 13 may be coupled using a hook or fitting method. . The housing body 11 and the housing cover 13 partition a space in which the contact pin 100 is accommodated.

하우징 커버(13)는 하우징 바디(11)에 탈부착 가능하게 결합된다. 하우징 커버(13)를 하우징 바디(11)로부터 분리하여, 테스트 소켓(1)의 적어도 하나의 컨택트 핀(100)을 교체할 수 있다.The housing cover 13 is detachably coupled to the housing body 11. By separating the housing cover 13 from the housing body 11, at least one contact pin 100 of the test socket 1 can be replaced.

하우징 커버(13)의 하측에 하우징 커버(13)가 위치할 수 있다. 하우징 커버(13)가 하우징 바디(11)의 하측에 결합되는 실시예에서, 하우징 커버(13)는 바텀 커버(Bottom Cover)라 지칭될 수 있다.The housing cover 13 may be located under the housing cover 13. In an embodiment in which the housing cover 13 is coupled to the lower side of the housing body 11, the housing cover 13 may be referred to as a bottom cover.

상측 리미트(10a)는 하우징 바디(11)에 형성될 수 있다. 하측 리미트(10b)는 하우징 커버(13)에 형성될 수 있다.The upper limit 10a may be formed on the housing body 11. The lower limit 10b may be formed on the housing cover 13.

컨택트 핀(100)의 상단(131)이 노출되는 홀은 하우징 바디(11)에 형성될 수 있다. 컨택트 핀(100)의 하단(132)이 노출되는 홀은 하우징 커버(13)에 형성될 수 있다.A hole through which the top 131 of the contact pin 100 is exposed may be formed in the housing body 11. A hole through which the lower end 132 of the contact pin 100 is exposed may be formed in the housing cover 13.

하우징(10)은 전기 절연성의 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(10)은 플라스틱(plastic) 재질로 형성될 수 있다.The housing 10 may be formed of an electrically insulating material. For example, the housing 10 may be formed of a plastic material.

컨택트 핀(100)은 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상단(131)이 노출되게 구성될 수 있다. 컨택트 핀(100)은 상기 테스트 장비의 단자와 대응되는 위치에 하단(132)이 노출되게 구성될 수 있다.The contact pin 100 may be configured such that the top 131 is exposed at a position corresponding to the terminal of the device under test. The contact pin 100 may be configured such that the bottom 132 is exposed at a position corresponding to the terminal of the test equipment.

컨택트 핀(100)은 탈착 가능하게 하우징(10)에 결합할 수 있다. 하우징 바디(11)로부터 하우징 커버(13)가 분리된 상태에서, 컨택트 핀(100)은 하우징(10)으로부터 분리될 수 있다.The contact pin 100 may be detachably coupled to the housing 10. In a state in which the housing cover 13 is separated from the housing body 11, the contact pin 100 may be separated from the housing 10.

컨택트 핀(100)은 도전부(130)와 지지부(110)를 포함한다. 상기 피검사 디바이스를 검사할 때, 상기 피검사 디바이스의 단자는 대응되는 도전부(130)의 상단(131)에 접촉하고, 상기 테스트 장비의 단자는 대응되는 도전부(130)의 하단(132)에 접촉한다.The contact pin 100 includes a conductive part 130 and a support part 110. When inspecting the device under test, the terminal of the device under test contacts the upper end 131 of the corresponding conductive part 130, and the terminal of the test equipment is the lower end 132 of the corresponding conductive part 130. To contact.

도전부(130)는 통전 가능하도록 구성된다. 도전부(130)는 전기 전도성의 재질을 포함한다.The conductive portion 130 is configured to be energized. The conductive portion 130 includes an electrically conductive material.

도전부(130)는 플랙서블(flexible)하게 구성될 수 있다. 도전부(130)는 하우징(10)에 비해 상대적으로 작은 힘으로도 큰 탄성 변형이 일어나는 재질로 형성된다. 도전부(130)는 지지부(110)에 비해 상대적으로 작은 힘으로도 큰 탄성 변형이 일어나는 재질로 형성된다.The conductive part 130 may be configured to be flexible. The conductive portion 130 is formed of a material having a large elastic deformation even with a relatively small force compared to the housing 10. The conductive portion 130 is formed of a material having a large elastic deformation even with a relatively small force compared to the support portion 110.

일 실시예에서, 도전부(130)는 탄성을 가진 탄성 재질과 전도성을 가진 전도성 재질을 혼합하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성 재질은 실리콘고무, 고무, 플라스틱, 우레탄 등일 수 있다. 예를 들어, 상기 전도성 재질은 금속 입자, 탄소 섬유, 그래핀(Graphene), 탄소 나노 와이어(Carbon Nano Wire), 탄소 나노 튜브(Carbon Nano Tube) 등일 수 있다.In one embodiment, the conductive portion 130 may be configured by mixing an elastic material having elasticity and a conductive material having conductivity. For example, the elastic material may be silicone rubber, rubber, plastic, urethane, or the like. For example, the conductive material may be metal particles, carbon fiber, graphene, carbon nano wire, carbon nano tube, or the like.

다른 실시예에서, 도전부(130)는 전도성의 탄성 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전도성의 탄성 고분자 물질은 PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)) 등일 수 있다.In another embodiment, the conductive portion 130 may include a conductive elastic polymer material. For example, the conductive elastic polymer material may be PEDOT (Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)).

지지부(110)는 도전부(130)를 지지한다. 도전부(130)의 일부는 지지부(110)에 고정된다. 지지부(110)의 상측으로 도전부(130)의 상단(131)이 노출된다. 지지부(110)의 하측으로 도전부(130)의 하단(132)이 노출된다. 지지부(110)는 지지부(110)의 일부가 배치되는 내부 공간을 형성한다. 본 실시예에서 지지부(110)의 상기 내부 공간의 하측 방향(D)의 개구부(opening)는 도전부(130)와 이격되어 있으나, 도시되지 않은 다른 실시예에서 지지부(110)의 상측 방향(U)의 개구부가 도전부(130)와 이격될 수도 있다. 지지부(110)는 배털(Barrel)이라 지칭될 수도 있다.The support part 110 supports the conductive part 130. A part of the conductive part 130 is fixed to the support part 110. The upper end 131 of the conductive part 130 is exposed above the support part 110. The lower end 132 of the conductive part 130 is exposed below the support part 110. The support part 110 forms an internal space in which a part of the support part 110 is disposed. In this embodiment, the opening of the lower direction D of the inner space of the support 110 is spaced apart from the conductive part 130, but in another embodiment not shown, the upper direction U of the support 110 is shown. ) May be spaced apart from the conductive part 130. The support 110 may also be referred to as a barrel.

지지부(110)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지부(110)는 구리 합금, 철, 니켈, 알루미늄 등의 재질로 이루어질 수 있다.The support 110 may include a metal material. For example, the support 110 may be made of a material such as copper alloy, iron, nickel, and aluminum.

지지부(110)는 상측 리미트(10a) 및 하측 리미트(10b)에 걸림되도록 구성된 걸림부(113)를 포함할 수 있다. 걸림부(113)는 외측 반경방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 걸림부(113)는 플랜지(flange) 형상일 수 있다. 지지부(110)가 걸림부(113)를 포함함으로써, 하우징(10) 내 컨택트 핀(100)의 조립 후 컨택트 핀(100)의 높이 공차가 감소하여 조립 정밀도가 향상될 수 있다.The support part 110 may include a locking part 113 configured to be engaged with the upper limit 10a and the lower limit 10b. The locking portion 113 may protrude in the outer radial direction. For example, the locking portion 113 may have a flange shape. Since the support part 110 includes the locking part 113, the height tolerance of the contact pin 100 after assembly of the contact pin 100 in the housing 10 may be reduced to improve assembly accuracy.

지지부(110)는 도전부(130)의 둘레를 둘러쌀 수 있다. 지지부(110)는 도전부(130)의 일부의 둘레를 둘러쌀 수 있다. 지지부(110)는 도전부(130)를 상하 방향(U, D)으로 관통하며 배치될 수 있다.The support part 110 may surround the periphery of the conductive part 130. The support part 110 may surround a part of the conductive part 130. The support part 110 may be disposed to penetrate the conductive part 130 in the vertical direction (U, D).

도전부(130)의 일부는 지지부(110)에 결합된다. 예를 들어 도전부(130)의 일부는 지지부(110)에 억지 끼움되거나 접찹될 수 있으나, 이에 제한될 필요는 없다.A part of the conductive part 130 is coupled to the support part 110. For example, a portion of the conductive portion 130 may be forcibly fitted or folded into the support portion 110, but need not be limited thereto.

본 실시예에서, 도전부(130)는 지지부(110)의 상측 부분에 결합된다. 도시되지 않은 실시예에서, 도전부(130)는 지지부(110)의 하측 부분이나 중간 부분에 결합될 수도 있다.In this embodiment, the conductive portion 130 is coupled to the upper portion of the support portion 110. In an embodiment not shown, the conductive portion 130 may be coupled to a lower portion or an intermediate portion of the support portion 110.

도 3a 및 도 3b는 도 2의 제1 실시예에 따른 컨택트 핀(100)의 단면도로서, 도 3a는 피검사 디바이스의 단자에 의해 컨택트 핀(100)이 가압되기 전 상태(A)의 모습을 보여주고, 도 3b는 피검사 디바이스의 단자에 의해 컨택트 핀(100)이 가압된 상태(B)의 모습을 보여준다.3A and 3B are cross-sectional views of the contact pin 100 according to the first embodiment of FIG. 2, and FIG. 3A shows a state (A) before the contact pin 100 is pressed by the terminal of the device under test. 3B shows a state in which the contact pin 100 is pressed by the terminal of the device under test (B).

도 3a를 참고하여, 도전부(130)는 상하 방향(U, D)으로 길게 연장될 수 있다. 도전부(130)는 상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉 가능하도록 구성된 상단(131)을 포함한다. 도전부(130)는 상기 테스트 장비의 단자와 접촉 가능하도록 구성된 하단(132)을 포함한다.Referring to Figure 3a, the conductive portion 130 may be extended in the vertical direction (U, D) long. The conductive portion 130 includes an upper end 131 configured to be in contact with a terminal of the device under test. The conductive portion 130 includes a lower end 132 configured to be in contact with a terminal of the test equipment.

도전부(130)는 지지부(110)에 고정되는 결합부(135)를 포함한다. 결합부(135)는 지지부(110)의 결합 대응부(115)와 결합할 수 있다. 결합부(135)의 외주면과 결합 대응부(115)의 내주면이 서로 접촉하여 결합될 수 있다. 결합부(135)의 외측 반경방향 표면이 지지부(110)의 결합 대응부(115)의 내측 반경방향 표면에 접촉할 수 있다.The conductive part 130 includes a coupling part 135 fixed to the support part 110. The coupling part 135 may be coupled with the coupling counterpart 115 of the support part 110. The outer circumferential surface of the coupling portion 135 and the inner circumferential surface of the coupling counterpart 115 may be in contact with each other to be coupled. The outer radial surface of the engaging portion 135 may contact the inner radial surface of the engaging counterpart 115 of the support 110.

도전부(130)와 지지부(110)의 사이에는 갭(Gap)(100h)이 형성될 수 있다. 지지부(110)의 내부에 수용된 도전부(130)의 부분 중 결합부(135)를 제외한 부분의 외주면과 지지부(110)의 내주면 사이에 갭(100h)이 형성된다.A gap 100h may be formed between the conductive part 130 and the support part 110. A gap 100h is formed between the outer circumferential surface of the portion excluding the coupling portion 135 among the portions of the conductive portion 130 accommodated inside the support portion 110 and the inner circumferential surface of the support portion 110.

도전부(130)가 상기 피검사 디바이스에 의해 가압되지 않은 상태(A)에서 컨택트 핀(100)에 갭(100h)이 형성된다. 이를 통해, 도전부(130)가 상기 피검사 디바이스에 의해 가압된 상태(B)에서, 도전부(130)가 보다 원활하게 지지부(110)의 내부에서 탄성 변형될 수 있다(도 3b 참고).A gap 100h is formed in the contact pin 100 in the state A in which the conductive portion 130 is not pressed by the device under test. Through this, in the state (B) in which the conductive part 130 is pressed by the device under test, the conductive part 130 may be elastically deformed inside the support part 110 more smoothly (see FIG. 3B ).

지지부(110)는 상하 방향으로 연장된 상하 연장부(111)를 포함한다. 상하 연장부(111)의 내부에 도전부(130)의 일부가 수용될 수 있다. 상하 연장부(111)에는 중심축(X)을 따라 상하 방향으로 관통하는 홀이 형성된다. 상하 연장부(111)의 상기 홀에 도전부(130)가 삽입된다. 상하 연장부(111)의 내주면과 도전부(130)의 외주면은 서로 이격되어 갭(100h)을 형성한다.The support part 110 includes a vertical extension part 111 extending in the vertical direction. A portion of the conductive portion 130 may be accommodated in the upper and lower extension portions 111. A hole penetrating in the vertical direction along the central axis X is formed in the vertical extension part 111. The conductive part 130 is inserted into the hole of the upper and lower extension parts 111. The inner circumferential surface of the upper and lower extension parts 111 and the outer circumferential surface of the conductive part 130 are spaced apart from each other to form a gap 100h.

지지부(110)는 상하 연장부(111)의 외주면에서 외측 반경방향으로 돌출된 걸림부(113)를 포함한다. 본 실시예에서 걸림부(113)는 상하 연장부(111)의 상단에 비해 하단에 가깝게 배치되나, 다른 실시예에서 걸림부(113)는 상하 연장부(111)의 다른 부분에 배치될 수도 있다.The support part 110 includes a locking part 113 protruding in the outer radial direction from the outer circumferential surface of the upper and lower extension parts 111. In this embodiment, the engaging portion 113 is disposed closer to the lower end than the upper end of the upper and lower extending portions 111, but in another embodiment, the engaging portion 113 may be disposed in other portions of the upper and lower extending portions 111. .

지지부(110)는 도전부(130)와 결합되는 결합 대응부(115)를 포함한다. 결합 대응부(115)는 상하 연장부(111)의 내주면에서 내측 반경방향으로 돌출될 수 있다. 결합 대응부(115)의 내측 반경방향 측면이 도전부(130)에 접촉될 수 있다.The support 110 includes a coupling counter 115 coupled to the conductive portion 130. The mating counter 115 may protrude in the inner radial direction from the inner circumferential surface of the upper and lower extensions 111. The inner radial side of the mating counter 115 may contact the conductive portion 130.

본 실시예에서, 결합 대응부(115)는 지지부(110)의 상단부에 배치된다. 도시되지 않은 다른 실시예에서, 결합 대응부(115)는 지지부(110)의 하단부나 중간부에 배치될 수도 있다.In this embodiment, the mating counterpart 115 is disposed at the upper end of the support 110. In another embodiment, not shown, the mating counterpart 115 may be disposed at the lower end or the middle of the support 110.

도 3b를 참고하여, 도전부(130)의 상단(131)이 상기 피검사 디바이스의 단자에 의해 가압되면, 도전부(130)의 결합부(135) 및 지지부(110)가 일체로 하측 방향으로 이동한다. 도전부(130)의 상단(131)이 상기 피검사 디바이스의 단자에 의해 가압되면, 컨택트 핀(100)의 걸림부(113)가 하우징(10)의 상측 리미트(10a)로부터 하측으로 이동한다. 여기서, 걸림부(113)가 하우징(10)의 하측 리미트(10b)에 접촉할 때까지 하우징(10)에 대해 지지부(110)가 하측으로 이동할 수도 있으나, 걸림부(113)가 하우징(10)의 하측 리미트(10b)로부터 이격된 한 위치까지 지지부(110)가 하측으로 이동할 수도 있다.Referring to FIG. 3B, when the upper end 131 of the conductive part 130 is pressed by the terminal of the device under test, the coupling part 135 and the support part 110 of the conductive part 130 are integrally downward. Move. When the upper end 131 of the conductive portion 130 is pressed by the terminal of the device under test, the locking portion 113 of the contact pin 100 moves from the upper limit 10a of the housing 10 to the lower side. Here, the support portion 110 may be moved downward with respect to the housing 10 until the locking portion 113 contacts the lower limit 10b of the housing 10, but the locking portion 113 is the housing 10 The support 110 may be moved downward from the lower limit 10b to a position spaced apart.

도전부(130)의 상단(131)이 상기 피검사 디바이스의 단자에 의해 가압될 때, 지지부(110)의 내부에서 도전부(130)는 탄성 변형된다. 여기서, 도전부(130)는 상단(131) 및 하단(132)이 서로 가까워지도록 탄성 변형된다. 예를 들어, 도전부(130)는 지지부(110)의 내부에서 지그재그 및/또는 나선형으로 탄성 변형할 수 있다. 도전부(130)는 탄성 변형된 상태에서, 상기 피검사 디바이스의 단자 및 상기 테스트 장비의 단자와의 전기적 접촉을 유지한다.When the upper end 131 of the conductive portion 130 is pressed by the terminal of the device under test, the conductive portion 130 is elastically deformed inside the support portion 110. Here, the conductive portion 130 is elastically deformed such that the upper end 131 and the lower end 132 are close to each other. For example, the conductive part 130 may be elastically deformed in a zigzag and/or spiral manner inside the support part 110. The conductive portion 130 maintains electrical contact with a terminal of the device under test and a terminal of the test equipment in an elastically deformed state.

한편, 상기 피검사 디바이스의 단자가 도전부(130)의 상단(131)으로부터 떨어지면, 지지부(110) 내부의 도전부(130)는 초기의 형상으로 탄성 복원될 수 있다(도 3a 참고).On the other hand, when the terminal of the device under test falls from the upper end 131 of the conductive part 130, the conductive part 130 inside the support part 110 may be elastically restored to the initial shape (see FIG. 3A).

도 4는 제2 실시예에 따른 컨택트 핀(100')의 단면도이다. 도 4의 실시예와 같이, 지지부(110)와 도전부(130)가 억지 끼움 또는 접착되어 서로 결합될 수 있다. 제2 실시예에 따른 도전부(130)는 제1 실시예에 따른 도전부(130)와 동일한 방식으로 탄성 변형될 수 있다. 이하, 도 4를 참고하여, 상술한 제1 실시예와의 차이점을 중심으로, 제2 실시예에 따른 컨택트 핀(100')을 설명하면 다음과 같다.4 is a cross-sectional view of the contact pin 100' according to the second embodiment. As in the embodiment of FIG. 4, the support part 110 and the conductive part 130 may be fitted or adhered to each other to be coupled to each other. The conductive part 130 according to the second embodiment may be elastically deformed in the same manner as the conductive part 130 according to the first embodiment. Hereinafter, the contact pin 100 ′ according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 4, focusing on the difference from the above-described first embodiment.

도 4를 참고하여, 도전부(130)는 외측 반경방향으로 돌출된 결합부(135')를 포함할 수 있다. 결합부(135')는 도전부(130)의 다른 부분에 비해 외측 반경방향으로 돌출될 수 있다. 결합부(135')의 외측 반경방향 표면이 지지부(110)의 결합 대응부(115')의 내측 반경방향 표면에 접촉할 수 있다.Referring to FIG. 4, the conductive portion 130 may include an engaging portion 135 ′ protruding in the outer radial direction. The coupling portion 135 ′ may protrude in an outer radial direction compared to other portions of the conductive portion 130. The outer radial surface of the engaging portion 135 ′ may contact the inner radial surface of the engaging counterpart 115 ′ of the support portion 110.

제2 실시예에서는 제1 실시예와 달리, 결합 대응부(115')가 상하 연장부(111)로부터 내측 반경방향으로 돌출되지 않는다. 결합 대응부(115')는 상하 연장부(111)에서 상측 또는 하측으로 연장되어 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 결합 대응부(115')는 상하 연장부에서 상측으로 연장되어 형성된다.In the second embodiment, unlike the first embodiment, the coupling counterpart 115 ′ does not protrude in the inner radial direction from the upper and lower extensions 111. The coupling counterpart 115 ′ may be formed to extend upward or downward from the upper and lower extension parts 111. In this embodiment, the mating mating portion 115' is formed to extend upwardly from the vertically extending portion.

도 5는 제3 실시예에 따른 컨택트 핀(100'')의 단면도이다. 제3 실시예에서, 도전부(130)와 지지부(110)가 서로 면접촉하도록 도전부(130)가 3단으로 형성된다. 이를 통해, 도전부(130)와 지지부(110)의 조립 후 도전부(130)의 길이 오차를 줄일 수 있다. 이하, 도 5를 참고하여, 상술한 제2 실시예와의 차이점을 중심으로, 제3 실시예에 따른 컨택트 핀(100'')을 설명하면 다음과 같다.5 is a cross-sectional view of the contact pin 100 ″ according to the third embodiment. In the third embodiment, the conductive portion 130 is formed in three stages so that the conductive portion 130 and the support portion 110 contact each other. Through this, after assembly of the conductive portion 130 and the support portion 110, the length error of the conductive portion 130 can be reduced. Hereinafter, the contact pin 100 ″ according to the third embodiment will be described with reference to FIG. 5, focusing on the difference from the above-described second embodiment.

도 5를 참고하여, 도전부(130)는 외측 반경방향으로 돌출된 결합부(135'')를 포함한다. 결합부(135'')는 도전부(130)의 다른 부분에 비해 외측 반경방향으로 돌출될 수 있다. 결합부(135'')는 결합 대응부(115'')의 내측 반경방향 표면에 접촉하는 외측 반경방향 표면을 포함하는 제1 부분(135a)을 포함한다. 결합부(135'')는 결합 대응부(115'')의 상단 또는 하단에 접촉하는 제2 부분(135b)을 포함한다. 결합 대응부(115'')가 지지부(110)의 상단에 형성되는 본 실시예에서, 결합부(135'')의 제2 부분(135b)은 결합 대응부(115'')의 상단에 접촉하는 하측면을 포함한다. 상기 결합 대응부가 지지부(110)의 하단에 형성되는 도시되지 않은 다른 실시예에서, 결합부(135'')의 상기 제2 부분은 상기 결합 대응부의 하단에 접촉하는 상측면을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the conductive portion 130 includes an engaging portion 135 ″ protruding in an outer radial direction. The coupling portion 135 ″ may protrude in an outer radial direction compared to other portions of the conductive portion 130. The engaging portion 135'' includes a first portion 135a that includes an outer radial surface contacting the inner radial surface of the engaging counterpart 115''. The engaging portion 135 ″ includes a second portion 135b that contacts the top or bottom of the engaging counterpart 115 ″. In the present embodiment in which the mating counterpart 115 ″ is formed on the top of the support 110, the second portion 135b of the mating part 135 ″ contacts the top of the mating counterpart 115 ″. It includes the lower side. In another embodiment, not shown, in which the mating counterpart is formed at the bottom of the support 110, the second portion of the mating part 135 ″ may include an upper surface contacting the bottom of the mating counterpart.

제2 부분(135b)은 제1 부분(135a)에 비해 외측 반경방향으로 더 돌출된다. 제2 부분(135b)은 제1 부분(135a)에 걸림 턱을 형성할 수 있다. 상기 걸림 턱에 결합 대응부(115'')의 말단이 걸림될 수 있다.The second portion 135b protrudes more in the outer radial direction than the first portion 135a. The second portion 135b may form a locking jaw in the first portion 135a. An end of the engaging counterpart 115 ″ may be locked to the engaging jaw.

제2 부분(135b)은 제1 부분(135a)의 상측에 배치될 수 있다. 제1 부분(135a)의 하측에 갭(100h)이 위치할 수 있다.The second portion 135b may be disposed above the first portion 135a. The gap 100h may be positioned under the first portion 135a.

도 6은 제4 실시예에 따른 컨택트 핀(100''')의 단면도이다. 제4 실시예에서, 지지부(110)의 결합 대응부(115''')는 내경을 증가시킨 부분(115a)을 포함하여, 걸림 단(115b)을 형성한다. 도전부(130)의 외경이 증가된 결합부(135''')는 결합 대응부(115''')에 결합된다. 이하, 도 6을 참고하여, 상술한 제2 실시예와의 차이점을 중심으로, 제3 실시예에 따른 컨택트 핀(100'')을 설명하면 다음과 같다.6 is a cross-sectional view of the contact pin 100''' according to the fourth embodiment. In the fourth embodiment, the mating counterpart 115''' of the support 110 includes a portion 115a with an increased inner diameter to form a locking end 115b. The coupling portion 135 ″'having an increased outer diameter of the conductive portion 130 is coupled to the coupling counter 115 ″. Hereinafter, the contact pin 100 ″ according to the third embodiment will be described with reference to FIG. 6, focusing on differences from the above-described second embodiment.

도 6을 참고하여, 도전부(130)는 외측 반경방향으로 돌출된 결합부(135''')를 포함한다. 결합부(135''')는 도전부(130)의 다른 부분에 비해 외측 반경방향으로 돌출될 수 있다.Referring to FIG. 6, the conductive portion 130 includes an engaging portion 135 ′ protruding in an outer radial direction. The engaging portion 135 ″'may protrude in the outer radial direction compared to other portions of the conductive portion 130.

도 6을 참고하여, 결합 대응부(115''')는 상하 연장부(111)의 내측 반경방향 표면보다 외측 반경방향으로 함몰된 함몰부(115a)를 포함한다. 함몰부(115a)의 내측 반경방향 표면은 결합부(135''')의 외측 반경방향 표면에 접촉한다. 결합 대응부(115''')는 결합부(135''')의 상단 또는 하단에 접촉하는 걸림 단(115b)을 포함한다. 결합 대응부(115''')가 지지부(110)의 상단에 형성되는 본 실시예에서, 결합 대응부(115''')의 걸림 단(115b)은 결합부(135''')의 하단에 접촉하는 상측면을 포함한다. 상기 결합 대응부가 지지부(110)의 하단에 형성되는 도시되지 않은 다른 실시예에서, 결합 대응부(115''')의 상기 걸림 단은 상기 결합부의 상단에 접촉하는 하측면을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the mating counterpart 115 ″'includes a recess 115a recessed in the outer radial direction rather than an inner radial surface of the top and bottom extension 111. The inner radial surface of the depression 115a contacts the outer radial surface of the engaging portion 135'''. The mating mating portion 115 ″'includes a locking end 115 b that contacts the top or bottom of the mating portion 135 ″'. In the present embodiment in which the mating counterpart 115 ″'is formed on the top of the support 110, the engaging end 115 b of the mating counterpart 115 ″'' is the lower end of the mating section 135 ′″. It includes the upper side in contact with. In another embodiment, not shown, in which the coupling counterpart is formed at the bottom of the support 110, the engaging end of the coupling counterpart 115 ′″ may include a lower surface contacting the top of the coupling section.

걸림 단(115b)은 함몰부(115a)에 비해 내측 반경방향으로 더 돌출된다. 걸림 단(115b)에 결합부(135''')의 말단이 걸림될 수 있다.The engaging end 115b protrudes more inward in the radial direction than the recessed portion 115a. The end of the engaging portion 135 ″'may be locked to the locking end 115b.

걸림 단(115b)은 함몰부(115a)의 하측에 배치될 수 있다. 걸림 단(115b)의 하측에 갭(100h)이 위치할 수 있다.The engaging end 115b may be disposed below the depression 115a. A gap 100h may be located under the locking end 115b.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.Although the technical spirit of the present disclosure has been described by the examples shown in the accompanying drawings and some embodiments, the technical spirit and scope of the present disclosure can be understood by those skilled in the art to which the present disclosure pertains. It will be appreciated that various substitutions, modifications and changes can be made in the range. In addition, such substitutions, modifications and variations should be considered within the scope of the appended claims.

Claims

A housing formed of an insulating material; And
The housing includes a contact pin movably supported in the vertical direction and configured to conduct electricity in the vertical direction,
The contact pin,
A support portion disposed in the housing to be slidable up and down relative to the housing; And
It is fixed to the support portion and penetrates the support portion in the vertical direction, and includes a conductive portion configured to be elastically deformable and conductive
Test socket.