JP6847208B2 - Camera module inspection device - Google Patents

Camera module inspection device Download PDF

Info

Publication number
JP6847208B2
JP6847208B2 JP2019519270A JP2019519270A JP6847208B2 JP 6847208 B2 JP6847208 B2 JP 6847208B2 JP 2019519270 A JP2019519270 A JP 2019519270A JP 2019519270 A JP2019519270 A JP 2019519270A JP 6847208 B2 JP6847208 B2 JP 6847208B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
camera module
grounding
signal
conductive block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019519270A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019537707A (en
Inventor
キム，ヒ−チョル
Original Assignee
リーノ インダストリアル インコーポレイテッド
リーノ インダストリアル インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by リーノ インダストリアル インコーポレイテッド, リーノ インダストリアル インコーポレイテッド filed Critical リーノ インダストリアル インコーポレイテッド
Publication of JP2019537707A publication Critical patent/JP2019537707A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6847208B2 publication Critical patent/JP6847208B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
    • H04N17/002—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for television cameras
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2825—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere in household appliances or professional audio/video equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

本発明は、被検査体、例えば、カメラモジュールの電気的特性を検査するための検査装置に関する。 The present invention relates to an inspection device for inspecting the electrical characteristics of an object to be inspected, for example, a camera module.

近年、モバイル装置、例えばスマートフォン、ＰＤＡ、タブレットＰＣなどが広く普及されている。それらのモバイル装置に使われる小型カメラモジュールは、３相（ＭＩＰＩ Ｃ−ＰＨＹ）インターフェース１０を備えている。図１は３相インターフェース１０を示す図であり、複数の被検査端子１２が２列に並んで突出して配列されたコネクター形状である。 In recent years, mobile devices such as smartphones, PDAs, and tablet PCs have become widespread. The small camera modules used in these mobile devices include a three-phase (MIPI C-PHY) interface 10. FIG. 1 is a diagram showing a three-phase interface 10, and has a connector shape in which a plurality of terminals 12 to be inspected are arranged side by side in two rows and projected.

カメラモジュールを検査するための検査装置は、２列に並んで配列された多数の信号用プローブ及び接地用プローブがそれぞれ、３相インターフェース１０の信号用端子１２及び接地用端子１４に接触することによってテストを行う。しかし、高周波テスト動作時には各列の信号用プローブの間にノイズが多く発生し、テストができないという問題があった。 The inspection device for inspecting the camera module is such that a large number of signal probes and grounding probes arranged side by side in two rows come into contact with the signal terminal 12 and the grounding terminal 14 of the three-phase interface 10, respectively. Do a test. However, there is a problem that a lot of noise is generated between the signal probes in each row during the high frequency test operation, and the test cannot be performed.

本発明の目的は、上述した問題を解決するためのものであり、高周波テスト動作時に信号用プローブ間にノイズを遮断し、検査の信頼性を向上させることができるカメラモジュール検査装置を提供することにある。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide a camera module inspection device capable of blocking noise between signal probes during high-frequency test operation and improving inspection reliability. It is in.

上記の本発明の課題を解決するための、被検査体の被検査端子と検査回路の検査端子とを電気的に連結する検査装置が開示される。検査装置は、信号用プローブと、接地用プローブと、前記信号用プローブが電気的に非接触状態で通過するように形成された信号用プローブ孔、及び前記接地用プローブが電気的に接触状態で通過するように形成された接地用プローブ孔を有する導電性ブロックと、前記導電性ブロックを収容し、前記信号用プローブの両端を支持する絶縁ハウジングとを備えることを特徴とする。これによれば、信号用プローブ列の間のノイズを接地状態の導電性ブロックで遮断し、信頼性ある高周波テストを行うことができる。 An inspection device for electrically connecting a terminal to be inspected of an object to be inspected and an inspection terminal of an inspection circuit for solving the above-mentioned problem of the present invention is disclosed. The inspection device includes a signal probe, a grounding probe, a signal probe hole formed so that the signal probe passes in an electrically non-contact state, and the grounding probe in an electrically contact state. It is characterized by including a conductive block having a grounding probe hole formed so as to pass through, and an insulating housing containing the conductive block and supporting both ends of the signal probe. According to this, the noise between the probe trains for signals can be blocked by the conductive block in the grounded state, and a reliable high frequency test can be performed.

前記導電性ブロックは、前記絶縁ハウジングを通過して被検査端子の間に向かって突出及び延長するノイズ遮蔽部を有し、より確実なノイズ遮蔽が可能である。 The conductive block has a noise shielding portion that projects and extends between the terminals to be inspected through the insulating housing, and more reliable noise shielding is possible.

前記検査装置は、前記カメラモジュールを収容する被検査体収容部、及び前記信号用プローブの一端部と前記接地用プローブの一端部が通過する多数のプローブ通過孔を設けられた底部を有し、前記絶縁ハウジングの上部に弾性的にフローティングされたインサートをさらに備えることができる。 The inspection device has an inspected body accommodating portion for accommodating the camera module, and a bottom portion provided with a large number of probe passage holes through which one end of the signal probe and one end of the grounding probe pass. An elastically floating insert can be further provided on top of the insulating housing.

前記底部は、前記ノイズ遮蔽部が通過する開孔を有することができる。 The bottom portion may have an opening through which the noise shielding portion passes.

前記検査装置は、前記信号用プローブの他端部と前記接地用プローブの他端部が通過する多数の第２プローブ通過孔が設けられた下部カバーをさらに備えることができる。 The inspection device may further include a lower cover provided with a large number of second probe passage holes through which the other end of the signal probe and the other end of the grounding probe pass.

前記導電性ブロックは、前記下部カバーを通過して検査端子に向かって突出及び延長する第２ノイズ遮蔽部を有し、より確実な接地状態を維持することができる。 The conductive block has a second noise shielding portion that passes through the lower cover and projects and extends toward the inspection terminal, so that a more reliable ground contact state can be maintained.

第２ノイズ遮蔽部は検査回路の接地端子（パッド）に接触する接地突起を有する。 The second noise shielding portion has a grounding projection that contacts the grounding terminal (pad) of the inspection circuit.

本発明のカメラモジュール検査装置は、高周波テストにおいて信号プローブ間のノイズを効果的に遮蔽することができ、検査の信頼性を向上させることができる。 The camera module inspection device of the present invention can effectively shield noise between signal probes in a high frequency test, and can improve the reliability of inspection.

カメラモジュールの３相インターフェースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the three-phase interface of a camera module. 本発明の実施例に係る検査装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the inspection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 図２のカメラモジュール検査装置を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the camera module inspection apparatus of FIG. 図２のカメラモジュール検査装置を示す平面図である。It is a top view which shows the camera module inspection apparatus of FIG. 図２のカメラモジュール検査装置のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line II of the camera module inspection device of FIG. 図２のカメラモジュール検査装置のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the line II-II of the camera module inspection apparatus of FIG.

以下、本発明の一実施例を、添付の図面を参照して述べる。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

カメラモジュール検査装置１００は、被検査体、例えばスマートフォン用小型カメラモジュールの電気的特性を検査する。カメラモジュール検査装置１００は、図１に示したようなカメラモジュールの３相インターフェース１０の多数の端子に信号用プローブ１１０及び接地用プローブ１２０を接触させて検査し、例えば信号端子１２に信号用プローブ１１０を接触させて、そして接地端子１４に接地用プローブ１２０を接触させて検査を行う。 The camera module inspection device 100 inspects the electrical characteristics of the object to be inspected, for example, a small camera module for a smartphone. The camera module inspection device 100 inspects the signal probe 110 and the grounding probe 120 by bringing the signal probe 110 and the grounding probe 120 into contact with a large number of terminals of the three-phase interface 10 of the camera module as shown in FIG. The inspection is performed by bringing the 110 into contact and then bringing the grounding probe 120 into contact with the grounding terminal 14.

図２〜図５は、本発明の実施例に係るカメラモジュール検査装置１００の斜視図、分解斜視図、平面図、及び断面図である。図示のように、カメラモジュール検査装置１００は、信号用プローブ１１０、接地用プローブ１２０、信号用プローブ１１０及び接地用プローブ１２０が通過する導電性ブロック１３０、該導電性ブロックを収容する絶縁ハウジング１４０、該絶縁ハウジング１４０上にフローティング状態で配置されたインサート１５０、及び前記絶縁ハウジング１４０の下部に配置される下部カバー１６０を備える。 2 to 5 are a perspective view, an exploded perspective view, a plan view, and a cross-sectional view of the camera module inspection device 100 according to the embodiment of the present invention. As shown in the figure, the camera module inspection device 100 includes a signal probe 110, a grounding probe 120, a conductive block 130 through which the signal probe 110 and the grounding probe 120 pass, and an insulating housing 140 accommodating the conductive block. It includes an insert 150 arranged in a floating state on the insulating housing 140, and a lower cover 160 arranged below the insulating housing 140.

信号用プローブ１１０及び接地用プローブ１２０は、ポゴタイプ（ｐｏｇｏ ｔｙｐｅ）ピン、カンチレバータイプ（ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ ｔｙｐｅ）ピン、バーチカルタイプ（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｔｙｐｅ）ピン、ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍｓ）ピンなどによって具現することができる。以下、信号用プローブ１１０及び接地用プローブ１２０は、ポゴタイプピンを取り上げて説明する。 The signal probe 110 and the grounding probe 120 can be embodied by a pogo type pin, a cantilever type pin, a vertical type pin, a MEMS (microelectromechanical systems) pin, or the like. Hereinafter, the signal probe 110 and the grounding probe 120 will be described by taking up the pogo type pin.

信号用プローブ１１０は、円筒形のバレル、バレルの一側に部分挿入されてスライディング移動する上部プランジャー、バレルの他側に部分挿入されてスライディング移動する下部プランジャー、及び該上部プランジャー及び下部プランジャーの少なくとも一つを付勢するように前記バレル内に挿入されたバネを備える。前記上部プランジャー及び下部プランジャーのいずれか一方は信号端子１２に接触し、いずれか他方は検査回路の信号端子（パッド）（図示せず）に接触する。信号用プローブ１１０は導電性ブロック１３０に電気的に接触することなく通過するよう、全体的に絶縁材質である、例えばテフロン（登録商標）のような絶縁材質からなるチューブでバレルを包んだり、絶縁スぺーサをバレルに取り付けることができる。また、前記上部プランジャー及び下部プランジャーのいずれか一方はスライディング移動せず、バレルに固定されてもよい。また、信号用プローブ１１０は、バレルがなく、バネ内で上部プランジャーと下部プランジャーとが交差スライディングする外付バネタイプのポゴピンが適用されてもよい。 The signal probe 110 includes a cylindrical barrel, an upper plunger that is partially inserted and slid on one side of the barrel, a lower plunger that is partially inserted and slid on the other side of the barrel, and the upper and lower plungers. It comprises a spring inserted into the barrel to urge at least one of the plungers. One of the upper plunger and the lower plunger contacts the signal terminal 12, and the other contacts the signal terminal (pad) (not shown) of the inspection circuit. The signal probe 110 is wrapped or insulated with a tube made of an insulating material, such as Teflon®, which is an overall insulating material so that it can pass through the conductive block 130 without electrical contact. The spacer can be attached to the barrel. Further, either one of the upper plunger and the lower plunger may be fixed to the barrel without sliding movement. Further, the signal probe 110 may be provided with an external spring type pogo pin that does not have a barrel and in which the upper plunger and the lower plunger cross-slide in the spring.

接地用プローブ１２０は、基本的な構造が信号用プローブ１１０と同様であり、その説明を省略する。勿論、接地用プローブ１２０は、信号用プローブ１１０と異なる大きさであってもよく、導電性ブロック１３０に接触しても構わないので絶縁チューブや絶縁スペーサは不要である。 The grounding probe 120 has the same basic structure as the signal probe 110, and the description thereof will be omitted. Of course, the grounding probe 120 may have a size different from that of the signal probe 110, and may come into contact with the conductive block 130, so that no insulating tube or insulating spacer is required.

導電性ブロック１３０は、黄銅のような導電性材質で作製したり、非導電性ブロックに導電物質をコート又はメッキして作製することができる。導電性ブロック１３０は、多数の信号用プローブ１１０が電気的に非接触状態で通過する多数の信号プローブ孔１３２と、多数の接地用プローブ１２０が電気的に接触状態で通過する多数の接地プローブ孔１３４が平行に設けられている。信号用プローブ１１０と接地用プローブ１２０は、導電性ブロック１３０内に挿入される時、上部プランジャー及び下部プランジャーの両端部の少なくとも一部が露出される。実施例では１５個の信号プローブ孔１３２と２個の接地プローブ孔１３４がそれぞれ２列に並んで配置されている。すなわち、第１列には１〜５番目の信号プローブ孔１３２、６番目の接地プローブ孔１３４、７〜１１番目の信号プローブ孔１３２、１２番目の接地プローブ孔１３４、及び１３〜１７番目の信号プローブ孔１３２が配置され、第２列には第１列と同様に、１〜５番目の信号プローブ孔１３２、６番目の接地プローブ孔１３４、７〜１１番目の信号プローブ孔１３２、１２番目の接地プローブ孔１３４、及び１３〜１７番目の信号プローブ孔１３２が配置されている。仮に、信号用プローブ１１０が絶縁チューブや絶縁スペーサで囲まれていれば、絶縁チューブや絶縁スペーサが信号プローブ孔１３２の内壁に接触するようになる。このような信号用プローブ１１０及び接地用プローブ１２０の構造は単に説明のための例であり、様々な構造を適用することができる。 The conductive block 130 can be made of a conductive material such as brass, or can be made by coating or plating a non-conductive block with a conductive substance. The conductive block 130 has a large number of signal probe holes 132 through which a large number of signal probes 110 pass in an electrically non-contact state, and a large number of ground probe holes through which a large number of grounding probes 120 pass in an electrically contact state. 134 are provided in parallel. When the signal probe 110 and the grounding probe 120 are inserted into the conductive block 130, at least a part of both ends of the upper plunger and the lower plunger is exposed. In the embodiment, 15 signal probe holes 132 and 2 ground probe holes 134 are arranged side by side in two rows, respectively. That is, in the first row, the 1st to 5th signal probe holes 132, the 6th ground probe hole 134, the 7th to 11th signal probe holes 132, the 12th ground probe hole 134, and the 13th to 17th signals. The probe holes 132 are arranged, and in the second row, as in the first row, the 1st to 5th signal probe holes 132, the 6th ground probe hole 134, the 7th to 11th signal probe holes 132, and the 12th row. The ground probe hole 134 and the 13th to 17th signal probe holes 132 are arranged. If the signal probe 110 is surrounded by an insulating tube or an insulating spacer, the insulating tube or the insulating spacer comes into contact with the inner wall of the signal probe hole 132. The structures of the signal probe 110 and the grounding probe 120 are merely examples for explanation, and various structures can be applied.

導電性ブロック１３０は、上部面に、２列のプローブ孔１３２，１３４の間から上方に突出する上部ノイズ遮蔽部１３６を備える。ノイズ遮蔽部１３６は、検査時に２列の被検査端子１２，１４の間を遮蔽することによって、より確実にノイズを遮蔽することができる。 The conductive block 130 includes an upper noise shielding portion 136 protruding upward from between the two rows of probe holes 132 and 134 on the upper surface. The noise shielding unit 136 can more reliably shield noise by shielding between the two rows of terminals 12 and 14 to be inspected at the time of inspection.

導電性ブロック１３０は、下部面に、第１列の信号及び接地プローブ孔１３２，１３４と第２列の信号及び接地プローブ孔１３２，１３４との間から下方延長して突出する下部ノイズ遮蔽部１３７を備える。下部ノイズ遮蔽部１３７には、第１列の２個の接地プローブ孔１３４からそれぞれ第２列の２個の接地プローブ孔１３４に向かって横に延びる、限定されない形態の接地突起１３８を有する。１対の接地突起１３８は、接地用プローブ１２０が接触する検査回路の接地端子（パッド）（図示せず）に接触するためのものである。接地突起１３８は、検査回路の接地パッドの形状やデザインに応じて１個又は３個以上でよく、その形状が互いに異なってもよい。 The conductive block 130 extends downward from between the signals in the first row and the grounding probe holes 132, 134 and the signals in the second row and the grounding probe holes 132, 134 on the lower surface, and protrudes from the lower noise shielding portion 137. To be equipped. The lower noise shielding portion 137 has an unrestricted form of a grounding projection 138 extending laterally from the two grounding probe holes 134 in the first row toward the two grounding probe holes 134 in the second row, respectively. The pair of grounding protrusions 138 is for contacting the grounding terminal (pad) (not shown) of the inspection circuit with which the grounding probe 120 comes into contact. The number of grounding protrusions 138 may be one or three or more depending on the shape and design of the grounding pad of the inspection circuit, and the shapes may be different from each other.

絶縁ハウジング１４０は、導電性ブロック１３０を収容する導電性ブロック収容部１４１と、インサート１５０を収容するインサート収容部１４２を備える。導電性ブロック１３０は、信号用プローブ１１０と接地用プローブ１２０が挿入された状態で絶縁ハウジング１４０に収容される。導電性ブロック収容部１４１は、上側には、信号用プローブ１１０と接地用プローブ１２０の上部プランジャーが通過する上部プランジャー通過孔１４３と、ノイズ遮蔽部１３６が通過する遮蔽部通過部とが形成された遮断壁１４５が設けられている。上部プランジャー通過孔１４３は、バレルが収容される大口径部１４６、及びプランジャーが通過する小口径部１４７で構成されている。このため、バレルは遮断壁１４５を通過せず遮断壁１４５に支持される。ここで、遮断壁１４５は、絶縁ハウジング１４０と分離されている状態で絶縁ハウジング１４０に結合することができる。導電性ブロック収容部１４１は、下方から導電性ブロック１３０自体が入るように開放されている。インサート収容部１４２は、上部プランジャー通過孔１４３と第１遮蔽部通過部１４４が形成された遮断壁１４５に相応する位置の上側に形成されている。 The insulating housing 140 includes a conductive block accommodating portion 141 accommodating the conductive block 130 and an insert accommodating portion 142 accommodating the insert 150. The conductive block 130 is housed in the insulating housing 140 with the signal probe 110 and the grounding probe 120 inserted. The conductive block accommodating portion 141 is formed on the upper side with an upper plunger passage hole 143 through which the upper plunger of the signal probe 110 and the grounding probe 120 passes, and a shielding portion passing portion through which the noise shielding portion 136 passes. A barrier 145 is provided. The upper plunger passage hole 143 is composed of a large-diameter portion 146 in which the barrel is housed and a small-diameter portion 147 through which the plunger passes. Therefore, the barrel does not pass through the barrier 145 and is supported by the barrier 145. Here, the barrier wall 145 can be coupled to the insulating housing 140 in a state of being separated from the insulating housing 140. The conductive block accommodating portion 141 is opened so that the conductive block 130 itself can be inserted from below. The insert accommodating portion 142 is formed on the upper side at a position corresponding to the blocking wall 145 in which the upper plunger passing hole 143 and the first shielding portion passing portion 144 are formed.

インサート１５０は、前記遮断壁１４５に相応する位置に、第２上部プランジャー通過孔１５３と第２遮蔽部通過部１５４が形成された底部１５５を有する。インサート１５０は、インサート１５０の底部１５５と絶縁ハウジング１４０の遮断壁１４５との間には４個のバネ１７０が介在されてフローティング状態を維持する。インサート１５０は両側面に、垂直に延在し、係止突段１５８を有する溝部１５９が形成されている。インサート１５０はバネ１７０の弾性力によって離脱しないように離脱防止ピン１８０によって拘束される。すなわち、インサート１５０は、離脱防止ピン１８０の頭が前記溝部１５９にはめ込まれた状態で、バネ１７０によって弾性的に溝部１５９内で上下運動する。 The insert 150 has a bottom portion 155 in which a second upper plunger passage hole 153 and a second shielding portion passage portion 154 are formed at a position corresponding to the barrier wall 145. The insert 150 maintains a floating state with four springs 170 interposed between the bottom 155 of the insert 150 and the barrier 145 of the insulating housing 140. The insert 150 extends vertically on both side surfaces, and a groove portion 159 having a locking step 158 is formed. The insert 150 is restrained by the detachment prevention pin 180 so as not to be detached by the elastic force of the spring 170. That is, the insert 150 elastically moves up and down in the groove portion 159 by the spring 170 in a state where the head of the detachment prevention pin 180 is fitted in the groove portion 159.

下部カバー１６０は、絶縁ハウジング１４０の導電性ブロック収容部１４１の開放された下部をカバーする。下部カバー１６０は、信号用プローブ１１０及び接地用プローブ１２０の下部プランジャーが通過する下部プランジャー通過孔１６３と、下部ノイズ遮蔽部１３７が通過する第３遮蔽部通過部１６４が形成されている。下部プランジャー通過孔１６３は、バレルが収容される第２大口径部１６６、及び下部プランジャーが通過する第２小口径部１６７で構成されている。このため、バレルは下部カバー１６０を通過せず下部カバー１６０に支持される。 The lower cover 160 covers the open lower part of the conductive block accommodating portion 141 of the insulating housing 140. The lower cover 160 is formed with a lower plunger passing hole 163 through which the lower plunger of the signal probe 110 and the grounding probe 120 passes, and a third shielding portion passing portion 164 through which the lower noise shielding portion 137 passes. The lower plunger passage hole 163 is composed of a second large-diameter portion 166 in which the barrel is housed and a second small-diameter portion 167 through which the lower plunger passes. Therefore, the barrel does not pass through the lower cover 160 and is supported by the lower cover 160.

図６は、検査時の検査装置１００の状態を示す断面図である。検査時にはインサート１５０に挿入された被検査体、例えば３相インターフェース１０を押下すれば、インサート１５０がバネ１７０を圧縮しながら下方移動する。したがって、３相インターフェース１０の２列端子間の空間にノイズ遮蔽部１３６が収容され、２列端子のうち信号端子１２の列と列の間を遮蔽することができる。図６で、信号用プローブ１１０は、テフロンのような絶縁チューブで包まれて導電性ブロック１３０に接触している状態が示されている。 FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state of the inspection device 100 at the time of inspection. At the time of inspection, if the object to be inspected inserted into the insert 150, for example, the three-phase interface 10 is pressed, the insert 150 moves downward while compressing the spring 170. Therefore, the noise shielding portion 136 is accommodated in the space between the two rows of terminals of the three-phase interface 10, and it is possible to shield between the rows of the signal terminals 12 among the two rows of terminals. FIG. 6 shows a state in which the signal probe 110 is wrapped in an insulating tube such as Teflon and is in contact with the conductive block 130.

接地プローブ１２０は導電性ブロック１４０に電気的に接触するので、導電性ブロック１４０は全体的に接地状態を維持する。その結果、導電性ブロック１４０を電気的に非接触状態で通過する信号用プローブ１１０の間にノイズ遮蔽のための環境を作ることができる。 Since the grounding probe 120 makes electrical contact with the conductive block 140, the conductive block 140 maintains an overall grounded state. As a result, an environment for noise shielding can be created between the signal probes 110 that electrically pass through the conductive block 140 in a non-contact state.

上述によれば、本発明の検査装置は、被検査体の端子に、例えば、モバイル装置に使われる小型カメラモジュールの３相インターフェース１０に、高周波テスト動作時のノイズを効果的に遮蔽することができる。 According to the above, the inspection device of the present invention can effectively shield noise during high-frequency test operation to the terminals of the object to be inspected, for example, to the three-phase interface 10 of a small camera module used in a mobile device. it can.

以上、本発明を限られた例示的実施例及び図面を用いて説明したが、本発明は上記の例示的実施例に限定されるものではなく、本発明の属する分野における通常の知識を有する者にとっては、以上の記載から様々な修正及び変形が可能である。 Although the present invention has been described above with reference to limited exemplary examples and drawings, the present invention is not limited to the above exemplary examples, and a person having ordinary knowledge in the field to which the present invention belongs. For, various modifications and modifications are possible from the above description.

したがって、本発明の範囲は、説明された例示的実施例に限定されてはならず、後述する特許請求の範囲及びその同等物によって定められるべきである。 Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the exemplary examples described, but should be defined by the claims and their equivalents described below.

１００ 検査装置
１１０ 信号用プローブ
１２０ 接地用プローブ
１３０ 導電性ブロック
１３６ 上部ノイズ遮蔽部
１３７ 下部ノイズ遮蔽部
１３８ 接地突起
１４０ 絶縁ハウジング
１５０ インサート
１６０ 下部カバー 100 Inspection device 110 Signal probe 120 Grounding probe 130 Conductive block 136 Upper noise shield 137 Lower noise shield 138 Grounding protrusion 140 Insulated housing 150 Insert 160 Lower cover

Claims (6)

カメラモジュール検査装置であって、
信号用プローブと、
接地用プローブと、
前記信号用プローブが電気的に非接触状態で通過するように形成された信号用プローブ孔、及び前記接地用プローブが電気的に接触状態で通過するように形成された接地用プローブ孔を有する導電性ブロックと、
前記導電性ブロックを収容し、前記信号用プローブの両端を支持する絶縁ハウジングと、
を備え、
前記導電性ブロックは、カメラモジュールを検査する際に前記カメラモジュールの端子の列の間に位置するように、前記導電性ブロックから上方に突出し、前記絶縁ハウジングの上部プレートを通過して突出する、上部ノイズ遮蔽部を有する、カメラモジュール検査装置。 It is a camera module inspection device
Signal probe and
Grounding probe and
Conductive with a signal probe hole formed so that the signal probe passes in an electrically non-contact state, and a grounding probe hole formed so that the grounding probe passes in an electrically contact state. Sex block and
An insulating housing that houses the conductive block and supports both ends of the signal probe.
Equipped with a,
The conductive block projects upward from the conductive block and projects through the upper plate of the insulating housing so that it is located between the rows of terminals of the camera module when inspecting the camera module . an upper noise shielding portion, a camera module inspection apparatus. 前記カメラモジュールを収容する被検査体収容部と、前記信号用プローブの第１端部及び前記接地用プローブの第１端部が通過する多数のプローブ通過孔が設けられた底部とを有し、前記絶縁ハウジング上に弾性的にフローティングされたインサートをさらに備える、請求項１に記載のカメラモジュール検査装置。 It has an object accommodating portion for accommodating the camera module, and a bottom portion provided with a large number of probe passage holes through which the first end portion of the signal probe and the first end portion of the grounding probe pass. the further Ru comprising an elastically floated insert on an insulating housing, a camera module inspection apparatus according to claim 1. 前記絶縁ハウジングの上部プレート及び前記インサートの底部はそれぞれ、前記上部ノイズ遮蔽部が通過する第１遮蔽部通過部及び第２遮蔽部通過部を有する、請求項２に記載のカメラモジュール検査装置。 Wherein each top plate and a bottom of the insert of the insulating housing, that having a first shielding portion passing portion and the second shielding portion passing portion in which the upper noise shielding portion passes, a camera module inspection apparatus according to claim 2 .. 前記信号用プローブの第２端部及び前記接地用プローブの第２端部が通過する多数の第２プローブ通過孔を有する下部カバーをさらに備える、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のカメラモジュール検査装置。 Further Ru comprising a lower cover having a plurality of second probe passage hole which the second end of the second end and the ground probe of the probing signal passes, according to any one of claims 1 to 3 Camera module inspection device. 前記導電性ブロックは、前記導電性ブロックから下方に突出し及び前記多数の信号用プローブの列の間に延長する下部ノイズ遮蔽部を有し、
前記下部カバーは、前記下部ノイズ遮蔽部が通過する第３遮蔽部通過部を有する、請求項４に記載のカメラモジュール検査装置。 The conductive block has a lower noise shield that projects downward from the conductive block and extends between the rows of multiple signal probes.
The lower cover is that having a third shielding portion passing portion in which the lower the noise shielding portion passes, a camera module inspection apparatus according to claim 4. 前記下部ノイズ遮蔽部は、前記接地用プローブが接触する検査回路の接地端子に接触する少なくとも一つの接地突起を有する、請求項５に記載のカメラモジュール検査装置。 The lower the noise shielding portion that have a least one grounding protrusion contacts the ground terminal of the test circuit the ground probe contacts, a camera module inspection apparatus according to claim 5.
JP2019519270A 2016-11-29 2017-11-23 Camera module inspection device Active JP6847208B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160160670A KR101906575B1 (en) 2016-11-29 2016-11-29 Camera module test device
KR10-2016-0160670 2016-11-29
PCT/KR2017/013411 WO2018101674A1 (en) 2016-11-29 2017-11-23 Camera module test device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019537707A JP2019537707A (en) 2019-12-26
JP6847208B2 true JP6847208B2 (en) 2021-03-31

Family

ID=62242517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019519270A Active JP6847208B2 (en) 2016-11-29 2017-11-23 Camera module inspection device

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6847208B2 (en)
KR (1) KR101906575B1 (en)
CN (1) CN109983769B (en)
TW (1) TWI644110B (en)
WO (1) WO2018101674A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112213533A (en) * 2019-07-10 2021-01-12 三赢科技（深圳）有限公司 Needle stand structure and test fixture adopting same
KR102716458B1 (en) 2021-10-12 2024-10-11 김광일 Test socket device for camera module with voice coil motor
CN115190233B (en) * 2022-08-15 2024-05-28 维沃移动通信有限公司 Camera module and electronic equipment

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1482313B1 (en) * 2002-02-07 2007-11-21 Yokowo Co., Ltd Capacity load type probe, and test jig using the same
JP4242199B2 (en) * 2003-04-25 2009-03-18 株式会社ヨコオ IC socket
US20060066328A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Probelogic, Inc. Buckling beam probe test assembly
WO2006062911A1 (en) * 2004-12-08 2006-06-15 K & S Interconnect, Inc. Test socket and method for making
TWI323503B (en) * 2005-12-12 2010-04-11 Optopac Co Ltd Apparatus, unit and method for testing image sensor packages
JP2008070146A (en) * 2006-09-12 2008-03-27 Yokowo Co Ltd Socket for inspection
CN101221194B (en) * 2007-01-09 2011-11-16 旺矽科技股份有限公司 High-frequency probe
JP5193200B2 (en) * 2007-06-22 2013-05-08 日本発條株式会社 Conductive contact holder and conductive contact unit
TWI372248B (en) * 2008-08-21 2012-09-11 King Yuan Electronics Co Ltd A pogo tower and fabrication method thereof
US7740508B2 (en) * 2008-09-08 2010-06-22 3M Innovative Properties Company Probe block assembly
JP2010175371A (en) * 2009-01-29 2010-08-12 Yokowo Co Ltd Inspection socket
KR20100095142A (en) * 2009-02-20 2010-08-30 리노공업주식회사 Test socket
JP2010243303A (en) * 2009-04-04 2010-10-28 Advanced Systems Japan Inc Low-thermal-expansion interposer
CN101865938A (en) * 2009-04-14 2010-10-20 南茂科技股份有限公司 Probe card assembly and probe base therein
KR100985500B1 (en) * 2009-08-17 2010-10-26 리노공업주식회사 Test socket
JP2011086453A (en) * 2009-10-14 2011-04-28 Unitechno Inc High frequency inspection socket
JP5788767B2 (en) * 2011-11-07 2015-10-07 株式会社日本マイクロニクス Probe block, probe card including the same, and probe device
KR101703688B1 (en) * 2012-05-02 2017-02-07 리노공업주식회사 A Test Socket
KR101534778B1 (en) * 2014-01-24 2015-07-09 리노공업주식회사 A test device
KR101552552B1 (en) * 2014-08-22 2015-09-14 리노공업주식회사 A test socket
TWM514004U (en) * 2015-07-30 2015-12-11 Cheng Yun Technology Co Ltd Integrated circuit inspection device and inspection equipment

Also Published As

Publication number Publication date
TWI644110B (en) 2018-12-11
CN109983769A (en) 2019-07-05
KR20180060781A (en) 2018-06-07
CN109983769B (en) 2020-12-29
KR101906575B1 (en) 2018-10-11
JP2019537707A (en) 2019-12-26
WO2018101674A1 (en) 2018-06-07
TW201819942A (en) 2018-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6818764B2 (en) Test socket assembly
KR101492242B1 (en) Contact device for test and test socket
KR101439343B1 (en) Probe member for pogo pin
KR101573450B1 (en) Test socket
KR101439342B1 (en) Probe member for pogo pin
US9778314B2 (en) Capacitive opens testing of low profile components
JP6084592B2 (en) Probe member for pogo pins
KR200471076Y1 (en) Socket for testing electronics
JP6847208B2 (en) Camera module inspection device
KR101032648B1 (en) Socket for electrical test
TWI417552B (en) Testing probe
US20140210504A1 (en) Testing device for electronic device testing
KR20160092366A (en) Pin block and test appartus with the same
KR101366171B1 (en) Test socket with high density conduction section
KR101479257B1 (en) Socket structure comprising test socket
KR101471116B1 (en) Test socket with high density conduction section
JP2009002845A (en) Contact and connection apparatus
KR20110076855A (en) Semiconductor test socket
KR101483757B1 (en) Connector for electrical connection
KR101509200B1 (en) Probe pin
KR101895002B1 (en) Test socket for semiconductor
KR101391799B1 (en) Conductive contactor for testing semiconductor
JP6084591B2 (en) Probe member for pogo pins
KR20100130935A (en) Test contact module
TW201619614A (en) Probe module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190409

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200427

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200602

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200831

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210209

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210302

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6847208

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250