KR101534778B1 - A test device - Google Patents

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KR101534778B1 KR1020140008841A KR20140008841A KR101534778B1 KR 101534778 B1 KR101534778 B1 KR 101534778B1 KR 1020140008841 A KR1020140008841 A KR 1020140008841A KR 20140008841 A KR20140008841 A KR 20140008841A KR 101534778 B1 KR101534778 B1 KR 101534778B1
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조성현
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Abstract

The present invention relates to a test device including an insulating block accommodating a probe for an RF signal or electricity and a probe for grounding. The insulating block includes: a first insulating block which accommodates one side of the probe for an RF signal or electricity in a non-contact state and one side of the probe for grounding in a contact state, and includes a plurality of first aperture holes whose insides are coated with a conductive material; a second insulating block which accommodates another side of the probe for an RF signal or electricity in a non-contact state, and another side of the probe for grounding in a contact-state, and includes a plurality of second aperture holes whose insides are coated with a conductive material; and a non-conductive middle member which has a third aperture hole having a smaller diameter than the first aperture hole and the second aperture hole where the probe for an RF signal or electricity is inserted, and is arranged between the first insulating block and the second insulating block so that the third aperture hole is placed at a position corresponding to the first aperture hole and the second aperture hole.

Description

검사장치{A TEST DEVICE}[0001] A TEST DEVICE [0002]

본 발명은 검사장치, 더욱 상세하게는 고주파 고속용 회로의 모듈이나 IC 등을 회로기판에 조립하기 전에 그의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection apparatus, and more particularly, to an inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of a module or IC of a high-frequency high-speed circuit before assembling the same on a circuit board.

일반적으로 아날로그회로의 접지와 디지털 회로의 접지가 분리되어 구성된 디바이스를 검사하는 경우에 디지털 회로에서 발생하는 노이즈 성분이 아날로그 회로에 혼입되어 RF신호특성을 저하하는 문제를 해결하기 위해 동축 구조의 검사장치를 사용하고 있다.In order to solve the problem that the noise component generated in the digital circuit is mixed into the analog circuit to deteriorate the RF signal characteristic when the device constituted by separating the ground of the analog circuit and the ground of the digital circuit is inspected, Is used.

도 9는 일본공개특허 2007-178164에 개시된 종래의 동축 구조의 검사장치를 나타내고 있다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 종래의 동축 구조의 검사장치는 절연성블록(21)에 신호용 프로브(11), 전원용 프로브(12), 및 접지용 프로브(13)을 수용지지하도록 개공이 형성되어 있고, 개공 내면을 포함한 절연성 블록(21) 전체에 도전성 코팅막(22)이 형성된다. 여기서, 신호용 프로브(11), 전원용 프로브(12), 및 접지용 프로브(13)는 절연성 스페이서(32)에 의해 절연성 블록(21) 및 고정수단(31)에 각각 고정 지지된다.Fig. 9 shows a conventional coaxial inspection apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2007-178164. 5, the inspection apparatus of the conventional coaxial structure has openings formed in the insulating block 21 to receive and support the signal probe 11, the power source probe 12, and the grounding probe 13, The conductive coating film 22 is formed on the entire insulating block 21 including the inner surface of the hole. Here, the signal probe 11, the power source probe 12, and the grounding probe 13 are fixedly supported by the insulating block 21 and the fixing means 31 by the insulating spacer 32, respectively.

이러한 종래의 동축 구조의 검사장치는 신호용 프로브(11)를 절연성 스페이서(32)에 의해 개공 내의 도전성 코팅에 접촉하지 않도록 고정 지지하고 있다.This conventional inspection apparatus of the coaxial structure fixes and supports the signal probe 11 so that it does not come into contact with the conductive coating in the opening by the insulating spacer 32.

그러나, 종래의 동축 구조의 검사장치에서 절연성 블록(21)의 다수 개공들은 1mm 내외의 작은 직경을 갖는 미세한 구조를 가지며, 선택적으로 신호용 프로브(11)가 삽입되는 개공 내에 절연성 스페이서(32)를 통해 신호용 프로브(11)를 고정하는 작업은 매우 까다롭고 어려워 제조비용을 상승시키는 요인이 되고 있다. However, in the conventional coaxial inspecting apparatus, the plurality of openings of the insulating block 21 have a fine structure having a small diameter of about 1 mm or less, and selectively connect the insulated spacers 32 in the openings into which the signal probes 11 are inserted The operation of fixing the signal probe 11 is very difficult and difficult, which causes a rise in manufacturing cost.

본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 간단한 조립에 의해 제조하는 것이 가능한 동축 구조의 검사장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a coaxial inspection apparatus which can be manufactured by simple assembly.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 RF신호용 또는 전원용 프로브 및 접지용 프로브를 수용하는 절연성 블록을 포함하는 검사장치는, 상기 절연성 블록을, 상기 RF신호용 또는 전원용 프로브의 일측을 비접촉 상태로, 상기 접지용 프로브의 일측을 접촉 상태로 수용하되, 내부를 도전성 재료로 코팅한 복수의 제1개공들을 포함하는 제1절연블록과, 상기 RF신호용 또는 전원용 프로브의 타측을 비접촉 상태로, 상기 접지용 프로브의 타측을 접촉 상태로 수용하되, 내부를 도전성 재료로 코팅한 복수의 제2개공들을 포함하는 제2절연블록과, 상기 RF신호용 또는 전원용 프로브가 삽입되는 상기 제1개공과 제2개공보다 작은 직경의 제3개공을 가지며, 상기 제3개공이 상기 제1개공과 제2개공에 대응하는 위치에 놓이도록 상기 제1절연블록과 제2절연블록 사이에 배치되는 비도전성 중간부재를 포함하여 구성할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an inspecting apparatus including an insulating block for receiving a RF signal or a power source probe and a grounding probe according to an embodiment of the present invention, A first insulating block including a plurality of first openings for receiving the grounding probe in a contact state in a noncontact state and in which the inside of the grounding probe is coated with a conductive material and a second insulating block for holding the other side of the RF signal or power source probe in a non- A second insulation block including a plurality of second openings for receiving the other side of the grounding probe in a contact state and coated inside with a conductive material; The first insulating block having a third hole having a diameter smaller than that of the first hole and the third hole being located at a position corresponding to the first hole and the second hole, And a non-conductive intermediate member disposed between the second insulating blocks.

본 발명의 다른 실시예에 따른 RF신호용 또는 전원용 프로브 및 접지용 프로브를 수용하는 금속성 블록을 포함하는 검사장치는, 상기 금속성 블록을, 상기 RF신호용 또는 전원용 프로브의 일측을 비접촉 상태로, 상기 접지용 프로브의 일측을 접촉 상태로 수용하되, 상기 RF신호용 또는 전원용 프로브의 일측을 수용하는 내부만을 비도전성 재료로 코팅한 복수의 제1개공들을 포함하는 제1금속블록과, 상기 RF신호용 또는 전원용 프로브의 타측을 비접촉 상태로, 상기 접지용 프로브의 타측을 접촉 상태로 수용하되, 상기 RF신호용 또는 전원용 프로브의 일측을 수용하는 내부만을 비도전성 재료로 코팅한 복수의 제2개공들을 포함하는 제2금속블록과, 상기 RF신호용 또는 전원용 프로브가 삽입되는 상기 제1개공과 제2개공보다 작은 직경의 제3개공을 가지며, 상기 제3개공이 상기 제1개공과 제2개공에 대응하는 위치에 놓이도록 상기 제1금속블록과 제2금속블록 사이에 배치되는 비도전성 중간부재를 포함하여 구성할 수 있다.The testing apparatus including the metallic block for receiving the RF signal or the power source probe and the grounding probe according to the another embodiment of the present invention is characterized in that the metallic block is placed in a noncontact state with one side of the RF signal or power source probe, A first metal block including a plurality of first openings for accommodating one side of the probe in a contact state, wherein only the inside for receiving the RF signal or one side of the power source probe is coated with a non-conductive material; A second metal block including a plurality of second openings formed by coating only the inside of the probes for RF signal or power source with a nonconductive material, And a third aperture having a diameter smaller than that of the second aperture, into which the probe for the RF signal or the power source is inserted, And a non-conductive intermediate member disposed between the first metal block and the second metal block such that the third hole is located at a position corresponding to the first hole and the second hole.

상기 접지용 프로브가 삽입되는 제1개공과 제2개공에 위치하는 제3개공은 상기 접지용 프로브가 삽입되는 제1개공과 제2개공보다 적어도 직경이 더 큰 것이 바람직하다.It is preferable that the first hole in which the grounding probe is inserted and the third hole in the second hole are at least larger in diameter than the first hole and the second hole in which the grounding probe is inserted.

상기 검사장치는 상기 절연성블록에 수용된 RF신호용 또는 전원용 프로브 및 접지용 프로브의 양단부 중 적어도 일단부가 상기 절연성블록으로부터 돌출되며, 상기 돌출된 적어도 일단부를 수용하여 지지하는 홈부를 포함하는 절연커버를 더 포함할 수 있다. The inspecting apparatus further includes an insulating cover including at least one end of the probe for power supply or power supply and the grounding probe accommodated in the insulating block protruding from the insulating block and accommodating and supporting the protruding at least one end portion can do.

본 발명에 의한 동축구조의 검사장치는 간단한 조립에 의해 신호용 프로브를 절연성블록 또는 금속성 블록의 도전성 코팅 또는 절연성 코팅으로부터 분리시켜 고정 지지할 수 있다.
The inspection apparatus of the coaxial structure according to the present invention can easily hold the signal probe separated from the conductive coating or the insulating coating of the insulating block or the metallic block by simple assembly.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사장치의 분해 사시도,
도 2는 도 1의 검사장치의 단면도,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사장치의 단면도,
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 검사장치의 단면도,
도 5 및 도 6는 도 2의 검사장치에서 제1절연블록과 제2절연블록의 결합 상태를 나타내는 단면도,
도 7은 본 발명의 제4실시예에 따른 검사장치의 단면도,
도 8은 본 발명의 제5실시예에 따른 검사장치의 단면도,및
도 9는 종래의 검사장치를 나타내는 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a testing apparatus according to a first embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a cross-sectional view of the inspection apparatus of Fig. 1,
3 is a cross-sectional view of a testing apparatus according to a second embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view of a testing apparatus according to a third embodiment of the present invention,
FIG. 5 and FIG. 6 are cross-sectional views showing a state in which the first insulating block and the second insulating block are coupled in the testing apparatus of FIG. 2,
7 is a sectional view of a testing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention,
8 is a cross-sectional view of a testing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention, and Fig.
9 is a cross-sectional view showing a conventional inspection apparatus.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 상세히 설명한다. 설명의 편의상 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 부분은 생략하였고, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Parts which are not directly related to the present invention are omitted for convenience of description, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

본 발명의 제1실시예에 따른 검사장치(100)는 절연성블록(110), 상기 절연성블록(110)의 상하에 각각 배치되는 상하 절연커버(120,130), 및 상기 절연성블록(110)과 상하 절연커버(120,130)에 의해 지지되는 RF(고주파, radio frequency)신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 접지용 프로브(106)를 포함하여 구성할 수 있다.The inspecting apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention includes an insulative block 110, upper and lower insulative covers 120 and 130 disposed above and below the insulative block 110, A RF (radio frequency) signal probe 102 supported by the covers 120 and 130, a power supply probe 104, and a grounding probe 106.

도 1 및 2에 나타낸 바와 같이, 절연성블록(110)은 상기 RF신호용 프로브(102)와 전원용 프로브(104)의 일측을 비접촉 상태로, 상기 접지용 프로브(106)의 일측을 접촉 상태로 수용하는 복수의 제1개공들(112-1,112-2,112-3)을 포함하는 제1절연블록(112)과, 상기 RF신호용 프로브(102)와 전원용 프로브(104)의 타측을 비접촉 상태로, 상기 접지용 프로브(106)의 타측을 접촉 상태로 수용하는 복수의 제2개공들(114-1,114-2,114-3)을 포함하는 제2절연블록(114)과, 상기 RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 접지용 프로브(106)가 삽입되는 제3개공(116-1,116-2, 116-3)을 갖는 비도전성 중간부재(116)을 포함하여 구성할 수 있다.1 and 2, the insulating block 110 is configured to receive one side of the RF signal probe 102 and the power source probe 104 in a noncontact state and to receive one side of the grounding probe 106 in a contact state A first insulation block 112 including a plurality of first openings 112-1, 112-2 and 112-3; a first insulation block 112 including a first insulation block 112 including a plurality of first openings 112-1, A second insulation block 114 including a plurality of second openings 114-1, 114-2 and 114-3 for receiving the other side of the probe 106 in a contact state, and a second insulation block 114 including the RF signal probe 102, And a non-conductive intermediate member 116 having third openings 116-1, 116-2, and 116-3 into which the grounding probes 106 are inserted.

상기 제1절연블록(112)의 외부 표면 및 제1개공(112-1,112-2,112-3)의 내면은 예를 들면 금, 은, 동과 같은 도전성 재료로 코팅된 피막(113, 113-1,113-2,113-3)이 배치되어 있다. 물론, 전원용 프로브(104)가 배치되는 개공(112-2)의 내면에는 도전성 재료의 피막(113-2)을 생략하는 것도 가능하다.The outer surface of the first insulating block 112 and the inner surfaces of the first openings 112-1, 112-2 and 112-3 are covered with a coating 113, 113-1, 113-3, 112-3 coated with a conductive material such as gold, 2). Of course, it is also possible to omit the coating 113-2 of the conductive material on the inner surface of the opening 112-2 where the power source probe 104 is disposed.

상기 제2절연블록(114)의 외부 표면 및 제2개공(114-1,114-2,114-3)의 내면은 예를 들면 금, 은, 동과 같은 도전성 재료로 코팅된 피막(115, 115-1,115-2,115-3)이 배치되어 있다. 물론, 전원용 프로브(104)가 배치되는 개공(114-2)의 내면에는 도전성 재료의 피막(115-2)을 생략하는 것도 가능하다.The outer surfaces of the second insulating block 114 and the inner surfaces of the second openings 114-1, 114-2 and 114-3 are covered with a coating 115, 115-1, 115- Respectively. Of course, it is also possible to omit the coating 115-2 of the conductive material on the inner surface of the opening 114-2 where the power source probe 104 is disposed.

상기 제1절연블록(112)의 제1개공(112-1,112-2,112-3)과 상기 제2절연블록(114)의 제2개공(114-1,114-2,114-3)은 서로 상응하는 위치에 배치되며, 서로 유사한 직경의 크기로 형성될 수 있다. 물론, 상기 제1절연블록(112)의 제1개공(112-1,112-2,112-3)과 상기 제2절연블록(114)의 제2개공(114-1,114-2,114-3)은 삽입되는 상기 RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 및 접지용 프로브(106)의 형태에 따라 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다.The first openings 112-1, 112-2 and 112-3 of the first insulating block 112 and the second openings 114-1, 114-2 and 114-3 of the second insulating block 114 are disposed at positions corresponding to each other And can be formed with a size of a diameter similar to each other. Of course, the first openings 112-1, 112-2, 112-3 of the first insulating block 112 and the second openings 114-1, 114-2, 114-3 of the second insulating block 114 are connected to the RF The signal probe 102, the power source probe 104, and the grounding probe 106 may be formed in different shapes.

상기 비도전성 중간부재(116)는 상기 제1절연블록(112)과 상기 제2절연블록(114) 사이에 배치하되, 상기 제1절연블록(112)의 제1개공(112-1,112-2,112-3)과 상기 제2절연블록(114)의 제2개공(114-1,114-2,114-3)에 상응하는 위치에 제3개공(116-1,116-2,116-3)이 위치한다.The non-conductive intermediate member 116 is disposed between the first insulation block 112 and the second insulation block 114, wherein the first insulation block 112-1, 112-2, 112- And third holes 116-1, 116-2, and 116-3 are located at positions corresponding to the second holes 114-1, 114-2, and 114-3 of the second insulating block 114, respectively.

상기 RF신호용 프로브(102)와 전원용 프로브(104)가 삽입되는 제3개공(116-1,116-2)은 상기 RF신호용 프로브(102)와 전원용 프로브(104)가 삽입되는 제1개공(112-1,112-2)과 제2개공(114-1,114-2)의 직경 보다 작게 형성될 수 있다. 따라서, 절연성블록(110)의 서로 연통하는 제1개공(112-1,112-2)과 제2개공(114-1,114-2) 내에는 비도전성 중간부재에 의한 턱(116-1,116-2)이 만들어져, 삽입되는 상기 RF신호용 프로브(102)와 전원용 프로브(104)는 제1개공(112-1,112-2)과 제2개공(114-1,114-2)의 내면(도전성 재료로 코팅된 피막)으로부터 이격되게 배치될 수 있다.The third holes 116-1 and 116-2 into which the RF signal probe 102 and the power source probe 104 are inserted are inserted into the first holes 112-1 and 112-2 into which the RF signal probe 102 and the power source probe 104 are inserted -2 and the second openings 114-1 and 114-2. Therefore, jaws 116-1 and 116-2 formed by non-conductive intermediate members are formed in the first openings 112-1 and 112-2 and the second openings 114-1 and 114-2, which communicate with each other of the insulating block 110 , The RF signal probe 102 and the power source probe 104 to be inserted are separated from the inner surfaces of the first through holes 112-1 and 112-2 and the second through holes 114-1 and 114-2 .

접지용 프로브(106)가 삽입되는 제3개공(116-3)은 접지용 프로브(106)가 삽입되는 제1개공(112-3)과 제2개공(114-3)의 직경과 같거나 더 크게 형성될 수 있다. 따라서, 삽입되는 상기 접지용 프로브(106)는 제1개공(112-3)과 제2개공(114-3)의 내면(도전성 재료로 코팅된 피막)에 접촉되게 배치될 수 있다.The third hole 116-3 in which the grounding probe 106 is inserted is equal to or larger than the diameter of the first hole 112-3 and the second hole 114-3 into which the grounding probe 106 is inserted Can be largely formed. Therefore, the grounding probe 106 to be inserted can be disposed so as to be in contact with the inner surface of the first opening 112-3 and the second opening 114-3 (a coating film coated with a conductive material).

제1절연블록(112), 제2절연블록(114) 및 비도전성 중간부재(116)는 세라믹, 엔지니어링 플라스틱과 같은 절연성 재료로 형성할 수 있다.The first insulating block 112, the second insulating block 114 and the non-conductive intermediate member 116 may be formed of an insulating material such as ceramic or engineering plastic.

RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 및 접지용 프로브(106)는 통형상의 배럴(102-1,104-1,106-1), 상기 배럴(102-1,104-1,106-1) 내에 수용된 스프링(미도시), 상기 스프링에 의해 배럴(102-1,104-1,106-1) 내에서 상하 요동할 수 있도록 상기 배럴(102-1,104-1,106-1)의 상하에 각각 부분 수용되는 상부 플런저(102-2,104-2,106-2) 및 하부 플런저(102-3,104-3,106-3)를 포함하여 구성할 수 있다. 물론, 도 2에 나타낸 RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 및 접지용 프로브(106)의 구조는 하나의 예에 불과하며, 다양한 형태의 프로브들이 적용될 수 있다. The RF signal probe 102, the power source probe 104 and the grounding probe 106 are connected to each other through cylindrical barrels 102-1, 104-1, and 106-1, springs (not shown) housed in the barrels 102-1, 104-1, The upper plungers 102-2, 104-4, and 104-1 are respectively received above and below the barrels 102-1, 104-1, and 106-1 so as to swing up and down in the barrels 102-1, 104-1, And lower plungers 102-3, 104-3, and 106-3. Of course, the structure of the RF signal probe 102, the power source probe 104, and the grounding probe 106 shown in FIG. 2 is merely an example, and various types of probes can be applied.

절연성 블록(110)의 상부면에 배치된 상부 절연커버(120)는 RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 및 접지용 프로브(106)의 각 상부 플런저(102-2,104-2,106-2)가 관통하는 제1개구(122-1,122-2,122-3)가 형성되어 있다. 상부 절연커버(120)는 세라믹, 엔지니어링 플라스틱과 같은 절연성 재료로 형성할 수 있다.The upper insulating cover 120 disposed on the upper surface of the insulating block 110 is connected to the upper plungers 102-2, 104-2, and 106-2 of the RF signal probe 102, the power source probe 104, and the grounding probe 106, (122-1, 122-2, and 122-3) through which the light emitting diode (LED) The upper insulating cover 120 may be formed of an insulating material such as ceramic or engineering plastic.

절연성 블록(110)의 하부면에 배치된 하부 절연커버(130)는 RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 및 접지용 프로브(106)의 각 하부 플런저(102-3,104-3,106-3)가 관통하는 제2개구(132-1,132-2,132-3)가 형성되어 있다. 하부 절연커버(130)는 RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 및 접지용 프로브(106)의 각 배럴(102-1,104-1,106-1)의 하단부 일부를 각각 수용하는 제1홈부(134-1,134-2,134-3)가 상기 제2개구(132-1,132-2,132-3)와 더불어 형성되어 있다. 상기 제1홈부(134-1,134-2)는 상기 중간부재(116)의 제3개공에 의해 형성된 턱(116-1,116-2)과 더불어 RF신호용 프로브(102) 및 전원용 프로브(104)를 더욱 확실하게 지지하는 역할을 한다. 상기 접지용 프로브(106)가 제2개공(114-3)의 내면 도전성 피막(113-3)에 정확하게 접지시키기 위해, 상기 접지용 프로브(106)의 배럴(106-1) 하단부 일부를 수용하는 제1홈부(134-3)는 제2절연블록(114)의 제2개공(114-3)보다 넓게 형성하는 것이 바람직하다. 상부 절연커버(120)는 세라믹, 엔지니어링 플라스틱과 같은 절연성 재료로 형성할 수 있다.The lower insulating cover 130 disposed on the lower surface of the insulating block 110 is connected to the lower plungers 102-3, 104-3, 106-3 of the RF signal probe 102, the power source probe 104 and the grounding probe 106, And second openings 132-1, 132-2, and 132-3 through which the light emitting diodes are passed. The lower insulating cover 130 is provided with a first groove portion for accommodating a part of a lower end of each of the barrels 102-1, 104-1, and 106-1 of the RF signal probe 102, the power source probe 104, and the grounding probe 106 134-1, 134-2, and 134-3 are formed along with the second openings 132-1, 132-2, and 132-3. The first groove portions 134-1 and 134-2 are formed with the ridges 116-1 and 116-2 formed by the third openings of the intermediate member 116 and the RF signal probe 102 and the power source probe 104 more securely It is the role of supporting. The grounding probe 106 receives a part of the lower end of the barrel 106-1 of the grounding probe 106 to accurately ground the inner conductive coating 113-3 of the second opening 114-3 It is preferable that the first trench 134-3 is formed to be wider than the second opening 114-3 of the second insulating block 114. [ The upper insulating cover 120 may be formed of an insulating material such as ceramic or engineering plastic.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사장치(100)의 단면도로서, 절연성블록(110)의 상부면에 배치되는 상부 절연커버(120)에 RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 및 접지용 프로브(106)의 각 배럴(102-1,104-1,106-1)의 상단부 일부를 각각 수용하는 제2홈부(124-1,124-2,124-3)가 상기 개구(122-1,122-2,122-3)와 더불어 형성될 수 있다. 따라서, RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104)는 각각 상기 제1홈부(134-1,134-2), 상기 중간부재(116)의 제3개공에 의해 형성된 턱(116-1,116-2) 및 제2홈부(124-1,124-2)에 의해 보다 제1개공(112-1,112-2)과 제2개공(114-1,114-2)의 각 내면에 비접촉으로 고정 지지가 될 수 있다. 상기 접지용 프로브(106)가 제1개공(112-3)과 제2개공(114-3)의 내면 도전성 피막(115-3)에 정확하게 접지시키 위해, 상기 접지용 프로브(106)의 배럴(106-1) 양단부 일부를 수용하는 제1홈부(134-3) 및 제2홈부(124-3)는 제1개공(112-3)과 제2개공(114-3)보다 넓게 형성하는 것이 바람직하다.3 is a cross-sectional view of an inspection apparatus 100 according to a second embodiment of the present invention. The RF signal probe 102 and the power source probe 104 (not shown) are connected to an upper insulating cover 120 disposed on the upper surface of the insulating block 110, And second grooves 124-1, 124-2, and 124-3 that respectively receive portions of the upper ends of the respective barrels 102-1, 104-1, and 106-1 of the grounding probes 106 are inserted into the openings 122-1, 122-2, 3). ≪ / RTI > Therefore, the RF signal probe 102 and the power source probe 104 are connected to the jaws 116-1 and 116-2 formed by the first trenches 134-1 and 134-2, the third openings of the intermediate member 116, The first and second openings 112-1 and 112-2 and the second openings 114-1 and 114-2 can be fixedly supported by the second trenches 124-1 and 124-2 in a noncontact manner. The grounding probe 106 is connected to the barrel (not shown) of the grounding probe 106 so that the grounding probe 106 is accurately grounded on the inner surface conductive coating 115-3 of the first opening 112-3 and the second opening 114-3 It is preferable that the first groove portion 134-3 and the second groove portion 124-3 accommodating a part of both ends are formed wider than the first opening 112-3 and the second opening 114-3 Do.

도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 검사장치(200)를 나타낸 것이다. 제3실시예에 따른 검사장치(200)는 금속성블록(210), 상기 금속성블록(210)의 상하에 각각 배치되는 상하 절연커버(220,230), 및 상기 금속성블록(210)과 상하 절연커버(220,230)에 의해 지지되는 RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 접지용 프로브(106)를 포함하여 구성할 수 있다.4 shows an inspection apparatus 200 according to a third embodiment of the present invention. The inspecting apparatus 200 according to the third embodiment includes a metallic block 210, upper and lower insulating covers 220 and 230 disposed at upper and lower portions of the metallic block 210, and a metallic block 210 and upper and lower insulating covers 220 and 230 A power source probe 104, and a grounding probe 106. The RF signal probe 102, the power source probe 104,

도 4에 나타낸 바와 같이, 금속성블록(210)은 상기 RF신호용 프로브(102)와 전원용 프로브(104)의 일측을 비접촉 상태로, 상기 접지용 프로브(106)의 일측을 접촉 상태로 수용하는 복수의 제1개공들(212-1,212-2,212-3)을 포함하는 제1금속블록(212)과, 상기 RF신호용 프로브(102)와 전원용 프로브(104)의 타측을 비접촉 상태로, 상기 접지용 프로브(106)의 타측을 접촉 상태로 수용하는 복수의 제2개공들(214-1,214-2,214-3)을 포함하는 제2금속블록(114)과, 상기 RF신호용 프로브(102)와 전원용 프로브(104)가 삽입되는 상기 제1개공(212-1,212-2,212-3)과 제2개공(214-1,214-2,214-3)보다 작은 직경의 제3개공(216-1,216-2,216-3)을 갖는 비도전성 중간부재(216)을 포함하여 구성할 수 있다.4, the metallic block 210 includes a plurality of RF signal probes 102 and a plurality of power source probes 104 for receiving one side of the RF signal probe 102 and the power source probe 104 in a noncontact state and one side of the grounding probe 106 in contact with each other A first metal block 212 including the first openings 212-1, 212-2 and 212-3 and a second metal block 212 including the RF signal probe 102 and the power source probe 104 in a non- A second metal block 114 including a plurality of second openings 214-1, 214-2 and 214-3 for receiving the other side of the RF signal probe 102 and the power source probe 104 in contact with each other, And second through holes (216-1, 216-2, 216-3) having a smaller diameter than the second through holes (214-1, 214-2, 214-3) into which the first through holes (212-1, Member 216 as shown in FIG.

금속성블록(210)의 상하 표면 및 상기 RF신호용 프로브(102)와 전원용 프로브(104)가 삽입되는 제1개공(212-1,212-2)과 제2개공(214-1,214-2)의 내면은 예를 들면 에폭시 수지와 같은 절연성 재료로 코팅된 피막(213-1,213-2,213-3)이 배치되어 있다. 이때, 금속성블록(210)의 접지용 프로브(106)가 삽입되는 제1개공(212-3)과 제2개공(214-3)의 내면은 절연성 재료의 피막이 형성되지 말아야 한다.The inner surfaces of the upper and lower surfaces of the metallic block 210 and the first openings 212-1 and 212-2 and the second openings 214-1 and 214-2, into which the RF signal probe 102 and the power source probe 104 are inserted, Coatings 213-1, 213-2, and 213-3 coated with an insulating material such as an epoxy resin are disposed. At this time, the inner surface of the first hole 212-3 and the second hole 214-3, into which the grounding probe 106 of the metallic block 210 is inserted, should not be formed with a coating of an insulating material.

상기 제1금속블록(212)의 제1개공(212-1,212-2,212-3)과 상기 제2금속블록(214)의 제2개공(214-1,214-2,214-3)은 서로 상응하는 위치에 배치되며, 서로 유사한 직경의 크기로 형성될 수 있다. 물론, 상기 제1금속블록(212)의 제1개공(212-1,212-2,212-3)과 상기 제2금속블록(214)의 제2개공(214-1,214-2,214-3)은 삽입되는 상기 RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 및 접지용 프로브(106)의 형태에 따라 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다.The first openings 212-1, 212-2 and 212-3 of the first metal block 212 and the second openings 214-1, 214-2 and 214-3 of the second metal block 214 are arranged at positions corresponding to each other And can be formed with a size of a diameter similar to each other. Of course, the first openings 212-1, 212-2 and 212-3 of the first metal block 212 and the second openings 214-1, 214-2 and 214-3 of the second metal block 214 are connected to the RF The signal probe 102, the power source probe 104, and the grounding probe 106 may be formed in different shapes.

상기 비도전성 중간부재(216)는 상기 제1금속블록(212)과 상기 제2금속블록(214) 사이에 배치하되, 상기 제1금속블록(212)의 제1개공(212-1,212-2,212-3)과 상기 제2금속블록(214)의 제2개공(214-1,214-2,214-3)에 상응하는 위치에 제3개공(216-1,216-2,216-3)이 위치한다.The non-conductive intermediate member 216 is disposed between the first metal block 212 and the second metal block 214, and the first through holes 212-1, 212-2, 212- Third holes 216-1, 216-2, and 216-3 are positioned at positions corresponding to the second holes 214-1, 214-2, and 214-3 of the first metal block 214 and the second metal block 214, respectively.

상기 RF신호용 프로브(102)와 전원용 프로브(104)가 삽입되는 제3개공(216-1,216-2)은 상기 RF신호용 프로브(102)와 전원용 프로브(104)가 삽입되는 제1개공(212-1,212-2)과 제2개공(214-1,214-2)의 직경 보다 작게 형성될 수 있다. 따라서, 금속성블록(210)의 서로 연통하는 제1개공(212-1,212-2)과 제2개공(214-1,214-2) 내에는 비도전성 중간부재에 의해 턱(216-1,216-2,216-3)이 만들어져, 삽입되는 상기 RF신호용 프로브(102)와 전원용 프로브(104)는 제1개공(212-1,212-2)과 제2개공(214-1,214-2)의 내면(절연성 재료로 코팅된 피막)으로부터 이격되게 배치될 수 있다.The third holes 216-1 and 216-2 into which the RF signal probe 102 and the power source probe 104 are inserted are inserted into the first holes 212-1 and 212-2 into which the RF signal probe 102 and the power source probe 104 are inserted -2 and the second openings 214-1 and 214-2. Therefore, in the first openings 212-1 and 212-2 and the second openings 214-1 and 214-2 communicating with the metallic block 210, the jaws 216-1 and 216-2 and 216-3 are formed by the non- The RF signal probe 102 and the power source probe 104 to be inserted are formed on the inner surfaces of the first through holes 212-1 and 212-2 and the second through holes 214-1 and 214-2 As shown in FIG.

접지용 프로브(106)가 삽입되는 제3개공(216-3)은 접지용 프로브(106)가 삽입되는 제1개공(212-3)과 제2개공(214-3)의 직경과 같거나 더 크게 형성될 수 있다. 따라서, 삽입되는 상기 접지용 프로브(106)는 제1개공(212-3)과 제2개공(214-3)의 내면에 직접 접촉되게 배치될 수 있다.The third opening 216-3 in which the grounding probe 106 is inserted is equal to or larger than the diameter of the first opening 212-3 and the second opening 214-3 in which the grounding probe 106 is inserted Can be largely formed. Therefore, the grounding probe 106 to be inserted can be disposed so as to be in direct contact with the inner surfaces of the first through-hole 212-3 and the second through-hole 214-3.

제1금속블록(212), 제2금속블록(214)은 동이나 철과 같은 도전성 금속으로 형성될 수 있다.The first metal block 212 and the second metal block 214 may be formed of a conductive metal such as copper or iron.

비도전성 중간부재(216)는 세라믹, 엔지니어링 플라스틱과 같은 절연성 재료로 형성할 수 있다.The non-conductive intermediate member 216 may be formed of an insulating material such as ceramic or engineering plastic.

금속성블록(210)에 삽입되는 RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 및 접지용 프로브(106)는 통형상의 배럴(102-1,104-1,106-1), 상기 배럴(102-1,104-1,106-1) 내에 수용된 스프링(미도시), 상기 스프링에 의해 배럴(102-1,104-1,106-1) 내에서 상하 요동할 수 있도록 상기 배럴(102-1,104-1,106-1)의 상하에 각각 부분 수용되는 상부 플런저(102-2,104-2,106-2) 및 하부 플런저(102-3,104-3,106-3)를 포함하여 구성할 수 있다. The RF signal probe 102, the power source probe 104 and the grounding probe 106 inserted into the metallic block 210 are connected to the cylindrical barrels 102-1, 104-1 and 106-1, the barrels 102-1 and 104- 102-1, 104-1, 106-1 so as to pivot up and down in the barrels 102-1, 104-1, 106-1 by the spring, The upper plungers 102-2, 104-2, and 106-2 and the lower plungers 102-3, 104-3, and 106-3.

금속성 블록(210)의 상부면에 배치된 상부 절연커버(220)는 RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 및 접지용 프로브(106)의 각 상부 플런저(102-2,104-2,106-2)가 관통하는 제1개구(222-1,222-2,222-3)가 형성되어 있다. 상부 절연커버(220)는 세라믹, 엔지니어링 플라스틱과 같은 절연성 재료로 형성할 수 있다.The upper insulating cover 220 disposed on the upper surface of the metallic block 210 is connected to the upper plungers 102-2, 104-2 and 106-2 of the RF signal probe 102, the power source probe 104 and the grounding probe 106, 222-2, and 22-3 are formed through the first openings 222-1, 222-2, and 222-3. The upper insulating cover 220 may be formed of an insulating material such as ceramic or engineering plastic.

금속성 블록(210)의 하부면에 배치된 하부 절연커버(230)는 RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 및 접지용 프로브(106)의 각 하부 플런저(102-3,104-3,106-3)가 관통하는 제2개구(232-1,232-2,232-3)가 형성되어 있다. 하부 절연커버(230)는 RF신호용 프로브(102), 전원용 프로브(104), 및 접지용 프로브(106)의 각 배럴(102-1,104-1,106-1)의 하단부 일부를 각각 수용하는 제1홈부(234-1,234-2,234-3)가 상기 제2개구(232-1,232-2,232-3)와 더불어 형성되어 있다. 상기 제1홈부(234-1,234-2)는 상기 중간부재(216)의 제3개공에 의해 형성된 턱(216-1,216-2)과 더불어 RF신호용 프로브(102) 및 전원용 프로브(104)를 더욱 확실하게 지지하는 역할을 한다. 상기 접지용 프로브(106)가 제2개공(214-3)의 내면에 정확하게 접지시키 위해, 상기 접지용 프로브(106)의 배럴(106-1) 하단부 일부를 수용하는 제1홈부(234-3)는 제2금속성블록(114)의 제2개공(214-3)보다 넓게 형성하는 것이 바람직하다.The lower insulating cover 230 disposed on the lower surface of the metallic block 210 is connected to the lower plungers 102-3, 104-3, 106-3 of the RF signal probe 102, the power source probe 104 and the grounding probe 106, Second through openings 232-1, 232-2, and 232-3 are formed. The lower insulating cover 230 is provided with a first groove portion (not shown) for receiving portions of lower ends of the respective barrels 102-1, 104-1, and 106-1 of the RF signal probe 102, the power source probe 104, and the grounding probe 106 234-1, 234-2, and 234-3 are formed together with the second openings 232-1, 232-2, and 232-3. The first groove portions 234-1 and 234-2 are provided with the jaws 216-1 and 216-2 formed by the third openings of the intermediate member 216 and the RF signal probe 102 and the power source probe 104 more securely It is the role of supporting. A first groove portion 234-3 (see FIG. 23) for receiving a part of the lower end of the barrel 106-1 of the grounding probe 106 for accurately grounding the grounding probe 106 to the inner surface of the second opening 214-3 Is formed to be wider than the second opening 214 - 3 of the second metallic block 114.

상부 절연커버(120)는 세라믹, 엔지니어링 플라스틱과 같은 절연성 재료로 형성할 수 있다.The upper insulating cover 120 may be formed of an insulating material such as ceramic or engineering plastic.

도 5는 본 발명에 따른 제1절연블록(112)과 제2절연블록(114)의 결합상태를 나타내는 도이다.5 is a view showing a state of the first insulating block 112 and the second insulating block 114 being coupled according to the present invention.

제1절연블록(112)의 도전성 재료로 코팅된 피막(113)는 제2절연블록(114)의 도전성 재료로 코팅된 피막(115)과 접촉 연결되어야 한다. 제1절연블록(112)의 피막(113)과 제2절연블록(114)의 피막(115)을 연결하는 방법은 도 5에 나타낸 바와 같이 중간부재(116)를 제1절연블록(112)과 제2절연블록(114) 사이에 공간(119)을 형성하여 삽입한 후에 제1절연블록(112)과 제2절연블록(114)의 연장부들끼리 직접 접촉하는 방법으로 가능하다. 도 5에서는 제1절연블록(112)과 제2절연블록(114) 사이에 공간(119)이 제1절연블록(112)에 형성되어 있지만, 제2절연블록9114)이나 양쪽 모두에 형성하는 것도 가능하다.The coating 113 coated with the conductive material of the first insulation block 112 should be in contact with the coating 115 coated with the conductive material of the second insulation block 114. [ The method of connecting the coating 113 of the first insulation block 112 and the coating 115 of the second insulation block 114 is the same as the method of connecting the intermediate member 116 to the first insulation block 112 The first insulating block 112 and the second insulating block 114 may be in direct contact with each other after the space 119 is formed between the second insulating blocks 114. In FIG. 5, a space 119 is formed in the first insulating block 112 between the first insulating block 112 and the second insulating block 114, but the space 119 may be formed in both the first insulating block 112 and the second insulating block 9114 It is possible.

도 6은 본 발명에 따른 제1절연블록(112)과 제2절연블록(114)의 다른 결합상태를 나타내는 도이다.6 is a view showing another state of coupling between the first insulating block 112 and the second insulating block 114 according to the present invention.

제1절연블록(112)이나 제2절연블록(114)의 두께는 얇기 때문에 중간부재(116)를 삽입하기 위한 공간(119)를 형성하기 힘들고 형성하더라도 정밀성이 떨어질 수 있으므로, 도 6과 같이 중간부재(116)를 제1절연블록(112)과 제2절연블록(114) 사이에 개재시킨 후 제1절연블록(112)의 피막(113)과 제2절연블록(114)의 피막(115)을 도전성 가이드핀(140)을 통해 연결할 수 있다. 이때, 제1절연블록(112)과 제2절연블록(114)의 가이드핀(140) 정렬공의 각 내면은 도전성 피막(113,115)으로 코팅되는 것이 바람직하다.Since the thickness of the first insulating block 112 or the second insulating block 114 is thin, it is difficult to form the space 119 for inserting the intermediate member 116 and the precision may be deteriorated. Therefore, After the member 116 is sandwiched between the first insulating block 112 and the second insulating block 114 and the coating 113 of the first insulating block 112 and the coating 115 of the second insulating block 114, Can be connected through the conductive guide pin (140). At this time, it is preferable that inner surfaces of the alignment holes of the guide pins 140 of the first insulation block 112 and the second insulation block 114 are coated with the conductive coatings 113 and 115.

별도로 도시하지 않았지만 도 5에 나타낸 제1절연블록과 제2절연블록의 결합 시에 도전성 피막의 연결방법은 도 4에 나타낸 제3실시예의 금속성 블록에도 적용가능하다. 다만, 제1금속블록(212)과 제2금속블록(116)의 마주하는 표면들을 비도전성 재료로 코팅하지 않고 직접 접촉하도록 할 수 있다. 또한, 도 5에 나타낸 제1절연블록과 제2절연블록의 결합 시에 도전성 피막의 연결방법은 가이드핀(140)이 삽입되는 정렬공 내면을 비도전성 재료로 코팅하지 않고 도전성 가이드핀(140)에 의해 연결하는 것이 가능하다.Although not separately shown, the method of connecting the conductive coating to the first insulating block and the second insulating block shown in FIG. 5 is also applicable to the metallic block of the third embodiment shown in FIG. However, the facing surfaces of the first metal block 212 and the second metal block 116 may be in direct contact without being coated with the non-conductive material. 5, the inner surface of the alignment hole into which the guide pin 140 is inserted is not coated with the nonconductive material, but the conductive guide pin 140 is not coated with the non- As shown in FIG.

도 7은 본 발명의 제4실시예에 따른 검사장치의 단면도로서, 제1절연블록(112), 제2절연블록(114) 및 제1중간부재(116) 외에 제3절연블록(118) 및 제2중간부재(117)를 추가한 것을 특징으로 한다. 7 is a cross-sectional view of a testing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. In addition to the first insulating block 112, the second insulating block 114 and the first intermediate member 116, And a second intermediate member 117 is added.

제1절연블록(112)과 제2절연블록(114)에는 매우 미세한 프로브들(102,104,106)들이 삽입되는 개공들(112,-1,112-2,112-3,114-1,114-2,114-3,116-1,116-2,116-3)이 정밀하게 형성되어야 한다. 따라서, 절연성블록(110)을 가능한 한 다수 개로 나누어 제작함으로써 가공성 및 가공정밀성을 향상시킬 수 있다.The first insulating block 112 and the second insulating block 114 are provided with holes 112, -1, 112-2, 112-3, 114-1, 114-2, 114-3, 116-1, 116-2, 116-3 into which very fine probes 102, 104, Should be precisely formed. Therefore, by forming the insulating block 110 as many as possible, it is possible to improve workability and machining precision.

또한, 접지용 및 전원용 프로브들(102,104)은 제1개공(112,-1,112-2,112-3) 및 제2개공(114-1,114-2,114-3) 내에 삽입된 상태에서 내면과의 간격이 매우 작기 때문에 접촉될 가능성도 높아진다. 따라서, 복수 개의 절연블록들(112,114,118)과 더블어 다수의 중간부재(116,117)를 개재시킴으로써 접지용 및 전원용 프로브들(102,104)과 도전성 피막(113-1,113-2,113-3,115-1,115-2,115-3)을 보다 확실히 분리시킬 수 있다.The grounding and power source probes 102 and 104 are inserted into the first apertures 112, -1, 112-2 and 112-3 and the second apertures 114-1 and 114-2 and 114-3, Therefore, the possibility of contact is increased. Therefore, the grounding and power supply probes 102 and 104 and the conductive coatings 113-1, 113-2, 113-3, 115-1, 115-2, and 115-3 are formed by interposing a plurality of intermediate members 116 and 117 together with the plurality of insulating blocks 112, 114, So that it can be more surely separated.

도 8은 본 발명의 제5실시예에 따른 검사장치의 단면도로서, 제1절연블록(112), 제2절연블록(114) 및 제1중간부재(116) 외에 제3절연블록(118)을 추가한 것을 특징으로 한다.8 is a cross-sectional view of a testing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention. In addition to the first insulating block 112, the second insulating block 114 and the first intermediate member 116, a third insulating block 118 .

도 8에 나타낸 바와 같이 중간부재(116)를 하나만 넣고 절연성블록(110)을 다수의 절연블록(112,114,118)으로 분할하여 형성하는 것도 가능하다.It is also possible to form the insulating block 110 into a plurality of insulating blocks 112, 114 and 118 by inserting only one intermediate member 116 as shown in FIG.

지금까지 본 발명의 실시예가 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 실시예를 변형할 수 있을 것이다. 따라서, 발명의 범위는 지금까지 설명된 실시예로 정해지는 것이 아니라 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.While the embodiments of the present invention have been shown and described, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope or spirit of this invention. Accordingly, the scope of the invention is not to be determined by the embodiments described so far but on the basis of the appended claims and their equivalents.

100,200: 검사장치
102: RF신호용 프로브
104: 전원용 프로브
106:접지용 프로브
110: 절연성 블록
112: 제1절연블록
114: 제2절연블록
116,216: 중간부재
120,220: 상부 절연커버
130,230: 하부 절연커버
210: 금속성 블록
212: 제1금속블록
214: 제2금속블록100,200: Inspection device
102: RF signal probe
104: Power supply probe
106: Grounding probe
110: Insulating block
112: first insulation block
114: second insulation block
116, 216: intermediate member
120, 220: upper insulating cover
130, 230: Lower insulating cover
210: Metallic block
212: first metal block
214: second metal block

Claims (10)

RF신호용 또는 전원용 프로브 및 접지용 프로브를 수용하는 절연성 블록을 포함하는 검사장치에 있어서,
상기 절연성 블록은,
상기 RF신호용 또는 전원용 프로브의 일측을 비접촉 상태로, 상기 접지용 프로브의 일측을 접촉 상태로 수용하되, 내부를 도전성 피막로 코팅한 복수의 제1개공들을 포함하는 제1절연블록과,
상기 RF신호용 또는 전원용 프로브의 타측을 비접촉 상태로, 상기 접지용 프로브의 타측을 접촉 상태로 수용하되, 내부를 도전성 피막으로 코팅한 복수의 제2개공들을 포함하는 제2절연블록과,
상기 RF신호용 또는 전원용 프로브가 삽입되는 상기 제1개공과 제2개공보다 작은 직경의 제3개공을 가지며, 상기 제3개공이 상기 제1개공과 제2개공에 대응하는 위치에 놓이도록 상기 제1절연블록과 제2절연블록 사이에 배치되는 비도전성 중간부재를 포함하며,
상기 제1절연블록과 제2절연블록 사이에는 상기 중간부재를 삽입하는 공간을 포함하며, 상기 제1절연블록의 도전성 피막과 제2절연블록의 도전성 피막의 접촉은 상기 중간부재를 삽입하는 공간을 벗어난 부분에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사장치.
1. An inspection apparatus comprising an insulating block for receiving a probe for a RF signal or a power source and a grounding probe,
Wherein the insulating block includes:
A first insulating block including a plurality of first openings for receiving the RF signal or one side of the power source probe in a noncontact state and one side of the grounding probe in contact with each other and coated with a conductive coating;
A second insulating block including a plurality of second openings for accommodating the other side of the probe for power supply or the power source in a noncontact state and the other side of the grounding probe in a contact state,
The first hole having a diameter smaller than that of the first hole and the third hole having a diameter smaller than that of the second hole, wherein the third hole is located at a position corresponding to the first hole and the second hole, And a non-conductive intermediate member disposed between the insulating block and the second insulating block,
Wherein the first insulating block includes a space for inserting the intermediate member between the first insulating block and the second insulating block, and a contact between the conductive coating of the first insulating block and the conductive coating of the second insulating block includes a space for inserting the intermediate member Wherein the detection unit is disposed at an outer portion thereof.
RF신호용 또는 전원용 프로브 및 접지용 프로브를 수용하는 금속성 블록을 포함하는 검사장치에 있어서,
상기 금속성 블록은,
상기 RF신호용 또는 전원용 프로브의 일측을 비접촉 상태로, 상기 접지용 프로브의 일측을 접촉 상태로 수용하되, 상기 RF신호용 또는 전원용 프로브의 일측을 수용하는 내부만을 비도전성 피막으로 코팅한 복수의 제1개공들을 포함하는 제1금속블록과,
상기 RF신호용 또는 전원용 프로브의 타측을 비접촉 상태로, 상기 접지용 프로브의 타측을 접촉 상태로 수용하되, 상기 RF신호용 또는 전원용 프로브의 일측을 수용하는 내부만을 비도전성 피막으로 코팅한 복수의 제2개공들을 포함하는 제2금속블록과,
상기 RF신호용 또는 전원용 프로브가 삽입되는 상기 제1개공과 제2개공보다 작은 직경의 제3개공을 가지며, 상기 제3개공이 상기 제1개공과 제2개공에 대응하는 위치에 놓이도록 상기 제1금속블록과 제2금속블록 사이에 배치되는 비도전성 중간부재를 포함하며,
상기 제1금속블록과 제2금속블록 사이에는 상기 중간부재를 삽입하는 공간을 포함하며, 상기 제1금속블록과 제2금속블록의 접촉은 상기 중간부재를 삽입하는 공간을 벗어난 부분에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사장치.
A testing apparatus comprising a metallic block for receiving a probe for a RF signal or a power source and a grounding probe,
Wherein the metallic block comprises:
A plurality of first openings for receiving only one side of the RF signal or power source probe and a non-conductive coating for covering the RF signal or power source probe, And a second metal block,
And a plurality of second openings for receiving only one side of the RF signal or power source probe and coating the inside thereof with a non-conductive film, wherein the other side of the probe for RF signal or power source is in a noncontact state and the other side of the grounding probe is in contact, A second metal block including the first metal block,
The first hole having a diameter smaller than that of the first hole and the third hole having a diameter smaller than that of the second hole, wherein the third hole is located at a position corresponding to the first hole and the second hole, And a non-conductive intermediate member disposed between the metal block and the second metal block,
And a space for inserting the intermediate member between the first metal block and the second metal block, wherein the contact between the first metal block and the second metal block is made at a portion out of the space for inserting the intermediate member .
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 접지용 프로브가 삽입되는 제1개공과 제2개공에 위치하는 제3개공은 상기 접지용 프로브가 삽입되는 제1개공과 제2개공보다 적어도 직경이 더 큰 것을 특징으로 하는 검사장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first hole in which the grounding probe is inserted and the third hole in the second hole are at least larger in diameter than the first hole and the second hole in which the grounding probe is inserted.
제1항에 있어서,
상기 절연성블록에 수용된 RF신호용 또는 전원용 프로브 및 접지용 프로브의 양단부 중 적어도 일단부는 상기 절연성블록으로부터 돌출되며,
상기 돌출된 적어도 일단부를 수용하여 지지하는 홈부를 포함하는 절연커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
The method according to claim 1,
Wherein at least one end portion of the RF signal or power source probe and the grounding probe housed in the insulating block protrude from the insulating block,
And an insulating cover including a groove portion for receiving and supporting at least one of the protruded at least one end portion.
제2항에 있어서,
상기 금속성블록에 수용된 RF신호용 또는 전원용 프로브 및 접지용 프로브의 양단부 중 적어도 일단부는 상기 금속성블록으로부터 돌출되며,
상기 돌출된 적어도 일단부를 수용하여 지지하는 홈부를 포함하는 절연커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
3. The method of claim 2,
At least one end portion of the RF signal or power source probe and the grounding probe accommodated in the metallic block protrude from the metallic block,
And an insulating cover including a groove portion for receiving and supporting at least one of the protruded at least one end portion.
제1항에 있어서,
적어도 하나의 추가 절연블록 및 적어도 하나의 추가 중간부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
The method according to claim 1,
Further comprising at least one additional insulating block and at least one additional intermediate member.
제 2항에 있어서,
적어도 하나의 금속성블록 및 적어도 하나의 추가 중간부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
3. The method of claim 2,
Further comprising at least one metallic block and at least one additional intermediate member.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1절연블록의 도전성 피막과 제2절연블록의 도전성 피막의 접촉은 상기 제1절연블록과 제2절연블록의 가이드핀 정렬공에 삽입되는 도전성 가이드핀에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사장치.
The method according to claim 1,
Wherein a contact between the conductive coating of the first insulating block and the conductive coating of the second insulating block is formed by conductive guide pins inserted into the guide pin alignment holes of the first insulating block and the second insulating block.
제9항에 있어서,
상기 가이드핀 정렬공의 내면은 도전성 피막으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 검사장치.10. The method of claim 9,
Wherein the inner surface of the guide pin alignment hole is coated with a conductive coating.
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