KR20010111118A - Probe card - Google Patents
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Abstract
본 발명은 탐침용 니들의 길이를 대폭적으로 단축시키면서 고밀도 및 고집적화시키는 동시에 니들의 끝단부가 일방향으로 배열되도록 하므로서 고주파에의 대응성을 향상시키면서 수명이 대폭적으로 연장되도록 하고, 특히 보다 정밀한 테스트가 가능토록 하는 프로브 카드에 관한 것으로서, 본 발명은 메인 보드(10)와; 상기 메인 보드(10)의 상면에서 상기 메인 보드(10)의 변형을 방지하는 보강판(20)과; 상기 메인 보드(10)의 저면에서 단자간 접촉 가능하게 구비되는 도전성 러버 플레이트(30)와; 상기 러버 플레이트(30)와 전기적으로 접속되는 인터페이스 기판(40)과; 상기 인터페이스 기판(40)의 저면에 형성된 회로패턴에 상단이 접촉되고, 소정의 각도로 하향 경사진 경사부(51)의 하단은 상기 경사부(51)의 경사방향과 동일하게 일방향으로 거의 수평에 가까운 경사각을 이루면서 절곡되도록 하여 절곡단부(52)를 이루며, 상기 절곡단부(52)의 끝단부는 다시 일방향으로 수직에 가까운 경사각으로 하향 경사지게 절곡되는 접촉단부(53)로서 형성되면서 일정한 간격으로 구비되는 다수의 니들(50)과; 상기 니들(50)을 에폭시 접착에 의해 삽입 고정하는 니들 고정구(60)와; 상기 인터페이스 기판(40)과 상기 니들 고정구(60)의 외주연부를 감싸면서 볼트(71)를 체결하여 상기 보강판(20)과 상기 메인 보드(10)와 상기 러버 플레이트(30)와 상기 인터페이스 기판(40) 및 상기 니들 고정구(60)간 긴밀하게 밀착될 수 있도록 하는 하우징(70)으로 이루어지도록 하는데 특징이 있다.The present invention significantly shortens the length of the needle for needles, while increasing density and high integration, and at the same time, arranging the ends of the needles in one direction, greatly improving the responsiveness to high frequency, and in particular, enabling more precise testing. The present invention relates to a probe card, which includes: a main board (10); A reinforcement plate 20 for preventing deformation of the main board 10 from an upper surface of the main board 10; A conductive rubber plate 30 provided on the bottom surface of the main board 10 so as to be in contact between terminals; An interface substrate 40 electrically connected to the rubber plate 30; The upper end is in contact with the circuit pattern formed on the bottom surface of the interface substrate 40, and the lower end of the inclined portion 51 inclined downward at a predetermined angle is substantially horizontal in one direction in the same direction as the inclined direction of the inclined portion 51. The bending end portion 52 is formed to be bent while forming a close inclination angle, and the end portion of the bending end portion 52 is formed as a contact end portion 53 which is bent downwardly inclined downward at an inclination angle close to vertical in one direction and provided at regular intervals. Needle 50 and; A needle fixture (60) for inserting and fixing the needle (50) by epoxy bonding; The reinforcing plate 20, the main board 10, the rubber plate 30, and the interface board are fastened by fastening the bolts 71 while surrounding the outer periphery of the interface board 40 and the needle fixture 60. 40 and the needle fixture 60 is characterized in that it is made of a housing 70 to be in close contact with each other.
Description
본 발명은 탐침용 니들의 길이를 대폭적으로 단축시키면서 고밀도 및 고집적화시키는 동시에 니들의 끝단부가 일방향으로 배열되도록 하므로서 고주파에의 대응성을 향상시키면서 수명이 대폭적으로 연장되도록 하고, 특히 보다 정밀한 테스트가 가능토록 하는 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention significantly shortens the length of the needle for needles, while increasing density and high integration, and at the same time, arranging the ends of the needles in one direction, greatly improving the responsiveness to high frequency, and in particular, enabling more precise testing. It relates to a probe card.
일반적으로 반도체 디바이스를 제조하는 공정에서 반도체 웨이퍼상에는 정밀사진 전사기술등을 이용하여 다수의 반도체 디바이스가 형성되도록 하고 있으며, 이러한 반완성품인 반도체 디바이스를 반도체 웨이퍼의 상태로 전기적 특성검사를 실시하여 양품과 불량품을 판정하게 된다.In general, in the process of manufacturing a semiconductor device, a plurality of semiconductor devices are formed on the semiconductor wafer by using a precision photographic transfer technique. The semi-finished semiconductor device is subjected to electrical characteristics inspection in the state of the semiconductor wafer to produce good quality products. Defective product is determined.
이와같은 반도체 웨이퍼의 상태에서 각 반도체 디바이스의 전기적 특성검사를 위해 구비하게 되는 것이 프로브 카드이며, 프로브 카드를 이용한 테스트 결과 양품으로 판정되는 반도체 디바이스는 패키징등의 후공정에 의해서 완성품으로 제작된다.A probe card is provided for the electrical characteristic inspection of each semiconductor device in the state of such a semiconductor wafer, and the semiconductor device judged as a good result as a result of the test using the probe card is manufactured into a finished product by a post process such as packaging.
반도체 웨이퍼의 전기적 특성검사는 통상 반도체 웨이퍼의 전극패드에 프로브 카드의 니들을 접촉시키고, 이 니들을 통해 특정의 전류를 통전시키므로서 그때의 전기적 특성을 측정하게 되는 것이다.In the electrical property inspection of a semiconductor wafer, a needle of a probe card is usually brought into contact with an electrode pad of a semiconductor wafer, and electrical properties of the semiconductor wafer are measured by applying a specific current through the needle.
한편 반도체 디바이스는 점차 미세한 사이즈로 축소되면서 회로의 집적도는 더욱 높아지고 있으므로 프로브 카드의 니들이 접촉되는 반도체 디바이스의 전극패드가 더욱 미세해지는 추세이다.On the other hand, as semiconductor devices are gradually reduced to finer sizes, the degree of integration of circuits is increasing, so that electrode pads of semiconductor devices to which the needles of the probe cards are in contact with each other become more fine.
이와같은 반도체 웨이퍼 검사에 사용되는 종래의 프로브 카드는 도 1과 도 2에서 보는바와 같다.The conventional probe card used for such a semiconductor wafer inspection is as shown in FIGS. 1 and 2.
도시된 바와같이 종래의 프로브 카드는 중앙에 관통공(1a)이 형성된 원형의 인쇄회로기판(1)과, 이 인쇄회로기판(1)의 상면 중앙에 형성되는 보강판(2)과, 인쇄회로기판(1)의 저면 중앙에 형성되는 고정판(3) 및 보강판(2)에 절연물(4)에 의해 고정되는 니들(5)로서 이루어지는 구성이다.As shown in the drawing, a conventional probe card includes a circular printed circuit board 1 having a through hole 1a formed at its center, a reinforcement plate 2 formed at the center of an upper surface of the printed circuit board 1, and a printed circuit. It is a structure comprised as the needle 5 fixed to the fixed board 3 formed in the center of the bottom face of the board | substrate 1, and the reinforcement board 2 by the insulator 4. As shown in FIG.
니들(5)은 고정판(3)에서 양측으로 서로 대칭이 되게 형성되며, 상단은 인쇄회로기판(1)의 저면에서 고정판(3)이 부착되는 부위의 외주연부에 형성시킨 배선패턴에 용접에 의해 접합되고, 하단은 고정판(3)의 중심부에서 직하부에 위치되는 완만한 경사각으로 형성되는 구성이다.The needles 5 are formed to be symmetrical to each other on both sides of the fixing plate 3, and the upper end is welded to the wiring pattern formed on the outer periphery of the portion to which the fixing plate 3 is attached at the bottom of the printed circuit board 1. Bonded, the lower end is a configuration formed with a gentle inclination angle located directly below the center of the fixed plate (3).
이때 니들(5)의 경사진 부위의 일부는 고정판(3)에 절연물(4)에 의해 고정되며, 특히 하단부의 끝단부는 거의 수직으로 하향 절곡되는 형상이면서 절곡 부위의 하단부가 상호 마주보는 방향으로 약간 휘어진 형상으로 되도록 하고 있다.At this time, a part of the inclined portion of the needle (5) is fixed by the insulator (4) to the fixing plate (3), in particular the end of the lower end of the shape is bent vertically downward, but slightly in the direction in which the lower ends of the bent portion facing each other The shape is curved.
양측에서 서로 대칭되는 형상으로 형성되는 니들(5)은 전후방향으로 대단히 많은 수가 형성되며, 이러한 니들(5)의 형성 수는 웨이퍼상의 반도체 칩의 수와 반도체 칩에 형성되는 패턴에 의해서 결정된다.A large number of needles 5 formed in symmetrical shapes on both sides are formed in the front-rear direction, and the number of formation of these needles 5 is determined by the number of semiconductor chips on the wafer and the pattern formed on the semiconductor chips.
한편 인쇄회로기판(1)에 접합되는 니들(5) 상단부의 직상부측 인쇄회로기판(1)의 상면에는 디커플링 캐페시터(6)가 부착된다.On the other hand, the decoupling capacitor 6 is attached to the upper surface of the printed circuit board 1 immediately above the upper end of the needle 5 joined to the printed circuit board 1.
이와같이 구성되는 종래의 프로브 카드는 검사장비의 테스트 헤드 하부에 설치되며, 검사공정 진행시 테스트 헤드의 포고 핀이 인쇄회로기판(1)의 상면에 형성된 회로패턴에 접촉된 상태에서 각 니들(5)의 하향 절곡된 접촉단부(5a)를 웨이퍼의 상면에 형성된 검사용 패드에 접촉시키므로서 웨이퍼의 각 반도체 칩에 전류가 통전되면서 전기적인 특성 검사를 수행하게 된다.The conventional probe card configured as described above is installed under the test head of the inspection equipment, and each needle 5 in the state in which the pogo pin of the test head is in contact with the circuit pattern formed on the upper surface of the printed circuit board 1 during the inspection process. By contacting the downwardly bent contact end 5a of the contact with the inspection pad formed on the upper surface of the wafer, electric current is conducted through each of the semiconductor chips of the wafer to perform electrical property inspection.
하지만 종래의 프로브 카드는 웨이퍼의 반도체 칩과 접속되는 복수개의 니들(5)을 접촉단부(5a)가 서로 대칭이 되는 형상으로 형성하였으므로 반도체 검사를 장시간 반복하게 되면 양측 니들(5)의 접촉단부(5a)간 간격이 점차 좁아지게 되고, 급기야는 검사용 패드와의 접촉이 어긋나면서 접촉불량이 초래되기도 하였다.However, in the conventional probe card, the plurality of needles 5 connected to the semiconductor chip of the wafer are formed in a shape in which the contact ends 5a are symmetrical with each other, so that if the semiconductor inspection is repeated for a long time, the contact ends of both needles 5 ( The interval between 5a) gradually became narrower, and the air supply field caused contact failure as the contact with the test pad was shifted.
또한 니들(5)의 길이가 과도하게 길게 형성되므로 제작 비용이 대단히 상승될 뿐만 아니라 고주파 신호 전달 효율면에서도 매우 불리하다.In addition, since the length of the needle 5 is excessively long, not only the manufacturing cost is greatly increased but also very disadvantageous in terms of high frequency signal transmission efficiency.
특히 하나의 반도체 칩에는 통상 50~60개의 니들(5)이 소요되므로 2열로서만 구비되는 니들(5)에 의해서는 일회에 검사할 수 있는 반도체 칩의 갯수에 한계가 있다.In particular, since one semiconductor chip usually requires 50 to 60 needles 5, the number of semiconductor chips that can be inspected at one time is limited by the needles 5 provided only in two rows.
이와같이 종래의 프로브 카드는 장시간의 반복 사용에 따른 접촉단부(5a)의 변형에 의해 반도체 웨이퍼의 수율 관리에 상당한 악영향을 주게 되면서 생산성을 크게 저하시키게 되고, 최근 반도체 칩의 초소형화 및 회로의 고집적화에 적절히 대응할 수가 없는 문제점이 있다.As described above, the conventional probe card has a significant adverse effect on the yield management of the semiconductor wafer due to the deformation of the contact end 5a caused by repeated use for a long time, thereby greatly reducing the productivity, and in recent years, miniaturization of semiconductor chips and high integration of circuits. There is a problem in that it cannot cope properly.
본 발명은 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 니들의 접촉단부가 일방향으로 등간격이 되게 복수의 열로서 형성되도록 하여 장시간 반복 사용에 따른 접촉단부의 변형시에도 항상 접촉단부간 간격이 일정하게 유지되도록 하므로서 사용수명이 연장되도록 하고, 고집적화된 반도체 웨이퍼에 적절히 대응할 수 있도록 하는데 주된 목적이 있다.The present invention is to solve the above-described problems, the present invention is to ensure that the contact end of the needle is formed as a plurality of rows so as to be equally spaced in one direction so that the distance between the contact end is always at the time of deformation of the contact end according to repeated use for a long time The main purpose is to extend the service life by keeping it constant, and to properly cope with the highly integrated semiconductor wafer.
또한 본 발명은 조립성과 제작성을 간소화하므로서 반도체 제품 생산성이 향상되도록 하는데 다른 목적이 있다.In another aspect, the present invention is to simplify the assembly and manufacturability to improve the productivity of semiconductor products.
도 1은 종래의 프로브 카드를 도시한 전단면도,1 is a front sectional view showing a conventional probe card;
도 2는 도 1의 평면도,2 is a plan view of FIG.
도 3은 본 발명에 따른 프로브 카드의 전단면도,3 is a front sectional view of a probe card according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 프로브 카드를 분해시킨 상태의 단면도,4 is a cross-sectional view of a state in which the probe card according to the present invention is disassembled;
도 5는 본 발명의 니들 형성 구성을 도시한 요부 확대도,5 is an enlarged view illustrating main parts of a needle forming structure of the present invention;
도 6은 본 발명의 프로브 카드가 반도체 웨이퍼의 패드와 접촉되는 상태에서 니들의 상단부가 인터페이스 기판의 회로패턴과 접촉되는 구성을 보인 요부 확대도,FIG. 6 is an enlarged view illustrating a main part of the needle card in contact with a circuit pattern of an interface substrate in a state in which a probe card of the present invention is in contact with a pad of a semiconductor wafer; FIG.
도 7은 본 발명의 프로브 카드가 반도체 웨이퍼의 패드와 접촉되는 상태에서 니들의 하단부가 패드와 접촉되는 구성을 보인 요부 확대도.7 is an enlarged view of a main portion showing the configuration in which the lower end of the needle is in contact with the pad while the probe card of the present invention is in contact with the pad of the semiconductor wafer;
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 메인 보드 11 : 관통홀10: main board 11: through hole
20 : 보강판 30 : 러버 플레이트20: reinforcement plate 30: rubber plate
40 : 인터페이스 기판 50 : 니들40: interface board 50: needle
51 : 경사부 52 : 절곡단부51: inclined portion 52: bent end
53 : 접촉단부 60 : 니들 고정구53: contact end 60: needle fixture
70 : 하우징70 housing
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 중앙에 관통홀을 형성한 메인 보드와; 메인 보드의 상면으로 구비되어 메인 보드의 변형을 방지하는 보강판과; 메인 보드의 저면에서 관통홀의 외주연부에 형성한 회로패턴과 탄력적으로 접촉되는 도전성 러버 플레이트와; 러버 플레이트가 상면에 밀착되면서 전기적으로 접속되는 인터페이스 기판과; 인터페이스 기판의 저면에 형성된 회로패턴에 상단이 접촉되고, 소정의 각도로 하향 경사진 경사부의 하단은 경사부의 경사방향과 동일하게 일방향으로 거의 수평에 가까운 경사각을 이루면서 절곡되도록 하며, 그 끝단부는 다시 일방향으로 수직에 가까운 경사각으로 하향 경사지게 절곡되도록 하여 일정한 간격으로 구비되는 다수의 니들과; 수직방향으로 일정한 각도로서 경사지게 하여 판면을 하향 관통되게 한 다수의 삽입홀에 각 니들의 경사부가 에폭시 접착에의해 삽입 고정되는 니들 고정구와; 내주연부의 상부는 인터페이스 기판의 외주연부를 감싸고, 하부는 단층진 니들 고정구의 외주연부를 감싸면서 외주연 단부로 보강판에까지 볼트를 체결하여 보강판과 메인 보드와 러버 플레이트와 인터페이스 기판 및 니들 고정구간 긴밀하게 밀착될 수 있도록 하는 하우징으로 구비되는 구성을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a main board including a through hole in the center thereof; A reinforcing plate provided on an upper surface of the main board to prevent deformation of the main board; A conductive rubber plate elastically contacting the circuit pattern formed on the outer periphery of the through hole at the bottom of the main board; An interface substrate on which the rubber plate is in close contact with the upper surface and electrically connected thereto; The upper end is in contact with the circuit pattern formed on the bottom surface of the interface board, and the lower end of the inclined portion inclined downward at a predetermined angle is bent at an almost horizontal inclination angle in one direction, in the same direction as the inclined direction of the inclined portion, and the end portion thereof is one direction again. A plurality of needles provided at regular intervals so as to be bent downwardly at an inclination angle close to the vertical; A needle fixture in which the inclined portion of each needle is inserted and fixed by epoxy bonding to a plurality of insertion holes which are inclined at a predetermined angle in the vertical direction to penetrate the plate surface downwardly; The upper part of the inner circumference surrounds the outer circumference of the interface board, and the lower part encloses the outer circumference of the single layer needle fixture while fastening bolts to the reinforcement plate with the outer circumferential end to fix the reinforcement plate, the main board, the rubber plate, the interface board, and the needle. Characterized in that the configuration provided with a housing to be in close contact with the interval.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 프로브 카드를 도시한 측단면도이고, 도 4는 도 3의 구성을 분리시킨 상태의 단면도를 도시한 것이다.Fig. 3 is a side cross-sectional view showing the probe card of the present invention, and Fig. 4 is a sectional view of the configuration of Fig. 3 in a separated state.
도시한 바와같이 메인 보드(10)는 중앙에 소정의 직경으로서 수직으로 관통된 관통홀(11)이 형성되어 있는 형상으로 이 메인 보드(10)의 상부에는 보강판(20)이 밀착된다.As shown, the main board 10 has a shape in which a through hole 11 vertically penetrated as a predetermined diameter is formed at the center thereof, and a reinforcing plate 20 is in close contact with the upper part of the main board 10.
그리고 메인 보드(10)의 저면에는 관통홀(11)의 외주연부에 형성되는 회로패턴과 단순히 단자간 접속되도록 하는 도전성 러버 플레이트(30)가 구비되도록 하고, 러버 플레이트(30)의 저면에는 인터페이스 기판(40)이 구비되도록 하며, 인터페이스 기판(40)의 저면에는 다시 판면에 소정의 각도로서 다수의 니들(50)이 접합 고정된 니들 고정구(60)가 마련되며, 이들 메인 보드(10)의 저부로 구비되는 러버 플레이트(30)와 인터페이스 기판(40) 및 니들 고정구(60)는 하우징(70)에 의해서 외주연부가 감싸지도록 한다.In addition, the bottom surface of the main board 10 is provided with a conductive rubber plate 30 to be simply connected between the terminal and the circuit pattern formed on the outer periphery of the through-hole 11, the bottom surface of the rubber plate 30 to the interface board 40 is provided, and the bottom surface of the interface board 40 is provided with a needle fixture 60 in which a plurality of needles 50 are bonded and fixed at a predetermined angle on the plate surface again, and bottoms of these main boards 10 are provided. The rubber plate 30 and the interface substrate 40 and the needle fixture 60 provided with the outer circumference are wrapped by the housing 70.
이때 러버 플레이트(30)에는 메인 보드(10)의 저면에 형성된 회로패턴과 전기적으로 접속이 가능하게 메인 보드(10)의 저면에 마주보는 면으로 접속단자(31)가 돌출되도록 한다.In this case, the connection plate 31 protrudes from the rubber plate 30 to a surface facing the bottom surface of the main board 10 to be electrically connected to the circuit pattern formed on the bottom surface of the main board 10.
그리고 니들 고정구(60)는 하우징(70)의 하측의 내경부에 안착되고, 인터페이스 기판(40)은 니들 고정구(60)의 상부에서 하우징(70)의 상측 내경부에 안착되면서 스크류 결합에 의해 견고하게 체결된다.And the needle fixture 60 is seated on the inner diameter of the lower side of the housing 70, the interface substrate 40 is secured by screwing while seated on the upper inner diameter of the housing 70 at the top of the needle fixture 60 Is fastened.
이러한 인터페이스 기판(40)의 스크류 결합시 인터페이스 기판(40)의 저면에 형성되는 회로패턴에는 니들 고정구(60)에 접합된 다수의 니들 상단부가 단순히 눌려지면서 접촉되는 상태가 된다.In the screw coupling of the interface substrate 40, the circuit pattern formed on the bottom surface of the interface substrate 40 is in a state in which a plurality of needle upper ends joined to the needle fixture 60 are simply pressed and contacted.
또한 인터페이스 기판(40)의 스크류 결합에 의해 하우징(70)의 내경부에 안착된 인터페이스 기판(40)과 니들 고정구(60) 외에 인터페이스 기판(40)의 상부에 구비되는 러버 플레이트(30)는 하우징(70)의 외주연 단부에서 메인 보드(10)을 관통하여 보강판(20)에 이르는 볼트(71)의 체결에 의해 각 구성 요소들간 서로 긴밀한 면접촉에 의해 밀착되어 고정되도록 한다.In addition to the interface board 40 and the needle fixture 60 seated on the inner diameter portion of the housing 70 by screwing the interface board 40, the rubber plate 30 provided on the interface board 40 is provided in the housing. By fastening the bolts 71 through the main board 10 to the reinforcing plate 20 at the outer circumferential end of the 70, the components are in close contact and fixed by intimate surface contact with each other.
한편 니들 고정구(60)에 접합되는 다수의 니들(50)은 도 5에서와 같이 상단이 인터페이스 기판(40)의 저면에 형성된 회로패턴에 접촉되고, 소정의 각도로 하향 경사진 경사부(51)는 니들 고정구(60)에 에폭시에 의해 접합되며, 이 경사부(51)의 하단은 경사부(51)의 경사진 방향과 동일하게 일방향으로 거의 수평에 가까운 경사각으로 절곡되도록 하는 절곡단부(52)를 이루고, 그 끝단부는 다시 일방향으로 수직에 가까운 경사각이 되게 하향 경사지게 절곡시켜 접촉단부(52)를 이루면서 일정한 간격을 유지하도록 하는 구성이다.On the other hand, the plurality of needles 50 bonded to the needle fixture 60, the upper end is in contact with the circuit pattern formed on the bottom surface of the interface substrate 40, as shown in Figure 5, the inclined portion 51 inclined downward at a predetermined angle Is bonded to the needle fixture 60 by epoxy, the lower end of the inclined portion 51 is bent end 52 to be bent at an inclination angle close to almost horizontal in one direction the same as the inclined direction of the inclined portion 51 The end is bent downward to be inclined angle close to the vertical in one direction again to form a contact end 52 to maintain a constant interval.
이러한 니들(50)을 지지하게 되는 니들 고정구(60)에는 상부로 니들(50)의 경사부(51)에서 인터페이스 기판(40)에 근접하는 부위가 인터페이스 기판(40)에 형성된 회로패턴에 니들(50)의 상단부가 접촉시 약간의 미끄럼 유동이 가능하도록 하는 제1 유동 공간(61)이 형성되도록 하고, 하부에는 니들(50)의 경사부(51)의 하단부를 거의 수평의 각도로 절곡시킨 절곡단부(52)의 접촉단부(53)측 단부가 소정의 높이로 승강이 가능하도록 제2 유동 공간(62)이 형성되도록 하는 것이 가장 바람직하다.In the needle fixture 60 supporting the needle 50, a portion close to the interface substrate 40 at the inclined portion 51 of the needle 50 is formed in the circuit pattern formed on the interface substrate 40. A first flow space 61 is formed to allow a slight sliding flow when the upper end of the 50 is in contact with the upper end, and a lower end of the inclined part 51 of the needle 50 is bent at an almost horizontal angle. Most preferably, the second flow space 62 is formed so that the end of the end 52 on the contact end 53 side of the end 52 can be elevated to a predetermined height.
특히 메인 보드(10)의 관통홀(11)에서 인터페이스 기판(40)의 상부면에는 디커플링 캐페시터(41)가 부착되도록 하며, 보강판(20)에는 메인 보드(10)에서의 관통홀(11)과 연통되는 홀(21)을 형성하고, 이 홀(21)에는 커버(22)가 끼워지게 하는 구조로서 구비되도록 한다.In particular, the decoupling capacitor 41 is attached to the upper surface of the interface board 40 in the through hole 11 of the main board 10, and the through hole 11 of the main board 10 is attached to the reinforcing plate 20. A hole 21 is formed in communication with the hole 21, and the hole 21 is provided as a structure in which the cover 22 is fitted.
이와 같이 구성되는 본 발명에 의한 작용과 효과에 대해서 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention configured as described above are as follows.
전술한 바와같이 본 발명은 메인 보드(10)를 사이에 두고 하우징(70)으로부터 볼트(71)를 체결하여 보강판(20)이 견고하게 결합되도록 하는 구성이다.As described above, the present invention is configured such that the reinforcing plate 20 is firmly coupled by fastening the bolts 71 from the housing 70 with the main board 10 therebetween.
이러한 결합 구조에서 본 발명의 프로브 카드는 테스터 헤드에 결합되어 메인 보드(10)의 상면측 외주연부로 포고 핀이 삽입되면서 전원이 접속된다.In this coupling structure, the probe card of the present invention is coupled to the tester head and the power supply is connected while the pogo pin is inserted into the outer peripheral portion of the upper surface side of the main board 10.
메인 보드(10)에 입력되는 전원은 중앙의 관통홀(11)에서 저면의 외주연부에 형성한 회로패턴을 따라 전달되고, 이 회로패턴에는 도전성 러버 플레이트(30)가 단자간 접촉되면서 그 저부의 인터페이스 기판(40)에 전원을 전달하게 되며, 인터페이스 기판(40)에서는 패턴이 저면의 중앙부에 집중되면서 이 회로패턴의 저면측 단자에는 니들(50)의 상단부가 접촉되고, 각 니들(50)을 통해 반도체 웨이퍼의 각 반도체 칩으로 통전되는 것이다.Power input to the main board 10 is transmitted along a circuit pattern formed at the outer periphery of the bottom surface in the through hole 11 in the center, and the conductive rubber plate 30 contacts the terminals to the circuit pattern. The power is transferred to the interface board 40. In the interface board 40, the pattern is concentrated at the center of the bottom surface, and the upper end of the needle 50 contacts the bottom terminal of the circuit pattern. Through this, it is energized to each semiconductor chip of the semiconductor wafer.
이러한 통전 2구조에 의해 테스터에서는 니들(50)을 통해 각 반도체 칩의 회로패턴에 전원을 통전시키므로서 제품의 불량 여부를 체크하게 되는 것이다.This conduction 2 structure allows the tester to check whether a product is defective by supplying power to the circuit pattern of each semiconductor chip through the needle 50.
한편 본 발명에서의 니들(50)은 종전에 비해 길이를 대단히 축소시킨 형상이므로 니들(50)을 통한 고주파 입력 신호의 전달 효율이 대단히 향상될 뿐만 아니라 니들(50)이 니들 고정구(60)의 내부에 구비되면서 다른 구조물과의 간섭으로부터 안전하게 보호 및 유지시킬 수가 있게 된다.On the other hand, since the needle 50 in the present invention has a shape that is greatly reduced in length, the transmission efficiency of the high frequency input signal through the needle 50 is greatly improved, and the needle 50 is inside the needle fixture 60. While being provided at will be able to safely protect and maintain from interference with other structures.
또한 니들(50)의 상단부가 인터페이스 기판(40)의 저면에 형성되는 단자와 단순히 미끄럼 접촉이 가능하게 구비되므로 도 6에서와 같이 니들(50)의 접촉단부(53)가 반도체 웨이퍼의 패드와 접촉되면서 상승 탄력을 받게 될 때 그 상단부는 인터페이스 기판(40)의 단자와 접촉된 상태에서 제1 유동 공간(61) 내에서 미세하게 미끄러지면서 지속적인 접속상태가 이루어지게 되므로 안전한 접속 구조를 제공하게 되는 것이다.In addition, since the upper end portion of the needle 50 is provided to be simply in sliding contact with the terminal formed on the bottom surface of the interface substrate 40, the contact end 53 of the needle 50 is in contact with the pad of the semiconductor wafer as shown in FIG. When the upper end portion is subjected to upward elasticity, the upper end portion slides finely in the first flow space 61 in contact with the terminal of the interface substrate 40, thereby providing a secure connection structure. .
특히 니들(50)의 접촉단부(53)도 패드와의 접촉시 상승 탄력을 받게 되는데 이때 접촉단부(53)측 니들(50)의 절곡단부(52)는 니들 고정구(60)의 저부에 형성한 제2 유동 공간(62)에서 상승 가능하게 구비되므로 패드와의 접촉 충격에도 유연하게 대처할 수가 있다.In particular, the contact end 53 of the needle 50 is also subjected to upward elasticity in contact with the pad, wherein the bent end 52 of the needle 50 on the contact end 53 side is formed at the bottom of the needle fixture 60. Since the second flow space 62 is provided to be able to rise, it is possible to flexibly cope with contact impact with the pad.
더욱이 본 발명의 니들(50)은 니들 고정구(60)에 다수의 열로서 형성되도록하여 반도체 칩의 고집적 및 고밀도에 적절히 대응할 수가 있게 되며, 니들(50)의 일방향으로 형성되는 접촉단부(53)에 의해서는 도 7에서와 같이 패드와의 장시간 반복되는 접촉에도 변형이 되는 방향이 동일하므로 결국 접촉단부(53)간 간격은 항상 일정하게 유지시킬 수가 있게 되어 안전한 시험과 제품의 사용 수명을 대폭적으로 연장시킬 수가 있도록 한다.Furthermore, the needle 50 of the present invention can be formed as a plurality of rows in the needle fixture 60 so that it can appropriately cope with high integration and high density of the semiconductor chip, and the contact end portion 53 formed in one direction of the needle 50. As shown in FIG. 7, since the deformation direction is the same in the repeated contact with the pad for a long time, the interval between the contact ends 53 can be kept constant at all times, thus greatly extending the safety test and the service life of the product. Make it work.
이러한 구성에 따라 프로브 카드에는 종전에 비해 대단히 많은 니들(50)을 구비시킬 수가 있게 되므로 대량의 메모리 칩이나 피측정 소자의 검사도 가능해지게 된다.According to such a configuration, the probe card can be provided with a much larger number of needles 50 than before, so that a large amount of memory chips or a device under test can be inspected.
한편 각 구성이 스크류 및 볼트 체결에 의해 면간 긴밀한 밀착에 의해 조립되는 구성이므로 종전과 같이 면간 에폭시 수지에 의해 접합하거나 솔더링을 수행하게 됨에 따른 작업의 번거로움을 개선하면서 대단히 간편한 조립 및 제작을 할 수 있도록 한다.On the other hand, since each component is assembled by close contact between surfaces by screw and bolt connection, it is possible to assemble and manufacture very easily while improving the troublesome work by joining or soldering by epoxy resin between sides as before. Make sure
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 프로브 카드는 각 구성 부품들의 조립성을 향상시키게 되므로서 반도체 칩의 제작성과 생산성을 대폭적으로 증대시키게 된다.As described above, the probe card according to the present invention improves the assemblability of each component, thereby greatly increasing the fabrication and productivity of the semiconductor chip.
또한 본 발명은 니들(50)의 길이를 대폭적으로 단축시키게 되므로 고주파 신호의 전달 효율을 향상시키게 되고, 각 니들(50)이 니들 고정구(60)의 내부에 부착되므로서 외부 구조물과의 간섭을 방지하여 안전한 상태로 유지될 수 있도록 하며, 특히 니들(50)이 다수의 열로서 구비되게 하므로서 점차 고집적 및 고밀도화되는추세에 적절히 대응할 수 있도록 하는 매우 유용한 효과가 있다.In addition, the present invention significantly shortens the length of the needle 50 to improve the transmission efficiency of the high frequency signal, and each needle 50 is attached to the inside of the needle fixture 60 to prevent interference with external structures. It can be maintained in a safe state, and in particular, the needle 50 is provided with a plurality of heat, there is a very useful effect to be able to properly respond to the trend to gradually become more integrated and densified.
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