KR100661254B1 - Probe card for testing semiconductor - Google Patents

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KR100661254B1
KR100661254B1 KR20050001082A KR20050001082A KR100661254B1 KR 100661254 B1 KR100661254 B1 KR 100661254B1 KR 20050001082 A KR20050001082 A KR 20050001082A KR 20050001082 A KR20050001082 A KR 20050001082A KR 100661254 B1 KR100661254 B1 KR 100661254B1
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전태운
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(주) 미코티엔
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Abstract

본 발명은 반도체 검사용 프로브 카드에 대한 것으로서, 이를 위하여 본 발명은 판면에는 다수의 콘넥터(12)가 부착되도록 한 메인 기판 부재(10)와; The present invention and as for the probe card for a semiconductor test, the present invention is the printing plate has a plurality of connectors 12 are attached to a main plate member 10, so that to this; 상기 메인 기판 부재(10)의 상부면으로 소정의 면적을 커버하도록 결합되는 상부 보강판 부재(20)와; And the upper reinforcing plate member 20 is coupled so as to cover a predetermined area in a top surface of the main plate member 10; 상기 상부 보강판 부재(20)와는 대응되는 상기 메인 기판 부재(10)의 저면에 결합되는 하부 보강판 부재(30)와; The upper reinforcing plate member 20 is lower than the reinforcing plate member 30 coupled to a lower surface of the main plate member 10 corresponding to the; 판면에는 수직의 관통홀(41)을 일정하게 배열시킨 절연 부재(40)와; In the printing plate and the insulating member 40 that uniformly arranged through holes 41 of the vertical; 상기 절연 부재(40)의 저부로부터 각 관통홀(41)의 주연부에 접착되고, 내부에는 다수의 니들이 내장되는 니들 가이드 부재(50)를 포함하는 구성으로 비교적 저렴하고 제작이 용이한 플렉시블 기판(60)을 적용하여 제작 및 제작 비용이 대폭적으로 절감될 수 있도록 하고, 또한 반도체 디바이스에 대해 니들 가이드 부재(50)를 개별적으로 구비되게 함으로써 니들 불량에 따른 니들 가이드의 교체가 용이해서 유지 보수가 용이한 프로브 카드를 제공하는데 특징이 있다. Is bonded to the peripheral edge of each of the through holes 41 from the bottom of the insulating member 40, the inside of a number of relatively inexpensive and flexible substrate made easy by the configuration comprising a needle guide member 50 that needle internal (60 ) apply to manufacture and manufacturing cost, and to be significantly reduced, also the replacement of a needle guide of the needle defects by having equipped with a needle guide member 50 for the semiconductor device separately easy to maintain, easy to It has a feature to provide a probe card.
프로브 카드, 신호전달, 니들 가이드, 플렉시블 기판 Probe card, signal transduction, a needle guide, the flexible substrate

Description

반도체 검사용 프로브 카드{Probe card for testing semiconductor} Semiconductor probe card {Probe card for testing semiconductor}

도 1은 종래의 반도체 검사용 프로브 카드를 예시한 분리 단면도, 1 is a separated sectional view illustrating a conventional semiconductor testing probe card,

도 2는 본 발명에 따른 반도체 검사용 프로브 카드의 분리 단면도, 2 is a separated cross-sectional view of the semiconductor testing probe card according to the invention,

도 3은 도 2의 결합 단면도, Figure 3 is a combined cross-sectional view of Figure 2,

도 4는 본 발명의 위치 조절 수단을 도시한 요부 확대 단면도, Figure 4 is a cross-sectional view showing enlarged the position control means of the present invention,

도 5는 본 발명에 따른 니들 가이드 부재의 구성을 확대 도시한 단면도. 5 is a close-up cross-sectional view showing the configuration of the needle guide member according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * * Description of the Related Art *

10 : 메인 기판 부재 10: main plate member

20 : 상부 보강판 부재 20: upper reinforcing plate member

30 : 하부 보강판 부재 30: lower reinforcing plate member

40 : 절연 부재 40: insulating member

50 : 니들 가이드 부재 50: Needle guide member

52 : 니들 52: Needle

60 : 플렉시블 기판 60: a flexible substrate

70 : 위치 조절 수단 70: position adjusting means

본 발명은 반도체 검사용 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메인 보드로부터 플렉시블 기판을 통해 웨이퍼의 반도체 칩과 일대일로 접속되는 타일형태의 니들 플레이트와 연결되는 구성으로 구비되도록 하여 더욱 미세한 패턴 구현이 가능할 뿐만 아니라 제작 비용을 더욱 저렴하게 할 수가 있는 동시에 제작이 용이한 반도체 검사용 프로브 카드에 관한 것이다. The present invention relates to a probe card for a semiconductor test, and more particularly to a finer pattern implementation to ensure that having a structure that is connected to the needle plate of the tile to be connected from the main board to the semiconductor chip, one-to-one of the wafer through the flexible substrate is possible, as well as related production costs in the number of probe cards for semiconductor test made easy at the same time be more affordable.

일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(Wafer) 상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication)공정과 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩(Chip)으로 조립하는 어셈블리(Assembly)공정을 통해서 제조하게 되고, 패브리케이션공정과 어셈블리공정의 사이에서는 웨이퍼를 구성하고 있는 각각의 칩에 대해서 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting:이하 'EDS' 라 한다)라는 공정을 수행하게 된다. In general, semiconductor devices are manufactured through the assembly (Assembly) assembling the fabrication (Fabrication) having a step and the patterned wafer to form a pattern (pattern) on the wafer (Wafer) into individual chips (Chip), fabrication process and Heidi S. in that test the electrical characteristics for each of the chips that make up the wafer between the assembly step: a step that is performed (electrical Die Sorting hereinafter referred to as 'EDS').

이러한 EDS공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서도 특히 불량칩을 판별하기 위해서 수행하게 되는데 여기서 EDS공정은 웨이퍼를 구성하는 각 칩들에 전기적 신호를 인가시킴으로써 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해 불량을 판정하게 되는 검사장치를 주로 이용하고 있다. The EDS process among the chips that make up the wafer in particular there is carried out in order to determine the bad chip where the EDS process determines a failure by the signal to be checked from the electric signal is applied by applying an electrical signal to each of the chips constituting the wafer to check that the device is mainly used.

다시 말해 웨이퍼에 구비되는 다수의 칩들에 대해 동시에 전기적 검사를 위해 이들 각 칩의 패턴과 접촉되면서 전기적 신호를 인가하게 되는 다수의 니들을 구비한 프로브 카드라는 검사장치를 이용하게 된다. In other words, preferred to use a plurality of the testing device called a probe card having a needle while in contact with the pattern of each of these chips for electrical inspection at the same time for a plurality of chips that are applied to the electrical signal which is provided to the wafer.

프로브 카드를 이용하여 웨이퍼에 형성된 다수의 칩들을 동시에 테스트한 결과 양품으로 판정되면 반도체 디바이스는 패키징 등의 후공정에 의해서 완성품으로서 제작된다. If a plurality of chips formed on a wafer at the same time is determined as a result of non-defective test using the probe card in the semiconductor device it is produced as a final product by a post-process such as packaging.

이와 같이 반도체 웨이퍼의 전기적 특성검사는 통상 웨이퍼의 각 디바이스를 전극패드에 프로브 카드의 니들이 접촉되게 하므로서 이 니들을 통해 특정의 전류를 통전시켜 그때의 전기적 특성을 측정하는 것이다. Thus electric characteristics inspection of semiconductor wafers by passing a certain current through the needle so the needle hameuroseo contacts of the probe card to each device on the electrode pads of the wafer normal to measure the electrical characteristics of the time.

한편 최근 반도체 디바이스는 고집적화와 동시에 극소형화되면서 패턴의 디자인 룰은 더욱 미세해지는 추세이므로 이런 반도체 디바이스의 검사를 위해서는 그에 적절히 대응할 수는 검사장치가 필요로 된다. In recent semiconductor devices so as extreme miniaturization and integration at the same time, the design rules for finer patterns can become a trend to the inspection of such semiconductor devices respond appropriately it is required by the testing device.

때문에 반도체 디바이스의 더욱 미세해진 패턴과의 접속을 위해 프로브 카드에 적용되는 접속 수단인 니들을 와이어 타입에서 최근에는 반도체의 박막 패턴 공정을 이용한 초소형의 블레이드 타입의 니들로서 교체되도록 하고 있다. Since the connection means are such that the needle is applied to the probe card in the wire type in recent years as a replacement of the compact using a thin film pattern process of the semiconductor blade-type needle for a connection with a more fine pattern made of a semiconductor device.

이에 대해 본 출원인에 의해서도 다양하게 제안한 바 있으며, 이러한 니들 구조의 개선 뿐만 아니라 메인 보드로부터 니들에 이르는 전기적 신호 연결 구조 또한 다양하게 개선되도록 하고 있다. On the other hand and that a variety of proposed and bar, as well as the improvement of such a needle structure, the electrical signal connections leading to the needle from the motherboard structure also variously improved by the present applicant.

도 1은 본 출원인에 의해 최근 이중 출원한 실용신안등록 제20-0363239호(반도체 검사용 프로브 카드)를 도시한 것으로서, 기등록 고안에서는 메인기판(1)의 상하부로 각각 보강판(2)(3)을 구비하고, 하부 보강판(3)의 내부로는 인터페이스(4)와 니들 가이드(6)가 결합된 서브기판(5)이 적층되도록 하여 메인기판(1)으로부 터 전기적 신호가 전달되게 하여 니들 가이드(6)에 삽입된 니들에 안정되게 전달될 수 있도록 한다. Figure 1 as showing a utility model No. 20-0363239 claim (probe card for a semiconductor test) double recently filed by the applicant, group properties designed in each reinforcing plate 2 to the upper and lower portions of the main substrate 1 ( 3) provided, and internal to the lower reinforcing plate 3 includes an interface (4) and the needle guide (6) is coupled the sub board 5 parts emitter electrical signal is transmitted to the main board (1) to ensure that the laminate to be so that they can be delivered stably to the needle inserted into the needle guide (6).

선출원 고안에서와 같이 최근의 더욱 미세해지는 반도체 패턴의 디자인 룰에 적절하게 대응하기 위하여 니들을 대단히 미세하게 형성하면서 이 니들에 메인기판(1)으로부터 전기적 신호가 전달되도록 하기 위하여 복잡한 구성들을 개제시키도록 하고 있다. While very fine needle form to the earlier application to appropriately respond to the recent finer become the design rules of the semiconductor pattern, as in designed to posted complex configuration to be delivered an electrical signal from the main board (1) on the needle and.

하지만 이와 같이 복잡한 경로를 통해 전기적 신호를 전달하다 보면 전기적 손실도 많을 뿐만 아니라 제작의 어려움도 있으며, 특히 다수의 니들 중 특정의 니들이 불량으로 판명되는 경우 전체의 니들 어셈블리를 교체시켜야 하는 대단히 비경제적인 문제가 있다. However, this way is passed to the electrical signal through a complex path In electrical losses a lot as well, and also the difficulty of manufacture, in particular a large number of needles of very uneconomical problems that need to replace the entire needle assembly when certain needle of which is found to be defective a.

따라서 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 니들 플레이트를 웨이퍼의 각 반도체 디바이스와 일대일로 대응되는 타일 형상으로 형성하고, 메인기판으로부터는 플렉시블 기판을 통해 니들 플레이트에 전기적 신호가 전달되도록 함으로써 구성 부품을 최소화시키는 동시에 저렴한 제작이 가능토록 하며, 특히 불량이 발생된 노즐 플레이트만을 간단히 교체시켜 안정적인 사용이 가능케 함으로써 유지 관리에 유리한 반도체 검사용 프로브 카드를 제공하는데 있다. Thus, the present invention is via the flexible substrate from as an invention to solve the problems of the aforementioned prior art, it is an object of this invention to form a tile shape corresponding to the needle plate in each of the semiconductor devices one-to-one with the wafer, the main plate by ensuring that the electrical signal transmitted to the needle plate and ever inexpensive production is possible at the same time minimizing the component parts, in particular by simply replacing only the nozzle plate of the defects to provide a probe card for favorable semiconductor inspection for maintenance by enabling a stable use have.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 구성으로, 본 발명은 판면 중앙에는 소정의 크기로 관통홀을 형성하고, 회로 패턴이 형성된 상부면에는 다수의 콘넥터가 부착되도록 한 메인 기판 부재와; In the configuration for achieving the same object, the present invention provides a main plate member that has a plurality of connectors attached to form a top surface center of the through-hole to a predetermined size, formed in a circuit pattern and the printing plate; 상기 콘넥터를 수용하도록 상기 메인 기판 부재의 상부면으로 소정의 면적을 커버하도록 결합되는 상부 보강판 부재와; An upper reinforcement plate coupled so as to cover a predetermined area in a top surface of the main plate member to receive the connector member; 상기 상부 보강판 부재와는 대응되는 상기 메인 기판 부재의 저면에 결합되고, 중앙에는 소정의 크기로 안치홀을 형성하는 하부 보강판 부재와; The upper reinforcing plate member and is coupled to the bottom surface of the substrate corresponding to the main member, the center of the lower reinforcing plate for forming a hole placed to a predetermined size member; 상기 하부 보강판 부재의 상부로 안착되고, 판면에는 수직의 관통홀을 다수 일정하게 배열시킨 절연 부재와; Said bottom being secured to the upper portion of the reinforcing plate member, the plate surface, the insulating member having a certain number of through holes arranged in the vertical and; 상기 절연 부재의 저부로부터 각 관통홀의 주연부에 접착되고, 내부에는 다수의 니들이 내장되며, 상부는 상기 절연 부재의 관통홀에 삽입되면서 상기 메인 기판 부재의 콘넥터와는 플렉시블 기판에 의해 연결되는 니들 가이드 부재를 포함하는 구성이다. Is bonded to the periphery of each through-hole from the bottom of the insulating member, inside the plurality of the needle is embedded, upper needle guide member connected by the flexible substrate and while inserted into the through-hole of the insulating member connector of the main board member a block comprising a.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. When described in more detail by the accompanying drawings, the following preferred embodiment of the present invention.

도 2와 도 3은 본 발명의 분리된 상태와 결합된 구조를 도시한 단면도이다. Figure 2 and Figure 3 is a cross-sectional view showing the structure in combination with a separate aspect of the present invention.

도시한 바와 같이 본 발명은 크게 메인 기판 부재(10)와 상부 보강판 부재(20)와 하부 보강판 부재(30)와 절연 부재(40)와 니들 가이드 부재(50)의 결합에 의해 이루어지는 구성이다. The present invention as shown is largely a configuration made by the combination of the main plate member 10 and the upper reinforcing plate member 20 and the lower reinforcing plate member 30 and the insulating member 40 and the needle guide member 50 .

메인 기판 부재(10)는 원형의 평판에 중앙에는 소정의 크기로서 수직 관통되게 한 관통홀(11)을 형성한 회로 기판으로, 상부면에는 외주연부를 따라 테스트 헤 드의 포고 핀과 접속되도록 하는 접속 단자가 형성되면서 이들 접속 단자에 통전 가능하게 관통홀(11)의 주연부에는 콘넥터(12)가 부착되도록 한다. Main plate member 10 such that the center of the circuit board perpendicular through to be formed a through-hole 11 as the predetermined size, the upper surface is connected to the pogo pins in the test head along the outer peripheral portion of the flat circular as the connection terminals are formed in the periphery of the through hole 11 to enable energizing of these connection terminals so that the connector 12 is attached.

상부 보강판 부재(20)는 메인 기판 부재(10)의 상부를 커버하면서 메인 기판 부재(10)의 휨이나 뒤틀림과 같은 변형이 방지되도록 하기 위해 구비되는 상부 보강 수단이다. An upper reinforcing plate member 20 is a top reinforcing means being provided to ensure that the cover and the upper portion of the main plate member 10 prevents the deformation such as bending or twisting of the main plate member 10. 이때의 상부 보강판 부재(20)에 의해서는 메인 기판 부재(10)의 상부면에서 상향 돌출되게 부착되는 다수의 콘넥터(12)를 내부에 수용할 수 있는 크기로서 형성한다. By the upper reinforcing plate member 20 at this time it is formed as to accommodate a plurality of connectors 12 that are attached to be projected upwardly from the upper surface of the main plate member 10, the inner size.

하부 보강판 부재(30)는 상부 보강판 부재(20)와는 대응되는 메인 기판 부재(10)의 저면에 체결되어 메인 기판 부재(10)의 하향의 휨이나 뒤틀림과 같은 변형이 방지되도록 하기 위해 구비되는 하부 보강 수단이다. Lower reinforcing plate member 30 is fastened to the bottom surface of the main plate member 10 corresponding than the upper reinforcing plate member 20 is provided to ensure that the deformation is prevented, such as the downlink of the bending or twisting of the main plate member 10 a lower reinforcing means. 이때의 하부 보강판 부재(30)에도 메인 기판 부재(10)와 마찬가지로 판면에는 수직으로 관통되는 안치홀(31)이 형성되고, 이 안치홀(31)의 주연부는 상측이 하측보다는 더 크게 형성되게 하여 단차지는 형상으로 구비되도록 한다. In the lower reinforcement plate member 30 at this time like the main plate member 10, the plate surface, the laid-hole 31 penetrating vertically is formed, so the laid the upper periphery of the hole 31 is formed larger than the lower It will be provided so as to be step-like.

특히 하부 보강판 부재(30)는 상부 보강판 부재(20)로부터 메인 기판 부재(10)를 관통하여 체결되는 볼트에 의해서 메인 기판 부재(10)에 견고하게 결합되도록 한다. In particular, the lower reinforcing plate member 30 to be rigidly coupled to the main plate member 10 by a bolt is fastened through the main plate member 10 from the upper reinforcing plate member (20).

한편 상부 보강판 부재(20)와 하부 보강판 부재(30)는 비교적 가벼운 재질인 알루미늄 합금으로 이루어지도록 한다. The upper reinforcing plate member 20 and the lower reinforcing plate member 30 to occur in a relatively lightweight material is aluminum alloy.

절연 부재(40)는 하부 보강판 부재(30)의 상부로부터 안치되는 평판의 구성으로서, 외주연부는 하부 보강판 부재(30)의 안치홀(31) 주연부에 단차지게 한 부 위에 안치되도록 하고, 판면에는 일정하게 수직 관통홀(41)이 형성되도록 한다. Isolated and member 40 is such that as the configuration of the plate that is placed from above of the bottom reinforcing plate member 30, the outer peripheral portion is stepped at a periphery placed hole 31 of the lower reinforcing plate member 30 is placed over one section, printing plate is formed so that constant, vertical through-holes 41.

특히 절연 부재(40)로는 세라믹을 사용하는 것이 가장 바람직하다. In particular, the insulating member (40) includes it is most preferable to use ceramic.

니들 가이드 부재(50)는 통상 평판에 일정한 간격으로 반도체 디바이스의 전극 패드와 접속 가능하게 다수의 니들이 삽입되도록 하는 구성으로, 삽입된 니들의 니들 팁 부위는 반도체 디바이스의 전극 패드와 탄력적으로 접속되는 형상으로 형성되도록 한다. Needle guide member 50 is shaped to configure such that a plurality of needle insertion may be connectable to the electrode pads of the semiconductor device at the same distance apart, typically flat, the needle tip portion of the insertion needle is to be flexibly connected to the electrode pad of a semiconductor device the so formed. 이 니들 가이드 부재(50)에는 실리콘 플레이트를 박막 가공 공정을 통해 니들을 삽입하는 미세한 홀들이 다수 형성되고, 이 홀들에는 각각 니들이 이탈 방지되게 삽입되면서 웨이퍼의 반도체 디바이스의 각각에 대응되는 갯수로서 구비된다. The needle guide member 50 has a fine hole for inserting a needle through the thin film fabrication process the silicon plates are formed in a plurality, the holes, the each of the needle is provided with a number corresponding to an individual semiconductor device in a wafer while insertion causes avoidance .

특히 니들 가이드 부재(50)의 내부에 삽입되는 니들은 상부에서 플렉시블 기판(60)의 일단과 납땜 등에 의해 연결되고, 플렉시블 기판(60)의 타단은 메인 기판 부재(10)측 콘넥터(12)와 연결되게 한다. In particular, the needle is inserted into the needle guide member 50 is connected by one end with the soldering of the flexible substrate 60 at the top, and the other end of the flexible substrate 60 is main plate member 10-side connector (12) It should be connected.

이때 니들 가이드 부재(50)에서는 니들간 간격을 최소화시키면서 니들간의 간섭이 방지되도록 하기 위해서 니들은 양측에서 서로 대응되는 형상으로 팁 부위가 상호 교차되게 구비되도록 하며, 따라서 니들 가이드 부재(50)에 연결되는 플렉시블 기판(60) 또한 도면에서와 같이 니들 가이드 부재(50)의 상부면에서 양측으로 한 쌍씩 연결되도록 한다. Note that, in the needle guide member 50 and such that the needle is provided so that the tip portions intersect in a shape corresponding to each other on both sides in order to ensure prevention of interference between the needle while minimizing the needle spacing, therefore connected to a needle guide member 50 the flexible substrate 60 is such that also in pairs on both sides connected on the top surface of the needle guide member 50, as shown in the drawing.

한편 니들 가이드 부재(50)는 상부 보강판 부재(20)로부터 체결되는 위치 조절 수단(70)에 의해서 수평도 조절이 이루어지도록 한다. The needle guide member 50 is also adjusted to the horizontal made by the position adjusting means 70 are fastened from the upper reinforcing plate member (20). 위치 조절 수단(70)은 도 4에서와 보는바와 같이 상부 보강판 부재(20)에 체결되는 스크류(71)와 하부 보강 판 부재(30)의 니들 가이드 부재(50)의 외주연부에서 스크류(71)의 하단부에 탄력적으로 접촉되도록 구비되는 볼(72)과 스프링(73)이 구비되는 구성이다. Position adjusting means 70 is a screw (71 in the outer periphery of the needle guide member 50 of the screw 71 and the lower reinforcing plate member 30 is fastened to the upper reinforcing plate member 20, as shown in Figure 4 ) ball 72 that is provided to elastically contact with a lower end of the spring 73 is configured to be provided with the.

이때 볼(72)과 스프링(73)은 니들 가이드 부재(50)의 외주연부를 하향 요입되게 한 삽입홈(32)의 내부에 삽입되도록 한다. The ball 72 and the spring 73 is to be inserted into the one insertion groove (32) to be depressed downwardly to the outer periphery of the needle guide member 50.

상기한 구성에서 특히 콘넥터(12)는 절연 부재(40)에 접합되는 니들 가이드 플레이트(50) 하나 당 양측으로 한 쌍의 플렉시블 기판(60)이 연결되므로 절연 부재(40)에 형성하는 수직 관통홀(41)은 니들 가이드 플레이트(50)와 동일한 갯수로 형성하고, 메인 기판 부재(10)에 형성되는 콘넥터(12)는 플렉시블 기판(60)과 동일한 수로서 구비되는 것이다. In particular, connector 12 in the above-described configuration, the vertical through-hole formed in the insulating member 40, the needle guide plate 50 because the flexible substrate 60 of the pair to the one for both sides of the connection the insulating member 40 is joined to the 41 is a connector 12 which is to form the same number of needles and guide plates (50), formed in the main plate member 10 is provided as the same number and the flexible substrate 60.

그리고 니들 가이드 부재(50)는 도 5에서와 같이 상부 니들 가이드 부재(50a)와 하부 니들 가이드 부재(50b)가 별도로 제작되어 이들이 상하로 적층되게 하여 접합되도록 하면서 그 내부에는 니들(52)이 각각 삽입되도록 한 구성으로서, 이때 니들(52)은 도시한 바와 같이 상부면이 소정의 두께로 상향 돌출되게 하여 니들 가이드 부재(50)의 상부면에서 외측으로 절곡되게 형성한다. And a needle guide member 50 is an upper needle guide members (50a) and a lower needle guide members (50b) manufactured separately as shown in Figure 5 they are and so the bonding to be stacked up and down the inside of each of the needles 52 as a configuration to be inserted, wherein the needle 52 is formed to be bent outward from the upper surface of the needle guide member 50 to the upper surface to be projected upward at a predetermined thickness as shown.

즉 하부 니들 가이드 부재(50b)에는 니들(52)이 하향 이탈이 방지되는 형상으로 니들(52)을 수용하는 홀을 형성하고, 이 하부 니들 가이드 부재(50b)의 상부에는 니들(52)의 상향 이탈이 방지되게 하면서 니들(52)의 돌출 단자(52a)가 상부로 통과하도록 하는 수직 관통형 홀이 각각 형성되도록 하여 상부 니들 가이드 부재(50a)가 구비되어 하부 니들 가이드 부재(50b)와 상호 견고하게 접합되도록 한다. I.e. upstream of the lower needle guide members (50b), the needle (52) upper part needle 52 of forming a hole in a shape that is downstream exit is prevented accommodate needle 52, and a lower needle guide members (50b) an exit and to be prevented to ensure the vertical feed-through hole for the protruding terminal (52a) of the needle 52 to pass through to the upper forming each of the upper needle guide members (50a) is provided with a lower needle guide member (50b) and mutual solid such that the junction.

한편 니들 가이드 부재(50)의 상부면으로 돌출되어 절곡된 니들(52)의 돌출 단자(52a)는 각각 플렉시블 기판(60)과 납땜 등에 의해서 견고하게 접속되고, 이러한 접속 부위는 에폭시 수지 등에 의해 몰딩시켜 외부로부터 커버되도록 한다. The protruding terminal (52a) of the needle guide member of the needle 52 is protruded to the upper surface bent of 50 is fixedly connected such as by each of the flexible substrate 60 and soldering, such a connection portion is molded by epoxy resin was such that the cover from the outside.

즉 니들(52)의 돌출 단자(52a)와 플렉시블 기판(60)의 일단이 납땝 등에 의해서 결합된 니들 가이드 부재(50)의 상부면을 몰딩부(51)에 의해서 외부로부터 커버되게 하는 동시에 니들(52)의 돌출 단자(52a)와 플렉시블 기판(60)간 결합력이 안정되게 유지되도록 한다. I.e. at the same time to be covered from the outside by the needle 52 protruding terminal (52a) and one end of the molding unit 51, the top surface of the needle guide member 50 bonded such as by soldering of the flexible substrate 60 of the needle ( 52) so that the kept stable binding force between the protruding terminal (52a) and a flexible substrate 60 of.

이와 같이 구성에 따른 본 발명의 조립과 이를 이용한 반도체 디바이스의 검사 작용에 대해 설명하면 다음과 같다. According to this describes the test operation of the semiconductor device using this assembly and of the invention according to the configuration as follows.

본 발명은 도시한 바와 같이 우선 니들 가이드 부재(50)는 웨이퍼에서 검사하고자 하는 각 반도체 디바이스와 대응되는 타일형상으로 구비되도록 한다. The present invention is such that first needle guide member 50 as shown is provided with a tile shape corresponding to each semiconductor device to be inspected in the wafer.

즉 웨이퍼에서 반도체 디바이스는 일정한 간격으로 배열되는 장방형의 형상이며, 이들 반도체 디바이스와 전기적으로 접속되는 니들 가이드 부재(50)는 그보다는 미세하게 큰 장방형의 형상인 타일형상으로 형성되도록 하면서 검사하고자 하는 반도체 디바이스의 갯수와 동일할 갯수로서 구비되도록 한다. I.e., a semiconductor device in a wafer includes a semiconductor to be inspected as to form a constant and the shape of the rectangular shape are arranged at intervals, and these semiconductor needle guide device and the electrically connecting member 50 is a tile-like shape of rather finely large rectangular so that having a number the same as the number of devices.

이러한 각 니들 가이드 부재(50)에는 상부면에 양측으로 플렉시블 기판(60)이 연결되도록 하고, 이들 니들 가이드 부재(50)를 절연 부재(40)의 저부로부터 관통홀(41)을 통해 플렉시블 기판(60)이 상향 인출되도록 하면 니들 가이드 부재(50)의 외주연부는 절연 부재(40)의 관통홀(41) 저면측 주연부에 밀착되는 상태가 된다. Each of these needle guide member 50, the flexible substrate via the through holes 41 from the bottom of the insulating material 40 a such that the flexible substrate 60 are connected to both sides, and these needle guide member 50 to the upper surface ( 60) If the take-up so that the outer periphery of the needle guide member 50 is in a state in close contact with the peripheral edge the bottom side through holes 41 of the insulating member (40).

이렇게 밀착되는 절연 부재(40)에 니들 가이드 부재(50)를 접합수단을 이용하여 견고하게 접합되도록 한다. So does the contact needle guide member 50 to the insulating member 40, which is to be firmly connected by the bonding means. 이때의 접합수단으로는 실리콘이 가장 바람직하다. A bonding means at this time the silicon is most preferable.

관통홀(41)에 플렉시블 기판(60)이 통과되게 하면서 절연 부재(40)에 각 니들 가이드 부재(50)를 일정하게 접합되도록 한 후 니들 가이드 부재(50)를 접합시킨 절연 부재(40)를 하부 보강판 부재(30)의 상부로부터 안치홀(31)에 외주연부가 안착되도록 한다. Through-holes 41 of the flexible substrate 60, the insulating member 40, insulating member 40 is bonded and then to uniformly bond to each of the needle guide member 50, a needle guide member 50 in and to be passed on placed from above of the bottom reinforcing plate member 30 such that the outer peripheral portion secured to the hole 31.

니들 가이드 부재(50)를 접합한 절연 부재(40)가 안착되도록 한 하부 보강판 부재(30)는 그 위쪽에서 메인 기판 부재(10)를 기준으로 그 상측의 상부 보강판 부재(20)와 동시에 볼트 체결에 의해서 견고하게 체결되도록 한다. At the same time, the needle guide members a lower reinforcing plate member 30 is that the upper top portion of the upper side relative to the main plate member 10 from the reinforcing plate member 20 to 50, the insulating member 40 is seated bonding the such that firmly fastened by the bolt fastening.

한편 하부 보강판 부재(30)에 안치되는 절연 부재(40)는 위치 조절 수단(70)의 볼(72)과 스프링(73)에 의해 탄력 지지되도록 하여 상부 보강판 부재(20)의 상부로부터 체결되는 볼트(71) 조작에 의해 절연 부재(40)의 평탄도가 조절되도록 한다. The insulating member 40 is placed on the lower reinforcing plate member 30 is to be supported resilient by the ball 72 and the spring 73 of the position adjusting means 70 is fastened from the upper portion of the upper reinforcing plate member 20 and the flatness of the insulating member 40 by the bolts 71 so that the adjustment operation to be.

이와 같은 결합 구조로 프로브 카드를 구비하게 되면 우선 종전과 같이 메인 기판 부재(10)로부터 노즐 플레이트(50)의 노즐에 전기적 신호를 전달하기 위해 구비하던 세라믹 기판을 생략할 수가 있는 대신 구입이 용이한 플렉시블 기판(60)을 적용하여 보다 저렴한 제작과 미세 패턴 구현이 더욱 용이해지게 된다. As When the same coupling structure provided with a probe card can first be omitted the ceramic substrate was provided from the main plate member 10, to deliver an electrical signal to the nozzle of the nozzle plate 50 is purchased instead easily in as before to apply the flexible substrate 60 is less expensive to manufacture fine patterns implementation becomes even more easy.

따라서 본 발명을 이용한 반도체 디바이스의 검사는 메인 기판 부재(10)를 테스트 헤드의 포고 핀에 전기적으로 연결되도록 한 다음 웨이퍼에 형성되는 다수 의 반도체 디바이스에 니들 가이드 부재(50)의 니들 팁이 전기적으로 접촉되도록 하여 반도체 디바이스에 전달되는 전기적 신호를 체크함으로써 반도체 디바이스의 불량 여부를 결정하게 된다. Therefore, inspection of a semiconductor device using the present invention with the needle tip of the plurality of needle guide members 50, the semiconductor devices formed on a pogo one so as to be electrically connected to the pin, and then the wafer for testing the main plate member 10 and the head electrically to ensure that contact by checking the electrical signal to be transmitted to the semiconductor device is determined whether the failure of the semiconductor device.

이러한 검사 중 니들 가이드 부재(50)가 니들(52)의 손상 등에 의해 작동 불량이 유발되면 본 발명에서는 절연 부재(40)로부터 불량난 니들 가이드 부재(50)만을 분리시킨 뒤 상부 보강판 부재(20)를 메인 기판 부재(10)로부터 분해한 다음 메인 기판 부재(10)의 콘넥터(12)로부터 불량난 니들 가이드 부재(50)측 플렉시블 기판(60)을 콘넥터(12)로부터 이탈시켜 절연 부재(40)를 하향 인출시키게 되면 불량난 니들 가이드 부재(50)만을 간단하게 교체할 수가 있다. This check of the needle guide member 50 is damaged or the like in the present invention, the insulating member 40 bad I needle guide member 50 after separating only the upper reinforcing plate member (20 from when the malfunction is caused by the needle 52 ) for by leaving the following defects i needle guide member 50 side of the flexible board 60 from the connector 12 of the main plate member 10 exploded from the main plate member 10 from the connector 12, the insulating member (40 If) to thereby down-take-defective I it is possible to simply replace only the needle guide member 50.

이러한 니들 가이드 부재(50)의 부분적인 교체는 종전과 같은 부분적 교체 불능에 따른 경제적 손실을 방지시킬 수가 있게 되므로 더욱 경제적인 프로브 카드의 유지 관리를 제공할 수가 있다. A partial replacement of such needle guide member 50, so the economic loss caused by the partial replacement out as previously able to be prevented it is possible to provide a more economical maintenance of the probe card.

상술한 바와 같이 본 발명은 메인 기판 부재(10)로부터 니들에 전기적 신호를 전달하는 수단으로 세라믹 기판을 생략하면서 대신 비교적 저렴하고 제작이 용이한 플렉시블 기판(60)을 적용하여 제작 및 제작 비용이 대폭적으로 절감될 수 있도록 하고, 또한 반도체 디바이스에 대해 니들 가이드 부재(50)를 개별적으로 구비되게 함으로써 니들 불량에 따른 니들 가이드의 교체가 용이해서 유지 보수가 용이한 매우 유용한 효과를 제공한다. The present invention as described above is relatively cheap instead of as omitted, a ceramic substrate as a means for delivering an electrical signal to the needle from the main plate member 10, and apply the flexible substrate 60 is made easy to manufacture and manufacturing costs are significantly to be a reduction, and also provide a very useful effect of maintenance by facilitating the replacement of a needle guide of the needle defects by having equipped with a needle guide member 50 separately for the semiconductor device easier.

Claims (5)

  1. 판면 중앙에는 소정의 크기로 관통홀을 형성하고, 회로 패턴이 형성된 상부면에는 다수의 콘넥터가 부착되도록 한 메인 기판 부재와; A main plate member such that the center of the plate surface has a plurality of connectors attached to the upper surface to form a through-hole with a predetermined size, formed with a circuit pattern;
    상기 콘넥터를 수용할 수 있도록 소정의 면적을 상향 요입시키면서 상기 메인 기판 부재의 상부면으로 소정의 면적을 커버하도록 결합되는 상부 보강판 부재와; The upper reinforcing plate to accommodate the connector while concave upward a predetermined area to be bonded so as to cover a predetermined area in a top surface of the main plate member and the member;
    상기 상부 보강판 부재와는 대응되는 상기 메인 기판 부재의 저면에 결합되고, 중앙에는 소정의 크기로 안치홀을 형성하는 하부 보강판 부재와; The upper reinforcing plate member and is coupled to the bottom surface of the substrate corresponding to the main member, the center of the lower reinforcing plate for forming a hole placed to a predetermined size member;
    상기 하부 보강판 부재의 상부로 안착되고, 판면에는 검사하고자 하는 반도체 디바이스와 동일한 갯수와 간격으로 다수의 수직 관통되도록 한 관통홀을 일정하게 배열시킨 절연 부재와; The lower reinforcing plate is secured to the upper portion of the member, printing plate, the insulating member having regularly arranged in a through hole so that a number of vertical through-the same number and spacing of the semiconductor device to be inspected and;
    상기 절연 부재의 저면에서 각 관통홀의 주연부에 접착되고, 내부에는 다수의 니들이 내장되며, 상부는 상기 절연 부재의 관통홀에 삽입되면서 내장된 상기 니들들은 상기 메인 기판 부재의 콘넥터와 플렉시블 기판에 의해 각각 연결되어 전기적 신호가 전달되도록 하는 니들 가이드 부재; Is bonded to each of the through-hole peripheral edge portion in the lower surface of the insulating member inside the plurality of the needle is embedded, the top is the needle a built while inserted into the through-hole of the insulating member are, respectively, by the connector and the flexible board of the main plate member needle guide member to be connected is transmitted the electrical signal;
    를 포함하는 구성인 반도체 검사용 프로브 카드. Configuration of a probe card for a semiconductor test comprising a.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 하부 보강판 부재는 상측이 하측보다는 반경을 크게 하여 단차지게 한 안치홀을 형성한 반도체 검사용 프로브 카드. The method of claim 1, wherein the lower reinforcing plate member is the upper side is larger by a probe card for a semiconductor to form a stepped hole placed inspect radius than the lower side.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 하부 보강판 부재의 안치홀의 단차진 주면에는 하향 요입되는 삽입홈이 형성되도록 하여 볼과 스프링이 삽입되고, 상기 볼 상측의 절연 부재의 외주연부는 상기 상부 보강판 부재로부터 체결하는 볼트에 의해 상기 절연 부재의 평탄도가 조절되도록 하는 반도체 검사용 프로브 카드. 3. The method of claim 2, to ensure that placed a stepped main surface hole is formed with a groove that is downwardly concave is seen as a spring is inserted, and an outer peripheral portion of the insulating member of the ball above the lower reinforcing plate member from the upper reinforcing plate member by tightening bolts to a probe card for a semiconductor test to ensure flatness of the regulation of the insulating member.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 니들 가이드 부재는 판면에 니들 수용홀을 형성하는 하부 니들 가이드 부재와 상기 하부 니들 가이드 부재의 니들 수용홀에 삽입되는 니들로부터 상향 돌출되게 형성한 돌출 단자가 수직으로 관통하는 홀을 형성하는 상부 니들 가이드 부재가 서로 상하적층되면서 접합시킨 구성인 반도체 검사용 프로브 카드. According to claim 1, wherein said needle guide member that upwardly projecting projecting terminals formed to from a needle that is inserted into the needle receiving hole of the lower needle guide member and the lower needle guide member forming a needle receiving hole to the printing plate through the vertical the upper needle guide member having a top and bottom configuration of a probe card for testing semiconductor junction while laminated together to form the hole.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 니들 가이드 부재에 수용되는 니들은 상부의 일부가 소정의 높이로 상향 돌출되면서 돌출 단자를 이루고, 상기 돌출 단자는 상기 니들 가이드 부재의 상부에서 상기 플렉시블 기판의 일단과 납땜에 의해 결합되고, 상기 니들의 돌출 단자와 상기 플렉시블 기판의 결합 부위는 에폭시 수지에 의해 몰딩시킨 몰딩부에 의해서 감싸져 외부로부터 보호되는 반도체 검사용 프로브 카드. The method of claim 4, wherein the needle is accommodated in the needle guide members as a portion of the top is upwardly projected at a predetermined height forms a protruded terminal, the projecting terminal is at one end and soldering of the flexible substrate from the upper portion of the needle guide members by bonding and the protruding terminal and the connecting portion of the flexible substrate of the needle is enclosed by a molded part which becomes molded by an epoxy resin, a probe card for a semiconductor test, which are protected from the outside.
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