KR100821996B1

KR100821996B1 - Probe unit capable of adjusting flatness

Info

Publication number: KR100821996B1
Application number: KR1020060086636A
Authority: KR
Inventors: 김용균
Original assignee: 윌테크놀러지(주)
Priority date: 2006-09-08
Filing date: 2006-09-08
Publication date: 2008-04-15
Also published as: KR20080022867A

Abstract

A flatness-adjustable probe unit capable of easily adjusting the flatness of a probe unit according to a required condition is disclosed. The probe unit includes a main board including a probe circuit pattern, a moving block located below the main board, a connection part connecting the main board and the moving block so that the moving block can be partially approached and separated from the main board, and mounted on the main board. And a gap adjusting member for selectively adjusting a gap between the main board and the moving block, a needle fixing block mounted on the lower portion of the moving block, and a needle fixing block, the upper end of which is electrically connected to the probe circuit pattern and the lower end of the needle It includes a needle protruding to the bottom of the fixed block. Therefore, when the flatness of the probe unit is distorted, it is possible to adjust the horizontality of the needle by adjusting the gap adjusting member.

Probe unit, flatness, main board, moving block, needle, connecting electrode

Description

PROBE UNIT CAPABLE OF ADJUSTING FLATNESS

도 1은 본 발명에 따른 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛의 구조를 도시한 결합단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of the probe unit adjustable flatness according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛의 구조를 도시한 분해 단면도이다.Figure 2 is an exploded cross-sectional view showing the structure of the probe unit adjustable flatness according to the present invention.

도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛으로서, 니들 및 연결전극의 구조를 각각 도시한 단면도 및 사시도이다.3 to 5 are cross-sectional views and perspective views showing the structure of the needle and the connection electrode as a flatness adjustable probe unit according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛의 작동구조를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing the operation structure of the flatness adjustable probe unit according to the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛의 구조를 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing the structure of a probe unit that can adjust the flatness according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

120 : 프로브 유닛 130 : 메인기판120: probe unit 130: main board

140 : 니들고정블록 142 : 연결플레이트140: needle fixing block 142: connection plate

144 : 팁플레이트 150 : 니들144: tip plate 150: needle

152 : 탄성밴딩부 160 : 연결전극152: elastic bending portion 160: connecting electrode

170 : 이동블록 172 : 블록본체170: moving block 172: block body

174 : 전극고정플레이트 180 : 연결부174 electrode fixing plate 180 connection

182 : 가이드봉 184 : 걸림부182: guide rod 184: locking portion

186 : 스프링부재 190 : 간격조절부재186: spring member 190: spacing adjusting member

200 : 보강부재200: reinforcing member

본 발명은 프로브 유닛에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 선택적으로 프로브 유닛의 평탄도를 조절할 수 있는 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a probe unit, and more particularly to a flatness adjustable probe unit that can selectively adjust the flatness of the probe unit.

일반적으로 웨이퍼를 구성하는 각각의 칩(chip)의 전기적 특성검사를 통하여 불량 여부를 선별하는 이디에스(Electrical Die Sorting : EDS) 공정을 실시하기 위하여 프로브 유닛이 사용된다.In general, a probe unit is used to perform an electrical die sorting (EDS) process for selecting defects through an electrical characteristic test of each chip constituting the wafer.

상기 프로브 유닛은 칩이 제대로 설계되었는지를 검사하며, 이를 위해 프로브 카드(probe card)의 니들(needle)이 칩의 전극패드(또는 회로단자)에 수직으로 접촉하며 전류를 인가함으로써 그 출력 특성을 통해 칩의 불량 여부를 판단하게 된다.The probe unit checks whether the chip is properly designed, and for this purpose, the needle of the probe card contacts the chip's electrode pad (or circuit terminal) perpendicularly and applies a current through its output characteristic. It is determined whether the chip is defective.

한편, 프로브 유닛의 평탄도는 테스트의 신뢰성에 많은 영향을 끼친다. 즉, 상기 니들이 안정적으로 웨이퍼에 접촉하지 못하면 테스트의 불량이 발생하게 되고 이로 인해 자칫 고가의 웨이퍼 자체를 불량으로 판단하는 경우가 발생하므로, 프로브 유닛의 니들이 얼마나 평탄도를 가지고 웨이퍼에 접촉하느냐가 테스트의 신뢰성을 크게 좌우하게 된다.On the other hand, the flatness of the probe unit greatly affects the reliability of the test. In other words, if the needle does not stably contact the wafer, a test defect occurs, and thus, the expensive wafer itself may be judged as a defect. Thus, it is necessary to test how the flatness of the needle of the probe unit contacts the wafer. It will greatly influence the reliability of.

그런데, 종래 프로브 유닛은 설치가 끝난 후에는 수평도를 조절할 수 없도록 구성되어 있어, 각 구성 부품들의 가공오차 및 기구적 편차에 의해 수평도가 틀어지거나, 장비를 장시간 사용하거나 장비의 유지/보수로 인해 수평도가 틀어질 경우 각 니들이 각 칩의 전극패드(또는 회로단자)에 정확하게 접촉되지 않아 칩의 불량 여부를 정확하게 판단하기 어려워 테스트의 신뢰성이 현저하게 저하되는 문제점이 있다.However, the conventional probe unit is configured to not adjust the horizontal level after the installation is completed, the horizontal level is distorted due to the machining error and mechanical deviation of each component, or use the equipment for a long time or maintenance / repair Due to this, when the horizontality is distorted, it is difficult to accurately determine whether a chip is defective because each needle does not contact the electrode pad (or circuit terminal) of each chip.

이러한 문제점을 개선하기 위하여, 프로브 유닛의 평탄도를 조절할 수 있도록 한 일부 개선 대책들이 개발 또는 실행단계에 있으나, 구조적인 측면이나 작업 능률적인 측면에서 미흡하여 이에 대한 개발이 절실히 요구되고 있다.In order to remedy this problem, some improvement measures for adjusting the flatness of the probe unit are in the development or implementation stage, but there is an urgent need for development due to the lack of structural or operational efficiency.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 안출한 것으로서, 요구되는 조건에 따라 프로브 유닛의 평탄도를 조절할 수 있는 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a probe unit capable of adjusting the flatness of the probe unit according to the required conditions, which is devised to solve the above problems.

또한, 본 발명은 간단한 조작을 통해 프로브 유닛의 평탄도를 신속하게 조절할 수 있으며, 평탄도 조절에 따른 인력과 시간 소요를 저감 시킬 수 있는 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a probe unit that can adjust the flatness of the probe unit through a simple operation, and can adjust the flatness of the flatness can reduce the manpower and time required by the flatness control.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛은 프로브 회로패턴을 포함하는 메인기판, 메인기판의 하부에 위치하는 이동블록, 이동블록이 메인기판에 부분적으로 접근 및 이격될 수 있도록 메인기판과 이동블록을 연결하는 연결부, 메인기판에 장착되어 선택적으로 메인기판과 이동블록 사이의 간격을 조절하는 간격조절부재, 이동블록의 하부에 장착되는 니들고정블록, 니들고정블록 상에 장착되며 상단은 상기 프로브 회로패턴에 전기적으로 연결되고 하단은 니들고정블록의 저면으로 돌출되는 니들을 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object of the present invention, the flatness adjustable probe unit is a main substrate including a probe circuit pattern, a moving block located below the main substrate, the moving block is the main substrate Connecting part connecting the main board and the moving block so as to be partially accessible and spaced apart, the gap adjusting member mounted on the main board to selectively adjust the gap between the main board and the moving block, the needle fixed to the lower portion of the moving block Block, the needle fixed block is mounted on the upper end is electrically connected to the probe circuit pattern and the lower end includes a needle protruding to the bottom of the needle fixing block.

연결부로서는 이동블록과 메인기판을 상하 방향을 따라 탄성적으로 상대 이동 가능하게 연결할 수 있는 통상의 수단으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 연결부는 일단이 이동블록에 고정되고 타단이 상기 메인기판을 통과하며 메인기판의 상부에 노출되는 복수개의 가이드봉, 각 가이드봉의 타단에 형성되는 걸림부, 메인기판에 대해 걸림부를 탄성적으로 지지하는 스프링부재를 포함하여 구성될 수 있다.As the connecting portion, the moving block and the main board may be made of conventional means capable of elastically moving relative to the vertical direction. For example, a plurality of guide rods, one end of which is fixed to the moving block and the other end of which passes through the main board and is exposed to the upper portion of the main board, a catching portion formed at the other end of each guide bar, and a catching portion with respect to the main board are elastic. It may be configured to include a spring member to support.

간격조절부재는 그 하단이 메인기판에 상면에 접촉되도록 메인기판에 나사 체결될 수 있다. 간격조절부재와 메인기판의 나사 체결은 메인기판 상에 너트를 일체로 장착함으로써 이루어질 수 있으며, 경우에 따라서는 메인기판 상에 직접 나사공을 형성할 수도 있다. 또한 간격조절부재는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 개수 및 그 배치구조가 변경될 수 있다.The gap adjusting member may be screwed to the main board such that the bottom thereof contacts the top surface of the main board. Screw fastening of the gap adjusting member and the main board may be made by integrally mounting a nut on the main board, and in some cases, may form a screw hole directly on the main board. In addition, the number and arrangement of the gap adjusting member may be changed according to the required conditions and design specifications.

니들은 그 상단이 이동블록을 통과하도록 메인기판까지 연장되어 프로브 회로패턴과 직접 전기적으로 연결될 수 있고, 다르게는 메인기판에 프로브 회로패턴 과 전기적으로 연결되는 복수개의 연결전극을 구비하고 이 연결전극을 통해 각 니들이 메인기판의 프로브 회로패턴과 간접적으로 연결될 수 있다. 연결전극은 메인기판과 이동블록의 사이에서 부분적으로 절곡 형성되는 절곡부를 포함하여 구성되며, 절곡부는 이동블록이 메인기판에 대해 상대 유동될 시 탄성적으로 신장 및 복원되며 메인기판에 대한 이동블록의 상대 유동을 가능하게 한다. 이러한 절곡부는 탄성적으로 신장 및 복원 가능한 다양한 형상 예를 들어, "ㄴ" 또는 "S" 형상 등으로 형성될 수 있으며 절곡부의 형상에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 절곡부는 메인기판과 이동블록의 사이에서 노출되게 배치될 수 있으며, 경우에 따라서는 이동블록의 내부에 탄성 변형 가능하게 수용될 수 있다.The needle may extend directly to the main substrate so that the upper end passes through the moving block, and may be directly electrically connected to the probe circuit pattern. Alternatively, the needle may include a plurality of connection electrodes electrically connected to the probe circuit pattern on the main substrate. Each needle may be indirectly connected to the probe circuit pattern of the main board. The connecting electrode includes a bent part partially bent between the main board and the moving block, and the bent part is elastically extended and restored when the moving block is relatively flowed with respect to the main board. Enable relative flow. The bent portion may be formed in various shapes that are elastically stretched and restored, for example, a “b” or “S” shape, and the present invention is not limited or limited by the shape of the bent portion. In addition, the bent portion may be disposed to be exposed between the main substrate and the moving block, in some cases it may be accommodated elastically deformable inside the moving block.

이동블록은 저면에 수용홈이 형성되며 메인기판의 하부에 위치하는 블록본체 및 수용홈에 수용되는 전극고정플레이트를 포함하여 구성될 수 있으며, 블록본체에는 절곡부가 탄성 변형 가능하게 수용될 수 있도록 수용공이 형성될 수 있고, 전극고정플레이트에는 연결전극의 하단이 저면으로 노출 가능하게 고정될 수 있도록 고정공이 형성될 수 있다.The movable block may include a block main body formed at a bottom of the main board and an electrode fixing plate accommodated in the receiving groove, and accommodated in the block main body so that the bent portion may be elastically deformed. A ball may be formed, and a fixing hole may be formed in the electrode fixing plate so that the lower end of the connecting electrode may be fixed to be exposed to the bottom.

니들고정블록은 서로 이격되게 제공되는 연결플레이트 및 팁플레이트를 포함하여 구성될 수 있으며, 니들은 각 플레이트의 의해서 양단이 지지되는 탄성밴딩부를 포함할 수 있다. 니들의 탄성밴딩부는 니들의 프로빙 동작이 탄성적으로 이루어질 수 있게 함과 동시에 니들을 니들고정블록 상에 지지 고정시키는 역할을 수행하기 위한 것으로서, 연결플레이트 및 팁플레이트의 사이에서 탄성 유동 가능하게 양단이 지지될 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 예로서 탄성밴딩부는 연결플레이트 및 팁플레이트의 사이 간격에 대응되는 현(弦)의 길이를 갖는 아치 형상으로 형성될 수 있다.The needle fixing block may include a connecting plate and a tip plate spaced apart from each other, and the needle may include an elastic banding portion supported at both ends by each plate. The elastic banding portion of the needle allows the probing operation of the needle to be made elastic and at the same time serves to support and fix the needle on the needle fixing block. The ends of the needle are elastically movable between the connecting plate and the tip plate. It may be formed in various shapes that can be supported. As an example, the elastic bending portion may be formed in an arch shape having a length of a string corresponding to a gap between the connection plate and the tip plate.

참고로 본 발명에서는 니들고정블록이 서로 이격되게 배치되는 한쌍의 플레이트를 포함하여 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 니들고정블록이 메인기판으로부터 이격되며 평행하게 제공되는 단일 플레이트로 구성될 수 있으며, 메인기판과 단일 플레이트의 사이에서 니들이 지지 고정되도록 구성할 수 있다.For reference, the present invention has been described with an example including a pair of plates in which the needle fixing blocks are spaced apart from each other, but in some cases, the needle fixing blocks may be constituted by a single plate spaced apart from the main board and provided in parallel. The needle may be configured to support and fix the needle between the main board and the single plate.

본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 프로브 카드는 프로브 회로패턴을 포함하는 메인기판, 메인기판의 상면에 장착되는 보강부재, 메인기판의 하부에 위치하는 이동블록, 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 메인기판의 저면으로 돌출되어 이동블록을 통과하며 이동블록의 저면으로 노출되는 연결전극, 이동블록이 메인기판에 탄성적으로 접근 및 이격될 수 있도록 보강부재 및 메인기판과 이동블록을 연결하는 연결부, 메인기판에 장착되어 선택적으로 메인기판과 이동블록 사이의 간격을 조절하는 간격조절부재, 이동블록의 하부에 장착되는 니들고정블록, 니들고정블록 상에 장착되며 상단은 연결전극에 전기적으로 연결되고 하단은 니들고정블록의 저면으로 돌출되는 니들을 포함한다.According to another preferred embodiment of the present invention, the probe card is to be electrically connected to the main board including the probe circuit pattern, the reinforcing member mounted on the upper surface of the main board, the moving block located below the main board, the probe circuit pattern A connecting electrode which protrudes to the bottom of the main board and passes through the moving block and is exposed to the bottom of the moving block, a reinforcing member connecting the main board and the moving block so that the moving block can be elastically approached and separated from the main board, A gap adjusting member mounted on the main board to selectively adjust the gap between the main board and the moving block, a needle fixing block mounted on the lower part of the moving block, and mounted on the needle fixing block, the upper end of which is electrically connected to the connecting electrode The needle includes a needle protruding to the bottom of the needle fixing block.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments. In describing the present invention, a detailed description of known functions or configurations may be omitted to clarify the gist of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛의 구조를 도시한 결합단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛의 구조를 도시한 분해 단면도이며, 도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛으로서, 니들 및 연결전극의 구조를 각각 도시한 단면도 및 사시도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a flatness adjustable probe unit according to the present invention, FIG. 2 is an exploded cross-sectional view illustrating a structure of a flatness adjustable probe unit according to the present invention, and FIGS. As a flatness adjustable probe unit according to the present invention, a cross-sectional view and a perspective view showing the structure of the needle and the connecting electrode, respectively.

도 1 내지 도 5에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛(120)은 측정대상물인 웨이퍼(도시하지 않음) 상에 존재하는 복수개의 전극패드(또는 회로단자)에 수직으로 접촉하며 웨이퍼를 구성하는 칩들의 전기적 특성을 검사하기 위한 것으로서, 메인기판(130), 이동블록(170), 연결부(180), 간격조절부재(190), 니들고정블록(140), 니들(needle)(150)을 포함하며, 요구되는 조건에 따라 니들(150)의 평탄도를 조절할 수 있도록 구성된다.1 to 5, the probe unit 120 according to an embodiment of the present invention is perpendicular to a plurality of electrode pads (or circuit terminals) present on a wafer (not shown) that is a measurement target. In order to inspect the electrical characteristics of the chips making contact with the wafer, the main board 130, the moving block 170, the connection portion 180, the gap adjusting member 190, the needle fixing block 140, the needle (needle) 150) and is configured to adjust the flatness of the needle 150 according to the required conditions.

상기 메인기판(130)은 대략 원판 형상을 가지며, 그 상면에는 프로브 회로패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 이러한 메인기판(130)은 컴퓨터와 테스터가 연결되는 테스트 헤드(도시하지 않음) 상에 설치될 수 있다.The main substrate 130 has a substantially disk shape, and a probe circuit pattern (not shown) is formed on an upper surface thereof. The main board 130 may be installed on a test head (not shown) to which the computer and the tester are connected.

상기 이동블록(170)은 메인기판(130)의 하부에 위치하며, 이때 상기 이동블록(170)은 메인기판(130)과 이동블록(170)을 연결하는 연결부(180)를 통해 연결되어 선택적으로 메인기판(130)에 대해 탄성적으로 유동되며 메인기판(130)의 저면에 부분적으로 접근 및 이격될 수 있도록 구성되어 있다. 이와 같이 이동블록(170)은 니들(150)이 장착된 니들고정블록(140)과 메인기판(130)을 전기적 및 기구적으로 연결하기 위한 매개체 역할을 수행함과 동시에 선택적으로 니들(150)의 평탄도가 조절될 수 있도록 메인기판(130)에 대해 상대 유동될 수 있다.The moving block 170 is located below the main substrate 130, wherein the moving block 170 is selectively connected through a connection unit 180 connecting the main substrate 130 and the moving block 170. It is elastically flowable with respect to the main board 130 and is configured to be partially approached and spaced apart from the bottom of the main board 130. As such, the moving block 170 serves as a medium for electrically and mechanically connecting the needle fixing block 140 and the main board 130 on which the needle 150 is mounted, and at the same time, optionally, the flatness of the needle 150. The degree may be adjusted relative to the main substrate 130 to be adjusted.

상기 연결부(180)로서는 이동블록(170)과 메인기판(130)을 상하 방향을 따라 탄성적으로 상대 이동 가능하게 연결할 수 있는 통상의 수단으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 상기 이동블록(170)이 소정 레일(도시하지 않음)을 따라 메인기판(130)에 대해 상하 방향을 따라 상대 이동하도록 하고 스프링과 같은 탄성부재(도시하지 않음)가 이동블록(170)을 탄성지지하도록 함으로써 연결부를 구성할 수 있다. 이하에서는 상기 연결부(180)가 가이드봉(182), 걸림부(184), 스프링부재(186)를 포함하여 구성된 예를 들어 설명하기로 한다.The connection unit 180 may be made of conventional means capable of connecting the moving block 170 and the main substrate 130 to be movable relative to each other in the vertical direction. For example, the movable block 170 is moved relative to the main substrate 130 along a predetermined rail (not shown) in the vertical direction, and an elastic member such as a spring (not shown) moves the block 170. The connection part can be comprised by making it elastically support. Hereinafter, the connection part 180 will be described with an example including a guide rod 182, a locking part 184, and a spring member 186.

상기 가이드봉(182)은 메인기판(130)에 대한 이동블록(170)의 상대 이동을 수용할 수 있는 길이 즉, 메인기판(130) 및 이동블록(170)의 두께의 합보다 적어도 긴 길이를 갖도록 형성되며, 하단이 이동블록(170)에 고정되고 상단은 메인기판(130)을 통과하며 메인기판(130)의 상부로 노출되도록 설치되어 이동블록(170)이 가이드봉(182)을 따라 이동될 수 있게 한다. 이와 같은 가이드봉(182)은 원형 또는 다각형 단면을 갖도록 형성될 수 있다.The guide rod 182 is a length that can accommodate the relative movement of the moving block 170 relative to the main substrate 130, that is, a length at least longer than the sum of the thickness of the main substrate 130 and the moving block 170. It is formed to have, the bottom is fixed to the moving block 170, the top is installed to pass through the main substrate 130 and exposed to the upper portion of the main substrate 130, the moving block 170 is moved along the guide rods 182 To be possible. Such a guide rod 182 may be formed to have a circular or polygonal cross section.

상기 걸림부(184)는 가이드봉(182)보다 확장된 단면적을 갖도록 가이드봉(182)의 상단에 형성되며, 이하에서는 걸림부(184)로서 가이드봉(182)의 상단에 나사 체결되는 너트가 채용된 예를 들어 설명하기로 한다. 본 발명에 실시예에서는 걸림부(184)로서 나사 체결되는 너트가 채용된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 통상의 부재를 가이드봉(182)의 상단에 용접 또는 접착함으로써 걸림부를 형성할 수 있다.The locking portion 184 is formed on the upper end of the guide rod 182 to have an expanded cross-sectional area than the guide rod 182, hereinafter the nut is screwed to the upper end of the guide rod 182 as the locking portion 184 The example employed will be described. In the embodiment of the present invention has been described by taking an example that the nut is screwed as the locking portion 184, but in some cases it is possible to form the locking portion by welding or bonding the ordinary member to the upper end of the guide rod 182. Can be.

상기 스프링부재(186)는 메인기판(130)에 대해 걸림부(184)를 탄성적으로 지 지하도록 설치된다. 상기 스프링부재(186)로서는 통상의 코일스프링 등이 채용될 수 있으며, 걸림부(184)와 메인기판(130)의 사이에 개재되도록 가이드봉(182)의 외주에 장착되어 메인기판(130)에 대한 이동블록(170)의 이동이 탄성적으로 이루어질 수 있게 한다. 또 상기 스프링부재(186)는 이동블록(170)을 탄성 지지함과 동시에 과부하가 걸릴 시 이를 완충시키기 위한 완충수단의 역할을 수행한다.The spring member 186 is installed to elastically support the engaging portion 184 with respect to the main substrate 130. As the spring member 186, a normal coil spring or the like may be employed. The spring member 186 may be mounted on an outer circumference of the guide rod 182 so as to be interposed between the engaging portion 184 and the main board 130. The movement of the moving block 170 relative to it can be made elastic. In addition, the spring member 186 elastically supports the moving block 170 and at the same time serves as a buffer means for cushioning the overload.

상기 간격조절부재(190)는 복수개가 메인기판(130)에 장착되어 선택적으로 메인기판(130)과 이동블록(170) 사이의 간격을 조절할 수 있게 한다. 이러한 간격조절부재(190)는 그 하단이 메인기판(130)에 상면에 접촉되도록 메인기판(130)에 나사 체결될 수 있으며, 간격조절부재(190)의 시계 및 반시계 방향 회전 여부에 따라 메인기판(130)의 저면으로 돌출되는 길이만큼 이동블록(170)을 가압하며 메인기판(130)과 이동블록(170)의 사이 간격이 조절될 수 있게 한다. 이때 상기 간격조절부재(190)와 메인기판(130)의 나사 체결은 메인기판(130) 상에 너트를 일체로 장착함으로써 이루어질 수 있으며, 경우에 따라서는 메인기판(130) 상에 직접 나사공을 형성할 수도 있다.The gap adjusting member 190 may be mounted on the main board 130 to selectively adjust the gap between the main board 130 and the moving block 170. The gap adjusting member 190 may be screwed to the main board 130 so that the bottom thereof is in contact with the upper surface of the main board 130, the main according to whether the gap adjusting member 190 is rotated clockwise and counterclockwise The moving block 170 is pressed by a length protruding to the bottom surface of the substrate 130, and the distance between the main substrate 130 and the moving block 170 can be adjusted. At this time, the screw fastening of the gap adjusting member 190 and the main board 130 may be made by integrally mounting the nut on the main board 130, in some cases, the screw hole directly on the main board 130 It may be formed.

상기 니들고정블록(140)은 서로 이격 배치되는 한쌍의 플레이트(142,144)를 포함하여 구성될 수 있으며, 이동블록(170)의 저면에 선택적으로 분리 가능하게 조립될 수 있다. 즉, 상기 니들고정블록(140)은 절연성 재질로 형성되어 이동블록(170)의 하부에 위치하는 연결플레이트(142) 및 상기 연결플레이트(142)로부터 소정 간격을 두고 이격되며 평행하게 제공되는 팁플레이트(144)를 포함하여 구성될 수 있다. 아울러 상기 니들고정블록(140)은 각 플레이트(142,144)를 관통하며 이동 블록(170)에 체결되는 볼트 등과 같은 통상의 체결부재(145)를 통해 조립상태가 유지될 수 있으며, 선택적으로 메인기판(130)으로부터 분리될 수 있다.The needle fixing block 140 may include a pair of plates 142 and 144 spaced apart from each other, and may be selectively detachably assembled to the bottom surface of the moving block 170. That is, the needle fixing block 140 is formed of an insulating material and is provided in parallel with the connection plate 142 positioned below the moving block 170 and spaced apart from the connection plate 142 at predetermined intervals. 144 can be configured to include. In addition, the needle fixing block 140 may be assembled through a conventional fastening member 145 such as a bolt that is penetrated to each plate 142 and 144 and fastened to the moving block 170, and optionally, the main substrate ( 130).

상기 복수개의 니들(150)은 니들고정블록(140) 상에 장착되어 그 상단은 메인기판(130)의 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되고 하단은 웨이퍼에 수직으로 접촉될 수 있도록 니들고정블록(140)의 저면으로 돌출된다.The plurality of needles 150 are mounted on the needle fixing block 140, the upper end of which is electrically connected to the probe circuit pattern of the main board 130, and the lower end of the needle fixing block 140 so as to be in vertical contact with the wafer. Protrude to the bottom of the).

여기서 상기 니들(150)은 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)에 의해서 양단이 지지되는 탄성밴딩부(152)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이에 해당되는 니들(150)의 중앙부 영역에는 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)에 의해서 양단이 지지되도록 탄성밴딩부(152)가 형성될 수 있다.In this case, the needle 150 may include an elastic bending portion 152 supported at both ends by the connection plate 142 and the tip plate 144. That is, the elastic bending portion 152 is supported at both ends by the connection plate 142 and the tip plate 144 in the central region of the needle 150 corresponding to the connection plate 142 and the tip plate 144. Can be formed.

상기 탄성밴딩부(152)는 니들(150)의 하단이 웨이퍼에 접촉될 시 탄성적으로 유동되며 니들(150)의 프로빙이 탄성적으로 이루어질 수 있게 한다. 또한, 상기 탄성밴딩부(152)는 웨이퍼에 대한 니들(150)의 접촉이 탄성적으로 이루어질 수 있게 함과 동시에 니들(150)을 니들고정블록(140) 상에 지지 고정시키는 역할을 수행한다.The elastic bending portion 152 elastically flows when the lower end of the needle 150 is in contact with the wafer and allows the probing of the needle 150 to be made elastic. In addition, the elastic bending unit 152 serves to support the needle 150 on the needle fixing block 140 while allowing the needle 150 to be elastically made contact with the wafer.

즉, 상기 탄성밴딩부(152)는 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이에서 양단이 지지되도록 개재되며 니들(150)을 고정시키기 위한 별도의 고정수단(예를 들어 니들을 고정시키기 위한 별도의 수지층)를 배제한 채 니들(150) 자체가 독립적으로 니들고정블록(140)상에 지지 고정될 수 있게 한다. 일 예로서 상기 탄성밴딩부(152)는 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이 간격에 대응되는 현(弦)의 길이를 갖는 아치 형상으로 형성될 수 있다.That is, the elastic bending portion 152 is interposed so that both ends are supported between the connecting plate 142 and the tip plate 144 and separate fixing means (for example, fixing the needle) for fixing the needle 150. The needle 150 itself may be independently supported and fixed on the needle fixing block 140 without the separate resin layer). As an example, the elastic bending portion 152 may be formed in an arch shape having a length of a string corresponding to a gap between the connection plate 142 and the tip plate 144.

본 발명의 실시예에서는 탄성밴딩부(152)가 단순한 아치 형상으로 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 탄성밴딩부(152)를 웨이브(wave) 형상으로 형성하고 그 양단부가 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이에 지지되도록 구성할 수 있다. 이외에도 연결플레이트(142) 및 팁플레이트(144)의 사이에서 탄성 유동 가능하게 양단이 지지될 수 있는 다양한 형상으로 탄성밴딩부를 형성할 수 있으며, 탄성밴딩부의 형상 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.In the exemplary embodiment of the present invention, the elastic bending portion 152 is described as an example of a simple arch shape, but in some cases, the elastic bending portion 152 is formed in a wave shape, and both ends thereof are connected to a connecting plate ( 142 and the tip plate 144 may be configured to be supported. In addition, the elastic bending portion may be formed in various shapes in which both ends of the connecting plate 142 and the tip plate 144 may be elastically movable, and the present invention is limited or limited by the shape and structure of the elastic bending portion. It doesn't happen.

한편, 상기와 같은 니들(150)은 그 상단이 이동블록(170)을 통과하도록 메인기판(130)까지 연장되어 프로브 회로패턴과 직접 전기적으로 연결될 수 있고, 다르게는 메인기판(130)에 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되는 복수개의 연결전극(160)을 구비하고 이 연결전극(160)을 통해 각 니들(150)이 메인기판(130)의 프로브 회로패턴과 간접적으로 연결될 수 있다. 이하에서는 니들(150)과 프로브 회로패턴의 전기적 연결이 연결전극(160)을 통해 간접적으로 이루어지도록 구성된 예를 들어 설명하기로 한다.On the other hand, the needle 150 as described above is extended to the main board 130 so that the upper end thereof passes through the moving block 170 may be electrically connected directly to the probe circuit pattern, otherwise the probe circuit to the main board 130 A plurality of connection electrodes 160 are electrically connected to the pattern, and each of the needles 150 may be indirectly connected to the probe circuit pattern of the main substrate 130 through the connection electrodes 160. Hereinafter, an example in which the electrical connection between the needle 150 and the probe circuit pattern is indirectly made through the connection electrode 160 will be described.

참고로, 니들(150)의 상단이 메인기판(130)까지 연장될 경우 니들(150)의 상단은 메인기판(130)의 상면으로 노출되며 솔더링으로 연결되는 와이어(도시하지 않음)를 통해 프로브 회로패턴과 직접 전기적으로 연결될 수 있다.For reference, when the upper end of the needle 150 extends to the main board 130, the upper end of the needle 150 is exposed to the upper surface of the main board 130 and is connected to the probe circuit through a wire (not shown) connected by soldering. It can be electrically connected directly with the pattern.

즉, 상기 연결전극(160)은 메인기판(130)의 프로브 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 메인기판(130)의 저면으로 돌출되어 이동블록(170)을 통과하며 이동블 록(170)의 저면으로 노출되도록 설치될 수 있다. 이때 상기 니들(150)의 상단은 연결플레이트(142)의 상면으로 노출되도록 형성되고, 니들고정블록(140)이 이동블록(170)의 저면에 장착될 시 연결전극(160)의 하단은 연결플레이트(142)의 상면으로 노출되는 니들(150)의 상단부와 접촉되며 전기적으로 연결될 수 있다.That is, the connection electrode 160 protrudes to the bottom surface of the main substrate 130 so as to be electrically connected to the probe circuit pattern of the main substrate 130 and passes through the moving block 170 to the bottom surface of the moving block 170. Can be installed to be exposed. At this time, the upper end of the needle 150 is formed to be exposed to the upper surface of the connection plate 142, the lower end of the connection electrode 160 when the needle fixing block 140 is mounted on the bottom surface of the moving block 170 In contact with the upper end of the needle 150 exposed to the upper surface of the 142 may be electrically connected.

아울러 상기 연결전극(160)은 상단이 메인기판(130)에 고정되고 하단은 이동블록(170)상에 고정되며, 메인기판(130)과 이동블록(170)의 사이에서 부분적으로 절곡 형성되는 절곡부(162)를 포함하여 구성된다. 상기 절곡부(162)는 이동블록(170)이 메인기판(130)에 대해 상대 유동될 시 탄성적으로 신장 및 복원되며 메인기판(130)에 대한 이동블록(170)의 상대 유동을 가능하게 한다. 다시 말하면 상기 절곡부(162)는 평상시에는 절곡된 상태를 유지하고 있다가 이동블록(170)이 메인기판(130)에 대해 이격되게 상대 유동될 시 펴지는 방식으로 신장되며 이동블록(170)의 유동을 가능하게 한다.In addition, the connection electrode 160 has an upper end fixed to the main board 130 and a lower end fixed on the moving block 170, and is partially bent between the main board 130 and the moving block 170. It is configured to include a unit 162. The bent portion 162 is elastically extended and restored when the moving block 170 is relative to the main substrate 130 and allows the relative flow of the moving block 170 to the main substrate 130. . In other words, the bent portion 162 is normally maintained in a bent state and then extended in such a way that the moving block 170 is stretched when the relative flow is spaced relative to the main substrate 130 and the movement of the moving block 170. Enable flow.

본 발명의 실시예에서는 절곡부(162)가 대략 "ㄴ" 형상으로 각지게 절곡된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 절곡부를 "S" 형상 등의 호 형상으로 절곡 형성할 수 있으며, 그 외에도 탄성적으로 신장 및 복원 가능한 다양한 형상으로 형성할 수 있다. 또 이와 같은 절곡부의 형상에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.In the exemplary embodiment of the present invention, the bent portion 162 is described as an example of being bent at an approximately "b" shape, but in some cases, the bent portion may be formed in an arc shape such as an "S" shape. In addition, it can be formed in various shapes that can be elastically stretched and restored. In addition, the present invention is not limited or limited by the shape of the bent portion.

아울러 상기 절곡부(162)는 메인기판(130)과 이동블록(170)의 사이에서 노출되게 배치될 수 있으며, 경우에 따라서는 이동블록(170)의 내부에 탄성 변형 가능하게 수용될 수 있다. 이하에서는 절곡부(162)가 이동블록(170)의 내부에 수용된 예를 들어 설명하기로 한다.In addition, the bent portion 162 may be disposed to be exposed between the main substrate 130 and the moving block 170, in some cases it may be accommodated elastically deformable inside the moving block 170. Hereinafter, the bent portion 162 will be described with an example accommodated in the moving block 170.

이를 위해 이동블록(170)은 저면에 수용홈(172a)이 형성되며 메인기판(130)의 하부에 위치하는 블록본체(172), 상기 수용홈(172a)에 수용되는 전극고정플레이트(174)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 블록본체(172)에는 각 연결전극(160)의 절곡부(162)가 탄성 변형 가능하게 동시에 수용될 수 있는 소정 크기의 수용공(172b)이 형성되고, 상기 전극고정플레이트(174)에는 각 연결전극(160)의 하단이 저면으로 노출 가능하게 각각 독립적으로 고정될 수 있도록 복수개의 고정공(174a)이 형성된다.To this end, the movable block 170 has a receiving groove 172a formed at a bottom thereof, and includes a block body 172 positioned below the main substrate 130 and an electrode fixing plate 174 accommodated in the receiving groove 172a. It can be configured to include. The block body 172 is formed with a receiving hole 172b having a predetermined size to accommodate the bent portion 162 of each connection electrode 160 to be elastically deformable at the same time, each of the electrode fixing plate 174 A plurality of fixing holes 174a are formed to independently fix the lower ends of the connection electrodes 160 to be exposed to the bottom.

그리고, 상기 연결전극(160)과 니들(150)이 탄성 접촉될 수 있도록 연결전극(160)의 하단은 이동블록(170)의 저면으로 돌출되게 형성될 수 있다. 이와 같은 구조는 연결전극(160)과 니들(150)의 상단이 접촉될 시 연결전극(160)의 돌출된 길이 만큼 니들(150)의 상단이 하부로 가압되며 탄성밴딩부(152)에 의한 탄성력에 의해 연결전극(160)과 니들(150)이 탄성 접촉될 수 있게 한다.In addition, the lower end of the connection electrode 160 may be formed to protrude to the bottom surface of the moving block 170 so that the connection electrode 160 and the needle 150 may be elastically contacted. Such a structure is such that the upper end of the needle 150 is pressed downward by the protruding length of the connection electrode 160 when the upper end of the connection electrode 160 and the needle 150 is in contact with the elastic force by the elastic bending unit 152. By this, the connecting electrode 160 and the needle 150 may be elastically contacted.

아울러 본 발명의 실시예에서는 연결전극(160)과 니들(150)이 직접 접촉되며 전기적 연결이 이루어지도록 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 연결전극(160)과 니들(150)의 사이에 별도의 탄성전극(예를 들어 스프링 형태의 전극)(도시하지 않음) 등을 개재하고 이를 통해 연결전극(160)과 니들(150)의 전기적 연결이 이루어지도록 구성할 수 있다.In addition, in the exemplary embodiment of the present invention, the connection electrode 160 and the needle 150 are in direct contact with each other. A separate elastic electrode (for example, a spring type electrode) (not shown) may be interposed therebetween, and may be configured to electrically connect the connecting electrode 160 and the needle 150 through the same.

이하, 본원 발명에 따른 프로브 유닛의 작동구조를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation structure of the probe unit according to the present invention will be described.

도 6은 본 발명에 따른 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛의 작동구조를 도시 한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing the operation structure of the flatness adjustable probe unit according to the present invention.

프로브 유닛(120)의 각 구성 부품들의 가공오차 및 기구적 편차에 의해 또는 프로브 유닛을 장시간 사용하거나 프로브 유닛의 유지/보수로 인해 니들(150)의 평탄도가 틀어질 수가 있다. 하지만 본 발명에 따르면 요구되는 조건에 따라 간격조절부재(190)를 조절함으로써 니들(150)의 평탄도를 맞출 수 있다.The flatness of the needle 150 may be distorted due to machining error and mechanical deviation of each component of the probe unit 120 or due to long use of the probe unit or maintenance of the probe unit. However, according to the present invention, the flatness of the needle 150 may be adjusted by adjusting the gap adjusting member 190 according to a required condition.

즉, 도 6에서 도시한 바와 같이, 가공오차 및 기구적 편차 등에 의한 이유로 인해 프로브 유닛(120)의 수평도가 도면상 좌측이 올라가도록 틀어질 수 있다. 이 경우 그에 해당되는 간격조절부재(190)(도면상 좌측 간격조절부재)를 회전시키면, 그에 따라 메인기판(130)의 저면으로 돌출되는 간격조절부재(190)의 하단에 의해 이동블록(170)의 좌측이 아래 방향으로 가압되고, 따라서 이동블록(170)은 가이드봉(182) 및 스프링부재(186)에 의해 메인기판(130)에 대해 아래로 탄성 이동될 수 있다. 이와 같이 이동블록(170)이 이동함에 따라 틀어져 있던 각 니들(150)이 평평하게 배치될 수 있다.That is, as shown in FIG. 6, the horizontality of the probe unit 120 may be shifted so that the left side of the drawing rises due to processing errors and mechanical deviations. In this case, when the corresponding gap adjusting member 190 (left gap adjusting member on the drawing) is rotated, the moving block 170 is lowered by the lower end of the gap adjusting member 190 protruding to the bottom of the main board 130 accordingly. The left side of the pressing is downward, and thus the moving block 170 may be elastically moved downward with respect to the main substrate 130 by the guide rod 182 and the spring member 186. As the moving block 170 moves as described above, each needle 150 that is twisted may be flat.

아울러, 연결전극(160)의 절곡부(162)는 이동블록(170)이 메인기판(130)에 대해 상대 유동될 시 탄성적으로 신장되며 메인기판(130)에 대한 이동블록(170)의 상대 유동을 가능하게 하고, 메인기판(130) 및 이동블록(170)에 상하단이 각각 고정된 연결전극(160)이 끊어지지 않고 전기적 연결 상태를 유지할 수 있게 한다.In addition, the bent portion 162 of the connection electrode 160 is elastically elongated when the moving block 170 is relatively flowed with respect to the main substrate 130 and is relative to the moving block 170 with respect to the main substrate 130. It enables the flow, it is possible to maintain the electrical connection state without breaking the connection electrode 160, the upper and lower ends fixed to the main substrate 130 and the moving block 170, respectively.

이와 같이 본 발명은 간단한 조작을 통해 니들(150)의 평탄도를 신속하고 정밀하게 맞출 수 있으며, 평탄도 조절에 따른 인력과 시간 소요를 저감 시킬 수 있게 한다.As described above, the present invention can quickly and precisely adjust the flatness of the needle 150 through a simple operation, thereby reducing the manpower and time required by the flatness control.

또한, 본 발명은 메인기판(130)과 니들(150)의 전기적인 연결이 연결전극(160)을 통해 간접적으로 이루어질 수 있게 함으로써, 니들(150)과 와이어(132)간의 솔더링에 의한 연결상태를 해체하지 않고 변형 및 파손된 니들을 용이하게 교체할 수 있게 한다. 즉, 이와 같은 구조는 변형 및 파손된 니들을 교체할 시 연결전극(160)과 프로브 회로패턴을 전기적으로 연결하도록 솔더링으로 연결된 와이어를 해체할 필요없이 단순히 니들고정블록(140)을 이동블록(170)으로부터 분리시킴으로써 고장난 니들만을 용이하게 교체할 수 있게 한다.In addition, the present invention allows the electrical connection of the main board 130 and the needle 150 can be made indirectly through the connection electrode 160, thereby connecting the connection state by soldering between the needle 150 and the wire 132. It allows easy replacement of deformed and broken needles without disassembly. That is, such a structure simply moves the needle fixing block 140 to the moving block 170 without having to disassemble the wire connected by soldering to electrically connect the connection electrode 160 and the probe circuit pattern when replacing the deformed and damaged needle. ), It is easy to replace only the failed needle.

한편, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛의 구조를 도시한 단면도이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, Figure 7 is a cross-sectional view showing the structure of a probe unit capable of adjusting the flatness according to another embodiment of the present invention. In addition, the same or equivalent reference numerals are given to the same or equivalent components as those described above, and detailed description thereof will be omitted.

도 7에서 도시한 바와 같이, 전술한 메인기판(130)의 상면에는 강도 보강을 위한 보강부재(200)가 추가적으로 장착될 수 있다. 이와 같이 메인기판(130)의 상면에 보강부재(200)가 장착될 경우 연결부(180)의 가이드봉(182)은 그 상단이 보강부재(200)를 통과하며 보강부재(200)의 상부로 노출되도록 배치된다.As shown in FIG. 7, a reinforcing member 200 for strength reinforcement may be additionally mounted on the upper surface of the main board 130 described above. When the reinforcing member 200 is mounted on the upper surface of the main board 130 as described above, the guide rod 182 of the connecting portion 180 passes through the reinforcing member 200 and is exposed to the upper part of the reinforcing member 200. It is arranged to be.

이와 같이 상기 보강부재(200)는 메인기판(130)의 강도(특히 가이드봉(182)이 체결되는 체결부위의 강도)를 보강할 수 있게 한다. 아울러 상기 보강부재(200)는 요구되는 조건 및 설계 사항에 따라 다양한 형상 및 크기로 형성될 수 있으며, 보강부재(200)의 형상 및 크기에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.As described above, the reinforcing member 200 may reinforce the strength of the main board 130 (particularly, the strength of the fastening portion to which the guide rod 182 is fastened). In addition, the reinforcing member 200 may be formed in various shapes and sizes according to the required conditions and design matters, the present invention is not limited or limited by the shape and size of the reinforcing member 200.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 평탄도 조절 가능한 프로브 유닛에 의하면, 구성 부품들의 가공오차 및 기구적 편차에 의해 수평도가 틀어지거나, 장비를 장시간 사용하거나 장비의 유지/보수로 인해 수평도가 틀어짐에 따라 평탄도 문제가 발생하더라도 간단한 조작을 통해 프로브 유닛의 평탄도를 신속하고 정밀하게 조절할 수 있다. 따라서, 평탄도 조절에 따른 인력과 시간 소요를 저감시킬 수 있다.As described above, according to the probe unit that can adjust the flatness according to the present invention, the horizontal degree is shifted due to the machining error and mechanical deviation of the components, the horizontal level due to long-term use or maintenance of the equipment Even if a flatness problem occurs as a result, the flatness of the probe unit can be adjusted quickly and precisely with a simple operation. Therefore, it is possible to reduce the manpower and the time required to adjust the flatness.

또한, 본 발명은 니들의 배치상태를 고정시키기 위한 별도의 수지층을 배제하고 니들 자체가 독립적으로 니들고정블록 상에 고정될 수 있게 함으로써, 구조 및 제작공정을 간소화할 수 있으며, 원가를 절감하고 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention by excluding the separate resin layer for fixing the arrangement of the needle and the needle itself can be fixed on the needle fixing block independently, it is possible to simplify the structure and manufacturing process, reduce the cost There is an effect to improve workability and productivity.

또한, 본 발명은 변형 및 파손된 니들을 교체할 시 메인기판의 프로브 회로패턴과 솔더링으로 연결된 와이어를 해체할 필요없이 단순히 니들고정블록을 이동블록으로부터 분리시킴으로써 고장난 니들만을 용이하게 교체할 수 있게 하며, 유지 및 보수에 필요한 인력을 시간을 저감시킬 수 있게 한다.In addition, the present invention can easily replace the failed needle by simply separating the needle fixing block from the moving block without having to dismantle the wire connected by soldering the probe circuit pattern of the main board when replacing the deformed and damaged needle. This helps to reduce the time required for maintenance, repair and maintenance.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

Claims

A main substrate including a probe circuit pattern;

A moving block located below the main substrate;

A connection part connecting the main board and the moving block so that the moving block is elastically approached and spaced apart from the main board;

A gap adjusting member mounted to the main board to selectively adjust a gap between the main board and the moving block;

A needle fixing block mounted to the lower portion of the moving block;

A needle mounted on the needle fixing block and having an upper end electrically connected to the probe circuit pattern and a lower end protruding to a bottom surface of the needle fixing block; And

And a connection electrode protruding to a bottom surface of the main substrate so as to be electrically connected to the probe circuit pattern, passing through the moving block and exposed to the bottom of the moving block.

The connection electrode may include a bent portion that is partially bent between the main substrate and the movable block, and the bent portion is elastically extended and restored when the movable block is relatively flowed with respect to the main substrate. Probe unit with adjustable flatness.

The method of claim 1,

The gap adjusting member is screwed to the main substrate is in contact with the upper surface of the main substrate flatness adjustable probe unit.

delete

The method of claim 1,

And a lower end of the connection electrode protrudes downward from a bottom surface of the moving block.

The method of claim 1,

The movable block has a receiving groove formed on the bottom surface and includes a block body positioned below the main substrate and an electrode fixing plate accommodated in the receiving groove,

An accommodation hole is formed in the block body so that the bent portion can be elastically deformed, and the electrode fixing plate has a fixed hole formed so that the lower end of the connection electrode can be exposed to the bottom surface. Probe unit possible.

The method of claim 1,

The connecting portion,

A plurality of guide rods, one end of which is fixed to the moving block and the other end of which passes through the main board and is exposed to an upper portion of the main board;

Engaging portions formed at the other ends of the guide rods;

And a spring member for elastically supporting the engaging portion with respect to the main substrate.

The method of claim 7, wherein

Flattening adjustable probe unit, characterized in that the engaging portion comprises a nut screwed to the other end of the guide rod.

The method of claim 8,

Further comprising a reinforcing member mounted on the upper surface of the main substrate,

And each guide rod passes through the reinforcing member.

The method of claim 1,

The needle fixing block is a flatness adjustable probe unit, characterized in that it comprises a connecting plate positioned below the moving block and a tip plate spaced apart from the connecting plate.

The method of claim 10,

The needle unit comprises an elastic bending portion supported at both ends by the connecting plate and the tip plate.

The method of claim 11,

And the elastic bending part is formed in an arc shape having a length of a string corresponding to an interval between the plates.

A main substrate including a probe circuit pattern;

Reinforcing members mounted on an upper surface of the main board;

A moving block located below the main substrate;

A connection electrode protruding to a bottom surface of the main substrate so as to be electrically connected to the probe circuit pattern, passing through the moving block and exposed to the bottom of the moving block;

A connection part connecting the reinforcing member and the main board and the moving block so that the moving block can be elastically approached and spaced apart from the main board;

A needle fixing block mounted to the lower portion of the moving block; And

A needle mounted on the needle fixing block and having an upper end electrically connected to the connection electrode and a lower end protruding to the bottom surface of the needle fixing block;

delete

The method of claim 13,

The connecting portion,

A plurality of guide rods having one end fixed to the moving block and the other end passing through the main substrate and the reinforcing member and exposed to an upper portion of the reinforcing member;

Engaging portions formed at the other ends of the guide rods;