KR20180067229A - Fine Pitch Outer Spring Pogo with multi edge contact point, and test socket having the same - Google Patents

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Abstract

A multi-contact FOSP pin of the present invention comprises: a pad connection pin of a first strip having a first plane and a first edge; a ball connection pin of a second strip having a second plane perpendicular to the first plane and a second edge perpendicular to the first edge and hooked to the pad connection pin; an elastic spring provided between the pad connection pin and the ball connection pin; and a multi-contact auxiliary pin of a third strip having a third plane parallel to the first plane and a third edge parallel to the first edge and hooked to the ball connection pin. According to the configuration of the multi-contact FOSP pin, contact fail does not occur despite vertical deviation of a conductive ball.

Description

다 접점 에지 접촉으로 접촉 특성이 개선되는 FOSP 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 {Fine Pitch Outer Spring Pogo with multi edge contact point, and test socket having the same}[0001] The present invention relates to a FOSP pin having improved contact characteristics due to multi-contact edge contact, and a test socket including the FOSP pin,

본 발명은, 다 접점 에지 접촉으로 접촉 특성이 개선되는 FOSP 핀, 및 이를 포함하는 번인 소켓 혹은 최종 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 다수 스트립(strip)을 후크(hook) 결합하여 제작하기 때문에 조립이 용이하고 대량 생산이 가능하며, 일정한 폭과 두께를 가지는 각 스트립을 MEMS 공정을 이용하여 제작할 수 있어 0.2㎜ 이하 미세 피치에 능동적으로 대처하며, 다수 스트립을 크로스(cross) 하여 결합하기 때문에 반복적인 테스트에도 안정적인 수직 이동이 가능하고, 다 접점 에지 접촉을 이용하기 때문에 도전 볼의 수직 편차(tolerance)에도 불구하고 콘택 패일(contact fail)이 발생하지 않는 FOSP 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a FOSP pin having improved contact properties due to multi-contact edge contact, and a burn-in socket or a final test socket including the same, and more particularly, Since each strip having a certain width and thickness can be fabricated using a MEMS process, it is possible to actively cope with a fine pitch of 0.2 mm or less and to cross-join a plurality of strips. Therefore, To a test socket including the FOSP pin in which a stable vertical movement even in a test is possible and a contact failure does not occur despite the vertical tolerance of the conductive ball due to multi-contact edge contact, .

일반적으로 BGA(ball grid array) 타입의 반도체 기기는 최종적으로 검사 장치에 의해 각종 전기 시험을 통한 특성 측정 또는 불량 검사를 받게 된다. 이때, 검사 장치에 설치된 검사용 인쇄회로기판의 회로 패턴과 BGA 타입 반도체 기기의 콘택 볼을 전기적으로 연결하기 위해 테스트 소켓이 사용된다.In general, a ball grid array (BGA) type semiconductor device is finally subjected to characteristic measurement or defect inspection through various electrical tests by an inspection apparatus. At this time, a test socket is used to electrically connect the circuit pattern of the inspection printed circuit board provided in the inspection apparatus with the contact ball of the BGA type semiconductor apparatus.

이러한 테스트 소켓에는 다수의 프로브 핀이 하우징에 소정 규칙으로 설치되고 있다. 최근 부품 수가 많아지고 데이터의 빠른 처리와 저소비 전력을 위하여 프로브 핀이 점차 미세화 되어 가는데, 포고(Pogo) 핀을 포함하여 종래의 프로브 핀은 미세 패턴에 적극적으로 대응하지 못하여 프로브 핀의 콘택 특성이 악화되는 문제점이 있다.In this test socket, a plurality of probe pins are installed in a predetermined rule in the housing. In recent years, as the number of parts increases and the number of probe pins gradually becomes finer for fast data processing and low power consumption, a conventional probe pin including a pogo pin does not actively respond to a fine pattern, .

특히, 프로브 핀이 검사하고자 하는 반도체 기기의 도전 볼과 접촉 할 때, 도전 볼 사이즈로 인한 수직 편차가 발생하면 콘택 불량이 초래되는 문제점이 있다. Particularly, when the probe pin comes into contact with the conductive ball of the semiconductor device to be inspected, a vertical deviation due to the conductive ball size causes a problem of contact failure.

KR 10-2016-0042189KR 10-2016-0042189

따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 다 접점과 에지 접촉으로 인하여 콘택 특성이 개선되는 FOSP 핀, 및 테스트 소켓에 관한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a FOSP pin and a test socket in which contact characteristics are improved due to multi-contact and edge contact.

본 발명의 다른 목적은 반복적인 테스트에도 안정적인 수직 이동이 가능한 FOSP 핀, 및 테스트 소켓에 관한 것이다.Another object of the present invention is a FOSP pin capable of stable vertical movement even in repetitive testing, and a test socket.

본 발명의 또 다른 목적은 반도체 기기의 파인 피치 콘택에 대응되도록 MEMS 공정을 이용하여 생산할 수 있는 FOSP 핀, 및 테스트 소켓에 관한 것이다.It is still another object of the present invention to provide a FOSP pin and a test socket which can be produced using a MEMS process so as to correspond to a fine pitch contact of a semiconductor device.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 테스트 소켓은, 반도체 기기의 도전 볼과 테스트 장치의 콘택 패드를 전기적으로 연결하기 위하여, 상기 반도체 기기와 상기 테스트 장치 사이에 배치되는 테스트 소켓에 있어서, 상기 테스트 장치와 대응되는 하부 하우징, 상기 반도체 기기와 대응되는 상부 하우징, 및 상기 상부 하우징과 하부 하우징 사이에 결합되고, 두 개의 스트립이 상호 직교하게 크로스 체결되며, 상기 도전 볼과 다 접점을 형성하는 다 접점 FOSP 핀을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a test socket for electrically connecting a conductive ball of a semiconductor device to a contact pad of a test apparatus, And a lower housing corresponding to the test apparatus, an upper housing corresponding to the semiconductor device, and a lower housing coupled to the upper housing and the lower housing, wherein the two strips are cross- And a multi-contact FOSP pin that forms a multi-contact contact with the ball.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 본 발명의 다 접점 FOSP 핀은, 제1평면과 제1에지를 가지는 제1스트립의 패드 접속 핀, 상기 제1평면과 직교한 제2평면, 및 상기 제1에지와 직교한 제2에지를 가지는 제2스트립이고, 상기 패드 접속 핀과 후크 결합하는 볼 접속 핀, 상기 패드 접속 핀과 상기 볼 접속 핀 사이에서 설치되는 탄성 스프링, 및 상기 제1평면과 평행한 제3평면, 및 상기 제1에지와 평행한 제3에지를 가지는 제3스트립이고, 상기 볼 접속 핀과 후크 결합하는 다 접점 보조 핀을 포함한다.According to another aspect of the present invention, a multi-contact FOSP pin of the present invention includes a pad connection pin of a first strip having a first plane and a first edge, a second plane orthogonal to the first plane, And a second strip having a second edge orthogonal to the first edge, the ball strip comprising: a ball connecting pin for hooking with the pad connecting pin; an elastic spring provided between the pad connecting pin and the ball connecting pin; 3-plane, and a third strip having a third edge parallel to the first edge, and a multi-contact auxiliary pin for hook-coupling with the ball connection pin.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.As described above, according to the configuration of the present invention, the following effects can be expected.

첫째, 다수 스트립 형태로 성형한 후 조립하기 때문에, 대량 생산이 가능하다.First, since it is molded and assembled into a plurality of strips, mass production is possible.

둘째, 후크 방식으로 다수 스트립을 조립하기 때문에, 보수 유지비용이 절약된다.Second, since many strips are assembled in a hook manner, the maintenance cost is saved.

셋째, MEMS 공정을 이용하여 스트립을 제작할 수 있기 때문에 반도체 기기의 미세 피치에 능동적으로 대응할 수 있다.Third, since the strip can be manufactured using the MEMS process, it can actively cope with the fine pitch of the semiconductor device.

넷째, 다 접점 에지 콘택을 통하여 도전 볼의 높이 편차에도 전기적 접촉 특성은 개선된다.Fourth, the electrical contact characteristics are improved even with the height deviation of the conductive balls through multi-contact edge contacts.

도 1은 본 발명에 의한 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 2 내지 도 4는 본 발명에 의한 FOSP 핀의 구성을 각각 나타내는 사시도, 분해 사시도, 및 절개 사시도.1 is a partially cutaway perspective view showing a configuration of a test socket according to the present invention;
FIGS. 2 to 4 are a perspective view, an exploded perspective view, and an incisional perspective view, respectively, showing the structure of the FOSP pin according to the present invention. FIG.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Brief Description of the Drawings The advantages and features of the present invention, and how to achieve them, will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. The dimensions and relative sizes of layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.Embodiments described herein will be described with reference to plan views and cross-sectional views, which are ideal schematics of the present invention. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in the shapes that are produced according to the manufacturing process. Thus, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific types of regions of the elements and are not intended to limit the scope of the invention.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 다 접점 에지 접촉으로 접촉 특성이 개선되는 FOSP 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the FOSP pin and the test socket including the FOSP pin according to the present invention having the above-described structure according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

FOSP(Fine Pitch Outer Spring Pogo) 핀은 설명의 편의를 위하여 최종(final) 테스트 소켓에 사용되는 것으로 설명하겠지만, 여기에 제한되는 것은 아니고 번인(burn-in) 테스트 소켓에도 사용될 수 있다.The Fine Pitch Outer Spring Pogo (FOSP) pin is described for use in a final test socket for convenience of description, but is not limited to, and can also be used for a burn-in test socket.

테스트 소켓(Test socket)은, 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 접속 단자(가령, 도전 볼)와, 테스트 장치의 접속 단자(가령, 콘택 패드)를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치되는 것으로 한다.The test socket is used for electrically testing a semiconductor device such as a semiconductor integrated circuit device such as a package IC or an MCM or a wafer on which an integrated circuit is formed by connecting a connection terminal (for example, a conductive ball) (For example, a contact pad) of the semiconductor device and the test device.

도 1을 참조하면, 테스트 소켓(100)은, 절연성 하부 하우징(110), 상부 하우징(120), 상하부 하우징(110, 120)에 결합되는 복수의 다 접점 FOSP 핀(200)을 포함한다. 이를 위하여 상하부 하우징(110, 120)에는 일정한 간격으로 다 접점 FOSP 핀(200)이 지지되고, 그 일부가 노출되도록 복수의 콘택 홀이 형성된다.Referring to FIG. 1, a test socket 100 includes an insulating lower housing 110, an upper housing 120, and a plurality of multi-contact FOSP pins 200 coupled to upper and lower housings 110 and 120. To this end, the multi-contact FOSP pin 200 is supported at regular intervals in the upper and lower housings 110 and 120, and a plurality of contact holes are formed so that a part of the contact hole is exposed.

한편, 콘택 홀은 그 단면 모양이 크로스(가령, ＋) 형태로 제공된다. 후술하겠지만, 제2스트립과 제3스트립이 크로스 형태로 탑재되기 위하여 콘택 홀 역시 크로스 형태를 특징으로 한다.On the other hand, the contact holes are provided in a cross (+) shape in cross section. As will be described below, the contact holes are also characterized by a cross shape so that the second strip and the third strip are mounted in a cross shape.

도면에는 도시되어 있지 않지만, 상하부 하우징(110, 120)은 윈도우 형태의 사각 고정 프레임에 탑재될 수 있다. 상하부 하우징(110, 120)에는 보호 필름이 더 부착될 수 있다. 물론 보호 필름에도 상기 콘택 홀과 대응되는 홀이 다수 형성된다.Although not shown in the drawings, the upper and lower housings 110 and 120 may be mounted on a rectangular fixed frame of a window shape. The upper and lower housings 110 and 120 may be further provided with a protective film. Of course, a plurality of holes corresponding to the contact holes are also formed in the protective film.

다 접점 FOSP 핀(200)은, 테스트 장치의 콘택 패드와 접촉되는 패드 접속 핀(210), 반도체 기기의 도전 볼과 접촉되는 볼 접속 핀(220), 볼 접속 핀(220)과 결합하여 다 접점을 형성하는 다 접점 보조 핀(230), 및 패드 접속 핀(210)과 볼 접속 핀(220) 사이에서 설치되는 탄성 스프링(240)을 포함한다.The multi-contact FOSP pin 200 is connected to a pad connecting pin 210 which is in contact with a contact pad of a testing apparatus, a ball connecting pin 220 which is in contact with a conductive ball of the semiconductor device and a ball connecting pin 220, And a resilient spring 240 installed between the pad connecting pin 210 and the ball connecting pin 220. The multi-

패드 접속 핀(210)은, 폭이 좁고 길이가 긴 소정 두께의 제1스트립(strip) 형태이다. 제1스트립은 소정 폭(넓이)의 제1평면(F)과 소정 폭(두께)의 제1에지(E)를 가진다. 제1평면(F) 폭은 제2에지(E) 폭보다 2배 이상이다. The pad connecting pin 210 is in the form of a first strip of a predetermined thickness, which is narrow and long. The first strip has a first plane (F) of a predetermined width (width) and a first edge (E) of a predetermined width (thickness). The width of the first plane (F) is two or more times the width of the second edge (E).

볼 접속 핀(220) 역시 폭에 비해 길이가 길게 연장되는 제2스트립 형태로서, 그 두께는 패드 접속 핀(210)과 실질적으로 일치하는 것으로 한다. 그러나 패드 접속 핀(210)은 단독으로 사용되고, 볼 접속 핀(220)은 다 접점 보조 핀(230)과 결합하여 사용되기 때문에, 패드 접속 핀(210)의 폭(두께)가 볼 접속 핀(220)의 폭(두께)보다 클 수 있다. 패드 접속 핀(210)과 볼 접속 핀(220)은 제1평면과 제2평면이 직교(cross)하여 결합하고, 후크 결합한다. The ball connection pin 220 is also in the form of a second strip which is longer than the width and has a thickness substantially equal to the pad connecting pin 210. Since the pad connecting pin 210 is used alone and the ball connecting pin 220 is used in combination with the multi-contact auxiliary pin 230, the width (thickness) of the pad connecting pin 210 is smaller than the width (Thickness). The pad connecting pin 210 and the ball connecting pin 220 are coupled with each other by a first plane and a second plane crossing each other, and are hook-coupled.

다 접점 보조 핀(230)은 제1평면과 평행한 제3평면 그리고 제1에지와 나란한 제3에지를 가지는 제3스트립이다. 따라서 제3스트립은 제2스트립과는 직교한다. 제2평면 폭이 제2에지 폭보다 2배 이상 장폭인데도, 제3평면과의 크로스 결합에 의하여 단폭 방향으로 기울어지지 않는다.The multi-contact auxiliary pin 230 is a third strip having a third plane parallel to the first plane and a third edge parallel to the first edge. Thus, the third strip is orthogonal to the second strip. The second plane width is not more than twice the width of the second edge but is not inclined in the direction of the width by cross coupling with the third plane.

본 발명은 이와 같이 제1 내지 제3스트립을 소정 넓이와 소정 두께를 가지는 판재 형태로 성형하기 때문에, MEMS 공정을 이용하여 제작 가능하고, 한 쌍의 스트립을 크로스 하여 결합하기 때문에 원형 포고 핀과 같은 접촉 효과를 가질 수 있다.Since the first to third strips are formed in the form of a plate having a predetermined width and a predetermined thickness in this manner, the present invention can be manufactured using the MEMS process, and a pair of strips are cross- It can have a contact effect.

패드 접속 핀(210)은, 하부에서 콘택 패드(contact pad)와 직접 접촉하고 끝이 뾰족한 하부 팁부(212), 하부 팁(212) 보다 그 폭이 넓어 탄성 스프링(240)이 지지되는 하부 단턱부(214), 및 볼 접속 핀(220)과 결합하도록 하부 홈(H1)이 구비되는 하부 결합부(216)를 포함한다.The pad connecting pin 210 has a lower tip portion 212 which is in direct contact with a contact pad at the bottom and has a sharp tip and a lower end portion 212 which is wider than the lower tip 212, And a lower engaging portion 216 having a lower groove H1 to engage with the ball connecting pin 220. [

볼 접속 핀(220)은, 하부 홈(H1)에 선택적으로 체결되는 좌우 한 쌍의 메인 후크부(222), 메인 후크부(222)보다 그 폭이 넓어 탄성 스프링(230)이 지지되고, 패드 접속 핀(210)이 결합되도록 상부 홈(H2)이 형성되는 상부 단턱부(224), 및 상부에서 도전 볼(conductive ball)과 직접 접촉하고 적어도 2개 이상의 접점을 가지고 있는 상부 팁부(226)를 포함한다.The ball connection pin 220 has a pair of left and right main hook portions 222 selectively fastened to the lower groove H1 and an elastic spring 230 which is wider than the main hook portion 222, An upper step portion 224 in which an upper groove H2 is formed such that the connection pin 210 is engaged and an upper tip portion 226 in direct contact with the conductive ball at the upper portion and having at least two contact points, .

한편, 본 발명은 볼 접속 핀(220)에 다 접점 보조 핀(230)이 더 결합하여 전기적 검사를 수행하는데, 다 접점 보조 핀(230)을 상부 팁부(226)와 결합하기 위하여, 상부 팁부(226)에는 보조 홈(H3)이 더 형성될 수 있다.The multi-contact auxiliary pin 230 is further coupled to the ball connection pin 220 to perform an electrical inspection. In order to connect the multi-contact auxiliary pin 230 with the upper tip portion 226, 226 may further include an auxiliary groove H3.

다 접점 보조 핀(230)은, 보조 홈(H3)과 후크 결합되도록 형성되는 좌우 한 쌍의 보조 후크부(232), 및 상부 팁부(226)와 함께 도전 볼과 접속되는 다 접점 팁부(234)를 포함한다. 다 접점 팁부(234)는, 3개 이상의 접점을 가지고 있어, 도전 볼과의 콘택 시 발생하는 정렬(alignment) 공차(tolerance)에도 불구하고 안정적인 콘택 특성을 제공한다.The multi-contact auxiliary pin 230 includes a pair of left and right auxiliary hook portions 232 formed to be hooked to the auxiliary groove H3 and a multi-contact tip portion 234 connected to the conductive ball together with the upper tip portion 226, . The multi-contact tip portion 234 has three or more contacts, providing stable contact characteristics despite the alignment tolerance that occurs during contact with the conductive balls.

탄성 스프링(240)은, 코일 스프링이 사용되는데 반복적인 테스트에 의하여 발생되는 충격을 흡수하여 테스트 소켓의 제품 수명을 연장하는 기능을 수행한다. 탄성 스프링(240)의 양단은 패드 접속 핀(210)의 하부 단턱부(214)와 볼 접속 핀(220)의 상부 단턱부(224)에 각각 지지된다.The elastic spring 240 functions to absorb the shock generated by the repetitive test in which a coil spring is used to extend the product life of the test socket. Both ends of the elastic spring 240 are supported on the lower step portion 214 of the pad connecting pin 210 and the upper step portion 224 of the ball connecting pin 220, respectively.

이와 같이, 다 접점 에지 접촉 FOSP 핀(200)과 탄성 스프링(240)을 이용하게 되면, 외부 기기의 도전 볼과 테스트 장치의 콘택 패드를 연결함에 있어서, 도전 볼이나 콘택 패드의 수평이 맞지 않거나 혹은 도전 볼의 사이즈 혹은 높이가 다른 경우에도 콘택 패일이 발생하지 않는다. As described above, when the multi-contact edge contact FOSP pin 200 and the elastic spring 240 are used, when the conductive ball of the external device is connected to the contact pad of the test apparatus, Even when the size or height of the conductive balls is different, contact fingers do not occur.

다 접점 팁부(234)는, 적어도 3개 이상(가령, 4개)의 접점을 포함한다. 상부 팁부(226)는, 적어도 2개 이상의 접점을 포함한다. The multi-contact tip portion 234 includes at least three (e.g., four) contacts. The upper tip portion 226 includes at least two or more contacts.

한편, 도전 볼을 그 형성 과정에서 표면에 자연 산화막이 도포된다. 자연 산화막은 범프 접촉면에 형성되어 반도체 기기의 도전 볼과의 통전을 방해한다. 따라서 전기적 검사가 제대로 수행되지 않고, 전기적 성능이 저해된다. 이러한 접점은 자연 산화막을 깨고 도전 볼과 접촉할 수 있는 접촉 특성을 개선하고, 콘택 패일을 근본적으로 방지한다.On the other hand, in the process of forming the conductive balls, a natural oxide film is applied to the surface. The natural oxide film is formed on the bump contact surface to interfere with conduction with the conductive balls of the semiconductor device. Therefore, the electrical inspection is not properly performed and the electrical performance is impaired. Such contact breaks the native oxide film and improves the contact properties with which the conductive balls can come into contact, and fundamentally prevents contact pads.

다 접점은 골과 산이 반복되는 프리즘이 반복되는 형태이다. 산에 의하여 돌출 영역이 다수 존재하고 콘택 포인트(contact point)를 형성하기 때문에, 도전 볼의 높이 편차가 발생하더라도 콘택 패일이 최소화될 수 있다.The multi-contact point is a form in which a prism is repeated in which bone and acid are repeated. Since there are a plurality of protruding regions by the acid and form a contact point, the contact flare can be minimized even if the height deviation of the conductive ball occurs.

이러한 다 접점은 상부 팁부(226)와 다 접점 팁부(234) 모두 형성되고, 그 돌출 방향이 상호 직교하게 크로스 되어 있기 때문에, 전체 영역에서 접점이 이루어지고, 한 쪽으로 치우쳐서 콘택 되는 일이 없어진다. 결과적으로 크로스에 의하여 원 기둥 형상의 포고 핀과 같은 안정적인 콘택 효과가 있다.In such a multi-contact point, both the upper tip portion 226 and the multi-contact tip portion 234 are formed and their protruding directions are crossed orthogonally with each other, so that the contact is made in the entire region, and the contact is biased toward one side. As a result, there is a stable contact effect such as a circular pillar-shaped pogo pin by crossing.

이러한 다 접점 FOSP 핀(200)은 전기 전도성이 우수한 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 베릴륨(Be), 알루미늄(Al) 혹은 그 합금을 이용하여 성형될 수 있다.The multi-contact FOSP pin 200 may be formed of a metal such as gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), tungsten (W), titanium (Ti), molybdenum (Mo), nickel (Ni) Be, aluminum (Al), or an alloy thereof.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 도전 볼의 수직 편차에 능동적으로 대처할 수 있도록 탄성을 부여하며, 각 도전 볼의 접촉면에 다 접점 에지 접촉을 제공하여 접촉 특성을 개선하는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.As described above, the present invention provides a structure that provides elasticity to actively cope with the vertical deviation of the conductive balls and improves contact characteristics by providing multi-contact edge contact to the contact surfaces of the conductive balls. . Many other modifications will be possible to those skilled in the art, within the scope of the basic technical idea of the present invention.

100: 테스트 소켓 200: FOSP 핀
210: 패드 접속 핀 220: 볼 접속 핀
230: 다 접점 보조 핀 240: 탄성 스프링 100: Test socket 200: FOSP pin
210: Pad connection pin 220: Ball connection pin
230: Multi-contact auxiliary pin 240: Elastic spring

Claims (10)

반도체 기기의 도전 볼과 테스트 장치의 콘택 패드를 전기적으로 연결하기 위하여, 상기 반도체 기기와 상기 테스트 장치 사이에 배치되는 테스트 소켓에 있어서,
상기 테스트 장치와 대응되는 하부 하우징;
상기 반도체 기기와 대응되는 상부 하우징; 및
상기 상부 하우징과 하부 하우징 사이에 결합되고, 두 개의 스트립이 상호 직교하게 크로스 체결되며, 상기 도전 볼과 다 접점을 형성하는 다 접점 FOSP 핀을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.A test socket disposed between the semiconductor device and the test device for electrically connecting the conductive ball of the semiconductor device to the contact pad of the test device,
A lower housing corresponding to the test apparatus;
An upper housing corresponding to the semiconductor device; And
And a multi-contact FOSP pin coupled between the upper housing and the lower housing, wherein the two strips cross each other at right angles to each other and form multi-contact points with the conductive balls. 제 1 항에 있어서,
상기 다 접점 FOSP 핀은,
상기 콘택 패드와 접촉되는 패드 접속 핀;
상기 도전 볼과 접촉되는 볼 접속 핀;
상기 볼 접속 핀과 결합하여 다 접점을 형성하는 다 접점 보조 핀; 및
상기 패드 접속 핀과 상기 볼 접속 핀 사이에서 설치되는 탄성 스프링을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.The method according to claim 1,
Wherein the multi-contact FOSP pin comprises:
A pad connecting pin contacting the contact pad;
A ball connecting pin contacting the conductive ball;
A multi-contact auxiliary pin coupled to the ball connection pin to form a multi-contact point; And
And an elastic spring installed between the pad connection pin and the ball connection pin. 제 2 항에 있어서,
상기 패드 접속 핀은, 폭과 비교하여 길이가 긴 제1스트립이고,
상기 볼 접속 핀은 상기 제1스트립과 직교하여 크로스 결합하는 제2스트립이고,
상기 다 접점 보조 핀은 상기 제2스트립과 직교하여 크로스 결합하는 제3스트립이며,
상기 제1스트립과 상기 제2스트립 그리고 상기 제2스트립과 상기 제3스트립은 각 단부가 후크 결합하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.3. The method of claim 2,
The pad connecting pin is a first strip having a longer length than the width,
Wherein the ball connection pin is a second strip orthogonally cross-coupled with the first strip,
Wherein the multi-contact auxiliary pin is a third strip orthogonally cross-coupled with the second strip,
And the first strip and the second strip, and the second strip and the third strip are hooked at respective ends. 제 3 항에 있어서,
상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징에는 상기 다 접점 FOSP 핀이 삽입되는 콘택 홀이 일정한 규칙을 가지고 형성되며,
상기 콘택 홀은 상기 제2스트립과 상기 제3스트립이 크로스 체결된 상태로 탑재되는 크로스 형태인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The method of claim 3,
Contact holes into which the multi-contact FOSP pins are inserted are formed in the lower housing and the upper housing with a predetermined rule,
And the contact hole is a cross shape in which the second strip and the third strip are mounted in a cross-coupled state. 제 2 항에 있어서,
상기 패드 접속 핀은,
하부에서 상기 콘택 패드와 접촉하고 끝이 뾰족한 하부 팁부;
상기 하부 팁 보다 그 폭이 넓어 상기 탄성 스프링이 지지되는 하부 단턱부;
상기 볼 접속 핀과 결합하도록 하부 홈이 구비되는 하부 결합부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.3. The method of claim 2,
Wherein the pad connecting pin
A lower tip contacting the contact pad in the lower portion and having a sharp tip;
A lower step portion having a width larger than that of the lower tip to support the elastic spring;
And a lower engaging portion having a lower groove for engaging with the ball connecting pin. 제 5 항에 있어서,
상기 볼 접속 핀은,
상기 하부 홈에 선택적으로 체결되는 한 쌍의 메인 후크부;
상기 메인 후크부보다 그 폭이 넓어 탄성 스프링이 지지되고, 상기 패드 접속 핀이 결합되도록 상부 홈이 형성되는 상부 단턱부; 및
상기 다 접점 보조 핀이 결합되도록 보조 홈이 형성되고, 상부에서 상기 도전 볼과 접촉하고 적어도 2개 이상의 접점을 가지는 상부 팁부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.6. The method of claim 5,
The ball connection pin
A pair of main hooks selectively fastened to the lower groove;
An upper step portion in which an elastic spring is supported so as to be wider than the main hook portion and an upper groove is formed so that the pad connecting pin is engaged; And
And an upper tip portion having an auxiliary groove formed therein for coupling the multi-contact point auxiliary pin and having at least two contact points in contact with the conductive ball at an upper portion thereof. 제 6 항에 있어서,
상기 다 접점 보조 핀은,
상기 보조 홈과 후크 결합되도록 형성되는 한 쌍의 보조 후크부; 및
상기 상부 팁부와 함께 상기 도전 볼과 접속되는 다 접점 팁부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.The method according to claim 6,
The multi-
A pair of auxiliary hooks formed to hook with the auxiliary groove; And
And a multi-contact tip portion connected to the conductive ball together with the upper tip portion. 제 7 항에 있어서,
상기 탄성 스프링은 양단이 상기 패드 접속 핀의 상기 하부 단턱부와 상기 볼 접속 핀의 상기 상부 단턱부에 각각 지지되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.8. The method of claim 7,
Wherein both ends of the elastic spring are respectively supported by the lower step portion of the pad connecting pin and the upper step portion of the ball connecting pin. 제1평면과 제1에지를 가지는 제1스트립의 패드 접속 핀;
상기 제1평면과 직교한 제2평면, 및 상기 제1에지와 직교한 제2에지를 가지는 제2스트립이고, 상기 패드 접속 핀과 후크 결합하는 볼 접속 핀;
상기 패드 접속 핀과 상기 볼 접속 핀 사이에서 설치되는 탄성 스프링; 및
상기 제1평면과 평행한 제3평면, 및 상기 제1에지와 평행한 제3에지를 가지는 제3스트립이고, 상기 볼 접속 핀과 후크 결합하는 다 접점 보조 핀을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다 접점 FOSP 핀. A pad connecting pin of a first strip having a first plane and a first edge;
A second strip having a second plane perpendicular to the first plane and a second edge orthogonal to the first edge, the ball connection pin being hooked to the pad connection pin;
An elastic spring installed between the pad connection pin and the ball connection pin; And
And a third strip having a third plane parallel to the first plane and a third edge parallel to the first edge, the multi-contact point auxiliary pin being hooked to the ball connection pin. Contact FOSP pin. 제 9 항에 있어서,
상기 볼 접속 핀과 상기 다 접점 보조 핀은,
상기 제2평면 폭이 상기 제2에지 폭보다 2배 이상 장폭인데도, 크로스 결합에 의하여 단폭 방향으로 기울지 않으며, 단부에는 에지 접촉을 위하여 다 접점이 형성되는 것을 특징으로 하는 다 접점 FOSP 핀.
10. The method of claim 9,
The ball contact pin and the multi-
Wherein the second planar width is not more than twice the width of the second edge, but is not tilted in the width direction by cross coupling, and the multi-contact point is formed at the end for edge contact.
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