KR101973392B1 - L-type PION pin of test scoket - Google Patents

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정병원
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Abstract

The present invention relates to an L-type PION pin of a test socket, comprising: a first connection pin being in contact with a terminal of a semiconductor device; a second connection pin being in contact with a pad of a test apparatus; an L-bending body changing an electrical route to an L-type from between the first connection pin and the second connection pin; a first spring installed between the first connection pin and the L-bending body; and a second spring installed between the second connection pin and the L-bending body. According to the configuration of the present invention, the semiconductor device can perform an inspection even when the test socket is not positioned on a straight line.

Description

테스트 소켓의 Ｌ-타입 ＰＩＯＮ 핀{L-type PION pin of test scoket}The L-type PION pin of the test socket {L-type PION pin of test scoket}

본 발명은, L-타입 PION 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것으로, 특히 대응하는 반도체 기기의 단자와 테스트 장치의 패드가 동축 정렬되지 않고, 직각 방향으로 정렬되는 경우, 제1접속 핀과 제2접속 핀은 L 밴딩 바디에 의하여 직각 정렬되고, 제1접속 핀은 제1스프링에 의하여 L 밴딩 바디와 탄성 결합되고 이와 독립적으로 제2접속 핀은 제2스프링에 의하여 L 밴딩 바디와 탄성 결합하되, 제1스프링과 동일 혹은 상이하게 탄성력을 제공하는 L-타입 PION 핀에 관한 것이다.The present invention relates to an L-type PION pin and a test socket including the same. In particular, when the terminals of the corresponding semiconductor device and the pads of the test apparatus are aligned in a right angle direction, The second connecting pin is perpendicularly aligned by the L bending body, the first connecting pin is resiliently coupled to the L bending body by the first spring, and the second connecting pin is elastically coupled to the L bending body Type PION pin which provides the same or different elastic force as the first spring.

일반적으로 BGA(ball grid array) 타입의 반도체 패키지(PKG)는 최종적으로 테스트 장치에 의해 각종 전기 시험을 통한 특성 측정 또는 불량 검사를 받게 된다. 이때, 테스트 장치에 설치된 검사용 인쇄회로기판의 회로 패턴과 BGA 타입 반도체 패키지(PKG)의 콘택 볼을 전기적으로 연결하기 위해 테스트 소켓이 사용된다.In general, a ball grid array (BGA) type semiconductor package (PKG) is finally subjected to characteristic measurement or defect inspection through various electrical tests by a test apparatus. At this time, a test socket is used to electrically connect the circuit pattern of the test printed circuit board provided in the test apparatus to the contact ball of the BGA type semiconductor package (PKG).

그런데 이러한 테스트 소켓에는 도 1에 도시된 바와 같이 다수의 포고 핀(10)이 하우징에 소정 규칙으로 설치되고 있다.However, as shown in FIG. 1, a plurality of pogo pins 10 are installed in the housing in a predetermined rule in such a test socket.

이러한 포고 핀(10)은 반도체 패키지(PKG)의 각 단자 간격마다 설치되어야 하는데, 반도체 패키지(PKG)의 소형화, 집적화 및 고성능화가 진행됨에 따라, 반도체 패키지(PKG) 검사를 위한 포고 핀(10)의 크기 또한 작아져야 한다. 즉 포고 핀(10)의 외경이 작아져야 하고, 고주파 전기 신호를 왜곡 없이 전달하기 위해서는 전달 경로가 안정적이며, 전달 경로 상의 임피던스가 최소화되어야 한다. Such a pogo pin 10 should be provided for each terminal interval of the semiconductor package PKG. As miniaturization, integration and high performance of the semiconductor package PKG are progressed, the pogo pin 10 for inspecting a semiconductor package (PKG) Should be small. That is, the outer diameter of the pogo pin 10 must be small. In order to transmit the high frequency electrical signal without distortion, the propagation path must be stable and the impedance on the propagation path must be minimized.

그러나 상부 탐침(12), 원통형 하우징(12), 하부 탐침(14), 스프링(16)을 포함하는 종래의 포고 핀(10)은 스프링의 외부에 원통형 하우징(12)이 구비됨에 따라 스프링(16)을 수용하는 원통형 하우징(12) 두께만큼 외경이 확장되어 일정한 크기 이하로 외경을 줄일 수 없는 문제점이 있다.However, the conventional pogo pin 10 including the upper probe 12, the cylindrical housing 12, the lower probe 14, and the spring 16 has a spring housing 16 as the cylindrical housing 12 is provided outside the spring. The outer diameter of the cylindrical housing 12 may be enlarged by the thickness of the cylindrical housing 12 and the outer diameter of the cylindrical housing 12 may not be reduced to a certain size or less.

또한, 원통형 하우징(12)을 사용하다 보니, 반도체 기기(PKG)의 단자와 테스트 장치(PCB)의 패드를 전기적으로 연결시킴에 있어서 포고 핀(10)의 형태는 반드시 직선 형태를 제공할 수밖에 없다.In addition, when the cylindrical housing 12 is used, the shape of the pogo pin 10 necessarily provides a linear shape in electrically connecting the terminal of the semiconductor device PKG to the pad of the test apparatus (PCB) .

그러다 보니, 반도체 기기(PKG)의 단자와 테스트 장치(PCB)의 패드가 항상 일직선 상에 위치하게 되고, 반도체 기기의 단자 배열은 그 검사 대상에 따라서 변경될 수 있음에도 이에 능동적으로 대처할 수 없는 한계가 있다. 그리고 그 검사 대상이 되는 반도체 기기의 단자의 설계에 따라 테스트 장치의 패드를 항상 변경시켜야 하는 불편함이 있다. 가령, 테스트 장치(PCB)가 테스트 소켓의 측면에 설치되는 경우 검사를 수행하기 곤란하다.As a result, the terminals of the semiconductor device (PKG) and the pads of the test device (PCB) are always located on a straight line, and the terminal arrangement of the semiconductor device can be changed according to the inspection object. However, have. In addition, there is an inconvenience that the pad of the test apparatus must be always changed according to the design of the terminal of the semiconductor device to be inspected. For example, it is difficult to perform a test when a test apparatus (PCB) is installed on the side of a test socket.

한국 등록 특허 10-1673502Korean Patent No. 10-1673502

따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 기기의 단자와 테스트 장치의 패드가 일직선 상에 위치하지 않고, 테스트 장치가 테스트 소켓의 측면에 설치되는 경우, 대응하는 단자와 패드를 전기적으로 연결하기 위하여 각도를 보상하는 PION 핀에 관한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a testing apparatus and a method of testing the same, When installed, to a PION pin that compensates for an angle to electrically connect the corresponding terminal to the pad.

본 발명의 다른 목적은 반도체 기기의 단자와 테스트 기기의 패드가 일직선 상에 위치하지 않음에도 반도체 기기의 단자와 테스트 장치의 패드에 독립된 코일 스프링을 이용하여 각각 기계적 충격을 흡수하는 PION 핀에 관한 것이다.It is another object of the present invention to provide a PION pin which absorbs mechanical shocks by using a coil spring independent of a terminal of a semiconductor device and a pad of a test apparatus even though the terminals of the semiconductor device and the pads of the test device are not located on a straight line .

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 L-타입 PION 핀은, 반도체 기기의 단자와 접촉되는 제1접속 핀, 테스트 장치의 패드와 접촉되는 제2접속 핀, 상기 제1접속 핀과 상기 제2접속 핀 사이에서 전기적 경로를 L-타입으로 변경하는 L 밴딩 바디, 상기 제1접속 핀과 상기 L 밴딩 바디 사이에 설치되는 제1스프링, 및 상기 제2접속 핀과 상기 L 밴딩 바디 사이에 설치되는 제2스프링을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an L-type PION pin including: a first connection pin contacting a terminal of a semiconductor device; a second connection pin contacting a pad of the test apparatus; An L-bending body for changing an electrical path between the first connecting pin and the second connecting pin to L-type, a first spring provided between the first connecting pin and the L-bending body, And a second spring installed between the L-banding body and the L-banding body.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.As described above, according to the configuration of the present invention, the following effects can be expected.

첫째, 검사 대상에 따라 반도체 기기가 테스트 장치의 측면에서 결합되더라도 검사를 수행할 수 있어, 사용자 환경에 능동적으로 대처할 수 있다.First, inspection can be performed even if the semiconductor device is coupled to the side of the test apparatus according to the inspection object, so that the semiconductor device can actively cope with the user environment.

둘째, 반도체 기기의 단자와 테스트 장치의 패드에 상이한 탄성을 가지는 코일 스프링을 장착할 수 있어 다양한 탄성을 요구하는 소비자 욕구를 충족할 수 있다. Second, coil springs having different elasticity can be mounted on the terminals of the semiconductor device and the pads of the test apparatus, thereby satisfying the consumer need for various elasticity.

도 1은 종래 기술에 의한 테스트 소켓의 구성을 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 구성을 나타내는 구성도.
도 3 내지 도 5는 본 발명에 의한 L-타입 PION 핀의 구성을 나타내는 사시도, 분해사시도, 및 절개사시도.1 is a cross-sectional view showing a configuration of a test socket according to the prior art;
2 is a configuration diagram showing a configuration of a test socket according to the present invention;
Figs. 3 to 5 are a perspective view, an exploded perspective view, and an incisional perspective view showing the configuration of the L-type PION pin according to the present invention;

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Brief Description of the Drawings The advantages and features of the present invention, and how to achieve them, will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. The dimensions and relative sizes of layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.Embodiments described herein will be described with reference to plan views and cross-sectional views, which are ideal schematics of the present invention. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in the shapes that are produced according to the manufacturing process. Thus, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific types of regions of the elements and are not intended to limit the scope of the invention.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 L-타입 PION 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the L-type PION pin and the test socket including the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

PION(Pitch Innovation Pioneer) 핀은 설명의 편의를 위하여 최종(final) 테스트 소켓에 사용되는 것으로 설명하겠지만, 여기에 제한되는 것은 아니고 번인(burn-in) 테스트 소켓에도 사용될 수 있다.Pitch Innovation Pioneer (PION) pins are described for use in final test sockets for convenience of explanation, but are not limited to, and may be used in burn-in test sockets.

테스트 소켓(Test socket)은, 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 패키지(PKG)의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 패키지(PKG)의 접속 단자(가령, 도전 볼을 포함하고 이하, 단자라고 함)와, 테스트 장치(PCB)의 접속 단자(가령, 콘택 패드를 포함하고 이하, 패드라고 함)를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 패키지(PKG)와 테스트 장치(PCB) 사이에 배치되는 것으로 한다.The test socket is used for electrically inspecting a semiconductor package (PKG) such as a semiconductor integrated circuit device such as a package IC or an MCM or a wafer on which an integrated circuit is formed, In order to electrically connect the connecting terminals (including the contact pads, hereinafter referred to as the pads) of the test apparatus (hereinafter referred to as pads) including the ball and the terminals (PCB).

도 2를 참조하면, 테스트 소켓(1000)은, 적어도 하나 이상의 L-타입 PION 핀(200)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the test socket 1000 includes at least one L-type PION pin 200.

도 3 내지 도 5를 참조하면, L-타입 PION 핀(200)은, 반도체 패키지(PKG)의 단자와 접촉되는 제1접속 핀(210), 테스트 장치(PCB)의 패드와 접속되는 제2접속 핀(220), 및 제1접속 핀(210)과 제2접속 핀(220) 사이에서 전기적 경로가 변경되는 L 밴딩 바디(230), 제1접속 핀(210)과 L 밴딩 바디(230) 사이에 설치되는 제1스프링(240), 및 제2접속 핀(220)과 L 밴딩 바디(230) 사이에 설치되는 제2스프링(250)을 포함한다.3 to 5, the L-type PION pin 200 includes a first connection pin 210 to be in contact with a terminal of the semiconductor package PKG, a second connection A pin 220 and an L bending body 230 whose electrical path is changed between the first connecting pin 210 and the second connecting pin 220 and between the first connecting pin 210 and the L bending body 230 And a second spring 250 installed between the second connection pin 220 and the L-bending body 230. The first spring 240 is installed in the L-

제1접속 핀(210), 및 제2접속 핀(220)은, 폭이 좁고 길이가 긴 소정 두께의 스트립(strip) 형태로 제공된다. 이러한 스트립은 장폭(넓이)의 평면과 단폭(두께)의 에지를 가진다. L 밴딩 바디(230) 역시 폭에 비해 길이가 길게 연장되는 스트립 형태로서, 그 두께는 제1접속 핀(210), 혹은 제2접속 핀(220)과 실질적으로 일치한다. The first connecting pin 210 and the second connecting pin 220 are provided in the form of a strip of a predetermined thickness that is narrow and long. These strips have an edge of a width and a width of a width (thickness). The L-banding body 230 is also in the form of a strip which is elongated in length compared to the width, and its thickness substantially coincides with the first connection pin 210 or the second connection pin 220.

L 밴딩 바디(230)는, 제1접속 핀(210)과 평면 대 평면이 상호 직교(cross)하는 후크 결합을 제공한다. 마찬가지로 L 밴딩 바디(230)와 제2접속 핀(220) 역시 상호 직교하는 후크 결합한다. The L bending body 230 provides hooking engagement with the first connecting pin 210 crossing the plane to the plane. Similarly, the L-bending body 230 and the second connection pin 220 are also hooked to each other.

따라서 제1접속 핀(210)과 제2접속 핀(220)은 상호 직각한다. 여기서 직각은 반드시 90°를 유지하여야 하는 것은 아니고 상부의 반도체 기기(PKG)와 측면의 테스트 장치(PCB)가 대략 직각 방향에서 연결될 수 있으면 충분하다.Accordingly, the first connection pin 210 and the second connection pin 220 are perpendicular to each other. Here, the right angle does not necessarily have to be maintained at 90 degrees, but it is sufficient that the upper semiconductor device PKG and the side test device PCB can be connected in a substantially perpendicular direction.

본 발명에서 이와 같이 상기 스트립들이 소정 넓이와 소정 두께를 가지는 판재 형태로 성형하기 때문에, MEMS 공정을 이용하여 제작 가능하고, 한 쌍의 스트립을 직교하여 결합하기 때문에 원형 포고 핀과 같은 입체적인 접촉 효과를 기대할 수 있다.In the present invention, since the strips are formed in the form of a plate having a predetermined width and a predetermined thickness, they can be manufactured using the MEMS process, and since the pair of strips are orthogonally connected, the three- You can expect.

제1접속 핀(210)은, 도전 볼이나 도전 범프 기타 단자(B)와 직접 접촉하는 제1팁(212), 및 L 밴딩 바디(230)에 선택적으로 체결되는 한 쌍의 제1후크(214)를 포함한다. 또한 제1후크(214)의 외측에는 그 폭이 확장되는 제1스토퍼(216)가 더 포함된다. 제1스토퍼(216)에는 제1스프링(240)이 지지된다.The first connection pin 210 includes a first tip 212 directly contacting the conductive ball or conductive bump and terminal B and a pair of first hooks 214 selectively fastened to the L bending body 230 ). The first hook 214 further includes a first stopper 216 that extends in width. The first spring (240) is supported on the first stopper (216).

제2접속 핀(220)은, 콘택 패드 기타 패드(P)와 직접 접촉하는 제2팁(222), 및 L 밴딩 바디(230)에 선택적으로 체결되는 한 쌍의 제2후크(224)를 포함한다. 제2후크(224)의 외측에는 그 폭이 확장되는 제2스토퍼(226)가 더 포함된다. 제2스토퍼(226)에는 제2스프링(250)이 지지된다.The second connection pin 220 includes a second tip 222 that is in direct contact with the contact pad and other pads P and a second pair of hooks 224 that are selectively coupled to the L bending body 230 do. The second hook 224 further includes a second stopper 226 extending in its width. A second spring (250) is supported on the second stopper (226).

제1스프링(240) 및 제2스프링(250)은, 코일 스프링이 사용되는데 반복적인 테스트에 의하여 발생되는 충격을 흡수하여 테스트 소켓(1000)의 제품 수명을 연장시키는 기능을 수행한다. 이러한 코일 스프링의 양단은 전술한 제1스토퍼(216)와 후술 할 그 대응 쌍(216`), 그리고 제2스토퍼(226)와 후술 할 그 대응 쌍(226`)에 각각 지지된다.The first spring 240 and the second spring 250 function to extend the product life of the test socket 1000 by absorbing a shock generated by a repeated test in which a coil spring is used. Both ends of the coil spring are respectively supported on the first stopper 216, a corresponding pair 216 ', a second stopper 226, and a corresponding pair 226' described later.

다만, 본 발명의 실시예에 의하면, 제1스프링(240)과 제2스프링(250)에서 코일 스프링의 탄성 계수가 반드시 동일할 필요는 없다. 제2접속 핀(220)이 테스트 장치(PCB)의 패드(P)와 접속되는 부분이기 때문에, 제2스프링(250)의 탄성력은 비교적 일정하나, 제1접속 핀(210)은 반도체 기기(PKG)의 단자(B)와 연결되는 부분으로 그 검사 대상에 따라 제2스프링(240)의 탄성력은 얼마든지 달라질 수 있다. 가령, 검사 대상이 필름 형태로 제공되는 경우 접촉 하중이 비교적 크지 않도록 조정될 수 있다. However, according to the embodiment of the present invention, the first spring 240 and the second spring 250 do not necessarily have the same elastic modulus. Since the elastic force of the second spring 250 is relatively constant since the second connection pin 220 is a portion connected to the pad P of the test apparatus PCB, The elastic force of the second spring 240 may vary depending on the object to be inspected. For example, when the object to be inspected is provided in the form of a film, the contact load can be adjusted so as not to be relatively large.

본 발명의 반도체 기기(PKG)의 단자(B)와 테스트 장치(PCB)의 패드는 일직선 상에 위치하지 않는다. 이에 L 밴딩 바디(230)는, 상기 동축 정렬되어 있지 않은 단자(B)와 패드(P)의 전기적 경로를 형성하기 위하여 변경부를 통해서 1번 굴곡 혹은 절곡될 수 있다.The terminals B of the semiconductor device PKG of the present invention and the pads of the test apparatus PCB are not located on a straight line. The L bending body 230 may be bent or bent once through the changing portion to form an electrical path between the terminal B and the pad P that are not coaxially aligned.

예컨대, L 밴딩 바디(230)는, 제1접속 핀(210)과 후크 결합되는 수직부(230a), 제1수직부(230a)로부터 절곡되는 변경부(230b), 및 변경부(230b)에 의하여 제1수직부(230a)에 대하여 실질적으로 90°각도 변환되는 수평부(230c)로 구성된다. For example, the L-banding body 230 includes a vertical portion 230a hooked to the first connection pin 210, a change portion 230b bent from the first vertical portion 230a, and a change portion 230b And a horizontal portion 230c which is substantially angularly converted with respect to the first vertical portion 230a.

수직부(230a)는 일단에서 제1접속 핀(210)과 후크 결합되는 제1후크 대응 쌍(214`), 및 외측 폭이 확장되는 제1스토퍼 대응 쌍(216`)을 더 포함한다. 수평부(230c)는 타단에서 제2접속 핀(220)과 후크 결합되는 제2후크 대응 쌍(224`), 및 외측 폭이 확장되는 제2스토퍼 대응 쌍(226`)을 포함한다.The vertical portion 230a further includes a first pair of hooks 214 'that are hooked to the first connection pin 210 at one end and a pair of first stopper corresponding pairs 216' that extend in the outer width. The horizontal portion 230c includes a second hook corresponding pair 224` hooked to the second connecting pin 220 at the other end and a second stopper corresponding pair 226` having an extended outer width.

다시 도 2를 참조하면, 테스트 소켓(1000)은, 다수의 PION 핀(200)이 설치되는 절연성 블록(200`)을 더 포함할 수 있다. 블록(200`)은 테스트 장치(PCB)와 연결될 수 있다. 가령, 다수의 PION 핀(200)은 블록(200`)에 일정한 간격으로 지지되고, 제1접속 핀(210)과 제2접속 핀(220)의 일부만 외부로 노출될 수 있다.Referring again to FIG. 2, the test socket 1000 may further include an insulating block 200 'on which a plurality of PION pins 200 are installed. The block 200 'may be connected to a test device (PCB). For example, the plurality of PION pins 200 may be supported at regular intervals on the block 200 ', and only a part of the first connection pin 210 and the second connection pin 220 may be exposed to the outside.

볼록(200`)의 상부에는 반도체 기기(PKG)가 위치하고, 블록(200`)의 측면에는 테스트 장치(PCB)가 위치하며, 이러한 테스트 소켓(1000)에는 하나의 블록(200`)을 통하여 복수의 PION 핀(200)이 일정한 규칙을 가지고 배열될 수 있다. 수직부(230a)와 수평부(230c)의 길이는 동일할 필요는 없고, 블록에 따라 적절하게 조절될 수 있다. A semiconductor device PKG is placed on the top of the convex 200 and a test device PCB is located on the side of the block 200. A plurality of The PION pins 200 may be arranged with a certain rule. The lengths of the vertical portion 230a and the horizontal portion 230c do not have to be the same, but can be appropriately adjusted according to the block.

한편, 도면에 도시되어 있지 않지만, 본 발명은 제1접속 핀(210) 혹은 제2접속 핀(220)에 다 접점 보조 핀이 더 결합하여 전기적 검사를 수행할 수 있다. 이러한 다 접점 보조 핀이 제1팁(212)과 결합하기 위하여, 제1팁(212)에는 보조 홈이 더 형성될 수 있다.Although not shown in the drawings, the present invention can perform electrical inspection by further connecting a multi-contact auxiliary pin to the first connection pin 210 or the second connection pin 220. In order to couple the multi-contact auxiliary pin with the first tip 212, an auxiliary groove may be further formed in the first tip 212.

다 접점 보조 핀은, 제1팁(212)과 함께 단자(B)와 접속되는 보조 팁, 및 전술한 보조 홈과 후크 결합되는 보조 후크를 포함할 수 있다. 이와 같이 보조 팁은, 2개 이상의 접점을 가지고 있어, 도전 볼 기타 단자(B)와의 콘택 시 발생하는 정렬 공차에도 불구하고 안정적인 콘택 특성을 제공한다.The multi-contact auxiliary pin may include an auxiliary tip connected to the terminal B together with the first tip 212, and a secondary hook hooked to the above-described auxiliary groove. As described above, the auxiliary tip has two or more contact points, thereby providing stable contact characteristics despite the alignment tolerance occurring in contact with the conductive balls and other terminals (B).

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 반도체 기기의 단자와 테스트 장치의 패드가 이축 정렬된 경우, 특히 테스트 장치가 테스트 소켓의 측면에 배치되는 경우, 대응하는 단자와 패드를 전기적으로 연결하기 위하여 수직부, 변경부, 수평부로 구성되는 L 밴딩 바디를 제공하고, 수직부와 수평부 각각 독립된 스프링에 의하여 탄성 지지되도록 하는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.As described above, according to the present invention, when the terminals of the semiconductor device and the pads of the test apparatus are biaxially aligned, particularly when the test apparatus is disposed on the side of the test socket, A changing part, and a horizontal part, and is elastically supported by independent springs in the vertical part and the horizontal part, respectively. Many other modifications will be possible to those skilled in the art, within the scope of the basic technical idea of the present invention.

200: PION 핀 210: 제1접속 핀
220: 제2접속 핀 230: L 밴딩 바디
240: 제1스프링 250: 제2스프링200: PION pin 210: first connection pin
220: second connecting pin 230: L bending body
240: first spring 250: second spring

Claims (6)

반도체 기기의 단자와 접촉되는 제1접속 핀;
테스트 장치의 패드와 접촉되는 제2접속 핀;
상기 제1접속 핀과 상기 제2접속 핀 사이에서 전기적 경로를 L-타입으로 변경하는 L 밴딩 바디;
상기 제1접속 핀과 상기 L 밴딩 바디 사이에 설치되는 제1스프링; 및
상기 제2접속 핀과 상기 L 밴딩 바디 사이에 설치되는 제2스프링을 포함하고,
대응되는 상기 단자와 상기 패드는 동축 정렬되지 않고,
상기 L 밴딩 바디는, 이축 정렬되어 있는 상기 단자와 상기 패드의 전기적 경로를 형성하기 위하여 굴곡(혹은 절곡)되는 것을 특징으로 하는 L-타입 PION 핀.A first connecting pin contacting the terminal of the semiconductor device;
A second connecting pin contacting the pad of the test apparatus;
An L-bending body that changes an electrical path between the first connection pin and the second connection pin to an L-type;
A first spring installed between the first connecting pin and the L bending body; And
And a second spring provided between the second connecting pin and the L-banding body,
The corresponding terminal and the pad are not coaxially aligned,
The L-type PION pin is bent (or bent) to form an electrical path between the biaxially aligned terminal and the pad. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 L 밴딩 바디는,
수직으로 연장되고 상기 제1접속 핀과 후크 결합되는 수직부;
상기 수직부로부터 굴곡(혹은 절곡)되는 변경부; 및
상기 변경부에 의하여 상기 수직부에 대하여 90°각도 변환되는 수평부를 포함함을 특징으로 하는 L-타입 PION 핀. The method according to claim 1,
The L-banding body may include:
A vertical portion extending vertically and hooked to the first connecting pin;
A changing part bent (or bent) from the vertical part; And
And a horizontal portion which is angularly changed by 90 DEG with respect to the vertical portion by the changing portion. 제 3 항에 있어서,
상기 제1접속 핀은,
상기 단자와 직접 접촉하는 제1팁;
상기 L 밴딩 바디에 선택적으로 체결되는 제1후크; 및
상기 제1후크의 외측 폭이 확장되는 제1스토퍼를 포함하고,
상기 수직부는,
일단에서 상기 제1접속 핀과 후크 결합되는 제1후크 대응 쌍; 및
외측 폭이 확장되는 제1스토퍼 대응 쌍을 포함하며,
상기 제2접속 핀은,
상기 패드와 직접 접촉하는 제2팁;
상기 L 밴딩 바디에 선택적으로 체결되는 제2후크; 및
상기 제2후크의 외측 폭이 확장되는 제2스토퍼를 포함하고
상기 수직부는,
타단에서 상기 제2접속 핀과 후크 결합되는 제2후크 대응 쌍; 및
외측 폭이 확장되는 제2스토퍼 대응 쌍을 포함함을 특징으로 하는 L-타입 PION 핀.The method of claim 3,
Wherein the first connection pin
A first tip in direct contact with the terminal;
A first hook selectively fastened to the L bending body; And
And a first stopper for expanding an outer width of the first hook,
Wherein the vertical portion comprises:
A first hook corresponding pair hooked to the first connecting pin at one end; And
A first stopper corresponding pair in which an outer width is expanded,
The second connecting pin
A second tip in direct contact with the pad;
A second hook selectively fastened to the L bending body; And
And a second stopper in which an outer width of the second hook extends
Wherein the vertical portion comprises:
A second hook corresponding pair hooked to the second connecting pin at the other end; And
And a second stopper corresponding pair in which an outer width is expanded. 제 4 항에 있어서,
상기 제1스프링은 양단이 상기 제1스토퍼와 상기 제1스토퍼 대응 쌍에 각각 지지되고,
상기 제2스프링은 양단이 상기 제2스토퍼와 상기 제2스토퍼 대응 쌍에 각각 지지되며,
상기 제1스프링의 탄성력과 상기 제2스프링의 탄성력이 상이한 것을 특징으로 하는 L-타입 PION 핀.5. The method of claim 4,
Both ends of the first spring being supported by the first stopper and the first stopper corresponding pair,
Both ends of the second spring being supported on the pair of the second stopper and the second stopper,
And an elastic force of the first spring is different from an elastic force of the second spring. 제 3 항에 있어서,
상기 제1접속 핀 및 상기 제2접속 핀은, 각각 다 접점 보조 핀과 후크 결합되는 것을 특징으로 하는 L-타입 PION 핀.
The method of claim 3,
And the first connection pin and the second connection pin are hooked to the multi-contact auxiliary pin, respectively.
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