KR101890327B1 - Test socket pin having improved contact characteristic structure - Google Patents

Test socket pin having improved contact characteristic structure Download PDF

Info

Publication number
KR101890327B1
KR101890327B1 KR1020180045524A KR20180045524A KR101890327B1 KR 101890327 B1 KR101890327 B1 KR 101890327B1 KR 1020180045524 A KR1020180045524 A KR 1020180045524A KR 20180045524 A KR20180045524 A KR 20180045524A KR 101890327 B1 KR101890327 B1 KR 101890327B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pin
leg
contact
space
pair
Prior art date
Application number
KR1020180045524A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정병원
박영식
Original Assignee
주식회사 오킨스전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 오킨스전자 filed Critical 주식회사 오킨스전자
Priority to KR1020180045524A priority Critical patent/KR101890327B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101890327B1 publication Critical patent/KR101890327B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Abstract

According to an embodiment of the present invention, a test socket pin having a structure for improving contact characteristics comprises: a first pin in a form of tongs, which is capable of being in contact with any one of a contact pad of a test device and a conductive ball of a semiconductor device, and has a pair of first legs separated from each other at both sides around a first space and extending in a longitudinal direction, and a first recess formed as the inner side of an end portion of the pair of first legs is recessed; a second pin in a form of tongs, which is capable of being in contact with the other of the contact pad of the test device and the conductive ball of the semiconductor device, and has a pair of second legs separated from each other at both sides around a second space and extending in a longitudinal direction, and a second recess formed as the inner side of an end portion of the pair of second legs is recessed; and a spring installed between the first pin and the second pin to elastically support the first pin and the second pin in a longitudinal direction. When the first pin and the second pin are crossing each other, the first leg and the second leg come into contact with the other pin by being slid from one end to the other end of the space of the other pin, and when the sliding is performed for a certain distance or more, are restricted from being slid as the first recess and the second recess come into contact with the other end of the space of the other pin.

Description

접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀{Test socket pin having improved contact characteristic structure}[0001] The present invention relates to a pin for a semiconductor test socket having a structure in which contact characteristics are improved,

본 발명은 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 2개의 핀이 체결되는 경우에 상호 간의 접점 수가 증대됨으로써 접촉 특성의 개선이 가능한 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor test socket pin having a structure in which contact characteristics are improved, and more particularly, to a semiconductor test socket having a structure capable of improving the contact characteristics by increasing the number of contacts between two pins when the two pins are fastened. To the pins.

일반적으로 BGA(ball grid array) 타입의 반도체 기기는 최종적으로 검사 장치에 의해 각종 전기 시험을 통한 특성 측정 또는 불량 검사를 받게 된다. 이때, 검사 장치에 설치된 검사용 인쇄회로기판의 회로 패턴과 BGA 타입 반도체 기기의 콘택 볼(contact ball)을 전기적으로 연결하기 위해 테스트 소켓이 사용된다.In general, a ball grid array (BGA) type semiconductor device is finally subjected to characteristic measurement or defect inspection through various electrical tests by an inspection apparatus. At this time, a test socket is used to electrically connect the circuit pattern of the inspection printed circuit board provided in the inspection apparatus with the contact ball of the BGA type semiconductor apparatus.

이러한 테스트 소켓에는 다수의 프로브 핀이 하우징에 소정 규칙으로 설치되고 있다. 최근 부품 수가 많아지고 데이터의 빠른 처리와 저소비 전력을 위하여 프로브 핀이 점차 미세화 되어 가는데, 포고(Pogo) 핀을 포함하여 종래의 프로브 핀은 미세 패턴에 적극적으로 대응하지 못하여 프로브 핀의 접촉 특성이 악화되는 문제점이 있다.In this test socket, a plurality of probe pins are installed in a predetermined rule in the housing. In recent years, as the number of parts increases and the number of probe pins gradually becomes finer for fast data processing and low power consumption, a conventional probe pin including a pogo pin can not positively cope with a fine pattern, .

이러한 구조적 문제를 개선하기 위하여 다음과 같이 멤스(MEMS & Press) 공정을 이용하여 조립되는 전자 장치용 콘택(contact)이 종래 기술로 제안되고 있다. In order to solve such a structural problem, a contact for an electronic device assembled using a MEMS & Press process has been proposed in the prior art.

도 1은 종래 기술인 전자 장치용 콘택(1)의 조립 전후 구성을 나타낸다.Fig. 1 shows a configuration before and after assembly of a contact 1 for an electronic device of the prior art.

도 1을 참조하면, 종래 기술인 전자 장치용 콘택(1)은 동일한 구조로서 상호 직교하도록 결합되는 상부 접촉 핀(10), 하부 접촉 핀(20), 그리고 상/하부 접촉 핀(10, 20) 사이에 삽입되는 스프링(30)을 포함한다.1, the prior art contact 1 for an electronic device has an upper contact pin 10, a lower contact pin 20 and an upper contact pin 20 And a spring (30) inserted into the housing.

이와 같은 구성에 의하면, 상/하부 접촉 핀(10, 20)은 상/하부 걸림턱(12, 22)을 기준으로 위/아래 유동 홈(10a, 20a)과 도피 홈(10b, 20b)을 각각 포함한다. 즉, 상부 접촉 핀(10)의 걸림 돌기(14)는 하부 접촉 핀(20)의 걸림 턱(22)에 지지되고, 하부 접촉 핀(20)의 걸림 돌기(24)는 상부 접촉 핀(10)의 걸림 턱(12)에 지지되며, 이에 따라, 상부 접촉 핀(10)과 하부 접촉 핀(20)은 상호 결합될 수 있다. 이때, 일 측 접촉 핀(10)의 걸림 돌기(14)는 타 측 접촉 핀(20)의 걸림 턱(22)에 걸려서 상호 결합 후에는 임의로 이탈되지 않는다. The upper and lower contact pins 10 and 20 are provided with the upper and lower flow grooves 10a and 20a and the escape grooves 10b and 20b with respect to the upper and lower stoppers 12 and 22, respectively . That is, the latching protrusion 14 of the upper contact pin 10 is supported by the latching jaw 22 of the lower contact pin 20, and the latching protrusion 24 of the lower contact pin 20 contacts the upper contact pin 10, The upper contact pin 10 and the lower contact pin 20 can be coupled to each other. At this time, the latching protrusions 14 of the one-side contact pins 10 are caught by the latching jaws 22 of the other-side contact pins 20 and are not arbitrarily released after mutual coupling.

즉, 종래 기술은 탄성 편(16, 26)의 단부에 경사 면(18, 28)을 가지고 있어, 여기를 타고 이동하면 상호 삽입이 되며, 체결 후에는 임의로 이탈되지 않고 체결력을 높이기 위해, 한 세트의 걸림 돌기(14, 24)와 걸림 턱(12, 22)를 구비한다.That is, in the prior art, the inclined surfaces 18 and 28 are provided at the ends of the elastic pieces 16 and 26. When the elastic pieces 16 and 26 move along the excitation, they are mutually inserted. In order to increase the fastening force without detaching, And engaging protrusions 14 and 24 and engaging shoulders 12 and 22, respectively.

하지만, 종래 기술은 한 쌍의 접촉 핀(10, 20)이 체결 시에 상호 접촉되는 접점 수가 제한적이어서 전기 저항을 최소화하기 어려운 구조적 한계가 있었다.However, in the prior art, there is a structural limitation that it is difficult to minimize the electric resistance since the number of contacts with which the pair of contact pins 10 and 20 contact with each other at the time of tightening is limited.

상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 2개의 핀이 체결되는 경우에 상호 간의 접점 수가 증대됨으로써 접촉 특성의 개선이 가능한 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION [0006] In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention provides a pin for a semiconductor test socket having a structure capable of improving contact characteristics by increasing the number of contacts between two pins have.

다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood, however, that the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other problems that are not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀은, (1) 테스트 장치의 콘택 패드 및 반도체 기기의 도전 볼 중에 어느 하나와 접촉 가능하며, 제1 스페이스를 중심으로 양측으로 분리되어 길이 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1 레그를 구비하되, 한 쌍의 제1 레그의 단부 내측이 요입된 제1 요입부가 형성된 집게 형태의 제1 핀, (2) 테스트 장치의 콘택 패드 및 반도체 기기의 도전 볼 중에 다른 하나와 접촉 가능하고, 제1 핀과 상호 교차 하며, 제2 스페이스를 중심으로 양측으로 분리되어 길이 방향으로 연장되는 한 쌍의 제2 레그를 구비하되, 한 쌍의 제2 레그의 단부 내측이 요입된 제2 요입부가 형성된 집게 형태의 제2 핀, (3) 제1 핀과 제2 핀을 길이 방향으로 탄성 지지하도록 제1 핀과 제2 핀 사이에 설치되는 스프링을 포함한다. 이때, 상기 제1 핀 및 상기 제2 핀은 상호 교차 시에 제1 레그 및 제2 레그가 타 핀의 스페이스의 일단에서 타단으로 슬라이딩 되면서 타 핀과 접촉하되, 일정 이상 슬라이딩 되는 경우에 제1 요입부 및 제2 요입부가 타 핀의 스페이스의 타단에 접촉하면서 슬라이딩이 제한된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor test socket pin, comprising: (1) a contact pad of a test apparatus and a conductive ball of a semiconductor device, A first pin in the form of a forceps having a pair of first legs extending in the longitudinal direction separated from each other by a pair of first legs, And a pair of second legs which are contactable with the other one of the conductive balls of the contact pad and the semiconductor device and mutually intersect with the first pin and extend in the longitudinal direction separated from each other around the second space, (3) a first pin and a second pin are provided between the first pin and the second pin so as to elastically support the first pin and the second pin in the longitudinal direction; Spring It includes. In this case, when the first pin and the second pin cross each other, the first leg and the second leg are in contact with the pin while sliding from one end to the other end of the space of the pin, The sliding contact is restricted while the mouth portion and the second concave portion come into contact with the other end of the space of the other pin.

상기 제1 핀은, (1) 테스트 장치의 콘택 패드 및 반도체 기기의 도전 볼 중에 어느 하나와 접촉하는 제1 접속 팁, (2) 제1 레그의 내측으로 돌출되어 홀더를 형성하는 한 쌍의 제1 레그 후크, (3) 제1 레그의 외측으로 돌출되어 스프링을 지지하는 한 쌍의 제1 레그 스토퍼를 더 포함할 수 있다.(1) a first connection tip in contact with any one of a contact pad of a test apparatus and a conductive ball of a semiconductor device, (2) a pair of pins protruding inwardly of the first leg to form a holder, And (3) a pair of first leg stoppers projecting outwardly of the first legs to support the spring.

상기 한 쌍의 제1 레그 후크 사이의 이격 거리는 상기 제1 요입부 측에 위치한 이격 거리가 상기 제1 스페이스 측에 위치한 이격 거리 보다 더 클 수 있다.The spacing distance between the pair of first leg hooks may be greater than the spacing distance between the pair of first leg hooks on the first space side.

상기 한 쌍의 제1 레그 후크 사이의 이격 거리는 제1 요입부 측에서부터 제1 스페이스 측까지 갈수록 줄어들 수 있다.The spacing distance between the pair of first leg hooks can be reduced from the first recessed portion side to the first space side.

상기 제1 요입부는 제1 레그 후크 측에 위치한 타단이 테이퍼 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 테이퍼 형상은 제1 레그 후크에 가까울수록 이격 거리가 줄어든다.The first recessed portion may be formed in a tapered shape at the other end located on the first leg hook side, and the spacing distance is reduced as the tapered shape is closer to the first leg hook.

상기 한 쌍의 제1 레그 후크 사이의 이격 거리는 제1 요입부의 이격 거리 보다 작을 수 있다.The separation distance between the pair of first leg hooks may be smaller than the separation distance of the first recessed portion.

상기 제1 핀 및 상기 제2 핀은 상호 교차 시에 제1 레그 후크 및 제2 레그 후크가 타 핀의 스페이스를 따라 슬라이딩 되면서 타 핀의 스페이스 측의 레그 면에 접촉할 수 있다.The first pin and the second pin may contact the leg surface on the space side of the pin while sliding the first leg hook and the second leg hook along the space of the other pin when the first pin and the second pin cross each other.

상기 제1 스페이스는 제1 레그 후크 보다 길이가 더 길 수 있다.The first space may be longer than the first leg hook.

상기 한 쌍의 제1 레그 후크는 제1 요입부 보다 길이가 더 길 수 있다.The pair of first leg hooks may be longer than the first recessed portion.

상기 제1 레그 및 상기 제2 레그는 그 단부의 외측면이 테이퍼 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 테이퍼 형상은 단부에 가까울수록 단면이 짧아진다.The outer surface of the first leg and the second leg may be formed in a tapered shape, and the tapered shape becomes shorter as the end is closer to the end.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀은 2개의 핀이 체결되는 경우에 상호 간의 접점 수가 증대됨으로써 접촉 특성의 개선이 가능하다. In the pin for a semiconductor test socket according to an embodiment of the present invention configured as described above, when two pins are fastened, the number of contacts between the pins increases, thereby making it possible to improve contact characteristics.

도 1은 종래 기술인 전자 장치용 콘택(1)의 조립 전후 구성을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)을 포함하는 테스트 소켓의 구성을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)의 구성을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)의 분해도를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)의 제1 핀(110)과 제2 핀(120)의 구성을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)의 절개도를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)의 체결 시의 동작을 나타낸다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예 내지 제4 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(200, 300, 400)의 절개도를 나타낸다.Fig. 1 shows a configuration before and after assembly of a contact 1 for an electronic device of the prior art.
2 shows a configuration of a test socket including a pin 100 for a semiconductor test socket according to the first embodiment of the present invention.
3 shows a configuration of a pin 100 for a semiconductor test socket according to the first embodiment of the present invention.
4 shows an exploded view of a pin 100 for a semiconductor test socket according to the first embodiment of the present invention.
5 shows a configuration of a first pin 110 and a second pin 120 of a pin 100 for a semiconductor test socket according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 6 shows a cut-away view of a pin 100 for a semiconductor test socket according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 7 shows operation of the semiconductor test socket pin 100 according to the first embodiment of the present invention at the time of fastening.
FIG. 8 shows a cut-away view of pins for semiconductor test socket 200, 300, 400 according to the second through fourth embodiments of the present invention.

본 발명의 상기 목적과 수단 및 그에 따른 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings, . In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

또한, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 경우에 따라 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하다", “구비하다”, “마련하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 언급된 구성요소 외의 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.Furthermore, terms used herein are for the purpose of illustrating embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular forms include plural forms as the case may be, unless the context clearly indicates otherwise. The terms "comprises", "having", "having", or "having" as used herein do not exclude the presence or addition of one or more other elements other than the named element.

본 명세서에서, “또는”, “적어도 하나” 등의 표현은 함께 나열된 단어들 중 하나를 나타내거나, 또는 둘 이상의 조합을 나타낼 수 있다. 예를 들어, “또는 B”“및 B 중 적어도 하나”는 A 또는 B 중 하나만을 포함할 수 있고, A와 B를 모두 포함할 수도 있다.In this specification, the expressions " or ", " at least one ", etc. may denote one of the words listed together, or may represent a combination of two or more. For example, " or at least one of B " and " B " may include only one of A or B, and may include both A and B.

본 명세서에서, “예를 들어”와 같은 표현에 따르는 설명은 인용된 특성, 변수, 또는 값과 같이 제시한 정보들이 정확하게 일치하지 않을 수 있고, 허용 오차, 측정 오차, 측정 정확도의 한계와 통상적으로 알려진 기타 요인을 비롯한 변형과 같은 효과로 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 발명의 실시 형태를 한정하지 않아야 할 것이다.In the present description, the description according to the expressions such as " for example " may not exactly match the information presented, such as the cited characteristics, variables, or values, It should not be limited to the embodiments of the invention according to various embodiments of the present invention, such as variations, including other known factors.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어’ 있다거나 '접속되어' 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성 요소에 '직접 연결되어' 있다거나 '직접 접속되어' 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.In this specification, when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements It should be understood that it may exist. On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. In addition, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

본 발명은 설명의 편의를 위하여 최종(final) 테스트 소켓에 사용되는 것으로 설명하겠지만, 여기에 제한되는 것은 아니고 번인(burn-in) 테스트 소켓에도 사용될 수 있다.Although the present invention is described for use in a final test socket for convenience of description, it is not limited thereto and can also be used in a burn-in test socket.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

테스트 소켓(Test socket)은 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 접속 단자(가령, 도전 볼)와, 테스트 장치의 접속 단자(가령, 콘택 패드)를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치되는 것으로 한다.The test socket is used for electrically testing a semiconductor device such as a semiconductor integrated circuit device such as a package IC or an MCM or a wafer on which an integrated circuit is formed by connecting a connecting terminal (for example, a conductive ball) And is disposed between the semiconductor device and the test device in order to electrically connect the connection terminals (e.g., contact pads) to each other.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)은, 외부 기기 가령, 반도체 기기의 도전 볼(B)과 테스트 장치의 콘택 패드(P)를 전기적으로 연결한다. 즉, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)는 반도체 기기와 테스트 장치 사이에서 전기적 검사의 수행을 위해 사용될 수 있다.Referring to FIG. 2, a pin 100 for a semiconductor test socket according to a first embodiment of the present invention electrically connects an external device, for example, a conductive ball B of a semiconductor device and a contact pad P of a test apparatus do. That is, the pin 100 for a semiconductor test socket according to the first embodiment of the present invention can be used for performing an electrical inspection between a semiconductor device and a test apparatus.

도 3 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)은, 콘택 패드(P) 및 도전 볼(B) 중에 어느 하나와 접촉하는 제1 핀(110), 콘택 패드(P) 및 도전 볼(B) 중에 다른 하나와 접촉하고 제1 핀(110)과 상호 교차(cross)하여 체결되는 제2 핀(120), 및 제1 핀(110)과 제2 핀(120)을 길이 방향으로 탄성 지지하도록 제1 핀(110)과 제2 핀(120) 사이에 설치되는 스프링(130)을 포함한다. 이때, 제1 핀(110)과 제2 핀(120)은 집게(pincers) 형태로 제공된다.3 to 7, the pin 100 for a semiconductor test socket according to the first embodiment of the present invention includes a first pin 110 (not shown) contacting one of the contact pad P and the conductive ball B, A second pin 120 which is in contact with the other one of the contact pads P and the conductive balls B and which crosses with and crosses the first pin 110, And a spring 130 installed between the first pin 110 and the second pin 120 to elastically support the second pin 120 in the longitudinal direction. At this time, the first pin 110 and the second pin 120 are provided in the form of pincers.

이하, 제1 핀(110)가 콘택 패드(P)에 접촉하고 제2 핀(120)가 도전 볼(B)에 접촉하는 형태로 설명하기로 하나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.Although the first pin 110 is in contact with the contact pad P and the second pin 120 is in contact with the conductive ball B, the present invention is not limited thereto.

제1 핀(110) 및 제2 핀(120)은 소정 폭의 메인 면과 소정 두께의 사이드 면을 포함하고, 길이 방향으로 길게 연장되는 판상의 스트립 형태로 제공될 수 있다. 따라서, 제1 핀(110) 및 제2 핀(120)은 멤스(MEMS & Press) 공정에 의하여 제작될 수 있다. 즉, 본 발명은 소정 폭과 소정 두께를 가지는 판재 형태로 성형하기 때문에, 멤스(MEMS & Press) 공정을 이용하여 연속 제작이 가능하고, 한 쌍의 스트립을 교차(cross) 하여 결합하기 때문에 내구성이 향상되는 이점이 있다. 이때, 제1 핀(110) 및 제2 핀(120)은 전기 전도성이 우수한 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 베릴륨(Be), 알루미늄(Al) 혹은 그 합금을 이용하여 성형될 수 있다.The first fin 110 and the second fin 120 may be provided in the form of strips extending in the longitudinal direction and including a main face having a predetermined width and a side face having a predetermined thickness. Accordingly, the first fin 110 and the second fin 120 can be manufactured by a MEMS & Press process. That is, since the present invention is formed into a plate material having a predetermined width and a predetermined thickness, it can be continuously manufactured using a MEMS & Press process, and a pair of strips are cross- There is an advantage to be improved. The first and second fins 110 and 120 may be formed of gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), tungsten (W), titanium (Ti), molybdenum (Mo) Nickel (Ni), beryllium (Be), aluminum (Al), or an alloy thereof.

제1 핀(110)은 중공 공간인 제1 스페이스(113)를 중심으로 양측으로 분리되어 길이 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1 레그(112)를 구비한다. 이때, 한 쌍의 제1 레그(112)의 일단, 즉 제1 레그 단부(112a)는 그 내측으로 요입된 제1 요입부(114)가 형성되며, 한 쌍의 제1 레그(112)의 타단은 테스트 장치의 콘택 패드(P)에 접촉하는 제1 접속 팁(111)과 연결된다.The first pin 110 has a pair of first legs 112 extending in the longitudinal direction separated from each other around the first space 113 which is a hollow space. At this time, one end of the pair of first legs 112, that is, the first leg end 112a, is formed with a first recessed portion 114 recessed inward, and the other end of the pair of first legs 112 Is connected to the first connection tip (111) which contacts the contact pad (P) of the test apparatus.

구체적으로, 각 제1 레그(112)는 일단에서 타단으로 가면서 차례로 형성된 제1 레그 단부(112a), 제1 레그 후크(112b), 제1 레그 기둥(112c) 및 제1 레그 스토퍼(112d)를 포함할 수 있다.Specifically, each of the first legs 112 has a first leg end 112a, a first leg hook 112b, a first leg post 112c, and a first leg stopper 112d, which are sequentially formed from one end to the other end .

제1 레그 단부(112a)는 제2 레그(122)로 향하는 제1 레그(112)의 단부로서 상술한 바와 같이 제1 요입부(114)를 구비하며, 제1 레그 후크(112b)는 내측으로 돌출되어 홀더를 형성한다. 제1 레그 기둥(112c)은 제1 스페이스(113) 측에 위치한 제1 레그(112)의 부분이며, 제1 레그 스토퍼(112d)는 외측으로 돌출되어 스프링(130)의 일측 단부를 지지한다.The first leg end 112a has an end portion of the first leg 112 directed toward the second leg 122 and has a first recessed portion 114 as described above and the first leg hook 112b extends inwardly And protrudes to form a holder. The first leg column 112c is a part of the first leg 112 located on the first space 113 side and the first leg stopper 112d protrudes outward to support one end of the spring 130. [

제2 핀(120)은 중공 공간인 제2 스페이스(123)를 중심으로 양측으로 분리되어 길이 방향으로 연장되는 한 쌍의 제2 레그(122)를 구비한다. 이때, 한 쌍의 제2 레그(122)의 일단, 즉 제2 레그 단부(122a)는 그 내측으로 요입된 제2 요입부(124)가 형성되며, 한 쌍의 제2 레그(122)의 타단은 도전 볼(B)에 접촉하는 제2 접속 팁(121)과 연결된다.The second pin 120 has a pair of second legs 122 extending in the longitudinal direction separated from each other around the second space 123 as a hollow space. At this time, one end of the pair of second legs 122, that is, the second leg end 122a is formed with a second recessed portion 124 recessed inwardly thereof, and the other end of the pair of second legs 122 Is connected to the second connection tip (121) which contacts the conductive ball (B).

구체적으로, 각 제2 레그(122)는 일단에서 타단으로 가면서 차례로 형성된 제2 레그 단부(122a), 제2 레그 후크(122b), 제2 레그 기둥(122c) 및 제2 레그 스토퍼(122d)를 포함할 수 있다.Specifically, each second leg 122 has a second leg end 122a, a second leg hook 122b, a second leg post 122c, and a second leg stopper 122d which are sequentially formed from one end to the other end .

제2 레그 단부(122a)는 제1 레그(112)로 향하는 제2 레그(122)의 단부로서 상술한 바와 같이 제2 요입부(124)를 구비하며, 제2 레그 후크(122b)는 내측으로 돌출되어 홀더를 형성한다. 제2 레그 기둥(122c)은 제2 스페이스(123) 측에 위치한 제2 레그(122)의 부분이며, 제2 레그 스토퍼(122d)는 외측으로 돌출되어 스프링(130)의 타측 단부를 지지한다.The second leg end 122a has a second recessed portion 124 as described above as an end of the second leg 122 toward the first leg 112 and the second leg hook 122b has an inner side And protrudes to form a holder. The second leg column 122c is a part of the second leg 122 located on the second space 123 side and the second leg stopper 122d is protruded outward to support the other end of the spring 130. [

이하, 제1 핀(110)과 제2 핀(120)의 체결 작용에 대해서 보다 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the fastening action of the first pin 110 and the second pin 120 will be described in more detail.

제1 핀(110) 및 제2 핀(120)은 상호 직교 교차되면서 체결되는데, 이때, 제1 레그 단부(112a)와 제2 레그 단부(122a)가 서로를 향하여 삽입된다(이하, “제1 작용”이라 지칭함). 일정 이상 삽입이 되면, 제1 레그 후크(112b)와 제2 레그 후크(122b)는, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 타 핀의 스페이스에 체결되면서 타 핀의 스페이스의 측면, 즉 타 핀의 레그 기둥의 내측면에 접촉한다(이하, “제2 작용”이라 지칭함). 이후, 삽입이 계속되면, 제1 레그 후크(112b)와 제2 레그 후크(122b)는 타 핀의 스페이스, 즉 타 핀의 레그 기둥의 내측면을 따라 일단에서 타단으로 일 방향의 슬라이딩을 한다(이하, “제3 작용”이라 지칭함). The first pin end 110a and the second pin end 120a are mutually orthogonally intersected while the first leg end 112a and the second leg end 122a are inserted toward each other Action "). 6 and 7, the first leg hooks 112b and the second leg hooks 122b are engaged with the spaces of the other pins, (Hereinafter referred to as " second action "). Thereafter, when the insertion is continued, the first leg hook 112b and the second leg hook 122b slide in one direction from one end to the other along the space of the pin, that is, along the inner surface of the leg column of the pin ( Hereinafter referred to as " third action ").

이후, 일정 이상 일 방향의 슬라이딩이 진행되면, 제1 요입부(114) 및 제2 요입부(124)가 타 핀의 스페이스의 타단에 접촉하면서 제1 레그 후크(112b)와 제2 레그 후크(122b)의 슬라이딩은 제한된다(이하, “제4 작용”이라 지칭함). 만일, 제3 작용 또는 제4 작용에서, 삽입의 반대 방향의 작용이 제1 핀(110) 및 제2 핀(120)에 가해지면, 제1 레그 후크(112b)와 제2 레그 후크(122b)는 타 핀의 스페이스의 타단에서 일단으로 타 방향의 슬라이딩을 하며, 이후 서로 접촉하게 되면서 서로에게 홀더로써 작용하여 더 이상 타 방향의 슬라이딩이 진행되지 않는다(이하, “제5 작용”이라 지칭함).The first recessed portion 114 and the second recessed portion 124 are brought into contact with the other ends of the spaces of the other pins so that the first leg hook 112b and the second leg hooks 122b are limited (hereinafter referred to as " fourth action "). If the action of the opposite direction of insertion is applied to the first pin 110 and the second pin 120 in the third action or the fourth action, the first leg hook 112b and the second leg hook 122b, (Hereinafter, referred to as " fifth action "). In this case, the sliding contact of the other pin ends in the other direction.

상술한 체결 작용을 제1 핀(110)을 중심으로 다시 설명하면 다음과 같다. 즉, 제1 레그 단부(112a)는 제2 레그 단부(122a)를 향하여 삽입된다(제1 작용). 일정 이상 삽입이 되면서, 제1 레그 후크(112b)는 제2 핀(120)의 제2 스페이스(123)에 체결되면서 제2 스페이스(123)의 측면, 즉 제2 레그 기둥(122c)의 내측면에 접촉한다(제2 작용). 이후, 삽입이 계속되면, 제1 레그 후크(112b)는 제2 스페이스(123), 즉 제2 레그 기둥(122c)의 내측면을 따라 일단에서 타단으로 일 방향의 슬라이딩을 한다(제3 작용). The above-described fastening action will be described with reference to the first pin 110 as follows. That is, the first leg end 112a is inserted toward the second leg end 122a (first action). The first leg hook 112b is fastened to the second space 123 of the second pin 120 and the side of the second space 123, that is, the inner side of the second leg column 122c (Second action). Thereafter, when the insertion is continued, the first leg hook 112b slides in one direction from one end to the other along the inner surface of the second space 123, that is, the second leg column 122c (third operation) .

이후, 일정 이상 일 방향의 슬라이딩이 진행되면, 제1 요입부(114)가 제2 스페이스(123)의 타단에 접촉하면서 제1 레그 후크(112b)의 일 방향의 슬라이딩은 제한된다(제4 작용). 만일, 제3 작용 또는 제4 작용에서, 삽입의 반대 방향의 작용이 제1 핀(110)에 가해지면, 제1 레그 후크(112b)가 제2 스페이스(123)의 타단에서 일단으로 타 방향의 슬라이딩을 하며, 이후 제2 레그 후크(122b)와 접촉하게 되면서 더 이상 타 방향의 슬라이딩이 진행되지 않는다(제5 작용).Thereafter, when sliding in one or more predetermined directions is performed, the first recessed portion 114 is brought into contact with the other end of the second space 123, so that sliding of the first leg hook 112b in one direction is restricted ). If the action of the opposite direction of insertion is applied to the first pin 110 in the third action or the fourth action, the first leg hook 112b moves from one end to the other end of the second space 123, And then the second leg hooks 122b are brought into contact with each other so that sliding in the other direction does not proceed (fifth operation).

상술한 내용을 참조하면, 제1 핀(110) 및 제2 핀(120)은 제1 작용 내지 제4 작용에서 계속해서 서로를 접촉하게 된다. 이때, 제1 작용에서는 제1 요입부(114) 및 제2 요입부(214)가 서로 접촉하게 되면서, 제1 레그 단부(112a)의 내측면이 제2 레그 후크(212b)의 측면과 접촉하고 동시에 제2 레그 단부(212a)의 내측면이 제1 레그 후크(112b)의 측면과 접촉하며, 이에 따라 삽입 시작 시에 종래 기술 보다 많은 접점이 생겨 전기 저항이 개선될 수 있다. 이후, 제2 작용 및 제3 작용에서는 제1 레그 후크(112b)와 제2 레그 후크(122b)가 타 핀의 스페이스, 즉 타 핀의 레그 기둥의 내측면을 접촉하므로, 제1 작용에서 보다 더 많은 접점이 생기면서 전기 저항이 개선될 수 있다. 특히, 제4 작용 및 제5 작용에서는 제1 레그 후크(112b)와 제2 레그 후크(122b)가 타 핀의 스페이스, 즉 타 핀의 레그 기둥의 내측면을 접촉함과 동시에, 제1 요입부(114) 및 제2 요입부(124)가 타 핀의 스페이스의 타단에 접촉(제4 작용 시)하거나, 제1 레그 후크(112b)와 제2 레그 후크(122b)가 서로 접촉(제5 작용 시)하므로, 가장 많은 접점이 생기면서 전기 저항이 크게 개선될 수 있다. 또한, 제2 작용 내지 제5 작용에서, 제1 레그 후크(112b)와 제2 레그 후크(122b)가 타 핀의 스페이스에 삽입되어 해당 스페이스를 따라 가이드 되어 일 방향 또는 타 방향의 슬라이딩이 진행되므로, 제1 핀(110) 및 제2 핀(120)은 서로 일직선 상에서 왕복 이동 가능하여 그 이동 방향성이 향상될 수 있다.Referring to the above description, the first pin 110 and the second pin 120 continue to contact each other in the first to fourth operations. At this time, in the first action, the first recessed portion 114 and the second recessed portion 214 come into contact with each other, so that the inner surface of the first leg end 112a contacts the side surface of the second leg hook 212b At the same time, the inner surface of the second leg end 212a is in contact with the side surface of the first leg hook 112b, so that at the start of insertion, more contacts are formed than in the prior art, and the electrical resistance can be improved. Thereafter, in the second action and the third action, since the first leg hook 112b and the second leg hook 122b contact the space of the other pin, that is, the inner side surfaces of the leg pillars of the pin, The electrical resistance can be improved by having many contacts. Particularly, in the fourth action and the fifth action, the first leg hook 112b and the second leg hook 122b contact the space of the pin, that is, the inner surface of the leg column of the pin, The first leg hooks 112b and the second leg hooks 122b are brought into contact with each other (the fifth action), the first leg hooks 112b and the second leg hooks 122b are brought into contact with each other Therefore, the electric resistance can be greatly improved by generating the most number of contacts. In addition, in the second to fifth actions, the first leg hook 112b and the second leg hook 122b are inserted into the spaces of the other pins, and are guided along the spaces so that sliding in one direction or the other is proceeded The first pin 110 and the second fin 120 can reciprocate in a straight line with each other, and the moving direction thereof can be improved.

이하, 제1 핀(110)과 제2 핀(120)의 보다 상세한 구조적 특징에 대해서 보다 설명하도록 한다. 다만, 제2 핀(120)의 구조적 특징은 제1 핀(110)의 형태적 특징과 동일하므로, 이하 제1 핀(110)을 중심으로 설명하도록 한다.Hereinafter, more detailed structural features of the first fin 110 and the second fin 120 will be described. However, since the structural features of the second fin 120 are the same as those of the first fin 110, the first pin 110 will be described below.

도 5를 참조하면, 한 쌍의 제1 레그 후크(112b)는 서로 이격된다. 이때, 한 쌍의 제1 레그 후크(112b) 사이의 이격 거리(이하, “후크 이격 거리”라 지칭함)는 제1 요입부(114) 측에 가까이 위치한 후크 이격 거리가 제1 스페이스(113) 측에 가까이 위치한 후크 이격 거리 보다 더 크다. 이러한 구조적 특징으로 인해, 제1 작용에서 제2 작용까지의 연속 과정이 보다 원활하게 진행될 수 있으며, 동시에 제5 작용에서의 홀더 작용도 보다 강력해질 수 있다(이하, “제1 효과”라 지칭함). Referring to Fig. 5, a pair of first leg hooks 112b are spaced apart from each other. At this time, the spacing distance between the pair of first leg hooks 112b (hereinafter referred to as " hook spacing distance ") is set such that the hook spacing distance, which is close to the first recessed portion 114, Is greater than the hook separation distance located close to. Due to such a structural feature, the continuous process from the first action to the second action can proceed more smoothly, and at the same time, the holder action in the fifth action can be stronger (hereinafter referred to as " first effect " .

이러한 제1 효과를 더욱 부각시키기 위해, 제1 핀(110)은 다음과 같은 구조를 가질 수 있다. 즉, 후크 이격 거리는 제1 요입부(114) 측에서부터 제1 스페이스(113) 측까지 갈수록 줄어들 수 있으며, 제1 요입부(114)는 제1 레그 후크(112b) 측에 위치한 타단이 테이퍼 형상(T1)으로 형성될 수 있다. 이때, 테이퍼 형상(T1)은 제1 레그 후크(112b)에 가까울수록 후크 이격 거리가 더 줄어드는 형상으로 형성된다. 또한, 후크 이격 거리는 제1 요입부(114)의 간격, 즉 한 쌍의 제1 레그 단부(112a) 사이의 이격 거리 보다 작게 형성될 수 있다.To further highlight this first effect, the first fin 110 may have the following structure. That is, the hook distance may be reduced from the first recessed portion 114 to the first space 113, and the first recessed portion 114 may have a tapered shape at the other end located on the first leg hook 112b side T1). At this time, the taper shape T1 is formed such that the closer the first leg hook 112b is, the smaller the hook spacing becomes. In addition, the hook spacing may be smaller than the spacing of the first recessed portions 114, that is, the spacing between the pair of first leg ends 112a.

또한, 도 5를 참조하면, 제1 스페이스(113)는 제1 레그 후크(112b) 보다 길이가 더 길 수 있으며, 제2 스페이스(123)도 제2 레그 후크(122b) 보다 길이가 더 길 수 있다. 또한, 제1 스페이스(113)는 제2 레그 후크(122b) 보다 길이가 더 길 수 있으며, 제2 스페이스(123)도 제1 레그 후크(121b) 보다 길이가 더 길 수 있다. 이에 따라, 제3 작용 내지 제5 작용에서, 제1 레그 후크(112b)는 제2 스페이스(123)에서 슬라이딩이 가능하며, 제2 레그 후크(122b)도 마찬가지로 제1 스페이스(113)에서 슬라이딩이 가능하다. 이러한 슬라이딩이 가능함으로써, 서로 체결된 제1 핀(110)과 제2 핀(120)의 삽입 정도가 조절 가능하며, 이에 따라, 반도체 기기의 전기적 검사 시의 편의성이 증대될 수 있다(이하, “제2 효과”라 지칭함).5, the first space 113 may be longer than the first leg hook 112b and the second space 123 may be longer than the second leg hook 122b. have. The first space 113 may be longer than the second leg hook 122b and the second space 123 may be longer than the first leg hook 121b. Accordingly, in the third to fifth operations, the first leg hook 112b can slide in the second space 123, and the second leg hook 122b can slide in the first space 113 in the same manner It is possible. Since the sliding can be performed, the degree of insertion of the first pin 110 and the second pin 120 fastened to each other can be adjusted, thereby enhancing convenience in electrical inspection of the semiconductor device (hereinafter referred to as "Quot; second effect ").

이러한 제2 효과는 제1 레그 단부(112a)에 제1 요입부(114)가 형성됨으로써 더 증대될 수 있다. 즉, 제1 핀(110)은 제1 요입부(114)가 제2 스페이스(123)의 타단에 접촉할 때까지 일 방향의 슬라이딩이 진행될 수 있으므로, 제1 요입부(114)의 요입 길이만큼 일 방향의 슬라이딩의 길이도 늘어날 수 있다. 이때, 한 쌍의 제1 레그 후크(112b)는 제1 요입부(114) 보다, 즉 제1 레그 단부(11a) 보다 길이가 더 길 수 있다. 이 경우, 후크 이격 거리의 공간으로 제2 스페이스(123)의 타단이 삽입되더라도, 제1 요입부(114) 보다 길게 형성된 제1 레그 후크(112b)로 인해 일정 이상의 삽입이 방지될 수 있다.This second effect can be further increased by forming the first recessed portion 114 in the first leg end 112a. That is, since the first fin 110 can be slid in one direction until the first recessed portion 114 comes into contact with the other end of the second space 123, The length of the sliding in one direction can also be increased. At this time, the pair of first leg hooks 112b may be longer than the first recessed portion 114, that is, the first leg end 11a. In this case, even if the other end of the second space 123 is inserted into the space of the hook distance, the first leg hook 112b formed longer than the first recessed portion 114 can prevent the insertion of the second space 123.

또한, 제1 레그 단부(112a)는 그 외측면이 테이퍼 형상(T2)으로 형성될 수 있다. 이때, 테이퍼 형상(T2)은 제1 레그 단부(112a)의 단부에 가까울수록 그 단면이 짧아지는 형상으로 형성된다. 이에 따라, 제1 레그 단부(112a)로 삽입되는 스프링(130)이 보다 용이하게 삽입될 수 있는 이점이 있다.The first leg end 112a may have a tapered outer surface T2. At this time, the taper shape T2 is formed in a shape such that its end face becomes shorter as it is closer to the end of the first leg end 112a. Thereby, there is an advantage that the spring 130 inserted into the first leg end 112a can be inserted more easily.

도면에는 도시되어 있지 않지만, 본 발명은 제1 접속 팁(111) 및 제2 접속 팁(121)에 홈을 더 제공하고, 여기에 보조 핀이 교차(cross) 결합하여 전기적 검사를 수행하게 되면, 프로브 핀과 같이 입체적 접촉할 수 있어 수율이 더 개선될 수 있다. 가령, 제1 접속 팁(111) 및 제2 접속 팁(121)에 1개 이상의 접점을 제공하게 되면, 도전 볼(B) 또는 콘택 패드(P)와 접촉 시 발생하는 수직 편차에 따른 정렬 공차를 최소화하여 안정적인 콘택 특성을 강화할 수 있다.Although not shown in the drawings, the present invention further provides grooves in the first connection tip 111 and the second connection tip 121, and when the auxiliary pin is cross-coupled to perform electrical inspection, It is possible to make three-dimensionally contact with the probe pin, and the yield can be further improved. Providing more than one contact point to the first connection tip 111 and the second connection tip 121 can provide an alignment tolerance due to the vertical deviation that occurs when the conductive ball B contacts the contact pad P So that stable contact characteristics can be enhanced.

한편, 본 발명의 제2 실시예 내지 제4 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(200, 300, 400)는 본 발명의 제2 실시예 내지 제4 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100)과 제1 접속 팁(111) 및 제2 접속 팁(121)과 그 형상만 달리하며, 나머지 구성 및 작용은 동일하다. 즉, 본 발명의 제1 실시예 내지 제4 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 핀(100, 200, 300, 400)에서, 제1 접속 팁 또는 제2 접속 팁은 그 단부가 요입된 형상이거나 돌출된 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 접속 팁 또는 제2 접속 팁은 어느 하나의 길이가 다른 하나의 길이 보다 더 길게 형성될 수도 있다. 다만, 제1 접속 팁 또는 제2 접속 팁의 형상은 상술한 내용으로 제한되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The semiconductor test socket pins (200, 300, 400) according to the second to fourth embodiments of the present invention are similar to the pins (100, 100, 200) for semiconductor test socket according to the second to fourth embodiments And the first connection tip 111 and the second connection tip 121 are different from each other in shape, and the remaining configuration and operation are the same. That is, in the pins (100, 200, 300, 400) for semiconductor test socket according to the first to fourth embodiments of the present invention, the first connection tip or the second connection tip may have a shape in which an end thereof is recessed, As shown in FIG. Also, the first connection tip or the second connection tip may be formed so that one of the lengths is longer than the other length. However, the shape of the first connection tip or the second connection tip is not limited to the above, and may be formed in various shapes.

본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관하여 설명하였으나 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되지 않으며, 후술되는 특허청구의 범위 및 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Although the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the embodiments described, but should be determined by the scope of the following claims and equivalents thereof.

100: 테스트 소켓용 핀 110: 제1 핀
111: 제1 접속 팁 112: 제1 레그
112a: 제1 레그 단부 112b: 제1 레그 후크
112c: 제1 레그 기둥 112d: 제1 레그 스토퍼
113: 제1 스페이스 114: 제1 요입부
120: 제2 핀 122: 제2 접속 팁
122: 제2 레그 122b: 제2 레그 단부
122b: 제2 레그 후크 122d: 제2 레그 기둥
122d: 제2 레그 스토퍼 123: 제2 스페이스
124: 제2 요입부 130: 스프링100: test socket pin 110: first pin
111: first connection tip 112: first leg
112a: first leg end 112b: first leg hook
112c: first leg column 112d: first leg stopper
113: first space 114: first incision part
120: second pin 122: second connection tip
122: second leg 122b: second leg end
122b: second leg hook 122d: second leg pole
122d: second leg stopper 123: second space
124: second recessed part 130: spring

Claims (11)

테스트 장치의 콘택 패드 및 반도체 기기의 도전 볼 중에 어느 하나와 접촉 가능하며, 제1 스페이스를 중심으로 양측으로 분리되어 길이 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1 레그를 구비하되, 한 쌍의 제1 레그의 단부 내측이 요입된 제1 요입부가 형성된 집게 형태의 제1 핀;
테스트 장치의 콘택 패드 및 반도체 기기의 도전 볼 중에 다른 하나와 접촉 가능하고, 제1 핀과 상호 교차 하며, 제2 스페이스를 중심으로 양측으로 분리되어 길이 방향으로 연장되는 한 쌍의 제2 레그를 구비하되, 한 쌍의 제2 레그의 단부 내측이 요입된 제2 요입부가 형성된 집게 형태의 제2 핀; 및
제1 핀과 제2 핀을 길이 방향으로 탄성 지지하도록 제1 핀과 제2 핀 사이에 설치되는 스프링;을 포함하며,
상기 제1 핀 및 상기 제2 핀은 상호 교차 시에 제1 레그 및 제2 레그가 타 핀의 스페이스의 일단에서 타단으로 슬라이딩 되면서 타 핀과 접촉하되, 일정 이상 슬라이딩 되는 경우에 제1 요입부 및 제2 요입부가 타 핀의 스페이스의 타단에 접촉하면서 슬라이딩이 제한되는 것을 특징으로 하는 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀.A pair of first legs which are contactable with any one of the contact pads of the test apparatus and the conductive balls of the semiconductor device and extend in the longitudinal direction separated from each other around the first space, A first pin in the form of a forceps having a first recessed portion into which an end of the end of the first recessed portion is recessed;
A pair of second legs that are in contact with the other one of the contact pads of the test apparatus and the conductive ball of the semiconductor device and that cross each other and extend in the longitudinal direction separated from each other around the second space A second pin in the form of a forceps in which a second recessed portion in which an end of the pair of second legs is recessed is formed; And
And a spring installed between the first pin and the second pin to elastically support the first pin and the second pin in the longitudinal direction,
Wherein the first pin and the second pin are in contact with each other while the first leg and the second leg are slid from one end to the other end of the space of the other pin when the first pin and the second pin cross each other, And the second concave portion is in contact with the other end of the space of the other pin, thereby limiting the sliding. 제1항에 있어서,
상기 제1 핀은,
테스트 장치의 콘택 패드 및 반도체 기기의 도전 볼 중에 어느 하나와 접촉하는 제1 접속 팁;
제1 레그의 내측으로 돌출되어 홀더를 형성하는 한 쌍의 제1 레그 후크; 및
제1 레그의 외측으로 돌출되어 스프링을 지지하는 한 쌍의 제1 레그 스토퍼;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀.The method according to claim 1,
The first pin
A first connection tip in contact with either the contact pad of the test apparatus and the conductive ball of the semiconductor device;
A pair of first leg hooks protruding inward of the first leg to form a holder; And
And a pair of first leg stoppers protruding outwardly of the first legs to support the springs. The pin for a semiconductor test socket has a structure in which contact characteristics are improved. 제2항에 있어서,
상기 한 쌍의 제1 레그 후크 사이의 이격 거리는 상기 제1 요입부 측에 위치한 이격 거리가 상기 제1 스페이스 측에 위치한 이격 거리 보다 더 큰 것을 특징으로 하는 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀.3. The method of claim 2,
Wherein the spacing distance between the pair of first leg hooks is larger than the spacing distance between the first leg hook and the first leg hook. Pin. 제2항에 있어서,
상기 한 쌍의 제1 레그 후크 사이의 이격 거리는 제1 요입부 측에서부터 제1 스페이스 측까지 갈수록 줄어드는 것을 특징으로 하는 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀.3. The method of claim 2,
And the distance between the pair of first leg hooks decreases from the first recessed portion side to the first space side, wherein the contact characteristic is improved. 제2항에 있어서,
상기 제1 요입부는 제1 레그 후크 측에 위치한 타단이 테이퍼 형상으로 형성되며,
상기 테이퍼 형상은 제1 레그 후크에 가까울수록 이격 거리가 줄어드는 것을 특징으로 하는 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀.3. The method of claim 2,
The first protruding portion is formed in a tapered shape at the other end located on the first leg hook side,
Wherein the tapered shape has a reduced spacing distance as the first leg hook is closer to the first leg hook. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 한 쌍의 제1 레그 후크 사이의 이격 거리는 제1 요입부의 이격 거리 보다 작은 것을 특징으로 하는 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀.6. The method according to any one of claims 3 to 5,
And the distance between the pair of first leg hooks is smaller than the distance of the first recessed portion. 제2항에 있어서,
상기 제1 핀 및 상기 제2 핀은 상호 교차 시에 제1 레그 후크 및 제2 레그 후크가 타 핀의 스페이스를 따라 슬라이딩 되면서 타 핀의 스페이스 측의 레그 면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀.3. The method of claim 2,
Wherein the first pin and the second pin are in contact with each other on the space side of the pin while sliding the first leg hook and the second leg hook along the space of the other pin when the first pin and the second pin cross each other. A pin for a semiconductor test socket having an improved structure. 제2항에 있어서,
상기 제1 스페이스는 제1 레그 후크 보다 길이가 더 긴 것을 특징으로 하는 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀.3. The method of claim 2,
Wherein the first space is longer than the first leg hook, and the first space is longer than the first leg hook. 제2항에 있어서,
상기 한 쌍의 제1 레그 후크는 제1 요입부 보다 길이가 더 긴 것을 특징으로 하는 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀.3. The method of claim 2,
And the pair of first leg hooks are longer than the first recessed part. The pin for a semiconductor test socket has a structure in which a contact characteristic is improved. 제2항에 있어서,
상기 제1 스페이스는 한 쌍의 제1 레그 후크 보다 길이가 더 길며,
상기 한 쌍의 제1 레그 후크는 제1 요입부 보다 길이가 더 긴 것을 특징으로 하는 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀.3. The method of claim 2,
The first space is longer than the pair of first leg hooks,
And the pair of first leg hooks are longer than the first recessed part. The pin for a semiconductor test socket has a structure in which a contact characteristic is improved. 제1항에 있어서,
상기 제1 레그 및 상기 제2 레그는 그 단부의 외측면이 테이퍼 형상으로 형성되며,
상기 테이퍼 형상은 단부에 가까울수록 단면이 짧아지는 것을 특징으로 하는 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀.The method according to claim 1,
Wherein the first leg and the second leg have tapered outer surfaces at their ends,
Wherein the tapered shape has a shorter cross-sectional area as it is closer to the end portion.
KR1020180045524A 2018-04-19 2018-04-19 Test socket pin having improved contact characteristic structure KR101890327B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180045524A KR101890327B1 (en) 2018-04-19 2018-04-19 Test socket pin having improved contact characteristic structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180045524A KR101890327B1 (en) 2018-04-19 2018-04-19 Test socket pin having improved contact characteristic structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101890327B1 true KR101890327B1 (en) 2018-08-21

Family

ID=63453953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180045524A KR101890327B1 (en) 2018-04-19 2018-04-19 Test socket pin having improved contact characteristic structure

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101890327B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102235344B1 (en) * 2020-12-31 2021-04-05 황동원 Contact pin, and a spring contact and test socket with the same for high speed signal ic test

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110040625A (en) * 2009-10-12 2011-04-20 (주)아이윈 Sliding type pogo pin and zero insertion force connector
KR20120132267A (en) * 2011-05-25 2012-12-05 박상량 Semiconductor test socket having separate probe
JP2015169527A (en) * 2014-03-06 2015-09-28 オムロン株式会社 Probe pin and electronic device using the same
JP5986664B2 (en) * 2014-07-17 2016-09-06 株式会社アイエスシーＩｓｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． Inspection contact device and electrical inspection socket
KR20170036511A (en) * 2015-09-24 2017-04-03 (주)엠투엔 Interconnect structure and probe card having the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110040625A (en) * 2009-10-12 2011-04-20 (주)아이윈 Sliding type pogo pin and zero insertion force connector
KR20120132267A (en) * 2011-05-25 2012-12-05 박상량 Semiconductor test socket having separate probe
JP2015169527A (en) * 2014-03-06 2015-09-28 オムロン株式会社 Probe pin and electronic device using the same
JP5986664B2 (en) * 2014-07-17 2016-09-06 株式会社アイエスシーＩｓｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． Inspection contact device and electrical inspection socket
KR20170036511A (en) * 2015-09-24 2017-04-03 (주)엠투엔 Interconnect structure and probe card having the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102235344B1 (en) * 2020-12-31 2021-04-05 황동원 Contact pin, and a spring contact and test socket with the same for high speed signal ic test

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10060949B2 (en) Probe device of vertical probe card
KR100584225B1 (en) Contact for electronic device
US8441275B1 (en) Electronic device test fixture
US9140722B2 (en) Contact and connector
US20070018666A1 (en) Spring contact pin for an IC chip tester
KR101160843B1 (en) Spring Probe Pin of Inner Bridge Type
CN107843750B (en) Bolt type probe
KR20200063675A (en) Test Socket Pin
KR101236312B1 (en) Probe for testing semiconductor
KR101932509B1 (en) Fine Pitch Outer Spring Pogo with multi edge contact point, and test socket having the same
KR101953104B1 (en) Pincers-type contact plunger tiltable by wedge action, and PION pin of test socket for minimizing interference between coil spring using the same
US9970960B2 (en) Sliding rail type probe
US9653833B2 (en) Contact pin and electrical component socket
KR101882171B1 (en) Connection Pin of Plate Folding Type
KR101890327B1 (en) Test socket pin having improved contact characteristic structure
KR20110040625A (en) Sliding type pogo pin and zero insertion force connector
JP2020502513A (en) Spring-loaded probe having folded portion and probe assembly
US20100055934A1 (en) Contact for burn-in socket
KR101865375B1 (en) Twist-type PION pin of test socket and and assembling method of the same
KR102080592B1 (en) device for test pin in which the contact characteristics between the three plungers are improved using the S-type elastic piece
KR102172785B1 (en) Lance contact pin for burn-in test socket using lancing press and method of manufacturing the same
KR101957717B1 (en) Trapezoidal type PION pin with improved contact yield, and test socket having the same
KR102061036B1 (en) Spiral contact pin for test socket
KR101865367B1 (en) Rail-type PION pin of test socket
KR102013138B1 (en) Test socket pin having elastic piece between a pair of legs

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant