KR101882171B1 - Connection Pin of Plate Folding Type - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평판 접이식의 판스프링을 가진 연결 핀에 관한 것으로서, 단일의 금속 판형재로 구성되되, 상기 금속 판형재는 수직부(HA)의 상단에서 제 3 절곡부(B3)가 형성되고 이후 옆으로 누운 U자 형태로 제 4 절곡부(B4)가 형성되며 이후 제 5 절곡부(B5)가 형성되어 그 측면 형상이 P자의 형상을 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 연결 핀은, 종래의 연결 핀 또는 포고 핀에 비하여 대량생산이 용이하고 제조 단가가 저렴하며 소형이면서도 신호품질이 우수하고 신호경로가 단축되며 탐침의 충분한 최대 이동 거리 및 탄성력을 가지는 등의 장점 들을 제공한다.The present invention relates to a connecting pin having a plate-folding leaf spring, which is made of a single metal plate material, wherein a third bent portion B3 is formed at the upper end of the vertical portion HA, A fourth bent portion B4 is formed in a U-shaped U-shape, and a fifth bent portion B5 is formed thereafter to have a P-shaped side surface shape.
The connecting pin according to the present invention is more compact than the conventional connecting pin or pogo pin and has a small manufacturing cost, a small size, an excellent signal quality, a shortened signal path, and a sufficient moving distance and elasticity of the probe .

Figure 112016098955737-pat00003
Figure 112016098955737-pat00003

Description

평판 접이식 연결 핀{Connection Pin of Plate Folding Type}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a flat-

본 발명은 연속적으로 절곡된 단일의 금속 판형재로 구성되고 평판 접이식의 판 스프링이 일체형으로 형성되는 연결 핀(이하 '평판 접이식 연결핀'이라 한다)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connecting pin (hereinafter, referred to as 'flat folding connecting pin') composed of a single metal plate material bent continuously and formed by integrally forming flat plate-like leaf springs.

포고핀(Pogo Pin)과 같은 연결핀은 다양한 용도로 널리 사용되고 있다. 포고핀(Pogo Pin)은 반도체 웨이퍼, LCD 모듈 및 반도체 패키지 등의 검사장치, 각 종 소켓, 핸드폰의 배터리 연결부 등에 널리 쓰이는 부품이다.Connection pins such as Pogo pins are widely used for various applications. Pogo pins are widely used in semiconductor wafers, LCD modules, inspection devices such as semiconductor packages, various types of sockets, and battery connections of mobile phones.

도 1은 종래 포고핀(6)의 일 예를 도시한 도면이며, 도 2는 포고핀(6)을 적용한 반도체 패키지 검사용 소켓(20)의 일 예를 보인 단면도이다.FIG. 1 is a view showing an example of a conventional pogo pin 6, and FIG. 2 is a sectional view showing an example of a semiconductor package inspection socket 20 to which a pogo pin 6 is applied.

포고핀(6)은 원통형의 핀 몸체(11) 내에 코일 스프링(14)이 삽입되고, 코일 스프링(14)의 양단에 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(13)이 자리잡고 있다. 반도체 패키지 검사용 소켓(20)은 반도체 패키지(3)의 외부단자(3a)와 PCB를 포함하는 테스트 보드(5)의 금속배선 사이를 연결하는 수단으로 포고핀(6)을 사용한다.The pogo pin 6 has a coil spring 14 inserted in a cylindrical pin body 11 and the upper probe 12 and the lower probe 13 are positioned at both ends of the coil spring 14. The semiconductor package inspection socket 20 uses the pogo pin 6 as a means for connecting between the external terminal 3a of the semiconductor package 3 and the metal wiring of the test board 5 including the PCB.

종래의 반도체 패키지 검사용 소켓(20)은 피테스트 소자인 반도체 패키지(3)의 외부단자(3a)와 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)를 전기적으로 연결하는 역할을 하는 포고핀(6)들과, 이 포고핀(6)들이 일정한 간격으로 배열되도록 하고 변형이나 외부의 물리적인 충격으로부터 포고핀(6)들을 보호하기 위하여 포고핀(6)들을 지지하는 절연성의 본체(1)를 포함하여 구성된다.The conventional semiconductor package inspecting socket 20 includes a pogo pin 6 for electrically connecting the external terminal 3a of the semiconductor package 3 as a test target and the contact pad 5a of the test board 5 And an insulative body 1 for supporting the pogo pins 6 to protect the pogo pins 6 from deformation or external physical impact so that the pogo pins 6 are arranged at regular intervals .

포고핀(6)은 원통형의 핀 몸체(11)와, 핀 몸체(11)의 상측에 결합되어 패키지(3)의 외부단자(3a)에 접촉되는 금속체로 된 상부 탐침(12)과, 핀 몸체(11)의 하측에 결합되어 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)에 접촉되는 금속체로된 하부 탐침(13)과, 상부 탐침(12)에 상단부가 접촉되고 하부 탐침(13)에 하단부가 접촉되도록 핀 몸체(11)의 내부에 배치되어 검사시 상부 탐침(12)이 반도체 패키지(3)의 외부단자(3a)에 접촉되고 하부 탐침(13)이 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)에 접촉될 때 탄력적으로 접촉될 수 있도록 하기 위한 코일 스프링(14)으로 구성되어 있다.The pogo pin 6 includes a cylindrical pin body 11 and an upper probe 12 which is connected to the upper side of the pin body 11 and is in contact with the external terminal 3a of the package 3, A lower probe 13 connected to the lower side of the lower probe 13 and made of a metal to be brought into contact with the contact pad 5a of the test board 5 and a lower probe 13 contacting the upper probe 12, The upper probe 12 is brought into contact with the external terminal 3a of the semiconductor package 3 and the lower probe 13 is brought into contact with the contact pad 5a of the test board 5 And a coil spring 14 for resilient contact when it comes into contact with the coil spring 14.

그런데, 반도체 패키지의 소형화, 집적화 및 고성능화가 진행됨에 따라 이를 검사하기 위한 포고핀(6)의 크기도 매우 작아져야 할 필요가 있다. 반도체 패키지의 외부단자(3a)들 사이의 거리가 가까워지는 만큼 포고핀(6)의 외경이 작아져야 하며, 반도체 패키지(3)와 테스트 보드(5) 사이의 전기 저항을 최소화하기 위해서는 포고핀(6)의 길이도 최소화되어야 한다.However, as miniaturization, integration, and high performance of the semiconductor package have progressed, the size of the pogo pin 6 for inspecting the semiconductor package needs to be very small. The outer diameter of the pogo pin 6 must be reduced as the distance between the external terminals 3a of the semiconductor package becomes closer and the electrical resistance between the semiconductor package 3 and the test board 5 must be minimized. 6) should be minimized.

예를 들어, 반도체 패키지(3)로부터 테스트 보드(5) 사이의 거리를 0.95 mm 이하로 줄이고자 한다면, 이에 따라 포고핀의 길이도 0.95 mm 정도의 사이즈로 제조되어야만 한다.For example, if the distance between the semiconductor package 3 and the test board 5 is to be reduced to 0.95 mm or less, the pogo pin should be manufactured to have a length of about 0.95 mm.

한편, 반도체 패키지(3)의 외부단자(3a)와 상부 탐침(13) 사이의 전기적 접촉과, 컨택트 패드(5a)와 하부 탐침(13)의 전기적 접촉을 확실하게 보장하기 위해서는, 상부 탐침(12) 및 하부 탐침(13) 사이의 최대 이동 거리가 큰 것이 유리하다. 그런데, 포고 핀(6)의 전체적인 크기가 예를 들어 0.95mm 이하로 제한되는 경우와 같이 그 크기가 소형인 경우에는 종래의 포고핀 구조로 최대 이동 거리를 크게 하는 것이 대단히 어렵다.On the other hand, in order to reliably ensure the electrical contact between the external terminal 3a of the semiconductor package 3 and the upper probe 13 and the electrical contact between the contact pad 5a and the lower probe 13, And the lower probe 13 is large. However, when the overall size of the pogo pin 6 is limited to, for example, 0.95 mm or less, it is very difficult to increase the maximum moving distance with the conventional pogo pin structure.

예를 들어, 길이가 0.95 mm인 포고핀의 경우, 상·하부 탐침의 길이를 고려하면 실제로 코일 스프링(14)에 주어지는 동작 공간은 0.6 mm 정도에 지나지 않는데, 종래의 코일 스프링(14)을 사용할 경우 소재의 직경이 0.06 mm이라면 10회 정도만 감아서 만들어도 소재의 굵기만으로도 0.6 mm 공간을 전부 차지해 버리게 된다.For example, in the case of a pogo pin having a length of 0.95 mm, considering the lengths of the upper and lower probes, the operating space actually applied to the coil spring 14 is only about 0.6 mm. If the diameter of the material is 0.06 mm, even if the material is rolled up about 10 times, the thickness of the material will take up only 0.6 mm of space.

그런데, 코일의 직경을 줄이게 되면 불충분한 스프링력과 접촉력의 약화에 따른 전기적 신호 손실 등의 문제가 발생될 수 있고, 코일 스프링의 감는 횟수를 줄이게 되면 기존 소재의 탄성한도 범위 내에서 요구되는 이동거리를 충분히 확보할 수 없게 된다.However, if the diameter of the coil is reduced, problems such as insufficient spring force and electrical signal loss due to weak contact force may occur. If the number of turns of the coil spring is reduced, the required movement distance Can not be sufficiently secured.

이상 종래 기술의 문제점 및 과제에 대하여 설명하였으나, 이러한 문제점 및 과제에 대한 인식은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것은 아니다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

본 발명은 상기한 문제점들을 극복하기 위한 것으로서 하기의 목적을 가진다. 하기의 목적들은 예시를 위한 것이며, 이들에 국한되는 것은 당연히 아니다.The present invention has been made to overcome the above-mentioned problems and has the following purpose. The following objects are intended to be illustrative, but not limiting of these.

본 발명은 소형의 크기를 가지면서도 탐침의 충분한 최대 이동 거리를 보장하는 평판 접이식 연결 핀을 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a flat folding connection pin having a small size and ensuring a sufficient maximum moving distance of the probe.

또한, 본 발명은 소형의 크기를 가지면서도 충분한 스프링력를 보장하는 평판 접이식 연결 핀을 제공하는데 그 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a flat folding type connecting pin which assures sufficient spring force while having a small size.

또한, 본 발명은 소형의 크기를 가지면서도 신호 경로의 길이를 최단화하고 낮은 전기 저항을 가지는 평판 접이식 연결핀을 제공하는데 그 목적이 있다. It is another object of the present invention to provide a flat folding connection pin having a small size and shortening the length of a signal path and having a low electrical resistance.

본 발명의 일 양상에 따른 평판 접이식 연결핀은 단일의 금속 판형재로 구성되되, 상기 금속 판형재는 수직부의 상단에서 제 3 절곡부(B3)가 형성되고 이후 옆으로 누운 U자 형태로 제 4 절곡부(B4)가 형성되며 이후 제 5 절곡부(B5)가 형성되어 그 측면 형상이 P자의 형상을 가지는것을 특징으로 한다.The flat plate folding type connecting pin according to one aspect of the present invention is made of a single metal plate material, and the metal plate material has a third bent portion B3 formed at the upper end of the vertical portion, And a fifth bent portion B5 is formed thereafter, and the side surface of the fifth bent portion B5 has a P-shape.

상기한 평판 접이식 연결핀에 있어서, 상기 평판 접이식 연결핀이 압력을 받아 수축함에 따라 상기 제 5 절곡부 이후에 있는 제 1 연결부(C1)와 상기 제 3 절곡부(B3)에 있는 제 2 연결부(C2)가 서로 접촉하게 되며 압력을 받기 전에는 서로 이격되어 있는 것을 특징으로 한다.In the flat folding type connection pin, as the flat folding type connection pin contracts due to the pressure, the first connection part C1 after the fifth bent part and the second connection part in the third bent part B3 C2 are brought into contact with each other and are separated from each other before being subjected to pressure.

상기한 평판 접이식 연결핀에 있어서, 상기 제 1 연결부(C1)와 상기 제 2 연결부(C)가 접촉을 이룬 후 접촉을 유지하면서 슬라이딩될 수 있는 것을 특징으로 한다.In the above-described flat folding type connection pin, the first connection part (C1) and the second connection part (C) make contact and can be slid while maintaining contact.

상기한 평판 접이식 연결핀에 있어서, 상기 슬라이딩이 원활하도록 상기 제 1 연결부(C1)의 단면은 경사각을 형성하는 것을 특징으로 한다.In the above flat folding type connection pin, the cross section of the first connection part C1 forms an inclination angle so that the sliding is smoothly performed.

상기한 평판 접이식 연결핀에 있어서, 상기 제 4 절곡부(B4)와 상기 제 5 절곡부(B5)의 사이이면서 상기 평판 접이식 연결핀의 최상단에는 버튼 형태 또는 두개의 뿔 형태를 가지는 접촉부(C3,C4)를 형성한다. In the above-described flat folding type connection pin, a contact portion C3 or C3 having a button shape or a double horn shape is formed at the upper end of the flat folding connection pin between the fourth bent portion B4 and the fifth bent portion B5, C4).

상기한 평판 접이식 연결핀에 있어서, 상기 수직부의 중심축과 상기 접촉부(C3,C4)로부터 내린 수직축 사이에는 수평 이격 거리(OS1)만큼 상기 제 4 절곡부(B4)가 있는 쪽으로 이격된다.In the above-described flat folding type connection pin, a distance between the center axis of the vertical portion and the vertical axis descending from the contact portions (C3, C4) is spaced apart by the horizontal separation distance OS1 by the fourth bent portion B4.

상기한 평판 접이식 연결핀에 있어서, 상기 수직부의 중단에는 반원형의 절곡부(B2)가 형성된다. In the above-described flat folding type connection pin, a semicircular bent portion B2 is formed at an end of the vertical portion.

상기한 평판 접이식 연결핀에 있어서, 상기 수직부는 개구부를 가진 뒤집힌 U 자 형태로 형성된다. In the above-described flat folding type connection pin, the vertical portion is formed in an inverted U-shape having an opening.

상기한 평판 접이식 연결핀에 있어서, 상기 수직부의 하단폭(W1)은 상기 수직부의 상단폭(W2)보다 넓다. In the above flat folding type connection pin, the lower end width W1 of the vertical part is wider than the upper end width W2 of the vertical part.

상기한 평판 접이식 연결핀에 있어서, 상기 수직부의 하단에는 제 1 절곡부(B1)를 형성한 후 상기 반원형 절곡부(B2)가 돌출되는 방향으로 연장되는 수평부가 형성되며, 상기 수평부는 상기 반원형 절곡부(B2)가 돌출되는 높이 보다 작은 길이(L2) 만큼 연장된다.In the flat folding type connection pin, a horizontal portion is formed at a lower end of the vertical portion and extends in a direction in which the semicircular bent portion B2 is protruded after a first bent portion B1 is formed. Is extended by a length (L2) smaller than the height at which the portion (B2) protrudes.

상기한 평판 접이식 연결핀에 있어서, 상기 수직부의 하단에는 상기 수직부의 폭방향으로 돌출되는 돌기(P)가 형성된다.In the flat folding type connection pin, a protrusion (P) protruding in a width direction of the vertical portion is formed at a lower end of the vertical portion.

상기한 평판 접이식 연결핀에 있어서, 상기 제 3 절곡부(B3)의 폭(W3)은 상기 제 4 절곡부(B4)의 폭(W4)보다 작고 상기 수직부의 상단폭(W2)보다 작다.The width W3 of the third bent portion B3 is smaller than the width W4 of the fourth bent portion B4 and smaller than the upper width W2 of the vertical portion.

상기한 평판 접이식 연결핀에 있어서, 상기 평판 접이식 연결핀은, 절연성 본체(100)에 어레이로 형성되는 사각형의 관통홀(110)에 각각 삽입되어 연결 커넥터, 소켓 또는 검사장치를 구성하는 데 이용되기 위한 것이다.In the above-described flat folding type connection pin, the flat folding type connection pin is inserted into a rectangular through hole 110 formed in an array in the insulating body 100 to be used for forming a connection connector, a socket or an inspection apparatus .

본 발명에 따른 평판 접이식 연결핀은 소형의 크기를 가지면서도 연결핀이 수축가능한 최대 이동 거리를 충분히 확보할 수 있는 효과가 있다.The flat folding type connecting pin according to the present invention has an effect that a maximum moving distance capable of shrinking the connecting pin with a small size can be sufficiently secured.

또한, 본 발명에 따른 평판 접이식 연결핀은 소형의 크기를 가지면서도 신호경로의 길이를 최단화할 수 있는 효과가 있다.In addition, the flat folding type connecting pin according to the present invention has a small size and can maximize the length of a signal path.

또한, 본 발명에 따른 평판 접이식 연결핀은 소형의 크기를 가지면서도 충분한 스프링력을 구현 할 수 있는 효과가 있다. Further, the flat folding type connecting pin according to the present invention has a small size and a sufficient spring force.

또한, 본 발명에 따른 평판 접이식 연결핀은 소형의 크기를 가지면서도 낮은 전기 저항을 구현 할 수 있는 효과가 있다. Also, the flat folding type connecting pin according to the present invention has a small size and low electrical resistance.

또한, 본 발명에 의한 평판 접이식 연결핀은 소형의 크기를 가지면서도 단자간의 거리를 최단으로 할 수 있는 효과가 있다. Also, the flat folding type connecting pin according to the present invention has a small size and a shortest distance between the terminals.

도 1은 종래 포고핀의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2는 종래 반도체 패키지 검사용 소켓의 일 예를 보인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 접이식 연결핀의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 접이식 연결핀의 정면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 접이식 연결핀의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 접이식 연결핀이 상부에서 압력을 받은 경우 수축하여 접촉부(C3)가 하강한 형태를 도시하는 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 접이식 연결핀을 제조하기 위한 금속 판형재의 전개도를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉부를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접촉부를 도시한 도면이다.1 is a view showing an example of a conventional pogo pin.
2 is a cross-sectional view showing an example of a socket for testing a conventional semiconductor package.
3 is a perspective view of a flat folding connection pin according to an embodiment of the present invention.
4 is a front view of a flat folding connection pin according to an embodiment of the present invention.
5 is a side view of a flat folding connection pin according to an embodiment of the present invention.
6 is a side view showing a state in which the contact portion C3 is contracted and the contact portion C3 is lowered when the flat folding connection pin according to an embodiment of the present invention receives pressure from the upper portion.
FIG. 7 is a developed view of a metal plate material for manufacturing a flat-panel-shaped connection pin according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing a contact portion according to another embodiment of the present invention.
9 is a view showing a contact portion according to another embodiment of the present invention.

첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 명칭 및 도면 부호를 사용한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: FIG. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, parts not related to the description are omitted, and similar names and reference numerals are used for similar parts throughout the specification.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 접이식 연결핀의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 접이식 연결핀의 정면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 접이식 연결핀의 측면도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 접이식 연결핀이 상부에서 압력을 받은 경우 수축하여 접촉부(C3)가 하강한 형태를 도시하는 측면도이다.FIG. 3 is a perspective view of a flat folding connection pin according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a front view of a flat folding connection pin according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a side view of a flat folding type connection pin according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a plan view of the flat folding type connection pin according to an embodiment of the present invention when the flat folding type connection pin contracts when pressure is applied thereto, Fig.

본 발명의 일 실시예에 따른 연결핀(200)은 띠형상의 평판재(판형재)를 연속적으로 절곡하여 제조되며, 평판 접이식 판스프링을 포함하는 연결핀의 모든 부품이 단일 판형재의 절곡에 의해 형성되는 일체형으로 구성된다(구체적인 제조 방법에 관해서는 후술한다).The connecting pin 200 according to an embodiment of the present invention is manufactured by continuously bending a strip-shaped flat plate material (plate-shaped material), and all the parts of the connecting pin including the flat plate- (A concrete manufacturing method will be described later).

본 발명의 일 실시예에 따른 평판 접이식 연결핀(200)은 단일의 금속 판형재로 구성되며, 평판 접이식 연결핀(200)은, 절연성 본체(100)의 관통홀(110)에 대략 수직 방향으로 대부분이 삽입되어 관통홀(110)내에서 지지되는 수직부(VA)와, 이러한 수직부의 하단에서 수평방향으로 약간 돌출되고 하부에 구성되는 외부 구성요소, 예를 들면 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a; 도 2 참조)와의 전기적 접촉을 수행하는 수평부(H)와, 수직부의 상단에서 연장되고 외부와의 접촉 기능과 스프링의 기능을 수행하며 외부 구성요소, 예를 들면 반도체 패키지의 외부단자(3a)에 눌리어 수축하는 헤더부(HA)로 나눌 수 있다. The flat folding connection pin 200 according to an embodiment of the present invention is formed of a single metal plate material and the flat plate folding connection pin 200 is connected to the through hole 110 of the insulating body 100 in a substantially vertical direction A vertical part VA which is mostly inserted and supported in the through hole 110 and an external component which protrudes slightly in the horizontal direction from the lower end of the vertical part and is formed at the lower part, A horizontal part H for performing electrical contact with the external terminal 5a (see FIG. 2), and a contact part 5b extending from the upper end of the vertical part and functioning as an external contact and a spring, (HA) which is pressed and contracted by the pressing portion 3a.

본 발명의 일 실시예 따른 평판 접이식 연결핀(200)은 띠형상의 금속 판형재로 구성되되, 다수의 지점에서 절곡된 절곡부를 가진다. 수직부(VA)의 하단에서는 수평부(H)와의 사이에 제 1 절곡부(B1)가 형성되고, 수직부의 중단에서는 반원형의 제 2 절곡부(B2)가 형성되며, 수직부의 상단에서는 헤더부와의 사이에 제 3 절곡부(B3)가 형성되고 이후 헤더부에서는 옆으로 누운 U자 형태(즉, '⊃' 형상)로 제 4 절곡부(B4)가 형성되며 이후 제 5 절곡부(B5)가 형성되어, 전체적으로 금속 판형재는 그 측면 형상이 P자의 형상을 가진다. 여기서 P자의 형상을 가진다는 것은 정확히 P자와 일치하는 형상을 가진다는 의미는 물론 아니며, 외관의 개략적인 형상이 P자의 형상을 가진다는 의미이다.The flat folding connection pin 200 according to an embodiment of the present invention is formed of a strip-shaped metal plate material, and has bent portions bent at a plurality of points. A first bent portion B1 is formed between the lower end of the vertical portion VA and the horizontal portion H and a semicircular second bent portion B2 is formed at the middle of the vertical portion. A third bent portion B3 is formed between the first bent portion B3 and the third bent portion B3 and a fourth bent portion B4 is formed in a laterally U shape And the side surface of the metal plate material as a whole has a P-shape. Here, having a P shape does not mean that it has a shape that exactly matches the P shape, but it means that the outline shape has a shape of P shape.

수직부의 하단에 제 1 절곡부(B1)를 형성한 후 반원형의 제 2 절곡부(B2)가 돌출되는 방향으로 수평부(H)가 연장되어 형성되며, 수평부(H)가 수직부의 하단에서 연장하는 길이(L2)는 반원형의 제 2 절곡부(B2)가 돌출하는 높이(또는 반경)보다 작다(도 5 참조). 수평부(H)는 외부 구성요소, 예를 들면 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)와의 전기적 접촉 면적을 증대시키고, 솔더가 수직부를 타고 올라가는 현상을 일정 부분 저지하는 기능을 가진다.A horizontal portion H is formed so as to extend in a direction in which a semicircular second bent portion B2 protrudes after the first bent portion B1 is formed at the lower end of the vertical portion and the horizontal portion H extends from the lower end of the vertical portion The extending length L2 is smaller than the height (or radius) at which the semicircular second bent portion B2 protrudes (see Fig. 5). The horizontal portion H has a function of increasing an electrical contact area with an external component, for example, the contact pad 5a of the test board 5, and blocking a phenomenon that the solder rides up the vertical portion.

수직부에 형성된 반원형의 절곡부(B2)는 간격이 넓은 구멍의 경우 핀을 구멍안에 위치하는 데 도움이 된다. 연결핀을 구성하는 판형재는 통상 굽힘을 유연하게 하고 충분한 이동거리를 확보하기 위하여 얇아져야 하는 데, 이 경우 핀이 위치하는 구멍의 크기가 너무 작아지면 미세구멍을 형성하기가 매우 어렵다.The semicircular bend (B2) formed in the vertical portion helps to locate the pin in the hole in the case of a wide opening. The plate material constituting the connecting pin is normally thinned to soften the bending and secure a sufficient moving distance. In this case, if the size of the hole where the pin is located is too small, it is very difficult to form the fine hole.

예를 들면, PC의 마더보드(Mother board)에 장착되는 고성능 CPU(Central Processing Unit)용 소켓인 경우, 금속 판형재의 두께가 대략 0.04 mm 정도(즉, 40 ㎛ 정도)까지 얇아질 필요가 있으며, 이 경우 40 ㎛ 정도로 수백 ~ 수천개의 미세 구멍을 저비용으로 형성하는 것은 매우 어렵다. 그런데, 연결핀의 수직부에 반원형의 절곡부(B2)를 형성함으로써, 판형재의 두께를 얇게 하면서도 연결핀이 보다 넓은 구멍안에 위치하도록 할 수 있으므로, 절연성 본체(100)에 구멍 가공을 보다 용이하게 형성하는 장점이 있다.For example, in the case of a socket for a high performance CPU (Central Processing Unit) mounted on a mother board of a PC, the thickness of the metal plate material needs to be thinned to about 0.04 mm (i.e., about 40 m) In this case, it is very difficult to form hundreds to thousands of fine holes at about 40 탆 at a low cost. By forming the semicircular bent portion B2 in the vertical portion of the connection pin, the connection pin can be positioned in a wider hole while reducing the thickness of the plate material. Therefore, it is possible to more easily form the hole in the insulating main body 100 .

제 3 절곡부(B3)에 의해서는 수평으로부터 90도 내외의 각도를 형성하는 것이 선호될 수 있다. 이에 따라 제 3 절곡부(B3)에 의해 제 3 절곡부와 제 4 절곡부 사이의 판형재는 수평으로부터 경사각(θ1)을 가지되, 경사각(θ1)은 양의 값, 제로 또는 음의 값을 가질 수 있다. 그리고 이후 제 4 절곡부(B4)에 의해 제 4 절곡부와 제 5 절곡부 사이의 판형재는 수평보다 높은 각도를 반대 방향으로 형성한다. It may be preferable to form an angle of about 90 degrees from the horizontal by the third bent portion B3. Accordingly, the plate material between the third bent portion and the fourth bent portion by the third bent portion B3 has an inclination angle? 1 from the horizontal, and the inclination angle? 1 has a positive value, zero or negative value . Then, the plate material between the fourth bent portion and the fourth bent portion by the fourth bent portion B4 forms an angle higher than the horizontal direction in the opposite direction.

제 5 절곡부(B5)에 의해 판형재의 끝은 수직부(HA)와 가까워지게 되며, 평판 접이식 연결핀(200)이 압력을 받아 수축할 때 제 3 절곡부(B3)와 접촉을 이루게 된다( 도 6 참조).The end of the plate material is brought close to the vertical part HA by the fifth folding line B5 and the third folding line B3 is brought into contact with the flat plate folding type connecting pin 200 when it contracts under pressure 6).

평판 접이식 연결핀(200)이 압력을 받아 수축함에 따라 제 5 절곡부 이후에 있는 제 1 연결부(C1)와 제 3 절곡부(B3)에 있는 제 2 연결부(C2)가 서로 접촉하게 되는 데, 압력을 받기 전에는 제 1 연결부(C1)와 제 2 연결부(C2)는 서로 이격되어 있다(상기에서 '연결부'라는 용어는 설명의 편의상 지정된 것으로서 수직부, 헤더부 또는 각 절곡부와 분리되어 별도로 구성되는 것을 의미하지는 않는다).As the flat folding type connection pin 200 contracts due to the pressure, the first connection part C1 after the fifth bent part and the second connection part C2 in the third bent part B3 come into contact with each other, Before the pressure is applied, the first connection part C1 and the second connection part C2 are spaced apart from each other (the term 'connection part' is designated for the convenience of description, and is separated from the vertical part, the header part, Does not mean to be.

연결핀(200)이 압력을 받기전 제 1 연결부(C1)와 제 2 연결부(C2)의 사이에는 S2 만큼의 이격거리를 가진다. 이는 제조 과정중 제 1 연결부(C1) 및 제 2 연결부(C2)의 표면에 도금을 원활히 하는 효과를 가진다. 또한 한 실시형태로서 초기 굽힘을 원활히 하고 총 이동거리를 극대화하기 위해 이격거리 S2는 연결핀(200)이 이동하는 총 이동거리의 1/2 정도로 할 수 있다. 다만 이격거리 S2는 실시 형태 또는 응용 예에 따라 최소화 또는 최대화를 고려할 수 있다. The distance between the first connection part C1 and the second connection part C2 is S2 before the connection pin 200 receives the pressure. This has the effect of facilitating plating on the surfaces of the first connection part C1 and the second connection part C2 during the manufacturing process. Also, as one embodiment, in order to smooth initial bending and to maximize the total movement distance, the separation distance S2 may be about 1/2 of the total movement distance of the connection pin 200. However, the spacing distance S2 may be minimized or maximized depending on the embodiment or application.

본 발명의 평판 접이식 연결핀(200)은 제 1 연결부(C1)와 제 2 연결부(C2)가 접촉을 이룬 후 접촉을 유지하면서 슬라이딩될 수 있다. 따라서 연결핀의 접촉 지점은 변동되며, 특히 제 2 연결부쪽에서의 접촉 지점은 하방으로 이동될 것이다. 그리고 이러한 슬라이딩이 원활하도록 하기 위해 제 1 연결부(C1)의 단면은 경사각(θ2)을 형성한다. 제 1 연결부(C1)의 단면은 경사각을 이루어 제 1 연결부(C1)가 제 2 연결부(C2)와 접촉을 이룬 후 원활한 슬라이딩이 이루어 질 수 있다. 경사각도는 전체 응력 분포 및 굽힘 형상에 따라 그 각도를 최적화하여 정할 수 있다. The flat folding connection pin 200 of the present invention can be slid while keeping the contact after the first connection part C1 and the second connection part C2 make contact. Thus, the point of contact of the connecting pin will vary, especially the point of contact at the second connecting part will be moved downward. In order to facilitate such sliding, the cross section of the first connection portion C1 forms the inclination angle? 2. The first connecting portion C1 has an inclined surface so that the first connecting portion C1 makes contact with the second connecting portion C2 and smooth sliding can be achieved. The inclination angle can be determined by optimizing the angle according to the total stress distribution and the bending shape.

제 1 연결부(C1)와 제 2 연결부(C2)가 접촉을 이루면 연결핀(200) 내에서 전기 신호의 이동경로를 단축시키고, 전기적 경로의 단면적을 증가시켜 전기 신호의 손실을 줄이게 되는 효과가 있다.When the first connection part C1 and the second connection part C2 are brought into contact with each other, the movement path of the electric signal is shortened in the connection pin 200, and the cross-sectional area of the electric path is increased to reduce the loss of the electric signal .

접촉부(C3)로부터 제 4 절곡부(B4)를 경유하여 수직부(VA)로 가는 제 1 경로이외에도 접촉부(C3)로부터 제 1 연결부(C1)와 제 2 연결부(C2)를 통하여 수직부(VA)로 가는 제 2 경로가 형성되고 압력이 가해지는 동안 유지될 수 있다.The first path from the contact portion C3 to the vertical portion VA via the fourth bent portion B4 as well as the vertical portion VA from the contact portion C3 through the first connection portion C1 and the second connection portion C2 May be formed and maintained while the pressure is applied.

최근 CPU와 같은 반도체 소자는 매우 높은 클럭 주파수에서 동작하는 데, 근래 CPU의 동작 주파수는 4GHz를 넘는 수준으로 초고주파수의 영역에 이르렀다. 초고주파수의 전기 신호가 다니는 경로에서 신호 품질은 유효 단면적 및 길이 등에 따라 결정되는 저항 등의 임피던스에 의해 지대한 영향을 받는다.In recent years, semiconductor devices such as CPUs operate at a very high clock frequency. In recent years, the operating frequency of the CPU has reached a region of very high frequency exceeding 4 GHz. The signal quality in the path of an electrical signal of a very high frequency is greatly influenced by an impedance such as a resistance determined according to an effective cross-sectional area and a length.

도 6에 예시된 바와 같이, 제 1 경로에 비하여 제 2 경로는 현저하게 짧아지는 경로를 가진다. 그렇다면, 2개의 경로가 병렬로 구성되는 것과 함께 현저하게 짧아지는 제 2 경로가 추가되는 것에 의해서, 전기적 경로의 유효 단면적이 증가되고 저항 등의 임피던스가 감소하여 전기 신호의 손실을 현저하게 줄이게 되는 효과가 있다. As illustrated in FIG. 6, the second path has a path that is significantly shorter than the first path. In this case, by adding the second path which is configured in parallel with the two paths in parallel, the effective cross-sectional area of the electrical path is increased and the impedance of the resistance or the like is decreased, thereby remarkably reducing the loss of the electrical signal .

또한, 제 1 연결부(C1)와 제 2 연결부(C2)의 접촉이후 압력에 의해 연결핀(200)이 수축하게 될 수록 제 5 절곡부(B5)는 더욱 펴지게 될 것이며, 이에 따라 제 5 절곡부(B5)에 의해 스프링력이 추가됨에 따라 수축시 전체 스프링력이 증대된다.Further, as the connection pin 200 is contracted by the pressure after the contact between the first connection portion C1 and the second connection portion C2, the fifth bent portion B5 will be further expanded, As the spring force is added by the portion B5, the total spring force at the time of contraction is increased.

본 발명의 일 실시예에 따른 평판 접이식 연결핀(200)은 수직부(VA)의 중심축과 접촉부(C3)로부터 내린 수직축 사이에는 수평 이격 거리(OS1)만큼 이격되되, 접촉부(C3)로부터 내린 주직축이 수직부(VA)의 중심축으로부터 제 4 절곡부(B4)가 있는 쪽, 즉 도면상 우측방향으로 이격된다(도 5 참조).The flat folding type connection pin 200 according to an embodiment of the present invention is spaced apart from the central axis of the vertical part VA by a horizontal distance OS1 between the vertical axis descending from the contact part C3, The horizontal axis is spaced from the central axis of the vertical portion VA to the side where the fourth bent portion B4 is present, i.e., the right side in the figure (see Fig. 5).

이에 따라 가해지는 외부 압력에 의해서 제 4 절곡부(B4)가 굽혀지는 것과 함께 제 2 절곡부(B2)의 상단에서 굽힘이 촉진되고 제 3 절곡부(B2)에서의 굽힘이 촉진된다.As a result, the fourth bent portion B4 is bent by the applied external pressure, and the bending at the upper end of the second bent portion B2 is promoted and the bending at the third bent portion B2 is promoted.

본 발명의 연결핀(200)은 띠형상의 금속 판형재로 구성되며, 금속 판형재는 각 절곡부의 폭인 W1, W2, W3, W4 및 W5이 그 적용 목적에 따라 좁아지거나 넓어진다.The connection pin 200 of the present invention is formed of a strip-shaped metal plate material, and the width W1, W2, W3, W4, and W5 of the metal plate material narrows or widen depending on the application purpose.

본 발명의 일 실시예에 따른 연결핀(200)을 구성하는 단일의 금속 판형재는 하단에 개구부(OA; 도 4 참조)를 가지며, 하부의 폭 W1은 폭 W2 보다 넓으며 제 3 절곡부(B3)의 폭 W3는 더욱 축소 되고 제 4 절곡부(B4)의 폭 W4는 넓어졌다가 이후 점차 그 폭이 좁아져서 말단에는 폭이 W5로 점차 좁아진다.A single metal plate member constituting the connecting pin 200 according to an embodiment of the present invention has an opening (OA) (see FIG. 4) at the lower end, a width W1 of the lower portion is wider than a width W2, Is further reduced, the width W4 of the fourth bent portion B4 is widened, and thereafter, the width thereof is narrowed, and the width of the fourth bent portion B4 is gradually narrowed to W5 at the ends thereof.

수직부(VA)는 개구부(OA)를 가진 뒤집힌 U 자 형태로 형성되며, 수직부의 하단폭(W1)은 수직부의 상단폭(W2)보다 넓다.The vertical part VA is formed in an inverted U shape having an opening OA and the lower end width W1 of the vertical part is wider than the upper end width W2 of the vertical part.

U 자형의 수직부(VA)에서 하단의 폭(W1)은 상단의 폭(W2)보다 넓어서 관통홀(110)에 삽입시 탄성을 가지고 수축되기가 용이하며 관통홀(110)의 벽과 마찰력을 제공하므로 연결핀이 구멍 내에 위치를 정하는 데 도움을 주는 기능을 한다. The width W1 of the lower end of the U-shaped vertical portion VA is wider than the width W2 of the upper end so that it is easy to shrink due to elasticity when inserted into the through hole 110 and the frictional force with the wall of the through hole 110 , Which helps to position the connecting pin within the hole.

제 3 절곡부(B3)의 폭(W3)은 제 4 절곡부(B4)의 폭(W4)보다 작고 수직부의 상단폭(W2)보다 작다. 이에 따라 연결핀(200)의 상부에서 압력이 가해질 때 제 3 절곡부(B3)에서 원활한 굽힘이 일어나는 데 도움이 된다. 제 4 절곡부(B4)의 폭(W4)은 최대 응력이 발생하는 지점인 제 4 절곡부(B4)에서 응력을 분산하기 위해 제 3 절곡부(W3)보다 폭이 넓으며, 연결핀의 상부 말단과 가까운 제 5 절곡부(B5)의 폭(W5)은 원활한 굽힘을 가질 수 있도록 좁아져 있다. The width W3 of the third bent portion B3 is smaller than the width W4 of the fourth bent portion B4 and smaller than the upper width W2 of the vertical portion. This helps smooth bending in the third bent portion B3 when pressure is applied to the upper portion of the connecting pin 200. [ The width W4 of the fourth bent portion B4 is wider than that of the third bent portion W3 in order to disperse the stress in the fourth bent portion B4 at which the maximum stress is generated, The width W5 of the fifth bent portion B5 close to the distal end is narrowed so as to have a smooth bend.

그리고, 수직부(VA)에 형성된 반원형의 절곡부(B2)는 전술한 바와 같이, 연결핀(200)이 관통홀(110)안에 위치를 확보하는 데 도움이 되면서도 이격 거리 S1 만큼의 공간을 확보하여 준다.The semicircular bent portion B2 formed on the vertical portion VA helps secure the position of the connecting pin 200 in the through hole 110 as described above, I will.

이에 따라 굽힘이 시작되는 지점을 도 6에 도시된 바와 같이 제 2 절곡부(B2)의 상단인 지점 C5로 하게 되므로, 상부에서 압력이 가해질 때 접촉부(C3)의 수직 이동거리를 극대화하는 데 도움이 된다. 이는 외팔보에 있어 처짐 거리, 즉 접촉부(C3)의 이동거리가 외팔보 길이의 3승에 비례한다는 측면에서 볼 때 접촉부(C3)의 이동거리를 극대화하는 효과를 확보할 수 있다. 각 절곡부의 굽힘 정도는 응용의 형태나 목적에 따라 다양하게 변형될 수 있으며, 예를 들어, 도 6의 도시와 달리 제 3 절곡부(B3)가 보다 더 굽혀지는 것으로 할 수도 있다.As a result, the point at which the bending is started becomes the point C5 which is the upper end of the second bent portion B2 as shown in FIG. 6, so that it is possible to maximize the vertical moving distance of the contact portion C3 when pressure is applied from the upper portion . This can secure the effect of maximizing the moving distance of the contact portion C3 in terms of the deflection distance in the cantilever, that is, the moving distance of the contacting portion C3 is proportional to the third power of the cantilever length. The degree of bending of each bending portion may be variously changed depending on the form or purpose of the application. For example, unlike the case of FIG. 6, the third bending portion B3 may be bent further.

제 4 절곡부(B4)와 제 5 절곡부(B5)의 사이이면서 평판 접이식 연결핀(200)의 최상단에는 버튼 형태 또는 두개의 뿔 형태 등을 가지는 접촉부(C3,C4)를 형성한다. 연결핀(200)의 상부 최상단에는 버턴 형태의 접촉부(C3)가 형성되어 피 접촉부와 원활한 접촉을 이룰 수 있는 구조를 형성하며, 피 접촉부의 형상에 따라 접촉을 원활히 하기 위하여 도 8에 도시된 뿔 형태의 접촉부(C4)를 형성할 수도 있다.Contact portions C3 and C4 having a button shape or a two-sided cone shape are formed on the top of the flat folding connection pin 200 between the fourth bent portion B4 and the fifth bent portion B5. A contact-type contact portion C3 is formed at the top upper end of the connection pin 200 to form a structure capable of making a smooth contact with the contacted portion. In order to facilitate contact according to the shape of the contacted portion, Shaped contact C4 may be formed.

또한, 도 8에서는 금속 판형재의 중간을 부분 타발하고 절곡하여 접촉부를 형성하였으나, 금속 판형재의 가장자리 양쪽에서 부분 타발하고 절곡하여 접촉부를 형성할 수도 있다. 또한, 접촉부를 형성하기 위해 금속 판형재를 타발하지 않고 도 9처럼 평판 접이식 연결핀의 최상단에는 제 4 절곡부(B4)와 제 5 절곡부(B5)의 사이에 금속 판형재를 절곡한 절곡 부분을 이용해서 접촉부(B6)를 형성할 수도 있다. In FIG. 8, the middle portion of the metal plate material is partially punched out and folded to form the contact portion, but the contact portion may be formed by partly punching and bending the edges of the metal plate material. 9, a metal plate material is bent between the fourth bent portion B4 and the fifth bent portion B5 at the uppermost end of the flat folding connecting pin, The contact portion B6 may be formed.

그리고 도 4에서 점선으로 도시된 바와 같이, 수직부(VA)의 하단에는 수직부의 폭방향으로 돌출되는 돌기(P)가 더 형성될 수 있으며, 제조 공정중 연결핀(200)이 관통홀(110)에 삽입된 이후에는 이러한 돌기(P)에 의해서 절연성 본체(100)로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다.4, a protrusion P protruding in the width direction of the vertical part may be further formed at the lower end of the vertical part VA, and the connection pin 200 may be inserted into the through hole 110 It is possible to prevent the protrusion P from being separated from the insulating main body 100. [

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 접이식 연결핀과 이를 이용하여 소켓 등을 제조하는 과정을 간략히 살펴본다.Hereinafter, a flat folding connection pin according to an embodiment of the present invention and a process of manufacturing a socket using the same will be briefly described.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 접이식 연결핀을 제조하기 위한 금속 판형재의 전개도(500)를 도시한 도면이다.7 is a developed view 500 of a metal plate material for manufacturing a flat folding connection pin according to an embodiment of the present invention.

띠형상의 판형재는 재단기 등을 통해 펀칭될 수 있으며, 바람직하게는 프로그레시브 스탬핑(Progressive Stamping)의 과정 중 펀칭에 의해 도 7에 도시된 바와 같은 모양의 금속 판형재가 될 수 있다. 펀칭을 하기 전·후로 접촉부(C3)가 되는 부분(BC3)과 경사각(θ2)를 만들기 위한 부분(BC1)이 코이닝 및 그라인딩 등에 의해 형성될 수 있다.The strip-shaped plate-like material can be punched through a cutter or the like, and can be formed into a metal plate-like material having a shape as shown in FIG. 7 by punching during progressive stamping (Progressive Stamping) process. The portion BC3 that becomes the contact portion C3 and the portion BC1 that makes the inclination angle 2 before and after punching can be formed by coining and grinding or the like.

이후, 각 절곡부의 절곡선(BB1 ~ BB5)에 맞추어서 롤링수단을 이용하여 금속 판형재를 예를 들면 밀대를 돌려가며 감거나 내부에 원통형 통공이 형성된 틀에 판재를 압입하여 원통형 곡면을 따라 금속 판형재가 감기도록 함으로써 절곡시키며, 역시 프로그레시브 스탬핑(Progressive Stamping)의 과정으로 수행될 수 있다.Thereafter, the metal plate material is rolled by, for example, rotating the plunger by using rolling means in conformity with the folding lines BB1 to BB5 of the bent portions, or the metal plate is pressed along the cylindrical curved surface by pressing the plate material into the frame having the cylindrical through- It is possible to carry out the progressive stamping process.

그리고, 내마모성이나 강도 또는 경도를 향상시키기 위해 열처리하여 경화시킨 후, 니켈 및 금도금 처리함으로써 내식성을 향상시키고 전기저항을 낮추는 등 물성을 개선한다. 이때 제 1 연결부(C1)와 제 2 연결부(C2) 사이의 이격 거리(S2)는 도금을 원활하게 할 수 있게 한다.In order to improve abrasion resistance, hardness or hardness, it is cured by heat treatment and then subjected to nickel and gold plating to improve corrosion resistance and electrical resistance, thereby improving physical properties. At this time, the separation distance S2 between the first connection part C1 and the second connection part C2 enables smooth plating.

완성된 평판 접이식 연결핀(200)은 관통홀(110)이 어레이로 형성된 절연성 본체(100)에 삽입되되, 뒤집어진 U자 형태인 수직부(VA)의 하단이 도면상 관통홀(110)의 상방으로 삽입되게 한다. 절연성 본체(100)의 각 관통홀(110)은 사각형이며 바람직하게는 직사각형이다.The completed flat panel folding type connection pin 200 is inserted into the insulating main body 100 formed with the through holes 110 as an array and the lower end of the inverted U- To be inserted upward. Each through hole 110 of the insulating main body 100 is rectangular and preferably rectangular.

도 5에서는 수직부(VA)의 상단부터 헤더부(HA)의 전체가 절연성 본체(100)의 외부로 노출되는 것으로 도시되었으나, 헤더부(HA)가 자리하는 부분을 제외한 나머지 절연성 본체(100)는 그 보다 더 높은 높이를 가질 수도 있다. 절연성 본체(100)가 더 두꺼운 두께를 가지면서, 헤더부(HA)가 형성되는 부분의 아래에서만 리세스를 가지도록 하여 헤더부(HA)의 스프링 동작을 방해하지 않도록 할 수 있다.5, the entire header HA is exposed from the top of the vertical portion VA to the outside of the insulating main body 100. However, the entirety of the insulating main body 100 except the portion where the header HA is located, May have a height higher than that. The insulating main body 100 may have a thicker thickness and may have a recess only below the portion where the header HA is formed so as not to interfere with the spring action of the header HA.

본 발명에 의한 평판 접이식 연결핀은 종래의 연결핀 또는 포고핀에 비하여 소형으로 대량 제조 가능하며, 연속 스탬핑 공법을 적용할 수 있으므로 제조 단가가 저렴한 장점이 있다. 또한, 소형의 크기에도 우수한 전기적 특성, 충분한 탐침 이동 거리 및 스프링력을 확보할 수 있게 되는 장점이 있다.The flat folding type connecting pin according to the present invention can be manufactured in a small size in comparison with a conventional connecting pin or a pogo pin, and the continuous stamping method can be applied, which is advantageous in manufacturing cost. In addition, it has an advantage in that it can secure excellent electrical characteristics, sufficient probe travel distance, and spring force even in a small size.

이러한 공법에 의해 제조된 연결핀은 컴퓨터의 마더보드와 CPU를 연결하는 연결 커넥터 또는 소켓, 반도체 웨이퍼, LCD 모듈 및 반도체 패키지 등의 검사 장치, 각종 소켓, 핸드폰의 배터리 연결부, 반도체의 DC 테스터, 반도체의 Burn-in 테스터 및 상용의 정밀 커넥터 등에 널리 사용될 수 있다.The connection pin manufactured by such a method can be used as a connection connector or socket for connecting a computer motherboard and a CPU, a semiconductor wafer, an inspection device such as an LCD module and a semiconductor package, various sockets, a battery connection part of a mobile phone, Burn-in testers and commercial precision connectors.

1 ; 절연성 본체 3 : 반도체 패키지
3a : 외부 단자 6 : 포고핀
11 : 몸체 12, 13 : 탐침
14 : 스프링 B1, B2, B3, B4, B5 : 절곡부
100 : 절연성 본체 110 : 관통홀
200 : 평판 접이식 연결핀
S1 : 관통홀의 수직벽과 연결핀 사이의 유격
S2 : 제 1 연결부와 제 2 연결부 사이의 이격 거리One ; Insulating body 3: semiconductor package
3a: external terminal 6: pogo pin
11: body 12, 13: probe
14: Springs B1, B2, B3, B4, B5:
100: insulative body 110: through hole
200: Flat plate folding connecting pin
S1: clearance between the vertical wall of the through hole and the connecting pin
S2: separation distance between the first connection portion and the second connection portion

Claims (14)

단일의 금속 판형재로 구성되되, 상기 금속 판형재는 수직부의 상단에서 제 3 절곡부(B3)가 형성되고 이후 옆으로 누운 U자 형태로 제 4 절곡부(B4)가 형성되며 이후 제 5 절곡부(B5)가 형성되어 그 측면 형상이 P자의 형상을 가지며,
상기 수직부의 중단에는 반원형의 절곡부(B2)가 형성되며,
상기 수직부의 하단에는 제 1 절곡부(B1)를 형성한 후 상기 반원형 절곡부(B2)가 돌출되는 방향으로 연장되는 수평부가 형성되며,
상기 수평부는 상기 반원형 절곡부(B2)가 돌출되는 높이 보다 작은 길이(L2) 만큼 연장되는,
것을 특징으로 하는 평판 접이식 연결핀.The metal plate material has a third bent portion B3 formed at an upper end of the vertical portion and a fourth bent portion B4 formed laterally in a U shape, (B5) is formed, and its side shape has a P-shape,
A semicircular bent portion B2 is formed at the middle of the vertical portion,
A horizontal portion extending in a direction in which the semicircular bent portion B2 is protruded after the first bent portion B1 is formed is formed at a lower end of the vertical portion,
Wherein the horizontal portion is extended by a length (L2) smaller than a height at which the semicircular bent portion (B2)
Wherein the connecting pin is a flat plate. 단일의 금속 판형재로 구성되되, 상기 금속 판형재는 수직부의 상단에서 제 3 절곡부(B3)가 형성되고 이후 옆으로 누운 U자 형태로 제 4 절곡부(B4)가 형성되며 이후 제 5 절곡부(B5)가 형성되어 그 측면 형상이 P자의 형상을 가지며,
상기 수직부의 중단에는 반원형의 제 2 절곡부(B2)가 형성되며, 상기 제 2 절곡부(B2)는 평판 접이식 연결핀이 삽입되는 절연성 본체(100)의 관통홀(110)안에서 공간을 확보하여 상기 금속 판형재의 두께를 얇게 하면서도 상기 평판 접이식 연결핀이 보다 넓은 구멍안에 위치하도록 하며,
상기 제 2 절곡부(B2), 상기 제 3 절곡부(B3), 상기 제 4 절곡부(B4) 및 상기 제 5 절곡부(B5)는 상기 금속 판형재를 연속적으로 절곡하여 형성된 것을 특징으로 하는 평판 접이식 연결핀.The metal plate material has a third bent portion B3 formed at an upper end of the vertical portion and a fourth bent portion B4 formed laterally in a U shape, (B5) is formed, and its side shape has a P-shape,
A semicircular second bent portion B2 is formed at the middle of the vertical portion and the second bent portion B2 secures a space in the through hole 110 of the insulating main body 100 into which the flat plate- Wherein the flat plate-like connecting pin is positioned in a wider hole while the thickness of the metal plate-
The second bent portion B2, the third bent portion B3, the fourth bent portion B4, and the fifth bent portion B5 are formed by continuously bending the metal plate material. Plate folding connection pin. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 평판 접이식 연결핀이 압력을 받아 수축함에 따라 상기 제 5 절곡부 이후에 있는 제 1 연결부(C1)와 상기 제 3 절곡부(B3)에 있는 제 2 연결부(C2)가 서로 접촉하게 되며 압력을 받기 전에는 서로 이격되어 있는,
것을 특징으로 하는 평판 접이식 연결핀.The method according to claim 1 or 2,
As the flat folding type connection pin contracts due to the pressure, the first connection part C1 after the fifth bent part and the second connection part C2 in the third bent part B3 come into contact with each other, Before being received,
Wherein the connecting pin is a flat plate. 청구항 3에 있어서,
상기 제 1 연결부(C1)와 상기 제 2 연결부(C2)가 접촉을 이룬 후 접촉을 유지하면서 슬라이딩될 수 있는,
것을 특징으로 하는 평판 접이식 연결핀.The method of claim 3,
The first connection part (C1) and the second connection part (C2)
Wherein the connecting pin is a flat plate. 청구항 4에 있어서,
상기 슬라이딩이 원활하도록 상기 제 1 연결부(C1)의 단면은 경사각을 형성하는,
것을 특징으로 하는 평판 접이식 연결핀.The method of claim 4,
The first connection part (C1) has a tapered section formed at an end face of the first connection part (C1)
Wherein the connecting pin is a flat plate. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제 4 절곡부(B4)와 상기 제 5 절곡부(B5)의 사이이면서 상기 평판 접이식 연결핀의 최상단에는 버튼 형태 또는 두개의 뿔 형태를 가지는 접촉부(C3,C4)를 형성하는,
것을 특징으로 하는 평판 접이식 연결핀.The method according to claim 1 or 2,
A contact portion C3 or C4 having a button shape or a double horn shape is formed on the upper end of the flat folding connection pin between the fourth bent portion B4 and the fifth bent portion B5,
Wherein the connecting pin is a flat plate. 청구항 6에 있어서,
상기 수직부의 중심축과 상기 접촉부(C3,C4)로부터 내린 수직축 사이에는 수평 이격 거리(OS1)만큼 상기 제 4 절곡부(B4)가 있는 쪽으로 이격되는,
것을 특징으로 하는 평판 접이식 연결핀.The method of claim 6,
And the fourth bent portion B4 is spaced apart from the center axis of the vertical portion by a horizontal separation distance OS1 between the vertical axis drawn from the contact portions C3 and C4.
Wherein the connecting pin is a flat plate. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 수직부는 개구부를 가진 뒤집힌 U 자 형태로 형성되는,
것을 특징으로 하는 평판 접이식 연결핀.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the vertical portion is formed in an inverted U-shape having an opening,
Wherein the connecting pin is a flat plate. 청구항 8에 있어서,
상기 수직부의 하단폭(W1)은 상기 수직부의 상단폭(W2)보다 넓은
것을 특징으로 하는 평판 접이식 연결핀.The method of claim 8,
The lower end width W1 of the vertical portion is wider than the upper end width W2 of the vertical portion
Wherein the connecting pin is a flat plate. 삭제delete 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 수직부의 하단에는 상기 수직부의 폭방향으로 돌출되는 돌기(P)가 형성되는,
것을 특징으로 하는 평판 접이식 연결핀.The method according to claim 1 or 2,
And a protrusion (P) protruding in a width direction of the vertical part is formed at a lower end of the vertical part,
Wherein the connecting pin is a flat plate. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제 3 절곡부(B3)의 폭(W3)은 상기 제 4 절곡부(B4)의 폭(W4)보다 작고 상기 수직부의 상단폭(W2)보다 작은,
것을 특징으로 하는 평판 접이식 연결핀.The method according to claim 1 or 2,
The width W3 of the third bent portion B3 is smaller than the width W4 of the fourth bent portion B4 and smaller than the upper width W2 of the vertical portion,
Wherein the connecting pin is a flat plate. 청구항 1에 있어서,
상기 평판 접이식 연결핀은,
절연성 본체(100)에 어레이로 형성되는 사각형의 관통홀(110)에 각각 삽입되어 연결 커넥터, 소켓 또는 검사장치를 구성하는 데 이용되기 위한,
것을 특징으로 하는 평판 접이식 연결핀.The method according to claim 1,
Wherein the flat folding connection pin comprises:
Are inserted into the rectangular through-holes (110) formed in the array in the insulating main body (100) to be used for constituting a connector, a socket or an inspection apparatus,
Wherein the connecting pin is a flat plate. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제 4 절곡부(B4)와 상기 제 5 절곡부(B5)의 사이이면서 상기 평판 접이식 연결핀의 최상단에는 상기 금속 판형재의 절곡 부분에 의한 접촉부(B6)를 형성하는,
것을 특징으로 하는 평판 접이식 연결핀.The method according to claim 1 or 2,
And a contact portion (B6) formed by the bent portion of the metal plate material is formed at the uppermost end of the flat plate folding connection pin between the fourth bent portion (B4) and the fifth bent portion (B5)
Wherein the connecting pin is a flat plate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101974816B1 (en) * 2018-06-18 2019-05-03 박상량 Leaf spring type connection pin
KR102092006B1 (en) * 2019-04-23 2020-03-23 박상량 Leaf spring type connection pin
KR102106137B1 (en) * 2019-06-14 2020-04-29 주식회사 마이크로컨텍솔루션 Contact pin and socket
KR102378164B1 (en) * 2020-07-31 2022-03-25 주식회사 유씨에스 Socket for test of semiconductor

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2787534B2 (en) * 1992-11-18 1998-08-20 日本エー・エム・ピー株式会社 Contact and socket using it
JP4019389B2 (en) 1998-02-26 2007-12-12 株式会社エンプラス IC socket contact pin, contact pin unit and IC socket
JP4680846B2 (en) * 2006-07-11 2011-05-11 山一電機株式会社 Contact and IC socket using the same
JP5267635B2 (en) 2006-06-12 2013-08-21 山一電機株式会社 Contact and IC socket using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2787534B2 (en) * 1992-11-18 1998-08-20 日本エー・エム・ピー株式会社 Contact and socket using it
JP4019389B2 (en) 1998-02-26 2007-12-12 株式会社エンプラス IC socket contact pin, contact pin unit and IC socket
JP5267635B2 (en) 2006-06-12 2013-08-21 山一電機株式会社 Contact and IC socket using the same
JP4680846B2 (en) * 2006-07-11 2011-05-11 山一電機株式会社 Contact and IC socket using the same

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