KR101160846B1 - Spring Probe Pin Made of Conductive Rubber and Manufacturing Method Thereof - Google Patents

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Abstract

본 발에 따른 연결핀 및 이를 채용한 테스트 소켓은 초박형이면서도 충분한 탄성력 및 최대 이동 거리와 낮은 임피던스를 가지는 효과가 있다.
본 발명에 따른 연결핀은, 제 1 측과 제 2 측 사이에서 전기 신호의 전달을 수행하며, 적어도 상기 제 1 측과 상기 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로의 탄성적 신축이 가능한 연결핀으로서, 상기 제 1 측과 상기 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로 연장하는 기둥 형상을 하며, 전기 전도성 및 신축성을 동시에 가진 전도성 고무로 구성되어 상기 전기 신호의 전달 및 상기 탄성적 신축이 동시에 가능한 전도성 고무 컬럼(120);금속 판형재로 구성되고 상기 전도성 고무 컬럼(120)에 전부 또는 일부분이 함침되어 상기 제 1 측과 상기 제 2 측 사이에서의 상기 전기 신호의 전달을 보강하는 판형재 인서트(110);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The connection pin and the test socket employing the foot according to the present invention have an effect of having a very thin and sufficient elastic force, maximum moving distance and low impedance.
The connecting pin according to the present invention is a connecting pin capable of elastically stretching in the longitudinal direction connecting at least the first side and the second side and performing electrical signal transmission between the first side and the second side. A conductive rubber having a pillar shape extending in a longitudinal direction connecting the first side and the second side, the conductive rubber having electrical conductivity and elasticity at the same time and capable of transmitting the electrical signal and the elastic stretching at the same time; A plate-shaped insert 110 composed of a metal plate-shaped material and impregnated in whole or in part with the conductive rubber column 120 to reinforce the transmission of the electrical signal between the first side and the second side. It characterized in that it includes;

Description

전도성 고무 연결핀 및 그 제조 방법{Spring Probe Pin Made of Conductive Rubber and Manufacturing Method Thereof}Spring Probe Pin Made of Conductive Rubber and Manufacturing Method Thereof}

본 발명은 연결핀과 이를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명은 전도성 고무로 된 연결핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것이다.
The present invention relates to a connection pin and a test socket including the same. Specifically, the present invention relates to a connection pin made of conductive rubber and a test socket including the same.

전도성 고무 연결핀은 반도체 웨이퍼, LCD 모듈 및 반도체 패키지 등의 검사 장치, 각종 소켓, 핸드폰의 배터리 연결부 등에 널리 쓰일 수 있는 부품이다.
Conductive rubber connecting pins are widely used in inspection devices such as semiconductor wafers, LCD modules and semiconductor packages, various sockets, and battery connection parts of mobile phones.

도 1은 종래의 전도성 고무 연결핀(10)과 이를 이용한 상황을 도시한 도면이다.
1 is a view showing a conventional conductive rubber connecting pin 10 and the situation using the same.

테스트 소켓(1)은 피 테스트 소자인 반도체 소자(3)를 테스트하기 위하여 반도체 소자(3)와 테스트 보드(5) 사이에 위치한다. 구체적으로 테스트 소켓(1)은 반도체 소자(3)의 외부 단자(3a)와 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)를 전기적으로 연결시켜 주는 기능을 수행한다. 그리고, 테스트 소켓(1)은 절연성 고무 몸체(20)에 의해 위치 고정되는 전도성 고무 연결핀(10)이 어레이로 배열된다.
The test socket 1 is located between the semiconductor element 3 and the test board 5 to test the semiconductor element 3, which is the device under test. In detail, the test socket 1 performs a function of electrically connecting the external terminal 3a of the semiconductor device 3 and the contact pad 5a of the test board 5. In addition, the test socket 1 is arranged in an array of conductive rubber connecting pins 10 fixed by the insulating rubber body 20.

도 2는 도 1에 도시된 전도성 고무 연결핀(10)의 상세한 구성을 도시한 도면이다.
2 is a view showing a detailed configuration of the conductive rubber connecting pin 10 shown in FIG.

전도성 고무 연결핀(10)은 전도성 고무 몸체(11) 및 금속 알갱이(14)를 포함하여 구성된다. 전도성 고무 몸체(11)는 전도성을 가진 고무로 구성되어 탄성적으로 신축가능하며, 그 내부에 금속 알갱이(14)들이 분산되어 있다.The conductive rubber connecting pin 10 comprises a conductive rubber body 11 and a metal grain 14. The conductive rubber body 11 is made of conductive rubber and elastically stretchable, and metal grains 14 are dispersed therein.

그리고 전도성 고무 연결핀(10)의 상단 및 하단에는 상부 접촉부(12) 및 하부 접촉부(13)를 구비한다. 전도성 고무 연결핀(10)의 상부 접촉부(12)에는 금속 알갱이(14)가 부분적으로 노출되도록 함으로써, 반도체 소자(3)의 외부 단자(3a)와 접촉하도록 한다. 전도성 고무 연결핀(10)의 하부 접촉부(13)는 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)와 접촉된다.In addition, the upper and lower ends of the conductive rubber connecting pin 10 have an upper contact portion 12 and a lower contact portion 13. The metal contact 14 is partially exposed at the upper contact portion 12 of the conductive rubber connecting pin 10, so as to be in contact with the external terminal 3a of the semiconductor device 3. The bottom contact 13 of the conductive rubber connecting pin 10 is in contact with the contact pad 5a of the test board 5.

그런데, 반도체 소자의 소형화, 고집적화 및 고성능화가 진행됨에 따라 이를 검사하기 위한 연결핀의 크기도 이에 부응하여 매우 작아져야 한다. 우선 반도체 소자(3)에서 외부 단자(3a)와 외부 단자(3a) 사이의 간격과 외부 단자(3a)의 크기가 작아지는 만큼 전도성 고무 연결핀(10)의 단면적이 작아져야 한다. 그리고 반도체 소자와 테스트 보드 사이의 전기적 임피던스를 최소화하기 위해서는 전도성 고무 연결핀(10)의 높이도 최소화되어야 한다.However, as miniaturization, high integration, and high performance of semiconductor devices have progressed, the size of the connection pin for inspecting them should also be very small. First, the cross-sectional area of the conductive rubber connecting pin 10 should be reduced as the gap between the external terminal 3a and the external terminal 3a and the size of the external terminal 3a in the semiconductor device 3 become smaller. In order to minimize the electrical impedance between the semiconductor device and the test board, the height of the conductive rubber connecting pin 10 should also be minimized.

예를 들어, 전기적 임피던스를 최소화하기 위하여 반도체 소자(3)로부터 테스트 보드(5) 사이의 거리를 0.95mm 이하로 줄이고자 한다면, 전도성 고무 연결핀(10)의 높이도 0.95mm 사이즈로 제조되어야 한다.For example, in order to reduce the distance between the semiconductor device 3 and the test board 5 to 0.95 mm or less in order to minimize the electrical impedance, the height of the conductive rubber connecting pin 10 should also be manufactured to a size of 0.95 mm. .

한편, 반도체 소자(3)의 외부 단자(3a)와 상부 접촉부(12) 사이의 접촉과 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)와 하부 접촉부(13) 사이의 접촉을 견고히 하기 위해서는 상부 접촉부(12) 및 하부 접촉부(13) 사이의 신축성 및 이동 거리가 큰 것이 유리하다.Meanwhile, in order to secure the contact between the external terminal 3a and the upper contact 12 of the semiconductor device 3 and the contact between the contact pad 5a and the lower contact 13 of the test board 5, the upper contact portion ( It is advantageous for the elasticity and the moving distance between the 12) and the lower contact 13 to be large.

정리하면, 전도성 고무 연결핀(10)은 전기적 임피던스 등으로 요약되는 전기 특성과, 신축성 및 이동 거리 등으로 요약되는 기구 특성을 동시에 만족시킬 것이 요구된다. 그런데, 종래의 전도성 고무 연결핀(10)은 이러한 2가지 특성을 동시에 만족시키기 어려운 한계가 있다.In summary, the conductive rubber connecting pin 10 is required to satisfy the electrical characteristics summarized by the electrical impedance and the like and the mechanical characteristics summarized by the elasticity and the moving distance. However, the conventional conductive rubber connecting pin 10 has a limitation in that it is difficult to satisfy these two characteristics at the same time.

전도성 고무는 전기 전도성을 가지고는 있으나, 현재 상용화된 전도성 고무의 비저항 값은 0.1 Ωcm 정도로서 구리의 비저항 값인 0.00000177 Ωcm의 약 6만배로써 구리와 비교하면 전기 저항이 엄청나게 크다. 이에 따라 종래의 전도성 고무 연결핀(10)은 전도성 고무에 금속 알갱이(14)를 분산하여 전체적인 저항을 낮추는 방법을 구사하고 있다.The conductive rubber has electrical conductivity, but the current resistivity of the commercially available conductive rubber is about 0.1 μm cm, which is about 60,000 times that of the copper's resistivity value of 0.00000177 μm cm. Accordingly, the conventional conductive rubber connecting pin 10 uses a method of lowering the overall resistance by dispersing the metal grains 14 in the conductive rubber.

그런데, 전도성 고무 연결핀(10)의 저항을 원하는 수준으로 낮추기 위해서는 금속 알갱이(14)의 구성비를 매우 높게 해야 하며, 이러한 경우 고무의 구성비가 낮아져 수축 이완을 위한 이동 거리가 짧아지고 탄성력 역시 낮아지는 문제가 있다. 반대로 전도성 고무의 구성비를 높이면 금속 알갱이(14)의 구성비가 낮아져서 필연적으로 전체적인 저항이 높아지는 문제가 있다.However, in order to lower the resistance of the conductive rubber connecting pin 10 to a desired level, the composition ratio of the metal grains 14 should be made very high. In this case, the composition ratio of the rubber is lowered so that the moving distance for shrinkage and relaxation is shortened and the elastic force is also lowered. there is a problem. On the contrary, when the composition ratio of the conductive rubber is increased, the composition ratio of the metal grains 14 is lowered, thereby inevitably increasing the overall resistance.

종래의 전도성 고무 연결핀(10)에서는 기구 특성을 만족시키기 위하여 전기 특성을 희생할 수밖에 없으며, 전기 특성을 만족시키기 위하여 기구 특성을 희생할 수밖에 없는 문제점이 있다. 나아가 반도체 소자의 소형화, 고집적화 및 고성능화가 진행됨에 따라 전도성 고무 연결핀(10)의 단면적 및 높이를 최소화해야 하는 상황에서는 이러한 문제점이 더욱 심각해진다.
In the conventional conductive rubber connecting pin 10, there is a problem that can not only sacrifice the electrical characteristics to satisfy the mechanical characteristics, and can not but sacrifice the mechanical characteristics to satisfy the electrical characteristics. Further, as the miniaturization, high integration, and high performance of semiconductor devices have progressed, this problem becomes more serious in a situation in which the cross-sectional area and height of the conductive rubber connecting pin 10 need to be minimized.

본 발명의 목적은 전기 특성 및 기구 특성을 동시에 만족시킬 수 있는 전도성 고무 연결핀 및 이를 이용한 테스트 소켓을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a conductive rubber connecting pin and a test socket using the same that can satisfy both electrical and mechanical properties at the same time.

본 발명의 목적은 소형의 크기를 가지면서도 이동 거리가 크고 임피던스가 작은 전도성 고무 연결핀 및 이를 이용한 테스트 소켓을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a conductive rubber connecting pin having a small size but a large moving distance and low impedance, and a test socket using the same.

본 발명의 목적은 전도성 고무의 신축성 및 탄성을 극대화하여 이용할 수 있는 전도성 고무 연결핀 및 이를 이용한 테스트 소켓을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a conductive rubber connecting pin that can be used to maximize the elasticity and elasticity of the conductive rubber and a test socket using the same.

본 발명의 목적은 전도성 고무의 기구 특성과 금속의 전기 특성이 조화롭게 조합되는 전도성 고무 연결핀 및 이를 이용한 테스트 소켓을 제공하기 위한 것이다.
It is an object of the present invention to provide a conductive rubber connecting pin and a test socket using the same in which the mechanical properties of the conductive rubber and the electrical properties of the metal are harmoniously combined.

본 발명의 일 양상에 따른 연결핀은, 제 1 측과 제 2 측 사이에서 전기 신호의 전달을 수행하며, 적어도 상기 제 1 측과 상기 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로의 탄성적 신축이 가능한 연결핀으로서, 상기 제 1 측과 상기 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로 연장하는 기둥 형상을 하며, 전기 전도성 및 신축성을 동시에 가진 전도성 고무로 구성되어 상기 전기 신호의 전달 및 상기 탄성적 신축이 동시에 가능한 전도성 고무 컬럼(120);금속 판형재로 구성되고 상기 전도성 고무 컬럼(120)에 전부 또는 일부분이 함침되어 상기 제 1 측과 상기 제 2 측 사이에서의 상기 전기 신호의 전달을 보강하는 판형재 인서트(110);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The connecting pin according to an aspect of the present invention performs transmission of an electrical signal between the first side and the second side, and at least elastically stretchable in the longitudinal direction connecting the first side and the second side. A connecting pin, which has a columnar shape extending in the longitudinal direction connecting the first side and the second side, and is made of a conductive rubber having electrical conductivity and elasticity at the same time so that the transmission of the electrical signal and the elastic expansion and contraction are performed simultaneously. Possible conductive rubber column 120; plate-shaped material consisting of a metal plate-like material and the whole or part of the conductive rubber column 120 is impregnated to reinforce the transmission of the electrical signal between the first side and the second side Insert 110; characterized in that it comprises a.

본 발명의 일 양상에 따른 연결핀은, 제 1 측과 제 2 측 사이에서 전기 신호의 전달을 수행하며, 적어도 상기 제 1 측과 상기 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로의 탄성적 신축이 가능한 연결핀으로서, 상기 길이 방향으로 연장하는 기둥 형상을 하며, 전기 전도성 및 신축성을 동시에 가진 전도성 고무로 구성되어 상기 전기 신호의 전달 및 상기 탄성적 신축이 동시에 가능한 전도성 고무 컬럼(120); 금속 판형재로 구성되고 상기 전도성 고무 컬럼(120)에 전부 또는 일부가 함침된 복수의 금속편(111a~111e);을 포함하며, 상기 복수의 금속편(111a~111e)은 상기 제 1 측과 상기 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로 배열되되, 서로 이웃하는 금속편의 변과 변은 서로 맞닿아 있는 것을 특징으로 한다.
The connecting pin according to an aspect of the present invention performs transmission of an electrical signal between the first side and the second side, and at least elastically stretchable in the longitudinal direction connecting the first side and the second side. A connection pin, the conductive rubber column 120 having a columnar shape extending in the longitudinal direction and composed of a conductive rubber having electrical conductivity and elasticity at the same time, which enables the transmission of the electrical signal and the elastic expansion and contraction at the same time; A plurality of metal pieces 111a to 111e composed of a metal plate shape and impregnated with all or a part of the conductive rubber column 120, wherein the plurality of metal pieces 111a to 111e are formed on the first side and the first material. Arranged in the longitudinal direction connecting the two sides, characterized in that the sides and sides of the adjacent metal pieces are in contact with each other.

본 발명의 일 양상에 따른 연결핀 및 이를 채용한 테스트 소켓은 기구적 특성 및 전기적 특성이 동시에 우수한 효과가 있다.The connection pin and the test socket employing the same according to an aspect of the present invention have excellent mechanical and electrical characteristics at the same time.

본 발명의 일 양상에 따른 연결핀 및 이를 채용한 테스트 소켓은 초박형이면서도 충분한 탄성력 및 최대 이동 거리를 가지는 효과가 있다.The connection pin and the test socket employing the same according to an aspect of the present invention have an effect of having an extremely thin and sufficient elastic force and a maximum moving distance.

본 발명의 일 양상에 따른 연결핀 및 이를 채용한 테스트 소켓은 소형의 크기를 가지면서도 이동 거리가 크고 임피던스가 작은 효과가 있다.The connection pin and the test socket using the same according to an aspect of the present invention have a small size but have a large moving distance and low impedance.

본 발명의 일 양상에 따른 연결핀 및 이를 채용한 테스트 소켓은 전도성 고무의 기구 특성과 금속의 전기 특성이 조화롭게 조합되는 효과가 있다.
The connecting pin and the test socket employing the same according to an aspect of the present invention have the effect of combining the mechanical properties of the conductive rubber and the electrical properties of the metal.

도 1은 종래의 전도성 고무 연결핀(10)과 이를 이용하는 상황을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 전도성 고무 연결핀(10)의 상세한 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1000)을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연결핀(100)의 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 판형재 인서트(110)의 단면을 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 판형재 인서트(110)의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 판형재 인서트(100)에서 선형 절곡부(114)의 하나를 확대하여 도시한 확대도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 판형재 인서트(100)에서 금속편과 금속편 사이를 확대하여 도시한 확대도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시에에 따른 연결핀(100)을 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 판형재 인서트(110)의 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 판형재 인서트(100)에서 금속편과 금속편 사이를 확대하여 도시한 확대도이다.1 is a view showing a conventional conductive rubber connecting pin 10 and the situation using the same.
2 is a view showing a detailed configuration of the conductive rubber connecting pin 10 shown in FIG.
3 is a diagram illustrating a test socket 1000 according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a cross section of the connecting pin 100 according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a cross section of the plate-shaped insert 110 according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of the plate-shaped insert 110 according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is an enlarged view showing one of the linear bent portion 114 in the plate-shaped insert 100 according to an embodiment of the present invention.
8 is an enlarged view showing an enlarged view between a metal piece and a metal piece in the plate-shaped insert 100 according to another embodiment of the present invention.
9 is a view showing a connection pin 100 according to another embodiment of the present invention.
10 and 11 are views for explaining the manufacturing process of the plate-shaped insert 110 according to an embodiment of the present invention.
12 is an enlarged view showing an enlarged view between a metal piece and a metal piece in the plate-shaped insert 100 according to another embodiment of the present invention.

첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 명칭 및 도면 부호를 사용한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: FIG. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals refer to like parts throughout the specification.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1000)을 도시한 도면이다.
3 is a diagram illustrating a test socket 1000 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1000)은 절연성 고무 몸체(200) 및 연결핀(100)을 포함하여 구성된다.The test socket 1000 according to an embodiment of the present invention includes an insulating rubber body 200 and a connection pin 100.

연결핀(100)은 절연성 고무 몸체(200)에 의해 위치 정렬되어 어레이로 배열된다. 연결핀(100)은 일정한 간격과 패턴을 가지고 어레이로 배열되며, 절연성 고무 몸체(200)에 의해 그 위치가 정렬된다. 그리고 절연성 고무 몸체(200)는 어레이로 배열된 연결핀(100)을 감싸면서 연결핀(100)이 지정된 위치에 정렬될 수 있도록 한다. 또한, 절연성 고무 몸체(200)에는 하나 이상의 인덱스 홀(210)이 형성될 수 있으며, 인덱스 홀(210)은 테스트 소켓(1000)의 위치를 고정하기 위하여 이용된다.The connecting pins 100 are arranged in an array by being aligned by the insulating rubber body 200. The connecting pins 100 are arranged in an array at regular intervals and patterns, and their positions are aligned by the insulating rubber body 200. The insulating rubber body 200 surrounds the connecting pins 100 arranged in an array so that the connecting pins 100 can be aligned at a designated position. In addition, one or more index holes 210 may be formed in the insulating rubber body 200, and the index holes 210 may be used to fix the position of the test socket 1000.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓(1000)은, 예를 들면, 도 1에 도시된 종래의 테스트 소켓(1) 대신 이용될 수 있다. 테스트 소켓(1000)은 반도체 소자(3)와 테스트 보드(5) 사이에서 전기 신호를 전달하는 기능을 수행한다. 구체적으로 반도체 소자(3)의 외부 단자(3a)와 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a) 사이에서 전기 신호를 전달하는 기능을 수행한다.
The test socket 1000 according to an embodiment of the present invention may be used instead of the conventional test socket 1 shown in FIG. 1, for example. The test socket 1000 performs a function of transferring an electrical signal between the semiconductor device 3 and the test board 5. In more detail, an electric signal is transferred between the external terminal 3a of the semiconductor device 3 and the contact pad 5a of the test board 5.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연결핀(100)의 단면을 도시한 단면도이다.
4 is a cross-sectional view showing a cross section of the connecting pin 100 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 연결핀(100)은 전도성 고무 컬럼(120) 및 판형재 인서트(110)를 포함하여 구성된다.Connection pin 100 according to an embodiment of the present invention comprises a conductive rubber column 120 and the plate-shaped insert 110.

연결핀(100)은 제 1 측과 제 2 측 사이에서 전기 신호의 전달을 수행하며, 적어도 상기 제 1 측과 상기 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로의 탄성적 신축이 가능하다. 예를 들면, 제 1 측은 반도체 소자이며, 제 2 측은 테스트 보드이다. 반도체 소자와 테스트 보드 사이의 전기적 접촉을 견고히 하기 위하여 연결핀(100)은 탄성적 신축이 가능해야 한다.The connection pin 100 transmits an electrical signal between the first side and the second side, and at least elastically stretches in a longitudinal direction connecting the first side and the second side. For example, the first side is a semiconductor element and the second side is a test board. In order to secure electrical contact between the semiconductor device and the test board, the connection pin 100 should be elastically stretchable.

전도성 고무 컬럼(120)은 길이 방향으로 연장하는 기둥 형상을 하며, 전기 전도성 및 신축성을 동시에 가진 전도성 고무로 구성되어 전기 신호의 전달 및 탄성적 신축이 동시에 가능하다. 전도성 고무 컬럼(120)은 제 1 측과 제 2 측 사이에서 전기 신호를 전달하는 기능을 수행하는 동시에, 눌리어질 경우 제 1 측 및 제 2 측 사이에서 탄성력을 부여한다. 전도성 고무 컬럼(120)은 원형 또는 다각형 등의 단면을 가진 기둥 형상을 한다.The conductive rubber column 120 has a columnar shape extending in the longitudinal direction, and is composed of a conductive rubber having both electrical conductivity and elasticity at the same time, so that electrical signals can be transmitted and elastically stretched at the same time. The conductive rubber column 120 performs a function of transmitting an electrical signal between the first side and the second side, and at the same time imparts an elastic force between the first side and the second side when pressed. The conductive rubber column 120 has a columnar shape having a cross section such as a circle or a polygon.

판형재 인서트(110)는 금속 판형재로 구성되고 전도성 고무 컬럼(120)에 전부 또는 일부분이 함침되어 제 1 측과 상기 제 2 측 사이에서의 전기 신호의 전달을 보강한다. 전도성 고무 컬럼(120)은 판형재 인서트(110)를 둘러싸고 있다.
The plate insert 110 consists of a metal plate and is impregnated with all or part of the conductive rubber column 120 to reinforce the transmission of the electrical signal between the first side and the second side. The conductive rubber column 120 surrounds the plate insert 110.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 판형재 인서트(110)의 단면을 도시한 단면도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 판형재 인서트(110)의 사시도이다.
5 is a cross-sectional view showing a cross-section of the plate-shaped insert 110 according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a perspective view of a plate-shaped insert 110 according to an embodiment of the present invention.

판형재 인서트(110)는 적어도 1개 이상의 선형 절곡부(114)를 가진다. 판형재 인서트(110)는 선형 절곡부(114)에서 안 쪽 또는 바깥 쪽으로 절곡되어, 그 길이 방향의 단면 형상을 보면, 지그재그 형상을 하고 있다.The plate insert 110 has at least one linear bend 114. The plate-shaped insert 110 is bent inward or outward by the linear bent portion 114, and has a zigzag shape when the cross-sectional shape in the longitudinal direction is viewed.

판형재 인서트(110)는 복수의 금속편을 포함한다. 도 4 및 도 5에 도시된 판형재 인서트(110)에서는 제 1 금속편(111a), 제 2 금속편(111b), 제 3 금속편(111c), 제 4 금속편(111d) 및 제 5 금속편(111e)를 포함하고 있다.The plate insert 110 includes a plurality of metal pieces. In the plate-shaped insert 110 shown in FIGS. 4 and 5, the first metal piece 111a, the second metal piece 111b, the third metal piece 111c, the fourth metal piece 111d, and the fifth metal piece 111e are disposed. It is included.

복수의 금속편(111a~111e)은 제 1 측과 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로 배열되며, 길이 방향으로 배열됨에 있어서 지그재그 형상으로 배열된다. 도 5 및 도 6에서 복수의 금속편(111a~111e)은 선형 절곡부(114)에서만 절곡되어 있고 각각의 금속편(111a~111e) 자체는 선형을 하고 있으나, 선형 절곡부(114)이외의 부분에서도 커브를 가질 수도 있다. 완벽하게 각진 지그재그 형상이 아니라 어느 정도의 커브를 가지는 지그재그도 가능하다.The plurality of metal pieces 111a to 111e are arranged in the longitudinal direction connecting the first side and the second side, and are arranged in a zigzag shape in the longitudinal direction. In FIGS. 5 and 6, the plurality of metal pieces 111a to 111e are bent only at the linear bent portions 114, and each of the metal pieces 111a to 111e itself is linear, but also at portions other than the linear bent portions 114. It may have a curve. Zigzags with some curves are possible, not perfectly zigzag shapes.

복수의 금속편(111a~111e)에 포함된 모든 금속편은 동일한 금속 판형재로부터 가공된 것일 수 있다. 판형재 인서트(110)의 제조 방법에 대해서는 후술한다.All metal pieces contained in the plurality of metal pieces 111a to 111e may be processed from the same metal plate member. The manufacturing method of the plate-shaped insert 110 is mentioned later.

복수의 금속편(111a~111e)은 제 1 측과 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로 배열되되, 서로 이웃하는 금속편의 변과 변은 서로 맞닿아 있다. 여기서 맞닿아 있다는 것은 물리적으로 분리된 상태에서 서로 맞닿아 있는 것과 물리적으로 연결된 상태에서 서로 맞닿아 있는 것을 모두 포함한다. 도 5의 예에서는 물리적으로 연결된 상태에서 서로 맞닿아 있으며, 후술할 도 7(b) 및 도 8(a)의 예에서는 물리적으로 분리된 상태에서 서로 맞닿아 있는 것이다. The plurality of metal pieces 111a to 111e are arranged in the longitudinal direction connecting the first side and the second side, and the sides and sides of the adjacent metal pieces are in contact with each other. Here, the abutment includes both abutting each other in a physically separated state and abutting each other in a physically connected state. In the example of Figure 5 is in contact with each other in a physically connected state, in the examples of Figures 7 (b) and 8 (a) to be described later are in contact with each other in a physically separated state.

판형재 인서트(100)의 제 1 단부에는 반도체 소자의 외부 단자와 접촉하는 제 1 접촉부(112)를 구비한다. 제 1 접촉부(112)는 복수의 금속편(111a~111e) 중에서 제 1 측에 가장 가까운 금속편에 형성된다. 도 6의 예에서 제 1 접촉부(112)는 2개의 산 모양을 하고 있다. 제 1 접촉부(112)의 형상은 제 1 측의 종류와 리드 또는 패드의 모양에 따라 다양한 실시 형태가 가능하다. 예를 들면, 제 1 금속편(111a)의 일부분을 판형재 인서트(100)로부터 절개한 다음 절곡하여 왕관 모양으로 하는 것도 가능하다.The first end portion of the plate insert 100 is provided with a first contact portion 112 in contact with an external terminal of the semiconductor element. The 1st contact part 112 is formed in the metal piece closest to a 1st side among the some metal pieces 111a-111e. In the example of FIG. 6, the first contact portion 112 has two mountain shapes. The shape of the first contact portion 112 can be various embodiments depending on the type of the first side and the shape of the lead or pad. For example, it is also possible to cut a part of the first metal piece 111a from the plate-shaped insert 100 and then bend it into a crown shape.

판형재 인서트(100)의 제 2 단부에는 테스트 보드의 컨택트 패드와 접촉하는 제 2 접촉부(113)를 구비한다. 제 2 접촉부(113)는 복수의 금속편(111a~111e) 중에서 제 2 측에 가장 가까운 금속편에 형성된다. 도 6의 예에서 제 2 접촉부(113)는 단순한 일자 형상이나, 역시 제 2 측의 종류와 컨택트 패드의 모양에 따라 다양한 실시 형태가 가능하다. 예를 들면, 판형재 인서트(100)의 제 2 단부를 절곡하되, 테스트 보드의 컨택트 패드와 평행한 각도까지 절곡하여 제 2 접촉부(113)를 구성하는 것도 가능하다.
The second end portion of the plate insert 100 is provided with a second contact portion 113 in contact with the contact pad of the test board. The second contact portion 113 is formed on the metal piece closest to the second side among the plurality of metal pieces 111a to 111e. In the example of FIG. 6, the second contact portion 113 has a simple straight shape, but various embodiments are possible depending on the type of the second side and the shape of the contact pad. For example, the second end portion 113 may be formed by bending the second end of the plate-shaped insert 100 to the angle parallel to the contact pad of the test board.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 판형재 인서트(100)에서 선형 절곡부(114)의 하나를 확대하여 도시한 확대도이다.
Figure 7 is an enlarged view showing one of the linear bent portion 114 in the plate-shaped insert 100 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 판형재 인서트(100)는 길이 방향의 수직 하중에 대항하는 기구적 반발력이 저감되도록 형성된다. 이를 위하여 본 발명의 실시예에서는 다양한 구조를 제시한다.
According to one embodiment of the invention, the plate-shaped insert 100 is formed so that the mechanical repulsive force against the vertical load in the longitudinal direction is reduced. To this end, embodiments of the present invention propose various structures.

도 7에 도시된 판형재 인서트(100)에서는 브이노치(115)를 이용한다. 브이노치(115)는 적어도 1개 이상의 선형 절곡부(114)에서 선형 절곡부(114)를 따라 형성된다. 도 7에서 브이노치(115)의 모양은 'V'자 형상이나 'U'자 형상, '

Figure 112011015491882-pat00001
' 형상 등 다양한 형상이 가능하다. 도 7(a)는 브이노치(115)가 형성된 것을 도시하고 있다. 브이노치(115)에 의해서 선형 절곡부(114)에서 판형재 인서트(100)의 두께는 얇아졌으며, 이에 따라 기구적 반발력은 저감된다.
In the plate-shaped insert 100 shown in FIG. 7, a VINCH 115 is used. V notch 115 is formed along linear bend 114 at at least one linear bend 114. In FIG. 7, the shape of the V notch 115 is a 'V' shape or a 'U' shape, '
Figure 112011015491882-pat00001
Various shapes such as shapes are possible. FIG. 7A shows that the V notch 115 is formed. The thickness of the plate-shaped insert 100 at the linear bend 114 by the V notch 115 is reduced, thereby reducing the mechanical repulsive force.

나아가, 도 7(b) 및 도 7(c)와 같이 브이노치(115)가 형성된 부분은 완전히 또는 부분적으로 파단되도록 할 수 있다. 판형재 인서트(100)의 선형 절곡부(114)에서 부분 파단 또는 완전 파단되도록 한다. 이러한 부분 파단 또는 완전 파단은 길이 방향의 수직 하중에 대항하는 기구적 반발력이 더욱 더 저감되도록 한다. 그리고 이러한 부분 파단 및 완전 파단은 판형재 인서트(100)를 제조하는 과정 중에 실시될 수도 있고, 판형재 인서트(100)를 사용하는 과정 중에 자연스럽게 형성되도록 할 수도 있다. 적적한 재료의 선택으로 제조 과정 중 브이노치(115)만을 만들어 두는 것으로도 이를 구현할 수 있다.
Furthermore, as shown in FIGS. 7 (b) and 7 (c), the portion where the V notches 115 are formed may be completely or partially broken. Partial or complete fracture occurs at the linear bend 114 of the plate insert 100. This partial or complete failure allows the mechanical repulsive force to counter longitudinal longitudinal loads to be further reduced. In addition, such partial fracture and complete fracture may be performed during the manufacturing of the plate-shaped insert 100, or may be naturally formed during the process of using the plate-shaped insert 100. This can also be achieved by making only the VINCH 115 during the manufacturing process by selecting the appropriate material.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따라 판형재 인서트(100)에서 금속편과 금속편 사이를 확대하여 도시한 확대도이다.12 is an enlarged view showing an enlarged view between a metal piece and a metal piece in the plate-shaped insert 100 according to another embodiment of the present invention.

도 12에 도시된 판형재 인서트(100)에서도 브이노치(115)를 형성하되 브이노치(115)가 형성되는 방향이 도 7의 실시 형태와는 반대 방향에 형성되는 점에서만 다를 뿐이다. 아울러 이러한 브이노치(115)는 양쪽 방향에 모두 형성되어도 무방하다.
In the plate-shaped insert 100 shown in FIG. 12, the v-notch 115 is formed, but only in the direction in which the v-notch 115 is formed in the opposite direction to the embodiment of FIG. 7. In addition, the V notch 115 may be formed in both directions.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 판형재 인서트(100)에서 금속편과 금속편 사이를 확대하여 도시한 확대도이다.
8 is an enlarged view showing an enlarged view between a metal piece and a metal piece in the plate-shaped insert 100 according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시형태에 따라, 판형재 인서트(100)는 길이 방향의 수직 하중에 대항하는 기구적 반발력이 저감되도록 형성된다. According to another embodiment of the present invention, the plate-shaped insert 100 is formed so that the mechanical repulsive force against the vertical load in the longitudinal direction is reduced.

도 8(a)에서 금속편(111a)과 금속편(111b)은 서로 분리된 상태에서 전도성 고무 컬럼(120)에 함침되도록 제조된 것이다. 전도성 고무 컬럼(120)에 함침되기 전 금속편(111a)과 금속편(111b)은 이미 서로 분리된 상태이며, 그 후 전도성 고무 컬럼(120)에 함침되도록 제조된다.In FIG. 8A, the metal piece 111a and the metal piece 111b are manufactured to be impregnated in the conductive rubber column 120 in a state where they are separated from each other. The metal piece 111a and the metal piece 111b are already separated from each other before being impregnated in the conductive rubber column 120, and then are manufactured to be impregnated in the conductive rubber column 120.

도 8(b)에서 금속편(111a)과 금속편(111b)은 일체인 상태에서 전도성 고무 컬럼(120)에 함침된 다음, 기계적 힘을 가해서 선형 절곡부(114)에서 기구적 반발력이 저감되도록 한다. 예를 들면, 어느 정도 제조 완료된 연결핀(100)에 대하여 길이 방향의 힘을 반복적으로 가해서 선형 절곡부(114)에서 다수의 크랙이 가도록 하여 기구적 반발력이 저감되도록 할 수 있다.
In FIG. 8B, the metal piece 111a and the metal piece 111b are impregnated in the conductive rubber column 120 in an integrated state, and then mechanical force is applied to reduce the mechanical repulsive force at the linear bent portion 114. For example, by repeatedly applying a force in the longitudinal direction to the connection pin 100 is manufactured to some extent to allow a number of cracks in the linear bent portion 114 to reduce the mechanical repulsive force.

판형재 인서트(110)의 두께가 두꺼워질수록 연결핀(100)의 전기적 특성은 좋아진다. 그러나, 이와 반대로 판형재 인서트(100)의 두께가 두꺼워질수록 기구적 특성은 나빠질 가능성이 높으며, 연결핀(100)의 최대 이동 거리 및 탄성력은 저하된다.The thicker the plate-shaped insert 110, the better the electrical characteristics of the connecting pin 100. However, on the contrary, as the thickness of the plate-shaped insert 100 increases, mechanical properties are likely to deteriorate, and the maximum moving distance and the elastic force of the connecting pin 100 decrease.

본 발명의 상기한 실시예에서 설명한 브이노치, 파단 부분 또는 크랙은 이러한 기구적 특성을 높여 준다. 이에 따라 본 발명의 상기한 실시예에 따르면 판형재 인서트(110)의 두께를 원하는 만큼 두껍게 하면서도 기구적 특성을 향상시킬 수 있다.
The vinches, breaks or cracks described in the above embodiments of the invention enhance these mechanical properties. Accordingly, according to the above-described embodiment of the present invention, the thickness of the plate-shaped insert 110 may be increased as desired, while improving mechanical characteristics.

도 9는 본 발명의 다른 실시에에 따른 연결핀(100)을 도시한 도면이다.
9 is a view showing a connection pin 100 according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 따른 연결핀(100)은 금속볼(116)을 더 포함하며, 금속볼(116)은 제 1 측 또는 제 2 측을 향하는 전도성 고무 컬럼(120)의 표면에 일부분이 노출되는 형태로 형성된다. 금속볼(116)의 일부분은 전도성 고무 컬럼(120)에 함침되어 전도성 고무 컬럼(120)에 고정되며, 금속볼(116)의 다른 부분은 밖으로 노출되어 제 1 측 또는 제 2 측과 전기적 접촉을 이루도록 한다. 예를 들면, 일부분이 노출된 금속볼(116)은 반도체 소자의 외부 단자와 전기적 접촉을 하도록 할 수 있다.
Connection pin 100 according to another embodiment of the present invention further comprises a metal ball 116, the metal ball 116 is a portion of the surface of the conductive rubber column 120 facing the first side or the second side. It is formed in an exposed form. A portion of the metal ball 116 is impregnated in the conductive rubber column 120 and fixed to the conductive rubber column 120, and the other portion of the metal ball 116 is exposed outward to make electrical contact with the first side or the second side. To achieve. For example, the exposed metal ball 116 may be in electrical contact with an external terminal of the semiconductor device.

도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 판형재 인서트(110)의 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다.
10 and 11 are views for explaining the manufacturing process of the plate-shaped insert 110 according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 10(a)에 도시된 바와 같이, 평평한 금속 판형재를 타발하여 원하는 모양의 판형재 인서트용 제 1 중간 부재(301)를 만든다. 한편, 복수의 판형재 인서트(110)를 한꺼번에 제조하기 위하여 복수의 판형재 인서트용 제 1 중간 부재(301)가 연결된 형태로 후속의 공정에 투입될 수도 있다. 도 11은 이렇게 복수의 판형재 인서트용 제 1 중간 부재(301)가 연결된 배치(batch) 형태의 판형재 인서트용 제 1 중간 부재(301-1)를 도시한 도면이다.First, as shown in Fig. 10A, a flat metal plate member is punched out to form a first intermediate member 301 for plate-shaped insert of a desired shape. On the other hand, in order to manufacture a plurality of plate-shaped insert 110 at a time, a plurality of plate-shaped insert first intermediate member 301 may be introduced in a subsequent process in a form connected. FIG. 11 is a view illustrating a first intermediate member 301-1 for a plate-shaped insert in a batch form in which a plurality of plate-shaped insert first intermediate members 301 are connected.

그리고, 도 10(b)에 도시된 바와 같이, 상기 판형재 인서트용 제 1 중간 부재(301)에 적어도 1개 이상의 브이노치(315)를 형성함으로써 판형재 인서트용 제 2 중간 부재(302)를 만든다.As shown in FIG. 10 (b), the second intermediate member 302 for the plate-shaped insert is formed by forming at least one or more v notches 315 in the first intermediate member 301 for the plate-shaped insert. Make.

그리고 도 10(c)에 도시된 바와 같이, 판형재 인서트용 제 2 중간 부재(302)에 브이노치(315)를 포함하는 적어도 1개 이상의 부분을 절곡하여 선형 절곡부(314)를 형성함으로써 판형재 인서트용 제 3 중간 부재(303)를 만든다.As shown in FIG. 10C, at least one or more portions including the V notches 315 are bent in the second intermediate member 302 for the plate-shaped insert to form a linear bent portion 314. The third intermediate member 303 for the reinsert is made.

그리고 판형재 인서트용 제 3 중간 부재(303)를 전도성 고무로 피복하되, 전도성 고무는 원형 또는 다각형 등의 기둥 형상이 되도록 한다. 이에 따라 판형재 인서트(110)가 전도성 고무 컬럼(120)에 함침된 연결핀(100)이 제조된다. 그리고 배치(batch) 형태로 제조되는 경우에는 각각의 연결핀(100)을 얻기 위하여 절단하는 공정이 추가될 수 있다.The third intermediate member 303 for the plate-shaped insert is coated with a conductive rubber, but the conductive rubber has a column shape such as a circle or a polygon. Accordingly, the connecting pin 100 having the plate insert 110 impregnated in the conductive rubber column 120 is manufactured. And when manufactured in a batch form (batch) may be added to the cutting process to obtain each connection pin 100.

한편, 제 1 중간 부재(301) 내지 제 3 중간 부재(303)일 때, 그 후속의 공정을 진행하기 전, 열처리 또는 도금 처리를 수행하는 과정이 추가될 수도 있다.Meanwhile, in the case of the first intermediate member 301 to the third intermediate member 303, a process of performing heat treatment or plating treatment may be added before proceeding with the subsequent process.

상기한 과정들은 연속 스템핑(Progressive Stamping) 공법이 적용될 수 있다. 금속 판형재는 소정의 연신성이 요구되며, 전기적 저항이 작은 것이 유리하다. 예를 들면 금속 판형재의 소재로서 베릴륨 동 25 함금인 ASTM C17200, 특수 합금인 H3C 또는 Paliney 7 등이 이용될 수 있다. 또한, 소둔(annealing), 공랭(normalizing), 급랭(quenching) 또는 뜨임(tempering) 등의 열처리가 필요에 따라 사용될 수 있다.The above processes may be applied to a progressive stamping method. Metal plate-shaped material is required to have a predetermined stretch, it is advantageous that the electrical resistance is small. For example, as the material of the metal plate member, beryllium copper 25 alloy ASTM C17200, special alloy H3C or Paliney 7 and the like can be used. In addition, heat treatments such as annealing, normalizing, quenching or tempering may be used as necessary.

본 발명에 따른 연결핀(100) 또는 테스트 소켓(1000)은 반도체 웨이퍼, LCD 모듈 및 반도체 패키지 등의 검사 장치, 각종 소켓, 핸드폰의 배터리 연결부, 컴퓨터 CPU의 연결부, 반도체의 DC 테스터, 반도체의 번인 테스터, 정밀 커넥터 등에 이용될 수도 있다.
The connecting pin 100 or the test socket 1000 according to the present invention is a semiconductor wafer, an inspection device such as an LCD module and a semiconductor package, various sockets, a battery connection part of a mobile phone, a connection part of a computer CPU, a DC tester of a semiconductor, a burn-in of a semiconductor. It may also be used for testers, precision connectors, and the like.

이하, 본 발명의 효과에 대하여 구체적으로 살펴본다.Hereinafter, the effects of the present invention will be described in detail.

종래의 전도성 고무 연결핀(10)에서는 좋은 전기적 특성을 얻기 위해서 많은 양의 금속 알갱이(14)를 전도성 고무 속에 분산시켜야 한다. 종래의 전도성 고무 연결핀(10)에서는 금속 알갱이(14)들이 분산되어 있다. 따라서 좋은 전기적 특성을 얻기 위해서는 높은 비율로 금속 알갱이(14)가 전도성 고무 속에 분산되어 포함되어야 한다.In the conventional conductive rubber connecting pin 10, a large amount of metal grains 14 must be dispersed in the conductive rubber to obtain good electrical properties. Metal grains 14 are dispersed in the conventional conductive rubber connecting pin 10. Therefore, in order to obtain good electrical properties, the metal grains 14 should be dispersed in the conductive rubber at a high rate.

이에 비하여 본 발명에 따른 연결핀(100)에서 판형재 인서트(110)는 분산되어 있는 것이 아니므로 작은 체적으로도 좋은 전기적 특성을 얻는 것이 가능하다. 그리고 본 발명의 일 양상에서 판형재 인서트(110)가 중간에 파단되어 있다고 하여도 그로 인한 전기적 특성의 저하는 분산된 금속 알갱이(14)와 비교하여 매우 작은 정도이다. 이에 따라 본 발명의 연결핀(100)에 따르면 전도성 고무의 체적 대비 판형재 인서트(10)의 체적을 현저히 저감할 수 있다. 이에 따라 본 발명에 따른 연결핀(100)에서는 고무의 구성 비율을 매우 높일 수 있으며, 이에 따라 고무의 기구적 특성을 그대로 유지할 수 있는 효과가 있다.In contrast, since the plate-shaped insert 110 is not dispersed in the connection pin 100 according to the present invention, it is possible to obtain good electrical characteristics even with a small volume. And in one aspect of the present invention, even if the plate-shaped insert 110 is broken in the middle, the resulting drop in electrical properties is very small compared to the dispersed metal grains (14). Accordingly, according to the connecting pin 100 of the present invention, it is possible to significantly reduce the volume of the plate-shaped insert 10 relative to the volume of the conductive rubber. Accordingly, in the connecting pin 100 according to the present invention, the composition ratio of the rubber can be greatly increased, and thus the mechanical properties of the rubber can be maintained as it is.

나아가 본 발명에 여러 양상에 따른 연결핀(100)에 따르면, 브이노치, 파단 부분 또는 크랙 등을 이용함으로써, 판형재를 이용할 때 생길 수 있는 기구적 저항력을 더욱 저감하여 원하는 기구적 특성을 얻을 수 있는 효과가 있다.Furthermore, according to the connecting pin 100 according to various aspects of the present invention, by using a V-notch, a fracture portion or a crack, and the like can further reduce the mechanical resistance that may occur when using the plate-shaped material to obtain the desired mechanical characteristics. It has an effect.

이에 따라 본 발명에 따르면 초박형이면서도 충분한 탄성력 및 최대 이동 거리를 가진 연결핀을 제공할 수 있는 효과가 있다. 예를 들면, 0.6mm 이하의 두께를 가진 테스트 소켓을 제조하는 것이 가능하게 된다.
Accordingly, according to the present invention, there is an effect that can provide a connection pin having an ultra-thin yet sufficient elastic force and the maximum moving distance. For example, it becomes possible to manufacture test sockets having a thickness of 0.6 mm or less.

1 : 테스트 소켓 3 : 반도체 소자
3a : 외부 단자 5 : 테스트 보드
5a : 컨택트 패드 10 : 전도성 고무 연결핀
11 : 전도성 고무 몸체 12 : 상부 접촉부
13 : 하부 접촉부 14 : 금속 알갱이
20 : 절연성 고무 몸체 100 : 연결핀
110 : 판형재 인서트 111a~111e : 금속편
112 : 제 1 접촉부 113 : 제 2 접촉부
114 : 선형 절곡부 115 : 브이노치
116 : 금속볼 120 : 전도성 고무 컬럼
200 : 절연성 고무 몸체 210 : 인덱스 홀
301 : 제 1 중간 부재 302 : 제 2 중간 부재
303 : 제 3 중간 부재 1000 : 테스트 소켓1: test socket 3: semiconductor element
3a: external terminal 5: test board
5a: contact pad 10: conductive rubber connecting pin
11 conductive rubber body 12 upper contact
13 lower contact part 14 metal grain
20: insulating rubber body 100: connecting pin
110: plate-shaped insert 111a ~ 111e: metal piece
112: first contact portion 113: second contact portion
114: linear bend portion 115: v notch
116 metal ball 120 conductive rubber column
200: insulating rubber body 210: index hole
301: first intermediate member 302: second intermediate member
303: third intermediate member 1000: test socket

Claims (15)

제 1 측과 제 2 측 사이에서 전기 신호의 전달을 수행하며, 적어도 상기 제 1 측과 상기 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로의 탄성적 신축이 가능한 연결핀으로서,
상기 제 1 측과 상기 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로 연장하는 기둥 형상을 하며, 전기 전도성 및 신축성을 동시에 가진 전도성 고무로 구성되어 상기 전기 신호의 전달 및 상기 탄성적 신축이 동시에 가능한 전도성 고무 컬럼(120);
금속 판형재로 구성되고 상기 전도성 고무 컬럼(120)에 전부 또는 일부분이 함침되어 상기 제 1 측과 상기 제 2 측 사이에서의 상기 전기 신호의 전달을 보강하는 판형재 인서트(110);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 연결핀.
A connecting pin capable of transmitting electrical signals between a first side and a second side, and capable of elastic stretching in a longitudinal direction connecting at least the first side and the second side,
Conductive rubber column having a columnar shape extending in the longitudinal direction connecting the first side and the second side, and composed of a conductive rubber having both electrical conductivity and elasticity at the same time to transmit the electrical signal and the elastic stretching at the same time 120;
A plate-shaped insert (110) composed of a metal plate-shaped material and impregnated with all or a part of the conductive rubber column (120) to reinforce the transmission of the electrical signal between the first side and the second side;
Connection pins comprising a.
청구항 1에 있어서
상기 판형재 인서트(110)는 적어도 1개 이상의 선형 절곡부(114)를 가지며, 상기 선형 절곡부(114)에서 부분 파단 또는 완전 파단된 것을 특징으로 하는 연결핀.
Claim 1
The plate insert (110) has at least one linear bent portion (114), the connection pin, characterized in that partially broken or completely broken in the linear bent (114).
청구항 2에 있어서,
상기 부분 파단 또는 완전 파단으로 인해서 상기 길이 방향의 수직 하중에 대항하는 기구적 반발력이 저감된 것을 특징으로 하는 연결핀.
The method according to claim 2,
And the mechanical repulsive force against the vertical load in the longitudinal direction is reduced due to the partial or complete fracture.
청구항 1에 있어서,
상기 판형재 인서트(110)는 적어도 1개 이상의 선형 절곡부(114)를 가지며, 상기 선형 절곡부(114)를 따라 브이노치(115)가 형성된 것을 특징으로 하는 연결핀.
The method according to claim 1,
The plate insert 110 has at least one linear bent portion 114, the connecting pin, characterized in that the V-notch 115 is formed along the linear bent portion (114).
청구항 1에 있어서,
상기 판형재 인서트(110)는 적어도 1개 이상의 선형 절곡부(114)에서 절곡되되, 상기 길이 방향으로 지그재그 형상을 가진 것을 특징으로 하는 연결핀.
The method according to claim 1,
The plate-shaped insert 110 is bent at least one or more linear bent portion 114, the connecting pin, characterized in that it has a zigzag shape in the longitudinal direction.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1 측은 반도체 소자이며,
상기 판형재 인서트(110)의 제 1 단부에는 상기 반도체 소자의 외부 단자와 접촉하는 제 1 접촉부(112)를 구비하는 것을 특징으로 하는 연결핀.
The method according to claim 1,
The first side is a semiconductor device,
And a first contact portion (112) contacting an external terminal of the semiconductor element at a first end of the plate insert (110).
청구항 1에 있어서,
상기 제 2 측은 테스트 보드이며,
상기 판형재 인서트(110)의 제 2 단부에는 상기 테스트 보드의 컨택트 패드와 접촉하는 제 2 접촉부(113)를 구비하는 것을 특징으로 하는 연결핀.
The method according to claim 1,
The second side is a test board,
And a second contact portion (113) contacting the contact pad of the test board at a second end of the plate insert (110).
제 1 측과 제 2 측 사이에서 전기 신호의 전달을 수행하며, 적어도 상기 제 1 측과 상기 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로의 탄성적 신축이 가능한 연결핀으로서,
상기 길이 방향으로 연장하는 기둥 형상을 하며, 전기 전도성 및 신축성을 동시에 가진 전도성 고무로 구성되어 상기 전기 신호의 전달 및 상기 탄성적 신축이 동시에 가능한 전도성 고무 컬럼(120);
금속 판형재로 구성되고 상기 전도성 고무 컬럼(120)에 전부 또는 일부가 함침된 복수의 금속편(111a~111e);을 포함하며,
상기 복수의 금속편(111a~111e)은 상기 제 1 측과 상기 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로 배열되되, 서로 이웃하는 금속편의 변과 변은 서로 맞닿아 있는 것을 특징으로 하는 연결핀.
A connecting pin capable of transmitting electrical signals between a first side and a second side, and capable of elastic stretching in a longitudinal direction connecting at least the first side and the second side,
A conductive rubber column 120 extending in the longitudinal direction and composed of a conductive rubber having electrical conductivity and elasticity at the same time so that the transmission of the electrical signal and the elastic expansion and contraction are possible at the same time;
And a plurality of metal pieces 111a to 111e formed of a metal plate material and having all or a part of the conductive rubber column 120 impregnated therein.
The plurality of metal pieces (111a ~ 111e) is arranged in the longitudinal direction connecting the first side and the second side, the connecting pins, characterized in that the sides and sides of the adjacent metal pieces are in contact with each other.
청구항 8에 있어서,
상기 복수의 금속편(111a~111e)에 포함된 모든 금속편은 동일한 금속 판형재로부터 가공된 것임을 특징으로 하는 연결핀.
The method according to claim 8,
Connection pins, characterized in that all the metal pieces contained in the plurality of metal pieces (111a ~ 111e) is processed from the same metal plate-shaped material.
청구항 8에 있어서,
상기 복수의 금속편(111a~111e)이 상기 제 1 측과 상기 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로 배열됨에 있어서, 지그재그 형상으로 배열되는 것을 특징으로 하는 연결핀.
The method according to claim 8,
The plurality of metal pieces 111a to 111e are arranged in a longitudinal direction connecting the first side and the second side, and are connected in a zigzag shape.
청구항 8에 있어서,
상기 제 1 측은 반도체 소자이며,
상기 복수의 금속편(111a~111e) 중에서 상기 제 1 측에 가장 가까운 금속편은, 상기 반도체 소자의 외부 단자와 접촉하는 제 1 접촉부(112)를 구비하는 것을 특징으로 하는 연결핀.
The method according to claim 8,
The first side is a semiconductor device,
The metal piece closest to the said 1st side among the said metal piece (111a-111e) is provided with the 1st contact part (112) which contacts the external terminal of the said semiconductor element.
청구항 8에 있어서,
상기 제 2 측은 테스트 보드이며,
상기 복수의 금속편(111a~111e) 중에서 상기 제 2 측에 가장 가까운 금속편은, 상기 테스트 보드의 컨택트 패드와 접촉하는 제 2 접촉부(113)를 구비하는 것을 특징으로 하는 연결핀.
The method according to claim 8,
The second side is a test board,
The metal piece closest to the said 2nd side among the said metal piece (111a-111e) is provided with the 2nd contact part (113) which contacts a contact pad of the said test board.
청구항 1 또는 청구항 8에 있어서,
상기 제 1 측을 향하는 전도성 고무 컬럼(120)의 표면에 일부분이 노출되는 금속볼;을 더 포함하며,
상기 금속볼(116)이 상기 제 1 측과의 전기적 접촉을 담당하는 것을 특징으로 하는 연결핀.
The method according to claim 1 or 8,
It further comprises a metal ball is exposed to the surface portion of the conductive rubber column 120 facing the first side,
Connection pins, characterized in that the metal ball 116 is responsible for electrical contact with the first side.
청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 따른 연결핀이 절연성 고무 몸체(200)에 의해 위치 정렬되어 어레이로 배열된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
The test socket according to any one of claims 1 to 12, wherein the connecting pins are arranged in an array and aligned by the insulating rubber body (200).
제 1 측과 제 2 측 사이에서 전기 신호의 전달을 수행하며, 적어도 상기 제 1 측과 상기 제 2 측을 연결하는 길이 방향으로의 탄성적 신축이 가능한 연결핀을 제조하는 연결핀 제조 방법으로서,
금속 판형재를 타발하여 판형재 인서트용 제 1 중간 부재(301)를 만드는 단계;
상기 판형재 인서트용 제 1 중간 부재(301)에 적어도 1개 이상의 브이노치(315)를 형성함으로써 판형재 인서트용 제 2 중간 부재(302)를 만드는 단계;
상기 판형재 인서트용 제 2 중간 부재(302)에 상기 브이노치를 포함하는 적어도 1개 이상의 부분을 절곡하여 선형 절곡부(314)를 형성함으로써 판형재 인서트용 제 3 중간 부재(303)를 만드는 단계;
상기 판형재 인서트용 제 3 중간 부재(303)를 전도성 고무로 피복하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 연결핀 제조 방법.A connecting pin manufacturing method for transmitting an electrical signal between a first side and a second side, and manufacturing a connecting pin capable of elastic stretching in a longitudinal direction connecting at least the first side and the second side,
Forming a first intermediate member 301 for the plate-shaped insert by punching out a metal plate-shaped member;
Making a second intermediate member (302) for plate-shaped insert by forming at least one or more v-notches (315) in the first intermediate member (301) for plate-shaped insert;
Making a third intermediate member 303 for the plate-shaped insert by bending the at least one or more portions including the V notch in the second intermediate member 302 for the plate-shaped insert to form a linear bent portion 314. ;
Coating the third intermediate member 303 for the plate-shaped insert with conductive rubber;
Connection pin manufacturing method comprising a.
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