KR20230120348A - Socket and manufacturing method of the same - Google Patents

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KR20230120348A
KR20230120348A KR1020220016812A KR20220016812A KR20230120348A KR 20230120348 A KR20230120348 A KR 20230120348A KR 1020220016812 A KR1020220016812 A KR 1020220016812A KR 20220016812 A KR20220016812 A KR 20220016812A KR 20230120348 A KR20230120348 A KR 20230120348A
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백승찬
홍정훈
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주식회사 이이에스티
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Abstract

본 발명은 고전류 핀 소켓 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀 소켓은, 적어도 하나의 홀을 포함하는 소켓몸체; 및 상기 홀에 삽입되어 배치되는 고전류 핀을 포함한다.
상기 고전류 핀은, 외부의 전극과 전기적으로 접촉하는 제1접촉부 및 제2접촉부를 포함하고, 상기 제1접촉부와 제2접촉부 사이에 배치된 판부를 더 포함하는 핀부재; 상기 핀부재를 관통하는 핀홀; 및 상기 핀부재의 일측에 형성된 핀홈을 포함한다. The present invention relates to a high current pin socket and a manufacturing method thereof.
A high-current pin socket according to an embodiment of the present invention includes a socket body including at least one hole; and a high-current pin inserted and disposed in the hole.
The high current pin may include a pin member including a first contact portion and a second contact portion electrically contacting an external electrode, and further including a plate portion disposed between the first contact portion and the second contact portion; a pin hole penetrating the pin member; and a pin groove formed on one side of the pin member.

Description

고전류 핀 소켓 및 그 제조방법{Socket and manufacturing method of the same}High current pin socket and manufacturing method thereof {Socket and manufacturing method of the same}

본 발명은 고전류 핀 소켓 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a high current pin socket and a manufacturing method thereof.

고전류 핀 소켓은 고전류 핀을 이용하여 반도체 또는 전자기기 등의 회로를 검사하는 장치에 사용되는 부품이다. 상기 고전류 핀의 일단은 테스트 대상이 대는 반도체 등의 리드 단자에 접촉하고, 타단은 검사 장치의 회로에 접촉하도록 배치되어, 입출력되는 신호를 시험용 회로로써 분석하는 방식으로 이루어지고 있다.A high-current pin socket is a component used in a device for inspecting circuits such as semiconductors or electronic devices using high-current pins. One end of the high-current pin is arranged to contact a lead terminal of a semiconductor or the like to be tested, and the other end to contact a circuit of an inspection device, and an input/output signal is analyzed as a test circuit.

최근 전자제품 등이 초소형화됨에 따라 이에 내장되는 반도체 소자의 리드 단자 또한 초소형화되고, 그 피치가 작아지고 있다. 이로 인하여 기존의 포고 타입의 핀을 사용하는 경우에는 짧은 선폭에 대응하기 어렵고 수명이 짧은 문제가 있다. Recently, as electronic products and the like are miniaturized, lead terminals of semiconductor devices embedded therein are also miniaturized, and their pitches are getting smaller. For this reason, in the case of using the existing pogo-type pin, it is difficult to respond to a short line width and has a short lifespan.

선행기술문헌 중 한국 등록특허 제10-1860792호는 테스트 소켓 및 블레이드 핀을 개시하고 있다.Among prior art documents, Korean Patent Registration No. 10-1860792 discloses a test socket and a blade pin.

한국 등록특허 제10-1860792호Korean Patent Registration No. 10-1860792

본 발명은 정확도 및 내구성이 우수한 고전류 핀 소켓 및 그 제조방법을 제공함을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a high-current pin socket with excellent accuracy and durability and a method for manufacturing the same.

또한, 차량용 반도체 검사에 최적화된 고전류 핀 소켓을 제공할 수 있다. In addition, it is possible to provide a high-current pin socket optimized for automotive semiconductor testing.

또한, 고전류 핀 소켓을 효율적으로 제조할 수 있다. In addition, high-current pin sockets can be efficiently manufactured.

본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀 소켓은, 적어도 하나의 홀을 포함하는 소켓몸체; 및 상기 홀에 삽입되어 배치되는 고전류 핀을 포함한다. A high-current pin socket according to an embodiment of the present invention includes a socket body including at least one hole; and a high-current pin inserted into and disposed in the hole.

상기 고전류 핀은, 외부의 전극과 전기적으로 접촉하는 제1접촉부 및 제2접촉부를 포함하고, 상기 제1접촉부와 제2접촉부 사이에 배치된 판부를 더 포함하는 핀부재; 상기 핀부재를 관통하는 핀홀; 및 상기 핀부재의 일측에 형성된 핀홈을 포함한다. The high current pin may include a pin member including a first contact portion and a second contact portion electrically contacting an external electrode, and further including a plate portion disposed between the first contact portion and the second contact portion; a pin hole penetrating the pin member; and a pin groove formed on one side of the pin member.

상기 판부는 상기 소켓몸체의 홀에 삽입되어 배치되고, 상기 제1접촉부 및 제2접촉부는 상기 소켓몸체의 외부로 노출되어 배치될 수 있다. The plate portion may be disposed by being inserted into the hole of the socket body, and the first contact portion and the second contact portion may be disposed to be exposed to the outside of the socket body.

상기 제1접촉부 및 제2접촉부는 상기 판부에 대하여 제1방향으로 일정한 각도를 갖도록 형성될 수 있다.The first contact portion and the second contact portion may be formed to have a predetermined angle in a first direction with respect to the plate portion.

본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀 소켓의 제조방법은, 제1접촉부 및 제2접촉부를 포함하고 상기 제1접촉부와 제2접촉부 사이에 배치된 판부를 더 포함하는 핀부재, 상기 핀부재를 관통하는 핀홀 및 상기 핀부재의 일측에 형성된 핀홈을 포함하는 가공 전 고전류 핀 및 적어도 하나의 홀을 포함하는 소켓몸체를 준비하는 단계; 상기 소켓몸체의 홀에 상기 가공 전 고전류 핀을 삽입하여 가공 전 고전류 핀 소켓을 제조하는 단계; 몸체, 회전부재 및 가압부재를 포함하고, 상기 가압부재는 상기 회전부재에 의해 상기 가공 전 고전류 핀 소켓을 가압하는 고전류 핀 제조장치를 준비하는 단계; 상기 고전류 핀 제조장치의 가압부재에 상기 가공 전 고전류 핀 소켓을 장착하는 단계; 및 상기 회전부재를 작동하여 상기 가공 전 고전류 핀 소켓에 결합된 가공 전 고전류 핀의 제1접촉부 및 제2접촉부가 상기 판부에 대하여 일정한 각도를 갖도록 상기 가공 전 고전류 핀을 성형하는 단계;를 포함한다. A method of manufacturing a high-current pin socket according to an embodiment of the present invention includes a pin member including a first contact portion and a second contact portion and further including a plate portion disposed between the first contact portion and the second contact portion, and penetrating the pin member. preparing a socket body including at least one hole and a high-current pin before processing including a pinhole and a pinhole formed on one side of the pin member; manufacturing a high-current pin socket before processing by inserting the high-current pin before processing into the hole of the socket body; preparing a high-current pin manufacturing apparatus including a body, a rotating member, and a pressing member, wherein the pressing member presses the high-current pin socket before processing by the rotating member; Mounting the high-current pin socket before processing to the pressing member of the high-current pin manufacturing device; and forming the pre-processing high-current pin by operating the rotating member so that the first contact portion and the second contact portion of the pre-processing high-current pin coupled to the pre-processing high-current pin socket have a predetermined angle with respect to the plate portion. .

본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀 소켓 및 그 제조방법은 정확도 및 내구성이 우수하다. The high current pin socket and manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention are excellent in accuracy and durability.

또한, 차량용 반도체 검사에 최적화된 고전류 핀 소켓을 제공할 수 있다. In addition, it is possible to provide a high-current pin socket optimized for automotive semiconductor testing.

또한, 고전류 핀 소켓을 효율적으로 제조할 수 있다. In addition, high-current pin sockets can be efficiently manufactured.

도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀 소켓을 도시한 것이다.
도 2 및 3은 고전류 핀을 도시한 것이다.
도 4는 고전류 핀의 굴곡부를 형성하기 전의 가공 전 고전류 핀을 도시한 것이다.
도 5는 가공 전 고전류 핀이 소켓몸체에 결합된 모습을 도시한 것이다.
도 6은 가공 후 고전류 핀 소켓을 도시한 것이다.
도 7은 고전류 핀 소켓을 제조하는 장치를 도시한 것이다. 1 illustrates a high current pin socket according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 show high current pins.
Figure 4 shows the high current pin before machining prior to forming the bend of the high current pin.
5 illustrates a state in which a high-current pin is coupled to a socket body before processing.
6 shows a high current pin socket after machining.
Figure 7 shows an apparatus for manufacturing a high current pin socket.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.　또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.　따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. 덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description, and elements indicated by the same reference numerals in the drawings are the same elements. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and actions. In addition, "include" a component in the entire specification means that other components may be further included without excluding other components unless otherwise stated.

본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀 소켓(10)은 반도체 등의 전자기기의 전극과 접촉하여 해당 전자기기로부터 전기적 신호를 검출하는 것으로 소켓몸체(11) 및 고전류 핀 소켓(10)을 포함한다. 상기 고전류 핀(100)은 일측은 테스트 대상이 되는 전자기기와 접촉하고 타측은 테스트 장치와 연결되며, 그 사이에 일정한 탄성을 가질 수 있는 구조를 포함한다. 이를 통해 내구성을 가질 수 있다. 상기 고전류 핀(100)은 상기 소켓몸체(11)에 적어도 하나가 삽입된 형태로 테스트 장치에 장착되어 사용될 수 있다. The high-current pin socket 10 according to an embodiment of the present invention contacts an electrode of an electronic device such as a semiconductor to detect an electrical signal from the electronic device, and includes a socket body 11 and a high-current pin socket 10. The high-current pin 100 includes a structure in which one side is in contact with an electronic device to be tested and the other side is connected to a test device, and can have a certain elasticity therebetween. This allows for durability. At least one of the high-current pins 100 may be inserted into the socket body 11 and may be mounted and used in a test device.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀 소켓(10)은, 적어도 하나의 홀을 포함하는 소켓몸체(11); 및 상기 홀에 삽입되어 배치되는 고전류 핀(100)을 포함한다. 또한, 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 고전류 핀(100)은, 외부의 전극과 전기적으로 접촉하는 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)를 포함하고, 상기 제1접촉부(110a)와 제2접촉부(110b) 사이에 배치된 판부(110c)를 더 포함하는 핀부재(110); 상기 핀부재(110)를 관통하는 핀홀(120); 및 상기 핀부재(110)의 일측에 형성된 핀홈(130)을 포함한다. Referring to FIG. 1 , a high current pin socket 10 according to an embodiment of the present invention includes a socket body 11 including at least one hole; and a high-current pin 100 inserted into and disposed in the hole. 2 and 3, the high current pin 100 includes a first contact portion 110a and a second contact portion 110b electrically contacting an external electrode, and the first contact portion 110a. ) And the pin member 110 further comprising a plate portion (110c) disposed between the second contact portion (110b); a pin hole 120 penetrating the pin member 110; and a pin groove 130 formed on one side of the pin member 110 .

상기 소켓몸체(11)는 상기 고전류 핀(100)을 지지하고, 테스트 장치에 고정되는 기능을 수행한다. 상기 소켓몸체(11)는 일정한 두께를 가진 판 형상일 수 있으며, 상기 고전류 핀(100)이 삽입되는 적어도 하나 이상의 홀을 포함한다. 상기 소켓몸체(11)의 두께나 형상은 특별히 제한하지 않으며, 필요에 따라 적절한 것으로 선택할 수 있다. 일 예에서, 상기 소켓몸체(11)의 두께는 1 내지 10 mm 일 수 있다. 상기 소켓몸체(11)는 상기 고전류 핀(100)을 지지하기 위해 적절한 강도를 갖는 재료로 이루어질 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 소켓몸체(11)는 울템(ULTEM) 등의 고분자 재료 또는 세라믹 재료로 이루어질 수 있다. The socket body 11 supports the high current pin 100 and functions to be fixed to a test device. The socket body 11 may have a plate shape having a certain thickness and include at least one hole into which the high current pin 100 is inserted. The thickness or shape of the socket body 11 is not particularly limited and may be appropriately selected according to need. In one example, the socket body 11 may have a thickness of 1 mm to 10 mm. The socket body 11 may be made of a material having appropriate strength to support the high current pin 100 . In one embodiment, the socket body 11 may be made of a polymer material such as ULTEM or a ceramic material.

상기 핀부재(110)는 일측 및 타측에 외부의 전자기기 및 테스트 장치의 전극와 전기적으로 연결되는 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)를 포함한다. 또한, 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)를 전기적으로 연결하고, 탄성을 부여하는 판부(110c)를 포함한다. The pin member 110 includes a first contact portion 110a and a second contact portion 110b electrically connected to electrodes of an external electronic device and a test device on one side and the other side. In addition, a plate portion 110c electrically connecting the first contact portion 110a and the second contact portion 110b and imparting elasticity is included.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)는 상기 판부(110c)에 대하여 제1방향으로 일정한 각도를 갖도록 형성할 수 있다. 이를 통해 상기 핀부재(110)가 일정한 탄성을 가질 수 있으며 내구성이 향상될 수 있다. 이 때, 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)가 상기 판부(110c)에 대하여 이루는 각도는 40 내지 90도일 수 있다. 각도가 너무 작으면 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)가 외부의 전극을 가압하는 압박이 강해져서 외부의 전극이나 고전류 핀(100)이 손상될 수 있고, 각도가 큰 경우에는 핀부재(110)가 외부의 전극에 접촉하는 문제가 있을 수 있다. Referring to FIGS. 2 and 3 , the first contact portion 110a and the second contact portion 110b may be formed to have a constant angle in a first direction with respect to the plate portion 110c. Through this, the pin member 110 can have a certain elasticity and durability can be improved. In this case, an angle formed between the first contact portion 110a and the second contact portion 110b with respect to the plate portion 110c may be 40 to 90 degrees. If the angle is too small, the external electrode or the high current pin 100 may be damaged because the first contact portion 110a and the second contact portion 110b press the external electrode. There may be a problem in that the pin member 110 contacts an external electrode.

도 1을 참조하면, 상기 판부(110c)의 적어도 일부는 상기 소켓몸체(11)의 홀에 삽입되어 배치되고, 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)는 상기 소켓몸체(11)의 외부로 노출되어 배출된다.Referring to FIG. 1 , at least a portion of the plate portion 110c is inserted into the hole of the socket body 11 and disposed, and the first contact portion 110a and the second contact portion 110b are disposed on the socket body 11. is exposed to the outside and discharged.

상기 핀부재(110)의 제1접촉부(110a), 제2접촉부(110b) 및 판부(110c)는 도 4와 같이 일체로된 판을 구부려서 형성한 것일 수 있다. 도 4와 같이 평평한 판을 소켓몸체(11)의 홀에 삽입한 후 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)를 구부려 도 1과 같이 형성하거나, 도 2와 같이 구부려진 고전류 핀(100)을 삽입하여 도 1과 같이 형성할 수 있다. The first contact portion 110a, the second contact portion 110b, and the plate portion 110c of the pin member 110 may be formed by bending an integral plate as shown in FIG. 4 . As shown in FIG. 4, after inserting a flat plate into the hole of the socket body 11, the first contact portion 110a and the second contact portion 110b are bent to form as shown in FIG. 1, or a high current pin bent as shown in FIG. 100) can be inserted to form as shown in FIG.

상기 핀부재(110)는 수 mm 두께의 금속 또는 합금 판재로 이루어질 수 있으며, 두께나 재질은 특별히 한정하지 않는다. The pin member 110 may be made of a metal or alloy plate material having a thickness of several mm, and the thickness or material is not particularly limited.

상기 핀홀(120)은 상기 핀부재(110)를 관통하는 홀이다. 상기 핀홀(120)은 핀부재(110)의 강도를 높이고 탄성을 제어하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 핀홀(120)은 2개 이상일 수 있고, 상기 판부(110c)의 중심을 기준으로 대치되도록 형성될 수 있다.The pin hole 120 is a hole passing through the pin member 110 . The pin hole 120 can increase the strength of the pin member 110 and control its elasticity. The number of pinholes 120 may be two or more, and may be formed to face each other based on the center of the plate portion 110c.

상기 핀홈(130)은 판부(110c)의 일 측에 형성된 홈이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 판부(110c)는 상기 가이드홀이 관통하는 제1면(전면) 및 상기 제1면(후면)에 대향하는 제2면을 포함하고, 상기 제1면 및 제2면 사이에 배치되어 각각 대향하도록 배치된 제3면 및 제4면(측면)을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 핀홈(130)은 상기 제3면 또는 제4면 중 적어도 하나에 형성될 수 있고, 상기 판부(110c) 중 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)에 접하는 부분에 각각 형성될 수 있다. 이때, 상기 핀홈(130)은 동일한 측면 상에 형성될 수 있다. 상기 핀홈(130)을 형성함으로써 상기 판부(110c)의 두께를 제어할 수 있기 때문에 상기 고전류 핀(100)의 탄성을 제어할 수 있다. 또한, 상기 고전류 핀(100)의 제조 시 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)를 형성하는 기준 위치를 제공하는 기능을 수행할 수 있다. The pin groove 130 is a groove formed on one side of the plate portion 110c. 2 and 3, the plate portion 110c includes a first surface (front surface) through which the guide hole passes and a second surface opposite to the first surface (rear surface), and the first surface and It may include third and fourth surfaces (side surfaces) disposed between the second surfaces and disposed to face each other. At this time, the pin groove 130 may be formed on at least one of the third surface and the fourth surface, and is located at a portion of the plate portion 110c in contact with the first contact portion 110a and the second contact portion 110b. each can be formed. At this time, the pin groove 130 may be formed on the same side surface. Since the thickness of the plate portion 110c can be controlled by forming the pin groove 130 , elasticity of the high-current pin 100 can be controlled. In addition, when the high current pin 100 is manufactured, a function of providing a reference position for forming the first contact portion 110a and the second contact portion 110b may be performed.

본 발명의 실시 예를 따르는 고전류 핀 소켓(10)의 제조방법은, 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)를 포함하고 상기 제1접촉부(110a)와 제2접촉부(110b) 사이에 배치된 판부(110c)를 더 포함하는 핀부재(110), 상기 핀부재(110)를 관통하는 핀홀(120) 및 상기 핀부재(110)의 일측에 형성된 핀홈(130)을 포함하는 가공 전 고전류 핀(100') 및 적어도 하나의 홀을 포함하는 소켓몸체(11)를 준비하는 단계; 상기 소켓몸체(11)의 홀에 상기 가공 전 고전류 핀(100')을 삽입하여 가공 전 고전류 핀 소켓을 제조하는 단계; 몸체(1100), 회전부재(1200) 및 가압부재(1300)를 포함하고, 상기 가압부재(1300)는 상기 회전부재(1200)에 의해 상기 가공 전 고전류 핀 소켓을 가압하는 고전류 핀 소켓 제조장치(1000)를 준비하는 단계; 상기 고전류 핀 소켓 제조장치(1000)의 가압부재(1300)에 상기 가공 전 고전류 핀 소켓을 장착하는 단계; 및 상기 회전부재(1200)를 작동하여 상기 가공 전 고전류 핀 소켓에 결합된 가공 전 고전류 핀(100')의 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)가 상기 판부(110c)에 대하여 일정한 각도를 갖도록 상기 가공 전 고전류 핀(100')을 성형하는 단계;를 포함한다. The manufacturing method of the high-current pin socket 10 according to an embodiment of the present invention includes a first contact portion 110a and a second contact portion 110b, and between the first contact portion 110a and the second contact portion 110b The pin member 110 further including the disposed plate portion 110c, the pin hole 120 penetrating the pin member 110, and the pin groove 130 formed on one side of the pin member 110, prior to processing including the high current preparing a socket body 11 including a pin 100' and at least one hole; manufacturing a high-current pin socket before processing by inserting the high-current pin 100' into the hole of the socket body 11; A high-current pin socket manufacturing apparatus including a body 1100, a rotating member 1200, and a pressing member 1300, wherein the pressing member 1300 presses the high-current pin socket before processing by the rotating member 1200 ( 1000) preparing; mounting the high-current pin socket before processing to the pressing member 1300 of the high-current pin socket manufacturing apparatus 1000; And by operating the rotating member 1200, the first contact portion 110a and the second contact portion 110b of the pre-processing high-current pin 100' coupled to the pre-processing high-current pin socket are constant with respect to the plate portion 110c. Forming the high-current pin 100' to have an angle before processing; includes.

상기 고전류 핀(100), 소켓몸체(11) 및 고전류 핀 소켓(10)은 앞서 설명한 것과 동일한 것이다.The high current pin 100, the socket body 11 and the high current pin socket 10 are the same as those described above.

상기 소켓몸체(11)의 홀에 상기 가공 전 고전류 핀(100')을 삽입하여 가공 전 고전류 핀 소켓을 제조하는 단계에서, 상기 가공 전 고전류 핀(100')은 도 4와 같이 상기 제1접촉부(110a) 제2접촉부(110b)가 구부려지지 않은 상태의 것이다. In the step of manufacturing the high-current pin socket before processing by inserting the high-current pin 100' before processing into the hole of the socket body 11, the high-current pin 100' before processing is the first contact part as shown in FIG. (110a) The second contact portion 110b is in an unbent state.

고전류 핀 소켓 제조장치(1000)를 준비하는 단계에서, 상기 고전류 핀 소켓 제조장치(1000)는 앞선 단계에서 제조된 가공 전 고전류 핀 소켓에서 상기 소켓몸체(11)의 상부 및 하부로 노출된 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)를 일정한 각도로 구부리는 기능을 수행할 수 있다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 고전류 핀 소켓 제조장치(1000)는 몸체(1100), 회전부재(1200) 및 가압부재(1300)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(1100)는 상기 회전부재(1200) 및 가압부재(1300)를 지지하는 구성으로서, 금속 또는 합금으로 이루어진 베드, 프레임, 커버 등의 구성일 수 있다. 상기 회전부재(1200)는 가압부재(1300)가 상기 가공전 고전류 핀 소켓(10)을 압박할 수 있도록 동력을 제공하는 것으로, 모터일 수 있다. 상기 가압부재(1300)는 적어도 하나의 롤러 또는 판을 포함할 수 있다. 상기 가공전 고전류 핀 소켓(10)이 상기 가압부재(1300)의 롤러 또는 판 사이에 배치되고, 상기 회전부재(1200)에 의해 상기 롤러 또는 판이 이동하여 상기 가공 전 고전류 핀 소켓을 상부 및 하부에서 압박하여 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)가 휘도록 할 수 있다. 상기 가압부가 롤러를 포함하는 경우에는 상기 롤러가 회전하면서 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)에 접하게 되며, 이 경우 상기 가공 전 고전류 핀 소켓은 일 방향으로 이동하게 된다. 즉, 상기 가공 전 고전류 핀 소켓은 일 방향으로 이동함과 동시에 압박을 받게 되어 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)가 일 방향의 반대방향으로 구부러져 제조될 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 고전류 핀 소켓 제조장치(1000)는 이동부재를 더 포함할 수 있다. 상기 이동부재는 상기 가공 전 고전류 핀 소켓을 일 방향으로 이동하는 기능을 수행하는 것으로, 컨베이어밸트 및 이를 구동하는 모터를 포함할 수 있다. 상기 이동부재가 상기 가공 전 고전류 핀 소켓을 일 방향으로 이동시킴과 동시에 상기 가압부가 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)에 압력을 가함으로써 상기 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)가 일 방향(가공 전 고전류 핀 소켓이 이동하는 방향의 반대방향)으로 구부러지도록 할 수 있다. In the step of preparing the high-current pin socket manufacturing apparatus 1000, the high-current pin socket manufacturing apparatus 1000 has first exposed upper and lower portions of the socket body 11 in the high-current pin socket before processing manufactured in the previous step. A function of bending the contact portion 110a and the second contact portion 110b at a predetermined angle may be performed. 7 and 8 , the high-current pin socket manufacturing apparatus 1000 may include a body 1100, a rotating member 1200, and a pressing member 1300. The body 1100 supports the rotating member 1200 and the pressing member 1300, and may be a bed, frame, or cover made of metal or alloy. The rotating member 1200 provides power so that the pressing member 1300 can press the high-current pin socket 10 before processing, and may be a motor. The pressing member 1300 may include at least one roller or plate. The pre-processing high-current pin socket 10 is disposed between the rollers or plates of the pressing member 1300, and the roller or the plate moves by the rotating member 1200 so that the pre-processing high-current pin sockets are moved from the upper and lower portions. By applying pressure, the first contact portion 110a and the second contact portion 110b may be bent. When the pressing part includes a roller, the roller rotates and comes into contact with the first contact part 110a and the second contact part 110b. In this case, the high-current pin socket before processing moves in one direction. That is, the high-current pin socket before processing is moved in one direction and is pressed at the same time, so that the first contact portion 110a and the second contact portion 110b are bent in a direction opposite to one direction. In another embodiment, the high current pin socket manufacturing apparatus 1000 may further include a moving member. The moving member serves to move the high-current pin socket in one direction before processing, and may include a conveyor belt and a motor driving the same. The moving member moves the pre-processing high-current pin socket in one direction and at the same time, the pressing part applies pressure to the first contact part 110a and the second contact part 110b, so that the first contact part 110a and the second contact part 110a and the second contact part 110b are pressed. The contact portion 110b may be bent in one direction (a direction opposite to the direction in which the high current pin socket moves before processing).

상기 고전류 핀 소켓 제조장치(1000)의 가압부재(1300)에 상기 가공 전 고전류 핀 소켓을 장착하는 단계에서 상기 도 5와 같이 구부러지기 전의 고전류 핀(100)이 삽입되어 있는 가공 전 고전류 핀 소켓을 상기 고전류 핀 소켓 제조장치(1000)의 롤러 또는 판 사이에 배치한다.In the step of mounting the high-current pin socket before processing to the pressing member 1300 of the high-current pin socket manufacturing apparatus 1000, as shown in FIG. 5, the high-current pin socket before bending is inserted into the high-current pin socket before processing. It is placed between the rollers or plates of the high current pin socket manufacturing apparatus 1000.

다음으로 상기 회전부재(1200)를 작동하여 상기 가공 전 고전류 핀 소켓에 결합된 가공 전 고전류 핀(100')의 제1접촉부(110a) 및 제2접촉부(110b)가 상기 판부(110c)에 대하여 일정한 각도를 갖도록 상기 가공 전 고전류 핀(100')을 성형하는 단계를 수행함으로써 도 6과 같이 고전류 핀 소켓(10)을 제조할 수 있다.Next, by operating the rotating member 1200, the first contact portion 110a and the second contact portion 110b of the pre-processing high-current pin 100' coupled to the pre-processing high-current pin socket relate to the plate portion 110c. The high-current pin socket 10 may be manufactured as shown in FIG. 6 by performing the step of forming the high-current pin 100' before processing to have a certain angle.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다. The present invention is not limited by the above-described embodiments and accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims. Therefore, various forms of substitution, modification, and change will be possible by those skilled in the art within the scope of the technical spirit of the present invention described in the claims, which also falls within the scope of the present invention. something to do.

100: 고전류 핀
100’: 가공 전 고전류 핀
110: 핀부재
110a: 제1접촉부
110b: 제2접촉부
110c: 판부
120: 핀홀
130: 핀홈
10: 고전류 핀 소켓
11: 소켓몸체
1000: 고전류 핀 제조장치
1100: 몸체
1200: 회전부재
1300: 가압부재100: high current pin
100': high current pins before machining
110: pin member
110a: first contact portion
110b: second contact portion
110c: plate part
120: pinhole
130: pin groove
10: high current pin socket
11: socket body
1000: high current pin manufacturing device
1100: body
1200: rotating member
1300: pressing member

Claims (4)

적어도 하나의 홀을 포함하는 소켓몸체; 및
상기 홀에 삽입되어 배치되는 고전류 핀을 포함하고,
상기 고전류 핀은, 외부의 전극과 전기적으로 접촉하는 제1접촉부 및 제2접촉부를 포함하고, 상기 제1접촉부와 제2접촉부 사이에 배치된 판부를 더 포함하는 핀부재; 상기 핀부재를 관통하는 핀홀; 및 상기 핀부재의 일측에 형성된 핀홈을 포함하는,
고전류 핀 소켓.
A socket body including at least one hole; and
Including a high current pin inserted and disposed in the hole,
The high current pin may include a pin member including a first contact portion and a second contact portion electrically contacting an external electrode, and further including a plate portion disposed between the first contact portion and the second contact portion; a pin hole penetrating the pin member; And including a pin groove formed on one side of the pin member,
High current pin socket.
 제1항에 있어서,
상기 판부는 상기 소켓몸체의 홀에 삽입되어 배치되고,
상기 제1접촉부 및 제2접촉부는 상기 소켓몸체의 외부로 노출되어 배치된 것인,
고전류 핀 소켓.
According to claim 1,
The plate portion is disposed by being inserted into the hole of the socket body,
The first contact portion and the second contact portion are disposed to be exposed to the outside of the socket body.
High current pin socket.
 제1항에 있어서,
상기 제1접촉부 및 제2접촉부는 상기 판부에 대하여 제1방향으로 일정한 각도를 갖도록 형성된,
고전류 핀 소켓.
According to claim 1,
The first contact portion and the second contact portion are formed to have a constant angle in a first direction with respect to the plate portion,
High current pin socket.
 제1접촉부 및 제2접촉부를 포함하고 상기 제1접촉부와 제2접촉부 사이에 배치된 판부를 더 포함하는 핀부재, 상기 핀부재를 관통하는 핀홀 및 상기 핀부재의 일측에 형성된 핀홈을 포함하는 가공 전 고전류 핀 및 적어도 하나의 홀을 포함하는 소켓몸체를 준비하는 단계;
상기 소켓몸체의 홀에 상기 가공 전 고전류 핀을 삽입하여 가공 전 고전류 핀 소켓을 제조하는 단계;
몸체, 회전부재 및 가압부재를 포함하고, 상기 가압부재는 상기 회전부재에 의해 상기 가공 전 고전류 핀 소켓을 가압하는 고전류 핀 제조장치를 준비하는 단계;
상기 고전류 핀 제조장치의 가압부재에 상기 가공 전 고전류 핀 소켓을 장착하는 단계; 및
상기 회전부재를 작동하여 상기 가공 전 고전류 핀 소켓에 결합된 가공 전 고전류 핀의 제1접촉부 및 제2접촉부가 상기 판부에 대하여 일정한 각도를 갖도록 상기 가공 전 고전류 핀을 성형하는 단계;를 포함하는,
고전류 핀 소켓의 제조방법.
Processing including a pin member including a first contact portion and a second contact portion and further comprising a plate portion disposed between the first contact portion and the second contact portion, a pin hole penetrating the pin member, and a pin groove formed on one side of the pin member preparing a socket body including all high-current pins and at least one hole;
manufacturing a high-current pin socket before processing by inserting the high-current pin before processing into the hole of the socket body;
preparing a high-current pin manufacturing apparatus including a body, a rotating member, and a pressing member, wherein the pressing member presses the high-current pin socket before processing by the rotating member;
Mounting the high-current pin socket before processing to the pressing member of the high-current pin manufacturing device; and
Forming the pre-processing high-current pin by operating the rotating member so that the first contact portion and the second contact portion of the pre-processing high-current pin coupled to the pre-processing high-current pin socket have a predetermined angle with respect to the plate portion; Including,
Manufacturing method of high current pin socket.
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