JP7169899B2 - socket - Google Patents

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JP7169899B2 JP2019025414A JP2019025414A JP7169899B2 JP 7169899 B2 JP7169899 B2 JP 7169899B2 JP 2019025414 A JP2019025414 A JP 2019025414A JP 2019025414 A JP2019025414 A JP 2019025414A JP 7169899 B2 JP7169899 B2 JP 7169899B2
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket

Description

本開示は、被検査部材の電気的特性を検査する際に用いられるソケットに関する。 The present disclosure relates to a socket used when inspecting electrical characteristics of a member under inspection.

従来、ICパッケージなどの被検査部材の検査(例えば、バーンイン試験)を行う際、被検査部材と配線基板とを電気的に接続するために、ソケットが用いられている。 2. Description of the Related Art Conventionally, sockets have been used to electrically connect a component to be inspected and a wiring board when inspecting a component to be inspected such as an IC package (for example, a burn-in test).

特許文献1には、ICパッケージが収容されるソケット本体にヒーターを設け、該ヒーターによりICパッケージを加熱した状態で検査が行われるように構成されたソケットが記載されている。 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-100001 describes a socket configured to have a heater provided in a socket body in which an IC package is accommodated, and to perform an inspection while the IC package is heated by the heater.

特開2007-024702号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-024702

しかしながら、特許文献1に記載のソケットは、ヒーターに電力を供給する電力線がヒーターと常時接続された構成のため、例えばICパッケージがソケット本体に収容されていない場合にも、ヒーターに電力が供給され、ヒーターが加熱されることがある。 However, the socket described in Patent Document 1 has a structure in which the power line for supplying power to the heater is always connected to the heater. Therefore, even when the IC package is not accommodated in the socket body, power is supplied to the heater. , the heater may be heated.

本開示の目的は、被検査部材の非検査時にヒーターが加熱されることを防止することができるソケットを提供することである。 An object of the present disclosure is to provide a socket capable of preventing heating of a heater when a member to be inspected is not inspected.

本開示の一態様に係るソケットは、ソケット本体と、前記ソケット本体に支持されたコンタクトピンと、前記コンタクトピンの上側に設けられ、被検査部品が載置されるとともに、前記コンタクトピンと接触することで電源から電力が供給されて昇温するヒーターと、前記ソケット本体と前記ヒーターとの間に設けられ、前記ヒーターが載置される第1載置面を有し、上端位置と下端位置との間で上下方向に移動するフローティングと、を備え、前記フローティングが前記上端位置にある第一状態において、前記コンタクトピンの上端部は前記載置面よりも下側に位置して前記ヒーターと上下方向に離間し、前記フローティングが下方向へ移動することで、前記上端部は前記ヒーターと接触する、ソケットである。 A socket according to an aspect of the present disclosure includes a socket body, contact pins supported by the socket body, and provided above the contact pins. A heater whose temperature is raised by being supplied with electric power from a power source, and a first mounting surface provided between the socket body and the heater, on which the heater is mounted, between an upper end position and a lower end position. and in a first state where the floating is at the upper end position, the upper end of the contact pin is positioned below the mounting surface and is vertically movable with respect to the heater. A socket that is spaced apart and that the floating moves downward so that the upper end contacts the heater.

本開示によれば、被検査部材の非検査時にヒーターが加熱されることを防止することができる。 According to the present disclosure, it is possible to prevent the heater from being heated when the inspected member is not inspected.

図1は、実施形態に係るソケットを示す斜視図である。1 is a perspective view showing a socket according to an embodiment; FIG. 図2は、ソケットの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the socket. 図3は、ソケットの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the socket. 図4は、ソケットの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the socket. 図5は、ソケットの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the socket. 図6は、ソケットの断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the socket. 図7は、ソケットの断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of the socket.

以下、本開示の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は一例であり、本開示はこの実施形態により限定されるものではない。以下で説明する実施形態の構成要素は適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。なお、以下の実施形態では、便宜的に、ソケットは、ソケット本体が下側に配置され、カバーがソケット本体の上側に配置されているものとして説明を行う。すなわち、ソケット本体からカバーに向かう方向(図2~7における上方向)がソケットにおける上方向であり、カバーからソケット本体に向かう方向(図2~7における下方向)がソケットにおける下方向である。ただし、ソケット本体およびカバーの配置がそのような配置に限られないことはいうまでもない。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the embodiment described below is an example, and the present disclosure is not limited to this embodiment. The constituent elements of the embodiments described below can be combined as appropriate. Also, some components may not be used. In the following embodiments, for the sake of convenience, the socket body is arranged on the lower side, and the cover is arranged on the upper side of the socket body. That is, the direction from the socket body to the cover (upward direction in FIGS. 2 to 7) is the upward direction in the socket, and the direction from the cover to the socket body (downward direction in FIGS. 2 to 7) is the downward direction in the socket. However, it goes without saying that the arrangement of the socket body and the cover is not limited to such arrangement.

図1は、実施形態に係るソケット1を示す斜視図である。図2は、ソケット1の断面図である。図3は、ソケット1の断面図であり、図2とは異なる断面を示している。 FIG. 1 is a perspective view showing a socket 1 according to an embodiment. FIG. 2 is a sectional view of the socket 1. FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the socket 1, showing a cross section different from that of FIG.

ソケット1は、被検査部材2を収容し、収容した被検査部材2と、ソケット1の下側に取り付けられた配線基板(不図示)とを電気的に接続するための装置である。被検査部材2は、例えば、ICパッケージなどの電子部品である。 The socket 1 is a device for accommodating an inspected member 2 and electrically connecting the accommodated inspected member 2 and a wiring board (not shown) attached to the lower side of the socket 1 . The inspected member 2 is, for example, an electronic component such as an IC package.

ソケット1に収容され、配線基板に電気的に接続された被検査部材2に対して、各種検査が行われる。例えば、被検査部材2の実際の使用環境と同じ環境、または、実際の使用環境よりも負荷のかかる環境において、被検査部材2が適正に動作するか否かが調べられる。 Various inspections are performed on the member to be inspected 2 which is housed in the socket 1 and electrically connected to the wiring board. For example, it is checked whether or not the member to be inspected 2 operates properly in the same environment as the actual usage environment of the member to be inspected 2 or in an environment with a higher load than the actual usage environment.

ソケット1は、ソケット本体10と、カバー20と、電源供給ピン30(「コンタクトピン」の一例)と、フローティング40と、ヒーター50と、を有する。 The socket 1 has a socket body 10 , a cover 20 , a power supply pin 30 (an example of a “contact pin”), a floating 40 and a heater 50 .

(ソケット本体10)
ソケット本体10は、底板11と、枠体12と、を備える。底板11は、ソケット本体10の外形を画定する。底板11には、図2に示すように、複数のコンタクトピン60が固定される。なお、本実施形態では、ソケット本体10は、底板11と枠体12とが、別体である例を示したが、底板11と枠体12を一体として形成してもよい。
(Socket body 10)
The socket body 10 has a bottom plate 11 and a frame 12 . The bottom plate 11 defines the outer shape of the socket body 10 . A plurality of contact pins 60 are fixed to the bottom plate 11, as shown in FIG. In this embodiment, the bottom plate 11 and the frame 12 of the socket main body 10 are separated from each other, but the bottom plate 11 and the frame 12 may be integrally formed.

コンタクトピン60は、導電性および弾力性を有する板材から形成されている。コンタクトピン60は、底板11に横方向から圧入されて底板11を上下から挟み込む固定部61と、固定部61から下方に延在し、配線基板と電気的に接続されるリード部62と、を有する。 The contact pin 60 is made of a plate material having electrical conductivity and elasticity. The contact pin 60 includes a fixed portion 61 that is press-fitted into the bottom plate 11 from the lateral direction to sandwich the bottom plate 11 from above and below, and a lead portion 62 that extends downward from the fixed portion 61 and is electrically connected to the wiring board. have.

また、コンタクトピン60は、固定部61から上方に延在する弾性部63と、弾性部63の先端側に設けられ、被検査部材2の端子の上面に接触する上側接触部64と、上側接触部64からさらに上方に延在し、カバー20の押圧面21(後述する)によって押圧されることで外側方向に傾動可能な延長部65と、を有する。 The contact pin 60 includes an elastic portion 63 extending upward from the fixed portion 61 , an upper contact portion 64 provided on the distal end side of the elastic portion 63 and in contact with the upper surface of the terminal of the member to be inspected 2 , and an upper contact portion 64 . and an extension portion 65 that extends further upward from the portion 64 and can be tilted outward by being pressed by a pressing surface 21 (described later) of the cover 20 .

さらに、コンタクトピン60は、固定部61から横方向および上方に延在し、被検査部材2の端子の下面に接触する下側接触部66を有する。被検査部材2の端子は、上側接触部64と下側接触部66とに挟まれることで、コンタクトピン60と電気的に接続される。 Further, the contact pin 60 has a lower contact portion 66 that extends laterally and upward from the fixed portion 61 and contacts the lower surface of the terminal of the member under test 2 . A terminal of the member to be inspected 2 is electrically connected to the contact pin 60 by being sandwiched between the upper contact portion 64 and the lower contact portion 66 .

底板11の中央部には、上下方向に貫通する穴13が形成されている。穴13には、電源供給ピン30の固定部31(後述する)が圧入される。また、底板11の中央部には、上方に突出する載置部14が設けられている。載置部14の機能については後述する。 A hole 13 is formed in the central portion of the bottom plate 11 so as to penetrate vertically. A fixing portion 31 (to be described later) of the power supply pin 30 is press-fitted into the hole 13 . A mounting portion 14 that protrudes upward is provided in the central portion of the bottom plate 11 . The function of the mounting section 14 will be described later.

枠体12は、底板11の上面に固定される。枠体12は、被検査部材2と対向する上面15を有する。枠体12の開口を規定する内側面は、フローティング40の案内面として機能する。 The frame 12 is fixed to the upper surface of the bottom plate 11 . The frame 12 has an upper surface 15 facing the inspected member 2 . An inner surface defining the opening of the frame 12 functions as a guide surface for the floating 40 .

(カバー20)
カバー20は、中央部に開口を有する枠形状をなす。カバー20は、ソケット本体10の上方に配設される。カバー20は、バネ3によりソケット本体10から離れる方向(すなわち、上方向)に付勢されている。
(Cover 20)
The cover 20 has a frame shape with an opening in the center. The cover 20 is arranged above the socket body 10 . The cover 20 is biased by the spring 3 in a direction away from the socket body 10 (that is, upward).

カバー20は、上端位置と下端位置との間で上下方向に移動可能である。カバー20は、下方を向き、内側から外側に向かうにつれて上方に向かって傾斜する押圧面21を有する。上述のとおり、押圧面21は延長部65を押圧する。 The cover 20 is vertically movable between an upper end position and a lower end position. The cover 20 has a pressing surface 21 that faces downward and slopes upward from the inside toward the outside. As described above, the pressing surface 21 presses the extension 65 .

(電源供給ピン30)
電源供給ピン30は、上述のコンタクトピン60と同様、導電性および弾力性を有する板材から形成されている。電源供給ピン30は、穴13に圧入されてソケット本体10に固定される固定部31と、固定部31から下方に延在し、配線基板と電気的に接続されるリード部32と、を有する。
(power supply pin 30)
The power supply pin 30 is made of a plate material having conductivity and elasticity, like the contact pin 60 described above. The power supply pin 30 has a fixing portion 31 press-fitted into the hole 13 and fixed to the socket body 10, and a lead portion 32 extending downward from the fixing portion 31 and electrically connected to the wiring board. .

また、電源供給ピン30は、固定部31から上方および横方向に延在する弾性部33(「連結部」の一例)と、弾性部33の先端から上方に延在し、ヒーター50の下面に接触する接触部34(「上端部」の一例)と、を有する。接触部34の上端は、電源供給ピン30の上端である。 In addition, the power supply pin 30 includes an elastic portion 33 (an example of a “connecting portion”) extending upward and laterally from the fixing portion 31 , and an elastic portion 33 extending upward from the tip of the elastic portion 33 and extending upward from the lower surface of the heater 50 . and a contact portion 34 (an example of an “upper end portion”). The upper end of the contact portion 34 is the upper end of the power supply pin 30 .

(フローティング40)
フローティング40は、平面視で略矩形形状をなす。フローティング40は、ソケット本体10の中央部の上方に配設される。フローティング40は、バネ4によりソケット本体10から離れる方向(すなわち、上方向)に付勢されている。フローティング40は、上端位置と下端位置との間で上下方向に移動可能である。
(Floating 40)
The floating 40 has a substantially rectangular shape in plan view. The floating 40 is arranged above the central portion of the socket body 10 . The floating 40 is urged in a direction away from the socket body 10 (that is, upward) by the spring 4 . The floating 40 is vertically movable between an upper end position and a lower end position.

フローティング40は、絶縁性を有する樹脂で形成されている。フローティング40は、ヒーター50が載置される載置面41を有する本体部42と、本体部42から上方に突出した係合爪43と、を有する。係合爪43の機能については後述する。 The floating 40 is made of insulating resin. The floating 40 has a main body portion 42 having a mounting surface 41 on which the heater 50 is mounted, and an engaging claw 43 projecting upward from the main body portion 42 . The function of the engaging claw 43 will be described later.

本体部42には、上下方向に貫通する穴44、穴45および穴46が形成されている。穴44には、ソケット本体10の載置部14が挿通される。穴45には、電源供給ピン30の接触部34が挿通される。穴46には、電源供給ピン30の弾性部33が挿通される。穴44と穴45とは、壁47(「押圧部」の一例)により区画されている。図3に示すように、壁47の下方を向く接触面47aは、円弧面である。 A hole 44 , a hole 45 , and a hole 46 are formed through the body portion 42 in the vertical direction. The mounting portion 14 of the socket body 10 is inserted through the hole 44 . The contact portion 34 of the power supply pin 30 is inserted through the hole 45 . The elastic portion 33 of the power supply pin 30 is inserted through the hole 46 . The hole 44 and the hole 45 are separated by a wall 47 (an example of a "pressing portion"). As shown in FIG. 3, the downward facing contact surface 47a of the wall 47 is an arcuate surface.

なお、詳細は省略するが、ソケット1は、カバー20の下降に連動してフローティング40の載置面41を下方向に押圧することでフローティング40を下降させる爪5を有している。そのため、フローティング40は、カバー20の下降に連動して下降する。 Although details are omitted, the socket 1 has a claw 5 for lowering the floating 40 by pressing the mounting surface 41 of the floating 40 downward in conjunction with the lowering of the cover 20 . Therefore, the floating 40 descends as the cover 20 descends.

(ヒーター50)
ヒーター50は、平面視で略矩形形状をなす。ヒーター50の上面には、被検査部材2の本体部が接触する。ヒーター50の下面には、上述のとおり、電源供給ピン30の接触部34が接触可能である。
(Heater 50)
The heater 50 has a substantially rectangular shape in plan view. The upper surface of the heater 50 is in contact with the main body of the member to be inspected 2 . As described above, the contact portion 34 of the power supply pin 30 can come into contact with the lower surface of the heater 50 .

ヒーター50の下面に接触部34が接触することで、ヒーター50に電源(不図示)から電力が供給され、ヒーター50の温度が上昇する。ヒーター50の側面には、フローティング40の係合爪43と係合可能な凹部51が設けられている。係合爪43と凹部51との係合により、ヒーター50がフローティング40から脱落することが防止されている。 When the contact portion 34 comes into contact with the lower surface of the heater 50, power is supplied to the heater 50 from a power source (not shown), and the temperature of the heater 50 rises. A side surface of the heater 50 is provided with a concave portion 51 that can be engaged with the engaging claw 43 of the floating 40 . The engagement between the engaging claws 43 and the recesses 51 prevents the heater 50 from coming off the floating 40 .

(作用・効果)
図2および図3は、被検査部材2がセットされていない状態で、カバー20に対して下向きの外力が作用しておらず、カバー20がバネ3の弾性力によって上向きに付勢されて上端位置にある状態を示している。以下、図2および図3に示す状態を、初期状態または第一状態という。
(action/effect)
2 and 3 show a state in which the member to be inspected 2 is not set, no downward external force is applied to the cover 20, and the cover 20 is urged upward by the elastic force of the spring 3, and the upper end is closed. It shows the state in position. Hereinafter, the state shown in FIGS. 2 and 3 will be referred to as an initial state or a first state.

初期状態では、フローティング40に対しても下向きの外力は作用していない。そのため、フローティング40は、バネ4の弾性力によって上向きに付勢されて上端位置にある。また、ヒーター50の下面は、フローティング40の載置面41に接触している。 In the initial state, no downward external force acts on the floating 40 either. Therefore, the floating 40 is urged upward by the elastic force of the spring 4 and is at the upper end position. Also, the lower surface of the heater 50 is in contact with the mounting surface 41 of the floating 40 .

初期状態では、コンタクトピン60に対しても外力(延長部65を傾動させる力)は作用していない。そのため、コンタクトピン60の上側接触部64と下側接触部66とは互いに接触している。 In the initial state, no external force (force for tilting the extension portion 65) is acting on the contact pin 60 either. Therefore, the upper contact portion 64 and the lower contact portion 66 of the contact pin 60 are in contact with each other.

初期状態では、ソケット本体10の載置部14の上面と、ヒーター50の下面とは、隙間を介して対向している。 In the initial state, the upper surface of the mounting portion 14 of the socket body 10 and the lower surface of the heater 50 face each other with a gap therebetween.

初期状態では、電源供給ピン30に対して外力は作用しておらず、電源供給ピン30は自然状態である。電源供給ピン30の接触部34の上端と、ヒーター50の下面とは、隙間を介して対向している。電源供給ピン30の弾性部33と、フローティング40の壁47とは、隙間を介して対向している。 In the initial state, no external force acts on the power supply pin 30, and the power supply pin 30 is in a natural state. The upper end of the contact portion 34 of the power supply pin 30 and the lower surface of the heater 50 face each other with a gap therebetween. The elastic portion 33 of the power supply pin 30 and the wall 47 of the floating 40 face each other with a gap therebetween.

初期状態から、カバー20に対して下向きの外力が作用すると、カバー20はバネ3の弾性力に抗して下降する。カバー20の下降に伴い、カバー20に連動して動くフローティング40も下降する。 When a downward external force acts on the cover 20 from the initial state, the cover 20 descends against the elastic force of the spring 3 . As the cover 20 descends, the floating 40 moving in conjunction with the cover 20 also descends.

フローティング40が下降することで、フローティング40の載置面41に載置されたヒーター50も下降し、ヒーター50の下面と電源供給ピン30の接触部34との隙間が小さくなる。 As the floating 40 descends, the heater 50 mounted on the mounting surface 41 of the floating 40 also descends, and the gap between the lower surface of the heater 50 and the contact portion 34 of the power supply pin 30 becomes smaller.

フローティング40が下降を続けると、ヒーター50の下面と電源供給ピン30の接触部34とが接触する。このとき、フローティング40の壁47と電源供給ピン30の弾性部33との間には、隙間が残っている。 As the floating 40 continues to descend, the lower surface of the heater 50 contacts the contact portion 34 of the power supply pin 30 . At this time, a gap remains between the wall 47 of the floating 40 and the elastic portion 33 of the power supply pin 30 .

ヒーター50はフローティング40の載置面41に載置されているだけであり、フローティング40に対して固定されていない。そのため、ヒーター50の下面と電源供給ピン30の接触部34とが接触した後、電源供給ピン30には、ヒーター50の自重のみがかかる。 The heater 50 is only mounted on the mounting surface 41 of the floating 40 and is not fixed to the floating 40 . Therefore, only the weight of the heater 50 is applied to the power supply pin 30 after the lower surface of the heater 50 contacts the contact portion 34 of the power supply pin 30 .

なお、電源供給ピン30の弾性部33の弾性力は、ヒーターの自重により弾性部33にかかる圧力より大きく設定されているため、ヒーターの自重による弾性部33の変形は起こらない。そのため、電源供給ピン30の接触部34に対する負荷を低減することができる。 Since the elastic force of the elastic portion 33 of the power supply pin 30 is set to be greater than the pressure applied to the elastic portion 33 by the weight of the heater, the elastic portion 33 is not deformed by the weight of the heater. Therefore, the load on the contact portion 34 of the power supply pin 30 can be reduced.

さらにフローティング40が下降を続けると、フローティング40の壁47と電源供給ピン30の弾性部33とが接触し、ヒーター50の下面とフローティング40の載置面41との間に隙間が生じる。このとき、ヒーター50の下面と電源供給ピン30の接触部34は接触したままである。 As the floating 40 continues to descend further, the wall 47 of the floating 40 and the elastic portion 33 of the power supply pin 30 come into contact with each other, creating a gap between the lower surface of the heater 50 and the mounting surface 41 of the floating 40 . At this time, the lower surface of the heater 50 and the contact portion 34 of the power supply pin 30 remain in contact.

さらにフローティング40が下降を続けると、ヒーター50の下面とヒーター50の下面がソケット本体10の載置部14に接触し、ヒーター50が載置部14に載置される。このとき、ヒーター50の下面と電源供給ピン30の接触部34との間に隙間が生じる。 When the floating 40 continues to descend further, the lower surface of the heater 50 and the lower surface of the heater 50 come into contact with the mounting portion 14 of the socket body 10 , and the heater 50 is mounted on the mounting portion 14 . At this time, a gap is created between the lower surface of the heater 50 and the contact portion 34 of the power supply pin 30 .

上述のように、ヒーター50がフローティング40に固定されずに載置されることにより、導通検査時以外において、電源供給ピン30の接触部34への接触荷重が低減できる。また、ヒーター50がソケット本体10の載置部14に載置されると、ヒーター50の下面と電源供給ピン30の接触部34との間に隙間が生じるため、電源供給ピン30の回動運動による接触部34とヒーター50の下面との接触による擦れを回避することができる。その結果、電源供給ピンに対する負荷を低減することができる。 As described above, since the heater 50 is placed on the floating 40 without being fixed, the contact load of the power supply pin 30 to the contact portion 34 can be reduced except during continuity testing. Further, when the heater 50 is placed on the placing portion 14 of the socket body 10, a gap is generated between the lower surface of the heater 50 and the contact portion 34 of the power supply pin 30, so that the power supply pin 30 does not rotate. It is possible to avoid rubbing due to contact between the contact portion 34 and the lower surface of the heater 50 due to the contact portion 34 . As a result, the load on the power supply pins can be reduced.

なお、上述のとおり、フローティング40の壁47の下方を向く接触面47aは、円弧面である。そのため、フローティング40が下降する際に、接触面47aと電源供給ピン30の弾性部33との接触点が移動する。そのため、接触面47aと弾性部33との接触点が一点である場合に比べ、フローティング40および電源供給ピン30に対する負荷を低減することができる。 As described above, the contact surface 47a of the wall 47 of the floating 40 facing downward is an arcuate surface. Therefore, when the floating 40 descends, the contact point between the contact surface 47a and the elastic portion 33 of the power supply pin 30 moves. Therefore, the load on the floating 40 and the power supply pin 30 can be reduced as compared with the case where the contact surface 47a and the elastic portion 33 have one point of contact.

図4および図5は、カバー20が下端位置まで押し下げられた状態を示している。以下、図4および図5に示す状態を、第二状態という。 4 and 5 show the state where the cover 20 is pushed down to the lower end position. Hereinafter, the state shown in FIGS. 4 and 5 will be referred to as the second state.

第二状態では、コンタクトピン60の延長部65がカバー20の押圧面21に押圧されて外側に傾動している。そのため、コンタクトピン60の上側接触部64と下側接触部66とは接触していない。 In the second state, the extended portion 65 of the contact pin 60 is pressed against the pressing surface 21 of the cover 20 and tilts outward. Therefore, the upper contact portion 64 and the lower contact portion 66 of the contact pin 60 are not in contact with each other.

ヒーター50は、ソケット本体10の載置部14に載置された状態となっている。ヒーター50の上面は、ソケット本体10の上面15よりも下側に位置している。ヒーター50の下面と、フローティング40の載置面41とは、隙間を介して対向している。 The heater 50 is placed on the placement portion 14 of the socket body 10 . The upper surface of the heater 50 is positioned below the upper surface 15 of the socket body 10 . The lower surface of the heater 50 and the mounting surface 41 of the floating 40 face each other with a gap therebetween.

電源供給ピン30の弾性部33は、フローティング40の壁47によって下方に押圧されている。電源供給ピン30の接触部34と、ヒーター50の下面とは、隙間を介して対向している。 The elastic portion 33 of the power supply pin 30 is pressed downward by the wall 47 of the floating 40 . The contact portion 34 of the power supply pin 30 and the lower surface of the heater 50 face each other with a gap therebetween.

この状態で、被検査部材2がソケット本体10の上面15に載置される。被検査部材2が上面15に載置された後、カバー20を下方へ押し下げる力が除去されると、カバー20はバネ3の弾性力によって上昇する。なお、カバー20が下降するときは、フローティング40もカバー20と連動して下降したが、カバー20が上昇するときは、フローティング40はカバー20と連動しない。 In this state, the member to be inspected 2 is placed on the upper surface 15 of the socket body 10 . After the member to be inspected 2 is placed on the upper surface 15 , the cover 20 is lifted by the elastic force of the spring 3 when the force pushing down the cover 20 is removed. When the cover 20 descends, the floating 40 also descends in conjunction with the cover 20, but when the cover 20 ascends, the floating 40 does not interlock with the cover 20. FIG.

カバー20の上昇に伴い、コンタクトピン60の延長部65を外側へ傾動させる力が除去され、被検査部材2の端子がコンタクトピン60の上側接触部64および下側接触部66によって挟持される。これにより、被検査部材2は上下方向に位置決めされる。 As the cover 20 rises, the force for tilting the extension 65 of the contact pin 60 outward is removed, and the terminal of the member under test 2 is clamped by the upper contact portion 64 and the lower contact portion 66 of the contact pin 60 . Thereby, the inspected member 2 is positioned in the vertical direction.

カバー20に対する下向きの外力が除去されることで、フローティング40はバネ4の弾性力によって上昇する。フローティング40が上昇することにより、ヒーター50の下面に電源供給ピン30の接触部34が接触し、フローティング40の壁47と電源供給ピン30の弾性部33とが離間する。 By removing the downward external force on the cover 20 , the floating 40 rises due to the elastic force of the spring 4 . As the floating 40 rises, the contact portion 34 of the power supply pin 30 contacts the lower surface of the heater 50, and the wall 47 of the floating 40 and the elastic portion 33 of the power supply pin 30 are separated.

さらにフローティング40が上昇することで、電源供給ピン30の接触部34がヒーター50に接触し、以降、ヒーター50はヒーター50の上面が、位置決めされた披検査部材2の下面と接触するまで、接触部34と共に上昇する。また、その後、ヒーター50の下面にフローティング40の載置面41が接触し、ヒーター50と被検査部材2を上方向に押圧する。 As the floating 40 rises further, the contact portion 34 of the power supply pin 30 comes into contact with the heater 50, and thereafter the heater 50 contacts until the upper surface of the heater 50 comes into contact with the lower surface of the positioned inspection member 2. It rises together with the part 34 . After that, the mounting surface 41 of the floating 40 comes into contact with the lower surface of the heater 50 and presses the heater 50 and the member to be inspected 2 upward.

図6および図7は、ヒーター50の上面が被検査部材2の下面と接触した状態を示している。この状態で、被検査部材2への通電(すなわち、被検査部材2の導通検査)が行われる。以下、図6および図7に示す状態を、第三状態という。 6 and 7 show the state in which the upper surface of the heater 50 is in contact with the lower surface of the member 2 to be inspected. In this state, the member to be inspected 2 is energized (that is, the continuity test of the member to be inspected 2) is performed. Hereinafter, the state shown in FIGS. 6 and 7 will be referred to as the third state.

第三状態では、カバー20は上端位置に戻っている。一方、フローティング40は、上端位置までは戻らず、上端位置と下端位置との間の位置にある。 In the third state, the cover 20 has returned to its upper end position. On the other hand, the floating 40 does not return to the upper end position, but is positioned between the upper end position and the lower end position.

ヒーター50は、フローティング40に載置された状態(ヒーター50の下面とフローティング40の載置面41とが接触した状態)となり、ヒーター50の下面には電源供給ピン30の接触部34が接触している。 The heater 50 is mounted on the floating 40 (the lower surface of the heater 50 and the mounting surface 41 of the floating 40 are in contact), and the contact portion 34 of the power supply pin 30 is in contact with the lower surface of the heater 50 . ing.

ヒーター50の下面とソケット本体10の載置部14とは、隙間を介して対向している。また、フローティング40の壁47と電源供給ピン30の弾性部33とは、隙間を介して対向している。 The lower surface of the heater 50 and the mounting portion 14 of the socket body 10 face each other with a gap therebetween. Also, the wall 47 of the floating 40 and the elastic portion 33 of the power supply pin 30 face each other with a gap therebetween.

この状態で、電源から電源供給ピン30を介してヒーター50に電力が供給されるとともに、コンタクトピン60を介して被検査部材2に電力が供給され、バーンイン試験が行われる。 In this state, power is supplied from the power supply to the heater 50 through the power supply pin 30, and to the inspected member 2 through the contact pin 60, and the burn-in test is performed.

以上説明したように、本実施形態に係るソケット1は、ソケット本体10と、ソケット本体10に支持された電源供給ピン30と、電源供給ピン30の上側に設けられ、被検査部材2が載置されるとともに、電源供給ピン30と接触することで電源から電力が供給されて昇温するヒーター50と、ソケット本体10とヒーター50との間に設けられ、ヒーター50が載置される載置面41を有し、上端位置と下端位置との間で上下方向に移動するフローティング40と、を備え、フローティング40が上端位置にある第一状態において、電源供給30の接触部34は載置面41よりも下側に位置してヒーター50と上下方向に離間し、フローティング40が下方向へ移動することで、接触部34はヒーター50と接触する、ソケット1である。 As described above, the socket 1 according to the present embodiment includes the socket body 10, the power supply pin 30 supported by the socket body 10, and the power supply pin 30 provided above the power supply pin 30, and the member to be inspected 2 is placed thereon. a heater 50 that is heated by being supplied with electric power from a power source when it comes into contact with the power supply pin 30; 41 and moves vertically between an upper end position and a lower end position, and in a first state in which the floating 40 is at the upper end position, the contact portion 34 of the power supply 30 contacts the mounting surface 41. The contact portion 34 is the socket 1 which is located below the heater 50 and vertically separated from the heater 50 , and the contact portion 34 contacts the heater 50 by moving the floating 40 downward.

これにより、被検査部材2がソケット本体10の上面15に載置されていない初期状態において、電源供給ピン30とヒーター50とを確実に離間させることができる。そのため、被検査部材2の非検査時にヒーター50が加熱されることを防止することができる。 As a result, the power supply pin 30 and the heater 50 can be reliably separated from each other in the initial state in which the member to be inspected 2 is not placed on the upper surface 15 of the socket body 10 . Therefore, it is possible to prevent the heater 50 from being heated when the inspected member 2 is not inspected.

なお、上述の実施形態では、第二状態においてヒーター50の下面と電源供給ピン30の接触部34との間に隙間が存在するものを例に説明を行ったが、これに限定されない。第二状態でヒーター50の下面と電源供給ピン30の接触部34とが接触していてもよい。 In the above-described embodiment, an example in which a gap exists between the lower surface of the heater 50 and the contact portion 34 of the power supply pin 30 in the second state has been described, but the present invention is not limited to this. The lower surface of the heater 50 and the contact portion 34 of the power supply pin 30 may be in contact in the second state.

その場合、ヒーター50の下面がフローティング40の載置面41に接触している必要は必ずしもなく、ヒーター50の下面とフローティング40の載置面41との間に隙間が存在していてもよい。 In that case, the lower surface of the heater 50 does not necessarily have to be in contact with the mounting surface 41 of the floating 40 , and a gap may exist between the lower surface of the heater 50 and the mounting surface 41 of the floating 40 .

また、上述の実施形態では、フローティング40の載置面41にヒーター50が載置されるものを例に説明を行ったが、これに限定されない。例えば、フローティング40の中央部に、上下方向に貫通する貫通部を設け、当該貫通部にヒーター50を配置してもよい。その場合、初期状態において、電源供給ピン30の接触部34の上端と、ヒーター50の下面とが、隙間を介して対向するように、ヒーター50がバネにより下から支持されてもよい。 Further, in the above-described embodiment, an example in which the heater 50 is mounted on the mounting surface 41 of the floating 40 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, a through portion penetrating vertically may be provided in the central portion of the floating 40, and the heater 50 may be arranged in the through portion. In that case, the heater 50 may be supported from below by a spring so that the upper end of the contact portion 34 of the power supply pin 30 and the lower surface of the heater 50 face each other with a gap in the initial state.

本開示は、被検査部材の電気的特性を検査する際に使用するソケットに広く利用可能である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present disclosure is widely applicable to sockets used when inspecting electrical characteristics of a member to be inspected.

1 ソケット
2 被検査部材
3 バネ
4 バネ
5 爪
10 ソケット本体
11 底板
12 枠体
13 穴
14 載置部
15 上面
20 カバー
21 押圧面
30 電源供給ピン
31 固定部
32 リード部
33 弾性部
34 接触部
40 フローティング
41 載置面
42 本体部
43 係合爪
44 穴
45 穴
46 穴
47 壁
47a 接触面
50 ヒーター
51 凹部
60 コンタクトピン
61 固定部
62 リード部
63 弾性部
64 上側接触部
65 延長部
66 下側接触部
Reference Signs List 1 socket 2 member to be inspected 3 spring 4 spring 5 nail 10 socket main body 11 bottom plate 12 frame 13 hole 14 mounting portion 15 upper surface 20 cover 21 pressing surface 30 power supply pin 31 fixing portion 32 lead portion 33 elastic portion 34 contact portion 40 Floating part 41 Placement surface 42 Body part 43 Engagement claw 44 Hole 45 Hole 46 Hole 47 Wall 47a Contact surface 50 Heater 51 Recess 60 Contact pin 61 Fixed part 62 Lead part 63 Elastic part 64 Upper contact part 65 Extension part 66 Lower contact Department

Claims (5)

ソケット本体と、
前記ソケット本体に支持されたコンタクトピンと、
前記コンタクトピンの上側に設けられ、被検査部材が載置されるとともに、前記コンタクトピンと接触することで電源から電力が供給されて昇温するヒーターと、
前記ソケット本体と前記ヒーターとの間に設けられ、前記ヒーターが載置される第1載置面を有し、上端位置と下端位置との間で上下方向に移動するフローティングと、を備え、
前記フローティングが前記上端位置にある第一状態において、前記コンタクトピンの上端部は前記載置面よりも下側に位置して前記ヒーターと上下方向に離間し、
前記フローティングが下方向へ移動することで、前記上端部は前記ヒーターと接触する、
ソケット。
a socket body;
a contact pin supported by the socket body;
a heater that is provided above the contact pins, on which the member to be inspected is placed and whose temperature is raised by being supplied with electric power from a power supply by coming into contact with the contact pins;
a floating device provided between the socket body and the heater, having a first mounting surface on which the heater is mounted, and moving vertically between an upper end position and a lower end position;
in a first state in which the floating is at the upper end position, the upper end of the contact pin is positioned below the mounting surface and separated from the heater in the vertical direction;
the floating moves downward so that the upper end comes into contact with the heater;
socket.
前記フローティングが前記下端位置にある第二状態において、前記ヒーターは前記ソケット本体に設けられた第2載置面に載置され、前記上端部は前記ヒーターと上下方向に離間する、
請求項1に記載のソケット。
In a second state in which the floating is at the lower end position, the heater is mounted on a second mounting surface provided on the socket body, and the upper end is separated from the heater in the vertical direction.
A socket according to claim 1 .
前記コンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される固定部と、前記固定部と前記上端部とを連結し、横方向に延在する連結部と、を有し、
前記フローティングが下方向へ移動することで、前記フローティングに設けられた押圧部が、前記連結部を下方向に押圧し、前記上端部が下方向へ移動する、
請求項1または2に記載のソケット。
The contact pin has a fixing portion fixed to the socket body, and a connecting portion connecting the fixing portion and the upper end portion and extending in a lateral direction,
By moving the floating downward, the pressing portion provided on the floating presses the connecting portion downward, and the upper end portion moves downward.
3. A socket according to claim 1 or 2.
前記押圧部の表面は、前記フローティングの上下方向への移動に伴って前記連結部との接触箇所が変化する曲面形状をなす、
請求項3に記載のソケット。
The surface of the pressing portion has a curved surface shape in which a contact point with the connecting portion changes as the floating moves in the vertical direction,
4. A socket according to claim 3.
前記コンタクトピンが前記ヒーターと接触した状態で、前記被検査部材への通電が行われる、
請求項1~4のいずれか一項に記載のソケット。
energizing the member to be inspected while the contact pin is in contact with the heater;
A socket according to any one of claims 1-4.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117063354A (en) * 2021-03-26 2023-11-14 株式会社友华 Socket for IC inspection

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000304804A (en) 1999-04-26 2000-11-02 Denken Eng Kk Burn-in device and burn-in method
JP2007525672A (en) 2004-02-27 2007-09-06 ウエルス−シーティーアイ,リミテッド ライアビリティ カンパニー Equipment and method for energization test
WO2005070171A3 (en) 2004-01-14 2009-04-09 Delta Design Inc Active thermal control system for testing
JP2009115456A (en) 2007-11-01 2009-05-28 Advantest Corp Handler, test tray, and memory device
JP2013156084A (en) 2012-01-27 2013-08-15 Tokyo Electron Ltd Electronic device testing system

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60126990U (en) * 1984-02-02 1985-08-26 富士通株式会社 sockets for electrical interconnection devices
JP3572795B2 (en) * 1996-04-22 2004-10-06 株式会社エンプラス IC socket

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000304804A (en) 1999-04-26 2000-11-02 Denken Eng Kk Burn-in device and burn-in method
WO2005070171A3 (en) 2004-01-14 2009-04-09 Delta Design Inc Active thermal control system for testing
JP2007525672A (en) 2004-02-27 2007-09-06 ウエルス−シーティーアイ,リミテッド ライアビリティ カンパニー Equipment and method for energization test
JP2009115456A (en) 2007-11-01 2009-05-28 Advantest Corp Handler, test tray, and memory device
JP2013156084A (en) 2012-01-27 2013-08-15 Tokyo Electron Ltd Electronic device testing system

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