KR20100052721A - Test socket of semiconductor package - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A semiconductor package testing socket is provided to proceed attachment and detachment of various opening area sizes between a base and contact sheet, and to realize a test of a semiconductor package by replacing a guide member. CONSTITUTION: A contact sheet(120) is installed to the lower part of a base(110). A contact part is projected from the center of a contact sheet. Contact pins is equipped in a contact unit. Contact terminals are electrically connected to contact pins. A guide member(130) has a rectangular plate shape, to make semiconductor package penetrated. An opening part(136) is formed in the center of rectangular plate shape. A guide member is inserted between a base and an contact member of an contact sheet.

Description

반도체 패키지 테스트 소켓{TEST SOCKET OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}Semiconductor Package Test Sockets {TEST SOCKET OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 패키지를 검사하기 위한 테스트 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다양한 사이즈의 반도체 패키지를 테스트함에 있어 별도로 소켓을 제작할 필요없이 테스트가 가능한 반도체 패키지 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket for inspecting a semiconductor package, and more particularly, to a semiconductor package test socket that can be tested without having to manufacture a socket separately in testing semiconductor packages of various sizes.

일반적으로 반도체 제조공정을 통해 완성된 반도체 패키지는 제품의 신뢰성 유지를 위해 다양한 테스트를 거쳐 정상제품 또는 불량제품으로 분류된다. 이와 같이 반도체 패키지를 검사하고자 하는 경우 테스트 소켓(Test Socket)을 이용하게 되는데, 테스트 소켓은 반도체 소자 집적회로를 테스터(Tester)에 전기적으로 연결시켜 전기적 신호를 전달하는 장치로서, 반도체 패키지의 유형과 종류에 따라 그 구성 및 형상이 달라진다.In general, semiconductor packages completed through the semiconductor manufacturing process are classified into normal products or defective products through various tests to maintain the reliability of the product. When testing a semiconductor package as described above, a test socket is used. A test socket is a device that transmits an electrical signal by electrically connecting a semiconductor device integrated circuit to a tester. The configuration and shape vary depending on the type.

도 1은 종래 반도체 패키지 테스트 소켓의 사시도이고, 도 2는 도 1의 구성을 갖는 반도체 패키지 테스트 소켓에 반도체 패키지가 탑재되는 것을 보이기 위한 단면도이다.1 is a perspective view of a conventional semiconductor package test socket, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating that a semiconductor package is mounted on a semiconductor package test socket having the configuration of FIG. 1.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 반도체 패키지 테스트 소켓(10)은 하우징(11)과, 하우징(11)에 개폐 가능하게 힌지결합되는 커버(20)를 포함한다. 하 우징(11)은 반도체 패키지(1)가 놓여지는 얼라인먼트 플레이트와, 반도체 패키지에 전기적으로 연결되는 복수의 콘택 핀(13)이 형성되어 있는 콘택 플레이트를 포함한다. 반도체 패키지는 얼라인먼트 플레이트의 대략 중앙부에 형성된 로딩부(12)를 통하여 콘택 플레이트의 콘택 핀(13)에 연결된다. 콘택 핀(13)은 반도체 패키지의 종류에 따라 전기적 배선 위치가 다르게 되도록 구성된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the conventional semiconductor package test socket 10 includes a housing 11 and a cover 20 hinged to the housing 11 so as to be openable and hinged. The housing 11 includes an alignment plate on which the semiconductor package 1 is placed, and a contact plate on which a plurality of contact pins 13 electrically connected to the semiconductor package are formed. The semiconductor package is connected to the contact pins 13 of the contact plate through a loading part 12 formed at an approximately center portion of the alignment plate. The contact pins 13 are configured to have different electrical wiring positions depending on the type of semiconductor package.

커버(20)의 내측면(132)에는 리드 백커(lead backer)(23)가 결합되어 있다. 리드 백커(23)와 커버(20) 사이에는 스프링과 같은 탄성체(30)가 개재되어 있다. 탄성체(30)는 리드 백커(23)의 전 표면에 일정한 압력을 미치도록 적당한 간격을 두고 배치되어 있다.A lead backer 23 is coupled to the inner side surface 132 of the cover 20. An elastic body 30 such as a spring is interposed between the lead backer 23 and the cover 20. The elastic body 30 is arrange | positioned at suitable intervals so that a constant pressure may be applied to the whole surface of the lead backer 23. As shown in FIG.

리드 백커(23)는 대략 중앙에 관통부(25)이 형성되어 있는 평판 형태의 지지판(22)과, 반도체 패키지가 놓여지는 로딩부(12)에 대응하는 위치에서 지지판(22) 위로 돌출되어 있는 돌출부(24)를 포함한다. 지지판(22)에 형성된 관통부(25)은 커버(20)의 대략 중앙에 형성된 관통부(26)에 대응하는 위치에 형성되어 있다. 따라서, 커버(20)와 리드 백커(23)가 상호 결합된 상태에서는 관통부(25, 26)끼리 상호 연통된다.The lead backer 23 protrudes above the support plate 22 at a position corresponding to the flat plate-shaped support plate 22 having the through portion 25 formed in the center and the loading portion 12 on which the semiconductor package is placed. And a protrusion 24. The through part 25 formed in the support plate 22 is formed in the position corresponding to the through part 26 formed in the substantially center of the cover 20. Therefore, the penetrating portions 25 and 26 communicate with each other in a state where the cover 20 and the lead backer 23 are coupled to each other.

도 2에서는 상기 커버(20)와 리드 백커(23)가 암나사(41)와 수나사(42) 쌍으로 이루어지는 조인트 볼트(joint bolt)(40)에 의해 결합되는 구성을 보이며, 커버(20)와 리드 백커(23)가 상호 결합된 상태에서 관통부(25, 26)끼리 상호 연통된 것을 보인다. 반도체 패키지(1)를 하우징(11) 내부의 콘택 핀(13) 부분에 장착하는 경우에는, 하우징(11) 내부의 콘택 핀(13) 위에 탑재된 반도체 칩 패키지(1)를 눌 러주는 역할을 하는 리드 백커(23)의 돌출부(24)가 반도체 패키지(1)의 적절한 위치에 접촉되어 소켓(100) 내에 반도체 칩 패키지(1)가 양호하게 탑재될 수 있다. In FIG. 2, the cover 20 and the lead backer 23 are coupled to each other by a joint bolt 40 formed of a pair of female threads 41 and male threads 42. It is shown that the through parts 25 and 26 are in communication with each other in a state in which the backers 23 are coupled to each other. When the semiconductor package 1 is mounted on the contact pins 13 inside the housing 11, the semiconductor package 1 serves to press the semiconductor chip package 1 mounted on the contact pins 13 inside the housing 11. The protrusion 24 of the lead backer 23 is in contact with an appropriate position of the semiconductor package 1 so that the semiconductor chip package 1 can be properly mounted in the socket 100.

그러나, 종래 반도체 패키지를 검사하는 경우에는 반도체 패키지(1)와 테스트 소켓(10)을 1:1로 매칭시켜 테스트를 진행하였으며, 다양한 사이즈(size)의 반도체 패키지를 하나의 테스트 소켓으로 테스트를 할 수 없어, 반도체 패키지의 크기가 변경되는 경우마다 그에 맞는 테스트 소켓을 별도로 제작하여야 했기 때문에 비용이 증가한다는 문제점이 있었다. 또한, 반도체 패키지의 사이즈에 맞는 테스트 소켓을 별도로 제작하는 기간이 장기간 소요된다는 문제점이 있었으며, 아울러 반도체 패키지의 크기에 따라 소켓을 계속 갈아 끼워야 함에 따라 테스트 보드의 잦은 고장의 원인이 되는 문제점도 있었다.However, in the case of inspecting the conventional semiconductor package, the test was conducted by matching the semiconductor package 1 and the test socket 10 to 1: 1, and the semiconductor packages of various sizes can be tested with one test socket. If the size of the semiconductor package is changed, there is a problem that the cost increases because the test socket had to be manufactured separately. In addition, there was a problem in that it takes a long time to separately manufacture a test socket suitable for the size of the semiconductor package, and there is also a problem that causes frequent failure of the test board as the socket must be continuously replaced according to the size of the semiconductor package.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 하나의 테스트 소켓에 의해 다양한 사이즈의 반도체 패키지를 테스트할 수 있는 반도체 패키지 테스트 소켓을 제공하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problem, and an object of the present invention is to provide a semiconductor package test socket capable of testing semiconductor packages of various sizes by one test socket.

전술한 본 발명의 목적은,The above object of the present invention,

하우징과, 하우징에 개폐 가능하게 힌지결합되는 커버를 포함하여, 상기 하우징에 반도체 패키지가 안착된 후 상기 커버가 닫혀짐으로써 상기 반도체 패키지를 테스터와 전기적으로 연결시켜 테스트하기 위해 마련되는 테스트 소켓에 있어서, 상기 하우징은 상기 반도체 패키지의 수용 공간이 마련되도록 중앙부에 관통부가 형성되는 베이스와, 상기 베이스의 하부에 장착되어 상기 관통부 하부를 덮으며 중앙에는 소정 면적의 접촉부가 상방으로 돌출형성되되 상기 접촉부에는 상기 반도체 패키지의 하부에 형성되는 다수의 접촉단자들이 전기적으로 연결될 수 있는 다수의 접촉핀이 마련되는 접촉시트와, 상기 반도체 패키지가 관통될 수 있도록 중앙에 개구부가 형성되는 사각 플레이트 형상을 갖되 상기 베이스 및 상기 접촉시트의 접촉부 사이에 끼워져 결합될 수 있도록 하부에 돌출부가 형성되고 상기 반도체 패키지가 상기 접촉시트의 접촉부로 안내될 수 있도록 내측에 경사부가 형성되는 가이드 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓을 제공함에 의해 달성된다.In the test socket including a housing and a cover which is hinged to the housing so as to be openable and closed, the cover is closed after the semiconductor package is seated in the housing to electrically connect the semiconductor package to the tester. The housing includes a base having a through portion formed in a central portion of the housing to accommodate an accommodation space of the semiconductor package, and is mounted on a lower portion of the base to cover a lower portion of the through portion, and a contact portion having a predetermined area protrudes upward from the center portion. The contact sheet has a contact sheet is provided with a plurality of contact pins that can be electrically connected to a plurality of contact terminals formed in the lower portion of the semiconductor package, and has a rectangular plate shape having an opening formed in the center so that the semiconductor package can pass through Between the base and the contact of the contact sheet It is achieved by providing a semiconductor package test socket, characterized in that it comprises a guide member is formed in the lower portion so as to be warped and the inclined portion formed therein so that the semiconductor package can be guided to the contact portion of the contact sheet. .

본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 가이드 부재는 개구부의 면적 사이즈가 다양하게 형성되어, 다양한 면적 사이즈의 반도체 패키지의 테스트가 가능하다.According to a preferred feature of the invention, the guide member is formed in various area sizes of the opening, it is possible to test a semiconductor package of various area sizes.

본 발명의 더욱 바람직한 특징에 의하면, 상기 베이스는 관통부 내주면이 계단형상을 갖도록 형성되며, 상기 가이드 부재는 상기 베이스의 관통부 내주면에 대응되도록 테두리의 상단이 외측으로 돌출되고 내주면 상단이 내측으로 돌출되어 그 하면이 상기 접촉시트의 접촉부 상면에 밀착된다.According to a more preferred feature of the invention, the base is formed so that the inner peripheral surface of the through part has a stepped shape, the guide member protrudes outward and the upper end of the inner peripheral surface protrudes inward so as to correspond to the inner peripheral surface of the through part of the base. The lower surface is in close contact with the upper surface of the contact portion of the contact sheet.

본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓에 의하면, 베이스와 베이스에 장착되는 접촉시트 사이에 개구부 면적 사이즈가 다양한 가이드 부재의 탈착이 가능하기 때문에, 테스트가 요구되는 반도체 패키지의 면적 사이즈가 변경되는 경우 그에 대응되는 개구부 면적을 갖는 가이드 부재만을 교체함으로써 반도체 패키지의 테스트가 가능하여, 하나의 테스트 소켓으로 다양한 사이즈의 반도체 패키지를 테스트할 수 있는 효과가 있다.According to the semiconductor package test socket according to the present invention, since the guide member having various opening area sizes can be attached and detached between the base and the contact sheet mounted on the base, when the area size of the semiconductor package requiring the test is changed, By replacing only the guide member having an opening area, the semiconductor package can be tested, and thus, semiconductor packages of various sizes can be tested with one test socket.

본 발명의 바람직한 실시예에 관하여는 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 이하에서 설명되는 본 발명의 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것에 불과하며, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.Preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention described below are merely to be described in detail enough to be able to easily carry out the invention by those skilled in the art to which the present invention pertains, and thus the technical features of the present invention It does not mean that ideas and categories are limited.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓의 분리 사시도이고, 도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 반도체 패키지 테스트 소켓의 하우징의 단면도이며, 도 5는 도 3에 도시된 반도체 패키지 테스트 소켓에 의해 반도체 패키지를 테스트하는 상태를 나타낸 사시도이고, 도 6은 도 5의 A-A'부 단면도이다.3 is an exploded perspective view of a semiconductor package test socket according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views of a housing of the semiconductor package test socket illustrated in FIG. 3, and FIG. 5 is a semiconductor illustrated in FIG. 3. 6 is a perspective view illustrating a state in which a semiconductor package is tested by the package test socket, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 5.

도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지 테스트 소켓은 하우징(100)과 커버(200)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 3 to 6, the semiconductor package test socket includes a housing 100 and a cover 200.

여기서, 커버(200)는 하우징(100)에 반도체 패키지(1)가 안착된 후 반도체 패키지(1)가 하우징(100)의 접촉시트(120)와 전기적으로 연결됨과 동시에 테스트시 유동되는 것이 방지되도록 하방으로 가압하는 역할을 하는 것으로, 하우징(100)에 개폐 가능하게 힌지결합되는데, 커버(200)는 일반적인 테스트 소켓의 커버가 사용될 수 있고, 특별히 한정되지는 않는다.Here, the cover 200 is such that after the semiconductor package 1 is seated in the housing 100, the semiconductor package 1 is electrically connected to the contact sheet 120 of the housing 100 and is prevented from flowing during the test. It serves to pressurize downward, hinged to open and close to the housing 100, the cover 200 is a cover of a general test socket can be used, it is not particularly limited.

커버(200)의 구성을 개략적으로 살펴보면, 커버(200)는 하우징(100)의 상부와 결합되며 중앙이 개구된 고정부(210)와, 고정부(210)의 일측에 회동가능하게 힌지결합되는 개폐부(220)와, 개폐부(220)에 설치되며 하방으로 돌출부(134)가 형성되는 지지부(230)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 지지부(230)의 돌출부(134)는 반도체 패키지가 후술하는 하우징(100)의 접촉시트(120)에 안착된 경우 반도체 패키지의 접촉단자가 접촉시트의 접촉핀에 접촉될 수 있도록 가압하는 역할을 하는 것이다. 커버(200)의 기타 기술적 특징은 일반적인 테스트 소켓에 사용되는 커버(200)와 실질적으로 동일하므로, 여기에서 더 상세한 설명은 생략하기로 한다.Looking at the configuration of the cover 200 schematically, the cover 200 is coupled to the upper portion of the housing 100 and the center of the fixing portion 210 is opened, the hinge portion rotatably coupled to one side of the fixing portion 210 It includes an opening and closing portion 220, the support portion 230 is installed in the opening and closing portion 220, the protrusion 134 is formed downward. Here, the protrusion 134 of the support 230 serves to press the contact terminal of the semiconductor package to contact the contact pins of the contact sheet when the semiconductor package is seated on the contact sheet 120 of the housing 100 described later. To do. Other technical features of the cover 200 are substantially the same as the cover 200 used for a general test socket, and thus, further description thereof will be omitted.

본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓은 다양한 사이즈의 반도체 패키지의 테스트가 가능하게 하는 하우징에 가장 큰 기술적 특징이 있다. 하우징(100)은, 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 베이스(110), 접촉시트(120), 가이드 부재(130)를 포함하여 이루어진다.The semiconductor package test socket according to an embodiment of the present invention has the biggest technical feature in a housing that enables testing of semiconductor packages of various sizes. As shown in FIGS. 3 to 6, the housing 100 includes a base 110, a contact sheet 120, and a guide member 130.

베이스(110)는 반도체 패키지(1)가 수용되는 부분으로서 테스트 보드(도시되지 않음) 상에 장착된다. 이러한 베이스(110)의 중앙부에는 반도체 패키지(1)의 수용 공간이 마련되도록 관통부(도면부호 표시되지 않음)가 형성되는데, 관통부(도면부호 표시되지 않음)가 형성되는 것은 종래 반도체 패키지 테스트 소켓의 경우와 특별한 차이는 없지만, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓은 단순히 반도체 패키지가 베이스에 안착되도록 하는 종래 테스트 소켓의 단점, 즉 하나의 테스트 소켓으로 특정 사이즈의 반도체 패키지만을 테스트 할 수밖에 없었던 단점을 해결하고자 후술하는 가이드 부재(130)가 마련된다는 점에 가장 큰 특징이 있다. 여기서, 베이스(110)의 관통부(도면부호 표시되지 않음)는 반도체 패키지(1)가 수용될 수 있도록 대략 사각 형상으로 이루어진다.The base 110 is mounted on a test board (not shown) as a portion in which the semiconductor package 1 is accommodated. The through part (not shown) is formed in the center of the base 110 so as to accommodate the semiconductor package 1. The through part (not shown) is formed in the conventional semiconductor package test socket. Although there is no particular difference from the case of the test socket according to an embodiment of the present invention, the disadvantages of the conventional test sockets, which simply allow the semiconductor package to be seated on the base, that is, only one test socket had to test only a semiconductor package of a specific size. The greatest feature is that the guide member 130 to be described later is provided to solve the disadvantage. Here, the through portion of the base 110 (not shown) is formed in a substantially rectangular shape so that the semiconductor package 1 can be accommodated.

접촉시트(120)는 그 상부에 안착되는 반도체 패키지(1)를 테스터(도시되지 않음)와 전기적으로 연결하는 역할을 하는 것이다. 이러한 접촉시트(120)는 베이스(110)의 하부에 장착되어 관통부(도면부호 표시되지 않음) 하부를 덮게 되며, 중앙에는 소정 면적의 접촉부(121)가 상방으로 돌출형성된다.The contact sheet 120 serves to electrically connect the semiconductor package 1 seated thereon with a tester (not shown). The contact sheet 120 is mounted to the lower portion of the base 110 to cover the lower portion of the through portion (not shown), the contact portion 121 of a predetermined area in the center is formed to protrude upward.

접촉부(121)는 대략 사각 플레이트 형상을 갖는데, 그 면적은 베이스(110)의 관통부(도면부호 표시되지 않음) 보다 작게 형성된다. 이것은 베이스(110)와 접촉시트(120)의 접촉부(121) 사이에 가이드 부재(130)가 끼워질 수 있는 공간이 마련 되도록 하기 위함이다. 그리고, 접촉부(121)에는 반도체 패키지(1)의 하부에 형성되는 다수의 접촉단자(2)들이 전기적으로 연결될 수 있도록 다수의 접촉핀(122)들이 설치되는데, 접촉시트(120)의 접촉부(121)에 안착되는 반도체 패키지(1)의 접촉단자(2)가 접촉시트(120)의 접촉핀(122)에 접촉되어 전기적으로 연결됨으로써 반도체 패키지(1)의 테스트가 진행되는 것이다. 이러한 접촉핀(122)들은 일단이 접촉시트(120)의 상부로 노출되고 타단이 접촉시트(120)의 하단으로 노출되도록 접촉시트(120)에 삽입설치되는데, 일반적인 반도체 패키지의 테스트 소켓에 사용되는 것이라면 특별히 제한되지 않고 사용될 수 있다.The contact portion 121 has a substantially rectangular plate shape, the area of which is smaller than the through portion (not shown) of the base 110. This is to provide a space for the guide member 130 to be fitted between the base 110 and the contact portion 121 of the contact sheet 120. In addition, a plurality of contact pins 122 are installed in the contact portion 121 so that the plurality of contact terminals 2 formed under the semiconductor package 1 may be electrically connected to each other. The contact portion 121 of the contact sheet 120 may be provided. The test of the semiconductor package 1 is performed by contacting the contact terminal 2 of the semiconductor package 1 seated on the contact surface with the contact pins 122 of the contact sheet 120. These contact pins 122 are inserted into the contact sheet 120 so that one end is exposed to the top of the contact sheet 120 and the other end is exposed to the bottom of the contact sheet 120, which is used for a test socket of a general semiconductor package. It may be used without particular limitation.

가이드 부재(130)는 반도체 패키지(1)를 테스트하기 위해 접촉시트(120)에 안착시키고자 하는 과정에서 반도체 패키지(1)를 접촉시트(120)의 접촉부(121)로 안내하는 역할을 하는 것이다. 이러한 가이드 부재(130)는 대략 사각 플레이트 형상을 갖되 중앙에는 개구부(136)가 형성되는데, 개구부(136)를 형성하는 이유는 반도체 패키지(1)가 통과하여 접촉시트(120)의 접촉부(121) 상부에 안착되도록 하기 위함이다.The guide member 130 serves to guide the semiconductor package 1 to the contact portion 121 of the contact sheet 120 in the process of being seated on the contact sheet 120 to test the semiconductor package 1. . The guide member 130 has a substantially rectangular plate shape, but an opening 136 is formed at the center thereof. The reason for forming the opening 136 is that the semiconductor package 1 passes through the contact portion 121 of the contact sheet 120. It is to be seated on the top.

그리고, 가이드 부재(130)의 내측에는 상단에서 하방으로 소정의 경사를 이루는 경사부(132)가 형성되며, 이 경사부(132)가 반도체 패키지(1)를 접촉시트(120)로 안내하는 역할을 하는 것이다. 즉, 반도체 패키지(1)를 테스트 하기 위해 가이드 부재(130)의 상부에 반도체 패키지(1)가 놓여지면 가이드 부재(130)의 내측 4면에 형성된 경사부(132)로 인해 반도체 패키지(1)가 미끄러져 내려가 가이드 부재(130)의 개구부(136) 하방에 위치하는 접촉시트(120)의 접촉부(121) 상부에 안착되는 것이다.In addition, an inclined portion 132 is formed inside the guide member 130 to form a predetermined inclination from an upper end thereof, and the inclined portion 132 guides the semiconductor package 1 to the contact sheet 120. To do. That is, when the semiconductor package 1 is placed on the guide member 130 to test the semiconductor package 1, the semiconductor package 1 may be caused by the inclined portions 132 formed on the inner four surfaces of the guide member 130. Is slipped down to be seated on the upper portion of the contact portion 121 of the contact sheet 120 located below the opening 136 of the guide member 130.

또한, 가이드 부재(130)는 베이스(110)와 접촉시트(120)의 접촉부(121) 사이에 마련되는 공간에 끼워져 결합되는데, 이를 위해 가이드 부재(130)의 하부에는 돌출부(134)가 형성된다. 이 하부 돌출부(134)는 베이스(110)의 관통부(도면부호 표시되지 않음) 내주면(도면부호 표시되지 않음)과 접촉시트(120)의 접촉부(121)의 외주면(도면부호 표시되지 않음) 사이에 마련되는 공간에 끼워져 결합될 수 있는 형상으로 이루어진다.In addition, the guide member 130 is fitted into a space provided between the base 110 and the contact portion 121 of the contact sheet 120, for this purpose, a protrusion 134 is formed below the guide member 130. . The lower protrusion 134 is disposed between the inner circumferential surface (not shown) of the base 110 (not shown) and the outer circumferential surface of the contact portion 121 of the contact sheet 120 (not shown). It is made of a shape that can be coupled to fit in the space provided in.

이때, 가이드 부재(130)는 베이스(110)와 접촉시트(120) 사이에 억지 끼워져 고정되도록 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 접촉시트(120)가 장착된 베이스(110)는 테스트 보드(도시되지 않음)에 계속적으로 고정되도록 하고, 필요에 따라 가이드 부재(130)만의 탈착이 가능하도록 하기 위함이며, 이것은 테스트를 해야 할 반도체 패키지(1)의 사이즈가 다양한 경우에 특히 필요한 것이다. 다만, 가이드 부재(130)가 견고하게 고정되도록 베이스(110) 또는 접촉시트(120)와 나사결합되도록 할 수도 있다.At this time, the guide member 130 is preferably inserted between the base 110 and the contact sheet 120 to be fixed. The reason for this is that the base 110 on which the contact sheet 120 is mounted is continuously fixed to the test board (not shown), and the detachment of only the guide member 130 is possible if necessary. This is particularly necessary when the size of the semiconductor package 1 to be varied varies. However, the guide member 130 may be screwed with the base 110 or the contact sheet 120 to be firmly fixed.

한편, 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓의 가장 큰 기술적 특징은 다양한 사이즈의 반도체 패키지를 하나의 테스트 소켓으로 테스트할 수 있도록 한 것이라는 점은 전술하였다. 이를 위해, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(130)는 개구부(136)의 면적 사이즈가 다양하게 형성되며, 전술한 바와 같이 가이드 부재(130)의 탈착이 가능하기 때문에 테스트가 요구되는 반도체 패키지의 사이즈가 변경되면 그 사이즈에 대응되는 개구부 면적을 갖는 가이드 부재(130) 로 교체하여 테스트를 할 수 있다. 이때, 가이드 부재(130)의 개구부(136) 면적은 개구부(136) 내주면 상단이 내측방향으로 연장되는 길이를 다양하게 함으로써 조절이 가능하다. On the other hand, the biggest technical feature of the semiconductor package test socket according to the present invention was that it was possible to test the semiconductor package of various sizes with a single test socket. 4A and 4B, the guide member 130 may have various area sizes of the opening 136, and the test member 130 may be detached from the guide member 130 as described above. When the required size of the semiconductor package is changed, the test may be performed by replacing the guide member 130 having an opening area corresponding to the size. In this case, the area of the opening 136 of the guide member 130 may be adjusted by varying the length of the upper end of the inner circumferential surface of the opening 136 extending inwardly.

이로써, 도 4a에 도시된 바와 같은 사이즈의 반도체 패키지(1)를 테스트하다가 더 작은 사이즈의 반도체 패키지(1)를 테스트하고자 하는 경우 도 3의 가이드 부재(130)를 분리시킨 후 도 4b에 도시된 바와 같은 필요한 사이즈의 가이드 부재(130)를 베이스(110)와 접촉시트(120) 사이에 끼워 고정시킨 후 반도체 패키지(1)를 테스트하면 된다. 따라서, 가이드 부재(130)만의 교체로 다양한 반도체 패키지(1)의 테스트가 가능해지므로, 종래와 같이 반도체 패키지의 사이즈가 변경되는 경우마다 그에 맞는 테스트 소켓을 별도로 제작하여야 했던 문제점이 해소될 수 있다.As a result, when testing a semiconductor package 1 having a size as shown in FIG. 4A and testing a semiconductor package 1 having a smaller size, the guide member 130 of FIG. 3 is separated and then shown in FIG. 4B. The semiconductor package 1 may be tested after the guide member 130 having the required size is inserted between the base 110 and the contact sheet 120 and fixed. Therefore, since the test of the various semiconductor packages 1 can be performed by replacing only the guide member 130, the problem of having to separately manufacture a test socket according to the size change of the semiconductor package as in the related art can be solved.

한편, 베이스(110)와 접촉시트(120) 사이에 가이드 부재(130)가 끼워져 결합되는 경우 안정적인 결합과 유격 방지를 위해 베이스(110)의 관통부(도면부호 표시되지 않음) 내주면이 계단형상을 갖도록 형성되고, 이에 대응되도록 가이드 부재(130)는 테두리의 상단이 외측으로 돌출되도록 형성되는 것이 바람직하며, 나아가 가이드 부재(130)의 내주면 상단은 내측으로 돌출되어 그 하면이 접촉시트(120)의 접촉부(121) 상면에 밀착되도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, when the guide member 130 is inserted and coupled between the base 110 and the contact sheet 120, the inner circumferential surface of the penetrating portion (not shown) of the base 110 has a stepped shape for stable coupling and prevention of play. The guide member 130 is preferably formed so as to protrude outwardly so that the upper end of the edge thereof protrudes outward. Further, the upper end of the inner circumferential surface of the guide member 130 protrudes inward so that the lower surface of the contact sheet 120 It is preferable to be in close contact with the upper surface of the contact portion 121.

참고로, 도면부호 140은 접촉시트(120)를 베이스(110)에 고정시키기 위한 고정판이며, 고정판(140)과 베이스(110)가 나사체결되도록 하고, 아울러 고정판(140)과 접촉시트(120)가 나사체결되도록 함으로써, 접촉시트(120)가 베이스(110)에 고 정되도록 할 수 있다.For reference, reference numeral 140 denotes a fixing plate for fixing the contact sheet 120 to the base 110, and the fixing plate 140 and the base 110 are screwed, and together, the fixing plate 140 and the contact sheet 120. By screwing the contact sheet 120 may be fixed to the base 110.

본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓에 의해 반도체 패키지를 테스트하는 과정에 대하여 설명하기로 한다. 먼저, 테스트 소켓의 커버(200)를 개방시키고, 반도체 패키지를 도 4a에 도시된 바와 같은 하우징(100)의 가이드 부재(130)의 상부에 놓게 되면, 반도체 패키지(1)가 가이드 부재(130)의 경사부(132)에 의해 미끄러져 내려가 접촉시트(120)의 접촉부(121) 상부에 안착된다. 이후, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 커버(200)를 닫게 되면, 커버(200)의 지지부(230) 하부에 형성된 돌출부(134)가 반도체 패키지(1)의 상방에 위치하게 되며, 이때 커버(200)의 회동 손잡이(250)를 시계방향으로 회전시키면 지지부(230) 및 돌출부(134)가 하강하여 반도체 패키지(1)를 가압하게 된다. 이로써, 반도체 패키지(1)가 접촉시트(120)의 접촉핀(122)에 접촉되어 전기적으로 연결되며, 접촉시트(120)와 전기적으로 연결된 테스터(도시되지 않음)에 의해 반도체 패키지(1)의 정상 또는 불량여부에 대한 테스트가 진행되는 것이다.A process of testing a semiconductor package by a semiconductor package test socket according to an embodiment of the present invention will be described. First, when the cover 200 of the test socket is opened and the semiconductor package is placed on the top of the guide member 130 of the housing 100 as shown in FIG. 4A, the semiconductor package 1 is guide member 130. Sliding by the inclined portion 132 of the contact sheet 120 is seated on the upper portion of the contact portion 121. Subsequently, as shown in FIGS. 5 and 6, when the cover 200 is closed, the protrusion 134 formed under the support part 230 of the cover 200 is positioned above the semiconductor package 1. When the pivoting knob 250 of the cover 200 is rotated in the clockwise direction, the support 230 and the protrusion 134 are lowered to press the semiconductor package 1. Thus, the semiconductor package 1 is in contact with the contact pins 122 of the contact sheet 120 and electrically connected thereto, and the semiconductor package 1 is connected to the contact sheet 120 by a tester (not shown). Tests are conducted for normal or failure.

도 1은 종래 반도체 패키지 테스트 소켓의 사시도.1 is a perspective view of a conventional semiconductor package test socket.

도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 테스트 소켓에 반도체 패키지가 탑재되는 것을 설명하기 위한 종단면도.FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view for explaining the mounting of a semiconductor package to the semiconductor package test socket shown in FIG. 1; FIG.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓의 분리 사시도.3 is an exploded perspective view of a semiconductor package test socket according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 반도체 패키지 테스트 소켓의 하우징의 단면도.4A and 4B are cross-sectional views of the housing of the semiconductor package test socket shown in FIG. 3.

도 5는 도 3에 도시된 반도체 패키지 테스트 소켓에 의해 반도체 패키지를 테스트하는 상태를 나타낸 사시도.5 is a perspective view illustrating a state in which a semiconductor package is tested by the semiconductor package test socket illustrated in FIG. 3.

도 6은 도 5의 A-A'부 단면도.6 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 5.

※ 도면 중 주요부분에 사용된 부호의 설명※ Explanation of symbols used in main part of drawing

1 : 반도체 패키지 2 : 접촉단자1 semiconductor package 2 contact terminal

100 : 하우징 110 : 베이스100 housing 110 base

120 : 접촉시트 121 : 접촉부120: contact sheet 121: contact

122 : 접촉핀 130 : 가이드 부재122: contact pin 130: guide member

132 : 경사부 134 : 돌출부132: inclined portion 134: protrusion

136 : 개구부 200 : 커버136: opening 200: cover

210 : 고정부 220 : 개폐부210: fixing part 220: opening and closing part

230 : 지지부230: support

Claims (3)

하우징과, 하우징에 개폐 가능하게 힌지결합되는 커버를 포함하여, 상기 하우징에 반도체 패키지가 안착된 후 상기 커버가 닫혀짐으로써 상기 반도체 패키지를 테스터와 전기적으로 연결시켜 테스트하기 위해 마련되는 테스트 소켓에 있어서,In the test socket including a housing and a cover which is hinged to the housing so as to be openable and closed, the cover is closed after the semiconductor package is seated in the housing to electrically connect the semiconductor package to the tester. , 상기 하우징은,The housing, 상기 반도체 패키지의 수용 공간이 마련되도록 중앙부에 관통부가 형성되는 베이스;A base having a through portion formed in a central portion thereof to provide an accommodation space of the semiconductor package; 상기 베이스의 하부에 장착되어 상기 관통부 하부를 덮으며, 중앙에는 소정 면적의 접촉부가 상방으로 돌출형성되되 상기 접촉부에는 상기 반도체 패키지의 하부에 형성되는 다수의 접촉단자들이 전기적으로 연결될 수 있는 다수의 접촉핀이 마련되는 접촉시트; 및A plurality of contact terminals which are mounted on the lower part of the base to cover the lower part of the through part, and a contact portion having a predetermined area is protruded upward in the center thereof, and a plurality of contact terminals formed under the semiconductor package may be electrically connected to the contact part. A contact sheet provided with a contact pin; And 상기 반도체 패키지가 관통될 수 있도록 중앙에 개구부가 형성되는 사각 플레이트 형상을 갖되, 상기 베이스 및 상기 접촉시트의 접촉부 사이에 끼워져 결합될 수 있도록 하부에 돌출부가 형성되고, 상기 반도체 패키지가 상기 접촉시트의 접촉부로 안내될 수 있도록 내측에 경사부가 형성되는 가이드 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓.The semiconductor package may have a rectangular plate shape having an opening formed at a center thereof so that the semiconductor package may penetrate therethrough, and a protrusion may be formed at a lower portion of the semiconductor package so as to be inserted and coupled between the base and the contact portion of the contact sheet. And a guide member having an inclined portion formed therein so as to be guided to the contact portion. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 가이드 부재는 개구부의 면적 사이즈가 다양하게 형성되어, 다양한 면적 사이즈의 반도체 패키지의 테스트가 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓.The guide member has various area sizes of the openings, so that the semiconductor package test sockets can be tested for semiconductor packages having various area sizes. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 베이스는 관통부 내주면이 계단형상을 갖도록 형성되며, 상기 가이드 부재는 상기 베이스의 관통부 내주면에 대응되도록 테두리의 상단이 외측으로 돌출되고 내주면 상단이 내측으로 돌출되어 그 하면이 상기 접촉시트의 접촉부 상면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓.The base is formed such that the inner circumferential surface of the through part has a stepped shape, and the guide member protrudes outward and the upper end of the inner circumferential surface protrudes inward so as to correspond to the inner circumferential surface of the base. The semiconductor package test socket, characterized in that the contact with the upper surface.
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