KR100907337B1

KR100907337B1 - Socket for test

Info

Publication number: KR100907337B1
Application number: KR1020070075141A
Authority: KR
Inventors: 정영석
Original assignee: 주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority date: 2007-07-26
Filing date: 2007-07-26
Publication date: 2009-07-13
Also published as: KR20090011498A

Abstract

The present invention relates to a test socket, and more particularly, to a test socket for electrically connecting a contact terminal of a semiconductor device with a meter terminal of a test apparatus,

A socket body coupled to the test apparatus and provided with a conductor electrically connected to the meter terminal, a floating member coupled to the socket body and configured to receive a semiconductor device at a central portion thereof, and the floating member It is coupled to the floating member to support the semiconductor device that is inserted into the receiving space of the member, and consists of a support member for electrically connecting the contact terminal and the conductor, the floating member is lower The present invention relates to a test socket, characterized in that, when moved and in contact with a semiconductor device inserted into a storage space, the semiconductor device can move left and right according to the insertion direction of the semiconductor device.

Socket body, floating member, support member

Description

Socket for test {Socket for test}

본 발명은 테스트용 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스가 정위치로 삽입되지 않아도 반도체 디바이스의 전기적 검사를 정상적으로 수행할 수 있도록 하는 테스트용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket, and more particularly, to a test socket that can normally perform the electrical inspection of the semiconductor device even if the semiconductor device is not inserted into the correct position.

일반적으로 반도체 디바이스 제조 공정에 의해 제조된 반도체 디바이스는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트(function test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 제조된 반도체 디바이스를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 디바이스를 분류하기 위해 이송하는 장비로 핸들러(handler)가 주로 사용되고 있다.In general, semiconductor devices manufactured by semiconductor device manufacturing processes undergo reliability tests such as electrical property tests and function tests before shipping. A handler is mainly used as an equipment for transferring the manufactured semiconductor device to a test apparatus and for classifying the tested semiconductor device.

핸들러는 다수의 반도체 디바이스를 테스트 장치측으로 반송하고, 각 반도체 디바이스의 접촉단자를 테스트 장치의 검침단자와 전기적으로 연결시켜 테스트 공정을 진행한다. 이때, 반도체 디바이스는 테스트용 소켓을 통하여 상기 테스트 장치와 전기적으로 연결된다. 테스트가 완료된 각 반도체 디바이스를 테스트용 소켓으로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류한다. 한편, 상기 테스트용 소켓은 반도체 디바이스 중에서 접촉단자로서 도전성 볼을 사용하는 볼 그리드 어레 이(Ball Grid Array; BGA) 디바이스 수납용으로 주로 사용된다. The handler carries a plurality of semiconductor devices to the test apparatus side, and electrically connects the contact terminals of each semiconductor device with the meter terminals of the test apparatus to proceed with the test process. In this case, the semiconductor device is electrically connected to the test apparatus through a test socket. Each tested semiconductor device is taken out from the test socket and classified according to the test result. On the other hand, the test socket is mainly used for housing a Ball Grid Array (BGA) device using a conductive ball as a contact terminal among semiconductor devices.

도 1은 종래 테스트용 소켓의 단면도이다. 도 1에서 도시하는 바와 같이, 테스트용 소켓(100)은 반도체 디바이스(131)가 삽입될 수 있는 삽입공간(111)이 중앙부에 마련되어 있는 제1몸체부(110)와, 상기 제1몸체부(110)와 결합되며 상기 삽입공간(111)으로 삽입되는 반도체 디바이스(131)의 접촉단자를 테스트장치(140)의 검침단자(141)와 전기적으로 연결시키는 도전체(121)가 마련된 제2몸체부(120)로 이루어진다.1 is a cross-sectional view of a conventional test socket. As shown in FIG. 1, the test socket 100 includes a first body part 110 having an insertion space 111 into which a semiconductor device 131 can be inserted, and a first body part 110 and the first body part ( A second body portion coupled with the 110 and provided with a conductor 121 for electrically connecting the contact terminal of the semiconductor device 131 inserted into the insertion space 111 with the meter terminal 141 of the test device 140. Consists of 120.

상기 도전체(121)는 상기 반도체 디바이스(130)의 접촉단자(131)와 접촉할 수 있는 도전성 핀(121a)과, 상단은 상기 도전성 핀(121a)과 접촉하고 하단은 테스트 장치(140)의 검침단자(141)와 접촉하는 도전성 스프링(121b)으로 이루어진다. 상기 도전성 스프링(121b)은 상기 도전성 핀(121a)을 검침단자(141)와 전기적 연결되도록 함은 물론, 도전성 핀(121a)을 반도체 디바이스(130)의 접촉단자(131) 측으로 탄성바이어스 시킨다.The conductor 121 has a conductive pin 121a that may contact the contact terminal 131 of the semiconductor device 130, an upper end thereof contacts the conductive pin 121a, and a lower end of the test apparatus 140. It is made of a conductive spring 121b in contact with the meter reading terminal 141. The conductive spring 121b electrically connects the conductive pin 121a with the metering terminal 141 and elastically biases the conductive pin 121a toward the contact terminal 131 of the semiconductor device 130.

이러한 구성을 가진 종래기술의 테스트용 소켓은 다음과 같이 작용한다. 먼저, 핸들러(150)에 의하여 반송된 반도체 디바이스(130)는 제1몸체부(110)의 삽입공간(111)을 통하여 삽입된다. 삽입되는 반도체 디바이스(130)는 테스트 장치(140)와 이미 전기적으로 연결되어 있는 도전체(121)와 접촉한다. 구체적으로는 상기 반도체 디바이스(130)의 접촉단자(131)가 각각의 도전성 핀(121a)과 접촉한다. 이때 반도체 디바이스(130)의 접촉단자(131)는 도전성 핀(121a), 도전성 스프링(121b)을 통하여 테스트 장치(140)의 검침단자(141)와 전기적으로 연결된다.The test socket of the prior art having such a configuration works as follows. First, the semiconductor device 130 carried by the handler 150 is inserted through the insertion space 111 of the first body part 110. The inserted semiconductor device 130 is in contact with a conductor 121 that is already electrically connected to the test apparatus 140. Specifically, the contact terminal 131 of the semiconductor device 130 is in contact with each conductive pin 121a. In this case, the contact terminal 131 of the semiconductor device 130 is electrically connected to the metering terminal 141 of the test apparatus 140 through the conductive pin 121a and the conductive spring 121b.

이러한 종래기술의 테스트용 소켓은 다음과 같은 문제점을 가진다. The test socket of the prior art has the following problems.

먼저, 반도체 디바이스는 반송하는 핸들러는 반도체 디바이스를 원하는 위치에 정확하게 내려놓을 수 있도록 초기설정되어 있다. 또한, 반도체 디바이스가 삽입되는 테스트용 소켓의 삽입공간은 상기 반도체 디바이스와 대응되는 좌우내경을 가지고 있다. 이러한 핸들러를 장기간 사용하게 되면 기구적 오차에 의하여 상기 반도체 디바이스를 원하는 위치로부터 약간 벗어난 위치에 반도체 디바이스를 내려놓게 된다. 이와 같이 반송시 발생하는 오차로 인하여 삽입공간에 삽입되는 반도체 디바이스는 도 1에 도시된 바와 같이 내주면과 접촉하게 된다. 이에 따라 상기 반도체 디바이스는 도 2에 도시된 바와 같이 적절하게 배치되지 못하게 된다. 즉 반도체 디바이스의 어느 일측이 삽입공간의 내주면에 걸친상태에 놓여지게 되어 반도체 디바이스의 접촉단자가 도전성 핀에 접촉하지 못하게 되는 문제점이 있다.First, the handler for conveying the semiconductor device is initially set so that the semiconductor device can be correctly placed at a desired position. In addition, the insertion space of the test socket into which the semiconductor device is inserted has a left and right inner diameter corresponding to the semiconductor device. If the handler is used for a long time, the semiconductor device is placed at a position slightly deviated from the desired position due to mechanical error. As described above, the semiconductor device inserted into the insertion space comes into contact with the inner circumferential surface due to an error occurring during transportation. As a result, the semiconductor device is not properly disposed as shown in FIG. 2. That is, any one side of the semiconductor device is placed in a state that extends over the inner circumferential surface of the insertion space, thereby preventing the contact terminal of the semiconductor device from contacting the conductive pin.

또한, 도 2의 상태에서 핸들러가 더 하측으로 이동하게 되면, 일측이 삽입공간의 내주면에 걸쳐있는 반도체 디바이스를 파손시킬 염려도 있게 된다.In addition, when the handler is further moved in the state of FIG. 2, there is a fear that one side may damage the semiconductor device over the inner circumferential surface of the insertion space.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 디바이스가 정위치에서 벗어나도록 삽입되어도 반도체 디바이스의 접촉단자와 테스트 장치의 검침단자가 전기적으로 접촉할 수 있게 하는 테스트용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problem, and provides a test socket that allows the contact terminal of the semiconductor device and the test terminal of the test apparatus to make electrical contact even when the semiconductor device is inserted to be out of position. The purpose.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트용 소켓은, 반도체 디바이스의 접촉단자를 테스트 장치의 검침단자와 전기적으로 연결시키기 위한 테스트용 소켓에 있어서, 상기 테스트 장치와 결합되며 상기 검침단자에 전기적으로 연결되는 전도체가 마련된 소켓본체와, 상기 소켓본체와 결합되며 상기 반도체 디바이스를 수용할 수 있는 수납공간이 중앙부에 마련되는 플로우팅부재와, 상기 플로우팅부재의 수납공간에 삽입되어 수용되는 반도체 디바이스를 지지할 수 있도록 상기 플로우팅부재와 결합되고 상기 접촉단자와 상기 전도체를 전기적으로 연결시킬 수 있는 지지부재로 이루어지며, 상기 플로우팅부재는 하측으로 이동하여 수납공간에 삽입되는 반도체디바이스와 접촉하였을 때, 그 반도체디바이스의 삽입방향에 따라 좌우로 이동할 수 있는 것을 특징으로 한다.The test socket of the present invention for achieving the above object, in the test socket for electrically connecting the contact terminal of the semiconductor device with the meter terminal of the test apparatus, coupled to the test apparatus and electrically connected to the meter terminal A socket body having a conductor connected to the socket body; a floating member coupled to the socket body and accommodating the semiconductor device; and a semiconductor device inserted into and received in the storage space of the floating member. And a support member coupled to the floating member so as to support the electrically connected terminal and the conductor, wherein the floating member moves downward to contact a semiconductor device inserted into an accommodation space. And move left and right according to the insertion direction of the semiconductor device That is characterized.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 소켓본체에는 상기 플로우팅부재를 수용할 수 있는 수용홈이 마련되며, 상기 수용홈의 좌우방향 내부폭은 상기 플로우팅부재의 좌우방향 외부폭보다 커서 상기 수용홈의 내부에 수용된 플로우팅부재가 좌우로 이동할 수 있는 것이 바람직하다.In the test socket, the socket body is provided with an accommodating groove for accommodating the floating member, the left and right inner width of the receiving groove is greater than the left and right outer width of the floating member inside the receiving groove It is preferable that the floating member accommodated in the door can move left and right.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 수용홈의 내부폭은 상기 플로우팅부재의 외부폭보다 0.1mm ~ 0.3 mm 만큼 더 큰 것이 바람직하다.In the test socket, the inner width of the receiving groove is preferably larger by 0.1mm ~ 0.3mm than the outer width of the floating member.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 수용홈에 수용되는 플로우팅부재가 상기 수용홈으로부터 벗어나는 것을 방지하는 이탈방지부재가 상기 소켓본체에 더 구비되는 것이 바람직하다.In the test socket, it is preferable that the socket body further includes a release preventing member for preventing the floating member accommodated in the receiving groove from escaping from the receiving groove.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 이탈방지부재는, 상기 소켓본체에 고정되며 머리부를 가진 이탈방지볼트이며, 상기 머리부의 하면은 상기 플로우팅부재의 상면과 마주보는 것이 바람직하다.In the test socket, the release preventing member is fixed to the socket body is a release preventing bolt having a head, the lower surface of the head is preferably facing the upper surface of the floating member.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 플로우팅부재의 상면이 상기 이탈방지부재의 상면과 접촉하도록 상기 플로우팅부재를 상기 이탈방지부재 측으로 탄성바이어스시키는 탄성바이어스부재가 더 구비된 것이 바람직하다.In the test socket, it is preferable to further include an elastic bias member for elastically biasing the floating member toward the release preventing member so that the upper surface of the floating member contacts the upper surface of the release preventing member.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 탄성바이어스부재는, 상기 수납공간에 수용된 반도체 디바이스가 상기 수납공간으로부터 빼내어진 후에는 삽입되는 반도체 디바이스에 의하여 일방향으로 이동된 플로우팅부재를 다시 원래의 위치로 복귀시킬 수 있도록, 상기 수납공간의 중심을 사이에 두고 그 중심으로부터 동일거리만큼 이격되어 서로 마주보도록 배치된 것이 바람직하다.In the test socket, the elastic bias member may return the floating member moved in one direction by the inserted semiconductor device to the original position after the semiconductor device accommodated in the storage space is removed from the storage space. Preferably, it is disposed so as to face each other with the same distance from the center with the center of the receiving space therebetween.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 탄성바이어스부재는 압축스프링인 것이 바람직하다.In the test socket, the elastic bias member is preferably a compression spring.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 지지부재는, 탄성을 가지는 도전성 물질로 이루어지며 상기 접촉단자와 대응되는 위치에 마련되는 도전부와, 상기 도전부를 지지하고 탄성을 가지는 절연성 물질로 이루어진 절연부로 이루어지고,In the test socket, the support member is made of an electrically conductive material having elasticity and provided at a position corresponding to the contact terminal, and an insulating part made of an insulating material having elasticity supporting the electrically conductive part.

상기 도전부는 탄성 고분자 물질 내에 다수개의 도전성 입자가 포함되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the conductive portion contains a plurality of conductive particles in the elastic polymer material.

상기 테스트용 소켓에서, 상기 도전성 입자의 입경은 10 내지 200㎛ 인 것이 바람직하다.In the test socket, the particle diameter of the conductive particles is preferably 10 to 200㎛.

상기 테스트 소켓에서, 상기 전도체는 지지부재의 하면과 접촉하며 소켓내에 서 상하방향으로 이동가능한 도전성 핀과, 상기 도전성 핀을 상기 지지부재 방향으로 탄성바이어스 이동시키는 도전성 스프링을 이루어지며, 상기 지지부재의 하면과 접촉할 수 있는 도전성 핀의 상단은 평평한 면을 이루고 있어 도전성 핀에 의하여 지지부재의 하면의 파손을 방지하는 것이 바람직하다.In the test socket, the conductor is made of a conductive pin that is in contact with the lower surface of the support member and movable up and down in the socket, and a conductive spring for elastically biasing the conductive pin in the direction of the support member. The upper end of the conductive pin that can contact the lower surface has a flat surface, it is preferable to prevent damage to the lower surface of the support member by the conductive pin.

이러한 구성을 가지는 본 발명의 테스트용 소켓은, 반도체 디바이스가 정위치에서 벗어나도록 테스트 소켓에 삽입되어도 반도체 디바이스의 접촉단자와 테스트 장치의 검침단자가 전기적으로 접촉할 수 있게 함은 물론, 반도체 디바이스의 파손등을 막을 수 있는 장점이 있다.The test socket of the present invention having such a configuration allows the contact terminal of the semiconductor device and the metering terminal of the test apparatus to electrically contact the semiconductor device even when the semiconductor device is inserted into the test socket so that the semiconductor device is out of position. There is an advantage to prevent damage.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 참조하겠다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be referred to.

도 3은 본 발명의 테스트 소켓의 분리 단면도이며, 도 4는 도 3에서 반도체 디바이스가 정확한 테스트 소켓의 위치에 삽입되었을 때의 모습을 나타내는 결합단면도이고, 도 5 내지 도 7은 도 3에서 반도체 디바이스가 원위치에서 벗어난 상태로 테스트 소켓에 진입하는 모습을 나타내는 도면이다.Figure 3 is an exploded cross-sectional view of the test socket of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing a state when the semiconductor device is inserted in the position of the correct test socket in Figure 3, Figures 5 to 7 is a semiconductor device in Figure 3 Is a diagram showing the state where the test socket enters from the home position.

본 실시예에 따른 테스트용 소켓은 소켓본체(20), 플로우팅부재(30) 및 지지부재(40)로 이루어진다.The test socket according to the present embodiment includes a socket body 20, a floating member 30, and a support member 40.

본 실시예에 따른 테스트용 소켓은 반도체 디바이스(50)의 접촉단자를 테스트 장치의 검침단자(61)와 전기적으로 연결시키기 위한 것이다.The test socket according to the present embodiment is for electrically connecting the contact terminal of the semiconductor device 50 to the meter terminal 61 of the test apparatus.

이러한 테스트용 소켓은 소켓본체(20), 플로우팅부재(30), 지지부재(40)로 이루어진다.The test socket is composed of a socket body 20, a floating member 30, the support member 40.

상기 소켓본체(20)는 테스트 장치(60)의 상측에 결합되는 것으로서, 상기 검침단자(61)에 전기적으로 연결되는 전도체(21)와, 상기 플로우팅부재(30)를 수용할 수 있는 수용홈(22), 플로우팅부재(30)가 수용홈(22)으로부터 벗어나는 것을 방지하는 이탈방지부재(23)로 구성된다. The socket body 20 is coupled to the upper side of the test device 60, a conductor 21 electrically connected to the meter terminal 61, and a receiving groove that can accommodate the floating member 30 22, the floating member 30 is composed of a separation prevention member 23 for preventing the escape from the receiving groove (22).

상기 전도체(21)는 도전성 핀(21a)과, 도전성 스프링(21b)으로 이루어진다. 도전성 핀(21a)은 후술할 지지부재(40)와 접촉할 수 있는 것으로서 전기가 통할 수 있는 도전소재로 이루어진다. 상기 도전성 핀은 지지부재의 하면과 접촉하는 상단이 평평한 면을 이루고 있어, 상기 지지부재와 접촉시 지지부재의 하면이 파손되지 않게 한다.The conductor 21 is composed of a conductive pin 21a and a conductive spring 21b. The conductive pin 21a is made of a conductive material that can be in contact with the support member 40 to be described later. The conductive pin has a flat upper surface in contact with the lower surface of the supporting member, so that the lower surface of the supporting member is not damaged when the conductive pin is in contact with the supporting member.

상기 도전성 스프링(21b)은 상기 도전성 핀(21a)의 하단과 상기 검침단자(61)의 상단에 접촉하여 상기 도전성 핀(21a)과 검침단자(61)를 전기적으로 연결시키는 것이다. 이러한 도전성 스프링(21b)은 상기 도전성 핀(21a)을 상기 지지부재(40)를 향하여 탄성바이어스 시키는 역할을 수행한다.The conductive spring 21b contacts the lower end of the conductive pin 21a and the upper end of the meter terminal 61 to electrically connect the conductive pin 21a and the meter terminal 61. The conductive spring 21b elastically biases the conductive pin 21a toward the support member 40.

상기 수용홈(22)은 상기 플로우팅부재(30)를 수용할 수 있는 홈으로서, 그 수용홈(22)의 좌우방향의 내부폭(W1)은 플로우팅부재(30)의 좌우방향 외부폭(W2)보다 크다. 이에 따라 수용홈(22)의 내부에 수용되는 플로우팅부재(30)는 좌우로 이동가능하다. 구체적으로는 상기 수용홈(22)의 내부폭(W1)은 상기 플로우팅부재(30)의 외부폭(W2)보다 적어도 0.1mm 이상 큰 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.1mm ~ 0.3mm 만큼 큰 것이 바람직하다. 이때, 0.1mm보다 작은 경우에는 반도체 디바이스(50)의 좌우방향 삽입오차를 충분히 수용하기 어려워 바람직하지 못하고, 0.3mm 보다 큰 경우에는 비록 반도체 디바이스(50)가 지지부재(40)에 올려놓아지더라도 최외각에 위치한 접촉단자(51)가 도전성 핀(21a)과 전기적으로 연결되지 못하기 때문이다. 즉, 반도체 디바이스(50)가 원래의 위치보다 0.3mm 보다 벗어난 상태로 삽입되는 경우에는 접촉단자(51)는 후술할 지지부재(40)의 도전부(41)와 접촉은 가능하나, 상기 최외각에 위치하는 도전부(41)가 전도성 핀으로부터 벗어나서 전기적 연결이 되지 않기 때문이다.The accommodating groove 22 is a groove capable of accommodating the floating member 30, and an inner width W1 of the left and right directions of the accommodating groove 22 is a left and right outer width of the floating member 30 ( Greater than W2). Accordingly, the floating member 30 accommodated in the accommodation groove 22 is movable left and right. Specifically, the inner width W1 of the receiving groove 22 is preferably at least 0.1 mm or more larger than the outer width W2 of the floating member 30, and more preferably, as large as 0.1 mm to 0.3 mm. It is preferable. At this time, when it is smaller than 0.1 mm, it is difficult to sufficiently accommodate the left and right insertion error of the semiconductor device 50, and when larger than 0.3 mm, even if the semiconductor device 50 is placed on the support member 40 This is because the contact terminal 51 located at the outermost part cannot be electrically connected to the conductive pin 21a. That is, when the semiconductor device 50 is inserted in a state where the semiconductor device 50 is separated from the original position by more than 0.3 mm, the contact terminal 51 may be in contact with the conductive portion 41 of the support member 40, which will be described later. This is because the conductive part 41 positioned at is away from the conductive pin and thus is not electrically connected.

이와 같이 수용홈(22)의 폭을 한정하는 이유는 플로우팅부재(30)의 좌우이동거리가 무한정으로 클 필요는 없고 일방향으로 대략 0.1mm 정도 이동하면 충분하기 때문이다. 플로우팅부재(30)의 좌우이동거리가 더 크게 되면, 접촉단자(51)와 도전성핀간의 전기적 연결이 이루어지지 않게 될 수 있다. The reason for limiting the width of the accommodating groove 22 is because the left and right moving distance of the floating member 30 need not be large indefinitely and it is enough to move about 0.1 mm in one direction. If the left and right movement distance of the floating member 30 is greater, the electrical connection between the contact terminal 51 and the conductive pin may not be made.

상기 이탈방지부재(23)는, 상기 수용홈(22)에 수용되는 플로우팅부재(30)가 상기 수용홈(22)으로부터 벗어나는 것을 방지하는 것이다.The detachment preventing member 23 is to prevent the floating member 30 accommodated in the receiving groove 22 from escaping from the receiving groove 22.

이러한 이탈방지부재(23)는 나사머리(23a)를 가지는 이탈방지볼트이다. 이러한 이탈방지부재(23)는 소켓본체(20)에 고정되면서, 나사머리(23a)의 하면이 상기 플로우팅부재(30)의 상면과 마주보도록 되어 있다. 구체적으로는 나사머리(23a)의 일부분이 상기 플로우팅부재(30)의 일부분과 마주보도록 되어 있어, 하측의 수용홈(22) 내에 마련되어 있는 플로우팅부재(30)가 상측으로 이동하여도 상기 나사머리(23a)에 걸려서 더 이상 상측으로 이동되는 것이 억제된다.The separation preventing member 23 is a separation preventing bolt having a screw head (23a). The detachment preventing member 23 is fixed to the socket body 20 so that the lower surface of the screw head 23a faces the upper surface of the floating member 30. Specifically, a part of the screw head 23a faces a part of the floating member 30, so that the screw is moved even if the floating member 30 provided in the lower receiving groove 22 moves upward. It is suppressed that it is caught by the head 23a and moved further upwards.

상기 플로우팅부재(30)는 상기 소켓본체(20)와 결합되며 상기 반도체 디바이 스(50)를 수용할 수 있는 수납공간(31)이 중앙부에 마련되는 것이다. 구체적으로 상기 플로우팅부재(30)는 탄성바이어스부재(32)에 의하여 상기 소켓본체(20)와 결합된다. 하측으로 이동하여 수납공간(31)에 삽입되는 반도체디바이스(50)가 플로우팅부재(30)와 접촉하였을 때, 그 반도체디바이스(50)의 삽입방향에 따라 플로우팅부재(30)은 좌우로 이동할 수 있다.The floating member 30 is coupled to the socket body 20 and an accommodation space 31 for accommodating the semiconductor device 50 is provided at the center portion. Specifically, the floating member 30 is coupled to the socket body 20 by the elastic bias member 32. When the semiconductor device 50 moved downward and inserted into the storage space 31 is in contact with the floating member 30, the floating member 30 moves left and right according to the insertion direction of the semiconductor device 50. Can be.

상기 탄성바이어스부재(32)는 상기 플로우팅부재(30)의 상면이 상기 이탈방지부재(23)의 상면과 접촉하도록 상기 플로우팅부재(30)를 상기 이탈방지부재(23) 측으로 탄성바이어스시키는 것이다. 이러한 탄성바이어스부재(32)는 압축스프링인 것이 바람직하다. 이러한 탄성바이어스부재(32)에 의하여 좌우방향으로 위치이동하는 플로우팅부재(30)는 원래의 위치로 복귀할 수 있다.The elastic bias member 32 elastically biases the floating member 30 toward the release preventing member 23 so that the upper surface of the floating member 30 is in contact with the upper surface of the release preventing member 23. . The elastic bias member 32 is preferably a compression spring. The floating member 30 which is moved in the horizontal direction by the elastic bias member 32 may return to its original position.

원래의 위치란, 플로우팅부재(30)에 반도체 디바이스(50)가 삽입되기 전 상태의 플로우팅부재(30)의 위치를 말하는 것이다. 수납공간(31)에 삽입되는 반도체 디바이스(50)가 정위치에서 벗어난 위치경로를 따라 삽입되면, 플로우팅부재(30)는 좌우방향 중 어느 한 방향으로 위치이동하게 된다. 한편, 반도체 디바이스(50)가 빠져나간 후에는 상기 탄성바이어스부재(32)에 의하여 다시 원위치로 복귀하게 된다. 한편, 이와 같이 원위치로 복귀를 용이하도록 하기 위하여, 탄성바이어스부재(32)는 한 쌍이 마련되고, 한 쌍의 탄성바이어스부재(32)는 수납공간의 중심으로부터 동일거리만틈 이격되어 서로 마주보도록 배치된다.The original position refers to the position of the floating member 30 in a state before the semiconductor device 50 is inserted into the floating member 30. When the semiconductor device 50 inserted into the storage space 31 is inserted along the position path deviated from the fixed position, the floating member 30 is moved in one of the left and right directions. On the other hand, after the semiconductor device 50 is pulled out, the elastic bias member 32 is returned to its original position. On the other hand, in order to facilitate the return to the original position as described above, a pair of elastic bias member 32 is provided, a pair of elastic bias member 32 is arranged so as to face each other spaced apart only the same distance from the center of the storage space. do.

상기 지지부재(40)는 상기 플로우팅부재(30)의 수납공간(31)에 삽입되어 수용되는 반도체 디바이스(50)를 지지할 수 있도록 상기 플로우팅부재(30)와 결합되 는 것이다. 구체적으로는 상기 플로우팅부재(30)의 하측에 고정설치되며, 상기 반도체 디바이스가 수납공간(31)에 삽입되어 하강함에 따라 상기 지지부재(40)와 접촉하면서 상기 지지부재를 전도체(21) 측으로 하강시키고, 반도체 디바이스의 접촉단자(51)와 전도체(21)를 전기적으로 연결한다. 이러한 지지부재(40)는 도전부(41)와 절연부(42)로 이루어진다. The support member 40 is coupled to the floating member 30 so as to support the semiconductor device 50 that is inserted into and received in the accommodation space 31 of the floating member 30. Specifically, the fixing member is fixed to the lower side of the floating member 30, and the semiconductor member is inserted into the storage space 31 and descends to contact the supporting member 40 while being lowered to the conductor 21. It lowers and electrically connects the contact terminal 51 and the conductor 21 of a semiconductor device. The support member 40 is composed of a conductive portion 41 and an insulating portion 42.

상기 도전부(41)는 탄성을 가지는 도전성 물질로 이루어지며 상기 접촉단자(51)와 대응되는 위치에 마련되는 것으로서, 탄성 고분자 물질 내에 다수개의 도전성 입자(41a)가 포함되어 있는 것이다. 구체적으로 도전성 입자(41a)는 두께방향으로 배향된 상태로 조밀하게 탄성 고분자 물질 내에 포함된다. 이러한 도전성 입자(41a)의 입경은 10 내지 200㎛ 인 것이 바람직한데, 10㎛보다 작은 경우에는 도전성 입자(41a)의 수가 지나치게 많아지기 때문에 전기적 저항이 커서 바람직하지 못하고, 도전성 입자(41a)의 입경이 200㎛보다 큰 경우에는 두께방향으로 압축될 수 있는 범위가 적어져서 바람직하지 못하다.The conductive portion 41 is made of a conductive material having elasticity and is provided at a position corresponding to the contact terminal 51, and includes a plurality of conductive particles 41a in the elastic polymer material. Specifically, the conductive particles 41a are densely contained in the elastic polymer material in a state oriented in the thickness direction. It is preferable that the particle diameter of such electroconductive particle 41a is 10-200 micrometers, but when smaller than 10 micrometers, since the number of electroconductive particles 41a becomes too large, electrical resistance is large and it is unpreferable, and the particle diameter of electroconductive particle 41a is large. When larger than 200 micrometers, the range which can be compressed in thickness direction becomes small, and it is unpreferable.

상기 탄성 고분자 물질은 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해서 사용할 수 있는 경화성 고분자 물질 형성 재료로서는 다양한 것을 사용할 수 있지만, 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 부가형일 수도 있고, 축합형일 수도 있지만, 부가형 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 이 부가형 액상 실리콘 고무는 비닐기와 Si-H 결합과의 반응에 의해 경화되는 것이며, 비닐기 및 Si-H 결합 모두를 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 1액형(1 성분형)의 것과, 비닐기를 함유하는 폴리실록산 및 Si-H 결합 을 함유하는 폴리실록산으로 이루어지는 2액형(2 성분형)의 것이 있지만, 본 발명에서는 2액형의 부가형 액상 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.The elastic polymer material is preferably a heat resistant polymer material having a crosslinked structure. Although various things can be used as a curable polymeric substance formation material which can be used in order to obtain such a crosslinked polymeric substance, A liquid silicone rubber is preferable. The liquid silicone rubber may be an addition type or a condensation type, but an addition liquid silicone rubber is preferable. This addition type liquid silicone rubber is cured by reaction between a vinyl group and a Si-H bond, and is a one-component type (one component type) consisting of a polysiloxane containing both a vinyl group and a Si-H bond, and a polysiloxane containing a vinyl group. And two-component (two-component) consisting of polysiloxane containing a Si-H bond, but in the present invention, it is preferable to use a two-component addition liquid silicone rubber.

상기 절연부(42)는 상기 도전부(41)를 지지하는 것으로서, 상기 탄성 고분자 물질과 동일한 재료로 이루어진다. 이러한, 상기 지지부재(40)의 특징은 상기 지지부재(40)를 압축하였을 때 상기 도전성 입자(41a)를 서로 접촉하여 전기가 통할 수 있게 하며, 압축되지 않은 상태에서는 상하방향으로의 전기적 흐름을 억제한다.The insulating part 42 supports the conductive part 41 and is made of the same material as the elastic polymer material. Such a characteristic of the support member 40 is that when the support member 40 is compressed, the conductive particles 41a are in contact with each other to allow electricity to flow therethrough. Suppress

이러한 구성을 갖는 본 실시예에 따른 테스트 소켓은 다음과 같은 작용효과를 갖는다.The test socket according to the present embodiment having such a configuration has the following effects.

먼저, 반도체 디바이스(50)를 수납공간(31)에 정상적으로 삽입하는 과정은, 상기 반도체 디바이스(50)가 수납공간(31)의 측벽과 접촉하지 않은 상태에서 지지부재(40)에 올려져야 하며, 이때에는 도 4에 도시한 바와 같이 검침단자(61), 지지부재(40)의 도전부(41), 도전성 핀(21a)의 중심축이 서로 일치하게 된다.First, the process of inserting the semiconductor device 50 into the storage space 31 normally should be mounted on the support member 40 in a state where the semiconductor device 50 does not contact the sidewall of the storage space 31. In this case, as illustrated in FIG. 4, the central axes of the metering terminal 61, the conductive portion 41 of the support member 40, and the conductive pin 21a coincide with each other.

그러나, 핸들러(70)가 중앙에서 좌측으로 벗어난 상태로 반도체 디바이스(50)를 수납공간(31)에 삽입하는 경우에는, 도 5에 도시한 바와 같이 반도체 디바이스(50)의 좌측부분이 수납공간(31)의 측벽에 부딪치게 된다. 이후, 반도체 디바이스(50)가 하측으로 더 하강하는 경우에는 플로우팅부재(30)가 상기 반도체 디바이스(50)에 의하여 밀려서 좌측으로 이동하게 되며, 이에 따라 상기 반도체 디바이스(50)가 수납공간(31) 내에 원활하게 삽입될 수 있도록 한다. 이후, 수납공간(31)내에서 하강하는 반도체 디바이스(50)는 도 7에 도시한 바와 같이 지지부재(40)를 누르면서 하측으로 이동시킨다. 지지부재(40)에 올려져 접촉한 상태에서 의 반도체 디바이스(50)의 접촉단자(51)는 그 중심(C1)이 도전부(41)의 중심(C2) 및 도전성 핀(21a)의 중심(C3)에 일치하지 못하고 있으나, 서로 접촉상태가 유지되어 전기적으로 연결된다.However, when the semiconductor device 50 is inserted into the storage space 31 with the handler 70 deviating from the center to the left side, as shown in FIG. 5, the left portion of the semiconductor device 50 is formed in the storage space ( 31). Thereafter, when the semiconductor device 50 is further lowered downward, the floating member 30 is pushed by the semiconductor device 50 to move to the left side, whereby the semiconductor device 50 is accommodated in the storage space 31. To be inserted smoothly). Thereafter, the semiconductor device 50 descending in the storage space 31 is moved downward while pressing the support member 40 as shown in FIG. 7. The contact terminal 51 of the semiconductor device 50 in the state of being brought up in contact with the supporting member 40 has its center C1 as the center C2 of the conductive portion 41 and the center of the conductive pin 21a ( Inconsistent with C3), but in contact with each other and electrically connected.

이러한 작용을 하는 본 실시예의 테스트 소켓은 다음과 같은 효과를 갖는다.The test socket of this embodiment having such a function has the following effects.

먼저, 본 실시예의 테스트 소켓에 의하면 반도체 디바이스(50)가 좌측 또는 우측으로 치우친 상태로 수납공간(31)에 삽입되어도 반도체 디바이스(50)와 테스트 장치0) 간의 전기적 연결을 가능하게 한다. 종래기술에서는 반도체 디바이스가 삽입공간에 정확하게 삽입되지 않고, 좌측 또는 우측으로 빗겨난 상태로 삽입되는 경우에는 원하는 위치에 상기 반도체 디바이스를 놓이도록 할 수가 없었다. 이에 따라, 반도체 디바이스의 접촉단자는 테스트 장치의 검침단자와 전기적으로 연결되지 않았다.First, according to the test socket of the present embodiment, even when the semiconductor device 50 is inserted into the storage space 31 in a state in which it is biased to the left or to the right, electrical connection between the semiconductor device 50 and the test apparatus 0 is possible. In the prior art, when the semiconductor device is not inserted correctly in the insertion space and is inserted in a state in which the semiconductor device is inserted to the left or right side, the semiconductor device cannot be placed at a desired position. Accordingly, the contact terminal of the semiconductor device was not electrically connected with the metering terminal of the test apparatus.

그러나, 본 실시예에서는 상기 반도체 디바이스(50)가 좌측 또는 우측으로 빗겨난 상태로 삽입되더라도, 상기 반도체 디바이스(50)의 삽입방향에 따라 좌측 또는 우측으로 이동할 수 있어 반도체 디바이스(50)를 지지부재(40)의 상측에 올려놓을 수 있다. 또한, 반도체 디바이스(50)의 접촉단자(51)와 테스트 장치(60)의 검침단자(61)는 전기적으로 연결될 수 있다.However, in the present embodiment, even when the semiconductor device 50 is inserted in a state in which the semiconductor device 50 is inclined to the left or right side, the semiconductor device 50 may move to the left or the right side according to the insertion direction of the semiconductor device 50 to support the semiconductor device 50. It can be placed above 40. In addition, the contact terminal 51 of the semiconductor device 50 and the metering terminal 61 of the test apparatus 60 may be electrically connected.

또한, 본 실시예에서는 탄성바이어스부재(32)에 의하여 반도체 디바이스(50)가 수납공간(31)으로부터 빠져나간 후에 원상태로 복귀할 수 있어, 어떠한 핸들러를 사용하여도 그에 맞춰서 대응할 수 있다. 즉, 오차가 전혀 없는 핸들러나, 오차가 있어서 정확하게 위치이동할 수 없는 핸들러까지 다양한 종류의 것이 적용될 수 있게 된다. In addition, in the present embodiment, the semiconductor device 50 can be returned to its original state after the semiconductor device 50 is released from the storage space 31 by the elastic bias member 32, so that any handler can be used accordingly. That is, various kinds of things can be applied to a handler having no error at all or a handler which cannot be moved accurately due to an error.

또한, 본 실시예에서는 이탈방지부재(23)가 마련되어 있어, 탄성바이어스부재(32)에 의하여 상하방향으로 이동하는 플로우팅부재(30)가 항상 수용홈(22) 내에 위치할 수 있도록 한다. In addition, in the present embodiment, the separation preventing member 23 is provided so that the floating member 30 moving up and down by the elastic bias member 32 can always be located in the receiving groove 22.

또한, 본 실시예에서는 반도체 디바이스(50)가 직접 도전성 핀(21a)과 접촉하지 않고 지지부재(40)를 통하여 접촉할 수 있으므로 반도체 디바이스(50)가 도전성 핀(21a)의 수직상단에 위치하지 않아도 서로 간의 전기적 연결을 가능하게 할 수 있다. 즉, 종래기술에서는 상단이 날카로운 도전성 핀에 반도체 디바이스의 접촉단자를 직접 접촉시켜야만 서로 전기적으로 연결될 수 있었다. 이때, 반도체 디바이스의 접촉단자가 도전성 핀의 상측에 정확하게 올려놓이지 않는다면, 접촉단자와 도전성 핀이 서로 접촉되지 않거나 불완전하게 접촉되어 서로 간의 전기적 연결이 이루어지지 않는다. 특히 이러한 문제는 도전성 핀의 상단이 뾰족한 경우에 쉽게 일어난다.In addition, in the present embodiment, since the semiconductor device 50 can be contacted through the support member 40 without directly contacting the conductive pin 21a, the semiconductor device 50 is not located at the vertical top of the conductive pin 21a. It is possible to enable the electrical connection between each other. That is, in the prior art, the contact pins of the semiconductor device may be directly contacted with the conductive pins having sharp upper ends, and thus may be electrically connected to each other. At this time, if the contact terminals of the semiconductor device are not correctly placed on the upper side of the conductive pins, the contact terminals and the conductive pins may not be in contact with each other or incompletely contact with each other, thereby preventing electrical connection between them. This problem is particularly apt when the top of the conductive pin is sharp.

그러나, 본 실시예에서는 반도체 디바이스의 접촉단자(51)가 지지부재를 매개로 하여 도전성 핀(21a)에 전기적 연결될 수 있게 함에 따라서, 접촉단자(51)가 도전성 핀(21a)에 접촉하지 않을 정도로 벗어난 상태로 수납공간(31)에 삽입되어도 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 즉, 도 7의 확대도에 도시된 바와 같이, 접촉단자(51)와 도전성 핀(21a)이 도전부(41)에 걸쳐있어 서로간의 중심(C1, C2, C3)가 일치하지 않아도 접촉단자(51)와 도전성 핀간의 전기적 연결을 가능하게 한다.However, in this embodiment, the contact terminal 51 of the semiconductor device can be electrically connected to the conductive pin 21a via the support member, so that the contact terminal 51 does not contact the conductive pin 21a. Even if inserted into the storage space 31 in an off state, it may be electrically connected to each other. That is, as shown in the enlarged view of FIG. 7, the contact terminal 51 and the conductive pin 21a span the conductive portion 41 so that the contact terminals (C1, C2, C3) do not coincide with each other. 51) and the electrical connection between the conductive pins.

이러한 본 발명에 따른 테스트용 소켓은 다음과 같은 변형이 가능하다.Such a test socket according to the present invention can be modified as follows.

먼저, 상술한 실시예에서는 탄성바이어스부재(32)가 압축스프링인 것을 설명하였으나, 이외에도 탄성을 가진 소재라면 고무 등의 소재가 사용될 수도 있다.First, in the above-described embodiment, the elastic bias member 32 has been described as being a compression spring, but in addition to the elastic material, a material such as rubber may be used.

또한, 상술한 실시예에서는 지지부재(40)가 탄성을 가지는 도전부(41)로 이루어진 것을 설명하였으나, 탄성을 가지지 않고 상하방향으로 연장된 금속소재로 이루어지는 것도 가능하다.In addition, in the above-described embodiment, the support member 40 has been described as being made of an electrically conductive portion 41 having elasticity. However, the support member 40 may be made of a metal material extending vertically without elasticity.

또한, 상술한 실시예에서는 이탈방지부재(23)로서 이탈방지볼트를 사용한 것을 설명하였으나, 이외에도 상기 소켓본체로부터 돌출된 돌출턱이 사용되는 것도 고려할 수 있다.In addition, in the above-described embodiment, the separation preventing bolt 23 is used as the separation preventing member 23, but in addition, the protruding jaw protruding from the socket body may be used.

이상에서 실시예 및 다양한 변형예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.Although the present invention has been described in detail with reference to embodiments and various modifications, the present invention is not necessarily limited to these embodiments and modifications, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. Can be.

도 1은 종래 테스트용 소켓의 분리 단면도1 is an exploded cross-sectional view of a conventional test socket

도 2는 도 2의 테스트 소켓에 반도체 디바이스가 삽입되는 일예를 나타낸 도면.FIG. 2 is a diagram illustrating an example in which a semiconductor device is inserted into a test socket of FIG. 2. FIG.

도 3은 본 발명의 테스트 소켓의 분리 단면도.3 is an exploded cross-sectional view of the test socket of the present invention.

도 4는 도 3에서 반도체 디바이스가 정확한 테스트 소켓의 위치에 삽입되었을 때의 모습을 나타내는 결합단면도.FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the semiconductor device in FIG. 3 when inserted into the correct test socket. FIG.

도 5 내지 도 7은 도 3에서 반도체 디바이스가 원위치에서 벗어난 상태로 테스트 소켓에 진입하는 모습을 나타내는 도면.5 to 7 are views illustrating a state in which the semiconductor device enters the test socket in a state where it is out of the position in FIG.

<도면부호의 상세한 설명><Detailed Description of Drawings>

10...테스트용 소켓 20...소켓본체10 Test socket 20 Socket body

21...전도체 22...수용홈21 ... conductor 22 ... receiving groove

23...이탈방지부재 30...플로우팅부재23. Anti-separation member 30 ... Floating member

31...수납공간 32...탄성바이어스부재31.Storage space 32 ... Elastic bias member

40...지지부재 41...도전부40.Support member 41 ... Conductor

42...절연부 50...반도체 디바이스42 Isolation 50 Semiconductor device

51...접촉단자 60...테스트장치51 Contact terminal 60 Test device

61...검침단자61 ... Reading Terminal

Claims

A test socket for electrically connecting a contact terminal of a semiconductor device with a meter terminal of a test apparatus,

A socket main body coupled to the test device and provided with a conductor electrically connected to the meter reading terminal;

A floating member coupled to the socket body and having an accommodation space in the center thereof for accommodating the semiconductor device;

It is coupled to the floating member to support the semiconductor device that is inserted into the receiving space of the floating member, and consists of a support member for electrically connecting the contact terminal and the conductor,

The floating member is moved to the lower side when the contact with the semiconductor device is inserted into the receiving space, the test socket, characterized in that to move left and right in accordance with the insertion direction of the semiconductor device.

The method of claim 1,

The socket body is provided with a receiving groove for accommodating the floating member, the inner and horizontal width of the receiving groove is greater than the horizontal width of the left and right direction of the floating member is a floating member accommodated in the receiving groove Test socket, characterized in that the movable side to side.

The method of claim 2,

The inner width of the receiving groove is a test socket, characterized in that larger than 0.1mm ~ 0.3mm than the outer width of the floating member.

The method of claim 2,

Test socket, characterized in that the socket body is further provided with a separation preventing member for preventing the floating member accommodated in the receiving groove from escaping from the receiving groove.

The method of claim 4, wherein

The separation preventing member,

Fixing the socket body and the separation preventing bolt having a head, the test socket, characterized in that the lower surface of the head facing the upper surface of the floating member.

The method according to claim 4 or 5,

And an elastic bias member for elastically biasing the floating member toward the release preventing member so that the upper surface of the floating member contacts the upper surface of the release preventing member.

The method of claim 6,

The elastic bias member may be configured to return the floating member moved in one direction to the original position by the semiconductor device inserted after the semiconductor device accommodated in the storage space is removed from the storage space. Test socket, characterized in that disposed so as to face each other with the same distance from the center with the center therebetween.

The method of claim 6,

The elastic bias member is a test socket, characterized in that the compression spring.

The method of claim 1,

The support member,

It is made of a conductive material having elasticity and is provided with a conductive portion provided at a position corresponding to the contact terminal, and an insulating portion made of an insulating material having elasticity and supporting the conductive portion, the conductive portion is a plurality of conductive particles in the elastic polymer material Test socket, characterized in that it is included.

The method of claim 9,

The particle diameter of the said electroconductive particle is 10-200 micrometers, The test socket characterized by the above-mentioned.

The method of claim 1,

The conductor is made of a conductive pin that is in contact with the lower surface of the support member and movable up and down in the socket, and a conductive spring for elastically moving the conductive pin toward the support member.

The upper end of the conductive pin that can contact the lower surface of the support member forms a flat surface to prevent damage to the lower surface of the support member by the conductive pin.