CN101676731A

CN101676731A - 电路测试装置的电路板结构

Info

Publication number: CN101676731A
Application number: CN200810304544A
Authority: CN
Inventors: 洪干耀
Original assignee: HERMES TESTING SYSTEM TECHNOLOGIES Co Ltd
Current assignee: HERMES TESTING SYSTEM TECHNOLOGIES Co Ltd
Priority date: 2008-09-17
Filing date: 2008-09-17
Publication date: 2010-03-24

Abstract

一种电路测试装置的电路板结构，主要系于电路板的至少一侧表面设有凸部，于该凸部表面设有数内接点，而于该电路板的另一侧表面则设有数外接点，且于电路板内设有导电线路衔接于各内、外接点之间，使各外接点可经由导线与外部的测试装置形成电连接，而各内接点可经由导体与待测试电路的各接点形成电连接，藉以形成一结构简化、讯号传导效率佳的测试电路板结构。

Description

电路测试装置的电路板结构

技术领域

本发明涉及一种电路测试装置的电路板结构，尤指一种结构简易、成本低廉且电路讯号传输质量佳的电路测试装置的电路板结构。

背景技术

一般电路板及电子组件(尤其是较精密的集成电路芯片)于成型后，皆需经由测试以确定其质量是否合乎规范，而较常见的测试方式系以一测试卡设置于该电路板、电子组件与相关测试装置之间，使该电路板、电子组件的各接点得以与测试装置的对应接点形成电连接，藉以执行各测试动作；

而传统已见的测试卡结构，乃如图1、图2所示，其主要包括：一电路板10、一固定环垫2、一加强垫3、一探针固定装置4、一基板6及数探针5，其中该固定环垫2、加强垫3系分别结合于电路板10的二侧中央部位，以增加该电路板10的强度而可防止其(于高温或外力环境下)产生变形，于该固定环垫2上设有一中央镂空部21，且使该电路板10于对应中央镂空部21的部位设有数衔接接点102，而该电路板10另一侧于加强垫3外旁侧部位设有数外接点13，并于电路板10内设有数导电线路104衔接于各外接点13与衔接接点102之间，基板6设置于固定环垫2的中央镂空部21内，其一侧表面设有数锡球62分别对应于电路板10的各衔接接点102，使该锡球62可经过回焊炉而与各衔接接点102焊合，于该基板6的另一侧表面则设有数内接点61，且于基板6内设有数导电线路63衔接于各内接点61与锡球62之间，探针固定装置4固定于固定环垫2的另一侧，其主要由一上夹板41、一垫片43及一下夹板42依序迭置而成，于该垫片43中央设有一镂空部431，而该上夹板41于对应镂空部431区域内设有复数直径等于探针5外径之定位孔411，而该下夹板42则于对应镂空部431区域内设有数个直径大于探针5外径的通孔421，数探针5以一端穿过上夹板41的定位孔411而形成定位且使各探针5的端部保持一适当外凸长度，以供抵触于基板6的各内接点61，而各探针5的中段设有一弯折部51，使其另一端可通过下夹板42的通孔421向外延伸。

使用时，各外接点13可经由导线与外部的测试装置(仪器)形成电连接，同时，其整体可受驱动而以各探针5伸出通孔421的部位抵触于待测试电路板、电子组件的各接点，藉由该探针5依序经由内接点61、导电线路63、锡球62、衔接接点102、导电线路104至各外接点13，而使该电路板、电子组件的各接点与外部测试装置(仪器)形成电连接，以供进行测试；然而，上述结构于实际应用时有下列缺点：

1.由于该电路板10与基板6系分别制作，再利用各锡球62加以焊合，其整体开发设计及制作流程极为繁杂，致使成本不易下降。

2.由于待测试电路板、电子组件的接点与外部测试电路(仪器)之间具有导电线路104、63及各内接点61、锡球62、衔接接点102、外接点13等，其整体的电路阻抗不易降低，难以保持其电路讯号传输质量。

3.由于待测试电路板、电子组件的接点与外部测试电路间的接点繁复，且阻抗较高，致使其整体阻抗匹配较难以控制，容易影响实际测试的质量。

有鉴于已见测试卡结构有上述缺点，发明人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本发明产生。

发明内容

本发明所要解决的技术问题为，针对现有技术的不足，提供一种电路测试装置的电路板结构，其可降低线路的阻抗，有效提升讯号传输质量，且使负载的阻抗匹配较容易控制，其于制作上以单一制程即可完成，可有效降低生产成本。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：一种电路测试装置的电路板结构，该电路板的至少一侧表面设有突出的凸部，于该凸部表面设有数内接点，该数内接点可经由数导体与待测试电路各接点形成电连接，而于电路板的另一侧表面则设有数外接点，该数外接点可经由数导线与外部测试装置形成电连接，且于该电路板内设有导电线路衔接于各内、外接点之间。

该电路板于临凸部的一侧另结合一固定环垫，该固定环垫中央设有一中央镂空部，以供套合于该凸部。

该衔接于数内接点的数导体为数探针。

该数探针以一探针固定装置固定各探针与内接点抵触的一端，且使各探针的另一端形成可伸缩弹翘的状态。

该探针固定装置至少由一上夹板迭置于一垫片上所组成，于该垫片中央设有一镂空部，而该上夹板则于对应镂空部区域内设有数定位孔，可供夹套各探针的端部。

各探针中段设有一弯折部。

该电路板于临凸部的另一侧中央结合一加强垫。

该加强垫面积小于电路板，且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。

与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为：

1.由于该电路板一体成型，因此其整体开发设计及制作流程皆可简化，以有效降低生产成本。

2.由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路(仪器)间的总接点减少，使其整体电路阻抗降低，可有效确保其电路讯号传输质量。

3.由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路间的接点减少且阻抗降低，致使其整体阻抗匹配易于控制，可提升整体测试质量。

为使本发明的上述目的、功效及特征可获致更具体的暸解，兹依下列附图说明如下：

附图说明

图1系已见测试卡的结构剖面图。

图2系图1的局部放大图。

图3系本发明及相关组成组件的构造分解图。

图4系本发明的组合剖面图。

图5系图4的局部放大图。

标号说明：

1、10....电路板

11....凸部

12、61....内接点

13....外接点

14、104、63...导电线路

15....贯孔

102...衔接接点

2.....固定环垫

21....中央镂空部

3.....加强垫

4.....探针固定装置

41....上夹板

411...定位孔

42....下夹板

421...通孔

43....垫片

431...镂空部

5.....探针

51....弯折部

6.....基板

62....锡球

具体实施方式

请参图3-图5，明显可看出，本发明的电路板1主要系于一侧表面设有至少一凸部11，于该凸部11表侧设有数内接点12，而于电路板1的另一侧表面周缘则设有数外接点13，且于电路板1内设有导电线路14衔接于各内、外接点12、13之间；使用时，上述各外接点13可经由导线与外部测试装置衔接，而各内接点12则可经由导体与待测试电路板、电子组件的电路上各接点连接，使该待测试的电路板、电子组件可经由该电路板1而与外部测试装置衔接。

而于实际应用时，该衔接于各内接点12与待测试电路板、电子组件的导体可为数探针5，同时，该电路板1可依需要配合固定环垫2、加强垫3及探针固定装置4等各组件加以实施，其中该固定环垫2结合于电路板1临凸部11的一侧，其上设有一中央镂空部21可套合于该凸部11周缘，加强垫3则系结合于该电路板1另一侧中央(使各外接点13分布于该加强垫3外周缘)，藉由该固定环垫2、加强垫3可有效增加该电路板1的强度，以防止其于高温或外力环境下产生变形，探针固定装置4固定于固定环垫2的另一侧，其主要由一上夹板41、一垫片43及一下夹板42依序迭置而成，于该垫片43中央设有一镂空部431，而该上夹板41于对应镂空部431区域内设有数个直径等于探针5外径的数定位孔411，而该下夹板42则于对应镂空部431区域内设有数直径大于探针5外径的通孔421，数探针5以一端穿过上夹板41的定位孔411而形成定位且使各探针5的端部保持一适当外凸长度，以供伸入中央镂空部21抵触于各内接点12，而各探针5的中段设有一弯折部51，使其另一端可通过下夹板42的通孔421并向外延伸。

使用时，电路板1的各外接点13可经由导体与外部测试装置(仪器)形成电连接，同时，各探针5伸出通孔421的部位可受驱动而抵触于待测试电路板、电子组件的电路上各接点，藉由各探针5经由内接点12、导电线路14、外接点13而与外部测试装置(仪器)形成电连接，以供进行测试，同时，利用通孔421大于探针5外径的直径，可使各探针5具有活动空间，以利于吸收其抵触于待测试电路板、电子组件的电路上各接点所产生变形，以使其确实保持稳定接触状态；此种结构于实际应用时有下列特点：

1.由于该电路板1系一体成型，因此其整体开发设计及制作流程皆可简化，以有效降低生产成本。

综合以上所述，本发明电路测试装置的电路板结构确可达成简化结构、降低成本且提升电路讯号传输质量的功效，实为一具新颖性及进步性的发明，爰依法提出发明专利申请；惟上述说明内容，仅为本发明的较佳实施例说明，举凡依本发明的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换，亦皆应落入本发明专利申请范围内。

Claims

1.一种电路测试装置的电路板结构，其特征在于，该电路板的至少一侧表面设有突出的凸部，于该凸部表面设有数内接点，该数内接点可经由数导体与待测试电路各接点形成电连接，而于电路板的另一侧表面则设有数外接点，该数外接点可经由数导线与外部测试装置形成电连接，且于该电路板内设有导电线路衔接于各内、外接点之间。

2.根据权利要求1所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，该电路板于临凸部的一侧另结合一固定环垫，该固定环垫中央设有一中央镂空部，以供套合于该凸部。

3.根据权利要求1或2所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，该衔接于数内接点的数导体为数探针。

4.根据权利要求3所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，该数探针以一探针固定装置固定各探针与内接点抵触的一端，且使各探针的另一端形成可伸缩弹翘的状态。

5.根据权利要求4所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，该探针固定装置至少由一上夹板迭置于一垫片上所组成，于该垫片中央设有一镂空部，而该上夹板则于对应镂空部区域内设有数定位孔，可供夹套各探针的端部。

6.根据权利要求5所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，该探针固定装置的垫片于对应上夹板的另一表侧设有一下夹板，于该下夹板上设有数直径大于探针外径的通孔，可供各探针通过并向外延伸。

7.根据权利要求3所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，各探针中段设有一弯折部。

8.根据权利要求4所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，各探针中段设有一弯折部。

9.根据权利要求5所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，各探针中段设有一弯折部。

10.根据权利要求6所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，各探针中段设有一弯折部。

11.根据权利要求1或2所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，该电路板于临凸部的另一侧中央结合一加强垫。

12.根据权利要求3所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，该电路板于临凸部的另一侧中央结合一加强垫。

13.根据权利要求4所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，该电路板于临凸部的另一侧中央结合一加强垫。

14.根据权利要求11所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，该加强垫面积小于电路板，且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。

15.根据权利要求12所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，该加强垫面积小于电路板，且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。

16.根据权利要求13所述的电路测试装置的电路板结构，其特征在于，该加强垫面积小于电路板，且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。