CN208443886U - 探针结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种探针结构，主要是在探针本体的前端设有多个接地针及RF(Radio Frequency，射频)信号针，利用多个接地针来与印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)表面接触以定位探针本体位置，再以探针本体的RF信号针与印刷电路板上的信号点直接接触，以将信号传至测试仪器做量测，进而达到无需在印刷电路板上打件射频同轴连接器，即可进行印刷电路板的RF电气特性检测，并可避免因为在印刷电路板上打件射频同轴连接器所产生的公差，而造成RF信号针磨损的问题。

Description

探针结构

技术领域

本实用新型涉及一种用以检测印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的探针结构，具体涉及一种可定位探针位置以避免RF(Radio Frequency，射频)信号针磨损的探针结构。

背景技术

印刷电路板的应用范围相当广泛，常见的电子产品内部均可见印刷电路板的使用，其种类繁多且功能强大。电子产品运作所需的电容、晶体管、通讯芯片、微处理芯片等各式电子零件，皆可装配整合于印刷电路板上，具有装配定位精确、易于批量生产制造，且便于日后维修保养更换作业等优势。

通常，印刷电路板上布满线路等电路走线(trace)，并预留电子零件的配置区域，再于对应的适当处开设多个孔位，以供电子零件的针脚穿出印刷电路板，然后以焊接方式固定电子零件于印刷电路板上的装配位置，并借由线路等电路走线与其他电子零件达成电性相接。为确保印刷电路板上的线路导通状态正常，目前常见在印刷电路板电路检测RF信号的工作上，是在印刷电路板上的信号点上打件射频同轴连接器，然后利用一探针工具与射频同轴连接器接触以进行印刷电路板的电气特性检测，以检验该印刷电路板产品质量。

然而，此种方式势必增加印刷电路板的制作成本(即购买射频同轴连接器的购入成本)，且利用探针与射频同轴连接器测试的方式，也容易因为在印刷电路板上打件射频同轴连接器所产生的公差，而造成探针与射频同轴连接器接触时因无法对准而造成探针的针头磨损。

因此，目前印刷电路板电路检测的方式，仍有诸多缺陷，有鉴于此，本案发明人为解决上述问题，积极研究加以改良创新，研发完成本实用新型的探针结构。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的一个目的是在于提供一种避免因打件射频同轴连接器的公差而导致探针头磨损的探针结构。

有鉴于此，本实用新型的另一个目的是在于提供一种在量产测试时，印刷电路板上无需打件射频同轴也能通过探针量测，以节省生产制造成本的探针结构。

本实用新型一实施例提供的探针结构包括一探针本体；一射频信号针，射频信号针设置于探针本体的前端；多个接地针，多个接地针设置于探针本体的前端，并环绕设置于射频信号针的周缘。

在本实用新型一实施例中，探针本体的前端的轴心位置设有一轴孔，射频信号针设置于轴孔内并在轴孔中伸出。

在本实用新型一实施例中，探针本体的前端的轴孔的周缘环设有多个定位孔，多个接地针的一端分别穿设于多个定位孔内，多个接地针相对穿设于多个定位孔的另一端向探针本体的前端延伸。

在本实用新型一实施例中，多个定位孔等距离环绕设置于轴孔的周缘。

在本实用新型一实施例中，多个接地针等距离环绕设置于射频信号针的周缘。

本实用新型的探针结构主要包括一探针本体及多个接地针，探针本体的前端轴心设有一RF信号针，多个接地针设置于探针本体的前端并环绕设置于RF信号针的周缘，使用时通过多个接地针前端与印刷电路板表面接触以定位探针本体位置，再使RF信号针穿出轴孔与印刷电路板上的信号点直接接触，以将信号传至测试仪器做量测。

附图说明

图1为本实用新型探针结构第一实施例的立体图。

图2为本实用新型探针结构第二实施例的立体分解图。

其中，本实用新型实施例的附图标记说明如下：

1探针本体 11轴孔 12定位孔 2RF信号针 3接地针

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，为本实用新型探针结构第一实施例的立体图，如图所示，本实用新型所提供的探针结构主要包括一探针本体1及多个接地针3，其中，探针本体1的前端开设有一轴孔11，轴孔11内设有一RF信号针2，多个接地针3设置在探针本体1的前端，且多个接地针3是以等距离或不等距离的方式环绕设置于RF信号针2的周缘，同时多个接地针3与RF信号针2的间距是与现有技术中打件于印刷电路板(图中未示)上的射频同轴连接器(图中未示)的元件封装(Footprint)相同。

本实用新型所提供的探针结构在使用时，是以探针本体1的前端的接地针3与印刷电路板接触并进行定位，以使RF信号针2对准印刷电路板上的信号点，接着，再使RF信号针2穿出轴孔11与印刷电路板的信号点做直接接触，即可将印刷电路板的电器信号传输至测试仪器(图中未示)做量测。

由上所述，利用本实用新型所提供的探针结构量测印刷电路板的电器信号时，无须在印刷电路板上打件射频同轴连接器，以利用射频同轴连接器作为介质量测印刷电路板的电气特性，而是直接利用本实用新型所提供的接地针3取代射频同轴连接器的元件封装，并直接以RF信号针2对印刷电路板的信号点进行的检测，因此，相较现有技术，本实用新型提供的探针结构，可以在量产印刷电路板时，不需要在印刷电路板上打件射频同轴连接器，故可有效节省成本。

请参阅图2，为本实用新型探针结构第二实施例的立体分解图，如图所示，本实施例所提供的探针结构主要包括一探针本体1及多个接地针3，探针本体1的前端开设有一轴孔11，轴孔11内设有一RF信号针2，轴孔11的周缘以等距离或不等距离的方式环绕设置有多个定位孔12，且多个定位孔12与RF信号针2的间距是与现有技术中打件于印刷电路板上的射频同轴连接器的元件封装相同，另外，多个接地针3的一端分别穿设于多个定位孔12内，多个接地针3相对穿设于定位孔12的另一端向探针本体1的前端延伸。

本实施例相较第一实施例的差异在于：本实施例中接地针3的数量与位置均可依据需求穿设于不同的定位孔12内，例如，虽然本案所提供的探针结构的接地针3数量最佳为四个接地针3，且四个接地针3环绕设置于RF信号针2的周缘以形成一矩形的方式，但在不同情况下，本实施例也可通过将不同数量的接地针3穿设于不同的定位孔12内，以依据需求将接地针3数量调整为三个、五个或六个……等，因此可更灵活调整并应付各种不同的状况。

综上所述，本实用新型的探针结构相较现有技术需要打件射频同轴连接器于印刷电路板上以进行电气特性检测的方式，本实用新型利用接地针3取代射频同轴连接器的元件封装，并直接以RF信号针2对印刷电路板的信号点进行检测的方式，可有效节省成本，同时亦可避免因打件射频同轴连接器的公差，而造成探针本体1与射频同轴连接器接触时因无法对准而造成探针本体1的RF信号针2磨损的情形，故本实用新型符合专利法中新颖性及创造性的规定，故依法提出实用新型专利申请。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种探针结构，其特征在于，包括：

一探针本体；

一射频信号针，所述射频信号针设置于所述探针本体的前端；

多个接地针，所述多个接地针设置于所述探针本体的所述前端，并环绕设置于所述射频信号针的周缘。

2.如权利要求1所述的探针结构，其特征在于，所述探针本体的所述前端的轴心位置设有一轴孔，所述射频信号针设置于所述轴孔内并在所述轴孔中伸出。

3.如权利要求2所述的探针结构，其特征在于，所述探针本体的所述前端的所述轴孔的周缘环设有多个定位孔，所述多个接地针的一端分别穿设于所述多个定位孔内，所述多个接地针相对穿设于所述多个定位孔的另一端向所述探针本体的所述前端延伸。

4.如权利要求3所述的探针结构，其特征在于，所述多个定位孔等距离环绕设置于所述轴孔的所述周缘。

5.如权利要求1所述的探针结构，其特征在于，所述多个接地针等距离环绕设置于所述射频信号针的所述周缘。