CN220528031U - 射频测试电路板和射频测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种射频测试电路板和射频测试装置，其中射频测试电路板包括：印刷线路板、测试连接口和射频信号端口；测试连接口和射频信号端口均设置在印刷线路板上，测试连接口与射频信号端口通过印刷线路板电连接，印刷线路板上设置有接地焊盘；测试连接口用于连接射频测试模块，射频信号端口用于连接模组的天线信号线，接地焊盘用于连接模组的电线接地端。本实用新型能够适用多种类型的模组，而无需针对模组上引脚的组合方式不同而设计特定的射频探针头，降低了射频测试的成本。

Description

射频测试电路板和射频测试装置

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种射频测试电路板和射频测试装置。

背景技术

随着通讯技术的发展以及IOT(物联网)技术的高速发展，模组射频性能的测试也越来越重要。

传统模组的测试方法主要是通过制作射频测试夹具，以单探针的方式将模组上的电源脚引出，并以至少两个射频探针头(2pin或多pin)的方式将ANT(天线)信号线和GND(电线接地端)接出，同时射频探针的另一端通过连接如SMA(射频接口)头、MCX(射频同轴)连接器或SMPM(超小型推入式迷你)连接器等供连接测试仪表。

但是，上述方案对模组的射频Ant Pin间距有特定要求，对于特定的模组难以选到满足尺寸和支持频率要求的射频探针，而定制射频探针头则成本过高。特别是对于具有多天线信号线的模组由于射频探针头之间的干涉而导致夹具无法制作。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供的射频测试电路板和射频测试装置，通过在印刷线路板上设置测试连接口、射频信号端口和接地焊盘，能够使射频测试电路板适用多种类型的模组，而无需针对模组的不同设计特定射频探针头，降低了射频测试的成本。

第一方面，本实用新型提供一种射频测试电路板，包括：印刷线路板、测试连接口和射频信号端口；

测试连接口和射频信号端口均设置在印刷线路板上，测试连接口与射频信号端口通过印刷线路板电连接，印刷线路板上设置有接地焊盘；

测试连接口用于连接射频测试模块，射频信号端口用于连接模组的天线信号线，接地焊盘用于连接模组的电线接地端。

可选地，接地焊盘位于射频信号端口相对两侧或外围周侧。

可选地，接地焊盘为圆弧状。

可选地，测试连接口包括：与射频信号端口电连接的射频开关插座和/或与射频信号端口电连接的射频接口。

可选地，测试连接口包括：射频开关插座和射频接口；

射频开关插座的一端与射频信号端口电连接，射频开关插座的另一端与射频接口电连接。

可选地，射频测试电路板还包括：第一0欧姆电阻和第二0欧姆电阻；

射频信号端口与第一0欧姆电阻的一端电连接，第一0欧姆电阻的另一端与射频开关插座的一端电连接，射频开关插座的另一端与第二0欧姆电阻的一端电连接，第二0欧姆电阻的另一端与射频接口电连接。

可选地，印刷线路板上还设置有空载焊盘；

空载焊盘与射频信号端口电连接，空载焊盘用于连接调试元器件，以对射频信号端口接收的射频信号进行调试。

可选地，印刷线路板包括：TOP层和BOTTOM层；

射频信号端口和接地焊盘均设置在TOP层上，测试连接口设置在TOP层和/或BOTTOM层，BOTTOM层接地；

在测试连接口设置在BOTTOM层上时，测试连接口通过阻焊层固定在BOTTOM层上。

第二方面，本实施例提供一种射频测试装置，包括：夹具和如上述任一项中的射频测试电路板；

夹具与射频测试电路板固定连接；

夹具用于压合射频测试电路板，以将射频测试电路板上的接地焊盘和射频信号端口分别与模组上的电线接地端和天线信号线电连接。

可选地，射频测试装置还包括：电极柱和USB接口；

电极柱和USB接口均固定在夹具上。

本实用新型实施例提供的射频测试电路板和射频测试装置，通过在印刷线路板上设置测试连接口、射频信号端口和接地焊盘，能够不但能够实现模组上的ANT信号线与射频测试模块连接，以进行对模组的射频测试，同时只需使用相应数量的单一引脚的射频探针即可将射频信号端口和接地焊盘与模组上对应的引脚电连接，而无需针对不同的模组上引脚的组合方式不同而定制相应的射频探针头，如此既降低了射频测试的成本，又使得射频测试电路板能够适用多种类型的模组。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例的射频测试电路板的示意性结构图；

图2为本申请一实施例的射频测试装置的示意性结构图。

附图标记：

1、测试连接口；J1、射频开关插座；J2、射频接口；2、射频信号端口；3、接地焊盘；R1、第一0欧姆电阻；R2、第二0欧姆电阻；C1、第一空载焊盘；C2、第二空载焊盘；4、夹具；5、模组。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

需要说明的是，当元件被称为“固定连接”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。

第一方面，本实用新型提供一种射频测试电路板，参见图1和图2，该射频测试电路板包括：印刷线路板(PCB)、测试连接口1和射频信号端口2。印刷线路板的表面设置有接地焊盘3。

其中，测试连接口1和射频信号端口2均设置在印刷线路板上，测试连接口1与射频信号端口2通过印刷线路板电连接。

测试连接口1用于连接射频测试模块；射频信号端口2用于连接模组5的天线信号线；接地焊盘3用于连接模组5的电线接地端。

在使用本实施例所提供的射频测试电路板对模组5进行射频测试时，只需要使用射频探针一端分别连接射频信号端口2和接地焊盘3，同时使射频探针的另一端连接模组5上相应的引脚，即可通过射频测试模块对模组5进行射频测试，而无需针对模组5上引脚的排布不同而定制相应的射频探针头，降低了射频测试的成本。

需要说明的是，射频测试模块即为测试仪表，其包括射频综测仪；接地焊盘3的形状可以为圆点型、直线型、曲线型或上述至少一种形状的组合。针对不同形状的接地焊盘3，射频信号端口2与接地焊盘3的相对位置可有所不同。

具体的，接地焊盘3位于射频信号端口2相对两侧或外围周侧。如接地焊盘3的形状为两条相互平行的直线型的线段，射频信号端口2位于两个接地焊盘3的中间位置；再如，接地焊盘3的形状为由多个圆点型的焊盘组成的弧形形状，射频信号端口2位于弧形形状的接地焊盘3凹陷的一侧，即位于弧形形状的接地焊盘3的内侧。

在本实施例中，射频测试模块为射频综测仪；接地焊盘3为线型的圆弧状，且射频信号端口2位于接地焊盘3的内侧。其中，射频信号端口2与接地焊盘3间的间距不小于1毫米，但并不限于此；接地焊盘3的宽度不小于1毫米。在本实施例中，射频信号端口2与接地焊盘3间的间距为1毫米；接地焊盘3的宽度为3毫米。

通过对接地焊盘3的形状、宽度以及接地焊盘3相对射频信号端口2的相对位置的限定，能够便于射频测试电路板通过使用至少两个单一引脚的射频探针与模组5进行连接，包括并不限于GSG以及GGSGG等类型的模组5，并可兼容不同模组5中天线信号线引脚和电线接地端引脚间的不同间距要求。如GGSGG型模组5只需要使用五根单一引脚的射频探针分别将模组5中天线信号线引脚和电线接地端引脚与对应的射频信号端口2或接地焊盘3连接即可。如GSG型模组5只需要使用三根单一引脚的射频探针分别将模组5中天线信号线引脚和电线接地端引脚与对应的射频信号端口2或接地焊盘3连接即可。

其中，G表示射频探针中用于连接接地焊盘3的射频探针头，S表示射频探针中用于连接射频信号端口2的射频探针头。

需要说明的是，测试连接口1可以为多种与射频测试模块连接的接口中的至少一个。其中测试连接口1包括但不限于与射频信号端口2电连接的射频开关插座和/或与射频信号端口2电连接的射频接口。

在本实施例中，测试连接口1包括：射频开关插座J1和射频接口J2。射频开关插座J1的一端与射频信号端口2电连接，射频开关插座J1的另一端与射频接口J2的一端电连接；射频开关插座J1的其余端接地，射频接口J2的其余端接地。

其中，射频开关插座J1可通过扣线的方式与射频测试模块快速建立线路连接，以适应产线高效测试的需求，射频接口J2可通过相应的同轴线缆与射频测试模块建立线路连接，同时能够保证与射频测试模块连接的牢固性。通过设置射频开关插座J1和射频接口J2可满足多种测试环境的测试线的要求。

进一步的，射频测试电路板还包括：第一0欧姆电阻R1和第二0欧姆电阻R2。

射频信号端口2与第一0欧姆电阻R1的一端电连接，第一0欧姆电阻R1的另一端与射频开关插座的一端电连接，射频开关插座的另一端与第二0欧姆电阻R2的一端电连接，第二0欧姆电阻R2的另一端与射频接口电连接。

通过设置第一0欧姆电阻R1和第二0欧姆电阻R2能够便于在进行射频测试的过程中对射频测试电路板进行调试。

在一种可选的实施例中，印刷线路板上还设置有空载焊盘。空载焊盘与射频信号端口2电连接，空载焊盘用于连接调试元器件，以对射频信号端口2接收的射频信号进行调试。

在本实施例中，空载焊盘包括两个第一空载焊盘C1和两个第二空载焊盘C2。两个第一空载焊盘C1的一端分别连接在第一0欧姆电阻R1的两端，两个第一空载焊盘C1的一端均接地；两个第二空载焊盘C2的一端分别连接在第二0欧姆电阻R2的两端，两个第二空载焊盘C2的一端均接地。

通过设置空载焊盘作为预留焊盘，可根据实际射频信号性能增加电阻、电容或电感等器件进行调试。

在一种可选的实施例中，印刷线路板包括：TOP层和BOTTOM层。其中，射频信号端口2和接地焊盘3均设置在TOP层上；测试连接口1设置在TOP层和/或BOTTOM层，如射频开关插座和射频接口均设置在TOP层的表面，再如射频开关插座和射频接口分别设置在TOP层和BOTTOM层；BOTTOM层接地。

需要说明的是，在测试连接口1设置在BOTTOM层上时，测试连接口1在BOTTOM层上安装的区域与BOTTOM层中接地的区域绝缘设置，以防止测试连接口1上的射频信号引脚接地。在本实施例中，在BOTTOM层上安装测试连接口1的位置设置阻焊层，以避免测试连接口1上用于连接射频测试模块的引脚接地；射频测试电路板为两层的PCB板，BOTTOM层为GND层，铺铜后接入夹具4主体的GND；射频开关插座和射频接口均设置在TOP层上；接地焊盘3和空载焊盘分别通过通孔接到BOTTOM层。

本实用新型所提供的射频测试电路板，结构简单，制作成本低，可通过探针或飞线的方式与模组5或芯片上的ANT信号线和GND建立连接，并完成对模组5或芯片的射频测试。特别是对于模组5的射频测试，无需针对模组5的不同设计特定射频探针头，降低了射频测试的成本。

需要说明的是，本实用新型所提供射频测试电路板除了可对模组5进行射频测试外，还可对于没有布置射频接口的产品进行测试，如手表或者手环等。对于这类产品由于其内部的PCB板可摆件布局面积较小，无法布置用于进行射频测试的接口，而仅预留天线弹片位置。对此类产品，本实用新型所提供的射频测试电路板也可满足其测试要求，通过射频测试探针下针压合方式引出产品中的射频信号至射频测试电路板，再通过射频测试电路板上的测试连接口1连接测试仪表，从而实现射频传导测试。具体操作过程与模组的射频测试过程类似，在此不做过多赘述。第二方面，本实施例提供一种射频测试装置，参见图2，该射频测试装置包括：夹具4和第一方面中的射频测试电路板。

其中，夹具4与射频测试电路板固定连接；夹具4用于压合射频测试电路板，以将射频测试电路板上的接地焊盘3和射频信号端口2通过射频探针分别与模组5上的电线接地端和天线信号线电连接；本实施例对夹具4的具体结构不做具体限定。

需要说明的是，射频测试电路板与夹具4的框架主体可通过螺丝紧固、胶接或焊接等方式进行固定。其中，如通过螺丝紧固方式固定，射频测试电路板上还开设有螺纹孔；射频测试电路板上的GND层通过压合或是焊接飞线的方式与夹具4上的GND连接，本实施例对此不作具体限定。

进一步的，射频测试电路板上的射频信号端口2和接地焊盘3通过焊接或压合的方式与射频探针连接，模组5上的天线信号线的引脚和电线接地端引脚均通过夹具4以压合的方式与射频探针连接。其中，射频探针满足模组5射频频率的要求。

在一种可选的实施例中，射频测试装置还包括：电极柱和USB接口。电极柱和USB接口均固定在夹具4上。在该可选的实施例中，电极柱和USB接口均通过射频探针分别与模组5上的电源引脚和USB引脚以压合的方式实现连接。其中，电极柱与电源连接，USB接口与个人计算机连接。

该射频测试装置结构简单，操作方便，无需针对不同的模组5上引脚的组合方式不同而定制相应的射频探针头，如此既降低了射频测试的成本，又使得射频测试电路板能够适用多种类型的模组5。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种射频测试电路板，其特征在于，包括：印刷线路板、测试连接口和射频信号端口；

所述测试连接口和所述射频信号端口均设置在所述印刷线路板上，所述测试连接口与所述射频信号端口通过所述印刷线路板电连接，所述印刷线路板上设置有接地焊盘；

所述测试连接口用于连接射频测试模块，所述射频信号端口用于连接模组的天线信号线，所述接地焊盘用于连接模组的电线接地端。

2.根据权利要求1所述的射频测试电路板，其特征在于，所述接地焊盘位于所述射频信号端口相对两侧或外围周侧。

3.根据权利要求1所述的射频测试电路板，其特征在于，所述接地焊盘为圆弧状。

4.根据权利要求1所述的射频测试电路板，其特征在于，所述测试连接口包括：与所述射频信号端口电连接的射频开关插座和/或与所述射频信号端口电连接的射频接口。

5.根据权利要求1所述的射频测试电路板，其特征在于，所述测试连接口包括：射频开关插座和射频接口；

所述射频开关插座的一端与所述射频信号端口电连接，所述射频开关插座的另一端与所述射频接口电连接。

6.根据权利要求5所述的射频测试电路板，其特征在于，所述射频测试电路板还包括：第一0欧姆电阻和第二0欧姆电阻；

所述射频信号端口与所述第一0欧姆电阻的一端电连接，所述第一0欧姆电阻的另一端与所述射频开关插座的一端电连接，所述射频开关插座的另一端与所述第二0欧姆电阻的一端电连接，所述第二0欧姆电阻的另一端与所述射频接口电连接。

7.根据权利要求1所述的射频测试电路板，其特征在于，所述印刷线路板上还设置有空载焊盘；

所述空载焊盘与所述射频信号端口电连接，所述空载焊盘用于连接调试元器件，以对所述射频信号端口接收的射频信号进行调试。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的射频测试电路板，其特征在于，所述印刷线路板包括：TOP层和BOTTOM层；

所述射频信号端口和所述接地焊盘均设置在所述TOP层上，所述测试连接口设置在所述TOP层和/或所述BOTTOM层，所述BOTTOM层接地；

在所述测试连接口设置在所述BOTTOM层上时，所述测试连接口中的用于连接射频测试模块的引脚与所述BOTTOM层绝缘。

9.一种射频测试装置，其特征在于，包括：夹具和如权利要求1至8中任一项所述的射频测试电路板；

所述夹具与所述射频测试电路板固定连接；

所述夹具用于压合所述射频测试电路板，以将所述射频测试电路板上的接地焊盘和所述射频信号端口分别与模组上的电线接地端和天线信号线电连接。

10.根据权利要求9所述的射频测试装置，其特征在于，所述射频测试装置还包括：电极柱和USB接口；

所述电极柱和所述USB接口均固定在所述夹具上。