TWI698648B

TWI698648B - 高頻測試裝置及其信號傳輸模組

Info

Publication number: TWI698648B
Application number: TW108131027A
Authority: TW
Inventors: 李文聰; 謝開傑
Original assignee: 中華精測科技股份有限公司
Priority date: 2019-08-29
Filing date: 2019-08-29
Publication date: 2020-07-11
Also published as: TW202109057A

Abstract

本發明公開一種高頻測試裝置及其信號傳輸模組，所述信號傳輸模組包含有一間距轉換板及一設置於所述間距轉換板上的電連接器。所述間距轉換板包含有一頂面、位於所述間距轉換板內的一內接地線路及位於所述頂面的一高頻傳輸線路；其中，所述間距轉換板於所述頂面的部位凹設形成有一凹槽，且所述內接地線路的一連接部自所述凹槽裸露於外。所述電連接器包含有一金屬殼及位於所述金屬殼內的一導電端子。其中，所述電連接器設置於所述凹槽內，所述金屬殼焊接於所述內接地線路的所述連接部，而所述導電端子焊接於所述高頻傳輸線路。

Description

高頻測試裝置及其信號傳輸模組

本發明涉及一種測試裝置，尤其涉及一種高頻測試裝置及其信號傳輸模組。

現有軟性電路板的散失因子(disspation factor，DF)較高，且現有探針卡結構將高頻訊號傳輸至測試機轉接板的過程是以垂直方式傳輸，因此高頻信號於傳輸過程中容易產生較大的損失，而導致高頻信號所能傳輸距離較短且容易衰減；再者，現有探針卡結構於設計上不利於修補或更換，導致其僅能針對周邊型積體電路做測試，而無法進行大面積的測試，因此應用上有所限制。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種高頻測試裝置及其信號傳輸模組，能有效地改善現有測試裝置所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種高頻測試裝置，包括：一間距轉換板(space transformer)，包含有位於相反兩側的一頂面、一底面、及相連於所述頂面與所述底面的一外側面，並且所述間距轉換板包含位於內部的一內接地線路及位於所述頂面的一高頻傳輸線路；其中，所述間距轉換板於鄰近所述高頻傳輸線路的所述頂面的部位凹設形成有延伸至所述外側面的一凹槽，並且所述內接地線路的一連接部自所述凹槽裸露於外；一電連接器，包含有一金屬殼、設置於所述金屬殼內的一絕緣體、及穿設固定於所述絕緣體的一導電端子，並且所述導電端子包含有裸露於所述金屬殼外的一焊接段；其中，所述電連接器的部分設置於所述凹槽內，所述金屬殼焊接於所述內接地線路的所述連接部，而所述導電端子的所述焊接段焊接於所述高頻傳輸線路；以及一垂直式探針頭，包含有一固持座及安裝於所述固持座的多個導電探針；其中，所述垂直式探針頭以多個所述導電探針的一端頂抵於所述間距轉換板的所述頂面，而多個所述導電探針的另一端用來測試一待測物(device under test，DUT)；至少其中一個所述導電探針頂抵於所述高頻傳輸線路、並通過所述高頻傳輸線路而電性耦接於所述電連接器的所述導電端子；其中，所述垂直式探針頭沿一高度方向正投影至所述間距轉換板的所述頂面的一區域定義為一接觸區，而所述導電端子的所述焊接段與所述接觸區之間的一最短距離不大於0.5公分(cm)。

本發明實施例公開一種高頻測試裝置的信號傳輸模組，包括：一間距轉換板，包含有位於相反兩側的一頂面、一底面、及相連於所述頂面與所述底面的一外側面，並且所述間距轉換板包含位於內部的一內接地線路及位於所述頂面的一高頻傳輸線路；其中，所述間距轉換板於鄰近所述高頻傳輸線路的所述頂面的部位凹設形成有延伸至所述外側面的一凹槽，並且所述內接地線路的一連接部自所述凹槽裸露於外；以及一電連接器，包含有一金屬殼、設置於所述金屬殼內的一絕緣體、及穿設固定於所述絕緣體的一導電端子，並且所述導電端子包含有裸露於所述金屬殼外的一焊接段；其中，所述電連接器的部分設置於所述凹槽內，所述金屬殼焊接於所述內接地線路的所述連接部，而所述導電端子的所述焊接段焊接於所述高頻傳輸線路。

綜上所述，本發明實施例所公開的高頻測試裝置及其信號傳輸模組，通過上述電連接器設置於所述間距轉換板的所述凹槽上，以使上述電連接器的導電端子電性耦接位於所述間距轉換板上的高頻傳輸線路，藉此讓與所述間距轉換板電性連接的垂直式探針頭能夠將其所偵測到的高頻訊號，直接通過所述高頻傳輸線路及電連接器進行傳輸，以降低損耗。

本發明實施例所公開的高頻測試裝置，通過上述垂直式探針頭以可拆卸地組接於所述間距轉換板上，據以使所述垂直式探針頭能夠自所述間距轉換板拆卸而進行維護、或更換其他新的垂直式探針頭，進而提升高頻測試裝置的維護效率。再者，由於所述高頻測試裝置採用垂直式探針頭，所以其能夠測試的類型較多且不侷限在周邊型積體電路。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

100:高頻測試裝置

1:間距轉換板

11:頂面

12:底面

13:外側面

14:內接地線路

141:連接部

142:頂接地點

143:底接地點

15:高頻傳輸線路

151:第一部位

152:第二部位

16:外接地線路

17:凹槽

18:層板

19:低頻線路

191:低頻接設部

2:電連接器

21:金屬殼

211:殼體

2111:設置部

2112:插接部

212:接地腳

22:絕緣體

23:導電端子

231:焊接段

232:連接段

233:包覆段

3:垂直式探針頭

31:固持座

32:導電探針

4:測試機銜接板

5:調諧元件

6:定位結構

61:導引銷

7:行程結構

71:支架

711:定位槽孔

712:軌道槽

72:導電彈性件

721:第一端

722:第二端

D:最短距離

H:高度方向

A:接觸區

圖1為本發明第一實施例的局部剖面示意圖。

圖2為圖1的分解示意圖。

圖3為圖1的電連接器的立體示意圖。

圖4為圖1的局部俯視示意圖。

圖5為本發明第二實施例的局部剖面示意圖。

圖6為圖5的分解示意圖。

圖7為本發明第三實施例的局部放大示意圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“高頻測試裝置及其信號傳輸模組”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[第一實施例]

參閱圖1至圖4所示，本發明第一實施例提供一種高頻測試裝置100，其能用來測試一待測物(圖未示，如：半導體晶圓)。需先說明的是，為便於理解本實施例，圖式是以上述高頻測試裝置100的局部平面示意圖來說明。

所述高頻測試裝置100包括：一間距轉換板1(space transformer)、配置於所述間距轉換板1上的一電連接器2、設置於所述間距轉換板1一側的一垂直式探針頭3、及設置於所述間距轉換板1另一側的一測試機銜接板4。其中，所述電連接器2於本實施例中可以依據不同的需求來對接相對應的線纜；也就是說，非為連接器的任何電子構件難以對比於本實施例中的電連接器2。以下將分別介紹所述高頻測試裝置100的各個元件構造，並適時說明所述高頻測試裝置100的各個元件彼此之間的連接關係。

需先說明的是，上述間距轉換板1及電連接器2於本實施例中也可以共同被定義為一信號傳輸模組，並且本實施例雖是以所述信號傳輸模組搭配於該垂直式探針頭3與測試機銜接板4來說明，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述信號傳輸模組也可以是單獨地被運用(如：販賣)或搭配其他構件使用。

所述間距轉換板1(的外表面)包含有一頂面11、位於所述頂面11相反側的一底面12、及相連於所述頂面11與所述底面12的一外側面13。其中，所述間距轉換板1包含位於內部的一內接地線路14、位於所述頂面11的一高頻傳輸線路15、及位於所述頂面11的兩條外接地線路16。進一步地說，所述間距轉換板1於鄰近所述高頻傳輸線路15的所述頂面11的部位凹設形成有延伸至所述外側面13的一凹槽17，並且所述內接地線路14的一連接部141自所述凹槽17裸露於外。

所述間距轉換板1較佳為印刷電路板結構(例如：多層板結構、以高密度互連的結構)；也就是說，所述間距轉換板1具有沿其厚度方向(相當於下述的高度方向H)依序堆疊的多個層板18，其中，位於最上層的所述層板18相較於其下方的所述層板18(也就是：由上往下數來第二層的層板18)具有較短長度，使所述間距轉換板1的角落局部呈階級狀，以定義出所述凹槽17。

更詳細地說，所述間距轉換板1更包含有至少一條低頻線路19，且所述低頻線路19設置於所述間距轉換板1內，也就是說，所述低頻線路19形成於多個所述層板18內，且所述低頻線路19的部分裸露於所述最上層的所述層板18及最下層的所述層板18，使所述低頻線路19形成有兩個低頻接設部191，據此通過兩個所述低頻接設部191讓所述垂直式探針頭3及所述測試機銜接板4電性耦接，並以供傳遞低頻訊號。另，所述間距轉換板1也可以設有用來傳輸電力的線路(圖未示)。

所述內接地線路14於本實施例中大致沿著所述間距轉換板1的一高度方向H配置；其中，所述內接地線路14於所述間距轉換板1的所述頂面11設有鄰近於所述高頻傳輸線路15的一頂接地點142，並且所述頂接地點142用於頂抵所述垂直式探針頭3，以使所述內接地線路14與所述垂直式探針頭3達成電性連接。

更詳細地說，所述內接地線路14形成於多個所述層板18，而位於所述間距轉換板1內。所述內接地線路14的其中一部分暴露於最上層的所述層板18以定義所述頂接地點142，而所述內接地線路14的另一部分暴露於最下層的所述層板18以定義一底接地點143，並且所述垂直式探針頭3及所述測試機銜接板4分別連接於所述頂接地點142與所述底接地點143，據以使所述垂直式探針頭3及所述測試機銜接板4能通過內接地線路14而彼此電性連接。

另外，所述內接地線路14的部分於本實施例中是由最上層的所述層板18與其下方的所述層板18(如：圖2由上而下數來第二層的層板18)間朝所述間距轉換板1的所述外側面13延伸，使所述內接地線路14部分裸露於所述凹槽17而形成所述連接部141。

所述高頻傳輸線路15於本實施例中設置於最上層的所述層板18，且兩條所述外接地線路16設置於鄰近所述高頻傳輸線路15的所述頂面11部位上，而兩條所述外接地線路16能與上述內接地線路14電性耦接。

配合參閱圖2及圖3所示，所述電連接器2的部分設置於所述凹槽17內，並且所述電連接器2包含有一金屬殼21、設置於所述金屬殼21內的一絕緣體22、及穿設固定於所述絕緣體22的一導電端子23。換個角度來說，所述電連接器2由外而內依序包含有所述金屬殼21、所述絕緣體22、及所述導電端子23。

另配合圖3及圖4所示，其中，所述金屬殼21於本實施例中包含有呈圓管狀的一殼體211及自所述殼體211延伸的兩個接地腳212。進一步地說，所述殼體211定義有一設置部2111及位於所述設置部2111相反側的一插接部2112，且所述設置部2111的局部適於設置在所述凹槽17內(如：設置部2111的寬度不大於凹槽17的槽寬)，而所述插接部2112用以供一外部裝置(如：線纜)連接。再者，兩個所述接地腳212自所述設置部2111沿所述金屬殼21長度方向朝外延伸所形成。

所述殼體211焊接於所述內接地線路14，而所述殼體211於本實施例是將設置部2111的局部設置於凹槽17內，並且將所述設置部2111焊接於上述內接地線路14。兩個所述接地腳212分別焊接於兩條所述外接地線路16；也就是說，且兩個所述接地腳212以焊接方式分別與兩條所述外接地線路16電性耦接，但本發明不受限於此。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，所述殼體211的兩個所述接地腳212也可以省略或不電性耦接於所述間距轉換板1。

所述絕緣體22位於所述金屬殼21內，所述絕緣體22包覆局部所述導電端子23，並使所述導電端子23位於所述絕緣體22的中心位置(也就是，如：圖3中的所述絕緣體22的圓心處)。於本實施例中，所述絕緣體22不露出於所述殼體211外，但並不受限於本實施例所載。

其中，所述導電端子23包含有裸露於所述金屬殼21外的一焊接段231、位於所述焊接段231相反側的一連接段232、及位於所述焊接段231與所述連接段232間的一包覆段233。

更詳細地說，所述導電端子23的局部沿著所述電連接器2的長度方向朝外伸出，以暴露於所述金屬殼21(的殼體211)外而形成有所述焊接段 231；所述導電端子23的所述焊接段231焊接於所述高頻傳輸線路15，使所述導電端子23與所述高頻傳輸線路15電性連接。再者，所述導電端子23於遠離所述焊接段231的另一側則形成有所述連接段232，且所述連接段232位於所述金屬殼21內。所述包覆段233埋置固定於所述絕緣體22內。另外，所述導電端子23於本實施例中與所述金屬殼21的長度方向呈平行態樣，但並不受限於本實施例所載。

所述垂直式探針頭3為可拆解地組接所述間距轉換板1上；也就是說，所述垂直式探針頭3是可以直接拆離所述間距轉換板1上，據以進行維護或更換其他新的垂直式探針頭3。換個角度說，任何無法替換地固定於間距轉換板的測試元件，則其非為本實施例所指的垂直式探針頭3。

進一步地說，所述垂直式探針頭3包含有一固持座31及安裝於所述固持座31的多個導電探針32；其中，所述垂直式探針頭3以多個所述導電探針32的一端頂抵於所述間距轉換板1的所述頂面11，而多個所述導電探針32的另一端用來測試一待測物(圖中未示)。

其中，至少其中一個所述導電探針32頂抵於所述高頻傳輸線路15、並通過所述高頻傳輸線路15而電性耦接於所述電連接器2的所述導電端子23。所述垂直式探針頭3沿所述高度方向H正投影至所述間距轉換板1的所述頂面11的一區域定義為一接觸區A，而所述導電端子23的所述焊接段231與所述接觸區A之間的一最短距離D不大於0.5公分(cm)；也就是說，所述導電端子23於其朝向所述高頻傳輸線路15的端部(即所述焊接段231)與所述固持座31間的水平方向距離不大於0.5公分(cm)。

每個所述導電探針32設置於所述固持座31上，每個所述導電探針32具有兩端，且每個所述導電探針32的所述兩端分別伸出所述固持座31外。進一步地說，每個所述導電探針32於本實施例中能相對於所述固持座31 於沿所述高度方向H上伸縮；也就是說，每個所述導電探針32為具有行程的探針，每個所述導電探針32能相對所述固持座31以垂直伸縮方式增加或減少總體長度，以使每個所述導電探針32可以凸出或沒入所述固持座31。

需說明的是，每個所述導電探針32於本實施例中是以一彈簧針(Pogo-pin)來說明，但每個所述導電探針32的具體構造於實際應用時也可以依據設計者的需求而加以調整變化，並不受限於本實施例所載。

所述測試機銜接板4設置(或連接)於所述間距轉換板1的所述底面12，並且所述間距轉換板1的高頻傳輸線路15以外的線路(如：所述內接地線路14、所述低頻線路19)電性耦接於所述測試機銜接板4，而所述高頻傳輸線路15未電性耦接於所述測試機銜接板4。也就是說，任何將高頻傳輸線路直接電性耦接於測試機銜接板的間距轉換板，則其非為本實施例所指的間距轉換板。

需額外說明的是，所述間距轉換板1是通過其高頻傳輸線路15於平行間距轉換板1的方向進行信號傳輸，據以降低高頻信號傳輸時的損耗。也就是說，若高頻信號有在以非平行於間距轉換板的方向傳輸的任何構造(如：通過板內導電柱傳輸高頻信號)，則非為本實施例所指的間距轉換板1。換個角度來說，本實施例的電連接器2是排除埋置於間距轉換板1內的態樣，據以有效地避免高頻信號以非平行於間距轉換板的方向傳輸。

[第二實施例]

如圖5及圖6所示，其為本發明的第二實施例，本實施例類似於上述第一實施例，兩個實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異主要在於：每個所述導電探針32無法相對於所述固持座31於沿所述高度方向H上伸縮，且所述高頻測試裝置100進一步包含有設置於所述測試機銜接板4的一定位結構6、及可移動地配置於所述定位結構6的一行程結構7。

所述定位結構6於本實施例中包含有間隔地固定於所述測試機銜接板4上的多個導引銷61，並且上述多個導引銷61是用以供所述行程結構7組接，使所述行程結構7可相對所述定位結構6移動。

所述行程結構7的兩端分別頂抵並電性耦接於所述間距轉換板1的所述底面12與所述測試機銜接板4。其中，所述行程結構7包含有一支架71、及位於所述支架71內的多個導電彈性件72。

所述支架71的內部形成有貫穿狀的多個定位槽孔711及凹設於支架71底緣的多個軌道槽712，所述支架71通過多個上述軌道槽712組設於多個所述導引銷61上，以供所述支架71可相對所述定位結構6移動。也就是說，所述行程結構7能以整體相對於所述定位結構6移動，以使多個所述導電探針32沿所述高度方向H的位移行程相同。

多個所述導電彈性件72分別設置於多個所述定位槽孔711，並且每個所述導電彈性件72具有位於相反側的一第一端721與一第二端722，每個所述導電彈性件72的第一端721抵接於所述間距轉換板1的所述底面12，而其每個所述導電彈性件72的第二端722穿出所述支架71並抵接於所述測試機銜接板4。

也就是說，由圖6所示，所述高頻測試裝置100的構件由上而下依序為所述垂直式探針頭3、所述間距轉換板1、所述行程結構7、所述定位結構6、及所述測試機銜接板4。其中，所述電連接器2設置於所述間距轉換板1的所述凹槽17上(也就是，圖6中的所述間距轉換板1於其頂面11右側的角落位置)，以供所述外部裝置(圖中未示)連接。

[第三實施例]

如圖7所示，其為本發明的第三實施例，本實施例類似於上述第一實施例或第二實施例，兩個實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例相較於上述第一實施例或第二實施例的差異主要如下：

於本實施例中，所述高頻測試裝置100更包含有設置於所述間距轉換板1的一調諧元件5，所述調諧元件5位於所述焊接段231與所述接觸區A之間，以使所述電連接器2的所述導電端子23需通過所述高頻傳輸線路15與所述調諧元件5而電性耦接於相對應的所述導電探針32。

更詳細地說，所述高頻傳輸線路15於本實施例中為分成一第一部位151及與所述導電端子23焊接的一第二部位152，所述調諧元件5跨接於所述第一部位151及所述第二部位152；也就是說，所述高頻傳輸線路15分為所述第一部位151及所述第二部位152而形成不連續的線路，而通過所述調諧元件5使所述第一部位151及所述第二部位152電性連接，使所述導電端子23需通過所述調諧元件5、所述高頻傳輸線路15的所述第一部位151及所述第二部位152而與相對應的所述導電探針32電性耦接。

藉此，透過導電端子23於訊號傳輸過程中，透過改變所述調諧元件5的電容或電感，以調整所需供作頻率之阻抗匹配，進而減少因抗阻不匹配的反射損失，以取得較佳的信號傳輸。

此外，在本發明未繪示的其他實施例中，所述高頻傳輸線路15也可以通過調諧元件5以外的方式來進行阻抗匹配；或者是，所述調諧元件5也可以視為高頻傳輸線路15的一部分。

[本發明實施例的技術效果]

綜上所述，本發明實施例所公開的高頻測試裝置100及其信號傳輸模組，通過上述電連接器2設置於所述間距轉換板1的所述凹槽17上，以使上述電連接器2的導電端子23電性耦接位於所述間距轉換板1上的高頻傳輸線路15，藉此讓與所述間距轉換板1電性連接的垂直式探針頭3能夠將其所偵測到的高頻訊號，直接通過所述高頻傳輸線路15及電連接器2進行傳輸，以降低損耗。

再者，本發明實施例所公開的高頻測試裝置100能提供包含有上述定位結構6與所述行程結構7的所述支撐件，據以通過所述行程結構7可整體相對於上述定位結構6移動，而多個所述導電探針32沿所述高度方向H的位移行程相同，使得所述高頻測試裝置100能能有較為精準的偵測結果。

此外，本發明實施例所公開的高頻測試裝置100，通過上述垂直式探針頭3以可拆卸地組接於所述間距轉換板1上，據以使所述垂直式探針頭3能夠自所述間距轉換板1拆卸而進行維護、或更換其他新的垂直式探針頭3，進而提升高頻測試裝置100的維護效率。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。