TWI665448B - 高頻探針卡裝置及其信號傳輸模組 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種高頻探針卡裝置及其信號傳輸模組，所述信號傳輸模組包含一傳輸層、設置於傳輸層上的多個偵測凸塊、電性耦接於至少其中一個偵測凸塊的一電路板、及一同軸纜線。所述電路板形成有貫穿狀的一連接孔。所述同軸纜線包含有一穿設段及位於所述穿設段相反兩側的一埋置末段與一外接末段，所述穿設段位於所述連接孔內，所述埋置末段埋設固定於所述傳輸層內。其中，所述同軸纜線包含有一芯線及圍繞於所述芯線外側的一網狀屏蔽層，並且位於所述埋置末段的所述芯線部位電性耦接於其中一個所述偵測凸塊。

Description

高頻探針卡裝置及其信號傳輸模組

本發明涉及一種高頻探針卡，尤其涉及一種高頻探針卡裝置及其信號傳輸模組。

現有的高頻探針卡包含一柱塞(Plunger)、局部設置於上述柱塞端面的一軟性電路板、及固定於上述軟性電路板的多個偵測凸塊。其中，所述每個偵測凸塊皆不具有彈性，上述偵測凸塊是用來抵接並電性耦接於一待測物，並且通過上述軟性電路板傳輸相對應的信號。

然而，由於所述軟性電路板的散失因子(disspation factor，DF)較高，所以軟性電路板於信號傳輸的過程中，容易產生較大的損失，且材料的吸水率也較高，故在微間距應用上較容易有漏電(leakage)之風險，所以現有的高頻探針卡構造並不適合用來進行高頻信號的傳輸。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種高頻探針卡裝置及其信號傳輸模組，能有效地改善現有高頻探針卡所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種高頻探針卡裝置，包括：一支撐件， 具有一承載面；一傳輸層，至少局部設置於所述承載面上；多個偵測凸塊，設置於所述傳輸層上，並且多個所述偵測凸塊與所述支撐件分別位於所述傳輸層的相反兩側；一電路板，電性耦接於多個所述偵測凸塊的其中一個所述偵測凸塊；其中，所述電路板包含有位於相反兩側的一第一板面與一第二板面，並且所述電路板形成有貫穿所述第一板面與所述第二板面的一連接孔，而所述電路板的所述第二板面用來電性耦接於一測試機台；以及一同軸纜線，包含有一穿設段及位於所述穿設段相反兩側的一埋置末段與一外接末段，所述穿設段位於所述連接孔內，所述埋置末段埋設固定於所述傳輸層內，而所述外接末段穿出所述第二板面且用來電性耦接於所述測試機台；其中，所述埋置末段的長度方向與所述穿設段的長度方向相夾有介於80度~100度的一夾角；其中，所述同軸纜線包含有一芯線及圍繞於所述芯線外側的一網狀屏蔽層，並且位於所述埋置末段的所述芯線部位電性耦接於多個所述偵測凸塊的其中一個所述偵測凸塊。

本發明實施例也公開一種高頻探針卡裝置的信號傳輸模組，包括：一傳輸層；多個偵測凸塊，設置於所述傳輸層上；一電路板，電性耦接於多個所述偵測凸塊的至少其中一個所述偵測凸塊，所述電路板形成有貫穿狀的一連接孔；以及一同軸纜線，包含有一穿設段及位於所述穿設段相反兩側的一埋置末段與一外接末段，所述穿設段位於所述連接孔內，所述埋置末段埋設固定於所述傳輸層內；其中，所述同軸纜線包含有一芯線及圍繞於所述芯線外側的一網狀屏蔽層，並且位於所述埋置末段的所述芯線部位電性耦接於多個所述偵測凸塊的其中一個所述偵測凸塊。

綜上所述，本發明實施例所公開的高頻探針卡裝置及其信號傳輸模組，通過傳輸層與電路板設置固定有同軸纜線，以使上述同軸纜線的芯線所電性耦接的該偵測凸塊，能夠將其所偵測到的信號通過同軸纜線直接傳輸至測試機台，藉以具備有較佳的傳輸 效果。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

100‧‧‧高頻探針卡裝置

1‧‧‧支撐件

11‧‧‧連接板

111‧‧‧導電線路

112‧‧‧金屬墊

113‧‧‧金屬接點

12‧‧‧定位結構

121‧‧‧導引銷

13‧‧‧行程結構

131‧‧‧支架

1311‧‧‧承載面

1312‧‧‧軌道槽

1313‧‧‧定位槽孔

132‧‧‧導電彈性件

1321‧‧‧第一端

1322‧‧‧第二端

2‧‧‧傳輸層

2a‧‧‧第一區塊

2b‧‧‧第二區塊

2c‧‧‧連接區塊

21c‧‧‧穿孔

2d‧‧‧電路匹配單元

21‧‧‧底層

22‧‧‧頂層

221‧‧‧接點

23‧‧‧傳輸線

3、3’、3”‧‧‧偵測凸塊

4‧‧‧電路板

41‧‧‧第一板面

411‧‧‧金屬墊

42‧‧‧第二板面

421‧‧‧機台接點

422‧‧‧傳輸接點

43‧‧‧容置孔

44‧‧‧連接孔

45‧‧‧增層結構

5‧‧‧同軸纜線

5a‧‧‧芯線

5b‧‧‧網狀屏蔽層

51‧‧‧穿設段

52‧‧‧埋置末段

53‧‧‧外接末段

H‧‧‧高度方向

圖1為本發明實施例一的高頻探針卡裝置的平面示意圖。

圖2為本發明實施例二的高頻探針卡裝置的平面示意圖。

圖3為本發明實施例三的高頻探針卡裝置的平面示意圖。

圖4為本發明實施例四的高頻探針卡裝置的平面示意圖。

圖5為本發明實施例五的高頻探針卡裝置的平面示意圖。

請參閱圖1至圖5，其為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。

[實施例一]

如圖1所示，其為本發明的實施例一。本實施例公開一種高頻探針卡裝置100，其能用來測試一待測物(圖未示，如：半導體晶圓)。需先說明的是，為便於理解本實施例，圖式是以上述高頻探針卡裝置100的局部平面示意圖來說明。

所述高頻探針卡裝置100包含有一支撐件1、配置於所述支撐件1上的一傳輸層2、設置於所述傳輸層2的多個偵測凸塊3、位置對應於所述支撐件1的一電路板4、及配置於所述傳輸層2與電路板4的一同軸纜線5。以下將分別介紹所述高頻探針卡裝置100的各個元件構造，並適時說明所述高頻探針卡裝置100的各個元 件彼此之間的連接關係。

需先說明的是，上述傳輸層2、多個偵測凸塊3、電路板4、及同軸纜線5於本實施例中也可以共同被定義為一信號傳輸模組，並且本實施例雖是以所述信號傳輸模組搭配於該支撐件1來說明，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述信號傳輸模組也可以是單獨地被運用(如：販賣)或搭配其他構件使用。

所述支撐件1包含有一連接板11、設置於上述連接板11(相當於承載件)的一定位結構12、及可移動地配置於所述定位結構12的一行程結構13。其中，所述行程結構13能以整體相對於上述定位結構12移動，以使位於支撐件1上方的多個偵測凸塊3的位移行程大致相同。

所述連接板11較佳為可彎折的軟性板材，但本實施例不受限於此。上述連接板11包含有一導電線路111、及分別連接於上述導電線路111兩端的一金屬墊112與一金屬接點113，並且上述金屬墊112與金屬接點113位於連接板11的同側(如：圖1中的連接板11上側)；也就是說，所述金屬墊112與金屬接點113通過上述導電線路111而彼此電性連接。

所述定位結構12於本實施例中包含有間隔地固定於上述連接板11上的多個導引銷121，並且上述多個導引銷121固定在設有金屬墊112的連接板11部位，但所述金屬墊112較佳是非完全被上述多個導引銷121所覆蓋。

所述行程結構13電性耦接於上述連接板11的金屬墊112，並且遠離上述定位結構12的行程結構13表面(如：圖1中的行程結構13頂面)定義為一承載面1311，而上述承載面1311連接於所述傳輸層2。於本實施例中，所述行程結構13包含有可移動地配置於定位結構12的一支架131以及可伸縮地設置於支架131內 的多個導電彈性件132。

更詳細地說，遠離所述定位結構12的支架131表面(如：圖1中的支架131頂面)被定義為該承載面1311，而鄰近於上述定位結構12的支架131表面(如：圖1中的支架131底面)凹設形成有多個軌道槽1312。

其中，所述支架131以多個軌道槽1312分別組接於定位結構12的多個導引銷121，以使支架131能夠通過該些軌道槽1312與導引銷121的配合、而相對於定位結構12僅沿一高度方向H(如：圖1中的支架131頂面與底面之間的距離方向)移動；但上述支架131與定位結構12之間的配合方式也可以依據設計需求而加以調整變化，並不受限於本實施例所載。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述定位結構12可以是包含有多個軌道槽，而所述支架131可以是形成有分別組接於上述多個軌道槽的多個導引銷。

再者，所述支架131內部形成有(沿上述高度方向H呈)貫穿狀的多個定位槽孔1313，並且多個導電彈性件132分別設置於支架131的多個定位槽孔1313。其中，每個導電彈性件132具有位於相反側的一第一端1321與一第二端1322，並且上述導電彈性件132的第一端1321位置對應(或鄰近)於支架131的承載面1311，而所述導電彈性件132的第二端1322穿出所述支架131(的底面)並抵接於上述連接板11。而於本實施例中，其中一個導電彈性件132的第二端1322是抵接於連接板11的金屬墊112、藉以彼此電性連接。

需說明的是，所述導電彈性件132於本實施例中是以一彈簧針(Pogo-pin)來說明，但導電彈性件132的具體構造於實際應用時也可以依據設計者的需求而加以調整變化，並不受限於本實施例所載。

所述傳輸層2於本實施例中完全設置在上述支撐件1的承載面1311上，並且傳輸層2為多層堆疊之構造，而本實施例的傳輸層2是以一底層21與堆疊於所述底層21上的一頂層22來說明。其中，所述底層21設置於支撐件1的承載面1311上、並抵接於多個導電彈性件132的第一端1321，而所述傳輸層2於其頂層22內設有多個接點221，並且其中一個接點221延伸至底層21而與抵接於金屬墊112的該導電彈性件132相接。

所述多個偵測凸塊3分別設置於傳輸層2的多個接點221上，也就是說，多個偵測凸塊3與支撐件1分別位於所述傳輸層2的相反兩側。其中，所述偵測凸塊3於本實施例中較佳是不具有彈性，並且上述偵測凸塊3是用來可分離地頂抵於待測物(圖未示，如：半導體晶圓)。

所述電路板4包含有位於相反兩側的一第一板面41與一第二板面42，並且所述電路板4形成有貫穿上述第一板面41與所述第二板面42的一容置孔43與一連接孔44。其中，所述電路板4的厚度較佳是不大於支撐件1的厚度，並且上述容置孔43的孔徑對應於(如：略大於)支撐件1的寬度，而連接孔44的孔徑對應於(如：略大於)同軸纜線5的寬度。所述容置孔43是大致位於電路板4的中央處，而連接孔44則是位於容置孔43的一側，上述容置孔44的數量可依據測試需求而調整(如：增加)，並不受限於圖式所載。

更詳細地說，所述電路板4於其第二板面42的一側部位(如：圖1中的第二板面42的右側部位)設有彼此電性耦接的一機台接點421與一傳輸接點422，並且所述電路板4的第二板面42通過機台接點421來電性耦接於一測試機台(圖未示)。

再者，所述支撐件1的局部(如：定位結構12的至少局部與 行程結構13)位於上述電路板4的容置孔43內，所述電路板4的傳輸接點422連接於支撐件1的金屬接點113，以使連接板11連接於所述電路板4的第二板面42；也就是說，所述連接板11的金屬墊112能通過導電線路111與金屬接點113而電性耦接於上述電路板4。據此，所述電路板4能夠通過傳輸層2與支撐件1(的連接板11及其電性耦接的導電彈性件132)而電性耦接於上述多個偵測凸塊3的其中一個偵測凸塊3’(也就是與金屬墊112電性耦接的該偵測凸塊3’)。

換個角度來說，所述多個導電彈性件132的其中一個導電彈性件132的第一端1321抵接於傳輸層2而電性耦接於電路板4所對應的偵測凸塊3’，而其所述第二端1322穿出支架131並抵接於上述連接板11的金屬墊112。

所述同軸纜線5包含有一芯線5a、將上述芯線5a埋置於內的一絕緣層(圖未示)、圍繞於所述芯線5a外側且包覆於絕緣層外的一網狀屏蔽層5b、及包覆於上述網狀屏蔽層5b外的一塑料封套(圖未示)。當所述同軸纜線5改成與其他構件之間的連接關係來看時，所述同軸纜線5包含有一穿設段51及位於上述穿設段51相反兩側的一埋置末段52與一外接末段53。

其中，所述同軸纜線5的穿設段51位於電路板4的連接孔44內，所述埋置末段52埋設固定於傳輸層2內(位於底層21與頂層22之間)，並且位於埋置末段52的芯線5a部位電性耦接於多個偵測凸塊3的其中一個偵測凸塊3”。而所述外接末段53穿出於上述電路板4的第二板面42且用來電性耦接於測試機台。而於本實施例中，所述同軸纜線5是以其位於埋置末段52的芯線5a部位與網狀屏蔽層5b部位分別電性耦接於多個偵測凸塊3的其中兩個所述偵測凸塊3”；也就是說，所述芯線5a與網狀屏蔽層5b是分別電性耦接於不同的偵測凸塊3”，並且上述芯線5a與網狀屏 蔽層5b所電性耦接的偵測凸塊3”也不同於電路板4所電性耦接的偵測凸塊3’。

據此，上述芯線5a電性耦接的該偵測凸塊3”能夠將其所偵測到的信號通過同軸纜線5直接傳輸至測試機台，藉以具備有較佳的傳輸效果。而上述芯線5a與相對應的偵測凸塊3”於本實施例中較佳是用來傳輸一高頻信號。

進一步地說，上述外接末段53可以設有一同軸接頭，藉以能夠插設於測試機台來達成電性耦接，所述埋置末段52的長度方向與所述穿設段51的長度方向較佳是相夾有介於80度~100度的一夾角。再者，本實施例中的高頻探針卡裝置100較佳是無須設有任何電容器或電感器，但本發明不以此為限。

[實施例二]

如圖2所示，其為本發明的實施例二，本實施例類似於上述實施例一，兩個實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異主要在於：所述傳輸層2與支撐件1的結構。

所述電路板4與相對應的偵測凸塊3’於本實施例中僅通過所述傳輸層2而彼此電性耦接；也就是說，所述傳輸層2與導電彈性件132之間並未有電性上的連接，並且所述多個導電彈性件132僅用來提供支撐件1於往復位移時所需的彈力、但未作為信號傳輸使用。再者，所述連接板11僅用來作為定位結構12的承載件使用、但未設有做為電性傳輸用的導電線路111、金屬墊112、與金屬接點113。

更詳細地說，所述傳輸層2於本實施例中包含有一第一區塊2a、一第二區塊2b、位於所述第一區塊2a與第二區塊2b之間的一連接區塊2c、及設置於所述連接區塊2c的一電路匹配單元2d。 其中，所述第一區塊2a完全設置在支撐件1的承載面1311上，並且多個偵測凸塊3設置於所述第一區塊2a上；也就是說，所述第一區塊2a相當於上述實施例一的傳輸層2，而所述連接區塊2c與第二區塊2b則是相當於由第一區塊2a的頂層22朝向外側一體地延伸所形成。

所述連接區塊2c的局部位於上述電路板4的容置孔43內、且位於支撐件1與電路板4的容置孔43孔壁之間。其中，所述連接區塊2c形成有一穿孔21c，並且上述穿孔21c位於容置孔43外且鄰近所述第一區塊2a，以使所述同軸纜線5穿過上述連接區塊2c的穿孔21c。

所述第二區塊2b連接於上述電路板4的第二板面42(如：金屬接點113)，所述傳輸層2於本實施例中設有自第一區塊2a延伸至第二區塊2b的至少一傳輸線23，並且電路板4所對應的偵測凸塊3’設置於所述傳輸線23上，以使電路板4及其相對應的偵測凸塊3’能通過傳輸層2的傳輸線23來達成電性耦接。

再者，所述電路匹配單元2d(如：電容器或/及電感器)安裝於連接區塊2c上的傳輸層2部位、並鄰近於所述第一區塊2a。其中，所述電路匹配單元2d電性耦接於所述電路板4與相對應的偵測凸塊3’，以通過上述電路匹配單元2d來調整特性阻抗，進而達到阻抗匹配的效果。

[實施例三]

如圖3所示，其為本發明的實施例三，本實施例類似於上述實施例二，兩個實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例二的差異主要在於：本實施例的支撐件1是採用單件式構造的一柱塞(plunger)。

[實施例四]

如圖4所示，其為本發明的實施例四，本實施例類似於上述實施例一，兩個實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異主要在於：所述電路板4及其與支撐件1之間的對應關係，並且本實施例的支撐件1未包含有上述連接板11。

所述電路板4於本實施例中包含有位於第一板面41且電性耦接至所述第二板面42的至少一個金屬墊411。其中，本實施例的金屬墊411數量為多個，並且電路板4也於第二板面42設有電性耦接至機台接點421的多個傳輸接點422，而上述多個金屬墊411分別電性耦接至所述第二板面42的多個傳輸接點422。

再者，所述傳輸層2與電路板4分別位於支撐件1的相反兩側，所述電路板4與相對應的偵測凸塊3’通過上述傳輸層2與支撐件1而彼此電性耦接。其中，所述支撐件1的定位結構12設置於上述電路板4的第一板面41、且鄰近於上述多個金屬墊411，而所述行程結構13可移動地配置於上述定位結構12、並電性耦接於所述多個金屬墊411，據以令所述行程結構13能以整體相對於定位結構12移動，以使所述多個偵測凸塊3能同步移動且其位移行程大致相同。

更詳細地說，上述多個導電彈性件132的第一端1321抵接於所述傳輸層2而電性耦接於上述電路板4所對應的偵測凸塊3’，而多個導電彈性件132的第二端1322穿出所述支架131並分別抵接於多個金屬墊411。

[實施例五]

如圖5所示，其為本發明的實施例五，本實施例類似於上述實施例四，兩個實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例四的差異主要在於：所述電路板4的結構。

所述電路板4進一步包含有一增層結構45，並且所述增層結 構45位於電路板4遠離第二板面42的部位(如：電路板4頂部)，而所述增層結構45的外表面定義為上述第一板面41。其中，上述多個金屬墊411設置於增層結構45，並且所述支撐件1的定位結構12也設置於電路板4的增層結構45上。此外，所述增層結構45於本實施例中是以位於電路板4頂部來說明，但本發明不以此為限。舉例來說：在本發明未繪示的其他實施例中，所述電路板5也可以在其底部進一步設有增層結構45。

[本發明實施例的技術效果]

綜上所述，本發明實施例所公開的高頻探針卡裝置100及其信號傳輸模組，通過上述傳輸層2與電路板4設置固定有該同軸纜線5，以使上述同軸纜線5的芯線5a所電性耦接的該偵測凸塊3、3’、3”，能夠將其所偵測到的信號(如：高頻信號)通過同軸纜線5直接傳輸至測試機台，藉以具備有較佳的傳輸效果。

再者，本發明實施例所公開的高頻探針卡裝置100能提供包含有定位結構12與行程結構13的支撐件1，據以通過所述行程結構13可整體相對於上述定位結構12移動，而令位於支撐件1上方的多個偵測凸塊3、3’、3”的位移行程大致相同，使得所述高頻探針卡裝置100能有較為精準的偵測結果。

以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的權利要求書的保護範圍。

Claims (10)

1. 一種高頻探針卡裝置，包括：一支撐件，具有一承載面；一傳輸層，至少局部設置於所述承載面上；多個偵測凸塊，設置於所述傳輸層上，並且多個所述偵測凸塊與所述支撐件分別位於所述傳輸層的相反兩側；一電路板，電性耦接於多個所述偵測凸塊的其中一個所述偵測凸塊；其中，所述電路板包含有位於相反兩側的一第一板面與一第二板面，並且所述電路板形成有貫穿所述第一板面與所述第二板面的一連接孔，而所述電路板的所述第二板面用來電性耦接於一測試機台；以及一同軸纜線，包含有一穿設段及位於所述穿設段相反兩側的一埋置末段與一外接末段，所述穿設段位於所述連接孔內，所述埋置末段埋設固定於所述傳輸層內，而所述外接末段穿出所述第二板面且用來電性耦接於所述測試機台；其中，所述埋置末段的長度方向與所述穿設段的長度方向相夾有介於80度~100度的一夾角；其中，所述同軸纜線包含有一芯線及圍繞於所述芯線外側的一網狀屏蔽層，並且位於所述埋置末段的所述芯線部位電性耦接於多個所述偵測凸塊的其中一個所述偵測凸塊。
2. 如請求項1所述的高頻探針卡裝置，其中，所述傳輸層完全設置在所述承載面上，並且所述電路板與相對應的所述偵測凸塊通過所述傳輸層與所述支撐件而彼此電性耦接。
3. 如請求項2所述的高頻探針卡裝置，其中，所述電路板形成有貫穿所述第一板面與所述第二板面的一容置孔，並且所述支撐件的局部位於所述容置孔內，所述支撐件包含有：一連接板，連接於所述電路板的所述第二板面，並且所述連接板包含有電性耦接於所述電路板的一金屬墊； 一定位結構，設置於所述連接板上並且至少局部位於所述容置孔內；及一行程結構，可移動地配置於所述定位結構、並電性耦接於所述金屬墊，遠離所述定位結構的所述行程結構表面為所述承載面、並連接於所述傳輸層；其中，所述行程結構能以整體相對於所述定位結構移動，以使多個所述偵測凸塊的位移行程大致相同。
4. 如請求項2所述的高頻探針卡裝置，其中，所述傳輸層與所述電路板分別位於所述支撐件的相反兩側，並且所述電路板包含有位於所述第一板面且電性耦接至所述第二板面的一金屬墊，所述支撐件包含有：一定位結構，設置於所述電路板的所述第一板面；及一行程結構，可移動地配置於所述定位結構、並電性耦接於所述金屬墊，遠離所述定位結構的所述行程結構表面為所述承載面、並連接於所述傳輸層；其中，所述行程結構能以整體相對於所述定位結構移動，以使多個所述偵測凸塊的位移行程大致相同。
5. 如請求項3或4所述的高頻探針卡裝置，其中，所述行程結構包含有：一支架，內部形成有貫穿狀的多個定位槽孔，並且所述支架可移動地配置於所述定位結構，而遠離所述定位結構的所述支架表面為所述承載面；及多個導電彈性件，分別設置於多個所述定位槽孔，並且每個所述導電彈性件具有位於相反側的一第一端與一第二端，多個所述導電彈性件的其中一個所述導電彈性件的所述第一端對應於所述承載面、且抵接於所述傳輸層而電性耦接於所述電路板所對應的所述偵測凸塊，而其所述第二端穿出所述支架並抵接於所述金屬墊。
6. 如請求項1所述的高頻探針卡裝置，其中，所述電路板形成有貫穿所述第一板面與所述第二板面的一容置孔，並且所述支撐件的局部位於所述容置孔內，所述支撐件包含有：一連接板；一定位結構，設置於所述連接板上並且至少局部位於所述容置孔內；及一行程結構，可移動地配置於所述定位結構，遠離所述定位結構的所述行程結構表面為所述承載面、並連接於所述傳輸層；其中，所述行程結構能以整體相對於所述定位結構移動，以使多個所述偵測凸塊的位移行程大致相同。
7. 如請求項6所述的高頻探針卡裝置，其中，所述電路板與相對應的所述偵測凸塊僅通過所述傳輸層而彼此電性耦接，所述傳輸層包含有：一第一區塊，設置在所述承載面上，並且多個所述偵測凸塊設置於所述第一區塊上；一第二區塊，連接於所述電路板的所述第二板面；及一連接區塊，位於所述第一區塊與所述第二區塊之間，並且所述連接區塊的局部位於所述容置孔內；其中，所述連接區塊形成有一穿孔，並且所述穿孔位於所述容置孔外且鄰近所述第一區塊，而所述同軸纜線穿過所述穿孔。
8. 如請求項1所述的高頻探針卡裝置，其中，位於所述埋置末段的所述網狀屏蔽層部位電性耦接於多個所述偵測凸塊的其中一個所述偵測凸塊，所述網狀屏蔽層與所述芯線是分別電性耦接於不同的所述偵測凸塊，並且所述芯線與相對應的所述偵測凸塊用來傳輸一高頻信號。
9. 一種高頻探針卡裝置的信號傳輸模組，包括：一傳輸層； 多個偵測凸塊，設置於所述傳輸層上；一電路板，電性耦接於多個所述偵測凸塊的至少其中一個所述偵測凸塊，所述電路板形成有貫穿狀的一連接孔；以及一同軸纜線，包含有一穿設段及位於所述穿設段相反兩側的一埋置末段與一外接末段，所述穿設段位於所述連接孔內，所述埋置末段埋設固定於所述傳輸層內；其中，所述同軸纜線包含有一芯線及圍繞於所述芯線外側的一網狀屏蔽層，並且位於所述埋置末段的所述芯線部位電性耦接於多個所述偵測凸塊的其中一個所述偵測凸塊。
10. 如請求項9所述的高頻探針卡裝置的信號傳輸模組，其中，位於所述埋置末段的所述網狀屏蔽層部位電性耦接於多個所述偵測凸塊的其中一個所述偵測凸塊，所述網狀屏蔽層與所述芯線是分別電性耦接於不同的所述偵測凸塊，並且所述芯線與相對應的所述偵測凸塊用來傳輸一高頻信號。