JP5809509B2 - スプリング端子付配線基板及びその実装構造とソケット - Google Patents
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Description
図1は第1の実施の形態に係るスプリング端子付配線基板30の構成を断面図の形態で示したものである。
導体部分の損失(抵抗成分R)と誘電体部分の損失(コンダクタンス成分G)が十分に小さく無視できるものとすると、上記の式(1)は以下の式(2)のように近似できる。
ここで、スプリング端子20の直近にGNDプレーンが無い場合には、等価的に形成される容量成分Cが小さく見えるので、この場合のスプリング端子20の特性インピーダンスZ0は「誘導性」を呈し、比較的高い値となる(上記の式(2)参照)。
図13は第2の実施の形態に係るスプリング端子付配線基板30aの構成を断面図の形態で示したものである。また、図14はこのスプリング端子付配線基板30aを両面から見たときの概略構成を示したものであり、(a)はスプリング端子20が実装されている側の面から見た上面図、(b)はその反対側の面から見た底面図である。図14の構成では、ソルダレジスト層16a,16b、Ni/Auめっき層17a,17b、はんだ18及びはんだボール19の図示を省略している。
図15は第3の実施の形態に係るスプリング端子付配線基板30bの構成を断面図の形態で示したものである。また、図16はこのスプリング端子付配線基板30bを両面から見たときの概略構成を示したものであり、(a)はスプリング端子20が実装されている側の面から見た上面図、(b)はその反対側の面から見た底面図である。図16の構成では、ソルダレジスト層16a,16b、Ni/Auめっき層17a,17b、はんだ18及びはんだボール19の図示を省略している。
図17は第4の実施の形態に係るスプリング端子付配線基板30cの構成を断面図の形態で示したものである。
11(11A,11B)…樹脂基板(上面/F面、底面/B面)、
12,13,14…配線層、
12G,13G,14G…GNDプレーン(GNDパターン)、
12S,12Sa,13S,13Sa…信号伝送用の配線パターン、
12Ga,12Gb,13Ga…グランド用の配線パターン、
15A,15B,15C,15D…ビア、
16a,16b…ソルダレジスト層、
17a,17b…Ni/Auめっき層、
18…はんだ、
19…はんだボール(外部接続端子)、
20(21,22,23)…スプリング端子(接合部分、接触部分、スプリング部分)、
30,30a,30b,30c…スプリング端子付配線基板、
40…LGAパッケージ(被接続物)、
41,51…パッド(電極端子)、
50…マザーボード(実装用基板)、
60…スプリング端子付配線基板の実装構造、
70…LGAソケット、
72…フレーム、
74…(パッケージ押え用の)キャップ、
P1,P2…パッド。
Claims (7)
- 第1の面と、前記第1の面と反対側の第2の面とを有する配線基板と、
前記配線基板の第1の面に形成された配線層と、
前記配線層が含み、信号伝送用の複数の第1の配線パターンと、
前記配線層が含み、前記複数の第1の配線パターンの各々の全周囲を一定間隔を空けて囲むことによって前記第1の配線パターンと絶縁された第1のGNDパターンと、
前記配線基板の前記複数の第1の配線パターンにそれぞれ接続されたスプリング端子と、
前記スプリング端子が備える湾曲形状のスプリング部分と、
前記スプリング端子が備え、前記スプリング部分の端部に形成され、前記第1の配線パターンに接続された接合部分と、
前記スプリング端子が備え、前記スプリング部分の反対側の端部に形成され、前記接合部分の上方に位置する接触部分とを有し、
前記スプリング端子のスプリング部分は前記第1の配線パターンを囲む前記第1のGNDパターンの上方に延びており、
前記スプリング端子のスプリング部分と、前記スプリング部分の近傍に配置された前記第1のGNDパターンとの間に容量成分が形成され、これによって、前記信号伝送用の第1の配線パターンに接続される前記スプリング端子の特性インピーダンスが調整されることを特徴とするスプリング端子付配線基板。 - 前記配線基板の第2の面に設けられた配線層が、前記第1の配線パターンにビアを介して電気的に接続された第2の配線パターンと、前記第1のGNDパターンにビアを介して電気的に接続された第2のGNDパターンとを含み、
前記第2のGNDパターンが、前記第2の配線パターンから絶縁され、かつ、前記第2の配線パターンを囲むように前記第2の面に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のスプリング端子付配線基板。 - 前記配線基板の内層に設けられた配線層の、前記第1の配線パターンの直下に位置する部分に、グランド電位に接地される第3のGNDパターンが設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のスプリング端子付配線基板。
- 前記第1の配線パターン上の、前記スプリング端子が接合された第1のパッドと、前記第2の配線パターン上の、外部接続端子が接合された第2のパッドとが、ビアを介して相互に接続されていることを特徴とする請求項2に記載のスプリング端子付配線基板。
- 前記配線基板のビアは、前記配線基板を貫通するスルーホールの側壁に形成された導体層から形成され、前記スルーホール内は空隙になっており、かつ、
前記配線基板のビアは、前記第1の配線パターン、前記第2の配線パターン、前記第1のGNDパターン、及び前記第2のGNDパターンと同じ層から形成されることを特徴とする請求項2に記載のスプリング端子付配線基板。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載のスプリング端子付配線基板と、被接続物と、実装用基板とを備え、
前記スプリング端子付配線基板が、前記スプリング端子を介して前記被接続物上の電極端子に接触するとともに、前記配線基板の第2の面側に設けられた外部接続端子を介して前記実装用基板上の電極端子に接続されていることを特徴とするスプリング端子付配線基板の実装構造。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載のスプリング端子付配線基板と、実装用基板と、前記スプリング端子付配線基板を収容可能な開口部を有するフレームとを備え、
前記フレームが前記実装用基板に固定され、前記スプリング端子付配線基板が、前記フレームの開口部内で、前記配線基板の第2の面側に設けられた外部接続端子を介して前記実装用基板上の電極端子に接続されていることを特徴とするソケット。
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