JP2001015230A - Ｉｃソケット、プリント配線基板、および電子装置製造方法 - Google Patents
Ｉｃソケット、プリント配線基板、および電子装置製造方法Info
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線基板上のスルーホールの直径を
小さくして、より広い配線面積を取ることによりノイズ
などの影響を防止するＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 コンタクトピン３０はプリント配線基板
１０に固定され、ランド１２と電気的に接続される。Ｉ
Ｃソケット２０に設けられた接触子２１は、プリント配
線基板側１０にソケット形状を有しており、コンタクト
ピン３０をここに差し込むことにより、ＩＣソケット２
０を設置できる。コンタクトピン３０の直径は、従来の
ようなピンソケットの外径よりも小さくてすむため、ス
ルーホール１１を小さくできる。よって、接地パタンや
電源パタンのスルーホール間における幅を従来より広く
することが可能で、ノイズなどの影響を受けにくい良好
なパタンを実現できる。また、基板からのＩＣソケット
の取り外しも容易である。
小さくして、より広い配線面積を取ることによりノイズ
などの影響を防止するＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 コンタクトピン３０はプリント配線基板
１０に固定され、ランド１２と電気的に接続される。Ｉ
Ｃソケット２０に設けられた接触子２１は、プリント配
線基板側１０にソケット形状を有しており、コンタクト
ピン３０をここに差し込むことにより、ＩＣソケット２
０を設置できる。コンタクトピン３０の直径は、従来の
ようなピンソケットの外径よりも小さくてすむため、ス
ルーホール１１を小さくできる。よって、接地パタンや
電源パタンのスルーホール間における幅を従来より広く
することが可能で、ノイズなどの影響を受けにくい良好
なパタンを実現できる。また、基板からのＩＣソケット
の取り外しも容易である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、主に電子回路の
実装のために用いられるＩＣソケット、プリント配線基
板、および電子装置製造方法に関する。
実装のために用いられるＩＣソケット、プリント配線基
板、および電子装置製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ等の電子部品をプリント配
線基板上に取り付けようとする場合、ＩＣソケットが用
いられている。このＩＣソケットは直接プリント配線基
板にハンダ付けされると、こわれたときにプリント配線
基板全体を交換する必要があるため経済的ではない。ま
た、ハンダを吸い取ってＩＣソケットをプリント配線基
板から取りはずして交換することもできるが、ハンダの
吸い取りに際して、基板の配線パタンが長時間にわたっ
て溶融ハンダの熱によりダメージを受けるため、交換の
繰り返しにより使用不能となる場合がある。
線基板上に取り付けようとする場合、ＩＣソケットが用
いられている。このＩＣソケットは直接プリント配線基
板にハンダ付けされると、こわれたときにプリント配線
基板全体を交換する必要があるため経済的ではない。ま
た、ハンダを吸い取ってＩＣソケットをプリント配線基
板から取りはずして交換することもできるが、ハンダの
吸い取りに際して、基板の配線パタンが長時間にわたっ
て溶融ハンダの熱によりダメージを受けるため、交換の
繰り返しにより使用不能となる場合がある。
【０００３】そこで、プリント配線基板上でピンソケッ
トを使用する方式が採用されている。図２の（ａ）は従
来技術によるＩＣソケットをピンソケットを使ってプリ
ント配線基板に固定する場合の接続要部の断面図であ
る。また、同じく（ｂ）はその場合のプリント配線パタ
ン例である。
トを使用する方式が採用されている。図２の（ａ）は従
来技術によるＩＣソケットをピンソケットを使ってプリ
ント配線基板に固定する場合の接続要部の断面図であ
る。また、同じく（ｂ）はその場合のプリント配線パタ
ン例である。
【０００４】図２において、符号１０はプリント配線基
板、１１はプリント配線基板１０に形成されたスルーホ
ール、１２はランド、１３は接地用スルーホール、１４
は接地プリントパタン、１５はランド１２と接地プリン
トパタン１４を絶縁するクリアランスである。また、Ｗ
は接地プリントパタン１４におけるスルーホール間の最
狭幅である。
板、１１はプリント配線基板１０に形成されたスルーホ
ール、１２はランド、１３は接地用スルーホール、１４
は接地プリントパタン、１５はランド１２と接地プリン
トパタン１４を絶縁するクリアランスである。また、Ｗ
は接地プリントパタン１４におけるスルーホール間の最
狭幅である。
【０００５】また、２０はＩＣソケット、２２はピン型
接触子、４０はピンソケットである。ピン型接触子２２
の一端はＩＣのピンを収容する凹型形状であり、他端は
ピンソケット４０に差し込める凸型のピンの形状を持
つ。ピン型接触子２２は、ピンソケット４０を通して、
ランド１２に電気的に接続される。このように、ピンソ
ケット４０を使用することによって、ＩＣソケットの交
換が簡単に行える。
接触子、４０はピンソケットである。ピン型接触子２２
の一端はＩＣのピンを収容する凹型形状であり、他端は
ピンソケット４０に差し込める凸型のピンの形状を持
つ。ピン型接触子２２は、ピンソケット４０を通して、
ランド１２に電気的に接続される。このように、ピンソ
ケット４０を使用することによって、ＩＣソケットの交
換が簡単に行える。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術は、上述し
たメリットがある反面、次のようなデメリットを持って
いる。スルーホール１１は、ピンソケット４０を収容す
るのに充分な大きさを持つ必要があり、従って直径Ｄ１
は少なくとも１．１０ｍｍは必要となる。そのとき、ラ
ンド１２の円周幅Ｗ１を０．２５ｍｍとするとランド１
２の外周直径は１．６０ｍｍ、そしてクリアランス１５
の円周幅Ｗ２を０．３５ｍｍとするとクリアランス１５
の外周直径Ｄ２は２．３０ｍｍ必要となる。一方、典型
的なＩＣのピンのピッチは２．５４ｍｍであるので、こ
の場合２．５４ｍｍ−２．３０ｍｍ＝０．２４ｍｍで、
スルーホールとスルーホールとの間のＷをわずか０．２
４ｍｍしか確保できないという問題がある。
たメリットがある反面、次のようなデメリットを持って
いる。スルーホール１１は、ピンソケット４０を収容す
るのに充分な大きさを持つ必要があり、従って直径Ｄ１
は少なくとも１．１０ｍｍは必要となる。そのとき、ラ
ンド１２の円周幅Ｗ１を０．２５ｍｍとするとランド１
２の外周直径は１．６０ｍｍ、そしてクリアランス１５
の円周幅Ｗ２を０．３５ｍｍとするとクリアランス１５
の外周直径Ｄ２は２．３０ｍｍ必要となる。一方、典型
的なＩＣのピンのピッチは２．５４ｍｍであるので、こ
の場合２．５４ｍｍ−２．３０ｍｍ＝０．２４ｍｍで、
スルーホールとスルーホールとの間のＷをわずか０．２
４ｍｍしか確保できないという問題がある。
【０００７】また、電源用スルーホールと電源用プリン
トパタンについても、上記の接地と同様である。また、
ピン型接触子２２のピン径がさらに太い場合は、スルー
ホール１１の径が大きくなり、幅Ｗはさらに小さくなっ
てしまう。
トパタンについても、上記の接地と同様である。また、
ピン型接触子２２のピン径がさらに太い場合は、スルー
ホール１１の径が大きくなり、幅Ｗはさらに小さくなっ
てしまう。
【０００８】ＩＣの動作速度の高速化および多ビット化
により、ＩＣを使用する場合のプリント配線基板の電源
および接地のパタン設計が重要になってきているが、上
記のようなパタンの電気的隘路によって電気特性が悪化
すると、ノイズの影響を受けやすくなり、誤動作の原因
となるというデメリットがある。また、特性試験におい
ては正確な測定結果が得られない恐れもある。本発明
は、上記の問題を解決するためになされたもので、良好
な電源パタンおよび接地パタンを引くことのできるよう
な、ＩＣソケット、プリント配線基板、および電子装置
製造方法を提供することを目的とする。
により、ＩＣを使用する場合のプリント配線基板の電源
および接地のパタン設計が重要になってきているが、上
記のようなパタンの電気的隘路によって電気特性が悪化
すると、ノイズの影響を受けやすくなり、誤動作の原因
となるというデメリットがある。また、特性試験におい
ては正確な測定結果が得られない恐れもある。本発明
は、上記の問題を解決するためになされたもので、良好
な電源パタンおよび接地パタンを引くことのできるよう
な、ＩＣソケット、プリント配線基板、および電子装置
製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１に記載の発明は、ＩＣ等の電子部品をプリ
ント配線基板等に設置するためのＩＣソケットであっ
て、前記プリント配線基板の回路に接続され前記プリン
ト配線基板から突起するコンタクトピンを収容する凹型
形状を持ち、該コンタクトピンの抜き差しの方向と交差
する方向に弾性変形して該コンタクトピンと嵌合し該コ
ンタクトピンと電気的に接続される第１の接触子と、前
記第１の接触子と電気的に接続されておりかつ前記電子
部品のピンと電気的に接続される第２の接触子とを備え
ることを特徴とする。この発明のＩＣソケットを用いる
ことにより、従来技術のピンソケットより細いコンタク
トピンを媒介としてＩＣソケットをプリント配線基板に
接続可能である。
め、請求項１に記載の発明は、ＩＣ等の電子部品をプリ
ント配線基板等に設置するためのＩＣソケットであっ
て、前記プリント配線基板の回路に接続され前記プリン
ト配線基板から突起するコンタクトピンを収容する凹型
形状を持ち、該コンタクトピンの抜き差しの方向と交差
する方向に弾性変形して該コンタクトピンと嵌合し該コ
ンタクトピンと電気的に接続される第１の接触子と、前
記第１の接触子と電気的に接続されておりかつ前記電子
部品のピンと電気的に接続される第２の接触子とを備え
ることを特徴とする。この発明のＩＣソケットを用いる
ことにより、従来技術のピンソケットより細いコンタク
トピンを媒介としてＩＣソケットをプリント配線基板に
接続可能である。
【００１０】また、請求項２に記載の発明は、前記第２
の接触子は、前記電子部品のピンを収容する凹型形状を
持ち該ピンの抜き差しの方向と交差する方向に弾性変形
して該ピンと嵌合することを特徴とする請求項１に記載
のＩＣソケットである。この発明により、電子部品のＩ
Ｃソケットへの取り付けまたは取り外しが簡単になる。
の接触子は、前記電子部品のピンを収容する凹型形状を
持ち該ピンの抜き差しの方向と交差する方向に弾性変形
して該ピンと嵌合することを特徴とする請求項１に記載
のＩＣソケットである。この発明により、電子部品のＩ
Ｃソケットへの取り付けまたは取り外しが簡単になる。
【００１１】また、請求項３に記載の発明は、前記第１
の接触子と前記第２の接触子は、前記凹型形状を互いに
反対方向に向けて一体として形成されていることを特徴
とする請求項１または２に記載のＩＣソケットである。
この発明により、ＩＣソケットを構成する部品の点数が
少なくて済み、また接触不良が起こりにくい。
の接触子と前記第２の接触子は、前記凹型形状を互いに
反対方向に向けて一体として形成されていることを特徴
とする請求項１または２に記載のＩＣソケットである。
この発明により、ＩＣソケットを構成する部品の点数が
少なくて済み、また接触不良が起こりにくい。
【００１２】また、請求項４に記載の発明は、プリント
配線基板から基板平面と交差する方向に突起して固定さ
れており導電性を有しプリント配線基板上の配線パタン
と電気的に接続されているコンタクトピンを有すること
を特徴とするプリント配線基板である。この発明によ
り、コンタクトピンの直径に応じた必要最低限の面積で
ランドおよびその周辺のクリアランスを実現できる。
配線基板から基板平面と交差する方向に突起して固定さ
れており導電性を有しプリント配線基板上の配線パタン
と電気的に接続されているコンタクトピンを有すること
を特徴とするプリント配線基板である。この発明によ
り、コンタクトピンの直径に応じた必要最低限の面積で
ランドおよびその周辺のクリアランスを実現できる。
【００１３】また、請求項５に記載の発明は、前記コン
タクトピンは、前記プリント配線基板に形成されたスル
ーホールを貫通していることを特徴とする請求項４に記
載のプリント配線基板である。この発明により、プリン
ト配線基板に固定されているコンタクトピンの安定性が
増す。
タクトピンは、前記プリント配線基板に形成されたスル
ーホールを貫通していることを特徴とする請求項４に記
載のプリント配線基板である。この発明により、プリン
ト配線基板に固定されているコンタクトピンの安定性が
増す。
【００１４】また、請求項６に記載の発明は、コンタク
トピンをプリント配線基板から基板平面と交差する方向
に突起するように固定し該プリント配線基板上の配線パ
タンに電気的に接続する第１の過程と、前記コンタクト
ピンを収容する凹型形状を持ち前記コンタクトピンの抜
き差しの方向と交差する方向に弾性変形する接触子に前
記プリント配線基板の平面の外において前記コンタクト
ピンを嵌合させ電気的に接続することによって、前記接
触子を介して前記コンタクトピンを電子部品の端子と電
気的に接続する第２の過程とからなることを特徴とする
電子装置製造方法である。この発明の方法により、従来
技術のピンソケットより細いコンタクトピンを媒介とし
てＩＣ等をプリント配線基板に設置し電子装置を製造す
ることが可能となる。
トピンをプリント配線基板から基板平面と交差する方向
に突起するように固定し該プリント配線基板上の配線パ
タンに電気的に接続する第１の過程と、前記コンタクト
ピンを収容する凹型形状を持ち前記コンタクトピンの抜
き差しの方向と交差する方向に弾性変形する接触子に前
記プリント配線基板の平面の外において前記コンタクト
ピンを嵌合させ電気的に接続することによって、前記接
触子を介して前記コンタクトピンを電子部品の端子と電
気的に接続する第２の過程とからなることを特徴とする
電子装置製造方法である。この発明の方法により、従来
技術のピンソケットより細いコンタクトピンを媒介とし
てＩＣ等をプリント配線基板に設置し電子装置を製造す
ることが可能となる。
【００１５】また、請求項７に記載の発明は、前記接触
子は、第２の接触子に電気的に接続されており、前記第
２の接触子は、前記電子部品のピンを収容する凹型形状
を持ち該ピンの抜き差しの方向と交差する方向に弾性変
形し該ピンと嵌合して該ピンに電気的に接続されること
を特徴とする請求項６に記載の電子装置製造方法であ
る。この発明の方法により、ＩＣソケットが端子の形状
変換の作用をする。よって、ＩＣ等の端子の形状に依ら
ずに従来技術のピンソケットより細いコンタクトピンを
媒介としてＩＣ等をプリント配線基板に設置可能であ
る。
子は、第２の接触子に電気的に接続されており、前記第
２の接触子は、前記電子部品のピンを収容する凹型形状
を持ち該ピンの抜き差しの方向と交差する方向に弾性変
形し該ピンと嵌合して該ピンに電気的に接続されること
を特徴とする請求項６に記載の電子装置製造方法であ
る。この発明の方法により、ＩＣソケットが端子の形状
変換の作用をする。よって、ＩＣ等の端子の形状に依ら
ずに従来技術のピンソケットより細いコンタクトピンを
媒介としてＩＣ等をプリント配線基板に設置可能であ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しこの発明の一
実施形態について説明する。図１の（ａ）は本発明の一
実施形態によるＩＣソケットをプリント配線基板に固定
する場合の接続要部の断面図、同じく（ｂ）はその場合
のプリント配線パタン例である。
実施形態について説明する。図１の（ａ）は本発明の一
実施形態によるＩＣソケットをプリント配線基板に固定
する場合の接続要部の断面図、同じく（ｂ）はその場合
のプリント配線パタン例である。
【００１７】図１において、符号１０はプリント配線基
板、１１はプリント配線基板１０に形成されたスルーホ
ール、１２はランド、１３は接地用スルーホール、１４
は接地プリントパタン、１５はランド１２と接地プリン
トパタン１４を絶縁するクリアランスである。また、Ｗ
は接地プリントパタン１４におけるスルーホール間の最
狭幅である。
板、１１はプリント配線基板１０に形成されたスルーホ
ール、１２はランド、１３は接地用スルーホール、１４
は接地プリントパタン、１５はランド１２と接地プリン
トパタン１４を絶縁するクリアランスである。また、Ｗ
は接地プリントパタン１４におけるスルーホール間の最
狭幅である。
【００１８】また、２０はＩＣソケット、２１はＩＣソ
ケット２０に設けられたソケット型接触子、３０はコン
タクトピンである。コンタクトピン３０はスルーホール
１１にはめ込まれ、ハンダ付け等の方法によってプリン
ト配線基板１０に固定され、ランド１２に電気的に接続
されている。ソケット型接触子２１は導電性の材質で作
られており、その一端はコンタクトピン３０にフィット
する凹型形状、他端はＩＣのピンにフィットする凹型形
状となっている。これら凹型形状部分はピンの抜き差し
の方向と垂直の方向に弾性変形し、ピンと嵌合する。こ
れらソケット型接触子２１の両端は電気的に接続されて
いるため、結局、ランド１２はＩＣピンに電気的に接続
される。
ケット２０に設けられたソケット型接触子、３０はコン
タクトピンである。コンタクトピン３０はスルーホール
１１にはめ込まれ、ハンダ付け等の方法によってプリン
ト配線基板１０に固定され、ランド１２に電気的に接続
されている。ソケット型接触子２１は導電性の材質で作
られており、その一端はコンタクトピン３０にフィット
する凹型形状、他端はＩＣのピンにフィットする凹型形
状となっている。これら凹型形状部分はピンの抜き差し
の方向と垂直の方向に弾性変形し、ピンと嵌合する。こ
れらソケット型接触子２１の両端は電気的に接続されて
いるため、結局、ランド１２はＩＣピンに電気的に接続
される。
【００１９】コンタクトピン３０を収容するスルーホー
ル１１は、コンタクトピン３０より僅かに大きければ充
分である。たとえば、コンタクトピン３０の直径を０．
５０ｍｍとすると、スルーホール１１の直径Ｄ１は０．
６０ｍｍあれば良い。従ってこの場合、図２の場合と同
様にランドの円周幅Ｗ１を０．２５ｍｍ、クリアランス
の円周幅Ｗ２を０．３５ｍｍとしても、クリアランスの
外周直径Ｄ２は１．８０ｍｍとなる。スルーホールピッ
チが２．５４ｍｍとすると、２．５４ｍｍ−１．８０ｍ
ｍ＝０．７４ｍｍで、スルーホール間の最狭部分幅Ｗは
０．７４ｍｍである。これは図２を用いて説明した従来
技術の場合の約３．１倍であり、接地パタンおよび電源
パタンの電気的隘路が大幅に改善される。
ル１１は、コンタクトピン３０より僅かに大きければ充
分である。たとえば、コンタクトピン３０の直径を０．
５０ｍｍとすると、スルーホール１１の直径Ｄ１は０．
６０ｍｍあれば良い。従ってこの場合、図２の場合と同
様にランドの円周幅Ｗ１を０．２５ｍｍ、クリアランス
の円周幅Ｗ２を０．３５ｍｍとしても、クリアランスの
外周直径Ｄ２は１．８０ｍｍとなる。スルーホールピッ
チが２．５４ｍｍとすると、２．５４ｍｍ−１．８０ｍ
ｍ＝０．７４ｍｍで、スルーホール間の最狭部分幅Ｗは
０．７４ｍｍである。これは図２を用いて説明した従来
技術の場合の約３．１倍であり、接地パタンおよび電源
パタンの電気的隘路が大幅に改善される。
【００２０】なお本実施形態においては、ソケット型接
触子２１のプリント配線基板側だけでなくＩＣ実装側も
凹型のソケット形状であるが、ＩＣピンと電気的に接続
し得る他の形状であっても良い。また、本実施形態にお
いてはソケット型接触子２１は、１８０度反対の方向か
らコンタクトピン３０とＩＣピンをそれぞれ受け入れる
構造となっているが、これらのピンの差し込みの方向も
任意であり、異なる構造であっても良い。
触子２１のプリント配線基板側だけでなくＩＣ実装側も
凹型のソケット形状であるが、ＩＣピンと電気的に接続
し得る他の形状であっても良い。また、本実施形態にお
いてはソケット型接触子２１は、１８０度反対の方向か
らコンタクトピン３０とＩＣピンをそれぞれ受け入れる
構造となっているが、これらのピンの差し込みの方向も
任意であり、異なる構造であっても良い。
【００２１】また、ＩＣソケットを用いず、プリント配
線基板１０に立てられたコンタクトピン３０を収容し嵌
合するような凹型形状の端子を持つＩＣ等の電子部品を
直接基板に取り付けても良く、この場合も上記実施形態
と同様に、接地パタンおよび電源パタンの改善が可能で
ある。
線基板１０に立てられたコンタクトピン３０を収容し嵌
合するような凹型形状の端子を持つＩＣ等の電子部品を
直接基板に取り付けても良く、この場合も上記実施形態
と同様に、接地パタンおよび電源パタンの改善が可能で
ある。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、従来のピンソケットよりも細いコンタクトピンを用
いてＩＣソケットをプリント配置基板に接続できるた
め、スルーホール周辺のプリントパタン面積を広く取る
ことができ、接地パタンおよび電源パタンを強化でき
る。また、それによってノイズに強い回路となるため、
誤動作を抑制し正確な動作を確保できる。また、ＩＣソ
ケットの接触子がコンタクトピンと接触する部分がソケ
ット形状となっているため、ＩＣソケットをプリント配
線基板から簡単に取り外し、交換できる。また、このＩ
ＣソケットをＩＣの評価測定に用いた場合は、同様の理
由により、正確な測定結果を得ることができる。
ば、従来のピンソケットよりも細いコンタクトピンを用
いてＩＣソケットをプリント配置基板に接続できるた
め、スルーホール周辺のプリントパタン面積を広く取る
ことができ、接地パタンおよび電源パタンを強化でき
る。また、それによってノイズに強い回路となるため、
誤動作を抑制し正確な動作を確保できる。また、ＩＣソ
ケットの接触子がコンタクトピンと接触する部分がソケ
ット形状となっているため、ＩＣソケットをプリント配
線基板から簡単に取り外し、交換できる。また、このＩ
ＣソケットをＩＣの評価測定に用いた場合は、同様の理
由により、正確な測定結果を得ることができる。
【図１】 この発明の一実施形態によるＩＣソケットを
プリント配線基板に固定する場合の断面図（ａ）、およ
びプリント配線パタン例（ｂ）である。
プリント配線基板に固定する場合の断面図（ａ）、およ
びプリント配線パタン例（ｂ）である。
【図２】 従来技術によるＩＣソケットをプリント配線
基板に固定する場合の接続要部の断面図（ａ）、および
プリント配線パタン例（ｂ）である。
基板に固定する場合の接続要部の断面図（ａ）、および
プリント配線パタン例（ｂ）である。
１０ プリント配線基板 １１ スルーホール １２ ランド １３ 接地用スルーホール １４ 接地プリントパタン １５ クリアランス ２０ ＩＣソケット ２１ ソケット型接触子 ２２ ピン型接触子 ３０ コンタクトピン ４０ ピンソケット Ｄ１ スルーホール直径 Ｄ２ クリアランス外周直径 Ｗ スルーホール間最狭幅 Ｗ１ ランド円周幅 Ｗ２ クリアランス円周幅
Claims (7)
- 【請求項１】 ＩＣ等の電子部品をプリント配線基板等
に設置するためのＩＣソケットであって、 前記プリント配線基板の回路に接続され前記プリント配
線基板から突起するコンタクトピンを収容する凹型形状
を持ち、該コンタクトピンの抜き差しの方向と交差する
方向に弾性変形して該コンタクトピンと嵌合し該コンタ
クトピンと電気的に接続される第１の接触子と、 前記第１の接触子と電気的に接続されておりかつ前記電
子部品のピンと電気的に接続される第２の接触子と、 を備えることを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記第２の接触子は、前記電子部品のピ
ンを収容する凹型形状を持ち該ピンの抜き差しの方向と
交差する方向に弾性変形して該ピンと嵌合することを特
徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記第１の接触子と前記第２の接触子
は、前記凹型形状を互いに反対方向に向けて一体として
形成されていることを特徴とする請求項１または２に記
載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 プリント配線基板から基板平面と交差す
る方向に突起し固定されており導電性を有しプリント配
線基板上の配線パタンと電気的に接続されているコンタ
クトピンを有することを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項５】 前記コンタクトピンは、前記プリント配
線基板に形成されたスルーホールを貫通していることを
特徴とする請求項４に記載のプリント配線基板。 - 【請求項６】 コンタクトピンをプリント配線基板から
基板平面と交差する方向に突起するように固定し該プリ
ント配線基板上の配線パタンに電気的に接続する第１の
過程と、 前記コンタクトピンを収容する凹型形状を持ち前記コン
タクトピンの抜き差しの方向と交差する方向に弾性変形
する接触子に前記プリント配線基板の平面の外において
前記コンタクトピンを嵌合させ電気的に接続することに
よって、前記接触子を介して前記コンタクトピンを電子
部品の端子と電気的に接続する第２の過程と、 からなることを特徴とする電子装置製造方法。 - 【請求項７】 前記接触子は、第２の接触子に電気的に
接続されており、 前記第２の接触子は、前記電子部品のピンを収容する凹
型形状を持ち該ピンの抜き差しの方向と交差する方向に
弾性変形し該ピンと嵌合して該ピンに電気的に接続され
ることを特徴とする請求項６に記載の電子装置製造方
法。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP11186860A JP2001015230A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | Ｉｃソケット、プリント配線基板、および電子装置製造方法 |
| KR1020000035894A KR20010007553A (ko) | 1999-06-30 | 2000-06-28 | Ｉｃ 소켓, 프린트배선기판 및 전자장치 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11186860A JP2001015230A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | Ｉｃソケット、プリント配線基板、および電子装置製造方法 |
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|---|---|
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| KR100432150B1 (ko) * | 2001-10-10 | 2004-05-24 | 성신웅 | 전자회로 조립블록의 소자연결블록 |
| JP2013073882A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | スプリング端子付配線基板及びその実装構造とソケット |
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| US5639247A (en) * | 1994-05-09 | 1997-06-17 | Johnstech International Corporation | Contacting system for electrical devices |
| JPH08222304A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | コネクター |
| KR19990001961U (ko) * | 1997-06-24 | 1999-01-15 | 조태유 | 개선된 기능을 갖는 콘택트 단자의 결합구조 |
-
1999
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-
2000
- 2000-06-28 KR KR1020000035894A patent/KR20010007553A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100432150B1 (ko) * | 2001-10-10 | 2004-05-24 | 성신웅 | 전자회로 조립블록의 소자연결블록 |
| JP2013073882A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | スプリング端子付配線基板及びその実装構造とソケット |
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| CN105552056A (zh) * | 2016-02-03 | 2016-05-04 | 泰州优宾晶圆科技有限公司 | 一种银面高压平面式mos肖特基二极管 |
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| KR20010007553A (ko) | 2001-01-26 |
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