JP4905453B2 - 三次元接続構造体 - Google Patents
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Description
図1Aは、本発明の一実施の形態における基板接合部材10の上面図を示し、図1Bは図1Aに示す基板接合部材10の1B−1Bの断面から見た模式的な断面図を示す。
図5および図6は、本発明の一実施の形態にかかる三次元接続構造体の断面図を示す。本実施の形態は、実施の形態1と異なり三次元接続構造体の基板接合部材の凸部の形状を工夫することにより、充填する樹脂との嵌め込みがより強固になっている。その他の構造は、実施の形態1の三次元接続構造体と同様である。
図7から図9は、本発明の一実施の形態にかかる三次元接続構造体の断面図を示す。本実施の形態は、実施の形態1と異なり三次元接続構造体の基板接合部材の凸部を含むハウジングのブロック領域に孔を形成することにより、充填する樹脂との嵌め込みがより強固になっている。その他の構造は、第1の実施の形態の三次元接続構造体と同様である。
12,59 ハウジング
12a,63 上端面
12b,64 下端面
12c 内壁
12d,61 外周壁面
14 リード端子
15 上端側接合部
16 下端側接合部
17 リード接続部
18,62,67,73 凸部
20 多層配線基板
23,24,32,33,114,124 回路パターン
25,34 貫通導体
26,27,35,36,116,126 電子部品
28 第1のモジュール基板
29 樹脂
30 両面配線基板
37 第2のモジュール基板
39,41,58 ハンダ
40,50,55,60,65,70,75,80,85 三次元接続構造体
51,52,53,54 シールド部材
56,57 グランド端子
66 先端部
68 中間部分
71 ブロック領域
72,74,76 孔
110,120 モジュール基板
112,122 配線基板
128 ハンダ付け部
130 ピンコネクタ
132 樹脂スペーサ
134 金属製接続ピン
136 可撓弾性片
Claims (5)
- 第1のモジュール基板と、
第2のモジュール基板と、
導電性の材料からなる複数のリード端子と前記複数のリード端子を上下方向に固定保持する絶縁性の枠形状のハウジングとからなり、前記複数のリード端子は、前記ハウジングの上端面に上端側接合部を、下端面に下端側接合部を備え、前記ハウジングは、2つの対向する外周壁面のそれぞれに凸部を有する基板接合部材と、
からなる三次元接続構造体であって、
前記第1のモジュール基板の回路パターンと前記第2のモジュール基板の回路パターンとを前記基板接合部材の前記上端側接合部と前記下端側接合部とにより電気的に接続し、
前記基板接合部材のハウジングの外周壁面と前記凸部と前記第1のモジュール基板と前記第2のモジュール基板とを樹脂でモールド一体化することにより、前記第1のモジュール基板、前記第2のモジュール基板および前記基板接合部材を一体化してなる三次元接続構造体。 - 第1のモジュール基板と、
第2のモジュール基板と、
導電性の材料からなる複数のリード端子と前記複数のリード端子を上下方向に固定保持する絶縁性の枠形状のハウジングとからなり、前記複数のリード端子は、前記ハウジングの上端面に上端側接合部を、下端面に下端側接合部を備え、前記ハウジングは、2つの対向する外周壁面のそれぞれに凸部を有し、かつ、前記凸部を有する外周壁面を含む前記ハウジングのブロック領域に貫通した孔を有する基板接合部材と、
からなる三次元接続構造体であって、
前記第1のモジュール基板の回路パターンと前記第2のモジュール基板の回路パターンとを、前記基板接合部材の前記上端側接合部と前記下端側接合部とにより電気的に接続する三次元接続構造体であって、
前記基板接合部材のハウジングの外周壁面と前記凸部と前記孔と前記第1のモジュール基板と前記第2のモジュール基板とを樹脂でモールド一体化することにより、前記第1のモジュール基板、前記第2のモジュール基板および前記基板接合部材を一体化してなる三次元接続構造体。 - 前記基板接合部材のハウジングのブロック領域に形成された孔に樹脂が充填されたことを特徴とする請求項2に記載の三次元接続構造体。
- 前記樹脂の外周に導電性のシールド部材がさらに形成されたことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の三次元接続構造体。
- 前記導電性のシールド部材と、前記第1のモジュール基板または前記第2のモジュール基板の少なくともどちらかのアース用端子とが電気的に接続されたことを特徴とする請求項4に記載の三次元接続構造体。
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