WO2023135720A1 - モジュールおよび機器 - Google Patents

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WO2023135720A1
WO2023135720A1 PCT/JP2022/001025 JP2022001025W WO2023135720A1 WO 2023135720 A1 WO2023135720 A1 WO 2023135720A1 JP 2022001025 W JP2022001025 W JP 2022001025W WO 2023135720 A1 WO2023135720 A1 WO 2023135720A1
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wiring
wiring board
portions
component
thickness
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光利 長谷川
典丈 坪井
哲 樋口
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キヤノン株式会社
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    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures

Definitions

  • the present invention relates to modules including image sensors or displays.
  • Patent Document 1 discloses an electronic module in which components are attached to a board on which an electronic device is mounted.
  • Patent Document 1 With the technology of Patent Document 1, there is a limit to high integration of modules. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a technology that is advantageous for high integration of modules.
  • One aspect of a module that can solve the above problems is a first wiring board, a first component that is an electro-optical component mounted on the first wiring board, and a second wiring board that overlaps the first wiring board.
  • a second component which is an integrated circuit component mounted on the second wiring board; and a connection member attached to electrically connect the first wiring board and the second wiring board.
  • the schematic diagram explaining a module The schematic diagram explaining a module.
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  • the schematic diagram explaining a module. The schematic diagram explaining a module.
  • the schematic diagram explaining a module. The schematic diagram explaining a module.
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  • the schematic diagram explaining a module. The schematic diagram explaining
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of a digital camera as an example of an electronic device according to Embodiment 2I;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of an electronic module according to Embodiment 2I;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of an electronic module according to Embodiment 2I;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of an intermediate connection member according to Embodiment 2I;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of an intermediate connection member according to Embodiment 2I;
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  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an intermediate connecting member according to Embodiment 2I;
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  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an intermediate connecting member according to Embodiment 2I;
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  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an intermediate connecting member according to Embodiment 2I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an imaging module according to Embodiment 2I;
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an imaging module according to Embodiment 2I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an imaging module according to Embodiment 2I;
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an imaging module according to Embodiment 2I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an imaging module according to Embodiment 2I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an imaging module according to Embodiment 2I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an imaging module according to Embodiment 2I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an imaging module according to Em
  • FIG. 11 is a diagram of an intermediate connecting member according to Embodiment 2II; FIG. 11 is a diagram of an intermediate connecting member according to Embodiment 2II; Explanatory drawing of the manufacturing method of the intermediate
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of an intermediate connecting member according to Embodiment 2VI;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of an intermediate connecting member according to Embodiment 2VI;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of an intermediate connecting member according to Embodiment 2VII;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of an intermediate connecting member according to Embodiment 2VII;
  • FIG. 11 is a perspective view of an intermediate connecting member according to Embodiment 2VIII; Explanatory drawing of the intermediate
  • the schematic diagram explaining wiring components. The schematic diagram explaining wiring components.
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  • FIG. 10 is an explanatory diagram of an electronic device according to Embodiment 4I;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of an electronic module according to Embodiment 4I;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of an electronic module according to Embodiment 4I;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of an electronic module according to Embodiment 4I;
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of an electronic module according to Embodiment 4I;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of an electronic module according to Embodiment 4I;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of an electronic module according to Embodiment 4I;
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of an electronic module according to Embodiment 4I;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of an electronic module according to Embodiment 4I;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of an electronic module according to Embodiment 4I;
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of an electronic module according
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of an imaging module according to Embodiment 4I; Explanatory drawing of the intermediate
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an intermediate connection unit according to Embodiment 4I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an intermediate connection unit according to Embodiment 4I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an intermediate connection unit according to Embodiment 4I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an intermediate connection unit according to Embodiment 4I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an intermediate connection unit according to Embodiment 4I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an intermediate connection unit according to Embodiment 4I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an intermediate connection unit according to Embodiment 4I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an intermediate connection unit according to Embodiment 4I;
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  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an imaging module according to Embodiment 4I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an imaging module according to Embodiment 4I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an imaging module according to Embodiment 4I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an imaging module according to Embodiment 4I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an imaging module according to Embodiment 4I;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of an intermediate connection unit according to Embodiment 4II;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of an intermediate connection unit according to Embodiment 4II;
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of an intermediate connection unit according to Embodiment 4II;
  • the schematic diagram explaining a module The schematic diagram explaining a module.
  • the X direction, the Y direction, and the X direction are directions perpendicular to each other.
  • a direction along a certain direction is a direction that forms an angle of 0 degrees or more and 30 degrees or less with a certain direction.
  • the angle formed by the two directions is defined only within the range of 0 degrees or more and 90 degrees or less.
  • An angle of 180 degrees between two directions is considered the same as an angle of 0 degrees between two directions.
  • An angle of 135 degrees between two directions is considered the same as an angle of 45 degrees between two directions.
  • 1A-1F are YZ cross-sectional views of a module 30 according to some examples of embodiments of the invention.
  • 1G and 1H are perspective XY plan views of module 30 according to some example embodiments.
  • the module 30 can include a wiring board 1001, an electro-optical component 200, a wiring board 1002, an integrated circuit component 50, and a connecting member 110.
  • FIG. 1A-1D the module 30 can include a wiring board 1001, an electro-optical component 200, a wiring board 1002, an integrated circuit component 50, and a connecting member 110.
  • the electro-optical component 200 is mounted on the wiring board 1001 .
  • Wiring board 1002 overlaps with wiring board 1001 .
  • the direction in which wiring board 1001 and wiring board 1002 overlap is defined as the Z direction
  • the direction orthogonal to the Z direction is defined as the X direction
  • the direction orthogonal to the X and Z directions is defined as the Y direction.
  • the Z direction is a direction perpendicular to the main surface of wiring board 1001, the main surface of wiring board 1002, and the main surface of electro-optical component 200, respectively.
  • the main surface of the electro-optical component 200 is, for example, an imaging surface (light-receiving surface) if the electro-optical component 200 is an imaging device (image sensor). It is a surface (light emitting surface).
  • Integrated circuit component 50 is mounted on wiring board 1002 .
  • Connection member 110 is arranged between wiring board 1001 and wiring board 1002 .
  • Connection member 110 electrically connects wiring board 1001 and wiring board 1002 .
  • Connection member 110 is soldered to wiring board 1001 and wiring board 1002 .
  • Integrated circuit component 50 overlaps wiring board 1001 .
  • the integrated circuit component 50 supplies power to the electro-optical component 200 via the connection member 110 . By overlapping the integrated circuit component 50 with the wiring board 1001, the size of the module 30 can be reduced.
  • the electro-optical component 200 and the integrated circuit component 50 are mounted on separate wiring boards 1001 and 1002, the influence of the heat generated by the electro-optical component 200 on the integrated circuit component 50 can be reduced. Therefore, noise that may occur in the integrated circuit component 50 depending on the temperature of the integrated circuit component 50 can be reduced. Then, when power is supplied from the integrated circuit component 50 to the electro-optical component 200, noise that may be superimposed on the power line can be reduced. As a result, the operation of the electro-optical component 200 is stabilized. Such an effect is suitable for the module 30 in which the temperature of the electro-optical component 200 is higher than the temperature of the integrated circuit component 50 when power is supplied.
  • the electro-optical component 200 may be, for example, 60° C. or higher.
  • An integrated circuit component is a semiconductor component including at least one semiconductor substrate and having a plurality of semiconductor elements provided on the one semiconductor substrate.
  • a semiconductor element provided on a semiconductor substrate may be a transistor or a diode.
  • a gap 55 is preferably provided between the electro-optical component 200 and the integrated circuit component 50, as shown in FIGS. 1A to 1D.
  • the air gap 55 can suppress heat conduction between the electro-optical component 200 and the integrated circuit component 50 .
  • Wiring board 1001 and wiring board 1002 are typically printed wiring boards.
  • Wiring board 1001 and wiring board 1002 may be wiring boards on which a wiring pattern is formed by a method other than a printing method, such as an interposer formed using a photolithography method.
  • Wiring board 1001 and wiring board 1002 are typically rigid wiring boards, but wiring board 1001 and wiring board 1002 may be flexible wiring boards.
  • Electro-optical component 200 may be an integrated circuit component. Electro-optical component 200 may be an imaging device (image sensor) or a display device (display). The image quality (imaging quality or display quality) of an imaging device or display device may be affected by noise, but according to this embodiment, noise can be reduced.
  • the imaging device can be a CCD image sensor, a CMOS image sensor, a TOF sensor, a SPAD sensor, or the like.
  • the display device can be an EL display, a liquid crystal display, or a digital mirror display.
  • the integrated circuit component 50 is a power supply device that supplies power as described above, such as a device including a linear regulator and a DC/DC converter.
  • the integrated circuit component 50 may be a single-function power IC, a multi-function power IC, or a power management IC (PMIC).
  • PMIC power management IC
  • a wiring board 1002 is provided between the integrated circuit component 50 and the wiring board 1001 . Moreover, in the example of FIGS. 1A and 1C, a wiring board 1002 is provided between the integrated circuit components 50 . In the examples of FIGS. 1B and 1D, integrated circuit component 50 is provided between wiring board 1001 and wiring board 1002 . In the example of FIGS. 1A and 1B, wiring board 1001 is provided between electro-optical component 200 and wiring board 1002 . Moreover, in the example of FIGS. 1A and 1B, a wiring board 1001 is provided between the electro-optical component 200 and the integrated circuit component 50 . In the examples of FIGS.
  • electro-optical component 200 is provided between wiring board 1001 and wiring board 1002 .
  • the electro-optical component 200 can be used through the light transmission window.
  • electro-optical component 200 is provided between wiring board 1001 and integrated circuit component 50 .
  • module 30 may include integrated circuit components 51 mounted on wiring board 1002 .
  • integrated circuit component 51 is provided between wiring board 1001 and wiring board 1002 .
  • wiring board 1002 is provided between integrated circuit component 51 and wiring board 1001 .
  • Integrated circuit component 50 may be configured to provide power to integrated circuit component 51 .
  • FIGS. 1A-1D can be combined with the examples shown in any of FIGS. 1E and 1F.
  • the integrated circuit component 51 can be a storage device (memory).
  • the storage device may be non-volatile memory such as flash memory, or volatile memory such as DRAM or SRAM.
  • Integrated circuit component 51 may be a processing device (processor).
  • the integrated circuit component 51 as a processing device may be a device that processes signals input to the electro-optical component 200 or a device that processes signals output from the electro-optical component 200 .
  • Integrated circuit component 51 may be a control device (controller).
  • Integrated circuit component 51 as a control device can be a device that controls electro-optical component 200 or other components.
  • Integrated circuit component 51 may be a communication device.
  • a communication device performs wired communication or wireless communication.
  • the communication device may communicate in the 3.5-5.0 GHz frequency band and may communicate in the 24-53 GHz frequency band.
  • the communication device may communicate not only with microwaves and millimeter waves, but also with terahertz waves.
  • the integrated circuit component 51 may include a semiconductor device manufactured with a 65-5 nm process rule, or may include a semiconductor device manufactured with a 1-4 nm process rule.
  • An EUV exposure apparatus, an electron beam exposure apparatus, a nanoimprint lithography apparatus, or the like can be used for manufacturing these devices.
  • a plurality of integrated circuit components 51 can be mounted on wiring board 1002, and each of the plurality of integrated circuit components 51 may have different functions.
  • wiring board 1002 can also have at least two devices mounted thereon: a storage device, a processing device, and a control device.
  • Integrated circuit component 50 can also supply power to a plurality of integrated circuit components 51 mounted on wiring board 1002 .
  • the integrated circuit component 50 overlaps the electro-optical component 200 in the Z direction perpendicular to the main surfaces of the wiring boards 1001 and 1002 and the electro-optical component 200 .
  • the size of the module 30 can be reduced.
  • the integrated circuit component 51 may also overlap the electro-optical component 200 in the Z direction perpendicular to the main surfaces of the wiring boards 1001 and 1002 and the electro-optical component 200 .
  • the integrated circuit component 50 does not overlap the electro-optical component 200 in the Z direction perpendicular to the main surfaces of the wiring boards 1001 and 1002 and the electro-optical component 200 .
  • FIG. 2A is a cross-sectional view of the module 30 according to Embodiment 1I
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of the module 30 according to Embodiment 1II
  • FIG. 2C is a cross-sectional view of the module 30 according to Embodiment 1III.
  • the module 30 has an electro-optical component 200 , a wiring board 1001 , a lid 250 , a frame 230 , a connection member 110 , a wiring board 1002 and an integrated circuit component 50 .
  • the electro-optical component 200 has an analog circuit, and power required for operation is supplied from the integrated circuit component 50 via wiring.
  • the connection member 110 has a power supply wiring 971 that supplies a power supply potential from the integrated circuit component 50 to the electro-optical component 200 and a ground wiring 972 that supplies a ground potential from the integrated circuit component 50 to the electro-optical component 200 .
  • a lid 250 that protects the electro-optical component 200 is fixed to the wiring board 1001 via a frame 230 .
  • the frame body 230 has a role as a spacer to prevent contact between the electro-optical component 200 and the lid body 250, and is made of resin or ceramic.
  • the lid 250 and the frame 230 are fixed using an adhesive.
  • a wiring board 1001 has a conductor portion and an insulator portion.
  • a conductive metal such as copper or gold is used for the conductive portion.
  • the insulator portion is made of an electrically insulating material such as glass epoxy resin or ceramics.
  • the conductor portion is made of copper and the insulator portion is made of glass epoxy resin.
  • Wiring board 1001 has a substantially quadrilateral outer shape, and dimensions (long side, short side, diagonal length) of wiring board 1001 are, for example, 10 to 100 mm.
  • the thickness of the wiring board 1001 is, for example, 200 ⁇ m to 2 mm. From the viewpoint of thinning the module 30, the thickness of the wiring board 1001 is preferably less than 800 ⁇ m.
  • Wiring board 1001 has a plurality of conductor layers arranged at intervals in the Z direction, which is the thickness direction of wiring board 1001 . There are at least two conductor layers, and an insulator layer is arranged between the two conductor layers. In this example, the conductor layer is composed of four layers. The conductor layer 11, the conductor layer 12, the conductor layer 13, and the conductor layer 14 are stacked in this order from the electro-optical component 200 side. The conductor layer 11 and the conductor layer 14 are surface layers, and a solder resist (not shown) may be provided on the surfaces thereof.
  • the conductor portion of wiring board 1001 includes conductor layers 11 , 12 , 13 and 14 and vias connecting these conductor layers, and is used as wiring and electrodes of wiring board 1001 .
  • the conductor layer 11 is provided with a power electrode 911 and a ground electrode 912 which are separated from each other. Also, the conductor layer 14 is provided with a power supply electrode 921 and a ground electrode 922 which are separated from each other.
  • the power electrode 911 and the power electrode 921 are electrically connected by a power wiring 961 provided on the wiring board 1001 .
  • Ground electrode 912 and ground electrode 922 are electrically connected by ground wiring 962 provided on wiring board 1001 .
  • the power wiring 961 and the ground wiring 962 are formed by conductor portions (conductor layers and/or vias) of the wiring board 1001 .
  • the electro-optical component 200 is arranged on the conductor layer 11 and connected to a power supply electrode 911 and a ground electrode 912 provided on the wiring board 1001 using a conductive member 901 and a conductive member 902 .
  • Conductive member 901 is connected to power electrode 911 and conductive member 902 is connected to ground electrode 912 .
  • the conductive members 901 and 902 are electrically connected by using metal materials such as gold and aluminum.
  • the electro-optical component 200 is mounted on the wiring board 1001 by wire bonding, and the conductive members 901 and 902 are bonding wires such as gold wires and copper wires.
  • the electro-optical component 200 may be mounted on the wiring board 1001 by flip-chip bonding, and the conductive members 901 and 902 may be metal bumps of solder, gold, or the like.
  • the wiring board 1002 has a conductor portion and an insulator portion.
  • a conductive metal such as copper is used for the conductor portion.
  • the insulator portion is made of an electrically insulating material such as glass epoxy resin or ceramics.
  • the conductor portion is made of copper and the insulator portion is made of glass epoxy resin.
  • Wiring board 1001 has a substantially rectangular outer shape, and wiring board 1002 has dimensions (long side, short side, diagonal length) of, for example, 10 to 100 mm.
  • the dimensions of wiring board 1002 may be larger or smaller than the dimensions of wiring board 1001 . It is preferably 9 to 1.1 times.
  • the comparison of the dimensions of the wiring board 1001 and the wiring board 1002 can be performed in a certain cross-sectional view when both are stacked.
  • Wiring board 1002 has a thickness of, for example, 200 ⁇ m to 2 mm. From the viewpoint of thinning module 30, wiring board 1001 preferably has a thickness of less than 800 ⁇ m.
  • the wiring board 1002 has a plurality of conductor layers arranged at intervals in the Z direction, which is the thickness direction of the wiring board. There are at least two conductor layers, and an insulator layer is arranged between the two conductor layers. In this example, it is composed of four conductive layers.
  • the conductor layer 21, the conductor layer 22, the conductor layer 23, and the conductor layer 24 are stacked in this order from the electro-optical component 200 side.
  • the conductor layer 21 and the conductor layer 24 are surface layers, and a solder resist (not shown) may be provided on the surfaces thereof.
  • the conductive portion of wiring board 1002 includes conductive layers 21 , 22 , 23 and 24 and vias connecting these conductive layers, and is used as wiring and electrodes of wiring board 1002 .
  • the conductor layer 21 is provided with a power electrode 931 and a ground electrode 932 which are separated from each other. Also, the conductor layer 24 is provided with a power supply electrode 941 and a ground electrode 942 which are separated from each other.
  • the power electrode 931 and the power electrode 941 are electrically connected by a power wiring 981 provided on the wiring board 1002 .
  • Ground electrode 932 and ground electrode 942 are electrically connected by ground wiring 982 provided on wiring board 1002 .
  • the power wiring 981 and the ground wiring 982 are formed by conductor portions (conductor layers and/or vias) of the wiring board 1001 .
  • passive components 52 such as resistors and capacitors may be mounted on the wiring board 1002.
  • the passive component 52 may be a battery such as a lithium ion battery, an all-solid battery, or a fuel cell.
  • a passive component 52 such as a battery may provide power to the integrated circuit component 50 .
  • the integrated circuit component 50 is a power supply circuit for supplying power to analog circuits and digital circuits included in the electro-optical component 200 and supplies power for operating the electro-optical component 200 .
  • the integrated circuit component 50 is connected to a power electrode 941 and a ground electrode 942 provided on the conductor layer 24 with a conductive member 99. . Solder or conductive resin is used for the conductive member 99 .
  • the integrated circuit component 50 is connected to the power supply electrode 941 and the ground electrode 942 provided on the conductor layer 21 by the conductive member 99 .
  • the integrated circuit component 50 overlies the electro-optical component 200.
  • the integrated circuit component 50 may overlap the connection member 110 .
  • connection member 110 has a conductor portion 97 and an insulator portion 109 .
  • a conductive metal such as copper is used for the conductive portion 97 of the connection member 110 .
  • Conductive portion 97 of connecting member 110 is used as a wiring for connecting wiring board 1001 and wiring board 1002 .
  • FIG. 2A to 2C show a power supply wiring 971 and a ground wiring 972 as the conductor portion 97 of the connection member 110.
  • FIG. The power wiring 971 and the ground wiring 972 are supported by the insulator portion 109 .
  • the insulator portion 109 is made of an electrically insulating material such as resin or ceramic.
  • the resin used for the insulator portion 109 is a thermoplastic resin or a thermosetting resin, but it is preferable to use a thermosetting resin in order to ensure heat resistance during manufacturing and use.
  • the connection member 110 of this example has an insulator portion 109 made of glass epoxy resin.
  • connection member 110 of this example can be a member obtained by processing a printed wiring board produced by thermosetting a prepreg containing a thermosetting resin and patterning a conductor.
  • the insulator portion 109 can also be made by injection molding a thermoplastic resin.
  • the connection member 110 can also be produced by insert-molding the insulator portion 109 made of thermoplastic resin and the conductor portion 97 such as a metal pin.
  • the wiring path between the wiring boards 1001 and 1002 can be made as small as possible. Therefore, it is desirable that the power wiring 971 and the ground wiring 972 do not extend outside the outer edges of the wiring boards 1001 and 1002 .
  • insulator portion 109 of connecting member 110 may have an extending portion extending from between wiring boards 1001 and 1002 to the outside of the outer edges of wiring boards 1001 and 1002 . A through hole or the like may be provided in this extension for fixing or positioning the module.
  • connection member 110 On each of the upper and lower surfaces of the connection member 110, conductive portions are provided at corresponding positions in the Z direction, and the conductive portions on the upper and lower surfaces are electrically connected by a conductor portion 97.
  • the conductive portion on the top surface of connecting member 110 is connected to wiring board 1001 via conductive member 99
  • the conductive portion on the bottom surface of connecting member 110 is connected to wiring board 1002 via conductive member 99 .
  • a conductive member 99 is used between the conductive portion 97 formed on the connecting member 110 and the electrodes of the wiring boards 1001 and 1002 to achieve electrical connection.
  • the power wiring 971 connects the power electrode 921 of the wiring board 1001 and the power electrode 931 of the wiring board 1002 .
  • the integrated circuit component 50 supplies power supply potential to the electro-optical component 200 through the power supply wiring 971 .
  • ground wiring 972 connects ground electrode 922 of wiring board 1001 and ground electrode 932 of wiring board 1002 . That is, the integrated circuit component 50 supplies the ground potential to the electro-optical component 200 through the power wiring 971 .
  • the plurality of conductor portions 97 in the connection member 110 can be arranged at substantially equal pitches (center-to-center distances), and the pitch between two adjacent conductor portions 97 in this case is the arrangement pitch P.
  • the distance between adjacent conductor portions 97 can be approximately approximated to half the arrangement pitch P (P/2).
  • N (N ⁇ 0) conductor portions 97 are positioned between two conductor portions 97
  • the pitch (center-to-center distance) between the two conductor portions 97 is (N+1) ⁇ P.
  • the distance of the conductor portion 97 can be approximated by (N+0.5)*P.
  • the arrangement pitch P is, for example, 10 ⁇ m or more, may be 50 ⁇ m or more, may be 100 ⁇ m or more, or may be 300 ⁇ m or more.
  • the arrangement pitch P is, for example, 5 mm or less, may be 3 mm or less, or may be 1 mm or less.
  • Power for operating the electro-optical component 200 is supplied from the integrated circuit component 50 mounted on the wiring board 1002 .
  • the path extends from power supply electrode 941 and ground electrode 942 to which integrated circuit component 50 is connected to power supply electrode 931 and ground electrode 932 through wiring on wiring board 1002 .
  • it reaches the power supply electrode 921 and the ground electrode 922 through the power supply wiring 971 and the ground wiring 972 extending in the Z direction in the connection member 110 .
  • power supply electrode 921 reaches power supply electrode 911 and ground electrode 912 through power supply wiring 961 and ground wiring 962 of wiring board 1001 .
  • the power supply electrode 911 and the ground electrode 912 extend to the electro-optical component 200 through the conductive members 901 and 902 .
  • solder paste is supplied onto the electrodes provided on one surface of the wiring board 1002 by screen printing or a dispenser.
  • the conductive portions of the electronic components are positioned and mounted so as to be in contact with the supplied solder paste.
  • the conductive member 99 is heated to a melting point or higher, melted, and solidified by cooling, thereby joining the conductive portion of the electronic component and the connection land of the wiring board.
  • the solder paste can be heated in a reflow furnace. Joining two parts mechanically and/or electrically by soldering is called soldering.
  • the solder is an alloy of tin, and a typical solder may be an alloy of tin and lead, but the inclusion of lead is not essential, and it is desirable to use lead-free solder for global environmental reasons.
  • connection member 110 can be joined by performing the above-described three steps of supplying the solder paste, mounting the component, and heating the unmounted surface of the wiring board 1002 . Since the bonding of the connection member 110 can be performed in the same process as that of the electronic component, it can be simultaneously bonded to other electronic components in a lump.
  • solder paste is supplied to electrodes for connection members provided on the surface layer of wiring board 1001 by screen printing or a dispenser.
  • the electrode of the connection member 110 integrated with the wiring board 1002 is aligned with the position of the supplied solder paste, and mounted.
  • the conductive member 99 is heated to the melting point or higher to melt, and then cooled to solidify the conductive member 99, whereby bonding can be performed.
  • FIG. 3A, 3B, and 3C are perspective views explaining the form of the connection member 110.
  • FIG. 3A, 3B, and 3C are perspective views explaining the form of the connection member 110.
  • connection member 110 shown in FIG. 3A has a frame structure.
  • a plurality of connecting portions are provided on the upper and lower surfaces of connecting member 110.
  • the upper and lower conductive portions facing each other are connected by the conductive portion 97 of the connection member 110 .
  • through-holes may be formed and copper plating may be used to obtain vertical conduction, or copper rods may be embedded instead of plating.
  • connection member 110 shown in FIG. 3B has a rectangular parallelepiped shape, and a plurality of connection members 110 may be used as necessary.
  • Conductive portions connected to the wiring board are formed on the upper and lower surfaces as in FIG. For example, through-holes may be formed and copper plating may be used to obtain vertical conduction, or copper rods may be embedded instead of plating.
  • connection member 110 shown in FIG. 3C has a rectangular parallelepiped shape, similar to FIG. 3B.
  • the conductive portion is rectangular, and the upper and lower conductive portions are electrically connected using a conductive portion 97 formed on the side surface of the connecting member 110 .
  • the conductor portion 97 of the connecting member 110 may be formed by etching or plating a copper foil laminated on the surface of the insulator portion 109, for example.
  • the electro-optical component 200 is mounted on the wiring board 1001 and the integrated circuit component 50 is mounted on the wiring board 1002 .
  • Wiring board 1001 and wiring board 1002 are connected via connecting member 110 . That is, most of the space between wiring boards 1001 and 1002 is space 55 , and the main heat transfer path between wiring boards 1001 and 1002 is connecting member 110 .
  • the heat effect on the integrated circuit component 50 can be suppressed by interposing the air gap 55 with high thermal resistance.
  • the Johnson noise can be reduced and the operation of the electro-optical component 200 can be stabilized.
  • Power for operating the electro-optical component 200 is supplied from an integrated circuit component 50 bonded on the wiring board.
  • the path extends from the power supply electrode connecting the integrated circuit component 50 to the power supply electrode 931 through the wiring of the wiring board.
  • the power supply electrode 921 reaches the power supply electrode 911 through the wiring of the wiring board and the first via conductor 96, and reaches the electro-optical component 200 through the wire.
  • a closed loop is formed by wiring from the integrated circuit component 50 to the electro-optical component 200 .
  • the induced electromotive force V generated in the closed loop is also proportional to the area S of the closed loop.
  • the magnetic flux ⁇ is directed in the opposite direction by 180 degrees, the directions of the induced electromotive force V and the current I are opposite. Further, even when the magnetic flux ⁇ reaches the closed loop plane in an oblique direction, the induced electromotive force V is generated by the component of the magnetic flux ⁇ in the direction perpendicular to the loop plane.
  • the electro-optical component 200 can have analog circuits with low resistance to magnetic flux. Therefore, when the magnetic flux increases, induced noise is generated in the analog circuit of the electro-optical component 200, resulting in deterioration of operational stability. Alternatively, noise can be superimposed on the signal handled in the analog circuit. If the electro-optical component 200 is an imaging device or a display device, the image quality may deteriorate. In order to suppress the influence caused by this induced noise, it can be said that the closed loop area should be reduced. By overlapping the integrated circuit component 50 with the wiring board 1001, the spread of the closed loop can be suppressed and the induced noise can be reduced.
  • the integrated circuit component 50 by arranging the integrated circuit component 50 at a position overlapping the wiring board 1001, the power supply path from the integrated circuit component 50 to the electro-optical component 200 can be shortened, and more stable power supply can be realized.
  • the closed loop area can be made smaller.
  • FIG. 4A shows a perspective view of the module 30.
  • the electro-optical component 200 may have a quadrilateral shape. Let Dw be the diagonal dimension of the electro-optical component 200 . Also, when the electro-optical component 200 is viewed from above, the dimension of the first side is Dx, and the dimension of the second side intersecting the first side is Dy.
  • 4B shows a plan view of wiring board 1001
  • FIG. 4C shows a plan view of wiring board 1002.
  • FIG. The examples shown in FIGS. 4B and 4C illustrate preferred placement of electrodes and wiring to reduce thermal and induced noise in module 30.
  • the distance Da between the power wiring 971 and the ground wiring 972 is smaller than the dimension Dw of the electro-optical component 200 (Da ⁇ Dw). It is preferable that the distance Da between the power wiring 971 and the ground wiring 972 is smaller than the dimension Dx of the electro-optical component 200 (Da ⁇ Dx). It is preferable that the distance Da between the power wiring 971 and the ground wiring 972 is smaller than the dimension Dy of the electro-optical component 200 (Da ⁇ Dy).
  • the distance Da should be arranged so as to satisfy the following formula (1).
  • the distance Da is 1/10 or less of the dimension Dw (Da ⁇ Dw/10). At least one of the dimensions Dw, Dx, and Dy is, for example, 1 mm or more, may be 5 mm or more, may be 10 mm or more, may be 25 mm or more, may be 100 mm or less, and may be 50 mm or less.
  • the distance Da is, for example, 50 mm or less, may be 10 mm or less, may be 5 mm or less, may be 3 mm or less, or may be 1 mm or less.
  • the distance Da is, for example, 10 ⁇ m or more, may be 50 ⁇ m or more, may be 100 ⁇ m or more, or may be 200 ⁇ m or more.
  • the distance Da is (N+0.5) ⁇ .
  • P the number N of conductor portions 97 located between the power supply wiring 971 and the ground wiring 972 preferably satisfies 0 ⁇ N ⁇ 3.
  • the distance Da is approximately 1.5 ⁇ P.
  • the distance Da is 1/10 or less of at least one of the dimensions Dx and Dy (Da ⁇ Dx/10, Da ⁇ Dy/10).
  • the distance Da is preferably 1/10 or less of the dimension Dx and 1/10 or less of at least one of the dimensions Dy. It is also preferable that the distance Da between the power wiring 971 and the ground wiring 972 is smaller than the distance Db between the wiring boards 1001 and 1002 (Da ⁇ Db).
  • the distance Da may be 1/2 or less of the distance Db (Da ⁇ Db/2), or the distance Da may be 1/4 or less of the distance Db. Da ⁇ Db/4). Thus, minimizing the distance Da is advantageous in reducing the influence of induced noise.
  • Distance Db between wiring board 1001 and wiring board 1002 can be approximated to the thickness of connecting member 110 . In order to suppress heat conduction from wiring board 1001 to wiring board 1002, distance Db is preferably large.
  • the distance Db and the thickness of connection member 110 may be greater than the thickness of wiring board 1001 and may be greater than the thickness of wiring board 1002 .
  • the distance Db is, for example, 500 ⁇ m or more, may be 1 mm or more, may be 3 mm or less, or may be 5 mm or less.
  • the distance between the power supply electrode 921 and the ground electrode 922 can be approximated to the distance Da between the power supply wiring 971 and the ground wiring 972.
  • the distance Dc between the power electrode 911 and the ground electrode 912 can be set independently of the distance Da.
  • the distance Dc may be greater than the distance Da (Dc>Da), and the distance Dc may be twice or more the distance Da (Dc ⁇ 2 ⁇ Da).
  • the distance Dc may be smaller than the distance Da (Dc ⁇ Da), and the distance Dc may be half or less than the distance Da (Dc ⁇ Da/2).
  • the distance Dc may be greater than half the distance Da (Dc>Da/2) and the distance Dc may be less than twice the distance Da (Dc>Da/2).
  • the distance between the power supply electrode 931 and the ground electrode 932 may also approximate the distance Da between the power supply wiring 971 and the ground wiring 972 .
  • the distance Dd between the power electrode 941 and the ground electrode 942 can be set independently of the distance Da.
  • the distance Dd may be greater than the distance Da (Dd>Da), and the distance Dd may be twice or more the distance Da (Dd ⁇ 2 ⁇ Da).
  • the distance Dd may be smaller than the distance Da (Dd ⁇ Da), and the distance Dd may be half or less than the distance Da (Dd ⁇ Da/2).
  • the distance Dd may be greater than half the distance Dd (Dd>Da/2) and the distance Dd may be less than twice the distance Da (Dd>Da/2).
  • the distance Dc is larger than the distance Dd (Dc>Dd), but the distance Dc may be smaller than the distance Dd (Dc ⁇ Dd).
  • the distance De between the power electrode 921 and the power electrode 911 is larger than the dimension Dx in this example (De>Dx), but may be smaller than the dimension Dx (De ⁇ Dx).
  • the distance De is smaller than the dimension Dw in this example (De ⁇ Dw), but may be larger than the dimension Dw (De>Dw).
  • the distance De is larger than the distance Da (De>Da) in this example, but may be smaller than the distance Da (De ⁇ Da).
  • a distance Df between the power electrode 931 and the power electrode 941 is larger than the distance Dd (Df>Dd) in this example, but may be smaller than the distance Dd (Df ⁇ Dd).
  • the distance Df is larger than the distance Da (Df>Da) in this example, but may be smaller than the distance Da (Df ⁇ Da).
  • the distance Dd is, for example, 100 ⁇ m or more, and may be 300 ⁇ m or more.
  • the distance Dd is, for example, 10 mm or less, may be 5 mm or less, may be 3 mm or less, or may be 1 mm or less.
  • the distance Dg between the ground electrode 922 and the ground electrode 912 is smaller than the dimension Dx (Dg ⁇ Dx) in this example, but may be larger than the dimension Dx (Dg>Dx).
  • the distance Dg is smaller than the dimension Dw (Dg ⁇ Dw) in this example, but may be larger than the dimension Dw (Dg>Dw).
  • the distance Dg is larger than the distance Da (Dg>Da) in this example, but may be smaller than the distance Da (Dg ⁇ Da).
  • a distance Dh between the ground electrode 932 and the ground electrode 942 is larger than the distance Dd (Dh>Dd) in this example, but may be smaller than the distance Dd (Dh ⁇ Dd).
  • the distance Dh is larger than the distance Da (Dh>Da) in this example, but may be smaller than the distance Da (Dh ⁇ Dh).
  • the closed loop area can also be reduced by reducing the distance Dc between the power supply electrode 911 and the ground electrode 912 .
  • the distance Dc between the power electrode 911 and the ground electrode 912 is preferably smaller than the dimension Dw of the electro-optical component 200 (Dc ⁇ Dw). It is also preferred that the distance Dc is smaller than the dimension Dx (Da ⁇ Dx). It is preferable that the distance Dc is smaller than the dimension Dy of the electro-optical component 200 (Da ⁇ Dy).
  • the distance Dc between the power supply electrode 911 and the ground electrode 912 is larger than the dimension Dx of the electro-optical component 200 in order to supply the power supply potential and the ground potential to both sides of the electro-optical component 200. It has a configuration (Dc>Dx).
  • the distance (Da, Dc) between the power supply potential supply path and the ground potential supply path is reduced in order to reduce the closed loop area.
  • the closed loop area can also be reduced by shortening the length of the supply path for the power supply potential or by shortening the length of the supply path for the ground potential.
  • the length of the supply path of the power supply potential in the closed loop generally depends on the sum of the distances Df, Db and De.
  • the length of the ground potential supply path in the closed loop generally depends on the sum of the distances Dd, Dh and Dg. Therefore, reducing the distance De or the distance Df that occupies the supply path of the power supply potential, for example, is also effective for noise reduction.
  • the distance Db can be, for example, 1-5 mm, and the distance Db can be smaller than the dimension Dv (Db ⁇ Dv) and even smaller than the distance Dd (Db ⁇ Dd).
  • At least one of the power supply electrode 911 and the ground electrode 912 may be arranged at a position overlapping the connection member 110 .
  • at least one of the power supply electrode 941 and the ground electrode 942 may be arranged at a position overlapping the connection member 110 .
  • FIGS. 1A, 2A, and 2C a configuration in which wiring board 1001 and wiring board 1002 are positioned between electro-optical component 200 and integrated circuit component 50 can be employed.
  • the distance De depends on the dimension Dv of the electro-optical component 200, if the position of the integrated circuit component 50 on the wiring board 1001 can be appropriately set, the distance Df should be smaller than the distance De (Df ⁇ De) is preferred. Thereby, the supply path of the power supply potential can be shortened as much as possible. Heat generated by the electro-optical component 200 can be transferred to the wiring board 1002 via the wiring board 1001 and the connection member 110 .
  • the integrated circuit component 50 is separated from the connection member 110.
  • the distance Df is preferably larger than the distance Dd (Df>Dd).
  • the closed loop area can be reduced.
  • the dimensions and distances shown in FIGS. 4-4C satisfy, for example, the relationship (Da, Dd, Dg) ⁇ (Db, Df, Dh) ⁇ (Dc, De) ⁇ Dv.
  • (A, B) ⁇ (C, D) means that at least one of A and B is smaller than at least one of C and D, and A to D are as described above. It corresponds to either distance or dimension.
  • the power wiring 971 for supplying power to the electro-optical component 200 and the ground wiring 972 are connected to the same connecting member 110 so that the distance Da satisfies the above formula.
  • power wiring 971 and ground wiring 972 provided on different connecting members 110 may be used.
  • connection member 110 is rectangular parallelepiped as shown in FIG. They may be placed on the same connecting member 110 so as to satisfy the requirements.
  • power wiring 971 and ground wiring 972 provided on different connection members 110 may be used.
  • the heat generated by the electro-optical component 200 is not transmitted to the integrated circuit component 50, suppressing the Johnson noise of the integrated circuit component 50, thereby preventing deterioration in the operational stability of the electro-optical component 200. It can also be prevented.
  • the wiring path including the wiring 971 was described as the power supply potential supply path, and the wiring path including the wiring 972 was described as the ground potential supply path.
  • the wiring path including the wiring 971 may be used as the ground potential supply path, and the wiring path including the wiring 972 may be used as the power supply potential supply path.
  • FIG. 8A shows an enlarged view of a connecting portion between connecting member 110 and wiring board 1001 and wiring board 1002 in Embodiment 1I shown in FIG. 2A or Embodiment 1II shown in FIG. 2B.
  • FIG. 8B shows an enlarged view of a connection portion between connection member 110 and wiring board 1001 and wiring board 1002 in Embodiment 1III shown in FIG. 2C.
  • Wiring board 1001 has connection electrodes 923 and 924
  • wiring board 1002 has connection electrodes 933 and 934
  • the connection member 110 has connection wirings 973 and 974 as a plurality of conductor portions 97 and an insulator portion 109 that supports the plurality of conductor portions 97 (connection wirings 973 and 974).
  • the connection wiring 973 has a conductive portion 976 , a conductive portion 977 , and a conductive portion 978 between the conductive portions 976 and 977 along the Z direction where the wiring boards 1001 and 1002 overlap.
  • Conductive portion 976 is connected to connection electrode 923 of wiring board 1001 via conductive member 991 .
  • the conductive member 991 is in contact with the conductive portion 976 and the connection electrode 923 .
  • Conductive portion 977 is connected to connection electrode 933 of wiring board 1002 via conductive member 992 .
  • the conductive member 992 is in contact with the conductive portion 977 and the connection electrode 933 .
  • the conductive members 991 and 992 are an example of the conductive member 99 described above, and are, for example, solder bumps in Embodiments 1I and 1II, and solder fillets in Embodiment 1III.
  • the conductive members 991 and 992 are separated from each other and none of the conductive members 991 and 992 are in contact with the conductive portion 978 .
  • a conductive member 991 is positioned between the connection electrode 923 and the conductive portion 976 in the Z direction.
  • a conductive member 992 is positioned between the connection electrode 933 and the conductive portion 977 in the Z direction.
  • the connection electrode 923, the conductive member 991, the conductive portion 976, the conductive portion 978, the conductive portion 977, the conductive member 992, and the connection electrode 933 are arranged in the Z direction. Therefore, the wiring path between wiring board 1001 and wiring board 1002 can be shortened, and the mounting density of connection wiring can be increased.
  • the connection wiring 973 has been described in detail here, the connection wiring 974 is also the same. It is connected to the connection electrode 934 of the wiring board 1002 .
  • the conductive members 993 and 994 are also an example of the conductive member 99 described above, and are, for example, solder bumps in Embodiments 1I and 1II and solder fillets in Embodiment 1III.
  • Embodiment 1III shown in FIG. 8B is different from Embodiments 1I and 1II in that the conductive member 99 is in contact with the side surface of the connecting member 110 . That is, the conductive portion 976 is positioned between the conductive member 991 and the insulator portion 109 in the X direction perpendicular to the Z direction.
  • the conductive portion 977 is positioned between the conductive member 992 and the insulator portion 109 in the X direction perpendicular to the Z direction.
  • the conductive member 991 may not be positioned between the connection electrode 923 and the conductive portion 976 in the Z direction, and the connection electrode 923 and the conductive portion 976 may be in contact with each other.
  • the conductive member 992 may not be positioned between the connection electrode 933 and the conductive portion 977, and the connection electrode 933 and the conductive portion 977 may be in contact with each other.
  • FIG. 9A shows a modification of the connecting member 110 shown in Fig. 3C, which is applicable to Embodiment 1III and the like.
  • Connecting member 110 has a separate portion 120 on each of the plurality of conductive portions 97 .
  • a continuous separation portion 120 covers multiple conductor portions 97 .
  • FIG. 9A shows an example A in which the conductor portion 97 is embedded in a recess provided in the insulator portion 109 and the side surface of the connection member 110 is flattened.
  • FIG. 9A shows an example B in which a plurality of conductor portions 97 are arranged on the side surface of the flat insulator portion 109 and the side surface of the connection member 110 has unevenness.
  • the insulator portion 109 forms a concave portion and the conductor portion 97 forms a convex portion
  • the separation portion 120 also has unevenness along the unevenness.
  • FIG. 9B shows an example in which the connection member 110 shown in FIG. 9A is applied to a module.
  • the difference from the form shown in FIG. 8B is that separation parts 121 and 122 are provided as an example of the separation part 120, and other points may be the same as the form shown in FIG. omitted.
  • Module 30 has a separation portion 121 located between conductive members 991 and 992 in the Z direction. Separation portion 121 facilitates separation of conductive members 991 and 992 .
  • a conductive portion 978 is positioned between the separation portion 121 and the insulator portion 109 in the X direction perpendicular to the Z direction.
  • the conductive portion 978 is kept from contacting the conductive members 991 and 992 .
  • the thickness of the separating portion 121 in the X direction is smaller than the thickness of the conductive portion 978 in the X direction, thereby suppressing an increase in the dimension of the connecting member 110 .
  • the separation portion 121 can also be called a protection portion for protecting the connection wiring 973 (especially the conductive portion 978).
  • the separation portion 120 is arranged so that the plurality of conductor portions 97 are not short-circuited. Therefore, the typical isolation part 120 is an insulator, and as the insulator, an organic insulating film such as a solder resist, an inorganic insulating film such as silicon oxide, or the like can be used.
  • the isolation portion 120 may be a conductor, provided that the isolation portion 120 is formed only on the conductive portion 97 . In that case, the separation portion 121 can also be called a conductive portion for improving the conductivity of the connection wiring 973 . In FIG.
  • connection wiring 973 can also be lowered by making the separation portion 121 a conductor. By making the thickness of the separation portion 121 in the X direction larger than the thickness of the conductive portion 978 in the X direction, the resistance of the connection wiring 973 can be easily reduced.
  • the separation portion 122 is also the same.
  • the form of connection between wiring board 1001 and wiring board 1002 via connection member 110 has been described with reference to FIGS. 8A and 9B. With respect to such a connection form, the types and arrangement of the integrated circuit components mounted on the wiring boards 1001 and 1002 are not limited to the relationship between the electro-optical components 200, 50, and 51, and various changes are possible.
  • FIG. 10A is a schematic diagram of a device 600 including the module 30 as an example of the device according to the embodiment.
  • a device 600 such as a digital camera, a digital video camera, or a smart phone with a built-in camera includes a module in which electronic components such as the electro-optical components 200, 50, and 51 are mounted on a printed wiring board.
  • the imaging module 30 in which the electro-optical component 200 is an imaging device is an imaging device smaller, and to improve image quality and performance, high-density mounting is required in which a large number of electronic components are arranged on a wiring board of a limited size. .
  • the electronic components include a relatively large integrated circuit component 51 such as a memory, an integrated circuit component 50 for operating the electro-optical components 200 and 51, and passive components 52 such as resistors and capacitors.
  • the electro-optical component 200 as an image pickup device is also required to be increased in size, such as APSC size or full size, in accordance with higher definition.
  • the amount of heat generated by the electro-optical component 200 tends to increase.
  • the use of the module 30 for continuous shooting and long-time moving image shooting is increasing, and the electro-optical component 200 is more likely to generate heat.
  • FIG. 10A is a schematic diagram of a device 600 including the module 30 as an example of the device according to the embodiment.
  • the device 600 may be a device in which a lens and a camera body are integrated.
  • Camera body 610 includes housing 620 , module 30 disposed within housing 620 , and processing module 400 .
  • the lens barrel 630 includes an optical system 633 that forms an optical image on the light incident surface 369 of the imaging device when the lens barrel 630 is attached to the camera body 610 .
  • the optical system 633 has a lens 631 arranged on the light entrance side and a lens 632 arranged on the light exit side. Lenses 631 and 632 are held in housing 640 of lens barrel 630 .
  • the module 30 and the processing module 400 are electrically connected by wiring components 950 .
  • a module 30 (imaging module) is mounted with a wiring board 1001 on which electro-optical components 200 and passive components 52 such as resistors and capacitors are mounted, as well as tall components such as memories and integrated circuit components 50 . It has a wiring board 1002 and a connection member 110 . Wiring board 1001 and wiring board 1002 are electrically connected via connecting member 110 .
  • the processing module 400 includes an integrated circuit component 770, which is an example of an electronic component, and a wiring board 1003 on which the integrated circuit component 770 is mounted. have Integrated circuit component 770 may be a processing device (processor) that processes signals output from integrated circuit component 770 .
  • the wiring component 950 preferably has flexibility, and the wiring component 950 can be a cable, a flexible wiring board, or the like.
  • a signal path between the electro-optical component 200 and the integrated circuit component 770 is, for example, from the electro-optical component 200 through the wiring board 1001, the connection member 110, the wiring board 1002, the wiring component 950, and the integrated circuit component 770.
  • a passive component (connector) for connecting wiring component 950 can be mounted on wiring board 1002 .
  • the equipment 600 includes a module 900 (display module) including a display device such as a liquid crystal display.
  • a module 900 (display module) can display an image captured by the imaging module.
  • the display module includes a liquid crystal panel and an organic EL panel.
  • the display module may be an electronic viewfinder (EVF).
  • the module 900 is connected to the wiring board 1003 via a connecting component 710 such as a flexible wiring board.
  • the electro-optical component 200 is, for example, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) or a CCD (Charge Coupled Device).
  • the electro-optical component 200 has a function of converting light incident through the lens barrel 630 into an electrical signal.
  • FIG. 10B is a schematic diagram of a device 600 including the module 30 according to the embodiment.
  • the device 600 can be a camera such as a digital still camera, a digital video camera, a surveillance camera, a network camera, or a web camera.
  • the device 600 may be a camera in which a lens and a camera body are integrated, but is a single-lens digital camera and includes a camera body 610 and a lens barrel 630 detachable from the camera body 610 .
  • Camera body 610 includes housing 620 .
  • the housing 620 has a mount 619 to which the lens barrel 630 can be attached and detached.
  • a module 30 having a light incident surface 369 is arranged inside the housing 620 .
  • Module 30 is held by metal frame 130 .
  • the module 30 includes a wiring board 1001 on which an imaging device is mounted, a wiring board 1002 overlapping the wiring board 1001, and a connecting member 110 connecting the wiring boards 1001 and 1002 together.
  • a plurality of coils 140 that mechanically drive the module 30, which are examples of inductor elements, are arranged inside the metal frame 130. Each coil 140 generates a Lorentz force to drive the module 30 in the direction opposite to the direction of camera shake.
  • the driving device for mechanically driving the module 30 an example of electromagnetically driving the module 30 by the coil 140 functioning as an electromagnet and a permanent magnet was given, but a driving device driven by a piezoelectric body can also be adopted.
  • the image pickup device is a CMOS image sensor, a CCD image sensor, or the like, and the image pickup device has a square shape, specifically a rectangular shape when viewed in the Z direction perpendicular to the light incident surface 369 . It is a direction parallel to the light incident surface 369, and the long side direction of the imaging device is the X direction, and the short side direction is the Y direction.
  • the Y direction is the first direction and the Z direction is the second direction.
  • the imaging device photoelectrically converts the optical image formed on the light incident surface 369 and outputs pixel signals to the wiring board 1001 .
  • the lens barrel 630 includes an optical system 633 that forms an optical image on the light incident surface 369 of the imaging device when the lens barrel 630 is attached to the camera body 610 .
  • the lens barrel 630 also includes a coil 203 that mechanically drives an optical system 633, which is an example of an inductor element.
  • the optical system 633 has a lens 631 arranged on the light entrance side and a lens 632 arranged on the light exit side.
  • a ring mount 204 is provided on the lens barrel 630 .
  • Lens 632 is supported by ring mount 204 .
  • the coil 203 is arranged so as not to block the optical path from the optical system 633 to the light incident surface 369 of the imaging device, that is, at the periphery of the imaging device when viewed from the front as shown in FIGS. 1A to 1H.
  • the coils 140 and 203 operate by being supplied with an alternating current having a frequency in the kHz band, that is, a frequency of 1 [kHz] or more and less than 1 [MHz].
  • the coils 140 and 203 generate magnetic flux around them by being supplied with an alternating current. This magnetic flux causes induced noise to the module 30 . 2A to 2C, the direction of the magnetic flux is alternately switched between the direction of the dashed arrow and the opposite direction because it is an alternating magnetic field generated by an alternating current.
  • the closed loop within module 30 has different immunity to induced noise depending on the type of circuit to which it is connected.
  • the closed loop of analog circuitry is less tolerant to induced noise than the closed loop of digital circuitry.
  • wiring associated with the pixel array has low resistance to magnetic field noise because it directly affects pixel signals.
  • the lower the impedance of the wiring the easier the induced current flows, and the lower the resistance to magnetic field noise.
  • the induced electromotive force causes a voltage distribution in the analog ground closed loop, the pixel signal, which is an analog signal, fluctuates according to the ground potential distribution.
  • the closed loop area of the analog circuit should be reduced.
  • Devices equipped with the module 30 according to the present embodiment are not limited to imaging devices such as cameras, but may be electronic devices such as smartphones and personal computers, and display devices such as televisions and displays. It can be a transportation device such as a vehicle, a ship, or an aircraft.
  • equipment includes medical equipment such as endoscopes and radiological diagnosis, measuring equipment such as distance sensors, analytical equipment such as electron microscopes, office equipment such as printers, scanners, and copiers, and industrial equipment such as robots and manufacturing equipment. It may be a device.
  • the various devices described above include a coil that generates a magnetic field, the generation of dielectric noise can be suppressed by adopting the configuration of the module 30 .
  • wiring board 1001 uses FR-4, which is a glass epoxy resin.
  • the external size is 43 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the conductor layer is made of copper foil and is composed of four layers.
  • a plurality of electrodes for connecting with the electro-optical component 200 are provided on the first layer of the conductor layers.
  • the electrodes include a power supply electrode 911 and a ground electrode 912 for supplying power to operate the electro-optical component 200 .
  • an electrode for connecting with the connecting member 110 is provided on the fourth layer of the conductor layer.
  • the diameter of the electrodes to which the connection member 110 is connected is 0.3 mm, and the nearest adjacent electrodes are formed at a pitch of 0.6 mm.
  • Electro-optical component 200 is fixed to wiring board 1001 by die bonding, and is connected to electrodes on the wiring board by bonding wires.
  • the size of the cover body 250 which is a cover glass, is 40 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the lid 250 is adhered to a resin frame 230 having a height of 1 mm and a width of 1 mm so as not to contact the electro-optical component 200 .
  • Frame 230 is adhered to the surface of wiring board 1001 .
  • the wiring board 1002 uses FR-4, which is a glass epoxy resin.
  • the external size is 43 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the conductor layer is made of copper foil and is composed of four layers. Electrodes for connecting chip components such as integrated circuit components such as memories, capacitors, and resistors, and connection members 110 are provided on the first layer of the conductor layers.
  • the diameter of the electrodes to which the connection member 110 is connected is 0.3 mm, and the nearest adjacent electrodes are formed at a pitch of 0.6 mm.
  • the memory which is the integrated circuit component 51, has a BGA (Ball Grid Array) structure, with a size of 14 mm ⁇ 14 mm and a thickness of 1.2 mm. Solder balls provided on the lower surface of the memory are joined to electrodes provided on wiring board 1002 .
  • BGA All Grid Array
  • a fourth electrode for connecting the integrated circuit component 50 is provided on the fourth layer of the conductor layer.
  • the integrated circuit component 50 has a size of 3 mm ⁇ 3 mm and a thickness of 0.7 mm.
  • a connection electrode is provided on the lower surface of the component, and is joined to a fourth electrode provided on the wiring board 1002 via a conductive member 99 .
  • the connection member 110 has a frame shape as shown in FIG. 3A.
  • the outer size is 34 mm ⁇ 44 mm, the width of the frame is 1.6 mm, and the thickness is 2 mm.
  • FR-4 which is a glass epoxy resin, is used as an insulator.
  • a plurality of conductive portions are provided on the upper and lower surfaces of the connection member 110 . Further, the upper and lower conductive portions facing each other are connected by the conductive portion 97 of the connecting member.
  • Through-holes are formed and Cu plating is used to obtain vertical conduction.
  • the upper and lower ends of the through-holes are plated with copper so as to fill the holes to form lids, which serve as electrodes.
  • the electrodes have a diameter of 0.3 mm and are formed with a nearest neighbor pitch of 0.6 mm.
  • connection member 110 The electrodes formed on the upper surface of the connection member 110 are joined to the wiring board 1001 by the conductive member 99 . Also, the electrodes formed on the lower surface are joined to the wiring board 1002 by the conductive member 99 .
  • the heat generated by the electro-optical component 200 is not transmitted to the integrated circuit component 50, the Johnson noise of the integrated circuit component 50 is suppressed, and the deterioration of image quality can be prevented.
  • wiring board 1001 uses FR-4, which is a glass epoxy resin.
  • the external size is 43 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the conductor layer is made of copper foil and is composed of four layers.
  • a plurality of electrodes for connecting with the electro-optical component 200 are provided on the first layer of the conductor layers.
  • the electrodes include a power supply electrode 911 and a ground electrode 912 for supplying power to operate the electro-optical component 200 .
  • an electrode for connecting with the connecting member 110 is provided on the fourth layer of the conductor layer.
  • the diameter of the electrodes to which the connection member 110 is connected is 0.3 mm, and the nearest adjacent electrodes are formed at a pitch of 0.6 mm.
  • Electro-optical component 200 is fixed to wiring board 1001 by die bonding, and is connected to electrodes on the wiring board by bonding wires.
  • the size of the lid body 250 is 40 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the cover 250 is adhered to a resin frame with a height of 1 mm and a width of 1 mm so as not to contact the electro-optical component 200 .
  • the frame is adhered to the surface of wiring board 1001 .
  • the wiring board 1002 uses FR-4, which is a glass epoxy resin.
  • the external size is 43 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the conductor layer is made of copper foil and is composed of four layers. Electrodes for connecting chip components such as integrated circuit components such as memories, capacitors, and resistors, and connection members 110 are provided on the first layer of the conductor layers.
  • the diameter of the electrodes to which the connection member 110 is connected is 0.3 mm, and the nearest adjacent electrodes are formed at a pitch of 0.6 mm.
  • the memory which is an integrated circuit component, has a BGA (Ball Grid Array) structure with a size of 14 mm ⁇ 14 mm and a thickness of 1.2 mm. Solder balls provided on the lower surface of the memory are joined to electrodes provided on wiring board 1002 .
  • BGA All Grid Array
  • electrodes for connecting the integrated circuit component 50 are provided on the fourth layer of the conductor layer.
  • the integrated circuit component 50 has a size of 3 mm ⁇ 3 mm and a thickness of 0.7 mm.
  • a connection electrode is provided on the lower surface of the component, and is joined to an electrode provided on the wiring board 1002 via a conductive member 99 .
  • the connection member 110 has a rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. 3B, and two members of two sizes are used. The dimensions are a member with a width of 1.6 mm, a length of 40 mm and a height of 2 mm and a member with a width of 1.6 mm, a length of 30 mm and a height of 2 mm.
  • FR-4 which is a glass epoxy resin, is used as an insulator.
  • a plurality of conductive portions are provided on the upper and lower surfaces of the connection member 110 . The upper and lower conductive portions facing each other are connected by the conductive portion 97 of the connection member 110 .
  • the conductors are copper wires with a diameter of ⁇ 0.3 mm, and the nearest neighbor pitch is 0.6 mm.
  • wiring boards 1001 and 1002 are electrically connected using four rectangular parallelepiped connecting members 110 .
  • a frame-shaped connection member 110 as shown in FIG. 3A warps by about 0.15 mm when heated if the size is 20 mm ⁇ 20 mm or more. Therefore, it becomes easy to cause poor connection when connecting to the wiring board.
  • the connection member 110 shown in FIG. 3B is separated into pieces, and the thermal deformation of each connection member 110 can be suppressed to about 50%.
  • the heat generated by the electro-optical component 200 is not transmitted to the integrated circuit component 50, suppressing the Johnson noise of the integrated circuit component 50 and preventing deterioration of image quality.
  • wiring board 1001 uses FR-4, which is a glass epoxy resin.
  • the external size is 43 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the conductor layer is made of copper foil and is composed of four layers.
  • a plurality of electrodes for connecting with the electro-optical component 200 are provided on the first layer of the conductor layers.
  • the electrodes include a power supply electrode 911 and a ground electrode 912 for supplying power to operate the electro-optical component 200 .
  • an electrode for connecting with the connecting member 110 is provided on the fourth layer of the conductor layer.
  • An electrode is provided to connect with the connecting member 110 .
  • the electrode size is 0.16 mm wide and 0.4 mm long. The electrodes are arranged so that the center of gravity of the electrodes of the wiring board and the center of gravity of the conductive portion of the connection member 110 are aligned.
  • Electro-optical component 200 is fixed to wiring board 1001 by die bonding, and is connected to electrodes on the wiring board by bonding wires.
  • the size of the lid body 250 is 40 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the cover 250 is adhered to a resin frame with a height of 1 mm and a width of 1 mm so as not to contact the electro-optical component 200 .
  • the frame is adhered to the surface of wiring board 1001 .
  • the wiring board 1002 uses FR-4, which is a glass epoxy resin.
  • the external size is 43 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the conductor layer is made of copper foil and is composed of four layers. Electrodes for connecting chip components such as integrated circuit components such as memories, capacitors, and resistors, and connection members 110 are provided on the first layer of the conductor layers.
  • the size of the electrode to which the connection member 110 is connected is 0.16 mm in width and 0.4 mm in length.
  • the electrodes are arranged so that the center of gravity of the electrodes of the wiring board and the center of gravity of the conductive portion of the connection member 110 are aligned.
  • the memory which is an integrated circuit component, has a BGA (Ball Grid Array) structure, with a size of 14 mm x 14 mm and a thickness of 1.2 mm. Solder balls provided on the lower surface of the memory are joined to electrodes provided on wiring board 1002 .
  • BGA Bit Grid Array
  • electrodes for connecting the integrated circuit component 50 are provided on the fourth layer of the conductor layer.
  • the integrated circuit component 50 has a size of 3 mm ⁇ 3 mm and a thickness of 0.7 mm.
  • a connection electrode is provided on the lower surface of the component, and is joined to an electrode provided on the wiring board 1002 via a conductive member 99 .
  • the connection member 110 has a rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. 3C, and two members of two sizes are used.
  • the dimensions are a member with a width of 1.6 mm, a length of 40 mm and a height of 2 mm and a member with a width of 1.6 mm, a length of 30 mm and a height of 2 mm.
  • the material uses FR-4, which is a glass epoxy resin, as an insulator.
  • the conductive portion is rectangular, and the upper and lower conductive portions are electrically connected using the conductive portion 97 of the connection member 110 .
  • the conductor is formed to an arbitrary size by etching copper foil with a thickness of 0.05 mm.
  • the width of the conductive part provided on the upper and lower surfaces is 0.05 mm, which is the same as the thickness of the copper foil, and the length is 0.4 mm.
  • the pitch between adjacent conductive parts is 0.6 mm.
  • connection member 110 and the electrodes of the wiring board are connected by a conductive member 99 .
  • the electrodes of the connecting member 110 of FIGS. 3A and 3B are joined only in the top and bottom surfaces, whereas in the structure shown in FIG. can be done.
  • FIG. 2C since the fillet of the conductive member 99 is formed with respect to the conductive portion 97 of the connecting member and the electrode of the wiring board, higher reliability can be obtained than the joint of the connecting member 110 shown in FIG. 2A. be able to.
  • the heat generated by the electro-optical component 200 is not transmitted to the integrated circuit component 50, suppressing the Johnson noise of the integrated circuit component 50 and preventing deterioration of image quality.
  • wiring board 1001 uses FR-4, which is a glass epoxy resin.
  • the external size is 43 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the conductor layer is made of copper foil and is composed of four layers.
  • a plurality of electrodes for connecting with the electro-optical component 200 are provided on the first layer of the conductor layers.
  • the electrodes include a power supply electrode 911 and a ground electrode 912 for supplying power to operate the electro-optical component 200 .
  • an electrode for connecting with the connecting member 110 is provided on the fourth layer of the conductor layer.
  • the diameter of the electrodes to which the connection member 110 is connected is 0.3 mm, and the nearest adjacent electrodes are formed at a pitch of 0.6 mm.
  • the most adjacent electrode pair is the power supply electrode 921 and the ground electrode 922 .
  • the power electrode 911 and the power electrode 921 are electrically connected by wiring and vias provided on the wiring board 1001 .
  • Electro-optical component 200 is fixed to wiring board 1001 by die bonding, and is connected to electrodes on the wiring board by bonding wires.
  • the size of the lid body 250 is 40 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the cover 250 is adhered to a resin frame with a height of 1 mm and a width of 1 mm so as not to contact the electro-optical component 200 .
  • the frame is adhered to the surface of wiring board 1001 .
  • the wiring board 1002 uses FR-4, which is a glass epoxy resin.
  • the external size is 43 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the conductor layer is made of copper foil and is composed of four layers. Electrodes for connecting chip components such as integrated circuit components such as memories, capacitors, and resistors, and connection members 110 are provided on the first layer of the conductor layers.
  • the diameter of the electrodes to which the connection member 110 is connected is 0.3 mm, and the nearest adjacent electrodes are formed at a pitch of 0.6 mm.
  • the electrodes to be connected to the connection member 110 are the power electrodes 921 and 931 of the wiring board 1001 .
  • the memory which is an integrated circuit component, has a BGA (Ball Grid Array) structure, with a size of 14 mm x 14 mm and a thickness of 1.2 mm. Solder balls provided on the lower surface of the memory are joined to electrodes provided on wiring board 1002 .
  • BGA Bit Grid Array
  • electrodes for connecting the integrated circuit component 50 are provided on the fourth layer of the conductor layer.
  • the integrated circuit component 50 has a size of 3 mm x 3 mm and a thickness of 0.7 mm.
  • a connection electrode is provided on the lower surface of the component, and is joined to a power supply electrode 941 provided on the wiring board 1002 via a conductive member 99 .
  • the power electrode 931 and the power electrode 941 are electrically connected by wiring and vias provided on the wiring board 1002 .
  • the connection member 110 has a frame shape as shown in FIG. 3A.
  • the outer size is 34 mm ⁇ 44 mm, the width of the frame is 1.6 mm, and the thickness is 2 mm.
  • FR-4 which is a glass epoxy resin, is used as an insulator.
  • a plurality of conductive portions are provided on the upper and lower surfaces of the connection member 110 .
  • the upper and lower conductive portions facing each other are connected by the conductive portion 97 of the connecting member 110 .
  • Through-holes are formed and Cu plating is used to obtain vertical conduction.
  • the upper and lower ends of the through-holes are plated with copper so as to fill the holes to form lids, which serve as electrodes.
  • the electrodes have a diameter of 0.3 mm and are formed with a nearest neighbor pitch of 0.6 mm.
  • connection member 110 The electrodes formed on the upper surface of the connection member 110 are joined to the wiring board 1001 by the conductive member 99 . Also, the electrodes formed on the lower surface are joined to the wiring board 1002 by the conductive member 99 .
  • power for operating the electro-optical component 200 is supplied from the integrated circuit component 50 bonded on the wiring board.
  • the path is from the electrode pair (power supply electrode 941 and ground electrode 942 ) connecting integrated circuit component 50 to power supply electrode 931 and ground electrode 932 through power supply wiring 981 and ground wiring 982 on wiring board 1002 .
  • the power supply electrode 921 and the ground electrode 922 are reached through the conductor portion 97 (the power supply wiring 971 and the ground wiring 972 ) that connects the upper and lower electrodes of the connection member 110 .
  • power supply electrode 921 and ground electrode 922 lead to power supply electrode 911 and ground electrode 912 through power supply wiring 961 and ground wiring 962 on wiring board 1002 .
  • the power supply electrode 911 and the ground electrode 912 are connected to the electro-optical component 200 through the conductive member 901 and the conductive member 902 .
  • the distance Da between the power supply electrode 921 and the ground electrode 922 is 0.6 mm, which is the pitch of the nearest neighbors, and the dimension of the electro-optical component 200 when viewed from above is , 30 mm ⁇ 40 mm.
  • the closed loop area can be reduced and the image quality can be improved.
  • the heat generated by the electro-optical component 200 is not transmitted to the integrated circuit component 50, suppressing the Johnson noise of the integrated circuit component 50 and preventing deterioration of image quality.
  • wiring board 1001 uses FR-4, which is a glass epoxy resin.
  • the external size is 43 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the conductor layer is made of copper foil and is composed of four layers.
  • a plurality of electrodes for connecting with the electro-optical component 200 are provided on the first layer of the conductor layers.
  • the electrodes include a power supply electrode 911 and a ground electrode 912 for supplying power to operate the electro-optical component 200 .
  • an electrode for connecting with the connecting member 110 is provided on the fourth layer of the conductor layer.
  • the diameter of the electrodes to which the connection member 110 is connected is 0.3 mm, and the nearest adjacent electrodes are formed at a pitch of 0.6 mm.
  • the most adjacent electrode pair is the power supply electrode 921 and the ground electrode 922 .
  • Power supply electrode 911 and ground electrode 912 are electrically connected to power supply electrode 921 and ground electrode 922 through power supply wiring 961 and ground wiring 962 provided on wiring board 1001 .
  • Electro-optical component 200 is fixed to wiring board 1001 by die bonding, and is connected to electrodes on the wiring board by bonding wires.
  • the size of the lid body 250 is 40 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the cover 250 is adhered to a resin frame with a height of 1 mm and a width of 1 mm so as not to contact the electro-optical component 200 .
  • the frame is adhered to the surface of wiring board 1001 .
  • the wiring board 1002 uses FR-4, which is a glass epoxy resin.
  • the external size is 43 mm ⁇ 50 mm and the thickness is 0.5 mm.
  • the conductor layer is made of copper foil and is composed of four layers. Electrodes for connecting chip components such as integrated circuit components such as memories, capacitors, and resistors, and connection members 110 are provided on the first layer of the conductor layers.
  • the diameter of the electrodes to which the connection member 110 is connected is 0.3 mm, and the nearest adjacent electrodes are formed at a pitch of 0.6 mm.
  • a pair of electrodes facing the power supply electrode 921 of the wiring board 1001 is used as the power supply electrode 931 .
  • a power electrode 941 for connecting the integrated circuit component 50 is provided in the same plane, and is electrically connected to the power electrode 931 by wiring.
  • the integrated circuit component 50 has a size of 3 mm x 3 mm and a thickness of 0.7 mm.
  • a connection electrode is provided on the lower surface of the component, and is joined to the power supply electrode 941 via the conductive member 99 .
  • the memory which is an integrated circuit component, has a BGA (Ball Grid Array) structure, with a size of 14 mm x 14 mm and a thickness of 1.2 mm. Solder balls provided on the lower surface of the memory are joined to electrodes provided on wiring board 1002 .
  • BGA Bit Grid Array
  • the connection member 110 has a frame shape as shown in FIG. 3A.
  • the outer size is 34 mm ⁇ 44 mm, the width of the frame is 1.6 mm, and the thickness is 2 mm.
  • FR-4 which is a glass epoxy resin, is used as an insulator.
  • a plurality of conductive portions are provided on the upper and lower surfaces of the connection member 110 .
  • the upper and lower conductive portions facing each other are connected by the conductive portion 97 of the connecting member 110 .
  • Through-holes are formed and Cu plating is used to obtain vertical conduction.
  • the upper and lower ends of the through-holes are plated with copper so as to fill the holes to form lids, which serve as electrodes.
  • the electrodes have a diameter of 0.3 mm and are formed with a nearest neighbor pitch of 0.6 mm.
  • connection member 110 The electrodes formed on the upper surface of the connection member 110 are joined to the wiring board 1001 by the conductive member 99 . Also, the electrodes formed on the lower surface are joined to the wiring board 1002 by the conductive member 99 .
  • power to operate the electro-optical component 200 is supplied from the integrated circuit component 50 bonded on the wiring board.
  • the path extends from the pair of fourth power wirings connecting the integrated circuit component 50 to the power supply electrode 931 through the wiring of the wiring board.
  • it reaches the power supply electrode 921 through the conductor portion 97 that connects the upper and lower electrodes of the connection member 110 .
  • the power supply electrode 921 reaches the power supply electrode 911 through the wiring of the wiring board and the first via conductor 96, and reaches the electro-optical component 200 through the bonding wire.
  • the distance Da between the power supply electrode 921 and the ground electrode 922 is 0.6 mm, which is the pitch of the nearest neighbors, and the dimension of the electro-optical component 200 when viewed from above is , 30 mm ⁇ 40 mm.
  • the closed loop area can be reduced and the image quality can be improved.
  • the closed loop area can be made smaller than the structure shown in FIG. 5B.
  • the heat generated by the electro-optical component 200 is not transmitted to the integrated circuit component 50, suppressing the Johnson noise of the integrated circuit component 50 and preventing deterioration of image quality.
  • Embodiment 1F uses a connecting member 110 as shown in FIG. 9A with an insulating separation portion 120 formed on the conductive portion 97 of the connecting member 110 of FIG. 3C in Embodiment 1C.
  • the isolation portion 120 is a solder resist with a thickness of 15 ⁇ m and a width of 0.2 mm in the Z direction. Solder was used as the conductive member 99 .
  • the position of the separating portion 120 is above the central portion of the side surface of the connecting member 110 .
  • the conductive member 99 can be connected to the conductive portion 97 of the connecting member 110 in addition to the upper and lower surfaces of the connecting member 110, as shown in FIG. 9B.
  • the conductive member 99 separated by the separating portion 120 forms a well-shaped solder fillet that draws a smooth concave curve with respect to the conductive portion 97 of the connection member and the electrodes of the wiring boards 1001 and 1002 .
  • the separation portion 121 reliably separates the conductive member 99 at the center in the vertical direction, so that the upper and lower solder fillets (the conductive member 991 and the conductive member 992) are evenly formed.
  • the separated portion 122 allows the upper and lower solder fillets (the conductive member 993 and the conductive member 994) to be evenly formed.
  • the length of the solder fillet can be independently controlled in the vertical direction. Therefore, higher reliability can be obtained than the connecting portion of the connecting member 110 shown in FIG. 2C. Moreover, by using such a module 30, the heat generated by the electro-optical component 200 is not transmitted to the integrated circuit component 50, suppressing the Johnson noise of the integrated circuit component 50 and preventing deterioration of image quality.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a digital camera, which is an imaging device, as an example of the electronic device 600 according to Embodiment 2I.
  • the electronic device 600 is a digital camera with interchangeable lenses and includes a camera body 610 .
  • a lens barrel 630 including lenses is detachable from the camera body 610 .
  • the lens barrel 630 is an interchangeable lens, that is, a lens unit.
  • the camera body 610 includes a housing 620 and the imaging module 20 and the processing module 400 provided inside the housing 620 .
  • the imaging module 20 and the processing module 400 are electrically connected by a cable (not shown) so as to be able to communicate with each other.
  • the imaging module 20 is an example of an electronic module and has a three-dimensional mounting structure.
  • the imaging module 20 has circuit units 201 and 202 and a plurality of intermediate connection members 300 .
  • the circuit unit 201 is the first circuit unit
  • the circuit unit 202 is the second circuit unit.
  • the circuit unit 201 is a printed wiring board, a printed circuit board, or a semiconductor package, and is a semiconductor package in this embodiment.
  • the circuit unit 202 is a printed wiring board, a printed circuit board, or a semiconductor package, and is a printed circuit board in this embodiment.
  • the circuit units 201 and 202 are spaced apart from each other in the Z direction, which is the stacking direction, and are electrically and mechanically connected by a plurality of intermediate connection members 300 . That is, each intermediate connection member 300 is used to electrically and mechanically connect the circuit units 201 and 202 arranged facing each other in the Z direction.
  • the circuit unit 201 has a wiring board 211 and an electro-optical component 200 that is an example of a first electronic component mounted on the wiring board 211 .
  • the wiring board 211 is a package substrate.
  • the wiring board 211 is a rigid board.
  • the electro-optical component 200 is a semiconductor device, an imaging device, and an integrated circuit component.
  • the circuit unit 202 has a wiring board 221 and a plurality of integrated circuit components 512 that are an example of second electronic components mounted on the wiring board 221 .
  • Wiring board 221 is a printed wiring board.
  • the wiring board 221 is a rigid board.
  • the integrated circuit component 512 is a semiconductor element such as a memory, a processor, a controller, etc. In this embodiment, it is a memory capable of storing image data.
  • an electronic component, an integrated circuit component 512 mounted on the wiring board 221 in this embodiment is arranged. Therefore, in this embodiment, the wiring boards 211 and 221 are electrically and mechanically connected by a plurality of intermediate connecting members 300 so that the integrated circuit component 512 does not interfere with the wiring board 211 .
  • the electro-optical component 200 is an image sensor such as a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor or a CCD (Charge Coupled Device) image sensor.
  • the electro-optical component 200 has a function of converting light incident through the lens barrel 630 into an electrical signal.
  • the electro-optical component 200 may be a display such as an organic EL panel or a liquid crystal panel.
  • the processing module 400 has a printed wiring board 401 and an image processing device 402 which is a semiconductor device mounted on the printed wiring board 401 .
  • Image processing device 402 is, for example, a digital signal processor.
  • the image processing device 402 has a function of acquiring an electrical signal from the electro-optical component 200, correcting the acquired electrical signal, and generating image data.
  • FIG. 12A is a plan view of the imaging module 20, and FIG. 12B is a cross-sectional view of the imaging module 20.
  • FIG. 12A illustration of the circuit unit 201 is omitted for explanation.
  • FIG. 12B is a cross-sectional view of imaging module 20 taken along line IIB-IIB shown in FIG. 12A.
  • the circuit unit 201 of the imaging module 20 has a frame 230 provided on the wiring board 211 and a lid 250 provided on the frame 230 .
  • a substrate made of glass, for example, is used for the lid 250 .
  • a plurality of intermediate connection members 300 are arranged so as to surround a plurality of integrated circuit components 512 .
  • the number of intermediate connection members 300 is five and the number of integrated circuit components 512 is two.
  • a plurality of pads 215 are arranged on the main surface 2112 of the wiring board 211 opposite to the main surface 2111 on which the electro-optical component 200 is mounted.
  • a solder resist film (not shown) may be provided on the main surface 2112 . At this time, it is preferable that openings are formed in the solder resist film at positions corresponding to the respective pads 215 .
  • the shape of each pad 215 is not particularly limited, and may be, for example, circular or polygonal in plan view. Also, the relationship between the solder resist film and the pads may be either SMD or NSMD.
  • As the insulating material of the insulating substrate of the wiring board 211 a resin with a low coefficient of thermal expansion is used.
  • a plurality of pads 225 and a plurality of pads 226 are arranged on the main surface 2211 of the wiring board 221 on which the integrated circuit component 512 is mounted.
  • a plurality of integrated circuit components 512 are bonded to a plurality of pads 226 with solder 430 .
  • a solder resist film (not shown) may be provided on the main surface 2211 . At this time, it is preferable that openings are formed in the solder resist film at positions corresponding to the respective pads 225 and 226 .
  • the shape of each pad 225, 226 is not particularly limited, and may be, for example, circular or polygonal in plan view. Also, the relationship between the solder resist film and the pads may be either SMD or NSMD. Resin such as FR-4 is used as an insulating material for the insulating substrate of the wiring board 221 .
  • Each intermediate connection member 300 has a plurality of wiring portions 31 extending in the Z direction. Both Z-direction end faces 3101 and 3102 of each wiring portion 31 are exposed to the outside.
  • the end surface 3101 and the pad 215 are electrically and mechanically connected with solder 440
  • the end surface 3102 and the pad 225 are electrically and mechanically connected with solder 450 .
  • Each of the pads 215, 225, 226 is an electrode made of a conductive member such as a metal such as copper.
  • Each pad 215, 225, 226 is, for example, a signal electrode, a power electrode, a ground electrode, or a dummy electrode.
  • FIG. 13A is a perspective view of an intermediate connecting member 300 according to Embodiment 2I.
  • FIG. 13B is an enlarged view of a portion of intermediate connecting member 300 shown in FIG. 13A.
  • the intermediate connection member 300 is a rectangular parallelepiped rigid substrate, and each of a pair of end surfaces 301 and 302 in the Z direction is a surface used for bonding.
  • the longitudinal direction of the intermediate connection member 300 is the X direction
  • the width direction of the intermediate connection member 300 is the Y direction
  • the height direction of the intermediate connection member 300 is the Z direction.
  • the Z direction is the first direction
  • the X direction is the second direction
  • the Y direction is the third direction.
  • the X, Y and Z directions intersect each other. In this embodiment, the X, Y and Z directions are orthogonal to each other.
  • the intermediate connection member 300 has a plurality of wiring portions 311 that are a plurality of first wiring portions and a plurality of wiring portions 312 that are a plurality of second wiring portions.
  • the plurality of wiring portions 311 and the plurality of wiring portions 312 constitute the plurality of wiring portions 31 in FIGS. 12A and 12B.
  • the intermediate connecting member 300 has an insulating substrate portion 321 that is a first insulating substrate portion and an insulating substrate portion 322 that is a second insulating substrate portion.
  • the intermediate connecting member 300 is arranged between the insulating substrate portions 321 and 322 and has an insulating layer portion 323 made of a material different from that of the insulating substrate portions 321 and 322 .
  • the plurality of wiring portions 311 are arranged between the insulating substrate portion 321 and the insulating layer portion 323 .
  • the plurality of wiring portions 311 are arranged at intervals in the X direction. Also, the plurality of wiring portions 311 are arranged so as to extend in the Z direction. As a result, the lower surface terminals 1031 and the upper surface terminals 1032, which are both end surfaces in the Z direction of each of the plurality of wiring portions 311, are externally connected to the wiring boards 211 and 221 at the end surfaces 301 and 302 of the intermediate connection member 300 so as to be solderable. expose.
  • the plurality of wiring portions 312 are arranged between the insulating substrate portion 322 and the insulating layer portion 323 .
  • the plurality of wiring portions 312 are arranged at intervals in the X direction. Also, the plurality of wiring portions 312 are arranged so as to extend in the Z direction. As a result, upper surface terminals 3121 and lower surface terminals 3122, which are both end surfaces in the Z direction of each of the plurality of wiring portions 312, are externally connected to the wiring boards 211 and 221 at the end surfaces 301 and 302 of the intermediate connection member 300 so as to be solderable. expose.
  • the plurality of wiring portions 311 and the plurality of wiring portions 312 are alternately arranged in the X direction.
  • An insulating layer portion 323 is arranged between the plurality of wiring portions 311 and the plurality of wiring portions 312 . That is, the plurality of wiring portions 311 and the plurality of wiring portions 312 are arranged at intervals in the Y direction. Therefore, the plurality of wiring portions 311 and the plurality of wiring portions 312 are arranged in a zigzag pattern in the X direction.
  • the plurality of wiring portions 311 and the plurality of wiring portions 312 may be arranged so as to face each other instead of staggered.
  • the insulating layer portion 323 is formed by solidifying, that is, curing the adhesive. That is, the intermediate connection member 300 is formed by integrating the insulating substrate portion 321 , the insulating substrate portion 322 , the plurality of wiring portions 311 and the plurality of wiring portions 312 by the insulating layer portion 323 .
  • the insulating substrate portion 321 and the insulating substrate portion 322 are made of the same insulating material.
  • the insulating material of the insulating substrate portion 321 and the insulating substrate portion 322 is glass epoxy.
  • Glass epoxy is obtained by, for example, impregnating a liquid epoxy resin into a woven glass cloth made of glass fibers and thermally curing the cloth, and is also called epoxy glass or epoxy glass resin.
  • the insulating layer portion 323 is formed by solidifying an adhesive mainly composed of, for example, epoxy resin or silicone resin.
  • Each wiring part 311, 312 is made of a conductive material such as copper.
  • the plurality of wiring portions 311 are formed with the same thickness. Therefore, among the plurality of wiring portions 311, the wiring through which a large current flows, for example, the wiring portion serving as the ground wiring may be made of a material different from that of the other wiring portions, that is, a material having a low electric resistance. The same is true for the plurality of wiring portions 312 .
  • the X-direction length L of the intermediate connection member 300 is shorter than the lengths of the wiring boards 211 and 221 .
  • the width W of the intermediate connection member 300 in the Y direction depends on the areas of the main surfaces 2112 and 2211 of the wiring boards 211 and 221 and the method of manufacturing the imaging module 20 .
  • the width W of the intermediate connection member 300 is preferably 1 mm or more. Also, considering high-density mounting, the width W of the intermediate connection member 300 is preferably 5 mm or less.
  • the integrated circuit component 512 is the tallest.
  • the Z-direction height H of the intermediate connecting member 300 is preferably higher than the integrated circuit component 512 .
  • the height H of the intermediate connecting member 300 is preferably greater than 1.6 mm.
  • the pitch P between the two closest wiring portions 311 and 312 is preferably 0.36 mm or more and 0.44 mm or less.
  • the intermediate connection member 300 can be manufactured with high accuracy while realizing a narrow pitch between the wiring portions 311 and 312 .
  • 14A, 14B, 15A, 15B, 15C, 16A, 16B, 16C, 17A, 17B, 17C, 18A, and 18B show steps of the method for manufacturing the intermediate connecting member 300. It is a figure for explaining.
  • a plate-shaped base material 501 is prepared.
  • 14A shows a plan view of the base material 501
  • FIG. 14B shows a cross-sectional view of the base material 501 along line IV-IV of FIG. 14A.
  • the base material 501 is made of an insulating material such as glass epoxy, eg FR-4.
  • the thickness W of the intermediate connection member 300 shown in FIG. 13A is preferably 5 mm or less. Therefore, the thickness of the base material 501 is preferably 2.5 mm or less.
  • an insulating substrate 601 having a main surface 611 with a plurality of grooves 621 is formed.
  • 15A shows a plan view of the insulating substrate 601
  • FIG. 15B shows a cross-sectional view of the insulating substrate 601 along line VV of FIG. 15A.
  • Groove 621 is the first groove.
  • the main surface 611 is the first main surface.
  • the insulating substrate 601 is the first insulating substrate.
  • an insulating substrate 602 having a main surface 612 with a plurality of grooves 622 is formed.
  • a cross-sectional view of the insulating substrate 602 is shown in FIG. 15C.
  • Groove 622 is the second groove.
  • Principal surface 612 is the second principal surface.
  • the insulating substrate 602 is a second insulating substrate.
  • a plurality of grooves 621 are formed so as to extend in the Z direction at intervals in the X direction. Like the plurality of grooves 621, the plurality of grooves 622 are formed to extend in the Z direction at intervals in the X direction.
  • the plurality of grooves 621 and the plurality of grooves 622 are formed linearly in this embodiment, but may be formed curvedly.
  • the width and depth of the grooves 621 and 622 are set according to the thickness of the wiring portions 311 and 312 to be formed. For example, if the thickness of the wire, which will be described later, is ⁇ 0.2 mm, the width and depth of each groove 621, 622 are preferably about 0.2 mm, which is the same as the thickness of the wire. Also, the pitch of the plurality of grooves 621 and the pitch of the plurality of grooves 622 are preferably set to be the same. For example, each pitch is set to approximately 0.57 mm.
  • the cross-sectional shape of the grooves 621 and 622 is rectangular in this embodiment, but is not limited to this and may be semicircular, for example.
  • the processing for forming the grooves 621 and 622 is preferably performed by mechanical processing using a dicer device or a slicer device.
  • the insulating substrates 601 and 602 may be molded using a mold having a shape that forms grooves. Forming an insulating substrate with a plurality of trenches close together is easier than forming an insulating substrate with a plurality of through holes close together. Therefore, the insulating substrate 601 having a plurality of grooves 621 and the insulating substrate 602 having a plurality of grooves 622 can be formed with high accuracy.
  • FIGS. 16A and 16B a plurality of conductive members 701 are arranged in the plurality of grooves 621 .
  • 16A is a plan view of an insulating substrate 601 on which a plurality of conductive members 701 are arranged
  • FIG. 16B is a cross section of the insulating substrate 601 on which a plurality of conductive members 701 are arranged along line VIVI in FIG. 16A.
  • Conductive member 701 is a first conductive member.
  • a plurality of conductive members 702 are placed in a plurality of grooves 622 in the step shown in FIG. 16C.
  • FIG. 16C shows a cross-sectional view of an insulating substrate 602 having a plurality of conductive members 702 disposed thereon.
  • Conductive member 702 is a second conductive member.
  • Each of the plurality of conductive members 701 and each of the plurality of conductive members 702 are wires made of metal such as copper.
  • the diameter of each conductive member 701 is set to be the same in this embodiment.
  • the diameter of each conductive member 702 is also set to be the same in this embodiment.
  • the diameter of the conductive member 701 and the diameter of the conductive member 702 are set to be the same in this embodiment.
  • the cross-sectional shape of the wire is circular in this embodiment, it is not limited to this, and may be polygonal, such as quadrangular.
  • a plurality of conductive members 701 are fitted into the plurality of grooves 621 .
  • a plurality of conductive members 702 are fitted into the plurality of grooves 622 . This can prevent the conductive members 701 from falling out of the grooves 621 of the insulating substrate 601 in subsequent steps, and can prevent the conductive members 702 from falling out of the grooves 622 of the insulating substrate 602 . can be prevented.
  • an adhesive (not shown) may be applied to each groove 621 .
  • an adhesive (not shown) may be applied to each groove 622 .
  • this adhesive it is preferable to select one that cures at about room temperature. This effectively prevents the conductive members 701 from falling out of the grooves 621 of the insulating substrate 601 , and effectively prevents the conductive members 702 from falling out of the grooves 622 of the insulating substrate 602 . can be prevented.
  • the conductive members 701 and 702 As a method for arranging the conductive members 701 and 702 in the grooves 621 and 622, it is preferable to insert wires into the grooves, but the method is not limited to this.
  • a conductive paste may be applied to the grooves with a dispenser or the like and fired to form the conductive member.
  • the material of the conductive members 701 and 702 may be any material as long as it has conductivity.
  • it may be an inorganic material such as copper, silver or aluminum, or an organic material such as rubber having conductivity.
  • the diameter and thickness of the conductive members 701 and 702 are determined in consideration of solder bondability with the pads of the wiring boards 211 and 221 and handleability and deformation of the conductive members 701 and 702 when arranged in the grooves 621 and 622. Therefore, it is preferably 0.05 mm or more and 2 mm or less. Considering the high density of wiring, the thickness and thickness of the conductive members 701 and 702 are more preferably 0.5 mm or less.
  • the main surface 611 of the insulating substrate 601 and the main surface 612 of the insulating substrate 602 are aligned so that the direction in which the plurality of conductive members 701 extend and the direction in which the plurality of conductive members 702 extend are aligned. are bonded together with an insulating member 651 interposed therebetween to form the structure 800 .
  • the main surface 611 of the insulating substrate 601 and the main surface 612 of the insulating substrate 602 are arranged so that the plurality of conductive members 701 and the plurality of conductive members 702 are alternately arranged in the X direction.
  • a structure 800 is formed by bonding.
  • an adhesive 650 is applied onto the main surface 611 of the insulating substrate 601 .
  • the adhesive 650 is, for example, an insulating adhesive whose main component is epoxy resin or silicone resin.
  • the adhesive 650 it is possible to select one that is thermally cured, for example, at about 100.degree.
  • the main surface 612 of the insulating substrate 602 is brought into contact with the adhesive 650 before the adhesive 650 hardens, and the adhesive 650 is sandwiched between the main surfaces 611 and 612 .
  • the insulating substrate 601 and the insulating substrate 602 are aligned by an alignment device (not shown). Thereby, while controlling the thickness of the adhesive 650, the main surface 611 of the insulating substrate 601 and the main surface 612 of the insulating substrate 602 are bonded with the plurality of conductive members 701 and the plurality of conductive members 702 interposed. do.
  • Alignment of the insulating substrates 601 and 602 may be performed by abutting the end surfaces of the insulating substrates 601 and 602 against a not-shown abutment member, or by using previously formed alignment marks (not shown). good too.
  • the adhesive may contain an insulating spacer (thickness regulating material).
  • the insulating member 651 is formed by curing the adhesive 650 .
  • the insulating member 651 is formed by solidifying the adhesive 650 .
  • the intermediate connection member 300 is formed by processing the structure 800 .
  • the insulating substrate 601 in the structural body 800 corresponds to the insulating substrate portion 321 in the intermediate connecting member 300 .
  • the insulating substrate 602 in the structure 800 corresponds to the insulating substrate portion 322 in the intermediate connecting member 300 .
  • the insulating member 651 in the structural body 800 corresponds to the insulating layer portion 323 in the intermediate connecting member 300 .
  • Conductive member 701 in structure 800 corresponds to wiring portion 311 in intermediate connection member 300 .
  • Conductive member 702 in structure 800 corresponds to wiring portion 312 in intermediate connecting member 300 .
  • the Y-direction thickness of the insulating member 651 that forms the insulating layer portion 323 is preferably 10 ⁇ m or more from the viewpoint of suppressing the separation of the insulating substrate portions 321 and 322 shown in FIG. 13A in the subsequent reflow process. If the thickness is less than 10 ⁇ m, the insulating substrate portions 321 and 322 may separate from each other, or the conductive members 701 and 702 may be short-circuited when the conductive members 701 and 702 are arranged to face each other.
  • the Y-direction thickness of the insulating member 651 serving as the insulating layer portion 323 is preferably 300 ⁇ m or less in consideration of deformation of the conductive member.
  • the conductive member may be deformed, or the insulating layer portion 323 may not obtain sufficient mechanical strength due to moisture absorption. That is, the Y-direction thickness of the insulating member 651 that forms the insulating layer portion 323 is preferably 10 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less. Therefore, the thickness of the insulating layer portion 323 in the Y direction is preferably 10 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the structure 800 is cut in the X direction.
  • 18A shows a plan view of structure 800
  • FIG. 18B shows a cross-sectional view of structure 800 along line VIIIVIII in FIG. 18A.
  • the terminals 1031, 1032, 3121, and 3122 which are end faces of the wiring portions 311 and 312 shown in FIG. 13A, can be exposed.
  • the structure 800 is cut in the X and Z directions to form intermediate connecting members 300 of predetermined size, ie length L, height H and width W.
  • each of the insulating substrate portions 321 and 322 is 0.5 mm
  • the Y-direction thickness of the insulating layer portion 323 is 0.085 mm
  • the length L is 41.0 mm
  • the height H is 2.0 mm
  • An intermediate connecting member 300 is formed with a W of 1.085 mm.
  • a dicer device, a wire saw device, or the like is used for cutting the structure 800 .
  • one intermediate connection member 300 may be formed from one structure 800, or a plurality of intermediate connection members 300 may be formed from one structure 800.
  • one structure 800 may be cut along the X direction at equal intervals at a pitch of H in the Z direction. Also, one structure 800 may be cut along the Z direction at regular intervals of L in the X direction.
  • the direction of cutting the structure 800 may be oblique to the conductive members 701 and 702 .
  • the end face of the wiring portion to be formed is elliptical and has a wider cross-sectional area than in the case of a circular shape, so that the bonding area with solder can be increased.
  • the intermediate connecting member 300 in which the wiring portions 311 and 312 are arranged with high accuracy as shown in FIG. 13A is obtained. Also, the intermediate connecting member 300 with high precision including the wiring portions 311 and 312 arranged at a high density and at a narrow pitch can be obtained.
  • the ratio H/P of the height H of the intermediate connection member 300 in the Z direction to the pitch P is preferably 4 or more. For example, if the pitch P is 0.4 mm and the height H is 2.0 mm, the ratio H/P is 5. In this manner, the intermediate connecting member 300 having a high height H can be formed while forming the wiring portions 311 and 312 at high density.
  • 19A, 19B, 19C, 20A, 20B, and 20C are diagrams for explaining each step of the method for manufacturing the imaging module 20 according to Embodiment 2I.
  • a wiring board 221 is prepared as shown in FIG. 19A.
  • solder paste P1 containing solder powder and flux is supplied onto pads 225 and 226 of wiring board 221 .
  • solder powder Sn--Ag--Cu solder powder, for example, is used.
  • the solder paste P1 can be supplied by screen printing or a dispenser, for example.
  • the solder paste P1 may be supplied so as to cover the entire surface of each pad 225, 226, or may be supplied so as to partially cover each pad 225, 226 like so-called offset printing.
  • the integrated circuit component 512, the intermediate connection member 300 and the chip component (not shown) are placed on the wiring board 211.
  • Chip parts (not shown) are, for example, capacitors or resistors.
  • the integrated circuit component 512, the intermediate connection member 300 and the chip component (not shown) are mounted on the corresponding pads using a mounter or the like. That is, integrated circuit component 512 rests on pad 226 and intermediate connecting member 300 rests on pad 225 .
  • the intermediate connection member 300 is mounted on the wiring board 221 so that the solder paste P1 contacts the end surface 3102 of the wiring portion 31 of the intermediate connection member 300 .
  • intermediate connecting member 300 After being mounted on wiring board 221, intermediate connecting member 300 preferably can stand on its own without a support mechanism.
  • solder paste P1 is heated to the melting point or higher of the solder powder to melt and agglomerate the solder powder, and then cooled to below the melting point of the solder powder to solidify.
  • the integrated circuit component 512, the intermediate connection member 300, the chip component (not shown) and the wiring board 221 are electrically and mechanically joined. That is, a structure is manufactured in which the intermediate connection member 300 and the circuit unit 202 are soldered together. Wiring portion 31 of intermediate connection member 300 and pad 225 are electrically connected by solder 450 .
  • solder paste P2 containing solder powder and flux is supplied onto each pad 215 of the wiring board 211.
  • solder powder Sn--Ag--Cu solder powder, for example, is used.
  • the solder paste P2 can be supplied by screen printing or a dispenser, for example.
  • the solder paste P2 may be supplied so as to cover the entire surface of each pad 215, or may be supplied so as to partially cover each pad 215 as in so-called offset printing.
  • the circuit unit 201 is mounted on the intermediate connecting member 300 on the circuit unit 202. Then, as shown in FIG. The circuit unit 201 is mounted on the intermediate connection member 300 using a mounter or the like. At this time, the circuit unit 201 is mounted on the intermediate connection member 300 so that the solder paste P2 contacts the end surface 3101 of the wiring portion 31 of the intermediate connection member 300 .
  • solder paste P2 is heated to the melting point of the solder powder or higher, the solder powder is melted and aggregated, and then cooled below the melting point of the solder powder to solidify.
  • the intermediate connection member 300 and the circuit unit 201 are joined with the solder (solder 440), and the imaging module 20 shown in FIG. 12B is manufactured.
  • the image pickup module 20 manufactured in this manner has no solder joint failure between the intermediate connection member 300 and the circuit units 201 and 202, and can sufficiently guarantee the optical performance of the electro-optical component 200 incorporated in the circuit unit 201. It is.
  • FIG. 21A is a perspective view of an intermediate connecting member 300A according to Embodiment 2II.
  • FIG. 21B is an enlarged view of part of the intermediate connecting member 300A shown in FIG. 21A.
  • configurations similar to those of Embodiment 2I are denoted by the same reference numerals in the drawings, and descriptions thereof are omitted.
  • the intermediate connection member 300A is a rectangular parallelepiped rigid substrate, and each of a pair of end surfaces 301 and 302 in the Z direction is a joint surface.
  • the intermediate connection member 300A has multiple wiring portions 311 and multiple wiring portions 312 .
  • the intermediate connecting member 300A has an insulating substrate portion 321 and an insulating substrate portion 322 .
  • the intermediate connecting member 300A is arranged between the insulating substrate portions 321 and 322 and has an insulating layer portion 323A made of a material different from that of the insulating substrate portions 321 and 322 .
  • the plurality of wiring portions 311 are arranged between the insulating substrate portion 321 and the insulating layer portion 323A.
  • the plurality of wiring portions 312 are arranged between the insulating substrate portion 322 and the insulating layer portion 323A.
  • the insulating layer section 323A includes three insulating layers 323A-1, 323A-2 and 323A-3.
  • the insulating layer 323A-1 is the first insulating layer.
  • the insulating layer 323A-2 is the second insulating layer.
  • the insulating layer 323A-3 is the third insulating layer.
  • the insulating layers 323A-1 and 323A-2 are formed by solidifying an adhesive made of the same material.
  • the insulating layer 323A-3 is arranged between the insulating layer 323A-1 and the insulating layer 323A-2.
  • the insulating layer 323A-3 is made of a material different from that of the insulating layers 323A-1 and 323A-2.
  • the insulating layers 323A-1 and 323A-2 are formed by curing an adhesive mainly composed of, for example, epoxy resin or silicone resin.
  • the insulating layer 323A-3 is made of polyimide, for example.
  • the Y-direction thickness W of the insulating layer portion 323A is preferably 10 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, as in Embodiment 2I.
  • the manufacturing method of the intermediate connecting member 300A in Embodiment 2II differs from the manufacturing method of the intermediate connecting member 300 in Embodiment 2I only in the steps of forming the structures shown in FIGS. 17A to 17C. That is, the structure 800A formed by the steps shown in FIGS. 22A to 22D is different from the structure 800 formed in Embodiment 2I. Therefore, only the steps of forming structure 800A shown in FIGS. 22A-22D will be described.
  • the main surface 611 of the insulating substrate 601 and the main surface 612 of the insulating substrate 602 are aligned so that the direction in which the plurality of conductive members 701 extend and the direction in which the plurality of conductive members 702 extend are aligned. are bonded together via an insulating member 651A to form a structure 800A.
  • the main surface 611 of the insulating substrate 601 and the main surface 612 of the insulating substrate 602 are arranged so that the plurality of conductive members 701 and the plurality of conductive members 702 are alternately arranged in the X direction.
  • a structure 800A is formed by pasting them together.
  • the main surface 611 of the insulating substrate 601 and the main surface 612 of the insulating substrate 602 are bonded with an adhesive with the insulating sheet 650A-3 interposed therebetween.
  • An insulating member 651A is formed.
  • the steps of forming the structure 800A will be described in detail below.
  • the main surface 611 of the insulating substrate 601 is coated with an adhesive 650A-1.
  • the adhesive 650A-1 is an insulating adhesive whose main component is, for example, epoxy resin or silicone resin.
  • the insulating sheet 650A-3 is placed on the adhesive 650A-1, and the adhesive 650A-3 is placed on the insulating sheet 650A-3.
  • An adhesive 650A-2 having the same components as 1 is applied.
  • the insulating sheet 650A-3 is a film sheet made of polyimide or the like.
  • the main surface 612 of the insulating substrate 602 is brought into contact with the adhesive 650A-1.
  • the insulating substrate 601 and the insulating substrate 602 are aligned by an alignment device (not shown).
  • the insulating sheet 650A-3 defines the Y-direction thickness of each of the adhesives 650A-1 and 650A-2 to make the Y-direction thickness of the adhesives 650A-1 and 650A-2 uniform.
  • the main surface 611 of the insulating substrate 601 and the main surface 612 of the insulating substrate 602 are bonded to the plurality of conductive members 701 and the plurality of conductive members 702. be interposed to adhere.
  • Alignment of the insulating substrates 601 and 602 may be performed by abutting the end surfaces of the insulating substrates 601 and 602 against a not-shown abutment member, or by using previously formed alignment marks (not shown). good too.
  • the insulating member 651A shown in FIG. 22D is formed by curing the adhesives 650A-1 and 650A-2.
  • the insulating member 651A is composed of an insulating layer 651A-1 obtained by curing the adhesive 650A-1, an insulating layer 651A-2 obtained by curing the adhesive 650A-2, and an insulating sheet 650A-3.
  • the intermediate connection member 300A is formed by cutting the structure 800A.
  • the cutting method is the same as in Embodiment 2I.
  • the insulating substrate 601 in the structure 800A corresponds to the insulating substrate portion 321 in the intermediate connecting member 300A.
  • the insulating substrate 602 in the structure 800A corresponds to the insulating substrate portion 322 in the intermediate connecting member 300A.
  • the insulating member 651A in the structure 800A corresponds to the insulating layer portion 323A in the intermediate connecting member 300A.
  • Conductive member 701 in structure 800A corresponds to wiring portion 311 in intermediate connection member 300A.
  • Conductive member 702 in structure 800A corresponds to wiring portion 312 in intermediate connection member 300A.
  • the insulating layer 651A-1 in the structure 800A corresponds to the insulating layer 323A-1 in the intermediate connecting member 300A.
  • the insulating layer 651A-2 in the structure 800A corresponds to the insulating layer 323A-2 in the intermediate connecting member 300A.
  • Insulating sheet 650A-3 in structure 800A corresponds to insulating layer 323A-3 in intermediate connecting member 300A.
  • Embodiment 2II similarly to Embodiment 2I, an intermediate connection member 300A in which wiring portions 311 and 312 are arranged with high accuracy is obtained. Also, the intermediate connecting member 300A with high precision including the wiring portions 311 and 312 arranged at a high density and at a narrow pitch can be obtained.
  • the manufacturing method of the imaging module is the same as that in Embodiment 2I, so the description is omitted.
  • FIG. 23 is a perspective view of an intermediate connecting member 300B according to Embodiment 2III.
  • configurations similar to those of Embodiment 2I are denoted by the same reference numerals in the drawings, and descriptions thereof are omitted.
  • the manufacturing method of the intermediate connecting member 300B is the same as that of Embodiment 2I, so the description is omitted.
  • the intermediate connecting member 300B has an insulating substrate portion 321, an insulating substrate portion 322, and an insulating layer portion 323. Further, the intermediate connection member 300B has a wiring portion group 311B made up of a plurality of first wiring portions and a wiring portion group 312B made up of a plurality of second wiring portions.
  • the wiring portion groups 311B and 312B are made of metal such as copper.
  • the wiring section group 311B includes a wiring section 311B-1 and a wiring section 311B-2 that is thicker than the wiring section 311B-1.
  • the wiring section group 312B includes a wiring section 312B-1 and a wiring section 312B-2 thicker than the wiring section 312B-1.
  • the wiring portions 311B-2 and 312B-2 can be used as ground wiring, for example.
  • the wires that form the wiring portions 311B-2 and 312B-2 should be thicker than the wires that form the wiring portions 311B-1 and 312B-1. For example, if the diameter of the wiring portions 311B-1 and 312B-1 is ⁇ 0.2 mm, the diameter of the wiring portions 311B-2 and 312B-2 serving as the ground wiring should be increased to ⁇ 0.3 mm.
  • the wiring section group 311B and the wiring section group 312B only need to include a wiring section with a first thickness and a wiring section with a second thickness that is thicker than the first thickness.
  • the wiring portions with the first thickness are the wiring portions 311B-1 and 312B-1
  • the wiring portions with the second thickness are the wiring portions 311B-2 and 312B-2.
  • Only the wiring portion group 311B may include a wiring portion 311B-2 thicker than the wiring portion 311B-1
  • only the wiring portion group 312B may include a wiring portion 312B-2 thicker than the wiring portion 312B-1. may be included. That is, at least one of the wiring portion group 311B and the wiring portion group 312B should be thicker than the remaining wiring portions.
  • the insulating layer portion 323 may be configured like the insulating layer portion 323A of Embodiment 2II.
  • FIG. 24 is a perspective view of an intermediate connecting member 300C according to Embodiment 2IV.
  • the same components as in Embodiment 2I are denoted by the same reference numerals in the drawings, and descriptions thereof are omitted.
  • the manufacturing method of the intermediate connecting member 300C is the same as that of the embodiment 2I, so the description is omitted.
  • the intermediate connecting member 300 of Embodiment 2I has a laminated structure of two insulating substrate portions 321 and 322, and a plurality of wiring portions 311 and a plurality of wiring portions 312 are arranged at the connecting portion of the two insulating substrate portions.
  • the intermediate connection member has three or more insulating substrate portions, and a plurality of first wiring portions and a plurality of second wiring portions are arranged in the connection portion between two mutually adjacent insulating substrate portions good.
  • An intermediate connecting member 300C of Embodiment 2IV has three insulating substrate portions 321C-1, 322C, and 321C-2. If the insulating substrate portion 321C-1 is the first insulating substrate portion, the insulating substrate portion 322C is the second insulating substrate portion. If the insulating substrate portion 321C-2 is the first insulating substrate portion, the insulating substrate portion 322C is the second insulating substrate portion.
  • the insulating material forming the insulating substrate portions 321C-1, 322C, and 321C-2 is, for example, FR-4.
  • An insulating layer portion 323C-1 is arranged between the insulating substrate portions 321C-1 and 322C, and an insulating layer portion 323C-2 is arranged between the insulating substrate portions 321C-2 and 322C. are placed.
  • the insulating layer portions 323C-1 and 323C-2 are made of an insulating material different from the insulating material forming the insulating substrate portions 321C-1, 322C and 321C-2.
  • the insulating layer portions 323C-1 and 323C-2 are formed by curing an insulating adhesive mainly composed of, for example, epoxy resin or silicone resin.
  • An intermediate connection member 300C of Embodiment 2IV has a plurality of wiring portions 311-1 as a plurality of first wiring portions and a plurality of wiring portions 312-1 as a plurality of second wiring portions.
  • the plurality of wiring portions 311-1 are arranged to extend in the Z direction between the insulating substrate portion 321C-1 and the insulating layer portion 323C-1, and both end faces in the Z direction are exposed to the outside.
  • the plurality of wiring portions 312-1 are arranged to extend in the Z direction between the insulating substrate portion 322C and the insulating layer portion 323C-1, and both end faces in the Z direction are exposed to the outside.
  • the plurality of wiring portions 311-1 and the plurality of wiring portions 312-1 are alternately arranged in the X direction.
  • the intermediate connection member 300C has a plurality of wiring portions 311-2 as a plurality of first wiring portions and a plurality of wiring portions 312-2 as a plurality of second wiring portions.
  • the plurality of wiring portions 311-2 are arranged to extend in the Z direction between the insulating substrate portion 321C-2 and the insulating layer portion 323C-2, and both end faces in the Z direction are exposed to the outside.
  • the plurality of wiring portions 312-2 are arranged to extend in the Z direction between the insulating substrate portion 322C and the insulating layer portion 323C-2, and both end faces in the Z direction are exposed to the outside.
  • the plurality of wiring portions 311-2 and the plurality of wiring portions 312-2 are alternately arranged in the X direction.
  • an intermediate connection member 300C in which the wiring portions 311-1, 312-1, 311-2, and 312-2 are arranged with high accuracy is obtained.
  • the embodiment 2IV similarly to the embodiment 2I, it is possible to manufacture the intermediate connection members 300C with high precision while realizing a narrow-pitch wiring structure.
  • the insulating layer sections 323C-1 and 323C-2 have the same configuration as the insulating layer section 323 of Embodiment 2I, but may have the same configuration as the insulating layer section 323A of Embodiment 2II.
  • FIG. 25A is a perspective view of an intermediate connecting member 300D according to Embodiment 2V.
  • the configuration and manufacturing method of the intermediate connecting member 300D of Embodiment 2V are the same as the configuration and manufacturing method of the intermediate connecting member 300B of Embodiment 2III. That is, the manufacturing method of the intermediate connecting member 300D of Embodiment 2V is the same as the manufacturing method of the intermediate connecting member 300 of Embodiment 2I.
  • the intermediate connecting member 300D has a wiring section group 311D having the same configuration as the wiring section group 311B of Embodiment 2III, and a wiring section group 312D having the same configuration as the wiring section group 312B of Embodiment 2III. Further, the intermediate connecting member 300D has an insulating substrate portion 321D having the same configuration as the insulating substrate portion 321 of Embodiment 2III, and an insulating substrate portion 322D having the same configuration as the insulating substrate portion 322 of Embodiment 2III. Further, the intermediate connecting member 300D has an insulating layer portion 323D having the same configuration as the insulating layer portion 323 of Embodiment 2III.
  • the insulating substrate portion 321D is the first insulating substrate portion, and the insulating substrate portion 322D is the second insulating substrate portion.
  • the insulating substrate portion 321D and the insulating substrate portion 322D face each other via the insulating layer portion 323D.
  • the insulating substrate portions 321D and 322D are made of the same material as the insulating substrate portions 321 and 322 described in Embodiment 2I, such as glass epoxy.
  • the insulating layer portion 323D is made of a material different from that of the insulating substrate portion 321D and the insulating substrate portion 322D, and is the same material as the insulating layer portion 323 described in Embodiment 2I, such as an adhesive containing epoxy resin or silicone resin as a main component. is composed of solidified
  • the wiring section group 311D has a plurality of, for example, seven wiring sections 311D-0 as a plurality of first wiring sections.
  • the plurality of wiring portions 311D-0 are arranged at intervals in the X direction.
  • Each wiring part 311D-0 is arranged to extend in the Z direction so that both end faces in the Z direction are exposed to the outside.
  • the material of each wiring portion 311D-0 is a conductive material such as copper.
  • the plurality of wiring portions 311D-0 includes, for example, six wiring portions 311D-1 as at least one first wiring portion, and at least one first wiring portion having a size and/or shape different from that of the wiring portion 311D-1.
  • one wiring part 311D-2 is included.
  • the number of wiring portions 311D-1 is preferably two or more, and is six in Embodiment 2V.
  • the number of wiring portions 311D-2 is preferably less than the number of wiring portions 311D-1, and is one in Embodiment 2V
  • the wiring section group 312D and the wiring section group 311D are spaced apart in the Y direction.
  • the wiring section group 312D has a plurality of, for example, seven wiring sections 312D-0 as a plurality of second wiring sections.
  • the plurality of wiring portions 312D-0 are arranged at intervals in the X direction.
  • Each wiring part 312D-0 is arranged to extend in the Z direction so that both end faces in the Z direction are exposed to the outside.
  • the material of each wiring portion 312D-0 is a conductive material such as copper.
  • the plurality of wiring portions 312D-0 includes, for example, six wiring portions 312D-1 as at least one second wiring portion and at least one second wiring portion having a size and/or shape different from that of the wiring portion 312D-1.
  • one wiring portion 312D-2 is included.
  • the number of wiring portions 312D-1 is preferably two or more, and six in Embodiment 2V.
  • the number of wiring portions 312D-2 is preferably less than the number of wiring portions 312D-1, which is one in Embodiment 2V.
  • the intermediate connection member 300D In the manufacturing process of the imaging module in Embodiment 2V, it is preferable to provide the intermediate connection member 300D with an alignment mark in order to improve the alignment accuracy between the intermediate connection member 300D and the wiring board 221 shown in FIG. 19C.
  • the wiring portion By providing the alignment mark on the intermediate connection member 300D, the wiring portion can be arranged with high accuracy in the imaging module.
  • the insulating substrate 601 and the insulating substrate 602 are joined with an adhesive.
  • an insulating substrate corresponding to the insulating substrate portion 321D and an insulating substrate corresponding to the insulating substrate portion 322D are joined with an adhesive.
  • the wiring portion 311D-2 of the plurality of wiring portions 311D-0 and the wiring portion 312D-2 of the plurality of wiring portions 312D-0 are used as alignment marks.
  • the wiring portion located at the end in the X direction is the wiring portion 311D-2.
  • the wiring portion located at the end in the X direction is the wiring portion 312D-2.
  • the width of each wiring portion 311D-1 in the X direction is the width W11D.
  • the width W11D is the first width.
  • the width of the wiring portion 311D-2 in the X direction is a width W12D wider than the width W11D.
  • Width W12D is the second width. As described above, since the width W12D of the wiring portion 311D-2 is wider than the width W11D of the wiring portion 311D-1, the wiring portion 311D-2 can be used as an alignment mark.
  • the thickness in the Y direction of each wiring portion 311D-1 is the thickness T1D.
  • Thickness T1D is the first thickness.
  • the thickness of the wiring portion 311D-2 in the Y direction is a thickness T2D that is thicker than the thickness T1D.
  • Thickness T2D is the second thickness.
  • Each of the wiring portions 311D-1 and 311D-2 is made of wire, for example, and the diameter of the wiring portion 311D-2 is larger than the diameter of the wiring portion 311D-1.
  • the width W12D of the wiring portion 311D-2 becomes wider than the width W11D of the wiring portion 311D-1, and the thickness T2D of the wiring portion 311D-2 becomes thicker than the thickness T1D of the wiring portion 311D-1.
  • each wiring portion 312D-1 in the X direction is the width W13D.
  • Width W13D is the third width.
  • the width of the wiring portion 312D-2 in the X direction is a width W14D wider than the width W13D.
  • Width W14D is the fourth width. As described above, since the width W14D of the wiring portion 312D-2 is wider than the width W13D of the wiring portion 312D-1, the wiring portion 312D-2 can be used as an alignment mark.
  • each wiring portion 312D-1 is the thickness T3D.
  • Thickness T3D is the third thickness.
  • the thickness of the wiring portion 312D-2 in the Y direction is a thickness T4D that is thicker than the thickness T3D.
  • Thickness T4D is the fourth thickness.
  • Each of the wiring portions 312D-1 and 312D-2 is made of wire, for example, and the diameter of the wiring portion 312D-2 is larger than the diameter of the wiring portion 312D-1.
  • the width W14D of the wiring portion 312D-2 becomes wider than the width W13D of the wiring portion 312D-1, and the thickness T4D of the wiring portion 312D-2 becomes thicker than the thickness T3D of the wiring portion 312D-1.
  • the plurality of wiring portions 311D-0 are arranged on the insulating substrate portion 321D, and the plurality of wiring portions 312D-0 are arranged on the insulating substrate portion 322D.
  • the configuration of the insulating substrate portion 321D on which the wiring portion 311D-0 is arranged and the configuration of the insulating substrate portion 322D on which the wiring portion 312D-0 is arranged will be specifically described below.
  • FIG. 25B is an explanatory diagram of two insulating substrate portions 321D and 322D according to Embodiment 2V.
  • FIG. 25B shows a plan view of the insulating substrate portions 321D and 322D viewed in the Z direction.
  • the insulating substrate portion 321D has a surface 3211D and a surface 3212D opposite to the surface 3211D in the Y direction.
  • the insulating substrate portion 322D has a surface 3221D and a surface 3222D opposite to the surface 3221D in the Y direction.
  • the insulating layer portion 323D of FIG. 25A Between the surface 3212D and the surface 3222D is arranged the insulating layer portion 323D of FIG. 25A. That is, the surface 3212D and the surface 3222D face each other with the insulating layer portion 323D interposed therebetween.
  • the plurality of wiring portions 311D-0 are arranged on the surface 3212D, and the plurality of wiring portions 312D-0 are arranged on the surface 3222D. That is, the plurality of wiring portions 311D-0 are arranged between the insulating substrate portion 321D and the insulating layer portion 323D, and the plurality of wiring portions 312D-0 are arranged between the insulating substrate portion 322D and the insulating layer portion 323D. It is
  • a plurality of groove portions 31D-0 corresponding to the plurality of wiring portions 311D-0 are formed on the surface 3212D.
  • the plurality of grooves 31D-0 are formed spaced apart from each other in the X direction.
  • Each groove 31D-0 extends in the Z direction.
  • the plurality of groove portions 31D-0 includes a plurality of groove portions 31D-1 corresponding to the plurality of wiring portions 311D-1 and a groove portion 31D-2 corresponding to the wiring portions 311D-2.
  • the groove 31D-2 is the first groove.
  • Each wiring portion 311D-1 is arranged in each groove portion 31D-1.
  • a wiring portion 311D-2 is arranged in the groove portion 31D-2. Therefore, the X-direction width W22D of the groove portion 31D-2 is wider than the X-direction width W21D of each groove portion 31D-1, that is, the X-direction width W11D of each wiring portion 311D-1.
  • the Y-direction depth D2D of the groove portion 31D-2 is deeper than the Y-direction depth D1D of each groove portion 31D-1, that is, the Y-direction thickness T1D of each wiring portion 311D-1.
  • the width W21D of each groove portion 31D-1 is preferably wider than the width W11D of each wiring portion 311D-1. That is, the width W21D of each groove portion 31D-1 is preferably wider than 1.0 times the width W11D of each wiring portion 311D-1.
  • the width W21D of each groove portion 31D-1 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the width W11D of each wiring portion 311D-1. good too.
  • the width W21D of each groove portion 31D-1 is preferably 20 times or less the width W11D of each wiring portion 311D-1.
  • the width W22D of the groove portion 31D-2 is preferably wider than the width W12D of the wiring portion 311D-2. That is, the width W22D of the groove portion 31D-2 is preferably wider than 1.0 times the width W12D of the wiring portion 311D-2.
  • the width W22D of the groove portion 31D-2 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the width W12D of the wiring portion 311D-2.
  • the width W22D of the groove portion 31D-2 is preferably 20 times or less the width W12D of the wiring portion 311D-2.
  • the depth D1D of each groove portion 31D-1 is preferably deeper than the thickness T1D of each wiring portion 311D-1. That is, the depth D1D of each groove portion 31D-1 is preferably deeper than 1.0 times the thickness T1D of each wiring portion 311D-1.
  • the depth D1D of each groove portion 31D-1 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the thickness T1D of each wiring portion 311D-1. There may be. Further, the depth D1D of each groove portion 31D-1 is preferably 20 times or less the thickness T1D of each wiring portion 311D-1.
  • the depth D2D of the groove portion 31D-2 is preferably deeper than the thickness T2D of the wiring portion 311D-2. That is, the depth D2D of the groove portion 31D-2 is preferably deeper than 1.0 times the thickness T2D of the wiring portion 311D-2.
  • the depth D2D of the groove portion 31D-2 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the thickness T2D of the wiring portion 311D-2. good too.
  • the depth D2D of the groove portion 31D-2 is preferably 20 times or less the thickness T2D of the wiring portion 311D-2.
  • a plurality of groove portions 32D-0 corresponding to the plurality of wiring portions 312D-0 are formed on the surface 3222D.
  • the plurality of grooves 32D-0 are formed spaced apart from each other in the X direction.
  • Each groove 32D-0 extends in the Z direction.
  • the plurality of groove portions 32D-0 includes a plurality of groove portions 32D-1 corresponding to the plurality of wiring portions 312D-1 and a groove portion 32D-2 corresponding to the wiring portions 312D-2.
  • the groove portion 32D-2 is the second groove portion.
  • Each wiring portion 312D-1 is arranged in each groove portion 32D-1.
  • a wiring portion 312D-2 is arranged in the groove portion 32D-2. Therefore, the X-direction width W24D of the groove portion 32D-2 is wider than the X-direction width W23D of each groove portion 32D-1, that is, the X-direction width W13D of each wiring portion 312D-1.
  • the Y-direction depth D4D of the groove portion 32D-2 is deeper than the Y-direction depth D3D of each groove portion 32D-1, that is, the Y-direction thickness T3D of each wiring portion 312D-1.
  • the width W23D of each groove portion 32D-1 is preferably wider than the width W13D of each wiring portion 312D-1. That is, it is preferable that the width W23D of each groove portion 32D-1 is wider than 1.0 times the width W13D of each wiring portion 312D-1.
  • the width W23D of each groove portion 32D-1 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the width W13D of each wiring portion 312D-1. good too.
  • the width W23D of each groove portion 32D-1 is preferably 20 times or less the width W13D of each wiring portion 312D-1.
  • the width W24D of the groove portion 32D-2 is preferably wider than the width W14D of the wiring portion 312D-2. That is, the width W24D of the groove portion 32D-2 is preferably wider than 1.0 times the width W14D of the wiring portion 312D-2.
  • the width W24D of the groove portion 32D-2 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the width W14D of the wiring portion 312D-2.
  • the width W24D of the groove portion 32D-2 is preferably 20 times or less the width W14D of the wiring portion 312D-2.
  • the depth D3D of each groove portion 32D-1 is preferably deeper than the thickness T3D of each wiring portion 312D-1. That is, the depth D3D of each groove portion 32D-1 is preferably deeper than 1.0 times the thickness T3D of each wiring portion 312D-1.
  • the depth D3D of each groove portion 32D-1 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the thickness T3D of each wiring portion 312D-1. There may be. Further, the depth D3D of each groove portion 32D-1 is preferably 20 times or less the thickness T3D of each wiring portion 312D-1.
  • the depth D4D of the groove portion 32D-2 is preferably deeper than the thickness T4D of the wiring portion 312D-2. That is, the depth D4D of the groove portion 32D-2 is preferably deeper than 1.0 times the thickness T4D of the wiring portion 312D-2.
  • the depth D4D of the groove portion 32D-2 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the thickness T4D of the wiring portion 312D-2. good too.
  • the depth D4D of the groove portion 32D-2 is preferably 20 times or less the thickness T4D of the wiring portion 312D-2.
  • the area of the wiring portion 311D-2 is larger than the area of the wiring portion 311D-1
  • the area of the wiring portion 312D-2 is larger than the area of the wiring portion 312D-1.
  • the alignment accuracy of the intermediate connection member 300D with respect to the wiring board 221 shown in FIG. 19C is improved.
  • the areas of the wiring portions 311D-2 and 312D-2 are large when viewed in the Z direction, when the wiring board 221 and the intermediate connection member 300D are joined by soldering, the intermediate connection member 300D to the wiring board 221 can be Self-alignment effect increases.
  • a wiring portion 311D-2 having a width W12D and a thickness T2D included in the plurality of wiring portions 311D-0 and a wiring portion 312D- having a width W14D and a thickness T4D included in the plurality of wiring portions 312D-0. 2 are shifted in the X direction. That is, among the plurality of wiring portions 311D-0 and 312D-0, the distance between the wiring portion 311D-2 and the wiring portion 312D-2 is longer than the distance between the other two wiring portions. This further increases the alignment accuracy of the intermediate connection member 300D with respect to the wiring board 221 in the manufacturing process of the imaging module in Embodiment 2V.
  • the self-alignment effect of intermediate connecting member 300D with respect to wiring board 221 is further enhanced.
  • the alignment accuracy is further improved when the insulating substrate corresponding to the insulating substrate portion 321D and the insulating substrate corresponding to the insulating substrate portion 322D are joined with an adhesive.
  • the present invention is not limited to this.
  • the wiring portion 312D-2 and the groove portion 32D-2 may be omitted and the wiring portion 311D-2 may be used as an alignment mark.
  • the wiring section group 312D that is, the plurality of wiring sections 312D-0 may be omitted.
  • the wiring portion 311D-2 may be used as an alignment mark.
  • Width W12D of wiring portion 311D-2 is wider than width W11D of each wiring portion 311D-1, and thickness T2D of wiring portion 311D-2 is thicker than thickness T1D of each wiring portion 311D-1.
  • the thickness T2D of the wiring portion 311D-2 is equal to or less than the thickness T1D of each wiring portion 311D-1.
  • the width W22D of the groove 31D-2 is wider than the width W21D of each groove 31D-1, and the depth D2D of the groove 31D-2 is not more than the depth D1D of each groove 31D-1. .
  • the width W12D of the wiring portion 311D-2 is equal to or less than the width W11D of each wiring portion 311D-1. There may be.
  • the depth D2D of the groove 31D-2 is deeper than the depth D1D of each groove 31D-1, and the width W22D of the groove 31D-2 is equal to or less than the width W21D of each groove 31D-1. . That is, the groove portion 31D-2 is wider than the width of each groove portion 31D-1, that is, each wiring portion 311D-1, and/or is deeper than the thickness of each groove portion 31D-1, that is, each wiring portion 311D-1. Any groove may be used. Even in these cases, the wiring portion 311D-2 can be used as an alignment mark.
  • the width W14D of the wiring portion 312D-2 is wider than the width W13D of each wiring portion 312D-1, and the thickness T4D of the wiring portion 312D-2 is greater than the thickness T3D of each wiring portion 312D-1.
  • a thick case is preferable, but it is not limited to this.
  • the thickness T4D of the wiring portion 312D-2 is equal to or less than the thickness T3D of each wiring portion 312D-1.
  • the width W24D of the groove portion 32D-2 is wider than the width W23D of each groove portion 32D-1, and the depth D4D of the groove portion 32D-2 is less than or equal to the depth D3D of each groove portion 32D-1. Similarly, when the thickness T4D of the wiring portion 312D-2 is thicker than the thickness T3D of each wiring portion 312D-1, the width W14D of the wiring portion 312D-2 is equal to or less than the width W13D of each wiring portion 312D-1. There may be.
  • the depth D4D of the groove 32D-2 is deeper than the depth D3D of each groove 32D-1, and the width W24D of the groove 32D-2 is equal to or less than the width W23D of each groove 32D-1. . That is, the groove portion 32D-2 is wider than the width of each groove portion 32D-1, that is, each wiring portion 312D-1, and/or is deeper than the thickness of each groove portion 32D-1, that is, each wiring portion 312D-1. Any groove may be used. Even in these cases, the wiring portion 312D-2 can be used as an alignment mark.
  • the wiring section group 311D that is, the plurality of wiring sections 311D-0 includes one wiring section 311D-2 has been described, but the present invention is not limited to this, and two or more wiring sections 311D-2 may be included. may contain. At that time, it is preferable that each of the two wiring portions positioned at both ends in the X direction among the plurality of wiring portions 311D-0 is the wiring portion 311D-2.
  • the wiring section group 312D ie, the plurality of wiring sections 312D-0, includes one wiring section 312D-2 has been described. may contain At that time, it is preferable that each of the two wiring portions located at both ends in the X direction among the plurality of wiring portions 312D-0 is the wiring portion 312D-2.
  • each of the plurality of wiring portions 311D-0 is a wire has been described, but the present invention is not limited to this.
  • Each of the wiring portions 311D-0 may be a conductor. Therefore, any or all of the plurality of wiring portions 311D-0 may be conductor patterns, for example.
  • each of the plurality of wiring portions 312D-0 is a wire has been described, but it is not limited to this.
  • Each of the wiring portions 312D-0 may be a conductor.
  • any one or all of the plurality of wiring portions 312D-0 may be, for example, conductor patterns.
  • the wiring portions 311D-2 and 312D-2 are respectively arranged in the groove portions 31D-2 and 32D-2 has been described, but the wiring portions 311D-2 and 312D-2 are not limited to this. 2 may be omitted.
  • the groove without the wiring portion can be used as an alignment mark. A part of the insulating layer portion 323D is filled in the groove portion without the wiring portion.
  • FIG. 26A is a perspective view of an intermediate connecting member 300E according to Embodiment 2VI.
  • the configuration and manufacturing method of the intermediate connecting member 300E of Embodiment 2VI are substantially the same as the configuration and manufacturing method of the intermediate connecting member 300B of Embodiment 2III. That is, the manufacturing method of the intermediate connecting member 300E of Embodiment 2VI is substantially the same as the manufacturing method of the intermediate connecting member 300 of Embodiment 2I.
  • the intermediate connection member 300E has a wiring section group 311E and a wiring section group 312E. Further, the intermediate connecting member 300E has an insulating substrate portion 321E, an insulating substrate portion 322E, and an insulating layer portion 323E.
  • the insulating substrate portion 321E is the first insulating substrate portion
  • the insulating substrate portion 322E is the second insulating substrate portion.
  • the insulating substrate portion 321E and the insulating substrate portion 322E face each other with the insulating layer portion 323E interposed therebetween.
  • the insulating substrate portions 321E and 322E are made of the same material as the insulating substrate portions 321 and 322 described in Embodiment 2I, such as glass epoxy.
  • the insulating layer portion 323E is made of a material different from that of the insulating substrate portion 321E and the insulating substrate portion 322E, and is the same material as the insulating layer portion 323 described in Embodiment 2I, such as an adhesive containing epoxy resin or silicone resin as a main component. is composed of solidified
  • the wiring section group 311E has a plurality of, for example, seven wiring sections 311E-0 as a plurality of first wiring sections.
  • the plurality of wiring portions 311E-0 are arranged at intervals in the X direction.
  • Each wiring part 311E-0 is arranged to extend in the Z direction so that both end faces in the Z direction are exposed to the outside.
  • the material of each wiring portion 311E-0 is a conductive material such as copper.
  • the plurality of wiring portions 311E-0 includes, for example, six wiring portions 311E-1 as at least one first wiring portion, and at least one first wiring portion having a size and/or shape different from that of the wiring portion 311E-1.
  • one wiring portion 311E-2 is included.
  • the number of wiring portions 311E-1 is preferably two or more, and is six in Embodiment 2VI.
  • the number of wiring portions 311E-2 is preferably less than the number of wiring portions 311E-1, which is one in Embodiment 2VI
  • the wiring section group 312E and the wiring section group 311E are spaced apart in the Y direction.
  • the wiring section group 312E has a plurality of, for example, seven wiring sections 312E-0 as a plurality of second wiring sections.
  • the plurality of wiring portions 312E-0 are spaced apart from each other in the X direction.
  • Each wiring part 312E-0 is arranged to extend in the Z direction so that both end faces in the Z direction are exposed to the outside.
  • the material of each wiring portion 312E-0 is a conductive material such as copper.
  • the plurality of wiring portions 312E-0 includes, for example, six wiring portions 312E-1 as at least one second wiring portion, and at least one second wiring portion having a size and/or shape different from that of the wiring portion 312E-1.
  • one wiring portion 312E-2 is included.
  • the number of wiring portions 312E-1 is preferably two or more, and is six in Embodiment 2VI.
  • the number of wiring portions 312E-2 is preferably less than the number of wiring portions 312E-1, which is one in Embodiment 2VI.
  • the intermediate connection member 300E with an alignment mark in order to increase the alignment accuracy between the intermediate connection member 300E and the wiring board 221 shown in FIG. 19C. .
  • the wiring portion can be arranged with high accuracy in the imaging module.
  • the insulating substrate corresponding to the insulating substrate portion 321E and the insulating substrate corresponding to the insulating substrate portion 322E are joined with an adhesive.
  • the wiring portion 311E-2 of the plurality of wiring portions 311E-0 and the wiring portion 312E-2 of the plurality of wiring portions 312E-0 are used as alignment marks.
  • the wiring portion located at the end in the X direction is the wiring portion 311E-2.
  • the wiring portion located at the end in the X direction is the wiring portion 312E-2.
  • the width of each wiring portion 311E-1 in the X direction is the width W11E.
  • the width W11E is the first width.
  • the width of the wiring portion 311E-2 in the X direction is a width W12E wider than the width W11E.
  • Width W12E is the second width.
  • the thickness in the Y direction of each wiring portion 311E-1 is the thickness T1E.
  • Thickness T1E is the first thickness.
  • the thickness of the wiring portion 311E-2 in the Y direction is a thickness T2E that is thicker than the thickness T1E.
  • Thickness T2E is the second thickness.
  • Each of the wiring portions 311E-1 and 311E-2 is made of wire, for example, and the diameter of the wiring portion 311E-2 is larger than the diameter of the wiring portion 311E-1.
  • the width W12E of the wiring portion 311E-2 becomes wider than the width W11E of the wiring portion 311E-1, and the thickness T2E of the wiring portion 311E-2 becomes thicker than the thickness T1E of the wiring portion 311E-1.
  • each wiring portion 312E-1 in the X direction is the width W13E.
  • Width W13E is the third width.
  • the width of the wiring portion 312E-2 in the X direction is a width W14E wider than the width W13E.
  • the width W14E is the fourth width. As described above, since the width W14E of the wiring portion 312E-2 is wider than the width W13E of the wiring portion 312E-1, the wiring portion 312E-2 can be used as an alignment mark.
  • each wiring portion 312E-1 is the thickness T3E.
  • Thickness T3E is the third thickness.
  • the thickness of the wiring portion 312E-2 in the Y direction is a thickness T4E that is thicker than the thickness T3E.
  • Thickness T4E is the fourth thickness.
  • Each of the wiring portions 312E-1 and 312E-2 is made of wire, for example, and the diameter of the wiring portion 312E-2 is larger than that of the wiring portion 312E-1.
  • the width W14E of the wiring portion 312E-2 becomes wider than the width W13E of the wiring portion 312E-1, and the thickness T4E of the wiring portion 312E-2 becomes thicker than the thickness T3E of the wiring portion 312E-1.
  • the plurality of wiring portions 311E-0 are arranged on the insulating substrate portion 321E, and the plurality of wiring portions 312E-0 are arranged on the insulating substrate portion 322E.
  • the configuration of the insulating substrate portion 321E on which the wiring portion 311E-0 is arranged and the configuration of the insulating substrate portion 321E on which the wiring portion 312E-0 is arranged will be specifically described below.
  • FIG. 26B is an explanatory diagram of two insulating substrate portions 321E and 322E according to Embodiment 2VI.
  • FIG. 26B shows a plan view of the insulating substrate portions 321E and 322E viewed in the Z direction.
  • the insulating substrate portion 321E has a surface 3211E and a surface 3212E opposite to the surface 3211E.
  • the insulating substrate portion 322E has a surface 3221E and a surface 3222E opposite to the surface 3221E.
  • Between the surface 3212E and the surface 3222E is arranged the insulating layer portion 323E of FIG. 26A. That is, the surfaces 3212E and 3222E face each other with the insulating layer portion 323E interposed therebetween.
  • the plurality of wiring portions 311E-0 are arranged on the surface 3211E, and the plurality of wiring portions 312E-0 are arranged on the surface 3221E. That is, the plurality of wiring portions 311E-0 are arranged on the outer surface 3211E of the insulating substrate portion 321E, and the plurality of wiring portions 312E-0 are arranged on the outer surface 3221E of the insulating substrate portion 321E.
  • An insulating layer (not shown) may be provided on each of the surfaces 3211E and 3221E.
  • a plurality of groove portions 31E-0 corresponding to the plurality of wiring portions 311E-0 are formed on the surface 3211E.
  • the plurality of grooves 31E-0 are formed spaced apart from each other in the X direction.
  • Each groove 31E-0 extends in the Z direction.
  • the plurality of groove portions 31E-0 includes a plurality of groove portions 31E-1 corresponding to the plurality of wiring portions 311E-1, and a plurality of groove portions 31E-2 corresponding to the wiring portions 311E-2.
  • the groove 31E-2 is the first groove.
  • Each wiring portion 311E-1 is arranged in each groove portion 31E-1.
  • a wiring portion 311E-2 is arranged in the groove portion 31E-2. Therefore, the X-direction width W22E of the groove portion 31E-2 is wider than the X-direction width W21E of each groove portion 31E-1, that is, the X-direction width W11E of each wiring portion 311E-1.
  • the Y-direction depth D2E of the groove portion 31E-2 is deeper than the Y-direction depth D1E of each groove portion 31E-1, that is, the Y-direction thickness T1E of each wiring portion 311E-1.
  • the width W21E of each groove portion 31E-1 is preferably wider than the width W11E of each wiring portion 311E-1. That is, it is preferable that the width W21E of each groove portion 31E-1 is wider than 1.0 times the width W11E of each wiring portion 311E-1.
  • the width W21E of each groove portion 31E-1 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the width W11E of each wiring portion 311E-1. good too. Further, it is preferable that the width W21E of each groove portion 31E-1 is 20 times or less the width W11E of each wiring portion 311E-1.
  • the width W22E of the groove portion 31E-2 is preferably wider than the width W12E of the wiring portion 311E-2. That is, the width W22E of the groove portion 31E-2 is preferably wider than 1.0 times the width W12E of the wiring portion 311E-2.
  • the width W22E of the groove portion 31E-2 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the width W12E of the wiring portion 311E-2. .
  • the width W22E of the groove portion 31E-2 is preferably 20 times or less the width W12E of the wiring portion 311E-2.
  • the depth D1E of each groove portion 31E-1 is preferably deeper than the thickness T1E of each wiring portion 311E-1. That is, the depth D1E of each groove portion 31E-1 is preferably deeper than 1.0 times the thickness T1E of each wiring portion 311E-1.
  • the depth D1E of each groove portion 31E-1 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the thickness T1E of each wiring portion 311E-1. There may be. Further, the depth D1E of each groove 31E-1 is preferably 20 times or less the thickness T1E of each wiring portion 311E-1.
  • the depth D2E of the groove portion 31E-2 is preferably deeper than the thickness T2E of the wiring portion 311E-2. That is, the depth D2E of the groove portion 31E-2 is preferably deeper than 1.0 times the thickness T2E of the wiring portion 311E-2.
  • the depth D2E of the groove portion 31E-2 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the thickness T2E of the wiring portion 311E-2. good too.
  • the depth D2E of the groove portion 31E-2 is preferably 20 times or less the thickness T2E of the wiring portion 311E-2.
  • a plurality of groove portions 32E-0 corresponding to the plurality of wiring portions 312E-0 are formed on the surface 3221E.
  • the plurality of grooves 32E-0 are spaced apart from each other in the X direction.
  • Each groove 32E-0 extends in the Z direction.
  • the plurality of groove portions 32E-0 includes a plurality of groove portions 32E-1 corresponding to the plurality of wiring portions 312E-1 and a groove portion 32E-2 corresponding to the wiring portions 312E-2.
  • the groove 32E-2 is the second groove.
  • Each wiring portion 312E-1 is arranged in each groove portion 32E-1.
  • a wiring portion 312E-2 is arranged in the groove portion 32E-2. Therefore, the X-direction width W24E of the groove portion 32E-2 is wider than the X-direction width W23E of each groove portion 32E-1, that is, the X-direction width W13E of each wiring portion 312E-1.
  • the Y-direction depth D4E of the groove portion 32E-2 is deeper than the Y-direction depth D3E of each groove portion 32E-1, that is, the Y-direction thickness T3E of each wiring portion 312E-1.
  • the width W23E of each groove portion 32E-1 is preferably wider than the width W13E of each wiring portion 312E-1. That is, the width W23E of each groove 32E-1 is preferably wider than 1.0 times the width W13E of each wiring 312E-1.
  • the width W23E of each groove 32E-1 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the width W13E of each wiring portion 312E-1. good too.
  • the width W23E of each groove 32E-1 is preferably 20 times or less the width W13E of each wiring 312E-1.
  • the width W24E of the groove portion 32E-2 is preferably wider than the width W14E of the wiring portion 312E-2. That is, the width W24E of the groove portion 32E-2 is preferably wider than 1.0 times the width W14E of the wiring portion 312E-2.
  • the width W24E of the groove portion 32E-2 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the width W14E of the wiring portion 312E-2.
  • the width W24E of the groove portion 32E-2 is preferably 20 times or less the width W14E of the wiring portion 312E-2.
  • the depth D3E of each groove 32E-1 is preferably deeper than the thickness T3E of each wiring part 312E-1. That is, the depth D3E of each groove portion 32E-1 is preferably deeper than 1.0 times the thickness T3E of each wiring portion 312E-1.
  • the depth D3E of each groove 32E-1 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the thickness T3E of each wiring portion 312E-1. There may be. Further, the depth D3E of each groove 32E-1 is preferably 20 times or less the thickness T3E of each wiring portion 312E-1.
  • the depth D4E of the groove portion 32E-2 is preferably deeper than the thickness T4E of the wiring portion 312E-2. That is, the depth D4E of the groove portion 32E-2 is preferably deeper than 1.0 times the thickness T4E of the wiring portion 312E-2.
  • the depth D4E of the groove portion 32E-2 may be 1.1 times or more, 1.5 times or more, or 2 times or more the thickness T4E of the wiring portion 312E-2. good too.
  • the depth D4E of the groove portion 32E-2 is preferably 20 times or less the thickness T4E of the wiring portion 312E-2.
  • the area of the wiring portion 311E-2 is larger than the area of the wiring portion 311E-1, and the area of the wiring portion 312E-2 is larger than the area of the wiring portion 312E-1.
  • the wiring portions 311E-2 and 312E-2 are used as alignment marks, the alignment accuracy of the intermediate connection member 300E with respect to the wiring board 221 shown in FIG. 19C is improved.
  • the areas of the wiring portions 311E-2 and 312E-2 are large when viewed in the Z direction, when the wiring board 221 and the intermediate connection member 300E are joined by soldering, the intermediate connection member 300E to the wiring board 221 cannot be attached to the wiring board 221. Self-alignment effect increases.
  • a wiring portion 311E-2 having a width W12E and a thickness T2E included in the plurality of wiring portions 311E-0 and a wiring portion 312E- having a width W14E and a thickness T4E included in the plurality of wiring portions 312E-0. 2 are shifted in the X direction. That is, among the plurality of wiring portions 311E-0 and 312E-0, the distance between the wiring portion 311E-2 and the wiring portion 312E-2 is longer than the distance between the other two wiring portions. This further enhances the alignment accuracy of the intermediate connection member 300E with respect to the wiring board 221 in the manufacturing process of the imaging module in Embodiment 2VI.
  • the alignment accuracy is further improved when the insulating substrate corresponding to the insulating substrate portion 321E and the insulating substrate corresponding to the insulating substrate portion 322E are joined with an adhesive.
  • the present invention is not limited to this.
  • the wiring portion 312E-2 and the groove portion 32E-2 may be omitted and the wiring portion 311E-2 may be used as an alignment mark.
  • the wiring section group 312E that is, the plurality of wiring sections 312-E may be omitted.
  • the wiring portion 311E-2 may be used as an alignment mark.
  • the width W12E of the wiring portion 311E-2 is wider than the width W11E of each wiring portion 311E-1, and the thickness T2E of the wiring portion 311E-2 is thicker than the thickness T1E of each wiring portion 311E-1.
  • the thickness T2E of the wiring portion 311E-2 is equal to or less than the thickness T1E of each wiring portion 311E-1.
  • the width W22E of the groove 31E-2 is wider than the width W21E of each groove 31E-1, and the depth D2E of the groove 31E-2 is not more than the depth D1E of each groove 31D-1. .
  • the width W12E of the wiring portion 311E-2 is equal to or less than the width W11E of each wiring portion 311E-1. There may be.
  • the depth D2E of the groove 31E-2 is deeper than the depth D1E of each groove 31E-1, and the width W22E of the groove 31E-2 is equal to or less than the width W21E of each groove 31E-1. . That is, the groove portion 31E-2 is wider than the width of each groove portion 31E-1, that is, each wiring portion 311E-1, and/or is deeper than the thickness of each groove portion 31E-1, that is, each wiring portion 311E-1. Any groove may be used. Even in these cases, the wiring portion 311E-2 can be used as an alignment mark.
  • the width W14E of the wiring portion 312E-2 is greater than the width W13E of each wiring portion 312E-1, and the thickness T4E of the wiring portion 312E-2 is greater than the thickness T3E of each wiring portion 312E-1.
  • a thick case is preferable, but it is not limited to this.
  • the thickness T4E of the wiring portion 312E-2 is equal to or less than the thickness T3E of each wiring portion 312E-1.
  • the width W24E of the groove 32E-2 is wider than the width W23E of each groove 32E-1, and the depth D4E of the groove 32E-2 is not more than the depth D3E of each groove 32E-1. Similarly, when the thickness T4E of the wiring portion 312E-2 is thicker than the thickness T3E of each wiring portion 312E-1, the width W14E of the wiring portion 312E-2 is less than or equal to the width W13E of each wiring portion 312E-1. There may be.
  • the depth D4E of the groove 32E-2 is greater than the depth D3E of each groove 32E-1, and the width W24E of the groove 32E-2 is equal to or less than the width W23E of each groove 32E-1. . That is, the groove portion 32E-2 is wider than the width of each groove portion 32E-1, ie each wiring portion 312E-1, and/or is deeper than the thickness of each groove portion 32E-1, ie each wiring portion 312E-1. Any groove may be used. Even in these cases, the wiring portion 312E-2 can be used as an alignment mark.
  • the present invention is not limited to this, and two or more wiring sections 311E-2 may be included. may contain. At that time, it is preferable that each of the two wiring portions located at both ends in the X direction among the plurality of wiring portions 311E-0 is the wiring portion 311E-2.
  • the wiring section group 312E ie, the plurality of wiring sections 312E-0, includes one wiring section 312E-2 has been described. may contain At that time, it is preferable that each of the two wiring portions located at both ends in the X direction among the plurality of wiring portions 312E-0 is the wiring portion 312E-2.
  • each of the plurality of wiring portions 311E-0 is a wire has been described, but the present invention is not limited to this.
  • Each of the wiring portions 311E-0 may be a conductor. Therefore, any one or all of the plurality of wiring portions 311E-0 may be conductor patterns, for example.
  • each of the plurality of wiring portions 312E-0 is a wire has been described, but it is not limited to this.
  • Each of the wiring portions 312E-0 may be a conductor.
  • any one or all of the plurality of wiring portions 312E-0 may be, for example, conductor patterns.
  • FIGS. 27A and 27B are explanatory diagrams of intermediate connection members 300E-1 and 300E-2 of modified examples.
  • Embodiment 2VI the case where the wiring portions 311E-2 and 312E-2 are respectively arranged in the groove portions 31E-2 and 32E-2 has been described, but the present invention is not limited to this.
  • One or both of the wiring portions 311E-2 and 312E-2 in FIG. 26A may be omitted.
  • both wiring portions 311E-2 and 312E-2 are omitted.
  • the grooves 31E-2 and 32E-2 of the intermediate connecting member 300E-1 shown in FIG. 27A are not filled with anything, and the grooves 31E-2 and 32E-2 are used as alignment marks.
  • Insulators 324E and 325E are arranged in the grooves 31E-2 and 32E-2 of the intermediate connection member 300E-2 shown in FIG. 27B.
  • the insulators 324E and 325E are insulators (not shown) of a material or color different from those of the insulating substrate portions 321E and 322E, and the insulators 324E and 325E are used as alignment marks. ⁇ Embodiment 2VII>
  • FIG. 28A is a perspective view of an intermediate connecting member 300F according to Embodiment 2VII.
  • the intermediate connecting member 300F of Embodiment 2VII has an insulating substrate portion 321F instead of the insulating substrate portion 321E, the insulating substrate portion 322E, and the insulating layer portion 323E in the intermediate connecting member 300E of Embodiment 2VI.
  • the manufacturing method of the intermediate connecting member 300F in Embodiment 2VII is obtained by omitting the step of bonding the insulating substrate portion 321E and the insulating substrate portion 322E in the manufacturing method of the intermediate connecting member 300E in Embodiment 2VI.
  • the intermediate connection member 300F has a wiring section group 311E and a wiring section group 312E, as in Embodiment 2VI. Further, the intermediate connection member 300F has an insulating substrate portion 321F.
  • the insulating substrate portion 321F is a first insulating substrate portion.
  • the insulating substrate portion 321F is made of the same material as the insulating substrate portions 321 and 322 described in Embodiment 2I, such as glass epoxy.
  • the wiring section group 311E has, for example, seven wiring sections 311E-0 as a plurality of first wiring sections.
  • the material of each wiring portion 311E-0 is a conductive material such as copper.
  • the plurality of wiring sections 311E-0 includes at least one wiring section 311E-1, for example six wiring sections, and at least one wiring section 311E-2, for example one wiring section 311E-2.
  • the wiring section group 312E and the wiring section group 311E are spaced apart in the Y direction.
  • the wiring section group 312E has, for example, seven wiring sections 312E-0 as a plurality of second wiring sections.
  • the plurality of wiring sections 312E-0 includes at least one wiring section 312E-1, eg six wiring sections 312E-1, and at least one wiring section 312E-2, for example one wiring section 312E-2.
  • the intermediate connection member 300F with an alignment mark in order to improve the alignment accuracy between the intermediate connection member 300F and the wiring board 221 shown in FIG. 19C.
  • the wiring portion can be arranged with high accuracy in the imaging module.
  • the wiring portion 311E-2 of the plurality of wiring portions 311E-0 and the wiring portion 312E-2 of the plurality of wiring portions 312E-0 are used as alignment marks.
  • the wiring portion located at the end in the X direction is the wiring portion 311E-2.
  • the wiring portion located at the end in the X direction is the wiring portion 312E-2.
  • the width and thickness of each wiring portion 311E-1, wiring portion 311E-2, each wiring portion 312E-1, and wiring portion 312E-2 are as described in Embodiment 2VI.
  • Each of the plurality of wiring portions 311E-0 and the plurality of wiring portions 312E-0 is made of wire, for example.
  • the plurality of wiring portions 311E-0 and the plurality of wiring portions 312E-0 are arranged on the same insulating substrate portion 321F.
  • the configuration of the insulating substrate portion 321F on which the wiring portion 311E-0 and the wiring portion 312E-0 are arranged will be specifically described below.
  • FIG. 28B is an explanatory diagram of an insulating substrate portion 321F according to Embodiment 2VII.
  • FIG. 28B shows a plan view of the insulating substrate portion 321F viewed in the Z direction.
  • the insulating substrate portion 321F has a surface 3211F and a surface 3212F opposite to the surface 3211F in the Y direction.
  • a plurality of wiring portions 311E-0 are arranged on the surface 3211F, and a plurality of wiring portions 312E-0 are arranged on the surface 3212F. That is, the plurality of wiring portions 311E-0 are arranged on the outer surface 3211F of the insulating substrate portion 321F, and the plurality of wiring portions 312E-0 are arranged on the outer surface 3212F of the insulating substrate portion 321F.
  • An insulating layer (not shown) may be provided on each of the surfaces 3211F and 3212F.
  • the surface 3211F is formed with a plurality of grooves 31E-0 corresponding to the plurality of wirings 311E-0, having the same configuration as that of Embodiment 2VI.
  • the plurality of grooves 31E-0 are formed spaced apart from each other in the X direction. Each groove 31E-0 extends in the Z direction.
  • the plurality of groove portions 31E-0 includes a plurality of groove portions 31E-1 corresponding to the plurality of wiring portions 311E-1, and a plurality of groove portions 31E-2 corresponding to the wiring portions 311E-2.
  • the groove 31E-2 is the first groove.
  • Each wiring portion 311E-1 is arranged in each groove portion 31E-1.
  • a wiring portion 311E-2 is arranged in the groove portion 31E-2.
  • a surface 3212F is formed with a plurality of grooves 32E-0 corresponding to a plurality of wirings 312E-0 having the same configuration as that of Embodiment 2VI.
  • the plurality of grooves 32E-0 are spaced apart from each other in the X direction.
  • Each groove 32E-0 extends in the Z direction.
  • the plurality of groove portions 32E-0 includes a plurality of groove portions 32E-1 corresponding to the plurality of wiring portions 312E-1 and a groove portion 32E-2 corresponding to the wiring portions 312E-2.
  • the groove 32E-2 is the second groove.
  • Each wiring portion 312E-1 is arranged in each groove portion 32E-1.
  • a wiring portion 312E-2 is arranged in the groove portion 32E-2.
  • each groove 31E-1, groove 31E-2, groove 32E-1, and groove 32E-2 are as described in Embodiment 2VI.
  • the area of the wiring portion 311E-2 is larger than the area of the wiring portion 311E-1, and the area of the wiring portion 312E-2 is larger than the area of the wiring portion 312E-1.
  • the wiring portions 311E-2 and 312E-2 are used as alignment marks, the alignment accuracy of the intermediate connection member 300F with respect to the wiring board 221 shown in FIG. 19C is improved.
  • the areas of the wiring portions 311E-2 and 312E-2 are large when viewed in the Z direction, when the wiring board 221 and the intermediate connection member 300F are joined by soldering, the intermediate connection member 300F can be attached to the wiring board 221. Self-alignment effect increases.
  • the wiring portion 311E-2 included in the plurality of wiring portions 311E-0 and the wiring portion 312E-2 included in the plurality of wiring portions 312E-0 are shifted in the X direction. That is, among the plurality of wiring portions 311E-0 and 312E-0, the distance between the wiring portion 311E-2 and the wiring portion 312E-2 is longer than the distance between the other two wiring portions. This further enhances the alignment accuracy of the intermediate connection member 300F with respect to the wiring board 221 in the manufacturing process of the imaging module in Embodiment 2VII.
  • Embodiment 2VII modifications similar to the modification of Embodiment 2VI are possible.
  • FIG. 29 is a perspective view of an intermediate connecting member 300G according to Embodiment 2VIII.
  • the intermediate connection member 300G has a wiring portion group 311G and a wiring portion group 312G. Further, the intermediate connecting member 300G has an insulating substrate portion 321G, which is the first insulating substrate portion.
  • the insulating substrate portion 321G is made of the same material as the insulating substrate portions 321 and 322 described in Embodiment 2I, such as glass epoxy.
  • the wiring section group 311G has, for example, seven wiring sections 311G-0 as a plurality of first wiring sections.
  • the material of each wiring portion 311G-0 is a conductive material such as copper.
  • the plurality of wiring portions 311G-0 includes at least one wiring portion 311G-1, for example six wiring portions, and at least one wiring portion 311G-2, for example one wiring portion 311G-2.
  • the wiring section group 312G and the wiring section group 311G are spaced apart in the Y direction.
  • the wiring section group 312G has, for example, seven wiring sections 312G-0 as a plurality of second wiring sections.
  • the plurality of wiring sections 312G-0 includes at least one wiring section 312G-1, for example six wiring sections, and at least one wiring section 312G-2, for example one wiring section 312G-2.
  • the intermediate connection member 300G with an alignment mark in order to improve the alignment accuracy between the intermediate connection member 300G and the wiring board 221 shown in FIG. 19C.
  • the wiring portion can be arranged with high accuracy in the imaging module.
  • the wiring portion 311G-2 of the plurality of wiring portions 311G-0 and the wiring portion 312G-2 of the plurality of wiring portions 312G-0 are used as alignment marks.
  • the wiring portion located at the end in the X direction is the wiring portion 311G-2.
  • the wiring portion located at the end in the X direction is the wiring portion 312G-2.
  • the width and thickness of each wiring portion 311G-1, wiring portion 311G-2, each wiring portion 312G-1, and wiring portion 312G-2 are as described in Embodiment 2VI.
  • Each of the plurality of wiring portions 311G-0 and the plurality of wiring portions 312G-0 is composed of, for example, a conductor pattern.
  • the plurality of wiring portions 311G-0 and the plurality of wiring portions 312G-0 are arranged on the same insulating substrate portion 321G.
  • the insulating substrate portion 321G has a surface 3211G and a surface 3212G opposite to the surface 3211G in the Y direction.
  • a plurality of wiring portions 311G-0 are arranged on the surface 3211G, and a plurality of wiring portions 312G-0 are arranged on the surface 3212G. That is, the plurality of wiring portions 311G-0 are arranged on the outer surface 3211G of the insulating substrate portion 321G, and the plurality of wiring portions 312G-0 are arranged on the outer surface 3212G of the insulating substrate portion 321G.
  • an insulating layer (not shown) may be provided on each of the surfaces 3211G and 3212G.
  • the area of the wiring portion 311G-2 is larger than the area of the wiring portion 311G-1
  • the area of the wiring portion 312G-2 is larger than the area of the wiring portion 312G-1.
  • the alignment accuracy of the intermediate connection member 300G with respect to the wiring board 221 shown in FIG. 19C is improved.
  • the areas of the wiring portions 311G-2 and 312G-2 are large when viewed in the Z direction, when the wiring board 221 and the intermediate connecting member 300G are joined by soldering, the intermediate connecting member 300G to the wiring board 221 cannot be attached to the wiring board 221. Self-alignment effect increases.
  • the wiring portion 311G-2 included in the plurality of wiring portions 311G-0 and the wiring portion 312G-2 included in the plurality of wiring portions 312G-0 are shifted in the X direction. That is, among the plurality of wiring portions 311G-0 and 312G-0, the distance between the wiring portion 311G-2 and the wiring portion 312G-2 is longer than the distance between the other two wiring portions. This further increases the alignment accuracy of the intermediate connection member 300G with respect to the wiring board 221 in the manufacturing process of the imaging module in Embodiment 2VIII.
  • the wiring portion 311G-2 and the wiring portion 312G-2 are used as alignment marks, but the present invention is not limited to this.
  • the wiring portion 312G-2 may be omitted and the wiring portion 311G-2 may be used as an alignment mark.
  • the wiring section group 312G that is, the plurality of wiring sections 312G-0 may be omitted.
  • the wiring portion 311G-2 may be used as an alignment mark.
  • each wiring portion 311G-2 and 312G-2 in Embodiment 2VIII a modification of the width and/or thickness of each wiring portion 311D-2 and 312D-2 in Embodiment 2V A similar modification is possible.
  • the wiring section group 311G ie, the plurality of wiring sections 311G-0, includes one wiring section 311G-2
  • the present invention is not limited to this, and two or more wiring sections 311G-2 may be included. may contain.
  • each of the two wiring portions positioned at both ends in the X direction among the plurality of wiring portions 311G-0 is the wiring portion 311G-2.
  • the wiring section group 312G ie, the plurality of wiring sections 312G-0, includes one wiring section 312G-2 has been described. may contain At that time, it is preferable that each of the two wiring portions positioned at both ends in the X direction among the plurality of wiring portions 312G-0 is the wiring portion 312G-2.
  • FIGS. 30A and 30B are explanatory diagrams of intermediate connection members 300G-1 and 300G-2 of modified examples.
  • the intermediate connection member 300G-1 has an insulating substrate portion 321G-1, a plurality of wiring portions 311G-1, and a plurality of wiring portions 312G-1.
  • the insulating substrate portion 321G-1 has a surface 3211G-1 including the groove portion 31G-2 and a surface 3212G-1 including the groove portion 32G-2.
  • the surface 3212G-1 is the surface opposite to the surface 3211G-1 in the Y direction.
  • the groove 31G-2 is the first groove
  • the groove 32G-2 is the second groove.
  • the groove portion 31G-2 is preferably a groove portion wider than the width W11G of each wiring portion 311G-1 and/or deeper than the thickness T1G of each wiring portion 311G-1.
  • the width W22G of the groove portion 31G-2 in the X direction is wider than the width W11G of the wiring portion 311G-1 in the X direction.
  • the depth D2G of the groove portion 31G-2 in the Y direction is greater than the thickness T1G of the wiring portion 311G-1 in the Y direction.
  • the groove portion 32G-2 is preferably a groove portion wider than the width W13G of each wiring portion 312G-1 and/or deeper than the thickness T3G of each wiring portion 312G-1.
  • the width W24G of the groove portion 32G-2 in the X direction is wider than the width W13G of the wiring portion 312G-1 in the X direction.
  • the depth D4G of the groove portion 32G-2 in the Y direction is greater than the thickness T3G of the wiring portion 312G-1 in the Y direction.
  • the grooves 31G-2 and 32G-2 are preferably offset in the X direction. Note that the groove portion 32G-2 can be omitted from the intermediate connection member 300G-1. Also, the insulating substrate portion 321G-1 may have a plurality of groove portions 31G-2, or may have a plurality of groove portions 32G-2.
  • a modified intermediate connection member 300G-2 shown in FIG. 30B will be described.
  • the intermediate connecting member 300G-2 has an insulating substrate portion 321G-1, a plurality of wiring portions 311G-1, and a plurality of wiring portions 312G-1.
  • Insulators 324G and 325G are arranged in the grooves 31G-2 and 32G-2 of the intermediate connection member 300G-2 shown in FIG. 30B.
  • the insulators 324G and 325G are insulators (not shown) whose material or color is different from that of the insulating substrate portion 321G-1, and the insulators 324G and 325G are used as alignment marks.
  • the grooves 31G-2 and 32G-2 are preferably offset in the X direction. Note that the groove 32G-2 and the insulator 325G can be omitted from the intermediate connection member 300G-2. Also, the insulating substrate portion 321G-1 may have a plurality of groove portions 31G-2, or may have a plurality of groove portions 32G-2.
  • Embodiments 2VI to 2VIII at least a portion of the plurality of wiring portions 312 other than both end faces in the Z direction may be covered with an insulating film such as a solder resist film provided on the insulating substrate portion 321 .
  • the insulating film can suppress short circuits and corrosion of the plurality of wiring portions 312 .
  • the electronic component may be a semiconductor device for image processing or a power supply IC.
  • the electronic component may be a communication semiconductor device or a control IC.
  • the case where the electronic module is the imaging module has been described as an example, but the present invention is not limited to this.
  • the electronic modules may be memory modules, signal processing modules, power modules, communication modules and control modules.
  • the electronic device may be a mobile communication device.
  • the electronic device may be an information device such as a smart phone or a personal computer, or a communication device such as a modem or router.
  • electronic equipment includes office equipment such as printers and copiers, medical equipment such as radiation imaging equipment, magnetic imaging equipment, ultrasonic imaging equipment, and endoscopes, industrial equipment such as robots and semiconductor manufacturing equipment, vehicles and airplanes.
  • a transportation device such as a ship.
  • FIGS. 31A to 31C A wiring component 100 according to Embodiment 3I will be described with reference to FIGS. 31A to 31C.
  • 31A is a side view of wiring component 100
  • FIGS. 31B and 31C are top or bottom views of wiring component 100.
  • FIG. 31A is a side view of wiring component 100
  • FIGS. 31B and 31C are top or bottom views of wiring component 100.
  • the wiring component 100 includes a wiring portion 1101 , a wiring portion 1102 and a connecting portion 1071 .
  • a plurality of wiring portions 1101 and 1102 provided in one wiring component 100 will be collectively referred to as a wiring portion 110 hereinafter.
  • At least one connecting portion 11071 provided on one wiring component 100 is collectively referred to as a connecting portion 107 .
  • the wiring portion 1101 has a plurality of wirings 103 arranged in the direction Da.
  • the wiring portion 1102 has a plurality of wirings 103 arranged in the direction Db. In FIGS. 31A and 31B, direction Da and direction Db are illustrated as directions along the X direction.
  • the wiring portion 1101 includes an insulating member 1021 that supports the plurality of wirings 103 of the wiring portion 1101 .
  • the wiring portion 1102 includes an insulating member 1022 that supports the plurality of wirings 103 of the wiring portion 1102 .
  • Insulating members 1021 and 1022 that support a plurality of wirings 103 in each of a plurality of wiring portions 110 provided in one wiring component 100 are collectively called an insulating member 102 .
  • the connecting portion 1071 connects the wiring portion 1101 and the wiring portion 1102 .
  • the connecting portion 1071 is provided between the wiring portion 1101 and the wiring portion 1102 .
  • Each of the plurality of wirings 103 of the wiring portion 1101 and the plurality of wirings 103 of the wiring portion 1102 has a pair of terminals (bottom terminal 1031 and top terminal 1032) arranged along the Z direction intersecting the direction Da and the direction Db.
  • the wiring 103 includes a path 1033 connecting between a pair of terminals (bottom terminal 1031 and top terminal 1032).
  • the bottom surface terminal 1031 is a portion of the wiring 103 exposed to the bottom surface of the wiring portion 110
  • the top surface terminal 1032 is a portion of the wiring 103 exposed to the top surface of the wiring portion 110 .
  • the path 1033 is not exposed on the side surface of the wiring section 110 in this example, the path 1033 may be exposed on the side surface of the wiring section 110 .
  • FIG. 31B and 31C show that the wiring component 100 is deformed.
  • the wiring portion 1102 has a plurality of wirings 103 arranged in the direction Db indicated by the solid arrow.
  • the direction Db indicated by the dotted line in FIG. 31C is the direction Db in FIG. 31B described for reference.
  • a direction Db indicated by a solid arrow is illustrated as a direction along the Y direction.
  • the wiring component 100 of this embodiment can change the direction in which the plurality of wirings 103 of the wiring portion 1101 are arranged and the direction in which the plurality of wirings 103 of the wiring portion 1102 are arranged by deforming the connecting portion 1071 .
  • Wiring component 100 shown in FIG. 31C is bent at connecting portion 1071 .
  • the difference between the angle formed by the direction Da and the direction Db before the deformation of the connecting portion 107 and the angle formed by the direction Da and the direction Db after the deformation of the connecting portion 107 is preferably 30 degrees or more. More preferably, the difference between the angle between the direction Da and the direction Db before the deformation of the connecting portion 107 and the angle between the direction Da and the direction Db after the deformation of the connecting portion 107 is 45 degrees or more. It is more preferably 60 degrees or more. In FIG. 31B, the angle between the direction Da and the direction Db is, for example, 0 degree, and in FIG. 31C, the angle between the direction Da and the direction Db is, for example, 90 degrees.
  • the wiring portion 1101 and the wiring portion 1102 have a structure that is less likely to deform than the connecting portion 1071 .
  • the connecting portion 1071 has a structure that is easier to deform than the wiring portions 1101 and 1102 .
  • the deformation of the connecting portion 1071 may be elastic deformation, but is preferably plastic deformation. If the connecting portion 1071 has a structure that is difficult to deform, if the wiring component 100 is forcibly bent with an excessive force, the connecting portion 1071 is destroyed, the wiring component 100 is broken, and the connection is not maintained. Gone.
  • the hardness of the connecting portion 1071 may be appropriately set so that the connecting portion 1071 is not destroyed during normal use of the wiring component 100 .
  • the wiring part 100 is easier to handle because the wiring part 110 is connected by the connecting part 1071 .
  • connecting portion 1071 is deformable, wiring portions 1101 and 1102 can be arranged according to the user's request, improving versatility. By providing the deformable connecting portion 1071 in this way, the convenience of the wiring component 100 is improved.
  • FIG. 3II A wiring component 100 according to Embodiment 3II will be described with reference to FIG. The description of the items common to Embodiment 3I in Embodiment 3II is omitted.
  • 32A is a side view of wiring component 100
  • FIGS. 32B and 32C are top or bottom views of wiring component 100.
  • FIG. 32A is a side view of wiring component 100
  • FIGS. 32B and 32C are top or bottom views of wiring component 100.
  • the wiring component 100 includes a wiring portion 1103 and a connecting portion 1072 .
  • the wiring portion 1103 has a plurality of wirings 103 arranged in the direction Dc. In FIGS. 32A and 32B, direction Dc is illustrated as a direction along the X direction.
  • the wiring portion 1103 includes an insulating member 1023 that supports the plurality of wirings 103 of the wiring portion 1103 .
  • the connecting portion 1072 connects the wiring portion 1102 and the wiring portion 1103 .
  • the connecting portion 1072 is provided between the wiring portion 1102 and the wiring portion 1103 .
  • the wiring component 100 includes a wiring portion 1104 and a connecting portion 1073 .
  • the wiring portion 1104 has a plurality of wirings 103 arranged in the direction Dd. In FIGS. 32A and 32B, direction Dd is illustrated as a direction along the X direction.
  • the wiring portion 1104 includes an insulating member 1024 that supports the plurality of wirings 103 of the wiring portion 1104 .
  • the connecting portion 1073 connects the wiring portion 1103 and the wiring portion 1104 .
  • the connecting portion 1073 is provided between the wiring portion 1103 and the wiring portion 1104 .
  • a plurality of connecting portions 1071 , 1702 , and 1073 provided in one wiring component 100 are hereinafter collectively referred to as a connecting portion 107 .
  • the number of connecting portions 107 provided in one wiring component 100 may be four or more.
  • a plurality of wirings 103 of wiring portions 1103 and 1104 have a pair of terminals (lower surface terminal 1031 and upper surface terminal 1032) arranged along the Z direction intersecting direction Da, direction Db, direction Dc, and direction Dd.
  • Hb be the dimension of the connecting portion 1071 in the Z direction intersecting the directions Da and Db in which the wirings 103 are arranged.
  • the dimension of the wiring 103 of the wiring portion 110 (wiring portions 1101 and 1102) in the Z direction intersecting the directions Da and Db in which the wiring 103 is arranged is assumed to be the height Ha.
  • the wiring 103 having the defined height Ha is one wiring of the plurality of wirings 103, and preferably each wiring of the plurality of wirings 103 has the same height Ha.
  • the height Ha is the distance between the outer surface of the lower surface terminal 1031 and the outer surface of the upper surface terminal 1032 of one wiring 103 .
  • the height Ha is the distance between the outer surface of the lower surface terminal 1031 and the outer surface of the upper surface terminal 1032 of one wiring 103 .
  • the height Hb can be greater than or equal to the height Ha (Hb ⁇ Ha).
  • the dimension (height Hb) of the connecting portion 107 (connecting portion 1071) in the Z direction intersecting the direction in which the wirings 103 are arranged is the same as the dimension (height Hb) of the wiring portion 110 (the wiring portion 1101) in the Z direction intersecting the direction in which the wirings 103 are arranged.
  • the lower surface or upper surface of the insulating member 102 and the outer surfaces of the lower surface terminals 1031 and the upper surface terminals 1032 can exist on the same plane.
  • the height Ha of the wiring 103 may be different from the height Ha' of the insulating member 102 .
  • the height Ha of the wiring 103 can be smaller than the height Ha' of the insulating member 102. (Ha ⁇ Ha'). If the bottom surface terminals 1031 and the top surface terminals 1032 protrude (project) with respect to the bottom surface and the top surface of the insulating member 102, the height Ha of the wiring 103 can be larger than the height Ha′ of the insulating member 102 (Ha >Ha').
  • the height Hb can be equal to or greater than the dimension (height Ha') of the insulating members 102 (insulating members 1021, 1022, 1023, 1024) in the Z direction intersecting the directions Da and Db in which the wirings 103 are arranged.
  • the height Hb of the base 101 can be greater than or equal to the height Ha' of the insulating member 102 .
  • the distance (gap G) between the wiring portion 1101 and the wiring portion 1102 is the dimension (thickness T ) is preferably smaller than The distance (gap G) between the wiring portion 1101 and the wiring portion 1102 is the distance between the wiring portions 110 (the wiring portions 1101 and 1102) in the Y direction perpendicular to the Z direction intersecting the directions Da and Db in which the wirings 103 are arranged. It is preferably smaller than the dimension (thickness T).
  • the wiring component 100 is deformed.
  • the wiring portion 1103 has a plurality of wirings 103 arranged in the direction Dc.
  • direction Dc is illustrated as a direction oblique to the X and Y directions.
  • the wiring component 100 of this embodiment can change the direction Db in which the plurality of wires 103 of the wiring portion 1102 are arranged and the direction Dc in which the plurality of wires 103 of the wiring portion 1103 are arranged by deforming the connecting portion 1072 . be.
  • the connecting portion 1073 is deformed to change the direction Dc in which the plurality of wirings 103 of the wiring portion 1103 are arranged and the direction Dd in which the plurality of wirings 103 of the wiring portion 1104 are arranged. It is possible.
  • the angle between the direction Db and the direction Dc is, for example, 0 degree
  • the angle between the direction Db and the direction Dc is, for example, 45 degrees.
  • the angle between the direction Dc and the direction Dd is, for example, 0 degree
  • the angle between the direction Dc and the direction Dd is, for example, 45 degrees.
  • the direction in which the wirings 103 of the wiring section 110 are arranged can be arbitrarily set within the range of 0 to 90 degrees, without being limited to the example of FIG. 32C.
  • a wiring component 100 of Embodiment 3II includes a base 101 provided over a wiring portion 1101 and a wiring portion 1102 .
  • the substrate 101 is further provided over the wiring portion 1103 and the wiring portion 1104 .
  • a plurality of wiring portions 110 (wiring portions 1101 , 1102 , 1103 and 1104 ) include the base 101 .
  • a plurality of connecting portions 107 (1071, 1072, 1073) also includes the base 101. As shown in FIG. Deformation of the connecting portion 107 is caused by this deformation of the base 101 .
  • the deformation of the base 101 may be elastic deformation, but is preferably plastic deformation.
  • the wiring portion 1102 and the wiring portion 1103 have a structure that is less likely to be deformed than the connecting portion 1072 .
  • the wiring portion 1103 and the wiring portion 1104 have a structure that is less likely to be deformed than the connecting portion 1073 .
  • the connecting portions 1071 , 1072 , 1703 have a structure that is easier to deform than the wiring portions 1101 , 1102 , 1103 , 1104 .
  • the base 101 preferably has a structure that is less deformable than the insulating member 102 .
  • a rigid substrate may be used for the insulating member 102 and a flexible substrate may be used for the base 101 .
  • the connecting portion 107 may be different in easiness of deformation before and after deformation. For example, before bending the connecting portion 107, the connecting portion 107 may be easily deformed, and after bending the connecting portion 107, the connecting portion 107 may be less deformed.
  • thermosetting resin is used for the substrate 101 so that the substrate 101 is easily plastically deformed before the substrate 101 is thermally cured, and is difficult to be plastically deformed (elastically deformed) after the substrate 101 is thermally cured. good too.
  • thermoplastic resin is used for the substrate 101 so that heating the substrate 101 softens the substrate 101 and facilitates plastic deformation. deform).
  • the connecting part 107 can be composed only of an insulator, but can also be composed of only a conductor.
  • a metal plate or metal tape can be used as the substrate 101 .
  • a shape memory alloy may be used for the substrate 101 and is shaped such that the substrate 101 assumes one orientation (e.g., straight) at one temperature and another orientation (e.g., curved) at another temperature. may be stored.
  • the connecting portion 107 can also be composed of a composite member of an insulator and a conductor.
  • the base 101 a member obtained by depositing a conductor film on an insulator substrate can be used.
  • the wiring section 1101 includes an insulating member 1021 that supports the plurality of wirings 103 of the wiring section 1101, and the insulating member 1021 is adhered to the base 101 via an adhesive.
  • the wiring section 1102 includes an insulating member 1022 that supports the plurality of wirings 103 of the wiring section 1102, and the insulating member 1022 is adhered to the base 101 via an adhesive.
  • the plurality of insulating members 102 (insulating members 1021, 1022, 1023, 1024) supporting the plurality of wirings 103 of the wiring portion 110 can be adhered to the base 101 via the adhesive.
  • the adhesive is a member that bonds two members by adhesion, and may be a double-sided adhesive tape or a member obtained by hardening (solidifying) a liquid adhesive.
  • FIG. 33A is a side view of wiring component 100
  • FIG. 33B is a top view or a bottom view of wiring component 100.
  • the wiring portion 1101 has the first group of wirings 103 and the fifth group of wirings 103 .
  • a substrate 101 is positioned between the first group of wires 103 and the fifth group of wires 103 .
  • the wiring portion 1101 includes an insulating member 1021 that supports the first group of wires 103 and an insulating member 1026 that supports the fifth group of wires 103 .
  • Base 101 is positioned between insulating member 1021 and insulating member 1026 .
  • the wiring portion 1102 has the second group of wirings 103 and the sixth group of wirings 103 .
  • a substrate 101 is positioned between the second group of wires 103 and the sixth group of wires 103 .
  • the wiring portion 1102 includes an insulating member 1022 that supports the second group of wires 103 and an insulating member 1027 that supports the sixth group of wires 103 .
  • Substrate 101 is positioned between insulating member 1022 and insulating member 1027 .
  • the wiring portion 1102 has the third group of wirings 103 and the seventh group of wirings 103 .
  • a substrate 101 is positioned between the third group of wires 103 and the seventh group of wires 103 .
  • the wiring portion 1103 includes an insulating member 1023 that supports the third group of wires 103 and an insulating member 1028 that supports the seventh group of wires 103 .
  • Substrate 101 is positioned between insulating member 1023 and insulating member 1028 .
  • a wiring portion 1101 has a fourth group of wirings 103 and an eighth group of wirings 103 .
  • a substrate 101 is positioned between the fourth group of wires 103 and the eighth group of wires 103 .
  • the wiring portion 1104 includes an insulating member 1024 that supports the fourth group of wires 103 and an insulating member 1029 that supports the eighth group of wires 103 .
  • Substrate 101 is positioned between insulating member 1024 and insulating member 1029 .
  • the number of wirings can be increased.
  • the path 1033 is exposed on the side surface of the wiring section 110 in this example, the path 1033 does not have to be exposed on the side surface of the wiring section 110 .
  • FIGS. 34A to 34F A method of manufacturing a module using wiring component 100 will be described with reference to FIGS. 34A to 34F.
  • 34A to 34F the left side is a cross-sectional view and the right side is a plan view.
  • step Sa shown in FIG. 34A a wiring board 1002 having electrodes 220 is prepared.
  • a solder paste 451 is placed on the electrode 220 .
  • electronic component 106 is arranged on wiring board 1002 .
  • Electronic component 106 may already be fixed to wiring board 1002 in step Sb, or solder paste before heating may be provided between electronic component 106 and wiring board 1002 in step Sb. .
  • step Sb shown in FIG. 34B the wiring component 100 described in other embodiments (in this example, the wiring component 100 described in Embodiment 3II) is prepared.
  • Wiring component 100 includes base 101 forming connecting portions 1071 , 1072 , and 1073 .
  • the substrate 101 has a portion included in the wiring portion 1101 , a portion included in the wiring portion 1102 , a portion included in the wiring portion 1103 , and a portion included in the wiring portion 1104 .
  • the wiring component 100 Transform the wiring component 100 into an appropriate shape.
  • the angle formed by the direction in which wiring 103 of wiring portion 1101 is arranged and the direction in which wiring 103 of wiring portion 1102 is arranged is assumed to be ⁇ a.
  • the angle between the direction in which the wires 103 of the wiring portion 1101 are arranged and the direction in which the wires 103 of the wiring portion 1102 are arranged is assumed to be ⁇ b.
  • angle ⁇ b is greater than angle ⁇ a.
  • the wiring component 100 before deformation has a plurality of wiring portions 110 arranged straight or folded, and the angle ⁇ a is less than 45 degrees, for example, 0 degrees.
  • the wiring component 100 after deformation has an angle ⁇ b of 45 degrees or more, for example, 90 degrees by bending the straight wiring component 100 or bending the folded wiring component 100 .
  • ⁇ c be the angle between the direction in which the wiring 103 of the wiring portion 1102 is arranged and the direction in which the wiring 103 of the wiring portion 1103 is arranged.
  • the angle formed by the direction in which the wirings 103 of the wiring portion 1102 are arranged and the direction in which the wirings 103 of the wiring portion 1102 are arranged is assumed to be ⁇ d.
  • angle ⁇ d is greater than angle ⁇ c.
  • the angle formed by the direction in which the wires 103 of the wiring portion 1103 are arranged and the direction in which the wires 103 of the wiring portion 1104 are arranged is assumed to be ⁇ e.
  • the angle formed by the direction in which wiring 103 of wiring portion 1103 is arranged and the direction in which wiring 103 of wiring portion 1104 is arranged is assumed to be ⁇ f. Typically, angle ⁇ f is greater than angle ⁇ e.
  • the angle formed by the direction in which wiring 103 of wiring portion 1104 is arranged and the direction in which wiring 103 of wiring portion 1101 is arranged is assumed to be ⁇ g.
  • the angle formed by the direction in which wiring 103 of wiring portion 1104 is arranged and the direction in which wiring 103 of wiring portion 1101 is arranged is assumed to be ⁇ h. Typically, angle ⁇ h is greater than angle ⁇ g.
  • the portion of the base 101 included in the wiring portion 1101 and the portion of the base 101 are formed between the plurality of wirings 103 included in the wiring portion 1101 and the plurality of wirings 103 included in the wiring portion 1103 by the modification.
  • a portion included in the wiring portion 1103 can be located.
  • the portion included in the wiring portion 1102 of the substrate 101 and the wiring portion 1104 of the substrate 101 are separated. can be located. That is, the wiring component 100 is deformed so that the plurality of wirings 103 surround the substrate 101 .
  • a plurality of wirings 103 included in the wiring portion 1101 and a plurality of wirings 103 included in the wiring portion 1101 are provided between a portion of the substrate 101 included in the wiring portion 1101 and a portion of the substrate 101 included in the wiring portion 1103 by modification.
  • a plurality of wirings 103 included in the wiring portion 1103 can be located.
  • a plurality of wirings 103 included in the wiring portion 1102 and a plurality of wirings included in the wiring portion 1104 are provided. of wiring 103 can be located. That is, the wiring component 100 is deformed so that the substrate 101 surrounds the plurality of wirings 103 .
  • the substrate 101 has the wiring 103 only on one side as in Embodiment 3II, when the plurality of wirings 103 are arranged so as to surround the substrate 101, compared to the case where the substrate 101 is arranged so as to surround the plurality of wirings 103, Many wirings 103 can be arranged. This is because when the wiring component 100 is bent with the wiring 103 inside the base 101, the interval between the wiring portions 110 is narrowed, and when the wiring component 100 is bent with the wiring 103 outside the base 101, the interval between the wiring portions 110 is reduced. because it spreads. Therefore, bending the wiring component 100 with the wiring 103 on the outside of the base 101 is more mechanically efficient than bending the wiring component 100 with the wiring 103 on the inside of the base 101 .
  • the length of the connecting portion 107 is twice the thickness T of the wiring portion 110 or more.
  • the interval G between the wiring portions 110 can be made less than or equal to the thickness T of the wiring portion 110.
  • the number of wirings 103 can be increased by decreasing the interval G between the wiring portions 110 and increasing the length of the wiring portions 110 .
  • the distance G between the wiring portions 110 is the distance between the wiring portions 110 (the wiring portions 1101 and 1102) in the direction (Y direction) orthogonal to the directions Da and Db in which the wirings 103 are arranged.
  • dimension (thickness T) is the distance between the wiring portions 110 (wiring portions 1101 and 1102) in the direction (Y direction) orthogonal to the Z direction in which the wiring 103 extends.
  • the plurality of wires 103 on the outside surround the substrate 101 and the substrate 101 surrounds the plurality of wires 103 on the inside.
  • the spacing g between the insulating members 1026, 1027, 1028, 1029 is greater than the spacing G between the insulating members 1021, 1022, 1023, 1024.
  • Wiring component 100 is preferably arranged so that insulating members 1026 , 1027 , 1028 , 1029 surround base 101 , and base 101 surrounds insulating members 1021 , 1022 , 1023 , 1024 . This is because the distance g between the wiring portions 110 can be reduced and the length of the wiring portions 110 can be increased on the outer side where the influence of mechanical interference between the adjacent wiring portions 110 is small.
  • the wiring component 100 thus deformed is arranged on the wiring board 1002 .
  • Wiring component 100 and wiring board 1002 are aligned. Alignment is performed, for example, so that the bottom terminal 1031 and the electrode 220 face each other.
  • step Sc shown in FIG. 34C wiring component 100 is arranged on wiring board 1002 . Then, one of the pair of terminals (lower surface terminal 1031 ) of wiring component 100 is connected to electrode 220 of wiring board 1002 .
  • solder paste 451 is melted in a reflow furnace and cooled, so that solder 450 obtained from solder paste 451 electrically connects lower surface terminals 1031 of wiring component 100 and electrodes 220 of wiring board 1002 . be.
  • step Sd shown in FIG. 34D a wiring board 1001 having electrodes 222 is prepared.
  • a solder paste 441 is placed on the electrode 222 .
  • electronic component 240 is arranged on wiring board 1001 .
  • Electronic component 240 may already be fixed to wiring board 1001 in step Sd, or solder paste before heating may be provided between electronic component 240 and wiring board 1001 in step Sd. .
  • step Sd wiring component 100, wiring board 1002, and wiring board 1001 are arranged such that wiring component 100 is positioned between wiring board 1002 and wiring board 1001.
  • step Sd wiring component 100, wiring board 1002, and wiring board 1001 are aligned. Alignment is performed, for example, so that the top terminals 1032 and the electrodes 222 face each other.
  • step Se shown in FIG. 34E the other of the pair of terminals of wiring component 100 (upper surface terminal 1032 ) is connected to electrode 222 of wiring board 1001 .
  • solder paste 441 is melted in a reflow furnace and cooled, so that solder 440 obtained from solder paste 441 electrically connects upper surface terminal 1032 of wiring component 100 and electrode 222 of wiring board 1001 . be.
  • An electronic component 106 is mounted on the wiring board 1002 at some stage.
  • Wiring board 1001 and electronic component 106 may be fixed before wiring board 1002 and wiring component 100 are fixed in step Sc.
  • wiring board 1001 and electronic component 106 may be fixed at the same time when wiring board 1002 and wiring component 100 are fixed in step Sc.
  • solder paste printing and reflow for fixing wiring component 100 to wiring board 1002 may be performed simultaneously with solder paste printing and reflow for fixing electronic component 106 to wiring board 1002 .
  • Wiring board 1001 and electronic component 106 may be fixed after wiring board 1002 and wiring component 100 are fixed in step Sc, but wiring component 100 may interfere with the arrangement of electronic component 106. .
  • electronic component 106 is mounted on wiring component 100 side (wiring board 1001 side) with respect to wiring board 1002 . If electronic component 106 is mounted on wiring board 1002 on the opposite side of wiring component 100 , wiring component 100 is less likely to interfere with the placement of electronic component 106 . Electronic components can also be mounted on both sides of wiring board 1002 .
  • An electronic component 240 is mounted on the wiring board 1001 at some stage.
  • Wiring board 1001 and electronic component 240 may be fixed before wiring board 1001 and wiring component 100 are fixed in step Se.
  • wiring board 1001 and electronic component 240 may be fixed at the same time when wiring board 1001 and wiring component 100 are fixed in step Sd.
  • solder paste printing and reflow for fixing wiring component 100 to wiring board 1001 may be performed simultaneously with solder paste printing and reflow for fixing electronic component 240 to wiring board 1001 .
  • Wiring board 1001 and electronic component 106 may be fixed after wiring board 1002 and wiring component 100 are fixed in step Sc, but wiring component 100 may interfere with the arrangement of electronic component 106. .
  • the electronic component 240 is mounted on the wiring component 100 side (wiring board 1002 side) with respect to the wiring board 1001 . If electronic component 240 is mounted on wiring board 1001 on the opposite side of wiring component 100 , wiring component 100 is less likely to interfere with the placement of electronic component 240 . That is, electronic component 240 may be mounted on wiring board 1001 so that wiring board 1001 is positioned between wiring board 1002 and electronic component 240 . Electronic components can also be mounted on both sides of wiring board 1001 .
  • the electronic component 106 and the electronic component 240 may be electrically connected via the wiring component 100.
  • One of electronic component 106 and electronic component 240 may supply the other of electronic component 106 and electronic component 240 via wiring component 100 so as to output a signal or power.
  • the dimension (height Hb) of the base 101 (connecting portion 107) in the Z direction intersecting the directions Da and Db in which the wirings 103 are arranged is the same as the dimension (height Hb) of the wiring portion 110 (the wiring portion 1101, 1102) may be greater than or equal to the dimension (height Ha) of the wiring 103. By doing so, the gap between base 101 (connecting portion 107) and wiring board 1001 and the gap between base 101 (connecting portion 107) and wiring board 1002 can be reduced.
  • the module 30 manufactured in this manner includes a wiring board 1002 , a wiring board 1001 overlapping the wiring board 1002 , and wiring components 100 .
  • Wiring component 100 is arranged between wiring board 1002 and wiring board 1001 .
  • One (lower surface terminal 1031 ) of a pair of terminals (lower surface terminal 1031 and upper surface terminal 1032 ) of wiring component 100 is connected to electrode 220 of wiring board 1002 .
  • the other (top terminal 1032 ) of the pair of terminals (bottom terminal 1031 and top terminal 1032 ) of wiring component 100 is connected to electrode 222 of wiring board 1001 .
  • the wiring component 100 is an intermediate member disposed between the wiring boards 1001 and 1002, and functions as a connecting member that electrically connects the wiring boards 1001 and 1002.
  • the wiring component 100 can be referred to as an intermediate connecting member.
  • connecting portion 107 since the connecting portion 107 is provided between the wiring portions 110, foreign matter may enter the space between the wiring boards 1002 and 1001 (the space surrounded by the wiring components 100). can be suppressed. In addition, since connecting portion 107 is deformable, stress that may occur due to thermal expansion of wiring boards 1001 and 1002 can be relieved. For these reasons, the reliability of the module 30 can be improved. In addition, by using a conductor for at least part of connecting portion 107 , connecting portion 107 can function as an electromagnetic shield for electronic components between wiring board 1001 and wiring board 1002 .
  • Such a module 30 can be mounted on various devices.
  • a device may comprise a module and a housing that houses the module. Since the wiring boards 1001 and 1002 can be mounted at high density in a limited-size housing, the performance of the device can be improved and the size of the device can be reduced.
  • Devices to which this embodiment is applied can be electronic devices such as cameras, smartphones, tablets, and personal computers. It can also be office equipment such as copiers and printers. It can also be a medical device such as a CT, an X-ray, or an endoscope. It can also be industrial equipment such as robots and semiconductor manufacturing equipment.
  • Imaging devices such as digital cameras and smartphones with built-in cameras, which are examples of electronic devices, are equipped with circuit boards and imaging modules on which electronic components such as image sensors are mounted. Along with the miniaturization and improvement in image quality and performance of imaging devices, electronic components are also miniaturizing and improving in performance.
  • imaging modules relatively large and tall (thick) semiconductor components such as electronic components and a large number of electronic components are mounted on a wiring board at a higher density.
  • image pickup apparatuses are becoming larger in size, such as APSC size and full size, along with higher definition.
  • wiring boards are also required to have a high-density mounting structure for electronic components.
  • high-density mounting structures a laminated circuit board is known in which wiring boards on which semiconductor devices, electronic components, etc. are mounted are stacked in multiple stages and electrically connected.
  • connection using solder balls As means for electrically connecting laminated circuit boards, there are methods such as connection using solder balls and connection using wiring components and solder.
  • the present embodiment it is possible to provide a wiring component that has high-density, narrow-pitch wiring and is tall and can be easily manufactured with less environmental impact, and a method for manufacturing the wiring component.
  • 35A and 35B are schematic views of an imaging module as an example of the module 30 using the wiring component 100 of the present embodiment, FIG. It is sectional drawing at the time of cutting
  • the module 30 includes a unit 105 in which an image sensor (imaging device) 240, a frame 230, and a lid 250 are mounted on a wiring board 1001, a wiring board 1002 in which tall components such as electronic components 106 are mounted, and wiring. a component 100;
  • the wiring portion 1101 is adhered to the substrate 101 having the bendable connecting portion 107 with the adhesive 108.
  • the wiring portions 1101 are arranged so as to surround two electronic components 106 .
  • the electronic component 106 is a memory such as a DRAM memory or a flash memory, but may be a power supply IC, a DSP (Digital Signal Processor), a controller, or the like.
  • the electrodes 220 of the wiring board 1001 , the electrodes 222 of the wiring board 1002 , and the wiring 103 of the wiring portion 1101 of the wiring component 100 are electrically and mechanically connected via solder 210 .
  • the electrodes 220 and 222 are electrodes made of conductive metal, such as copper, and are, for example, signal electrodes, power electrodes, ground electrodes, or dummy electrodes.
  • Wiring board 1001 and wiring board 1002 are rigid boards made of an insulating material such as glass fiber-containing epoxy resin, but may be flexible boards.
  • Wiring board 1001 and wiring board 1002 may be printed wiring boards, but the method of forming wiring on wiring board 1001 and wiring board 1002 is not limited to printing, and may be formed by photolithography.
  • the wiring boards 1001 and 1002 may be ceramic substrates or glass substrates.
  • FIG. 36A to 36C are schematic diagrams of the wiring component of this embodiment
  • FIG. 36A is a top view of an example of the structure of the wiring component
  • FIG. 36B is a front view of FIG. 36A
  • FIG. 36C is a side view of FIG. 36A. be.
  • the wiring component 100 is formed by bonding the wiring portion 1101 to the substrate 101 having the bendable connecting portion 107 with the adhesive 108 .
  • the base 101 of the wiring component 100 is fixed at the base end portion 1111 by using the connection member 111 at the corner and the adhesive 108 or by using a fitting method or the like.
  • the substrate 101 may be a conductive material such as metal or an insulating material such as Teflon (registered trademark) or polyimide.
  • the bendable connecting portion 107 may be made of the same material and have the same shape as the base 101 as long as it is bendable.
  • the bendable connecting portion 107 is formed by forming grooves, slits, or the like in advance in the base 101 so as to be bendable.
  • the height Hb of the substrate 101 is greater than or equal to the height Ha of the wiring 103 of the wiring portion 1101 .
  • the material of the substrate 101 preferably has a hardness that allows the height of the solder to be defined by the substrate 101 when the solder melts during the flow process. Since the height of solder is usually about 0.05 mm to 0.5 mm, the difference between the height Hb of the substrate 101 and the height Ha of the wiring 103 is preferably 1 mm or less.
  • the mounting area As large as possible. is preferred.
  • the wiring portion 1101 is arranged at a position where the electrodes 222 of the wiring board 1002 other than the bendable connecting portion 107 and the wiring 103 of the wiring component 100 are electrically and mechanically connected via the solder 210 .
  • an insulating member 1021 having the wiring 103-(a) and an insulating member 1022 having the wiring 103-(b) are bonded with an insulating adhesive 118.
  • the wiring 103 is connected from the upper surface to the lower surface.
  • the insulating member 102 is a rigid substrate made of an insulating material such as epoxy resin containing glass fiber. Considering the high density of the mounted parts and the securing of the mounting area, the thickness of the wiring part is preferably about 5 [mm] or less, so the thickness of the insulating substrate is preferably 2.5 [mm] or less.
  • the wiring part 1101 may be in the shape of a strip cut into a rectangular shape.
  • the size is appropriately designed according to the substrate sizes of the wiring boards 1001 and 1002, each electrode, and the like.
  • a large number of wiring portions 1101 can be manufactured from a large substrate without discarding the substrate inside the frame by forming from a large substrate like an integrated frame-shaped wiring component.
  • the main waste is the chips generated when cutting into rectangles, and the environmental load can be greatly reduced. By reducing the width of the blade of the dicing machine used for cutting, the amount of chips can be further reduced, and the environmental load can be reduced.
  • the wiring 103 may be a metal foil that is crimped, a metal wire embedded in a groove (not shown), or a through hole machined with a drill or the like and plated with a conductive paste by applying a conductive paste with a dispenser or the like. It may be formed by firing.
  • the shape of the wiring may be round or square.
  • the material of the wiring 103 may be an inorganic material such as copper, silver, or aluminum, or an organic material such as conductive rubber.
  • the wiring 103 of the wiring portion also has a portion connected to the ground wiring of the wiring boards 1001 and 1002 . Since the ground wiring carries a larger current than wiring such as a signal line, wiring with a lower resistance is required. In order to make the wiring 103 of the wiring portion connected to the ground wiring of the wiring boards 1001 and 1002 more compatible with a larger current, a different lower resistance conductive material or a thicker wire may be arranged.
  • the width and thickness of the wiring 103 are preferably 0.01 [mm] or more and 2 [mm] or less, although they are considered depending on the application such as the ground wiring and the signal line. Considering the high density of wiring, it is more preferably 0.5 [mm] or less.
  • the outer circumference of the wiring component is made smaller than the outer circumferences of the wiring boards 1001 and 1002 .
  • the width is preferably as thin as possible because the area of the parts that can be mounted on the wiring board is increased.
  • the height of the wiring part 1101 is made higher than the tallest component such as the electronic component 106 .
  • the height H of the wiring component is preferably 1.6 mm or more.
  • the number of wires and the pitch P of wiring components depend on the number and pitch of electrodes (not shown) of the wiring boards 1001 and 1002 to be connected.
  • Wiring component 100 and wiring boards 1001 and 1002 are connected by solder 210 connecting wiring on the upper surface side of wiring component 100 and electrodes 220 of wiring board 1001 .
  • wiring on the lower surface side of wiring component 100 and electrode 222 of wiring board 1002 are connected by solder 210 .
  • 37A-1 to 37E-2 are schematic diagrams illustrating an embodiment of a wiring component manufacturing method.
  • 37A-1 to 37E-1 are top views of wiring components.
  • 37A-2 to 37E-2 are side views of wiring components.
  • Figures 37A-1 and 37A-2 are diagrams showing four insulating members 102 (1021, 1022, 1023, 1024), Figure 37A-1 is a top view and Figure 37A-2 is a side view.
  • the insulating member 102 is a rigid substrate made of an insulating material such as epoxy resin.
  • the insulating member 102 has a structure in which an insulating substrate supporting a plurality of wirings 103-(a) and an insulating substrate supporting a plurality of wirings 103-(b) are bonded with an insulating adhesive 118. .
  • 37B-1 and 37B-2 are diagrams showing the process of applying the insulating adhesive material 108 to the surface of the insulating member 102 by printing or the like or by using a dispenser or the like.
  • the insulating adhesive 108 may be an insulating adhesive such as epoxy or silicone.
  • a sheet-like adhesive may also be used.
  • 37C-1 and 37C-2 are diagrams showing the process of aligning the substrate 101 having the bendable connecting portion 107 with an alignment device (not shown) or the like and bonding the wiring portion 1101 together. Alignment may be performed using previously formed alignment marks (not shown). Further, when bonding, a height regulating member (not shown) is placed in the adhesive 108 so that the thickness of the adhesive 108 is uniform, and the thickness of the adhesive is controlled to be uniform. You may stick together while doing it.
  • FIGS. 37D-1 and 37D-2 are diagrams showing the process of bending the base 101 at the bendable connecting portions 107 to form a frame shape.
  • the bending position may be determined in advance using a marker (not shown).
  • the bendable connecting portion 107 may be provided with grooves, slits, or the like in advance. Further, grooves and slits may be formed at regular intervals in the longitudinal direction on at least one side of the base body, and the base body may be processed so as to be bendable at any position.
  • the height Hb of the base 101 (connecting portion 107) is greater than the height Ha of the wiring 103 and the height Ha' of the insulating member 102 (Hb>Ha, Hb>Ha').
  • FIGS. 37E-1 and 37E-2 are diagrams showing the process of fixing the base front end portion 1111-1 and the base end portion 1111-2 with the corner connection members 111 to which the insulating adhesive 108 is pre-applied.
  • the base front end portion 1111-1 and the base end portion 1111-2 may be processed in advance so that they can be fitted and fixed.
  • the connection member 111 at the corner may be made of the same material as the base 101, or a conductive material such as metal or an insulating material such as epoxy resin, Teflon, polyimide, etc., as long as it can fix the front end portion 1111-1 and the end portion 1111-2 of the base. Any material will do.
  • screw holes may be formed in the connecting members 111 at the corners for fixing to the wiring board 1001 or the wiring board 1002 with screws.
  • the size it is preferable to make it as small as possible in order to secure the mounting area as large as possible. preferable.
  • 40A to 40F are schematic diagrams showing one embodiment of a method for manufacturing an imaging module.
  • FIG. 40A is a diagram showing wiring board 1002 before supplying solder paste.
  • Wiring board 1002 has a plurality of electrodes 220 .
  • the electrode 220 is an electrode made of a conductive metal such as copper, and is, for example, a signal electrode, a power electrode, a ground electrode, or a dummy electrode.
  • Wiring board 1002 is a rigid board made of an insulating material such as epoxy resin.
  • a solder resist film (not shown) may be provided on wiring board 1002 . At this time, openings are formed in the solder resist film at positions corresponding to the electrodes 220 .
  • the shape of the electrode 220 may be rectangular or round, and the relationship with the solder resist may be so-called SMD or NSMD.
  • FIG. 40B is a diagram showing a process of placing a solder paste 451 containing solder powder and flux on the electrode 220.
  • the solder paste 451 can be supplied by screen printing or dispenser, for example. It may be supplied so as to completely cover the electrode 220 as shown in FIG. 40B, or may be supplied so as to partially cover the electrode 220 as in so-called offset printing.
  • FIG. 40C is a diagram showing a process of placing electronic components 106, wiring components 100, and chip components (not shown) on wiring board 1002.
  • FIG. The electronic component 106, the wiring portion 1101 of the wiring component 100, the chip component (not shown), and the like are placed on a predetermined electrode 220 using a mounter or the like.
  • FIG. 40D is a diagram showing a process of heating the solder paste 451 to a temperature higher than the melting point of the solder powder, melting and aggregating the solder powder, cooling to below the melting point of the solder powder, and solidifying.
  • the electronic component 106, the wiring component 100, or the chip component (not shown) and the wiring board 1002 are electrically and mechanically joined.
  • the heating and cooling steps of the solder paste can be performed, for example, in a reflow furnace.
  • the wiring portions 1101 of the wiring component 100 are integrally formed on the base 101 in a frame shape, the wiring portions 1101 may be displaced or overturned due to vibration during handling or reflow after the wiring portions 1101 are mounted. Less is. In particular, even if the width of the wiring portion is as thin as 1 mm or less and the height is 2 mm or more, it does not fall down.
  • the wiring portions 1101 may shift or fall down due to handling after mounting the wiring portions 1101 or vibration during reflow.
  • the width of the wiring portion is as thin as 1 mm or less and the height is 2 mm or more, the risk of tipping over increases.
  • solder paste 441 is a diagram showing a process of placing solder paste 441 containing solder powder and flux on electrodes 222 of wiring board 1001 on which unit 105 is mounted, and mounting wiring component 100 on wiring board 1002.
  • the solder paste 441 can be applied by screen printing or dispenser, for example. It may be supplied so as to completely cover the electrode 222 as shown in FIG. 40E, or may be supplied so as to partially cover the electrode 222 as in so-called offset printing.
  • Wiring board 1001 on which unit 105 is mounted is placed on electrodes 222 of wiring board 1001 using a mounter or the like so that wiring 103 of the corresponding wiring component is positioned.
  • the electrodes 222 are electrodes made of conductive metal such as copper, and are, for example, signal electrodes, power electrodes, ground electrodes, or dummy electrodes.
  • Wiring board 1001 is a rigid board made of an insulating material such as ceramics or epoxy resin.
  • a solder resist film (not shown) may be provided on wiring board 1001 . At this time, openings are formed in the solder resist film at positions corresponding to the electrodes 222 .
  • the shape of the electrode 222 may be rectangular or round, and the relationship with the solder resist may be so-called SMD or NSMD.
  • FIG. 40F is a diagram showing a process of heating the solder paste 441 to a temperature higher than the melting point of the solder powder, melting and agglomerating the solder powder, cooling to below the melting point of the solder powder, and solidifying.
  • solidifying the solder wiring board 1001, wiring component 100, and chip components (not shown) and wiring board 1001 are electrically and mechanically joined.
  • the heating and cooling steps of the solder paste can be performed, for example, in a reflow furnace.
  • the module 30 can be manufactured through the steps described above.
  • solder pastes 441 and 442 are applied to wiring boards 1001 and 1002 has been described, but solder paste may be applied to wiring component 100 .
  • Example 3A Wiring components shown in FIGS. 36A to 36C were manufactured using the manufacturing method described in FIGS. 37A-1 to 37E-2.
  • the wiring portion 1101 has a length L of 41.0 [mm], a thickness of the adhesive 118 of 0.085 [mm], and a thickness T of 1.085 [mm]. ] and height Ha 1.8 [mm].
  • the wiring 103 has a copper wiring diameter of 0.2 mm, the number of copper wirings is 140, and the nearest neighbor pitch is P: 0.4 [mm].
  • the insulating member 102 uses FR-4, and has an outer size of about 41.0 [mm] ⁇ 1.8 [mm] and a thickness of 0.5 [mm].
  • an insulating epoxy adhesive 108 is applied to one side surface of the insulating member 102 to a thickness of about 0.2 mm by squeegee printing. bottom.
  • the base 101 made of a copper plate with a thickness of 0.1 mm is aligned with the respective centers in the vertical direction and aligned with markers (not shown) in the horizontal direction.
  • Four wiring portions were attached to the substrate 101 so that the four wiring portions including the portion 1101 formed one unit.
  • the base 101 has a length of 172 mm and a height Hb of 2.0 mm.
  • the center of the bendable connecting portion 107 of the base 101 is bent at right angles to form a base front end portion 1111-1 and a base end portion 1111-2 when viewed from above. Molded to contact. A scribe line was previously formed in the center of the bendable connecting portion 107 .
  • the base front end portion 1111-1 and the base end portion 1111-2 were fixed with the connecting member 111 at the corner and the insulating adhesive .
  • the connecting member 111 at the corner is 1 mm square and 1.8 mm high.
  • the material was the same insulating material as the wiring board material, such as glass fiber epoxy resin.
  • a strip shape having a length L of 41.0 [mm], a thickness of the adhesive 118 of 0.085 [mm], a thickness T of 1.085 [mm], and a height of 2.0 [mm] were produced.
  • a wiring component 100 with 140 copper wirings and a high-density wiring with a nearest neighbor pitch P of 0.4 [mm] was manufactured.
  • the ratio of the height of the manufactured wiring component to the pitch of the nearest wiring is 5:1 (2:0.4).
  • the wiring density is 3.15 lines/mm2 (140 lines/(41 mm*1.085 mm)).
  • Example 3B Schematic diagrams of the wiring component of Example 3B and the manufacturing method thereof are shown in FIGS. 38A-1 to 38D-2.
  • 38A-1 to 38D-1 are top views of wiring components.
  • 38A-2 to 38D-2 are side views of wiring components.
  • a substrate 101 made of a Teflon-coated copper plate having a thickness of 0.1 mm and having a slit with a depth of 0.05 mm and a width of 0.1 mm to form a bendable connecting portion 107 was prepared. use. Also, a fitting portion having a length of 0.5 mm, a width of 0.4 mm, and a pitch of 0.8 mm was formed at the base front end portion 1111-1 and the base end portion 1111-2.
  • the base 101 has a length of 172 mm and a height Hb of 2.0 mm.
  • the base 101 is bent at right angles at the bendable connecting portion 107, and fitted at the base front end portion 1111-1 and the base end portion 1111-2 in top view. and fixed it.
  • an insulating epoxy-based adhesive 108 was applied to a thickness of about 0.2 mm on one side surface of the wiring portion 1101 by squeegee printing. .
  • the insulating member 102 uses FR-4, the thickness of the copper foil on both sides of the insulating member 102 is 0.015 mm, the width of the opening of the solder resist 104 is 0.2 mm, and the pitch is 0.4 mm. , a copper wiring 103 is formed. The thickness of the solder resist 104 is 0.02 mm.
  • the wiring portion 1101 has a rectangular shape with a length L of 41.0 [mm], a width W of 0.8 [mm], and a height Ha of 1.8 [mm], and has 140 copper wirings and a nearest neighbor pitch.
  • P High-density wiring of 0.4 [mm].
  • FIGS. 38D-1 and 38D-2 four wiring portions including the wiring portion 1101 are formed by aligning the centers of the substrate 101 in the vertical direction and the markers (not shown) in the horizontal direction.
  • Four wiring portions were adhered to the substrate 101 so as to form one unit.
  • a strip shape having a length L of 41.0 [mm], a thickness of the adhesive 118 of 0.085 [mm], a thickness T of 0.8 [mm], and a height of 2.0 [mm] were produced.
  • a wiring component 100 with 140 copper wirings and a high-density wiring with a nearest neighbor pitch P of 0.4 [mm] was manufactured.
  • the ratio of the height of the manufactured wiring component to the pitch of the nearest wiring is 5:1 (2:0.4).
  • the wiring density is 3.15 lines/mm2 (140 lines/(41 mm*1.085 mm)).
  • Embodiment 3C shows top views of another embodiment in FIGS. 39A, 39B, 39C-1 and 39C-2.
  • a ⁇ 0.5 mm through-hole is drilled in an insulating member 102 having a thickness of 2 mm at a nearest neighbor pitch P: 0.6 mm, and a wiring 103 is formed in the through-hole by Au/Ni electroless plating. formed. Except for this, the wiring component 100 was manufactured in the same manner as in Example 3A.
  • FR-4 is used for the insulating member 102 as the wiring portion 1101.
  • the thickness of the copper foil is 0.015 mm
  • the width of the opening of the solder resist 104 is 0.2 mm
  • Copper wiring 103 is formed at a pitch of 0.4 mm.
  • the wiring portion 1101 has a strip shape with a length L of 41.0 [mm], a thickness T of 0.4 [mm], and a height Ha of 1.8 [mm]. : High-density wiring of 0.4 [mm].
  • the wiring part 1101 was attached to both sides of the substrate 101, and the substrate front end portion 1111-1 and the substrate end portion 1111-2 were fixed outside the frame with the connecting members 111 at the corners to fabricate the wiring component 100.
  • FIG. 39B FR-4 is used for the insulating member 102 as the wiring portion 1101.
  • the thickness of the copper foil is 0.015 mm
  • the width of the opening of the solder resist 104 is 0.2 mm
  • Copper wiring 103 is formed at a pitch
  • FIG. 39C-1 and 39C-2 are diagrams showing the base 101 on which a large number of bendable connecting portions 107 are formed.
  • FIG. 39C-1 is a top view of the substrate.
  • FIG. 39C-2 is a side view of the substrate.
  • the substrate 101 was manufactured by forming grooves with a depth of 0.2 mm and a width of 0.2 mm at a pitch of 0.4 mm on both sides of a copper plate having a length of 172 mm, a height of 2.0 mm and a thickness of 0.45 mm.
  • a portion where the wiring portion is not attached functions as a bendable connecting portion 107, and can be bent at an arbitrary location to form a frame shape.
  • a wiring component 100 was produced in the same manner as in Example 3A except that this substrate 101 was used (not shown).
  • a wiring component 100 having a shape was produced.
  • the number of copper wirings is 280, and the nearest neighbor pitch P is 0.4 [mm].
  • the ratio of the height of the manufactured wiring component to the pitch of the nearest wiring is 5:1 (2:0.4).
  • the wiring density is 4.12 lines/mm2 (280 lines/(41 mm*1.655 mm)).
  • Example 3D Using the manufacturing method described with reference to FIGS. 40A to 40F, the wiring component manufactured in Example 3A was used to manufacture the module 30 shown in FIG.
  • wiring board 1002 is formed with electrodes 220 to which electronic component 106 and wiring component 100 are connected.
  • a solder resist (not shown) is formed on the upper surface of the wiring board 1002 so as to partially cover the electrodes 220 .
  • the solder resist is provided with connection openings for connecting the electronic component 106 to be mounted and the wiring component 100 so as to be positioned above the electrodes 220, and the electrodes 220 are exposed in the connection openings. .
  • the wiring board 1002 uses FR-4 for the insulating member 102 and has an external size of about 50.0 [mm] x 50.0 [mm].
  • the material of the electrodes 220 is copper, the diameter of the electrodes 220 connected to the wiring component 100 is 0.2 [mm], and the electrodes 220 are arranged in a zigzag pattern with a pitch of 0.4 [mm] closest to each other. Moreover, the thickness of the solder resist is about 0.02 [mm].
  • Solder balls are mounted in advance on the back side of electronic component 106, and electrodes 220 connected to electronic component 106 are arranged at positions corresponding to the solder balls. Further, electronic components such as capacitors and resistors (not shown) are mounted in advance on the back side of wiring board 1002 .
  • the electronic component 106 has an external size of approximately 16.0 [mm] ⁇ 16.0 [mm] and a height of 1.6 mm.
  • a solder paste 451 was screen-printed so as to cover the electrodes 220 of the wiring board 1002 .
  • a printing plate having a thickness of 0.02 [mm] was used for screen printing.
  • the solder paste 451 contains SnAgCu solder powder and flux.
  • the solder powder has an alloy composition of tin-balance silver-3 copper-3 with a melting point of 220[° C.], and the average particle size of the powder is 40 [ ⁇ m].
  • solder paste 451 is put into a reflow furnace, and the solder paste 451 is heated up to the melting point or higher of the solder powder, so that the solder powder is melted and agglomerated to form solder 210 .
  • the electronic component 106, the wiring component 100, the chip component (not shown), and the wiring board 1002 are electrically and mechanically joined with the solder 210.
  • the electrodes 222 of the wiring board 1001 screen-printed with the solder paste 451 were mounted on the wiring board 1002 at positions corresponding to the wirings 103 on the upper surface side of the wiring component 100 .
  • the unit 105 is configured by mounting an image sensor (imaging device) 240 , a frame 230 , and a lid 250 made of glass on a wiring board 1001 .
  • a solder resist (not shown) is formed on the back surface of wiring board 1001 so as to partially cover electrode 222 .
  • the solder resist is provided with connection openings to which the wiring components 100 are connected so as to be positioned above the electrodes 222 , and the electrodes 222 are exposed in the connection openings.
  • the wiring board 1001 uses a low thermal expansion coefficient wiring board for the insulating member 102, and has an external size of approximately 52.0 [mm] x 52.0 [mm]. Further, the material of the electrodes 222 is copper, the diameter of the electrodes 222 connected to the wiring 103 of the wiring portion 1101 of the wiring component 100 is 0.2 [mm], and the nearest neighbors are staggered at a pitch of 0.4 [mm]. arranged in a shape.
  • solder paste 451 is put into a reflow furnace, heated to the melting point of the solder powder or higher, and the solder powder is melted and agglomerated to form solder 210 .
  • the wiring board 1001 and the wiring component 100 are electrically and mechanically joined with the solder 210 .
  • the electrodes 220 of the wiring board 1001, the electrodes 222 of the wiring board 1002, and the wirings 103 of the wiring portions 1101 of the wiring component 100 were electrically and mechanically connected via the solders 210, respectively.
  • the module 30 using the wiring component of the present embodiment can be manufactured through the steps described above.
  • the imaging module there was no peeling of the wiring parts on the bonding surface and no defective soldering, and the optical performance of the built-in CMOS image sensor could be sufficiently guaranteed.
  • an imaging module was formed by stacking a wiring board 1001 mounted with an imaging element and a wiring board 1002 mounted with electronic components, a power supply, and the like. There was no peeling of the bonding surface of the wiring portion, and the imaging module had no defective solder joints, and the optical performance of the built-in CMOS image sensor could be sufficiently guaranteed.
  • Comparative Example is the same as Example 3D except that the wiring portion 1101 of Examples 3A to 3C is not adhered to the substrate and is made to stand on its own.
  • a full-size image sensor is used for the unit 105, and an imaging module is formed by laminating a wiring board 1001 and a wiring board 1002 on which electronic components, a power source, and the like are mounted. After mounting wiring parts, it fell down before or during reflow.
  • the imaging module had many solder joint defects such as shorts, opens, and solder balls, and the optical performance of the built-in CMOS image sensor could not be fully guaranteed.
  • an image pickup module with no soldering defects causes soldering defects such as open in the drop test, and the optical performance of the built-in CMOS image sensor cannot be fully guaranteed.
  • FIG. 41 is an explanatory diagram of an electronic device 600 that is an imaging device as an example of the electronic device according to Embodiment 4I.
  • the electronic device 600 is a digital camera with interchangeable lenses and includes a camera body 610 .
  • a lens unit 630 including lenses is detachable from the camera body 610 .
  • the lens unit 630 is an interchangeable lens, that is, a lens barrel.
  • the camera body 610 includes a housing 620 and the imaging module 20 and the processing module 400 arranged inside the housing 620 .
  • the imaging module 20 and the processing module 400 are electrically connected to communicate with each other by a flexible wiring component 950 (wiring board) such as a flexible printed wiring board (FPC).
  • Image data generated by the imaging module 20 is transmitted to the processing module 400 via the wiring component 950 .
  • the imaging module 20 is an example of an electronic module and has a three-dimensional mounting structure.
  • the imaging module 20 has circuit units 201 and 202 and a plurality of intermediate connection units 300 that are an example of at least one intermediate connection unit.
  • the circuit unit 201 is an example of a first circuit unit
  • the circuit unit 202 is an example of a second circuit unit.
  • the processing module 400 has a printed wiring board 401 and an image processing device 402 which is a semiconductor element mounted on the printed wiring board 401 .
  • Image processing device 402 is, for example, a digital signal processor.
  • the image processing device 402 is configured to apply image processing to image data acquired from the imaging module 20 .
  • FIG. 42A is a plan view of the imaging module 20, and FIG. 42B is a cross-sectional view of the imaging module 20.
  • FIG. 42A illustration of the circuit unit 201 is omitted for explanation.
  • FIG. 42B is a cross-sectional view of imaging module 20 taken along line IIB-IIB shown in FIG. 42A.
  • the circuit unit 201 is a printed wiring board, a printed circuit board, or a semiconductor package, and is, for example, a printed circuit board in Embodiment 4I.
  • the circuit unit 202 is a printed wiring board, a printed circuit board, or a semiconductor package, such as a semiconductor package in embodiment 4I.
  • the circuit unit 201 and the circuit unit 202 are arranged with a gap so as to face each other in the Z direction, which is the stacking direction.
  • the Z direction is an example of a first direction.
  • a plurality of intermediate connection units 300 are arranged between the circuit unit 201 and the circuit unit 202 as an example of at least one intermediate connection unit.
  • Each intermediate connection unit 300 has an intermediate connection member 310 .
  • the intermediate connecting member 310 is arranged between the circuit unit 201 and the circuit unit 202 and used to electrically and mechanically connect the circuit unit 201 and the circuit unit 202 .
  • the circuit unit 202 has a wiring board 221 including two main surfaces 2211 and 2212 and an electro-optical component 200 arranged on the main surface 2211 of the wiring board 221.
  • the principal surface 2212 is the principal surface on the back side with respect to the principal surface 2211 .
  • Wiring board 221 is an example of a second wiring board and is a package substrate. Moreover, the wiring board 221 is a rigid printed wiring board.
  • the electro-optical component 200 is a semiconductor element, such as a semiconductor chip.
  • the circuit unit 202 also includes a frame body 230 arranged on the main surface 2211 of the wiring board 221 so as to surround the electro-optical component 200, and a frame body 230 facing the electro-optical component 200 with a gap therebetween. and a lid 250 arranged.
  • a substrate made of glass, for example, is used for the lid 250 .
  • the wiring board 221 has a flat insulating substrate 223 .
  • the material of the insulating substrate 223 is preferably resin with a low coefficient of thermal expansion.
  • Main surfaces 2211 and 2212 of wiring board 221 are also main surfaces of insulating substrate 223 .
  • the electro-optical component 200 is, for example, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor or a CCD (Charge Coupled Device) image sensor.
  • the electro-optical component 200 has a function of converting light incident through the lens unit 630 into an electrical signal and generating image data based on the electrical signal. It is preferable that the electro-optical component 200 has a size that corresponds to a larger size such as an APSC size or a full size as images become higher definition.
  • the circuit unit 201 includes a wiring board 211 including two main surfaces 2111 and 2112, a memory element 212 arranged on the main surface 2111 of the wiring board 211, and an electronic component arranged on the main surface 2111 of the wiring board 211. 213 and .
  • Memory device 212 is an example of at least one semiconductor device.
  • the principal surface 2112 is the principal surface on the back side with respect to the principal surface 2111 .
  • Wiring board 211 is an example of a first wiring board, and is a rigid printed wiring board.
  • the memory device 212 is, for example, a semiconductor chip, and can store image data in Embodiment 4I.
  • the electronic component 213 is a chip component smaller in size than the memory device 212, and is, for example, a passive device such as a resistor, a capacitor, an inductor, or an active device such as a semiconductor component. That is, the memory element 212 is higher in the Z direction than the electronic component 213 . As described above, the memory element 212 and the electronic component 213 are mounted as at least one mounting component on the main surface 2111 of the wiring board 211 .
  • the wiring board 211 has a flat insulating substrate 2110 .
  • the material of the insulating substrate 2110 is preferably resin such as epoxy resin containing glass fiber.
  • Main surfaces 2111 and 2112 of wiring board 211 are also main surfaces of insulating substrate 2110 .
  • the main surface 2111 of the wiring board 211 is arranged to face the main surface 2212 of the wiring board 221 in the Z direction. Therefore, the memory element 212 and the electronic component 213 are arranged between the wiring board 211 and the wiring board 221 in the Z direction.
  • the plurality of intermediate connection members 310 are arranged between the wiring boards 211 and 221 so as to maintain a gap between the wiring boards 211 and 221 so that the memory elements 212 and the electronic components 213 do not interfere with the wiring board 221 . are placed in That is, the plurality of intermediate connection members 310 also serve as spacers.
  • a plurality of intermediate connection units 300 are arranged to surround the memory element 212 and the electronic component 213 .
  • the number of intermediate connection units 300 is four.
  • the wiring board 221 has a plurality of pads 225 arranged at positions corresponding to the intermediate connection members 310 .
  • a plurality of pads 225 are provided on main surface 2212 .
  • Each pad 225 is made of a conductive material such as a metal such as copper.
  • Each pad 225 is, for example, a signal pad, a power pad, a ground pad, or a dummy pad.
  • Each intermediate connecting member 310 is joined to a corresponding pad 225 among the plurality of pads 225 with a conductive joining member such as solder.
  • a solder resist film (not shown) may be provided on the main surface 2212 . At this time, it is preferable that openings are formed in the solder resist film at positions corresponding to the respective pads 225 .
  • the shape of each pad 225 is not particularly limited, and may be, for example, circular or polygonal in plan view. Also, the relationship between the solder resist film and the pad may be SMD (Solder Mask Defined) or NSMD (Non Solder Mask Defined).
  • Wiring board 211 has a plurality of pads 215 arranged at positions corresponding to intermediate connection members 310 , a plurality of pads 216 arranged at positions corresponding to memory elements 212 , and a plurality of pads 216 arranged at positions corresponding to electronic components 213 . and a plurality of pads 217 . These pads 215 , 216 , 217 are provided on main surface 2111 . Each of the pads 215, 216, 217 is made of a conductive material such as a metal such as copper. Each pad 215, 216, 217 is, for example, a signal pad, a power pad, a ground pad, or a dummy pad.
  • Each intermediate connection member 310 is joined to a corresponding pad 215 among the plurality of pads 215 with a conductive joining member such as solder.
  • the memory element 212 is bonded to a plurality of pads 216 with a conductive bonding member such as solder.
  • Each electronic component 213 is joined to a corresponding pad 217 among the plurality of pads 217 with a conductive joining member such as solder.
  • a solder resist film (not shown) may be provided on the main surface 2111 . At this time, it is preferable that openings are formed in the solder resist film at positions corresponding to the respective pads 215 , 216 and 217 .
  • the shape of each pad 215, 216, 217 is not particularly limited, and may be circular or polygonal in plan view, for example. Also, the relationship between the solder resist film and the pads may be either SMD or NSMD.
  • Each intermediate connection unit 300 has the above-described intermediate connection member 310 and at least one electronic component, a plurality of, for example, eight electronic components 320 .
  • Each electronic component 320 is mounted on the intermediate connection member 310 .
  • Each electronic component 320 is a chip component smaller in size than the memory device 212, such as a passive device such as a resistor, capacitor, inductor, or an active device such as a semiconductor component. That is, each electronic component 320 has a lower height in the Z direction than the memory element 212 .
  • the size of the intermediate connection member 310 and the size of each electronic component 320 mounted on the intermediate connection member 310 are determined by the sizes of the wiring boards 211 and 221 and the sizes and arrangements of the pads on the wiring boards 211 and 221. It is designed according to the position.
  • FIG. 43 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the imaging module 20 shown in FIG. 42B.
  • FIG. 44A is a perspective view of an intermediate connecting member 310 according to Embodiment 4I.
  • FIG. 44B is a perspective view of the intermediate connection unit 300 according to Embodiment 4I.
  • FIG. 44C is a cross-sectional view of intermediate connection unit 300 taken along line IVC-IVC shown in FIG. 44B.
  • the intermediate connection member 310 is a rectangular parallelepiped rigid wiring board.
  • the longitudinal direction of the intermediate connection member 310 is the X direction
  • the width direction that is, the thickness direction of the intermediate connection member 310 is the Y direction.
  • the height direction of the intermediate connection member 310 that is, the lateral direction of the intermediate connection member 310 is the Z direction.
  • the Z direction is the first direction
  • the X direction is the second direction
  • the Y direction is the third direction.
  • the X, Y and Z directions intersect each other. In this embodiment, the X, Y and Z directions are orthogonal to each other.
  • the intermediate connection member 310 electrically and mechanically connects the two circuit units 201 and 202, that is, the two wiring boards 211 and 212, while maintaining the Z-direction spacing between the two main surfaces 2111 and 2212 facing each other. Therefore, it preferably has a rectangular parallelepiped shape that is long in the X direction.
  • the intermediate connecting member 310 has an end face 310L and an end face 310U in the Z direction.
  • the end surface 310 ⁇ /b>L of the intermediate connection member 310 is an example of a first end surface, and serves as a lower end surface in some of the manufacturing processes of the imaging module 20 .
  • the end surface 310U of the intermediate connection member 310 is an example of a second end surface, and serves as an upper end surface in some steps of the manufacturing process of the imaging module 20 .
  • End surface 310L faces main surface 2111 of wiring board 211 in the Z direction.
  • End surface 310U faces main surface 2212 of wiring board 221 in the Z direction.
  • the intermediate connection member 310 has a flat insulating substrate 3110 and a plurality of, for example, 16 wirings 330 arranged on the insulating substrate 3110 and extending in the Z direction.
  • the material of the insulating substrate 3110 is preferably resin such as epoxy resin containing glass fiber.
  • the thickness of the intermediate connection member 310 in the Y direction is preferably 5 mm or less. is preferably 2.5 mm or less.
  • Each wiring 330 extends from one end to the other end of the insulating substrate 3110 in the Z direction.
  • the end face 330L of the two end faces 330L and 330U of each wiring 330 in the Z direction is included in the end face 310L of the intermediate connection member 310.
  • the end face 330 ⁇ /b>L is joined to the corresponding pad 215 among the plurality of pads 215 by the joining member 351 .
  • the end face 330U is included in the end face 310U of the intermediate connection member 310.
  • FIG. The end face 330 ⁇ /b>U is joined to the corresponding pad 225 among the plurality of pads 225 by the joining member 352 .
  • Each of the joint members 351 and 352 includes a conductive member such as solder.
  • the material of the joint member 352 is the same as the material of the joint member 351 .
  • the bonding members 351 and 352 preferably contain solder, they are not limited to this, and may be a cured organic conductive adhesive.
  • the insulating substrate 3110 includes two main surfaces 3111,3112.
  • the main surface 3111 is an example of a first main surface of the intermediate connection member 310
  • the main surface 3112 is an example of a second main surface of the intermediate connection member 310 .
  • the principal surface 3112 is the principal surface on the back side with respect to the principal surface 3111 .
  • Each main surface 3111, 3112 is a surface parallel to each other.
  • each of the main surfaces 3111 and 3112 is a surface that intersects the main surfaces 2111 and 2212 and is preferably a surface orthogonal to the main surfaces 2111 and 2212 .
  • At least one of the plurality of wires 330 , eight wires 330 in this embodiment, are arranged on the main surface 3111 of the insulating substrate 3110 .
  • at least one wiring other than at least one wiring which is another eight wirings 330 in this embodiment, is arranged on the main surface 3112 of the insulating substrate 3110 .
  • the eight wirings 330 arranged on the main surface 3111 are spaced apart from each other in the X direction.
  • the eight wirings 330 arranged on the main surface 3112 are spaced apart from each other in the X direction.
  • Each wiring 330 is composed of a conductive member, such as an inorganic material such as copper, silver, or aluminum, or an organic material such as conductive rubber. Each wiring 330 may be formed by crimping a metal foil, or may be formed by applying a conductive paste with a dispenser or the like and baking the paste.
  • Each electronic component 320 has two electrodes 326 and 327 spaced apart from each other.
  • the electrode 326 is an example of a first electrode
  • the electrode 327 arranged on the opposite side of the electrode 326 is an example of a second electrode.
  • Each electronic component 320 is preferably a chip component such as a resistor, capacitor, inductor, or the like.
  • A1 be the length in the X direction
  • B1 be the length in the Z direction of each electronic component 320 when mounted on the intermediate connection member 310 .
  • the size of each electronic component 320, namely A1 ⁇ B1, is 3.2 mm ⁇ 1.6 mm, 1.6 mm ⁇ 0.8 mm, 1.0 mm ⁇ 0.5 mm, 0.8 mm ⁇ 0.4 mm, 0.4 mm ⁇ 0. 0.2 mm, and 0.2 mm by 0.1 mm.
  • At least one of the eight electronic components 320 , four electronic components 320 in this embodiment, are arranged on the main surface 3111 .
  • Electronic component 320 arranged on main surface 3111 is an example of a first electronic component.
  • at least one electronic component other than the at least one electronic component, which is another four electronic components 320 in this embodiment, is arranged on the main surface 3112 .
  • Electronic component 320 arranged on main surface 3112 is an example of a second electronic component.
  • Major surface 3111 is located between major surface 3112 and memory element 212 .
  • connection structure of each electronic component 320 to the intermediate connection member 310 is the same, the connection structure of one electronic component 320 will be described.
  • Two electrodes 326 and 327 of the electronic component 320 are joined to two wirings 330 adjacent to each other.
  • the two wirings 330 adjacent to each other are referred to as a wiring 330-1 and a wiring 330-2 .
  • the wiring 330-1 is an example of a first wiring
  • the wiring 330-2 is an example of a second wiring.
  • the wiring 330-2 is spaced apart from the wiring 330-1 in the X direction.
  • the wiring 330-1 is electrically connected to the wiring board 211, and the wiring 330-2 is electrically connected to the wiring board 221.
  • the wiring 330-1 is electrically connected to the wiring boards 211 and 221, and the wiring 330-2 is electrically connected to the wiring boards 211 and 221.
  • wiring 330 1 is electrically connected to corresponding pad 215 on wiring board 211 and corresponding pad 225 on wiring board 221 .
  • the wiring 3302 is electrically connected to the corresponding pad 215 on the wiring board 211 and the corresponding pad 225 on the wiring board 221 .
  • the pads 215 and 225 to which the wiring 330-1 is electrically connected and the pads 215 and 225 to which the wiring 330-2 is electrically connected are, for example, signal pads, power pads, ground pads, or dummy pads. is.
  • the other of the pads 215 and 225 electrically connected to the wiring 3301 is a dummy pad
  • the other of the pads 215 and 225 is a pad other than the dummy pad.
  • the other of the pads 215 and 225 electrically connected to the wiring 3302 is a dummy pad
  • the other of the pads 215 and 225 is a pad other than the dummy pad.
  • the end face 330U of the wiring 330-1 may not be bonded to the pad on the wiring board 221.
  • the end face 330U of the wiring 3302 is bonded to a pad other than the dummy pad on the wiring board 221, the end face 330L of the wiring 3302 does not have to be bonded to the wiring board 211.
  • Electrode 326 is bonded to wire 330-1 and electrode 327 is bonded to wire 330-2 . As shown in FIG. 43, the electrodes 326 and the wirings 3301 are joined by corresponding joining members 351 . Also, the electrode 327 and the wiring 3302 are joined by a corresponding joining member 351 .
  • the electronic component 320 is arranged closer to the end face 310L than the end face 310U.
  • the electronic component 320 is arranged closer to the end surface 330L than the end surface 330U of the end surface 330L and the end surface 330U of the wiring 3301 in the Z direction. That is, the distance D11 between the electronic component 320 and the wiring board 211 in the Z direction is smaller than the distance D12 between the electronic component 320 and the wiring board 221 in the Z direction.
  • the distance D11 is an example of a first distance
  • the distance D12 is an example of a second distance.
  • An end face 326L of the electrode 326 in the Z direction is arranged to face the corresponding pad 215 and is joined to the corresponding pad 215 by the corresponding joining member 351 .
  • the end surface 326L of the electrode 326 becomes the lower end surface.
  • the electrodes 326 , the wirings 330 1 , and the corresponding pads 215 are integrally joined with corresponding joining members 351 .
  • the electrodes 327, the wirings 330 2 and the corresponding pads 215 are likewise integrally joined with the corresponding joining members 351. As shown in FIG.
  • FIG. 44B and 44C show intermediate connection unit 300 in a state before being joined to wiring board 211 of circuit unit 201.
  • FIG. Therefore, the electrodes 326 and the wirings 3301 are joined by the corresponding joining members 361 .
  • electrodes 326 and wires 3302 are joined with corresponding joining members 361 .
  • the material of the joint member 361 is the same as the material of the joint member 351 .
  • the dimension H11 of the wiring 330-1 in the Z direction is larger than the dimension L11 of the wiring 330-1 in the X direction.
  • the dimension H12 of the wiring 3302 in the Z direction is larger than the dimension L12 of the wiring 3302 in the X direction.
  • the pitch P of the wiring 330-1 and the wiring 330-2 in the X direction is set to a pitch that allows the electrodes 326 and 327 of the electronic component 320 to be joined.
  • the pitch P is the distance between the X-direction center of the wiring 330 1 and the X-direction center of the wiring 330 2 in the two wirings 330 1 and 330 2 adjacent to each other in the X direction.
  • the distance L0 between the end face 310L of the intermediate connection member 310 and the end face 326L of the electrode 326 in the Z direction is preferably narrower than the pitch P between the wiring 330-1 and the wiring 330-2 in the X direction.
  • the distance between the end surface 330L of the wiring 3302 and the end surface 327L of the electrode 327 in the Z direction is the same as the distance L0.
  • Distance D13 is an example of a third distance.
  • is the same as the interval L0. Note that the distance D12 may be zero. Also, the distance D13 may be zero. Also, the difference
  • the intermediate connection member 310 may include ground wiring that is connected to grounds included in the wiring boards 211 and 221 . That is, one of the wirings 330 may be a ground wiring.
  • the ground wiring is required to have a lower resistance because a larger current flows through it than the signal wiring. Therefore, the ground wiring may be made of a conductive material with lower resistance or a wire with a large diameter.
  • the width in the X direction and the thickness in the Y direction of each wiring 330 may be considered depending on the application of the wiring and the application of the electronic component 320 to be connected, but is preferably 0.01 mm or more and 2 mm or less. In consideration of increasing the density of the plurality of wirings 330, the width in the X direction and the thickness in the Y direction of each wiring 330 are more preferably 0.5 mm or less.
  • the X-direction length of the intermediate connection member 310 that is, the X-direction length L1 of the insulating substrate 3110 is preferably shorter than the length of one side of each wiring board 211, 221.
  • the X-direction length of the intermediate connection member 310 is the same as the X-direction length L1 of the insulating substrate 3110 .
  • the width of the intermediate connection member 310 in the Y direction is preferably as thin as possible because the mounting area for mounting components on the wiring board 211 is increased.
  • the Y-direction width of the intermediate connection member 310 is the Y-direction width W1 of the insulating substrate 3110, the Y-direction width of one wiring 330 arranged on the main surface 3111, and the Y-direction width of the wiring 330 arranged on the main surface 3112. It is the sum of the width of one wiring 330 in the Y direction.
  • the height of the intermediate connection member 310 in the Z direction ie, the height H1 of the insulating substrate 3110 in the Z direction, is preferably higher than the highest mounting component such as the memory element 212 .
  • the height of the intermediate connection member 310 in the Z direction is the same as the height H1 of the insulating substrate 3110 in the Z direction.
  • the height H1 in the Z direction of the intermediate connection member 310 is preferably 1.6 mm or more. .
  • the number and pitch P of the wirings 330 of the intermediate connection member 310 depend on the number of pads and the pitch between the pads of the wiring boards 211 and 221 to be connected.
  • the electronic component 320 is mounted on the intermediate connection member 310 in this manner, high-density mounting is possible in the imaging module 20, and further miniaturization of the imaging module 20 can be achieved.
  • FIG. 45A to 45G are explanatory diagrams of each step of the manufacturing method of the intermediate connection unit 300.
  • FIG. 45A to 45G are explanatory diagrams of each step of the manufacturing method of the intermediate connection unit 300.
  • an intermediate 500 is prepared.
  • Intermediate 500 may also be referred to as an intermediate structure or structure.
  • the intermediate 500 has a plate-shaped insulating base material 511 and a plurality of conductive members 530 arranged on the insulating base material 511 and extending in the Z direction.
  • the plurality of conductive members 530 at least one conductive member, eight conductive members 530 in the example of FIG. It is
  • at least one conductive member other than at least one conductive member, eight conductive members 530 in the example of FIG. 5112 are spaced apart from each other in the X direction.
  • the principal surface 5112 is a surface on the back side with respect to the principal surface 5111 .
  • Conductive member 530-1 is an example of a first conductive member
  • conductive member 530-2 is an example of a second conductive member.
  • the conductive member 530-2 is spaced apart from the conductive member 530-1 in the X direction.
  • a plurality of conductive pastes 561 are arranged on each conductive member 530 at intervals in the Z direction.
  • the conductive paste 561 is a precursor of the joining member 361 .
  • four conductive pastes 561 are arranged on one conductive member 530 with intervals in the Z direction.
  • the conductive paste 561 is applied onto the corresponding conductive member 530 by, for example, screen printing, a dispenser, or the like.
  • the conductive paste 561 is preferably a conductive adhesive such as solder paste or silver paste. Also, the conductive paste 561 may be a sheet-like conductive adhesive.
  • a plurality of conductive pastes 561 are arranged on each conductive member 530 on each main surface 5111 , 5112 of the intermediate body 500 .
  • a plurality of conductive pastes 561 are arranged in an array in the X direction and the Y direction on each of the main surfaces 5111 and 5112 .
  • a plurality of electronic components 320 are arranged on the main surfaces 5111 and 5112 using a mounter (not shown). At that time, the electrodes 326 and 327 of the electronic component 320 are brought into contact with two conductive pastes 561 adjacent to each other in the X direction.
  • each conductive paste 561 is heated to a temperature higher than the temperature at which the metal powder contained in each conductive paste 561 melts, and then the molten metal in which each conductive paste 561 is melted is cooled. Then, each joining member 361 shown in FIG. 45D is formed.
  • the metal powder is, for example, solder powder. When the solder powder is melted by heating, the melted solder aggregates.
  • each conductive paste 561 can be performed, for example, in a reflow furnace.
  • Each joining member 361 is formed by the step of heating and cooling each conductive paste 561 .
  • the electrodes 326 of the electronic component 320 are joined to the conductive members 530-1 with the corresponding joining members 361, and the electrodes 327 of the electronic component 320 are joined to the conductive members 530-2 with the corresponding joining members 361. Electrode 326 is thereby electrically and mechanically connected to conductive member 530-1 and electrode 327 is electrically and mechanically connected to conductive member 530-2 .
  • FIG. 45E the intermediate 500 is linearly cut along the X direction. Thereby, as shown in FIG. 45F, a plurality of separated intermediate connection units 300 are formed.
  • FIG. 45G illustrates one of a plurality of intermediate connection units 300 to be manufactured.
  • the distance L0 (see FIG. 44C) between the cut end surface of the conductive member 530 in the Z direction and the end surface 326L of the electrode 326 in the Z direction is the distance between the conductive members 530 1 and 530 2 in the X direction.
  • the intermediate 500 is cut so as to be narrower than the pitch P.
  • a cut end surface of the conductive member 530 is an end surface that becomes an end surface 330L of the wiring 330 .
  • An end face 326L of the electrode 326 in the Z direction faces the same direction as the cut end face and faces the cutting tool T during cutting of the intermediate 500.
  • FIG. A dicer device, a wire saw device, or the like can be used for cutting the intermediate 500 .
  • the Z-direction interval for cutting the intermediate body 500 is the Z-direction height H1 of the intermediate connecting member 310 , that is, the insulating substrate 3110 .
  • the end faces 330L and 330U of the wiring 330 are preferably parallel to the XY plane, but may be inclined with respect to the XY plane. Moreover, although it is preferable that the wirings 330 have the same height in the Z direction, the wirings 330 may have different heights in the Z direction.
  • the intermediate connection unit 300 can be easily manufactured by the manufacturing process described above.
  • 46A to 47C are explanatory diagrams of each step of the manufacturing method of the imaging module 20.
  • FIG. 46A to 47C are explanatory diagrams of each step of the manufacturing method of the imaging module 20.
  • a wiring board 211 is prepared in the process shown in FIG. 46A.
  • the wiring board 211 has a plurality of pads 215 , a plurality of pads 216 and a plurality of pads 217 .
  • conductive paste 615 is placed on each pad 215, conductive paste 616 is placed on each pad 216, and conductive paste 617 is placed on each pad 217.
  • Each of the conductive pastes 615-617 is preferably a conductive adhesive such as solder paste or silver paste. Also, each of the conductive pastes 615 to 617 may be a sheet-like conductive adhesive.
  • Each of the conductive pastes 615 to 617 is preferably a solder paste containing solder powder and flux, and preferably made of the same material as the conductive paste 561 described above.
  • Each conductive paste 615-617 can be applied by screen printing or dispenser, for example.
  • Each conductive paste 615-617 may be applied to cover the entire exposed portion of each pad 215-217, or may be applied to cover a portion of the exposed portion of each pad 215-217 such as offset printing. You may
  • the memory element 212, the electronic component 213, and the intermediate connection unit 300 to be mounted on the wiring board 211 are prepared.
  • the wiring board 211 is arranged at a predetermined position with the pads 215 to 217 on the wiring board 211 facing upward in the vertical direction G.
  • the vertical direction G is the direction of gravity.
  • the memory element 212 , the electronic component 213 and the intermediate connection unit 300 are placed on the main surface 2111 of the wiring board 211 . That is, the memory element 212 is placed on the pad 216 in contact with the conductive paste 616 , and the electronic component 213 is placed on the pad 217 in contact with the conductive paste 617 .
  • the intermediate connection unit 300 is placed on the pads 215 by contacting each wire 330 with the corresponding conductive paste 615 .
  • These memory element 212, electronic component 213, and intermediate connection unit 300 are placed on the wiring board 211 by a mounter (not shown).
  • each of the conductive pastes 615 to 617 is heated to a temperature higher than the temperature at which the metal powder contained in each of the conductive pastes 615 to 617, such as solder powder, melts.
  • the solder powder melts and the molten solder aggregates.
  • the melted solder solidifies through a step of cooling the melted solder.
  • a bonding member 351 bonding intermediate connection unit 300 and wiring board 211, a bonding member 355 bonding memory element 212 and wiring board 211, and electronic component 213 and wiring board 211 are connected.
  • a joining member 356 is formed to join the .
  • the heating step of heating and melting the conductive pastes 615 to 617 and the cooling step of cooling and solidifying the molten metal shown in FIG. 46D can be performed in a reflow furnace, for example.
  • Each joining member 351, 355, 356 is formed by the heating process and the cooling process.
  • the intermediate connection unit 300 and the wiring board 211 of the circuit unit 201 are joined as shown in FIG. 47A by the heating process and the cooling process in FIG. 46D.
  • the electrodes 326 of the electronic component 320 , the wiring 330 1 , and the corresponding pads 215 are bonded together with corresponding bonding members 351 .
  • the electrodes 327 of the electronic component 320 , the wiring 330 2 , and the corresponding pads 215 are bonded together by corresponding bonding members 351 .
  • the joining member 351 is formed by melting and aggregating the metal forming the joining member 361 shown in FIG. 45G and the metal forming the conductive paste 615 shown in FIG. 46B by heating and solidifying by cooling. is configured to Thereby, the electrodes 326, the wirings 330 1 and the corresponding pads 215 are electrically and mechanically connected to each other by the corresponding bonding members 351.
  • the electrode 327 , the wiring 330 2 , and the corresponding pad 215 are electrically and mechanically connected to each other by the corresponding bonding member 351 .
  • the intermediate connection unit 300 does not have the electronic component 320 but only the intermediate connection member 310, the wiring board 211 may be damaged due to handling after being placed on the wiring board 211, vibration during reflow, or the like. There is a risk of slipping or falling.
  • the intermediate connection member 310 alone can be mounted on the wiring board 211 . It is difficult to make it self-sufficient.
  • the electronic component 320 is arranged closer to the end face 310L than the end face 310U of the intermediate connection member 310 in the Z direction, as shown in FIGS. 44B and 44C.
  • intermediate connection unit 300 is placed on wiring board 211 in such a posture that end surface 310L of intermediate connection member 310 is positioned below end surface 310U in vertical direction G.
  • the intermediate connection unit 300 is placed on the wiring board 211 so that the end surface 310L of the intermediate connection member 310 faces the main surface 2111 of the wiring board 211 .
  • the intermediate connection unit 300 and the wiring board 211 are joined through the heating process and the cooling process.
  • the posture in which the end face 310L is positioned below the end face 310U in the vertical direction G is a posture in which the end face 310L is the lower end face.
  • the interval L0 shown in FIG. 44C is narrower than the pitch P shown in FIG. 44A. Therefore, when the intermediate connection unit 300 is arranged on the wiring board 211, the end surfaces 326L of the electrodes 326 of the electronic component 320 face the corresponding pads 215 of the wiring board 211 with the conductive paste 615 interposed therebetween. . At this time, the end face 326L of the electrode 326 becomes the lower end face. As a result, when intermediate connection unit 300 is placed on wiring board 211 , intermediate connection unit 300 can stand on its own more stably on wiring board 211 . At this time, the Z direction, which is also the height direction of the intermediate connection member 310, is parallel to the vertical direction G.
  • intermediate connection unit 300 is joined to wiring board 211 in a self-supporting state, as shown in FIG. 47A. Therefore, intermediate connection unit 300 can be joined to wiring board 211 with high accuracy.
  • 44C can be controlled by the arrangement position of each conductive paste 561 in FIG. 45B, the arrangement position of each electronic component 320 in FIG. 45C, and the cutting position shown in FIG. 45E.
  • the electronic components 320 are preferably arranged on both sides of the intermediate connection member 310 in the Y direction. At that time, it is preferable that the electronic components 320 arranged on the main surface 3111 and the electronic components 320 arranged on the main surface 3112 are arranged at the same height in the Z direction.
  • conductive paste 625 is placed on each pad 225 of wiring board 221 of circuit unit 202 .
  • Each conductive paste 625 is preferably a conductive adhesive such as solder paste or silver paste.
  • each conductive paste 625 may be a sheet-like conductive adhesive.
  • Each conductive paste 625 is preferably a solder paste containing solder powder and flux, and preferably made of the same material as the conductive paste 561 described above.
  • Each conductive paste 625 can be applied by screen printing or dispenser, for example.
  • Each conductive paste 625 may be supplied to cover the entire exposed portion of each pad 225, or may be supplied to partially cover the exposed portion of each pad 225 as in offset printing.
  • the circuit unit 202 is placed on the end face 310U of the intermediate connection member 310 in such a posture that each pad 225 on the wiring board 221 faces downward in the vertical direction G. That is, the conductive paste 625 on the pad 225 is brought into contact with the end face 330U (FIG. 44C) of the corresponding wiring 330. Then, as shown in FIG. The circuit unit 202 is placed on the intermediate connection member 310 by a mounter (not shown).
  • each conductive paste 625 is heated to a temperature equal to or higher than the temperature at which the metal powder contained in each conductive paste 625, such as solder powder, melts. As a result, the solder powder melts and the molten solder aggregates. After that, the melted solder undergoes a cooling step to solidify, forming a joining member 352 that joins intermediate connection unit 300 and wiring board 221 as shown in FIG. 47C.
  • the step of heating and cooling each conductive paste 625 can be performed, for example, in a reflow furnace. By heating and cooling each conductive paste 625 , each joining member 352 is formed and the intermediate connection unit 300 and the wiring board 221 of the circuit unit 202 are joined.
  • the imaging module 20 can be manufactured through the steps described above.
  • Electronic components 320 such as resistors and capacitors can be mounted as chip components on the intermediate connection member 310 as well, so high-density mounting in the imaging module 20 is possible.
  • the impedance at the connection point between the laminated circuit units 201 and 202 and the intermediate connection unit 300 can be lowered, and impedance mismatch can be reduced.
  • FIG. 48A is a perspective view of an intermediate connection unit 300A according to Embodiment 4II.
  • FIG. 48B is a cross-sectional view of intermediate connection unit 300A along line VIIIB-VIIIB shown in FIG. 48A.
  • FIG. 48C is a cross-sectional view of intermediate connection unit 300A taken along line VIIIC-VIIIC shown in FIG. 48A.
  • an intermediate connection unit 300A is substituted for the intermediate connection unit 300 shown in FIG. 42A and the like.
  • the same reference numerals are used for the same configuration as in Embodiment 4I, and the description thereof is omitted.
  • An intermediate connection unit 300A of Embodiment 4II includes an intermediate connection member 310A, and electronic components 320A and 320B mounted on the intermediate connection member 310A.
  • Electronic component 320A is larger in size than electronic component 320B.
  • the intermediate connection member 310A is a rectangular parallelepiped rigid wiring board.
  • the intermediate connection member 310A electrically and mechanically connects the two circuit units 201 and 202, that is, the two wiring boards 211 and 212, while maintaining the Z-direction spacing between the two main surfaces 2111 and 2212 shown in FIG. 42B.
  • the intermediate connection member 310A has an end surface 310AL and an end surface 310AU in the Z direction.
  • the end surface 310AL of the intermediate connection member 310A is an example of a first end surface, and serves as a lower end surface in some steps of the manufacturing process of the imaging module.
  • the end surface 310AU of the intermediate connection member 310A is an example of a second end surface, and serves as an upper end surface in some steps of the manufacturing process of the imaging module.
  • the intermediate connection member 310A includes an insulating substrate 3110, a plurality of wirings 330, 330A 1 , 330A 2 , 330B 1 , 330B 2 arranged respectively on the principal surfaces 3111 and 3112 of the insulating substrate 3110, have.
  • Each wiring 330, 330A 1 , 330A 2 , 330B 1 , 330B 2 is a wiring extending in the Z direction.
  • the wiring 330A1 is an example of the first wiring.
  • the wiring 330A2 is an example of a second wiring.
  • the wiring 330B1 is an example of a first wiring.
  • the wiring 330B2 is an example of a second wiring.
  • the wiring 330A 1 is positioned vertically below the wiring 330A 2
  • the wiring 330B 1 It is located vertically below the wiring 330B2 .
  • the wiring 330A 1 and the wiring 330A 2 are arranged at the same position in the X direction and spaced apart in the Z direction.
  • the wiring 330B 1 and the wiring 330B 2 are arranged at the same position in the X direction and spaced apart in the Z direction.
  • Wiring 330A 1 is electrically connected to wiring board 211 (FIG. 42B), and wiring 330A 2 is electrically connected to wiring board 221 (FIG. 42B). Similarly, wiring 330B 1 is electrically connected to wiring board 211 and wiring 330B 2 is electrically connected to wiring board 221 .
  • Each of the wirings 330, 330A 1 , 330A 2 , 330B 1 , 330B 2 includes a conductive member, such as an inorganic material such as copper, silver, or aluminum, or an organic material such as conductive rubber. .
  • a conductive member such as an inorganic material such as copper, silver, or aluminum, or an organic material such as conductive rubber.
  • Each of the wirings 330, 330A 1 , 330A 2 , 330B 1 , 330B 2 may be formed by crimping a metal foil, or may be formed by applying a conductive paste with a dispenser or the like and baking it. .
  • the electronic component 320A has two electrodes 326A and 327A spaced apart from each other.
  • Electronic component 320B has two electrodes 326B and 327B spaced apart from each other.
  • the electrode 326A is an example of a first electrode
  • the electrode 327A arranged on the opposite side of the electrode 326A is an example of a second electrode.
  • the electrode 326B is an example of a first electrode
  • the electrode 327B arranged on the opposite side of the electrode 326B is an example of a second electrode.
  • Each electronic component 320A, 320B is preferably a chip component such as a resistor, a capacitor, an inductor, etc., for example, a resistance chip that is a resistor.
  • Two electrodes 326A and 327A of the electronic component 320A are joined to two wirings 330A 1 and 330A 2 adjacent to each other, respectively.
  • the wiring 330A 2 is spaced apart from the wiring 330A 1 in the Z direction.
  • Two electrodes 326B and 327B of the electronic component 320B are joined to two wirings 330B 1 and 330B 2 adjacent to each other, respectively.
  • Wire 330B 2 is spaced apart from wire 330B 1 in the Z direction.
  • Electrode 326A is bonded to wire 330A1 and electrode 327A is bonded to wire 330A2 . As shown in FIG. 48B, the electrode 326A and the wiring 330A- 1 are joined by a corresponding joining member 351A- 1 . Also, the electrode 327A and the wiring 330A 2 are joined by a corresponding joining member 351A 2 .
  • Electrode 326B is bonded to wire 330B1 and electrode 327B is bonded to wire 330B2 . As shown in FIG. 48C, the electrode 326B and the wiring 330B- 1 are joined by a corresponding joining member 351B- 1 . Also, the electrode 327B and the wiring 330B2 are joined by a corresponding joining member 351B2 .
  • the size of the electronic component 320A is, for example, 0.6 mm ⁇ 0.3 mm.
  • the size of the electronic component 320B is, for example, 0.4 mm ⁇ 0.2 mm.
  • the electronic component 320A is arranged closer to the end face 310AL than the end face 310AU. That is, the distance between electronic component 320A and wiring board 211 (FIG. 43) in the Z direction is smaller than the distance between electronic component 320A and wiring board 221 (FIG. 42B) in the Z direction.
  • the distance L0 between the end surface 310AL of the intermediate connection member 310A and the end surface 326AL of the electrode 326A in the Z direction is preferably narrower than the pitch between the wiring 330A1 and the wiring 330 in the X direction.
  • the manufacturing method of the intermediate connection unit 300A and the manufacturing method of the imaging module having the intermediate connection unit 300A in Embodiment 4II are the same as those in Embodiment 4I, so description thereof will be omitted.
  • the electronic components 320A are preferably arranged on both sides of the intermediate connection member 310A in the Y direction. At that time, electronic component 320A arranged on main surface 3111 and electronic component 320A arranged on main surface 3112 are preferably arranged at the same height in the Z direction. Similarly, it is preferable that the electronic components 320B are arranged on both sides of the intermediate connection member 310A in the Y direction. At that time, electronic component 320B arranged on main surface 3111 and electronic component 320B arranged on main surface 3112 are preferably arranged at the same height in the Z direction.
  • Example 4A A specific example of the manufacturing method of the intermediate connection unit 300 described in Embodiment 4I will be described.
  • the electronic component 320 a capacitor chip component having a size of 0.4 mm ⁇ 0.2 mm was used.
  • An insulating flat plate with a low coefficient of thermal expansion was used for the insulating base material 511 shown in FIG. 45A.
  • the insulating base material 511 had a length of 41.0 mm in the X direction, a length of 50.0 mm in the Z direction, and a thickness of 1.0 mm in the Y direction.
  • Each conductive member 530 had a thickness of 0.015 mm and a width of 0.2 mm.
  • the conductive paste 561 was a solder paste containing Sn--Ag--Cu solder powder and flux.
  • the alloy composition of the solder powder contained in the solder paste was tin-balance silver-3 copper-3, and the melting point of the solder powder was 220.degree.
  • the average particle size of the solder powder was 40 ⁇ m.
  • a plurality of electronic components 320 were placed on each of the conductive members 530 of the main surfaces 5111 and 5112 using a mounter.
  • the intermediate body 500 with the electronic component 320 placed thereon was put into a reflow furnace, and the conductive paste 561 was heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the solder powder. After the solder powder was melted and the molten solder was agglomerated, the molten solder was cooled to a temperature below the melting point of the solder and solidified to form the joining member 361 .
  • the electrodes 326 of the electronic component 320 and the conductive member 5301 are electrically and mechanically connected, and the electrodes 327 of the electronic component 320 and the conductive member 5302 are electrically and mechanically connected. connected.
  • a dicer was used to cut the intermediate 500 into strips to obtain a plurality of intermediate connection units 300 as shown in FIG. 45F.
  • the length L1 in the X direction of the insulating substrate 3110 is 41.0 mm
  • the width W1 in the Y direction of the insulating substrate 3110 is 1.0 mm
  • the Z direction of the insulating substrate 3110 is 1.0 mm. was 1.8 mm.
  • Thirty-five electronic components 320 were mounted on each of the main surfaces 3111 and 3112 of the intermediate connection member 310, and an intermediate connection unit 300 having a total of 70 electronic components 320 was produced.
  • a wiring board 211 shown in FIG. 46A was prepared.
  • a solder resist (not shown) is formed on the main surface 2111 of the wiring board 211 to partially cover the pads 215 to 217 . Openings are formed in the solder resist at positions corresponding to the pads 215 to 217, and portions of the pads 215 to 217 are exposed.
  • FR-4 was used for the insulating substrate 2110 of the wiring board 211.
  • the outer size of the wiring board 211 in plan view was 50.0 mm ⁇ 50.0 mm.
  • Electronic components such as capacitors and resistors (not shown) are mounted in advance on the main surface 2112 of the wiring board 211 .
  • the material of each pad 215-217 of the wiring board 211 was copper.
  • the pads 215 to which the intermediate connection units 300 are connected have a width of 0.2 mm and a length of 0.3 mm, and are arranged at a pitch of 0.4 mm.
  • each conductive paste 615 to 617 was screen-printed on each pad 215 to 217 of the wiring board 211 .
  • a printing plate with a thickness of 0.02 mm was used for screen printing.
  • Each of the conductive pastes 615-617 is a solder paste containing Sn--Ag--Cu solder powder and flux.
  • the alloy composition of the solder powder contained in the solder paste was tin-balance silver-3 copper-3, and the melting point of the solder powder was 220.degree.
  • the average particle size of the solder powder was 40 ⁇ m.
  • a memory element 212 with solder balls pre-connected to the back surface was prepared.
  • Each pad 216 of wiring board 211 is arranged at a position corresponding to a solder ball of memory element 212 .
  • the external size of the memory element 212 was 16.0 mm long, 16.0 mm wide, and 1.6 mm high. Also, four intermediate connection units 300 were prepared.
  • the memory element 212, the electronic component 213, and the intermediate connection unit 300 were placed using a mounter on the wiring board 211 supplied with the conductive pastes 615-617.
  • Four intermediate connection units 300 were placed on the wiring board 211 so as to surround the memory device 212 and the electronic component 213 .
  • each intermediate connection unit 300 In each of the four intermediate connection units 300, the end surface 330L of each wiring 330 and each pad 215 of the wiring board 211 were aligned, and each intermediate connection unit 300 was placed on the wiring board 211. Also, the memory element 212 was placed on the wiring board 211 by aligning the solder balls (not shown) of the memory element 212 with the pads 216 of the wiring board 211 . Width W1 of insulating substrate 3110 of intermediate connection unit 300 is 1.0 mm, and intermediate connection unit 300 is supported by electronic component 320 mounted on the side surface of intermediate connection member 310 and stands on wiring board 211 by itself. was
  • the wiring board 211 with these components mounted thereon was put into a reflow furnace, and each of the conductive pastes 615 to 617 was heated to a temperature higher than the melting point of the solder powder. After the solder powder melted and the molten solder aggregated, the molten solder was cooled to a temperature below the melting point of the solder and solidified. As a result, the memory element 212, the electronic component 213, and the intermediate connection unit 300 were joined to the wiring board 211, as shown in FIG. 47A.
  • each conductive paste 625 was screen-printed on each pad 225 of the wiring board 221 .
  • Each of the conductive pastes 615-617 is a solder paste containing Sn--Ag--Cu solder powder and flux.
  • the alloy composition of the solder powder contained in the solder paste was tin-balance silver-3 copper-3, and the melting point of the solder powder was 220.degree.
  • the average particle size of the solder powder was 40 ⁇ m.
  • each pad 225 of the circuit unit 202 supplied with the conductive paste 625 is aligned with the end surface 330U of each wiring 330 of each intermediate connection unit 300, and the circuit unit 202 is placed on the four intermediate connection units 300. placed.
  • a solder resist (not shown) partially covering each pad 225 is formed on the main surface 2212 of the wiring board 221 . Openings are formed in the solder resist at positions corresponding to the respective pads 225, and portions of the respective pads 225 are exposed.
  • An insulating substrate with a low coefficient of thermal expansion was used for the insulating substrate 223 of the wiring board 221 .
  • the outer size of the wiring board 221 in plan view was 52.0 mm ⁇ 52.0 mm.
  • the material of each pad 225 of the wiring board 221 was copper.
  • the pads 225 to which the intermediate connection units 300 are connected have a width of 0.2 mm and a length of 0.3 mm, and are arranged at a pitch of 0.4 mm.
  • the mounted product with the circuit unit 202 mounted on the intermediate connection unit 300 was put into a reflow furnace, and each conductive paste 625 was heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the solder powder. After the solder powder melted and the molten solder aggregated, the molten solder was cooled to a temperature below the melting point of the solder and solidified. As a result, the circuit unit 202 was joined to the intermediate connection unit 300 .
  • the imaging module 20 was manufactured through the steps described above. In the imaging module 20, the electronic component 320 mounted on the intermediate connection member 310 did not come off, and there was no solder joint failure. Further, the optical performance of the electro-optical component 200, which is an image sensor, could be sufficiently guaranteed.
  • Example 4B The intermediate connection unit 300A shown in FIGS. 48A to 48C described in Embodiment 4II is also manufactured by the same method as in Example 4A, and the imaging module using this intermediate connection unit 300A is also manufactured by the same method as in Example 4A.
  • Manufactured by A chip resistor of 0.6 mm ⁇ 0.3 mm was used for the electronic component 320A.
  • a chip resistor of 0.4 mm ⁇ 0.2 mm was used for the electronic component 320B.
  • the electronic components 320A and 320B mounted on the intermediate connection member 310A did not come off and there was no solder joint failure. In addition, the optical performance of the image sensor can be fully guaranteed.
  • the present invention is not limited to the embodiments described above, and many modifications are possible within the technical concept of the present invention. Moreover, the effects described in the embodiments are merely enumerations of the most suitable effects produced by the present invention, and the effects of the present invention are not limited to those described in the embodiments.
  • the electronic device may be a mobile communication device.
  • the electronic device may be an information device such as a smart phone or a personal computer, or a communication device such as a modem or router.
  • electronic equipment includes office equipment such as printers and copiers, medical equipment such as radiation imaging equipment, magnetic imaging equipment, ultrasonic imaging equipment, and endoscopes, industrial equipment such as robots and semiconductor manufacturing equipment, vehicles and airplanes.
  • a transportation device such as a ship.
  • the use of the intermediate connection unit 300 makes it possible to reduce the size and increase the density of the electronic device.
  • the electronic module of the present invention can be applied to any electronic device.
  • electronic components different from the electronic components in the above-described embodiments may be mounted on the intermediate connection member.
  • one electrode is bonded to one of wirings of an intermediate connection member, and the other electrode is bonded to a member other than the intermediate connection member, such as a pad of a wiring board.
  • FIG. 49 is an explanatory diagram of a digital camera, which is an electronic device 600 as an example of the device of this embodiment.
  • the electronic device 600 is, for example, a digital camera with interchangeable lenses, and includes a camera body 610 .
  • a lens unit (lens barrel) 630 including lenses is detachable.
  • the camera body 610 includes a housing 620 , the imaging module 10 arranged within the housing 620 , and the processing module 400 .
  • the imaging module 10 and the processing module 400 are electrically connected by a wiring component 950 (wiring board) such as a flexible wiring board.
  • the features of the modules 20 and 30 described above can be applied to the imaging module 10 .
  • the imaging module 10 has a wiring board 1001 on which the unit 105 is mounted, a wiring board 1002 on which tall components such as electronic components 106 are mounted, and wiring components 100 .
  • the unit 105 includes an electronic component 240 that is an image sensor (imaging device) and a lid 250 .
  • Wiring board 1001 and wiring board 1002 are electrically connected via wiring component 100 .
  • the circuit unit 720 has an integrated circuit component 770, which is an example of an electronic component, and a wiring board 750 on which the integrated circuit component 770 is mounted.
  • a unit including a wiring board and electronic components mounted on the wiring board can also be called a circuit board.
  • the image sensor is, for example, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor or a CCD (Charge Coupled Device) image sensor.
  • the image sensor has a function of converting light incident through the lens unit 630 into an electrical signal.
  • the integrated circuit component 770 is, for example, a digital signal processor.
  • the integrated circuit component 770 can be an image processing device that has a function of acquiring an electrical signal from an image sensor, performing processing for correcting the acquired electrical signal, and generating image data.
  • Connection member 110 for electrically connecting wiring boards 1001 and 1002 is arranged between wiring boards 1001 and 1002 and soldered to wiring boards 1001 and 1002 .
  • An electro-optical component 200 is mounted on the principal surface of the wiring board 1001 opposite to the wiring board 1002 side.
  • Wiring board 1001 is provided between electro-optical component 200 and wiring board 1002 .
  • An integrated circuit component 50 is mounted on the main surface of the wiring board 1002 opposite to the wiring board 1001 side.
  • Wiring board 1002 is provided between integrated circuit component 50 and wiring board 1001 .
  • An integrated circuit component 51 is mounted on the main surface of the wiring board 1002 on the wiring board 1001 side.
  • Integrated circuit component 51 is provided between wiring board 1001 and wiring board 1002 .
  • An electronic component 53 is mounted on the principal surface of the wiring board 1001 opposite to the electro-optical component 200 side (the wiring board 1002 side).
  • Electronic component 53 is provided between wiring board 1001 and wiring board 1002 .
  • At least a part of at least one of the integrated circuit component 50, the integrated circuit component 51, and the electronic component 53 is arranged in a direction perpendicular to the main surface of the wiring board 1001, the main surface of the wiring board 1002, and the main surface of the electro-optical component 200. It may overlap the electro-optical component 200 . This makes it possible to effectively utilize the mounting surface.
  • At least a part of at least one of the integrated circuit component 51, the integrated circuit component 52, and the electronic component 53 is arranged in a direction perpendicular to the main surface of the wiring board 1001, the main surface of the wiring board 1002, and the main surface of the electro-optical component 200. It does not have to overlap the electro-optical component 200 . Thereby, the influence of heat between the electro-optical component 200 and other components can be suppressed.
  • the electronic component 53 may be an integrated circuit component such as a memory or a power supply IC, or may be a passive component such as a capacitor, resistor, or inductor.
  • a memory is suitable for signal processing, and a capacitor is suitable for noise reduction as the electronic component 53 .
  • a memory included in the module 10 as one of the integrated circuit component 50, the integrated circuit component 51, and the electronic component 53 is used to store data output from the electro-optical component 200 and data input to the electro-optical component 200. be done.
  • the integrated circuit component 50 or the integrated circuit component 51 is a memory
  • communication between this memory and the electro-optical component 200 is performed via the connection member 110 .
  • Any of integrated circuit component 50 , integrated circuit component 51 and electronic component 53 may provide power to electro-optical component 200 .
  • Any one of integrated circuit component 50 , integrated circuit component 51 and electronic component 53 may supply power to at least one of integrated circuit component 50 , integrated circuit component 51 and electronic component 53 .
  • the electronic component 53 may be used as a memory, the integrated circuit component 50 or the integrated circuit component 51 may be used as a power supply IC, and power may be supplied from this power supply IC to the memory.
  • the module 10 can include a wiring component 950 for connecting with other modules in the electronic device 600 .
  • the wiring component 950 is a cable or the like, and is a flexible wiring board (flexible wiring board), typically a flexible printed wiring board.
  • Wiring component 950 is connected to wiring board 1001 or wiring board 1002 .
  • 50A, 50B, wiring component 950 is connected to wiring board 1002.
  • FIG. 50C and 50D, wiring component 950 is connected to wiring board 1001.
  • FIG. Wiring component 950 and wiring board 1001 or wiring board 1002 are typically connected by inserting wiring component 950 into connectors mounted on wiring boards 1001 and 1002 and fixing them. According to this method, the wiring component 950 can be attached and detached from the wiring boards 1001 and 1002 .
  • soldering wiring component 950 to wiring boards 1001 and 1002 .
  • This method can reduce the possibility that the wiring component 950 will come off from the wiring boards 1001 and 1002, and the weight of the module can be reduced by the weight of the connector. Therefore, it is advantageous to mechanically drive the module 10 with a driving device in the housing of the equipment.
  • wiring component 950 can be joined to wiring boards 1001 and 1002 with a conductive member such as an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the disclosures of JP-A-2020-120106 and JP-A-2021-168378 can be used.
  • a resin substrate such as a glass epoxy resin or a thermosetting resin is used as the insulating substrate (insulating substrate, insulating substrate portion) of the wiring boards 1001 and 1002
  • the module can be made lighter than using a ceramic substrate.
  • the wiring component 950 is connected to the main surface of the wiring board 1002 opposite to the wiring board 1001 side.
  • wiring component 950 and integrated circuit component 50 are fixed on the same side of wiring board 1002 .
  • a connection point between the wiring component 950 and the wiring board 1002 can overlap the electro-optical component 200 .
  • the wiring component 950 is connected to the main surface of the wiring board 1002 on the wiring board 1001 side. That is, wiring component 950 and integrated circuit component 51 are fixed on the same surface of wiring board 1002 .
  • wiring board 1002 has extension 1902 extending outside intermediate connection member 110 (on the side opposite to integrated circuit component 51 with respect to intermediate connection member 110).
  • a wiring component 950 is connected to the extended portion 1902 .
  • extension part 1902 preferably does not overlap wiring board 1001 .
  • the wiring component 950 is connected to the main surface of the wiring board 1001 opposite to the wiring board 1002 side. That is, the wiring component 950 and the electro-optical component 200 are fixed on the same surface of the wiring board 1001 .
  • wiring board 1001 has extension 1901 extending outside frame 230 (on the side opposite to electro-optical component 200 with respect to frame 230).
  • a wiring component 950 is connected to the extended portion 1901 .
  • a connection point between the wiring component 950 and the wiring board 1001 does not overlap the electro-optical component 200 .
  • the wiring component 950 is connected to the main surface of the wiring board 1001 on the wiring board 1001 side (the main surface opposite to the electro-optical component 200 side). That is, wiring component 950 and integrated circuit component 50 are fixed on the same surface of wiring board 1001 .
  • wiring board 1001 has extension 1901 extending outside intermediate connection member 110 (on the side opposite to integrated circuit component 51 with respect to intermediate connection member 110).
  • a wiring component 950 is connected to the extended portion 1901 .
  • extension part 1901 preferably does not overlap wiring board 1002 .
  • the frame 230 has an extended portion extending on the side opposite to the electro-optical component 200 (outside the outer edge) with respect to the outer edge of the wiring board 1001 .
  • the extended portion of the frame 230 can be used to dissipate heat from the module 10 .
  • a through hole 231 is provided in the extended portion of the frame 230 .
  • the through holes 231 are used as screw holes or the like to fix the module 10 to other parts within the housing 620 of the electronic device 600 .
  • the extended portion of the frame body 230 the disclosures of JP-A-2013-243341 and JP-A-2015-84377 can be used.
  • the frame body 230 can be provided with extended portions.
  • Extension portions 1901 of wiring board 1001 may be provided on the left and right sides. Also, through holes may be provided in the extensions 1901 and 1102 of the wiring boards 1001 and 1002, and the through holes may be used to fix the module 10 to other components within the housing 620 of the electronic device 600. .
  • wiring boards 1001 and 1002 on which electronic components are mounted have been described here, another wiring board on which electronic components are mounted and wiring boards 1001 and 1002 may be connected via an intermediate connection member. Alternatively, another wiring board on which electronic components are mounted and wiring boards 1001 and 1002 may be directly soldered. Another wiring board may be arranged between wiring board 1001 and wiring board 1002 , or wiring board 1002 may be arranged between another wiring board and wiring board 1001 .

Landscapes

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Abstract

第１配線板と、前記第１配線板に搭載された第１部品と、前記第１配線板に重なる第２配線板と、前記第２配線板に搭載された第２部品と、前記第１配線板と前記第２配線板との間に配され、前記第１配線板および前記第２配線板に半田付けされ、前記第１配線板と前記第２配線板とを電気的に接続する接続部材と、を備える。

Description

モジュールおよび機器
　本発明は、イメージセンサまたはディスプレイを含むモジュールに関する。
　イメージセンサやディスプレイなどの電気光学デバイスの高性能化に伴い、それに付随する回路の高集積化が求められている。
　特許文献１には、電子デバイスを搭載する基板に部品が取り付けられている電子モジュールが開示されている。
特開２０２１－２６２７号公報
　特許文献１の技術では、モジュールの高集積化に限界がある。そこで本発明は、モジュールの高集積化に有利な技術を提供することを目的とする。
　上記課題を解決しうるモジュールの１つの観点は、第１配線板と、前記第１配線板に搭載された電気光学部品である第１部品と、前記第１配線板に重なる第２配線板と、前記第２配線板に搭載された集積回路部品である第２部品と、前記第１配線板と前記第２配線板との間に配され、前記第１配線板および前記２配線板に半田付けされ、前記第１配線板と前記第２配線板とを電気的に接続する接続部材と、を備えることを特徴とする。
　本発明によれば、モジュールの高集積化に有利な技術を提供することができる。
モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 機器を説明する模式図。 機器を説明する模式図。 実施形態２Ｉに係る電子機器の一例としてのデジタルカメラの説明図。 実施形態２Ｉに係る電子モジュールの説明図。 実施形態２Ｉに係る電子モジュールの説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。 実施形態２Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。 実施形態２ＩＩに係る中間接続部材の図。 実施形態２ＩＩに係る中間接続部材の図。 実施形態２ＩＩに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２ＩＩに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２ＩＩに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２ＩＩに係る中間接続部材の製造方法の説明図。 実施形態２ＩＩＩに係る中間接続部材の斜視図。 実施形態２ＩＶに係る中間接続部材の斜視図。 実施形態２Ｖに係る中間接続部材の説明図。 実施形態２Ｖに係る中間接続部材の説明図。 実施形態２ＶＩに係る中間接続部材の説明図。 実施形態２ＶＩに係る中間接続部材の説明図。 変形例の中間接続部材の説明図。 変形例の中間接続部材の説明図。 実施形態２ＶＩＩに係る中間接続部材の説明図。 実施形態２ＶＩＩに係る中間接続部材の説明図。 実施形態２ＶＩＩＩに係る中間接続部材の斜視図。 変形例の中間接続部材の説明図。 変形例の中間接続部材の説明図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 モジュールの製造方法を説明する模式図。 モジュールの製造方法を説明する模式図。 モジュールの製造方法を説明する模式図。 モジュールの製造方法を説明する模式図。 モジュールの製造方法を説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 配線部品を説明する模式図。 モジュールの製造方法を説明する模式図。 モジュールの製造方法を説明する模式図。 モジュールの製造方法を説明する模式図。 モジュールの製造方法を説明する模式図。 モジュールの製造方法を説明する模式図。 モジュールの製造方法を説明する模式図。 実施形態４Ｉに係る電子機器の説明図。 実施形態４Ｉに係る電子モジュールの説明図。 実施形態４Ｉに係る電子モジュールの説明図。 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの説明図。 実施形態４Ｉに係る中間接続部材の説明図。 実施形態４Ｉに係る中間接続部材の説明図。 実施形態４Ｉに係る中間接続部材の説明図。 実施形態４Ｉに係る中間接続ユニットの製造方法の説明図。 実施形態４Ｉに係る中間接続ユニットの製造方法の説明図。 実施形態４Ｉに係る中間接続ユニットの製造方法の説明図。 実施形態４Ｉに係る中間接続ユニットの製造方法の説明図。 実施形態４Ｉに係る中間接続ユニットの製造方法の説明図。 実施形態４Ｉに係る中間接続ユニットの製造方法の説明図。 実施形態４Ｉに係る中間接続ユニットの製造方法の説明図。 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。 実施形態４Ｉに係る撮像モジュールの製造方法の説明図。 実施形態４ＩＩに係る中間接続ユニットの説明図。 実施形態４ＩＩに係る中間接続ユニットの説明図。 実施形態４ＩＩに係る中間接続ユニットの説明図。 機器を説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。 モジュールを説明する模式図。
　以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態を説明する。なお、以下の説明および図面において、複数の図面に渡って共通の構成については共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成を説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する。
　各図には必要に応じて座標軸を示している。Ｘ方向と、Ｙ方向と、Ｘ方向は互いに直交する方向である。或る方向に沿った方向とは、或る方向との成す角度が、０度以上３０度以下である方向である。２つ方向が互いに成す角度は、０度以上９０度以下の範囲内のみで定義する。２つ方向が互いに成す角度が１８０度であることは、２つ方向が互いに成す角度が０度であることと同じと見なす。２つ方向が互いに成す角度が１３５度であることは、２つ方向が互いに成す角度が４５度であることと同じと見なす。
　図１Ａ～図１Ｆは、発明を実施するための形態の幾つかの例に係るモジュール３０のＹ－Ｚ断面図である。図１Ｇ、図１Ｈは、発明を実施するための形態の幾つかの例に係るモジュール３０を透視したＸ－Ｙ平面図である。
　図１Ａ～図１Ｄに示す様に、モジュール３０は、配線板１００１と、電気光学部品２００と、配線板１００２と、集積回路部品５０と、接続部材１１０と、を備えうる。
　電気光学部品２００は、配線板１００１に搭載されている。配線板１００２は、配線板１００１に重なる。配線板１００１と配線板１００２とが重なる方向をＺ方向とし、Ｚ方向に直交する方向をＸ方向とし、Ｘ方向およびＺ方向に直交する方向をＹ方向とする。Ｚ方向は、配線板１００１の主面、配線板１００２の主面、電気光学部品２００の主面のそれぞれに対して垂直な方向である。電気光学部品２００の主面とは、例えば電気光学部品２００が撮像デバイス（イメージセンサ）であれば撮像面（受光面）であり、例えば電気光学部品２００が表示デバイス（ディスプレイ）であれば、表示面（発光面）である。集積回路部品５０は配線板１００２に搭載されている。接続部材１１０は、配線板１００１と配線板１００２との間に配されている。接続部材１１０は、配線板１００１と配線板１００２とを電気的に接続する。接続部材１１０は、配線板１００１および配線板１００２に半田付けされている。集積回路部品５０は、配線板１００１に重なる。集積回路部品５０は、接続部材１１０を介して、電気光学部品２００へ電力を供給する。集積回路部品５０が配線板１００１に重なることでモジュール３０の小型化が可能となる。
　電気光学部品２００と集積回路部品５０とが別々の配線板１００１、１００２に搭載されているため、電気光学部品２００で発生した熱の集積回路部品５０への影響を低減できる。そのため、集積回路部品５０の温度に依存して集積回路部品５０で発生しうるノイズを低減できる。そうすると、集積回路部品５０から電気光学部品２００へ電力を供給する際に、電力線に重畳され得るノイズを低減できる。その結果、電気光学部品２００の動作が安定する。このような効果は、電力の供給時において、電気光学部品２００の温度が集積回路部品５０の温度よりも高くなるようなモジュール３０において好適である。電気光学部品２００は例えば６０℃以上になってもよい。また、集積回路部品５０で発生した熱の電気光学部品２００への影響を低減できる。そのため、電気光学部品２００の温度に異存して電気光学部品２００で発生しうるノイズを低減できる。その結果、電気光学部品２００の動作が安定する。なお、集積回路部品とは、少なくとも１枚の半導体基板を含み、この１枚の半導体基板に複数の半導体素子が設けられた半導体部品である。半導体基板に設けられる半導体素子はトランジスタやダイオードでありうる。
　図１Ａ～図１Ｄに示す様に、電気光学部品２００と集積回路部品５０との間には空隙５５が設けられていることが好ましい。空隙５５によって、電気光学部品２００と集積回路部品５０との間における熱伝導を抑制できる。
　配線板１００１、配線板１００２は典型的にはプリント配線板である。配線板１００１、配線板１００２は、フォトリソグラフィ法を用いて形成されたインターポーザーなど、プリント法によらない方法で配線パターンが形成された配線板であってもよい。また、配線板１００１、配線板１００２は典型的にはリジッド配線板であるが、配線板１００１、配線板１００２は、フレキシブル配線板であってもよい。
　本実施形態は、電気光学部品２００がアナログ回路を含む場合に好適である。アナログ回路はデジタル回路に比べてノイズの影響を受け易いが、本実施形態によれば、ノイズを低減することができるからである。電気光学部品２００は、集積回路部品でありうる。電気光学部品２００は撮像デバイス（イメージセンサ）または表示デバイス（ディスプレイ）であってもよい。撮像デバイスまたは表示デバイスの画質（撮像品質または表示品質）はノイズの影響を受け得るが、本実施形態によれば、ノイズを低減することができるからである。撮像デバイスはＣＣＤイメージセンサや、ＣＭＯＳイメージセンサ、ＴＯＦセンサやＳＰＡＤセンサなどでありうる。表示デバイスはＥＬディスプレイや、液晶ディスプレイ、デジタルミーラディスプレイでありうる。
　集積回路部品５０は、上述の様に電力を供給する電源デバイスであり、例えばリニアレギュレータやＤＣ／ＤＣコンバータを含むデバイスである。集積回路部品５０は、単一機能の電源ＩＣであってもよいし、複数機能の電源ＩＣであってもよく、電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ）であってもよい。
　図１Ａ、図１Ｃの例では、集積回路部品５０と配線板１００１との間に配線板１００２が設けられている。また、図１Ａ、図１Ｃの例では、集積回路部品５０と集積回路部品５０との間に配線板１００２が設けられている。図１Ｂ、図１Ｄの例では、集積回路部品５０は、配線板１００１と配線板１００２との間に設けられている。図１Ａ、図１Ｂの例では、電気光学部品２００と配線板１００２との間に配線板１００１が設けられている。また、図１Ａ、図１Ｂの例では、電気光学部品２００と集積回路部品５０との間に配線板１００１が設けられている。図１Ｃ、図１Ｄの例では、配線板１００１と配線板１００２との間に電気光学部品２００が設けられている。配線板１００１に光透過窓を設けることで、この光透過窓を介して電気光学部品２００を利用できる。また、図１Ｃ、図１Ｄの例では、配線板１００１と集積回路部品５０との間に電気光学部品２００が設けられている。
　図１Ｅ、図１Ｆに示す様に、モジュール３０は、配線板１００２に搭載された集積回路部品５１を備えうる。図１Ｅの例では、集積回路部品５１は、配線板１００１と配線板１００２との間に設けられている。図１Ｆの例では、集積回路部品５１と配線板１００１との間に配線板１００２が設けられている。集積回路部品５０が集積回路部品５１へ電力を供給するように構成されてもよい。図１Ａ～図１Ｄのいずれかに示した例と、図１Ｅ、図１Ｆのいずれかに示した例と、を組み合わせることができる。
　集積回路部品５１は記憶デバイス（メモリ）でありうる。記憶デバイスは、フラッシュメモリなどの不揮発性メモリであってもよいし、ＤＲＡＭやＳＲＡＭなどの揮発性メモリであってもよい。集積回路部品５１は処理デバイス（プロセッサ）でありうる。処理デバイスとしての集積回路部品５１は、電気光学部品２００へ入力される信号を処理するデバイスであってもよいし、電気光学部品２００から出力された信号を処理するデバイスであってもよい。集積回路部品５１は制御デバイス（コントローラ）でありうる。制御デバイスとしての集積回路部品５１は、電気光学部品２００あるいは他の部品を制御するデバイスでありうる。集積回路部品５１は通信デバイスでありうる。通信デバイスは有線通信や無線通信を行う。通信デバイスは、３．５～５．０ＧＨｚの周波数帯域で通信を行ってもよく、２４～５３ＧＨｚの周波数帯域で通信を行ってもよい。通信デバイスは、マイクロ波やミリ波に限らず、テラヘルツ波によって通信を行ってもよい。集積回路部品５１は、６５～５ｎｍのプロセスルールで製造された半導体デバイスを含んでいてもよく、１～４ｎｍのプロセスルールで製造された半導体デバイスを含んでいてもよい。これらの製造にあたっては、ＥＵＶ露光装置や電子ビーム露光装置、ナノインプリントリソグラフィ装置などを用いることができる。配線板１００２には、複数の集積回路部品５１を搭載することができ、複数の集積回路部品５１の各々は、互いに異なる機能を有していてもよい。例えば、配線板１００２には、記憶デバイスと、処理デバイスと、制御デバイスの少なくとも２つのデバイスを搭載することもできる。集積回路部品５０は、配線板１００２に搭載された複数の集積回路部品５１に電力を供給することもできる。
　図１Ｇに示した例では、集積回路部品５０は、配線板１００１、１００２の主面や電気光学部品２００の主面に垂直なＺ方向において電気光学部品２００に重なる。集積回路部品５０が電気光学部品２００に重なることでモジュール３０の小型化が可能となる。集積回路部品５１も配線板１００１、１００２の主面や電気光学部品２００の主面に垂直なＺ方向において電気光学部品２００に重なっていてもよい。図１Ｈに示した例では、集積回路部品５０は、配線板１００１、１００２の主面や電気光学部品２００の主面に垂直なＺ方向において電気光学部品２００に重ならない。集積回路部品５０が電気光学部品２００に重ならないことで電気光学部品２００の熱が集積回路部品５０へ与える影響を低減できる。図１Ａ～図１Ｄのいずれかに示した例と、図１Ｇ、図１Ｈのいずれかに示した例と、を組み合わせることができる。
　＜実施形態１Ｉ～１ＩＩＩ＞
　図２Ａは実施形態１Ｉに係るモジュール３０の断面図、図２Ｂは実施形態１ＩＩに係るモジュール３０の断面図、図２Ｃは実施形態１ＩＩＩに係るモジュール３０の断面図である。
　モジュール３０は、電気光学部品２００、配線板１００１、蓋体２５０、枠体２３０、接続部材１１０、配線板１００２、および集積回路部品５０を有する。電気光学部品２００はアナログ回路を有しており、動作に必要な電力は、集積回路部品５０から配線を経由して供給されている。
　接続部材１１０は、集積回路部品５０から電気光学部品２００へ電源電位を供給する電源配線９７１と、集積回路部品５０から電気光学部品２００へ接地電位を供給する接地配線９７２と、を有する。
　電気光学部品２００を保護する蓋体２５０は、枠体２３０を介して配線板１００１に固定されている。枠体２３０は、電気光学部品２００と蓋体２５０が接触しないためのスペーサとしての役割を有しており、材料として、樹脂やセラミックが用いられる。蓋体２５０と枠体２３０は、接着剤を用いて固定される。
　配線板１００１は、導電体部分と絶縁体部分を有している。導電体部分は、導電性を有する金属、例えば銅または金が用いられる。絶縁体部分は、電気絶縁性を有する材料として、例えばガラスエポキシ樹脂やセラミックが用いられる。本例では、導電体部分を銅、絶縁体部分をガラスエポキシ樹脂で構成されている。配線板１００１の外形は略四辺形であり、配線板１００１の寸法（長辺、短辺、対角長）は例えば１０～１００ｍｍである。
　配線板１００１の厚さは、例えば２００μｍ～２ｍｍであり、モジュール３０の薄型化の観点において、配線板１００１の厚さは８００μｍ未満であることが好ましい。
　配線板１００１は、配線板１００１の厚さ方向であるＺ方向に、互いに間隔をあけて、複数の導電体層が配置されている。導電体層は、少なくとも２層以上であり、二つの導電体層の間には、絶縁体層が配置されている。本例では、導電体層は４層で構成されている。電気光学部品２００の側から導電体層１１、導電体層１２、導電体層１３、導電体層１４の順に積層して配置されている。導電体層１１および導電体層１４は表層であり、その表面には、不図示のソルダーレジストが設けられていてもよい。配線板１００１の導電体部分は導電体層１１、１２、１３、１４と、これらの導電体層を接続するビアを含み、配線板１００１の配線や電極として用いられる。
　導電体層１１には、互いに離間した電源電極９１１と接地電極９１２が設けられている。また、導電体層１４には、互いに離間した電源電極９２１と接地電極９２２が設けられている。電源電極９１１と電源電極９２１は、配線板１００１に設けられた電源配線９６１で電気的に接続されている。接地電極９１２と接地電極９２２は、配線板１００１に設けられた接地配線９６２で電気的に接続されている。電源配線９６１や接地配線９６２は配線板１００１の導電体部分（導電体層および／またはビア）によって形成される。
　電気光学部品２００は、導電体層１１上に配置され、導電部材９０１および導電部材９０２を用いて、配線板１００１に設けられた電源電極９１１と接地電極９１２に接続されている。導電部材９０１は電源電極９１１に接続され、導電部材９０２は接地電極９１２に接続されている。導電部材９０１、９０２は、金やアルミ等の金属材料を用いることで、電気的に接続している。なお、本例では、電気光学部品２００は、ワイヤボンディングにより配線板１００１に実装され、導電部材９０１、９０２は金線や銅線などのボンディングワイヤである。しかし、これに限定するものではなく、電気光学部品２００は、フリップチップボンディングにより配線板１００１に実装されてもよく、導電部材９０１、９０２は半田や金などの金属バンプであってもよい。
　配線板１００２は、導電体部分と絶縁体部分を有している。導電体部分は、導電性を有する金属、例えば銅が用いられる。絶縁体部分は、電気絶縁性を有する材料として、例えばガラスエポキシ樹脂やセラミックが用いられる。本例では、導電体部分を銅、絶縁体部分をガラスエポキシ樹脂で構成されている。配線板１００１の外形は略四辺形であり、配線板１００２の寸法（長辺、短辺、対角長）は例えば１０～１００ｍｍである。配線板１００２の寸法は、配線板１００１の寸法よりも大きくてもよいし、小さくてもよいが、モジュール３０の小型化の観点において、配線板１００２の寸法は、配線板１００１の寸法の０．９～１．１倍であることが好ましい。ここで、配線板１００１と配線板１００２の寸法の比較は、両者を重ねた際における、或る断面視において行うことができる。配線板１００２の厚さは、例えば２００μｍ～２ｍｍであり、モジュール３０の薄型化の観点において、配線板１００１の厚さは８００μｍ未満であることが好ましい。
　配線板１００２は、配線板の厚さ方向であるＺ方向に、互いに間隔をあけて、複数の導電体層が配置されている。導電体層は、少なくとも２層以上であり、二つの導電体層の間には、絶縁体層が配置されている。本例では、４層の導電体層で構成されている。電気光学部品２００の側から導電体層２１、導電体層２２、導電体層２３、導電体層２４の順に積層して配置されている。導電体層２１および導電体層２４は表層であり、その表面には、不図示のソルダーレジストが設けられていてもよい。配線板１００２の導電体部分は導電体層２１、２２、２３、２４と、これらの導電体層を接続するビアを含み、配線板１００２の配線や電極として用いられる。
　導電体層２１には、互いに離間した電源電極９３１と接地電極９３２が設けられている。また、導電体層２４には、互いに離間した電源電極９４１と接地電極９４２が設けられている。電源電極９３１と電源電極９４１は、配線板１００２に設けられた電源配線９８１で電気的に接続されている。接地電極９３２と接地電極９４２は、配線板１００２に設けられた接地配線９８２で電気的に接続されている。電源配線９８１や接地配線９８２は配線板１００１の導電体部分（導電体層および／またはビア）によって形成される。
　配線板１００２には、集積回路部品５０や集積回路部品５１に加え、抵抗やコンデンサなどの受動部品５２が搭載されていてもよい。受動部品５２は、リチウムイオン電池や全固体電池、燃料電池などの電池であってもよい。電池としての受動部品５２が集積回路部品５０に電力を供給してもよい。集積回路部品５０は、電気光学部品２００に含まれるアナログ回路やデジタル回路に電力を供給するための電源回路であり、電気光学部品２００を動作させる電力を供給している。
　実施形態１Ｉ、１ＩＩＩでは、図２Ａ、図２Ｃに示すように、集積回路部品５０は、導電体層２４に設けられた電源電極９４１および接地電極９４２に導電性の導電部材９９で接続している。導電部材９９には、半田や導電性樹脂が用いられる。また、実施形態１ＩＩでは、図２Ｂに示すように、集積回路部品５０は、導電体層２１に設けられた電源電極９４１および接地電極９４２に導電性の導電部材９９で接続している。実施形態１Ｉ～１ＩＩＩのいずれも、集積回路部品５０が電気光学部品２００に重なっている。実施形態１Ｉ、１ＩＩＩにおいて、集積回路部品５０が接続部材１１０に重なってもよい。
　接続部材１１０は、導電体部分９７と絶縁体部分１０９を有している。接続部材１１０の導電体部分９７は、導電性を有する金属、例えば銅が用いられる。接続部材１１０の導電体部分９７は、配線板１００１と配線板１００２とを接続する配線として用いられる。
　図２Ａ～２Ｃには、接続部材１１０の導電体部分９７として、電源配線９７１と接地配線９７２を記載している。電源配線９７１と接地配線９７２は絶縁体部分１０９に支持されている。絶縁体部分１０９は、電気絶縁性を有する材料として、例えば樹脂やセラミックが用いられる。絶縁体部分１０９に用いられる樹脂は、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であるが、製造時や使用時の耐熱性を確保するためには、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。本例の接続部材１１０は、ガラスエポキシ樹脂からなる絶縁体部分１０９を有する。本例の接続部材１１０は、熱硬化性樹脂を含むプリプレグを熱硬化させ、導電体をパターニングして作製したプリント配線板を加工した部材でありうる。他の実施形態の接続部材１１０では、熱可塑性樹脂を射出成形することで絶縁体部分１０９を作製することもできる。熱可塑性樹脂からなる絶縁体部分１０９と金属ピンなどの導電体部分９７とをインサート成形することで、接続部材１１０を作製することもできる。
　接続部材１１０の電源配線９７１や接地配線９７２が配線板１００１と配線板１００２の間にあれば、配線板１００１と配線板１００２との間の配線経路を可及的に小さくできる。そのため、電源配線９７１や接地配線９７２は配線板１００１と配線板１００２の外縁よりも外側に延在しないことが望ましい。一方、接続部材１１０の絶縁体部分１０９は、配線板１００１と配線板１００２の間から配線板１００１と配線板１００２の外縁よりも外側に延在した延在部を有していてもよい。この延在部にモジュールを固定したり位置決めしたりするため貫通穴などを設けてもよい。
　接続部材１１０の上下面のそれぞれには、Ｚ方向において対応する位置に導電部が設けられており、上下面の導電部は、導電体部分９７で電気的に繋がっている。接続部材１１０の上面の導電部が、導電部材９９を介して配線板１００１に接続され、接続部材１１０の下面の導電部が、導電部材９９を介して配線板１００２に接続される。
　接続部材１１０に形成された導電体部分９７と配線板１００１、１００２の電極は、導電部材９９を用いることで、電気的な接続を実現している。接続部材１１０に設けられた複数の導電体部分９７のうち、電源配線９７１が配線板１００１の電源電極９２１と配線板１００２の電源電極９３１とを接続している。つまり、集積回路部品５０は電源配線９７１を介して電気光学部品２００に電源電位を供給する。接続部材１１０に設けられた複数の導電体部分９７のうち、接地配線９７２が配線板１００１の接地電極９２２と配線板１００２の接地電極９３２とを接続している。つまり、集積回路部品５０は電源配線９７１を介して電気光学部品２００に接地電位を供給する。
　接続部材１１０における複数の導電体部分９７は略等しいピッチ（中心間距離）で配列することができ、この場合の隣接する２つの導電体部分９７のピッチを配列ピッチＰとする。隣接する導電体部分９７の距離はおおむね配列ピッチＰの半分（Ｐ／２）に近似できる。２つの導電体部分９７の間にＮ個（Ｎ≧０）の導電体部分９７が位置する場合、２つの導電体部分９７のピッチ（中心間距離）は（Ｎ＋１）×Ｐであり、２つの導電体部分９７の距離は、（Ｎ＋０．５）×Ｐで近似できる。配列ピッチＰは例えば１０μｍ以上であり、５０μｍ以上であってよく、１００μｍ以上であってよく、３００μｍ以上であってよい。配列ピッチＰは例えば５ｍｍ以下であり、３ｍｍ以下であってよく、１ｍｍ以下であってよい。電気光学部品２００を動作させる電力は、配線板１００２上に搭載された集積回路部品５０から供給されている。その経路は、配線板１００２において、集積回路部品５０が接続されている電源電極９４１および接地電極９４２から配線板１００２の配線を通じて電源電極９３１および接地電極９３２に至っている。次に、接続部材１１０においてＺ方向に延在する電源配線９７１および接地配線９７２を通じて、電源電極９２１および接地電極９２２に至る。次に、配線板１００１において、電源電極９２１から配線板１００１の電源配線９６１および接地配線９６２を通じて、電源電極９１１および接地電極９１２に至る。そして、電源電極９１１および接地電極９１２から、導電部材９０１、９０２を通じて電気光学部品２００に至っている。
　図２Ａ～図２Ｃに示すモジュール３０の製造は、一般的なＳＭＴプロセスを用いることができる。まず配線板１００２の表層の１面に設けられた電極上に、スクリーン印刷もしくはディスペンサによって、半田ペーストを供給する。次の工程として、電子部品（集積回路部品５０、５１や受動部品５２）の導電部を、供給した半田ペーストに接するように位置を合わせて搭載する。次に、導電部材９９の融点以上まで加熱し、導電部材９９を溶融させた後に、冷却によって凝固させることで、電子部品の導電部と配線板の接続ランドを接合させる。なお、半田ペーストの加熱は、リフロー炉で行うことができる。半田によって、２つの部品を機械的および／または電気的に接合することを半田付けと称する。半田はスズの合金であり、典型的な半田はスズと鉛の合金でありうるが、鉛の含有は必須ではなく、地球環境の面では鉛フリー半田を使用することが望ましい。
　次に、配線板１００２の未実装面に対して、前述の半田ペーストの供給、部品の搭載、加熱の３つの工程を実施することで電子部品および接続部材１１０を接合させることができる。接続部材１１０の接合は、電子部品と同様の工程で行うことができるため、他の電子部品と一括で同時に接合させることができる。
　以上の工程によって製造された接続部材付きの配線板１００２と電気光学部品２００や蓋体２５０が実装された配線板１００１との接合方法を以下に示す。まず、配線板１００１の表層に設けられた接続部材用の電極に、スクリーン印刷もしくはディスペンサによって、半田ペーストを供給する。次に、供給された半田ペーストの位置に、配線板１００２と一体化した接続部材１１０の電極を合わせて、搭載させる。その後、融点以上まで加熱し、導電部材９９を溶融させた後に、冷却し、導電部材９９を凝固させることで接合を行うことができる。
　図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃは、接続部材１１０の形態を説明する斜視図である。
　図３Ａに示す接続部材１１０は、枠体構造をしている。接続部材１１０と配線板１００１、配線板１００２との接続のために、接続部材１１０の上面および下面には複数の接続部が設けられている。また、上下で対面する導電部同士は、接続部材１１０の導電体部分９７で繋がっている。例えば、貫通スルーホールを形成し、銅メッキによって上下の導通を得てもよいし、メッキの変わりに銅棒を埋め込んでもよい。
　図３Ｂに示す接続部材１１０は、直方体形状をしており、必要に応じて複数の接続部材１１０を用いてもよい。配線板に接続される導電部は、図３Ａと同様に上下面に形成されており、上下で対面する導電部同士は、接続部材１１０の導電体部分９７で繋がっている。例えば、貫通スルーホールを形成し、銅メッキによって上下の導通を得てもよいし、メッキの変わりに銅棒を埋め込んでもよい。
　図３Ｃに示す接続部材１１０は、図３Ｂと同様に直方体形状をしている。導電部は、矩形状であり、上下の導電部の接続は、接続部材１１０の側面に形成した導電体部分９７を用いて電気的な接続をさせている。接続部材１１０の導電体部分９７は、例えば、絶縁体部分１０９の表面にはり合わせた銅箔をエッチングによって形成してもよいし、をメッキによって形成してもよい。
　電気光学部品２００は、配線板１００１に実装し、集積回路部品５０は配線板１００２に実装している。また、配線板１００１と配線板１００２は接続部材１１０を介して接続している。つまり、配線板１００１と配線板１００２との間の大部分は空隙５５であり、配線板１００１と配線板１００２との間での主たる伝熱経路は、接続部材１１０である。
　そのため、電気光学部品２００が発熱したとしても、熱抵抗の高い空隙５５を介在させることで、集積回路部品５０への熱影響を抑制することができる。集積回路部品５０の温度変化を抑制することで、ジョンソンノイズを低減させ、電気光学部品２００の動作の安定化に貢献することができる。
　次に、誘導ノイズについて詳細に説明する。電気光学部品２００を動作させる電力は、配線板上に接合された集積回路部品５０から供給されている。その経路は、配線板１００２において、集積回路部品５０を接続している電源電極から配線板の配線を通じて電源電極９３１に至っている。次に、接続部材１１０の上下の電極をつなぐ導電体部分９７を通じて、電源電極９２１に至る。次に、配線板１００１において、電源電極９２１から配線板の配線および第１のヴィア導体９６を通じて、電源電極９１１に至り、ワイヤーを通じて電気光学部品２００に至っている。その際に、集積回路部品５０から電気光学部品２００に至るまでの配線によって閉ループが形成されることになる。閉ループの面積をＳ、磁束密度をＢ、閉ループを鎖交する磁束をΦとすると、Φ＝Ｂ×Ｓと表される。つまり、磁束Φは、閉ループの面積Ｓに比例する。磁束Φが閉ループを鎖交するとき、磁束Φの時間変化に応じた誘導起電力Ｖが配線の閉ループに生じる。これはファラデー・レンツの法則に従う。誘導起電力Ｖと、微小時間Δｔにおける磁束Φの変化ΔΦとの間の関係は、Ｖ＝－ΔΦ／Δｔで表される。ΔΦは閉ループの面積Ｓに比例するため、閉ループに生じる誘導起電力Ｖも閉ループの面積Ｓに比例する。オームの法則により、閉ループに生じる誘導起電力Ｖと、閉ループのインピーダンスＲと、閉ループを流れる誘導電流Ｉとの関係はＩ＝Ｖ／Ｒで表される。誘導電流ＩはインピーダンスＲに反比例するため、インピーダンスＲが小さいほど誘導電流Ｉが流れやすい。磁束Φが１８０度逆方向を向く場合は、誘導起電力Ｖと電流Ｉの向きは逆方向になる。また、閉ループ平面に対して、斜め方向に磁束Φが到達した場合においても、その磁束Φのループ面に対する垂直方向の成分によって誘導起電力Ｖが生じる。
　電気光学部品２００は、磁束に対して耐性が低いアナログ回路を有しうる。そのため、磁束が大きくなると電気光学部品２００のアナログ回路において誘導ノイズが発生し、動作の安定性の低下を招いてしまう。あるいは、アナログ回路において扱われる信号にノイズが重畳されうる。電気光学部品２００が撮像デバイスや表示デバイスであれば、画質の低下を招く可能性がある。この誘導ノイズに起因する影響を抑制するには、閉ループ面積を小さくすればよいといえる。集積回路部品５０が配線板１００１に重なることで閉ループの広がりを抑制し、誘導ノイズを低減することができる。また、集積回路部品５０が配線板１００１に重なる位置に配置することで、集積回路部品５０から電気光学部品２００までの電源供給経路を短くできる、より安定した電源供給を実現できる。集積回路部品５０が接続部材１１０に重なると、閉ループ面積をより小さくすることができる。
　図４Ａはモジュール３０の斜視図を示している。電気光学部品２００の外形は四辺形でありうる。電気光学部品２００の対角の寸法をＤｗとする。また、電気光学部品２００を平面視した時に、第１辺の寸法をＤｘ、第１辺に交差する第２辺の寸法をＤｙとする。図４Ｂは配線板１００１の平面図を示しており、図４Ｃは配線板１００２の平面図を示している。図４Ｂ、図４Ｃに示した例は、モジュール３０における熱ノイズおよび誘導ノイズを低減する上で電極および配線の好適な配置を示している。
　誘導ノイズの影響を低減するためには、電源配線９７１と接地配線９７２との間の距離Ｄａが、電気光学部品２００の寸法Ｄｗよりも小さいこと（Ｄａ＜Ｄｗ）が好ましい。電源配線９７１と接地配線９７２との間の距離Ｄａが、電気光学部品２００の寸法Ｄｘよりも小さいこと（Ｄａ＜Ｄｘ）が好ましい。電源配線９７１と接地配線９７２との間の距離Ｄａが、電気光学部品２００の寸法Ｄｙよりも小さいこと（Ｄａ＜Ｄｙ）が好ましい。
　図５Ａに示すように、電源配線９７１と接地配線９７２との間の距離Ｄａが、配線板１００１の寸法Ｄｖ（ＤｖはＤｗ、Ｄｘ、Ｄｙのいずれか）よりも大きい場合（Ｄｖ＞Ｄａ）、大きな閉ループＬ１が形成される。そのため、誘導ノイズが生じうる。一方、図５Ｂ、図５Ｃに示すように、電源配線９７１と接地配線９７２との間の距離Ｄａが、電気光学部品２００の寸法Ｄｖ（ＤｖはＤｗ、Ｄｘ、Ｄｙのいずれか）よりも小さい（Ｄａ＜Ｄｖ）場合、小さな閉ループＬ２、Ｌ３を形成することができる。図５Ｃに示す様に集積回路部品５０を配線板１００１と配線板１００２との間に配置すると、閉ループＬ３のＺ方向における幅を、閉ループＬ１に比べて小さくできるので、誘導ノイズの低減に有利である。
　誘導ノイズを効果的に低減するには、距離Ｄａが以下の式（１）を満たすように配置すればよい。
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　つまり、距離Ｄａが寸法Ｄｗの１／１０以下であること（Ｄａ≦Ｄｗ／１０）が好ましい。寸法Ｄｗ、Ｄｘ、Ｄｙの少なくともいずれかは、例えば１ｍｍ以上であり、５ｍｍ以上であってよく、１０ｍｍ以上であってよく、２５ｍｍ以上であってよく、１００ｍｍ以下であってよく、５０ｍｍ以下であってもよい。距離Ｄａは、例えば、５０ｍｍ以下であり、１０ｍｍ以下であってよく、５ｍｍ以下であってよく、３ｍｍ以下であってよく、１ｍｍ以下であってもよい。距離Ｄａは、例えば、１０μｍ以上であり、５０μｍ以上であってよく、１００μｍ以上であってよく、２００μｍ以上であってもよい。
　接続部材１１０における導電体部分９７の配列ピッチＰについて、電源配線９７１と接地配線９７２の間にＮ個（Ｎ≧０）の導電体部分９７が位置する場合、距離Ｄａは（Ｎ＋０．５）×Ｐで近似できる。電源配線９７１と接地配線９７２との間に位置する導電体部分９７の数Ｎは０≦Ｎ≦３を満たすことが好ましい。電源配線９７１と接地配線９７２の間に１個の導電体部分９７が位置する場合、距離Ｄａはおおむね１．５×Ｐになる。
　接続部材１１０の構造が異なる場合でも、電源配線９７１と接地配線９７２の距離Ｄａと電気光学部品２００の大きについて、上記の式（１）を満たすことで、誘導ノイズの影響を十分に抑制できる。さらに、距離Ｄａが寸法Ｄｘ、Ｄｙの少なくともいずれかの１／１０以下であること（Ｄａ≦Ｄｘ／１０、Ｄａ≦Ｄｙ／１０）が好ましい。距離Ｄａが、寸法Ｄｘの１／１０以下かつ寸法Ｄｙの少なくともいずれかの１／１０以下であることが好ましい。また、電源配線９７１と接地配線９７２との間の距離Ｄａが、配線板１００１と配線板１００２との間の距離Ｄｂよりも小さいこと（Ｄａ＜Ｄｂ）も好ましい。距離Ｄａが距離Ｄｂの１／２以下であってもよく（Ｄａ≦Ｄｂ／２）、距離Ｄａが距離Ｄｂの１／４以下であってもよい。Ｄａ≦Ｄｂ／４）であってもよい。このように、距離Ｄａをできるだけ小さくすることが、誘導ノイズの影響を小さくするうえで有利である。配線板１００１と配線板１００２との間の距離Ｄｂは接続部材１１０の厚さに近似できる。配線板１００１から配線板１００２への熱伝導を抑制する上では、距離Ｄｂは大きいことが好ましい。距離Ｄｂおよび接続部材１１０の厚さは、配線板１００１の厚さよりも大きくてもよく、配線板１００２の厚さよりも大きくてもよい。距離Ｄｂは、例えば５００μｍ以上であり、１ｍｍ以上であってよく、３ｍｍ以下であってよく、５ｍｍ以下であってもよい。
　図４Ｂに示す様に、電源電極９２１と接地電極９２２との間の距離は、電源配線９７１と接地配線９７２との間の距離Ｄａに近似できる。一方、電源電極９１１と接地電極９１２との間の距離Ｄｃは、距離Ｄａから独立して設定できる。本実施形態では、距離Ｄｃが距離Ｄａよりも大きく（Ｄｃ＞Ｄａ）、距離Ｄｃは距離Ｄａの２倍以上であってもよい（Ｄｃ≧２×Ｄａ）。しかしながら、距離Ｄｃが距離Ｄａよりも小さくてもよく（Ｄｃ＜Ｄａ）、距離Ｄｃは距離Ｄａの半分以下であってもよい（Ｄｃ≦Ｄａ／２）。距離Ｄｃは距離Ｄａの半分より大きくてもよく（Ｄｃ＞Ｄａ／２）、距離Ｄｃは距離Ｄａの２倍より小さくてもよい（Ｄｃ＞Ｄａ／２）。
　図４Ｃに示す様に、電源電極９３１と接地電極９３２との間の距離も、電源配線９７１と接地配線９７２との間の距離Ｄａと近似してもよい。一方、電源電極９４１と接地電極９４２との間の距離Ｄｄは、距離Ｄａから独立して設定できる。本実施形態では、距離Ｄｄが距離Ｄａよりも大きく（Ｄｄ＞Ｄａ）、距離Ｄｄは距離Ｄａの２倍以上であってもよい（Ｄｄ≧２×Ｄａ）。しかしながら、距離Ｄｄが距離Ｄａよりも小さくてもよく（Ｄｄ＜Ｄａ）、距離Ｄｄは距離Ｄａの半分以下であってもよい（Ｄｄ≦Ｄａ／２）。距離Ｄｄは距離Ｄｄの半分より大きくてもよく（Ｄｄ＞Ｄａ／２）、距離Ｄｄは距離Ｄａの２倍より小さくてもよい（Ｄｄ＞Ｄａ／２）。本実施形態では、距離Ｄｃは距離Ｄｄよりも大きい（Ｄｃ＞Ｄｄ）が、距離Ｄｃは距離Ｄｄよりも小さくてもよい（Ｄｃ＜Ｄｄ）。
　電源電極９２１と電源電極９１１との間の距離Ｄｅは、本例では寸法Ｄｘよりも大きい（Ｄｅ＞Ｄｘ）が、寸法Ｄｘよりも小さくてもよい（Ｄｅ＜Ｄｘ）。距離Ｄｅは、本例では寸法Ｄｗよりも小さいが（Ｄｅ＜Ｄｗ）、寸法Ｄｗよりも大きくてもよい（Ｄｅ＞Ｄｗ）。距離Ｄｅは、本例では距離Ｄａよりも大きい（Ｄｅ＞Ｄａ）が、距離Ｄａよりも小さくてもよい（Ｄｅ＜Ｄａ）。電源電極９３１と電源電極９４１との間の距離Ｄｆは、本例では距離Ｄｄよりも大きい（Ｄｆ＞Ｄｄ）が、距離Ｄｄよりも小さくてもよい（Ｄｆ＜Ｄｄ）。距離Ｄｆは、本例では距離Ｄａよりも大きい（Ｄｆ＞Ｄａ）が、距離Ｄａよりも小さくてもよい（Ｄｆ＜Ｄａ）。距離Ｄｄは例えば１００μｍ以上であり、３００μｍ以上であってよい。距離Ｄｄは、例えば１０ｍｍ以下であり、５ｍｍ以下であって良く、３ｍｍ以下であって良く、１ｍｍ以下であってもよい。
　接地電極９２２と接地電極９１２との間の距離Ｄｇは、本例では寸法Ｄｘよりも小さい（Ｄｇ＜Ｄｘ）が、寸法Ｄｘよりも大きくてもよい（Ｄｇ＞Ｄｘ）。距離Ｄｇは、本例では寸法Ｄｗよりも小さい（Ｄｇ＜Ｄｗ）が、寸法Ｄｗよりも大きくてもよい（Ｄｇ＞Ｄｗ）。距離Ｄｇは、本例では距離Ｄａよりも大きい（Ｄｇ＞Ｄａ）が、距離Ｄａよりも小さくてもよい（Ｄｇ＜Ｄａ）。接地電極９３２と接地電極９４２との間の距離Ｄｈは、本例では距離Ｄｄよりも大きい（Ｄｈ＞Ｄｄ）が、距離Ｄｄよりも小さくてもよい（Ｄｈ＜Ｄｄ）。距離Ｄｈは、本例では距離Ｄａよりも大きい（Ｄｈ＞Ｄａ）が、距離Ｄａよりも小さくてもよい（Ｄｈ＜Ｄｈ）。
　なお、電源電極９１１と接地電極９１２の距離Ｄｃを小さくすることでも、閉ループ面積を小さくすることができる。誘導ノイズの影響を低減するためには、電源電極９１１と接地電極９１２との間の距離Ｄｃが、電気光学部品２００の寸法Ｄｗよりも小さいこと（Ｄｃ＜Ｄｗ）が好ましい。距離Ｄｃが、寸法Ｄｘよりも小さいこと（Ｄａ＜Ｄｘ）も好ましい。距離Ｄｃが、電気光学部品２００の寸法Ｄｙよりも小さいこと（Ｄａ＜Ｄｙ）好ましい。しかしながら、本例では、電気光学部品２００の両辺に、電源電位と接地電位を供給するために、電源電極９１１と接地電極９１２との間の距離Ｄｃが、電気光学部品２００の寸法Ｄｘよりも大きい構成（Ｄｃ＞Ｄｘ）になっている。
　上記では、閉ループ面積を小さくするために、電源電位の供給経路と接地電位の供給経路との間の距離（Ｄａ、Ｄｃ）を小さくすることを説明した。これに限らず、電源電位の供給経路の長さを小さくしたり、接地電位の供給経路の長さを小さくしたりすることでも、閉ループ面積を小さくすることができる。閉ループにおける電源電位の供給経路の長さは、おおむね距離Ｄｆと距離Ｄｂと距離Ｄｅの和に依存する。閉ループにおける接地電位の供給経路の長さは、おおむね距離Ｄｄと距離Ｄｈと距離Ｄｇの和に依存する。したがって、例えば電源電位の供給経路を占める距離Ｄｅや距離Ｄｆを小さくすることも、ノイズ低減に有効である。また、接地電位の供給経路を占める距離Ｄｆや距離Ｄｈを小さくすることも、ノイズ低減に有効である。距離Ｄｂを小さくすることもノイズ低減に有効である。距離Ｄｂは例えば１～５ｍｍとすることができ、距離Ｄｂは寸法Ｄｖよりも小さくてよく（Ｄｂ＜Ｄｖ）、距離Ｄｄよりも小さくてもよい（Ｄｂ＜Ｄｄ）。
　距離Ｄｅおよび距離Ｄｇの少なくとも一方を小さくするために、電源電極９１１および接地電極９１２の少なくとも一方を、接続部材１１０に重なる位置に配置してもよい。距離Ｄｄおよび距離Ｄｈの少なくとも一方を小さくするために、電源電極９４１および接地電極９４２の少なくとも一方を、接続部材１１０に重なる位置に配置してもよい。図１Ａや図２Ａ、図２Ｃに示したように、電気光学部品２００と集積回路部品５０との間に配線板１００１および配線板１００２が位置する形態を採用できる。この形態は、接続部材１１０に重なる位置に、電源電極９１１および接地電極９１２の少なくとも一方や、電源電極９４１および接地電極９４２の少なくとも一方を配置することができるので好ましい。距離Ｄｅは電気光学部品２００の寸法Ｄｖに依存する一方で、配線板１００１上での集積回路部品５０の位置は適宜設定することができるのであれば、距離Ｄｆは距離Ｄｅよりも小さいこと（Ｄｆ＜Ｄｅ）が好ましい。これにより、可及的に電源電位の供給経路を短くすることができる。電気光学部品２００で発生した熱は、配線板１００１と接続部材１１０を介して配線板１００２に伝わりうる。そのため、電気光学部品２００で発生した熱が、集積回路部品５０へ伝わることを抑制する上では、集積回路部品５０は接続部材１１０から離れている方が、好ましい。したがって、距離Ｄｆは距離Ｄｄよりも大きいこと（Ｄｆ＞Ｄｄ）が好ましい。
　電源配線９７１と接地配線９７２の距離Ｄａを小さくすることで、閉ループ面積を小さくすることができる。上述したように、Ｄａ＜Ｄｖ、Ｄａ≦Ｄｖ／１０（ＤｖはＤｗ、Ｄｘ、Ｄｙのいずれか）、Ｄａ＜Ｄｂ、Ｄａ≦Ｄｂ／２、および、Ｄａ≦Ｄｂ／４の少なくとも１つを満たすことで、閉ループ面積を小さくすることができる。図４～図４Ｃに示した寸法および距離について、例えば、（Ｄａ、Ｄｄ、Ｄｇ）＜（Ｄｂ、Ｄｆ、Ｄｈ）＜（Ｄｃ、Ｄｅ）＜Ｄｖの関係を満たすことも好ましい。ここで、「（Ａ、Ｂ）＜（Ｃ、Ｄ）」は、ＡおよびＢの少なくともいずれかが、ＣおよびＤの少なくともいずれかよりも小さいことを意味するもので、Ａ～Ｄは上述した距離や寸法のいずれかに該当する。
　例えば、図６Ａに示すような直方体形状の接続部材１１０では、電気光学部品２００への電力供給用の電源配線９７１と接地配線９７２は、距離Ｄａが上記の式を満たすように同一の接続部材１１０に配置すればよい。図６Ｂに示すように、異なる接続部材１１０に設けられた電源配線９７１と接地配線９７２を使用してもよい。
　また、図７Ａに示すような電極が矩形形状であり、直方体形状の接続部材１１０の場合、電気光学部品２００への電力供給用の電源配線９７１と接地配線９７２は、距離Ｄａが上記の式を満たすように同一の接続部材１１０に配置すればよい。または、図７Ｂに示すように、異なる接続部材１１０に設けられた電源配線９７１と接地配線９７２を使用してもよい。また、このようなモジュール３０にすることで、電気光学部品２００の発熱が集積回路部品５０に伝わらず、集積回路部品５０のジョンソンノイズを抑制し、電気光学部品２００の動作の安定性の低下を防ぐこともできている。
　図２Ａ～図７Ｂを用いた説明では、配線９７１を含む配線経路を電源電位の供給経路として説明し、配線９７２を含む配線経路を接地電位の供給経路として説明した。しかし、配線９７１を含む配線経路を接地電位の供給経路とし、配線９７２を含む配線経路を電源電位の供給経路としてもよい。
　図８Ａには、図２Ａに示した実施形態１Ｉあるいは図２Ｂに示した実施形態１ＩＩにおける、接続部材１１０と配線板１００１および配線板１００２との接続部の拡大図を示している。図８Ｂには、図２Ｃに示した実施形態１ＩＩＩにおける、接続部材１１０と配線板１００１および配線板１００２との接続部位の拡大図を示している。
　実施形態１Ｉ～１ＩＩＩに共通する事項を説明する。配線板１００１は、接続電極９２３、９２４を有し、配線板１００２は、接続電極９３３、９３４を有する。接続部材１１０は、複数の導電体部分９７としての接続配線９７３、９７４と、複数の導電体部分９７（接続配線９７３、９７４）を支持する絶縁体部分１０９と、を有する。接続配線９７３は、配線板１００１と配線板１００２とが重なるＺ方向に沿って、導電部９７６と、導電部９７７と、導電部９７６と導電部９７７との間の導電部９７８と、を有する。導電部９７６は、導電部材９９１を介して配線板１００１の接続電極９２３に接続されている。導電部材９９１は、導電部９７６と接続電極９２３に接触している。導電部９７７は、導電部材９９２を介して配線板１００２の接続電極９３３に接続されている。導電部材９９２は、導電部９７７と接続電極９３３に接触している。導電部材９９１、９９２は、上述した導電部材９９の一例であり、例えば実施形態１Ｉ、１ＩＩにおいては半田バンプであり、実施形態１ＩＩＩにおいては半田フィレットである。導電部材９９１、９９２は互いに分離しており、導電部９７８には導電部材９９１，９９２のいずれも接触していない。Ｚ方向において、接続電極９２３と導電部９７６との間に導電部材９９１が位置する。Ｚ方向において、接続電極９３３と導電部９７７との間に導電部材９９２が位置する。このように、接続電極９２３、導電部材９９１、導電部９７６、導電部９７８、導電部９７７、導電部材９９２、接続電極９３３が、Ｚ方向において並んでいる。そのため、配線板１００１と配線板１００２との間の配線経路を短くすることができ、接続配線の実装密度を高めることもできる。ここでは、接続配線９７３について詳述したが、接続配線９７４も同様であり、接続配線９７４は、導電部材９９３を介して配線板１００１の接続電極９２４に接続されており、導電部材９９４を介して配線板１００２の接続電極９３４に接続されている。導電部材９９３、９９４も、上述した導電部材９９の一例であり、例えば実施形態１Ｉ、１ＩＩにおいては半田バンプであり、実施形態１ＩＩＩにおいては半田フィレットである。
　図８Ｂに示した実施形態１ＩＩＩにおいて、実施形態１Ｉ、１ＩＩと異なるのは、導電部材９９が、接続部材１１０の側面と接触している点である。すなわち、Ｚ方向に垂直なＸ方向において、導電部材９９１と絶縁体部分１０９との間に導電部９７６が位置している。
　また、Ｚ方向に垂直なＸ方向において、導電部材９９２と絶縁体部分１０９との間に導電部９７７が位置する。なお、実施形態１ＩＩＩの変形例において、Ｚ方向において、接続電極９２３と導電部９７６との間に導電部材９９１が位置しなくてもよく、接続電極９２３と導電部９７６とが接していてもよい。また、Ｚ方向において、接続電極９３３と導電部９７７との間に導電部材９９２が位置しなくてもよく、接続電極９３３と導電部９７７とが接していてもよい。
　図９Ａには、実施形態１ＩＩＩなどに適用可能な、図３Ｃに記載した接続部材１１０の変形例である。接続部材１１０は、複数の導電体部分９７の各々の上に分離部分１２０を有している。ここでは、連続した分離部分１２０が複数の導電体部分９７を覆っている。図９Ａには、導電体部分９７が、絶縁体部分１０９に設けられた凹部に埋め込まれて、接続部材１１０の側面が平坦化された例Ａを示している。また、図９Ａには、平坦な絶縁体部分１０９の側面上に複数の導電体部分９７が配置されて、接続部材１１０の側面が凹凸を有する例Ｂを示している。例Ｂでは、絶縁体部分１０９によって凹部が導電体部分９７によって凸部が形成されており、分離部分１２０もその凹凸に沿った凹凸を有している。
　図９Ｂには、図９Ａに示した接続部材１１０をモジュールに適用した例を示している。図８Ｂに示した形態と異なるのは、分離部分１２０の一例としての分離部分１２１、１２２を設けた点であり、その他の点は、図８Ｂに示した形態と同様であってよいので説明を省略する。モジュール３０は、Ｚ方向において、導電部材９９１と導電部材９９２との間に位置する分離部分１２１を有する。分離部分１２１によって、導電部材９９１と導電部材９９２との分離を容易にしている。Ｚ方向に垂直なＸ方向において、分離部分１２１と絶縁体部分１０９との間に導電部９７８が位置する。分離部分１２１が導電部９７８を覆うことで、導電部９７８には導電部材９９１，９９２のいずれも接触しないようにしている。図９Ｂの例では、Ｘ方向における分離部分１２１の厚さは、Ｘ方向における導電部９７８の厚さよりも小さく、これにより接続部材１１０の寸法の増大を抑制している。分離部分１２１によって導電部９７８が覆われていることで、導電部９７８の酸化等を抑制することができ、接続配線９７３の抵抗の増加などを抑制することもできる。その場合、分離部分１２１を、接続配線９７３（特に導電部９７８）を保護するための保護部分と称することもできる。Ｘ方向における分離部分１２１の厚さを、Ｘ方向における導電部９７８の厚さよりも大きくすることで、保護機能を強化できる。
　分離部分１２０は、複数の導電体部分９７がショートしないように配置される。そのため、典型的な分離部分１２０は絶縁体であり、絶縁体として、ソルダーレジスト等の有機絶縁膜や、酸化シリコン等の無機絶縁膜などを用いることができる。導電体部分９７上にのみに分離部分１２０を形成すれば、分離部分１２０は導電体であってもよい。その場合、分離部分１２１を、接続配線９７３の導電性を向上するための導電部分と称することもできる。図９Ｂにおいては、導電体の分離部分１２１に対する導電部材９９の濡れ性が、導電部９７６、９７７に対する導電部材９９の濡れ性が低ければ、導電部材９９１と導電部材９９２とを良好に分離することができる。分離部分１２１を導電体にすることで、接続配線９７３の抵抗を下げることもできる。Ｘ方向における分離部分１２１の厚さを、Ｘ方向における導電部９７８の厚さよりも大きくすることで、接続配線９７３を容易に低抵抗化できる。分離部分１２２についても同様である。図８Ａ～図９Ｂを用いて接続部材１１０を介した配線板１００１と配線板１００２との接続形態を説明した。このような接続形態に関して、配線板１００１、１００２に搭載された集積回路部品の種類や配置は、電気光学部品２００、５０，５１の関係に限らず様々に変更可能である。
　図１０Ａは、実施形態に係る機器の一例としてのモジュール３０を備えた機器６００の模式図である。デジタルカメラ、デジタルビデオカメラやカメラ内蔵のスマートフォン等の機器６００は、電気光学部品２００、５０、５１のような電子部品がプリント配線板に実装されたモジュールを備えている。電気光学部品２００が撮像デバイスである撮像用のモジュール３０の小型化、高画質、高性能化のためには、多数の電子部品を限られたサイズの配線板に配置する高密度実装が求められる。この電子部品には、メモリ等の比較的大きな集積回路部品５１、電気光学部品２００、５１を動作させるための集積回路部品５０および抵抗、コンデンサのような受動部品５２が含まれている。一方、撮像デバイスとしての電気光学部品２００は、高精細化に伴いＡＰＳＣサイズやフルサイズといった大型化することも求められる。これに伴い、電気光学部品２００の発熱量が増加する傾向にある。また、モジュール３０の使い方として、連続撮影や長時間の動画撮影に用いられることが増えており、電気光学部品２００がより発熱しやすくなっている。その結果、電気光学部品２００を動作させる集積回路部品５０の温度を上昇させてしまうと、ジョンソンノイズが発生してしまい、画質の低下という問題を招いてしまう。しかしながら、集積回路部品５０と電気光学部品２００が同一の配線板に実装されていると、配線板の熱抵抗は一定であり、電気光学部品２００から集積回路部品５０への伝熱が起きやすい。発熱量が増加する傾向にある中で熱影響を低下させるためには、集積回路部品の配置間距離をより離す必要がある。それに伴い、配線板の面積を大型化させることになり、小型化が進む製品内の限られたスペースにモジュールを配置することが困難になってしまう。モジュール３０のサイズを変えずに、電気光学部品２００から集積回路部品５０への熱影響を低減させ、高画質を実現する構造の提供が望まれる。
　図１０Ａは、実施形態に係る機器の一例としてのモジュール３０を備えた機器６００の模式図である。機器６００は、レンズとカメラ本体が一体の機器でもよいが、本例では、レンズ交換式のデジタル一眼カメラであり、カメラボディ６１０とレンズ鏡筒６３０とを備えている。カメラボディ６１０は、筐体６２０と筐体６２０内に配置されたモジュール３０と、処理モジュール４００とを備えている。レンズ鏡筒６３０は、レンズ鏡筒６３０がカメラボディ６１０に装着されたときに撮像デバイスの光入射面３６９に光像を結像させる光学系６３３を備える。光学系６３３は、光入射側に配置されたレンズ６３１と、光出射側に配置されたレンズ６３２とを有している。レンズ６３１、６３２はレンズ鏡筒６３０の筐体６４０に保持されている。モジュール３０と処理モジュール４００とは配線部品９５０で電気的に接続されている。モジュール３０（撮像モジュール）には、電気光学部品２００と抵抗やコンデンサのような受動部品５２が実装される配線板１００１と、メモリのように高さのある部品や集積回路部品５０が実装される配線板１００２と、接続部材１１０を有する。配線板１００１と配線板１００２は、接続部材１１０を介して電気的に接続されている。処理モジュール４００は、電子部品の一例である集積回路部品７７０と集積回路部品７７０が実装される配線板１００３と。を有する。集積回路部品７７０は、集積回路部品７７０から出力された信号を処理する処理デバイス（プロセッサ）でありうる。配線部品９５０は柔軟性を有することが好ましく、配線部品９５０には、ケーブルやフレキシブル配線板などを用いることができる。電気光学部品２００と集積回路部品７７０との間の信号経路は、例えば、電気光学部品２００から配線板１００１、接続部材１１０、配線板１００２、配線部品９５０を経て集積回路部品７７０に至るものである。その場合、配線部品９５０を接続するための受動部品（コネクタ）を配線板１００２に搭載することができる。
　しかしながら、電気光学部品２００と集積回路部品７７０との間の信号経路は、接続部材１１０を介さなくてもよい。電気光学部品２００と集積回路部品７７０との間の信号経路は、配線部品９５０を接続するための受動部品（コネクタ）を配線板１００１に搭載し、電気光学部品２００から配線部品９５０を経て集積回路部品７７０に至るものであってもよい。その場合、信号経路を短くできるため、遅延などを抑制できる。機器６００は、液晶ディスプレイなどの表示デバイスを含むモジュール９００（表示モジュール）を備える。モジュール９００（表示モジュール）は、撮像モジュールで撮影された画像を表示することができる。表示モジュールは、液晶パネルや有機ＥＬパネルを含んでいる。表示モジュールは電子ビューファインダー（ＥＶＦ）であってもよい。モジュール９００は、フレキシブル配線板などの接続部品７１０を介して配線板１００３に接続されている。
　電気光学部品２００は、例えばＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）もしくは、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｉｖｅｃｅ）である。電気光学部品２００は、レンズ鏡筒６３０を介して入射した光を電気信号に変換する機能を有する。
　図１０Ｂは、実施形態に係るモジュール３０を備えた機器６００の模式図である。機器６００は、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ、監視カメラ、ネットワークカメラ、Ｗｅｂカメラなどのカメラでありうる。機器６００は、レンズとカメラ本体とが一体のカメラでもよいが、デジタル一眼カメラであり、カメラボディ６１０と、カメラボディ６１０に着脱可能なレンズ鏡筒６３０とを備える。カメラボディ６１０は、筐体６２０を備える。筐体６２０は、レンズ鏡筒６３０が着脱可能なマウント６１９を有する。筐体６２０の内部には、光入射面３６９を有するモジュール３０が配置されている。光入射面３６９に垂直な方向をＺ方向とする。モジュール３０は、金属フレーム１３０により保持されている。モジュール３０は、撮像デバイスを搭載した配線板１００１と、配線板１００１に重なる配線板１００２と、配線板１００１と配線板１００２を接続する接続部材１１０を備える。金属フレーム１３０の内部には、インダクタ素子の一例である、モジュール３０を機械的に駆動するコイル１４０が複数配置されている。各コイル１４０は、ローレンツ力を発生させて、モジュール３０を手振れの方向と逆の方向に駆動する。ここでは、モジュール３０を機械的に駆動する駆動装置として、電磁石として機能するコイル１４０と永久磁石とによって電磁気的に駆動する例を挙げたが、圧電体によって駆動する駆動装置を採用することもできる。撮像デバイスは、ＣＭＯＳイメージセンサやＣＣＤイメージセンサ等であり、撮像デバイスは、光入射面３６９に垂直なＺ方向に見て、外形が四角形状、具体的には長方形状に形成されている。光入射面３６９に平行な方向であって、撮像デバイスの長辺方向をＸ方向、短辺方向をＹ方向とする。例えば、Ｙ方向が第１方向であり、Ｚ方向が第２方向である。撮像デバイスは、光入射面３６９に結像された光像を光電変換し、画素信号を配線板１００１に出力する。レンズ鏡筒６３０は、レンズ鏡筒６３０がカメラボディ６１０に装着されたときに撮像デバイスの光入射面３６９に光像を結像させる光学系６３３を備える。
　また、レンズ鏡筒６３０は、インダクタ素子の一例である、光学系６３３を機械的に駆動するコイル２０３を備える。光学系６３３は、光入射側に配置されたレンズ６３１と、光出射側に配置されたレンズ６３２とを有している。レンズ鏡筒６３０には、リングマウント２０４が設けられている。レンズ６３２は、リングマウント２０４に支持されている。
　コイル２０３は、光学系６３３から撮像デバイスの光入射面３６９に至る光路を遮蔽しない位置、即ち図１Ａ～図１Ｈに示すように正面視すると撮像デバイスの外周に位置するように配置されている。
　コイル１４０，２０３は、ｋＨｚ帯域の周波数、即ち１［ｋＨｚ］以上かつ１［ＭＨｚ］未満の周波数の交流電流が供給されることで動作する。コイル１４０，２０３は、交流電流が供給されることによって周囲に磁束を発生する。この磁束が、モジュール３０に対する誘導ノイズの原因となる。なお、磁束の方向は、図２Ａ～図２Ｃにおいて破線矢印で示しているが、交流電流により発生する交流磁場であるので、破線矢印の方向とその反対方向とに交互に切り替わる。
　図１０Ｂのコイル１４０，２０３などのインダクタ素子から発生する磁界は、モジュール３０に到達する。モジュール３０内の閉ループは、接続される回路の種類によって誘導ノイズに対する耐性が異なる。具体的には、モジュール３０では、アナログ回路の閉ループが、デジタル回路の閉ループよりも誘導ノイズに対して耐性が低い。特に、画素アレイに係る配線は、画素信号に直接影響するため、磁界ノイズに対して耐性が低い。また、インピーダンスの低い配線ほど誘導電流が流れやすく、磁界ノイズに対して耐性が低い。誘導起電力により、アナロググラウンドの閉ループ内で電圧の分布が生じると、アナログ信号である画素信号がグラウンド電位の分布によって変動する。撮像デバイスの出力画像にパターンノイズが生じるのを防止する、即ちモジュール３０の磁界ノイズに対する耐性を上げるためには、アナログ回路の閉ループ面積を小さくすればよい。
　本実施形態に係るモジュール３０を備えた機器は、カメラのような撮像機器に限らず、スマートフォンやパーソナルコンピュータなどの電子機器、テレビやディスプレイのような表示機器であってもよい。車両や船舶、飛行体などの輸送機器であり得る。あるいは、機器は内視鏡や放射線診断などの医療機器や、測距センサなどの計測機器、電子顕微鏡のような分析機器、プリンタやスキャナ、複写機などの事務機器、ロボットや製造装置などの産業機器であってもよい。上記各種の機器が、磁界を生じるコイルを備える場合に、モジュール３０の構成を採用することで、誘電ノイズの発生を抑制できる。
　ここでは、撮像モジュールに、上述したモジュール３０の実施形態を適用した例を説明したが、表示モジュールに上述したモジュール３０の実施形態を適用してもよい。
　（実施例１Ａ）
　図２Ａにおいて、配線板１００１は、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。外形サイズは、４３ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。導電体層は銅箔からなり、４層で構成されている。導電体層の第１層には、電気光学部品２００と接続するための複数の電極が設けられている。その電極の中には、電気光学部品２００を動作させる電力を供給するための電源電極９１１と接地電極９１２が含まれている。また、導電体層の第４層には、接続部材１１０と接続させるための電極が設けられている。接続部材１１０を接続させる電極の直径は０．３ｍｍであり、最隣接するピッチが０．６ｍｍで形成されている。
　電気光学部品２００のサイズは約３０×４０ｍｍ、厚さは０．７ｍｍである。電気光学部品２００は、配線板１００１にダイボンドによって固定されており、ボンディングワイヤで配線板上の電極に接続している。
　カバーガラスである蓋体２５０のサイズは、４０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。蓋体２５０は、電気光学部品２００と接触させないために、高さ１ｍｍ、幅１ｍｍの樹脂製の枠体２３０に接着されている。枠体２３０は、配線板１００１の表面に接着されている。
　配線板１００２は、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。外形サイズは、４３ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。導電体層は銅箔からなり、４層で構成されている。導電体層の第１層には、集積回路部品であるメモリやコンデンサや抵抗のようなチップ部品および接続部材１１０を接続させるための電極が設けられている。接続部材１１０を接続させる電極の直径は０．３ｍｍであり、最隣接するピッチが０．６ｍｍで形成されている。集積回路部品５１であるメモリは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）構造であり、サイズは１４ｍｍ×１４ｍｍ、厚さは、１．２ｍｍである。メモリ下面に設けられた半田ボールが、配線板１００２に設けられた電極と接合している。
　また、導電体層の第４層には、集積回路部品５０を接続させるための第４の電極が設けられている。集積回路部品５０は、サイズが３ｍｍ×３ｍｍ、厚さが０．７ｍｍである。
　部品下面に接続電極が設けられており、導電部材９９を介して配線板１００２に設けられた第４の電極に接合されている。
　接続部材１１０は、図３Ａに示すように、枠形状となっている。外形サイズは、３４ｍｍ×４４ｍｍ、枠の幅は、１．６ｍｍ、厚さは２ｍｍである。絶縁体として、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。接続部材１１０の上面および下面には複数の導電部が設けられている。また、上下で対面する導電部同士は、接続部材の導電体部分９７で繋がっている。貫通スルーホールを形成し、Ｃｕメッキによって上下の導通を得ている。貫通スルーホールの上下端部は、穴を埋めるように銅メッキを施すことで、蓋が形成されており、それが電極となっている。電極の直径は０．３ｍｍであり、最隣接するピッチが０．６ｍｍで形成されている。
　接続部材１１０の上面に形成された電極は、配線板１００１と導電部材９９で接合されている。また下面に形成された電極は、配線板１００２と導電部材９９で接合されている。
　このようなモジュール３０にすることで、電気光学部品２００の発熱が集積回路部品５０に伝わらず、集積回路部品５０のジョンソンノイズを抑制し、画質の低下を防ぐことができている。
　（実施例１Ｂ）
　図２Ａにおいて、配線板１００１は、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。外形サイズは、４３ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。導電体層は銅箔からなり、４層で構成されている。導電体層の第１層には、電気光学部品２００と接続するための複数の電極が設けられている。その電極の中には、電気光学部品２００を動作させる電力を供給するための電源電極９１１と接地電極９１２が含まれている。また、導電体層の第４層には、接続部材１１０と接続させるための電極が設けられている。接続部材１１０を接続させる電極の直径は０．３ｍｍであり、最隣接するピッチが０．６ｍｍで形成されている。
　電気光学部品２００のサイズは約３０×４０ｍｍ、厚さは０．７ｍｍである。電気光学部品２００は、配線板１００１にダイボンドによって固定されており、ボンディングワイヤで配線板上の電極に接続している。
　蓋体２５０のサイズは、４０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。蓋体２５０は、電気光学部品２００と接触させないために、高さ１ｍｍ、幅１ｍｍの樹脂製の枠に接着されている。枠は、配線板１００１の表面に接着されている。
　配線板１００２は、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。外形サイズは、４３ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。導電体層は銅箔からなり、４層で構成されている。導電体層の第１層には、集積回路部品であるメモリやコンデンサや抵抗のようなチップ部品および接続部材１１０を接続させるための電極が設けられている。接続部材１１０を接続させる電極の直径は０．３ｍｍであり、最隣接するピッチが０．６ｍｍで形成されている。集積回路部品であるメモリは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）構造であり、サイズは１４ｍｍ×１４ｍｍ、厚さは、１．２ｍｍである。メモリ下面に設けられた半田ボールが、配線板１００２に設けられた電極と接合している。
　また、導電体層の第４層には、集積回路部品５０を接続させるための電極が設けられている。集積回路部品５０は、サイズが３ｍｍ×３ｍｍ、厚さが０．７ｍｍである。部品下面に接続電極が設けられており、導電部材９９を介して配線板１００２に設けられた電極に接合されている。
　接続部材１１０は、図３Ｂに示すように直方体形状であり、２つの寸法の部材を２つずつ使用している。寸法は、幅が１．６ｍｍ、長さが４０ｍｍ、高さが２ｍｍの部材と幅が１．６ｍｍ、長さが３０ｍｍ、高さが２ｍｍの部材である。材質は、絶縁体として、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。接続部材１１０の上面および下面には複数の導電部が設けられている。上下で対面する導電部同士は、接続部材１１０の導電体部分９７で繋がっている。導体は、Φ０．３ｍｍの銅ワイヤを用いており、最隣接するピッチは０．６ｍｍである。
　図３Ｂに示すように、４つの直方体形状の接続部材１１０を用いて、配線板１００１と配線板１００２を電気的に接続している。
　接続部材１１０以外の部材は、実施例１Ａと同じものを使用している。
　図３Ａに示すような枠形状の接続部材１１０は、サイズが２０ｍｍ×２０ｍｍ以上の場合には、加熱時に約０．１５ｍｍの反りが発生してしまう。そのため、配線板との接合時に、接合不良を引き起こしやすくなる。一方、図３Ｂに示す接続部材１１０は、個片化しており、個々の接続部材１１０の熱変形は約５０％に抑えることができている。
　そのため、配線板と接続部材１１０との接合時に不良が発生しにくい。
　また、このようなモジュール３０にすることで、電気光学部品２００の発熱が集積回路部品５０に伝わらず、集積回路部品５０のジョンソンノイズを抑制し、画質の低下を防ぐことができている。
　（実施例１Ｃ）
　図２Ｃにおいて、配線板１００１は、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。外形サイズは、４３ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。導電体層は銅箔からなり、４層で構成されている。導電体層の第１層には、電気光学部品２００と接続するための複数の電極が設けられている。その電極の中には、電気光学部品２００を動作させる電力を供給するための電源電極９１１と接地電極９１２が含まれている。また、導電体層の第４層には、接続部材１１０と接続させるための電極が設けられている。接続部材１１０と接続させる電極が設けられている。電極のサイズは幅が０．１６ｍｍ、長さが０．４ｍｍである。電極の配置は、配線板の電極の重心位置と接続部材１１０の導電部の重心位置を合わせて設けられている。
　電気光学部品２００のサイズは約３０×４０ｍｍ、厚さは０．７ｍｍである。電気光学部品２００は、配線板１００１にダイボンドによって固定されており、ボンディングワイヤで配線板上の電極に接続している。
　蓋体２５０のサイズは、４０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。蓋体２５０は、電気光学部品２００と接触させないために、高さ１ｍｍ、幅１ｍｍの樹脂製の枠に接着されている。枠は、配線板１００１の表面に接着されている。
　配線板１００２は、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。外形サイズは、４３ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。導電体層は銅箔からなり、４層で構成されている。導電体層の第１層には、集積回路部品であるメモリやコンデンサや抵抗のようなチップ部品および接続部材１１０を接続させるための電極が設けられている。接続部材１１０を接続させる電極のサイズは幅が０．１６ｍｍ、長さが０．４ｍｍである。電極の配置は、配線板の電極の重心位置と接続部材１１０の導電部の重心位置を合わせて設けられている。
　集積回路部品であるメモリは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）構造であり、サイズは１４ｍｍ×１４ｍｍ、厚さは、１．２ｍｍである。メモリ下面に設けられた半田ボールが、配線板１００２に設けられた電極と接合している。
　また、導電体層の第４層には、集積回路部品５０を接続させるための電極が設けられている。集積回路部品５０は、サイズが３ｍｍ×３ｍｍ、厚さが０．７ｍｍである。部品下面に接続電極が設けられており、導電部材９９を介して配線板１００２に設けられた電極に接合されている。
　接続部材１１０は、図３Ｃに示すように直方体形状であり、２つの寸法の部材を２つずつ使用している。寸法は、幅が１．６ｍｍ、長さが４０ｍｍ、高さが２ｍｍの部材と幅が１．６ｍｍ、長さが３０ｍｍ、高さが２ｍｍの部材である。
　材質は、絶縁体として、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。導電部は、矩形状であり、上下の導電部の接続は、接続部材１１０の導電体部分９７を用いて電気的な接続をさせている。
　導体は、厚さ０．０５ｍｍの銅箔をエッチングによって任意のサイズに形成している。
　上下面に設けられた導電部の幅は銅箔の厚さと同じ０．０５ｍｍ、長さは０．４ｍｍである。隣接する導電部のピッチは０．６ｍｍである。
　接続部材１１０の電極と配線板の電極との接続は、導電部材９９によって接続される。
　図３Ａおよび図３Ｂの接続部材１１０の電極は、上下面内にのみ接合されるが、図３Ｃに示す構造では、上下面に加え、接続部材の導電体部分９７に導電部材９９を接続することができる。図２Ｃに示すように、接続部材の導電体部分９７と配線板の電極に対して、導電部材９９のフィレットを形成するため、図２Ａに示す接続部材１１０の接合部より、高い信頼性を得ることができる。
　また、このようなモジュール３０にすることで、電気光学部品２００の発熱が集積回路部品５０に伝わらず、集積回路部品５０のジョンソンノイズを抑制し、画質の低下を防ぐことができている。
　（実施例１Ｄ）
　図５Ｂにおいて、配線板１００１は、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。外形サイズは、４３ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。導電体層は銅箔からなり、４層で構成されている。導電体層の第１層には、電気光学部品２００と接続するための複数の電極が設けられている。その電極の中には、電気光学部品２００を動作させる電力を供給するための電源電極９１１と接地電極９１２が含まれている。また、導電体層の第４層には、接続部材１１０と接続させるための電極が設けられている。接続部材１１０を接続させる電極の直径は０．３ｍｍであり、最隣接するピッチが０．６ｍｍで形成されている。接続部材１１０と接続させる電極の中で、最も隣接している電極対を電源電極９２１、接地電極９２２としている。電源電極９１１と電源電極９２１は、配線板１００１に設けられた配線およびヴィアで電気的に繋がっている。
　電気光学部品２００のサイズは約３０×４０ｍｍ、厚さは０．７ｍｍである。電気光学部品２００は、配線板１００１にダイボンドによって固定されており、ボンディングワイヤで配線板上の電極に接続している。
　蓋体２５０のサイズは、４０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。蓋体２５０は、電気光学部品２００と接触させないために、高さ１ｍｍ、幅１ｍｍの樹脂製の枠に接着されている。枠は、配線板１００１の表面に接着されている。
　配線板１００２は、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。外形サイズは、４３ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。導電体層は銅箔からなり、４層で構成されている。導電体層の第１層には、集積回路部品であるメモリやコンデンサや抵抗のようなチップ部品および接続部材１１０を接続させるための電極が設けられている。接続部材１１０を接続させる電極の直径は０．３ｍｍであり、最隣接するピッチが０．６ｍｍで形成されている。接続部材１１０と接続させる電極を、配線板１００１の電源電極９２１と電源電極９３１としている。
　集積回路部品であるメモリは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）構造であり、サイズは１４ｍｍ×１４ｍｍ、厚さは、１．２ｍｍである。メモリ下面に設けられた半田ボールが、配線板１００２に設けられた電極と接合している。
　また、導電体層の第４層には、集積回路部品５０を接続させるための電極が設けられている。
　集積回路部品５０は、サイズが３ｍｍ×３ｍｍ、厚さが０．７ｍｍである。部品下面に接続電極が設けられており、導電部材９９を介して配線板１００２に設けられた電源電極９４１に接合されている。電源電極９３１と電源電極９４１は、配線板１００２に設けられた配線およびヴィアで電気的に繋がっている。
　接続部材１１０は、図３Ａに示すように、枠形状となっている。外形サイズは、３４ｍｍ×４４ｍｍ、枠の幅は、１．６ｍｍ、厚さは２ｍｍである。絶縁体として、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。接続部材１１０の上面および下面には複数の導電部が設けられている。また、上下で対面する導電部同士は、接続部材１１０の導電体部分９７で繋がっている。貫通スルーホールを形成し、Ｃｕメッキによって上下の導通を得ている。貫通スルーホールの上下端部は、穴を埋めるように銅メッキを施すことで、蓋が形成されており、それが電極となっている。電極の直径は０．３ｍｍであり、最隣接するピッチが０．６ｍｍで形成されている。
　接続部材１１０の上面に形成された電極は、配線板１００１と導電部材９９で接合されている。また下面に形成された電極は、配線板１００２と導電部材９９で接合されている。
　図５Ｂにおいて、電気光学部品２００を動作させる電力は、配線板上に接合された集積回路部品５０から供給されている。
　その経路は、配線板１００２において、集積回路部品５０を接続している電極対（電源電極９４１および接地電極９４２）から配線板１００２の電源配線９８１および接地配線９８２を通じて電源電極９３１および接地電極９３２に至っている。次に、接続部材１１０の上下の電極をつなぐ導電体部分９７（電源配線９７１および接地配線９７２）を通じて、電源電極９２１および接地電極９２２に至る。次に、配線板１００１において、電源電極９２１および接地電極９２２から配線板１００２の電源配線９６１および接地配線９６２を通じて、電源電極９１１および接地電極９１２に至る。そして、電源電極９１１および接地電極９１２から導電部材９０１および導電部材９０２を通じて電気光学部品２００に至っている。
　図５Ｂおよび図４Ａ～図４Ｃに示すように、電源電極９２１と接地電極９２２の離間距離Ｄａは、最隣接するピッチである０．６ｍｍであり、電気光学部品２００を平面視した時の寸法は、３０ｍｍ×４０ｍｍである。本構造では、上記式（１）を満たすことで、閉ループ面積を小さくでき、画質を改善することができる。
　また、このようなモジュール３０にすることで、電気光学部品２００の発熱が集積回路部品５０に伝わらず、集積回路部品５０のジョンソンノイズを抑制し、画質の低下を防ぐこともできている。
　（実施例１Ｅ）
　図５Ｃにおいて、配線板１００１は、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。外形サイズは、４３ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。導電体層は銅箔からなり、４層で構成されている。導電体層の第１層には、電気光学部品２００と接続するための複数の電極が設けられている。その電極の中には、電気光学部品２００を動作させる電力を供給するための電源電極９１１と接地電極９１２が含まれている。また、導電体層の第４層には、接続部材１１０と接続させるための電極が設けられている。接続部材１１０を接続させる電極の直径は０．３ｍｍであり、最隣接するピッチが０．６ｍｍで形成されている。接続部材１１０と接続させる電極の中で、最も隣接している電極対を電源電極９２１および接地電極９２２としている。電源電極９１１と接地電極９１２は、配線板１００１に設けられた電源配線９６１および接地配線９６２で、電源電極９２１と接地電極９２２に電気的に繋がっている。
　電気光学部品２００のサイズは約３０×４０ｍｍ、厚さは０．７ｍｍである。電気光学部品２００は、配線板１００１にダイボンドによって固定されており、ボンディングワイヤで配線板上の電極に接続している。
　蓋体２５０のサイズは、４０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。蓋体２５０は、電気光学部品２００と接触させないために、高さ１ｍｍ、幅１ｍｍの樹脂製の枠に接着されている。枠は、配線板１００１の表面に接着されている。
　配線板１００２は、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。外形サイズは、４３ｍｍ×５０ｍｍ、厚さは０．５ｍｍである。導電体層は銅箔からなり、４層で構成されている。導電体層の第１層には、集積回路部品であるメモリやコンデンサや抵抗のようなチップ部品および接続部材１１０を接続させるための電極が設けられている。接続部材１１０を接続させる電極の直径は０．３ｍｍであり、最隣接するピッチが０．６ｍｍで形成されている。接続部材１１０と接続させる電極の中で、配線板１００１の電源電極９２１と対向する１対の電極を電源電極９３１としている。
　また、同じ面内に、集積回路部品５０を接続させるための電源電極９４１が設けられており、電源電極９３１とは、配線によって電気的に繋がっている。
　集積回路部品５０は、サイズが３ｍｍ×３ｍｍ、厚さが０．７ｍｍである。部品下面に接続電極が設けられており、導電部材９９を介して電源電極９４１と接合している。
　集積回路部品であるメモリは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）構造であり、サイズは１４ｍｍ×１４ｍｍ、厚さは、１．２ｍｍである。メモリ下面に設けられた半田ボールが、配線板１００２に設けられた電極と接合している。
　接続部材１１０は、図３Ａに示すように、枠形状となっている。外形サイズは、３４ｍｍ×４４ｍｍ、枠の幅は、１．６ｍｍ、厚さは２ｍｍである。絶縁体として、ガラスエポキシ樹脂であるＦＲ－４を使用している。接続部材１１０の上面および下面には複数の導電部が設けられている。また、上下で対面する導電部同士は、接続部材１１０の導電体部分９７で繋がっている。貫通スルーホールを形成し、Ｃｕメッキによって上下の導通を得ている。貫通スルーホールの上下端部は、穴を埋めるように銅メッキを施すことで、蓋が形成されており、それが電極となっている。電極の直径は０．３ｍｍであり、最隣接するピッチが０．６ｍｍで形成されている。
　接続部材１１０の上面に形成された電極は、配線板１００１と導電部材９９で接合されている。また下面に形成された電極は、配線板１００２と導電部材９９で接合されている。
　図５Ｃにおいて、電気光学部品２００を動作させる電力は、配線板上に接合された集積回路部品５０から供給されている。
　その経路は、配線板１００２において、集積回路部品５０を接続している一対の第４の電源配線から配線板の配線を通じて電源電極９３１に至っている。次に、接続部材１１０の上下の電極をつなぐ導電体部分９７を通じて、電源電極９２１に至る。次に、配線板１００１において、電源電極９２１から配線板の配線および第１のヴィア導体９６を通じて、電源電極９１１に至り、ボンディングワイヤを通じて電気光学部品２００に至っている。
　図５Ｃおよび図４Ａ～図４Ｃに示すように、電源電極９２１と接地電極９２２の離間距離Ｄａは、最隣接するピッチである０．６ｍｍであり、電気光学部品２００を平面視した時の寸法は、３０ｍｍ×４０ｍｍである。本構造では、上記式（１）を満たすことで、閉ループ面積を小さくでき、画質を改善することができる。
　本実施例では、配線板１００２に実装される集積回路部品５０が、接続部材１１０と同一面に配置されるため、閉ループ面積が、図５Ｂに示す構造よりも小さくできる。
　また、このようなモジュール３０にすることで、電気光学部品２００の発熱が集積回路部品５０に伝わらず、集積回路部品５０のジョンソンノイズを抑制し、画質の低下を防ぐこともできている。
　（実施例１Ｆ）
　実施例１Ｆでは、実施例１Ｃにおける図３Ｃの接続部材１１０の導電体部分９７上に絶縁性の分離部分１２０を形成して、図９Ａのような接続部材１１０を使用している。本実施例では、分離部分１２０は厚さを１５μｍとしたソルダーレジストであり、Ｚ方向における幅を０．２ｍｍとした。導電部材９９として半田を用いた。分離部分１２０の位置は、接続部材１１０の側面の中央部の上である。この接続部材１１０を用いたモジュール３０では、図９Ｂに示すように、接続部材１１０の上下面に加え、接続部材１１０の導電体部分９７に導電部材９９を接続することができる。接続部材の導電体部分９７と配線板１００１、１００２の電極に対して、分離部分１２０で分離された導電部材９９は、滑らかな凹状のカーブを描く、良好な形状の半田フィレットとなる。例えば、分離部分１２１によって、上下面方向の中央で導電部材９９は確実に分離されるため、上下の半田フィレット（導電部材９９１と導電部材９９２）は均等に形成される。また、例えば、分離部分１２２によって、上下の半田フィレット（導電部材９９３と導電部材９９４）は均等に形成される。
　なお、導電性部材の分離部分１２０の上下方向（Ｚ方向）の位置や幅を変えることで、半田フィレットの長さも上下方向で独立して制御できる。そのため、図２Ｃに示す接続部材１１０の接続部より、高い信頼性を得ることができる。また、このようなモジュール３０にすることで、電気光学部品２００の発熱が集積回路部品５０に伝わらず、集積回路部品５０のジョンソンノイズを抑制し、画質の低下を防ぐこともできる。
　＜実施形態２Ｉ＞
　図１１は、実施形態２Ｉに係る電子機器６００の一例としての撮像装置であるデジタルカメラの説明図である。電子機器６００は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラボディ６１０を備える。レンズを含むレンズ鏡筒６３０が、カメラボディ６１０に対して着脱可能となっている。レンズ鏡筒６３０は、交換レンズ、即ちレンズユニットである。
　カメラボディ６１０は、筐体６２０と、筐体６２０の内部に設けられた撮像モジュール２０及び処理モジュール４００と、を備えている。撮像モジュール２０と処理モジュール４００とは、不図示のケーブルで互いに通信可能に電気的に接続されている。
　撮像モジュール２０は、電子モジュールの一例であり、３次元実装構造となっている。撮像モジュール２０は、回路ユニット２０１，２０２と、複数の中間接続部材３００と、を有する。本実施形態では、回路ユニット２０１は第１回路ユニット、回路ユニット２０２は第２回路ユニットである。回路ユニット２０１は、プリント配線板、プリント回路板又は半導体パッケージであり、本実施形態では半導体パッケージである。回路ユニット２０２は、プリント配線板、プリント回路板、又は半導体パッケージであり、本実施形態ではプリント回路板である。回路ユニット２０１と回路ユニット２０２とは、積層方向であるＺ方向に互いに間隔をあけて配置され、複数の中間接続部材３００で電気的及び機械的に接続されている。即ち、各中間接続部材３００は、Ｚ方向に互いに対向して配置される回路ユニット２０１，２０２同士を電気的及び機械的に接続するのに用いられる。
　回路ユニット２０１は、配線板２１１と、配線板２１１に実装された第１電子部品の一例である電気光学部品２００と、を有する。配線板２１１は、パッケージ基板である。
　また、配線板２１１は、リジッド基板である。電気光学部品２００は、半導体素子であり、撮像素子であり、集積回路部品である。
　回路ユニット２０２は、配線板２２１と、配線板２２１に実装された第２電子部品の一例である複数の集積回路部品５１２と、を有する。配線板２２１は、プリント配線板である。また、配線板２２１は、リジッド基板である。集積回路部品５１２は、メモリやプロセッサ、コントローラなどの半導体素子であり、本実施形態では画像データを保存可能なメモリである。配線板２１１と配線板２２１との間には、電子部品、本実施形態では配線板２２１に実装された集積回路部品５１２が配置されている。よって、本実施形態では、集積回路部品５１２が配線板２１１と干渉しないように、配線板２１１と配線板２２１とが複数の中間接続部材３００で電気的及び機械的に接続されている。
　電気光学部品２００は、例えばＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ又はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサなどイメージセンサである。電気光学部品２００は、レンズ鏡筒６３０を介して入射した光を電気信号に変換する機能を有する。電気光学部品２００は、有機ＥＬパネルや液晶パネルなどのディスプレイであってもよい。
　処理モジュール４００は、プリント配線板４０１と、プリント配線板４０１に実装された半導体装置である画像処理装置４０２とを有する。画像処理装置４０２は、例えばデジタルシグナルプロセッサである。画像処理装置４０２は、電気光学部品２００から電気信号を取得し、取得した電気信号を補正する処理を行い、画像データを生成する機能を有する。
　図１２Ａは、撮像モジュール２０の平面図であり、図１２Ｂは撮像モジュール２０の断面図である。図１２Ａにおいて、説明のため、回路ユニット２０１の図示を省略している。図１２Ｂは、図１２Ａに示すＩＩＢ－ＩＩＢ線に沿う撮像モジュール２０の断面図である。撮像モジュール２０の回路ユニット２０１は、配線板２１１上に設けられた枠体２３０と、枠体２３０上に設けられた蓋体２５０とを有する。蓋体２５０には、例えばガラス製の基板が用いられる。
　複数の中間接続部材３００は、複数の集積回路部品５１２を囲むように配置されている。
　本実施形態では、中間接続部材３００の数は５つであり、集積回路部品５１２の数は２つである。
　配線板２１１において、電気光学部品２００が実装される側の主面２１１１とは反対側の主面２１１２には、複数のパッド２１５が配置されている。主面２１１２上には、不図示のソルダーレジスト膜が設けられていてもよい。その際、ソルダーレジスト膜には、各パッド２１５に対応する位置に開口が形成されているのが好ましい。各パッド２１５の形状は特に限定するものではなく、例えば平面視で円形状や多角形状であってもよい。また、ソルダーレジスト膜とパッドとの関係は、ＳＭＤ又はＮＳＭＤのいずれであってもよい。配線板２１１の絶縁基板の絶縁材料には、低熱膨張係数の樹脂が用いられる。
　配線板２２１において、集積回路部品５１２が実装される側の主面２２１１には、複数のパッド２２５と、複数のパッド２２６とが配置されている。複数の集積回路部品５１２が、半田４３０で複数のパッド２２６に接合されている。主面２２１１上には、不図示のソルダーレジスト膜が設けられていてもよい。その際、ソルダーレジスト膜には、各パッド２２５，２２６に対応する位置に開口が形成されているのが好ましい。各パッド２２５，２２６の形状は特に限定するものではなく、例えば平面視で円形状や多角形状であってもよい。また、ソルダーレジスト膜とパッドとの関係は、ＳＭＤ又はＮＳＭＤのいずれであってもよい。配線板２２１の絶縁基板の絶縁材料には、ＦＲ－４などの樹脂が用いられる。
　各中間接続部材３００は、Ｚ方向に延在する複数の配線部３１を有する。各配線部３１のＺ方向の端面３１０１，３１０２の両方が外部に露出している。端面３１０１とパッド２１５とが半田４４０で電気的及び機械的に接続され、端面３１０２とパッド２２５とが半田４５０で電気的及び機械的に接続されている。
　各パッド２１５，２２５，２２６は、導電性を有する部材である金属、例えば銅で形成された電極である。各パッド２１５，２２５，２２６は、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。
　図１３Ａは、実施形態２Ｉに係る中間接続部材３００の斜視図である。図１３Ｂは、図１３Ａに示す中間接続部材３００の一部の拡大図である。
　中間接続部材３００は、直方体状のリジッド基板であり、Ｚ方向の一対の端面３０１，３０２の各々が接合に用いられる面である。ここで、中間接続部材３００の長手方向がＸ方向、中間接続部材３００の幅方向がＹ方向、中間接続部材３００の高さ方向がＺ方向である。Ｚ方向が第１方向であり、Ｘ方向が第２方向であり、Ｙ方向が第３方向である。Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は、互いに交差する。本実施形態では、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は、互いに直交する。
　中間接続部材３００は、複数の第１配線部である複数の配線部３１１と、複数の第２配線部である複数の配線部３１２と、を有する。複数の配線部３１１と複数の配線部３１２とで、図１２Ａ及び図１２Ｂの複数の配線部３１が構成されている。
　中間接続部材３００は、第１絶縁基板部である絶縁基板部３２１と、第２絶縁基板部である絶縁基板部３２２と、を有する。また、中間接続部材３００は、絶縁基板部３２１及び絶縁基板部３２２の間に配置され、絶縁基板部３２１及び絶縁基板部３２２とは異なる材質の絶縁層部３２３を有する。
　複数の配線部３１１は、絶縁基板部３２１と絶縁層部３２３との間に配置されている。
　また、複数の配線部３１１は、Ｘ方向に間隔をあけて配置されている。また、複数の配線部３１１は、Ｚ方向に延在するように配置されている。これにより、複数の配線部３１１の各々のＺ方向の両端面である下面端子１０３１と上面端子１０３２が、中間接続部材３００の端面３０１，３０２において、配線板２１１，２２１と半田接合可能に外部に露出する。
　複数の配線部３１２は、絶縁基板部３２２と絶縁層部３２３との間に配置されている。
　また、複数の配線部３１２は、Ｘ方向に間隔をあけて配置されている。また、複数の配線部３１２は、Ｚ方向に延在するように配置されている。これにより、複数の配線部３１２の各々のＺ方向の両端面である上面端子３１２１と下面端子３１２２が、中間接続部材３００の端面３０１，３０２において、配線板２１１，２２１と半田接合可能に外部に露出する。
　また、複数の配線部３１１と複数の配線部３１２とは、Ｘ方向に向かって交互に配置されている。複数の配線部３１１と複数の配線部３１２との間には、絶縁層部３２３が配置されている。つまり、複数の配線部３１１と複数の配線部３１２とは、Ｙ方向に間隔をあけて配置されている。よって、複数の配線部３１１と複数の配線部３１２とがＸ方向に向かって千鳥状に配列されている。このように複数の配線部３１１と複数の配線部３１２とを千鳥配列とすることにより、更なる高密度配線を実現することができ、撮像モジュール２０の小型化を実現することができる。ただし、配線を高密度にする必要がないときは、複数の配線部３１１と複数の配線部３１２は千鳥状ではなく、互いに対向するように配列されていても構わない。
　絶縁層部３２３は、接着剤が固化する、即ち硬化することで形成される。つまり、絶縁基板部３２１、絶縁基板部３２２、複数の配線部３１１及び複数の配線部３１２が絶縁層部３２３により一体化されることで、中間接続部材３００が形成される。
　絶縁基板部３２１と絶縁基板部３２２とは、同じ絶縁材料で形成されている。絶縁基板部３２１及び絶縁基板部３２２の絶縁材料は、ガラスエポキシである。ガラスエポキシとは、例えば、ガラス繊維を布状に編んだガラス織布に液体のエポキシ樹脂を含侵させ、熱硬化させたものであり、エポキスガラス、エポキシガラス樹脂とも呼ばれる。絶縁層部３２３は、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする接着剤が固化して形成される。各配線部３１１，３１２は、導電性材料、例えば銅で形成されている。
　複数の配線部３１１は、同一の太さに形成されている。よって、複数の配線部３１１のうち、大電流が流れる配線、例えばグラウンド配線となる配線部においては、他の配線部とは異なる材料、即ち電気抵抗の低い材料を用いてもよい。複数の配線部３１２についても同様である。
　中間接続部材３００のＸ方向の長さＬは、配線板２１１，２２１の長さよりも短い。中間接続部材３００のＹ方向の幅Ｗは、各配線板２１１，２２１の主面２１１２，２２１１の面積や、撮像モジュール２０を製造する方法に依存する。
　製造過程で中間接続部材３００を配線板２２１に対して自立させて中間接続部材３００を配線板２２１に半田接合する場合、中間接続部材３００の幅Ｗは、１ｍｍ以上が好ましい。また、高密度実装を考慮すると、中間接続部材３００の幅Ｗは、５ｍｍ以下が好ましい。
　また、配線板２２１の主面２２１１の側に実装される電子部品のうち、最も高さの高いのが集積回路部品５１２である。中間接続部材３００のＺ方向の高さＨは、集積回路部品５１２よりも高くするのが好ましい。例えば、集積回路部品５１２のＺ方向の高さが１．６ｍｍの場合、中間接続部材３００の高さＨは、１．６ｍｍよりも高くするのが好ましい。
　複数の配線部３１１及び複数の配線部３１２のうち、最も近接する２つの配線部３１１，３１２のピッチＰは、０．３６ｍｍ以上０．４４ｍｍ以下であるのが好ましい。これにより、配線部３１１，３１２の狭ピッチを実現しながら、中間接続部材３００を高精度に製造することができる。
　中間接続部材３００の製造方法について説明する。図１４Ａ、図１４Ｂ、図１５Ａ、図１５Ｂ、図１５Ｃ、図１６Ａ、図１６Ｂ、図１６Ｃ、図１７Ａ、図１７Ｂ、図１７Ｃ、図１８Ａ、及び図１８Ｂは、中間接続部材３００の製造方法の工程を説明するための図である。
　図１４Ａ及び図１４Ｂに示す工程において、板状の母材５０１を用意する。図１４Ａには、母材５０１の平面図、図１４Ｂには、図１４ＡのＩＶ－ＩＶ線に沿う母材５０１の断面図を示している。図示は省略するが、母材５０１は、２つ用意する。母材５０１は、ガラスエポキシ等の絶縁材料、例えばＦＲ－４で形成されている。図１３Ａに示す中間接続部材３００の厚みＷは５ｍｍ以下が好ましい。そのため、母材５０１の厚みは、２．５ｍｍ以下が好ましい。
　次に、２つの母材５０１の主面５０２に複数の溝を形成する加工を施す。これにより、図１５Ａ及び図１５Ｂに示す工程において、複数の溝６２１を持つ主面６１１を有する絶縁基板６０１を形成する。図１５Ａには、絶縁基板６０１の平面図、図１５Ｂは、図１５ＡのＶ－Ｖ線に沿う絶縁基板６０１の断面図を示している。溝６２１は、第１溝である。主面６１１は、第１主面である。絶縁基板６０１は、第１絶縁基板である。
　同様に、図１５Ｃに示す工程において、複数の溝６２２を持つ主面６１２を有する絶縁基板６０２を形成する。図１５Ｃには、絶縁基板６０２の断面図を示している。溝６２２は、第２溝である。主面６１２は、第２主面である。絶縁基板６０２は、第２絶縁基板である。
　複数の溝６２１は、Ｘ方向に間隔をあけてＺ方向に延在するように形成されている。複数の溝６２２は、複数の溝６２１と同様に、Ｘ方向に間隔をあけてＺ方向に延在するように形成されている。複数の溝６２１及び複数の溝６２２は、本実施形態では直線状に形成されるが、曲線状に形成されてもよい。
　溝６２１，６２２の幅及び深さは、形成しようとする配線部３１１，３１２の太さに応じて設定される。例えば、後述するワイヤの太さがφ０．２ｍｍであれば、各溝６２１，６２２の幅及び深さは、ワイヤの太さと同じ０．２ｍｍ程度にするのが好ましい。また、複数の溝６２１のピッチと、複数の溝６２２のピッチとは、同一に設定するのが好ましく、例えば各ピッチは、０．５７ｍｍ程度に設定される。
　溝６２１，６２２の断面形状は、本実施形態では矩形状であるが、これに限定するものではなく、例えば半円形状であってもよい。溝６２１，６２２を形成する加工は、ダイサー装置やスライサー装置で機械加工するのが好適であるが、レジスト等で母材５０１にマスキングし、ミリング装置で物理的に加工してもよい。また、溝を形成する形状の金型を用いて絶縁基板６０１，６０２をモールド成型してもよい。互いに近接する複数の溝を有する絶縁基板を形成するのは、互いに近接する複数のスルーホールを有する絶縁基板を形成することよりも容易である。したがって、複数の溝６２１を有する絶縁基板６０１及び複数の溝６２２を有する絶縁基板６０２を高精度に形成することが可能である。
　次に、図１６Ａ及び図１６Ｂに示す工程において、複数の溝６２１に複数の導電性部材７０１を配置する。図１６Ａには、複数の導電性部材７０１が配置された絶縁基板６０１の平面図、図１６Ｂには、図１６ＡのＶＩＶＩ線に沿う、複数の導電性部材７０１が配置された絶縁基板６０１の断面図を示している。導電性部材７０１は第１導電性部材である。同様に、図１６Ｃに示す工程において、複数の溝６２２に複数の導電性部材７０２を配置する。図１６Ｃには、複数の導電性部材７０２が配置された絶縁基板６０２の断面図を示している。導電性部材７０２は第２導電性部材である。
　複数の導電性部材７０１の各々、及び複数の導電性部材７０２の各々は、金属、例えば銅で形成されたワイヤである。各導電性部材７０１の径は、本実施形態では同一に設定される。各導電性部材７０２の径も、本実施形態では同一に設定される。また、導電性部材７０１の径と導電性部材７０２の径も、本実施形態では同一に設定される。
　ワイヤの断面形状は、本実施形態では円形であるが、これに限定するものではなく、多角形、例えば四角形であってもよい。図１６Ａ及び図１６Ｂに示す工程では、複数の溝６２１に複数の導電性部材７０１を嵌め込む。図１６Ｃに示す工程では、複数の溝６２２に複数の導電性部材７０２を嵌め込む。これにより、後の工程において、各導電性部材７０１が絶縁基板６０１の各溝６２１から脱落するのを防止することができ、各導電性部材７０２が絶縁基板６０２の各溝６２２から脱落するのを防止することができる。
　各溝６２１に各導電性部材７０１を嵌め込む際、各溝６２１に不図示の接着剤を付与しておいてもよい。同様に、各溝６２２に各導電性部材７０２を嵌め込む際、各溝６２２に不図示の接着剤を付与しておいてもよい。この接着剤としては、室温程度で硬化するものを選択するのが好ましい。これにより、各導電性部材７０１が絶縁基板６０１の各溝６２１から脱落するのを効果的に防止することができ、各導電性部材７０２が絶縁基板６０２の各溝６２２から脱落するのを効果的に防止することができる。
　なお、導電性部材７０１，７０２を溝６２１，６２２に配置する方法としては、ワイヤを溝に嵌め込むのが好適であるが、これに限定するものではない。例えば、導電性のペーストを溝にディスペンサ等で塗布し、焼成して導電性部材を形成してもよい。導電性部材７０１，７０２の材質は、導電性を有する材料であればよく、例えば銅、銀又はアルミニウムの無機材であっても、導電性を有するゴム等の有機材であってもよい。
　導電性部材７０１，７０２の太さや厚さは、配線板２１１，２２１のパッドとの半田による接合性、並びに溝６２１，６２２に配置する際の導電性部材７０１，７０２のハンドリング性及び変形を考慮して、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下が好ましい。配線の高密度化を考慮すると、導電性部材７０１，７０２の太さや厚さは、０．５ｍｍ以下がより好ましい。
　次に、図１７Ａ～図１７Ｃに示す、構造体８００を形成する工程について説明する。この一連の工程において、複数の導電性部材７０１が延在する方向と複数の導電性部材７０２が延在する方向とが揃うように、絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを絶縁部材６５１を介して貼り合わせて構造体８００を形成する。この一連の工程では、複数の導電性部材７０１と複数の導電性部材７０２とがＸ方向に向かって交互に配置されるように絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを貼り合わせて構造体８００を形成する。
　以下、図１７Ａ～図１７Ｃに示す、構造体８００を形成する工程について詳細に説明する。まず、図１７Ａに示す工程において、絶縁基板６０１の主面６１１上に接着剤６５０を塗布する。接着剤６５０は、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする絶縁性を有する接着剤である。接着剤６５０は、例えば１００℃程度で熱硬化するものが選択可能である。
　次に、図１７Ｂに示す工程において、接着剤６５０が硬化する前に、接着剤６５０に絶縁基板６０２の主面６１２を接触させ、接着剤６５０を主面６１１と主面６１２とで挟み込む。絶縁基板６０１と絶縁基板６０２とは、不図示のアライメント装置によりアライメントする。これにより、接着剤６５０の厚みを制御しながら、絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを、複数の導電性部材７０１及び複数の導電性部材７０２を介在させて、接着する。絶縁基板６０１と絶縁基板６０２とのアライメントは、各絶縁基板６０１，６０２の端面を不図示の突き当て部材に突き当てて行ってもよいし、予め形成した不図示のアライメントマークを用いて行ってもよい。また、接着剤６５０の厚みを制御する目的で、接着剤に絶縁性のスペーサー（厚み規制材）を含有させても良い。
　そして、図１７Ｃに示す工程において、接着剤６５０を硬化させることで、絶縁部材６５１を形成する。このように、絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを接着剤６５０で接着することで、接着剤６５０が固化した絶縁部材６５１が形成される。
　本実施形態では、構造体８００を加工することにより、中間接続部材３００を形成する。構造体８００における絶縁基板６０１が、中間接続部材３００における絶縁基板部３２１に対応する。構造体８００における絶縁基板６０２が、中間接続部材３００における絶縁基板部３２２に対応する。構造体８００における絶縁部材６５１が、中間接続部材３００における絶縁層部３２３に対応する。構造体８００における導電性部材７０１が、中間接続部材３００における配線部３１１に対応する。構造体８００における導電性部材７０２が、中間接続部材３００における配線部３１２に対応する。
　絶縁層部３２３となる絶縁部材６５１のＹ方向の厚みは、後のリフロー工程で図１３Ａの絶縁基板部３２１，３２２同士が剥がれるのを抑制する観点から１０μｍ以上が好ましい。１０μｍ未満であると、絶縁基板部３２１，３２２同士が剥がれたり、導電性部材７０１，７０２を対向させて配置させた場合に導電性部材７０１，７０２が短絡したりするおそれがある。また、絶縁層部３２３となる絶縁部材６５１のＹ方向の厚みは、導電性部材の変形等を考慮して、３００μｍ以下が好ましい。３００μｍを超えると、導電性部材が変形したり、絶縁層部３２３が吸湿により十分な機械的強度が得られないおそれがある。即ち、絶縁層部３２３となる絶縁部材６５１のＹ方向の厚みは、１０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。よって、絶縁層部３２３のＹ方向の厚みは、１０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。
　次に、図１８Ａ及び図１８Ｂに示す工程において、構造体８００をＸ方向に切断する。図１８Ａには、構造体８００の平面図、図１８Ｂは、図１８ＡのＶＩＩＩＶＩＩＩ線に沿う構造体８００の断面図を示している。構造体８００をＺ方向にＨの間隔でＸ方向に切断することで、図１３Ａに示す配線部３１１，３１２の端面である端子１０３１，１０３２，３１２１，３１２２を露出させることができる。本実施形態では、構造体８００をＸ方向及びＺ方向に切断することで、所定サイズ、即ち長さＬ、高さＨ、及び幅Ｗの中間接続部材３００が形成される。例えば、各絶縁基板部３２１，３２２のＹ方向の厚みが０．５ｍｍ、絶縁層部３２３のＹ方向の厚みが０．０８５ｍｍ、長さＬが４１．０ｍｍ、高さＨが２．０ｍｍ、幅Ｗが１．０８５ｍｍの中間接続部材３００が形成される。構造体８００の切断には、ダイサー装置又はワイヤーソー装置等を用いる。この工程において、１つの構造体８００から１つの中間接続部材３００を形成するようにしてもよいし、１つの構造体８００から複数の中間接続部材３００を形成するようにしてもよい。１つの構造体８００から複数の中間接続部材３００を形成する場合、１つの構造体８００を、Ｚ方向にＨのピッチで等間隔に、Ｘ方向に沿って切断するようにしてもよい。また、１つの構造体８００を、Ｘ方向にＬのピッチで等間隔に、Ｚ方向に沿って切断するようにしてもよい。
　なお、構造体８００を切断する方向は、導電性部材７０１，７０２に対して斜め方向であってもよい。この場合、形成される配線部の端面は、楕円形となり、円形の場合よりも断面積が広くなるので、半田との接合面積を広くすることができる。
　以上のような製造工程により、図１３Ａに示すような高精度に配線部３１１，３１２が配置された中間接続部材３００が得られる。また、高密度で狭ピッチに配置された配線部３１１，３１２を内包する精度の高い中間接続部材３００が得られる。
　ここで、複数の配線部３１１及び複数の配線部３１２のうち、最も近接する２つの配線部のピッチをＰとする。ピッチＰに対する、中間接続部材３００のＺ方向の高さＨの比Ｈ／Ｐは、４以上であるのが好ましい。例えば、ピッチＰを０．４ｍｍとし、高さＨを２．０ｍｍとすれば、比Ｈ／Ｐは５となる。このように、高密度に配線部３１１，３１２を形成しながらも、高さＨの高い中間接続部材３００を形成することができる。
　次に、撮像モジュール２０の製造方法について説明する。図１９Ａ、図１９Ｂ、図１９Ｃ、図２０Ａ、図２０Ｂ、及び図２０Ｃは、実施形態２Ｉに係る撮像モジュール２０の製造方法の各工程を説明するための図である。
　図１９Ａに示すように、配線板２２１を用意する。次に、図１９Ｂに示すように、配線板２２１の各パッド２２５，２２６上に、半田粉末及びフラックスを含有する半田ペーストＰ１を供給する。半田粉末には、例えばＳｎ－Ａｇ－Ｃｕの半田粉末が用いられる。半田ペーストＰ１は、例えば、スクリーン印刷やディスペンサで供給することができる。
　半田ペーストＰ１は、各パッド２２５，２２６の表面全体を覆うように供給してもよいし、いわゆるオフセット印刷のように各パッド２２５，２２６を部分的に覆うように供給してもよい。
　次に、図１９Ｃに示すように、配線板２１１の上に、集積回路部品５１２、中間接続部材３００及び不図示のチップ部品を載置する。不図示のチップ部品は、例えばキャパシタ又は抵抗器である。集積回路部品５１２、中間接続部材３００及び不図示のチップ部品は、マウンター等を用いて、対応するパッド上に載置される。即ち、集積回路部品５１２は、パッド２２６上に載置され、中間接続部材３００は、パッド２２５上に載置される。このとき、中間接続部材３００の配線部３１の端面３１０２に半田ペーストＰ１が接触するように中間接続部材３００が配線板２２１上に搭載される。中間接続部材３００は、配線板２２１の上に搭載後、支持機構がなくても自立できることが好ましい。
　次に、不図示のリフロー炉において、半田ペーストＰ１を半田粉末の融点以上まで加熱し、半田粉末を溶融及び凝集させた後、半田粉末の融点未満に冷却し、凝固させるリフロー工程を実施する。半田が凝固することにより、図２０Ａに示すように、集積回路部品５１２、中間接続部材３００及び不図示のチップ部品と配線板２２１とが電気的および機械的に接合される。即ち、中間接続部材３００と回路ユニット２０２とが半田で接合された構造体が製造される。中間接続部材３００の配線部３１とパッド２２５とは、半田４５０で電気的に接続される。
　次に、図２０Ｂに示すように、配線板２１１の各パッド２１５の上に、半田粉末とフラックスを含有する半田ペーストＰ２を供給する。半田粉末には、例えばＳｎ－Ａｇ－Ｃｕの半田粉末が用いられる。半田ペーストＰ２は、例えば、スクリーン印刷やディスペンサで供給することができる。半田ペーストＰ２は、各パッド２１５の表面全体を覆うように供給してもよいし、いわゆるオフセット印刷のように各パッド２１５を部分的に覆うように供給してもよい。
　そして、図２０Ｃに示すように、回路ユニット２０１を、回路ユニット２０２上の中間接続部材３００上に搭載する。回路ユニット２０１は、マウンター等を用いて中間接続部材３００上に載置される。このとき、中間接続部材３００の配線部３１の端面３１０１に半田ペーストＰ２が接触するように回路ユニット２０１が中間接続部材３００上に搭載される。
　次に、不図示のリフロー炉において、半田ペーストＰ２を半田粉末の融点以上まで加熱し、半田粉末を溶融及び凝集させた後、半田粉末の融点未満に冷却し、凝固させるリフロー工程を実施する。半田が凝固することにより、中間接続部材３００と回路ユニット２０１とが半田（半田４４０）で接合されて、図１２Ｂに示す撮像モジュール２０が製造される。
　このように製造される撮像モジュール２０は、中間接続部材３００と回路ユニット２０１，２０２との間で半田接合不良もなく、回路ユニット２０１に内蔵される電気光学部品２００の光学性能を十分に保証できるものである。
　＜実施形態２ＩＩ＞
　次に、実施形態２ＩＩの中間接続部材について説明する。図２１Ａは、実施形態２ＩＩに係る中間接続部材３００Ａの斜視図である。図２１Ｂは、図２１Ａに示す中間接続部材３００Ａの一部の拡大図である。なお、実施形態２ＩＩにおいて、実施形態２Ｉと同様の構成については、図面に同一符号を付して説明を省略する。
　中間接続部材３００Ａは、直方体状のリジッド基板であり、Ｚ方向の一対の端面３０１，３０２の各々が接合面である。中間接続部材３００Ａは、複数の配線部３１１と、複数の配線部３１２と、を有する。
　中間接続部材３００Ａは、絶縁基板部３２１と、絶縁基板部３２２と、を有する。また、中間接続部材３００Ａは、絶縁基板部３２１及び絶縁基板部３２２の間に配置され、絶縁基板部３２１及び絶縁基板部３２２とは異なる材質の絶縁層部３２３Ａを有する。
　複数の配線部３１１は、絶縁基板部３２１と絶縁層部３２３Ａとの間に配置されている。複数の配線部３１２は、絶縁基板部３２２と絶縁層部３２３Ａとの間に配置されている。
　絶縁層部３２３Ａは、３つの絶縁層３２３Ａ－１，３２３Ａ－２，３２３Ａ－３を含む。絶縁層３２３Ａ－１は、第１絶縁層である。絶縁層３２３Ａ－２は、第２絶縁層である。絶縁層３２３Ａ－３は、第３絶縁層である。絶縁層３２３Ａ－１，３２３Ａ－２は、同じ材質の接着剤が固化することで形成される。絶縁層３２３Ａ－３は、絶縁層３２３Ａ－１と絶縁層３２３Ａ－２との間に配置されている。絶縁層３２３Ａ－３は、絶縁層３２３Ａ－１，３２３Ａ－２とは異なる材質である。絶縁層３２３Ａ－１，３２３Ａ－２は、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする接着剤が硬化して形成される。絶縁層３２３Ａ－３は、例えばポリイミドで形成されている。
　絶縁層部３２３ＡのＹ方向の厚みＷは、実施形態２Ｉと同様、１０μｍ以上３００μｍ以下であるのが好ましい。
　次に、実施形態２ＩＩにおける中間接続部材３００Ａの製造方法について説明する。以下、図２２Ａ～図２２Ｄを参照しながら、実施形態２ＩＩに係る中間接続部材３００Ａの製造方法の工程について説明する。実施形態２ＩＩにおける中間接続部材３００Ａの製造方法は、実施形態２Ｉにおける中間接続部材３００の製造方法のうち、図１７Ａ～図１７Ｃに示す構造体を形成する工程だけが実施形態２Ｉと異なる。即ち、図２２Ａ～図２２Ｄに示す工程で形成される構造体８００Ａが実施形態２Ｉで形成される構造体８００と異なる。したがって、図２２Ａ～図２２Ｄに示す、構造体８００Ａを形成する工程についてのみ説明する。この一連の工程において、複数の導電性部材７０１が延在する方向と複数の導電性部材７０２が延在する方向とが揃うように、絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを絶縁部材６５１Ａを介して貼り合わせて構造体８００Ａを形成する。この一連の工程では、複数の導電性部材７０１と複数の導電性部材７０２とがＸ方向に向かって交互に配置されるように絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを貼り合わせて構造体８００Ａを形成する。
　図２２Ａ～図２２Ｄに示す、構造体８００Ａを形成する工程では、絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを絶縁シート６５０Ａ－３を介在させて接着剤で接着することで絶縁部材６５１Ａを形成する。以下、構造体８００Ａを形成する工程について詳細に説明する。まず、図２２Ａに示す工程において、絶縁基板６０１の主面６１１上に接着剤６５０Ａ－１を塗布する。接着剤６５０Ａ－１は、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする絶縁性を有する接着剤である。
　次に、図２２Ｂに示す工程において、接着剤６５０Ａ－１が硬化する前に、接着剤６５０Ａ－１上に絶縁シート６５０Ａ－３を載置し、更に絶縁シート６５０Ａ－３上に接着剤６５０Ａ－１と同じ成分の接着剤６５０Ａ－２を塗布する。絶縁シート６５０Ａ－３は、ポリイミド等のフィルム状のシートである。
　次に、図２２Ｃに示す工程において、接着剤６５０Ａ－１上に絶縁基板６０２の主面６１２を接触させる。絶縁基板６０１と絶縁基板６０２とは、不図示のアライメント装置によりアライメントする。絶縁シート６５０Ａ－３が各接着剤６５０Ａ－１，６５０Ａ－２のＹ方向の厚みを規定し、接着剤６５０Ａ－１，６５０Ａ－２のＹ方向の厚みを均一にする。これにより、接着剤６５０Ａ－１，６５０Ａ－２の厚みを制御しながら、絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを、複数の導電性部材７０１及び複数の導電性部材７０２を介在させて、接着する。絶縁基板６０１と絶縁基板６０２とのアライメントは、各絶縁基板６０１，６０２の端面を不図示の突き当て部材に突き当てて行ってもよいし、予め形成した不図示のアライメントマークを用いて行ってもよい。
　そして、接着剤６５０Ａ－１，６５０Ａ－２を硬化させることで、図２２Ｄに示す絶縁部材６５１Ａを形成する。絶縁部材６５１Ａは、接着剤６５０Ａ－１が硬化した絶縁層６５１Ａ－１と、接着剤６５０Ａ－２が硬化した絶縁層６５１Ａ－２と、絶縁シート６５０Ａ－３とで構成される。
　本実施形態では、構造体８００Ａを切断加工することにより、中間接続部材３００Ａを形成する。切断方法は、実施形態２Ｉと同様である。構造体８００Ａにおける絶縁基板６０１が、中間接続部材３００Ａにおける絶縁基板部３２１に対応する。構造体８００Ａにおける絶縁基板６０２が、中間接続部材３００Ａにおける絶縁基板部３２２に対応する。
　構造体８００Ａにおける絶縁部材６５１Ａが、中間接続部材３００Ａにおける絶縁層部３２３Ａに対応する。構造体８００Ａにおける導電性部材７０１が、中間接続部材３００Ａにおける配線部３１１に対応する。構造体８００Ａにおける導電性部材７０２が、中間接続部材３００Ａにおける配線部３１２に対応する。
　また、構造体８００Ａにおける絶縁層６５１Ａ－１が、中間接続部材３００Ａにおける絶縁層３２３Ａ－１に対応する。構造体８００Ａにおける絶縁層６５１Ａ－２が、中間接続部材３００Ａにおける絶縁層３２３Ａ－２に対応する。構造体８００Ａにおける絶縁シート６５０Ａ－３が、中間接続部材３００Ａにおける絶縁層３２３Ａ－３に対応する。
　実施形態２ＩＩにおいても、実施形態２Ｉと同様、高精度に配線部３１１，３１２が配置された中間接続部材３００Ａが得られる。また、高密度で狭ピッチに配置された配線部３１１，３１２を内包する精度の高い中間接続部材３００Ａが得られる。なお、実施形態２ＩＩにおいて、撮像モジュールの製造方法は、実施形態２Ｉと同様であるため、説明を省略する。
　＜実施形態２ＩＩＩ＞
　実施形態２ＩＩＩに係る中間接続部材について説明する。図２３は、実施形態２ＩＩＩに係る中間接続部材３００Ｂの斜視図である。なお、実施形態２ＩＩＩにおいて、実施形態２Ｉと同様の構成については、図面に同一符号を付して説明を省略する。また、中間接続部材３００Ｂの製造方法についても、実施形態２Ｉと同様であるため、説明を省略する。
　中間接続部材３００Ｂは、絶縁基板部３２１と、絶縁基板部３２２と、絶縁層部３２３と、を有する。また、中間接続部材３００Ｂは、複数の第１配線部からなる配線部群３１１Ｂと、複数の第２配線部からなる配線部群３１２Ｂと、を有する。配線部群３１１Ｂ、３１２Ｂは、銅などの金属で形成されている。
　配線部群３１１Ｂは、配線部３１１Ｂ－１と、配線部３１１Ｂ－１よりも太い配線部３１１Ｂ－２と、を含む。配線部群３１２Ｂは、配線部３１２Ｂ－１と、配線部３１２Ｂ－１よりも太い配線部３１２Ｂ－２と、を含む。
　これにより、配線部３１１Ｂ－２，３１２Ｂ－２には、配線部３１１Ｂ－１，３１２Ｂ－１よりも大電流を流すことができる。よって、配線部３１１Ｂ－２，３１２Ｂ－２は、例えばグラウンド配線として用いることができる。中間接続部材３００Ｂを製造する際には、配線部３１１Ｂ－２，３１２Ｂ－２となるワイヤには、配線部３１１Ｂ－１，３１２Ｂ－１となるワイヤよりも太いものを用いればよい。例えば、配線部３１１Ｂ－１，３１２Ｂ－１の径をφ０．２ｍｍとした場合、グラウンド配線となる配線部３１１Ｂ－２，３１２Ｂ－２の径を、φ０．３ｍｍと太くすればよい。
　配線部群３１１Ｂ及び配線部群３１２Ｂには、第１の太さの配線部と、第１の太さよりも太い第２の太さの配線部とが含まれていればよい。本実施形態では、第１の太さの配線部は、配線部３１１Ｂ－１，３１２Ｂ－１であり、第２太さの配線部は、配線部３１１Ｂ－２，３１２Ｂ－２ということになる。なお、配線部群３１１Ｂにのみ、配線部３１１Ｂ－１よりも太い配線部３１１Ｂ－２が含まれていてもよく、配線部群３１２Ｂにのみ、配線部３１２Ｂ－１よりも太い配線部３１２Ｂ－２が含まれていてもよい。即ち、配線部群３１１Ｂ及び配線部群３１２Ｂのうち、少なくとも１つの配線部が、残りの配線部よりも太ければよい。また、絶縁層部３２３を、実施形態２ＩＩの絶縁層部３２３Ａのように構成してもよい。
　＜実施形態２ＩＶ］
　実施形態２ＩＶに係る中間接続部材について説明する。図２４は、実施形態２ＩＶに係る中間接続部材３００Ｃの斜視図である。なお、実施形態２ＩＶにおいて、実施形態２Ｉと同様の構成については、図面に同一符号を付して説明を省略する。また、中間接続部材３００Ｃの製造方法についても、実施形態２Ｉと同様であるため、説明を省略する。実施形態２Ｉの中間接続部材３００では、２つの絶縁基板部３２１，３２２の積層構造であって、２つの絶縁基板部の接続部分に複数の配線部３１１と複数の配線部３１２とが配置される場合について説明したが、これに限定するものではない。中間接続部材が３つ以上の絶縁基板部を有し、互いに隣接する２つの絶縁基板部の間の接続部分に、複数の第１配線部と複数の第２配線部とが配置されていればよい。
　実施形態２ＩＶの中間接続部材３００Ｃは、３つの絶縁基板部３２１Ｃ－１，３２２Ｃ，３２１Ｃ－２を有する。絶縁基板部３２１Ｃ－１が第１絶縁基板部であれば、絶縁基板部３２２Ｃが第２絶縁基板部である。また、絶縁基板部３２１Ｃ－２が第１絶縁基板部であれば、絶縁基板部３２２Ｃが第２絶縁基板部である。絶縁基板部３２１Ｃ－１，３２２Ｃ，３２１Ｃ－２を構成する絶縁材料は、例えばＦＲ－４である。
　絶縁基板部３２１Ｃ－１と絶縁基板部３２２Ｃとの間には、絶縁層部３２３Ｃ－１が配置され、絶縁基板部３２１Ｃ－２と絶縁基板部３２２Ｃとの間には、絶縁層部３２３Ｃ－２が配置されている。絶縁層部３２３Ｃ－１，３２３Ｃ－２は、絶縁基板部３２１Ｃ－１，３２２Ｃ，３２１Ｃ－２を構成する絶縁材料とは異なる絶縁材料で構成されている。絶縁層部３２３Ｃ－１，３２３Ｃ－２は、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする絶縁性を有する接着剤が硬化することで形成される。
　実施形態２ＩＶの中間接続部材３００Ｃは、複数の第１配線部としての複数の配線部３１１－１と、複数の第２配線部としての複数の配線部３１２－１と、を有する。複数の配線部３１１－１は、絶縁基板部３２１Ｃ－１と絶縁層部３２３Ｃ－１との間にＺ方向に延在するように配置され、Ｚ方向の両端面が外部に露出している。複数の配線部３１２－１は、絶縁基板部３２２Ｃと絶縁層部３２３Ｃ－１との間にＺ方向に延在するように配置され、Ｚ方向の両端面が外部に露出している。複数の配線部３１１－１と複数の配線部３１２－１とは、Ｘ方向に向かって交互に配置されている。
　また、中間接続部材３００Ｃは、複数の第１配線部としての複数の配線部３１１－２と、複数の第２配線部としての複数の配線部３１２－２と、を有する。複数の配線部３１１－２は、絶縁基板部３２１Ｃ－２と絶縁層部３２３Ｃ－２との間にＺ方向に延在するように配置され、Ｚ方向の両端面が外部に露出している。複数の配線部３１２－２は、絶縁基板部３２２Ｃと絶縁層部３２３Ｃ－２との間にＺ方向に延在するように配置され、Ｚ方向の両端面が外部に露出している。複数の配線部３１１－２と複数の配線部３１２－２とは、Ｘ方向に向かって交互に配置されている。
　以上、実施形態２ＩＶにおいても、実施形態２Ｉと同様、高精度に配線部３１１－１，３１２－１，３１１－２，３１２－２が配置された中間接続部材３００Ｃが得られる。また、実施形態２ＩＶにおいても、実施形態２Ｉと同様、狭ピッチの配線構造を実現しながら、高精度に中間接続部材３００Ｃを製造することができる。なお、絶縁層部３２３Ｃ－１，３２３Ｃ－２は、実施形態２Ｉの絶縁層部３２３と同様の構成であるが、実施形態２ＩＩの絶縁層部３２３Ａと同様の構成としてもよい。
　＜実施形態２Ｖ＞
　次に、実施形態２Ｖの中間接続部材について説明する。図２５Ａは、実施形態２Ｖに係る中間接続部材３００Ｄの斜視図である。なお、実施形態２Ｖの中間接続部材３００Ｄの構成およびその製造方法は、実施形態２ＩＩＩの中間接続部材３００Ｂの構成及びその製造方法と同様である。即ち、実施形態２Ｖの中間接続部材３００Ｄの製造方法は、実施形態２Ｉの中間接続部材３００の製造方法と同様である。
　中間接続部材３００Ｄは、実施形態２ＩＩＩの配線部群３１１Ｂと同様の構成の配線部群３１１Ｄと、実施形態２ＩＩＩの配線部群３１２Ｂと同様の構成の配線部群３１２Ｄと、を有する。また、中間接続部材３００Ｄは、実施形態２ＩＩＩの絶縁基板部３２１と同様の構成の絶縁基板部３２１Ｄと、実施形態２ＩＩＩの絶縁基板部３２２と同様の構成の絶縁基板部３２２Ｄと、を有する。また、また、中間接続部材３００Ｄは、実施形態２ＩＩＩの絶縁層部３２３と同様の構成の絶縁層部３２３Ｄと、を有する。絶縁基板部３２１Ｄは、第１絶縁基板部であり、絶縁基板部３２２Ｄは、第２絶縁基板部である。絶縁基板部３２１Ｄと絶縁基板部３２２Ｄとは、絶縁層部３２３Ｄを介して対向している。絶縁基板部３２１Ｄ，３２２Ｄは、実施形態２Ｉで説明した絶縁基板部３２１，３２２と同じ材質、例えばガラスエポキシで構成されている。絶縁層部３２３Ｄは、絶縁基板部３２１Ｄ及び絶縁基板部３２２Ｄとは異なる材質であって、実施形態２Ｉで説明した絶縁層部３２３と同じ材質、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする接着剤が固化したもので構成されている。
　実施形態２Ｖでは、配線部群３１１Ｄは、複数の第１配線部として、複数、例えば７つの配線部３１１Ｄ－０を有する。複数の配線部３１１Ｄ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて配置されている。各配線部３１１Ｄ－０は、Ｚ方向の両端面が外部に露出するようにＺ方向に延在して配置されている。各配線部３１１Ｄ－０の材質は、導電性材料、例えば銅である。複数の配線部３１１Ｄ－０は、少なくとも１つの第１配線部として例えば６つの配線部３１１Ｄ－１と、配線部３１１Ｄ－１とは異なる大きさ及び／又は形状の少なくとも１つの第１配線部として例えば１つの配線部３１１Ｄ－２と、を含む。配線部３１１Ｄ－１の数は、２つ以上であるのが好ましく、実施形態２Ｖでは６つである。配線部３１１Ｄ－２の数は、配線部３１１Ｄ－１の数よりも少ないのが好ましく、実施形態２Ｖでは１つである。
　配線部群３１２Ｄは、配線部群３１１ＤとＹ方向に間隔をあけて配置されている。配線部群３１２Ｄは、複数の第２配線部として、複数、例えば７つの配線部３１２Ｄ－０を有する。複数の配線部３１２Ｄ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて配置されている。各配線部３１２Ｄ－０は、Ｚ方向の両端面が外部に露出するようにＺ方向に延在して配置されている。各配線部３１２Ｄ－０の材質は、導電性材料、例えば銅である。複数の配線部３１２Ｄ－０は、少なくとも１つの第２配線部として例えば６つの配線部３１２Ｄ－１と、配線部３１２Ｄ－１とは異なる大きさ及び／又は形状の少なくとも１つの第２配線部として例えば１つの配線部３１２Ｄ－２と、を含む。配線部３１２Ｄ－１の数は、２つ以上であるのが好ましく、実施形態２Ｖでは６つである。配線部３１２Ｄ－２の数は、配線部３１２Ｄ－１の数よりも少ないのが好ましく、実施形態２Ｖでは１つである。
　実施形態２Ｖにおける撮像モジュールの製造プロセスにおいて、中間接続部材３００Ｄと図１９Ｃに示す配線板２２１とのアライメント精度を高めるために、中間接続部材３００Ｄには、アライメントマークを設けておくことが好ましい。中間接続部材３００Ｄにアライメントマークを設けることで、撮像モジュールにおいて高精度に配線部を配置することができる。
　また、実施形態２Ｉにおける中間接続部材３００の製造プロセスにおいて、図１７Ｃに示すように、絶縁基板６０１と絶縁基板６０２とを接着剤で接合することを説明した。
　実施形態２Ｖにおいても、中間接続部材３００Ｄの製造プロセスにおいて、絶縁基板部３２１Ｄに相当する絶縁基板と、絶縁基板部３２２Ｄに相当する絶縁基板とを接着剤で接合する。その際のアライメント精度を高めるために、２つの絶縁基板の少なくとも一方に、アライメントマークを設けておくことが好ましい。絶縁基板にアライメントマークを設けることで、中間接続部材３００において高精度に配線部を配置することができる。
　そこで、実施形態２Ｖでは、複数の配線部３１１Ｄ－０のうちの配線部３１１Ｄ－２、及び複数の配線部３１２Ｄ－０のうちの配線部３１２Ｄ－２を、アライメントマークとして用いる。複数の配線部３１１Ｄ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１１Ｄ－２である。複数の配線部３１２Ｄ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１２Ｄ－２である。
　各配線部３１１Ｄ－１のＸ方向の幅は、幅Ｗ１１Ｄである。幅Ｗ１１Ｄは、第１幅である。配線部３１１Ｄ－２のＸ方向の幅は、幅Ｗ１１Ｄよりも広い幅Ｗ１２Ｄである。幅Ｗ１２Ｄは、第２幅である。このように、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄが配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄよりも広いため、配線部３１１Ｄ－２をアライメントマークとして用いることができる。
　また、各配線部３１１Ｄ－１のＹ方向の厚さは、厚さＴ１Ｄである。厚さＴ１Ｄは、第１厚さである。配線部３１１Ｄ－２のＹ方向の厚さは、厚さＴ１Ｄよりも厚い厚さＴ２Ｄである。厚さＴ２Ｄは、第２厚さである。このように、配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄが配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄよりも厚いため、配線部３１１Ｄ－２をアライメントマークとして用いることができる。
　各配線部３１１Ｄ－１，３１１Ｄ－２は、例えばワイヤで構成されており、配線部３１１Ｄ－２の直径が配線部３１１Ｄ－１の直径よりも大きい。これにより、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄが配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄよりも広く、かつ配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄが配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄよりも厚くなる。
　各配線部３１２Ｄ－１のＸ方向の幅は、幅Ｗ１３Ｄである。幅Ｗ１３Ｄは、第３幅である。配線部３１２Ｄ－２のＸ方向の幅は、幅Ｗ１３Ｄよりも広い幅Ｗ１４Ｄである。幅Ｗ１４Ｄは、第４幅である。このように、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄが配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄよりも広いため、配線部３１２Ｄ－２をアライメントマークとして用いることができる。
　また、各配線部３１２Ｄ－１のＹ方向の厚さは、厚さＴ３Ｄである。厚さＴ３Ｄは、第３厚さである。配線部３１２Ｄ－２のＹ方向の厚さは、厚さＴ３Ｄよりも厚い厚さＴ４Ｄである。厚さＴ４Ｄは、第４厚さである。このように、配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄが配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄよりも厚いため、配線部３１２Ｄ－２をアライメントマークとして用いることができる。
　各配線部３１２Ｄ－１，３１２Ｄ－２は、例えばワイヤで構成されており、配線部３１２Ｄ－２の直径が配線部３１２Ｄ－１の直径よりも大きい。これにより、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄが配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄよりも広く、かつ配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄが配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄよりも厚くなる。
　実施形態２Ｖでは、複数の配線部３１１Ｄ－０は、絶縁基板部３２１Ｄに配置され、複数の配線部３１２Ｄ－０は、絶縁基板部３２２Ｄに配置されている。以下、配線部３１１Ｄ－０が配置される絶縁基板部３２１Ｄ及び配線部３１２Ｄ－０が配置される絶縁基板部３２２Ｄの構成について具体的に説明する。図２５Ｂは、実施形態２Ｖに係る２つの絶縁基板部３２１Ｄ，３２２Ｄの説明図である。図２５Ｂは、絶縁基板部３２１Ｄ，３２２ＤをＺ方向に視た平面図を示している。
　絶縁基板部３２１Ｄは、面３２１１Ｄと、Ｙ方向において面３２１１Ｄとは反対の面３２１２Ｄとを有する。絶縁基板部３２２Ｄは、面３２２１Ｄと、Ｙ方向において面３２２１Ｄとは反対の面３２２２Ｄとを有する。面３２１２Ｄと面３２２２Ｄとの間には、図２５Ａの絶縁層部３２３Ｄが配置されている。即ち、面３２１２Ｄと面３２２２Ｄとは、絶縁層部３２３Ｄを介して対向している。
　複数の配線部３１１Ｄ－０は、面３２１２Ｄに配置され、複数の配線部３１２Ｄ－０は、面３２２２Ｄに配置されている。即ち、複数の配線部３１１Ｄ－０は、絶縁基板部３２１Ｄと絶縁層部３２３Ｄとの間に配置され、複数の配線部３１２Ｄ－０は、絶縁基板部３２２Ｄと絶縁層部３２３Ｄとの間に配置されている。
　面３２１２Ｄには、複数の配線部３１１Ｄ－０に対応する複数の溝部３１Ｄ－０が形成されている。複数の溝部３１Ｄ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて形成されている。各溝部３１Ｄ－０は、Ｚ方向に延在している。複数の溝部３１Ｄ－０は、複数の配線部３１１Ｄ－１に対応する複数の溝部３１Ｄ－１と、配線部３１１Ｄ－２に対応する溝部３１Ｄ－２とを含む。溝部３１Ｄ－２は、第１溝部である。
　各溝部３１Ｄ－１には、各配線部３１１Ｄ－１が配置されている。溝部３１Ｄ－２には、配線部３１１Ｄ－２が配置されている。このため、溝部３１Ｄ－２のＸ方向の幅Ｗ２２Ｄは、各溝部３１Ｄ－１のＸ方向の幅Ｗ２１Ｄ、即ち各配線部３１１Ｄ－１のＸ方向の幅Ｗ１１Ｄよりも広い。また、溝部３１Ｄ－２のＹ方向の深さＤ２Ｄは、各溝部３１Ｄ－１のＹ方向の深さＤ１Ｄ、即ち各配線部３１１Ｄ－１のＹ方向の厚さＴ１Ｄよりも深い。
　各溝部３１Ｄ－１の幅Ｗ２１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄよりも広いのが好ましい。即ち、各溝部３１Ｄ－１の幅Ｗ２１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、各溝部３１Ｄ－１の幅Ｗ２１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３１Ｄ－１の幅Ｗ２１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。
　溝部３１Ｄ－２の幅Ｗ２２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄよりも広いのが好ましい。即ち、溝部３１Ｄ－２の幅Ｗ２２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、溝部３１Ｄ－２の幅Ｗ２２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３１Ｄ－２の幅Ｗ２２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。
　各溝部３１Ｄ－１の深さＤ１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄよりも深いのが好ましい。即ち、各溝部３１Ｄ－１の深さＤ１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、各溝部３１Ｄ－１の深さＤ１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３１Ｄ－１の深さＤ１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。
　溝部３１Ｄ－２の深さＤ２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄよりも深いのが好ましい。即ち、溝部３１Ｄ－２の深さＤ２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、溝部３１Ｄ－２の深さＤ２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３１Ｄ－２の深さＤ２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。
　面３２２２Ｄには、複数の配線部３１２Ｄ－０に対応する複数の溝部３２Ｄ－０が形成されている。複数の溝部３２Ｄ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて形成されている。各溝部３２Ｄ－０は、Ｚ方向に延在している。複数の溝部３２Ｄ－０は、複数の配線部３１２Ｄ－１に対応する複数の溝部３２Ｄ－１と、配線部３１２Ｄ－２に対応する溝部３２Ｄ－２とを含む。溝部３２Ｄ－２は、第２溝部である。
　各溝部３２Ｄ－１には、各配線部３１２Ｄ－１が配置されている。溝部３２Ｄ－２には、配線部３１２Ｄ－２が配置されている。このため、溝部３２Ｄ－２のＸ方向の幅Ｗ２４Ｄは、各溝部３２Ｄ－１のＸ方向の幅Ｗ２３Ｄ、即ち各配線部３１２Ｄ－１のＸ方向の幅Ｗ１３Ｄよりも広い。また、溝部３２Ｄ－２のＹ方向の深さＤ４Ｄは、各溝部３２Ｄ－１のＹ方向の深さＤ３Ｄ、即ち各配線部３１２Ｄ－１のＹ方向の厚さＴ３Ｄよりも深い。
　各溝部３２Ｄ－１の幅Ｗ２３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄよりも広いのが好ましい。即ち、各溝部３２Ｄ－１の幅Ｗ２３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、各溝部３２Ｄ－１の幅Ｗ２３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３２Ｄ－１の幅Ｗ２３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。
　溝部３２Ｄ－２の幅Ｗ２４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄよりも広いのが好ましい。即ち、溝部３２Ｄ－２の幅Ｗ２４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、溝部３２Ｄ－２の幅Ｗ２４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３２Ｄ－２の幅Ｗ２４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。
　各溝部３２Ｄ－１の深さＤ３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄよりも深いのが好ましい。即ち、各溝部３２Ｄ－１の深さＤ３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、各溝部３２Ｄ－１の深さＤ３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３２Ｄ－１の深さＤ３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。
　溝部３２Ｄ－２の深さＤ４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄよりも深いのが好ましい。即ち、溝部３２Ｄ－２の深さＤ４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、溝部３２Ｄ－２の深さＤ４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３２Ｄ－２の深さＤ４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。
　このように、Ｚ方向に視て、配線部３１１Ｄ－２の面積が、配線部３１１Ｄ－１の面積よりも広くなり、配線部３１２Ｄ－２の面積が、配線部３１２Ｄ－１の面積よりも広くなる。これにより、各配線部３１１Ｄ－２，３１２Ｄ－２をアライメントマークとして用いることで、図１９Ｃに示す配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｄのアライメント精度が高まる。また、Ｚ方向に視て、各配線部３１１Ｄ－２，３１２Ｄ－２の面積が広いので、配線板２２１と中間接続部材３００Ｄとを半田で接合する際に、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｄのセルフアライメント効果が高まる。
　実施形態２Ｖにおいて、複数の配線部３１１Ｄ－０に含まれる幅Ｗ１２Ｄ及び厚さＴ２Ｄの配線部３１１Ｄ－２と、複数の配線部３１２Ｄ－０に含まれる幅Ｗ１４Ｄ及び厚さＴ４Ｄの配線部３１２Ｄ－２とが、Ｘ方向においてずれている。即ち、複数の配線部３１１Ｄ－０及び複数の配線部３１２Ｄ－０のうち、配線部３１１Ｄ－２と配線部３１２Ｄ－２との離間距離が他の２つの配線部同士の離間距離よりも長い。これにより、実施形態２Ｖにおける撮像モジュールの製造プロセスにおいて、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｄのアライメント精度が更に高まる。また、配線板２２１と中間接続部材３００Ｄとを半田で接合する際に、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｄのセルフアライメント効果が更に高まる。また、中間接続部材３００Ｄの製造プロセスにおいて、絶縁基板部３２１Ｄに相当する絶縁基板と、絶縁基板部３２２Ｄに相当する絶縁基板とを接着剤で接合する際のアライメント精度が更に高まる。
　なお、アライメントマークとして配線部３１１Ｄ－２及び配線部３１２Ｄ－２を用いる場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば、配線部３１２Ｄ－２及び溝部３２Ｄ－２を省略して、配線部３１１Ｄ－２をアライメントマークとして用いてもよい。また、中間接続部材３００Ｄにおいて、配線部群３１２Ｄ、即ち複数の配線部３１２Ｄ－０が省略される場合であってもよい。この場合も、配線部３１１Ｄ－２をアライメントマークとして用いればよい。
　また、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄが、各配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄよりも広く、かつ配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄが、各配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄよりも厚い場合が好適であるが、これに限定するものではない。例えば、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄが、各配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄよりも広い場合、配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄが、各配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄ以下であってもよい。その際、溝部３１Ｄ－２の幅Ｗ２２Ｄは、各溝部３１Ｄ－１の幅Ｗ２１Ｄよりも広く、かつ溝部３１Ｄ－２の深さＤ２Ｄは、各溝部３１Ｄ－１の深さＤ１Ｄ以下であるのが好ましい。同様に、配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄが、各配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄよりも厚い場合、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄが、各配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄ以下であってもよい。その際、溝部３１Ｄ－２の深さＤ２Ｄは、各溝部３１Ｄ－１の深さＤ１Ｄよりも深く、かつ溝部３１Ｄ－２の幅Ｗ２２Ｄは、各溝部３１Ｄ－１の幅Ｗ２１Ｄ以下であるのが好ましい。即ち、溝部３１Ｄ－２は、各溝部３１Ｄ－１、即ち各配線部３１１Ｄ－１の幅よりも幅の広い、及び／又は各溝部３１Ｄ－１、即ち各配線部３１１Ｄ－１の厚さよりも深い溝部であればよい。これらの場合であっても、配線部３１１Ｄ－２は、アライメントマークとして用いることができる。
　同様に、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄが、各配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄよりも広く、かつ配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄが、各配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄよりも厚い場合が好適であるが、これに限定するものではない。例えば、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄが、各配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄよりも広い場合、配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄが、各配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄ以下であってもよい。その際、溝部３２Ｄ－２の幅Ｗ２４Ｄは、各溝部３２Ｄ－１の幅Ｗ２３Ｄよりも広く、かつ溝部３２Ｄ－２の深さＤ４Ｄは、各溝部３２Ｄ－１の深さＤ３Ｄ以下であるのが好ましい。同様に、配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄが、各配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄよりも厚い場合、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄが、各配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄ以下であってもよい。その際、溝部３２Ｄ－２の深さＤ４Ｄは、各溝部３２Ｄ－１の深さＤ３Ｄよりも深く、かつ溝部３２Ｄ－２の幅Ｗ２４Ｄは、各溝部３２Ｄ－１の幅Ｗ２３Ｄ以下であるのが好ましい。即ち、溝部３２Ｄ－２は、各溝部３２Ｄ－１、即ち各配線部３１２Ｄ－１の幅よりも幅の広い、及び／又は各溝部３２Ｄ－１、即ち各配線部３１２Ｄ－１の厚さよりも深い溝部であればよい。これらの場合であっても、配線部３１２Ｄ－２は、アライメントマークとして用いることができる。
　また、配線部群３１１Ｄ、即ち複数の配線部３１１Ｄ－０が、１つの配線部３１１Ｄ－２を含む場合について説明したが、これに限定するものではなく、２つ以上の配線部３１１Ｄ－２を含んでいてもよい。その際、複数の配線部３１１Ｄ－０のうち、Ｘ方向における両端に位置する２つの配線部のそれぞれが、配線部３１１Ｄ－２であるのが好ましい。
　同様に、配線部群３１２Ｄ、即ち複数の配線部３１２Ｄ－０が、１つの配線部３１２Ｄ－２を含む場合について説明したが、これに限定するものではなく、２つ以上の配線部３１２Ｄ－２を含んでいてもよい。その際、複数の配線部３１２Ｄ－０のうち、Ｘ方向における両端に位置する２つの配線部のそれぞれが、配線部３１２Ｄ－２であるのが好ましい。
　また、複数の配線部３１１Ｄ－０の各々が、ワイヤである場合について説明したが、これに限定するものではない。複数の配線部３１１Ｄ－０の各々は、導体であればよい。よって、複数の配線部３１１Ｄ－０のいずれか又は全てが、例えば導体パターンであってもよい。
　同様に、複数の配線部３１２Ｄ－０の各々が、ワイヤである場合について説明したが、これに限定するものではない。複数の配線部３１２Ｄ－０の各々は、導体であればよい。
　よって、複数の配線部３１２Ｄ－０のいずれか又は全てが、例えば導体パターンであってもよい。
　また、溝部３１Ｄ－２，３２Ｄ－２のそれぞれに配線部３１１Ｄ－２，３１２Ｄ－２のそれぞれが配置される場合について説明したが、これに限定するものではなく、配線部３１１Ｄ－２，３１２Ｄ－２の一方又は両方が省略されていてもよい。この場合、配線部の無い溝部は、アライメントマークとして用いることができる。なお、配線部の無い溝部には、絶縁層部３２３Ｄの一部が充填されることになる。
　＜実施形態２ＶＩ＞
　次に、実施形態２ＶＩの中間接続部材について説明する。図２６Ａは、実施形態２ＶＩに係る中間接続部材３００Ｅの斜視図である。なお、実施形態２ＶＩの中間接続部材３００Ｅの構成およびその製造方法は、実施形態２ＩＩＩの中間接続部材３００Ｂの構成及びその製造方法と略同様である。即ち、実施形態２ＶＩの中間接続部材３００Ｅの製造方法は、実施形態２Ｉの中間接続部材３００の製造方法と略同様である。
　中間接続部材３００Ｅは、配線部群３１１Ｅと、配線部群３１２Ｅと、を有する。また、中間接続部材３００Ｅは、絶縁基板部３２１Ｅと、絶縁基板部３２２Ｅと、絶縁層部３２３Ｅと、を有する。絶縁基板部３２１Ｅは、第１絶縁基板部であり、絶縁基板部３２２Ｅは、第２絶縁基板部である。絶縁基板部３２１Ｅと絶縁基板部３２２Ｅとは、絶縁層部３２３Ｅを介して対向している。絶縁基板部３２１Ｅ，３２２Ｅは、実施形態２Ｉで説明した絶縁基板部３２１，３２２と同じ材質、例えばガラスエポキシで構成されている。絶縁層部３２３Ｅは、絶縁基板部３２１Ｅ及び絶縁基板部３２２Ｅとは異なる材質であって、実施形態２Ｉで説明した絶縁層部３２３と同じ材質、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする接着剤が固化したもので構成されている。
　実施形態２ＶＩでは、配線部群３１１Ｅは、複数の第１配線部として、複数、例えば７つの配線部３１１Ｅ－０を有する。複数の配線部３１１Ｅ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて配置されている。各配線部３１１Ｅ－０は、Ｚ方向の両端面が外部に露出するようにＺ方向に延在して配置されている。各配線部３１１Ｅ－０の材質は、導電性材料、例えば銅である。複数の配線部３１１Ｅ－０は、少なくとも１つの第１配線部として例えば６つの配線部３１１Ｅ－１と、配線部３１１Ｅ－１とは異なる大きさ及び／又は形状の少なくとも１つの第１配線部として例えば１つの配線部３１１Ｅ－２と、を含む。配線部３１１Ｅ－１の数は、２つ以上であるのが好ましく、実施形態２ＶＩでは６つである。配線部３１１Ｅ－２の数は、配線部３１１Ｅ－１の数よりも少ないのが好ましく、実施形態２ＶＩでは１つである。
　配線部群３１２Ｅは、配線部群３１１ＥとＹ方向に間隔をあけて配置されている。配線部群３１２Ｅは、複数の第２配線部として、複数、例えば７つの配線部３１２Ｅ－０を有する。複数の配線部３１２Ｅ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて配置されている。各配線部３１２Ｅ－０は、Ｚ方向の両端面が外部に露出するようにＺ方向に延在して配置されている。各配線部３１２Ｅ－０の材質は、導電性材料、例えば銅である。複数の配線部３１２Ｅ－０は、少なくとも１つの第２配線部として例えば６つの配線部３１２Ｅ－１と、配線部３１２Ｅ－１とは異なる大きさ及び／又は形状の少なくとも１つの第２配線部として例えば１つの配線部３１２Ｅ－２と、を含む。配線部３１２Ｅ－１の数は、２つ以上であるのが好ましく、実施形態２ＶＩでは６つである。配線部３１２Ｅ－２の数は、配線部３１２Ｅ－１の数よりも少ないのが好ましく、実施形態２ＶＩでは１つである。
　ここで、電子モジュールの製造プロセスにおいては、中間接続部材は、接合対象である配線板に対して高精度にアライメントする必要がある。そこで、実施形態２ＶＩにおける撮像モジュールの製造プロセスにおいて、中間接続部材３００Ｅと図１９Ｃに示す配線板２２１とのアライメント精度を高めるために、中間接続部材３００Ｅには、アライメントマークを設けておくことが好ましい。中間接続部材３００Ｅにアライメントマークを設けることで、撮像モジュールにおいて高精度に配線部を配置することができる。
　また、実施形態２ＶＩにおける中間接続部材３００Ｅの製造プロセスにおいて、絶縁基板部３２１Ｅに相当する絶縁基板と、絶縁基板部３２２Ｅに相当する絶縁基板とを接着剤で接合する。その際のアライメント精度を高めるために、２つの絶縁基板の少なくとも一方に、アライメントマークを設けておくことが好ましい。絶縁基板にアライメントマークを設けることで、中間接続部材３００Ｅにおいて高精度に配線部を配置することができる。
　そこで、実施形態２ＶＩでは、複数の配線部３１１Ｅ－０のうちの配線部３１１Ｅ－２、及び複数の配線部３１２Ｅ－０のうちの配線部３１２Ｅ－２を、アライメントマークとして用いる。複数の配線部３１１Ｅ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１１Ｅ－２である。複数の配線部３１２Ｅ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１２Ｅ－２である。
　各配線部３１１Ｅ－１のＸ方向の幅は、幅Ｗ１１Ｅである。幅Ｗ１１Ｅは、第１幅である。配線部３１１Ｅ－２のＸ方向の幅は、幅Ｗ１１Ｅよりも広い幅Ｗ１２Ｅである。幅Ｗ１２Ｅは、第２幅である。このように、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅが配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅよりも広いため、配線部３１１Ｅ－２をアライメントマークとして用いることができる。
　また、各配線部３１１Ｅ－１のＹ方向の厚さは、厚さＴ１Ｅである。厚さＴ１Ｅは、第１厚さである。配線部３１１Ｅ－２のＹ方向の厚さは、厚さＴ１Ｅよりも厚い厚さＴ２Ｅである。厚さＴ２Ｅは、第２厚さである。このように、配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅが配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅよりも厚いため、配線部３１１Ｅ－２をアライメントマークとして用いることができる。
　各配線部３１１Ｅ－１，３１１Ｅ－２は、例えばワイヤで構成されており、配線部３１１Ｅ－２の直径が配線部３１１Ｅ－１の直径よりも大きい。これにより、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅが配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅよりも広く、かつ配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅが配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅよりも厚くなる。
　各配線部３１２Ｅ－１のＸ方向の幅は、幅Ｗ１３Ｅである。幅Ｗ１３Ｅは、第３幅である。配線部３１２Ｅ－２のＸ方向の幅は、幅Ｗ１３Ｅよりも広い幅Ｗ１４Ｅである。幅Ｗ１４Ｅは、第４幅である。このように、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅが配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅよりも広いため、配線部３１２Ｅ－２をアライメントマークとして用いることができる。
　また、各配線部３１２Ｅ－１のＹ方向の厚さは、厚さＴ３Ｅである。厚さＴ３Ｅは、第３厚さである。配線部３１２Ｅ－２のＹ方向の厚さは、厚さＴ３Ｅよりも厚い厚さＴ４Ｅである。厚さＴ４Ｅは、第４厚さである。このように、配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅが配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅよりも厚いため、配線部３１２Ｅ－２をアライメントマークとして用いることができる。
　各配線部３１２Ｅ－１，３１２Ｅ－２は、例えばワイヤで構成されており、配線部３１２Ｅ－２の直径が配線部３１２Ｅ－１の直径よりも大きい。これにより、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅが配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅよりも広く、かつ配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅが配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅよりも厚くなる。
　実施形態２ＶＩでは、複数の配線部３１１Ｅ－０は、絶縁基板部３２１Ｅに配置され、複数の配線部３１２Ｅ－０は、絶縁基板部３２２Ｅに配置されている。以下、配線部３１１Ｅ－０が配置される絶縁基板部３２１Ｅ及び配線部３１２Ｅ－０が配置される絶縁基板部３２１Ｅの構成について具体的に説明する。図２６Ｂは、実施形態２ＶＩに係る２つの絶縁基板部３２１Ｅ，３２２Ｅの説明図である。図２６Ｂは、絶縁基板部３２１Ｅ，３２２ＥをＺ方向に視た平面図を示している。
　絶縁基板部３２１Ｅは、面３２１１Ｅと、面３２１１Ｅとは反対の面３２１２Ｅとを有する。絶縁基板部３２２Ｅは、面３２２１Ｅと、面３２２１Ｅとは反対の面３２２２Ｅとを有する。面３２１２Ｅと面３２２２Ｅとの間には、図２６Ａの絶縁層部３２３Ｅが配置されている。即ち、面３２１２Ｅと面３２２２Ｅとは、絶縁層部３２３Ｅを介して対向している。
　複数の配線部３１１Ｅ－０は、面３２１１Ｅに配置され、複数の配線部３１２Ｅ－０は、面３２２１Ｅに配置されている。即ち、複数の配線部３１１Ｅ－０は、絶縁基板部３２１Ｅの外側の面３２１１Ｅに配置され、複数の配線部３１２Ｅ－０は、絶縁基板部３２１Ｅの外側の面３２２１Ｅに配置されている。なお、各面３２１１Ｅ及び面３２２１Ｅ上には、不図示の絶縁層が設けられていてもよい。
　面３２１１Ｅには、複数の配線部３１１Ｅ－０に対応する複数の溝部３１Ｅ－０が形成されている。複数の溝部３１Ｅ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて形成されている。各溝部３１Ｅ－０は、Ｚ方向に延在している。複数の溝部３１Ｅ－０は、複数の配線部３１１Ｅ－１に対応する複数の溝部３１Ｅ－１と、配線部３１１Ｅ－２に対応する溝部３１Ｅ－２とを含む。溝部３１Ｅ－２は、第１溝部である。
　各溝部３１Ｅ－１には、各配線部３１１Ｅ－１が配置されている。溝部３１Ｅ－２には、配線部３１１Ｅ－２が配置されている。このため、溝部３１Ｅ－２のＸ方向の幅Ｗ２２Ｅは、各溝部３１Ｅ－１のＸ方向の幅Ｗ２１Ｅ、即ち各配線部３１１Ｅ－１のＸ方向の幅Ｗ１１Ｅよりも広い。また、溝部３１Ｅ－２のＹ方向の深さＤ２Ｅは、各溝部３１Ｅ－１のＹ方向の深さＤ１Ｅ、即ち各配線部３１１Ｅ－１のＹ方向の厚さＴ１Ｅよりも深い。
　各溝部３１Ｅ－１の幅Ｗ２１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅよりも広いのが好ましい。即ち、各溝部３１Ｅ－１の幅Ｗ２１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、各溝部３１Ｅ－１の幅Ｗ２１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３１Ｅ－１の幅Ｗ２１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。
　溝部３１Ｅ－２の幅Ｗ２２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅよりも広いのが好ましい。即ち、溝部３１Ｅ－２の幅Ｗ２２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、溝部３１Ｅ－２の幅Ｗ２２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３１Ｅ－２の幅Ｗ２２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。
　各溝部３１Ｅ－１の深さＤ１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅよりも深いのが好ましい。即ち、各溝部３１Ｅ－１の深さＤ１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、各溝部３１Ｅ－１の深さＤ１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３１Ｅ－１の深さＤ１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。
　溝部３１Ｅ－２の深さＤ２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅよりも深いのが好ましい。即ち、溝部３１Ｅ－２の深さＤ２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、溝部３１Ｅ－２の深さＤ２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３１Ｅ－２の深さＤ２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。
　面３２２１Ｅには、複数の配線部３１２Ｅ－０に対応する複数の溝部３２Ｅ－０が形成されている。複数の溝部３２Ｅ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて形成されている。各溝部３２Ｅ－０は、Ｚ方向に延在している。複数の溝部３２Ｅ－０は、複数の配線部３１２Ｅ－１に対応する複数の溝部３２Ｅ－１と、配線部３１２Ｅ－２に対応する溝部３２Ｅ－２とを含む。溝部３２Ｅ－２は、第２溝部である。
　各溝部３２Ｅ－１には、各配線部３１２Ｅ－１が配置されている。溝部３２Ｅ－２には、配線部３１２Ｅ－２が配置されている。このため、溝部３２Ｅ－２のＸ方向の幅Ｗ２４Ｅは、各溝部３２Ｅ－１のＸ方向の幅Ｗ２３Ｅ、即ち各配線部３１２Ｅ－１のＸ方向の幅Ｗ１３Ｅよりも広い。また、溝部３２Ｅ－２のＹ方向の深さＤ４Ｅは、各溝部３２Ｅ－１のＹ方向の深さＤ３Ｅ、即ち各配線部３１２Ｅ－１のＹ方向の厚さＴ３Ｅよりも深い。
　各溝部３２Ｅ－１の幅Ｗ２３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅよりも広いのが好ましい。即ち、各溝部３２Ｅ－１の幅Ｗ２３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、各溝部３２Ｅ－１の幅Ｗ２３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３２Ｅ－１の幅Ｗ２３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。
　溝部３２Ｅ－２の幅Ｗ２４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅよりも広いのが好ましい。即ち、溝部３２Ｅ－２の幅Ｗ２４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、溝部３２Ｅ－２の幅Ｗ２４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３２Ｅ－２の幅Ｗ２４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。
　各溝部３２Ｅ－１の深さＤ３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅよりも深いのが好ましい。即ち、各溝部３２Ｅ－１の深さＤ３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、各溝部３２Ｅ－１の深さＤ３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３２Ｅ－１の深さＤ３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。
　溝部３２Ｅ－２の深さＤ４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅよりも深いのが好ましい。即ち、溝部３２Ｅ－２の深さＤ４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、溝部３２Ｅ－２の深さＤ４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３２Ｅ－２の深さＤ４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。
　このように、Ｚ方向に視て、配線部３１１Ｅ－２の面積が、配線部３１１Ｅ－１の面積よりも広くなり、配線部３１２Ｅ－２の面積が、配線部３１２Ｅ－１の面積よりも広くなる。これにより、各配線部３１１Ｅ－２，３１２Ｅ－２をアライメントマークとして用いることで、図１９Ｃに示す配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｅのアライメント精度が高まる。また、Ｚ方向に視て、各配線部３１１Ｅ－２，３１２Ｅ－２の面積が広いので、配線板２２１と中間接続部材３００Ｅとを半田で接合する際に、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｅのセルフアライメント効果が高まる。
　実施形態２ＶＩにおいて、複数の配線部３１１Ｅ－０に含まれる幅Ｗ１２Ｅ及び厚さＴ２Ｅの配線部３１１Ｅ－２と、複数の配線部３１２Ｅ－０に含まれる幅Ｗ１４Ｅ及び厚さＴ４Ｅの配線部３１２Ｅ－２とが、Ｘ方向においてずれている。即ち、複数の配線部３１１Ｅ－０及び複数の配線部３１２Ｅ－０のうち、配線部３１１Ｅ－２と配線部３１２Ｅ－２との離間距離が他の２つの配線部同士の離間距離よりも長い。これにより、実施形態２ＶＩにおける撮像モジュールの製造プロセスにおいて、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｅのアライメント精度が更に高まる。また、配線板２２１と中間接続部材３００Ｅとを半田で接合する際に、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｅのセルフアライメント効果が更に高まる。また、中間接続部材３００Ｅの製造プロセスにおいて、絶縁基板部３２１Ｅに相当する絶縁基板と、絶縁基板部３２２Ｅに相当する絶縁基板とを接着剤で接合する際のアライメント精度が更に高まる。
　なお、アライメントマークとして配線部３１１Ｅ－２及び配線部３１２Ｅ－２を用いる場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば、配線部３１２Ｅ－２及び溝部３２Ｅ－２を省略して、配線部３１１Ｅ－２をアライメントマークとして用いてもよい。また、中間接続部材３００Ｅにおいて、配線部群３１２Ｅ、即ち複数の配線部３１２－Ｅが省略される場合であってもよい。この場合も、配線部３１１Ｅ－２をアライメントマークとして用いればよい。
　また、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅが、各配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅよりも広く、かつ配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅが、各配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅよりも厚い場合が好適であるが、これに限定するものではない。例えば、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅが、各配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅよりも広い場合、配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅが、各配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅ以下であってもよい。その際、溝部３１Ｅ－２の幅Ｗ２２Ｅは、各溝部３１Ｅ－１の幅Ｗ２１Ｅよりも広く、かつ溝部３１Ｅ－２の深さＤ２Ｅは、各溝部３１Ｄ－１の深さＤ１Ｅ以下であるのが好ましい。同様に、配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅが、各配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅよりも厚い場合、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅが、各配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅ以下であってもよい。その際、溝部３１Ｅ－２の深さＤ２Ｅは、各溝部３１Ｅ－１の深さＤ１Ｅよりも深く、かつ溝部３１Ｅ－２の幅Ｗ２２Ｅは、各溝部３１Ｅ－１の幅Ｗ２１Ｅ以下であるのが好ましい。即ち、溝部３１Ｅ－２は、各溝部３１Ｅ－１、即ち各配線部３１１Ｅ－１の幅よりも幅の広い、及び／又は各溝部３１Ｅ－１、即ち各配線部３１１Ｅ－１の厚さよりも深い溝部であればよい。これらの場合であっても、配線部３１１Ｅ－２は、アライメントマークとして用いることができる。
　同様に、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅが、各配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅよりも広く、かつ配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅが、各配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅよりも厚い場合が好適であるが、これに限定するものではない。例えば、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅが、各配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅよりも広い場合、配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅが、各配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅ以下であってもよい。その際、溝部３２Ｅ－２の幅Ｗ２４Ｅは、各溝部３２Ｅ－１の幅Ｗ２３Ｅよりも広く、かつ溝部３２Ｅ－２の深さＤ４Ｅは、各溝部３２Ｅ－１の深さＤ３Ｅ以下であるのが好ましい。同様に、配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅが、各配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅよりも厚い場合、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅが、各配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅ以下であってもよい。その際、溝部３２Ｅ－２の深さＤ４Ｅは、各溝部３２Ｅ－１の深さＤ３Ｅよりも深く、かつ溝部３２Ｅ－２の幅Ｗ２４Ｅは、各溝部３２Ｅ－１の幅Ｗ２３Ｅ以下であるのが好ましい。即ち、溝部３２Ｅ－２は、各溝部３２Ｅ－１、即ち各配線部３１２Ｅ－１の幅よりも幅の広い、及び／又は各溝部３２Ｅ－１、即ち各配線部３１２Ｅ－１の厚さよりも深い溝部であればよい。これらの場合であっても、配線部３１２Ｅ－２は、アライメントマークとして用いることができる。
　また、配線部群３１１Ｅ、即ち複数の配線部３１１Ｅ－０が、１つの配線部３１１Ｅ－２を含む場合について説明したが、これに限定するものではなく、２つ以上の配線部３１１Ｅ－２を含んでいてもよい。その際、複数の配線部３１１Ｅ－０のうち、Ｘ方向における両端に位置する２つの配線部のそれぞれが、配線部３１１Ｅ－２であるのが好ましい。
　同様に、配線部群３１２Ｅ、即ち複数の配線部３１２Ｅ－０が、１つの配線部３１２Ｅ－２を含む場合について説明したが、これに限定するものではなく、２つ以上の配線部３１２Ｅ－２を含んでいてもよい。その際、複数の配線部３１２Ｅ－０のうち、Ｘ方向における両端に位置する２つの配線部のそれぞれが、配線部３１２Ｅ－２であるのが好ましい。
　また、複数の配線部３１１Ｅ－０の各々が、ワイヤである場合について説明したが、これに限定するものではない。複数の配線部３１１Ｅ－０の各々は、導体であればよい。よって、複数の配線部３１１Ｅ－０のいずれか又は全てが、例えば導体パターンであってもよい。
　同様に、複数の配線部３１２Ｅ－０の各々が、ワイヤである場合について説明したが、これに限定するものではない。複数の配線部３１２Ｅ－０の各々は、導体であればよい。
　よって、複数の配線部３１２Ｅ－０のいずれか又は全てが、例えば導体パターンであってもよい。
　図２７Ａ及び図２７Ｂは、変形例の中間接続部材３００Ｅ－１，３００Ｅ－２の説明図である。実施形態２ＶＩでは、溝部３１Ｅ－２，３２Ｅ－２のそれぞれに配線部３１１Ｅ－２，３１２Ｅ－２のそれぞれが配置される場合について説明したが、これに限定するものではない。図２６Ａの配線部３１１Ｅ－２，３１２Ｅ－２の一方又は両方が省略されていてもよい。図２７Ａ及び図２７Ｂの変形例では、配線部３１１Ｅ－２，３１２Ｅ－２の両方が省略されている。図２７Ａに示す中間接続部材３００Ｅ－１の各溝部３１Ｅ－２，３２Ｅ－２には、何も充填されておらず、各溝部３１Ｅ－２，３２Ｅ－２がアライメントマークとして用いられる。
　また、図２７Ｂに示す中間接続部材３００Ｅ－２の各溝部３１Ｅ－２，３２Ｅ－２には、各絶縁物３２４Ｅ，３２５Ｅが配置されている。各絶縁物３２４Ｅ，３２５Ｅは、絶縁基板部３２１Ｅ，３２２Ｅとは異なる材質又は色の不図示の絶縁物であり、各絶縁物３２４Ｅ，３２５Ｅがアライメントマークとして用いられる。
　＜実施形態２ＶＩＩ＞
　次に、実施形態２ＶＩＩの中間接続部材について説明する。図２８Ａは、実施形態２ＶＩＩに係る中間接続部材３００Ｆの斜視図である。なお、実施形態２ＶＩＩの中間接続部材３００Ｆは、実施形態２ＶＩの中間接続部材３００Ｅにおいて、絶縁基板部３２１Ｅ、絶縁基板部３２２Ｅおよび絶縁層部３２３Ｅの代わりに、絶縁基板部３２１Ｆとしたものである。実施形態２ＶＩＩにおける中間接続部材３００Ｆの製造方法は、実施形態２ＶＩの中間接続部材３００Ｅの製造方法において、絶縁基板部３２１Ｅ及び絶縁基板部３２２Ｅを接着する工程を省略したものである。
　中間接続部材３００Ｆは、実施形態２ＶＩと同様、配線部群３１１Ｅと、配線部群３１２Ｅと、を有する。また、中間接続部材３００Ｆは、絶縁基板部３２１Ｆを有する。絶縁基板部３２１Ｆは、第１絶縁基板部である。絶縁基板部３２１Ｆは、実施形態２Ｉで説明した絶縁基板部３２１，３２２と同じ材質、例えばガラスエポキシで構成されている。
　実施形態２ＶＩＩでは、配線部群３１１Ｅは、複数の第１配線部として、例えば７つの配線部３１１Ｅ－０を有する。各配線部３１１Ｅ－０の材質は、導電性材料、例えば銅である。複数の配線部３１１Ｅ－０は、少なくとも１つ、例えば６つの配線部３１１Ｅ－１と、少なくとも１つ、例えば１つの配線部３１１Ｅ－２と、を含む。配線部群３１２Ｅは、配線部群３１１ＥとＹ方向に間隔をあけて配置されている。配線部群３１２Ｅは、複数の第２配線部として、例えば７つの配線部３１２Ｅ－０を有する。複数の配線部３１２Ｅ－０は、少なくとも１つ、例えば６つの配線部３１２Ｅ－１と、少なくとも１つ、例えば１つの配線部３１２Ｅ－２と、を含む。
　実施形態２ＶＩＩにおける撮像モジュールの製造プロセスにおいて、中間接続部材３００Ｆと図１９Ｃに示す配線板２２１とのアライメント精度を高めるために、中間接続部材３００Ｆには、アライメントマークを設けておくことが好ましい。中間接続部材３００Ｆにアライメントマークを設けることで、撮像モジュールにおいて高精度に配線部を配置することができる。
　そこで、実施形態２ＶＩＩでは、複数の配線部３１１Ｅ－０のうちの配線部３１１Ｅ－２、及び複数の配線部３１２Ｅ－０のうちの配線部３１２Ｅ－２を、アライメントマークとして用いる。複数の配線部３１１Ｅ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１１Ｅ－２である。複数の配線部３１２Ｅ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１２Ｅ－２である。各配線部３１１Ｅ－１、配線部３１１Ｅ－２、各配線部３１２Ｅ－１、および配線部３１２Ｅ－２の幅および厚さは、実施形態２ＶＩで説明した通りである。
　複数の配線部３１１Ｅ－０および複数の配線部３１２Ｅ－０の各々は、例えばワイヤで構成されている。実施形態２ＶＩＩでは、複数の配線部３１１Ｅ－０および複数の配線部３１２Ｅ－０は、同じ絶縁基板部３２１Ｆに配置されている。以下、配線部３１１Ｅ－０及び配線部３１２Ｅ－０が配置される絶縁基板部３２１Ｆの構成について具体的に説明する。
　図２８Ｂは、実施形態２ＶＩＩに係る絶縁基板部３２１Ｆの説明図である。図２８Ｂは、絶縁基板部３２１ＦをＺ方向に視た平面図を示している。絶縁基板部３２１Ｆは、面３２１１Ｆと、Ｙ方向おいて面３２１１Ｆとは反対の面３２１２Ｆとを有する。
　複数の配線部３１１Ｅ－０は、面３２１１Ｆに配置され、複数の配線部３１２Ｅ－０は、面３２１２Ｆに配置されている。即ち、複数の配線部３１１Ｅ－０は、絶縁基板部３２１Ｆの外側の面３２１１Ｆに配置され、複数の配線部３１２Ｅ－０は、絶縁基板部３２１Ｆの外側の面３２１２Ｆに配置されている。なお、各面３２１１Ｆ及び面３２１２Ｆ上には、不図示の絶縁層が設けられていてもよい。
　面３２１１Ｆには、実施形態２ＶＩと同様の構成の、複数の配線部３１１Ｅ－０に対応する複数の溝部３１Ｅ－０が形成されている。複数の溝部３１Ｅ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて形成されている。各溝部３１Ｅ－０は、Ｚ方向に延在している。複数の溝部３１Ｅ－０は、複数の配線部３１１Ｅ－１に対応する複数の溝部３１Ｅ－１と、配線部３１１Ｅ－２に対応する溝部３１Ｅ－２とを含む。溝部３１Ｅ－２は、第１溝部である。各溝部３１Ｅ－１には、各配線部３１１Ｅ－１が配置されている。溝部３１Ｅ－２には、配線部３１１Ｅ－２が配置されている。
　面３２１２Ｆには、実施形態２ＶＩと同様の構成の、複数の配線部３１２Ｅ－０に対応する複数の溝部３２Ｅ－０が形成されている。複数の溝部３２Ｅ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて形成されている。各溝部３２Ｅ－０は、Ｚ方向に延在している。複数の溝部３２Ｅ－０は、複数の配線部３１２Ｅ－１に対応する複数の溝部３２Ｅ－１と、配線部３１２Ｅ－２に対応する溝部３２Ｅ－２とを含む。溝部３２Ｅ－２は、第２溝部である。各溝部３２Ｅ－１には、各配線部３１２Ｅ－１が配置されている。溝部３２Ｅ－２には、配線部３１２Ｅ－２が配置されている。
　実施形態２ＶＩＩにおいて、各溝部３１Ｅ－１、溝部３１Ｅ－２、各溝部３２Ｅ－１、および溝部３２Ｅ－２の幅および深さは、実施形態２ＶＩで説明した通りである。
　このように、Ｚ方向に視て、配線部３１１Ｅ－２の面積が、配線部３１１Ｅ－１の面積よりも広くなり、配線部３１２Ｅ－２の面積が、配線部３１２Ｅ－１の面積よりも広くなる。これにより、各配線部３１１Ｅ－２，３１２Ｅ－２をアライメントマークとして用いることで、図１９Ｃに示す配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｆのアライメント精度が高まる。また、Ｚ方向に視て、各配線部３１１Ｅ－２，３１２Ｅ－２の面積が広いので、配線板２２１と中間接続部材３００Ｆとを半田で接合する際に、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｆのセルフアライメント効果が高まる。
　実施形態２ＶＩＩにおいて、複数の配線部３１１Ｅ－０に含まれる配線部３１１Ｅ－２と、複数の配線部３１２Ｅ－０に含まれる配線部３１２Ｅ－２とが、Ｘ方向においてずれている。即ち、複数の配線部３１１Ｅ－０及び複数の配線部３１２Ｅ－０のうち、配線部３１１Ｅ－２と配線部３１２Ｅ－２との離間距離が他の２つの配線部同士の離間距離よりも長い。これにより、実施形態２ＶＩＩにおける撮像モジュールの製造プロセスにおいて、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｆのアライメント精度が更に高まる。
　なお、実施形態２ＶＩＩにおいても、実施形態２ＶＩの変形例と同様の変形が可能である。
　＜実施形態２ＶＩＩＩ＞
　次に、実施形態２ＶＩＩＩの中間接続部材について説明する。図２９は、実施形態２ＶＩＩＩに係る中間接続部材３００Ｇの斜視図である。
　中間接続部材３００Ｇは、配線部群３１１Ｇと、配線部群３１２Ｇと、を有する。また、中間接続部材３００Ｇは、第１絶縁基板部である絶縁基板部３２１Ｇを有する。絶縁基板部３２１Ｇは、実施形態２Ｉで説明した絶縁基板部３２１，３２２と同じ材質、例えばガラスエポキシで構成されている。
　実施形態２ＶＩＩＩでは、配線部群３１１Ｇは、複数の第１配線部として、例えば７つの配線部３１１Ｇ－０を有する。各配線部３１１Ｇ－０の材質は、導電性材料、例えば銅である。複数の配線部３１１Ｇ－０は、少なくとも１つ、例えば６つの配線部３１１Ｇ－１と、少なくとも１つ、例えば１つの配線部３１１Ｇ－２と、を含む。配線部群３１２Ｇは、配線部群３１１ＧとＹ方向に間隔をあけて配置されている。配線部群３１２Ｇは、複数の第２配線部として、例えば７つの配線部３１２Ｇ－０を有する。複数の配線部３１２Ｇ－０は、少なくとも１つ、例えば６つの配線部３１２Ｇ－１と、少なくとも１つ、例えば１つの配線部３１２Ｇ－２と、を含む。
　実施形態２ＶＩＩＩにおける撮像モジュールの製造プロセスにおいて、中間接続部材３００Ｇと図１９Ｃに示す配線板２２１とのアライメント精度を高めるために、中間接続部材３００Ｇには、アライメントマークを設けておくことが好ましい。中間接続部材３００Ｇにアライメントマークを設けることで、撮像モジュールにおいて高精度に配線部を配置することができる。
　そこで、実施形態２ＶＩＩＩでは、複数の配線部３１１Ｇ－０のうちの配線部３１１Ｇ－２、及び複数の配線部３１２Ｇ－０のうちの配線部３１２Ｇ－２を、アライメントマークとして用いる。複数の配線部３１１Ｇ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１１Ｇ－２である。複数の配線部３１２Ｇ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１２Ｇ－２である。各配線部３１１Ｇ－１、配線部３１１Ｇ－２、各配線部３１２Ｇ－１、および配線部３１２Ｇ－２の幅および厚さは、実施形態２ＶＩで説明した通りである。
　複数の配線部３１１Ｇ－０および複数の配線部３１２Ｇ－０の各々は、例えば導体パターンで構成されている。実施形態２ＶＩＩＩでは、複数の配線部３１１Ｇ－０および複数の配線部３１２Ｇ－０は、同じ絶縁基板部３２１Ｇに配置されている。
　絶縁基板部３２１Ｇは、面３２１１Ｇと、Ｙ方向において面３２１１Ｇとは反対の面３２１２Ｇとを有する。複数の配線部３１１Ｇ－０は、面３２１１Ｇに配置され、複数の配線部３１２Ｇ－０は、面３２１２Ｇに配置されている。即ち、複数の配線部３１１Ｇ－０は、絶縁基板部３２１Ｇの外側の面３２１１Ｇに配置され、複数の配線部３１２Ｇ－０は、絶縁基板部３２１Ｇの外側の面３２１２Ｇに配置されている。なお、各面３２１１Ｇ及び面３２１２Ｇ上には、不図示の絶縁層が設けられていてもよい。
　このように、Ｚ方向に視て、配線部３１１Ｇ－２の面積が、配線部３１１Ｇ－１の面積よりも広くなり、配線部３１２Ｇ－２の面積が、配線部３１２Ｇ－１の面積よりも広くなる。これにより、各配線部３１１Ｇ－２，３１２Ｇ－２をアライメントマークとして用いることで、図１９Ｃに示す配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｇのアライメント精度が高まる。また、Ｚ方向に視て、各配線部３１１Ｇ－２，３１２Ｇ－２の面積が広いので、配線板２２１と中間接続部材３００Ｇとを半田で接合する際に、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｇのセルフアライメント効果が高まる。
　実施形態２ＶＩＩＩにおいて、複数の配線部３１１Ｇ－０に含まれる配線部３１１Ｇ－２と、複数の配線部３１２Ｇ－０に含まれる配線部３１２Ｇ－２とが、Ｘ方向においてずれている。即ち、複数の配線部３１１Ｇ－０及び複数の配線部３１２Ｇ－０のうち、配線部３１１Ｇ－２と配線部３１２Ｇ－２との離間距離が他の２つの配線部同士の離間距離よりも長い。これにより、実施形態２ＶＩＩＩにおける撮像モジュールの製造プロセスにおいて、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｇのアライメント精度が更に高まる。
　なお、実施形態２ＶＩＩＩでは、アライメントマークとして配線部３１１Ｇ－２及び配線部３１２Ｇ－２を用いる場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば、配線部３１２Ｇ－２を省略して、配線部３１１Ｇ－２をアライメントマークとして用いてもよい。また、中間接続部材３００Ｇにおいて、配線部群３１２Ｇ、即ち複数の配線部３１２Ｇ－０が省略される場合であってもよい。この場合も、配線部３１１Ｇ－２をアライメントマークとして用いればよい。
　また、実施形態２ＶＩＩＩにおける各配線部３１１Ｇ－２，３１２Ｇ－２の幅及び／又は厚さについても、実施形態２Ｖにおける各配線部３１１Ｄ－２，３１２Ｄ－２の幅及び／又は厚さの変形例と同様の変形が可能である。
　また、配線部群３１１Ｇ、即ち複数の配線部３１１Ｇ－０が、１つの配線部３１１Ｇ－２を含む場合について説明したが、これに限定するものではなく、２つ以上の配線部３１１Ｇ－２を含んでいてもよい。その際、複数の配線部３１１Ｇ－０のうち、Ｘ方向における両端に位置する２つの配線部のそれぞれが、配線部３１１Ｇ－２であるのが好ましい。
　同様に、配線部群３１２Ｇ、即ち複数の配線部３１２Ｇ－０が、１つの配線部３１２Ｇ－２を含む場合について説明したが、これに限定するものではなく、２つ以上の配線部３１２Ｇ－２を含んでいてもよい。その際、複数の配線部３１２Ｇ－０のうち、Ｘ方向における両端に位置する２つの配線部のそれぞれが配線部３１２Ｇ－２であるのが好ましい。
　図３０Ａ及び図３０Ｂは、変形例の中間接続部材３００Ｇ－１，３００Ｇ－２の説明図である。まず、図３０Ａに示す変形例の中間接続部材３００Ｇ－１について説明する。中間接続部材３００Ｇ－１は、絶縁基板部３２１Ｇ－１と、複数の配線部３１１Ｇ－１と、複数の配線部３１２Ｇ－１とを有する。絶縁基板部３２１Ｇ－１は、溝部３１Ｇ－２を含む面３２１１Ｇ－１と、溝部３２Ｇ－２を含む面３２１２Ｇ－１とを有する。面３２１２Ｇ－１は、Ｙ方向において面３２１１Ｇ－１とは反対の面である。溝部３１Ｇ－２は、第１溝部であり、溝部３２Ｇ－２は、第２溝部である。
　溝部３１Ｇ－２は、各配線部３１１Ｇ－１の幅Ｗ１１Ｇよりも幅の広い、及び／又は各配線部３１１Ｇ－１の厚さＴ１Ｇよりも深い溝部であるのが好ましい。図３０Ａに示す変形例の中間接続部材３００Ｇ－１においては、溝部３１Ｇ－２のＸ方向の幅Ｗ２２Ｇは、配線部３１１Ｇ－１のＸ方向の幅Ｗ１１Ｇよりも広い。また、溝部３１Ｇ－２のＹ方向の深さＤ２Ｇは、配線部３１１Ｇ－１のＹ方向の厚さＴ１Ｇよりも深い。
　溝部３２Ｇ－２は、各配線部３１２Ｇ－１の幅Ｗ１３Ｇよりも幅の広い、及び／又は各配線部３１２Ｇ－１の厚さＴ３Ｇよりも深い溝部であるのが好ましい。図３０Ａに示す変形例の中間接続部材３００Ｇ－１においては、溝部３２Ｇ－２のＸ方向の幅Ｗ２４Ｇは、配線部３１２Ｇ－１のＸ方向の幅Ｗ１３Ｇよりも広い。また、溝部３２Ｇ－２のＹ方向の深さＤ４Ｇは、配線部３１２Ｇ－１のＹ方向の厚さＴ３Ｇよりも深い。
　以上の構成により、各溝部３１Ｇ－２，３２Ｇ－２をアライメントマークとして用いることで、図１９Ｃに示す配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｇ－１のアライメント精度が高まる。
　溝部３１Ｇ－２と溝部３２Ｇ－２とは、Ｘ方向においてずれているのが好ましい。なお、中間接続部材３００Ｇ－１において、溝部３２Ｇ－２は省略可能である。また、絶縁基板部３２１Ｇ－１は、複数の溝部３１Ｇ－２を有していてもよいし、複数の溝部３２Ｇ－２を有していてもよい。
　図３０Ｂに示す変形例の中間接続部材３００Ｇ－２について説明する。中間接続部材３００Ｇ－２は、中間接続部材３００Ｇ－１と同様に、絶縁基板部３２１Ｇ－１と、複数の配線部３１１Ｇ－１と、複数の配線部３１２Ｇ－１とを有する。図３０Ｂに示す中間接続部材３００Ｇ－２の各溝部３１Ｇ－２，３２Ｇ－２には、各絶縁物３２４Ｇ，３２５Ｇが配置されている。各絶縁物３２４Ｇ，３２５Ｇは、絶縁基板部３２１Ｇ－１とは異なる材質又は色の不図示の絶縁物であり、各絶縁物３２４Ｇ，３２５Ｇがアライメントマークとして用いられる。
　以上の構成により、各絶縁物３２４Ｇ，３２５Ｇをアライメントマークとして用いることで、図１９Ｃに示す配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｇ－２のアライメント精度が高まる。
　溝部３１Ｇ－２と溝部３２Ｇ－２とは、Ｘ方向においてずれているのが好ましい。なお、中間接続部材３００Ｇ－２において、溝部３２Ｇ－２及び絶縁物３２５Ｇは省略可能である。また、絶縁基板部３２１Ｇ－１は、複数の溝部３１Ｇ－２を有していてもよいし、複数の溝部３２Ｇ－２を有していてもよい。
　本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。たとえば複数の実施形態を組み合わせることができる。また、少なくとも１つの実施形態の一部の事項の削除あるいは置換を行うことができる。また、少なくとも１つの実施形態に新たな事項の追加を行うことができる。例えば、実施形態２ＶＩ～２ＶＩＩＩにおいて、複数の配線部３１２のうちＺ方向の両端面以外の少なくとも一部を、絶縁基板部３２１の上に設けたソルダーレジスト膜などの絶縁膜で覆ってもよい。絶縁膜により、複数の配線部３１２の短絡や腐食を抑制できる。
　上述の実施形態では、電子部品がイメージセンサやメモリ素子である場合を例に説明したが、これに限定するものではない。例えば電子部品が画像処理用の半導体装置や電源ＩＣであってもよい。例えば電子部品が通信用の半導体装置や制御ＩＣであってもよい。また、電子モジュールが撮像モジュールである場合を例に説明したが、これに限定するものではない。例えば電子モジュールがメモリモジュール、信号処理モジュール、電源モジュール、通信モジュールや制御モジュールであってもよい。
　また、電子機器がデジタルカメラである場合を例に説明したが、これに限定するものではない。例えば電子機器がモバイル通信機器であってもよい。例えば電子機器がスマートフォンやパーソナルコンピュータのような情報機器、モデムやルーターなどの通信機器であってもよい。あるいは、電子機器は、プリンタや複写機のような事務機器、放射線撮影装置や磁気撮影装置、超音波撮影装置、内視鏡などの医療機器、ロボットや半導体製造装置などの産業機器、車両や飛行機、船舶などの輸送機器であってもよい。電子機器の筐体内の限られた空間に配線を設ける場合に、中間接続部材３００を用いれば、電子機器の小型化や高密度化が可能となる。本発明の電子モジュールは、あらゆる電子機器に適用可能である。
　＜実施形態３Ｉ＞
　実施形態３Ｉにかかる配線部品１００を、図３１Ａ～図３１Ｃを用いて説明する。図３１Ａは配線部品１００の側面図であり、図３１Ｂ、図３１Ｃは配線部品１００の上面図あるいは下面図である。
　配線部品１００は、配線部１１０１と、配線部１１０２と、連結部１０７１と、を備える。以下、１つの配線部品１００に設けられた複数の配線部１１０１、１１０２を配線部１１０と総称する。また、１つの配線部品１００に設けられた少なくとも１つの連結部１１０７１を連結部１０７と総称する。配線部１１０１は、方向Ｄａにおいて並ぶ複数の配線１０３を有する。配線部１１０２は、方向Ｄｂにおいて並ぶ複数の配線１０３を有する。図３１Ａ、図３１Ｂにおいて、方向Ｄａおよび方向ＤｂはＸ方向に沿った方向として例示されている。配線部１１０１は、配線部１１０１の複数の配線１０３を支持する絶縁部材１０２１を含む。配線部１１０２は、配線部１１０２の複数の配線１０３を支持する絶縁部材１０２２を含む。１つの配線部品１００に設けられた複数の配線部１１０の各々において複数の配線１０３を支持する絶縁部材１０２１、１０２２を絶縁部材１０２と総称する。連結部１０７１は配線部１１０１と配線部１１０２とを連結する。連結部１０７１は配線部１１０１と配線部１１０２との間に設けられている。
　配線部１１０１の複数の配線１０３および配線部１１０２の複数の配線１０３の各々は、方向Ｄａおよび方向Ｄｂに交差するＺ方向に沿って並ぶ一対の端子（下面端子１０３１と上面端子１０３２）を有する。配線１０３は、一対の端子（下面端子１０３１と上面端子１０３２）の間を結ぶ経路１０３３を含む。下面端子１０３１は、配線１０３のうち、配線部１１０の下面に露出する部分であり、上面端子１０３２は、配線１０３のうち、配線部１１０の上面に露出する部分である。本例では、経路１０３３は配線部１１０の側面に露出していないが、経路１０３３は配線部１１０の側面に露出していてもよい。
　図３１Ｂと図３１Ｃは配線部品１００が変形することを示している。図３１Ｃでは、配線部１１０２は、実線の矢印で示した方向Ｄｂにおいて並ぶ複数の配線１０３を有する。なお、図３１Ｃにおいて、点線で示した方向Ｄｂは、参考のために記載した、図３１Ｂにおける方向Ｄｂである。図３１Ｃにおいて、実線の矢印で示した方向ＤｂはＹ方向に沿った方向として、例示されている。本実施形態の配線部品１００は、連結部１０７１が変形することによって、配線部１１０１の複数の配線１０３が並ぶ方向と、配線部１１０２の複数の配線１０３が並ぶ方向と、を変更可能である。図３１Ｃに示した配線部品１００は、連結部１０７１で屈曲している。連結部１０７の変形前において方向Ｄａと方向Ｄｂとが成す角度と、連結部１０７の変形後において方向Ｄａと方向Ｄｂとが成す角度と、の差は、３０度以上であることが好ましい。連結部１０７の変形前において方向Ｄａと方向Ｄｂとが成す角度と、連結部１０７の変形後において方向Ｄａと方向Ｄｂとが成す角度と、の差は、４５度以上であることがより好ましく、６０度以上であることがさらに好ましい。図３１Ｂでは、方向Ｄａと方向Ｄｂとが成す角度は例えば０度であり、図３１Ｃでは、方向Ｄａと方向Ｄｂとが成す角度は例えば９０度である。
　配線部１１０１および配線部１１０２は連結部１０７１よりも変形しにくい構造となっている。換言すると、連結部１０７１は、配線部１１０１および配線部１１０２よりも変形しやすい構造となっている。連結部１０７１の変形は、弾性変形であってもよいが、塑性変形であることが好ましい。連結部１０７１が変形しにくい構造を有している場合、過度な力で配線部品１００を無理に屈曲させようとすると、連結部１０７１が破壊され、配線部品１００が折れてしまい、連結が維持されなくなる。連結部１０７１の硬さは、配線部品１００の通常の使用において、連結部１０７１が破壊されないように適宜設定すればよい。
　配線部１１０１と配線部１１０２とが連結されずに個別の部品である形態に比べると、配線部１１０が連結部１０７１で連結されているため、配線部品１００の取扱いが容易である。また、配線部１１０１と配線部１１０２がリジッドに固定されている形態に比べると、連結部１０７１が変形するため、配線部１１０１、１１０２をユーザーの要望に応じて配置でき、汎用性が向上する。このように、変形可能な連結部１０７１を設けることで、配線部品１００の利便性が向上する。
　＜実施形態３ＩＩ＞
　実施形態３ＩＩにかかる配線部品１００を、図３２を用いて説明する。実施形態３ＩＩにおいて実施形態３Ｉと共通する事項は、説明を省略する。図３２Ａは配線部品１００の側面図であり、図３２Ｂ、図３２Ｃは配線部品１００の上面図あるいは下面図である。
　配線部品１００は、配線部１１０３と、連結部１０７２と、を備える。配線部１１０３は、方向Ｄｃにおいて並ぶ複数の配線１０３を有する。図３２Ａ、図３２Ｂにおいて、方向ＤｃはＸ方向に沿った方向として例示されている。配線部１１０３は、配線部１１０３の複数の配線１０３を支持する絶縁部材１０２３を含む。連結部１０７２は、配線部１１０２と配線部１１０３とを連結する。連結部１０７２は配線部１１０２と配線部１１０３との間に設けられている。
　配線部品１００は、配線部１１０４と、連結部１０７３と、を備える。配線部１１０４は、方向Ｄｄにおいて並ぶ複数の配線１０３を有する。図３２Ａ、図３２Ｂにおいて、方向ＤｄはＸ方向に沿った方向として例示されている。配線部１１０４は、配線部１１０４の複数の配線１０３を支持する絶縁部材１０２４を含む。
　連結部１０７３は、配線部１１０３と配線部１１０４とを連結する。連結部１０７３は配線部１１０３と配線部１１０４との間に設けられている。
　以下、１つの配線部品１００に設けられた複数の連結部１０７１、１７０２、１０７３を連結部１０７と総称する。１つの配線部品１００に設けられた連結部１０７の数は４つ以上であってもよい。
　配線部１１０３、１１０４の複数の配線１０３は、方向Ｄａ、方向Ｄｂ、方向Ｄｃおよび方向Ｄｄに交差するＺ方向に沿って並ぶ一対の端子（下面端子１０３１と上面端子１０３２）を有する。
　配線１０３が並ぶ方向Ｄａ、Ｄｂに交差するＺ方向における連結部１０７１の寸法を高さＨｂとする。配線１０３が並ぶ方向Ｄａ，Ｄｂに交差するＺ方向における配線部１１０（配線部１１０１、１１０２）の配線１０３の寸法を高さＨａとする。高さＨａが定義される配線１０３は、複数の配線１０３のうちの１つの配線であり、好ましくは、複数の配線１０３のそれぞれの配線が、等しい高さＨａを有する。高さＨａは、１つの配線１０３の下面端子１０３１の外面と上面端子１０３２の外面との間の距離である。高さＨａは、１つの配線１０３の下面端子１０３１の外面と上面端子１０３２の外面との間の距離である。高さＨｂは高さＨａ以上でありうる（Ｈｂ≧Ｈａ）。本例では、配線１０３が並ぶ方向に交差するＺ方向における連結部１０７（連結部１０７１）の寸法（高さＨｂ）は、配線１０３が並ぶ方向に交差するＺ方向における配線部１１０（配線部１１０１、１１０２）の配線１０３の寸法（高さＨａ）に等しい（Ｈａ＝Ｈｂ）。
　典型的に、絶縁部材１０２の下面や上面と、下面端子１０３１や上面端子１０３２の外面は同一平面上に存在しうる。その場合、高さＨａは、配線１０３が並ぶ方向Ｄａ，Ｄｂに交差するＺ方向における絶縁部材１０２（絶縁部材１０２１、１０２２、１０２３、１０２４）の寸法（高さＨａ’）に等しくなりうる（Ｈａ＝Ｈａ’）。しかし、配線１０３の高さＨａは、絶縁部材１０２の高さＨａ’と異なってもよい。すなわち、絶縁部材１０２の下面や上面に対して下面端子１０３１や上面端子１０３２が後退（凹設）していれば、配線１０３の高さＨａは絶縁部材１０２の高さＨａ’よりも小さくなりうる（Ｈａ＜Ｈａ’）。絶縁部材１０２の下面や上面に対して下面端子１０３１や上面端子１０３２が突出（凸設）していれば、配線１０３の高さＨａは絶縁部材１０２の高さＨａ’よりも大きくなりうる（Ｈａ＞Ｈａ’）。高さＨｂは、配線１０３が並ぶ方向Ｄａ，Ｄｂに交差するＺ方向における絶縁部材１０２（絶縁部材１０２１、１０２２、１０２３、１０２４）の寸法（高さＨａ’）以上でありうる。つまり、基体１０１の高さＨｂは、絶縁部材１０２の高さＨａ’以上でありうる。
　また、配線部１１０１と配線部１１０２との間の距離（間隔Ｇ）は、配線１０３が並ぶ方向Ｄａ、Ｄｂに直交するＹ方向における配線部１１０（配線部１１０１、１１０２）の寸法（厚さＴ）よりも小さいことが好ましい。また、配線部１１０１と配線部１１０２との間の距離（間隔Ｇ）は、配線１０３が並ぶ方向Ｄａ，Ｄｂに交差するＺ方向に直交するＹ方向における配線部１１０（配線部１１０１、１１０２）の寸法（厚さＴ）よりも小さいことが好ましい。
　図３２Ｂと図３２Ｃは配線部品１００が変形することを示している。図３２Ｃでは、配線部１１０３は、方向Ｄｃにおいて並ぶ複数の配線１０３を有する。図３２Ｃにおいて、方向ＤｃはＸ方向およびＹ方向に対して斜めの方向として、例示されている。本実施形態の配線部品１００は、連結部１０７２が変形することによって、配線部１１０２の複数の配線１０３が並ぶ方向Ｄｂと、配線部１１０３の複数の配線１０３が並ぶ方向Ｄｃと、を変更可能である。また、本実施形態の配線部品１００は、連結部１０７３が変形することによって、配線部１１０３の複数の配線１０３が並ぶ方向Ｄｃと、配線部１１０４の複数の配線１０３が並ぶ方向Ｄｄと、を変更可能である。図３２Ｂでは、方向Ｄｂと方向Ｄｃとが成す角度は例えば０度であり、図３２Ｃでは、方向Ｄｂと方向Ｄｃとが成す角度は例えば４５度である。図３２Ｂでは、方向Ｄｃと方向Ｄｄとが成す角度は例えば０度であり、図３２Ｃでは、方向Ｄｃと方向Ｄｄとが成す角度は例えば４５度である。図３２Ｃの例に限らず、配線部１１０の配線１０３が並ぶ方向は０～９０度の範囲で任意に設定することができる。
　実施形態３ＩＩの配線部品１００は、配線部１１０１と配線部１１０２に渡って設けられた基体１０１を含む。基体１０１はさらに、配線部１１０３と配線部１１０４に渡って設けられている。複数の配線部１１０（配線部１１０１、１１０２、１１０３、１１０４）が基体１０１を含む。複数の連結部１０７（１０７１、１０７２、１０７３）も、基体１０１を含む。連結部１０７の変形はこの基体１０１の変形によってもたらされる。
　基体１０１の変形は、弾性変形であってもよいが、塑性変形であることが好ましい。配線部１１０２および配線部１１０３は連結部１０７２よりも変形しにくい構造となっている。また、配線部１１０３および配線部１１０４は連結部１０７３よりも変形しにくい構造となっている。換言すると、連結部１０７１、１０７２、１７０３は、配線部１１０１、１１０２、１１０３、１１０４よりも変形しやすい構造となっている。
　基体１０１は、絶縁部材１０２よりも変形にくい構成を有しているのが好ましい。例えば、絶縁部材１０２にリジッド基板を用い、基体１０１にフレキシブル基板を用いればよい。連結部１０７は、変形前後で、変形のしやすさが異なっていてもよい。例えば、連結部１０７を屈曲させる前には連結部１０７が変形しやすく、連結部１０７を屈曲させた後には連結部１０７が変形しにくくしてもよい。
　基体１０１に熱硬化性の樹脂を用い、基体１０１の熱硬化前は塑性変形しやすくなるように構成し、基体１０１の熱硬化後は塑性変形しにくくなる（弾性変形する）ように構成してもよい。基体１０１に熱可塑性の樹脂を用い、基体１０１の加熱によって基体１０１が軟化して塑性変形しやすくなるように構成し、基体１０１の冷却によって基体１０１が硬化して、塑性変形しにくくなる（弾性変形する）ように構成してもよい。
　連結部１０７は絶縁体のみで構成することもできるが、導電体のみで構成することもできる。基体１０１として、金属板あるいは金属テープを用いることができる。基体１０１に形状記憶合金を用いてもよく、基体１０１が或る温度では或る姿勢（例えば直線状）となり、基体１０１が別の温度では別の姿勢（例えば曲線状）となるように、形状を記憶させておいてもよい。連結部１０７を絶縁体と導電体の複合部材で構成することもできる。
　例えば、基体１０１として、絶縁体基板の上に導電体膜を成膜した部材を用いることもできる。
　配線部１１０１は、配線部１１０１の複数の配線１０３を支持する絶縁部材１０２１を含み、絶縁部材１０２１が接着材を介して基体１０１に接着されている。配線部１１０２は、配線部１１０２の複数の配線１０３を支持する絶縁部材１０２２を含み、絶縁部材１０２２が接着材を介して基体１０１に接着されている。このように、配線部１１０において、配線部１１０の複数の配線１０３を支持する複数の絶縁部材１０２（絶縁部材１０２１、１０２２、１０２３、１０２４）が、接着材を介して基体１０１に接着されうる。なお、接着材とは、２つの部材を接着によって接合する部材であり、両面粘着テープや、液体の接着剤が硬化（固化）した部材でありうる。
　＜実施形態３ＩＩＩ＞
　実施形態３ＩＩＩにかかる配線部品１００を、図３３を用いて説明する。実施形態３ＩＩＩにおいて他の実施形態と共通する事項は、説明を省略する。図３３Ａは配線部品１００の側面図であり、図３３Ｂは配線部品１００の上面図あるいは下面図である。
　実施形態３ＩＩＩでは、配線部１１０１が、第１群の配線１０３と第５群の配線１０３とを有している。第１群の配線１０３と第５群の配線１０３との間に基体１０１が位置する。
配線部１１０１は、第１群の配線１０３を支持する絶縁部材１０２１と、第５群の配線１０３を支持する絶縁部材１０２６とを含む。絶縁部材１０２１と絶縁部材１０２６との間に基体１０１が位置する。
　配線部１１０２が、第２群の配線１０３と第６群の配線１０３とを有している。第２群の配線１０３と第６群の配線１０３との間に基体１０１が位置する。配線部１１０２は、第２群の配線１０３を支持する絶縁部材１０２２と、第６群の配線１０３を支持する絶縁部材１０２７とを含む。絶縁部材１０２２と絶縁部材１０２７との間に基体１０１が位置する。配線部１１０２が、第３群の配線１０３と第７群の配線１０３とを有している。第３群の配線１０３と第７群の配線１０３との間に基体１０１が位置する。配線部１１０３は、第３群の配線１０３を支持する絶縁部材１０２３と、第７群の配線１０３を支持する絶縁部材１０２８とを含む。絶縁部材１０２３と絶縁部材１０２８との間に基体１０１が位置する。配線部１１０１が、第４群の配線１０３と第８群の配線１０３とを有している。第４群の配線１０３と第８群の配線１０３との間に基体１０１が位置する。配線部１１０４は、第４群の配線１０３を支持する絶縁部材１０２４と、第８群の配線１０３を支持する絶縁部材１０２９とを含む。絶縁部材１０２４と絶縁部材１０２９との間に基体１０１が位置する。
　このように、基体１０１の両面に配線１０３を配置すると、配線数を増やすことができる。また、本例では、経路１０３３が配線部１１０の側面に露出しているが、経路１０３３は配線部１１０の側面に露出していなくてもよい。
　＜実施形態３ＩＶ＞
　図３４Ａ～図３４Ｆを用いて、配線部品１００を用いたモジュールの製造方法を説明する。図３４Ａ～図３４Ｆにおいて、左側は断面図であり、右側は平面図である。
　図３４Ａに示す工程Ｓａでは、電極２２０を有する配線板１００２を用意する。電極２２０の上に半田ペースト４５１を配置する。また、配線板１００２の上に電子部品１０６を配置する。工程Ｓｂの段階で電子部品１０６がすでに配線板１００２に固定されていてもよいし、工程Ｓｂの段階では、電子部品１０６と配線板１００２の間に加熱前の半田ペーストが設けられていてもよい。
　図３４Ｂに示す工程Ｓｂでは、他の実施形態で説明した配線部品１００（本例では実施形態３ＩＩで説明した配線部品１００）を用意する。配線部品１００は、連結部１０７１、１０７２、１０７３を構成する基体１０１を含む。基体１０１は、配線部１１０１に含まれる部分と、配線部１１０２に含まれる部分と、配線部１１０３に含まれる部分と、配線部１１０４に含まれる部分と、を有する。
　配線部品１００を適当な形状に変形させる。変形前の配線部品１００において、配線部１１０１の配線１０３が並ぶ方向と配線部１１０２の配線１０３が並ぶ方向とが成す角度をθａとする。変形後の配線部品１００において、配線部１１０１の配線１０３が並ぶ方向と配線部１１０２の配線１０３が並ぶ方向とが成す角度をθｂとする。典型的に、角度θｂは角度θａよりも大きい。例えば、変形前の配線部品１００は、複数の配線部１１０が真っすぐに並んでいるか、折りたたまれているか、の状態であり、角度θａは４５度未満、例えば０度である。一方、変形後の配線部品１００は、真っすぐであった配線部品１００を屈曲させたり、折りたたまれていた配線部品１００を屈曲させたりすることにより、角度θｂは４５度以上、例えば９０度になる。
　同様に、変形前の配線部品１００において、配線部１１０２の配線１０３が並ぶ方向と配線部１１０３の配線１０３が並ぶ方向とが成す角度をθｃとする。変形後の配線部品１００において、配線部１１０２の配線１０３が並ぶ方向と配線部１１０２の配線１０３が並ぶ方向とが成す角度をθｄとする。典型的に、角度θｄは角度θｃよりも大きい。また、変形前の配線部品１００において、配線部１１０３の配線１０３が並ぶ方向と配線部１１０４の配線１０３が並ぶ方向とが成す角度をθｅとする。変形後の配線部品１００において、配線部１１０３の配線１０３が並ぶ方向と配線部１１０４の配線１０３が並ぶ方向とが成す角度をθｆとする。典型的に、角度θｆは角度θｅよりも大きい。また、変形前の配線部品１００において、配線部１１０４の配線１０３が並ぶ方向と配線部１１０１の配線１０３が並ぶ方向とが成す角度をθｇとする。変形後の配線部品１００において、配線部１１０４の配線１０３が並ぶ方向と配線部１１０１の配線１０３が並ぶ方向とが成す角度をθｈとする。典型的に、角度θｈは角度θｇよりも大きい。
　本例では、変形によって、配線部１１０１に含まれる複数の配線１０３と、配線部１１０３に含まれる複数の配線１０３との間に、基体１０１のうちの配線部１１０１に含まれる部分および基体１０１のうちの配線部１１０３に含まれる部分が位置しうる。また、配線部１１０２に含まれる複数の配線１０３と、配線部１１０４に含まれる複数の配線１０３との間に、基体１０１のうちの配線部１１０２に含まれる部分および基体１０１のうちの配線部１１０４に含まれる部分が位置しうる。すなわち、複数の配線１０３が基体１０１を取り囲むように、配線部品１００を変形させる。
　他の例では、変形によって、基体１０１のうちの配線部１１０１に含まれる部分と基体１０１のうちの配線部１１０３に含まれる部分との間に、配線部１１０１に含まれる複数の配線１０３と、配線部１１０３に含まれる複数の配線１０３とが位置しうる。また、基体１０１のうちの配線部１１０２に含まれる部分と基体１０１のうちの配線部１１０４に含まれる部分との間に、配線部１１０２に含まれる複数の配線１０３および配線部１１０４に含まれる複数の配線１０３が位置しうる。すなわち、基体１０１が複数の配線１０３を取り囲むように、配線部品１００を変形させる。
　実施形態３ＩＩの様に、基体１０１の片面のみ配線１０３がある場合、複数の配線１０３が基体１０１を取り囲むように配置すると、基体１０１が複数の配線１０３を取り囲むように配置する場合に比べて、多くの配線１０３を配置できる。これは、配線１０３を基体１０１の内側にして配線部品１００を屈曲させると、配線部１１０の間隔は狭まり、配線１０３を基体１０１の外側にして配線部品１００を屈曲させると、配線部１１０の間隔は広がるためである。そのため、配線１０３を基体１０１の内側にして配線部品１００を屈曲させた場合に比べて、配線１０３を基体１０１の外側にして配線部品１００を屈曲させた方が、隣接する配線部１１０同士の機械的な干渉の影響が小さい。配線１０３を基体１０１の内側にして配線部品１００を屈曲させるには、連結部１０７の長さは、配線部１１０の厚さＴの２倍以上が適当である。しかし、配線１０３を基体１０１の外側にして配線部品１００を屈曲させれば、配線部１１０の間隔Ｇを、配線部１１０の厚さＴの１倍以下にすることも可能である。配線部１１０の間隔Ｇを小さくして、配線部１１０の長さを大きくすることで、配線１０３の数を増やすことができる。
　配線部１１０の間隔Ｇ（例えば配線部１１０１と配線部１１０２との間の距離）は、配線１０３が並ぶ方向Ｄａ、Ｄｂに直交する方向（Ｙ方向）における配線部１１０（配線部１１０１、１１０２）の寸法（厚さＴ）よりも小さいことが好ましい。配線部１１０の間隔Ｇ（例えば配線部１１０１と配線部１１０２との間の距離）は、配線１０３が延在するＺ方向に直交する方向（Ｙ方向）における配線部１１０（配線部１１０１、１１０２）の寸法（厚さＴ）よりも小さいことが好ましい。
　実施形態３ＩＩＩの様に、基体１０１の両面に配線１０３があれば、外側の複数の配線１０３が基体１０１を取り囲み、かつ、基体１０１が内側の複数の配線１０３を取り囲むことになる。実施形態３ＩＩＩでは、絶縁部材１０２６、１０２７、１０２８、１０２９の間隔ｇが、絶縁部材１０２１、１０２２、１０２３、１０２４の間隔Ｇよりも大きい。絶縁部材１０２６、１０２７、１０２８、１０２９が基体１０１を取り囲み、基体１０１が絶縁部材１０２１、１０２２、１０２３、１０２４を取り囲むように、配線部品１００を配置するのが良い。隣接する配線部１１０同士の機械的な干渉の影響が小さい外側では、配線部１１０の間隔ｇを小さくして配線部１１０の長さを大きくできるからである。
　このように変形させた配線部品１００を配線板１００２の上に配置する。配線部品１００と配線板１００２との位置合わせを行う。位置合わせは、例えば、下面端子１０３１と電極２２０とが対向するように行われる。
　図３４Ｃに示す工程Ｓｃでは、配線部品１００を配線板１００２の上に配置する。そして、配線部品１００の一対の端子の一方（下面端子１０３１）を配線板１００２の電極２２０に接続する。例えば、リフロー炉で半田ペースト４５１を溶融させて、冷却することにより、半田ペースト４５１から得られた半田４５０によって、配線部品１００の下面端子１０３１と配線板１００２の電極２２０とが電気的に接続される。
　図３４Ｄに示す工程Ｓｄでは、電極２２２を有する配線板１００１を用意する。電極２２２の上に半田ペースト４４１を配置する。また、配線板１００１の上に電子部品２４０を配置する。工程Ｓｄの段階で電子部品２４０がすでに配線板１００１に固定されていてもよいし、工程Ｓｄの段階では、電子部品２４０と配線板１００１の間に加熱前の半田ペーストが設けられていてもよい。
　さらに、工程Ｓｄでは、配線部品１００が配線板１００２と配線板１００１との間に位置するように、配線部品１００と配線板１００２と配線板１００１とを配置する。そして、配線部品１００と配線板１００１との位置合わせを行う。位置合わせは、例えば、上面端子１０３２と電極２２２とが対向するように行われる。
　図３４Ｅに示す工程Ｓｅでは、配線部品１００の一対の端子の他方（上面端子１０３２）を配線板１００１の電極２２２に接続する。例えば、リフロー炉で半田ペースト４４１を溶融させて、冷却することにより、半田ペースト４４１から得られた半田４４０によって、配線部品１００の上面端子１０３２と配線板１００１の電極２２２とが電気的に接続される。
　配線板１００２にはいずれかの段階で、電子部品１０６が搭載されている。工程Ｓｃで配線板１００２と配線部品１００とが固定される前に、配線板１００１と電子部品１０６とが固定されてもよい。あるいは、工程Ｓｃで配線板１００２と配線部品１００とが固定されると同時に、配線板１００１と電子部品１０６とが固定されてもよい。この場合、配線部品１００を配線板１００２へ固定するための半田ペーストの印刷やリフローを、電子部品１０６を配線板１００２へ固定するための半田ペーストの印刷やリフローと同時に行ってもよい。工程Ｓｃで配線板１００２と配線部品１００とが固定された後に、配線板１００１と電子部品１０６とが固定されてもよいが、配線部品１００が、電子部品１０６の配置の邪魔になる場合がある。本例では、電子部品１０６を、配線板１００２に対して配線部品１００側（配線板１００１側）に搭載している。電子部品１０６を、配線板１００２に対して配線部品１００とは反対側に搭載すれば、配線部品１００が電子部品１０６の配置の邪魔になる可能性は低い。配線板１００２の両面に電子部品を搭載することもできる。
　配線板１００１にはいずれかの段階で、電子部品２４０が搭載されている。工程Ｓｅで配線板１００１と配線部品１００とが固定される前に、配線板１００１と電子部品２４０とが固定されてもよい。あるいは、工程Ｓｄで配線板１００１と配線部品１００とが固定されると同時に、配線板１００１と電子部品２４０とが固定されてもよい。この場合、配線部品１００を配線板１００１へ固定するための半田ペーストの印刷やリフローを、電子部品２４０を配線板１００１へ固定するための半田ペーストの印刷やリフローと同時に行ってもよい。工程Ｓｃで配線板１００２と配線部品１００とが固定された後に、配線板１００１と電子部品１０６とが固定されてもよいが、配線部品１００が、電子部品１０６の配置の邪魔になる場合がある。
　本例では、電子部品２４０を、配線板１００１に対して配線部品１００側（配線板１００２側）に搭載している。電子部品２４０を、配線板１００１に対して配線部品１００とは反対側に搭載すれば、配線部品１００が電子部品２４０の配置の邪魔になる可能性は低い。すなわち、配線板１００２と電子部品２４０との間に配線板１００１が位置するように、電子部品２４０を配線板１００１に搭載すればよい。配線板１００１の両面に電子部品を搭載することもできる。
　電子部品１０６と電子部品２４０とが配線部品１００を介して電気的に接続していてもよい。電子部品１０６および電子部品２４０の一方が、電子部品１０６および電子部品２４０の他方に、配線部品１００を介して、信号や電力を出力するように供給してもよい。
　配線１０３が並ぶ方向Ｄａ、Ｄｂに交差するＺ方向における基体１０１（連結部１０７）の寸法（高さＨｂ）は、配線１０３が並ぶ方向Ｄａ，Ｄｂに交差するＺ方向における配線部１１０（配線部１１０１、１１０２）の配線１０３の寸法（高さＨａ）以上でありうる。このようにすることで、基体１０１（連結部１０７）と配線板１００１との間の隙間や、基体１０１（連結部１０７）と配線板１００２との間の隙間を小さくすることができる。
　このようにして製造されたモジュール３０は、配線板１００２と、配線板１００２に重なる配線板１００１と、配線部品１００と、を備える。配線部品１００が配線板１００２と配線板１００１との間に配されている。配線部品１００の一対の端子（下面端子１０３１と上面端子１０３２）の一方（下面端子１０３１）が配線板１００２の電極２２０に接続されている。配線部品１００の一対の端子（下面端子１０３１と上面端子１０３２）の他方（上面端子１０３２）が配線板１００１の電極２２２に接続されている。モジュール３０において、配線部品１００は、配線板１００１と配線板１００２との間に配される中間部材であって、配線板１００１と配線板１００２とを電気的に接続する接続部材として機能することから、配線部品１００を中間接続部材と称することができる。
　このようなモジュール３０においては、配線部１１０の間に連結部１０７が設けられているため、配線板１００２と配線板１００１の間の空間（配線部品１００で囲まれた空間）へ異物が侵入することを抑制できる。また、連結部１０７が変形可能であるため、配線板１００１、１００２の熱膨張によって生じうる応力を緩和できる。このような理由により、モジュール３０の信頼性を向上することができる。また、連結部１０７の少なくとも一部に導電体を用いることで、連結部１０７は、配線板１００１と配線板１００２の間の電子部品に対する電磁気シールドとして機能しうる。
　このようなモジュール３０は種々の機器に搭載可能である。機器は、モジュールと、モジュールを収容する筐体と、を備えうる。限られた大きさの筐体の中において、配線板１００１と配線板１００２を高密度に実装できるため、機器の性能を向上したり、機器の小型化を実現できたりする。本実施形態を適用する機器は、カメラやスマートフォン、タブレット、パーソナルコンピュータなどの電子機器でありうる。また、複写機やプリンターなどの事務機器でありうる。また、ＣＴやＸ線、内視鏡などの医療機器でありうる。また、ロボットや半導体製造装置などの産業機器でありうる。
　電子機器の一例であるデジタルカメラやカメラ内蔵のスマートフォンなどの撮像装置は、イメージセンサなどの電子部品が配線板に実装された回路板や撮像モジュールを備えている。撮像装置の小型化及び高画質、高性能化に伴い、電子部品も小型化及び高性能化している。撮像モジュールは、電子部品等の比較的大きく高さ（厚さ）のある半導体部品と多数の電子部品を配線板への更なる高密度実装化が進んでいる。一方、撮像装置は、高精細化に伴いＡＰＳＣサイズやフルサイズ等大版化も進んでいる。
　これに伴い、配線板も電子部品の高密度実装構造が要求されている。高密度実装構造の一つとして、半導体装置や電子部品等が実装された配線板を多段に積み重ねて電気的に接続する積層型の回路板が知られている。
　積層型の回路板を電気的に接続する手段として、半田ボールによる接続や、配線を施した配線部品と半田による接続などの方法がある。
　今後、配線板の積層化には、高さがあり、配線も更なる高密度化・狭ピッチ化した配線部品が期待されている。また、配線板に精度よく、かつ組立やすい配線部品が要求されている。
　しかしながら、長四角状に切断した高さのある絶縁性基板を自立して保持し、精度よく配置するのは困難となってきている。また、一体型の枠状の配線部品は組立しやすいが、一体型の枠の外形よりも大きな基板から形成するため、枠の内側の基板を廃棄する事になり、環境負荷が大きくなる傾向にあった。
　本実施形態によればは、高密度化・狭ピッチな配線を有し、かつ高さもある配線部品を容易に環境負荷が少なく製作可能な配線部品およびその製造方法を提供することができる。
　＜実施形態３Ｖ＞
　図３５は、本実施形態の配線部品１００を用いたモジュール３０の一例とした撮像モジュールの概略図であり、図３５Ａは上面から透過した投影図、図３５Ｂは図３５ＡのＡ－Ａ´線で切断した際の断面図である。
　モジュール３０は、配線板１００１にイメージセンサ（撮像素子）２４０と枠体２３０と蓋体２５０が実装されたユニット１０５と、電子部品１０６等の高さのある部品が実装される配線板１００２と配線部品１００、を有する。
　配線部品１００は、屈曲可能な連結部１０７を有する基体１０１に配線部１１０１を接着材１０８で貼り合せている。２つの電子部品１０６を囲むように、４つの配線部１１０１を配置している。ここでは、電子部品１０６はＤＲＡＭメモリやフラッシュメモリなどのメモリであるが、電源ＩＣやＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｓｉｇａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、コントローラなどでもよい。
　配線板１００１の電極２２０と配線板１００２の電極２２２と配線部品１００の配線部１１０１の配線１０３が、半田２１０を介して電気的および機械的に接続されている。
　電極２２０、２２２は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。配線板１００１、配線板１００２は、ガラス繊維含有のエポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されているリジッド基板であるがフレキシブル基板であってもよい。配線板１００１、配線板１００２はプリント配線板でありうるが、配線板１００１、配線板１００２上の配線の形成方法はプリントに限らず、フォトリソグラフィによって形成されていてもよい。また、配線板１００１、１００２はセラミック基板やガラス基板であってもよい。
　図３６Ａ～図３６Ｃは本実施形態の配線部品の概略図であり、図３６Ａは配線部品の構造の一例の上面図で、図３６Ｂは図３６Ａの正面図、図３６Ｃは図３６Ａの側面図である。
　配線部品１００は、屈曲可能な連結部１０７を有する基体１０１に配線部１１０１を接着材１０８で貼り合わせて形成する。配線部品１００の基体１０１は、基体終端部１１１１においてコーナーの接続部材１１１と接着材１０８、または嵌合方式等を用いて固定されている。
　基体１０１は、金属等の導電性材料でもテフロン（登録商標）やポリイミド等の絶縁性材料でも構わない。屈曲可能な連結部１０７は、屈曲可能であれば基体１０１と同じ材料で同じ形状であってもよい。また、屈曲可能な連結部１０７は、基体１０１に溝やスリット等を予め行い、屈曲可能に加工した。
　基体１０１の高さＨｂは、配線部１１０１の配線１０３の高さＨａ以上である。基体１０１の材料は、フロー工程時に半田は溶融した際に、基体１０１で半田の高さ規定が出来る硬さがある方が好ましい。通常半田の高さは、０．０５ｍｍ～０．５ｍｍ程度のため、基体１０１の高さＨｂと配線１０３の高さＨａの差は１ｍｍ以下が好ましい。
　材料により異なるが、実装面積を出来るだけ大きく確保したいため薄い方が好ましいが、半田の高さ規定が出来る硬さも考慮すると、１ｍｍ以下程度が好ましいので、基体１０１の厚さは、０．５ｍｍ以下が好ましい。
　配線部１１０１は、屈曲可能な連結部１０７以外の配線板１００２の電極２２２と配線部品１００の配線１０３が、半田２１０を介して電気的および機械的に接続される位置に配置する。
　配線部１１０１は、配線１０３－（ａ）を有する絶縁部材１０２１と、配線１０３－（ｂ）を有する絶縁部材１０２２が絶縁性の接着材１１８で貼り合されている。配線１０３は、上面から下面まで繋がっている。絶縁部材１０２は、ガラス繊維含有のエポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されているリジッド基板である。実装部品の高密度化や実装面積の確保等を考慮し、配線部の厚さは、５［ｍｍ］以下程度が好ましいので、絶縁性基板の厚さは２．５［ｍｍ］以下が好ましい。
　配線部１１０１は、長四角状に切断した短冊状でよい。大きさは、配線板１００１やと配線板１００２の基板サイズや各電極等に合わせ適宜設計する。一体型の枠状の配線部品のように大きな基板から形成し、枠の内側の基板を廃棄することなく、大きな基板から多数の配線部１１０１を製作できる。主な廃棄物は長四角状に切断する際に発生する切くずで、環境負荷が非常に小さく出来る。切断する際に使用するダイシング装置等のブレードの幅を薄くすることで切りくずをさらに低減出来き、環境負荷を削減できる。
　配線１０３は、圧着した金属箔や溝（不図示）内に埋め込んだ金属製のワイヤでも、ドリル等で機械加工したスルーホールに金属メッキしても、導電性のペーストをディスペンサ等で塗布し、焼成して形成してもよい。配線の形状は、丸でも角でもよい。配線１０３の材質は、銅や銀やアルミニウム等の無機材でも、導電性のゴム等の有機材でもよい。
　配線部の配線１０３には、配線板１００１、１００２のグランド配線と接続する箇所もある。グランド配線は、信号線等の配線より大きな電流を流すため、より低抵抗な配線が求められる。配線板１００１、１００２のグランド配線と接続する箇所の配線部の配線１０３をより大電流対応にするため、異なる材質のより低抵抗な導電性材料や太いワイヤを配置してもよい。配線１０３の太さや厚さは、グランド配線や、信号線等の用途によって考慮するが、０．０１［ｍｍ］以上で２［ｍｍ］以下が好ましい。配線の高密度化を考慮すると、０．５［ｍｍ］以下がより好ましい。
　配線部品の外周は、配線板１００１と１００２の外周より小さくする。幅は、出来るだけ薄い方が配線板の実装できる部品の面積が大きくなるので好ましい。
　配線部１１０１の高さは、電子部品１０６等の最も背の高い部品より高くする。例えば、高さが１．６ｍｍの部品が実装されている場合、配線部品の高さＨは、１．６ｍｍ以上が好ましい。配線部品の配線数とピッチＰは、接続する配線板１００１と配線板１００２の電極（不図示）数とピッチに依存する。配線部品１００と配線板１００１、１００２の接続は、配線部品１００の上面側の配線と配線板１００１の電極２２０とが半田２１０で接続される。同様に配線部品１００の下面側の配線と配線板１００２の電極２２２とが半田２１０で接続される。
　＜実施形態３ＶＩ＞
　図３７Ａ－１から図３７Ｅ－２は、配線部品の製造方法の実施形態を示す概略図である。図３７Ａ－１から図３７Ｅ－１は配線部品の上面図である。図３７Ａ－２から図３７Ｅ－２は配線部品の側面図である。
　図３７Ａ－１と図３７Ａ－２は、４つの絶縁部材１０２（１０２１、１０２２、１０２３、１０２４）を示す図で、図３７Ａ－１は上面図、図３７Ａ－２は側面図である。絶縁部材１０２は、エポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されているリジッド基板である。絶縁部材１０２は、複数の配線１０３－（ａ）を支持する絶縁基板と、複数の配線１０３－（ｂ）を支持する絶縁基板と、が絶縁性の接着材１１８で貼り合された構造を有する。本例では、絶縁部材１０２の高さＨａ’は、配線１０３の高さＨａに等しい（Ｈａ＝Ｈａ’）。図３７Ｂ－１と図３７Ｂ－２は、絶縁部材１０２の表面に絶縁性の接着材１０８を印刷等やディスペンサ等で塗布する工程を示す図である。絶縁性の接着材１０８は、エポキシ等やシリコーン等の絶縁性の接着材であればよい。シート状の接着材でもよい。
　図３７Ｃ－１と図３７Ｃ－２は、屈曲可能な連結部１０７を有する基体１０１にアライメント装置（不図示）等でアライメントして配線部１１０１を貼り合わせる工程を示す図である。アライメントは、予め形成したアライメントマーク（不図示）を用いて行ってもよい。また、貼り合せする際に、接着材１０８の厚さが均一になるように接着材１０８中に高さ規定材（不図示）を配置して、接着材の厚さが均一になるように制御しながら貼り合せしてもよい。
　図３７Ｄ－１と図３７Ｄ－２は、基体１０１を屈曲可能な連結部１０７で屈曲させ枠状に形成する工程を示す図である。屈曲する位置は、予めマーカー（不図示）を用いて行ってもよい。屈曲可能な連結部１０７は、基体１０１の材質が比較的硬く、曲げにくい材料の場合は屈曲可能な連結部１０７に溝やスリット加工等を予め行っておいてもよい。また、少なくとも基体の片面全面に溝、スリットを長手方向に一定間隔で形成し、任意の箇所で屈曲可能に加工しておいてもよい。本例では、基体１０１（連結部１０７）の高さＨｂは、配線１０３の高さＨａおよび絶縁部材１０２の高さＨａ’よりも大きい（Ｈｂ＞Ｈａ，Ｈｂ＞Ｈａ’）。
　図３７Ｅ－１と図３７Ｅ－２は、基体先端部１１１１－１と基体終端部１１１１－２を絶縁性の接着材１０８を予め塗布したコーナーの接続部材１１１で固定する工程を示す図である。基体先端部１１１１－１と基体終端部１１１１－２は、嵌合して固定出来るように予め加工しておいてもよい。コーナーの接続部材１１１は、基体先端部１１１１－１と基体終端部１１１１－２を固定出来ればよく、基体１０１と同じ材料でも、金属等の導電性材料でもエポキシ樹脂やテフロンやポリイミド等の絶縁性材料でも構わない。また、配線板１００１、もしくは配線板１００２とネジで固定するためにコーナーの接続部材１１１にネジ穴を形成しておいてもよい。大きさは、実装面積を出来るだけ大きく確保したいため小さい方が好ましいが、基体先端部１１１１－１と基体終端部１１１１－２を固定するためには数ｍｍ角程度は必要で、２ｍｍ角以下が好ましい。
　以上のような工程で高密度化・狭ピッチな配線を有し、かつ高さもある配線部品を容易に環境負荷が少なく製作可能な配線部品およびその製造方法を製造することができる。
　図４０Ａから図４０Ｆは、撮像モジュールの製造方法の一実施態様を示す概略図である。
　図４０Ａは、半田ペーストを供給する前の配線板１００２を示す図である。配線板１００２は、複数の電極２２０を有する。電極２２０は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。配線板１００２は、エポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されているリジッド基板である。配線板１００２上に、ソルダーレジスト膜（不図示）を設けてもよい。その際、ソルダーレジスト膜には、電極２２０に対応する位置に開口が形成されている。なお、電極２２０の形状は角型でも丸型でもよく、ソルダーレジストとの関係はいわゆるＳＭＤでもＮＳＭＤでもよい。
　図４０Ｂは、電極２２０の上に、半田粉末とフラックスを含有する半田ペースト４５１を載置する工程を示す図である。半田ペースト４５１は、例えば、スクリーン印刷やディスペンサで供給することができる。図４０Ｂのように電極２２０を完全に覆うように供給しても良いし、いわゆるオフセット印刷のように電極２２０を部分的に覆うように供給してもよい。
　図４０Ｃは、配線板１００２の上に、電子部品１０６、配線部品１００やチップ部品（不図示）を載置する工程を示す図である。電子部品１０６、配線部品１００の配線部１１０１やチップ部品（不図示）等々は、マウンター等を用いて、所定の電極２２０上に載置される。
　図４０Ｄは、半田ペースト４５１を加熱し、半田粉末の融点以上まで加熱し、半田粉末を溶融、凝集させ、半田粉末の融点未満に冷却し、凝固させる工程を示した図である。半田が凝固することにより、電子部品１０６、配線部品１００やチップ部品（不図示）と配線板１００２とが電気的および機械的に接合される。なお、半田ペーストの加熱、冷却工程は、例えば、リフロー炉で行うことができる。
　配線部品１００は、個々の配線部１１０１が基体１０１で一体枠状に形成されているため、配線部１１０１搭載後のハンドリングやリフロー時の振動等で、配線部１１０１がズレたり、倒れてしまうことが少ない。特に配線部の幅が１ｍｍ以下と薄く、かつ高さが２ｍｍ以上であっても、倒れることはない。
　基体１０１を用いない配線部１１０１をそれぞれ配置した場合、配線部１１０１搭載後のハンドリングやリフロー時の振動等で、配線部１１０１がズレたり、倒れてしまうことがある。特に配線部の幅が１ｍｍ以下と薄く、かつ高さが２ｍｍ以上となってくると、倒れるリスクが増大する。
　図４０Ｅは、ユニット１０５を搭載した配線板１００１の電極２２２の上に、半田粉末とフラックスを含有する半田ペースト４４１を載置し、配線板１００２の配線部品１００に搭載する工程を示す図である。半田ペースト４４１は、例えば、スクリーン印刷やディスペンサで供給することができる。図４０Ｅのように電極２２２を完全に覆うように供給しても良いし、いわゆるオフセット印刷のように電極２２２を部分的に覆うように供給してもよい。ユニット１０５を搭載した配線板１００１は、マウンター等を用いて、配線板１００１の電極２２２の上に、対応する配線部品の配線１０３が位置するように載置される。
　電極２２２は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。配線板１００１は、セラミックスやエポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されているリジッド基板である。配線板１００１上に、ソルダーレジスト膜（不図示）を設けてもよい。その際、ソルダーレジスト膜には、電極２２２に対応する位置に開口が形成されている。なお、電極２２２の形状は角型でも丸型でもよく、ソルダーレジストとの関係はいわゆるＳＭＤでもＮＳＭＤでもよい。
　図４０Ｆは、半田ペースト４４１を加熱し、半田粉末の融点以上まで加熱し、半田粉末を溶融、凝集させ、半田粉末の融点未満に冷却し、凝固させる工程を示した図である。半田が凝固することにより、配線板１００１、配線部品１００やチップ部品（不図示）と配線板１００１とが電気的および機械的に接合される。なお、半田ペーストの加熱、冷却工程は、例えば、リフロー炉で行うことができる。
　以上のような工程でモジュール３０を製造することができる。ここでは、配線板１００１、１００２に半田ペースト４４１、４４２を塗布する例を説明したが、配線部品１００に半田ペーストを塗布してもよい。
　（実施例３Ａ）
　図３７Ａ－１から図３７Ｅ－２で説明した製造方法を用いて、図３６Ａ～図３６Ｃで示す配線部品を製造した。図３７Ａ－１と図３７Ａ－２において、配線部１１０１は、長さＬ：４１．０［ｍｍ］、接着材１１８の厚さが０．０８５［ｍｍ］、厚さＴ：１．０８５［ｍｍ］、高さＨａ１．８［ｍｍ］の短冊状である。配線１０３は、銅配線の直径０．２ｍｍ、銅配線数１４０本、最隣接ピッチＰ：０．４［ｍｍ］の高密度配線されている。絶縁部材１０２は、ＦＲ－４を使用しており、外形のサイズは約４１．０［ｍｍ］×１．８［ｍｍ］、厚さは０．５［ｍｍ］である。
　次に、図３７Ｂ－１と図３７Ｂ－２に示すように、絶縁部材１０２の片側表面に、絶縁性のエポキシ系の接着材１０８を厚さ約０．２ｍｍになるようにスキージ印刷法で塗布した。
　次に、図３７Ｃ－１と図３７Ｃ－２のように、厚さ０．１ｍｍの銅板の基体１０１に、上下方向はそれぞれの中心を合わせ、左右方向はマーカー（不図示）に合わせて、配線部１１０１を含む４つの配線部で１つのユニットになるように、４つの配線部を基体１０１に貼り合せた。
　基体１０１の長さは１７２ｍｍ、高さＨｂは２．０ｍｍである。
　次に、図３７Ｄ－１と図３７Ｄ－２のように、基体１０１の屈曲可能な連結部１０７の中心でそれぞれ直角に折り曲げて上面視で基体先端部１１１１－１と基体終端部１１１１－２が接触するように成形した。屈曲可能な連結部１０７の中心には、予め罫書き線を形成した。
　次に、図３７Ｅ－１と図３７Ｅ－２のように、基体先端部１１１１－１と基体終端部１１１１－２をコーナーの接続部材１１１と絶縁性の接着材１０８で固定した。コーナーの接続部材１１１は１ｍｍ角で高さは１．８ｍｍである。材質は、配線板材と同じガラス繊維エポキシ樹脂等の絶縁材料とした。
　以上より、長さＬ：４１．０［ｍｍ］、接着材１１８の厚さが０．０８５［ｍｍ］、厚さＴ：１．０８５［ｍｍ］、高さ２．０［ｍｍ］の短冊状の４つの配線部１１０１を作製した。そして、銅配線数１４０本、最隣接ピッチＰ：０．４［ｍｍ］の高密度配線された配線部品１００を作製した。作製した配線部品の高さと配線の最隣接ピッチの比は、５：１（２：０．４）となる。配線密度は、３．１５本／ｍｍ２（１４０本／（４１ｍｍ＊１．０８５ｍｍ））である。
　（実施例３Ｂ）
　実施例３Ｂの配線部品とその製造方法の概略図を図３８Ａ－１から図３８Ｄ－２に示す。図３８Ａ－１から図３８Ｄ－１は配線部品の上面図である。図３８Ａ－２から図３８Ｄ－２は配線部品の側面図である。
　図３８Ａ－１と図３８Ａ－２において、深さ０．０５ｍｍ、幅０．１ｍｍのスリットを設け屈曲可能な連結部１０７を形成したテフロンコートされた厚さ０．１ｍｍの銅板製の基体１０１を用いる。また、基体先端部１１１１－１と基体終端部１１１１－２に長さ０．５ｍｍ、幅０．４ｍｍ、ピッチ０．８ｍｍの嵌合部を形成した。
　基体１０１の長さは１７２ｍｍ、高さＨｂは２．０ｍｍである。
　次に、図３８Ｂ－１と図３８Ｂ－２のように、基体１０１の屈曲可能な連結部１０７でそれぞれ直角に折り曲げて上面視で基体先端部１１１１－１と基体終端部１１１１－２で嵌合させ固定した。
　次に、図３８Ｃ－１と図３８Ｃ－２のように、配線部１１０１の片側表面に、絶縁性のエポキシ系の接着材１０８を厚さ約０．２ｍｍになるようにスキージ印刷法で塗布した。
　配線部１１０１は、絶縁部材１０２は、ＦＲ－４を使用しており、絶縁部材１０２の両面に銅箔の厚さ０．０１５ｍｍ、ソルダーレジスト１０４の開口部の幅０．２ｍｍ、ピッチ０．４ｍｍで銅の配線１０３が形成されている。ソルダーレジスト１０４の厚さは０．０２ｍｍである。配線部１１０１は、長さＬ：４１．０［ｍｍ］、幅Ｗ：０．８［ｍｍ］、高さＨａ：１．８［ｍｍ］の短冊状で、銅配線数１４０本、最隣接ピッチＰ：０．４［ｍｍ］の高密度配線されている。
　次に、図３８Ｄ－１と図３８Ｄ－２のように、基体１０１に上下方向はそれぞれの中心を合わせ、左右方向はマーカー（不図示）に合わせて、配線部１１０１を含む４つの配線部で１つのユニットになるように、４つの配線部を基体１０１に貼り合せた。以上より、長さＬ：４１．０［ｍｍ］、接着材１１８の厚さが０．０８５［ｍｍ］、厚さＴ：０．８［ｍｍ］、高さ２．０［ｍｍ］の短冊状の４つの配線部１１０を作製した。そして、銅配線数１４０本、最隣接ピッチＰ：０．４［ｍｍ］の高密度配線された配線部品１００を作製した。作製した配線部品の高さと配線の最隣接ピッチの比は、５：１（２：０．４）となる。配線密度は、３．１５本／ｍｍ２（１４０本／（４１ｍｍ＊１．０８５ｍｍ））である。
　（実施例３Ｃ）
　実施例３Ｃは、他の実施例の上面図を図３９Ａ、図３９Ｂ、図３９Ｃ－１、図３９Ｃ－２に示す。
　図３９Ａは、配線部として、厚さ２ｍｍの絶縁部材１０２にΦ０．５ｍｍのスルーホールを最隣接ピッチＰ：０．６ｍｍでドリル加工し、スルーホール内にＡｕ／Ｎｉ無電解メッキで配線１０３を形成した。以外は、実施例３Ａと同じで配線部品１００を製作した。
　図３９Ｂは、配線部１１０１として、絶縁部材１０２は、ＦＲ－４を使用しており、絶縁部材１０２の片面に銅箔の厚さ０．０１５ｍｍ、ソルダーレジスト１０４の開口部の幅０．２ｍｍ、ピッチ０．４ｍｍで銅の配線１０３が形成されている。配線部１１０１は、長さＬ：４１．０［ｍｍ］、厚さＴ：０．４［ｍｍ］、高さＨａ１．８［ｍｍ］の短冊状で、銅配線数１４０本、最隣接ピッチＰ：０．４［ｍｍ］の高密度配線されている。配線部１１０１を基体１０１の両面に貼り付け、コーナーの接続部材１１１で枠の外側で基体先端部１１１１－１と基体終端部１１１１－２を固定し、配線部品１００を製作した。
　図３９Ｃ－１、図３９Ｃ－２は、屈曲可能な連結部１０７を多数形成した基体１０１を示す図である。図３９Ｃ－１は基体の上面図である。図３９Ｃ－２は基体の側面図である。基体１０１は、長さ１７２ｍｍ、高さ２．０ｍｍ、厚さ０．４５ｍｍの銅板の両面に深さ０．２ｍｍ、幅０．２ｍｍの溝をピッチ０．４ｍｍで形成し製作した。配線部を貼り合わしていない箇所が屈曲可能な連結部１０７として機能し、任意の場所で屈曲させ、枠形状に成形可能である。この基体１０１を用いた以外は、実施例３Ａと同じで配線部品１００を作製した（不図示）。
　以上より、長さＬ：４１．０［ｍｍ］、接着材１１８の厚さがそれぞれ０．０８５［ｍｍ］、厚さＴ：１．６５５［ｍｍ］、高さ２．０［ｍｍ］の短冊状の配線部品１００を作製した。銅配線数２８０本、最隣接ピッチＰ：０．４［ｍｍ］である。作製した配線部品の高さと配線の最隣接ピッチの比は、５：１（２：０．４）となる。配線密度は、４．１２本／ｍｍ２（２８０本／（４１ｍｍ＊１．６５５ｍｍ））である。
　（実施例３Ｄ）
　図４０Ａ～図４０Ｆで説明した製造方法を用いて、実施例３Ａで製造した配線部品を用いて図３５に示すモジュール３０を製造した。
　図４０Ａにおいて、配線板１００２には電子部品１０６と配線部品１００が接続される電極２２０が形成されている。配線板１００２の上面には電極２２０を部分的に覆ってソルダーレジスト（不図示）が形成されている。ソルダーレジストには、実装対象の電子部品１０６と配線部品１００が接続される接続用開口部がそれぞれ電極２２０上に位置して設けられており、接続用開口部内には電極２２０が露出している。
　配線板１００２は、絶縁部材１０２にＦＲ－４を使用しており、外形のサイズは約５０．０［ｍｍ］×５０．０［ｍｍ］である。また、電極２２０の材質は銅であり、配線部品１００と接続する電極２２０の直径は、０．２［ｍｍ］であり、最隣接０．４［ｍｍ］ピッチで千鳥状に配置されている。また、ソルダーレジストの厚さは約０．０２［ｍｍ］である。電子部品１０６の裏面側には予め半田ボールが実装されており、半田ボールに対応する位置に電子部品１０６と接続する電極２２０が配置されている。また、配線板１００２の裏面側には不図示のコンデンサや抵抗などの電子部品が予め実装されている。電子部品１０６は、外形のサイズは約１６．０［ｍｍ］×１６．０［ｍｍ］、高さ１．６ｍｍである。
　次に、図４０Ｂに示すように、配線板１００２の電極２２０を覆うように、半田ペースト４５１をスクリーン印刷した。スクリーン印刷には厚さ０．０２［ｍｍ］の印刷版を使用した。
　半田ペースト４５１は、ＳｎＡｇＣｕの半田粉末とフラックスを含んでいる。また、半田粉末の合金組成は、融点２２０［℃］のスズ－残部銀－３銅－３の組成であり、粉末の平均粒子径は４０［μｍ］である。
　次に、図４０Ｃのように、マウンターを用いて、半田ペースト４５１が供給された配線板１００２の上に電子部品１０６、配線部品１００やチップ部品（不図示）を搭載した。配線部品１００の配線部１１０１の下面側の配線１０３と配線板１００２の電極２２０と対応する位置に合わせて搭載した。電子部品１０６は、電子部品１０６の半田ボール（不図示）と配線板１００２の電極２２０と対応する位置に合わせて搭載される。配線部品１００は、厚さＴ：１．０８５［ｍｍ］で、配線板１００１の上に搭載後、抑える機構等なく自立している。２つの電子部品１０６を囲むように、５つの配線部品１００を配置した。
　次に、図４０Ｄのように、リフロー炉に投入し、半田ペースト４５１を加熱し、半田粉末の融点以上まで加熱し、半田粉末を溶融、凝集させ、半田２１０とした。
　半田２１０で、電子部品１０６、配線部品１００やチップ部品（不図示）と配線板１００２を電気的および機械的に接合した。
　次に、図４０Ｅのように、半田ペースト４５１をスクリーン印刷した配線板１００１の電極２２２を、配線板１００２上の配線部品１００の上面側の配線１０３に対応する位置に合わせて搭載した。ユニット１０５は、配線板１００１上に、イメージセンサ（撮像素子）２４０と枠体２３０とガラス製の蓋体２５０が実装されて構成されている。配線板１００１の裏面には電極２２２を部分的に覆ってソルダーレジスト（不図示）が形成されている。ソルダーレジストには、配線部品１００が接続される接続用開口部がそれぞれ電極２２２上に位置して設けられており、接続用開口部内には電極２２２が露出している。
　配線板１００１は、絶縁部材１０２に低熱膨張係数配線基板を使用しており、外形のサイズは約５２．０［ｍｍ］×５２．０［ｍｍ］である。また、電極２２２の材質は銅であり、配線部品１００の配線部１１０１の配線１０３と接続する電極２２２の直径は、０．２［ｍｍ］であり、最隣接０．４［ｍｍ］ピッチで千鳥状に配置されている。
　次に、図４０Ｆのように、リフロー炉に投入し、半田ペースト４５１を加熱し、半田粉末の融点以上まで加熱し、半田粉末を溶融、凝集させ、半田２１０とした。
　半田２１０で、配線板１００１と配線部品１００を電気的および機械的に接合した。これより、配線板１００１の電極２２０と配線板１００２の電極２２２と配線部品１００の配線部１１０１の配線１０３が、それぞれ半田２１０を介して電気的および機械的に接続された。
　以上のような工程で、本実施例の配線部品を用いたモジュール３０を製造することができる。撮像モジュールは、配線部品の貼り合せ面での剥がれもなく、半田接合不良もなく、内蔵するＣＭＯＳイメージセンサの光学性能を十分に保証できるものであった。
　同様にして、実施例３Ｂから３で製造した配線部品を用い、撮像素子を搭載し配線板１００１と電子部品や電源等を搭載した配線板１００２を積層した撮像モジュールとした。配線部の貼り合せ面での剥がれもなく、撮像モジュールは、半田接合不良もなく、内蔵するＣＭＯＳイメージセンサの光学性能を十分に保証できるものであった。
　（比較例）
　比較例は、実施例３Ａ～３Ｃの配線部１１０１を基体に貼り合せずに、自立させて用いた以外、その他の点や工程は実施例３Ｄと同じである。ユニット１０５にはフルサイズのイメージセンサを用い、配線板１００１と、電子部品や電源等を搭載した配線板１００２を積層した撮像モジュールとした。配線部品を搭載後がリフロー投入前やリフロー中に倒れたりした。
　撮像モジュールは、ショートやオープンや半田ボール等の半田接合不良が多く発生し、内蔵するＣＭＯＳイメージセンサの光学性能を十分に保証できなかった。また、半田不良のない撮像モジュールでも、落下試験でオープン等の半田接合不良が生じ、内蔵するＣＭＯＳイメージセンサの光学性能を十分に保証できなかった。
　＜実施形態４Ｉ＞
　図４１は、実施形態４Ｉに係る電子機器の一例としての撮像装置である電子機器６００の説明図である。電子機器６００は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラボディ６１０を備える。レンズを含むレンズユニット６３０が、カメラボディ６１０に対して着脱可能となっている。レンズユニット６３０は、交換レンズ、即ちレンズ鏡筒である。
　カメラボディ６１０は、筐体６２０と、筐体６２０の内部に配置された、撮像モジュール２０及び処理モジュール４００と、を備えている。撮像モジュール２０と処理モジュール４００とは、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などの可撓性を有する配線部品９５０（配線板）で互いに通信可能に電気的に接続されている。撮像モジュール２０において生成された画像データは、配線部品９５０を介して処理モジュール４００に伝送される。
　撮像モジュール２０は、電子モジュールの一例であり、３次元実装構造となっている。撮像モジュール２０は、回路ユニット２０１，２０２と、少なくとも１つの中間接続ユニットの一例である複数の中間接続ユニット３００と、を有する。回路ユニット２０１は第１回路ユニットの一例であり、回路ユニット２０２は第２回路ユニットの一例である。
　処理モジュール４００は、プリント配線板４０１と、プリント配線板４０１に実装された半導体素子である画像処理装置４０２とを有する。画像処理装置４０２は、例えばデジタルシグナルプロセッサである。画像処理装置４０２は、撮像モジュール２０から取得した画像データに画像処理を施すよう構成されている。
　図４２Ａは、撮像モジュール２０の平面図であり、図４２Ｂは撮像モジュール２０の断面図である。図４２Ａにおいて、説明のため、回路ユニット２０１の図示を省略している。図４２Ｂは、図４２Ａに示すＩＩＢ－ＩＩＢ線に沿う撮像モジュール２０の断面図である。
　回路ユニット２０１は、プリント配線板、プリント回路板又は半導体パッケージであり、実施形態４Ｉでは例えばプリント回路板である。回路ユニット２０２は、プリント配線板、プリント回路板、又は半導体パッケージであり、実施形態４Ｉでは例えば半導体パッケージである。
　回路ユニット２０１と回路ユニット２０２とは、積層方向であるＺ方向に互いに対向するように間隔をあけて配置されている。Ｚ方向は、第１方向の一例である。回路ユニット２０１と回路ユニット２０２との間には、少なくとも１つの中間接続ユニットの一例として、複数の中間接続ユニット３００が配置されている。
　各中間接続ユニット３００は、中間接続部材３１０を有する。中間接続部材３１０は、回路ユニット２０１と回路ユニット２０２との間に配置され、回路ユニット２０１と回路ユニット２０２とを電気的及び機械的に接続するのに用いられる。
　回路ユニット２０２は、２つの主面２２１１，２２１２を含む配線板２２１と、配線板２２１の主面２２１１上に配置された電気光学部品２００と、を有する。主面２２１２は、主面２２１１に対して裏側の主面である。配線板２２１は、第２配線板の一例であり、パッケージ基板である。また、配線板２２１は、リジッドプリント配線板である。電気光学部品２００は、半導体素子、例えば半導体チップである。また、回路ユニット２０２は、電気光学部品２００を囲うように配線板２２１の主面２２１１上に配置された枠体２３０と、電気光学部品２００と間隔をあけて対向するように枠体２３０上に配置された蓋体２５０と、を有する。蓋体２５０には、例えばガラス製の基板が用いられる。
　配線板２２１は、平板状の絶縁性基板２２３を有する。絶縁性基板２２３の材質は、低熱膨張係数の樹脂であるのが好ましい。配線板２２１の主面２２１１，２２１２は、絶縁性基板２２３の主面でもある。
　電気光学部品２００は、例えばＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ又はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサである。電気光学部品２００は、レンズユニット６３０を介して入射した光を電気信号に変換し、電気信号に基づいて画像データを生成する機能を有する。電気光学部品２００は、画像の高精細化に伴い、ＡＰＳＣサイズやフルサイズ等の大版化に対応したサイズであることが好ましい。
　回路ユニット２０１は、２つの主面２１１１，２１１２を含む配線板２１１と、配線板２１１の主面２１１１上に配置されたメモリ素子２１２と、配線板２１１の主面２１１１上に配置された電子部品２１３と、を有する。メモリ素子２１２は、少なくとも１つの半導体素子の一例である。主面２１１２は、主面２１１１に対して裏側の主面である。配線板２１１は、第１配線板の一例であり、リジッドプリント配線板である。メモリ素子２１２は、例えば半導体チップであり、実施形態４Ｉでは画像データを保存可能である。電子部品２１３は、メモリ素子２１２よりサイズが小さいチップ部品であり、例えば抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの受動素子、又は半導体部品などの能動素子である。即ち、メモリ素子２１２は、電子部品２１３よりＺ方向の高さが高い。このように、配線板２１１の主面２１１１上には、少なくとも１つの実装部品として、メモリ素子２１２及び電子部品２１３が実装されている。
　配線板２１１は、平板状の絶縁性基板２１１０を有する。絶縁性基板２１１０の材質は、ガラス繊維を含有したエポキシ樹脂などの樹脂であるのが好ましい。配線板２１１の主面２１１１，２１１２は、絶縁性基板２１１０の主面でもある。
　実施形態４Ｉでは、配線板２１１の主面２１１１は、Ｚ方向において、配線板２２１の主面２２１２と対向して配置されている。よって、メモリ素子２１２及び電子部品２１３は、Ｚ方向において、配線板２１１と配線板２２１との間に配置されている。複数の中間接続部材３１０は、メモリ素子２１２及び電子部品２１３が配線板２２１と干渉しないように、配線板２１１と配線板２２１との間隔を保持するよう、配線板２１１と配線板２２１との間に配置されている。即ち、複数の中間接続部材３１０は、スペーサとしての役割も担っている。
　複数の中間接続ユニット３００は、メモリ素子２１２及び電子部品２１３を囲むように配置されている。実施形態４Ｉにおいて、中間接続ユニット３００の数は４つである。
　配線板２２１は、中間接続部材３１０と対応する位置に配置された複数のパッド２２５を有する。複数のパッド２２５は、主面２２１２上に設けられている。各パッド２２５は、導電性を有する部材、例えば銅などの金属で形成されている。各パッド２２５は、例えば信号パッド、電源パッド、グラウンドパッド、又はダミーパッドである。各中間接続部材３１０は、半田などの導電性の接合部材で複数のパッド２２５のうち対応するパッド２２５に接合されている。
　なお、主面２２１２上には、不図示のソルダーレジスト膜が設けられていてもよい。その際、ソルダーレジスト膜には、各パッド２２５に対応する位置に開口が形成されているのが好ましい。各パッド２２５の形状は特に限定するものではなく、例えば平面視で円形状や多角形状であってもよい。また、ソルダーレジスト膜とパッドとの関係は、ＳＭＤ（Ｓｏｌｄｅｒ　Ｍａｓｋ　Ｄｅｆｉｎｅｄ）又はＮＳＭＤ（Ｎｏｎ　Ｓｏｌｄｅｒ　Ｍａｓｋ　Ｄｅｆｉｎｅｄ）のいずれであってもよい。
　配線板２１１は、中間接続部材３１０に対応する位置に配置された複数のパッド２１５と、メモリ素子２１２に対応する位置に配置された複数のパッド２１６と、電子部品２１３に対応する位置に配置された複数のパッド２１７と、を有する。これらパッド２１５，２１６，２１７は、主面２１１１上に設けられている。各パッド２１５，２１６，２１７は、導電性を有する部材、例えば銅などの金属で形成されている。各パッド２１５，２１６，２１７は、例えば信号パッド、電源パッド、グラウンドパッド、又はダミーパッドである。各中間接続部材３１０は、半田などの導電性の接合部材で複数のパッド２１５のうち対応するパッド２１５に接合されている。メモリ素子２１２は、半田などの導電性の接合部材で複数のパッド２１６に接合されている。各電子部品２１３は、半田などの導電性の接合部材で複数のパッド２１７のうち対応するパッド２１７に接合されている。
　なお、主面２１１１上には、不図示のソルダーレジスト膜が設けられていてもよい。その際、ソルダーレジスト膜には、各パッド２１５，２１６，２１７に対応する位置に開口が形成されているのが好ましい。各パッド２１５，２１６，２１７の形状は特に限定するものではなく、例えば平面視で円形状や多角形状であってもよい。また、ソルダーレジスト膜とパッドとの関係は、ＳＭＤ又はＮＳＭＤのいずれであってもよい。
　各中間接続ユニット３００は、上述した中間接続部材３１０と、少なくとも１つの電子部品として、複数、例えば８つの電子部品３２０と、を有する。各電子部品３２０は、中間接続部材３１０に実装されている。各電子部品３２０は、メモリ素子２１２よりサイズが小さいチップ部品であり、例えば抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの受動素子、又は半導体部品などの能動素子である。即ち、各電子部品３２０は、メモリ素子２１２よりＺ方向の高さが低い。なお、中間接続部材３１０の大きさ、及び中間接続部材３１０に実装される各電子部品３２０の大きさは、各配線板２１１，２２１のサイズや各配線板２１１，２２１のパッド等のサイズ及び配置位置に合わせ、適宜設計される。
　以下、１つの中間接続ユニット３００に着目して説明する。図４３は、図４２Ｂに示す撮像モジュール２０の要部の拡大断面図である。図４４Ａは、実施形態４Ｉに係る中間接続部材３１０の斜視図である。図４４Ｂは、実施形態４Ｉに係る中間接続ユニット３００の斜視図である。図４４Ｃは、図４４Ｂに示すＩＶＣ－ＩＶＣ線に沿う中間接続ユニット３００の断面図である。
　中間接続部材３１０は、直方体状のリジッド配線板である。ここで、中間接続部材３１０の長手方向をＸ方向、中間接続部材３１０の幅方向、即ち厚み方向をＹ方向とする。中間接続部材３１０の高さ方向、即ち中間接続部材３１０の短手方向は、Ｚ方向である。Ｚ方向は第１方向であり、Ｘ方向は第２方向であり、Ｙ方向は第３方向である。Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は、互いに交差する。本実施形態では、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は、互いに直交する。中間接続部材３１０は、互いに対向する２つの主面２１１１，２２１２のＺ方向の間隔を保持しつつ、２つの回路ユニット２０１，２０２、即ち２つの配線板２１１，２１２を電気的及び機械的に接続するため、Ｘ方向に長い直方体状であることが好ましい。
　中間接続部材３１０は、Ｚ方向における端面３１０Ｌ及び端面３１０Ｕを有する。中間接続部材３１０の端面３１０Ｌは、第１端面の一例であり、撮像モジュール２０の製造工程のうちの一部の工程において下端面となる。中間接続部材３１０の端面３１０Ｕは、第２端面の一例であり、撮像モジュール２０の製造工程のうちの一部の工程において上端面となる。端面３１０Ｌは、Ｚ方向において配線板２１１の主面２１１１と対向している。端面３１０Ｕは、Ｚ方向において配線板２２１の主面２２１２と対向している。
　中間接続部材３１０は、平板状の絶縁性基板３１１０と、絶縁性基板３１１０上に配置され、それぞれＺ方向に延びる複数、例えば１６本の配線３３０と、を有する。
　絶縁性基板３１１０の材質は、ガラス繊維含有のエポキシ樹脂等の樹脂であることが好ましい。撮像モジュール２０における実装部品の高密度化や実装面積の確保等を考慮し、中間接続部材３１０のＹ方向の厚みは、５ｍｍ以下であることが好ましく、よって、絶縁性基板３１１０のＹ方向の厚みは、２．５ｍｍ以下であることが好ましい。
　各配線３３０は、Ｚ方向における絶縁性基板３１１０の一端から他端まで延在している。
　Ｚ方向における各配線３３０の２つの端面３３０Ｌ，３３０Ｕのうちの端面３３０Ｌは、中間接続部材３１０の端面３１０Ｌに含まれる。端面３３０Ｌは、複数のパッド２１５のうち、対応するパッド２１５と接合部材３５１で接合されている。Ｚ方向における各配線３３０の２つの端面３３０Ｌ，３３０Ｕのうちの端面３３０Ｕは、中間接続部材３１０の端面３１０Ｕに含まれる。端面３３０Ｕは、複数のパッド２２５のうち、対応するパッド２２５と接合部材３５２で接合されている。
　各接合部材３５１，３５２は、導電性を有する部材、例えば半田を含んで構成される。接合部材３５２の材質は、接合部材３５１の材質と同じである。なお、各接合部材３５１，３５２は、半田を含むことが好適であるが、これに限定されるものではなく、有機性の導電性接着剤の硬化物であってもよい。
　絶縁性基板３１１０は、２つの主面３１１１，３１１２を含む。主面３１１１は、中間接続部材３１０の第１主面の一例であり、主面３１１２は、中間接続部材３１０の第２主面の一例である。主面３１１２は、主面３１１１に対して裏側の主面である。各主面３１１１，３１１２は、互いに平行な面である。また、各主面３１１１，３１１２は、主面２１１１，２２１２と交差する面であり、主面２１１１，２２１２と直交する面であることが好ましい。複数の配線３３０のうち、少なくとも１つの配線、本実施形態では８本の配線３３０は、絶縁性基板３１１０の主面３１１１上に配置されている。複数の配線３３０のうち、少なくとも１つの配線とは別の少なくとも１つの配線、本実施形態では別の８本の配線３３０は、絶縁性基板３１１０の主面３１１２上に配置されている。主面３１１１上に配置された８本の配線３３０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて配置されている。主面３１１２上に配置された８本の配線３３０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて配置されている。
　各配線３３０は、導電性を有する部材、例えば銅や銀、アルミニウム等の無機材、又は導電性のゴム等の有機材などを含んで構成される。各配線３３０は、金属箔を圧着して形成されてもよいし、導電性のペーストをディスペンサ等で塗布し、焼成することで形成されてもよい。
　各電子部品３２０は、互いに離間する２つの電極３２６，３２７を有する。電極３２６は、第１電極の一例であり、電極３２６とは逆側に配置された電極３２７は、第２電極の一例である。各電子部品３２０は、抵抗器やコンデンサ、インダクタ等のチップ部品であるのが好ましい。中間接続部材３１０に実装された状態において、各電子部品３２０のＸ方向の長さをＡ１、Ｚ方向の長さをＢ１とする。各電子部品３２０のサイズ、即ちＡ１×Ｂ１は、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、０．８ｍｍ×０．４ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ、及び０．２ｍｍ×０．１ｍｍのうちのいずれかであるのが好ましい。
　８つの電子部品３２０のうち、少なくとも１つの電子部品、本実施形態では４つの電子部品３２０は、主面３１１１上に配置されている。主面３１１１上に配置された電子部品３２０は、第１の電子部品の一例である。また、８つの電子部品３２０のうち、少なくとも１つの電子部品とは別の少なくとも１つの電子部品、本実施形態では別の４つの電子部品３２０は、主面３１１２上に配置されている。主面３１１２上に配置された電子部品３２０は、第２の電子部品の一例である。主面３１１１は、主面３１１２とメモリ素子２１２との間に位置する。
　中間接続部材３１０に対する各電子部品３２０の接続構造は、互いに同じであるため、１つの電子部品３２０の接続構造に着目して説明する。
　電子部品３２０の２つの電極３２６，３２７は、それぞれ互いに隣り合う２つの配線３３０に接合されている。互いに隣り合う２つの配線３３０を、配線３３０１及び配線３３０２とする。配線３３０１は、第１配線の一例であり、配線３３０２は、第２配線の一例である。配線３３０２は、配線３３０１に対してＸ方向に間隔をあけて配置されている。
　配線３３０１は、配線板２１１に電気的に接続されており、配線３３０２は、配線板２２１に電気的に接続されている。本実施形態では、配線３３０１は、配線板２１１，２２１に電気的に接続されており、配線３３０２は、配線板２１１，２２１に電気的に接続されている。具体的には、配線３３０１は、配線板２１１における対応するパッド２１５と、配線板２２１における対応するパッド２２５とに電気的に接続されている。また、配線３３０２は、配線板２１１における対応するパッド２１５と、配線板２２１における対応するパッド２２５とに電気的に接続されている。上述したように、配線３３０１が電気的に接続されるパッド２１５，２２５、及び配線３３０２が電気的に接続されるパッド２１５，２２５は、例えば信号パッド、電源パッド、グラウンドパッド、又はダミーパッドである。
　なお、配線３３０１が電気的に接続されるパッド２１５，２２５の一方がダミーパッドである場合、パッド２１５，２２５の他方は、ダミーパッド以外のパッドである。同様に、配線３３０２が電気的に接続されるパッド２１５，２２５の一方がダミーパッドである場合、パッド２１５，２２５の他方は、ダミーパッド以外のパッドである。
　また、配線３３０１の端面３３０Ｌが配線板２１１のダミーパッド以外のパッドと接合される場合、配線３３０１の端面３３０Ｕは、配線板２２１のパッドと接合されていなくてもよい。そして、配線３３０２の端面３３０Ｕが配線板２２１のダミーパッド以外のパッドと接合される場合、配線３３０２の端面３３０Ｌは、配線板２１１と接合されていなくてもよい。
　電極３２６は、配線３３０１に接合され、電極３２７は、配線３３０２に接合されている。図４３に示すように、電極３２６と配線３３０１とは、対応する接合部材３５１で接合されている。また、電極３２７と配線３３０２とは、対応する接合部材３５１で接合されている。
　電子部品３２０は、Ｚ方向における中間接続部材３１０の端面３１０Ｌ及び端面３１０Ｕのうち、端面３１０Ｕより端面３１０Ｌの近くに配置されている。実施形態４Ｉでは、電子部品３２０は、Ｚ方向における配線３３０１の端面３３０Ｌ及び端面３３０Ｕのうち、端面３３０Ｕより端面３３０Ｌの近くに配置されている。即ち、Ｚ方向における電子部品３２０と配線板２１１との間の距離Ｄ１１は、Ｚ方向における電子部品３２０と配線板２２１との間の距離Ｄ１２よりも小さい。距離Ｄ１１は、第１距離の一例であり、距離Ｄ１２は、第２距離の一例である。
　Ｚ方向における電極３２６の端面３２６Ｌは、対応するパッド２１５と対向して配置され、対応するパッド２１５に、対応する接合部材３５１で接合されている。撮像モジュール２０の製造工程のうちの一部の工程において、電極３２６の端面３２６Ｌは、下端面となる。電極３２６、配線３３０１、及び対応するパッド２１５は、対応する接合部材３５１で一体に接合されている。電極３２７、配線３３０２、及び対応するパッド２１５も、同様に、対応する接合部材３５１で一体に接合されている。
　なお、図４４Ｂ及び図４４Ｃは、回路ユニット２０１の配線板２１１と接合する前の状態の中間接続ユニット３００を示している。よって、電極３２６及び配線３３０１は、対応する接合部材３６１で接合されている。同様に、電極３２６及び配線３３０２は、対応する接合部材３６１で接合されている。接合部材３６１の材質は、接合部材３５１の材質と同じである。
　配線３３０１のＺ方向における寸法Ｈ１１は、配線３３０１のＸ方向における寸法Ｌ１１よりも大きい。同様に、配線３３０２のＺ方向における寸法Ｈ１２は、配線３３０２のＸ方向における寸法Ｌ１２よりも大きい。
　Ｘ方向における配線３３０１及び配線３３０２のピッチＰは、電子部品３２０の電極３２６，３２７が接合できるピッチに設定されている。ここで、ピッチＰとは、Ｘ方向に隣り合う２つの配線３３０１，３３０２において、配線３３０１のＸ方向の中心と、配線３３０２のＸ方向の中心との間の距離である。Ｚ方向における中間接続部材３１０の端面３１０Ｌと電極３２６の端面３２６Ｌとの間隔Ｌ０は、Ｘ方向における配線３３０１と配線３３０２とのピッチＰより狭いことが好ましい。実施形態４Ｉでは、Ｚ方向における配線３３０２の端面３３０Ｌと電極３２７の端面３２７Ｌとの間隔は、間隔Ｌ０と同じである。
　即ち、Ｚ方向における中間接続部材３１０と配線板２１１との間の距離Ｄ１３と距離Ｄ１１との差｜Ｄ１２－Ｄ１３｜は、ピッチＰよりも狭いことが好ましい。距離Ｄ１３は、第３距離の一例である。差｜Ｄ１２－Ｄ１３｜は、間隔Ｌ０と同じである。なお、距離Ｄ１２が０であってもよい。また、距離Ｄ１３が０であってもよい。また、差｜Ｄ１２－Ｄ１３｜が０であってもよい。
　なお、中間接続部材３１０は、配線板２１１，２２１に含まれるグラウンドと接続されるグラウンド配線を含んでいてもよい。即ち、複数の配線３３０のうち、いずれかがグラウンド配線であってもよい。グラウンド配線には、信号配線より大きな電流が流されるため、より低抵抗であることが求められる。よって、グラウンド配線を、より低抵抗な導電性材料や径の太いワイヤで構成してもよい。
　各配線３３０のＸ方向の幅やＹ方向の厚みは、配線の用途、接続される電子部品３２０の用途によって考慮すればよいが、０．０１ｍｍ以上、２ｍｍ以下であることが好ましい。複数の配線３３０の高密度化を考慮すると、各配線３３０のＸ方向の幅やＹ方向の厚みは、０．５ｍｍ以下であることがより好ましい。
　中間接続部材３１０のＸ方向の長さ、即ち絶縁性基板３１１０のＸ方向の長さＬ１は、各配線板２１１，２２１の１辺の長さより短いことが好ましい。ここで、中間接続部材３１０のＸ方向の長さは、絶縁性基板３１１０のＸ方向の長さＬ１と同じである。
　中間接続部材３１０のＹ方向の幅、即ち絶縁性基板３１１０のＹ方向の幅Ｗ１は、できる限り薄い方が配線板２１１に部品を実装できる実装面積が大きくなるので好ましい。ここで、中間接続部材３１０のＹ方向の幅は、絶縁性基板３１１０のＹ方向の幅Ｗ１と、主面３１１１に配置された１つの配線３３０のＹ方向の幅と、主面３１１２に配置された１つの配線３３０のＹ方向の幅との合計である。
　中間接続部材３１０のＺ方向の高さ、即ち絶縁性基板３１１０のＺ方向の高さＨ１は、メモリ素子２１２等の最も高さが高い実装部品より高くするのが好ましい。ここで、中間接続部材３１０のＺ方向の高さは、絶縁性基板３１１０のＺ方向の高さＨ１と同じである。例えば、高さが１．６ｍｍの実装部品が配線板２１１に実装されている場合、中間接続部材３１０、即ち絶縁性基板３１１０のＺ方向の高さＨ１は、１．６ｍｍ以上であることが好ましい。
　中間接続部材３１０の配線３３０の数とピッチＰは、接続対象の配線板２１１，２２１のパッドの数とパッド間のピッチに依存する。
　このように、中間接続部材３１０に電子部品３２０が実装されているので、撮像モジュール２０において高密度実装が可能となり、撮像モジュール２０の更なる小型化を実現することができる。
　中間接続ユニット３００の製造方法について説明する。図４５Ａ～図４５Ｇは、中間接続ユニット３００の製造方法の各工程の説明図である。
　図４５Ａに示す工程において、中間体５００を用意する。中間体５００を中間構造体あるいは構造体とも称することができる。中間体５００は、板状の絶縁性母材５１１と、絶縁性母材５１１上に配置された、Ｚ方向に延びる複数の導電性部材５３０と、を有する。複数の導電性部材５３０のうち、少なくとも１つの導電性部材、図４５Ａの例では８本の導電性部材５３０は、絶縁性母材５１１の主面５１１１上にＸ方向に互いに間隔をあけて配置されている。また、複数の導電性部材５３０のうち、少なくとも１つの導電性部材とは別の少なくとも１つの導電性部材、図４５Ａの例では８本の導電性部材５３０は、絶縁性母材５１１の主面５１１２上にＸ方向に互いに間隔をあけて配置されている。主面５１１２は、主面５１１１に対して裏側の面である。ここで、互いに隣り合う２つの導電性部材５３０を、導電性部材５３０１及び導電性部材５３０２とする。導電性部材５３０１は、第１導電性部材の一例であり、導電性部材５３０２は、第２導電性部材の一例である。導電性部材５３０２は、導電性部材５３０１に対してＸ方向に間隔をあけて配置されている。
　次に、図４５Ｂに示す工程において、各導電性部材５３０上に、Ｚ方向に間隔をあけて複数の導電性ペースト５６１を配置する。導電性ペースト５６１は、接合部材３６１の前駆体である。図４５Ｂに示す例では、１つの導電性部材５３０上に、Ｚ方向に間隔をあけて４つの導電性ペースト５６１を配置している。導電性ペースト５６１は、例えばスクリーン印刷やディスペンサ等で対応する導電性部材５３０上に供給される。導電性ペースト５６１は、例えば半田ペーストや銀ペースト等の導電性の接着剤であるのが好ましい。また、導電性ペースト５６１は、シート状の導電性接着剤であってもよい。このように、中間体５００の各主面５１１１，５１１２上の各導電性部材５３０上に、複数の導電性ペースト５６１が配置される。これにより、各主面５１１１，５１１２上に、複数の導電性ペースト５６１がＸ方向及びＹ方向にアレイ状に配列される。
　次に、図４５Ｃに示す工程において、複数の電子部品３２０を不図示のマウンターを用いて各主面５１１１，５１１２上に配置する。その際、Ｘ方向に隣り合う２つの導電性ペースト５６１に、電子部品３２０の電極３２６，３２７のそれぞれを接触させる。
　次に、各導電性ペースト５６１に含有される金属粉末が溶融する温度以上の温度に各導電性ペースト５６１を加熱し、その後、各導電性ペースト５６１が溶融した溶融金属を冷却する工程を経ることで、図４５Ｄに示す各接合部材３６１が形成される。金属粉末は、例えば半田粉末である。半田粉末が加熱によって溶融することで、溶融半田が凝集する。
　各導電性ペースト５６１を加熱する工程及び冷却する工程は、例えば、リフロー炉で行うことができる。各導電性ペースト５６１を加熱する工程及び冷却する工程により、各接合部材３６１が形成される。電子部品３２０の電極３２６は、対応する接合部材３６１で導電性部材５３０１に接合され、電子部品３２０の電極３２７は、対応する接合部材３６１で導電性部材５３０２に接合される。これにより、電極３２６は、導電性部材５３０１に電気的および機械的に接続され、電極３２７は、導電性部材５３０２に電気的および機械的に接続される。
　次に、図４５Ｅに示す工程において、中間体５００をＸ方向に沿って直線状に切断する。これにより、図４５Ｆに示すように、個片化された複数の中間接続ユニット３００が形成される。図４５Ｇには、製造される複数の中間接続ユニット３００のうちの１つを図示している。
　切断工程において、Ｚ方向における導電性部材５３０の切断端面とＺ方向における電極３２６の端面３２６Ｌとの間隔Ｌ０（図４４Ｃ参照）が、導電性部材５３０１と導電性部材５３０２とのＸ方向のピッチＰより狭くなるように、中間体５００を切断する。導電性部材５３０の切断端面は、配線３３０の端面３３０Ｌとなる端面である。Ｚ方向における電極３２６の端面３２６Ｌは、切断端面と同じ方向を向いており、中間体５００の切断中、切断具Ｔと対向する。中間体５００の切断には、ダイサー装置やワイヤーソー装置等を用いることが可能である。中間体５００を切断するＺ方向の間隔は、中間接続部材３１０、即ち絶縁性基板３１１０のＺ方向の高さＨ１である。
　なお、配線３３０の各端面３３０Ｌ，３３０Ｕは、ＸＹ平面と平行な面であるのが好ましいが、ＸＹ平面に対して傾斜した面であってもよい。また、各配線３３０間でＺ方向の高さが揃っていることが好ましいが、各配線３３０間でＺ方向の高さが異なっていてもよい。
　以上の製造工程により、中間接続ユニット３００を容易に製造することができる。
　次に、撮像モジュール２０の製造方法について説明する。図４６Ａ～図４７Ｃは、撮像モジュール２０の製造方法の各工程の説明図である。
　図４６Ａに示す工程において、配線板２１１を用意する。配線板２１１は、複数のパッド２１５、複数のパッド２１６及び複数のパッド２１７を有している。
　次に、図４６Ｂに示す工程において、各パッド２１５上に導電性ペースト６１５を配置し、各パッド２１６上に導電性ペースト６１６を配置し、各パッド２１７上に導電性ペースト６１７を配置する。各導電性ペースト６１５～６１７は、例えば半田ペーストや銀ペースト等の導電性の接着剤であるのが好ましい。また、各導電性ペースト６１５～６１７は、シート状の導電性接着剤であってもよい。各導電性ペースト６１５～６１７は、半田粉末とフラックスを含有する半田ペーストであることが好ましく、上述した導電性ペースト５６１と同じ材質であることが好ましい。各導電性ペースト６１５～６１７は、例えば、スクリーン印刷やディスペンサで供給することができる。各導電性ペースト６１５～６１７は、各パッド２１５～２１７の露出部分の全体を覆うように供給してもよいし、オフセット印刷のように各パッド２１５～２１７の露出部分の一部分を覆うように供給してもよい。
　図４６Ｃに示す工程において、配線板２１１上に実装する予定の、メモリ素子２１２、電子部品２１３、中間接続ユニット３００を用意する。次に、図４６Ｄに示すように、配線板２１１を、配線板２１１上の各パッド２１５～２１７が鉛直方向Ｇの上方を向く姿勢で、所定の位置に配置する。鉛直方向Ｇは、重力方向である。そして、配線板２１１の主面２１１１上に、メモリ素子２１２、電子部品２１３及び中間接続ユニット３００を載置する。即ち、メモリ素子２１２は、導電性ペースト６１６に接触させた状態でパッド２１６上に載置され、電子部品２１３は、導電性ペースト６１７に接触させた状態でパッド２１７上に載置される。中間接続ユニット３００は、各配線３３０を対応する導電性ペースト６１５に接触させることで、パッド２１５上に載置される。これらメモリ素子２１２、電子部品２１３、及び中間接続ユニット３００は、不図示のマウンターで、配線板２１１上に載置される。
　次に、各導電性ペースト６１５～６１７に含有される金属粉末、例えば半田粉末が溶融する温度以上の温度に各導電性ペースト６１５～６１７を加熱する。これにより、半田粉末は溶融して、溶融半田が凝集する。その後、溶融半田を冷却する工程を経ることで溶融半田が凝固する。これにより、図４７Ａに示すように、中間接続ユニット３００と配線板２１１とを接合する接合部材３５１と、メモリ素子２１２と配線板２１１とを接合する接合部材３５５と、電子部品２１３と配線板２１１とを接合する接合部材３５６とが形成される。なお、図４６Ｄに示す、各導電性ペースト６１５～６１７を加熱して溶融させる加熱工程、及び溶融金属を冷却して凝固させる冷却工程は、例えば、リフロー炉で行うことができる。加熱工程及び冷却工程により、各接合部材３５１，３５５，３５６が形成される。このように、図４６Ｄにおける加熱工程及び冷却工程によって、図４７Ａに示すように中間接続ユニット３００と回路ユニット２０１の配線板２１１とが接合される。
　電子部品３２０の電極３２６、配線３３０１、及び対応するパッド２１５は、対応する接合部材３５１で互いに接合される。また、電子部品３２０の電極３２７、配線３３０２、及び対応するパッド２１５は、対応する接合部材３５１で互いに接合される。接合部材３５１は、図４５Ｇに示す接合部材３６１を構成する金属と、図４６Ｂに示す導電性ペースト６１５を構成する金属とが、加熱によって溶融して凝集され、冷却によって凝固されることで、一体に構成されている。これにより、電極３２６、配線３３０１、及び対応するパッド２１５は、対応する接合部材３５１で互いに電気的および機械的に接続される。また、電極３２７、配線３３０２、及び対応するパッド２１５は、対応する接合部材３５１で互いに電気的および機械的に接続される。
　ここで、仮に中間接続ユニット３００が電子部品３２０を有しておらず、中間接続部材３１０のみの場合、配線板２１１上に載置後のハンドリングや、リフロー時の振動等で、配線板２１１に対してずれたり倒れたりするおそれがある。特に、中間接続部材３１０の絶縁性基板３１１０のＹ方向の幅Ｗ１が１ｍｍ以下、かつ絶縁性基板３１１０のＺ方向の高さＨ１が２ｍｍ以上であると、中間接続部材３１０のみで配線板２１１上に自立させるのは困難である。
　実施形態４Ｉでは、電子部品３２０は、図４４Ｂ及び図４４Ｃに示すように、Ｚ方向における中間接続部材３１０の端面３１０Ｕより端面３１０Ｌの近くに配置されている。そして、図４６Ｄに示すように、中間接続部材３１０の端面３１０Ｌが端面３１０Ｕより鉛直方向Ｇの下方に位置する姿勢で、中間接続ユニット３００を配線板２１１上に載置する。即ち、中間接続部材３１０の端面３１０Ｌが配線板２１１の主面２１１１と対向するように、中間接続ユニット３００を配線板２１１上に載置する。この状態で、加熱工程及び冷却工程を経ることで、中間接続ユニット３００と配線板２１１とが接合される。
　ここで、端面３１０Ｌが端面３１０Ｕより鉛直方向Ｇの下方に位置する姿勢とは、端面３１０Ｌが下端面となる姿勢である。これにより、中間接続ユニット３００を配線板２１１上に自立させることが容易となり、中間接続ユニット３００を配線板２１１に接合する前に中間接続ユニット３００が配線板２１１に対してずれたり倒れたりするのを防止することができる。
　また、図４４Ｃに示す間隔Ｌ０は、図４４Ａに示すピッチＰより狭い。このため、中間接続ユニット３００が配線板２１１上に配置された際、電子部品３２０の電極３２６の端面３２６Ｌは、導電性ペースト６１５を介して配線板２１１の対応するパッド２１５に対向することになる。このとき、電極３２６の端面３２６Ｌは、下端面となる。これにより、中間接続ユニット３００を配線板２１１上に載置した際に、中間接続ユニット３００を配線板２１１上により安定して自立させることができる。このとき、中間接続部材３１０の高さ方向でもあるＺ方向は、鉛直方向Ｇと平行となる。そして、加熱工程及び冷却工程を経ることで、図４７Ａに示すように、自立した状態で中間接続ユニット３００が配線板２１１に接合される。従って、中間接続ユニット３００を精度よく配線板２１１に接合することができる。なお、図４４Ｃに示す間隔Ｌ０は、図４５Ｂにおける各導電性ペースト５６１の配置位置、図４５Ｃにおける各電子部品３２０の配置位置、及び図４５Ｅに示す切断位置によって制御することができる。
　なお、中間接続ユニット３００の重心位置が中間接続ユニット３００のＹ方向の中心位置にあると倒れにくいため、中間接続部材３１０のＹ方向の両側に電子部品３２０が配置されていることが好ましい。その際、主面３１１１に配置された電子部品３２０と主面３１１２に配置された電子部品３２０とは、Ｚ方向において同じ高さに配置されていることが好ましい。
　次に、図４７Ｂに示す工程において、回路ユニット２０２の配線板２２１の各パッド２２５上に、導電性ペースト６２５を配置する。各導電性ペースト６２５は、例えば半田ペーストや銀ペースト等の導電性の接着剤であるのが好ましい。また、各導電性ペースト６２５は、シート状の導電性接着剤であってもよい。各導電性ペースト６２５は、半田粉末とフラックスを含有する半田ペーストであることが好ましく、上述した導電性ペースト５６１と同じ材質であることが好ましい。各導電性ペースト６２５は、例えば、スクリーン印刷やディスペンサで供給することができる。各導電性ペースト６２５は、各パッド２２５の露出部分の全体を覆うように供給してもよいし、オフセット印刷のように各パッド２２５の露出部分の一部分を覆うように供給してもよい。
　そして、回路ユニット２０２を、配線板２２１上の各パッド２２５が鉛直方向Ｇの下方を向く姿勢で、中間接続部材３１０の端面３１０Ｕ上に載置する。即ち、パッド２２５上の導電性ペースト６２５を、対応する配線３３０の端面３３０Ｕ（図４４Ｃ）と接触させる。回路ユニット２０２は、不図示のマウンターで、中間接続部材３１０上に載置される。
　次に、各導電性ペースト６２５に含有される金属粉末、例えば半田粉末が溶融する温度以上の温度に各導電性ペースト６２５を加熱する。これにより、半田粉末は溶融して、溶融半田が凝集する。その後、溶融半田を冷却する工程を経ることで溶融半田が凝固し、図４７Ｃに示すように、中間接続ユニット３００と配線板２２１とを接合する接合部材３５２が形成される。なお、各導電性ペースト６２５を加熱する工程及び冷却する工程は、例えば、リフロー炉で行うことができる。各導電性ペースト６２５を加熱する工程及び冷却する工程により、各接合部材３５２が形成され、中間接続ユニット３００と回路ユニット２０２の配線板２２１とが接合される。
　以上のような工程で、撮像モジュール２０を製造することができる。中間接続部材３１０においても、チップ部品として抵抗器やコンデンサ等々の電子部品３２０を実装できるため、撮像モジュール２０における高密度実装が可能となる。また、積層化した回路ユニット２０１，２０２と中間接続ユニット３００との接続箇所におけるインピーダンスを低くすることができ、インピーダンスの不整合を低減することができる。また、中間接続部材３１０が配線板２１１に対して倒れたりずれたりするのを防止することができ、これにより、小型化した撮像モジュール２０を高精度に作製することが可能となる。
　＜実施形態４ＩＩ＞
　次に、実施形態４ＩＩに係る中間接続ユニットについて説明する。図４８Ａは、実施形態４ＩＩに係る中間接続ユニット３００Ａの斜視図である。図４８Ｂは、図４８Ａに示すＶＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＢ線に沿う中間接続ユニット３００Ａの断面図である。図４８Ｃは、図４８Ａに示すＶＩＩＩＣ－ＶＩＩＩＣ線に沿う中間接続ユニット３００Ａの断面図である。実施形態４ＩＩの電子モジュールにおいては、図４２Ａ等に示す中間接続ユニット３００の代わりに中間接続ユニット３００Ａを置き換えたものである。実施形態４ＩＩにおいて、実施形態４Ｉと同様の構成については、同一符号を用いることで説明を省略する。
　実施形態４ＩＩの中間接続ユニット３００Ａは、中間接続部材３１０Ａと、中間接続部材３１０Ａに実装された、電子部品３２０Ａ及び電子部品３２０Ｂと、を備える。電子部品３２０Ａは、電子部品３２０Ｂよりサイズが大きい。
　中間接続部材３１０Ａは、直方体状のリジッド配線板である。中間接続部材３１０Ａは、図４２Ｂに示す２つの主面２１１１，２２１２のＺ方向の間隔を保持しつつ、２つの回路ユニット２０１，２０２、即ち２つの配線板２１１，２１２を電気的及び機械的に接続するため、Ｘ方向に長い直方体状であることが好ましい。
　中間接続部材３１０Ａは、Ｚ方向における端面３１０ＡＬ及び端面３１０ＡＵを有する。中間接続部材３１０Ａの端面３１０ＡＬは、第１端面の一例であり、撮像モジュールの製造工程のうちの一部の工程において下端面となる。中間接続部材３１０Ａの端面３１０ＡＵは、第２端面の一例であり、撮像モジュールの製造工程のうちの一部の工程において上端面となる。
　中間接続部材３１０Ａは、絶縁性基板３１１０と、絶縁性基板３１１０の主面３１１１及び主面３１１２のそれぞれの上に配置された複数の配線３３０，３３０Ａ１，３３０Ａ２，３３０Ｂ１，３３０Ｂ２と、有する。各配線３３０，３３０Ａ１，３３０Ａ２，３３０Ｂ１，３３０Ｂ２は、Ｚ方向に延びる配線である。ここで、配線３３０Ａ１は、第１配線の一例である。配線３３０Ａ２は、第２配線の一例である。配線３３０Ｂ１は、第１配線の一例である。配線３３０Ｂ２は、第２配線の一例である。撮像モジュールの製造工程のうちの一部の工程において、Ｚ方向が鉛直方向と平行にされる際、配線３３０Ａ１は、配線３３０Ａ２に対して鉛直方向の下方に位置し、配線３３０Ｂ１は、配線３３０Ｂ２に対して鉛直方向の下方に位置する。
　配線３３０Ａ１と配線３３０Ａ２とは、Ｘ方向において同じ位置に配置されており、Ｚ方向に間隔をあけて配置されている。配線３３０Ｂ１と配線３３０Ｂ２とは、Ｘ方向において同じ位置に配置されており、Ｚ方向に間隔をあけて配置されている。
　配線３３０Ａ１は、配線板２１１（図４２Ｂ）に電気的に接続され、配線３３０Ａ２は、配線板２２１（図４２Ｂ）に電気的に接続されている。同様に、配線３３０Ｂ１は、配線板２１１に電気的に接続され、配線３３０Ｂ２は、配線板２２１に電気的に接続されている。
　各配線３３０，３３０Ａ１，３３０Ａ２，３３０Ｂ１，３３０Ｂ２は、導電性を有する部材、例えば銅や銀、アルミニウム等の無機材、又は導電性のゴム等の有機材などを含んで構成される。各配線３３０，３３０Ａ１，３３０Ａ２，３３０Ｂ１，３３０Ｂ２は、金属箔を圧着して形成されてもよいし、導電性のペーストをディスペンサ等で塗布し、焼成することで形成されてもよい。
　電子部品３２０Ａは、互いに離間する２つの電極３２６Ａ，３２７Ａを有する。電子部品３２０Ｂは、互いに離間する２つの電極３２６Ｂ，３２７Ｂを有する。電極３２６Ａは、第１電極の一例であり、電極３２６Ａとは逆側に配置された電極３２７Ａは、第２電極の一例である。電極３２６Ｂは、第１電極の一例であり、電極３２６Ｂとは逆側に配置された電極３２７Ｂは、第２電極の一例である。各電子部品３２０Ａ，３２０Ｂは、抵抗器やコンデンサ、インダクタ等のチップ部品であるのが好ましく、例えば抵抗器である抵抗チップである。
　電子部品３２０Ａの２つの電極３２６Ａ，３２７Ａは、それぞれ互いに隣り合う２つの配線３３０Ａ１，３３０Ａ２に接合されている。配線３３０Ａ２は、配線３３０Ａ１に対してＺ方向に間隔をあけて配置されている。電子部品３２０Ｂの２つの電極３２６Ｂ，３２７Ｂは、それぞれ互いに隣り合う２つの配線３３０Ｂ１，３３０Ｂ２に接合されている。配線３３０Ｂ２は、配線３３０Ｂ１に対してＺ方向に間隔をあけて配置されている。
　電極３２６Ａは、配線３３０Ａ１に接合され、電極３２７Ａは、配線３３０Ａ２に接合されている。図４８Ｂに示すように、電極３２６Ａと配線３３０Ａ１とは、対応する接合部材３５１Ａ１で接合されている。また、電極３２７Ａと配線３３０Ａ２とは、対応する接合部材３５１Ａ２で接合されている。
　電極３２６Ｂは、配線３３０Ｂ１に接合され、電極３２７Ｂは、配線３３０Ｂ２に接合されている。図４８Ｃに示すように、電極３２６Ｂと配線３３０Ｂ１とは、対応する接合部材３５１Ｂ１で接合されている。また、電極３２７Ｂと配線３３０Ｂ２とは、対応する接合部材３５１Ｂ２で接合されている。
　このように、中間接続部材３１０Ａに電子部品３２０Ａ，３２０Ｂが実装されているので、撮像モジュールにおいて高密度実装が可能となり、撮像モジュールの更なる小型化を実現することができる。
　電子部品３２０Ａは、電子部品３２０Ｂよりサイズが大きいため、重量がある。電子部品３２０Ａのサイズは、例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍである。電子部品３２０Ｂのサイズは、例えば０．４ｍｍ×０．２ｍｍである。電子部品３２０Ａは、Ｚ方向における中間接続部材３１０Ａの端面３１０ＡＬ及び端面３１０ＡＵのうち、端面３１０ＡＵより端面３１０ＡＬの近くに配置されている。即ち、Ｚ方向における電子部品３２０Ａと配線板２１１（図４３）との間の距離は、Ｚ方向における電子部品３２０Ａと配線板２２１（図４２Ｂ）との間の距離よりも小さい。これにより、撮像モジュールの製造の際に、中間接続部材３１０Ａが配線板２１１に対して倒れたりずれたりするのを防止することができ、小型化した撮像モジュールを高精度に作製することができる。その際、Ｚ方向における中間接続部材３１０Ａの端面３１０ＡＬと電極３２６Ａの端面３２６ＡＬとの間隔Ｌ０は、Ｘ方向における配線３３０Ａ１と配線３３０とのピッチより狭いことが好ましい。
　なお、実施形態４ＩＩにおける中間接続ユニット３００Ａの製造方法、及び中間接続ユニット３００Ａを有する撮像モジュールの製造方法は、実施形態４Ｉと同様であるため、説明を省略する。
　なお、中間接続ユニット３００Ａの重心位置が中間接続ユニット３００ＡのＹ方向の中心位置にあると倒れにくいため、中間接続部材３１０ＡのＹ方向の両側に電子部品３２０Ａが配置されていることが好ましい。その際、主面３１１１に配置された電子部品３２０Ａと主面３１１２に配置された電子部品３２０Ａとは、Ｚ方向において同じ高さに配置されていることが好ましい。同様に、中間接続部材３１０ＡのＹ方向の両側に電子部品３２０Ｂが配置されていることが好ましい。その際、主面３１１１に配置された電子部品３２０Ｂと主面３１１２に配置された電子部品３２０Ｂとは、Ｚ方向において同じ高さに配置されていることが好ましい。
　（実施例４Ａ）
　実施形態４Ｉで説明した中間接続ユニット３００の製造方法の具体例について説明する。電子部品３２０として、サイズ０．４ｍｍ×０．２ｍｍのコンデンサのチップ部品を用いた。図４５Ａに示す絶縁性母材５１１には、低熱膨張係数の絶縁性の平板を使用した。絶縁性母材５１１は、Ｘ方向の長さ４１．０ｍｍ、Ｚ方向の長さ５０．０ｍｍ、Ｙ方向の厚み１．０ｍｍのサイズとした。絶縁性母材５１１の主面５１１１，５１１２のそれぞれには、銅の材質からなる導電性部材５３０を、７０本、ピッチＰ＝０．４ｍｍで配置した。各導電性部材５３０の厚みは０．０１５ｍｍ、幅は０．２ｍｍとした。
　次に、図４５Ｂに示すように、各導電性部材５３０上に導電性ペースト５６１を印刷法で塗布した。導電性ペースト５６１は、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕの半田粉末とフラックスとを含んでいる半田ペーストとした。また、半田ペーストに含まれる半田粉末の合金組成は、スズ－残部銀－３銅－３であり、半田粉末の融点は２２０℃であった。半田粉末の平均粒子径は４０μｍであった。
　次に、図４５Ｃに示すように、主面５１１１，５１１２の各々の導電性部材５３０上にマウンターを用いて複数の電子部品３２０を載置した。
　次に、図４５Ｄに示すように、電子部品３２０が載置された中間体５００をリフロー炉に投入し、導電性ペースト５６１を半田粉末の融点以上の温度に加熱した。半田粉末が溶融して溶融半田が凝集した後、溶融半田を半田の融点未満の温度に冷却して凝固させ、接合部材３６１を形成した。このような接合構造により、電子部品３２０の電極３２６と導電性部材５３０１とを電気的および機械的に接続し、電子部品３２０の電極３２７と導電性部材５３０２とを電気的および機械的に接続した。
　次に、図４５Ｅに示すように、ダイサー装置を用いて、中間体５００を短冊状に切断し、図４５Ｆに示すような、複数の中間接続ユニット３００を得た。各中間接続ユニット３００の中間接続部材３１０において、絶縁性基板３１１０のＸ方向の長さＬ１が４１．０ｍｍ、絶縁性基板３１１０のＹ方向の幅Ｗ１が１．０ｍｍ、絶縁性基板３１１０のＺ方向の高さＨ１が１．８ｍｍであった。中間接続部材３１０の主面３１１１，３１１２のそれぞれには、３５個の電子部品３２０が実装され、合計で７０個の電子部品３２０を有する中間接続ユニット３００を作製することができた。
　次に、中間接続部材３１０を用いた撮像モジュール２０の製造方法の具体例について説明する。
　図４６Ａに示す配線板２１１を用意した。配線板２１１の主面２１１１上には、各パッド２１５～２１７を部分的に覆うソルダーレジスト（不図示）が形成されている。ソルダーレジストには、各パッド２１５～２１７に対応する位置に開口部が形成されており、各パッド２１５～２１７の一部分が露出している。
　配線板２１１の絶縁性基板２１１０には、ＦＲ－４を使用した。配線板２１１の平面視の外形のサイズは、５０．０ｍｍ×５０．０ｍｍであった。また、配線板２１１の主面２１１２には、不図示のコンデンサや抵抗器などの電子部品が予め実装されていた。配線板２１１の各パッド２１５～２１７の材質は銅であった。中間接続ユニット３００が接続されるパッド２１５は、幅０．２ｍｍ、長さ０．３ｍｍであり、０．４ｍｍのピッチで配置されていた。
　図４６Ｂに示すように、配線板２１１の各パッド２１５～２１７上に、各導電性ペースト６１５～６１７をスクリーン印刷した。スクリーン印刷には厚さ０．０２ｍｍの印刷版を使用した。各導電性ペースト６１５～６１７は、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕの半田粉末とフラックスとを含んでいる半田ペーストとした。また、半田ペーストに含まれる半田粉末の合金組成は、スズ－残部銀－３銅－３であり、半田粉末の融点は２２０℃であった。半田粉末の平均粒子径は４０μｍであった。
　裏面に予め半田ボールが接続されているメモリ素子２１２を用意した。配線板２１１の各パッド２１６は、メモリ素子２１２の半田ボールと対応する位置に配置されている。メモリ素子２１２の外形のサイズは、縦１６．０ｍｍ、横１６．０ｍｍ、高さ１．６ｍｍであった。また、４つの中間接続ユニット３００を用意した。
　次に、図４６Ｄに示すように、導電性ペースト６１５～６１７が供給された配線板２１１の上に、メモリ素子２１２、電子部品２１３、及び中間接続ユニット３００を、マウンターを用いて載置した。４つの中間接続ユニット３００は、メモリ素子２１２と電子部品２１３を囲むように配線板２１１上に載置された。
　４つの中間接続ユニット３００のそれぞれにおいて、各配線３３０の端面３３０Ｌと配線板２１１の各パッド２１５とを位置合わせし、各中間接続ユニット３００を配線板２１１上に載置した。また、メモリ素子２１２の不図示の半田ボールと配線板２１１のパッド２１６とを位置合わせして、メモリ素子２１２を配線板２１１上に載置した。中間接続ユニット３００の絶縁性基板３１１０の幅Ｗ１は１．０ｍｍであり、中間接続ユニット３００は、中間接続部材３１０の側面に実装された電子部品３２０によって支えられて、配線板２１１上に自立していた。
　次に、これら部品が載置された配線板２１１を、リフロー炉に投入し、各導電性ペースト６１５～６１７を半田粉末の融点以上の温度に加熱した。半田粉末が溶融して溶融半田が凝集した後、溶融半田を半田の融点未満の温度に冷却して凝固させた。これにより、図４７Ａに示すように、メモリ素子２１２、電子部品２１３、及び中間接続ユニット３００を、配線板２１１に接合した。
　次に、図４７Ｂに示すように、配線板２２１の各パッド２２５上に、各導電性ペースト６２５をスクリーン印刷した。各導電性ペースト６１５～６１７は、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕの半田粉末とフラックスとを含んでいる半田ペーストとした。また、半田ペーストに含まれる半田粉末の合金組成は、スズ－残部銀－３銅－３であり、半田粉末の融点は２２０℃であった。半田粉末の平均粒子径は４０μｍであった。
　次に、導電性ペースト６２５が供給された回路ユニット２０２の各パッド２２５と、各中間接続ユニット３００の各配線３３０の端面３３０Ｕとを位置合わせし、回路ユニット２０２を４つの中間接続ユニット３００上に載置した。配線板２２１の主面２２１２上には、各パッド２２５を部分的に覆うソルダーレジスト（不図示）が形成されている。ソルダーレジストには、各パッド２２５に対応する位置に開口部が形成されており、各パッド２２５の一部分が露出している。
　配線板２２１の絶縁性基板２２３には、低熱膨張係数の絶縁性基板を使用した。配線板２２１の平面視の外形のサイズは、５２．０ｍｍ×５２．０ｍｍであった。配線板２２１の各パッド２２５の材質は銅であった。中間接続ユニット３００が接続されるパッド２２５は、幅０．２ｍｍ、長さ０．３ｍｍであり、０．４ｍｍのピッチで配置されていた。
　次に、図４７Ｃに示すように、中間接続ユニット３００上に回路ユニット２０２を搭載した搭載品を、リフロー炉に投入し、各導電性ペースト６２５を半田粉末の融点以上の温度に加熱した。半田粉末が溶融して溶融半田が凝集した後、溶融半田を半田の融点未満の温度に冷却して凝固させた。これにより、回路ユニット２０２を中間接続ユニット３００に接合した。
　以上のような工程で、撮像モジュール２０を作製することができた。撮像モジュール２０において、中間接続部材３１０に実装された電子部品３２０は、剥がれもなく、半田の接合不良もなかった。そして、イメージセンサである電気光学部品２００の光学性能を十分に保証できるものであった。
　（実施例４Ｂ）
　実施形態４ＩＩで説明した図４８Ａ～図４８Ｃに示す中間接続ユニット３００Ａにおいても、実施例４Ａと同様の方法で製造し、この中間接続ユニット３００Ａを用いた撮像モジュールも、実施例４Ａと同様の方法で製造した。電子部品３２０Ａには、０．６ｍｍ×０．３ｍｍのチップ抵抗を用いた。電子部品３２０Ｂには、０．４ｍｍ×０．２ｍｍのチップ抵抗を用いた。撮像モジュールにおいて、中間接続部材３１０Ａに実装された電子部品３２０Ａ，３２０Ｂは、剥がれもなく、半田の接合不良もなかった。そして、イメージセンサの光学性能を十分に保証できるものであった。
　本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。
　上述の実施形態では、電子機器がデジタルカメラである場合を例に説明したが、これに限定するものではない。例えば電子機器がモバイル通信機器であってもよい。例えば電子機器がスマートフォンやパーソナルコンピュータのような情報機器、モデムやルーターなどの通信機器であってもよい。あるいは、電子機器は、プリンタや複写機のような事務機器、放射線撮影装置や磁気撮影装置、超音波撮影装置、内視鏡などの医療機器、ロボットや半導体製造装置などの産業機器、車両や飛行機、船舶などの輸送機器であってもよい。
　電子機器の筐体内の限られた空間に配線を設ける場合に、中間接続ユニット３００を用いれば、電子機器の小型化や高密度化が可能となる。本発明の電子モジュールは、あらゆる電子機器に適用可能である。
　また、上述の実施形態における電子部品とは別の電子部品が中間接続部材に実装されていてもよい。この場合、別の電子部品に含まれる２つの電極のうち、一方の電極が中間接続部材のいずれかの配線に接合され、他方の電極が中間接続部材以外の部材、例えば配線板のパッドに接合されてもよい。
　図４９は、本実施形態の機器の一例としての電子機器６００であるデジタルカメラの説明図である。
　電子機器６００は、例えばレンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラボディ６１０を備える。レンズを含むレンズユニット（レンズ鏡筒）６３０が着脱可能となっている。カメラボディ６１０は、筐体６２０と、筐体６２０内に配置された撮像モジュール１０と、処理モジュール４００と、を備えている。撮像モジュール１０と処理モジュール４００とはフレキシブル配線板などの配線部品９５０（配線板）で電気的に接続されている。撮像モジュール１０には、上述したモジュール２０、３０の特徴を適用することができる。
　撮像モジュール１０は、ユニット１０５が搭載された配線板１００１と、電子部品１０６等の高さのある部品が実装される配線板１００２と、配線部品１００と、を有する。ユニット１０５は、イメージセンサ（撮像素子）である電子部品２４０や蓋体２５０を含む。配線板１００１と配線板１００２は、配線部品１００を介して電気的に接続されている。回路ユニット７２０は、電子部品の一例である集積回路部品７７０と、集積回路部品７７０が実装される配線板７５０と、を有する。なお、配線板と、配線板に搭載された電子部品と、を含むユニットを、回路板と称することもできる。
　イメージセンサ（撮像素子）は、例えばＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ又はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサである。イメージセンサは、レンズユニット６３０を介して入射した光を電気信号に変換する機能を有する。
　集積回路部品７７０は、例えばデジタルシグナルプロセッサである。集積回路部品７７０は、イメージセンサから電気信号を取得し、取得した電気信号を補正する処理を行い、画像データを生成する機能を有する、画像処理装置でありうる。
　図５０Ａ～図５０Ｄには、モジュール２０、３０の特徴を適用できるモジュール１０の他の形態を示している。配線板１００１と配線板１００２とを電気的に接続する接続部材１１０は、配線板１００１と配線板１００２との間に配され、配線板１００１および配線板１００２に半田付けされている。配線板１００１の主面のうち、配線板１００２の側とは反対側の主面には、電気光学部品２００が搭載されている。電気光学部品２００と配線板１００２との間に配線板１００１が設けられている。配線板１００２の主面のうち、配線板１００１の側とは反対側の主面には、集積回路部品５０が搭載されている。集積回路部品５０と配線板１００１との間に配線板１００２が設けられている。配線板１００２の主面のうち、配線板１００１の側の主面には、集積回路部品５１が搭載されている。集積回路部品５１は配線板１００１と配線板１００２との間に設けられている。配線板１００１の主面のうち、電気光学部品２００の側とは反対側（配線板１００２の側）の主面には、電子部品５３が搭載されている。配線板１００１と配線板１００２との間に電子部品５３が設けられている。集積回路部品５０、集積回路部品５１および電子部品５３の少なくとも何れかの少なくとも一部は、配線板１００１の主面、配線板１００２の主面、電気光学部品２００の主面に垂直な方向において、電気光学部品２００に重なっていてもよい。これにより、実装面を有効活用できる。集積回路部品５１、集積回路部品５２および電子部品５３の少なくとも何れかの少なくとも一部は、配線板１００１の主面、配線板１００２の主面、電気光学部品２００の主面に垂直な方向において、電気光学部品２００に重なっていなくてもよい。これにより、電気光学部品２００と他の部品との間の熱の影響を抑制できる。電子部品５３は、メモリや電源ＩＣ等の集積回路部品でもよいし、コンデンサや抵抗、インダクタなどの受動部品でもよい。電子部品５３と電気光学部品２００とを同一の配線板１００１に搭載することで、電子部品５３と電気光学部品２００との間の配線経路を短くすることができる。したがって、電子部品５３は電気光学部品２００までの配線経路が短いことによる効果を得やすい部品を選択することが好ましい。例えば、信号処理の面ではメモリであり、ノイズ低減の面ではコンデンサが、電子部品５３には好適である。モジュール１０が集積回路部品５０、集積回路部品５１および電子部品５３のいずれかとして備えるメモリは、電気光学部品２００から出力されたデータや、電気光学部品２００へ入力されるデータを記憶することに用いられる。集積回路部品５０や集積回路部品５１がメモリであれば、このメモリと電気光学部品２００との通信は、接続部材１１０を介して行われる。集積回路部品５０、集積回路部品５１および電子部品５３のいずれかが電気光学部品２００に電力を供給してもよい。集積回路部品５０、集積回路部品５１および電子部品５３のいずれか１つが、集積回路部品５０、集積回路部品５１および電子部品５３の他の少なくともいずれか１つに電力を供給してもよい。電子部品５３をメモリとして、集積回路部品５０または集積回路部品５１を電源ＩＣとして、この電源ＩＣからメモリへ電源を供給してもよい。
　モジュール１０は、電子機器６００において他のモジュールと接続するための配線部品９５０を含みうる。配線部品９５０は、ケーブル類であり、可撓性を有する配線板（フレキシブル配線板）、典型的にはフレキシブルプリント配線板である。配線部品９５０は、配線板１００１または配線板１００２に接続される。図５０Ａ、図５０Ｂの形態において、配線部品９５０は配線板１００２に接続される。図５０Ｃ、図５０Ｄの形態において、配線部品９５０は配線板１００１に接続される。配線部品９５０と、配線板１００１または配線板１００２と、の接続の方法は、配線板１００１、１００２に搭載したコネクタに、配線部品９５０を挿入して固定する方法が典型的である。この方法によれば、配線部品９５０を配線板１００１、１００２からの着脱が可能である。他の接続方法として、配線部品９５０を配線板１００１、１００２に半田付けする方法がある。この方法によれば、配線部品９５０が配線板１００１、１００２から外れる可能性を低減できるし、コネクタの分だけモジュールを軽量化できる。したがって、機器の筐体の中でモジュール１０を駆動装置で機械的に駆動する上で有利である。配線部品９５０を配線板１００１、１００２に半田付けする代わりに、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）などの導電部材で、配線部品９５０を配線板１００１、１００２に接合することもできる。フレキシブル配線板の半田付けについては特開２０２０－１２０１０６号公報や特開２０２１－１６８３７８号公報の開示内容を援用することができる。また、配線板１００１、１００２の絶縁基板（絶縁性基板、絶縁基板部）として、ガラスエポキシ樹脂や熱硬化性樹脂等の樹脂基板を用いれば、セラミック基板を用いるよりもモジュールを軽量化できる。
　図５０Ａの形態において、配線部品９５０は配線板１００２の主面のうち、配線板１００１の側とは反対側の主面に接続されている。図５０Ａの形態において、つまり、配線部品９５０と集積回路部品５０が配線板１００２の同一面に固定されている。配線部品９５０と配線板１００２との接続箇所は、電気光学部品２００に重なりうる。
　図５０Ｂの形態において、配線部品９５０は配線板１００２の主面のうち、配線板１００１の側の主面に接続されている。つまり、配線部品９５０と集積回路部品５１が配線板１００２の同一面に固定されている。図５０Ｂの形態では、配線板１００２は中間接続部材１１０よりも外側（中間接続部材１１０に対して集積回路部品５１とは反対側）に延在した拡張部１９０２を有している。この拡張部１９０２に配線部品９５０が接続されている。配線部品９５０と配線板１００１との干渉を抑制するために、拡張部１９０２は配線板１００１とは重ならないことが好ましい。
　図５０Ｃの形態において、配線部品９５０は配線板１００１の主面のうち、配線板１００２の側とは反対側の主面に接続されている。つまり、配線部品９５０と電気光学部品２００が配線板１００１の同一面に固定されている。図５０Ｃの形態では、配線板１００１は枠体２３０よりも外側（枠体２３０に対して電気光学部品２００とは反対側）に延在した拡張部１９０１を有している。この拡張部１９０１に配線部品９５０が接続されている。配線部品９５０と配線板１００１との接続箇所は、電気光学部品２００に重ならない。
　図５０Ｄの形態において、配線部品９５０は配線板１００１の主面のうち、配線板１００１の側の主面（電気光学部品２００の側とは反対側の主面）に接続されている。つまり、配線部品９５０と集積回路部品５０が配線板１００１の同一面に固定されている。図５０Ｄの形態では、配線板１００１は中間接続部材１１０よりも外側（中間接続部材１１０に対して集積回路部品５１とは反対側）に延在した拡張部１９０１を有している。この拡張部１９０１に配線部品９５０が接続されている。配線部品９５０と配線板１００２との干渉を抑制するために、拡張部１９０１は配線板１００２とは重ならないことが好ましい。
　図５０Ａ、図５０Ｂの形態では、枠体２３０が配線板１００１の外縁に対して、電気光学部品２００とは反対側（外縁の外側）に延在した拡張部を有している。枠体２３０の拡張部は、モジュール１０の放熱に用いられうる。また、この枠体２３０の拡張部には、貫通孔２３１が設けられている。この貫通孔２３１は、モジュール１０を電子機器６００の筐体６２０内で、ネジ止め孔などとして、他の部品に固定するのに用いられる。枠体２３０の拡張部については、特開２０１３－２４３３４１号公報や特開２０１５－８４３７７号の開示内容を援用することができる。図５０Ｃ、図５０Ｄの形態においても、枠体２３０に拡張部を設けることができ、例えば、平面視で四辺形状の電気光学部品２００の上下の２辺側に枠体２３０の拡張部を設け、左右の２辺側に配線板１００１の拡張部１９０１を設ければよい。また、配線板１００１、１００２の拡張部１９０１、１１０２に貫通穴を設けて、この貫通穴を、モジュール１０を電子機器６００の筐体６２０内で、他の部品に固定するのに用いてもよい。
　ここでは、電子部品を搭載した配線板１００１、１００２を説明したが、電子部品を搭載した別の配線板と配線板１００１、１００２とを中間接続部材を介して接続してもよい。また、電子部品を搭載した別の配線板と配線板１００１、１００２とを直接、半田付けしてもよい。別の配線板は、配線板１００１と配線板１００２との間に配置されてもよいし、別の配線板と配線板１００１との間に配線板１００２が配置されてもよい。
　以上、説明した実施形態は、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更が可能である。たとえば複数の実施形態を組み合わせることができる。また、少なくとも１つの実施形態の一部の事項の削除あるいは置換を行うことができる。また、少なくとも１つの実施形態に新たな事項の追加を行うことができる。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。
　なお、本明細書の開示内容は、本明細書に明示的に記載したことのみならず、本明細書および本明細書に添付した図面から把握可能な全ての事項を含む。また本明細書の開示内容は、本明細書に記載した個別の概念の補集合を含んでいる。すなわち、本明細書に例えば「ＡはＢである」旨の記載があれば、たとえ「ＡはＢではない」場合の記載を省略していたとしても、本明細書は「ＡはＢではない」場合を開示していると云える。なぜなら、「ＡはＢである」旨を記載している場合には、「ＡはＢではない」場合を考慮していることが前提だからである。
　本発明は上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明の範囲を公にするために以下の請求項を添付する。
 

Claims (20)

  1. 　第１配線板と、
    　前記第１配線板に搭載された電気光学部品である第１部品と、
    　前記第１配線板に重なる第２配線板と、
    　前記第２配線板に搭載された集積回路部品である第２部品と、
    　前記第１配線板と前記第２配線板との間に配され、前記第１配線板および前記第２配線板に半田付けされ、前記第１配線板と前記第２配線板とを電気的に接続する接続部材と、を備えるモジュール。
  2. 　前記第２部品は、前記第１配線板と前記第２配線板との間に設けられている、請求項１に記載のモジュール。
  3. 　前記第２部品は、前記第１部品の主面に垂直な方向において前記第１部品に重なる、請求項１または２に記載のモジュール。
  4. 　前記第１配線板に搭載された第３部品を備え、前記第３部品は前記第１配線板と前記第２配線板との間に設けられている、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のモジュール。
  5. 　前記第３部品は、前記第１部品の主面に垂直な方向において前記第１部品に重なる、請求項４に記載のモジュール。
  6. 　前記第２配線板に搭載された第４部品を備え、前記第２配線板は前記第１配線板と前記第４部品との間に設けられている、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のモジュール。
  7. 　前記第４部品は、前記第１部品の主面に垂直な方向において前記第１部品に重なる、請求項６に記載のモジュール。
  8. 　前記第１配線板または前記第２配線板に半田付けされた第３配線板を備える、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のモジュール。
  9. 　前記第３配線板はフレキシブル配線板である、請求項８に記載のモジュール。
  10. 　前記第３配線板と前記第１配線板との間に前記第２配線板が設けられている、請求項８または９に記載のモジュール。
  11. 　前記第１配線板は樹脂基板を含む、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のモジュール。
  12. 　前記第２部品は前記接続部材を介して前記第１部品へ電気的に接続されている、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のモジュール。
  13. 　前記第３部品はメモリである、請求項４または５に記載のモジュール。
  14. 　前記接続部材はガラスエポキシ樹脂からなる部分および熱硬化性樹脂からなる部分の少なくとも一方を有する、請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のモジュール。
  15. 　前記接続部材は銅配線およびソルダーレジストの少なくとも一方を含む、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載のモジュール。
  16. 　前記第１部品はワイヤボンディングによって前記第１配線板へ電気的に接続されている、請求項１乃至１５のいずれか１項に記載のモジュール。
  17. 　前記第２部品は前記第１部品に電力を供給する、請求項１乃至１６のいずれか１項に記載のモジュール。
  18. 　請求項１乃至１７のいずれか１項に記載のモジュールと、前記モジュールを収容する筐体と、とを備える機器。
  19. 　前記筐体の中で前記モジュールを機械的に駆動する駆動装置を備える、請求項１８に記載の機器。
  20. 　前記第１部品はイメージセンサであって、
    　前記イメージセンサで撮像された画像を表示する表示モジュールを備える、請求項１８または１９に記載の機器。
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