JP2022019542A - 中間接続部材の製造方法、中間接続部材、電子モジュールの製造方法、電子モジュール、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】高精度に配線部が配置される中間接続部材を得ること。【解決手段】中間接続部材３００は、絶縁基板部３２１と、絶縁基板部３２２と、絶縁基板部３２１及び絶縁基板部３２２の間に配置され、絶縁基板部３２１及び絶縁基板部３２２とは異なる材質の絶縁層部３２３と、を備える。中間接続部材３００は、絶縁基板部３２１と絶縁層部３２３との間にＺ方向に延在するように配置され、Ｚ方向の両端面が外部に露出する複数の配線部３１１と、絶縁基板部３２２と絶縁層部３２３との間にＺ方向に延在するように配置され、Ｚ方向の両端面が外部に露出する複数の配線部３１２と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、２つの回路ユニット同士を電気的に接続する中間接続部材に関する。

電子機器の一例であるデジタルカメラやカメラ内蔵のスマートフォンなどの撮像装置は、電子モジュールの一例である撮像モジュールを備える。撮像モジュールは、複数の電子部品を有する。撮像モジュールの場合、複数の電子部品のうちの１つの電子部品は、イメージセンサである。各電子部品は、プリント配線板などのリジッド基板に実装されるが、電子機器の小型化の要求から、撮像モジュールにおいては、高密度実装が要求されてきている。

高密度実装を実現する構造の一つとして、回路ユニットを複数段に積み重ねることで構成された３次元実装構造が知られている。３次元実装構造には、互いに対向する２つの回路ユニット同士をはんだボールを用いて接続する方法や、互いに対向する２つの回路ユニット同士を、配線を有する中間接続部材を用いて接続する方法が知られている。２つの回路ユニットの２つのリジッド基板間に電子部品が配置されるような場合には、中間接続部材で２つの回路ユニット同士を接続する方法が用いられる。

特許文献１には、絶縁基板に複数のスルーホールを形成し、絶縁基板の各スルーホールに導体を充填することで構成された中間接続部材が開示されている。

特開２００１－１１１２３２号公報

電子機器の更なる小型化の要求から、中間接続部材を用いた３次元実装構造の更なる小型化が要求されており、中間接続部材においては、配線の狭ピッチ化が求められてきている。スルーホールに配線を形成する方法では、機械式ドリルで絶縁基板に穴明け加工を施すのが一般的である。スルーホール同士を狭ピッチ化させようとすると、スルーホール間の絶縁材の部分が薄くなり、穴明け加工中にその薄肉の部分が剥がれたり変形したりするなど、配線の狭ピッチ化の要求に対し高精度な加工を維持するのが困難であった。

そこで、本発明は、高精度に配線部が配置される中間接続部材を得ることを目的とする。

本発明の中間接続部材の製造方法は、互いに対向して配置される第１回路ユニット及び第２回路ユニット同士を電気的に接続するのに用いられる中間接続部材の製造方法であって、複数の第１溝を持つ第１主面を有する第１絶縁基板を形成する工程と、複数の第２溝を持つ第２主面を有する第２絶縁基板を形成する工程と、前記複数の第１溝に複数の第１導電性部材を配置する工程と、前記複数の第２溝に複数の第２導電性部材を配置する工程と、前記複数の第１導電性部材が延在する方向と前記複数の第２導電性部材が延在する方向とが揃うように、前記第１絶縁基板の前記第１主面と前記第２絶縁基板の前記第２主面とを絶縁部材を介して貼り合わせて構造体を形成する工程と、前記複数の第１導電性部材及び前記複数の第２導電性部材が延在する第１方向と交差する第２方向に前記構造体を切断する工程と、を備える、ことを特徴とする。

また、本発明の中間接続部材は、互いに対向して配置される第１回路ユニット及び第２回路ユニット同士を電気的に接続するのに用いられる中間接続部材であって、第１絶縁基板部と、第２絶縁基板部と、前記第１絶縁基板部及び前記第２絶縁基板部の間に配置され、前記第１絶縁基板部及び前記第２絶縁基板部とは異なる材質の絶縁層部と、前記第１絶縁基板部と前記絶縁層部との間に第１方向に延在するように配置され、前記第１方向の両端面が外部に露出する複数の第１配線部と、前記第２絶縁基板部と前記絶縁層部との間に前記第１方向に延在するように配置され、前記第１方向の両端面が外部に露出する複数の第２配線部と、を備える、ことを特徴とする。

また、本発明の中間接続部材は、互いに対向して配置される第１回路ユニット及び第２回路ユニット同士を電気的に接続するのに用いられる中間接続部材であって、第１方向と交差する第２方向に互いに間隔をあけて配置された複数の第１配線部を備え、前記複数の第１配線部の各々は、前記第１方向の両端面が外部に露出するように前記第１方向に延在して配置され、前記複数の第１配線部のうち少なくとも１つは、第１幅であり、前記複数の第１配線部のうち少なくとも１つは、前記第１幅よりも広い第２幅である、ことを特徴とする。

また、本発明の中間接続部材は、互いに対向して配置される第１回路ユニット及び第２回路ユニット同士を電気的に接続するのに用いられる中間接続部材であって、第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて配置された複数の第１配線部を備え、前記複数の第１配線部の各々は、前記第１方向の両端面が外部に露出するように前記第１方向に延在して配置され、前記複数の第１配線部のうち少なくとも１つは、第１厚さであり、前記複数の第１配線部のうち少なくとも１つは、前記第１厚さよりも厚い第２厚さである、ことを特徴とする。

また、本発明の中間接続部材は、互いに対向して配置される第１回路ユニット及び第２回路ユニット同士を電気的に接続するのに用いられる中間接続部材であって、第１絶縁基板部と、第１方向と交差する第２方向に互いに間隔をあけて前記第１絶縁基板部に配置された複数の第１配線部を備え、前記複数の第１配線部の各々は、前記第１方向の両端面が外部に露出するように前記第１方向に延在して配置され、前記第１絶縁基板部は、前記複数の第１配線部のうちの１つの第１配線部の幅よりも幅の広い、及び／又は前記複数の第１配線部のうちの１つの第１配線部の厚さよりも深い第１溝部を含む、ことを特徴とする。

本発明によれば、高精度に配線部が配置される中間接続部材が得られる。

第１実施形態に係る電子機器の一例としてのデジタルカメラの説明図である。 （ａ）は、第１実施形態に係る電子モジュールの一例としての撮像モジュールの平面図である。（ｂ）は、第１実施形態に係る撮像モジュールの断面図である。 （ａ）は、第１実施形態に係る中間接続部材の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）に示す中間接続部材の一部の拡大図である。 （ａ）及び（ｂ）は、第１実施形態に係る中間接続部材の製造方法を説明するための図である。 （ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、第１実施形態に係る中間接続部材の製造方法を説明するための図である。 （ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、第１実施形態に係る中間接続部材の製造方法を説明するための図である。 （ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、第１実施形態に係る中間接続部材の製造方法を説明するための図である。 （ａ）及び（ｂ）は、第１実施形態に係る中間接続部材の製造方法を説明するための図である。 （ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、第１実施形態に係る撮像モジュールの製造方法を説明するための図である。 （ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、第１実施形態に係る撮像モジュールの製造方法を説明するための図である。 （ａ）は、第２実施形態に係る中間接続部材の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）に示す中間接続部材の一部の拡大図である。 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は、第２実施形態に係る中間接続部材の製造方法を説明するための図である。 第３実施形態に係る中間接続部材の斜視図である。 第４実施形態に係る中間接続部材の斜視図である。 （ａ）は、第５実施形態に係る中間接続部材の斜視図である。（ｂ）は、第５実施形態に係る２つの絶縁基板部の説明図である。 （ａ）は、第６実施形態に係る中間接続部材の斜視図である。（ｂ）は、第６実施形態に係る２つの絶縁基板部の説明図である。 （ａ）及び（ｂ）は、変形例の中間接続部材の説明図である。 （ａ）は、第７実施形態に係る中間接続部材の斜視図である。（ｂ）は、第７実施形態に係る絶縁基板部の説明図である。 第８実施形態に係る中間接続部材の斜視図である。 （ａ）及び（ｂ）は、変形例の中間接続部材の説明図である。

以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラ１００の説明図である。デジタルカメラ１００は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体１０１を備える。レンズを含むレンズ鏡筒１０２が、カメラ本体１０１に対して着脱可能となっている。レンズ鏡筒１０２は、交換レンズ、即ちレンズユニットである。

カメラ本体１０１は、筐体１１１と、筐体１１１の内部に設けられた撮像モジュール２００及び処理モジュール４００と、を備えている。撮像モジュール２００と処理モジュール４００とは、不図示のケーブルで互いに通信可能に電気的に接続されている。

撮像モジュール２００は、電子モジュールの一例であり、３次元実装構造となっている。撮像モジュール２００は、回路ユニット２０１，２０２と、複数の中間接続部材３００と、を有する。本実施形態では、回路ユニット２０１は第１回路ユニット、回路ユニット２０２は第２回路ユニットである。回路ユニット２０１は、プリント配線板、プリント回路板又は半導体パッケージであり、本実施形態では半導体パッケージである。回路ユニット２０２は、プリント配線板、プリント回路板、又は半導体パッケージであり、本実施形態ではプリント回路板である。回路ユニット２０１と回路ユニット２０２とは、積層方向であるＺ方向に互いに間隔をあけて配置され、複数の中間接続部材３００で電気的及び機械的に接続されている。即ち、各中間接続部材３００は、Ｚ方向に互いに対向して配置される回路ユニット２０１，２０２同士を電気的及び機械的に接続するのに用いられる。

回路ユニット２０１は、配線板２１１と、配線板２１１に実装された第１電子部品の一例であるイメージセンサ２１２と、を有する。配線板２１１は、パッケージ基板である。また、配線板２１１は、リジッド基板である。イメージセンサ２１２は、半導体素子であり、撮像素子である。

回路ユニット２０２は、配線板２２１と、配線板２２１に実装された第２電子部品の一例である複数のメモリ素子２２２と、を有する。配線板２２１は、プリント配線板である。また、配線板２２１は、リジッド基板である。メモリ素子２２２は、半導体素子であり、本実施形態では画像データを保存可能である。配線板２１１と配線板２２１との間には、電子部品、本実施形態では配線板２２１に実装されたメモリ素子２２２が配置されている。よって、本実施形態では、メモリ素子２２２が配線板２１１と干渉しないように、配線板２１１と配線板２２１とが複数の中間接続部材３００で電気的及び機械的に接続されている。

イメージセンサ２１２は、例えばＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ又はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサである。イメージセンサ２１２は、レンズ鏡筒１０２を介して入射した光を電気信号に変換する機能を有する。

処理モジュール４００は、プリント配線板４０１と、プリント配線板４０１に実装された半導体装置である画像処理装置４０２とを有する。画像処理装置４０２は、例えばデジタルシグナルプロセッサである。画像処理装置４０２は、イメージセンサ２１２から電気信号を取得し、取得した電気信号を補正する処理を行い、画像データを生成する機能を有する。

図２（ａ）は、撮像モジュール２００の平面図であり、図２（ｂ）は撮像モジュール２００の断面図である。図２（ａ）において、説明のため、回路ユニット２０１の図示を省略している。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＩＩＢ－ＩＩＢ線に沿う撮像モジュール２００の断面図である。撮像モジュール２００の回路ユニット２０１は、配線板２１１上に設けられた枠２１３と、枠２１３上に設けられたＬＩＤ２１４とを有する。ＬＩＤ２１４には、例えばガラス製の基板が用いられる。

複数の中間接続部材３００は、複数のメモリ素子２２２を囲むように配置されている。本実施形態では、中間接続部材３００の数は５つであり、メモリ素子２２２の数は２つである。

配線板２１１において、イメージセンサ２１２が実装される側の主面２１１１とは反対側の主面２１１２には、複数のパッド２１５が配置されている。主面２１１２上には、不図示のソルダーレジスト膜が設けられていてもよい。その際、ソルダーレジスト膜には、各パッド２１５に対応する位置に開口が形成されているのが好ましい。各パッド２１５の形状は特に限定するものではなく、例えば平面視で円形状や多角形状であってもよい。また、ソルダーレジスト膜とパッドとの関係は、ＳＭＤ又はＮＳＭＤのいずれであってもよい。配線板２１１の絶縁基板の絶縁材料には、低熱膨張係数の樹脂が用いられる。

配線板２２１において、メモリ素子２２２が実装される側の主面２２１１には、複数のパッド２２５と、複数のパッド２２６とが配置されている。複数のメモリ素子２２２が、はんだ２３０で複数のパッド２２６に接合されている。主面２２１１上には、不図示のソルダーレジスト膜が設けられていてもよい。その際、ソルダーレジスト膜には、各パッド２２５，２２６に対応する位置に開口が形成されているのが好ましい。各パッド２２５，２２６の形状は特に限定するものではなく、例えば平面視で円形状や多角形状であってもよい。また、ソルダーレジスト膜とパッドとの関係は、ＳＭＤ又はＮＳＭＤのいずれであってもよい。配線板２２１の絶縁基板の絶縁材料には、ＦＲ－４などの樹脂が用いられる。

各中間接続部材３００は、Ｚ方向に延在する複数の配線部３１０を有する。各配線部３１０のＺ方向の両端面３１０１，３１０２が外部に露出している。端面３１０１とパッド２１５とがはんだ２４０で電気的及び機械的に接続され、端面３１０２とパッド２２５とがはんだ２５０で電気的及び機械的に接続されている。

各パッド２１５，２２５，２２６は、導電性を有する部材である金属、例えば銅で形成された電極である。各パッド２１５，２２５，２２６は、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。

図３（ａ）は、第１実施形態に係る中間接続部材３００の斜視図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す中間接続部材３００の一部の拡大図である。

中間接続部材３００は、直方体状のリジッド基板であり、Ｚ方向の一対の端面３０１，３０２の各々が接合に用いられる面である。ここで、中間接続部材３００の長手方向がＸ方向、中間接続部材３００の幅方向がＹ方向、中間接続部材３００の高さ方向がＺ方向である。Ｚ方向が第１方向であり、Ｘ方向が第２方向であり、Ｙ方向が第３方向である。Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は、互いに交差する。本実施形態では、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は、互いに直交する。

中間接続部材３００は、複数の第１配線部である複数の配線部３１１と、複数の第２配線部である複数の配線部３１２と、を有する。複数の配線部３１１と複数の配線部３１２とで、図２（ａ）及び図２（ｂ）の複数の配線部３１０が構成されている。

中間接続部材３００は、第１絶縁基板部である絶縁基板部３２１と、第２絶縁基板部である絶縁基板部３２２と、を有する。また、中間接続部材３００は、絶縁基板部３２１及び絶縁基板部３２２の間に配置され、絶縁基板部３２１及び絶縁基板部３２２とは異なる材質の絶縁層部３２３を有する。

複数の配線部３１１は、絶縁基板部３２１と絶縁層部３２３との間に配置されている。また、複数の配線部３１１は、Ｘ方向に間隔をあけて配置されている。また、複数の配線部３１１は、Ｚ方向に延在するように配置されている。これにより、複数の配線部３１１の各々のＺ方向の両端面３１１１，３１１２が、中間接続部材３００の両端面３０１，３０２において、配線板２１１，２２１とはんだ接合可能に外部に露出する。

複数の配線部３１２は、絶縁基板部３２２と絶縁層部３２３との間に配置されている。また、複数の配線部３１２は、Ｘ方向に間隔をあけて配置されている。また、複数の配線部３１２は、Ｚ方向に延在するように配置されている。これにより、複数の配線部３１２の各々のＺ方向の両端面３１２１，３１２２が、中間接続部材３００の両端面３０１，３０２において、配線板２１１，２２１とはんだ接合可能に外部に露出する。

また、複数の配線部３１１と複数の配線部３１２とは、Ｘ方向に向かって交互に配置されている。複数の配線部３１１と複数の配線部３１２との間には、絶縁層部３２３が配置されている。つまり、複数の配線部３１１と複数の配線部３１２とは、Ｙ方向に間隔をあけて配置されている。よって、複数の配線部３１１と複数の配線部３１２とがＸ方向に向かって千鳥状に配列されている。このように複数の配線部３１１と複数の配線部３１２とを千鳥配列とすることにより、更なる高密度配線を実現することができ、撮像モジュール２００の小型化を実現することができる。ただし、配線を高密度にする必要がないときは、複数の配線部３１１と複数の配線部３１２は千鳥状ではなく、互いに対向するように配列されていても構わない。

絶縁層部３２３は、接着剤が固化する、即ち硬化することで形成される。つまり、絶縁基板部３２１、絶縁基板部３２２、複数の配線部３１１及び複数の配線部３１２が絶縁層部３２３により一体化されることで、中間接続部材３００が形成される。

絶縁基板部３２１と絶縁基板部３２２とは、同じ絶縁材料で形成されている。絶縁基板部３２１及び絶縁基板部３２２の絶縁材料は、ガラスエポキシである。ガラスエポキシとは、例えば、ガラス繊維を布状に編んだガラス織布に液体のエポキシ樹脂を含侵させ、熱硬化させたものであり、エポキスガラス、エポキシガラス樹脂とも呼ばれる。絶縁層部３２３は、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする接着剤が固化して形成される。各配線部３１１，３１２は、導電性材料、例えば銅で形成されている。

複数の配線部３１１は、同一の太さに形成されている。よって、複数の配線部３１１のうち、大電流が流れる配線、例えばグラウンド配線となる配線部においては、他の配線部とは異なる材料、即ち電気抵抗の低い材料を用いてもよい。複数の配線部３１２についても同様である。

中間接続部材３００のＸ方向の長さＬは、配線板２１１，２２１の長さよりも短い。中間接続部材３００のＹ方向の幅Ｗは、各配線板２１１，２２１の主面２１１２，２２１１の面積や、撮像モジュール２００を製造する方法に依存する。

製造過程で中間接続部材３００を配線板２２１に対して自立させて中間接続部材３００を配線板２２１にはんだ接合する場合、中間接続部材３００の幅Ｗは、１ｍｍ以上が好ましい。また、高密度実装を考慮すると、中間接続部材３００の幅Ｗは、５ｍｍ以下が好ましい。

また、配線板２２１の主面２２１１の側に実装される電子部品のうち、最も高さの高いのがメモリ素子２２２である。中間接続部材３００のＺ方向の高さＨは、メモリ素子２２２よりも高くするのが好ましい。例えば、メモリ素子２２２のＺ方向の高さが１．６ｍｍの場合、中間接続部材３００の高さＨは、１．６ｍｍよりも高くするのが好ましい。

複数の配線部３１１及び複数の配線部３１２のうち、最も近接する２つの配線部３１１，３１２のピッチＰは、０．３６ｍｍ以上０．４４ｍｍ以下であるのが好ましい。これにより、配線部３１１，３１２の狭ピッチを実現しながら、中間接続部材３００を高精度に製造することができる。

中間接続部材３００の製造方法について説明する。図４（ａ）、図４（ｂ）、図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）、図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）、図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）、図８（ａ）、及び図８（ｂ）は、中間接続部材３００の製造方法の工程を説明するための図である。

図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す工程において、板状の母材５００を用意する。図４（ａ）には、母材５００の平面図、図４（ｂ）には、図４（ａ）のＩＶ－ＩＶ線に沿う母材５００の断面図を示している。図示は省略するが、母材５００は、２つ用意する。母材５００は、ガラスエポキシ等の絶縁材料、例えばＦＲ－４で形成されている。図３（ａ）に示す中間接続部材３００の厚みＷは５ｍｍ以下が好ましい。そのため、母材５００の厚みは、２．５ｍｍ以下が好ましい。

次に、２つの母材５００の主面５０１に複数の溝を形成する加工を施す。これにより、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す工程において、複数の溝６２１を持つ主面６１１を有する絶縁基板６０１を形成する。図５（ａ）には、絶縁基板６０１の平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＶ－Ｖ線に沿う絶縁基板６０１の断面図を示している。溝６２１は、第１溝である。主面６１１は、第１主面である。絶縁基板６０１は、第１絶縁基板である。

同様に、図５（ｃ）に示す工程において、複数の溝６２２を持つ主面６１２を有する絶縁基板６０２を形成する。図５（ｃ）には、絶縁基板６０２の断面図を示している。溝６２２は、第２溝である。主面６１２は、第２主面である。絶縁基板６０２は、第２絶縁基板である。

複数の溝６２１は、Ｘ方向に間隔をあけてＺ方向に延在するように形成されている。複数の溝６２２は、複数の溝６２１と同様に、Ｘ方向に間隔をあけてＺ方向に延在するように形成されている。複数の溝６２１及び複数の溝６２２は、本実施形態では直線状に形成されるが、曲線状に形成されてもよい。

溝６２１，６２２の幅及び深さは、形成しようとする配線部３１１，３１２の太さに応じて設定される。例えば、後述するワイヤの太さがφ０．２ｍｍであれば、各溝６２１，６２２の幅及び深さは、ワイヤの太さと同じ０．２ｍｍ程度にするのが好ましい。また、複数の溝６２１のピッチと、複数の溝６２２のピッチとは、同一に設定するのが好ましく、例えば各ピッチは、０．５７ｍｍ程度に設定される。

溝６２１，６２２の断面形状は、本実施形態では矩形状であるが、これに限定するものではなく、例えば半円形状であってもよい。溝６２１，６２２を形成する加工は、ダイサー装置やスライサー装置で機械加工するのが好適であるが、レジスト等で母材５００にマスキングし、ミリング装置で物理的に加工してもよい。また、溝を形成する形状の金型を用いて絶縁基板６０１，６０２をモールド成型してもよい。互いに近接する複数の溝を有する絶縁基板を形成するのは、互いに近接する複数のスルーホールを有する絶縁基板を形成することよりも容易である。したがって、複数の溝６２１を有する絶縁基板６０１及び複数の溝６２２を有する絶縁基板６０２を高精度に形成することが可能である。

次に、図６（ａ）及ぶ図６（ｂ）に示す工程において、複数の溝６２１に複数の導電性部材７０１を配置する。図６（ａ）には、複数の導電性部材７０１が配置された絶縁基板６０１の平面図、図６（ｂ）には、図６（ａ）のＶＩ－ＶＩ線に沿う、複数の導電性部材７０１が配置された絶縁基板６０１の断面図を示している。導電性部材７０１は第１導電性部材である。同様に、図６（ｃ）に示す工程において、複数の溝６２２に複数の導電性部材７０２を配置する。図６（ｃ）には、複数の導電性部材７０２が配置された絶縁基板６０２の断面図を示している。導電性部材７０２は第２導電性部材である。

複数の導電性部材７０１の各々、及び複数の導電性部材７０２の各々は、金属、例えば銅で形成されたワイヤである。各導電性部材７０１の径は、本実施形態では同一に設定される。各導電性部材７０２の径も、本実施形態では同一に設定される。また、導電性部材７０１の径と導電性部材７０２の径も、本実施形態では同一に設定される。

ワイヤの断面形状は、本実施形態では円形であるが、これに限定するものではなく、多角形、例えば四角形であってもよい。図６（ａ）及ぶ図６（ｂ）に示す工程では、複数の溝６２１に複数の導電性部材７０１を嵌め込む。図６（ｃ）に示す工程では、複数の溝６２２に複数の導電性部材７０２を嵌め込む。これにより、後の工程において、各導電性部材７０１が絶縁基板６０１の各溝６２１から脱落するのを防止することができ、各導電性部材７０２が絶縁基板６０２の各溝６２２から脱落するのを防止することができる。

各溝６２１に各導電性部材７０１を嵌め込む際、各溝６２１に不図示の接着剤を付与しておいてもよい。同様に、各溝６２２に各導電性部材７０２を嵌め込む際、各溝６２２に不図示の接着剤を付与しておいてもよい。この接着剤としては、室温程度で硬化するものを選択するのが好ましい。これにより、各導電性部材７０１が絶縁基板６０１の各溝６２１から脱落するのを効果的に防止することができ、各導電性部材７０２が絶縁基板６０２の各溝６２２から脱落するのを効果的に防止することができる。

なお、導電性部材７０１，７０２を溝６２１，６２２に配置する方法としては、ワイヤを溝に嵌め込むのが好適であるが、これに限定するものではない。例えば、導電性のペーストを溝にディスペンサ等で塗布し、焼成して導電性部材を形成してもよい。導電性部材７０１，７０２の材質は、導電性を有する材料であればよく、例えば銅、銀又はアルミニウムの無機材であっても、導電性を有するゴム等の有機材であってもよい。

導電性部材７０１，７０２の太さや厚さは、配線板２１１，２２１のパッドとのはんだによる接合性、並びに溝６２１，６２２に配置する際の導電性部材７０１，７０２のハンドリング性及び変形を考慮して、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下が好ましい。配線の高密度化を考慮すると、導電性部材７０１，７０２の太さや厚さは、０．５ｍｍ以下がより好ましい。

次に、図７（ａ）～図７（ｃ）に示す、構造体８００を形成する工程について説明する。この一連の工程において、複数の導電性部材７０１が延在する方向と複数の導電性部材７０２が延在する方向とが揃うように、絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを絶縁部材６５１を介して貼り合わせて構造体８００を形成する。この一連の工程では、複数の導電性部材７０１と複数の導電性部材７０２とがＸ方向に向かって交互に配置されるように絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを貼り合わせて構造体８００を形成する。

以下、図７（ａ）～図７（ｃ）に示す、構造体８００を形成する工程について詳細に説明する。まず、図７（ａ）に示す工程において、絶縁基板６０１の主面６１１上に接着剤６５０を塗布する。接着剤６５０は、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする絶縁性を有する接着剤である。接着剤６５０は、例えば１００℃程度で熱硬化するものが選択可能である。

次に、図７（ｂ）に示す工程において、接着剤６５０が硬化する前に、接着剤６５０に絶縁基板６０２の主面６１２を接触させ、接着剤６５０を主面６１１と主面６１２とで挟み込む。絶縁基板６０１と絶縁基板６０２とは、不図示のアライメント装置によりアライメントする。これにより、接着剤６５０の厚みを制御しながら、絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを、複数の導電性部材７０１及び複数の導電性部材７０２を介在させて、接着する。絶縁基板６０１と絶縁基板６０２とのアライメントは、各絶縁基板６０１，６０２の端面を不図示の突き当て部材に突き当てて行ってもよいし、予め形成した不図示のアライメントマークを用いて行ってもよい。また、接着剤６５０の厚みを制御する目的で、接着剤に絶縁性のスペーサー（厚み規制材）を含有させても良い。

そして、図７（ｃ）に示す工程において、接着剤６５０を硬化させることで、絶縁部材６５１を形成する。このように、絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを接着剤６５０で接着することで、接着剤６５０が固化した絶縁部材６５１が形成される。

本実施形態では、構造体８００を加工することにより、中間接続部材３００を形成する。構造体８００における絶縁基板６０１が、中間接続部材３００における絶縁基板部３２１に対応する。構造体８００における絶縁基板６０２が、中間接続部材３００における絶縁基板部３２２に対応する。構造体８００における絶縁部材６５１が、中間接続部材３００における絶縁層部３２３に対応する。構造体８００における導電性部材７０１が、中間接続部材３００における配線部３１１に対応する。構造体８００における導電性部材７０２が、中間接続部材３００における配線部３１２に対応する。

絶縁層部３２３となる絶縁部材６５１のＹ方向の厚みは、後のリフロー工程で図３（ａ）の絶縁基板部３２１，３２２同士が剥がれるのを抑制する観点から１０μｍ以上が好ましい。１０μｍ未満であると、絶縁基板部３２１，３２２同士が剥がれたり、導電性部材７０１，７０２を対向させて配置させた場合に導電性部材７０１，７０２が短絡したりするおそれがある。また、絶縁層部３２３となる絶縁部材６５１のＹ方向の厚みは、導電性部材の変形等を考慮して、３００μｍ以下が好ましい。３００μｍを超えると、導電性部材が変形したり、絶縁層部３２３が吸湿により十分な機械的強度が得られないおそれがある。即ち、絶縁層部３２３となる絶縁部材６５１のＹ方向の厚みは、１０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。よって、絶縁層部３２３のＹ方向の厚みは、１０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。

次に、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す工程において、構造体８００をＸ方向に切断する。図８（ａ）には、構造体８００の平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う構造体８００の断面図を示している。構造体８００をＺ方向にＨの間隔でＸ方向に切断することで、図３（ａ）に示す配線部３１１，３１２の端面３１１１，３１１２，３１２１，３１２２を露出させることができる。本実施形態では、構造体８００をＸ方向及びＺ方向に切断することで、所定サイズ、即ち長さＬ、高さＨ、及び幅Ｗの中間接続部材３００が形成される。例えば、各絶縁基板部３２１，３２２のＹ方向の厚みが０．５ｍｍ、絶縁層部３２３のＹ方向の厚みが０．０８５ｍｍ、長さＬが４１．０ｍｍ、高さＨが２．０ｍｍ、幅Ｗが１．０８５ｍｍの中間接続部材３００が形成される。構造体８００の切断には、ダイサー装置又はワイヤーソー装置等を用いる。この工程において、１つの構造体８００から１つの中間接続部材３００を形成するようにしてもよいし、１つの構造体８００から複数の中間接続部材３００を形成するようにしてもよい。１つの構造体８００から複数の中間接続部材３００を形成する場合、１つの構造体８００を、Ｚ方向にＨのピッチで等間隔に、Ｘ方向に沿って切断するようにしてもよい。また、１つの構造体８００を、Ｘ方向にＬのピッチで等間隔に、Ｚ方向に沿って切断するようにしてもよい。

なお、構造体８００を切断する方向は、導電性部材７０１，７０２に対して斜め方向であってもよい。この場合、形成される配線部の端面は、楕円形となり、円形の場合よりも断面積が広くなるので、はんだとの接合面積を広くすることができる。

以上のような製造工程により、図３（ａ）に示すような高精度に配線部３１１，３１２が配置された中間接続部材３００が得られる。また、高密度で狭ピッチに配置された配線部３１１，３１２を内包する精度の高い中間接続部材３００が得られる。

ここで、複数の配線部３１１及び複数の配線部３１２のうち、最も近接する２つの配線部のピッチをＰとする。ピッチＰに対する、中間接続部材３００のＺ方向の高さＨの比Ｈ／Ｐは、４以上であるのが好ましい。例えば、ピッチＰを０．４ｍｍとし、高さＨを２．０ｍｍとすれば、比Ｈ／Ｐは５となる。このように、高密度に配線部３１１，３１２を形成しながらも、高さＨの高い中間接続部材３００を形成することができる。

次に、撮像モジュール２００の製造方法について説明する。図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）、図１０（ａ）、図１０（ｂ）、及び図１０（ｃ）は、第１実施形態に係る撮像モジュール２００の製造方法の各工程を説明するための図である。

図９（ａ）に示すように、配線板２２１を用意する。次に、図９（ｂ）に示すように、配線板２２１の各パッド２２５，２２６上に、はんだ粉末及びフラックスを含有するはんだペーストＰ１を供給する。はんだ粉末には、例えばＳｎ－Ａｇ－Ｃｕのはんだ粉末が用いられる。はんだペーストＰ１は、例えば、スクリーン印刷やディスペンサで供給することができる。

はんだペーストＰ１は、各パッド２２５，２２６の表面全体を覆うように供給してもよいし、いわゆるオフセット印刷のように各パッド２２５，２２６を部分的に覆うように供給してもよい。

次に、図９（ｃ）に示すように、配線板２１１の上に、メモリ素子２２２、中間接続部材３００及び不図示のチップ部品を載置する。不図示のチップ部品は、例えばキャパシタ又は抵抗器である。メモリ素子２２２、中間接続部材３００及び不図示のチップ部品は、マウンター等を用いて、対応するパッド上に載置される。即ち、メモリ素子２２２は、パッド２２６上に載置され、中間接続部材３００は、パッド２２５上に載置される。このとき、中間接続部材３００の配線部３１０の端面３１０２にはんだペーストＰ１が接触するように中間接続部材３００が配線板２２１上に搭載される。中間接続部材３００は、配線板２２１の上に搭載後、支持機構がなくても自立できることが好ましい。

次に、不図示のリフロー炉において、はんだペーストＰ１をはんだ粉末の融点以上まで加熱し、はんだ粉末を溶融及び凝集させた後、はんだ粉末の融点未満に冷却し、凝固させるリフロー工程を実施する。はんだが凝固することにより、図１０（ａ）に示すように、メモリ素子２２２、中間接続部材３００及び不図示のチップ部品と配線板２２１とが電気的および機械的に接合される。即ち、中間接続部材３００と回路ユニット２０２とがはんだで接合された構造体が製造される。中間接続部材３００の配線部３１０とパッド２２５とは、はんだ２５０で電気的に接続される。

次に、図１０（ｂ）に示すように、配線板２１１の各パッド２１５の上に、はんだ粉末とフラックスを含有するはんだペーストＰ２を供給する。はんだ粉末には、例えばＳｎ－Ａｇ－Ｃｕのはんだ粉末が用いられる。はんだペーストＰ２は、例えば、スクリーン印刷やディスペンサで供給することができる。はんだペーストＰ２は、各パッド２１５の表面全体を覆うように供給してもよいし、いわゆるオフセット印刷のように各パッド２１５を部分的に覆うように供給してもよい。

そして、図１０（ｃ）に示すように、回路ユニット２０１を、回路ユニット２０２上の中間接続部材３００上に搭載する。回路ユニット２０１は、マウンター等を用いて中間接続部材３００上に載置される。このとき、中間接続部材３００の配線部３１０の端面３１０１にはんだペーストＰ２が接触するように回路ユニット２０１が中間接続部材３００上に搭載される。

次に、不図示のリフロー炉において、はんだペーストＰ２をはんだ粉末の融点以上まで加熱し、はんだ粉末を溶融及び凝集させた後、はんだ粉末の融点未満に冷却し、凝固させるリフロー工程を実施する。はんだが凝固することにより、中間接続部材３００と回路ユニット２０１とがはんだで接合されて、図２（ｂ）に示す撮像モジュール２００が製造される。

このように製造される撮像モジュール２００は、中間接続部材３００と回路ユニット２０１，２０２との間ではんだ接合不良もなく、回路ユニット２０１に内蔵されるイメージセンサ２１２の光学性能を十分に保証できるものである。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態の中間接続部材について説明する。図１１（ａ）は、第２実施形態に係る中間接続部材３００Ａの斜視図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示す中間接続部材３００Ａの一部の拡大図である。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成については、図面に同一符号を付して説明を省略する。

中間接続部材３００Ａは、直方体状のリジッド基板であり、Ｚ方向の一対の端面３０１，３０２の各々が接合面である。中間接続部材３００Ａは、複数の配線部３１１と、複数の配線部３１２と、を有する。

中間接続部材３００Ａは、絶縁基板部３２１と、絶縁基板部３２２と、を有する。また、中間接続部材３００Ａは、絶縁基板部３２１及び絶縁基板部３２２の間に配置され、絶縁基板部３２１及び絶縁基板部３２２とは異なる材質の絶縁層部３２３Ａを有する。

複数の配線部３１１は、絶縁基板部３２１と絶縁層部３２３Ａとの間に配置されている。複数の配線部３１２は、絶縁基板部３２２と絶縁層部３２３Ａとの間に配置されている。

絶縁層部３２３Ａは、３つの絶縁層３２３Ａ－１，３２３Ａ－２，３２３Ａ－３を含む。絶縁層３２３Ａ－１は、第１絶縁層である。絶縁層３２３Ａ－２は、第２絶縁層である。絶縁層３２３Ａ－３は、第３絶縁層である。絶縁層３２３Ａ－１，３２３Ａ－２は、同じ材質の接着剤が固化することで形成される。絶縁層３２３Ａ－３は、絶縁層３２３Ａ－１と絶縁層３２３Ａ－２との間に配置されている。絶縁層３２３Ａ－３は、絶縁層３２３Ａ－１，３２３Ａ－２とは異なる材質である。絶縁層３２３Ａ－１，３２３Ａ－２は、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする接着剤が硬化して形成される。絶縁層３２３Ａ－３は、例えばポリイミドで形成されている。

絶縁層部３２３ＡのＹ方向の厚みＷは、第１実施形態と同様、１０μｍ以上３００μｍ以下であるのが好ましい。

次に、第２実施形態における中間接続部材３００Ａの製造方法について説明する。以下、図１２（ａ）～図１２（ｄ）を参照しながら、第２実施形態に係る中間接続部材３００Ａの製造方法の工程について説明する。第２実施形態における中間接続部材３００Ａの製造方法は、第１実施形態における中間接続部材３００の製造方法のうち、図７（ａ）～図７（ｃ）に示す構造体を形成する工程だけが第１実施形態と異なる。即ち、図１２（ａ）～図１２（ｄ）に示す工程で形成される構造体８００Ａが第１実施形態で形成される構造体８００と異なる。したがって、図１２（ａ）～図１２（ｄ）に示す、構造体８００Ａを形成する工程についてのみ説明する。この一連の工程において、複数の導電性部材７０１が延在する方向と複数の導電性部材７０２が延在する方向とが揃うように、絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを絶縁部材６５１Ａを介して貼り合わせて構造体８００Ａを形成する。この一連の工程では、複数の導電性部材７０１と複数の導電性部材７０２とがＸ方向に向かって交互に配置されるように絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを貼り合わせて構造体８００Ａを形成する。

図１２（ａ）～図１２（ｄ）に示す、構造体８００Ａを形成する工程では、絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを絶縁シート６５０Ａ－３を介在させて接着剤で接着することで絶縁部材６５１Ａを形成する。以下、構造体８００Ａを形成する工程について詳細に説明する。まず、図１２（ａ）に示す工程において、絶縁基板６０１の主面６１１上に接着剤６５０Ａ－１を塗布する。接着剤６５０Ａ－１は、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする絶縁性を有する接着剤である。

次に、図１２（ｂ）に示す工程において、接着剤６５０Ａ－１が硬化する前に、接着剤６５０Ａ－１上に絶縁シート６５０Ａ－３を載置し、更に絶縁シート６５０Ａ－３上に接着剤６５０Ａ－１と同じ成分の接着剤６５０Ａ－２を塗布する。絶縁シート６５０Ａ－３は、ポリイミド等のフィルム状のシートである。

次に、図１２（ｃ）に示す工程において、接着剤６５０Ａ－１上に絶縁基板６０２の主面６１２を接触させる。絶縁基板６０１と絶縁基板６０２とは、不図示のアライメント装置によりアライメントする。絶縁シート６５０Ａ－３が各接着剤６５０Ａ－１，６５０Ａ－２のＹ方向の厚みを規定し、接着剤６５０Ａ－１，６５０Ａ－２のＹ方向の厚みを均一にする。これにより、接着剤６５０Ａ－１，６５０Ａ－２の厚みを制御しながら、絶縁基板６０１の主面６１１と絶縁基板６０２の主面６１２とを、複数の導電性部材７０１及び複数の導電性部材７０２を介在させて、接着する。絶縁基板６０１と絶縁基板６０２とのアライメントは、各絶縁基板６０１，６０２の端面を不図示の突き当て部材に突き当てて行ってもよいし、予め形成した不図示のアライメントマークを用いて行ってもよい。

そして、接着剤６５０Ａ－１，６５０Ａ－２を硬化させることで、図１２（ｄ）に示す絶縁部材６５１Ａを形成する。絶縁部材６５１Ａは、接着剤６５０Ａ－１が硬化した絶縁層６５１Ａ－１と、接着剤６５０Ａ－２が硬化した絶縁層６５１Ａ－２と、絶縁シート６５０Ａ－３とで構成される。

本実施形態では、構造体８００Ａを切断加工することにより、中間接続部材３００Ａを形成する。切断方法は、第１実施形態と同様である。構造体８００Ａにおける絶縁基板６０１が、中間接続部材３００Ａにおける絶縁基板部３２１に対応する。構造体８００Ａにおける絶縁基板６０２が、中間接続部材３００Ａにおける絶縁基板部３２２に対応する。構造体８００Ａにおける絶縁部材６５１Ａが、中間接続部材３００Ａにおける絶縁層部３２３Ａに対応する。構造体８００Ａにおける導電性部材７０１が、中間接続部材３００Ａにおける配線部３１１に対応する。構造体８００Ａにおける導電性部材７０２が、中間接続部材３００Ａにおける配線部３１２に対応する。

また、構造体８００Ａにおける絶縁層６５１Ａ－１が、中間接続部材３００Ａにおける絶縁層３２３Ａ－１に対応する。構造体８００Ａにおける絶縁層６５１Ａ－２が、中間接続部材３００Ａにおける絶縁層３２３Ａ－２に対応する。構造体８００Ａにおける絶縁シート６５０Ａ－３が、中間接続部材３００Ａにおける絶縁層３２３Ａ－３に対応する。

第２実施形態においても、第１実施形態と同様、高精度に配線部３１１，３１２が配置された中間接続部材３００Ａが得られる。また、高密度で狭ピッチに配置された配線部３１１，３１２を内包する精度の高い中間接続部材３００Ａが得られる。なお、第２実施形態において、撮像モジュールの製造方法は、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。

［第３実施形態］
第３実施形態に係る中間接続部材について説明する。図１３は、第３実施形態に係る中間接続部材３００Ｂの斜視図である。なお、第３実施形態において、第１実施形態と同様の構成については、図面に同一符号を付して説明を省略する。また、中間接続部材３００Ｂの製造方法についても、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。

中間接続部材３００Ｂは、絶縁基板部３２１と、絶縁基板部３２２と、絶縁層部３２３と、を有する。また、中間接続部材３００Ｂは、複数の第１配線部からなる配線部群３１１Ｂと、複数の第２配線部からなる配線部群３１２Ｂと、を有する。配線部群３１１Ｂ、３１２Ｂは、銅などの金属で形成されている。

配線部群３１１Ｂは、配線部３１１Ｂ－１と、配線部３１１Ｂ－１よりも太い配線部３１１Ｂ－２と、を含む。配線部群３１２Ｂは、配線部３１２Ｂ－１と、配線部３１２Ｂ－１よりも太い配線部３１２Ｂ－２と、を含む。

これにより、配線部３１１Ｂ－２，３１２Ｂ－２には、配線部３１１Ｂ－１，３１２Ｂ－１よりも大電流を流すことができる。よって、配線部３１１Ｂ－２，３１２Ｂ－２は、例えばグラウンド配線として用いることができる。中間接続部材３００Ｂを製造する際には、配線部３１１Ｂ－２，３１２Ｂ－２となるワイヤには、配線部３１１Ｂ－１，３１２Ｂ－１となるワイヤよりも太いものを用いればよい。例えば、配線部３１１Ｂ－１，３１２Ｂ－１の径をφ０．２ｍｍとした場合、グラウンド配線となる配線部３１１Ｂ－２，３１２Ｂ－２の径を、φ０．３ｍｍと太くすればよい。

配線部群３１１Ｂ及び配線部群３１２Ｂには、第１の太さの配線部と、第１の太さよりも太い第２の太さの配線部とが含まれていればよい。本実施形態では、第１の太さの配線部は、配線部３１１Ｂ－１，３１２Ｂ－１であり、第２太さの配線部は、配線部３１１Ｂ－２，３１２Ｂ－２ということになる。なお、配線部群３１１Ｂにのみ、配線部３１１Ｂ－１よりも太い配線部３１１Ｂ－２が含まれていてもよく、配線部群３１２Ｂにのみ、配線部３１２Ｂ－１よりも太い配線部３１２Ｂ－２が含まれていてもよい。即ち、配線部群３１１Ｂ及び配線部群３１２Ｂのうち、少なくとも１つの配線部が、残りの配線部よりも太ければよい。また、絶縁層部３２３を、第２実施形態の絶縁層部３２３Ａのように構成してもよい。

［第４実施形態］
第４実施形態に係る中間接続部材について説明する。図１４は、第４実施形態に係る中間接続部材３００Ｃの斜視図である。なお、第４実施形態において、第１実施形態と同様の構成については、図面に同一符号を付して説明を省略する。また、中間接続部材３００Ｃの製造方法についても、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。第１実施形態の中間接続部材３００では、２つの絶縁基板部３２１，３２２の積層構造であって、２つの絶縁基板部の接続部分に複数の配線部３１１と複数の配線部３１２とが配置される場合について説明したが、これに限定するものではない。中間接続部材が３つ以上の絶縁基板部を有し、互いに隣接する２つの絶縁基板部の間の接続部分に、複数の第１配線部と複数の第２配線部とが配置されていればよい。

第４実施形態の中間接続部材３００Ｃは、３つの絶縁基板部３２１Ｃ－１，３２２Ｃ，３２１Ｃ－２を有する。絶縁基板部３２１Ｃ－１が第１絶縁基板部であれば、絶縁基板部３２２Ｃが第２絶縁基板部である。また、絶縁基板部３２１Ｃ－２が第１絶縁基板部であれば、絶縁基板部３２２Ｃが第２絶縁基板部である。絶縁基板部３２１Ｃ－１，３２２Ｃ，３２１Ｃ－２を構成する絶縁材料は、例えばＦＲ－４である。

絶縁基板部３２１Ｃ－１と絶縁基板部３２２Ｃとの間には、絶縁層部３２３Ｃ－１が配置され、絶縁基板部３２１Ｃ－２と絶縁基板部３２２Ｃとの間には、絶縁層部３２３Ｃ－２が配置されている。絶縁層部３２３Ｃ－１，３２３Ｃ－２は、絶縁基板部３２１Ｃ－１，３２２Ｃ，３２１Ｃ－２を構成する絶縁材料とは異なる絶縁材料で構成されている。絶縁層部３２３Ｃ－１，３２３Ｃ－２は、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする絶縁性を有する接着剤が硬化することで形成される。

第４実施形態の中間接続部材３００Ｃは、複数の第１配線部としての複数の配線部３１１－１と、複数の第２配線部としての複数の配線部３１２－１と、を有する。複数の配線部３１１－１は、絶縁基板部３２１Ｃ－１と絶縁層部３２３Ｃ－１との間にＺ方向に延在するように配置され、Ｚ方向の両端面が外部に露出している。複数の配線部３１２－１は、絶縁基板部３２２Ｃと絶縁層部３２３Ｃ－１との間にＺ方向に延在するように配置され、Ｚ方向の両端面が外部に露出している。複数の配線部３１１－１と複数の配線部３１２－１とは、Ｘ方向に向かって交互に配置されている。

また、中間接続部材３００Ｃは、複数の第１配線部としての複数の配線部３１１－２と、複数の第２配線部としての複数の配線部３１２－２と、を有する。複数の配線部３１１－２は、絶縁基板部３２１Ｃ－２と絶縁層部３２３Ｃ－２との間にＺ方向に延在するように配置され、Ｚ方向の両端面が外部に露出している。複数の配線部３１２－２は、絶縁基板部３２２Ｃと絶縁層部３２３Ｃ－２との間にＺ方向に延在するように配置され、Ｚ方向の両端面が外部に露出している。複数の配線部３１１－２と複数の配線部３１２－２とは、Ｘ方向に向かって交互に配置されている。

以上、第４実施形態においても、第１実施形態と同様、高精度に配線部３１１－１，３１２－１，３１１－２，３１２－２が配置された中間接続部材３００Ｃが得られる。また、第４実施形態においても、第１実施形態と同様、狭ピッチの配線構造を実現しながら、高精度に中間接続部材３００Ｃを製造することができる。なお、絶縁層部３２３Ｃ－１，３２３Ｃ－２は、第１実施形態の絶縁層部３２３と同様の構成であるが、第２実施形態の絶縁層部３２３Ａと同様の構成としてもよい。

［第５実施形態］
次に、第５実施形態の中間接続部材について説明する。図１５（ａ）は、第５実施形態に係る中間接続部材３００Ｄの斜視図である。なお、第５実施形態の中間接続部材３００Ｄの構成およびその製造方法は、第３実施形態の中間接続部材３００Ｂの構成及びその製造方法と同様である。即ち、第５実施形態の中間接続部材３００Ｄの製造方法は、第１実施形態の中間接続部材３００の製造方法と同様である。

中間接続部材３００Ｄは、第３実施形態の配線部群３１１Ｂと同様の構成の配線部群３１１Ｄと、第３実施形態の配線部群３１２Ｂと同様の構成の配線部群３１２Ｄと、を有する。また、中間接続部材３００Ｄは、第３実施形態の絶縁基板部３２１と同様の構成の絶縁基板部３２１Ｄと、第３実施形態の絶縁基板部３２２と同様の構成の絶縁基板部３２２Ｄと、第３実施形態の絶縁層部３２３と同様の構成の絶縁層部３２３Ｄと、を有する。絶縁基板部３２１Ｄは、第１絶縁基板部であり、絶縁基板部３２２Ｄは、第２絶縁基板部である。絶縁基板部３２１Ｄと絶縁基板部３２２Ｄとは、絶縁層部３２３Ｄを介して対向している。絶縁基板部３２１Ｄ，３２２Ｄは、第１実施形態で説明した絶縁基板部３２１，３２２と同じ材質、例えばガラスエポキシで構成されている。絶縁層部３２３Ｄは、絶縁基板部３２１Ｄ及び絶縁基板部３２２Ｄとは異なる材質であって、第１実施形態で説明した絶縁層部３２３と同じ材質、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする接着剤が固化したもので構成されている。

第５実施形態では、配線部群３１１Ｄは、複数の第１配線部として、複数、例えば７つの配線部３１１Ｄ－０を有する。複数の配線部３１１Ｄ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて配置されている。各配線部３１１Ｄ－０は、Ｚ方向の両端面が外部に露出するようにＺ方向に延在して配置されている。各配線部３１１Ｄ－０の材質は、導電性材料、例えば銅である。複数の配線部３１１Ｄ－０は、少なくとも１つの第１配線部として例えば６つの配線部３１１Ｄ－１と、配線部３１１Ｄ－１とは異なる大きさ及び／又は形状の少なくとも１つの第１配線部として例えば１つの配線部３１１Ｄ－２と、を含む。配線部３１１Ｄ－１の数は、２つ以上であるのが好ましく、第５実施形態では６つである。配線部３１１Ｄ－２の数は、配線部３１１Ｄ－１の数よりも少ないのが好ましく、第５実施形態では１つである。

配線部群３１２Ｄは、配線部群３１１ＤとＹ方向に間隔をあけて配置されている。配線部群３１２Ｄは、複数の第２配線部として、複数、例えば７つの配線部３１２Ｄ－０を有する。複数の配線部３１２Ｄ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて配置されている。各配線部３１２Ｄ－０は、Ｚ方向の両端面が外部に露出するようにＺ方向に延在して配置されている。各配線部３１２Ｄ－０の材質は、導電性材料、例えば銅である。複数の配線部３１２Ｄ－０は、少なくとも１つの第２配線部として例えば６つの配線部３１２Ｄ－１と、配線部３１２Ｄ－１とは異なる大きさ及び／又は形状の少なくとも１つの第２配線部として例えば１つの配線部３１２Ｄ－２と、を含む。配線部３１２Ｄ－１の数は、２つ以上であるのが好ましく、第５実施形態では６つである。配線部３１２Ｄ－２の数は、配線部３１２Ｄ－１の数よりも少ないのが好ましく、第５実施形態では１つである。

第５実施形態における撮像モジュールの製造プロセスにおいて、中間接続部材３００Ｄと図９（ｃ）に示す配線板２２１とのアライメント精度を高めるために、中間接続部材３００Ｄには、アライメントマークを設けておくことが好ましい。中間接続部材３００Ｄにアライメントマークを設けることで、撮像モジュールにおいて高精度に配線部を配置することができる。

また、第１実施形態における中間接続部材３００の製造プロセスにおいて、図７（ｃ）に示すように、絶縁基板６０１と絶縁基板６０２とを接着剤で接合することを説明した。第５実施形態においても、中間接続部材３００Ｄの製造プロセスにおいて、絶縁基板部３２１Ｄに相当する絶縁基板と、絶縁基板部３２２Ｄに相当する絶縁基板とを接着剤で接合する。その際のアライメント精度を高めるために、２つの絶縁基板の少なくとも一方に、アライメントマークを設けておくことが好ましい。絶縁基板にアライメントマークを設けることで、中間接続部材３００において高精度に配線部を配置することができる。

そこで、第５実施形態では、複数の配線部３１１Ｄ－０のうちの配線部３１１Ｄ－２、及び複数の配線部３１２Ｄ－０のうちの配線部３１２Ｄ－２を、アライメントマークとして用いる。複数の配線部３１１Ｄ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１１Ｄ－２である。複数の配線部３１２Ｄ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１２Ｄ－２である。

各配線部３１１Ｄ－１のＸ方向の幅は、幅Ｗ１１Ｄである。幅Ｗ１１Ｄは、第１幅である。配線部３１１Ｄ－２のＸ方向の幅は、幅Ｗ１１Ｄよりも広い幅Ｗ１２Ｄである。幅Ｗ１２Ｄは、第２幅である。このように、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄが配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄよりも広いため、配線部３１１Ｄ－２をアライメントマークとして用いることができる。

また、各配線部３１１Ｄ－１のＹ方向の厚さは、厚さＴ１Ｄである。厚さＴ１Ｄは、第１厚さである。配線部３１１Ｄ－２のＹ方向の厚さは、厚さＴ１Ｄよりも厚い厚さＴ２Ｄである。厚さＴ２Ｄは、第２厚さである。このように、配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄが配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄよりも厚いため、配線部３１１Ｄ－２をアライメントマークとして用いることができる。

各配線部３１１Ｄ－１，３１１Ｄ－２は、例えばワイヤで構成されており、配線部３１１Ｄ－２の直径が配線部３１１Ｄ－１の直径よりも大きい。これにより、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄが配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄよりも広く、かつ配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄが配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄよりも厚くなる。

各配線部３１２Ｄ－１のＸ方向の幅は、幅Ｗ１３Ｄである。幅Ｗ１３Ｄは、第３幅である。配線部３１２Ｄ－２のＸ方向の幅は、幅Ｗ１３Ｄよりも広い幅Ｗ１４Ｄである。幅Ｗ１４Ｄは、第４幅である。このように、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄが配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄよりも広いため、配線部３１２Ｄ－２をアライメントマークとして用いることができる。

また、各配線部３１２Ｄ－１のＹ方向の厚さは、厚さＴ３Ｄである。厚さＴ３Ｄは、第３厚さである。配線部３１２Ｄ－２のＹ方向の厚さは、厚さＴ３Ｄよりも厚い厚さＴ４Ｄである。厚さＴ４Ｄは、第４厚さである。このように、配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄが配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄよりも厚いため、配線部３１２Ｄ－２をアライメントマークとして用いることができる。

各配線部３１２Ｄ－１，３１２Ｄ－２は、例えばワイヤで構成されており、配線部３１２Ｄ－２の直径が配線部３１２Ｄ－１の直径よりも大きい。これにより、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄが配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄよりも広く、かつ配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄが配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄよりも厚くなる。

第５実施形態では、複数の配線部３１１Ｄ－０は、絶縁基板部３２１Ｄに配置され、複数の配線部３１２Ｄ－０は、絶縁基板部３２２Ｄに配置されている。以下、配線部３１１Ｄ－０が配置される絶縁基板部３２１Ｄ及び配線部３１２Ｄ－０が配置される絶縁基板部３２２Ｄの構成について具体的に説明する。図１５（ｂ）は、第５実施形態に係る２つの絶縁基板部３２１Ｄ，３２２Ｄの説明図である。図１５（ｂ）は、絶縁基板部３２１Ｄ，３２２ＤをＺ方向に視た平面図を示している。

絶縁基板部３２１Ｄは、面３２１１Ｄと、Ｙ方向において面３２１１Ｄとは反対の面３２１２Ｄとを有する。絶縁基板部３２２Ｄは、面３２２１Ｄと、Ｙ方向において面３２２１Ｄとは反対の面３２２２Ｄとを有する。面３２１２Ｄと面３２２２Ｄとの間には、図１５（ａ）の絶縁層部３２３Ｄが配置されている。即ち、面３２１２Ｄと面３２２２Ｄとは、絶縁層部３２３Ｄを介して対向している。

複数の配線部３１１Ｄ－０は、面３２１２Ｄに配置され、複数の配線部３１２Ｄ－０は、面３２２２Ｄに配置されている。即ち、複数の配線部３１１Ｄ－０は、絶縁基板部３２１Ｄと絶縁層部３２３Ｄとの間に配置され、複数の配線部３１２Ｄ－０は、絶縁基板部３２２Ｄと絶縁層部３２３Ｄとの間に配置されている。

面３２１２Ｄには、複数の配線部３１１Ｄ－０に対応する複数の溝部３１Ｄ－０が形成されている。複数の溝部３１Ｄ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて形成されている。各溝部３１Ｄ－０は、Ｚ方向に延在している。複数の溝部３１Ｄ－０は、複数の配線部３１１Ｄ－１に対応する複数の溝部３１Ｄ－１と、配線部３１１Ｄ－２に対応する溝部３１Ｄ－２とを含む。溝部３１Ｄ－２は、第１溝部である。

各溝部３１Ｄ－１には、各配線部３１１Ｄ－１が配置されている。溝部３１Ｄ－２には、配線部３１１Ｄ－２が配置されている。このため、溝部３１Ｄ－２のＸ方向の幅Ｗ２２Ｄは、各溝部３１Ｄ－１のＸ方向の幅Ｗ２１Ｄ、即ち各配線部３１１Ｄ－１のＸ方向の幅Ｗ１１Ｄよりも広い。また、溝部３１Ｄ－２のＹ方向の深さＤ２Ｄは、各溝部３１Ｄ－１のＹ方向の深さＤ１Ｄ、即ち各配線部３１１Ｄ－１のＹ方向の厚さＴ１Ｄよりも深い。

各溝部３１Ｄ－１の幅Ｗ２１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄよりも広いのが好ましい。即ち、各溝部３１Ｄ－１の幅Ｗ２１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、各溝部３１Ｄ－１の幅Ｗ２１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３１Ｄ－１の幅Ｗ２１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。

溝部３１Ｄ－２の幅Ｗ２２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄよりも広いのが好ましい。即ち、溝部３１Ｄ－２の幅Ｗ２２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、溝部３１Ｄ－２の幅Ｗ２２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３１Ｄ－２の幅Ｗ２２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。

各溝部３１Ｄ－１の深さＤ１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄよりも深いのが好ましい。即ち、各溝部３１Ｄ－１の深さＤ１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、各溝部３１Ｄ－１の深さＤ１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３１Ｄ－１の深さＤ１Ｄは、各配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。

溝部３１Ｄ－２の深さＤ２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄよりも深いのが好ましい。即ち、溝部３１Ｄ－２の深さＤ２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、溝部３１Ｄ－２の深さＤ２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３１Ｄ－２の深さＤ２Ｄは、配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。

面３２２２Ｄには、複数の配線部３１２Ｄ－０に対応する複数の溝部３２Ｄ－０が形成されている。複数の溝部３２Ｄ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて形成されている。各溝部３２Ｄ－０は、Ｚ方向に延在している。複数の溝部３２Ｄ－０は、複数の配線部３１２Ｄ－１に対応する複数の溝部３２Ｄ－１と、配線部３１２Ｄ－２に対応する溝部３２Ｄ－２とを含む。溝部３２Ｄ－２は、第２溝部である。

各溝部３２Ｄ－１には、各配線部３１２Ｄ－１が配置されている。溝部３２Ｄ－２には、配線部３１２Ｄ－２が配置されている。このため、溝部３２Ｄ－２のＸ方向の幅Ｗ２４Ｄは、各溝部３２Ｄ－１のＸ方向の幅Ｗ２３Ｄ、即ち各配線部３１２Ｄ－１のＸ方向の幅Ｗ１３Ｄよりも広い。また、溝部３２Ｄ－２のＹ方向の深さＤ４Ｄは、各溝部３２Ｄ－１のＹ方向の深さＤ３Ｄ、即ち各配線部３１２Ｄ－１のＹ方向の厚さＴ３Ｄよりも深い。

各溝部３２Ｄ－１の幅Ｗ２３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄよりも広いのが好ましい。即ち、各溝部３２Ｄ－１の幅Ｗ２３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、各溝部３２Ｄ－１の幅Ｗ２３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３２Ｄ－１の幅Ｗ２３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。

溝部３２Ｄ－２の幅Ｗ２４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄよりも広いのが好ましい。即ち、溝部３２Ｄ－２の幅Ｗ２４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、溝部３２Ｄ－２の幅Ｗ２４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３２Ｄ－２の幅Ｗ２４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。

各溝部３２Ｄ－１の深さＤ３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄよりも深いのが好ましい。即ち、各溝部３２Ｄ－１の深さＤ３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、各溝部３２Ｄ－１の深さＤ３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３２Ｄ－１の深さＤ３Ｄは、各配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。

溝部３２Ｄ－２の深さＤ４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄよりも深いのが好ましい。即ち、溝部３２Ｄ－２の深さＤ４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、溝部３２Ｄ－２の深さＤ４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３２Ｄ－２の深さＤ４Ｄは、配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄの２０倍以下であるのが好ましい。

このように、Ｚ方向に視て、配線部３１１Ｄ－２の面積が、配線部３１１Ｄ－１の面積よりも広くなり、配線部３１２Ｄ－２の面積が、配線部３１２Ｄ－１の面積よりも広くなる。これにより、各配線部３１１Ｄ－２，３１２Ｄ－２をアライメントマークとして用いることで、図９（ｃ）に示す配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｄのアライメント精度が高まる。また、Ｚ方向に視て、各配線部３１１Ｄ－２，３１２Ｄ－２の面積が広いので、配線板２２１と中間接続部材３００Ｄとをはんだで接合する際に、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｄのセルフアライメント効果が高まる。

第５実施形態において、複数の配線部３１１Ｄ－０に含まれる幅Ｗ１２Ｄ及び厚さＴ２Ｄの配線部３１１Ｄ－２と、複数の配線部３１２Ｄ－０に含まれる幅Ｗ１４Ｄ及び厚さＴ４Ｄの配線部３１２Ｄ－２とが、Ｘ方向においてずれている。即ち、複数の配線部３１１Ｄ－０及び複数の配線部３１２Ｄ－０のうち、配線部３１１Ｄ－２と配線部３１２Ｄ－２との離間距離が他の２つの配線部同士の離間距離よりも長い。これにより、第５実施形態における撮像モジュールの製造プロセスにおいて、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｄのアライメント精度が更に高まる。また、配線板２２１と中間接続部材３００Ｄとをはんだで接合する際に、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｄのセルフアライメント効果が更に高まる。また、中間接続部材３００Ｄの製造プロセスにおいて、絶縁基板部３２１Ｄに相当する絶縁基板と、絶縁基板部３２２Ｄに相当する絶縁基板とを接着剤で接合する際のアライメント精度が更に高まる。

なお、アライメントマークとして配線部３１１Ｄ－２及び配線部３１２Ｄ－２を用いる場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば、配線部３１２Ｄ－２及び溝部３２Ｄ－２を省略して、配線部３１１Ｄ－２をアライメントマークとして用いてもよい。また、中間接続部材３００Ｄにおいて、配線部群３１２Ｄ、即ち複数の配線部３１２Ｄ－０が省略される場合であってもよい。この場合も、配線部３１１Ｄ－２をアライメントマークとして用いればよい。

また、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄが、各配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄよりも広く、かつ配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄが、各配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄよりも厚い場合が好適であるが、これに限定するものではない。例えば、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄが、各配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄよりも広い場合、配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄが、各配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄ以下であってもよい。その際、溝部３１Ｄ－２の幅Ｗ２２Ｄは、各溝部３１Ｄ－１の幅Ｗ２１Ｄよりも広く、かつ溝部３１Ｄ－２の深さＤ２Ｄは、各溝部３１Ｄ－１の深さＤ１Ｄ以下であるのが好ましい。同様に、配線部３１１Ｄ－２の厚さＴ２Ｄが、各配線部３１１Ｄ－１の厚さＴ１Ｄよりも厚い場合、配線部３１１Ｄ－２の幅Ｗ１２Ｄが、各配線部３１１Ｄ－１の幅Ｗ１１Ｄ以下であってもよい。その際、溝部３１Ｄ－２の深さＤ２Ｄは、各溝部３１Ｄ－１の深さＤ１Ｄよりも深く、かつ溝部３１Ｄ－２の幅Ｗ２２Ｄは、各溝部３１Ｄ－１の幅Ｗ２１Ｄ以下であるのが好ましい。即ち、溝部３１Ｄ－２は、各溝部３１Ｄ－１、即ち各配線部３１１Ｄ－１の幅よりも幅の広い、及び／又は各溝部３１Ｄ－１、即ち各配線部３１１Ｄ－１の厚さよりも深い溝部であればよい。これらの場合であっても、配線部３１１Ｄ－２は、アライメントマークとして用いることができる。

同様に、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄが、各配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄよりも広く、かつ配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄが、各配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄよりも厚い場合が好適であるが、これに限定するものではない。例えば、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄが、各配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄよりも広い場合、配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄが、各配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄ以下であってもよい。その際、溝部３２Ｄ－２の幅Ｗ２４Ｄは、各溝部３２Ｄ－１の幅Ｗ２３Ｄよりも広く、かつ溝部３２Ｄ－２の深さＤ４Ｄは、各溝部３２Ｄ－１の深さＤ３Ｄ以下であるのが好ましい。同様に、配線部３１２Ｄ－２の厚さＴ４Ｄが、各配線部３１２Ｄ－１の厚さＴ３Ｄよりも厚い場合、配線部３１２Ｄ－２の幅Ｗ１４Ｄが、各配線部３１２Ｄ－１の幅Ｗ１３Ｄ以下であってもよい。その際、溝部３２Ｄ－２の深さＤ４Ｄは、各溝部３２Ｄ－１の深さＤ３Ｄよりも深く、かつ溝部３２Ｄ－２の幅Ｗ２４Ｄは、各溝部３２Ｄ－１の幅Ｗ２３Ｄ以下であるのが好ましい。即ち、溝部３２Ｄ－２は、各溝部３２Ｄ－１、即ち各配線部３１２Ｄ－１の幅よりも幅の広い、及び／又は各溝部３２Ｄ－１、即ち各配線部３１２Ｄ－１の厚さよりも深い溝部であればよい。これらの場合であっても、配線部３１２Ｄ－２は、アライメントマークとして用いることができる。

また、配線部群３１１Ｄ、即ち複数の配線部３１１Ｄ－０が、１つの配線部３１１Ｄ－２を含む場合について説明したが、これに限定するものではなく、２つ以上の配線部３１１Ｄ－２を含んでいてもよい。その際、複数の配線部３１１Ｄ－０のうち、Ｘ方向における両端に位置する２つの配線部のそれぞれが、配線部３１１Ｄ－２であるのが好ましい。

同様に、配線部群３１２Ｄ、即ち複数の配線部３１２Ｄ－０が、１つの配線部３１２Ｄ－２を含む場合について説明したが、これに限定するものではなく、２つ以上の配線部３１２Ｄ－２を含んでいてもよい。その際、複数の配線部３１２Ｄ－０のうち、Ｘ方向における両端に位置する２つの配線部のそれぞれが、配線部３１２Ｄ－２であるのが好ましい。

また、複数の配線部３１１Ｄ－０の各々が、ワイヤである場合について説明したが、これに限定するものではない。複数の配線部３１１Ｄ－０の各々は、導体であればよい。よって、複数の配線部３１１Ｄ－０のいずれか又は全てが、例えば導体パターンであってもよい。

同様に、複数の配線部３１２Ｄ－０の各々が、ワイヤである場合について説明したが、これに限定するものではない。複数の配線部３１２Ｄ－０の各々は、導体であればよい。よって、複数の配線部３１２Ｄ－０のいずれか又は全てが、例えば導体パターンであってもよい。

また、溝部３１Ｄ－２，３２Ｄ－２のそれぞれに配線部３１１Ｄ－２，３１２Ｄ－２のそれぞれが配置される場合について説明したが、これに限定するものではなく、配線部３１１Ｄ－２，３１２Ｄ－２の一方又は両方が省略されていてもよい。この場合、配線部の無い溝部は、アライメントマークとして用いることができる。なお、配線部の無い溝部には、絶縁層部３２３Ｄの一部が充填されることになる。

［第６実施形態］
次に、第６実施形態の中間接続部材について説明する。図１６（ａ）は、第６実施形態に係る中間接続部材３００Ｅの斜視図である。なお、第６実施形態の中間接続部材３００Ｅの構成およびその製造方法は、第３実施形態の中間接続部材３００Ｂの構成及びその製造方法と略同様である。即ち、第６実施形態の中間接続部材３００Ｅの製造方法は、第１実施形態の中間接続部材３００の製造方法と略同様である。

中間接続部材３００Ｅは、配線部群３１１Ｅと、配線部群３１２Ｅと、を有する。また、中間接続部材３００Ｅは、絶縁基板部３２１Ｅと、絶縁基板部３２２Ｅと、絶縁層部３２３Ｅと、を有する。絶縁基板部３２１Ｅは、第１絶縁基板部であり、絶縁基板部３２２Ｅは、第２絶縁基板部である。絶縁基板部３２１Ｅと絶縁基板部３２２Ｅとは、絶縁層部３２３Ｅを介して対向している。絶縁基板部３２１Ｅ，３２２Ｅは、第１実施形態で説明した絶縁基板部３２１，３２２と同じ材質、例えばガラスエポキシで構成されている。絶縁層部３２３Ｅは、絶縁基板部３２１Ｅ及び絶縁基板部３２２Ｅとは異なる材質であって、第１実施形態で説明した絶縁層部３２３と同じ材質、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を主成分とする接着剤が固化したもので構成されている。

第６実施形態では、配線部群３１１Ｅは、複数の第１配線部として、複数、例えば７つの配線部３１１Ｅ－０を有する。複数の配線部３１１Ｅ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて配置されている。各配線部３１１Ｅ－０は、Ｚ方向の両端面が外部に露出するようにＺ方向に延在して配置されている。各配線部３１１Ｅ－０の材質は、導電性材料、例えば銅である。複数の配線部３１１Ｅ－０は、少なくとも１つの第１配線部として例えば６つの配線部３１１Ｅ－１と、配線部３１１Ｅ－１とは異なる大きさ及び／又は形状の少なくとも１つの第１配線部として例えば１つの配線部３１１Ｅ－２と、を含む。配線部３１１Ｅ－１の数は、２つ以上であるのが好ましく、第６実施形態では６つである。配線部３１１Ｅ－２の数は、配線部３１１Ｅ－１の数よりも少ないのが好ましく、第６実施形態では１つである。

配線部群３１２Ｅは、配線部群３１１ＥとＹ方向に間隔をあけて配置されている。配線部群３１２Ｅは、複数の第２配線部として、複数、例えば７つの配線部３１２Ｅ－０を有する。複数の配線部３１２Ｅ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて配置されている。各配線部３１２Ｅ－０は、Ｚ方向の両端面が外部に露出するようにＺ方向に延在して配置されている。各配線部３１２Ｅ－０の材質は、導電性材料、例えば銅である。複数の配線部３１２Ｅ－０は、少なくとも１つの第２配線部として例えば６つの配線部３１２Ｅ－１と、配線部３１２Ｅ－１とは異なる大きさ及び／又は形状の少なくとも１つの第２配線部として例えば１つの配線部３１２Ｅ－２と、を含む。配線部３１２Ｅ－１の数は、２つ以上であるのが好ましく、第６実施形態では６つである。配線部３１２Ｅ－２の数は、配線部３１２Ｅ－１の数よりも少ないのが好ましく、第６実施形態では１つである。

ここで、電子モジュールの製造プロセスにおいては、中間接続部材は、接合対象である配線板に対して高精度にアライメントする必要がある。そこで、第６実施形態における撮像モジュールの製造プロセスにおいて、中間接続部材３００Ｅと図９（ｃ）に示す配線板２２１とのアライメント精度を高めるために、中間接続部材３００Ｅには、アライメントマークを設けておくことが好ましい。中間接続部材３００Ｅにアライメントマークを設けることで、撮像モジュールにおいて高精度に配線部を配置することができる。

また、第６実施形態における中間接続部材３００Ｅの製造プロセスにおいて、絶縁基板部３２１Ｅに相当する絶縁基板と、絶縁基板部３２２Ｅに相当する絶縁基板とを接着剤で接合する。その際のアライメント精度を高めるために、２つの絶縁基板の少なくとも一方に、アライメントマークを設けておくことが好ましい。絶縁基板にアライメントマークを設けることで、中間接続部材３００Ｅにおいて高精度に配線部を配置することができる。

そこで、第６実施形態では、複数の配線部３１１Ｅ－０のうちの配線部３１１Ｅ－２、及び複数の配線部３１２Ｅ－０のうちの配線部３１２Ｅ－２を、アライメントマークとして用いる。複数の配線部３１１Ｅ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１１Ｅ－２である。複数の配線部３１２Ｅ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１２Ｅ－２である。

各配線部３１１Ｅ－１のＸ方向の幅は、幅Ｗ１１Ｅである。幅Ｗ１１Ｅは、第１幅である。配線部３１１Ｅ－２のＸ方向の幅は、幅Ｗ１１Ｅよりも広い幅Ｗ１２Ｅである。幅Ｗ１２Ｅは、第２幅である。このように、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅが配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅよりも広いため、配線部３１１Ｅ－２をアライメントマークとして用いることができる。

また、各配線部３１１Ｅ－１のＹ方向の厚さは、厚さＴ１Ｅである。厚さＴ１Ｅは、第１厚さである。配線部３１１Ｅ－２のＹ方向の厚さは、厚さＴ１Ｅよりも厚い厚さＴ２Ｅである。厚さＴ２Ｅは、第２厚さである。このように、配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅが配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅよりも厚いため、配線部３１１Ｅ－２をアライメントマークとして用いることができる。

各配線部３１１Ｅ－１，３１１Ｅ－２は、例えばワイヤで構成されており、配線部３１１Ｅ－２の直径が配線部３１１Ｅ－１の直径よりも大きい。これにより、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅが配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅよりも広く、かつ配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅが配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅよりも厚くなる。

各配線部３１２Ｅ－１のＸ方向の幅は、幅Ｗ１３Ｅである。幅Ｗ１３Ｅは、第３幅である。配線部３１２Ｅ－２のＸ方向の幅は、幅Ｗ１３Ｅよりも広い幅Ｗ１４Ｅである。幅Ｗ１４Ｅは、第４幅である。このように、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅが配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅよりも広いため、配線部３１２Ｅ－２をアライメントマークとして用いることができる。

また、各配線部３１２Ｅ－１のＹ方向の厚さは、厚さＴ３Ｅである。厚さＴ３Ｅは、第３厚さである。配線部３１２Ｅ－２のＹ方向の厚さは、厚さＴ３Ｅよりも厚い厚さＴ４Ｅである。厚さＴ４Ｅは、第４厚さである。このように、配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅが配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅよりも厚いため、配線部３１２Ｅ－２をアライメントマークとして用いることができる。

各配線部３１２Ｅ－１，３１２Ｅ－２は、例えばワイヤで構成されており、配線部３１２Ｅ－２の直径が配線部３１２Ｅ－１の直径よりも大きい。これにより、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅが配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅよりも広く、かつ配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅが配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅよりも厚くなる。

第６実施形態では、複数の配線部３１１Ｅ－０は、絶縁基板部３２１Ｅに配置され、複数の配線部３１２Ｅ－０は、絶縁基板部３２２Ｅに配置されている。以下、配線部３１１Ｅ－０が配置される絶縁基板部３２１Ｅ及び配線部３１２Ｅ－０が配置される絶縁基板部３２１Ｅの構成について具体的に説明する。図１６（ｂ）は、第６実施形態に係る２つの絶縁基板部３２１Ｅ，３２２Ｅの説明図である。図１６（ｂ）は、絶縁基板部３２１Ｅ，３２２ＥをＺ方向に視た平面図を示している。

絶縁基板部３２１Ｅは、面３２１１Ｅと、面３２１１Ｅとは反対の面３２１２Ｅとを有する。絶縁基板部３２２Ｅは、面３２２１Ｅと、面３２２１Ｅとは反対の面３２２２Ｅとを有する。面３２１２Ｅと面３２２２Ｅとの間には、図１６（ａ）の絶縁層部３２３Ｅが配置されている。即ち、面３２１２Ｅと面３２２２Ｅとは、絶縁層部３２３Ｅを介して対向している。

複数の配線部３１１Ｅ－０は、面３２１１Ｅに配置され、複数の配線部３１２Ｅ－０は、面３２２１Ｅに配置されている。即ち、複数の配線部３１１Ｅ－０は、絶縁基板部３２１Ｅの外側の面３２１１Ｅに配置され、複数の配線部３１２Ｅ－０は、絶縁基板部３２１Ｅの外側の面３２２１Ｅに配置されている。なお、各面３２１１Ｅ及び面３２２１Ｅ上には、不図示の絶縁層が設けられていてもよい。

面３２１１Ｅには、複数の配線部３１１Ｅ－０に対応する複数の溝部３１Ｅ－０が形成されている。複数の溝部３１Ｅ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて形成されている。各溝部３１Ｅ－０は、Ｚ方向に延在している。複数の溝部３１Ｅ－０は、複数の配線部３１１Ｅ－１に対応する複数の溝部３１Ｅ－１と、配線部３１１Ｅ－２に対応する溝部３１Ｅ－２とを含む。溝部３１Ｅ－２は、第１溝部である。

各溝部３１Ｅ－１には、各配線部３１１Ｅ－１が配置されている。溝部３１Ｅ－２には、配線部３１１Ｅ－２が配置されている。このため、溝部３１Ｅ－２のＸ方向の幅Ｗ２２Ｅは、各溝部３１Ｅ－１のＸ方向の幅Ｗ２１Ｅ、即ち各配線部３１１Ｅ－１のＸ方向の幅Ｗ１１Ｅよりも広い。また、溝部３１Ｅ－２のＹ方向の深さＤ２Ｅは、各溝部３１Ｅ－１のＹ方向の深さＤ１Ｅ、即ち各配線部３１１Ｅ－１のＹ方向の厚さＴ１Ｅよりも深い。

各溝部３１Ｅ－１の幅Ｗ２１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅよりも広いのが好ましい。即ち、各溝部３１Ｅ－１の幅Ｗ２１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、各溝部３１Ｅ－１の幅Ｗ２１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３１Ｅ－１の幅Ｗ２１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。

溝部３１Ｅ－２の幅Ｗ２２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅよりも広いのが好ましい。即ち、溝部３１Ｅ－２の幅Ｗ２２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、溝部３１Ｅ－２の幅Ｗ２２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３１Ｅ－２の幅Ｗ２２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。

各溝部３１Ｅ－１の深さＤ１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅよりも深いのが好ましい。即ち、各溝部３１Ｅ－１の深さＤ１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、各溝部３１Ｅ－１の深さＤ１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３１Ｅ－１の深さＤ１Ｅは、各配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。

溝部３１Ｅ－２の深さＤ２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅよりも深いのが好ましい。即ち、溝部３１Ｅ－２の深さＤ２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、溝部３１Ｅ－２の深さＤ２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３１Ｅ－２の深さＤ２Ｅは、配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。

面３２２１Ｅには、複数の配線部３１２Ｅ－０に対応する複数の溝部３２Ｅ－０が形成されている。複数の溝部３２Ｅ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて形成されている。各溝部３２Ｅ－０は、Ｚ方向に延在している。複数の溝部３２Ｅ－０は、複数の配線部３１２Ｅ－１に対応する複数の溝部３２Ｅ－１と、配線部３１２Ｅ－２に対応する溝部３２Ｅ－２とを含む。溝部３２Ｅ－２は、第２溝部である。

各溝部３２Ｅ－１には、各配線部３１２Ｅ－１が配置されている。溝部３２Ｅ－２には、配線部３１２Ｅ－２が配置されている。このため、溝部３２Ｅ－２のＸ方向の幅Ｗ２４Ｅは、各溝部３２Ｅ－１のＸ方向の幅Ｗ２３Ｅ、即ち各配線部３１２Ｅ－１のＸ方向の幅Ｗ１３Ｅよりも広い。また、溝部３２Ｅ－２のＹ方向の深さＤ４Ｅは、各溝部３２Ｅ－１のＹ方向の深さＤ３Ｅ、即ち各配線部３１２Ｅ－１のＹ方向の厚さＴ３Ｅよりも深い。

各溝部３２Ｅ－１の幅Ｗ２３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅよりも広いのが好ましい。即ち、各溝部３２Ｅ－１の幅Ｗ２３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、各溝部３２Ｅ－１の幅Ｗ２３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３２Ｅ－１の幅Ｗ２３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。

溝部３２Ｅ－２の幅Ｗ２４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅよりも広いのが好ましい。即ち、溝部３２Ｅ－２の幅Ｗ２４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅの１．０倍よりも広いのが好ましい。例えば、溝部３２Ｅ－２の幅Ｗ２４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３２Ｅ－２の幅Ｗ２４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。

各溝部３２Ｅ－１の深さＤ３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅよりも深いのが好ましい。即ち、各溝部３２Ｅ－１の深さＤ３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、各溝部３２Ｅ－１の深さＤ３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、各溝部３２Ｅ－１の深さＤ３Ｅは、各配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。

溝部３２Ｅ－２の深さＤ４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅよりも深いのが好ましい。即ち、溝部３２Ｅ－２の深さＤ４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅの１．０倍よりも深いのが好ましい。例えば、溝部３２Ｅ－２の深さＤ４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅの１．１倍以上であればよく、１．５倍以上であってもよいし、２倍以上であってもよい。また、溝部３２Ｅ－２の深さＤ４Ｅは、配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅの２０倍以下であるのが好ましい。

このように、Ｚ方向に視て、配線部３１１Ｅ－２の面積が、配線部３１１Ｅ－１の面積よりも広くなり、配線部３１２Ｅ－２の面積が、配線部３１２Ｅ－１の面積よりも広くなる。これにより、各配線部３１１Ｅ－２，３１２Ｅ－２をアライメントマークとして用いることで、図９（ｃ）に示す配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｅのアライメント精度が高まる。また、Ｚ方向に視て、各配線部３１１Ｅ－２，３１２Ｅ－２の面積が広いので、配線板２２１と中間接続部材３００Ｅとをはんだで接合する際に、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｅのセルフアライメント効果が高まる。

第６実施形態において、複数の配線部３１１Ｅ－０に含まれる幅Ｗ１２Ｅ及び厚さＴ２Ｅの配線部３１１Ｅ－２と、複数の配線部３１２Ｅ－０に含まれる幅Ｗ１４Ｅ及び厚さＴ４Ｅの配線部３１２Ｅ－２とが、Ｘ方向においてずれている。即ち、複数の配線部３１１Ｅ－０及び複数の配線部３１２Ｅ－０のうち、配線部３１１Ｅ－２と配線部３１２Ｅ－２との離間距離が他の２つの配線部同士の離間距離よりも長い。これにより、第６実施形態における撮像モジュールの製造プロセスにおいて、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｅのアライメント精度が更に高まる。また、配線板２２１と中間接続部材３００Ｅとをはんだで接合する際に、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｅのセルフアライメント効果が更に高まる。また、中間接続部材３００Ｅの製造プロセスにおいて、絶縁基板部３２１Ｅに相当する絶縁基板と、絶縁基板部３２２Ｅに相当する絶縁基板とを接着剤で接合する際のアライメント精度が更に高まる。

なお、アライメントマークとして配線部３１１Ｅ－２及び配線部３１２Ｅ－２を用いる場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば、配線部３１２Ｅ－２及び溝部３２Ｅ－２を省略して、配線部３１１Ｅ－２をアライメントマークとして用いてもよい。また、中間接続部材３００Ｅにおいて、配線部群３１２Ｅ、即ち複数の配線部３１２－Ｅが省略される場合であってもよい。この場合も、配線部３１１Ｅ－２をアライメントマークとして用いればよい。

また、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅが、各配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅよりも広く、かつ配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅが、各配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅよりも厚い場合が好適であるが、これに限定するものではない。例えば、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅが、各配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅよりも広い場合、配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅが、各配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅ以下であってもよい。その際、溝部３１Ｅ－２の幅Ｗ２２Ｅは、各溝部３１Ｅ－１の幅Ｗ２１Ｅよりも広く、かつ溝部３１Ｅ－２の深さＤ２Ｅは、各溝部３１Ｄ－１の深さＤ１Ｅ以下であるのが好ましい。同様に、配線部３１１Ｅ－２の厚さＴ２Ｅが、各配線部３１１Ｅ－１の厚さＴ１Ｅよりも厚い場合、配線部３１１Ｅ－２の幅Ｗ１２Ｅが、各配線部３１１Ｅ－１の幅Ｗ１１Ｅ以下であってもよい。その際、溝部３１Ｅ－２の深さＤ２Ｅは、各溝部３１Ｅ－１の深さＤ１Ｅよりも深く、かつ溝部３１Ｅ－２の幅Ｗ２２Ｅは、各溝部３１Ｅ－１の幅Ｗ２１Ｅ以下であるのが好ましい。即ち、溝部３１Ｅ－２は、各溝部３１Ｅ－１、即ち各配線部３１１Ｅ－１の幅よりも幅の広い、及び／又は各溝部３１Ｅ－１、即ち各配線部３１１Ｅ－１の厚さよりも深い溝部であればよい。これらの場合であっても、配線部３１１Ｅ－２は、アライメントマークとして用いることができる。

同様に、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅが、各配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅよりも広く、かつ配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅが、各配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅよりも厚い場合が好適であるが、これに限定するものではない。例えば、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅが、各配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅよりも広い場合、配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅが、各配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅ以下であってもよい。その際、溝部３２Ｅ－２の幅Ｗ２４Ｅは、各溝部３２Ｅ－１の幅Ｗ２３Ｅよりも広く、かつ溝部３２Ｅ－２の深さＤ４Ｅは、各溝部３２Ｅ－１の深さＤ３Ｅ以下であるのが好ましい。同様に、配線部３１２Ｅ－２の厚さＴ４Ｅが、各配線部３１２Ｅ－１の厚さＴ３Ｅよりも厚い場合、配線部３１２Ｅ－２の幅Ｗ１４Ｅが、各配線部３１２Ｅ－１の幅Ｗ１３Ｅ以下であってもよい。その際、溝部３２Ｅ－２の深さＤ４Ｅは、各溝部３２Ｅ－１の深さＤ３Ｅよりも深く、かつ溝部３２Ｅ－２の幅Ｗ２４Ｅは、各溝部３２Ｅ－１の幅Ｗ２３Ｅ以下であるのが好ましい。即ち、溝部３２Ｅ－２は、各溝部３２Ｅ－１、即ち各配線部３１２Ｅ－１の幅よりも幅の広い、及び／又は各溝部３２Ｅ－１、即ち各配線部３１２Ｅ－１の厚さよりも深い溝部であればよい。これらの場合であっても、配線部３１２Ｅ－２は、アライメントマークとして用いることができる。

また、配線部群３１１Ｅ、即ち複数の配線部３１１Ｅ－０が、１つの配線部３１１Ｅ－２を含む場合について説明したが、これに限定するものではなく、２つ以上の配線部３１１Ｅ－２を含んでいてもよい。その際、複数の配線部３１１Ｅ－０のうち、Ｘ方向における両端に位置する２つの配線部のそれぞれが、配線部３１１Ｅ－２であるのが好ましい。

同様に、配線部群３１２Ｅ、即ち複数の配線部３１２Ｅ－０が、１つの配線部３１２Ｅ－２を含む場合について説明したが、これに限定するものではなく、２つ以上の配線部３１２Ｅ－２を含んでいてもよい。その際、複数の配線部３１２Ｅ－０のうち、Ｘ方向における両端に位置する２つの配線部のそれぞれが、配線部３１２Ｅ－２であるのが好ましい。

また、複数の配線部３１１Ｅ－０の各々が、ワイヤである場合について説明したが、これに限定するものではない。複数の配線部３１１Ｅ－０の各々は、導体であればよい。よって、複数の配線部３１１Ｅ－０のいずれか又は全てが、例えば導体パターンであってもよい。

同様に、複数の配線部３１２Ｅ－０の各々が、ワイヤである場合について説明したが、これに限定するものではない。複数の配線部３１２Ｅ－０の各々は、導体であればよい。よって、複数の配線部３１２Ｅ－０のいずれか又は全てが、例えば導体パターンであってもよい。

図１７（ａ）及び図１７（ｂ）は、変形例の中間接続部材３００Ｅ－１，３００Ｅ－２の説明図である。第６実施形態では、溝部３１Ｅ－２，３２Ｅ－２のそれぞれに配線部３１１Ｅ－２，３１２Ｅ－２のそれぞれが配置される場合について説明したが、これに限定するものではない。図１６（ａ）の配線部３１１Ｅ－２，３１２Ｅ－２の一方又は両方が省略されていてもよい。図１７（ａ）及び図１７（ｂ）の変形例では、配線部３１１Ｅ－２，３１２Ｅ－２の両方が省略されている。図１７（ａ）に示す中間接続部材３００Ｅ－１の各溝部３１Ｅ－２，３２Ｅ－２には、何も充填されておらず、各溝部３１Ｅ－２，３２Ｅ－２がアライメントマークとして用いられる。

また、図１７（ｂ）に示す中間接続部材３００Ｅ－２の各溝部３１Ｅ－２，３２Ｅ－２には、各絶縁物３２４Ｅ，３２５Ｅが配置されている。各絶縁物３２４Ｅ，３２５Ｅは、絶縁基板部３２１Ｅ，３２２Ｅとは異なる材質又は色の不図示の絶縁物であり、各絶縁物３２４Ｅ，３２５Ｅがアライメントマークとして用いられる。

［第７実施形態］
次に、第７実施形態の中間接続部材について説明する。図１８（ａ）は、第７実施形態に係る中間接続部材３００Ｆの斜視図である。なお、第７実施形態の中間接続部材３００Ｆは、第６実施形態の中間接続部材３００Ｅにおいて、絶縁基板部３２１Ｅ、絶縁基板部３２２Ｅおよび絶縁層部３２３Ｅの代わりに、絶縁基板部３２１Ｆとしたものである。第７実施形態における中間接続部材３００Ｆの製造方法は、第６実施形態の中間接続部材３００Ｅの製造方法において、絶縁基板部３２１Ｅ及び絶縁基板部３２２Ｅを接着する工程を省略したものである。

中間接続部材３００Ｆは、第６実施形態と同様、配線部群３１１Ｅと、配線部群３１２Ｅと、を有する。また、中間接続部材３００Ｆは、絶縁基板部３２１Ｆを有する。絶縁基板部３２１Ｆは、第１絶縁基板部である。絶縁基板部３２１Ｆは、第１実施形態で説明した絶縁基板部３２１，３２２と同じ材質、例えばガラスエポキシで構成されている。

第７実施形態では、配線部群３１１Ｅは、複数の第１配線部として、例えば７つの配線部３１１Ｅ－０を有する。各配線部３１１Ｅ－０の材質は、導電性材料、例えば銅である。複数の配線部３１１Ｅ－０は、少なくとも１つ、例えば６つの配線部３１１Ｅ－１と、少なくとも１つ、例えば１つの配線部３１１Ｅ－２と、を含む。配線部群３１２Ｅは、配線部群３１１ＥとＹ方向に間隔をあけて配置されている。配線部群３１２Ｅは、複数の第２配線部として、例えば７つの配線部３１２Ｅ－０を有する。複数の配線部３１２Ｅ－０は、少なくとも１つ、例えば６つの配線部３１２Ｅ－１と、少なくとも１つ、例えば１つの配線部３１２Ｅ－２と、を含む。

第７実施形態における撮像モジュールの製造プロセスにおいて、中間接続部材３００Ｆと図９（ｃ）に示す配線板２２１とのアライメント精度を高めるために、中間接続部材３００Ｆには、アライメントマークを設けておくことが好ましい。中間接続部材３００Ｆにアライメントマークを設けることで、撮像モジュールにおいて高精度に配線部を配置することができる。

そこで、第７実施形態では、複数の配線部３１１Ｅ－０のうちの配線部３１１Ｅ－２、及び複数の配線部３１２Ｅ－０のうちの配線部３１２Ｅ－２を、アライメントマークとして用いる。複数の配線部３１１Ｅ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１１Ｅ－２である。複数の配線部３１２Ｅ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１２Ｅ－２である。各配線部３１１Ｅ－１、配線部３１１Ｅ－２、各配線部３１２Ｅ－１、および配線部３１２Ｅ－２の幅および厚さは、第６実施形態で説明した通りである。

複数の配線部３１１Ｅ－０および複数の配線部３１２Ｅ－０の各々は、例えばワイヤで構成されている。第７実施形態では、複数の配線部３１１Ｅ－０および複数の配線部３１２Ｅ－０は、同じ絶縁基板部３２１Ｆに配置されている。以下、配線部３１１Ｅ－０及び配線部３１２Ｅ－０が配置される絶縁基板部３２１Ｆの構成について具体的に説明する。図１８（ｂ）は、第７実施形態に係る絶縁基板部３２１Ｆの説明図である。図１８（ｂ）は、絶縁基板部３２１ＦをＺ方向に視た平面図を示している。絶縁基板部３２１Ｆは、面３２１１Ｆと、Ｙ方向おいて面３２１１Ｆとは反対の面３２１２Ｆとを有する。

複数の配線部３１１Ｅ－０は、面３２１１Ｆに配置され、複数の配線部３１２Ｅ－０は、面３２１２Ｆに配置されている。即ち、複数の配線部３１１Ｅ－０は、絶縁基板部３２１Ｆの外側の面３２１１Ｆに配置され、複数の配線部３１２Ｅ－０は、絶縁基板部３２１Ｆの外側の面３２１２Ｆに配置されている。なお、各面３２１１Ｆ及び面３２１２Ｆ上には、不図示の絶縁層が設けられていてもよい。

面３２１１Ｆには、第６実施形態と同様の構成の、複数の配線部３１１Ｅ－０に対応する複数の溝部３１Ｅ－０が形成されている。複数の溝部３１Ｅ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて形成されている。各溝部３１Ｅ－０は、Ｚ方向に延在している。複数の溝部３１Ｅ－０は、複数の配線部３１１Ｅ－１に対応する複数の溝部３１Ｅ－１と、配線部３１１Ｅ－２に対応する溝部３１Ｅ－２とを含む。溝部３１Ｅ－２は、第１溝部である。各溝部３１Ｅ－１には、各配線部３１１Ｅ－１が配置されている。溝部３１Ｅ－２には、配線部３１１Ｅ－２が配置されている。

面３２１２Ｆには、第６実施形態と同様の構成の、複数の配線部３１２Ｅ－０に対応する複数の溝部３２Ｅ－０が形成されている。複数の溝部３２Ｅ－０は、Ｘ方向に互いに間隔をあけて形成されている。各溝部３２Ｅ－０は、Ｚ方向に延在している。複数の溝部３２Ｅ－０は、複数の配線部３１２Ｅ－１に対応する複数の溝部３２Ｅ－１と、配線部３１２Ｅ－２に対応する溝部３２Ｅ－２とを含む。溝部３２Ｅ－２は、第２溝部である。各溝部３２Ｅ－１には、各配線部３１２Ｅ－１が配置されている。溝部３２Ｅ－２には、配線部３１２Ｅ－２が配置されている。

第７実施形態において、各溝部３１Ｅ－１、溝部３１Ｅ－２、各溝部３２Ｅ－１、および溝部３２Ｅ－２の幅および深さは、第６実施形態で説明した通りである。

このように、Ｚ方向に視て、配線部３１１Ｅ－２の面積が、配線部３１１Ｅ－１の面積よりも広くなり、配線部３１２Ｅ－２の面積が、配線部３１２Ｅ－１の面積よりも広くなる。これにより、各配線部３１１Ｅ－２，３１２Ｅ－２をアライメントマークとして用いることで、図９（ｃ）に示す配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｆのアライメント精度が高まる。また、Ｚ方向に視て、各配線部３１１Ｅ－２，３１２Ｅ－２の面積が広いので、配線板２２１と中間接続部材３００Ｆとをはんだで接合する際に、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｆのセルフアライメント効果が高まる。

第７実施形態において、複数の配線部３１１Ｅ－０に含まれる配線部３１１Ｅ－２と、複数の配線部３１２Ｅ－０に含まれる配線部３１２Ｅ－２とが、Ｘ方向においてずれている。即ち、複数の配線部３１１Ｅ－０及び複数の配線部３１２Ｅ－０のうち、配線部３１１Ｅ－２と配線部３１２Ｅ－２との離間距離が他の２つの配線部同士の離間距離よりも長い。これにより、第７実施形態における撮像モジュールの製造プロセスにおいて、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｆのアライメント精度が更に高まる。

なお、第７実施形態においても、第６実施形態の変形例と同様の変形が可能である。

［第８実施形態］
次に、第８実施形態の中間接続部材について説明する。図１９は、第８実施形態に係る中間接続部材３００Ｇの斜視図である。

中間接続部材３００Ｇは、配線部群３１１Ｇと、配線部群３１２Ｇと、を有する。また、中間接続部材３００Ｇは、第１絶縁基板部である絶縁基板部３２１Ｇを有する。絶縁基板部３２１Ｇは、第１実施形態で説明した絶縁基板部３２１，３２２と同じ材質、例えばガラスエポキシで構成されている。

第８実施形態では、配線部群３１１Ｇは、複数の第１配線部として、例えば７つの配線部３１１Ｇ－０を有する。各配線部３１１Ｇ－０の材質は、導電性材料、例えば銅である。複数の配線部３１１Ｇ－０は、少なくとも１つ、例えば６つの配線部３１１Ｇ－１と、少なくとも１つ、例えば１つの配線部３１１Ｇ－２と、を含む。配線部群３１２Ｇは、配線部群３１１ＧとＹ方向に間隔をあけて配置されている。配線部群３１２Ｇは、複数の第２配線部として、例えば７つの配線部３１２Ｇ－０を有する。複数の配線部３１２Ｇ－０は、少なくとも１つ、例えば６つの配線部３１２Ｇ－１と、少なくとも１つ、例えば１つの配線部３１２Ｇ－２と、を含む。

第８実施形態における撮像モジュールの製造プロセスにおいて、中間接続部材３００Ｇと図９（ｃ）に示す配線板２２１とのアライメント精度を高めるために、中間接続部材３００Ｇには、アライメントマークを設けておくことが好ましい。中間接続部材３００Ｇにアライメントマークを設けることで、撮像モジュールにおいて高精度に配線部を配置することができる。

そこで、第８実施形態では、複数の配線部３１１Ｇ－０のうちの配線部３１１Ｇ－２、及び複数の配線部３１２Ｇ－０のうちの配線部３１２Ｇ－２を、アライメントマークとして用いる。複数の配線部３１１Ｇ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１１Ｇ－２である。複数の配線部３１２Ｇ－０のうち、Ｘ方向における端に位置する配線部が、配線部３１２Ｇ－２である。各配線部３１１Ｇ－１、配線部３１１Ｇ－２、各配線部３１２Ｇ－１、および配線部３１２Ｇ－２の幅および厚さは、第６実施形態で説明した通りである。

複数の配線部３１１Ｇ－０および複数の配線部３１２Ｇ－０の各々は、例えば導体パターンで構成されている。第８実施形態では、複数の配線部３１１Ｇ－０および複数の配線部３１２Ｇ－０は、同じ絶縁基板部３２１Ｇに配置されている。

絶縁基板部３２１Ｇは、面３２１１Ｇと、Ｙ方向において面３２１１Ｇとは反対の面３２１２Ｇとを有する。複数の配線部３１１Ｇ－０は、面３２１１Ｇに配置され、複数の配線部３１２Ｇ－０は、面３２１２Ｇに配置されている。即ち、複数の配線部３１１Ｇ－０は、絶縁基板部３２１Ｇの外側の面３２１１Ｇに配置され、複数の配線部３１２Ｇ－０は、絶縁基板部３２１Ｇの外側の面３２１２Ｇに配置されている。なお、各面３２１１Ｇ及び面３２１２Ｇ上には、不図示の絶縁層が設けられていてもよい。

このように、Ｚ方向に視て、配線部３１１Ｇ－２の面積が、配線部３１１Ｇ－１の面積よりも広くなり、配線部３１２Ｇ－２の面積が、配線部３１２Ｇ－１の面積よりも広くなる。これにより、各配線部３１１Ｇ－２，３１２Ｇ－２をアライメントマークとして用いることで、図９（ｃ）に示す配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｇのアライメント精度が高まる。また、Ｚ方向に視て、各配線部３１１Ｇ－２，３１２Ｇ－２の面積が広いので、配線板２２１と中間接続部材３００Ｇとをはんだで接合する際に、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｇのセルフアライメント効果が高まる。

第８実施形態において、複数の配線部３１１Ｇ－０に含まれる配線部３１１Ｇ－２と、複数の配線部３１２Ｇ－０に含まれる配線部３１２Ｇ－２とが、Ｘ方向においてずれている。即ち、複数の配線部３１１Ｇ－０及び複数の配線部３１２Ｇ－０のうち、配線部３１１Ｇ－２と配線部３１２Ｇ－２との離間距離が他の２つの配線部同士の離間距離よりも長い。これにより、第８実施形態における撮像モジュールの製造プロセスにおいて、配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｇのアライメント精度が更に高まる。

なお、第８実施形態では、アライメントマークとして配線部３１１Ｇ－２及び配線部３１２Ｇ－２を用いる場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば、配線部３１２Ｇ－２を省略して、配線部３１１Ｇ－２をアライメントマークとして用いてもよい。また、中間接続部材３００Ｇにおいて、配線部群３１２Ｇ、即ち複数の配線部３１２Ｇ－０が省略される場合であってもよい。この場合も、配線部３１１Ｇ－２をアライメントマークとして用いればよい。

また、第８実施形態における各配線部３１１Ｇ－２，３１２Ｇ－２の幅及び／又は厚さについても、第５実施形態における各配線部３１１Ｄ－２，３１２Ｄ－２の幅及び／又は厚さの変形例と同様の変形が可能である。

また、配線部群３１１Ｇ、即ち複数の配線部３１１Ｇ－０が、１つの配線部３１１Ｇ－２を含む場合について説明したが、これに限定するものではなく、２つ以上の配線部３１１Ｇ－２を含んでいてもよい。その際、複数の配線部３１１Ｇ－０のうち、Ｘ方向における両端に位置する２つの配線部のそれぞれが、配線部３１１Ｇ－２であるのが好ましい。

同様に、配線部群３１２Ｇ、即ち複数の配線部３１２Ｇ－０が、１つの配線部３１２Ｇ－２を含む場合について説明したが、これに限定するものではなく、２つ以上の配線部３１２Ｇ－２を含んでいてもよい。その際、複数の配線部３１２Ｇ－０のうち、Ｘ方向における両端に位置する２つの配線部のそれぞれが配線部３１２Ｇ－２であるのが好ましい。

図２０（ａ）及び図２０（ｂ）は、変形例の中間接続部材３００Ｇ－１，３００Ｇ－２の説明図である。まず、図２０（ａ）に示す変形例の中間接続部材３００Ｇ－１について説明する。中間接続部材３００Ｇ－１は、絶縁基板部３２１Ｇ－１と、複数の配線部３１１Ｇ－１と、複数の配線部３１２Ｇ－１とを有する。絶縁基板部３２１Ｇ－１は、溝部３１Ｇ－２を含む面３２１１Ｇ－１と、溝部３２Ｇ－２を含む面３２１２Ｇ－１とを有する。面３２１２Ｇ－１は、Ｙ方向において面３２１１Ｇ－１とは反対の面である。溝部３１Ｇ－２は、第１溝部であり、溝部３２Ｇ－２は、第２溝部である。

溝部３１Ｇ－２は、各配線部３１１Ｇ－１の幅Ｗ１１Ｇよりも幅の広い、及び／又は各配線部３１１Ｇ－１の厚さＴ１Ｇよりも深い溝部であるのが好ましい。図２０（ａ）に示す変形例の中間接続部材３００Ｇ－１においては、溝部３１Ｇ－２のＸ方向の幅Ｗ２２Ｇは、配線部３１１Ｇ－１のＸ方向の幅Ｗ１１Ｇよりも広い。また、溝部３１Ｇ－２のＹ方向の深さＤ２Ｇは、配線部３１１Ｇ－１のＹ方向の厚さＴ１Ｇよりも深い。

溝部３２Ｇ－２は、各配線部３１２Ｇ－１の幅Ｗ１３Ｇよりも幅の広い、及び／又は各配線部３１２Ｇ－１の厚さＴ３Ｇよりも深い溝部であるのが好ましい。図２０（ａ）に示す変形例の中間接続部材３００Ｇ－１においては、溝部３２Ｇ－２のＸ方向の幅Ｗ２４Ｇは、配線部３１２Ｇ－１のＸ方向の幅Ｗ１３Ｇよりも広い。また、溝部３２Ｇ－２のＹ方向の深さＤ４Ｇは、配線部３１２Ｇ－１のＹ方向の厚さＴ３Ｇよりも深い。

以上の構成により、各溝部３１Ｇ－２，３２Ｇ－２をアライメントマークとして用いることで、図９（ｃ）に示す配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｇ－１のアライメント精度が高まる。

溝部３１Ｇ－２と溝部３２Ｇ－２とは、Ｘ方向においてずれているのが好ましい。なお、中間接続部材３００Ｇ－１において、溝部３２Ｇ－２は省略可能である。また、絶縁基板部３２１Ｇ－１は、複数の溝部３１Ｇ－２を有していてもよいし、複数の溝部３２Ｇ－２を有していてもよい。

図２０（ｂ）に示す変形例の中間接続部材３００Ｇ－２について説明する。中間接続部材３００Ｇ－２は、中間接続部材３００Ｇ－１と同様に、絶縁基板部３２１Ｇ－１と、複数の配線部３１１Ｇ－１と、複数の配線部３１２Ｇ－１とを有する。図２０（ｂ）に示す中間接続部材３００Ｇ－２の各溝部３１Ｇ－２，３２Ｇ－２には、各絶縁物３２４Ｇ，３２５Ｇが配置されている。各絶縁物３２４Ｇ，３２５Ｇは、絶縁基板部３２１Ｇ－１とは異なる材質又は色の不図示の絶縁物であり、各絶縁物３２４Ｇ，３２５Ｇがアライメントマークとして用いられる。

以上の構成により、各絶縁物３２４Ｇ，３２５Ｇをアライメントマークとして用いることで、図９（ｃ）に示す配線板２２１に対する中間接続部材３００Ｇ－２のアライメント精度が高まる。

溝部３１Ｇ－２と溝部３２Ｇ－２とは、Ｘ方向においてずれているのが好ましい。なお、中間接続部材３００Ｇ－２において、溝部３２Ｇ－２及び絶縁物３２５Ｇは省略可能である。また、絶縁基板部３２１Ｇ－１は、複数の溝部３１Ｇ－２を有していてもよいし、複数の溝部３２Ｇ－２を有していてもよい。

本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。たとえば複数の実施形態を組み合わせることができる。また、少なくとも１つの実施形態の一部の事項の削除あるいは置換を行うことができる。また、少なくとも１つの実施形態に新たな事項の追加を行うことができる。例えば、第６～８実施形態において、複数の配線部３１２のうちＺ方向の両端面以外の少なくとも一部を、絶縁基板部３２１の上に設けたソルダーレジスト膜などの絶縁膜で覆ってもよい。絶縁膜により、複数の配線部３１２の短絡や腐食を抑制できる。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。なお、本明細書の開示内容は、本明細書に明示的に記載したことのみならず、本明細書および本明細書に添付した図面から把握可能な全ての事項を含む。また本明細書の開示内容は、本明細書に記載した個別の概念の補集合を含んでいる。すなわち、本明細書に例えば「ＡはＢである」旨の記載があれば、たとえ「ＡはＢではない」旨の記載を省略していたとしても、本明細書は「ＡはＢではない」旨を開示していると云える。なぜなら、「ＡはＢである」旨を記載している場合には、「ＡはＢではない」場合を考慮していることが前提だからである。

上述の実施形態では、電子部品がイメージセンサやメモリ素子である場合を例に説明したが、これに限定するものではない。例えば電子部品が画像処理用の半導体装置や電源ＩＣであってもよい。例えば電子部品が通信用の半導体装置や制御ＩＣであってもよい。また、電子モジュールが撮像モジュールである場合を例に説明したが、これに限定するものではない。例えば電子モジュールがメモリモジュール、信号処理モジュール、電源モジュール、通信モジュールや制御モジュールであってもよい。

また、電子機器がデジタルカメラである場合を例に説明したが、これに限定するものではない。例えば電子機器がモバイル通信機器であってもよい。例えば電子機器がスマートフォンやパーソナルコンピュータのような情報機器、モデムやルーターなどの通信機器であってもよい。あるいは、電子機器は、プリンタや複写機のような事務機器、放射線撮影装置や磁気撮影装置、超音波撮影装置、内視鏡などの医療機器、ロボットや半導体製造装置などの産業機器、車両や飛行機、船舶などの輸送機器であってもよい。電子機器の筐体内の限られた空間に配線を設ける場合に、中間接続部材３００を用いれば、電子機器の小型化や高密度化が可能となる。本発明の電子モジュールは、あらゆる電子機器に適用可能である。

１００…デジタルカメラ（電子機器）、２００…撮像モジュール（電子モジュール）、２０１…回路ユニット（第１回路ユニット）、２０２…回路ユニット（第２回路ユニット）、３００…中間接続部材、３１１…配線部（第１配線部）、３１２…配線部（第２配線部）、３２１…絶縁基板部（第１絶縁基板部）、３２２…絶縁基板部（第２絶縁基板部）、３２３…絶縁層部、６０１…絶縁基板（第１絶縁基板）、６０２…絶縁基板（第２絶縁基板）、６２１…溝（第１溝）、６２２…溝（第２溝）、７０１…導電性部材（第１導電性部材）、７０２…導電性部材（第２導電性部材）

Claims (26)

1. 互いに対向して配置される第１回路ユニット及び第２回路ユニット同士を電気的に接続するのに用いられる中間接続部材の製造方法であって、
   複数の第１溝を持つ第１主面を有する第１絶縁基板を形成する工程と、
   複数の第２溝を持つ第２主面を有する第２絶縁基板を形成する工程と、
   前記複数の第１溝に複数の第１導電性部材を配置する工程と、
   前記複数の第２溝に複数の第２導電性部材を配置する工程と、
   前記複数の第１導電性部材が延在する方向と前記複数の第２導電性部材が延在する方向とが揃うように、前記第１絶縁基板の前記第１主面と前記第２絶縁基板の前記第２主面とを絶縁部材を介して貼り合わせて構造体を形成する工程と、
   前記複数の第１導電性部材及び前記複数の第２導電性部材が延在する第１方向と交差する第２方向に前記構造体を切断する工程と、を備える、
   ことを特徴とする中間接続部材の製造方法。
2. 前記構造体を形成する工程では、前記複数の第１導電性部材と前記複数の第２導電性部材とが前記第２方向に向かって交互に配置されるように、前記第１絶縁基板の前記第１主面と前記第２絶縁基板の前記第２主面とを貼り合わせる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の中間接続部材の製造方法。
3. 前記複数の第１導電性部材の各々及び前記複数の第２導電性部材の各々は、ワイヤであり、
   前記複数の第１溝に前記複数の第１導電性部材を配置する工程では、前記複数の第１溝に前記複数の第１導電性部材を嵌め込み、
   前記複数の第２溝に前記複数の第２導電性部材を配置する工程では、前記複数の第２溝に前記複数の第２導電性部材を嵌め込む、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の中間接続部材の製造方法。
4. 前記複数の第１溝に前記複数の第１導電性部材を配置する工程では、前記複数の第１溝に接着剤を付与し、
   前記複数の第２溝に前記複数の第２導電性部材を配置する工程では、前記複数の第２溝に接着剤を付与する、
   ことを特徴とする請求項３に記載の中間接続部材の製造方法。
5. 前記構造体を形成する工程では、前記第１絶縁基板の前記第１主面と前記第２絶縁基板の前記第２主面とを接着剤で接着することで前記絶縁部材を形成する、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の中間接続部材の製造方法。
6. 前記構造体を形成する工程では、前記第１絶縁基板の前記第１主面と前記第２絶縁基板の前記第２主面とを絶縁シートを介在させて接着剤で接着することで前記絶縁部材を形成する、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の中間接続部材の製造方法。
7. 前記構造体を形成する工程で形成される前記絶縁部材の厚みが、１０μｍ以上３００μｍ以下である、
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の中間接続部材の製造方法。
8. 互いに対向して配置される第１回路ユニット及び第２回路ユニット同士を電気的に接続するのに用いられる中間接続部材であって、
   第１絶縁基板部と、
   第２絶縁基板部と、
   前記第１絶縁基板部及び前記第２絶縁基板部の間に配置され、前記第１絶縁基板部及び前記第２絶縁基板部とは異なる材質の絶縁層部と、
   前記第１絶縁基板部と前記絶縁層部との間に第１方向に延在するように配置され、前記第１方向の両端面が外部に露出する複数の第１配線部と、
   前記第２絶縁基板部と前記絶縁層部との間に前記第１方向に延在するように配置され、前記第１方向の両端面が外部に露出する複数の第２配線部と、を備える、
   ことを特徴とする中間接続部材。
9. 前記複数の第１配線部と前記複数の第２配線部とが、前記第１方向と交差する第２方向に向かって交互に配置されている、
   ことを特徴とする請求項８に記載の中間接続部材。
10. 前記絶縁層部は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層と同じ材質の第２絶縁層と、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層との間に配置され、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層とは異なる材質の第３絶縁層と、を含む、
    ことを特徴とする請求項８又は９に記載の中間接続部材。
11. 前記絶縁層部の厚みが、１０μｍ以上３００μｍ以下である、
    ことを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の中間接続部材。
12. 前記複数の第１配線部及び前記複数の第２配線部のうち、最も近接する２つの配線部のピッチに対する、前記中間接続部材の前記第１方向の高さの比が、４以上である、
    ことを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか１項に記載の中間接続部材。
13. 互いに対向して配置される第１回路ユニット及び第２回路ユニット同士を電気的に接続するのに用いられる中間接続部材であって、
    第１方向と交差する第２方向に互いに間隔をあけて配置された複数の第１配線部を備え、
    前記複数の第１配線部の各々は、前記第１方向の両端面が外部に露出するように前記第１方向に延在して配置され、
    前記複数の第１配線部のうち少なくとも１つは、第１幅であり、前記複数の第１配線部のうち少なくとも１つは、前記第１幅よりも広い第２幅である、
    ことを特徴とする中間接続部材。
14. 前記第２方向に互いに間隔をあけて配置された複数の第２配線部を更に備え、
    前記複数の第２配線部は、前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向に前記複数の第１配線部と間隔をあけて配置され、
    前記複数の第２配線部の各々は、前記第１方向の両端面が外部に露出するように前記第１方向に延在して配置され、
    前記複数の第２配線部のうち少なくとも１つは、第３幅であり、前記複数の第２配線部のうち少なくとも１つは、前記第３幅よりも広い第４幅である、
    ことを特徴とする請求項１３に記載の中間接続部材。
15. 前記複数の第１配線部に含まれる前記第２幅の第１配線部と、前記複数の第２配線部に含まれる前記第４幅の第２配線部とが、前記第２方向においてずれている、
    ことを特徴とする請求項１４に記載の中間接続部材。
16. 互いに対向して配置される第１回路ユニット及び第２回路ユニット同士を電気的に接続するのに用いられる中間接続部材であって、
    第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて配置された複数の第１配線部を備え、
    前記複数の第１配線部の各々は、前記第１方向の両端面が外部に露出するように前記第１方向に延在して配置され、
    前記複数の第１配線部のうち少なくとも１つは、第１厚さであり、前記複数の第１配線部のうち少なくとも１つは、前記第１厚さよりも厚い第２厚さである、
    ことを特徴とする中間接続部材。
17. 前記第２方向に互いに間隔をあけて配置された複数の第２配線部を更に備え、
    前記複数の第２配線部は、前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向に前記複数の第１配線部と間隔をあけて配置され、
    前記複数の第２配線部の各々は、前記第１方向の両端面が外部に露出するように前記第１方向に延在して配置され、
    前記複数の第２配線部のうち少なくとも１つは、第３厚さであり、前記複数の第２配線部のうち少なくとも１つは、前記第３厚さよりも厚い第４厚さである、
    ことを特徴とする請求項１６に記載の中間接続部材。
18. 前記複数の第１配線部に含まれる前記第２厚さの第１配線部と、前記複数の第２配線部に含まれる前記第４厚さの第２配線部とが、前記第２方向においてずれている、
    ことを特徴とする請求項１７に記載の中間接続部材。
19. 第１絶縁基板部と、
    第２絶縁基板部と、
    前記第１絶縁基板部及び前記第２絶縁基板部の間に配置され、前記第１絶縁基板部及び前記第２絶縁基板部とは異なる材質の絶縁層部と、を更に備え、
    前記複数の第１配線部が、前記第１絶縁基板部に配置され、
    前記複数の第２配線部が、前記第２絶縁基板部に配置されている、
    ことを特徴とする請求項１４又は１７に記載の中間接続部材。
20. 互いに対向して配置される第１回路ユニット及び第２回路ユニット同士を電気的に接続するのに用いられる中間接続部材であって、
    第１絶縁基板部と、
    第１方向と交差する第２方向に互いに間隔をあけて前記第１絶縁基板部に配置された複数の第１配線部を備え、
    前記複数の第１配線部の各々は、前記第１方向の両端面が外部に露出するように前記第１方向に延在して配置され、
    前記第１絶縁基板部は、前記複数の第１配線部のうちの１つの第１配線部の幅よりも幅の広い、及び／又は前記複数の第１配線部のうちの１つの第１配線部の厚さよりも深い第１溝部を含む、
    ことを特徴とする中間接続部材。
21. 前記第２方向に互いに間隔をあけて前記第１絶縁基板部に配置された複数の第２配線部を更に備え、
    前記複数の第２配線部は、前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向に前記複数の第１配線部と間隔をあけて配置され、
    前記複数の第２配線部の各々は、前記第１方向の両端面が外部に露出するように前記第１方向に延在して配置され、
    前記第１絶縁基板部は、前記複数の第２配線部のうちの１つの第２配線部の幅よりも幅の広い、及び／又は前記複数の第２配線部のうちの１つの第２配線部の厚さよりも深い第２溝部を含む、
    ことを特徴とする請求項２０に記載の中間接続部材。
22. 前記第１絶縁基板部に絶縁層部を介して対向する第２絶縁基板部と、
    前記第２方向に互いに間隔をあけて前記第２絶縁基板部に配置された複数の第２配線部を更に備え、
    前記複数の第２配線部は、前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向に前記複数の第１配線部と間隔をあけて配置され、
    前記複数の第２配線部の各々は、前記第１方向の両端面が外部に露出するように前記第１方向に延在して配置され、
    前記第２絶縁基板部は、前記複数の第２配線部のうちの１つの第２配線部の幅よりも幅の広い、及び／又は前記複数の第２配線部のうちの１つの第２配線部の厚さよりも深い第２溝部を含む、
    ことを特徴とする請求項２０に記載の中間接続部材。
23. 請求項８乃至２２のいずれか１項に記載の中間接続部材を用意し、
    前記中間接続部材と前記第１回路ユニットとをはんだで接合し、
    前記中間接続部材と前記第２回路ユニットとをはんだで接合する、
    ことを特徴とする電子モジュールの製造方法。
24. 第１電子部品を有する前記第１回路ユニットと、
    前記第１回路ユニットに対向して配置された第２電子部品を有する前記第２回路ユニットと、
    前記第１回路ユニットと前記第２回路ユニットとを電気的に接続する、請求項８乃至２２のいずれか１項に記載の中間接続部材と、を備える、
    ことを特徴とする電子モジュール。
25. 前記第１電子部品が、イメージセンサである、
    ことを特徴とする請求項２４に記載の電子モジュール。
26. 筐体と、
    前記筐体の内部に設けられた、請求項２４又は２５に記載の電子モジュールと、を備える、
    ことを特徴とする電子機器。

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