TWI692998B - 熱壓熔錫焊接電路板及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種熱壓熔錫焊接電路板的製作方法，其包括以下步驟：提供一柔性電路板的半成品，柔性電路板的半成品包括第一基層、第一導電線路層與第二銅層、以及形成於第二銅層外的第一電鍍層，第一導電線路層與第二銅層電連接；蝕刻第一電鍍層獲得至少一階梯層；蝕刻第二銅層形成第二導電線路層，得到柔性電路板，第二導電線路層上相對至少一階梯層的位置蝕刻出至少一焊墊，焊墊的尺寸大於階梯層的尺寸以在焊墊上的兩側留出溢錫空間；在階梯層上印刷錫膏；以及將柔性電路板與另一電路板貼合，並通過脈衝加熱回流焊接，使錫膏熔化冷卻後在階梯層及焊墊上形成焊接層，將柔性電路板與另一電路板固定並導通。本發明還提供一種熱壓熔錫焊接電路板。
Description
本發明涉及一種電路板及其製作方法，尤其涉及一種熱壓熔錫焊接電路板及其製作方法。
近年來，電子產品被廣泛應用在日常工作和生活中，小型化、多功能化及高性能化的需求越來越高。板與板連接的密度，精度要求越來越高。目前板與板的連接使用熱壓熔錫焊接的疊構方式進行。熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷於電路板的焊墊上，經回焊爐後將錫膏融化並預先焊於電路板上，隨後將待焊物放置于已經印有錫膏的電路板上，然後再利用熱壓頭的熱將焊錫融化並連接導通兩個需要連接的電子零元件。然而，現在使用的熱壓熔錫焊接的疊構設計方式日益彰顯其局限性，如在熱壓熔錫焊接時，錫膏必然向焊盤兩側溢出，當焊盤間距減小後，焊盤間的短路的風險升高，限制了熱壓熔錫焊接的焊盤間距的減小。
有鑑於此，有必要提供一種能解決上述問題的熱壓熔錫焊接電路板的製作方法。
還提供一種上述製作方法製作的熱壓熔錫焊接電路板。
一種熱壓熔錫焊接電路板的製作方法，其包括以下步驟：提供一柔性電路板的半成品，所述柔性電路板的半成品包括一第一基層、形成於所述第一基層的相對的兩個表面的第一導電線路層與第二銅層、以及形成於所述第二銅層外的第一電鍍層，所述第一導電線路層與所述第二銅層電連接；蝕刻所述第一電鍍層獲得至少一階梯層；蝕刻所述第二銅層形成第二導電線路層，得到柔性電路板，所述第二導電線路層上相對所述至少一階梯層的位置蝕刻出至少一焊墊，所述焊墊的尺寸大於所述階梯層的尺寸以在所述焊墊上的兩側留出溢錫空間；在所述階梯層上印刷錫膏；以及將所述柔性電路板與另一電路板貼合，並通過脈衝加熱回流焊接，使所述錫膏熔化冷卻後在所述階梯層及所述焊墊上形成焊接層，將所述柔性電路板與所述另一電路板固定並導通。
一種熱壓熔錫焊接電路板，包括：一柔性電路板，所述柔性電路板包括一第一基層、形成於所述第一基層的相對的兩個表面且相互電連接的第一導電線路層與第二導電線路層及包覆於所述第二導電線路層表面的第一電鍍層，所述第一導電線路層與所述第二導電線路層電連接，所述第一電鍍層上形成有至少一階梯層，所述第二導電線路層上相對所述至少一階梯層的位置形成有至少一焊墊，所述焊墊的尺寸大於所述階梯層的尺寸；與所述柔性電路板固定並導通的另一電路板；及一焊接層，所述焊接層包覆於所述階梯層外且部分接觸焊墊以將所述柔性電路板與所述另一電路板固定導通。
本發明的熱壓熔錫焊接電路板，通過在焊墊上增加一層階梯層，並在焊墊上留出溢錫空間，脈衝加熱回流焊接時錫膏很少溢到焊墊外或不會溢到焊墊外，從而可以降低焊墊之間的間距，提升熱壓熔錫焊接電路板的設計密度，滿足精密產品的設計需求。同時焊墊上通過第一導電塊及第二導電塊進行熱壓熔錫焊接過程中的導熱，導熱性提升，從而降低了熱壓熔錫焊接的溫度。
下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。
基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發明。
請參閱圖1至圖11，本發明第一實施方式中的熱壓熔錫焊接電路板100的製作方法，其包括以下步驟：
步驟S1，請參閱圖1，提供一第一基板10，所述第一基板10包括一可撓性的第一基層11及分別形成於所述第一基層11兩相對表面上的第一銅層13與第二銅層15。
所述第一基層11的材質可選自聚醯亞胺（polyimide，PI）、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚醚醚酮（polyetheretherketone，PEEK）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等中的一種。
步驟S2，請參閱圖2，對第一基板10進行開孔制程，在第一基板10上沿第一銅層13、第一基層11及第二銅層15的層疊方向開設至少一第一容置孔16。所述第一容置孔16為一盲孔，其貫穿所述第一銅層13及所述第一基層11。
在本實施方式中，所述第一容置孔16通過鐳射形成。在其他實施方式中，所述第一容置孔16可通過其他方式形成，如機械鑽孔、衝壓成型等。
步驟S3，請參閱圖3，對第一容置孔16進行電鍍填孔形成第一導電塊17，使得第一銅層13與第二銅層15電性連接。
所述第一導電塊17可為銅、銀、錫、金等導電金屬材料。
所述第一導電塊17可為圓柱形、圓臺形、長方體形等任意形狀。本實施方式中，所述第一導電塊17為圓臺形，且所述第一導電塊17直徑較大的第一端連接於第一銅層13的表面。
步驟S4，請參閱圖4，蝕刻所述第一銅層13以形成第一導電線路層130，並在第一導電線路層130背離第一基層11的表面通過一膠層30壓合一第二基板20，所述第二基板20包括一壓合於膠層30表面的可撓性的第二基層21及形成於所述第二基層21表面的第三銅層23。所述第二基層21的材質與所述第一基層11的材質相同。
在本實施方式中，所述膠層30的材質為具有粘性的樹脂，更具體的，所述樹脂可選自聚丙烯、環氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂以及聚醯亞胺等中的至少一種。
步驟S5，請參閱圖5，對第二基板20上相對第一導電塊17的位置進行開孔制程，在第二基板20上沿第三銅層23、第二基層21及膠層30的層疊方向開設至少一第二容置孔26。所述第二容置孔26為一盲孔，其貫穿所述第三銅層23、第二基層21及膠層30並暴露第一導電塊17。
步驟S6，請參閱圖6，對第一基板10、第二基板20表面進行電鍍，所述第二銅層15外形成一第一電鍍層19，所述第三銅層23外形成一第二電鍍層29，電鍍填充所述第二容置孔26形成第二導電塊27，從而得到柔性電路板半成品，第二導電塊27使第三銅層23與第一導電線路層130電性連接。本實施例中，在第一基板10、第二基板20表面進行鍍銅，可以理解的，在其他實施例中，可在第一基板10、第二基板20表面鍍銀、錫、金等導電金屬材料。
步驟S7，請參閱圖7，對第一電鍍層19及第二電鍍層29進行局部蝕刻，在第一電鍍層19上相對第一導電塊17的位置蝕刻出至少一階梯層191。
其中，所述階梯層191的厚度大於15μm。
本實施例中，所述階梯層191為第一電鍍層19蝕刻而成，在其他實施例中，所述階梯層191也可為第一電鍍層19蝕刻後暴露的較厚的第二銅層15局部蝕刻而成。
步驟S8，請參閱圖8，對第一基板10、第二基板20進行顯影、蝕刻、去膜制程（Developping Etching Stripping，DES），使所述第二銅層15形成第二導電線路層150，使第三銅層23形成第三導電線路層230，得到柔性電路板40，所述第二導電線路層150上相對至少一階梯層191的位置蝕刻出至少一焊墊151。
其中焊墊151上階梯層191位於焊墊151的中心且階梯層191的尺寸小於焊墊151以在所述焊墊151上的兩側留出溢錫空間152。溢錫空間152的尺寸大於35μm。
步驟S9，請參閱圖9，在第二導電線路層150及第三導電線路層230外印刷防焊，形成一防護層50。所述防護層50覆蓋於所述第二導電線路層150及第三導電線路層230的表面，填充第二導電線路層150及第三導電線路層230表面的縫隙，且暴露第二導電線路層150的所述焊墊151及其上的階梯層191。在本實施例中，所述防護層50可為一業界常用的阻焊層（solder mask）或一覆蓋膜(cover layer，即CVL)。
步驟S10，請參閱圖10，在階梯層191上印刷錫膏60。
步驟S11，請參閱圖11，將所述柔性電路板40與另一電路板70貼合，並通過脈衝加熱回流焊接，使階梯層191上的所述錫膏60熔化冷卻後在階梯層191及焊墊151上形成焊接層61，將所述柔性電路板40與另一電路板70固定並導通。
其中，在貼合加熱回流焊接時，所述錫膏60熔化，部分流入溢錫空間152中，所述錫膏60很少溢到焊墊151外或不會溢到焊墊151外。
請參閱圖12，本發明第二實施方式提供一種熱壓熔錫焊接電路板100的製作方法，其與第一實施方式中的熱壓熔錫焊接電路板100的製作方法的不同之處在於：在步驟S1之後進行步驟S4，然後同時進行步驟S2及步驟S5，且在步驟S2中形成的第一容置孔16貫穿所述第二銅層15及所述第一基層11，在步驟S5中，形成的第二容置孔26貫穿所述貫穿所述第三銅層23、第二基層21及膠層30並暴露第一導電線路層130，所述第一容置孔16及所述第二容置孔26相對開設。隨後同時進行步驟S3及步驟S6，然後依次進行步驟S7至步驟S11。
請參閱圖11，本發明一較佳實施方式還提供一種熱壓熔錫焊接電路板100，其包括一柔性電路板40、覆蓋於柔性電路板40外的防護層50、通過焊接層61與所述柔性電路板40固定並導通的另一電路板70。
所述柔性電路板40包括一可撓性的第一基層11、形成於所述第一基層11的相對的兩個表面且相互電連接的第一導電線路層130與第二導電線路層150、通過一膠層30形成於第一導電線路層130表面的第二基層21、形成於所述第二基層21表面的第三導電線路層230、包覆於第二導電線路層150表面的第一電鍍層19與包覆於第三導電線路層230表面的第二電鍍層29。
所述第一導電線路層130與第二導電線路層150通過至少一第一導電塊17電連接，所述第二導電線路層150與第三導電線路層230通過至少一第二導電塊27電連接。第一導電塊17與第二導電塊27相對設置。
所述第一電鍍層19上相對第一導電塊17的位置形成有至少一階梯層191，所述第二導電線路層150上相對至少一階梯層191的位置形成有至少一焊墊151，所述焊接層61包覆於階梯層191外且部分接觸焊墊151。
本發明的熱壓熔錫焊接電路板100，通過在焊墊151上增加一層階梯層191，並在焊墊151上留出溢錫空間152，脈衝加熱回流焊接時錫膏60很少溢到焊墊151外或不會溢到焊墊151外，從而可以降低焊墊151之間的間距，提升熱壓熔錫焊接電路板100的設計密度，滿足精密產品的設計需求。同時焊墊151上通過第一導電塊17及第二導電塊27進行熱壓熔錫焊接過程中的導熱，導熱性提升，從而降低了熱壓熔錫焊接的溫度。
另外，以上所述，僅是本發明的較佳實施方式而已，並非對本發明任何形式上的限制，雖然本發明已將較佳實施方式揭露如上，但並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施方式，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施方式所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
圖1為本發明第一實施方式的第一基板的剖視示意圖。
圖2為在圖1所示的第一基板上開孔的剖視示意圖。
圖3為將圖2所示的第一基板的開孔進行電鍍填孔的剖視示意圖。
圖4為在圖3中的第一基板上壓合第二基板的剖視示意圖。
圖5為在圖4所示第二基板上開孔的剖視示意圖。
圖6為在圖5所示第一基板及第二基板表面進行電鍍的剖視示意圖。
圖7為對圖6所示第一基板及第二基板表面進行局部蝕刻的剖視示意圖。
圖8為在圖7所示第一基板及第二基板表面進行顯影、蝕刻、去膜制程形成柔性電路板的剖視示意圖。
圖9為在圖8所示柔性電路板表面進行印刷防焊的剖視示意圖。
圖10為在圖9所示柔性電路板的階梯層表面上印刷錫膏的剖視示意圖。
圖11為將圖10所示柔性電路板與另一電路板貼合併加熱回流焊接形成熱壓熔錫焊接電路板的剖視示意圖。
圖12為本發明第二實施方式的熱壓熔錫焊接電路板的剖視示意圖。
無
Claims (10)
- 一種熱壓熔錫焊接電路板的製作方法，其包括以下步驟： 提供一柔性電路板的半成品，所述柔性電路板的半成品包括一第一基層、形成於所述第一基層的相對的兩個表面的第一導電線路層與第二銅層、以及形成於所述第二銅層外的第一電鍍層，所述第一導電線路層與所述第二銅層電連接； 蝕刻所述第一電鍍層獲得至少一階梯層； 蝕刻所述第二銅層形成第二導電線路層，得到柔性電路板，所述第二導電線路層上相對所述至少一階梯層的位置蝕刻出至少一焊墊，所述焊墊的尺寸大於所述階梯層的尺寸以在所述焊墊上的兩側留出溢錫空間； 在所述階梯層上印刷錫膏；以及 將所述柔性電路板與另一電路板貼合，並通過脈衝加熱回流焊接，使所述錫膏熔化冷卻後在所述階梯層及所述焊墊上形成焊接層，將所述柔性電路板與所述另一電路板固定並導通。
- 如申請專利範圍第1項所述之熱壓熔錫焊接電路板的製作方法，其中：所述溢錫空間的尺寸大於35μm。
- 如申請專利範圍第1項所述之熱壓熔錫焊接電路板的製作方法，其中：所述階梯層的厚度大於15μm。
- 如申請專利範圍第1項所述之熱壓熔錫焊接電路板的製作方法，其中：所述柔性電路板的半成品還包括形成於所述第一導電線路層表面的第二基層及形成於所述第二基層表面的第三銅層，得到所述柔性電路板的步驟還包括蝕刻所述第三銅層形成第三導電線路層。
- 如申請專利範圍第4項所述之熱壓熔錫焊接電路板的製作方法，其中：提供所述柔性電路板的半成品的步驟包括： 提供一第一基板，所述第一基板包括一第一基層及分別形成於所述第一基層兩相對表面上的第一銅層與第二銅層； 對所述第一基板進行開孔制程，在所述第一基板上開設至少一第一容置孔； 對所述第一容置孔進行電鍍填孔形成第一導電塊，使得所述第一銅層與所述第二銅層電性連接； 蝕刻所述第一銅層形成第一導電線路層，並在所述第一導電線路層的表面通過一膠層壓合一第二基板，所述第二基板包括一第二基層及形成於所述第二基層表面的第三銅層； 對所述第二基板上相對所述第一導電塊的位置進行開孔制程，在所述第二基板上開設至少一第二容置孔； 對所述第一基板、所述第二基板表面進行電鍍，在所述第二銅層外形成一第一電鍍層，在所述第三銅層外形成一第二電鍍層，電鍍填充所述第二容置孔形成第二導電塊，使所述第三銅層與所述第一導電線路層電性連接。
- 如申請專利範圍第5項所述之熱壓熔錫焊接電路板的製作方法，其中：所述第二銅層上蝕刻出的至少一所述階梯層與所述第一導電塊相對應。
- 一種熱壓熔錫焊接電路板，包括： 一柔性電路板，所述柔性電路板包括一第一基層、形成於所述第一基層的相對的兩個表面且相互電連接的第一導電線路層與第二導電線路層及包覆於所述第二導電線路層表面的第一電鍍層，所述第一導電線路層與所述第二導電線路層電連接，所述第一電鍍層上形成有至少一階梯層，所述第二導電線路層上相對所述至少一階梯層的位置形成有至少一焊墊，所述焊墊的尺寸大於所述階梯層的尺寸； 與所述柔性電路板固定並導通的另一電路板；及 一焊接層，所述焊接層包覆於所述階梯層外且部分接觸焊墊以將所述柔性電路板與所述另一電路板固定導通。
- 如申請專利範圍第7項所述之熱壓熔錫焊接電路板，其中：所述柔性電路板還包括通過一膠層形成於所述第一導電線路層表面的第二基層及形成於所述第二基層表面的第三導電線路層，所述第一導電線路層與所述第二導電線路層通過至少一第一導電塊電連接，所述第二導電線路層與所述第三導電線路層通過至少一第二導電塊電連接，所述第一導電塊與所述第二導電塊相對設置，所述第一電鍍層上相對所述第一導電塊的位置形成有至少一階梯層。
- 如申請專利範圍第7項所述之熱壓熔錫焊接電路板，其中：所述柔性電路板外還覆蓋有一防護層。
- 如申請專利範圍第7項所述之熱壓熔錫焊接電路板，其中：所述階梯層的厚度大於15μm。
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