CN114094419A - 用于将两个电路单元电互连的中间连接构件 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种中间连接构件、电子模块、电子设备和制造中间连接构件的方法，所述中间连接构件包括：第一绝缘基板部分；第二绝缘基板部分；绝缘层部分，其设置在所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分之间并且由与所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分不同的材料形成；多个第一接线部分，其设置在所述第一绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到外部；以及多个第二接线部分，其设置在所述第二绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在所述第一方向上延伸，使得所述多个第二接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到所述外部。

Description

用于将两个电路单元电互连的中间连接构件
技术领域
本发明涉及将两个电路单元电互连的中间连接构件。
背景技术
包括用作电子设备的示例的照相机的摄像设备(例如数字照相机或智能电话)包括用作电子模块的示例的摄像模块。摄像模块包括多个电子部件。在摄像模块的情况下，多个电子部件中的一个是图像传感器。每个电子部件安装在例如印刷线路板的刚性板上，并且由于电子设备的小型化的需求，越来越需要将电子部件高密度地安装在摄像模块中的基板上。
作为实现高密度布置的结构的一个示例，由通过堆叠电路单元形成的多层结构构成的三维安装结构是已知的。作为用于形成三维安装结构的方法，已知通过使用焊球将彼此相对的两个电路单元互连的方法和通过使用包括接线的中间连接构件将彼此相对的两个电路单元互连的方法。在电子部件布置在两个电路单元的两个刚性板之间的情况下，使用通过使用中间连接构件互连两个电路单元的方法。
日本专利特开No.2001-111232公开了通过在绝缘基板中限定多个通孔并将导体注入绝缘基板的通孔中而形成的中间连接构件。
由于对电子设备的进一步小型化的需求，存在对包括中间连接构件的三维安装结构的进一步小型化的需求，并且存在对减小中间连接构件中的接线的间距的需求。在通孔中形成接线的方法中，通常通过机械钻在绝缘基板中钻孔。如果试图减小通孔之间的间距，则通孔之间由绝缘材料形成的部分变薄，并且这导致了难以在满足减小接线间距的要求的同时维持高精度加工的问题，例如在钻孔的同时薄的部分剥落或变形。
发明内容
根据本发明的第一方面，一种用于制造用于将彼此相对设置的第一单元和第二电路单元电连接的中间连接构件的方法包括：形成第一绝缘基板，所述第一绝缘基板包括设置有多个第一凹槽的第一主表面；形成第二绝缘基板，所述第二绝缘基板包括设置有多个第二凹槽的第二主表面；将多个第一导电构件布置在所述多个第一凹槽中；将多个第二导电构件布置在所述多个第二凹槽中；通过将所述第一绝缘基板的所述第一主表面和所述第二绝缘基板的所述第二主表面在绝缘构件位于所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板之间的状态下粘合在一起来形成结构，使得所述多个第一导电构件延伸的方向和所述多个第二导电构件延伸的方向对准；以及在与所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件延伸的第一方向交叉的第二方向上切割所述结构。
根据本发明的第二方面，用于将彼此相对设置的第一电路单元和第二电路单元电连接的中间连接构件包括：第一绝缘基板部分；第二绝缘基板部分；绝缘层部分，所述绝缘层部分设置在所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分之间并且由与所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分不同的材料形成；多个第一接线部分，所述多个第一接线部分设置在所述第一绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到外部；以及多个第二接线部分，所述多个第二接线部分设置在所述第二绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在所述第一方向上延伸，使得所述多个第二接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到所述外部。
根据本发明的第三方面，用于将彼此相对设置的第一电路单元和第二电路单元电连接的中间连接构件包括多个第一接线部分，所述多个第一接线部分在与第一方向交叉的第二方向上相隔一定距离布置。所述多个第一接线部分每个均设置成在所述第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端面暴露到外部。所述多个第一接线部分中的至少一个具有第一宽度，并且所述多个第一接线部分中的至少另一个具有大于所述第一宽度的第二宽度。
根据本发明的第四方面，用于将彼此相对设置的第一电路单元和第二电路单元电连接的中间连接构件包括多个第一接线部分，所述多个第一接线部分在与第一方向交叉的第二方向上相隔一定距离布置。所述多个第一接线部分每个均设置成在所述第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端面暴露到外部。所述多个第一接线部分中的至少一个具有第一厚度，并且所述多个第一接线部分中的至少另一个具有大于所述第一厚度的第二厚度。
根据本发明的第五方面，用于将彼此相对设置的第一电路单元和第二电路单元电连接的中间连接构件包括第一绝缘基板部分；以及多个第一接线部分，所述多个第一接线部分设置在所述第一绝缘基板部分上并且在与第一方向交叉的第二方向上相隔一定距离布置。所述多个第一接线部分每个均设置成在所述第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端面暴露到外部。所述第一绝缘基板部分具有第一凹槽部分，所述第一凹槽部分的宽度大于所述多个第一接线部分中的一个的宽度和/或深度大于所述多个第一接线部分中的一个的厚度。
参考附图，根据示例性实施例的以下描述，本发明的其他特征将变得显而易见。
附图说明
图1是根据第一实施例的用作电子设备的示例的数字照相机的说明图。
图2A是根据第一实施例的用作电子模块的示例的摄像模块的平面图。
图2B是根据第一实施例的摄像模块的剖视图。
图3A是根据第一实施例的中间连接构件的透视图。
图3B是图3A所示的中间连接构件的一部分的放大图。
图4A是用于描述根据第一实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图4B是用于描述根据第一实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图5A是用于描述根据第一实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图5B是用于描述根据第一实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图5C是用于描述根据第一实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图6A是用于描述根据第一实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图6B是用于描述根据第一实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图6C是用于描述根据第一实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图7A是用于描述根据第一实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图7B是用于描述根据第一实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图7C是用于描述根据第一实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图8A是用于描述根据第一实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图8B是用于描述根据第一实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图9A是用于描述根据第一实施例的摄像模块的制造方法的图。
图9B是用于描述根据第一实施例的摄像模块的制造方法的图。
图9C是用于描述根据第一实施例的摄像模块的制造方法的图。
图10A是用于描述根据第一实施例的摄像模块的制造方法的图。
图10B是用于描述根据第一实施例的摄像模块的制造方法的图。
图10C是用于描述根据第一实施例的摄像模块的制造方法的图。
图11A是根据第二实施例的中间连接构件的透视图。
图11B是图11A所示的中间连接构件的一部分的放大图。
图12A是用于描述用于根据第二实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图12B是用于描述用于根据第二实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图12C是用于描述用于根据第二实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图12D是用于描述用于根据第二实施例的中间连接构件的制造方法的图。
图13是根据第三实施例的中间连接构件的透视图。
图14是根据第四实施例的中间连接构件的透视图。
图15A是根据第五实施例的中间连接构件的透视图。
图15B是根据第五实施例的两个绝缘基板部分的说明图。
图16A是根据第六实施例的中间连接构件的透视图。
图16B是根据第六实施例的两个绝缘基板部分的说明图。
图17A是变型示例的中间连接构件的说明图。
图17B是变型示例的中间连接构件的说明图。
图18A是根据第七实施例的中间连接构件的透视图。
图18B是根据第七实施例的绝缘基板部分的说明图。
图19是根据第八实施例的中间连接构件的透视图。
图20A是变型示例的中间连接构件的说明图。
图20B是变型示例的中间连接构件的说明图。
具体实施例
以下将参考附图详细地描述本发明的示例性实施例。
第一实施例
图1是根据第一实施例的作为用作电子设备的示例的摄像设备的数字照相机100的说明图。数字照相机100是具有可更换镜头的数字照相机，并且包括照相机主体101。包括镜头的镜筒102可拆卸地附接到照相机主体101。镜筒102是可更换镜头，即镜头单元。
照相机主体101包括外壳111、以及设置在外壳111内部的摄像模块200和处理模块400。摄像模块200和处理模块400经由未示出的电缆彼此电通信连接。
摄像模块200是电子模块的示例，并且具有三维安装结构。摄像模块200包括电路单元201和202，以及多个中间连接构件300。在本实施例中，电路单元201用作第一电路单元，并且电路单元202用作第二电路单元。电路单元201为印刷线路板、印刷电路板或半导体封装，并且在本实施例中为半导体封装。电路单元202为印刷线路板、印刷电路板或半导体封装，并且在本实施例中为印刷电路板。电路单元201和202布置成在作为层叠方向的Z方向上彼此分离，并且通过多个中间连接构件300电互连和机械互连。即，中间连接构件300用于将在Z方向上彼此相对设置的电路单元201和202电互连和机械互连。
电路单元201包括接线板211和用作安装在接线板211上的第一电子部件的示例的图像传感器212。接线板211是封装板。另外，接线板211是刚性板。图像传感器212是半导体元件和摄像元件。
电路单元202包括接线板221和用作安装在接线板221上的第二电子部件的示例的多个存储元件222。接线板221是印刷线路板。另外，接线板221是刚性板。存储元件222是半导体元件，并且在本实施例中能够存储图像数据。电子部件(在本实施例中安装在接线板221上的存储元件222)布置在接线板211和221之间。因此，在本实施例中，接线板211和221通过多个中间连接构件300电互连和机械互连，使得存储元件222不干扰接线板211。
例如，图像传感器212可以是互补金属氧化物半导体：CMOS图像传感器或电荷耦合装置：CCD图像传感器。图像传感器212具有将穿过镜筒102的入射光转换成电信号的功能。
处理模块400包括印刷线路板401和作为安装在印刷线路板401上的半导体装置的图像处理装置402。例如，图像处理装置402是数字信号处理器。图像处理装置402具有从图像传感器212获得电信号、执行用于修正所获得的电信号的处理、并且生成图像数据的功能。
图2A是摄像模块200的平面图，并且图2B是摄像模块200的剖视图。在图2A中，为了便于描述，省略了电路单元201的图示。图2B是沿着图2A的线IIB-IIB截取的摄像模块200的剖视图。摄像模块200的电路单元201包括设置在接线板211上的框架213和设置在框架213上的盖子214。例如，玻璃基板用作盖子214。
多个中间连接构件300布置成围绕多个存储元件222。在本实施例中，提供了五个中间连接构件300和两个存储元件222。
在接线板211中，多个焊盘215布置在与其上安装有图像传感器212的主表面2111相对的主表面2112上。未示出的阻焊膜可以设置在主表面2112上。在这种情况下，开口优选地在与焊盘215相对应的位置处设置在阻焊膜中。焊盘215中的每一个的形状没有特别限制，并且可以是例如平面图中的圆形或多边形。另外，阻焊膜和焊盘之间的关系可以是焊接掩模限定：SMD和非焊接掩模限定：NSMD中的一个。作为接线板211的绝缘基板的绝缘材料，使用热膨胀系数小的树脂。
在接线板221中，多个焊盘225和多个焊盘226布置在其上安装有存储元件222的主表面2211上。多个存储元件222经由焊料230结合到多个焊盘226。未示出的阻焊膜可以设置在主表面2211上。在这种情况下，开口优选地在与焊盘225和226相对应的位置处设置在阻焊膜中。焊盘225和226中的每一个的形状没有特别限制，并且可以是例如平面图中的圆形或多边形。另外，阻焊膜和焊盘之间的关系可以是SMD和NSMD中的任一。作为接线板221的绝缘基板的绝缘材料，使用例如FR-4的树脂。
中间连接构件300每个均包括在Z方向上延伸的多个接线部分310。接线部分310中的每一个在Z方向上的两个端面3101和3102都暴露于外部。端面3101经由焊料240电连接且机械连接到焊盘215中的相应一个，并且端面3102经由焊料250电连接且机械连接到焊盘225中的相应一个。
焊盘215、225和226每个均是由作为导电材料的例如铜的金属形成的电极。例如，焊盘215、225和226每个均是信号电极、电源电极、接地电极或虚拟电极。
图3A是根据第一实施例的中间连接构件300的透视图。图3B是图3A所示的中间连接构件300的一部分的放大图。
中间连接构件300是具有长方体形状的刚性板，并且在Z方向上具有每个均用于结合的成对的端面301和302。在这里，中间连接构件300的纵向方向为X方向，中间连接构件300的宽度方向为Y方向，并且中间连接构件300的高度方向为Z方向。Z方向用作第一方向，X方向用作第二方向，并且Y方向用作第三方向。X方向、Y方向和Z方向相互交叉。在本实施例中，X方向、Y方向和Z方向相互垂直。
中间连接构件300包括用作多个第一接线部分的多个接线部分311和用作多个第二接线部分的多个接线部分312。多个接线部分311和多个接线部分312构成图2A和图2B所示的多个接线部分310。
中间连接构件300包括用作第一绝缘基板部分的绝缘基板部分321和用作第二绝缘基板部分的绝缘基板部分322。另外，中间连接构件300包括布置在绝缘基板部分321和322之间并且由与绝缘基板部分321和322不同的材料形成的绝缘层部分323。
多个接线部分311布置在绝缘基板部分321与绝缘层部分323之间。另外，多个接线部分311在X方向上相隔一定距离布置。另外，多个接线部分311布置成在Z方向上延伸。因此，多个接线部分311中的每一个在Z方向上的两个端面3111和3112在中间连接构件300的两个端面301和302中均暴露到外部以便可经由焊料结合到接线板211和221。
多个接线部分312布置在绝缘基板部分322与绝缘层部分323之间。另外，多个接线部分312在X方向上相隔一定距离布置。另外，多个接线部分312布置成在Z方向上延伸。因此，多个接线部分312中的每一个在Z方向上的两个端面3121和3122在中间连接构件300的两个端面301和302中均暴露到外部以便可经由焊料结合到接线板211和221。
另外，多个接线部分311和多个接线部分312在X方向上交替布置。绝缘层部分323布置在多个接线部分311和多个接线部分312之间。即，多个接线部分311和多个接线部分312在Y方向上相互分离。因此，多个接线部分311和多个接线部分312在X方向上以交错的方式布置。由于多个接线部分311和多个接线部分312的这种交错布置，可以实现接线的进一步高密度布置，并且因此可以实现摄像模块200的进一步小型化。需要注意的是，在不需要高密度地布置接线的情况下，多个接线部分311和多个接线部分312可以彼此相对布置而不是以交错的方式布置。
绝缘层部分323通过使粘合剂凝固，即，使粘合剂固化而形成。即，绝缘基板部分321、绝缘基板部分322、多个接线部分311以及多个接线部分312经由绝缘层部分323一体化，并且因此形成中间连接构件300。
绝缘基板部分321和322由相同的绝缘材料形成。绝缘基板部分321和322的绝缘材料是玻璃环氧树脂。玻璃环氧树脂是通过例如用液态环氧树脂浸渍通过将玻璃纤维编织成布状而获得的玻璃编织物并且热硬化环氧树脂而获得的材料，并且也称为环氧玻璃、环氧树脂玻璃树脂等。绝缘层部分323通过例如凝固包含环氧树脂或硅树脂作为主要成分的粘合剂而形成。接线部分311和312每个均由例如铜的导电材料形成。
多个接线部分311每个均以相同的直径形成。因此，大电流流入的导线(例如，多个接线部分311中的用作接地线的接线部分)可以由与其他接线部分不同的材料形成，即，可以由具有较低电阻率的材料形成。这同样适用于多个接线部分312。
中间连接构件300在X方向上的长度L小于接线板211和221的长度。中间连接构件300在Y方向上的宽度W取决于接线板211和221的主表面2112和2211的面积以及用于制造摄像模块200的方法。
在制造过程中将中间连接构件300相对于接线板221竖立并用焊料将中间连接构件300结合到接线板221的情况下，中间连接构件300的宽度W优选为1mm或更大。另外，考虑到高密度布置，中间连接构件300的宽度W优选为5mm或更小。
另外，在安装在接线板221的主表面2211上的电子部件中，存储元件222具有最大的高度。中间连接构件300在Z方向上的高度H优选地大于存储元件222的高度。例如，在存储元件222在Z方向上的高度为1.6mm的情况下，中间连接构件300的高度H优选地大于1.6mm。
在多个接线部分311和多个接线部分312中，两个最接近的接线部分311和312之间的间距P优选为0.36mm至0.44mm。因此，中间连接构件300可以高精度制造，同时实现接线部分311和312之间的窄间距。
将描述中间连接构件300的制造方法。图4A至图8B是用于描述用于中间连接构件300的制造方法的步骤的图。
在图4A和图4B所示的步骤中，制备具有板状的母体材料500。图4A是母体材料500的平面图，并且图4B是沿图4A中所示的线IV-IV截取的母体材料500的剖视图。虽然在这里省略了说明，但制备两个母体材料500。母体材料500由例如玻璃环氧树脂(例如FR-4)的绝缘材料形成。图3A所示的中间连接构件300的厚度W优选为5mm或更小。因此，母体材料500的厚度优选为2.5mm或更小。
接下来，执行在两个母体材料500中的每一个的主表面501中限定多个凹槽的处理。因此，在图5A和图5B所示的步骤中，形成具有设置有多个凹槽621的主表面611的绝缘基板601。图5A是绝缘基板601的平面图，并且图5B是沿图5A的线V-V截取的绝缘基板601的剖视图。凹槽621用作第一凹槽。主表面611用作第一主表面。绝缘基板601用作第一绝缘基板。
类似地，在图5C所示的步骤中，形成具有设置有多个凹槽622的主表面612的绝缘基板602。图5C是绝缘基板602的剖视图。凹槽622用作第二凹槽。主表面612用作第二主表面。绝缘基板602用作第二绝缘基板。
多个凹槽621在X方向上相隔一定距离限定，并且在Z方向上延伸。类似于多个凹槽621，多个凹槽622在X方向上相隔一定距离限定，并且在Z方向上延伸。尽管在本实施例中多个凹槽621和多个凹槽622每个均被限定为直线形状，但是多个凹槽621和多个凹槽622可以每个均被限定为曲线形状。
凹槽621和622中的每一个的宽度和深度根据要形成的接线部分311和312的直径来设定。例如，在将后述的导线的直径为φ0.2mm的情况下，凹槽621和622中的每一个的宽度和深度优选地每个均被设定为与导线的直径相同的约0.2mm。另外，优选的是多个凹槽621的间距和多个凹槽622的间距被设定为相同的值，并且例如每个间距被设定为约0.57mm。
尽管在本实施例中凹槽621和622中的每一个的横截面的形状为矩形形状，但是横截面的形状不限于此，并且可以是例如半圆形形状。尽管用于限定凹槽621和622的处理优选地由使用切割机设备或切片机设备的机加工执行，但是可以通过用抗蚀剂等对母体材料500进行掩模并且使用铣削设备对母体材料500进行物理加工而限定凹槽621和622。另外，绝缘基板601和602可以通过使用具有适合于限定凹槽的形状的模具来模制。形成具有彼此靠近的多个凹槽的绝缘基板比形成具有彼此靠近的多个通孔的绝缘基板更容易。因此，可以高精度地形成具有多个凹槽621的绝缘基板601和具有多个凹槽622的绝缘基板602。
接下来，在图6A和图6B所示的步骤中，多个导电构件701布置在多个凹槽621中。图6A是其中布置有多个导电构件701的绝缘基板601的平面图，并且图6B是其中布置有多个导电构件701的绝缘基板601的沿着图6A的线VI-VI截取的剖视图。导电构件701用作第一导电构件。类似地，在图6C所示的步骤中，多个导电构件702布置在多个凹槽622中。图6C是其中布置有多个导电构件702的绝缘基板602的剖视图。导电构件702用作第二导电构件。
多个导电构件701和多个导电构件702每个均是由例如铜的金属形成的导线。在本实施例中，导电构件701中的每一个的直径均被设定为相同的值。在本实施例中，导电构件702中的每一个的直径也均被设定为相同的值。此外，在本实施例中，导电构件701中的每一个的直径和导电构件702中的每一个的直径也均被设定为相同的值。
尽管在本实施例中，导线的横截面形状为圆形，但截面形状不限于此，并且可以是例如四边形的多边形。在图6A和图6B所示的步骤中，多个导电构件701装配在多个凹槽621中。在图6C所示的步骤中，多个导电构件702装配在多个凹槽622中。因此，可以抑制在后步骤中导电构件701从绝缘基板601的凹槽621脱落，并且可以抑制在后步骤中导电构件702从绝缘基板602的凹槽622脱落。
当将导电构件701装配在凹槽621中时，可以预先在凹槽621中施加未示出的粘合剂。类似地，当将导电构件702装配在凹槽622中时，可以预先在凹槽622中施加未示出的粘合剂。作为该粘合剂，优选地选择在大约室温下硬化的粘合剂。因此，可以有效地抑制导电构件701从绝缘基板601的凹槽621脱落，并且可以有效地抑制导电构件702从绝缘基板602的凹槽622脱落。
需要注意的是，尽管将导线装配在凹槽中作为将导电构件701和702布置在凹槽621和622中的方法是优选的，但是方法不限于此。例如，可以通过分配器等在凹槽中施加导电膏并烧制所述膏来形成导电构件。导电构件701和702的材料可以由任何材料形成，只要材料是导电的。例如，材料可以是例如铜、银或铝的无机材料，或者例如导电橡胶的有机材料。
考虑到经由焊料与接线板211和221的焊盘的结合性以及当将导电构件701和702布置在凹槽621和622中时导电构件701和702的可操作性和变形，导电构件701和702的直径和厚度优选为大于等于0.05mm且小于等于2mm。考虑到导线的高密度布置，导电构件701和702的直径和厚度更优选为小于等于0.5mm。
接下来，将描述用于形成图7A至图7C所示的结构800的步骤。在这一系列的步骤中，通过将绝缘基板601的主表面611和绝缘基板602的主表面612(绝缘构件651位于所述主表面611和所述主表面612之间)粘合在一起而形成结构800，使得多个导电构件701延伸的方向和多个导电构件702延伸的方向对准。在这一系列的步骤中，通过将绝缘基板601的主表面611和绝缘基板602的主表面612粘合在一起而形成结构800，使得多个导电构件701和多个导电构件702在X方向上交替地布置。
下面将详细描述形成图7A至图7C所示的结构800的步骤。首先，在图7A所示的步骤中，在绝缘基板601的主表面611上施加粘合剂650。粘合剂650例如是包含环氧树脂或硅树脂作为主要成分的绝缘粘合剂。作为粘合剂650，例如，可以选择在大约100℃下热固化的粘合剂。
接下来，在图7B所示的步骤中，在粘合剂650固化之前，使绝缘基板602的主表面612与粘合剂650接触，使得粘合剂650夹在主表面611和612之间。绝缘基板601和602由未示出的对准设备对准。因此，在控制粘合剂650的层的厚度的同时，绝缘基板601的主表面611和绝缘基板602的主表面612在多个导电构件701和多个导电构件702位于所述绝缘基板601和所述绝缘基板602之间的状态下粘合在一起。绝缘基板601和602之间的对准可以通过引起绝缘基板601和602的端面与未示出的抵接构件抵接来执行，或者可以通过使用预先形成的未示出的对准标记来执行。另外，为了控制粘合剂650的层的厚度，可以在粘合剂650中混合用作厚度管控材料的绝缘间隔物。
然后，在图7C所示的步骤中，粘合剂650固化以形成绝缘构件651。如上所述，通过使用粘合剂650将绝缘基板601的主表面611和绝缘基板602的主表面612粘合在一起，绝缘构件651经由凝固的粘合剂650而形成。
在本实施例中，处理结构800以形成中间连接构件300。结构800中的绝缘基板601对应于中间连接构件300中的绝缘基板部分321。结构800中的绝缘基板602对应于中间连接构件300中的绝缘基板部分322。结构800中的绝缘构件651对应于中间连接构件300中的绝缘层部分323。结构800中的导电构件701对应于中间连接构件300中的接线部分311。结构800中的导电构件702对应于中间连接构件300中的接线部分312。
从在随后的回流步骤中抑制图3A所示的绝缘基板部分321和322的剥离的观点出发，成为绝缘层部分323的绝缘构件651在Y方向上的厚度优选为大于等于10μm。在厚度小于10μm的情况下，绝缘基板部分321和322可能彼此剥离，或者当导电构件701和702布置成彼此相对时导电构件701和702可能短路。另外，考虑到导电构件的变形等，成为绝缘层部分323的绝缘构件651在Y方向上的厚度优选为小于等于300μm。在厚度大于300μm的情况下，由于吸湿，导电构件可能变形或者绝缘层部分323可能不具有足够的机械强度。即，成为绝缘层部分323的绝缘构件651在Y方向上的厚度优选为10μm至300μm。因此，绝缘层部分323在Y方向上的厚度优选为10μm至300μm。
接下来，在图8A和图8B所示的步骤中，在X方向上切割结构800。图8A是结构800的平面图，并且图8B是沿图8A的线VIII-VIII截取的结构800的剖视图。通过沿着在Z方向上彼此分开距离H的线在X方向上切割结构800，可以暴露图3A所示的接线部分311和312的端面3111、3112、3121和3122。在本实施例中，通过在X方向和Z方向上切割结构800，可以形成具有预定尺寸，即具有预定的长度L、高度H和宽度W的中间连接构件300。例如，形成如下中间连接构件300，在所述中间连接构件中绝缘基板部分321和322中的每一个在Y方向上的厚度为0.5mm并且绝缘层部分323在Y方向上的厚度为0.085mm并且所述中间连接构件具有41.0mm的长度L、2.0mm的高度H和1.085mm的宽度W。结构800通过使用切割机设备、线锯设备等来切割。在该步骤中，一个中间连接构件300可以由一个结构800形成，或者多个中间连接构件300可以由一个结构800形成。在由一个结构800形成多个中间连接构件300的情况下，可以以在Z方向上H的间隔沿X方向切割一个结构800。另外，可以以在X方向上L的间隔沿Z方向切割一个结构800。
需要注意的是，切割结构800的方向可以是相对于导电构件701和702倾斜的。在这种情况下，所形成的接线部分的端面具有椭圆形，其具有比圆形更大的截面积，并且因此与焊料的结合面积可以更大。
根据如上所述的制造过程，可以获得在其中如图3A所示接线部分311和312以高精度布置的中间连接构件300。另外，可以获得包括以小间距高密度布置的接线部分311和312的高精度中间连接构件300。
在这里，多个接线部分311和312中的两个最接近的接线部分之间的间距由P表示。中间连接构件300在Z方向上的高度H与间距P的比率H/P优选为大于等于4。例如，如果间距P被设定为0.4mm，并且高度H被设定为2.0mm，则比率H/P为5。如上所述，可以在高密度布置接线部分311和312的同时形成具有大高度H的中间连接构件300。
接下来，将描述摄像模块的制造方法。图9A至10C是用于描述用于根据第一实施例的摄像模块200的制造方法的步骤的图。
如图9A所示，制备接线板221。然后，将包含焊粉和助焊剂的焊膏P1供应到接线板221上的焊盘225和226上，如图9B所示。作为焊粉，例如使用Sn-Ag-Cu的焊粉。焊膏P1可以通过例如丝网印刷或使用分配器来供应。
与所谓的胶版印刷类似，可以供应焊膏P1以覆盖焊盘225和226的整个表面，或者供应焊膏P1以覆盖焊盘225和226的表面的一部分。
接下来，如图9C所示，存储元件222、中间连接构件300和未示出的芯片部件被放置在接线板211上，如图9C所示。未示出的芯片部件例如是电容器或电阻器。通过使用安装器等将存储元件222、中间连接构件300和未示出的芯片构件放置在相应的焊盘上。即，存储元件222放置在焊盘226上，并且中间连接构件300放置在焊盘225上。此时，中间连接构件300安装在接线板221上，使得中间连接构件300的接线部分310的端面3102与焊膏P1接触。中间连接构件300优选地能够在安装在接线板221上之后在没有任何支撑机构的情况下竖立。
接着，在未示出的回流炉中，执行如下的回流处理，其中将焊膏P1加热至等于或高于焊粉的熔点的温度以使焊粉熔融并凝集，并且然后冷却至低于焊粉的熔点的温度以凝固焊膏P1。由于焊料的凝固，存储元件222、中间连接构件300和未示出的芯片部件被电气地且机械地结合到接线板221，如图10A所示。即，制造中间连接构件300和电路单元202经由焊料被结合的结构。中间连接构件300的接线部分310经由焊料250电连接到焊盘225。
接下来，如图10B所示，包含焊粉和助焊剂的焊膏P2被供应到接线板211上的焊盘215上。作为焊粉，例如使用Sn-Ag-Cu的焊粉。焊膏P2可以通过例如丝网印刷或使用分配器来供应。与所谓的胶版印刷类似，可以供应焊膏P2以覆盖焊盘215的整个表面，或者供应焊膏P2以覆盖焊盘215的表面的一部分。
然后，如图10C所示，电路单元201安装在电路单元202上的中间连接构件300上。通过使用安装器等将电路单元201放置在中间连接构件300上。此时，电路单元201安装在中间连接构件300上，使得焊膏P2与中间连接构件300的接线部分310的端面3101接触。
接着，在未示出的回流炉中，执行回流处理，其中将焊膏P2加热至等于或高于焊粉的熔点的温度以使焊粉熔融并凝集，并且然后冷却至低于焊粉的熔点的温度以凝固焊膏P2。由于焊料的凝固，中间连接构件300经由焊料结合到电路单元201，并且因此制造图2B所示的摄像模块200。
在以这种方式制造的摄像模块200中，中间连接构件300与电路单元201和202之间不存在连接故障，并且因此可以保证包括在电路单元201中的图像传感器212的足够的光学性能。
第二实施例
接下来，将描述根据第二实施例的中间连接构件。图11A是根据第二实施例的中间连接构件300A的透视图。图11B是图11A所示的中间连接构件300A的一部分的放大图。需要注意的是，在第二实施例中，与第一实施例大致相同的元件在附图中标注相同的附图标记并且将省略其说明。
中间连接构件300A是具有长方体形状的刚性板，并且其在Z方向上的成对的端面301和302每个均用作连接表面。中间连接构件300A包括多个接线部分311和多个接线部分312。
中间连接构件300A包括绝缘基板部分321和322。另外，中间连接构件300A包括设置在绝缘基板部分321和322之间并且由与绝缘基板部分321和322不同的材料形成的绝缘层部分323A。
多个接线部分311布置在绝缘基板部分321与绝缘层部分323A之间。多个接线部分312布置在绝缘基板部分322与绝缘层部分323A之间。
绝缘层部分323A包括三个绝缘层323A-1、323A-2和323A-3。绝缘层323A-1用作第一绝缘层。绝缘层323A-2用作第二绝缘层。绝缘层323A-3用作第三绝缘层。绝缘层323A-1和323A-2通过相同材料的粘合剂的凝固形成。绝缘层323A-3布置在绝缘层323A-1和323A-2之间。绝缘层323A-3由与绝缘层323A-1和323A-3不同的材料形成。绝缘层323A-1和323A-2通过例如固化包含环氧树脂或硅树脂作为主要成分的粘合剂而形成。绝缘层323A-3由例如聚酰亚胺形成。
绝缘层部分323A在Y方向上的厚度W优选为10μm至300μm，如第一实施例中那样。
接下来，将描述根据第二实施例的中间连接构件300A的制造方法。下面将参考图12A至图12D描述用于根据第二实施例的中间连接构件300A的制造方法的步骤。用于根据第二实施例的中间连接构件300A的制造方法与用于根据第一实施例的中间连接构件300的制造方法相同，除了形成图7A至图7C所示的结构的步骤之外。即，在图12A至图12D所示的步骤中形成的结构800A不同于在第一实施例中形成的结构800。因此，将仅描述用于形成图12A至图12D所示的结构800A的步骤。在这一系列的步骤中，通过将绝缘基板601的主表面611和绝缘基板602的主表面612在绝缘构件651A位于所述绝缘基板601和所述绝缘基板602之间的状态下粘合在一起而形成结构800A，使得多个导电构件701延伸的方向和多个导电构件702延伸的方向对准。在这一系列的步骤中，通过将绝缘基板601的主表面611和绝缘基板602的主表面612粘合在一起而形成结构800A，使得多个导电构件701和多个导电构件702在X方向上交替地布置。
在用于形成图12A至图12D所示的结构800A的步骤中，绝缘构件651A通过用粘合剂将绝缘基板601的主表面611和绝缘基板602的主表面612在绝缘片材650A-3位于所述绝缘基板601和所述绝缘基板602之间的状态下粘合在一起而形成。下面将详细描述用于形成结构800A的步骤。首先，在图12A所示的步骤中，在绝缘基板601的主表面611上施加粘合剂650A-1。粘合剂650A-1例如是包含环氧树脂或硅树脂作为主要成分的绝缘粘合剂。
接下来，在图12B所示的步骤中，在粘合剂650A-1固化之前将绝缘片材650A-3放置在粘合剂650A-1上，并且然后进一步将具有与粘合剂650A-1相同成分的粘合剂650A-2施加在绝缘片材650A-3上。绝缘片材650A-3是具有膜形状并且由聚酰亚胺等形成的片材。
接下来，在图12C所示的步骤中，使得绝缘基板602的主表面612与粘合剂650A-2接触。绝缘基板601和602由未示出的对准设备对准。绝缘片材650A-3限定粘合剂650A-1和650A-2的每层在Y方向上的厚度，并且因此使粘合剂650A-1和650A-2的层在Y方向上的厚度均匀。因此，在控制粘合剂650A-1和650A-2的层的厚度的同时，绝缘基板601的主表面611和绝缘基板602的主表面612在多个导电构件701和多个导电构件702位于所述绝缘基板601和所述绝缘基板602之间的状态下粘合在一起。绝缘基板601和602之间的对准可以通过引起绝缘基板601和602的端面与未示出的抵接构件抵接来执行，或者可以通过使用预先形成的未示出的对准标记来执行。
然后，使粘合剂650A-1和650A-2固化以形成图12D所示的绝缘构件651A。绝缘构件651A由通过固化粘合剂650A-1形成的绝缘层651A-1、通过固化粘合剂650A-2形成的绝缘层651A-2和绝缘片材650A-3构成。
在本实施例中，中间连接构件300A通过切割结构800A而形成。其切割方法与第一实施例中的基本上相同。结构800A中的绝缘基板601对应于中间连接构件300A中的绝缘基板部分321。结构800A中的绝缘基板602对应于中间连接构件300A中的绝缘基板部分322。结构800A中的绝缘构件651A对应于中间连接构件300A中的绝缘层部分323A。结构800A中的导电构件701对应于中间连接构件300A中的接线部分311。结构800A中的导电构件702对应于中间连接构件300A中的接线部分312。
另外，结构800A中的绝缘层651A-1对应于中间连接构件300A中的绝缘层323A-1。结构800A中的绝缘层651A-2对应于中间连接构件300A中的绝缘层323A-2。结构800A中的绝缘片材650A-3对应于中间连接构件300A中的绝缘层323A-3。
同样根据第二实施例，类似于第一实施例，可以获得其中高度精确地布置接线部分311和312的中间连接构件300A。另外，可以获得包括以小间距高密度布置的接线部分311和312的高精度中间连接构件300A。需要注意的是，用于根据第二实施例的摄像模块的制造方法与第一实施例的基本上相同，并且因此将省略其说明。
第三实施例
接下来，将描述根据第三实施例的中间连接构件。图13是根据第三实施例的中间连接构件300B的透视图。需要注意的是，在第三实施例中，与第一实施例大致相同的元件在附图中标注相同的附图标记并且省略其说明。另外，用于中间连接构件300B的制造方法也与第一实施例的基本上相同，并且因此将省略其说明。
中间连接构件300B包括绝缘基板部分321和322以及绝缘层部分323。另外，中间连接构件300B包括由多个第一接线部分构成的接线部分组311B和由多个第二接线部分构成的接线部分组312B。接线部分组311B和312B由例如铜的金属形成。
接线部分组311B包括接线部分311B-1和直径大于接线部分311B-1的接线部分311B-2。接线部分组312B包括接线部分312B-1和直径大于接线部分312B-1的接线部分312B-2。
因此，与接线部分311B-1和312B-1相比，更大的电流可以在接线部分311B-2和312B-2中流动。因此，接线部分311B-2和312B-2可以用作例如接地线。在制造中间连接构件300B时，比用于接线部分311B-1和312B-1的接线直径大的接线可以用于接线部分311B-2和312B-2。例如，在接线部分311B-1和312B-1中的每一个的直径被设定为φ0.2mm的情况下，用作接地线的接线部分311B-2和312B-2中的每一个的直径可以被设定为φ0.3mm，其大于φ0.2mm。
接线部分组311B和312B可以每个均包括具有第一直径的接线部分和具有大于第一直径的第二直径的接线部分。在本实施例中，接线部分311B-1和312B-1用作具有第一直径的接线部分，并且接线部分311B-2和312B-2用作具有第二直径的接线部分。需要注意的是，可以采用其中接线部分组311B和312B中仅一个包括具有比接线部分311B-1或312B-1大的直径的接线部分311B-2或312B-2的构造。即，接线部分组的构造不受限制，只要接线部分组311B和312B中的至少一个接线部分的直径大于其他接线部分的直径即可。另外，绝缘层部分323可以以与第二实施例的绝缘层部分323A类似的方式构造。
第四实施例
接下来，将描述根据第四实施例的中间连接构件。图14是根据第四实施例的中间连接构件300C的透视图。需要注意的是，在第四实施例中，与第一实施例大致相同的元件在附图中标注相同的附图标记并且将省略其说明。另外，用于中间连接构件300C的制造方法也与第一实施例的基本上相同，并且因此将省略其说明。尽管在第一实施例中已经描述了包括两个绝缘基板部分321和322的层状结构的中间连接构件300，其中多个接线部分311和多个接线部分312布置在两个绝缘基板之间的连接部分中，但是构造不限于此。可以采用任何构造，只要中间连接构件包括三个或更多个绝缘基板部分并且多个第一接线部分和多个第二接线部分布置在两个相邻绝缘基板部分之间的连接部分中即可。
第四实施例的中间连接构件300C包括三个绝缘基板部分321C-1、322C和321C-2。在绝缘基板部分321C-1用作第一绝缘基板部分的情况下，绝缘基板部分322C用作第二绝缘基板部分。另外，在绝缘基板部分321C-2用作第一绝缘基板部分的情况下，绝缘基板部分322C用作第二绝缘基板部分。构成绝缘基板部分321C-1、322C和321C-2的绝缘材料例如是FR-4。
绝缘层部分323C-1布置在绝缘基板部分321C-1和322C之间，并且绝缘层部分323C-2布置在绝缘基板部分321C-2和322C之间。绝缘层部分323C-1和323C-2由与构成绝缘基板部分321C-1、322C和321C-2的绝缘材料不同的绝缘材料形成。绝缘层部分323C-1和323C-2通过例如固化包含环氧树脂或硅树脂作为主要成分的绝缘粘合剂而形成。
第四实施例的中间连接构件300C包括用作多个第一接线部分的多个接线部分311-1和用作多个第二接线部分的多个接线部分312-1。多个接线部分311-1布置在绝缘基板部分321C-1与绝缘层部分323C-1之间以便在Z方向上延伸，并且其在Z方向上的两端面暴露到外部。多个接线部分312-1布置在绝缘基板部分322C与绝缘层部分323C-1之间以便在Z方向上延伸，并且其在Z方向上的两端面暴露到外部。多个接线部分311-1和多个接线部分312-1在X方向上交替布置。
另外，中间连接构件300C包括用作多个第一接线部分的多个接线部分311-2和用作多个第二接线部分的多个接线部分312-2。多个接线部分311-2布置在绝缘基板部分321C-2与绝缘层部分323C-2之间以便在Z方向上延伸，并且其在Z方向上的两端面暴露到外部。多个接线部分312-2布置在绝缘基板部分322C与绝缘层部分323C-2之间以便在Z方向上延伸，并且其在Z方向上的两端面暴露到外部。多个接线部分311-2和多个接线部分312-2在X方向上交替布置。
如上所述，同样根据第四实施例，类似于第一实施例，可以获得其中以高精度布置接线部分311-1、312-1、311-2和312-2的中间连接构件300C。另外，同样根据第四实施例，中间连接构件300C可以在实现小间距的接线结构的同时以高精度制造。需要注意的是，尽管绝缘层部分323C-1和323C-2具有与第一实施例的绝缘层部分323基本上相同的构造，但是绝缘层部分323C-1和323C-2可以具有与第二实施例的绝缘层部分323A基本上相同的构造。
第五实施例
接下来，将描述第五实施例的中间连接构件。图15A是根据第五实施例的中间连接构件300D的透视图。需要注意的是，第五实施例的中间连接构件300D的构造和制造方法与第三实施例的中间连接构件300B的构造和制造方法基本上相同。即，第五实施例的中间连接构件300D的制造方法与用于第一实施例的中间连接构件300的制造方法基本上相同。
中间连接构件300D包括以与第三实施例的接线部分组311B基本上相同的方式构造的接线部分组311D和以与第三实施例的接线部分组312B基本上相同的方式构造的接线部分组312D。另外，中间连接构件300D包括以与第三实施例的绝缘基板部分321基本上相同的方式构造的绝缘基板部分321D、以与第三实施例的绝缘基板部分322基本上相同的方式构造的绝缘基板部分322D、以及以与第三实施例的绝缘层部分323基本上相同的方式构造的绝缘层部分323D。绝缘基板部分321D用作第一绝缘基板部分，并且绝缘基板部分322D用作第二绝缘基板部分。绝缘基板部分321D和322D彼此相对，其中绝缘层部分323D位于所述绝缘基板部分321D和322D之间。绝缘基板部分321D和322D由与在第一实施例中描述的绝缘基板部分321和322相同的材料(例如，玻璃环氧树脂)形成。绝缘层部分323D由与绝缘基板部分321D和322D不同的材料和与在第一实施例中描述的绝缘层部分323相同的材料(例如包含环氧树脂或硅树脂为主要成分的凝固粘合剂)形成。
在第五实施例中，接线部分组311D包括多个接线部分311D-0作为多个第一接线部分。在本实施例中，接线部分组311D包括七个接线部分311D-0。多个接线部分311D-0在X方向上相隔一定距离布置。接线部分311D-0每个均被布置成在Z方向上延伸，使得其在Z方向上的两个端面暴露到外部。接线部分311D-0中的每一个的材料是例如铜的导电材料。多个接线部分311D-0包括例如作为至少一个第一接线部分的六个接线部分311D-1，以及例如作为具有与接线部分311D-1不同的尺寸和/或形状的至少另一个第一接线部分的一个接线部分311D-2。接线部分311D-1的数量优选为大于等于2个，并且在第五实施例中为6个。接线部分311D-2的数量优选比接线部分311D-1的数量少，并且在第五实施例中为1个。
接线部分组312D布置在在Y方向上远离接线部分组311D的位置处。接线部分组312D包括作为多个第二接线部分的多个接线部分312D-0。在本实施例中，接线部分组312D包括七个接线部分312D-0。多个接线部分312D-0在X方向上相隔一定距离布置。接线部分312D-0每个均被布置成在Z方向上延伸，使得其在Z方向上的两个端面暴露到外部。接线部分312D-0中的每一个的材料是例如铜的导电材料。多个接线部分312D-0包括例如作为至少一个第二接线部分的六个接线部分312D-1，以及例如作为具有与接线部分312D-1不同的尺寸和/或形状的至少另一个第二接线部分的一个接线部分312D-2。接线部分312D-1的数量优选为大于等于2个，并且在第五实施例中为6个。接线部分312D-2的数量优选比接线部分312D-1的数量少，并且在第五实施例中为1个。
在第五实施例中的摄像模块的制造过程中，优选的是，中间连接构件300D设置有用于提高中间连接构件300D和图9C所示的接线板221之间的对准精度的对准标记。通过为中间连接构件300D提供对准标记，可以在摄像模块中以高精度布置接线部分。
另外，在第一实施例中的中间连接构件300的制造过程中，通过使用粘合剂将绝缘基板601和602粘合在一起，如图7C所示并且如上所述。同样在第五实施例中，在中间连接构件300D的制造过程中，通过使用粘合剂将与绝缘基板部分321D相对应的绝缘基板和与绝缘基板部分322D相对应的绝缘基板粘合在一起。此时，为了提高对准精度，优选的是，两个绝缘基板中的至少一个设置有对准标记。通过为绝缘基板提供对准标记，接线部分可以以高精度布置在中间连接构件300D中。
因此，在第五实施例中，多个接线部分311D-0中的接线部分311D-2和多个接线部分312D-0中的接线部分312D-2用作对准标记。接线部分311D-2是多个接线部分311D-0中的定位在X方向上的端部处的接线部分。接线部分312D-2是多个接线部分312D-0中的定位在X方向上的端部处的接线部分。
接线部分311D-1中的每一个在X方向上的宽度是宽度W11D。宽度W11D用作第一宽度。接线部分311D-2在X方向上的宽度是比宽度W11D大的宽度W12D。宽度W12D用作第二宽度。由于如上所述，接线部分311D-2的宽度W12D比接线部分311D-1中的每一个的宽度W11D大，因此接线部分311D-2可以用作对准标记。
另外，接线部分311D-1中的每一个在Y方向上的厚度是厚度T1D。厚度T1D用作第一厚度。接线部分311D-2在Y方向上的厚度是比厚度T1D大的厚度T2D。厚度T2D用作第二厚度。由于如上所述，接线部分311D-2的厚度T2D比接线部分311D-1的厚度T1D大，因此接线部分311D-2可以用作对准标记。
接线部分311D-1和311D-2每个均由例如导线构成，并且接线部分311D-2的直径比接线部分311D-1中的每一个的直径大。因此，接线部分311D-2的宽度W12D比接线部分311D-1中的每一个的宽度W11D大，并且接线部分311D-2的厚度T2D比接线部分311D-1中的每一个的厚度T1D大。
接线部分312D-1中的每一个在X方向上的宽度是宽度W13D。宽度W13D用作第三宽度。接线部分312D-2在X方向上的宽度是比宽度W13D大的宽度W14D。宽度W14D用作第四宽度。由于如上所述，接线部分312D-2的宽度W14D比接线部分312D-1的宽度W13D大，因此接线部分312D-2可以用作对准标记。
另外，接线部分312D-1中的每一个在Y方向上的厚度是厚度T3D。厚度T3D用作第三厚度。接线部分312D-2在Y方向上的厚度是比厚度T3D大的厚度T4D。厚度T4D用作第四厚度。由于如上所述接线部分312D-2的厚度T4D比接线部分312D-1中的每一个的厚度T3D大，因此接线部分312D-2可以用作对准标记。
接线部分312D-1和312D-2每个均由例如导线构成，并且接线部分312D-2的直径比接线部分312D-1的直径大。因此，接线部分312D-2的宽度W14D比接线部分312D-1中的每一个的宽度W13D大，并且接线部分312D-2的厚度T4D比接线部分312D-1中的每一个的厚度T3D大。
在第五实施例中，多个接线部分311D-0布置在绝缘基板部分321D上，并且多个接线部分312D-0布置在绝缘基板部分322D上。下面将详细描述其上布置有接线部分311D-0的绝缘基板部分321D和其上布置有接线部分312D-0的绝缘基板部分322D的构造。图15B是根据第五实施例的两个绝缘基板部分321D和322D的说明图。图15B是如在Z方向上观察的绝缘基板部分321D和322D的平面图。
绝缘基板部分321D具有表面3211D和在Y方向上与表面3211D相对的表面3212D。绝缘基板部分322D具有表面3221D和在Y方向上与表面3221D相对的表面3222D。图15A所示的绝缘层部分323D布置在表面3212D和3222D之间。即，表面3212D和3222D彼此相对，其中绝缘层部分323D位于所述表面3212D和3222D之间。
多个接线部分311D-0布置在表面3212D上，并且多个接线部分312D-0布置在表面3222D上。即，多个接线部分311D-0布置在绝缘基板部分321D与绝缘层部分323D之间，并且多个接线部分312D-0布置在绝缘基板部分322D与绝缘层部分323D之间。
与多个接线部分311D-0相对应的多个凹槽部分31D-0限定在表面3212D中。多个凹槽部分31D-0在X方向上相隔一定距离限定。凹槽部分31D-0每个均在Z方向上延伸。多个凹槽部分31D-0包括与多个接线部分311D-1相对应的多个凹槽部分31D-1和与接线部分311D-2相对应的凹槽部分31D-2。凹槽部分31D-2用作第一凹槽部分。
接线部分311D-1中的每一个布置在凹槽部分31D-1中的相应一个中。接线部分311D-2布置在凹槽部分31D-2中。因此，凹槽部分31D-2在X方向上的宽度W22D大于凹槽部分31D-1中的每一个在X方向上的宽度W21D，即大于接线部分311D-1中的每一个在X方向上的宽度W11D。另外，凹槽部分31D-2在Y方向上的深度D2D大于凹槽部分31D-1中的每一个在Y方向上的深度D1D，即大于接线部分311D-1中的每一个在Y方向上的厚度T1D。
凹槽部分31D-1中的每一个的宽度W21D优选地大于接线部分311D-1中的每一个的宽度W11D。即，凹槽部分31D-1中的每一个的宽度W21D优选地比接线部分311D-1中的每一个的宽度W11D的1.0倍大。例如，凹槽部分31D-1中的每一个的宽度W21D优选为接线部分311D-1中的每一个的宽度W11D的1.1倍或以上，可以是宽度W11D的1.5倍或以上，或者可以是宽度W11D的2.0倍或以上。另外，凹槽部分31D-1中的每一个的宽度W21D优选为接线部分311D-1中的每一个的宽度W11D的20倍或以下。
凹槽部分31D-2的宽度W22D优选地大于接线部分311D-2的宽度W12D。即，凹槽部分31D-2的宽度W22D优选地比接线部分311D-2的宽度W12D的1.0倍大。例如，凹槽部分31D-2的宽度W22D优选为接线部分311D-2的宽度W12D的1.1倍或以上，可以是宽度W12D的1.5倍或以上，或者可以是宽度W12D的2.0倍或以上。另外，凹槽部分31D-2的宽度W22D优选为接线部分311D-2的宽度W12D的20倍或以下。
凹槽部分31D-1中的每一个的深度D1D优选地大于接线部分311D-1中的每一个的厚度T1D。即，凹槽部分31D-1中的每一个的深度D1D优选地比接线部分311D-1中的每一个的厚度T1D的1.0倍大。例如，凹槽部分31D-1中的每一个的深度D1D优选为接线部分311D-1中的每一个的厚度T1D的1.1倍或以上，可以是厚度T1D的1.5倍或以上，或者可以是厚度T1D的2.0倍或以上。另外，凹槽部分31D-1中的每一个的深度D1D优选为接线部分311D-1中的每一个的厚度T1D的20倍或以下。
凹槽部分31D-2的深度D2D优选地大于接线部分311D-2的厚度T2D。即，凹槽部分31D-2的深度D2D优选地比接线部分311D-2的厚度T2D的1.0倍大。例如，凹槽部分31D-2的深度D2D优选为接线部分311D-2的厚度T2D的1.1倍或以上，可以是厚度T2D的1.5倍或以上，或者可以是厚度T2D的2.0倍或以上。另外，凹槽部分31D-2的深度D2D优选为接线部分311D-2的厚度T2D的20倍或以下。
与多个接线部分312D-0相对应的多个凹槽部分32D-0限定在表面3222D中。多个凹槽部分32D-0在X方向上相隔一定距离限定。凹槽部分32D-0每个均在Z方向上延伸。多个凹槽部分32D-0包括与多个接线部分312D-1相对应的多个凹槽部分32D-1和与接线部分312D-2相对应的凹槽部分32D-2。凹槽部分32D-2用作第二凹槽部分。
接线部分312D-1中的每一个布置在凹槽部分32D-1中的相应一个中。接线部分312D-2布置在凹槽部分32D-2中。因此，凹槽部分32D-2在X方向上的宽度W24D大于凹槽部分32D-1中的每一个在X方向上的宽度W23D，即大于接线部分312D-1中的每一个在X方向上的宽度W13D。另外，凹槽部分32D-2在Y方向上的深度D4D大于凹槽部分32D-1中的每一个在Y方向上的深度D3D，即大于接线部分312D-1中的每一个在Y方向上的厚度T3D。
凹槽部分32D-1中的每一个的宽度W23D优选地大于接线部分312D-1中的每一个的宽度W13D。即，凹槽部分32D-1中的每一个的宽度W23D优选地比接线部分312D-1中的每一个的宽度W13D的1.0倍大。例如，凹槽部分32D-1中的每一个的宽度W23D优选为接线部分312D-1中的每一个的宽度W13D的1.1倍或以上，可以是宽度W13D的1.5倍或以上，或者可以是宽度W13D的2.0倍或以上。另外，凹槽部分32D-1中的每一个的宽度W23D优选为接线部分312D-1中的每一个的宽度W13D的20倍或以下。
凹槽部分32D-2的宽度W24D优选地大于接线部分312D-2的宽度W14D。即，凹槽部分32D-2的宽度W24D优选地比接线部分312D-2的宽度W14D的1.0倍大。例如，凹槽部分32D-2的宽度W24D优选为接线部分312D-2的宽度W14D的1.1倍或以上，可以是宽度W14D的1.5倍或以上，或者可以是宽度W14D的2.0倍或以上。另外，凹槽部分32D-2的宽度W24D优选为接线部分312D-2的宽度W14D的20倍或以下。
凹槽部分32D-1中的每一个的深度D3D优选地大于接线部分312D-1中的每一个的厚度T3D。即，凹槽部分32D-1中的每一个的深度D3D优选地比接线部分312D-1中的每一个的厚度T3D的1.0倍大。例如，凹槽部分32D-1中的每一个的深度D3D优选为接线部分312D-1中的每一个的厚度T3D的1.1倍或以上，可以是厚度T3D的1.5倍或以上，或者可以是厚度T3D的2.0倍或以上。另外，凹槽部分32D-1中的每一个的深度D3D优选为接线部分312D-1中的每一个的厚度T3D的20倍或以下。
凹槽部分32D-2的深度D4D优选地大于接线部分312D-2的厚度T4D。即，凹槽部分32D-2的深度D4D优选地比接线部分312D-2的厚度T4D的1.0倍大。例如，凹槽部分32D-2的深度D4D优选为接线部分312D-2的厚度T4D的1.1倍或以上，可以是厚度T4D的1.5倍或以上，或者可以是厚度T4D的2.0倍或以上。另外，凹槽部分32D-2的深度D4D优选为接线部分312D-2的厚度T4D的20倍或以下。
以这种方式，如在Z方向上观察时，接线部分311D-2的面积大于接线部分311D-1中的每一个的面积，并且接线部分312D-2的面积大于接线部分312D-1中的每一个的面积。因此，接线部分311D-2和312D-2每个均用作对准标记，并且因此中间连接构件300D相对于图9C所示的接线板221的对准精度提高。另外，由于如在Z方向上观察时接线部分311D-2和312D-2中的每一个的面积大，因此当用焊料将中间连接构件300D结合到接线板221时中间连接构件300D相对于接线板221的自对准效果得到提高。
在第五实施例中，具有宽度W12D和厚度T2D并包括在多个接线部分311D-0中的接线部分311D-2和具有宽度W14D和厚度T4D并包括在多个接线部分312D-0中的接线部分312D-2在X方向上彼此移位。即，在多个接线部分311D-0和多个接线部分312D-0中，接线部分311D-2和312D-2之间的距离大于其他接线部分中的两个之间的距离。因此，在第五实施例中的摄像模块的制造过程中中间连接构件300D相对于接线板221的对准精度进一步提高。另外，当用焊料将中间连接构件300D结合到接线板221时，中间连接构件300D相对于接线板221的自对准效果进一步提高。此外，在中间连接构件300D的制造过程中将与绝缘基板部分321D相对应的绝缘基板和与绝缘基板部分322D相对应的绝缘基板粘合在一起时的对准精度进一步提高。
需要注意的是，尽管已经描述了接线部分311D-2和312D-2每个均用作对准标记的情况，但是构造不限于此。例如，可以采用其中可以省略接线部分312D-2和凹槽部分32D-2并且仅使用接线部分311D-2作为对准标记的构造。另外，在中间连接构件300D中，可以省略接线部分组312D，即多个接线部分312D-0。同样在这种情况下，接线部分311D-2可以用作对准标记。
另外，尽管优选的是，接线部分311D-2的宽度W12D大于接线部分311D-1中的每一个的宽度W11D并且接线部分311D-2的厚度T2D大于接线部分311D-1中的每一个的厚度T1D，但是构造不限于此。例如，在接线部分311D-2的宽度W12D大于接线部分311D-1中的每一个的宽度W11D的情况下，接线部分311D-2的厚度T2D可以等于或小于接线部分311D-1中的每一个的厚度T1D。在这种情况下，优选的是，凹槽部分31D-2的宽度W22D大于凹槽部分31D-1中的每一个的宽度W21D并且凹槽部分31D-2的深度D2D等于或小于凹槽部分31D-1中的每一个的深度D1D。类似地，在接线部分311D-2的厚度T2D大于接线部分311D-1中的每一个的厚度T1D的情况下，接线部分311D-2的宽度W12D可以等于或小于接线部分311D-1中的每一个的宽度W11D。在这种情况下，优选的是，凹槽部分31D-2的深度D2D大于凹槽部分31D-1中的每一个的深度D1D并且凹槽部分31D-2的宽度W22D等于或小于凹槽部分31D-1中的每一个的宽度W21D。即，只要凹槽部分31D-2是如下凹槽部分就足够了，所述凹槽部分的宽度大于凹槽部分31D-1中的每一个的宽度(即大于接线部分311D-1中的每一个的宽度)和/或厚度大于凹槽部分31D-1中的每一个的深度(即，大于接线部分311D-1中的每一个的厚度)。在这些情况下，接线部分311D-2也可以用作对准标记。
类似地，尽管优选的是，接线部分312D-2的宽度W14D大于接线部分312D-1中的每一个的宽度W13D并且接线部分312D-2的厚度T4D大于接线部分312D-1中的每一个的厚度T3D，但是构造不限于此。例如，在接线部分312D-2的宽度W14D大于接线部分312D-1中的每一个的宽度W13D的情况下，接线部分312D-2的厚度T4D可以等于或小于接线部分312D-1中的每一个的厚度T3D。在这种情况下，优选的是，凹槽部分32D-2的宽度W24D大于凹槽部分32D-1中的每一个的宽度W23D并且凹槽部分32D-2的深度D4D等于或小于凹槽部分32D-1中的每一个的深度D3D。类似地，在接线部分312D-2的厚度T4D大于接线部分312D-1中的每一个的厚度T3D的情况下，接线部分312D-2的宽度W14D可以等于或小于接线部分312D-1中的每一个的宽度W13D。在这种情况下，优选的是，凹槽部分32D-2的深度D4D大于凹槽部分32D-1中的每一个的深度D3D并且凹槽部分32D-2的宽度W24D等于或小于凹槽部分32D-1中的每一个的宽度W23D。即，只要凹槽部分32D-2是如下凹槽部分就足够了，所述凹槽部分的宽度大于凹槽部分32D-1中的每一个的宽度(即大于接线部分312D-1中的每一个的宽度)和/或厚度大于凹槽部分32D-1中的每一个的深度(即，大于接线部分312D-1中的每一个的厚度)。在这些情况下，接线部分312D-2也可以用作对准标记。
另外，尽管已经描述了接线部分组311D(即多个接线部分311D-0)包括一个接线部分311D-2的情况，但是构造不限于此，并且接线部分组311D可以包括两个或更多个接线部分311D-2。在这种情况下，优选的是，多个接线部分311D-0中的定位在X方向上的相应端部处的两个接线部分每个均是接线部分311D-2。
类似地，尽管已经描述了接线部分组312D(即多个接线部分312D-0)包括一个接线部分312D-2的情况，但是构造不限于此，并且接线部分组312D可以包括两个或更多个接线部分312D-2。在这种情况下，优选的是，多个接线部分312D-0中的定位在X方向上的相应端部处的两个接线部分每个均是接线部分312D-2。
另外，虽然已经描述了多个接线部分311D-0每个均是导线的情况，但是构造不限于此。只要多个接线部分311D-0每个均由导电材料形成，多个接线部分311D-0就可以是任何形式。因此，例如，可以采用其中多个接线部分311D-0的一部分或全部由导体图案构成的构造。
类似地，虽然已经描述了多个接线部分312D-0每个均是导线的情况，但是构造不限于此。只要多个接线部分312D-0每个均由导电材料形成，多个接线部分312D-0就可以是任何形式。因此，例如，可以采用其中多个接线部分312D-0的一部分或全部由导体图案构成的构造。
另外，尽管已经描述了接线部分311D-2和312D-2分别布置在凹槽部分31D-2和32D-2中的情况，但是构造不限于此，并且接线部分311D-2和312D-2中的一个或两个可以省略。在这种情况下，未设置接线部分的凹槽部分可以用作对准标记。需要注意的是，未设置接线部分的凹槽部分填充有绝缘层部分323D的一部分。
第六实施例
接下来，将描述第六实施例的中间连接构件。图16A是根据第六实施例的中间连接构件300E的透视图。需要注意的是，第六实施例的中间连接构件300E的构造和制造方法与第三实施例的中间连接构件300B的构造和制造方法基本上相同。即，用于第六实施例的中间连接构件300E的制造方法与用于第一实施例的中间连接构件300的制造方法基本上相同。
中间连接构件300E包括接线部分组311E和接线部分组312E。另外，中间连接构件300E包括绝缘基板部分321E、绝缘基板部分322E和绝缘层部分323E。绝缘基板部分321E用作第一绝缘基板部分，并且绝缘基板部分322E用作第二绝缘基板部分。绝缘基板部分321E和322E彼此相对，其中绝缘层部分323E位于所述绝缘基板部分321E和322E之间。绝缘基板部分321E和322E由与在第一实施例中描述的绝缘基板部分321和322相同的材料(例如，玻璃环氧树脂)形成。绝缘层部分323E由与绝缘基板部分321E和322E不同的材料和与在第一实施例中描述的绝缘层部分323相同的材料(例如包含环氧树脂或硅树脂为主要成分的凝固粘合剂)形成。
在第六实施例中，接线部分组311E包括作为多个第一接线部分的多个接线部分311E-0。例如，在本实施例中，接线部分组311E包括七个接线部分311E-0。多个接线部分311E-0在X方向上相隔一定距离布置。接线部分311E-0每个均被布置成在Z方向上延伸，使得其在Z方向上的两个端面暴露到外部。接线部分311E-0中的每一个的材料是例如铜的导电材料。多个接线部分311E-0包括例如作为至少一个第一接线部分的六个接线部分311E-1，以及例如作为具有与接线部分311E-1不同的尺寸和/或形状的至少另一个第一接线部分的一个接线部分311E-2。接线部分311E-1的数量优选为大于等于2个，并且在第六实施例中为6个。接线部分311E-2的数量优选比接线部分311E-1的数量少，并且在第六实施例中为1个。
接线部分组312E布置在在Y方向上远离接线部分组311E的位置处。接线部分组312E包括作为多个第二接线部分的多个接线部分312E-0。例如，在本实施例中，接线部分组312E包括七个接线部分312E-0。多个接线部分312E-0在X方向上相隔一定距离布置。接线部分312E-0每个均被布置成在Z方向上延伸，使得其在Z方向上的两个端面暴露到外部。接线部分312E-0中的每一个的材料是例如铜的导电材料。多个接线部分312E-0包括例如作为至少一个第二接线部分的六个接线部分312E-1，以及例如作为具有与接线部分312E-1不同的尺寸和/或形状的至少另一个第二接线部分的一个接线部分312E-2。接线部分312E-1的数量优选为大于等于2个，并且在第六实施例中为6个。接线部分312E-2的数量优选比接线部分312E-1的数量少，并且在第六实施例中为1个。
在这里，在电子模块的制造过程中，中间连接构件需要相对于中间连接构件要结合到其上的接线板高精度地对准。因此，在第六实施例中的摄像模块的制造过程中，优选的是，中间连接构件300E设置有用于提高中间连接构件300E和图9C所示的接线板221之间的对准精度的对准标记。通过为中间连接构件300E提供对准标记，可以在摄像模块中以高精度布置接线部分。
另外，在第六实施例中的中间连接构件300E的制造过程中，通过使用粘合剂将与绝缘基板部分321E相对应的绝缘基板和与绝缘基板部分322E相对应的绝缘基板粘合在一起。此时，为了提高对准精度，优选的是，两个绝缘基板中的至少一个设置有对准标记。通过为绝缘基板提供对准标记，接线部分可以以高精度布置在中间连接构件300E中。
因此，在第六实施例中，多个接线部分311E-0中的接线部分311E-2和多个接线部分312E-0中的接线部分312E-2用作对准标记。接线部分311E-2是多个接线部分311E-0中的定位在X方向上的端部处的接线部分。接线部分312E-2是多个接线部分312E-0中的定位在X方向上的端部处的接线部分。
接线部分311E-1中的每一个在X方向上的宽度是宽度W11E。宽度W11E用作第一宽度。接线部分311E-2在X方向上的宽度是比宽度W11E大的宽度W12E。宽度W12E用作第二宽度。由于如上所述，接线部分311E-2的宽度W12E比接线部分311E-1中的每一个的宽度W11E大，因此接线部分311E-2可以用作对准标记。
另外，接线部分311E-1中的每一个在Y方向上的厚度是厚度T1E。厚度T1E用作第一厚度。接线部分311E-2在Y方向上的厚度是比厚度T1E大的厚度T2E。厚度T2E用作第二厚度。由于如上所述，接线部分311E-2的厚度T2E比接线部分311E-1中的每一个的厚度T1E大，因此接线部分311E-2可以用作对准标记。
接线部分311E-1和311E-2每个均由例如导线构成，并且接线部分311E-2的直径比接线部分311E-1的直径大。因此，接线部分311E-2的宽度W12E比接线部分311E-1中的每一个的宽度W11E大，并且接线部分311E-2的厚度T2E比接线部分311E-1中的每一个的厚度T1E大。
接线部分312E-1中的每一个在X方向上的宽度是宽度W13E。宽度W13E用作第三宽度。接线部分312E-2在X方向上的宽度是比宽度W13E大的宽度W14E。宽度W14E用作第四宽度。由于如上所述，接线部分312E-2的宽度W14E比接线部分312E-1中的每一个的宽度W13E大，因此接线部分312E-2可以用作对准标记。
另外，接线部分312E-1中的每一个在Y方向上的厚度是厚度T3E。厚度T3E用作第三厚度。接线部分312E-2在Y方向上的厚度是比厚度T3E大的厚度T4E。厚度T4E用作第四厚度。由于如上所述，接线部分312E-2的厚度T4E比接线部分312E-1中的每一个的厚度T3E大，因此接线部分312E-2可以用作对准标记。
接线部分312E-1和312E-2每个均由例如导线构成，并且接线部分312E-2的直径比接线部分312E-1中的每一个的直径大。因此，接线部分312E-2的宽度W14E比接线部分312E-1中的每一个的宽度W13E大，并且接线部分312E-2的厚度T4E比接线部分312E-1中的每一个的厚度T3E大。
在第六实施例中，多个接线部分311E-0布置在绝缘基板部分321E上，并且多个接线部分312E-0布置在绝缘基板部分322E上。下面将详细描述其上布置有接线部分311E-0的绝缘基板部分321E和其上布置有接线部分312E-0的绝缘基板部分322E的构造。图16B是根据第六实施例的两个绝缘基板部分321E和322E的说明图。图16B是如在Z方向上观察的绝缘基板部分321E和322E的平面图。
绝缘基板部分321E具有表面3211E和与表面3211E相对的表面3212E。绝缘基板部分322E具有表面3221E和与表面3221E相对的表面3222E。图16A所示的绝缘层部分323E布置在表面3212E和3222E之间。即，表面3212E和3222E彼此相对，其中绝缘层部分323E位于所述表面3212E和3222E之间。
多个接线部分311E-0布置在表面3211E上，并且多个接线部分312E-0布置在表面3221E上。即，多个接线部分311E-0布置在绝缘基板部分321E的外表面3211E上，并且多个接线部分312E-0布置在绝缘基板部分322E的外表面3221E上。需要注意的是，未示出的绝缘层可以设置在表面3211E和3221E中的每一个上。
与多个接线部分311E-0相对应的多个凹槽部分31E-0限定在表面3211E中。多个凹槽部分31E-0在X方向上相隔一定距离限定。凹槽部分31E-0每个均在Z方向上延伸。多个凹槽部分31E-0包括与多个接线部分311E-1相对应的多个凹槽部分31E-1和与接线部分311E-2相对应的凹槽部分31E-2。凹槽部分31E-2用作第一凹槽部分。
接线部分311E-1中的每一个布置在凹槽部分31E-1中的相应一个中。接线部分311E-2布置在凹槽部分31E-2中。因此，凹槽部分31E-2在X方向上的宽度W22E大于凹槽部分31E-1中的每一个在X方向上的宽度W21E，即大于接线部分311E-1中的每一个在X方向上的宽度W11E。另外，凹槽部分31E-2在Y方向上的深度D2E大于凹槽部分31E-1中的每一个在Y方向上的深度D1E，即大于接线部分311E-1中的每一个在Y方向上的厚度T1E。
凹槽部分31E-1中的每一个的宽度W21E优选地大于接线部分311E-1中的每一个的宽度W11E。即，凹槽部分31E-1中的每一个的宽度W21E优选地比接线部分311E-1中的每一个的宽度W11E的1.0倍大。例如，凹槽部分31E-1中的每一个的宽度W21E优选为接线部分311E-1中的每一个的宽度W11E的1.1倍或以上，可以是宽度W11E的1.5倍或以上，或者可以是宽度W11E的2.0倍或以上。另外，凹槽部分31E-1中的每一个的宽度W21E优选为接线部分311E-1中的每一个的宽度W11E的20倍或以下。
凹槽部分31E-2的宽度W22E优选地大于接线部分311E-2的宽度W12E。即，凹槽部分31E-2的宽度W22E优选地比接线部分311E-2的宽度W12E的1.0倍大。例如，凹槽部分31E-2的宽度W22E优选为接线部分311E-2的宽度W12E的1.1倍或以上，可以是宽度W12E的1.5倍或以上，或者可以是宽度W12E的2.0倍或以上。另外，凹槽部分31E-2的宽度W22E优选为接线部分311E-2的宽度W12E的20倍或以下。
凹槽部分31E-1中的每一个的深度D1E优选地大于接线部分311E-1中的每一个的厚度T1E。即，凹槽部分31E-1中的每一个的深度D1E优选地比接线部分311E-1中的每一个的厚度T1E的1.0倍大。例如，凹槽部分31E-1中的每一个的深度D1E优选为接线部分311E-1中的每一个的厚度T1E的1.1倍或以上，可以是厚度T1E的1.5倍或以上，或者可以是厚度T1E的2.0倍或以上。另外，凹槽部分31E-1中的每一个的深度D1E优选为接线部分311E-1中的每一个的厚度T1E的20倍或以下。
凹槽部分31E-2的深度D2E优选地大于接线部分311E-2的厚度T2E。即，凹槽部分31E-2的深度D2E优选地比接线部分311E-2的厚度T2E的1.0倍大。例如，凹槽部分31E-2的深度D2E优选为接线部分311E-2的厚度T2E的1.1倍或以上，可以是厚度T2E的1.5倍或以上，或者可以是厚度T2E的2.0倍或以上。另外，凹槽部分31E-2的深度D2E优选为接线部分311E-2的厚度T2E的20倍或以下。
与多个接线部分312E-0相对应的多个凹槽部分32E-0限定在表面3221E中。多个凹槽部分32E-0在X方向上相隔一定距离限定。凹槽部分32E-0每个均在Z方向上延伸。多个凹槽部分32E-0包括与多个接线部分312E-1相对应的多个凹槽部分32E-1和与接线部分312E-2相对应的凹槽部分32E-2。凹槽部分32E-2用作第二凹槽部分。
接线部分312E-1中的每一个布置在凹槽部分32E-1中的相应一个中。接线部分312E-2布置在凹槽部分32E-2中。因此，凹槽部分32E-2在X方向上的宽度W24E大于凹槽部分32E-1中的每一个在X方向上的宽度W23E，即大于接线部分312E-1中的每一个在X方向上的宽度W13E。另外，凹槽部分32E-2在Y方向上的深度D4E大于凹槽部分32E-1中的每一个在Y方向上的深度D3E，即大于接线部分312E-1中的每一个在Y方向上的厚度T3E。
凹槽部分32E-1中的每一个的宽度W23E优选地大于接线部分312E-1中的每一个的宽度W13E。即，凹槽部分32E-1中的每一个的宽度W23E优选地比接线部分312E-1中的每一个的宽度W13E的1.0倍大。例如，凹槽部分32E-1中的每一个的宽度W23E优选为接线部分312E-1中的每一个的宽度W13E的1.1倍或以上，可以是宽度W13E的1.5倍或以上，或者可以是宽度W13E的2.0倍或以上。另外，凹槽部分32E-1中的每一个的宽度W23E优选为接线部分312E-1中的每一个的宽度W13E的20倍或以下。
凹槽部分32E-2的宽度W24E优选地大于接线部分312E-2的宽度W14E。即，凹槽部分32E-2的宽度W24E优选地比接线部分312E-2的宽度W14E的1.0倍大。例如，凹槽部分32E-2的宽度W24E优选为接线部分312E-2的宽度W14E的1.1倍或以上，可以是宽度W14E的1.5倍或以上，或者可以是宽度W14E的2.0倍或以上。另外，凹槽部分32E-2的宽度W24E优选为接线部分312E-2的宽度W14E的20倍或以下。
凹槽部分32E-1中的每一个的深度D3E优选地大于接线部分312E-1中的每一个的厚度T3E。即，凹槽部分32E-1中的每一个的深度D3E优选地比接线部分312E-1中的每一个的厚度T3E的1.0倍大。例如，凹槽部分32E-1中的每一个的深度D3E优选为接线部分312E-1中的每一个的厚度T3E的1.1倍或以上，可以是厚度T3E的1.5倍或以上，或者可以是厚度T3E的2.0倍或以上。另外，凹槽部分32E-1中的每一个的深度D3E优选为接线部分312E-1中的每一个的厚度T3E的20倍或以下。
凹槽部分32E-2的深度D4E优选地大于接线部分312E-2的厚度T4E。即，凹槽部分32E-2的深度D4E优选地比接线部分312E-2的厚度T4E的1.0倍大。例如，凹槽部分32E-2的深度D4E优选为接线部分312E-2的厚度T4E的1.1倍或以上，可以是厚度T4E的1.5倍或以上，或者可以是厚度T4E的2.0倍或以上。另外，凹槽部分32E-2的深度D4E优选为接线部分312E-2的厚度T4E的20倍或以下。
以这种方式，如在Z方向上观察时，接线部分311E-2的面积大于接线部分311E-1中的每一个的面积，并且接线部分312E-2的面积大于接线部分312E-1中的每一个的面积。因此，接线部分311E-2和312E-2每个均用作对准标记，并且因此中间连接构件300E相对于图9C所示的接线板221的对准精度得到提高。另外，由于如在Z方向上观察时接线部分311E-2和312E-2中的每一个的面积大，因此当用焊料将中间连接构件300E结合到接线板221时中间连接构件300E相对于接线板221的自对准效果得到提高。
在第六实施例中，具有宽度W12E和厚度T2E并包括在多个接线部分311E-0中的接线部分311E-2以及具有宽度W14E和厚度T4E并包括在多个接线部分312E-0中的接线部分312E-2在X方向上彼此移位。即，在多个接线部分311E-0和多个接线部分312E-0中，接线部分311E-2和312E-2之间的距离大于其他接线部分中的两个之间的距离。因此，在第六实施例中的摄像模块的制造过程中中间连接构件300E相对于接线板221的对准精度进一步提高。另外，当用焊料将中间连接构件300E结合到接线板221时，中间连接构件300E相对于接线板221的自对准效果进一步提高。此外，在中间连接构件300E的制造过程中将与绝缘基板部分321E相对应的绝缘基板和与绝缘基板部分322E相对应的绝缘基板粘合在一起时的对准精度进一步提高。
需要注意的是，尽管已经描述了接线部分311E-2和312E-2每个均用作对准标记的情况，但是构造不限于此。例如，可以采用其中省略接线部分312E-2和凹槽部分32E-2并且仅使用接线部分311E-2作为对准标记的构造。另外，在中间连接构件300E中，可以省略接线部分组312E，即多个接线部分312E-0。同样在这种情况下，接线部分311E-2可以用作对准标记。
另外，尽管优选的是，接线部分311E-2的宽度W12E大于接线部分311E-1中的每一个的宽度W11E并且接线部分311E-2的厚度T2E大于接线部分311E-1中的每一个的厚度T1E，但是构造不限于此。例如，在接线部分311E-2的宽度W12E大于接线部分311E-1中的每一个的宽度W11E的情况下，接线部分311E-2的厚度T2E可以等于或小于接线部分311E-1中的每一个的厚度T1E。在这种情况下，优选的是，凹槽部分31E-2的宽度W22E大于凹槽部分31E-1中的每一个的宽度W21E并且凹槽部分31E-2的深度D2E等于或小于凹槽部分31E-1中的每一个的深度D1E。类似地，在接线部分311E-2的厚度T2E大于接线部分311E-1中的每一个的厚度T1E的情况下，接线部分311E-2的宽度W12E可以等于或小于接线部分311E-1中的每一个的宽度W11E。在这种情况下，优选的是，凹槽部分31E-2的深度D2E大于凹槽部分31E-1中的每一个的深度D1E并且凹槽部分31E-2的宽度W22E等于或小于凹槽部分31E-1中的每一个的宽度W21E。即，只要凹槽部分31E-2是如下凹槽部分就足够了，所述凹槽部分的宽度大于凹槽部分31E-1中的每一个的宽度(即大于接线部分311E-1中的每一个的宽度)和/或厚度大于凹槽部分31E-1中的每一个的深度(即，大于接线部分311E-1中的每一个的厚度)。在这些情况下，接线部分311E-2也可以用作对准标记。
类似地，尽管优选的是，接线部分312E-2的宽度W14E大于接线部分312E-1中的每一个的宽度W13E并且接线部分312E-2的厚度T4E大于接线部分312E-1中的每一个的厚度T3E，但是构造不限于此。例如，在接线部分312E-2的宽度W14E大于接线部分312E-1中的每一个的宽度W13E的情况下，接线部分312E-2的厚度T4E可以等于或小于接线部分312E-1中的每一个的厚度T3E。在这种情况下，优选的是，凹槽部分32E-2的宽度W24E大于凹槽部分32E-1中的每一个的宽度W23E并且凹槽部分32E-2的深度D4E等于或小于凹槽部分32E-1中的每一个的深度D3E。类似地，在接线部分312E-2的厚度T4E大于接线部分312E-1中的每一个的厚度T3E的情况下，接线部分312E-2的宽度W14E可以等于或小于接线部分312E-1中的每一个的宽度W13E。在这种情况下，优选的是，凹槽部分32E-2的深度D4E大于凹槽部分32E-1中的每一个的深度D3E并且凹槽部分32E-2的宽度W24E等于或小于凹槽部分32E-1中的每一个的宽度W23E。即，只要凹槽部分32E-2是如下凹槽部分就足够了，所述凹槽部分的宽度大于凹槽部分32E-1中的每一个的宽度(即大于接线部分312E-1中的每一个的宽度)和/或厚度大于凹槽部分32E-1中的每一个的深度(即大于接线部分312E-1中的每一个的厚度)。在这些情况下，接线部分312E-2也可以用作对准标记。
另外，尽管已经描述了接线部分组311E(即多个接线部分311E-0)包括一个接线部分311E-2的情况，但是构造不限于此，并且接线部分组311E可以包括两个或更多个接线部分311E-2。在这种情况下，优选的是，多个接线部分311E-0中的定位在X方向上的相应端部处的两个接线部分每个均是接线部分311E-2。
类似地，尽管已经描述了接线部分组312E(即多个接线部分312E-0)包括一个接线部分312E-2的情况，但是构造不限于此，并且接线部分组312E可以包括两个或更多个接线部分312E-2。在这种情况下，优选的是，多个接线部分312E-0中的定位在X方向上的相应端部处的两个接线部分每个均是接线部分312E-2。
另外，虽然已经描述了多个接线部分311E-0每个均是导线的情况，但是构造不限于此。只要多个接线部分311E-0每个均由导电材料形成，多个接线部分311E-0就可以是任何形式。因此，例如，可以采用其中多个接线部分311E-0的一部分或全部由导体图案构成的构造。
类似地，虽然已经描述了多个接线部分312E-0每个均是导线的情况，但是构造不限于此。只要多个接线部分312E-0每个均由导电材料形成，多个接线部分312E-0就可以是任何形式。因此，例如，可以采用其中多个接线部分312E-0的一部分或全部由导体图案构成的构造。
图17A和图17B分别是变型示例的中间连接构件300E-1和300E-2的说明图。尽管在第六实施例中已经描述了接线部分311E-2和312E-2分别布置在凹槽部分31E-2和32E-2中的情况，但是构造不限于此，并且图16A所示的接线部分311E-2和312E-2中的一个或两个可以省略。在图17A和图17B的变型示例中，省略接线部分311E-2和312E-2两者。图17A所示的中间连接构件300E-1的凹槽部分31E-2和32E-2没有填充有任何东西，并且每个均用作对准标记。
此外，图17B所示的中间连接构件300E-2的凹槽部分31E-2和32E-2分别填充有绝缘体324E和325E。绝缘体324E和325E每个均是由与绝缘基板部分321E和322E不同的材料或不同颜色形成的绝缘体，并且每个均用作对准标记。
第七实施例
接下来，将描述第七实施例的中间连接构件。图18A是根据第七实施例的中间连接构件300F的透视图。需要注意的是，第七实施例的中间连接构件300F具有其中使用绝缘基板部分321F代替第六实施例的中间连接构件300E的绝缘基板部分321E和322E和绝缘层部分323E的构造。在第七实施例的中间连接构件300F的制造方法中，从用于第六实施例的中间连接构件300E的制造方法中省略了将绝缘基板部分321E和322E粘合在一起的步骤。
类似于第六实施例，中间连接构件300F包括接线部分组311E和接线部分组312E。另外，中间连接构件300F包括绝缘基板部分321F。绝缘基板部分321F用作第一绝缘基板部分。绝缘基板部分321F由与在第一实施例中描述的绝缘基板部分321和322相同的材料(例如，玻璃环氧树脂)形成。
在第七实施例中，接线部分组311E包括作为多个第一接线部分的多个接线部分311E-0。例如，在本实施例中，接线部分组311E包括七个接线部分311E-0。接线部分311E-0中的每一个的材料是例如铜的导电材料。多个接线部分311E-0包括至少一个(例如六个)接线部分311E-1，以及至少另一个(例如一个)接线部分311E-2。接线部分组312E布置在在Y方向上远离接线部分组311E的位置处。接线部分组312E包括作为多个第二接线部分的多个接线部分312E-0。例如，在本实施例中，接线部分组312E包括七个接线部分312E-0。多个接线部分312E-0包括至少一个(例如六个)接线部分312E-1，以及至少另一个(例如一个)接线部分312E-2。
在第七实施例中的摄像模块的制造过程中，优选的是，中间连接构件300F设置有用于提高中间连接构件300F和图9C所示的接线板221之间的对准精度的对准标记。通过为中间连接构件300F提供对准标记，可以在摄像模块中以高精度布置接线部分。
因此，在第七实施例中，多个接线部分311E-0中的接线部分311E-2和多个接线部分312E-0中的接线部分312E-2用作对准标记。接线部分311E-2是多个接线部分311E-0中的定位在X方向上的端部处的接线部分。接线部分312E-2是多个接线部分312E-0中的定位在X方向上的端部处的接线部分。接线部分311E-1、311E-2、312E-1和312E-2每个均具有在第六实施例中描述的宽度和厚度。
接线部分311E-0和312E-0每个均由例如导线构成。在第七实施例中，多个接线部分311E-0和多个接线部分312E-0布置在同一绝缘基板部分321F上。下面将详细描述其上布置有接线部分311E-0和312E-0的绝缘基板部分321F的构造。图18A是根据第七实施例的绝缘基板部分321F的说明图。图18B是如在Z方向上观察的绝缘基板部分321F的平面图。绝缘基板部分321F具有表面3211F和在Y方向上与表面3211F相对的表面3212F。
多个接线部分311E-0布置在表面3211F上，并且多个接线部分312E-0布置在表面3212F上。即，多个接线部分311E-0布置在绝缘基板部分321F的外表面3211F上，并且多个接线部分312E-0布置在绝缘基板部分321F的外表面3212F上。需要注意的是，未示出的绝缘层可以设置在表面3211F和3212F中的每一个上。
以与第六实施例中基本上相同的方式构造并且与多个接线部分311E-0相对应的多个凹槽部分31E-0限定在表面3211F中。多个凹槽部分31E-0在X方向上相隔一定距离限定。凹槽部分31E-0每个均在Z方向上延伸。多个凹槽部分31E-0包括与多个接线部分311E-1相对应的多个凹槽部分31E-1和与接线部分311E-2相对应的凹槽部分31E-2。凹槽部分31E-2用作第一凹槽部分。接线部分311E-1中的每一个布置在凹槽部分31E-1中的相应一个中。接线部分311E-2布置在凹槽部分31E-2中。
以与第六实施例中基本上相同的方式构造并且与多个接线部分312E-0相对应的多个凹槽部分32E-0限定在表面3212F中。多个凹槽部分32E-0在X方向上相隔一定距离限定。凹槽部分32E-0每个均在Z方向上延伸。多个凹槽部分32E-0包括与多个接线部分312E-1相对应的多个凹槽部分32E-1和与接线部分312E-2相对应的凹槽部分32E-2。凹槽部分32E-2用作第二凹槽部分。接线部分312E-1中的每一个布置在凹槽部分32E-1中的相应一个中。接线部分312E-2布置在凹槽部分32E-2中。
在第七实施例中，凹槽部分31E-1、凹槽部分31E-2、组部分32E-1和凹槽部分32E-2每个均具有在第六实施例中描述的宽度和深度。
以这种方式，如在Z方向上观察时，接线部分311E-2的面积大于接线部分311E-1中的每一个的面积，并且接线部分312E-2的面积大于接线部分312E-1中的每一个的面积。因此，接线部分311E-2和312E-2每个均用作对准标记，并且因此中间连接构件300F相对于图9C所示的接线板221的对准精度得到提高。另外，由于如在Z方向上观察时接线部分311E-2和312E-2中的每一个的面积大，因此当用焊料将中间连接构件300F结合到接线板221时中间连接构件300F相对于接线板221的自对准效果得到提高。
在第七实施例中，包括在多个接线部分311E-0中的接线部分311E-2和包括在多个接线部分312E-0中的接线部分312E-2在X方向上彼此移位。即，在多个接线部分311E-0和多个接线部分312E-0中，接线部分311E-2和312E-2之间的距离大于其他接线部分中的两个之间的距离。因此，在第七实施例中的摄像模块的制造过程中中间连接构件300F相对于接线板221的对准精度进一步提高。
需要注意的是，与第六实施例的变型示例类似的变型适用于第七实施例。
第八实施例
接下来，将描述第八实施例的中间连接构件。图19是根据第八实施例的中间连接构件300G的透视图。
中间连接构件300G包括接线部分组311G和接线部分组312G。另外，中间连接构件300G包括用作第一绝缘基板部分的绝缘基板部分321G。绝缘基板部分321G由与在第一实施例中描述的绝缘基板部分321和322相同的材料(例如，玻璃环氧树脂)形成。
在第八实施例中，接线部分组311G包括作为多个第一接线部分的多个接线部分311G-0。例如，在本实施例中，接线部分组311G包括七个接线部分311G-0。接线部分311G-0中的每一个的材料是例如铜的导电材料。多个接线部分311G-0包括至少一个(例如六个)接线部分311G-1，以及至少另一个(例如一个)接线部分311G-2。接线部分组312G布置在在Y方向上远离接线部分组311G的位置处。接线部分组312G包括作为多个第二接线部分的多个接线部分312G-0。例如，在本实施例中，接线部分组312G包括七个接线部分312G-0。多个接线部分312G-0包括至少另一个(例如六个)接线部分312G-1，以及至少一个(例如一个)接线部分312G-2。
在第八实施例中的摄像模块的制造过程中，优选的是，中间连接构件300G设置有用于提高中间连接构件300G和图9C所示的接线板221之间的对准精度的对准标记。通过为中间连接构件300G提供对准标记，可以在摄像模块中以高精度布置接线部分。
因此，在第八实施例中，多个接线部分311G-0中的接线部分311G-2和多个接线部分312G-0中的接线部分312G-2用作对准标记。接线部分311G-2是多个接线部分311G-0中的定位在X方向上的端部处的接线部分。接线部分312G-2是多个接线部分312G-0中的定位在X方向上的端部处的接线部分。接线部分311G-1、311G-2、312G-1和312G-2每个均具有在第六实施例中描述的宽度和厚度。
多个接线部分311G-0和多个接线部分312G-0每个均由例如导体图案构成。在第八实施例中，多个接线部分311G-0和多个接线部分312G-0布置在同一绝缘基板部分321G上。
绝缘基板部分321G具有表面3211G和在Y方向上与表面3211G相对的表面3212G。多个接线部分311G-0布置在表面3211G上，并且多个接线部分312G-0布置在表面3212G上。即，多个接线部分311G-0布置在绝缘基板部分321G的外表面3211G上，并且多个接线部分312G-0布置在绝缘基板部分321G的外表面3212G上。需要注意的是，未示出的绝缘层可以设置在表面3211G和3212G中的每一个上。
以这种方式，如在Z方向上观察时，接线部分311G-2的面积大于接线部分311G-1中的每一个的面积，并且接线部分312G-2的面积大于接线部分312G-1中的每一个的面积。因此，接线部分311G-2和312G-2每个均用作对准标记，并且因此中间连接构件300G相对于图9C所示的接线板221的对准精度得到提高。另外，由于如在Z方向上观察时接线部分311G-2和312G-2中的每一个的面积大，因此当用焊料将中间连接构件300G结合到接线板221时中间连接构件300G相对于接线板221的自对准效果得到提高。
在第八实施例中，包括在多个接线部分311G-0中的接线部分311G-2和包括在多个接线部分312G-0中的接线部分312G-2在X方向上彼此移位。即，在多个接线部分311G-0和多个接线部分312G-0中，接线部分311G-2和312G-2之间的距离大于其他接线部分中的两个之间的距离。因此，在第八实施例中的摄像模块的制造过程中中间连接构件300G相对于接线板221的对准精度进一步提高。
需要注意的是，尽管已经在第八实施例中描述了接线部分311G-2和312G-2每个均用作对准标记的情况，但是构造不限于此。例如，可以采用其中省略接线部分312G-2并且仅使用接线部分311G-2作为对准标记的构造。另外，在中间连接构件300G中，可以省略接线部分组312G，即多个接线部分312G-0。同样在这种情况下，接线部分311G-2可以用作对准标记。
另外，在第八实施例中的接线部分311G-2和312G-2中的每一个的宽度和/或厚度也可以以与在第五实施例中的接线部分311D-2和312D-2中的每一个的宽度和/或厚度的变型示例类似的方式修改。
另外，尽管已经描述了接线部分组311G(即多个接线部分311G-0)包括一个接线部分311G-2的情况，但是构造不限于此，并且接线部分组311G可以包括两个或更多个接线部分311G-2。在这种情况下，优选的是，多个接线部分311G-0中的定位在X方向上的相应端部处的两个接线部分每个均是接线部分311G-2。
类似地，尽管已经描述了接线部分组312G(即多个接线部分312G-0)包括一个接线部分312G-2的情况，但是构造不限于此，并且接线部分组312G可以包括两个或更多个接线部分312G-2。在这种情况下，优选的是，多个接线部分312G-0中的定位在X方向上的相应端部处的两个接线部分每个均是接线部分312G-2。
图20A和图20B分别是变型示例的中间连接构件300G-1和300G-2的说明图。首先，将描述图20A所示的变型示例的中间连接构件300G-1。中间连接构件300G-1包括绝缘基板部分321G-1、多个接线部分311G-1和多个接线部分312G-1。绝缘基板部分321G-1具有包括凹槽部分31G-2的表面3211G-1和包括凹槽部分32G-2的表面3212G-1。表面3212G-1在Y方向上与表面3211G-1相对。凹槽部分31G-2用作第一凹槽部分，并且凹槽部分32G-2用作第二凹槽部分。
凹槽部分31G-2优选为宽度大于接线部分311G-1中的每一个的宽度W11G和/或深度大于接线部分311G-1中的每一个的厚度T1G的凹槽部分。在图20A所示的变型示例的中间连接构件300G-1中，凹槽部分31G-2在X方向上的宽度W22G比接线部分311G-1中的每一个在X方向上的宽度W11G大。另外，凹槽部分31G-2在Y方向上的深度D2G比接线部分311G-1中的每一个在Y方向上的厚度T1G大。
凹槽部分32G-2优选为宽度大于接线部分312G-1中的每一个的宽度W13G和/或深度大于接线部分312G-1中的每一个的厚度T3G的凹槽部分。在图20A所示的变型示例的中间连接构件300G-1中，凹槽部分32G-2在X方向上的宽度W24G比接线部分312G-1中的每一个在X方向上的宽度W13G大。另外，凹槽部分32G-2在Y方向上的深度D4G比接线部分312G-1中的每一个在Y方向上的厚度T3G大。
根据上述构造，凹槽部分31G-2和32G-2可以每个均用作对准标记，并且因此提高中间连接构件300G-1相对于图9C所示的接线板221的对准精度。
凹槽部分31G-2和32G-2优选地在X方向上彼此移位。需要注意的是，在中间连接构件300G-1中，可以省略凹槽部分32G-2。另外，绝缘基板部分321G-1可以具有多个凹槽部分31G-2或多个凹槽部分32G-2。
将描述图20B所示的变型示例的中间连接构件300G-2。类似于中间连接构件300G-1，中间连接构件300G-2包括绝缘基板部分321G-1、多个接线部分311G-1和多个接线部分312G-1。图20B所示的中间连接构件300G-2的凹槽部分31G-2和32G-2分别填充有绝缘体324G和325G。绝缘体324G和325G每个均是由与绝缘基板部分321G-1不同的材料或不同颜色形成的绝缘体，并且每个均用作对准标记。
根据上述构造，绝缘体324G和325G可以每个均用作对准标记，并且因此提高中间连接构件300G-2相对于图9C所示的接线板221的对准精度。
凹槽部分31G-2和32G-2优选地在X方向上彼此移位。需要注意的是，在中间连接构件300G-2中，可以省略凹槽部分32G-2和绝缘体325G。另外，绝缘基板部分321G-1可以具有多个凹槽部分31G-2或多个凹槽部分32G-2。
本发明不限于上述实施例，并且可以在本发明的技术概念内以各种方式进行修改。例如，可以组合多个实施例。另外，可以删除或替换至少一个实施例的部分元件。另外，新事项可以添加到至少一个实施例上。例如，在第六实施例至第八实施例中，多个接线部分312的除其在Z方向上的两个端面之外的至少一部分可以被绝缘膜(例如设置在绝缘基板部分321上的阻焊膜)覆盖。绝缘膜抑制多个接线部分312的短路和腐蚀。另外，在实施例中描述的效果仅仅是本发明可获得的最优选效果的列举，并且本发明的效果不限于在实施例中描述的那些。需要注意的是，本说明书的公开内容不限于本说明书中明确描述的事项，并且包括可以从本说明书和本说明书所附的附图掌握的所有事项。另外，本说明书的公开内容包括本说明书中描述的每个单独概念的补充集合。即，例如，在本说明书包括描述“A是B”的情况下，可以说本说明书公开了“A不是B”，即使“A不是B”的明确描述被省略。这是因为在也已经考虑了“A不是B”的情况的前提下描述了“A是B”。
尽管在上述实施例中已经将电子部件是图像传感器或存储元件的情况描述为示例，但是构造不限于此。例如，电子部件可以是用于图像处理的半导体器件，或功率集成电路：功率IC。例如，电子部件可以是用于通信的半导体器件或控制IC。另外，尽管已经描述电子模块是摄像模块的情况作为示例，但是构造不限于此。例如，电子模块可以是存储器模块、信号处理模块、电源模块、通信模块或控制模块。
另外，尽管已经描述电子设备是数字照相机的情况作为示例，但是构造不限于此。例如，电子设备可以是移动通信设备。例如，电子设备可以是例如智能手机或个人计算机的信息设备，或者例如调制解调器或路由器的通信设备。可替代地，电子设备可以是例如打印机或复印机的办公设备、例如射线照相设备、磁力摄像设备、超声波摄像设备或内窥镜的医疗设备、例如机器人或半导体制造设备的工业设备或者例如汽车、飞机或轮船的运输设备。在电子设备的外壳中的有限空间内提供接线的情况下，可以通过使用中间连接构件300来减小电子设备的尺寸并且可以增加接线的布置密度。本发明的电子模块适用于各种电子设备。
尽管已经参考示例性实施例描述了本发明，但是应理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。以下权利要求的范围应被赋予最广泛的解释，以便涵盖所有此类变型和等同的结构和功能。

Claims (26)

1.一种用于制造中间连接构件的方法，所述中间连接构件用于将第一电路单元和第二电路单元彼此电连接，所述第一电路单元和所述第二电路单元被设置为彼此相对，所述方法包括：
形成第一绝缘基板，所述第一绝缘基板包括设置有多个第一凹槽的第一主表面；
形成第二绝缘基板，所述第二绝缘基板包括设置有多个第二凹槽的第二主表面；
将多个第一导电构件设置在所述多个第一凹槽中；
将多个第二导电构件设置在所述多个第二凹槽中；
通过将所述第一绝缘基板的所述第一主表面和所述第二绝缘基板的所述第二主表面在绝缘构件位于所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板之间的状态下粘合在一起来形成结构，使得所述多个第一导电构件延伸的方向和所述多个第二导电构件延伸的方向对准；以及
在与所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件延伸的第一方向交叉的第二方向上切割所述结构。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述结构包括将所述第一绝缘基板的所述第一主表面和所述第二绝缘基板的所述第二主表面粘合在一起，使得所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件在所述第二方向上交替布置。
3.根据权利要求1所述的方法，
其中，所述多个第一导电构件和所述多个第二导电构件每个均是导线，
其中，将所述多个第一导电构件布置在所述多个第一凹槽中包括将所述多个第一导电构件装配在所述多个第一凹槽中，并且
其中，将所述多个第二导电构件布置在所述多个第二凹槽中包括将所述多个第二导电构件装配在所述多个第二凹槽中。
4.根据权利要求3所述的方法，
其中，将所述多个第一导电构件布置在所述多个第一凹槽中包括在所述多个第一凹槽中施加粘合剂，并且
其中，将所述多个第二导电构件布置在所述多个第二凹槽中包括在所述多个第二凹槽中施加粘合剂。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述结构包括通过用粘合剂将所述第一绝缘基板的所述第一主表面和所述第二绝缘基板的所述第二主表面粘合在一起来形成所述绝缘构件。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述结构包括通过用粘合剂将所述第一绝缘基板的所述第一主表面和所述第二绝缘基板的所述第二主表面在绝缘片材位于所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板之间的状态下粘合在一起来形成所述绝缘构件。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，通过形成所述结构而形成的所述绝缘构件的厚度为10μm至300μm。
8.一种中间连接构件，所述中间连接构件用于将第一电路单元和第二电路单元彼此电连接，所述第一电路单元和所述第二电路单元被设置为彼此相对，所述中间连接构件包括：
第一绝缘基板部分；
第二绝缘基板部分；
绝缘层部分，所述绝缘层部分设置在所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分之间，并且由与所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分不同的材料形成；
多个第一接线部分，所述多个第一接线部分设置在所述第一绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到外部；以及
多个第二接线部分，所述多个第二接线部分设置在所述第二绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在所述第一方向上延伸，使得所述多个第二接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到所述外部。
9.根据权利要求8所述的中间连接构件，其中，所述多个第一接线部分和所述多个第二接线部分在与所述第一方向交叉的第二方向上交替布置。
10.根据权利要求8所述的中间连接构件，其中，所述绝缘层部分包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第二绝缘层由与所述第一绝缘层相同的材料形成，所述第三绝缘层设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间并且由与所述第一绝缘层和所述第二绝缘层不同的材料形成。
11.根据权利要求8所述的中间连接构件，其中，所述绝缘层部分的厚度为10μm至300μm。
12.根据权利要求8所述的中间连接构件，其中，所述中间连接构件在所述第一方向上的高度与所述多个第一接线部分和所述多个第二接线部分中的两个最接近的接线部分之间的距离的比为4或更大。
13.一种中间连接构件，所述中间连接构件用于将第一电路单元和第二电路单元彼此电连接，所述第一电路单元和所述第二电路单元被设置为彼此相对，所述中间连接构件包括：
多个第一接线部分，所述多个第一接线部分在与第一方向交叉的第二方向上相隔一定距离布置，
其中，所述多个第一接线部分每个均设置成在所述第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端面暴露到外部，并且
其中，所述多个第一接线部分中的至少一个具有第一宽度，并且所述多个第一接线部分中的至少另一个具有大于所述第一宽度的第二宽度。
14.根据权利要求13所述的中间连接构件，所述中间连接构件还包括：
多个第二接线部分，所述多个第二接线部分在所述第二方向上相隔一定距离布置，
其中，所述多个第二接线部分设置成在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上与所述多个第一接线部分分开，
其中，所述多个第二接线部分每个均设置成在所述第一方向上延伸，使得所述多个第二接线部分在所述第一方向上的两个端面暴露到所述外部，并且
其中，所述多个第二接线部分中的至少一个具有第三宽度，并且所述多个第二接线部分中的至少另一个具有大于所述第三宽度的第四宽度。
15.根据权利要求14所述的中间连接构件，其中，所述多个第一接线部分中的具有所述第二宽度的所述至少一个第一接线部分和所述多个第二接线部分中的具有所述第四宽度的所述至少一个第二接线部分在所述第二方向上彼此移位。
16.一种中间连接构件，所述中间连接构件用于将第一电路单元和第二电路单元彼此电连接，所述第一电路单元和所述第二电路单元设置成彼此相对，所述中间连接构件包括：
多个第一接线部分，所述多个第一接线部分在与第一方向交叉的第二方向上相隔一定距离布置，
其中，所述多个第一接线部分每个均设置成在所述第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端面暴露到外部，并且
其中，所述多个第一接线部分中的至少一个具有第一厚度，并且所述多个第一接线部分中的至少另一个具有大于所述第一厚度的第二厚度。
17.根据权利要求16所述的中间连接构件，所述中间连接构件还包括：
多个第二接线部分，所述多个第二接线部分在所述第二方向上相隔一定距离布置，
其中，所述多个第二接线部分设置成在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上与所述多个第一接线部分分开，
其中，所述第二接线部分每个均设置成在所述第一方向上延伸，使得所述第二接线部分在所述第一方向上的两个端面暴露到所述外部，并且
其中，所述多个第二接线部分中的至少一个具有第三厚度，并且所述多个第二接线部分中的至少另一个具有大于所述第三厚度的第四厚度。
18.根据权利要求17所述的中间连接构件，其中，所述多个第一接线部分中的具有所述第二厚度的所述至少一个第一接线部分和所述多个第二接线部分中的具有所述第四厚度的所述至少一个第二接线部分在所述第二方向上彼此移位。
19.根据权利要求14所述的中间连接构件，所述中间连接构件还包括：
第一绝缘基板部分；
第二绝缘基板部分；以及
绝缘层部分，所述绝缘层部分设置在所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分之间并且由与所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分不同的材料形成，
其中，所述多个第一接线部分布置在所述第一绝缘基板部分上，并且
其中，所述多个第二接线部分布置在所述第二绝缘基板部分上。
20.一种中间连接构件，所述中间连接构件用于将第一电路单元和第二电路单元彼此电连接，所述第一电路单元和所述第二电路单元设置成彼此相对，所述中间连接构件包括：
第一绝缘基板部分；以及
多个第一接线部分，所述多个第一接线部分设置在所述第一绝缘基板部分上并且在与第一方向交叉的第二方向上相隔一定距离布置，
其中，所述多个第一接线部分每个均设置成在所述第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端面暴露到外部，并且
其中，所述第一绝缘基板部分具有第一凹槽部分，所述第一凹槽部分的宽度大于所述多个第一接线部分中的一个的宽度和/或深度大于所述多个第一接线部分中的一个的厚度。
21.根据权利要求20所述的中间连接构件，所述中间连接构件还包括：
多个第二接线部分，所述多个第二接线部分设置在所述第一绝缘基板部分上并且在所述第二方向上相隔一定距离布置，
其中，所述多个第二接线部分设置成在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上与所述多个第一接线部分分开，
其中，所述多个第二接线部分每个均设置成在所述第一方向上延伸，使得所述多个第二接线部分在所述第一方向上的两个端面暴露到所述外部，并且
其中，所述第一绝缘基板部分具有第二凹槽部分，所述第二凹槽部分的宽度大于所述多个第二接线部分中的一个的宽度和/或深度大于所述多个第二接线部分中的一个的厚度。
22.根据权利要求20所述的中间连接构件，所述中间连接构件还包括：
第二绝缘基板部分，所述第二绝缘基板部分与所述第一绝缘基板部分相对，其中绝缘层部分位于所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分之间；以及
多个第二接线部分，所述多个第二接线部分设置在所述第二绝缘基板部分上并且在所述第二方向上相隔一定距离布置，
其中，所述多个第二接线部分设置成在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上与所述多个第一接线部分分开，
其中，所述多个第二接线部分每个均设置成在所述第一方向上延伸，使得所述多个第二接线部分在所述第一方向上的两个端面暴露到所述外部，并且
其中，所述第二绝缘基板部分具有第二凹槽部分，所述第二凹槽部分的宽度大于所述多个第二接线部分中的一个的宽度和/或深度大于所述多个第二接线部分中的一个的厚度。
23.一种用于制造电子模块的方法，所述方法包括：
制备根据权利要求8至22中任一项所述的中间连接构件；
用焊料将所述中间连接构件与所述第一电路单元彼此结合；以及
用焊料将所述中间连接构件与所述第二电路单元彼此结合。
24.一种电子模块，所述电子模块包括：
第一电路单元，所述第一电路单元包括第一电子部件；
第二电路单元，所述第二电路单元设置成与所述第一电路单元相对并且包括第二电子部件；以及
根据权利要求8至22中任一项所述的中间连接构件，所述中间连接构件将所述第一电路单元和所述第二电路单元彼此电连接。
25.根据权利要求24所述的电子模块，其中，所述第一电子部件是图像传感器。
26.一种电子设备，所述电子设备包括：
外壳；以及
根据权利要求24所述的电子模块，所述电子模块设置在所述外壳中。
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