JP2022168758A - フレキシブル配線板、モジュール、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル配線板における柔軟性と強度を両立するうえで有利な技術を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁体と、前記絶縁体に支持された配線層と、を備えるフレキシブル配線板であって、前記配線層の一端に設けられた、複数の接続端子を含む第１端子部と、前記配線層の他端に設けられた、複数の接続端子を含む第２端子部と、前記第１端子部から前記第２端子部に向かう第１方向の途中において、前記絶縁体に形成された第１孔及び第２孔と、を有し、前記第１孔及び前記第２孔は、前記第１方向において互いに離間して配置され、前記第１方向に交差する第２方向において前記第１孔に隣接する絶縁体領域は、前記第１方向において前記第２孔の少なくとも一部に隣接する。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブル配線板、モジュール、及び電子機器に関する。

特許文献１には、基板間の接続構造を有する複合基板の構造が提案されている。特許文献１に記載の複合基板は、補強板が第１の面に積層された第１のフレキシブル配線板と、第１のフレキシブル配線板の第２の面に接合される第２のフレキシブル配線板とを有している。また、補強板は、第１及び第２のフレキシブル配線板の接合部とオーバラップするように第１のフレキシブル配線板の端面よりも突出した部分を有している。
また、特許文献１に記載の複合基板では、接合部において、第１及び第２のフレキシブル配線板の配線パターン同士が電気的に接続され、補強板と第２のフレキシブル配線板とが接着材で固定されている。これにより、曲げ応力による配線パターン露出部の断線を防ぐことができる。

特開２００９－２９５８２１号公報

特許文献１に記載の技術では、補強板によってフレキシブル配線板の強度を高められるが、その反面、フレキシブル配線板の柔軟性が損なわれる。このため、フレキシブル配線板とプリント基板等の接続先とを接続する接続部に負荷がかかってしまう。
逆に、フレキシブル配線板の柔軟性が高すぎる場合には、フレキシブル配線板が弛んで、周辺の電子部品等に接触してしまう。このため、フレキシブル配線板には、柔軟性と強度の両立が求められる。

そこで、本発明は、フレキシブル配線板における柔軟性と強度を両立するうえで有利な技術を提供することを目的としている。

本発明の一観点によれば、絶縁体と、前記絶縁体に支持された配線層と、を備えるフレキシブル配線板であって、前記配線層の一端に設けられた、複数の接続端子を含む第１端子部と、前記配線層の他端に設けられた、複数の接続端子を含む第２端子部と、前記第１端子部から前記第２端子部に向かう第１方向の途中において、前記絶縁体に形成された第１孔及び第２孔と、を有し、前記第１孔及び前記第２孔は、前記第１方向において互いに離間して配置され、前記第１方向に交差する第２方向において前記第１孔に隣接する絶縁体領域は、前記第１方向において前記第２孔の少なくとも一部に隣接する、ことを特徴とするフレキシブル配線板が提供される。

本発明によれば、フレキシブル配線板における柔軟性と強度を両立するうえで有利な技術を提供することができる。

第１実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す上面図である。 第１実施形態に係る撮像モジュールに実装する前のフレキシブル配線板の孔形成領域における上面図である。 図２Ａに示すＢ－Ｂ’線に沿った断面図である。 図１に示すフレキシブル配線板の孔形成領域における下面図である。 図２Ｃに示すＣ－Ｃ’線に沿った断面図である。 図１に示すＡ－Ａ’線に沿った断面図である。 図３に示す撮像モジュールの要部を拡大した断面図である。 第２実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す上面図である。 第２実施形態に係る撮像モジュールに実装する前のフレキシブル配線板の孔形成領域における上面図である。 図６Ａに示すＥ－Ｅ’線に沿った断面図である。 図５に示すフレキシブル配線板の孔形成領域における下面図である。 図６Ｃに示すＦ－Ｆ’線に沿った断面図である。 図５に示すＤ－Ｄ’に沿った断面図である。 図７に示す撮像モジュールの要部を拡大した断面図である。 第３実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置の概略構成を示す説明図である。 変形実施形態に係るフレキシブル配線板の概略構成を示す上面図である。 変形実施形態に係るフレキシブル配線板の概略構成を示す上面図である。 変形実施形態に係るフレキシブル配線板の概略構成を示す上面図である。 変形実施形態に係るフレキシブル配線板の概略構成を示す上面図である。 変形実施形態に係るフレキシブル配線板の概略構成を示す上面図である。 変形実施形態に係るフレキシブル配線板の概略構成を示す上面図である。 解析例に係るフレキシブル配線板の概略構成を示す斜視図である。 解析例１に係るフレキシブル配線板の概略構成を示す上面図である。 図１７Ａに示すＧ－Ｇ’線に沿った断面図である。 解析例２に係るフレキシブル配線板の概略構成を示す上面図である。 図１８Ａに示すＧ－Ｇ’線に沿った断面図である。 解析例３に係るフレキシブル配線板の概略構成を示す上面図である。 図１９Ａに示すＧ－Ｇ’線に沿った断面図である。 解析例４に係るフレキシブル配線板の概略構成を示す上面図である。 図２０Ａに示すＧ－Ｇ’線に沿った断面図である。 解析例５に係るフレキシブル配線板の概略構成を示す上面図である。 図２１Ａに示すＧ－Ｇ’線に沿った断面図である。 解析例６に係るフレキシブル配線板の概略構成を示す上面図である。 図２２Ａに示すＧ－Ｇ’線に沿った断面図である。 解析例１乃至６の構造解析の結果を比較して示す図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下で説明する図面において、同じ機能を有するものは同一の符号を付し、その説明を省略又は簡潔にすることもある。なお、本明細書における「孔」の語句は、有底孔と無底孔の両方を意味しうるものとして使用する。また、「貫通孔」の語句は単一部材あるいは複合部材を貫通する孔の意味である。「貫通孔」は、単一部材あるいは複合部材を貫通する貫通孔の底を別の部材が形成して有底孔となる場合と、無底孔となる場合の両方を包含しうる。

［第１実施形態］
第１実施形態に係る撮像モジュール１００におけるフレキシブル配線板１１０とプリント配線板１２１との接続構造について図１、図２Ａ乃至図２Ｄ、図３及び図４を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る撮像モジュール１００の概略構成を示す上面図である。図２Ａは、図１に示す撮像モジュール１００のフレキシブル配線板１１０の孔形成領域Ａ１における上面図である。図２Ｂは、図２Ａに示すＢ－Ｂ’線に沿った断面図である。図２Ｃは、図１に示すフレキシブル配線板１１０の孔形成領域Ａ１における下面図である。図２Ｄは、図２Ｃに示すＣ－Ｃ’線に沿った断面図である。図３は、本実施形態に係る撮像モジュール１００の概略構成を示す断面模式図であり、図１に示すＡ－Ａ’線に沿った断面図である。図４は、図３に示す撮像モジュール１００の要部を拡大した断面図である。

図１及び図３に示すように、撮像モジュール１００は、フレキシブル配線板１１０と、センサユニット１２０と、手振れ補正ユニット１３０と、画像処理ユニット１５０と、を有している。

ここで、以下の説明において用いる直交座標系であるＸＹＺ座標系のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各座標軸及び方向を定義する。まず、センサユニット１２０のプリント配線板１２１の主面に対して垂直な軸をＺ軸とする。また、プリント配線板１２１の主面に平行な軸であって、プリント配線板１２１の１組の互いに平行な端辺に沿った軸をＸ軸とする。また、Ｘ軸及びＺ軸と直交する軸をＹ軸とする。このように座標軸が定義されるＸＹＺ座標系において、Ｘ軸に沿った方向をＸ方向とし、Ｘ方向のうち、フレキシブル配線板１１０の接続部１４０の側の一端から他端に向かう方向を＋Ｘ方向、＋Ｘ方向とは逆方向を－Ｘ方向とする。また、Ｙ軸に沿った方向をＹ方向とし、Ｙ方向のうち、＋Ｘ方向に対して右側から左側に向かう方向を＋Ｙ方向とし、＋Ｙ方向とは逆方向を－Ｙ方向とする。また、Ｚ軸に沿った方向をＺ方向とし、Ｚ方向のうち、センサユニット１２０の撮像センサ素子１２２の側から接続部１４０の側に向かう方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｚ方向とは逆方向を－Ｚ方向とする。また、Ｚ軸周りの回転方向をθ方向とする。

また、図２Ｂ及び図２Ｄに示すように、フレキシブル配線板１１０は、フレキシブル基材１１１と、フレキシブル配線層１１２と、カバーレイ１１３とを有している。フレキシブル配線板１１０は、フレキシブル配線層１１２としての導体層が１層以上であり、導体層が絶縁層としてのフレキシブル基材１１１を介して積層されて構成されている。なお、本実施形態では、フレキシブル配線板１１０における配線層が単層である場合について、説明するが、単層に限定されるものではなく、配線層が複数層であってもよい。また、本実施形態においては、フレキシブル基材１１１とカバーレイ１１３とを併せて「絶縁体」とも称する。「絶縁体」は、フレキシブル基材１１１のみを絶縁体層とした単層構造でもよいし、フレキシブル基材１１１とカバーレイ１１３のそれぞれを絶縁体層とした、複数の絶縁体層の複層構造を有してもよい。複層構造を有する絶縁体における絶縁体層の層数は３以上であってもよい。

フレキシブル基材１１１は、樹脂等からなる、例えば、シート状又はフィルム状の絶縁基材であり、可塑性及び柔軟性を有している。このため、フレキシブル基材１１１を有するフレキシブル配線板１１０は、屈曲等の変形が可能である。フレキシブル基材１１１を構成する絶縁体は、電気的絶縁性を有していればよい。例えば、フレキシブル基材１１１を構成する絶縁体としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート等が用いられる。

フレキシブル配線層１１２は、銅箔、その他の金属箔等からなる導体層である。フレキシブル配線層１１２は、所定の配線パターンを有している。フレキシブル配線層１１２は、フレキシブル基材１１１の片面又は両面に形成されている。フレキシブル配線層１１２を構成する導体は、絶縁体よりも導電性及び熱伝導性が高い物質、例えば、銅、銀、金等の金属である。なお、フレキシブル配線層１１２は、フレキシブル基材１１１の少なくとも一方の面に形成されていればよい。

カバーレイ１１３は、フレキシブル配線層１１２により構成される回路を保護する絶縁層である。カバーレイ１１３は、カバーフィルム等により形成されている。カバーレイ１１３のカバーフィルム等の絶縁体としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート等が用いられる。

カバーレイ１１３となるカバーフィルムは、接着材１１４によってフレキシブル基材１１１とフレキシブル配線層１１２に貼り合わされ、接着材１１４がフレキシブル配線層１１２を覆うように形成されている。接着材１１４は、電気的絶縁性を有していればよい。例えば、エポキシ系やシリコーン系等の接着材が用いられる。カバーレイ１１３は、フレキシブル基材１１１のフレキシブル配線層１１２が形成された面上に、フレキシブル配線層１１２を覆うようにオーバーコート等により形成されてもよい。

本実施形態のフレキシブル配線板１１０には、プリント配線板１２１と接続される前に、レーザ加工機やドリルやパンチイングによる機械加工で孔形成領域Ａ１の中に孔が形成されている。機械加工の場合は、加工端にバリや傷が生じることがあるので、レーザ加工の方が好ましい。また、レーザ加工の場合は、フレキシブル基材１１１やカバーレイ１１３の基材によって、ＣＯ_２レーザやＵＶレーザ、エキシマレーザ等々を適宜選択する。本実施形態では、孔形成領域Ａ１には、少なくとも２列以上の孔が形成されている。また、本実施形態における孔は、有底孔であるが、無底孔に置き換えることもできる。

また、図２Ｃに示すように、フレキシブル配線板１１０の一方の先端部には、カバーレイ１１３が形成されておらず、フレキシブル配線層１１２が露出している。フレキシブル配線層１１２の露出部分は、第１の電極１１５を構成する。

また、第１の電極１１５の上には、金などのメッキが被覆されていてもよい。第１の電極１１５は、例えば、所定のピッチで複数並んで配置されている。

このようにして、フレキシブル配線板１１０の先端部に露出するフレキシブル配線層１１２により第１の電極１１５が形成されている。フレキシブル配線板１１０の第１の電極１１５が形成された一方の先端部には、複数の接続端子（第１の電極１１５）を含む第１端子部が設けられている。

また、図１に示すように、撮像モジュール１００は、フレキシブル配線板１１０と、フレキシブル配線板１１０の一端に接続されたセンサユニット１２０（第１ユニット）と、フレキシブル配線板１１０の他端に接続された画像処理ユニット１５０（第２ユニット）と、を有する。そして、図３及び図４に示すように、センサユニット１２０（第１ユニット）のプリント配線板１２１と、フレキシブル配線板１１０との接続部１４０においては、フレキシブル配線板１１０の一方の先端部に露出した第１の電極１１５は、プリント配線板１２１の第２の電極１２７にはんだ１４１によって接続されている。はんだ１４１は、導電性の接着材の一例である。フレキシブル配線層１１２に設けられた第１端子部に接触するはんだ１４１によって、フレキシブル配線板１１０とプリント配線板１２１とが確実に接続される。はんだ１４１に代えて異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）などの導電性の接着材を用いることもできる。また、センサユニット１２０とフレキシブル配線板１１０との接続に、はんだ１４１などの導電性の接着材の代わりに、コネクタを用いてもよい。すなわち、フレキシブル配線板１１０の第１端子部を、例えば、センサユニット１２０のプリント配線板１２１上に実装されているコネクタに挿入することもできる。はんだ１４１による接続は、他の接続形態に比べて強固でありうるため、フレキシブル配線板１１０における柔軟性と強度を両立することは、はんだ１４１を用いる場合により好適である。なお、接続部１４０においてプリント配線板１２１に接続されたフレキシブル配線板１１０のカバーレイ１１３とはんだ１４１との間には、間隙が形成されており、フレキシブル配線層１１２の露出部１１２ａは、プリント配線板１２１から離れていることが望ましい。図４に示す例では、フレキシブル配線板１１０の先端がソルダーレジスト層１２１ｃに接触（当接）していることで、フレキシブル配線板１１０の位置決めが容易になりうる。しかし、後述する図８のように、フレキシブル配線板１１０の先端がソルダーレジスト層１２１ｃから離間していてもよく、フレキシブル配線板１１０の先端がソルダーレジスト層１２１ｃに接触（当接）しなくてもよい。フレキシブル配線板１１０の先端とソルダーレジスト層１２１ｃとの間に空隙が設けられていてもよい。また、フレキシブル配線板１１０の先端とソルダーレジスト層１２１ｃとの間に、はんだ１４１や補強用の樹脂（不図示）などの固体が設けられていてもよい。

また、図１に示すように、フレキシブル配線板１１０の他方の先端部には、フレキシブル配線板１１０の先端部に露出するフレキシブル配線層１１２により複数の第２接続端子１１６が所定の間隔で配列されている。すなわち、フレキシブル配線板１１０の他方の先端部には、フレキシブル配線層１１２により電極が形成された接続端子（挿入端子）を含む第２端子部が設けられている。フレキシブル配線板１１０の他方の接続端子は、例えば、画像処理ユニット１５０（第２ユニット）のプリント配線板上に実装されているコネクタ１５１に挿入されている。このようにして、撮像モジュール１００において、フレキシブル配線板１１０は、センサユニット１２０と画像処理ユニット１５０とを互いに電気的に接続している。

図３に示すように、センサユニット１２０は、プリント配線板１２１と、撮像センサ素子１２２と、カバーガラス１２３と、枠１２４と、金属ワイヤ１２５と、ワイヤ用パッド１２６とを有している。プリント配線板１２１は、例えば紫外線硬化性樹脂等の接着剤により枠１２４に接着されて固定されている。センサユニット１２０（第１ユニット）は、後述するように、手振れ補正ユニット１３０（第３ユニット）に対して移動可能に手振れ補正ユニット１３０に支持されている。

プリント配線板１２１のフレキシブル配線板１１０が接続される側の一方の面には、後述するように表層に第２の電極１２７が設けられている。プリント配線板１２１の他方の面の周縁部の上には、枠１２４が取り付けられている。カバーガラス１２３は、プリント配線板１２１と平行になるように枠１２４の底面側に取り付けられている。

撮像センサ素子１２２は、例えば半導体素子により構成された撮像素子である。具体的には、撮像センサ素子１２２は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ等の固体撮像素子である。撮像センサ素子１２２は、プリント配線板１２１、カバーガラス１２３及び枠１２４により囲まれた中空部分において、カバーガラス１２３と接触しないようにプリント配線板１２１に取り付けられている。撮像センサ素子１２２は、金属ワイヤ１２５を通して、プリント配線板１２１のワイヤ用パッド１２６に対して電気的に接続されている。ワイヤ用パッド１２６は、例えば、Ａｕメッキされたものである。

手振れ補正ユニット１３０は、枠１３１により固定されたセンサユニット１２０をＸ方向及びＹ方向に移動可能、θ方向に回転可能に支持している。手振れ補正ユニット１３０は、手ぶれに応じてセンサユニット１２０を移動又は回転することにより、手ぶれを補正することができる。手振れ補正ユニット１３０は、例えば、Ｌ字形状を有し、矩形状の外形形状を有する枠１３１を、枠１３１の隣接する２辺の側から支持するように構成されている。

なお、本実施形態では、枠１３１を取り付けた場合について説明しているが、その配置箇所はプリント配線板１２１の周縁部上に限られない。また、撮像センサ素子１２２の配置箇所は、例えばキャビティ基板のような、座繰りのあるプリント配線板１２１の中空部分内であってもよい。また、図示していないが、プリント配線板１２１には、撮像モジュール１００の動作に必要な最低限の部品が搭載されている。

また、図４に示すように、プリント配線板１２１は、プリント配線基材１２１ａと、配線層１２１ｂと、ソルダーレジスト層１２１ｃとを有している。プリント配線板１２１は、複数の配線層１２１ｂが、プリント配線基材１２１ａを介して積層されて構成されている。プリント配線板１２１は、フレキシブル配線板１１０とは異なり、リジットな配線基板である。

例えば、プリント配線板１２１は、ガラスエポキシ材により形成されていてもよいし、セラミック基板で形成されていてもよい。また、撮像センサ素子１２２がセラミック基板に配置され、セラミック基板とプリント配線板１２１とがはんだ１４１によって一対の電極で接続されたプリント回路板を用いることもできる。例えば、ＬＧＡ（Land Grid Array）型やＣＬＣＣ（Ceramic Leadless Chip Carrier）型のセンサユニット１２０を用いることもできる。

なお、本実施形態では、プリント配線板１２１における配線層１２１ｂが４層である場合について説明するが、４層に限定されるものではない。プリント配線板１２１における配線層１２１ｂは、単層又は複数層であり得る。すなわち、配線層１２１ｂは、４層以下でも４層以上であってもよい。

プリント配線基材１２１ａは、硬質複合材等からなる、例えば基板状の絶縁基材である。プリント配線基材１２１ａは、フレキシブル基材１１１とは異なり、硬質なものとなっている。プリント配線基材１２１ａを構成する絶縁体は、電気的絶縁性を有していればよい。例えば、プリント配線基材１２１ａは、エポキシ樹脂等の樹脂が硬化した樹脂基板や、セラミックを用いたセラミック基板でもよい。

配線層１２１ｂは、銅箔その他の金属箔等からなる導体層である。配線層１２１ｂは、配線パターンを有している。配線層１２１ｂは、プリント配線基材１２１ａの片面又は両面に形成されている。また、配線層１２１ｂは、プリント配線基材１２１ａの内部にも１層又は複数層形成されている。図４は、プリント配線基材１２１ａの両面及び内部に合計４層の配線層１２１ｂが形成されている場合を示している。また、プリント配線基材１２１ａの内部には、配線層１２１ｂの間を電気的に接続するビア１２１ｄが形成されている。配線層１２１ｂ及びビア１２１ｄ等の導体は、絶縁体よりも導電性及び熱伝導性が高い物質、例えば銅、金等の金属である。

ソルダーレジスト層１２１ｃは、配線層１２１ｂにより構成される回路を保護する絶縁性の保護膜である。ソルダーレジスト層１２１ｃは、硬化された液状ソルダーレジスト、フィルム状ソルダーレジスト等により形成されている。ソルダーレジスト層１２１ｃは、プリント配線板１２１のフレキシブル配線板１１０が接続される側の一方の面上に配線層１２１ｂを覆うように形成されている。また、ソルダーレジスト層１２１ｃは、プリント配線板１２１の撮像センサ素子１２２が取り付けられる側の他方の面上にも配線層１２１ｂを覆うように形成されている。

フレキシブル配線板１１０側に位置するソルダーレジスト層１２１ｃには、配線層１２１ｂが露出する開口１２１ｅが形成されている。配線層１２１ｂの露出部分は、第２の電極１２７を形成している。第２の電極１２７は、例えば、所定のピッチで複数並んで配置されている。また、第２の電極１２７は、例えば、プリント配線板１２１の中央部に配置されている。第２の電極１２７の上には、はんだ１４１によってフレキシブル配線板１１０の第１の電極１１５が電気的に接続されている。

なお、はんだ１４１を用いて第１の電極１１５と第２の電極１２７とを接続する場合には、はんだ１４１を有する接続材をはんだ１４１の融点以上に加熱した状態で、第１の電極１１５と第２の電極１２７とをはんだ１４１に接着させて接続することができる。また、はんだ１４１は、例えば、Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕはんだや、Ｓｎ－５８Ｂｉはんだをフラックスと合わせてペースト状にしたものでもよい。はんだ１４１の加熱は、電磁誘導加熱であってもよい。また、第１の電極１１５と第２の電極１２７とを接続するために、はんだ１４１に代えて異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）などの導電性の接着材を用いることもできる。

次に、フレキシブル配線板１１０のフレキシブル基材１１１及びカバーレイ１１３の面上に形成される孔について、図２Ａ乃至図２Ｄを参照しながら詳細に説明する。

図２Ａ及び図２Ｃにおいて、フレキシブル配線板１１０のフレキシブル基材１１１の上には、Ｙ方向において複数の孔が配列される孔形成領域Ａ１と、孔形成領域Ａ１内の第１列Ｃ１、第２列Ｃ２及び第３列Ｃ３の範囲が破線により示されている。

第１列Ｃ１には、所定の周期及び位相で複数の孔１１０ａが配列されている。同様に、第２列Ｃ２には、所定の周期及び位相で複数の孔１１０ｂが配列されている。第３列Ｃ３には、所定の周期及び位相で複数の孔１１０ａが配列されている。孔１１０ａ及び孔１１０ｂは、ＸＹ平面であるフレキシブル配線板１１０の面上において、Ｙ方向に沿って形成されている。本実施形態では、孔の「位相」は、孔のＹ方向における位置を意味する。また、孔の「周期」は、Ｙ方向において規則的に繰り返して形成された複数の孔の間隔を意味する。第１列Ｃ１及び第３列Ｃ３の複数の孔１１０ａは、上面視で、第２列Ｃ２の複数の孔１１０ｂと重ならないように配置されている。このように、フレキシブル配線板１１０は、３列の孔群がＸ方向において互いに離間して配置された孔形成領域Ａ１を有する。本実施形態では、第１列Ｃ１に配列されている複数の孔１１０ａを第１孔群と、第２列Ｃ２に配列されている複数の孔１１０ｂを第２孔群と、第３列Ｃ３に配列されている複数の孔１１０ａを第３孔群とそれぞれ称する。図２Ａに示すように、第３孔群は、平面視でＸ方向において第２孔群を挟んで第１孔群とは反対側に配置されている。

なお、第２列Ｃ２に配列されている複数の孔１１０ｂは、カバーレイ１１３側に形成されている孔であるため、図２Ａにおいては破線で示されている。同様に、第１列Ｃ１及び第３列Ｃ３に配列されている複数の孔１１０ａは、フレキシブル基材１１１側に形成されている孔であるため、図２Ｃにおいては破線で示されている。

図２Ａに示すように、孔１１０ａのＸ方向における長さは、Ｗ１である。孔１１０ａのＹ方向における長さは、Ｌ１である。また、領域Ａ１１は、Ｙ方向において一の孔１１０ａに隣接して延在する領域である。図２Ａにおいては、領域Ａ１１は、Ｙ方向において隣接して配置された一の孔１１０ａと他の孔１１０ａとの間隔に相当する。領域Ａ１１のＹ方向における長さは、Ｇ１である。第１列Ｃ１において複数の孔１１０ａが配列される周期は、Ｄ１である。第３列Ｃ３において複数の孔１１０ａが配列される周期は、Ｄ１と同一である。本実施形態では、第１孔である孔１１０ａのＸ方向における長さＷ１は、孔１１０ａのＹ方向における長さＬ１よりも長い。すなわち、孔１１０ａは、細長い窪み（溝）として形成されている。

一方、孔１１０ｂのＸ方向における長さは、Ｗ２である。孔１１０ｂのＹ方向における長さは、Ｌ２である。また、領域Ａ１２は、Ｙ方向において一の孔１１０ｂに隣接して延在する領域である。図２Ａにおいては、領域Ａ１２は、Ｙ方向において隣接して配置された一の孔１１０ｂと他の孔１１０ｂとの間隔に相当する。領域Ａ１２のＹ方向における長さは、Ｇ２である。本実施形態では、領域Ａ１２の長さＧ２は、領域Ａ１１の長さＧ１と同一に設定される。第２列Ｃ２において、複数の孔１１０ｂが配列される周期は、Ｄ２である。本実施形態では、孔１１０ｂの周期Ｄ２は、孔１１０ａの周期Ｄ１と同一に設定される。また、孔１１０ａの場合と同様に、第２孔である孔１１０ｂのＸ方向における長さＷ２は、孔１１０ｂのＹ方向における長さＬ２よりも長い。

また、図２Ａ及び図２Ｃに示す線Ｐ１及び線Ｐ２は、Ｙ方向における孔の中心点の位相を示している。第１列Ｃ１の複数の孔１１０ａと第３列Ｃ３の複数の孔１１０ａは、Ｘ方向で対応する孔同士について、Ｙ方向における位相が同一になるように形成されている。これに対し、第１列Ｃ１の複数の孔１１０ａは、第２列Ｃ２の複数の孔１１０ｂに対して、Ｙ方向における位相をずらして形成されている。

上述のように、孔形成領域Ａ１における孔の長さ、周期及び位相が適宜決定されている。これにより、Ｙ方向において第１列Ｃ１の孔１１０ａに隣接して延在する領域Ａ１１は、Ｘ方向において第２列Ｃ２の孔１１０ｂに隣接する。したがって、Ｘ方向における側面視において、孔１１０ｂの少なくとも一部は、領域Ａ１１に重なる。

同様に、Ｙ方向において第２列Ｃ２の孔１１０ｂに隣接して延在する領域Ａ１２は、Ｘ方向において第１列Ｃ１及び第３列Ｃ３の孔１１０ｂに隣接する。したがって、Ｘ方向における側面視において、孔１１０ａの少なくとも一部は、領域Ａ１２に重なる。

また、図２Ｂに示すように、フレキシブル基材１１１上の孔１１０ａは、フレキシブル配線層１１２を貫通しておらず、カバーレイ１１３までは達していない。同様に、図２Ｄに示すように、カバーレイ１１３上の孔１１０ｂは、カバーレイ１１３を貫通しておらず、フレキシブル配線層１１２までは達していない。

孔１１０ａ及び孔１１０ｂは、フレキシブル配線層１１２の配線抵抗が上昇する等の影響が無いように、少なくともフレキシブル配線層１１２に孔の一部が掛かることが無いように形成されることが好ましい。ただし、孔１１０ａは、フレキシブル配線層１１２の配線抵抗に影響しなければ、貫通孔として形成しても構わない。

孔の加工深さ、ピッチ、大きさ、数等は、フレキシブル基材１１１やカバーレイ１１３等の硬さや柔軟さ等の所謂“コシ”の強さと接続部１４０への負荷に基づいて、適宜設定されることが好ましい。

孔１１０ａと孔１１０ｂの形状や深さは異なっていても構わない。また、孔形成領域Ａ１内で孔１１０ａと孔１１０ｂの形状や深さがそれぞれ異なっていても構わない。例えば、上面視した形状は、円形、楕円形、四角形、菱形等のいずれでも構わない。また、断面形状は、矩形やすり鉢状等でも構わない。孔１１０ａ及び孔１１０ｂの配置、個数、深さ、大きさ、形状等を変更することにより、フレキシブル配線板１１０の柔軟性及び強度を適宜変更することが可能になる。

フレキシブル配線板１１０に孔を形成し過ぎて所謂“コシ”が弱い場合には、フレキシブル配線板１１０が、弛んでプリント配線板１２１上の電子部品（不図示）に接触する可能性がある。センサユニット１２０が移動する際に電子部品（不図示）や手振れ補正ユニット１３０の部品等と干渉し、フレキシブル配線板１１０が破断する、あるいは、撮像モジュール１００の動作に影響する懸念がある。そのため、孔形成領域の配線方向の長さは、例えば、フレキシブル配線板１１０の配線方向に直交する方向におけるフレキシブル配線板１１０の長さ以下であることが好ましい。列数としては、１０列以下であり、５列以下がより好ましい。

また、列数が１列である場合は、θ方向の回転に対してはフレキシブル配線板１１０の柔軟化効果は少なくなる。このため、列数は、少なくとも２列以上必要であり、３列以上がより好ましい。

孔１１０ａと孔１１０ｂの位相が同じになるように孔を形成した場合や、孔１１０ａと孔１１０ｂの配線方向の孔の長さを長くした場合には、フレキシブル配線板１１０をプリント配線板１２１等に設置する際のハンドリング時において、フレキシブル配線板１１０が一方向のみの“コシ”が弱く、変形しやすくなる。そのため、フレキシブル配線板１１０が機械部品（不図示）や電子部品（不図示）等と干渉し、破断する懸念が増える。したがって、孔１１０ａと孔１１０ｂの位相を同じで形成するよりも、位相をずらして市松模様的に孔を配置した方が、θ方向の回転に対してのフレキシブル配線板１１０の柔軟さに優れるだけでなく、フレキシブル配線板１１０のハンドリング性にも優位である。
このようにして、本実施形態による撮像モジュール１００が構成されている。

近年、デジタルカメラ内には、手振れ補正のため撮像センサ自体を動かす手振れ補正ユニットが搭載されている。手振れ補正ユニットには、従来の静的負荷のみならず、例えば、振動のような手振れ補正時における動的負荷が平面ＸＹ方向及び回転θ方向に重畳して生じる。そのため、撮像センサを搭載しているリジッド配線板と、画像処理用のＬＳＩを搭載しているリジット配線板とを接続しているフレキシブル配線板は、手ぶれ補正ユニットの駆動を阻害しない柔軟性と、繰り返し負荷に対する接合強度が求められている。

一方、本実施形態に係るフレキシブル配線板１１０では、フレキシブル配線層１１２の一端に設けられた複数の接続端子（第１の電極１１５）を含む第１端子部から他端に設けられた複数の第２接続端子１１６を含む第２端子部に向かうＸ方向（第１方向）の途中において、複数の孔１１０ａ及び複数の孔１１０ｂを有する。複数の孔１１０ａと複数の孔１１０ｂは、Ｘ方向（第１方向）で互いに離間して配置されている。Ｘ方向に交差するＹ方向（第２方向）において孔１１０ａに隣接する絶縁体領域は、Ｘ方向において孔１１０ｂの少なくとも一部に隣接する。同様に、Ｙ方向において孔１１０ｂに隣接する絶縁体領域は、Ｘ方向において孔１１０ａの少なくとも一部に隣接する。なお、孔に隣接する領域には、フレキシブル配線板１１０の絶縁体からなる絶縁体領域だけでなく、フレキシブル配線層１１２の導電体からなる導電体領域が含まれていてもよい。

このように、本実施形態に係るフレキシブル配線板１１０では、接続部１４０の近傍領域に２列以上の孔群（凹部群）が、フレキシブル配線層１１２に設けられた第１端子部から第２端子部に向かうＸ方向に対して交差するＹ方向に沿って所定の周期で形成されているため、接続部１４０の近傍領域が局所的に柔軟化されている。すなわち、フレキシブル配線板１１０全体を補強する構成ではないため、フレキシブル配線板１１０の柔軟性を損なうことがない。これにより、フレキシブル配線板１１０は、接続先のセンサユニット１２０が多方向に移動しても、移動方向に合わせて変形できる。

これにより、フレキシブル配線板１１０とプリント配線板１２１との接続部１４０の近傍領域を局所的に柔軟化することができる。その結果、手振れ補正ユニット１３０の駆動時に伴う、フレキシブル配線板１１０の接続部１４０の近傍領域における変形が容易になり、接続部１４０に掛かる応力を低減することができる。さらに、駆動時におけるフレキシブル配線板１１０の折れ曲がり角を鈍角にすることができるため、接続部１４０への負荷を低減し、接続部１４０におけるフレキシブル配線板１１０とプリント配線板１２１との接続の信頼性を向上できる。

そして、本実施形態によれば、フレキシブル配線板１１０の強度と柔軟性（可撓性）を両立することができる。すなわち、フレキシブル配線板１１０とプリント配線板１２１との接続部１４０に生じる負荷を低減しつつ、接続部１４０における接続の信頼性を向上できる。また、フレキシブル配線板１１０に所定の周期及び位相で孔が形成されるため、フレキシブル配線板１１０の強度を適切に調整できる。これにより、センサユニット１２０の移動時にフレキシブル配線板１１０が適度に変形するため、手振れ補正ユニット１３０の動作を阻害することもない。

なお、本実施形態において、フレキシブル配線板１１０は、１つのみならず、２つ以上あってもよい。さらに、フレキシブル配線板１１０とプリント配線板１２１との接続位置は、プリント配線板１２１の中央に限定されるものではなく、プリント配線板１２１の端であってもよい。また、撮像モジュール１００に複数のフレキシブル配線板１１０を搭載する場合、複数のフレキシブル配線板１１０の位置は、例えば、１つはプリント配線板１２１の中央、１つはプリント配線板１２１の端とすることができる。

また、本実施形態では、モジュールとして撮像モジュール１００を例示した。しかし、モジュールは、撮像センサ素子を含まない場合もあり得る。また、モジュールは、電子モジュールに限られない。すなわち、モジュールは、電子部品が搭載されていない場合もあり得る。電子部品が搭載されていないモジュールに電子部品を搭載して、電子モジュールとすることができる。

また、本実施形態では、第１端子部から第２端子部に向かうＸ方向と、接続端子及び孔が配列されるＹ方向とが直交する場合について例示したが、２つの方向は必ずしも直交していなくてもよく、交差していればよい。

さらに、本実施形態では、第３列Ｃ３に配列された複数の孔１１０ａを含む第３孔群の周期及び位相は、第１列Ｃ１に配列された複数の孔１１０ａを含む第１孔群の周期及び位相と同じ場合を説明した。しかし、第３孔群の複数の孔と第１孔群の複数の孔との位置関係は、これに限られない。フレキシブル配線板１１０において、（Ａ）第３孔群の周期は、第１孔群の周期と同一であること、（Ｂ）Ｙ方向において、第１孔群における複数の孔の配列と第３孔群における複数の孔の配列は、位相が同一であること、の少なくとも一方を満たすとよい。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る撮像モジュール１００について図５、図６Ａ乃至図６Ｄ、図７及び図８を用いて説明する。

図５は、本実施形態に係る撮像モジュール１００の概略構成を示す上面図である。図６Ａは、本実施形態に係る撮像モジュール１００に実装する前のフレキシブル配線板１１０の孔形成領域Ａ１、Ａ２における上面図である。図６Ｂは、図６Ａに示すＥ－Ｅ’線に沿った断面図である。図６Ｃは、撮像モジュール１００に実装する前のフレキシブル配線板１１０の孔形成領域Ａ１、Ａ２における下面図である。図６Ｄは、図６Ｃに示すＦ－Ｆ’線に沿った断面図である。図７は、図５に示すＤ－Ｄ’線に沿った断面図である。図８は、図７に示す撮像モジュール１００の要部を拡大した断面図である。

本実施形態では、フレキシブル配線板１１０の配置方法が第１実施形態と異なっている。具体的には、本実施形態におけるフレキシブル配線板１１０は、図５及び図７に示すように一方の先端部を接続部１４０で接続した後に、他方の先端部を接続先に向かって、一度折り返すことで屈曲している。そして、孔形成領域Ａ１、Ａ２がフレキシブル配線板１１０の屈曲部分に配置されることにより、孔形成領域Ａ１、Ａ２においてフレキシブル配線板１１０の柔軟性を向上させている。孔形成領域Ａ１の孔１１０ａと孔１１０ｂ、及び孔形成領域Ａ２の孔１１０ｃと孔１１０ｄは、フレキシブル配線板１１０がプリント配線板１２１に接続される前に、レーザ加工機によりフレキシブル配線板１１０に形成されている。

図６Ａ及び図６Ｃにおいて、フレキシブル配線板１１０のフレキシブル基材１１１の上には、複数の孔が配列される孔形成領域Ａ１、Ａ２と、孔形成領域Ａ１内の第１列Ｃ１、第２列Ｃ２及び第３列Ｃ３と、孔形成領域Ａ２内の第４列Ｃ４、第５列Ｃ５及び第６列Ｃ６のそれぞれの範囲が破線により示されている。なお、本実施形態では、孔形成領域Ａ１、Ａ２のすべての孔は、フレキシブル基材１１１側に形成されている孔であるため、図６Ｃにおいては破線で示されている。

孔形成領域Ａ１内の第１列Ｃ１及び第３列Ｃ３には、所定の周期及び位相で複数の孔１１０ａが配列されている。また、孔形成領域Ａ１内の第２列Ｃ２には、所定の周期及び位相で複数の孔１１０ｂが配列されている。

一方、孔形成領域Ａ２内の第４列Ｃ４及び第６列Ｃ６には、所定の周期及び位相で複数の孔１１０ｃが配列されている。孔形成領域Ａ２内の第５列Ｃ５には、所定の周期及び位相で複数の孔１１０ｄが配列されている。孔形成領域Ａ２内における複数の孔１１０ｃと複数の孔１１０ｄとの位置関係は、孔形成領域Ａ１内における複数の孔１１０ａと複数の孔１１０ｂとの位置関係と同一である。孔の個数、長さ、周期及び位相についても同一である。このため、以下では孔形成領域Ａ１を例として説明する。

図６Ａに示すように、第１列Ｃ１の孔１１０ａのＸ方向における長さは、Ｗ３である。第１列Ｃ１の孔１１０ａのＹ方向における長さはＬ３である。また、領域Ａ１３は、Ｙ方向において一の孔１１０ａに隣接して延在する領域である。図６Ａにおいては、領域Ａ１３は、Ｙ方向において隣接して配置された一の孔１１０ａと他の孔１１０ａとの間隔に相当する。領域Ａ１３のＹ方向における長さは、Ｇ３である。第１列Ｃ１において複数の孔１１０ａが配列される周期は、Ｄ３である。なお、Ｙ方向において、第１列Ｃ１の孔１１０ａの周期及び位相は、第３列Ｃ３の孔１１０ａの周期及び位相と同一である。

一方、第２列Ｃ２の孔１１０ｂのＸ方向における長さは、Ｗ４である。孔１１０ｂのＹ方向における長さは、Ｌ４である。また、領域Ａ１４は、Ｙ方向において一の孔１１０ｂに隣接して延在する領域である。図６Ａにおいては、領域Ａ１４は、Ｙ方向において隣接して配置された一の孔１１０ｂと他の孔１１０ｂとの間隔に相当する。領域Ａ１４のＹ方向における長さは、Ｇ４である。本実施形態では、領域Ａ１４の長さＧ４は、領域Ａ１３の長さＧ３と同一に設定される。第２列Ｃ２において、複数の孔１１０ｂが配列される周期は、Ｄ４である。孔１１０ｂの周期Ｄ４は、孔１１０ａの周期Ｄ３と同一に設定される。

また、図６Ａ及び図６Ｃに示す線Ｐ３及び線Ｐ４は、Ｙ方向における孔の中心点の位相を示している。第１列Ｃ１及び第３列Ｃ３の複数の孔１１０ａ、第４列Ｃ４及び第６列Ｃ６の複数の孔１１０ｃは、Ｘ方向で対応する孔同士について、Ｙ方向における位相が同一になるように形成されている。また、第２列Ｃ２の複数の孔１１０ｂ及び第５列Ｃ５の複数の孔１１０ｄは、Ｘ方向で対応する孔同士について、Ｙ方向における位相が同一になるように形成されている。そして、第２列Ｃ２の複数の孔１１０ｂ及び第５列Ｃ５の複数の孔１１０ｄは、第１列Ｃ１の複数の孔１１０ａ及び第４列Ｃ４の複数の孔１１０ｃに対して、Ｙ方向における位相をずらして形成されている。

上述のように、孔形成領域Ａ１、Ａ２における孔の長さ、周期及び位相が適宜決定されている。これにより、Ｙ方向において第１列Ｃ１の孔１１０ａに隣接して延在する領域Ａ１３は、Ｘ方向において第２列Ｃ２の孔１１０ｂに隣接する。したがって、Ｘ方向における側面視において、孔１１０ｂの少なくとも一部は、領域Ａ１３に重なる。

同様に、Ｙ方向において第２列Ｃ２の孔１１０ｂに隣接して延在する領域Ａ１４は、Ｘ方向において第１列Ｃ１及び第３列Ｃ３の孔１１０ａに隣接する。したがって、Ｘ方向における側面視において、孔１１０ａの少なくとも一部は、領域Ａ１４に重なる。

また、上述のようにＹ方向において所定の周期及び位相で配列された孔１１０ａ、孔１１０ｂ、孔１１０ｃ及び孔１１０ｄは、フレキシブル配線層１１２の配線抵抗が上昇する等の影響が無いように、少なくともフレキシブル配線層１１２に孔の一部が掛かることが無いように形成されることが好ましい。

図６Ｂ及び図６Ｄに示すように、フレキシブル配線板１１０の孔形成領域Ａ１内の孔１１０ａと孔１１０ｂ、及び孔形成領域Ａ２内の孔１１０ｃと孔１１０ｄは、フレキシブル基材１１１のＺ方向の面側から形成されている。図６Ｂに示すように、フレキシブル基材１１１上の孔１１０ａ、孔１１０ｂ、孔１１０ｃ及び孔１１０ｄは貫通していないが、各孔はカバーレイ１１３の中まで到達するように形成されている。すなわち、本実施形態のフレキシブル配線板１１０を構成する絶縁体は、第１絶縁体層（フレキシブル基材１１１）と、第２絶縁体層（カバーレイ１１３）とを含み、フレキシブル配線層１１２が第１絶縁体層と第２絶縁体層との間に設けられている。そして、第１孔（孔１１０ａ、孔１１０ｃ）及び第２孔（孔１１０ｂ、孔１１０ｄ）は、第１絶縁体層（フレキシブル基材１１１）を貫通し、第２絶縁体層（カバーレイ１１３）が底を成す有底孔である。

なお、孔１１０ａ、孔１１０ｂ、孔１１０ｃ及び孔１１０ｄは、フレキシブル配線層１１２の配線抵抗に影響しなければ、貫通するように形成されても構わない。具体的には、フレキシブル配線板１１０を構成する絶縁体は、第１絶縁体層（フレキシブル基材１１１）と、第２絶縁体層（カバーレイ１１３）とを含み、フレキシブル配線層１１２が第１絶縁体層と第２絶縁体層との間に設けられる。そして、第１孔（孔１１０ａ、孔１１０ｃ）及び第２孔（孔１１０ｂ、孔１１０ｄ）は、第１絶縁体層（フレキシブル基材１１１）及び第２絶縁体層（カバーレイ１１３）貫通する貫通孔となる。ただし、貫通孔がプリント配線板１２１に実装されているチップ部品（不図示）等に干渉した際、フレキシブル配線板１１０が裂傷し、破損する可能性がある。このような場合には、各孔は貫通させない方が好ましい。

孔の加工深さ、ピッチ、大きさ、数等は、フレキシブル基材１１１やカバーレイ１１３等の硬さや柔軟さ等の所謂“コシ”の強さと接続部１４０への負荷に基づいて、適宜設定することが好ましい。

孔形成領域Ａ１内の孔（孔１１０ａ、孔１１０ｂ）と、孔形成領域Ａ２内の孔（孔１１０ｃ、孔１１０ｄ）の形状や深さは異なっていても構わない。また、孔形成領域Ａ１内で孔１１０ａと孔１１０ｂの形状や深さがそれぞれ異なっていても構わない。同様に、孔形成領域Ａ２内で孔１１０ｃと孔１１０ｄの形状や深さがそれぞれ異なっていても構わない。例えば、上面視した形状は、円形、楕円形、四角形、菱形等のいずれでも構わない。また、断面形状は、矩形やすり鉢状等でも構わない。

本実施形態では、プリント配線板１２１に対してフレキシブル配線板１１０が配置される態様が第１実施形態と異なっている。なお、それ以外の構成は、第１の実施形態と同様であるので、同様の構成については説明を省略する。

第１実施形態において、フレキシブル配線板１１０は、接続部１４０に対して、接続部１４０側の一方の先端部とは反対の他方の先端部が接続される接続先である画像処理ユニット１５０側の＋Ｘ方向に屈曲することなく延び出るように配置されていた。

これに対して、本実施形態におけるフレキシブル配線板１１０は、接続部１４０に対して、他方の先端部が接続される接続先である画像処理ユニット１５０側の＋Ｘ方向とは反対の－Ｘ方向に延び出るように配置されている。さらに、－Ｘ方向に延び出たフレキシブル配線板１１０は、プリント配線板１２１の上において画像処理ユニット１５０側の＋Ｘ方向に屈曲している。

すなわち、本実施形態において、フレキシブル配線板１１０は、図５、図６Ａ乃至図６Ｄ、図７及び図８に示すように、一方の先端部が第１実施形態とは反対の＋Ｘ方向を向くようにはんだ１４１によって第１の電極１１５が第２の電極１２７に接続されることにより、プリント配線板１２１に接続されている。さらに、フレキシブル配線板１１０は、他方の先端部が手振れ補正ユニット１３０及びその接続先である画像処理ユニット１５０側に位置するように、手振れ補正ユニット１３０とは反対側から手振れ補正ユニット１３０側に一度折り返され、屈曲状態になっている。

このように、本実施形態では、フレキシブル配線板１１０が屈曲状態であっても、第１実施形態と同様に、手振れ補正ユニット１３０の駆動を阻害することなく、フレキシブル配線板１１０とプリント配線板１２１との接続部１４０に生じる負荷を低減し、接続部１４０における接続の信頼性を向上することができる。

なお、本実施形態において、フレキシブル配線板１１０は、１つのみならず、２つ以上あってもよい。さらに、フレキシブル配線板１１０とプリント配線板１２１の接続位置は、プリント配線板１２１中央に限定せず、基板端でもよい。また、複数のフレキシブル配線板１１０を搭載する場合、それらの位置関係は、一つは基板中央、一つは基板端であってもよい。

また、フレキシブル基材１１１とカバーレイ１１３のどちらかに電波や磁気等のシールド材等がコーティング等で形成されていても構わない。その際、シールド材やフレキシブル配線層１１２を加工しないように、シールド材が形成されていない表面側から、第１実施形態と同様に孔を形成できる。

また、図６Ｂ及び図６Ｄにおいては、フレキシブル配線板１１０を構成する絶縁体が、第１絶縁体層としてフレキシブル基材１１１を、第２絶縁体層としてカバーレイ１１３を含む場合における有底孔の構造について説明した。しかし、有底孔の構造は、これに限られない。具体的には、有底孔は、フレキシブル基材１１１側から形成されるのではなく、カバーレイ１１３側から形成されてもよい。すなわち、フレキシブル配線板１１０を構成する絶縁体は、第１絶縁体層としてカバーレイ１１３を、第２絶縁体層としてフレキシブル基材１１１を含み、フレキシブル配線層１１２が第１絶縁体層と第２絶縁体層との間に設けられていてもよい。この場合、第１孔（孔１１０ａ、孔１１０ｃ）及び第２孔（孔１１０ｂ、孔１１０ｄ）は、カバーレイ１１３（第１絶縁体層）を貫通し、フレキシブル基材１１１（第２絶縁体層）が底を成す有底孔でもよい。

さらに、本実施形態においても、フレキシブル配線板１１０は、２つ以上あってもよい。フレキシブル配線板１１０とプリント配線板１２１の接続位置は、プリント配線板１２１の中央に限定されず、基板端でもよい。

［第３実施形態］
図９は、上述した第１実施形態又は第２実施形態に係る撮像モジュール１００を有する電子機器の一例としての撮像装置であるカメラ１６０の説明図である。

撮像モジュール１００は、上述した第１実施形態又は第２実施形態において説明した構成を有し、手振れ補正ユニット１３０と、プリント配線板１２１を備えたセンサユニット１２０と、フレキシブル配線板１１０と、を備えている。

図９に示すように、カメラ１６０は、カメラ本体２００とカメラ本体２００に着脱可能な交換レンズ３００（レンズ鏡筒）とを備えている。図９では、交換レンズ３００がカメラ本体２００に装着されている。以下、交換レンズ３００がカメラ本体２００に装着されて撮像装置であるカメラ１６０が構成されている場合について説明する。

カメラ本体２００は、筐体２０１と、筐体２０１の内部に収納された、ミラー２２２、シャッター２２３、プリント回路板である撮像モジュール１００、及び画像処理回路２２４と、を備えている。撮像モジュール１００と画像処理回路２２４とは、不図示のケーブルで互いに通信可能に電気的に接続されている。また、カメラ本体２００は、筐体２０１から外部に露出するように筐体２０１に固定された液晶ディスプレイ２２５を備えている。

交換レンズ３００は、交換レンズ筐体である筐体２０１と撮像光学系とを有する。撮像光学系は、筐体３０１の内部に配置され、筐体３０１（交換レンズ３００）が筐体２０１に装着されたときにセンサユニット１２０に光像を結像させる。撮像光学系は、複数のレンズを有して構成されている。

交換レンズ３００の筐体３０１は、開口が形成されたレンズ側マウント３０１ａを有している。一方、カメラ本体２００の筐体２０１は、開口が形成されたカメラ側マウント２０１ａを有している。レンズ側マウントとカメラ側マウントとを嵌合させることで、交換レンズ３００（筐体３０１）がカメラ本体２００に装着される。なお、図９に示すＸ方向の矢印は、撮像光学系の光軸方向を示す。

撮像光学系により、Ｘ方向に進行する光は、筐体３０１におけるレンズ側マウント３０１ａの開口及び筐体２０１におけるカメラ側マウント２０１ａの開口を通じて、筐体２０１内に導かれる。筐体２０１の内部には、Ｘ方向に沿って、ミラー２２２、シャッター２２３等が撮像モジュール１００のＸ方向の手前に設けられている。

センサユニット１２０における撮像センサ素子１２２は、撮像光学系により、結像された光像を光電変換するＣＭＯＳイメージセンサ、ＣＣＤイメージセンサ等の固体撮像素子である。

このような構成の本実施形態による撮像モジュール１００を搭載した撮像装置は、手振れ補正ユニット１３０の駆動を阻害することなく、フレキシブル配線板１１０とプリント配線板１２１との接続部１４０に生じる負荷を低減することができ、接続部１４０における接続の信頼性と、内蔵するＣＭＯＳイメージセンサの光学性能を十分に保証できる。

また、本実施形態では、カメラ１６０がカメラ本体２００と交換レンズ３００とに分かれている場合について説明したが、カメラ本体２００にレンズが内蔵されている一体型のカメラ１６０であってもよい。

また、本実施形態では、電子機器である撮像装置としてカメラ１６０について説明したが、これに限定されるものではない。

また、本実施形態では、電子部品がイメージセンサやメモリ素子である場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば電子部品が画像処理用の半導体装置や電源ＩＣであってもよい。

さらに、本実施形態では、電子機器がデジタルカメラである場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。例えば電子機器がスマートフォンやパーソナルコンピュータのような情報機器、モデムやルーターなどの通信機器であってもよい。あるいは、電子機器は、プリンタや複写機のような事務機器、Ｘ線撮影装置や内視鏡などの医療機器、ロボットや半導体製造装置などの産業機器、車両や飛行機、船舶などの輸送機器であってもよい。電子機器の筐体内の限られた空間に配線を設ける場合に、フレキシブル配線板１１０を用いれば、その柔軟性により、電子機器の小型化や高密度化が可能となる。とりわけ、電子機器が可動部を有する場合に、当該可動部にフレキシブル配線板１１０を用いると、その強度の高さにより、電子機器の信頼性の向上が可能となる。

［変形実施形態］
次に、変形実施形態におけるフレキシブル配線板１１０への孔形成パターンについて、図１０乃至図１５を用いて説明する。図１０乃至図１５は、変形実施形態に係るフレキシブル配線板１１０の概略構成を示す上面図である。

図１０の場合には、フレキシブル基材１１１側に、孔１１０ａは５個、孔１１０ｂは４個設けられている。孔１１０ａのＸ方向における長さは、Ｗ５である。孔１１０ａのＹ方向における長さは、Ｌ５である。領域Ａ１５は、Ｙ方向において隣接する２つの孔１１０ａの間隔に相当する領域であり、フレキシブル基材１１１における第１絶縁体領域である。領域Ａ１５のＹ方向における長さは、Ｇ５である。複数の孔１１０ａからなる第１孔群のＹ方向における周期は、Ｄ５である。

一方、孔１１０ｂのＸ方向における長さは、Ｗ６である。孔１１０ｂのＹ方向における長さは、Ｌ６である。領域Ａ１６は、Ｙ方向において隣接する２つの孔１１０ｂの間隔に相当する領域であり、フレキシブル基材１１１における第２絶縁体領域である。領域Ａ１６のＹ方向における長さは、Ｇ６である。領域Ａ１６のＹ方向における長さＧ６は、孔１１０ｂ（第２孔）のＹ方向における長さＬ６よりも長い。複数の孔１１０ｂからなる第２孔群のＹ方向における周期は、Ｄ６である。

孔１１０ｂの長さＷ６、Ｌ６は、孔１１０ａの長さＷ５、Ｌ５とそれぞれ同一である。第１孔群の周期Ｄ５は、第２孔群の周期Ｄ６と異なっている。Ｙ方向において、領域Ａ１５の長さＧ５は、領域Ａ１６の長さＧ６よりも短い。

また、線Ｐ５及び線Ｐ６は、Ｙ方向で隣接する２つ孔１１０ａの中心点の位相を示す。図１０における第１孔群と第２孔群では、Ｙ方向における位相は、両端の孔については一致しているが、中間に位置する孔同士では異なっている。すなわち、Ｙ方向において、第１孔群における複数の孔１１０ａの配列と第２孔群における複数の孔１１０ｂの配列は、位相が異なる。

図１０の場合も、第１実施形態と同様に、第１孔群における領域Ａ１５の少なくとも一部は、Ｘ方向において孔１１０ｂと隣接する。同様に、第２孔群における領域Ａ１６の少なくとも一部は、Ｘ方向において孔１１０ａと隣接する。したがって、第１孔群の周期Ｄ５は、第２孔群の周期Ｄ６と異なっていてもよい。また、孔１１０ａの個数は、孔１１０ｂの個数と異なっていてもよい。

図１１の場合には、フレキシブル基材１１１側に、孔１１０ａは５個、孔１１０ｂは４個設けられている。孔１１０ａのＸ方向における長さは、Ｗ７である。孔１１０ａのＹ方向における長さは、Ｌ７である。領域Ａ１７は、Ｙ方向において隣接する２つの孔１１０ａの間隔であり、フレキシブル基材１１１における第１絶縁体領域である。領域Ａ１５のＹ方向における長さは、Ｇ７である。複数の孔１１０ａからなる第１孔群のＹ方向における周期は、Ｄ７である。

一方、孔１１０ｂのＸ方向における長さは、Ｗ８である。孔１１０ｂのＹ方向における長さは、Ｌ８である。領域Ａ１８は、Ｙ方向において隣接する２つの孔１１０ｂの間隔であり、フレキシブル基材１１１における第２絶縁体領域である。領域Ａ１８のＹ方向における長さは、Ｇ８である。複数の孔１１０ｂからなる第２孔群のＹ方向における周期は、Ｄ８である。

孔１１０ｂの長さＷ８は、孔１１０ａの長さＷ７と同一である。しかし、孔１１０ｂの長さＬ８は、孔１１０ａの長さＬ７よりも長い。また、第１孔群の周期Ｄ７は、第２孔群の周期Ｄ８と異なっている。Ｙ方向において、領域Ａ１７の長さＧ７は、領域Ａ１８の長さＧ８よりも長い。

また、線Ｐ７及び線Ｐ８は、Ｙ方向で隣接する２つ孔１１０ａの中心点の位相を示す。図１１における第１孔群と第２孔群の間で、Ｙ方向における位相は、両端の孔については一致しているが、中間に位置する孔同士では異なっている。

図１１の場合も、第１実施形態と同様に、第１孔群における領域Ａ１７の少なくとも一部は、Ｘ方向において孔１１０ｂと隣接する。同様に、第２孔群における領域Ａ１８の少なくとも一部は、Ｘ方向において孔１１０ａと隣接する。したがって、Ｙ方向において、孔１１０ａの長さＬ７は、孔１１０ｂの長さＬ８と異なっていてもよい。第１孔群の周期Ｄ７は、第２孔群の周期Ｄ８と異なっていてもよい。

図１２の場合には、フレキシブル基材１１１側に、孔１１０ａは１個、孔１１０ｂは２個設けられている。孔１１０ａのＸ方向における長さは、Ｗ９である。孔１１０ａのＹ方向における長さは、Ｌ９である。

一方、孔１１０ｂのＸ方向における長さは、Ｗ１０である。孔１１０ｂのＹ方向における長さは、Ｌ１０である。領域Ａ１９は、Ｙ方向において隣接する２つの孔１１０ｂの間隔であり、フレキシブル基材１１１における絶縁体領域である。領域Ａ１９のＹ方向における長さは、Ｇ１０である。孔１１０ｂの長さＷ１０は、孔１１０ａの長さＷ９と同一である。孔１１０ｂの長さＬ１０は、孔１１０ａの長さＬ９よりも短い。

線Ｐ９は、Ｙ方向における孔１１０ａの中心点の位相を示す。図１２におけるＹ方向における孔１１０ａの位相は、２つの孔１１０ｂの位相と異なっている。また、Ｙ方向において、孔１１０ａの長さＬ９は、領域Ａ１９の長さＧ１０よりも長い。図１２の場合も、第１実施形態と同様に、Ｙ方向において孔１１０ａに隣接して延在する領域の少なくとも一部は、Ｘ方向において孔１１０ｂに隣接する。したがって、孔１１０ａの個数は、孔１１０ｂの個数と異なっていてもよい。

図１３の場合には、図１２と同様に、フレキシブル基材１１１側に、孔１１０ａは１個、孔１１０ｂは２個設けられている。孔１１０ａのＸ方向における長さは、Ｗ１１である。孔１１０ａのＹ方向における長さは、Ｌ１１である。

一方、孔１１０ｂのＸ方向における長さは、Ｗ１２である。孔１１０ｂのＹ方向における長さは、Ｌ１２である。領域Ａ２０は、Ｙ方向において隣接する２つの孔１１０ｂの間隔であり、フレキシブル基材１１１における絶縁体領域である。領域Ａ２０のＹ方向における長さは、Ｇ１２である。孔１１０ｂの長さＷ１２は、孔１１０ａの長さＷ１１と同一である。孔１１０ｂの長さＬ１２は、孔１１０ａの長さＬ１１よりも長い。

線Ｐ１０は、Ｙ方向における孔１１０ａの中心点の位相を示す。図１３におけるＹ方向における孔１１０ａの位相は、２つの孔１１０ｂの位相と異なっている。また、Ｙ方向において、孔１１０ａの長さＬ１１は、領域Ａ１９の長さＧ１２よりも短い。図１３の場合も、第１実施形態と同様に、Ｙ方向において孔１１０ａに隣接して延在する領域の少なくとも一部は、Ｘ方向において孔１１０ｂに隣接する。同様に、領域Ａ２０は、Ｘ方向において孔１１０ａに隣接する。したがって、孔１１０ａの個数は、孔１１０ｂの個数と異なっていてもよい。Ｙ方向において、孔１１０ａの長さＬ１１は、孔１１０ｂの長さＬ１２と異なっていてもよい。

図１４の場合には、フレキシブル基材１１１側に、孔１１０ａ及び孔１１０ｂは１個ずつ、Ｘ方向において離間して設けられている。孔１１０ａのＸ方向における長さは、Ｗ１３である。孔１１０ａのＹ方向における長さは、Ｌ１３である。

一方、孔１１０ｂのＸ方向における長さは、Ｗ１４である。孔１１０ｂのＹ方向における長さは、Ｌ１４である。孔１１０ｂの長さＬ１４は、孔１１０ａの長さＬ１３よりも長い。

線Ｐ１１は、Ｙ方向における孔１１０ａの中心点の位相を示す。Ｙ方向における孔１１０ａの位相は、孔１１０ｂの位相と同一である。しかし、Ｙ方向において、孔１１０ａの長さＬ１３は、孔１１０ｂの長さＬ１４よりも短い。このため、図１４の場合も、第１実施形態と同様に、Ｙ方向において孔１１０ａに隣接して延在する領域の少なくとも一部は、Ｘ方向において孔１１０ｂに隣接する。したがって、孔１１０ａ及び孔１１０ｂの個数は、必ずしも複数個に限られず、単数であってもよい。

図１５の場合には、図１４と同様に、フレキシブル基材１１１側に、孔１１０ａ及び孔１１０ｂは１個ずつ、Ｘ方向において離間して設けられている。孔１１０ａのＸ方向における長さは、Ｗ１５である。孔１１０ａのＹ方向における長さは、Ｌ１５である。

一方、孔１１０ｂのＸ方向における長さは、Ｗ１６である。孔１１０ｂのＹ方向における長さは、Ｌ１６である。孔１１０ｂの長さＷ１６、Ｌ１６は、孔１１０ａの長さＷ１５、Ｌ１５とそれぞれ同一である。

線Ｐ１２は、Ｙ方向における孔１１０ａの中心点の位相を示す。図１５におけるＹ方向における孔１１０ａの位相は、孔１１０ｂの位相と異なる。また、孔１１０ａと孔１１０ｂは、Ｘ方向において重ならないように配置されている。このため、図１５の場合も、第１実施形態と同様に、Ｙ方向において孔１１０ａに隣接して延在する領域の少なくとも一部は、Ｘ方向において孔１１０ｂに隣接する。

孔１１０ａを第１孔、孔１１０ｂを第２孔とした場合に、図１０乃至図１５に示した孔形成パターンでは、いずれのパターンにおいても、第１孔及び第２孔は、Ｘ方向で互いに離間して配置され、Ｙ方向において第１孔に隣接する絶縁体領域は、Ｙ方向において第２孔の少なくとも一部に隣接する。これは、上述した第１及び第２実施形態で説明した孔形成パターンと同様である。

このため、図１０乃至図１５に示したようにフレキシブル配線板１１０の少なくとも一方の面上に孔１１０ａ及び孔１１０ｂを形成した場合には、上述した第１及び第２実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、フレキシブル配線板１１０の面上に複数の孔を形成するパターンは、上述したパターンのみに限られない。例えば、Ｘ方向において、孔１１０ａの長さは、孔１１０ｂの長さと同一でなくてもよい。Ｙ方向において孔１１０ａに隣接する領域、すなわち、孔形成されていない領域が、Ｘ方向において孔１１０ｂと隣接するように配置されていればよい。また、Ｙ方向において、第１孔群の孔の長さと第２孔群の孔の長さを異なるようにしてもよい。例えば、Ｙ方向において、第１孔群における複数の孔１１０ａの配列と第２孔群における複数の孔１１０ｂの配列は、位相が同一であり、かつ、Ｙ方向において、孔１１０ａの長さは、孔１１０ｂと異なるように形成してもよい。

［実施例１］
実施例１の撮像モジュール１００として、図１、図２、図３及び図４に示す第１実施形態に係る撮像モジュール１００を製造した。実施例１の撮像モジュール１００では、枠１２４としては、樹脂であり、厚さ２ｍｍのものを用いた。撮像センサ素子１２２としては、３０ｍｍ×２０ｍｍの矩形状の平面形状を有するＣＭＯＳイメージセンサを用いた。カバーガラス１２３としては、２８ｍｍ×３８ｍｍの矩形状の平面形状を有するものを用いた。

フレキシブル配線板１１０としては、フレキシブル基材１１１及びカバーレイ１１３の材質がポリイミド、フレキシブル配線層１１２及び第１の電極１１５の材質がＣｕであるものを用いた。フレキシブル基材１１１の厚さは２５μｍ、カバーレイ１１３の厚さは１２μｍ、フレキシブル配線層１１２の厚さは１８μｍ、接着材１１４の厚さは１８μｍとした。接着材１１４としては、エポキシ系の接着材を用いた。カバーレイ１１３の先端の位置は、フレキシブル基材１１１の先端から１．５ｍｍ離れた位置とした。

フレキシブル配線層１１２は、ピッチ０．２ｍｍ、電極の幅０．１ｍｍ、配線数８０とした。フレキシブル配線板１１０の幅は、ソルダーレジスト層１２１ｃの開口幅２０ｍｍより大きく、２２ｍｍとした。

孔形成領域Ａ１は、カバーレイ１１３の先端の１ｍｍから２ｍｍまでの幅１ｍｍの領域に形成した。孔形成領域Ａ１のフレキシブル基材１１１上に孔１１０ａを、カバーレイ１１３上に孔１１０ｂをそれぞれＵＶレーザ加工機で形成した。

孔１１０ａは、フレキシブル配線層１１２が直下に形成されていないフレキシブル基材１１１の表面側から、深さ４５μｍ、フレキシブル配線層１１２に孔の一部が掛かることが無いようにΦ７５μｍ、配線に直交する方向にピッチ０．２ｍｍで、７９個形成し、配線方向にピッチ０．４ｍｍで２列形成した。

孔１１０ｂは、フレキシブル配線層１１２が直下に形成されているカバーレイ１１３の表面側から、深さ１０μｍ、Φ７５μｍ、配線に直交する方向にピッチ０．２ｍｍで、８０個、１列を孔１１０ａの中間の位置に形成した。すなわち、孔１１０ｂは、孔１１０ａに対して０．１ｍｍ位相がずれている。

プリント配線板１２１としては、３０ｍｍ×４０ｍｍの矩形状の外形を有し、プリント配線基材１２１ａの材質がガラスエポキシ材、配線層１２１ｂ及び第２の電極１２７の材質がＣｕであるものを用いた。配線層１２１ｂ及び第２の電極１２７の厚さは約３０μｍ、ソルダーレジスト層１２１ｃの厚さは約２５μｍとした。また、プリント配線板１２１を枠１２４と固定する接着剤としては、ＵＶ硬化性樹脂を用いた。枠１２４としては、５０ｍｍ×６０ｍｍの外形を有するものを用いた。

フレキシブル配線板１１０の第１の電極１１５とプリント配線板１２１の第２の電極１２７とは、はんだ１４１により接続した。第２の電極１２７はピッチ０．２ｍｍ、電極の幅０．１５ｍｍ、配線数８０とした。また、第２の電極１２７が露出するソルダーレジスト層１２１ｃの開口１２１ｅは、１．１ｍｍ×２０ｍｍの大きさとした。一方、第１の電極１１５は、ピッチ０．２ｍｍ、電極の幅０．１ｍｍ、配線数８０とした。フレキシブル配線板１１０の幅は、ソルダーレジスト層１２１ｃの開口幅２０ｍｍより大きく、２２ｍｍとした。電極ピッチ、電極の幅、電極間の幅、電極数の本数は、適宜、センサユニット１２０の仕様に合わせて設定した。

カバーレイ１１３とはんだ１４１との間隙は１ｍｍとした。はんだ１４１としては、材質がＳｎ－３．０－Ａｇ－０．５Ｃｕのものを用いた。手振れ補正ユニット１３０としては、８５ｍｍ×７０ｍｍの矩形から７０ｍｍ×５５ｍｍの矩形が切り欠かれたＬ字形状を有するものを用いた。

完成した実施例１の撮像モジュール１００を搭載した撮像装置は、手振れ補正ユニット１３０の駆動を阻害することなく、フレキシブル配線板１１０とプリント配線板１２１との接続部１４０に生じる負荷を低減することができた。また、当該撮像装置は、接続部１４０における接続の信頼性と、撮像モジュール１００に内蔵されたＣＭＯＳイメージセンサの光学性能を十分に保証できるものであった。

［実施例２］
実施例２の撮像モジュール１００として、図５、図６Ａ乃至図６Ｄ、図７及び図８に係る撮像モジュール１００を製造した。実施例２の撮像モジュール１００では、フレキシブル配線板１１０が、図８に示すように手振れ補正ユニット１３０と反対面に引き出され、一度折り返されたものとした。

フレキシブル配線板１１０としては、フレキシブル基材１１１及びカバーレイ１１３の材質がポリイミド、フレキシブル配線層１１２及び第１の電極１１５の材質がＣｕであるものを用いた。フレキシブル基材１１１の厚さは２５μｍ、カバーレイ１１３の厚さは２５μｍ、フレキシブル配線層１１２の厚さは１８μｍ、接着材１１４の厚さは１８μｍとした。接着材１１４は、エポキシ系の接着材を用いた。カバーレイ１１３の先端の位置は、フレキシブル基材１１１の先端から１．５ｍｍ離れた位置とした。

孔形成領域Ａ１は、カバーレイ１１３の先端の１ｍｍから３ｍｍまでの幅２ｍｍの領域に形成した。孔形成領域Ａ２は、カバーレイ１１３の先端１０ｍｍから１４ｍｍまでの幅４ｍｍの領域に形成した。孔形成領域Ａ１には、フレキシブル基材１１１上に孔１１０ａ及び孔１１０ｂ、孔形成領域Ａ２には、孔１１０ｃ及び孔１１０ｄをそれぞれＵＶレーザ加工機で形成した。

孔１１０ａは、フレキシブル配線層１１２が直下に形成されていないフレキシブル基材１１１の表面側から、深さ５０μｍ、フレキシブル配線層１１２に孔の一部が掛かることが無いようにΦ７５μｍ、配線に直交する方向にピッチ０．４ｍｍで、４０個形成し、配線方向にピッチ０．４ｍｍで３列形成した。孔１１０ｂは、孔１１０ａに対して０．２ｍｍ位相をずらして、フレキシブル配線層１１２が直下に形成されていないフレキシブル基材１１１の表面側から、深さ５０μｍ、フレキシブル配線層１１２に孔の一部が掛かることが無いようにΦ７５μｍ、配線に直交する方向にピッチ０．４ｍｍで、３９個形成し、配線方向にピッチ０．４ｍｍで２列形成した。

孔１１０ｃは、孔１１０ａと同様にして、フレキシブル配線層１１２が直下に形成されていないフレキシブル基材１１１の表面側から、深さ５０μｍ、フレキシブル配線層１１２に孔の一部が掛かることが無いようにΦ７５μｍ、配線に直交する方向にピッチ０．４ｍｍで、４０個形成し、配線方向にピッチ０．４ｍｍで３列形成した。

孔１１０ｄは、孔１１０ｃに対して０．２ｍｍ位相をずらして、フレキシブル配線層１１２が直下に形成されていないフレキシブル基材１１１の表面側から、深さ５０μｍ、フレキシブル配線層１１２に孔の一部が掛かることが無いようにΦ７５μｍ、配線に直交する方向にピッチ０．４ｍｍで、３９個形成し、配線方向にピッチ０．４ｍｍで２列形成した。

上記以外は実施例１と同様のものを用いた。完成した実施例２の撮像モジュール１００を搭載した撮像装置は、内蔵するＣＭＯＳイメージセンサの光学性能を十分に保証できるものであった。また、完成した実施例２の撮像モジュール１００を搭載した撮像装置は、フレキシブル配線板１１０が屈曲状態であっても、手振れ補正ユニット１３０の駆動を阻害することなく、フレキシブル配線板１１０とプリント配線板１２１との接続部１４０に生じる負荷を低減することができ、接続部１４０における接続の信頼性を十分に保証できるものであった。

［構造解析による評価］
本発明の効果を確認するため、フレキシブル配線板１１０とプリント配線板１２１とはんだ１４１を含む構造体を簡略化し、フレキシブル配線板１１０が折り返している構造の解析を行った例を示す。図１６は、簡略化した構造体を示す斜視図である。解析においては、後述するように、フレキシブル配線板１１０のはんだ１４１と接続していない側の端面は、固定面１１７となる。

図１７Ａは、解析例１に係るフレキシブル配線板１１０の概略構成を示す上面図である。図１７Ｂは、図１７Ａに示すＧ－Ｇ’線に沿った断面図である。解析例１におけるフレキシブル配線板１１０は、孔形成領域Ａ１が存在しない構造である。

図１８Ａは、解析例２に係るフレキシブル配線板１１０の概略構成を示す上面図である。図１８Ｂは、図１８Ａに示すＧ－Ｇ’線に沿った断面図である。解析例２におけるフレキシブル配線板１１０は、孔形成領域Ａ１に複数の孔１１０ａを１列のみ形成した構造である。

また、解析例３と解析例４は、孔形成領域Ａ１に複数の孔を３列形成した構造である。

図１９Ａは、解析例３に係るフレキシブル配線板１１０の概略構成を示す上面図である。図１９Ｂは、図１９Ａに示すＧ－Ｇ’線に沿った断面図である。解析例３におけるフレキシブル配線板１１０は、複数の孔１１０ａが第１列Ｃ１から第３列Ｃ３まで同じ位相の構造である。

図２０Ａは、解析例４に係るフレキシブル配線板１１０の概略構成を示す上面図である。図２０Ｂは、図２０Ａに示すＧ－Ｇ’線に沿った断面図である。解析例４におけるフレキシブル配線板１１０は、孔形成領域Ａ１において第１列Ｃ１の複数の孔１１０ａの位相は第３列Ｃ３の複数の孔１１０ａの位相と同じであり、複数の孔１１０ａの位相は第２列Ｃ２の複数の孔１１０ｂの位相と異なる。

さらに、解析例５と解析例６では、孔形成領域Ａ１に加えて孔形成領域Ａ２を形成した。

図２１Ａは、解析例５に係るフレキシブル配線板１１０の概略構成を示す上面図である。図２１Ｂは、図２１Ａに示すＧ－Ｇ’線に沿った断面図である。解析例５におけるフレキシブル配線板１１０では、孔形成領域Ａ１において第１列Ｃ１、第２列Ｃ２及び第３列Ｃ３の複数の孔１１０ａの位相は同じである。孔形成領域Ａ２において第４列Ｃ４、第５列Ｃ５、及び第６列Ｃ６の複数の孔１１０ｃの位相は同じである。そして、孔形成領域Ａ１の複数の孔１１０ａの位相は、孔形成領域Ａ２の複数の孔１１０ｃの位相と同じである。すなわち、解析例５におけるフレキシブル配線板１１０には、孔形成領域Ａ２に孔形成領域Ａ１と同じ位相の構造が追加されている。

図２２Ａは、解析例６に係るフレキシブル配線板１１０の概略構成を示す上面図である。図２２Ｂは、図２２Ａに示すＧ－Ｇ’線に沿った断面図である。解析例６におけるフレキシブル配線板１１０では、孔形成領域Ａ１において第１列Ｃ１及び第３列Ｃ３の複数の孔１１０ａの位相は同じである。しかし、第１列Ｃ１及び第３列Ｃ３の複数の孔１１０ａの位相は、第２列Ｃ２の複数の孔１１０ｂの位相と異なる。また、孔形成領域Ａ２において第４列Ｃ４及び第６列Ｃ６の複数の孔１１０ｃの位相は同じである。しかし、第４列Ｃ４及び第６列Ｃ６の複数の孔１１０ｃの位相は、第５列Ｃ５の複数の孔１１０ｄの位相と異なる。孔形成領域Ａ１の複数の孔１１０ａの位相は、孔形成領域Ａ２の複数の孔１１０ｃの位相と同じである。孔形成領域Ａ１の複数の孔１１０ｂの位相は、孔形成領域Ａ２の複数の孔１１０ｄの位相と同じである。

評価に用いた構造解析手法について説明する。構造解析ソフトは、ＡＮＳＹＳ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ Ｖｅｒｓｉｏｎ１９．１を使用した。構造解析は、３次元解析を行った。

次に、構造解析に用いたそれぞれの寸法等について説明する。プリント配線板１２１は、長さ２３ｍｍ、幅３ｍｍ、厚さ０．８ｍｍとした。フレキシブル配線板１１０は、フレキシブル基材１１１、フレキシブル配線層１１２、カバーレイ１１３を均一な厚さ５０μｍのポリイミド基板として簡略化し、長さ２２ｍｍ、幅７ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍとした。

はんだ１４１は、Ｘ方向においてプリント配線板１２１の中央の箇所で、フレキシブル配線板１１０の端から長さ１ｍｍとし、Ｙ方向においてフレキシブル配線板１１０の両端まで、Ｚ方向のはんだ高さは５０μｍとした。折り返しの曲率Ｒは０．５ｍｍ、折り返したフレキシブル配線板１１０のＺ方向の間隔Ｈは１ｍｍ、折り返して平坦になったＸ方向の長さＬは２ｍｍとした。

孔の形状は、すべての孔について０．１ｍｍ×０．１ｍｍの四角形の貫通孔とした。孔の個数は、４０個とした。孔１１０ａのＹ方向のピッチは０．５ｍｍ、Ｘ方向の孔１１０ａと孔１１０ｂ、孔１１０ｃと孔１１０ｄの間隔は、０．２５ｍｍとした。解析例４と解析例６の孔１１０ａと孔１１０ｂ、及び孔１１０ｃと孔１１０ｄとは、０．２５ｍｍ位相をずらしている。孔形成領域Ａ１の位置は、Ｘ方向において孔１１０ａの中心がはんだ１４１の接合端から０．５ｍｍ離れた位置とした。孔形成領域Ａ２の位置は、Ｘ方向において孔１１０ｃの２列目の中心とフレキシブル配線板１１０の折れ曲がり中心とが一致する位置とした。

解析は、フレキシブル配線板１１０のはんだ１４１と接続していない側の端面を固定面１１７として、固定面１１７のＹ方向の中心を軸にθ方向に±１°回転させた場合の、解析例１から解析例６までの固定面１１７の反力を比較した。図２３に構造解析による解析結果を示す。

図２３において評価軸（縦軸）は、フレキシブル配線板１１０の面上に一つも孔を形成していない解析例１の評価値を１００％として解析例２乃至６と比較した。図２３に示すように、解析例１，２，３に対して、解析例４は、反力を低減できていることがわかる。すなわち、接続部１４０に掛かる応力が低減された効果を検証した。また、解析例５に対して解析例６は、反力を低減できていることがわかる。すなわち、接続部１４０に掛かる応力が低減された効果を検証した。

以上より、本発明によれば、フレキシブル配線板１１０の柔軟性を向上し、フレキシブル配線板１１０とプリント配線板１２１との接続部１４０における負荷を低減することができることが確認された。

以上、説明した実施形態は、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更が可能である。たとえば複数の実施形態を組み合わせることができる。また、少なくとも１つの実施形態の一部の事項の削除あるいは置換を行うことができる。また、少なくとも１つの実施形態に新たな事項の追加を行うことができる。

なお、本明細書の開示内容は、本明細書に明示的に記載したことのみならず、本明細書および本明細書に添付した図面から把握可能な全ての事項を含む。また本明細書の開示内容は、本明細書に記載した個別の概念の補集合を含んでいる。すなわち、本明細書に例えば「ＡはＢである」旨の記載があれば、たとえ「ＡはＢではない」旨の記載を省略していたとしても、本明細書は「ＡはＢではない」旨を開示していると云える。なぜなら、「ＡはＢである」旨を記載している場合には、「ＡはＢではない」場合を考慮していることが前提だからである。

１００・・・撮像モジュール
１１０・・・フレキシブル配線板
１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ・・・孔
１１１・・・フレキシブル基材
１１２・・・フレキシブル配線層
１１２ａ・・・露出部
１１３・・・カバーレイ
１１４・・・接着材
１１５・・・第１の電極
１２０・・・センサユニット
１２１・・・プリント配線板
１２１ａ・・・プリント配線基材
１２１ｂ・・・配線層
１２１ｃ・・・ソルダーレジスト層
１２１ｄ・・・ビア
１２１ｅ・・・開口
１２２・・・撮像センサ素子（イメージセンサ、半導体素子）
１２３・・・カバーガラス
１２４・・・枠
１２５・・・金属ワイヤ
１２６・・・ワイヤ用パッド
１２７・・・第２の電極
１３０・・・手振れ補正ユニット
１３１・・・枠
１４０・・・接続部
１４１・・・はんだ
１５０・・・画像処理ユニット
１５１・・・コネクタ
１６０・・・カメラ
Ａ１、Ａ２・・・孔形成領域

Claims (25)

1. 絶縁体と、
   前記絶縁体に支持された配線層と、
   を備えるフレキシブル配線板であって、
   前記配線層の一端に設けられた、複数の接続端子を含む第１端子部と、
   前記配線層の他端に設けられた、複数の接続端子を含む第２端子部と、
   前記第１端子部から前記第２端子部に向かう第１方向の途中において、前記絶縁体に形成された第１孔及び第２孔と、を有し、
   前記第１孔及び前記第２孔は、前記第１方向において互いに離間して配置され、
   前記第１方向に交差する第２方向において前記第１孔に隣接する絶縁体領域は、前記第１方向において前記第２孔の少なくとも一部に隣接する、
   ことを特徴とするフレキシブル配線板。
2. 前記絶縁体領域は、前記第１孔と、前記第２方向において前記第１孔に並んで配列された第３孔との間に位置する、
   ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線板。
3. 前記第１方向からの側面視において、前記第２孔の少なくとも一部は、前記絶縁体領域に重なる、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線板。
4. 前記第２方向において、前記絶縁体領域の長さは、前記第２孔の長さよりも長い、
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
5. 前記第２方向において、前記絶縁体領域の長さは、前記第２孔の長さよりも短い、
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
6. 前記絶縁体領域を第１絶縁体領域として、前記第２方向において前記第２孔に隣接し、前記第１方向において前記第１孔の少なくとも一部に隣接する第２絶縁体領域の前記第２方向における長さは、前記第２孔の前記第２方向における長さよりも長い、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
7. 前記第２方向において、前記第１絶縁体領域の長さは、前記第２絶縁体領域の長さよりも長い、
   ことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル配線板。
8. 前記第２方向において、前記第１絶縁体領域の長さは、前記第２絶縁体領域の長さよりも短い、
   ことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル配線板。
9. 前記第１孔を含む複数の孔が所定の周期で前記第２方向に配列された第１孔群と、
   前記第２孔を含む複数の孔が所定の周期で前記第２方向に配列され、前記第１方向において前記第１孔群から離間して配置された第２孔群と、
   を有することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
10. 前記第１孔群の前記周期は、前記第２孔群の前記周期と同一である、
    ことを特徴とする請求項９に記載のフレキシブル配線板。
11. 前記第１孔群の前記周期は、前記第２孔群の前記周期と異なる、
    ことを特徴とする請求項９に記載のフレキシブル配線板。
12. 前記第２方向において、前記第１孔群における前記複数の孔の配列と前記第２孔群における前記複数の孔の配列は、位相が互いに異なる、
    ことを特徴とする請求項９に記載のフレキシブル配線板。
13. 前記第２方向において、前記第１孔群における前記複数の孔の配列と前記第２孔群における前記複数の孔の配列は、位相が同一であり、
    前記第２方向において、前記第１孔の長さは、前記第２孔の長さと異なる、
    ことを特徴とする請求項９に記載のフレキシブル配線板。
14. 複数の孔が所定の周期で前記第２方向に配列された第３孔群を有し、前記第３孔群は、平面視で前記第１方向において前記第２孔群を挟んで前記第１孔群とは反対側に配置されている、
    ことを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
15. 前記第３孔群の前記周期は、前記第１孔群の前記周期と同一であること、
    及び、
    前記第２方向において、前記第１孔群における前記複数の孔の配列と前記第３孔群における前記複数の孔の配列は、位相が同一であること、
    の少なくとも一方を満たす、
    ことを特徴とする請求項１４に記載のフレキシブル配線板。
16. 前記第１孔の前記第１方向における長さが、前記第１孔の前記第２方向における長さよりも長い、
    ことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
17. 前記第１孔及び前記第２孔は、有底孔である、
    ことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
18. 前記絶縁体は、第１絶縁体層と、第２絶縁体層とを含み、前記配線層が前記第１絶縁体層と前記第２絶縁体層との間に設けられており、
    前記第１孔及び前記第２孔は、前記第１絶縁体層を貫通し前記第２絶縁体層が底を成す有底孔である、
    ことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
19. 前記絶縁体は、第１絶縁体層と、第２絶縁体層とを含み、前記配線層が前記第１絶縁体層と前記第２絶縁体層との間に設けられており、
    前記第１孔及び前記第２孔は、前記第１絶縁体層及び前記第２絶縁体層を貫通した貫通孔である、
    ことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板。
20. 請求項１乃至１９のいずれか一項に記載のフレキシブル配線板と、
    前記フレキシブル配線板の前記第１端子部に接続された第１ユニットと、
    前記フレキシブル配線板の前記第２端子部に接続された第２ユニットと、
    を備えることを特徴とするモジュール。
21. 前記フレキシブル配線板は、前記第１孔及び前記第２孔が形成されている位置において屈曲している、
    ことを特徴とする請求項２０に記載のモジュール。
22. 前記フレキシブル配線板は、前記第１端子部に接触するはんだによって、前記第１ユニットに接続される、
    ことを特徴とする請求項２０又は２１に記載のモジュール。
23. 前記第１ユニットは撮像素子を含む、
    ことを特徴とする請求項２０乃至２２のいずれか一項に記載のモジュール。
24. 請求項２０乃至２３のいずれか一項に記載のモジュールと、
    前記第１ユニットを移動させる第３ユニットと、
    を備えることを特徴とする電子機器。
25. 請求項２０乃至２３のいずれか一項に記載のモジュールと、
    前記モジュールを収納する筐体と、
    を備えることを特徴とする電子機器。

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