JP7336261B2 - 撮像ユニット及び撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、撮像ユニット及び撮像装置に関する。

特許文献１には、ハード基板とフレキシブル基板との面同士を半田接続して構成されたフレキユニットにおいて、フレキシブル基板への外力を吸収して半田接続部の剥離に伴う導通不良を防止するフレキユニットの筐体組付構造が提案されている。特許文献１には、フレキユニットが組み付けられる背蓋の突出軸にフレキシブル基板に設けられた穴が係合することにより、フレキシブル基板にかかる外力を吸収し、半田接続部の剥離に伴う導通不良を防止することが記載されている。

また、特許文献２には、プリント基板に対する電気的接続を強固にかつ容易に行えるフレキシブルプリント配線板が提案されている。特許文献２には、プリント基板に接続される接点パターン及び補強ランドが形成されたフレキシブル配線板に、補強ランドの近傍に切り欠き部が形成されていることが記載されている。特許文献２には、このように切り欠き部が形成されていることにより、接点パターンの接続を補強するための補強ランドにかかる引き剥がし応力を分散させることが記載されている。

特開平７－３８２６８号公報 特開２００２－１３４８６０号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、ハード基板のようなプリント配線板が振動等による動作をした場合、外力を吸収する構造部のみならず、プリント配線板とフレキシブル基板との接合部に直接外力が生じてしまう。一方、特許文献２に記載の技術では、補強ランドのような補強端子の接続領域がプリント配線板に必要となるため、プリント配線板が大型化してしまう。

本発明は、プリント配線板の大型化を伴うことなく、フレキシブル配線基板とプリント配線板との接続部に生じる負荷を低減することができる撮像ユニット及び撮像装置を提供することを目的としている。

本発明の一観点によれば、撮像素子が設けられたプリント配線板を有する撮像センサモジュールと、前記プリント配線板の接続部に接続されたフレキシブル配線基板と、前記プリント配線板の前記接続部を有する面に備えられた弾性体と、前記フレキシブル配線基板を固定する固定部を備える手振れ補正ユニットと、を有し、前記撮像センサモジュールが前記手振れ補正ユニットに対して移動可能な撮像ユニットであって、前記弾性体は、前記フレキシブル配線基板と接している撮像ユニットが提供される。

本発明の他の観点によれば、筐体と、前記筐体の内部に撮像ユニットを備えた撮像装置であって、前記撮像ユニットは、上記の撮像ユニットである撮像装置が提供される。

本発明によれば、プリント配線板の大型化を伴うことなく、フレキシブル配線基板とプリント配線板との接続部に生じる負荷を低減することができる。

第１実施形態に係る撮像ユニットの概略構成を示す上面模式図である。 第１実施形態に係る撮像ユニットの概略構成を示す断面模式図である。 第１実施形態に係る撮像ユニットにおいて撮像センサモジュールがΔＸ方向にΔＸだけ移動した後の概略構成を示す上面模式図である。 第１実施形態に係る撮像ユニットにおいて撮像センサモジュールがΔＹ方向にΔだけＹ移動した後の概略構成を示す上面模式図である。 第１実施形態に係る撮像ユニットにおいて撮像センサモジュールがΔθ方向にΔθだけ回転した後の概略構成を示す上面模式図である。 第２実施形態に係る撮像ユニットの概略構成を示す上面模式図である。 第２実施形態に係る撮像ユニットの概略構成を示す断面模式図である。 第３実施形態に係る撮像ユニットの概略構成を示す上面模式図である。 第４実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置の概略構成を示す模式図である。 比較例１に係る二次元の構造解析モデルを示す概略図である。 比較例２に係る二次元の構造解析モデルを示す概略図である。 実施例３に係る二次元の構造解析モデルを示す概略図である。 実施例４に係る二次元の構造解析モデルを示す概略図である。 比較例１、２及び実施例３、４の構造解析の結果を比較して示す図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下で説明する図面において、同じ機能を有するものは同一の符号を付し、その説明を省略又は簡潔にすることもある。

［第１実施形態］
第１実施形態に係る撮像ユニットについて図１乃至図５を用いて説明する。

まず、本実施形態に係る撮像ユニットの構造について図１及び図２を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る撮像ユニットの概略構成を示す上面模式図である。図２は、本実施形態に係る撮像ユニットの概略構成を示す断面模式図であり、図１におけるＡ－Ａ′線に沿った断面を示している。

図１及び図２に示すように、撮像ユニット４００は、プリント配線板１７を有する撮像センサモジュール５０と、手振れ補正ユニット６０と、フレキシブル配線基板４とを有している。

ここで、以下の説明において用いる直交座標系であるＸＹＺ座標系のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各座標軸及び方向を定義する。まず、撮像センサモジュール５０のプリント配線板１７の主面に対して垂直な軸をＺ軸とする。また、プリント配線板１７の主面に平行な軸であって、プリント配線板１７のコネクタ７とコネクタ７に接続されたフレキシブル配線基板４とが並ぶ方向に沿った軸をＸ軸とする。また、Ｘ軸及びＺ軸と直交する軸をＹ軸とする。このように座標軸が定義されるＸＹＺ座標系において、Ｘ軸に沿った方向をＸ方向とし、Ｘ方向のうち、コネクタ７の側からフレキシブル配線基板４の側に向かう方向を＋Ｘ方向、＋Ｘ方向とは逆方向を－Ｘ方向とする。また、Ｙ軸に沿った方向をＹ方向とし、Ｙ方向のうち、＋Ｘ方向に対して左側から右側に向かう方向を＋Ｙ方向とし、＋Ｙ方向とは逆方向を－Ｙ方向とする。また、Ｚ軸に沿った方向をＺ方向とし、Ｚ方向のうち、撮像センサモジュール５０の撮像センサ素子３１の側からコネクタ７の側に向かう方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｚ方向とは逆方向を－Ｚ方向とする。また、Ｚ軸周りの回転方向をθ方向とし、θ方向のうち、－Ｚ方向に見て時計回りの方向を＋θ方向、＋θ方向とは逆方向を－θ方向とする。

フレキシブル配線基板４は、フレキシブル基材１と、フレキシブル配線層２と、カバーレイ３とを有している。フレキシブル配線基板４は、フレキシブル配線層２としての導体層が１層以上であり、導体層が、絶縁層としてフレキシブル基材１を介して積層されて構成されている。なお、本実施形態では、フレキシブル配線基板４における配線層が単層である場合について説明するが、単層に限定されるものではなく、配線層が複数層であってもよい。

フレキシブル基材１は、樹脂等からなる例えばシート状又はフィルム状の絶縁基材であり、可撓性、柔軟性を有している。このため、フレキシブル配線基板４は、屈曲等の変形可能に構成されている。フレキシブル基材１を構成する絶縁体は、電気的絶縁性を有していればよい。例えば、フレキシブル基材１を構成する絶縁体として、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が用いられる。

フレキシブル配線層２は、銅箔その他の金属箔等からなる導体層である。フレキシブル配線層２は、配線パターンを有している。フレキシブル配線層２は、フレキシブル基材１の片面又は両面に形成されている。フレキシブル配線層２を構成する導体は、絶縁体よりも導電性及び熱伝導性が高い物質、例えば銅、銀、金等の金属である。なお、フレキシブル配線層２は、フレキシブル基材１の少なくとも一方の面に形成されていればよい。

カバーレイ３は、フレキシブル配線層２により構成される回路を保護する絶縁層である。カバーレイ３は、カバーレイフィルム、オーバーコート等により形成されている。カバーレイ３は、フレキシブル基材１のフレキシブル配線層２が形成された面上にフレキシブル配線層２を覆うように形成されている。

フレキシブル配線基板４の一方の先端部には、カバーレイ３が形成されておらず、フレキシブル配線層２が露出している。フレキシブル配線層２の露出部分は、第１の電極５を形成している。第１の電極５は、例えば、所定のピッチで複数並んで配置されている。こうして、フレキシブル配線基板４の先端部に露出するフレキシブル配線層２により第１の電極５が形成されている。フレキシブル配線基板４の第１の電極５が形成された一方の先端部は、挿入端子になっている。なお、図示しないが、フレキシブル配線基板４の他方の先端部も、同様に電極が形成された挿入端子になっている。

第１の電極５が形成されたフレキシブル配線基板４の一方の挿入端子は、以下に述べる撮像センサモジュール５０のプリント配線板１７上に実装されたコネクタ７に挿入されて接続されている。図示は省略するが、フレキシブル配線基板４の他方の挿入端子は、画像処理ユニットのプリント配線板上に実装されているコネクタに挿入されている。こうして、フレキシブル配線基板４は、撮像ユニット４００と画像処理ユニットとを互いに電気的に接続している。

また、フレキシブル配線基板４のプリント配線板１７との接続位置は、上面より透視した際のプリント配線板１７に垂直な方向からの平面視において、少なくとも撮像センサ素子３１の中央付近に位置し、又は少なくとも撮像センサ素子３１と重なっている。すなわち、フレキシブル配線基板４の少なくとも一部は、プリント配線板１７に垂直な方向からの平面視において、撮像センサ素子３１の少なくとも一部と重なっている。

撮像センサモジュール５０は、プリント配線板１７と、撮像センサ素子３１と、枠３０と、カバーガラス３２と、コネクタ７とを有している。プリント配線板１７は、例えば紫外線硬化型樹脂等の接着剤４０により金属枠４１に接着されて固定されている。撮像センサモジュール５０は、後述するように、手振れ補正ユニット６０に対して移動可能に手ぶれ補正ユニット６０に保持されている。

プリント配線板１７のフレキシブル配線基板４が接続される側の一方の面には、コネクタ７が実装されている。プリント配線板１７の他方の面の周端部上には、枠３０が取り付けられて配置されている。カバーガラス３２は、プリント配線板１７と平行になるように枠３０に取り付けられている。

撮像センサ素子３１は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ等の固体撮像素子である。撮像センサ素子３１は、プリント配線板１７、カバーガラス３２及び枠３０により囲まれた中空部分において、カバーガラス３２と接触しないようにプリント配線板１７に取り付けられている。撮像センサ素子３１は、金属ワイヤー３３を通して、プリント配線板１７のワイヤー用パッド３４にて電気的に接続されている。ワイヤー用パッド３４は、例えば、Ａｕめっきされたものである。

なお、本実施形態では、枠３０を取り付けた場合について説明しているが、その配置箇所はプリント配線板１７の周縁部上に限らない。また、撮像センサ素子３１の配置箇所は、例えばキャビティ基板のような、座繰りのあるプリント配線板１７の中空部分内であってもよい。

プリント配線板１７は、プリント配線基材１５と、配線層１６と、ソルダーレジスト層１３とを有している。プリント配線板１７は、複数の配線層１６が、プリント配線基材１５を介して積層されて構成されている。プリント配線板１７は、フレキシブル配線基板４とは異なり、リジットな配線基板である。

例えば、プリント配線板１７は、ガラスエポキシ材により形成されていてもよいし、セラミック基板で形成されていてもよい。また、撮像センサ素子３１がセラミック基板に配置され、セラミック基板とプリント配線板１７がはんだを介して一対の電極で接続されたプリント回路板を用いることもできる。例えば、ＬＧＡ（Land Grid Array）型やＣＬＣＣ（Ceramic Leadless Chip Carrier）型の撮像センサユニットを用いることもできる。

なお、本実施形態では、プリント配線板１７における配線層１６が４層である場合について説明するが、４層に限定されるものではない。プリント配線板１７における配線層は、単層又は複数層、すなわち４層以下でも４層以上であってもよい。

プリント配線基材１５は、硬質複合材等からなる例えば基板状の絶縁基材である。プリント配線基材１５は、フレキシブル基材１とは異なり、硬質なものとなっている。プリント配線基材１５を構成する絶縁体は、電気的絶縁性を有していればよい。例えば、プリント配線基材１５として、エポキシ樹脂等の樹脂が硬化した樹脂基板や、セラミックを用いたセラミック基板でもよい。

配線層１６は、銅箔その他の金属箔等からなる導体層である。配線層１６は、配線パターンを有している。配線層１６は、プリント配線基材１５の片面又は両面に形成されている。また、配線層１６は、プリント配線基材１５の内部にも１層又は複数層形成されている。図２は、プリント配線基材１５の両面及び内部に合計４層の配線層１６が形成されている場合を示している。また、プリント配線基材１５の内部には、配線層１６の間を電気的に接続するビア１４が形成されている。配線層１６、ビア１４等の導体は、絶縁体よりも導電性及び熱伝導性が高い物質、例えば銅、金等の金属である。

ソルダーレジスト層１３は、配線層１６により構成される回路を保護する絶縁性の保護膜である。ソルダーレジスト層１３は、硬化された液状ソルダーレジスト、フィルム状ソルダーレジスト等により形成されている。ソルダーレジスト層１３は、プリント配線板１７のフレキシブル配線基板４が接続される側の一方の面上に配線層１６を覆うように形成されている。また、また、ソルダーレジスト層１３は、プリント配線板１７の撮像センサ素子３１が取り付けられる側の他方の面上にも配線層１６を覆うように形成されている。

ソルダーレジスト層１３には、配線層１６が露出する開口部が形成されている。配線層１６の露出部分は、第２の電極６を形成している。例えば、所定のピッチで複数並んで配置されている。第２の電極６は、例えば、プリント配線板１７の中央部に配置されている。第２の電極６上には、はんだ等の導電体１２ａを介してコネクタ７が電気的に接続されて実装されている。

接続部であるコネクタ７には、フレキシブル配線基板４がプリント配線板１７と平行になるように挿入されて接続されている。なお、コネクタ７にフレキシブル配線基板４が挿入される方向はこれに限定されるものではなく、挿入方向に応じてコネクタ７の形状を適宜変更することができる。例えば、コネクタ７は、プリント配線板１７と垂直にフレキシブル配線基板４が挿入される形状のものであってもよい。

なお、コネクタ７は、プリント配線板１７の中央部に配置されているが、これに限定されるものではない。コネクタ７は、プリント配線板１７に垂直な方向からの平面視において、すなわち、プリント配線板１７の主面から平面視した際に、撮像センサ素子３１に少なくとも一部が重なる位置に配置されていればよい。

プリント配線板１７のコネクタ７が実装された一方の面上において、コネクタ７のフレキシブル配線基板４が挿入される側には、複数の電子部品を含む第１の部品群１０が設けられている。第１の部品群１０は、特に限定されるものではないが、例えば、積層セラミックコンデンサ等の受動部品である。第１の部品群１０に含まれる複数の電子部品は、互いに同一の電子部品であってもよいし、互いに異なる電子部品であってもよい。

また、フレキシブル配線基板４とプリント配線板１７との間のプリント配線板１７の面上には、複数の電子部品を含む第２の部品群１１が設けられていてもよい。第２の部品群１１に含まれる複数の電子部品は、互いに同一の電子部品であってもよいし、互いに異なる電子部品であってもよい。

なお、図示していないが、プリント配線板１７には、撮像ユニット４００の動作に必要な最低限の部品が搭載されている。

手振れ補正ユニット６０は、金属枠４１に固定された撮像センサモジュール５０をＸ方向及びＹ方向に移動可能、θ方向に回転可能に金属枠４１を支持している。手ぶれ補正ユニット６０は、手ぶれに応じて撮像センサモジュール５０を移動又は回転することにより、手ぶれを補正することができる。手振れ補正ユニット６０は、例えば、Ｌ字形状を有し、矩形状の外形形状を有する金属枠４１を、金属枠４１の隣接する２辺の側から支持するように構成されている。

プリント配線板１７のコネクタ７に接続されたフレキシブル配線基板４は、プリント配線板１７上の第１の部品群１０上に柔軟性のある弾性体９により部分的に固定されている。こうして、プリント配線板１７上に、弾性体９によりフレキシブル配線基板４の一部が固定されている。弾性体９は、例えば、熱硬化性樹脂、常温硬化型の樹脂、紫外線硬化型樹脂等であり、中でも常温硬化型の樹脂、紫外線硬化型樹脂であることが好ましい。プリント配線板１７に実装された電子部品を高温に晒すことなく、フレキシブル配線基板４の一部をプリント配線板１７上に固定できるためである。弾性体９は、例えば、第１の部品群１０及びフレキシブル配線基板４に接着されて固定されている。なお、弾性体９は、フレキシブル配線基板４と接していればよい。

また、フレキシブル配線基板４は、ノイズ対策のため、手振れ補正ユニット６０上に絶縁樹脂８により部分的に固定されている。絶縁樹脂８は、例えば、手振れ補正ユニット６０及びフレキシブル配線基板４に接着されて固定されている。こうして、手振れ補正ユニット６０上に、固定部として機能する絶縁樹脂８によりフレキシブル配線基板４の一部が固定されている。絶縁樹脂８は、例えば、熱硬化性樹脂、常温硬化型の樹脂、紫外線硬化型樹脂等であり、中でも常温硬化型の樹脂、紫外線硬化型樹脂であることが好ましい。手振れ補正ユニット６０を高温に晒すことなく、フレキシブル配線基板４の一部を手振れ補正ユニット６０上に固定できるためである。なお、フレキシブル配線基板４の一部を手ぶれ補正ユニット６０に固定する固定部は、絶縁樹脂８に限定されるものではない。固定部は、フレキシブル配線基板４との絶縁性を確保しつつ、フレキシブル配線基板４の一部を手ぶれ補正ユニット６０に固定することができるものであればよい。例えば、手振れ補正ユニット６０にエンボス（突起部）を設け、フレキシブル配線基板４をはめ込む構成を採用することもできる。弾性体９は、絶縁樹脂８とコネクタ７との間に配置されている。

なお、弾性体９によるフレキシブル配線基板４の固定箇所は、プリント配線板１７上に位置し、かつコネクタ７と手振れ補正ユニット６０上の絶縁樹脂８との間に位置していればよく、第１の部品群１０上でなくてもよい。

また、コネクタ７と弾性体９と絶縁樹脂８とは、Ｘ方向に沿って一直線上に並んで配置されている。具体的には、コネクタ７、弾性体９及び絶縁樹脂８の各部の重心がＸ方向に沿って一直線上に並んで配置されている。これにより、フレキシブル配線基板４は、接続部であるコネクタ７、弾性体９及び固定部である絶縁樹脂８の順にこれらと接している。なお、これらの位置の配置は、一直線上に限定されるものではなく、撮像ユニット４００の設計等に応じて適宜変更することができる。
こうして、本実施形態による撮像ユニット４００が構成されている。

デジタルカメラやビデオカメラでは、撮影される動画、静止画の画素数やフレームレートが向上している。ＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像センサは、画像処理用のＬＳＩ（Large Scale Integration）との間で大容量のデータ転送が求められている。また、撮像センサ自体を動かして手振れ補正を行う手振れ補正ユニットは、製品の小型化、カメラ内での手振れ補正の性能向上のため、撮像センサモジュールのさらなる小型化が求められている。

一般的に、撮像センサを搭載した撮像センサモジュールのリジット配線基板と画像処理用のＬＳＩが搭載されたリジット配線基板との間は、コネクタを介してフレキシブル配線基板４によって接続されている。また、フレキシブル基板は、ノイズ対策のため、手振れ補正ユニット上に絶縁樹脂等において固定されている。コネクタはフレキシブル配線基板を金属バネ等によって機械的に固定し、フレキシブル配線基板の電極とコネクタ内の電極を接触させて導通させている。コネクタは、機械的にフレキシブル配線基板を固定するため、小型になればなるほどフレキシブル配線基板を機械的に固定する力が弱くなり、コネクタとフレキシブル配線基板の電極との間の導通を取ることが困難になる。また、手振れ補正ユニットにおいては、従来の静的負荷のみならず、例えば振動のような手振れ補正時における動的負荷が平面ＸＹ方向及び回転θ方向に重畳して生じる。そのため、フレキシブル配線基板とコネクタとの接続部の強度を保つためには、コネクタを大きくする等の対策が必要となる。その結果、撮像センサモジュールが大型化してしまう。

そこで、上記特許文献１、２に記載の技術のように、フレキシブル基板にかかる外力を吸収したり、補強ランドにかかる引き剥がし応力を分散させたりすることが提案されている。しかしながら、上述のように、特許文献１に記載の技術では、プリント配線板とフレキシブル基板との接合部に直接外力が生じることがある。また、特許文献２に記載の技術では、補強端子の接続領域がプリント配線板に必要となるため、プリント配線板が大型化してしまう。このため、特許文献１、２に記載の技術では、プリント配線板の大型化を伴うことなく、フレキシブル配線基板とプリント配線板との接続部に生じる負荷を低減することが困難である。

一方、本実施形態による撮像ユニット４００では、コネクタ７に接続されたフレキシブル配線基板４が、プリント配線板１７上の第１の部品群１０上に弾性体９により固定されている。これにより、本実施形態による撮像ユニット４００では、プリント配線板１７の大型化を伴うことなく、フレキシブル配線基板４とプリント配線板１７との接続部に生じる負荷を低減することができる。以下、この点について詳述する。

例えば、弾性体９及び絶縁樹脂８が設けられていない構成において、手ぶれ補正ユニット６０による手振れ補正により、撮像センサモジュール５０がＸＹ方向又はθ方向に動作した場合について考える。この場合、動作側である撮像センサモジュール５０上のコネクタ７の接続部と、固定側である画像処理ユニットのコネクタの接続部との間には、相対的な速度差が生じる。これにより、接続部へと機械的な負荷が生まれる。また、手振れ補正ユニット６０上に絶縁樹脂８によりフレキシブル配線基板４の一部を固定した構成においても、弾性体９が設けられていなければ、プリント配線板１７上の接続部と絶縁樹脂８との間で相対的な速度差が生じる。その結果、コネクタ７の接続部に負荷が生じる。

一方、本実施形態のように、プリント配線板１７上に、フレキシブル配線基板４の一部が弾性体９により固定されている場合について上記と同様に考える。この場合、弾性体９と絶縁樹脂８又は画像処理ユニットのコネクタの接続部との間には相対的な速度差があるものの、撮像センサモジュール５０側のコネクタ７の接続部と弾性体９との間には相対的な速度差はない又は極めて小さくなっている。これにより、手振れ補正ユニット６０の動作時に生じる機械的負荷は、弾性体９へと生じる。この結果、コネクタ７の接続部に生じる負荷を低減することが可能となる。なお、弾性体９は、フレキシブル配線基板４の少なくとも一部をプリント配線板１７上に固定（もしくは位置決め）していればよく、フレキシブル配線基板４の表面及び裏面のいずれか一方の面が固定されていればよい。

このとき、弾性体９を介してフレキシブル配線基板４が固定される第１の部品群１０の高さは、第１の部品群１０に含まれる少なくとも２つの部品以上で同じ高さであることが好ましい。２つの部品以上で同じ高さであると、フレキシブル配線基板４の固定位置を第１の部品群１０の高さで均一にすることができ、補強箇所である弾性体９の配置箇所への力の分散を均一にすることができる。

さらには、弾性体９が固定されたプリント配線板１７上の第１の部品群１０の複数の電子部品は、フレキシブル配線基板４のコネクタ７の接続される側の端部と平行に配置されていることが好ましい。第１の部品群１０の電子部品がコネクタ７の接続端部と平行に配置されていると、より補強箇所への力の分散を均一にすることができる。

また、コネクタ７と弾性体９と絶縁樹脂８とが一直線上に並んで配置されていることにより、効果的に力を分散することができる。

弾性体９の固定位置は、撮像センサモジュール５０が最大限に動作した場合においても、撮像センサモジュール５０上に実装されているフレキシブル配線基板４と手振れ補正ユニット６０とが干渉しない必要がある。フレキシブル配線基板４と手振れ補正ユニット６０とが干渉しない条件についてさらに図３乃至図５を用いて説明する。

ここで、ＸＹ平面における撮像ユニット４００の平面視において、プリント配線板１７上のコネクタ７の中心の初期位置を原点Ｏとする。コネクタ７の中心の初期位置は、撮像センサモジュール５０が動作する前の位置である。図１は、撮像センサモジュール５０が動作する前の状態の撮像ユニット４００を示している。また、上述のように定義した±Ｘ方向、±Ｙ方向及び±θ方向での撮像ユニット４００の最大動作量をそれぞれ±ΔＸ、±ΔＹ、±Δθとする。±ΔＸ及び±ΔＹは、それぞれ最大移動量である距離である。±Δθは、最大回転量である角度である。

また、図１に示すように、原点Ｏから手振れ補正ユニット６０までのＸ方向の距離をＬｘとする。また、原点Ｏから手振れ補正ユニット６０までのＹ方向の距離をＬｙとする。また、原点Ｏから弾性体９の位置までのＸ方向の距離をＸとする。なお、Ｘは、原点Ｏから弾性体９によるフレキシブル配線基板４の固定点の位置までの距離である。また、フレキシブル配線基板４のＹ方向における幅をＷ（＝２Ｙ）とする。このとき、仮想座標として、点Ａの座標である座標Ａ（Ｘ，Ｗ／２）、点Ｂの座標である座標Ｂ（Ｘ，－Ｗ／２）を設定する。

図３は、本実施形態に係る撮像ユニット４００において、撮像センサモジュール５０がＸ方向にΔＸだけ移動した後の概略構成を示す上面模式図である。撮像センサモジュール５０がＸ方向に最大移動量ΔＸで移動した場合、フレキシブル配線基板４と手振れ補正ユニット６０とが干渉しない条件は、次式（１）で表すことができる。
Ｌｘ＞Ｘ＋ΔＸ・・・（１）

図４は、本実施形態に係る撮像ユニット４００において、撮像センサモジュール５０がＹ方向にΔＹだけ移動した後の概略構成を示す上面模式図である。撮像センサモジュール５０がＹ方向に最大移動量ΔＹで移動した場合も同様に考えると、Ｙ方向にΔＹ移動した場合にフレキシブル配線基板４と手振れ補正ユニット６０とが干渉しない条件は、次式（２）で表すことができる。
Ｌｙ＞Ｗ／２＋ΔＹ・・・（２）

図５は、本実施形態に係る撮像ユニット４００において、撮像センサモジュール５０がθ方向にΔθだけ回転した後の概略構成を示す上面模式図である。θ方向の条件式について以下に説明する。

座標Ａの±Δθ回転後の座標（Ｘ_Ａ´，Ｙ_Ａ´）はそれぞれ以下の式で表すことができる。
Ｘ_Ａ´＝Ｘｃｏｓ（±Δθ）－（Ｗ／２）ｓｉｎ（±Δθ）・・・（３）
Ｙ_Ａ´＝Ｘｓｉｎ（±Δθ）＋（Ｗ／２）ｃｏｓ（±Δθ）・・・（４）
同様に、座標Ｂの±Δθ回転後の座標（Ｘ_Ｂ´，Ｙ_Ｂ´）はそれぞれ以下の式で表すことができる。
Ｘ_Ｂ´＝Ｘｃｏｓ（±Δθ）－（－Ｗ／２）ｓｉｎ（±Δθ）・・・（５）
Ｙ_Ｂ´＝Ｘｓｉｎ（±Δθ）＋（－Ｗ／２）ｃｏｓ（±Δθ）・・・（６）

そのため、座標Ａ，Ｂそれぞれが手振れ補正ユニット６０の内側端面に干渉しない条件は、次式（７）及び（８）で表すことができる。
Ｌｘ＞Ｘｃｏｓ（Δθ）＋（Ｗ／２）ｓｉｎ（Δθ）・・・（７）
Ｌｙ＞Ｘｓｉｎ（Δθ）＋（Ｗ／２）ｃｏｓ（Δθ）・・・（８）

また、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向の移動及び回転がすべて同時に生じた仮定すると、フレキシブル配線基板４と手振れ補正ユニット６０とが干渉しない条件は、次式（９）及び式（１０）で表すことができる。
Ｌｘ＞ΔＸ＋Ｘｃｏｓ（Δθ）＋（Ｗ／２）ｓｉｎ（Δθ）・・・（９）
Ｌｙ＞ΔＹ＋Ｘｓｉｎ（Δθ）＋（Ｗ／２）ｃｏｓ（Δθ）・・・（１０）

上述のように、弾性体９は、撮像センサモジュール５０が手振れ補正ユニット６０に対して移動した際に手振れ補正ユニット６０に干渉しない位置に設置することができる。

なお、弾性体９で固定した箇所と絶縁樹脂８で固定した箇所の間にあるフレキシブル配線基板４の長さは、フレキシブル配線基板４への影響を軽微にするため、撮像センサモジュール５０が最大限に動作した距離に対して、この長さに余裕があることが好ましい。例えば、この長さが、弾性体９で固定した箇所と絶縁樹脂８で固定した箇所とを結ぶ最短距離と等しい場合、撮像センサモジュール５０がΔＸ動くと、フレキシブル配線基板４は最大ΔＸだけ伸びる可能性がある。このとき、フレキシブル配線基板４の接続部ではなく、フレキシブル配線基板４自体への負荷が顕著に表れることが予想される。そのため、この負荷による影響を最小化する必要があり、撮像センサモジュール５０の移動量に対して、十分量のフレキシブル配線基板４の長さが必要である。

ここで、弾性体９で固定した点Ｃと絶縁樹脂８で固定した点Ｄとを結ぶ間にあるフレキシブル配線基板４の長さをＬｆｐｃとする。なお、点Ｃ及び点Ｄは、それぞれＸ方向に沿った直線上の点である。また、弾性体９で固定した点Ｃと絶縁樹脂８で固定した点Ｄとを結ぶ最短距離をＬｘ２とする。このとき、撮像センサモジュール５０がＸ方向に最大移動量ΔＸで移動した場合、フレキシブル配線基板４への負荷が軽微になるときの長さＬｆｐｃの条件は、次式（１１）で表すことができる。
Ｌｆｐｃ＋ΔＸ＞Ｌｘ２・・・（１１）

同様に、撮像センサモジュール５０がＹ方向に最大移動量ΔＹで移動した場合、点Ｂと点Ｅとを結ぶ間にあるフレキシブル配線基板４の長さをＬｆｐｃ２とすると、フレキシブル配線基板４への負荷が軽微になるときの長さＬｆｐｃ２の条件は、次式（１２）で表すことができる。なお、点Ｅは、絶縁樹脂８でフレキシブル配線基板４を固定した点であって、点ＢとＹ座標が等しい点である。
Ｌｆｐｃ２＞√｛（Ｌｘ２）^２＋（ΔＹ）^２｝・・・（１２）

また、撮像センサモジュール５０がθ方向に最大回転量Δθで回転した場合、フレキシブル配線基板４への負荷が軽微になるときの長さＬｆｐｃ２の条件は、次式（１３）で表すことができる。
Ｌｆｐｃ２＞（Ｗ／２）ｔａｎ（Δθ）＋｛Ｌｘ２／ｃｏｓ（Δθ）｝・・・（１３）

以上より、本実施形態によれば、プリント配線板１７の大型化を伴うことなく、フレキシブル配線基板４とプリント配線板１７との接続部に生じる負荷を低減することができる。本実施形態によれば、プリント配線板１７上に補強端子等の領域を設けることなく、フレキシブル配線基板４とプリント配線板１７との接続部を補強することができる。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る撮像ユニットについて図６及び図７を用いて説明する。図６は、本実施形態に係る撮像ユニットの概略構成を示す上面模式図である。図７は、本実施形態に係る撮像ユニットの概略構成を示す断面模式図であり、図６におけるＢ－Ｂ′線に沿った断面を示している。

本実施形態では、フレキシブル配線基板４とプリント配線板１７との接続構造が第１実施形態と異なっている。すなわち、本実施形態では、プリント配線板１７の第２の電極６に、コネクタ７を介さずに直接はんだ等の導電体１２ｂを用いてフレキシブル配線基板４の第１の電極５が接続されている。なお、それ以外の構成は第１実施形態と同様であるので、同様の構成については説明を省略する。

図６及び図７に示すように、本実施形態による撮像ユニット４００は、第１実施形態と同様、プリント配線板１７を有する撮像センサモジュール５０と、手振れ補正ユニット６０と、フレキシブル配線基板４とを有している。

フレキシブル配線基板４は、フレキシブル基材１と、フレキシブル配線層２と、カバーレイ３とを有している。フレキシブル配線基板４の一方の先端部には、カバーレイ３が形成されておらず、フレキシブル配線層２が露出している。フレキシブル配線層２の露出部分は、第１の電極５を形成している。

プリント配線板１７は、プリント配線基材１５と、配線層１６と、ソルダーレジスト層１３とを有している。ソルダーレジスト層１３には、配線層１６を露出する開口部が形成されている。配線層１６の露出部分は、第２の電極６を形成している。

第１の電極５と第２の電極６とは、プリント配線板１７に垂直な方向からの平面視において少なくともそれぞれの一部が重なるように対向している。フレキシブル配線基板４の先端部に形成された第１の電極５と、プリント配線板１７の第２の電極６とは、導電体１２ｂにより接合されて接続されている。導電体１２ｂは、例えば、はんだを有する接続材である。

なお、はんだを有する接続材を用いて第１の電極５と第２の電極６とを接続する場合、はんだの融点以上にはんだを有する接続材を加熱した状態で、第１の電極５と第２の電極６が前記はんだを有する接続材に接触させて接続することができる。また、はんだを有する接続材は、例えば、Ｓｎ－３．０％Ａｇ－０．５％ＣｕはんだやＳｎ－５８Ｂｉはんだをフラックスと併せて供給したペーストでもよいし、はんだ粒粉を熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂に含有させて供給したものでもよい。

このように、本実施形態では、コネクタ７を介さず、直接プリント配線板１７にフレキシブル配線基板４が導電体１２ｂを介して接続されている。したがって、本実施形態によれば、フレキシブル配線基板４とプリント配線板１７との接続部に生じる負荷を低減しつつ、さらに両者の間の接続面積の小面積化を図ることができる。

［第３実施形態］
次に、第３実施形態に係る撮像ユニットについて図８を用いて説明する。図８は、本実施形態に係る撮像ユニットの概略構成を示す断面模式図を示している。

本実施形態では、フレキシブル配線基板４とプリント配線板１７との接続構造は、第２実施形態と基本的に同様である。ただし、本実施形態は、第２実施形態と比べて、弾性体９の位置がフレキシブル配線基板４とプリント配線板１７の接続位置よりも、手振れ補正ユニット６０に対して遠い位置にある点が第２実施形態と異なる。すなわち、本実施形態において、フレキシブル配線基板４は、図８に示すように、弾性体９に接続されて固定された箇所で折り返されている。そのため、本実施形態では、第２実施形態と比べて、フレキシブル配線基板４にかかる負荷（張力）を低減することができる。

また、本実施形態は、フレキシブル基板が１つではなく、第２フレキシブル配線基板４ａを有するという点が第２実施形態と異なっている。第２フレキシブル配線基板４ａは、フレキシブル配線基板４と同様の構成であり、フレキシブル配線基板４と同様に、第３電極５ａが第４電極６ａに接続されている。また、第２フレキシブル配線基板４ａは、フレキシブル配線基板４と同様に、第２弾性体９ａに接続されて固定された箇所で折り返されている。図８において、第２フレキシブル配線基板４ａの追加に伴って追加された構成は、対応する同様の構成の符号の数字にアルファベットを付し又は対応する同様の構成の符号のアルファベットを変更して示している。

なお、本実施形態において、フレキシブル配線基板４は、２つのみならず３つ以上あってもよい。また、第１実施形態及び第２実施形態においても、フレキシブル配線基板４は、２つ以上あってもよい。

このように、本実施形態では、フレキシブル配線基板４が弾性体９に接続されたのち折り返された構造であり、第２フレキシブル配線基板４ａが第２弾性体９ａに接続されたのち折り返された構造である。さらに、本実施形態では、複数のフレキシブル配線基板４、４ａが同一のプリント配線板１７上に接続されている。したがって、フレキシブル配線基板４及び第２フレキシブル配線基板４ａとプリント配線板１７との接続部に生じる負荷を低減することができる。また、フレキシブル配線基板４および第２フレキシブル配線基板４ａにかかる張力を低減しつつ、さらに両者の間の接続面積の小面積化を図ることができる。なお、本実施形態でも、フレキシブル配線基板４は１つであってもよい。

［第４実施形態］
次に、第４実施形態に係る電子機器について図９を用いて説明する。図９は、本実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置の概略構成を示す模式図である。

本実施形態に係る電子機器の一例である撮像装置としてのデジタルカメラ（カメラ）１００は、例えばデジタル一眼レフカメラである。カメラ１００は、図９に示すように、カメラ本体２００と、カメラ本体２００に着脱可能な交換レンズ（レンズ鏡筒）３００と、を備えている。図９では、交換レンズ３００がカメラ本体２００に装着されている。以下、交換レンズ３００がカメラ本体２００に装着されて撮像装置であるカメラ１００が構成されている場合について説明する。

カメラ本体２００は、筐体２０１と、筐体２０１の内部に配置された、ミラー２２２、シャッター２２３、プリント回路板である撮像ユニット４００、及び画像処理回路２２４と、を備えている。また、カメラ本体２００は、筐体２０１から外部に露出するよう筐体２０１に固定された液晶ディスプレイ２２５を備えている。

撮像ユニット４００は、上述した第１実施形態乃至第３実施形態において説明した構成を有し、手振れ補正ユニット６０と、プリント配線板１７を備えた撮像センサモジュール５０と、フレキシブル配線基板４と、を備えている。

交換レンズ３００は、交換レンズ筐体である筐体３０１と、撮像光学系３１１とを有する。撮像光学系３１１は、筐体３０１の内部に配置され、筐体３０１（交換レンズ３００）が筐体２０１に装着されたときに撮像センサモジュール５０に光像を結像させる。撮像光学系３１１は、複数のレンズを有して構成されている。

交換レンズ３００の筐体３０１は、開口が形成されたレンズ側マウント３０１ａを有している。一方、カメラ本体２００の筐体２０１は、開口が形成されたカメラ側マウント２０１ａを有している。レンズ側マウント３０１ａとカメラ側マウント２０１ａとを嵌合させることで、交換レンズ３００（筐体３０１）がカメラ本体２００（筐体２０１）に装着される。なお、図９に示す矢印Ｘ方向は、撮像光学系３１１の光軸方向である。

撮像光学系３１１により矢印Ｘ方向に進行する光は、筐体３０１におけるレンズ側マウント３０１ａの開口及び筐体２０１におけるカメラ側マウント２０１ａの開口を通じて、筐体２０１内に導かれる。筐体２０１の内部には、矢印Ｘ方向に沿って、ミラー２２２、シャッター２２３等が撮像ユニット４００の矢印Ｘ方向の手前に設けられている。

撮像センサモジュール５０における撮像センサ素子３１は、撮像光学系３１１により結像された光像を光電変換するＣＭＯＳイメージセンサ、ＣＣＤイメージセンサ等の固体撮像素子である。

本実施形態において、フレキシブル配線基板４と筐体２０１は、電気的に安定であることが好ましい。そのため、フレキシブル配線基板４の弾性体９による固定位置は、フレキシブル配線基板４が、強度を保証できる最低限度の長さの余裕をもってプリント配線板１７に接続される位置であることが好ましい。
以上により、撮像ユニット４００を含む撮影装置であるカメラ１００が構成されている。

以上、本実施形態によれば、例えば、デジタル一眼レフカメラの落下衝撃等においても、フレキシブル配線基板４とプリント配線板１７との接続部に生じる負荷を低減することができ、性能を向上させることが可能となる。

なお、本実施形態では、交換レンズ３００がカメラ本体２００に装着されて撮像装置が構成されている場合について説明したが、これに限定するものではない。交換レンズ３００が未装着のカメラ本体２００のみの場合には、カメラ本体２００が撮像装置である。

また、本実施形態では、カメラ１００がカメラ本体２００と交換レンズ３００とに分かれている場合について説明したが、カメラ本体２００にレンズが内蔵されている一体型のカメラであってもよい。

さらに、本実施形態では、電子機器である撮像装置としてカメラ１００の場合について説明したが、これに限定されるものではない。電子機器である撮像装置は、イメージセンサパッケージを有するプリント回路板を備えたモバイル機器であってもよい。

また、本実施形態では、半導体素子がイメージセンサ素子である場合、即ち半導体パッケージがイメージセンサパッケージである場合について説明したが、これに限定するものではない。半導体パッケージがメモリやメモリコントローラ、その他の半導体パッケージであってもよい。その際、プリント回路板が搭載される電子機器は、撮像装置に限定するものではなく、プリント回路板はあらゆる電子機器に搭載可能である。

［実施例１］
実施例１の撮像ユニットとして、図１及び図２に示す第１実施形態に係る撮像ユニット４００を製造した。実施例１の撮像ユニット４００では、絶縁樹脂８として紫外線硬化型樹脂、弾性体９として熱硬化性の接着剤を用いた。第１の部品群１０の電子部品としては、長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍ×高さ０．５ｍｍの形状を有する積層セラミックコンデンサを用いた。また、第１の部品群１０の電子部品は、コネクタ７よりＸ方向に３ｍｍの位置に配置した。枠３０としては、樹脂であり、厚さ２ｍｍのものを用いた。撮像センサ素子３１としては、３０ｍｍ×２０ｍｍ矩形状の平面形状を有するＣＭＯＳイメージセンサを用いた。カバーガラス３２としては、２８ｍｍ×３８ｍｍの矩形状の平面形状を有するものを用いた。

フレキシブル配線基板４としては、フレキシブル基材１及びカバーレイ３の材質がポリイミド、フレキシブル配線層２及び第１の電極５の材質がＣｕであるものを用いた。フレキシブル基材１の厚さは２５μｍ、カバーレイ３の厚さは１２μｍ、フレキシブル配線層２の厚さは１８μｍとした。

プリント配線板１７としては、３０ｍｍ×４０ｍｍの矩形状の外形を有し、プリント配線基材１５の材質がガラスエポキシ材、配線層１６及び第２の電極６の材質がＣｕであるものを用いた。配線層１６及び第２の電極６の厚さは約３０μｍ、ソルダーレジスト層１３の厚さは、約２５μｍとした。また、プリント配線板１７を金属枠４１と固定する接着剤４０としては、ＵＶ硬化性樹脂を用いた。金属枠４１としては、５０ｍｍ×６０ｍｍの外形を有するものを用いた。

コネクタ７は、プリント配線板１７の中央部に備えられている第２の電極６とはんだである導電体１２ａにより接続した。コネクタ７としては、２０ｍｍ×２．０ｍｍの外形を有し、ピッチ０．５ｍｍ、配線数２０のものを用いた。導電体１２ａのはんだとしては、材質がＳｎ－３．０％Ａｇ－０．５％Ｃｕのものを用いた。手振れ補正ユニット６０としては、８５ｍｍ×７０ｍｍの矩形から７０ｍｍ×５５ｍｍの矩形が切り欠かれたＬ字形状を有するものを用いた。電極ピッチ、電極の幅、電極間の幅、電極の本数等は、適宜、撮像センサモジュールの仕様に合わせて設定した。

完成した実施例１の撮像ユニット４００を搭載した撮像装置は、内蔵するＣＭＯＳイメージセンサの光学性能を十分に保証できるものであった。

［実施例２］
実施例２の撮像ユニットとして、図６及び図７に示す第２実施形態に係る撮像ユニット４００を製造した。実施例２の撮像ユニット４００は、第１の電極５とプリント配線板１７をコネクタ７を介さずに導電体１２ｂを介して接続した点で、実施例１の撮像ユニット４００とは異なる。

フレキシブル配線基板４としては、実施例１と同様のものを用いた。また、プリント配線板１７としては、コネクタ７に関連する点を除き、実施例１と同様のものを用いた。

第１の電極５と第２の電極６とは、はんだである導電体１２ｂで接続した。
第２の電極６は、ピッチ０．２ｍｍ、電極の幅０．１５ｍｍ、配線数８０とした。また、第２の電極６が露出するソルダーレジスト層１３の開口部は、１．１ｍｍ×２０ｍｍの大きさとした。一方、第１の電極５は、ピッチ０．２ｍｍ、電極の幅０．１ｍｍ、配線数８０とした。フレキシブル配線基板４の配線のピッチ方向の幅は、ソルダーレジスト層１３の開口幅２０ｍｍより大きく２２ｍｍとした。電極ピッチ、電極の幅、電極間の幅、電極の本数等は、適宜、撮像センサモジュールの仕様に合わせて設定した。

完成した実施例２の撮像ユニット４００を搭載した撮像装置は、内蔵するＣＭＯＳイメージセンサの光学性能を十分に保証できるものであった。また、実施例２では、コネクタ７を介せずにフレキシブル配線基板４を直接プリント配線板１７に導電体１２ｂを介して接続したことにより、実施例１よりも狭ピッチで接続することができ、接続領域の小面積化を達成することができた。

［構造解析による評価］
本発明の効果を確認するため、フレキシブル配線基板４とプリント配線板１７とを含む構造を簡略化して構造解析を行った例を示す。

図１０は、比較例１として、プリント配線板１７上に導電体１２ａを用いて接続されたコネクタ７にフレキシブル配線基板４が接続された構造を示す概略図である。図１１は、比較例２として、プリント配線板１７に導電体１２ｂによりフレキシブル配線基板４が接続された構造を示す概略図である。比較例１、２では、いずれも弾性体９によるフレキシブル配線基板４の固定を行わなかった。

一方、図１２は、実施例３として、プリント配線板１７上に導電体１２ａを用いて接続されたコネクタ７にフレキシブル配線基板４が接続され、かつプリント配線板１７とフレキシブル配線基板４とが弾性体９により固定された構造を示す概略図である。図１３は、実施例４として、プリント配線板１７に導電体１２ｂによりフレキシブル配線基板４が接続され、かつプリント配線板１７とフレキシブル配線基板４とが弾性体９により固定された構造を示す概略図である。

評価に用いた構造解析手法について説明する。構造解析ソフトは、ANSYS Mechanical Enterprise Version 19.1を使用した。構造解析は、二次元解析を行った。

構造解析に用いた寸法等について説明する。プリント配線板１７は、長さ２．５ｍｍ、厚さ０．８ｍｍとした。導電体１２ａ、１２ｂは、はんだとし、Ｘ方向においてプリント配線板１７の端面より１ｍｍの箇所から長さ２ｍｍとし、Ｚ方向のはんだ高さは３０μｍとした。フレキシブル配線基板４は、ポリイミドの均質体とし、厚さ１００μｍとした。弾性体９は、Ｘ方向において導電体１２ａ、１２ｂから６ｍｍの位置に配置した。また、フレキシブル配線基板４の接続部とは反対側の端部をＡ領域とし、Ａ領域を擬似的に手振れ補正ユニット６０との絶縁樹脂８による固定箇所とした。

構造解析の条件は次のとおりである。フレキシブル配線基板４のＡ領域をＸ方向及びＺ方向の変位０と設定した。さらに、プリント配線板１７において、フレキシブル配線基板４と接続されていない面である裏面上の節点をＺ方向の変位０とし、－Ｘ方向への変位を１ｍｍとした。比較例１、２及び実施例３、４のいずれについても上記条件にて構造解析を行った。

評価基準は、導電体１２ａ、１２ｂに生じる相当応力の最大値とした。上述の条件における構造解析を行って、導電体１２ａ、１２ｂに生じる応力値を比較した。図１４に構造解析による応力解析結果を示す。

図１４に示すように、比較例１、２では、比較例２の導電体１２ｂに生じる応力の方が比較例１の導電体１２ａに生じる応力よりも高いことがわかる。また、実施例３、４は、比較例１、２の両者に対して、導電体１２ａ、１２ｂに生じる応力が約１／１００程度小さいことがわかる。

以上より、本発明によれば、プリント配線板の大型化を伴うことなく、フレキシブル配線基板とプリント配線板との接続部に生じる負荷を低減することができることが確認された。本発明によれば、プリント配線板やフレキシブル配線基板に切り欠け部や補強用端子の接続領域を設けることなく、フレキシブル配線基板とプリント配線板とを直接、狭ピッチで強固に接続可能な省スペースの接続構造を安価に提供することができる。

［その他の実施形態］
上述の実施形態及び実施例は、本発明を適用しうるいくつかの態様を例示したものに過ぎない。即ち、本発明は、上述の説明した実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜修正や変形を行うことができる。

上述の実施形態では、電子部品の例として撮像装置及び画像処理用半導体装置について例示しているが、その他の電子部品、例えばメモリＩＣ（Integrated Circuit）、電源ＩＣ等にも適用可能である。また、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＬＧＡ（Land Grid Array）の外部端子を有していれば、半導体装置以外の電子部品にも適用可能である。

また、上述の実施形態では、電子機器の一例としてデジタルカメラ１００を例示しているが、これに限定されるものではない。本発明は、デジタルカメラのほか、モバイル通信機器等のあらゆる電子機器に適用可能である。

１・・・フレキシブル基材
２・・・フレキシブル配線層
３・・・カバーレイ
４・・・フレキシブル配線基板
５・・・第１の電極
６・・・第２の電極
７・・・コネクタ
８・・・絶縁樹脂
９・・・弾性体
１０・・・第１の部品群
１１・・・第２の部品群
１２ ・・・導電体
１３・・・ソルダーレジスト層
１４・・・ビア
１５・・・プリント配線基材
１６・・・配線層
１７・・・プリント配線板
３０・・・枠
３１・・・撮像センサ素子
３２・・・カバーガラス
３３・・・金属ワイヤー
３４・・・ワイヤー用パッド
４０・・・接着剤
４１・・・金属枠
５０・・・撮像センサモジュール
６０・・・手振れ補正ユニット
４００・・・撮像ユニット

Claims (20)

1. 配線板および前記配線板に取り付けられた撮像素子を有するモジュールと、
   前記配線板へ電気的に接続されたフレキシブル配線基板と、
   前記モジュールを移動させるユニットと、
   を備える撮像装置であって、
   前記フレキシブル配線基板は、前記配線板との電気的な接続部を含む先端部と、前記先端部から離れた第１部分と、前記第１部分よりも前記先端部から離れた第２部分とを有し、
   前記フレキシブル配線基板の前記第２部分が、前記ユニットに固定されており、
   前記配線板の上に設けられた弾性体が、前記第１部分に接して、前記フレキシブル配線基板を保持している撮像装置。
2. 前記配線板の電極と前記フレキシブル配線基板の電極とがはんだで接続されている請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記フレキシブル配線基板は、前記配線板に実装されたコネクタに接続されている請求項１に記載の撮像装置。
4. 前記フレキシブル配線基板は、フレキシブル基材と、カバーレイと、前記フレキシブル基材と前記カバーレイとの間のフレキシブル配線層とを有し、前記先端部において前記カバーレイは前記フレキシブル配線層を覆わず、前記弾性体が前記カバーレイに接している請求項１乃至３のいずれか１項に記載の撮像装置。
5. 前記接続部は、前記撮像素子と重なる位置に配置されている請求項１乃至４のいずれか１項に記載の撮像装置。
6. 前記配線板には電子部品が実装されており、
   前記弾性体は、前記電子部品の上に設けられている請求項１乃至５のいずれか１項に記載の撮像装置。
7. 前記配線板には、少なくとも２つの電子部品が実装されており、
   前記２つの電子部品は同じ高さであり、
   前記弾性体は、少なくとも前記２つの電子部品の上に設けられている請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像装置。
8. 前記フレキシブル配線基板は、前記先端部と前記第１部分との間の第３部分と、前記第１部分と前記第２部分との間の第４部分と、を有し、前記第３部分が、前記第４部分と前記配線板との間に配置されている請求項１乃至７のいずれか１項に記載の撮像装置。
9. 前記弾性体が紫外線硬化型樹脂である請求項１乃至８のいずれか１項に記載の撮像装置。
10. 前記弾性体は、前記モジュールが前記ユニットに対して移動した際に前記ユニットに干渉しない位置に設置されている請求項１乃至９のいずれか１項に記載の撮像装置。
11. 前記フレキシブル配線基板は、樹脂によって前記ユニットに固定されている請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の撮像装置。
12. 筐体を備え、前記モジュール、前記ユニットおよび前記フレキシブル配線基板が前記筐体の内部に配置されている請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の撮像装置。
13. 前記撮像素子は、金属ワイヤーを介して前記配線板へ電気的に接続されており、前記フレキシブル配線基板は、前記配線板に対して前記撮像素子の側とは反対に配置されている請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の撮像装置。
14. 前記モジュールは、前記ユニットに対して移動可能な振れ補正ユニットである請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の撮像装置。
15. 前記フレキシブル配線基板が電気的に接続された画像処理ユニットを備える請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の撮像装置。
16. 前記フレキシブル配線基板のうち、前記フレキシブル配線基板の先端部から前記弾性体に重なる部分までの部分と、前記配線板との間に、前記配線板に実装された電子部品が位置している、請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の撮像装置。
17. 前記配線板には、第１の電子部品と、前記第１の電子部品よりも高さが低い第２の電子部品と、が実装されており、前記弾性体は、前記第１の電子部品の上に設けられている請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の撮像装置。
18. 前記フレキシブル配線基板は、前記配線板とは別の配線板に実装されたコネクタに接続されている請求項２に記載の撮像装置。
19. 前記撮像装置がカメラである請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の撮像装置。
20. 撮像光学系を構成する複数のレンズと、請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の撮像装置と、を備える機器。

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