JP2020191565A - 撮像ユニット及び撮像装置 - Google Patents
撮像ユニット及び撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020191565A JP2020191565A JP2019096334A JP2019096334A JP2020191565A JP 2020191565 A JP2020191565 A JP 2020191565A JP 2019096334 A JP2019096334 A JP 2019096334A JP 2019096334 A JP2019096334 A JP 2019096334A JP 2020191565 A JP2020191565 A JP 2020191565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- printed wiring
- flexible
- elastic body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 44
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims description 21
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000012916 structural analysis Methods 0.000 description 14
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000004141 dimensional analysis Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
- H04N23/682—Vibration or motion blur correction
- H04N23/685—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation
- H04N23/687—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation by shifting the lens or sensor position
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Adjustment Of Camera Lenses (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
第1実施形態に係る撮像ユニットについて図1乃至図5を用いて説明する。
こうして、本実施形態による撮像ユニット400が構成されている。
Lx>X+ΔX・・・(1)
Ly>W/2+ΔY・・・(2)
XA´=Xcos(±Δθ)−(W/2)sin(±Δθ)・・・(3)
YA´=Xsin(±Δθ)+(W/2)cos(±Δθ)・・・(4)
同様に、座標Bの±Δθ回転後の座標(XB´,YB´)はそれぞれ以下の式で表すことができる。
XB´=Xcos(±Δθ)−(−W/2)sin(±Δθ)・・・(5)
YB´=Xsin(±Δθ)+(−W/2)cos(±Δθ)・・・(6)
Lx>Xcos(Δθ)+(W/2)sin(Δθ)・・・(7)
Ly>Xsin(Δθ)+(W/2)cos(Δθ)・・・(8)
Lx>ΔX+Xcos(Δθ)+(W/2)sin(Δθ)・・・(9)
Ly>ΔY+Xsin(Δθ)+(W/2)cos(Δθ)・・・(10)
Lfpc+ΔX>Lx2・・・(11)
Lfpc2>√{(Lx2)2+(ΔY)2}・・・(12)
Lfpc2>(W/2)tan(Δθ)+{Lx2/cos(Δθ)}・・・(13)
次に、第2実施形態に係る撮像ユニットについて図6及び図7を用いて説明する。図6は、本実施形態に係る撮像ユニットの概略構成を示す上面模式図である。図7は、本実施形態に係る撮像ユニットの概略構成を示す断面模式図であり、図6におけるB−B′線に沿った断面を示している。
次に、第3実施形態に係る撮像ユニットについて図8を用いて説明する。図8は、本実施形態に係る撮像ユニットの概略構成を示す断面模式図を示している。
次に、第4実施形態に係る電子機器について図9を用いて説明する。図9は、本実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置の概略構成を示す模式図である。
以上により、撮像ユニット400を含む撮影装置であるカメラ100が構成されている。
実施例1の撮像ユニットとして、図1及び図2に示す第1実施形態に係る撮像ユニット400を製造した。実施例1の撮像ユニット400では、絶縁樹脂8として紫外線硬化型樹脂、弾性体9として熱硬化性の接着剤を用いた。第1の部品群10の電子部品としては、長さ1.0mm×幅0.5mm×高さ0.5mmの形状を有する積層セラミックコンデンサを用いた。また、第1の部品群10の電子部品は、コネクタ7よりX方向に3mmの位置に配置した。枠30としては、樹脂であり、厚さ2mmのものを用いた。撮像センサ素子31としては、30mm×20mm矩形状の平面形状を有するCMOSイメージセンサを用いた。カバーガラス32としては、28mm×38mmの矩形状の平面形状を有するものを用いた。
実施例2の撮像ユニットとして、図6及び図7に示す第2実施形態に係る撮像ユニット400を製造した。実施例2の撮像ユニット400は、第1の電極5とプリント配線板17をコネクタ7を介さずに導電体12bを介して接続した点で、実施例1の撮像ユニット400とは異なる。
第2の電極6は、ピッチ0.2mm、電極の幅0.15mm、配線数80とした。また、第2の電極6が露出するソルダーレジスト層13の開口部は、1.1mm×20mmの大きさとした。一方、第1の電極5は、ピッチ0.2mm、電極の幅0.1mm、配線数80とした。フレキシブル配線基板4の配線のピッチ方向の幅は、ソルダーレジスト層13の開口幅20mmより大きく22mmとした。電極ピッチ、電極の幅、電極間の幅、電極の本数等は、適宜、撮像センサモジュールの仕様に合わせて設定した。
本発明の効果を確認するため、フレキシブル配線基板4とプリント配線板17とを含む構造を簡略化して構造解析を行った例を示す。
上述の実施形態及び実施例は、本発明を適用しうるいくつかの態様を例示したものに過ぎない。即ち、本発明は、上述の説明した実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜修正や変形を行うことができる。
2・・・フレキシブル配線層
3・・・カバーレイ
4・・・フレキシブル配線基板
5・・・第1の電極
6・・・第2の電極
7・・・コネクタ
8・・・絶縁樹脂
9・・・弾性体
10・・・第1の部品群
11・・・第2の部品群
12 ・・・導電体
13・・・ソルダーレジスト層
14・・・ビア
15・・・プリント配線基材
16・・・配線層
17・・・プリント配線板
30・・・枠
31・・・撮像センサ素子
32・・・カバーガラス
33・・・金属ワイヤー
34・・・ワイヤー用パッド
40・・・接着剤
41・・・金属枠
50・・・撮像センサモジュール
60・・・手振れ補正ユニット
400・・・撮像ユニット
Claims (13)
- 撮像素子が設けられたプリント配線板を有する撮像センサモジュールと、
前記プリント配線板の接続部に接続されたフレキシブル配線基板と、
前記プリント配線板の前記接続部を有する面に備えられた弾性体と、
前記フレキシブル配線基板を固定する固定部を備える手振れ補正ユニットと、
を有し、前記撮像センサモジュールが前記手振れ補正ユニットに対して移動可能な撮像ユニットであって、
前記弾性体は、前記フレキシブル配線基板と接している撮像ユニット。 - 前記接続部は、コネクタである請求項1に記載の撮像ユニット。
- 前記接続部は、前記プリント配線板の電極と、前記フレキシブル配線基板との電極がはんだを介して接続されることにより形成されている請求項1に記載の撮像ユニット。
- 前記フレキシブル配線基板は、前記接続部、前記弾性体および前記固定部の順に接している請求項1乃至3のいずれか1項に記載の撮像ユニット。
- 前記プリント配線板の前記接続部を有する面から平面視した際に、前記接続部は、前記撮像素子と重なる位置に配置されている請求項1乃至4のいずれか1項に記載の撮像ユニット。
- 前記プリント配線板の前記接続部を有する面には電子部品が設けられており、
前記弾性体は、前記電子部品の上に設けられている請求項1乃至5のいずれか1項に記載の撮像ユニット。 - 前記電子部品は複数であり、
複数の前記電子部品の少なくとも2つ以上は同じ高さである請求項6に記載の撮像ユニット。 - 前記弾性体は、前記固定部と前記接続部との間に配置されている請求項1乃至7のいずれか1項に記載の撮像ユニット。
- 前記弾性体が紫外線硬化型樹脂である請求項1乃至8のいずれか1項に記載の撮像ユニット。
- 前記弾性体は、前記撮像センサモジュールが前記手振れ補正ユニットに対して移動した際に前記手振れ補正ユニットに干渉しない位置に設置されている請求項1乃至9のいずれか1項に記載の撮像ユニット。
- 前記固定部は、前記フレキシブル配線基板を前記手振れ補正ユニットに固定する樹脂である請求項1乃至10のいずれか1項に記載の撮像ユニット。
- 筐体と、前記筐体の内部に撮像ユニットを備えた撮像装置であって、
前記撮像ユニットは、請求項1乃至11のいずれか1項に記載の撮像ユニットである撮像装置。 - 前記撮像装置がカメラである請求項12に記載の撮像装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019096334A JP7336261B2 (ja) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 撮像ユニット及び撮像装置 |
US15/931,922 US11317027B2 (en) | 2019-05-22 | 2020-05-14 | Imaging unit and imaging apparatus |
CN202010422946.2A CN111988500B (zh) | 2019-05-22 | 2020-05-19 | 成像单元和成像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019096334A JP7336261B2 (ja) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 撮像ユニット及び撮像装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020191565A true JP2020191565A (ja) | 2020-11-26 |
JP2020191565A5 JP2020191565A5 (ja) | 2022-05-30 |
JP7336261B2 JP7336261B2 (ja) | 2023-08-31 |
Family
ID=73441602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019096334A Active JP7336261B2 (ja) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 撮像ユニット及び撮像装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11317027B2 (ja) |
JP (1) | JP7336261B2 (ja) |
CN (1) | CN111988500B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7406514B2 (ja) * | 2018-06-29 | 2023-12-27 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | カメラ装置及び光学機器 |
JP7406314B2 (ja) * | 2019-06-24 | 2023-12-27 | キヤノン株式会社 | 電子モジュール及び機器 |
DE102020203145B4 (de) * | 2020-03-11 | 2023-02-09 | Vitesco Technologies GmbH | Leiterplattenanordnung |
CN112788222B (zh) * | 2021-02-07 | 2022-07-29 | 维沃移动通信有限公司 | 摄像模组及电子设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006081006A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | 振れ補正機構付きカメラ |
JP2007147719A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Casio Comput Co Ltd | 接続ユニット及び接続ユニットを用いたカメラ |
JP2009186796A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Funai Electric Co Ltd | 撮像装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0738268A (ja) | 1993-07-23 | 1995-02-07 | Canon Inc | フレキユニットの筐体組付構造 |
JP2002134860A (ja) | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
KR20060003887A (ko) * | 2003-04-22 | 2006-01-11 | 코니카 미놀타 옵토 인코포레이티드 | 촬상 장치 및 이 촬상 장치를 탑재한 휴대 단말 장치 |
JP2005065014A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Canon Inc | 撮像装置 |
KR100609012B1 (ko) * | 2004-02-11 | 2006-08-03 | 삼성전자주식회사 | 배선기판 및 이를 이용한 고체 촬상용 반도체 장치 |
JP4866218B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-02-01 | 東芝ディーエムエス株式会社 | El光源ユニット、イメージセンサおよびイメージセンサを有する画像形成装置 |
JP4992687B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2012-08-08 | ソニー株式会社 | カメラモジュールおよび撮像装置 |
KR101422954B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2014-07-23 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
-
2019
- 2019-05-22 JP JP2019096334A patent/JP7336261B2/ja active Active
-
2020
- 2020-05-14 US US15/931,922 patent/US11317027B2/en active Active
- 2020-05-19 CN CN202010422946.2A patent/CN111988500B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006081006A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | 振れ補正機構付きカメラ |
JP2007147719A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Casio Comput Co Ltd | 接続ユニット及び接続ユニットを用いたカメラ |
JP2009186796A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Funai Electric Co Ltd | 撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7336261B2 (ja) | 2023-08-31 |
CN111988500B (zh) | 2023-01-06 |
US11317027B2 (en) | 2022-04-26 |
US20200374462A1 (en) | 2020-11-26 |
CN111988500A (zh) | 2020-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7336261B2 (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
US11895793B2 (en) | Image pickup unit and imaging apparatus | |
US11355656B2 (en) | Photosensitive module | |
US11877392B2 (en) | Flexible wiring board, module, and electronic device | |
CN112492220A (zh) | 防抖感光组件、防抖摄像模组及电子设备 | |
US20110007482A1 (en) | Printed circuit board unit and electronic device | |
JP4767778B2 (ja) | フレキシブル基板及び撮影装置 | |
CN116033267B (zh) | 防抖机构、摄像模组及电子设备 | |
JP7406314B2 (ja) | 電子モジュール及び機器 | |
JP7373336B2 (ja) | 回路基板及び撮像装置 | |
JP2022082426A (ja) | モジュールおよび機器 | |
JP2001008068A (ja) | 投影面積を小さくし立体化したセンサモジュール | |
CN113543457B (zh) | 摄像单元和摄像设备 | |
KR100947967B1 (ko) | 카메라 모듈 및 그 제조방법 | |
US11950364B2 (en) | Module and equipment | |
JP2005210409A (ja) | カメラモジュール | |
CN214228342U (zh) | 防抖感光组件、防抖摄像模组及电子设备 | |
US20230319996A1 (en) | Electronic module and apparatus | |
US20220319737A1 (en) | Wiring component, module, apparatus, and method for manufacturing module | |
WO2023135720A1 (ja) | モジュールおよび機器 | |
WO2021196221A1 (zh) | 感光组件、摄像头模组及电子设备 | |
JP2005268967A (ja) | 撮像モジュール | |
US11994701B2 (en) | Photosensitive module having transparent plate and image sensor | |
KR100975922B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
JP6628608B2 (ja) | 電子機器及び撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220520 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220520 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20220630 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230426 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230705 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230720 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230821 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7336261 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |