JP2008034625A - 実装用基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 絶縁性基板にランドが形成され且つスルーホールが開設されてなる実装用基板において、挿通性を得るためにスルーホールを大きく開設してもランドを小さくする必要がなく大きさを確保することが可能であり、結果的に、実装の密度が損なわれることのないことを目的とする。
【解決手段】 ランド3とこれに隣接するスルーホール4において、ランド3のスルーホール4と対向する部分10を、スルーホール4及びスルーホール・ランド7の対向する部分9に沿った形状であって、対向し合う部分同士の距離が一定となるような形状に形成した。
【選択図】 図2
【解決手段】 ランド3とこれに隣接するスルーホール4において、ランド3のスルーホール4と対向する部分10を、スルーホール4及びスルーホール・ランド7の対向する部分9に沿った形状であって、対向し合う部分同士の距離が一定となるような形状に形成した。
【選択図】 図2
Description
この発明は、絶縁性基板に電導性のランドが配設され、且つ、その絶縁性基板を通過するスルーホール若しくはホールが開設され、電気・電子部品を装着して実装させ、電気・電子回路装置等を構成するための実装用基板に関する。
絶縁性基板に開設されるスルーホール若しくはホールは導線、同軸ケーブル、パラレルワイヤー等を挿通させることから大きく開設することが望ましい。他方、ランドも半田付け、部品の接続等から大きく形成することが望ましい。
この発明は特に、絶縁性基板の単位面積当たりの実装性を得ることの改良に関する。
この発明は特に、絶縁性基板の単位面積当たりの実装性を得ることの改良に関する。
絶縁性の基板上に電導性のランドが形成され、且つ、スルーホールが開設され、更に、電気・電子部品を装着して実装させて、電気・電子回路装置等を構成するための実装用基板として、以下の文献が知られている。
複数の電気・電子部品によって同じ電気・電子回路装置を大量に製造する際、所望通りの回路を間違いなく構成するために、又、作業のマニュアル化を図るために、構成する電気・電子部品を一定の位置に保持して接続させることが望ましい。
この要求に対して、絶縁性の基板上に電導性のランドを形成し、電気・電子部品を装着して実装させ、前記ランドを電導部として使用することによって所望の回路を構成するように接続することが行われている。
この要求に対して、絶縁性の基板上に電導性のランドを形成し、電気・電子部品を装着して実装させ、前記ランドを電導部として使用することによって所望の回路を構成するように接続することが行われている。
斯かる構成の実装用基板を用いることによって、電気・電子回路が所望通りであって、且つ、簡便な作業で済む電気・電子回路装置を得ることが可能になっている。
しかしながら、今日の電気・電子回路装置では、回路そのものが大規模になっていることから構成する電気・電子部品の数が多く、電気・電子部品の絶縁性基板への実装を密にしても絶縁性基板そのものが大きくなり、結果的に、電気・電子回路装置そのもの或いはそれを含んで構成される装置が大きくなるという問題を持つことから、複数枚の絶縁性基板にそれぞれ電気・電子部品を実装させることによって所望の電気回路を得るということが行われている。
しかしながら、今日の電気・電子回路装置では、回路そのものが大規模になっていることから構成する電気・電子部品の数が多く、電気・電子部品の絶縁性基板への実装を密にしても絶縁性基板そのものが大きくなり、結果的に、電気・電子回路装置そのもの或いはそれを含んで構成される装置が大きくなるという問題を持つことから、複数枚の絶縁性基板にそれぞれ電気・電子部品を実装させることによって所望の電気回路を得るということが行われている。
ここで、それぞれが実装されている複数枚の絶縁性基板は、全体として所望の電気・電子回路を構成させるために、絶縁性基板にスルーホールを開設し、その開設したスルーホールに回路構成用の導線を挿通させ、その導線によって各絶縁性基板で構成されている部分的な回路を互いに接続させている。
従って、斯かる目的で開設されるスルーホールは他の絶縁性基板のスルーホールと相対的な位置ズレが少ないほど望ましいことから、スルーホールは大きければ大きいほど望ましいということになる。
従って、斯かる目的で開設されるスルーホールは他の絶縁性基板のスルーホールと相対的な位置ズレが少ないほど望ましいことから、スルーホールは大きければ大きいほど望ましいということになる。
しかし、スルーホールを大きく形成すると、その分ランド、殊にスルーホールに隣接するランドを形成するための面積が狭くなって実装部品の装着や接続のための半田付けが難しくなることから、結局、絶縁性基板を大きくせざるを得なくなる。このことは、大きな絶縁性基板を避けて装置全体のコンパクト化を図ろうとする本来の趣旨に反することになる。
さて、特開2000−236162号公報で示された発明(以下、「先行発明」と称する。)には、ランドが形成され、且つ、スルーホールが開設された絶縁性基板が開示されているが、そのスルーホールを大きく形成することによってランドを小さくなることに対して何も開示されていない。
さて、特開2000−236162号公報で示された発明(以下、「先行発明」と称する。)には、ランドが形成され、且つ、スルーホールが開設された絶縁性基板が開示されているが、そのスルーホールを大きく形成することによってランドを小さくなることに対して何も開示されていない。
つまり、先行発明では、スルーホールを大きく開設すると少なくともそれに隣接するランドを小さく形成する必要が生じ、その隣接するランドは小さく形成される分部品を装着や半田付けが難しくなる。
尚、今日では鉛を含まない所謂鉛フリー半田を使用しているが、鉛フリー半田は融点が高く溶融性及び固まり易さが劣ることから、半田付けを確実に行うためにはランドは大きい方が望ましい。
尚、今日では鉛を含まない所謂鉛フリー半田を使用しているが、鉛フリー半田は融点が高く溶融性及び固まり易さが劣ることから、半田付けを確実に行うためにはランドは大きい方が望ましい。
他方、ランドを必要な分だけ大きく形成すると、そのランドに隣接するスルーホールを小さく開設せざるを得なくなる。
スルーホールが開設された複数の絶縁性基板を間隔を保ってほぼ平行状態に配置し、それらのスルーホールを介してそれら複数の絶縁基板を被覆導線或いは裸導線で接続する場合、スルーホールが小さいと、各絶縁性基板のスルーホール同士の位置合わせがより正確にならざるを得なくなる、組立や製造が煩雑になる。
スルーホールが開設された複数の絶縁性基板を間隔を保ってほぼ平行状態に配置し、それらのスルーホールを介してそれら複数の絶縁基板を被覆導線或いは裸導線で接続する場合、スルーホールが小さいと、各絶縁性基板のスルーホール同士の位置合わせがより正確にならざるを得なくなる、組立や製造が煩雑になる。
殊に、裸導線として金属製のピン部材を使用する場合では、ピン部材は剛性が大きく曲がり難いために、スルーホールが小さいほど絶縁性基板同士の位置合わせがより一層正確にならざるを得ない。
他方、今日では、部品の汎用化やモジュール化が進み、実装用基板では絶縁性基板に形状と大きさが同じであって複数のランドがマトリックス状に形成されたボールグリッドアレイ(以下、「BGA」と称する。)の技術が広く用いられている。
他方、今日では、部品の汎用化やモジュール化が進み、実装用基板では絶縁性基板に形状と大きさが同じであって複数のランドがマトリックス状に形成されたボールグリッドアレイ(以下、「BGA」と称する。)の技術が広く用いられている。
BGAの技術を用いた実装用基板では、絶縁性基板及びランドのマトリックスのパターンの汎用性を高め且つ実装の密度を得るには、隣接するランド同士の間隔を可能な限り小さく取ることになる。
しかし、隣接するランド同士の間隔を小さくし、且つ、スルーホールを大きくすると、スルーホールの開設位置によっては複数のランドの位置とオーバーラップし、そのオーバーラップの位置のランドが使用できなくなって、結果的に、実装の密度が損なわれて装置全体のコンパクト化を図ろうとする本来の趣旨に反することになる。
しかし、隣接するランド同士の間隔を小さくし、且つ、スルーホールを大きくすると、スルーホールの開設位置によっては複数のランドの位置とオーバーラップし、そのオーバーラップの位置のランドが使用できなくなって、結果的に、実装の密度が損なわれて装置全体のコンパクト化を図ろうとする本来の趣旨に反することになる。
この発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、スルーホール若しくはホールを大きく開設してもランドの大きさが確保され、よって、実装の密度が損なわれることのない実装用基板の提供を目的とする。
この発明は、絶縁性基板にランドが形成され且つスルーホールが開設された実装用基板において、スルーホールに隣接のランドはそのスルーホールと隣接する部分の形状を、対応するそのスルーホールの対応する部位にほぼ沿った形状に形成してなるものである。
その詳細な構成は、絶縁性基板に、スルーホール若しくはホールが開設され、且つ、電導性のランドが形成されてなり、上記スルーホール若しくはホールに隣接して配設されたランドは、そのスルーホール若しくはホールと対向する部分においてそのスルーホールの形状に沿った形状であって、それらランドとスルーホール若しくはホールが互いに対向する部分の間の距離がほぼ一定になるように形成されていることを特徴とする実装用基板である。
その詳細な構成は、絶縁性基板に、スルーホール若しくはホールが開設され、且つ、電導性のランドが形成されてなり、上記スルーホール若しくはホールに隣接して配設されたランドは、そのスルーホール若しくはホールと対向する部分においてそのスルーホールの形状に沿った形状であって、それらランドとスルーホール若しくはホールが互いに対向する部分の間の距離がほぼ一定になるように形成されていることを特徴とする実装用基板である。
ここで、スルーホールとは絶縁性基板に開設された通孔の筒状の内側壁に導電性の箔膜が形成されているものを言い、ホールとは絶縁性基板に単に開設された通孔を言う。
スルーホール及びホールの形状は、具体的に、円形、方形、楕円形等が挙げられる。
又、スルーホール及びホールの開設は、絶縁性基板に対してドリルによる開孔、パンチング・マシーンによるパンチ抜き等によって行われる。
尚、スルーホールの筒内壁に導電性を確保するには、絶縁性基板にホールを開設し、その後に、銅メッキ加工等によって電導層を形成する加工によって行われている。
スルーホール及びホールの形状は、具体的に、円形、方形、楕円形等が挙げられる。
又、スルーホール及びホールの開設は、絶縁性基板に対してドリルによる開孔、パンチング・マシーンによるパンチ抜き等によって行われる。
尚、スルーホールの筒内壁に導電性を確保するには、絶縁性基板にホールを開設し、その後に、銅メッキ加工等によって電導層を形成する加工によって行われている。
又、絶縁性基板は、その材料としてフェノール合成樹脂、ガラス繊維基板等が挙げられる。
更に、ランドは銅箔で形成されているが、通常、絶縁性基板に銅箔を貼り付け、パターンに合致した写真露光とエッチングによって、形状、大きさ、数、配設の位置が所望通りのランドを得ている。
更に、ランドは銅箔で形成されているが、通常、絶縁性基板に銅箔を貼り付け、パターンに合致した写真露光とエッチングによって、形状、大きさ、数、配設の位置が所望通りのランドを得ている。
この発明は、スルーホール若しくはホールに隣接するランドを、そのスルーホール若しくはホールと隣接して対向する部分の形状をそのスルーホール若しくはホールの対向する部分の形状に沿った形状に形成したことにより、スルーホール若しくはホールを大きく開設しても、ランドはスルーホール若しくはホールと一定の間隔を確保でき、ランド全体として大きさを強く抑える必要がないことから、十分な半田面を確保することが可能であって、又、複数の基板を間隔を置いてほぼ平行に配置し、それらの基板同士をスルーホール若しくはホールを介して接続する際にスルーホール若しくはホールを比較的大きく開設できることから各基板同士の相対的な位置合わせが比較的ラフであっても問題の生じ難く、更には実装密度の高い実装用基板である。
この発明を、以下において図面に示す実施の最良の形態に基づき詳述する。しかし、この形態によって、この発明が限定されるものではない。
実装用基板1は、図面に示すように、絶縁性基板2に、複数個のランド3が形成され、且つ、複数個のスルーホール4が開設されている。
実装用基板1は、図面に示すように、絶縁性基板2に、複数個のランド3が形成され、且つ、複数個のスルーホール4が開設されている。
絶縁性基板は2、具体的に、ガラス繊維エポキシ板から形成されている。又、他の材料として、フェノール合成樹脂、コンポジット材等が挙げられる。
ランド3は、絶縁性基板2の上にマトリックス状に等間隔で配設されている。ランド3は、絶縁性基板2を(形成の工程をごく簡単に記述)することによって形成させている。尚、ランド3の銅箔は、0.015〜0.020ミリのほぼ一様な厚さである。
ランド3は、絶縁性基板2の上にマトリックス状に等間隔で配設されている。ランド3は、絶縁性基板2を(形成の工程をごく簡単に記述)することによって形成させている。尚、ランド3の銅箔は、0.015〜0.020ミリのほぼ一様な厚さである。
従って、ランド3は銅箔であることから、電導性を有している。
又、ランド3は、腐蝕を防ぐために、回路が構成された後に防腐塗装を施すことが可能である。
又、ランド3は、腐蝕を防ぐために、回路が構成された後に防腐塗装を施すことが可能である。
スルーホール4は、パンチング・マシーンによるパンチ抜きによって開設されている。他に、スルーホール4は、ドリルを用いて開孔することによって開設する方法も知れている。
スルーホール4は、形状がほぼ円形であって、その直径がほぼ0.2〜0.4ミリである。
スルーホール4は、形状がほぼ円形であって、その直径がほぼ0.2〜0.4ミリである。
スルーホール4の円筒形状の内側壁5及び内側壁5に連続する絶縁性基板2の天面と底面のドーナツ形状の周辺部6は、銅箔が被覆されてスルーホール・ランド7が形成されている。
尚、スルーホール・ランド7の銅箔は、0.015〜0.02ミリのほぼ一様な厚さである。
尚、スルーホール・ランド7の銅箔は、0.015〜0.02ミリのほぼ一様な厚さである。
又、スルーホール4の近傍に被覆されたドーナツ形状の周縁部6は、直径が0.3〜0.8ミリのほぼ円形状に形成されている。
よって、スルーホール4の中心つまり軸線に対して、スルーホール・ランド7の内側壁5の円筒形状及び周辺部のドーナツ形状はほぼ同心円上にある関係となっている。
よって、スルーホール4の中心つまり軸線に対して、スルーホール・ランド7の内側壁5の円筒形状及び周辺部のドーナツ形状はほぼ同心円上にある関係となっている。
スルーホール4のこの形状と径の大きさは、スルーホール4を介して導線である接続ピン8を挿通させて複数の実装用基板同士を接続させるために、接続ピン8の断面形状と太さによって決められるものである。
従って、挿通させる接続ピン8の直径が大きい場合や、接続ピン8が硬質性の金属ピンであって曲がり難く他の実装用基板のスルーホール4にも共通して挿通させるのに余裕を持たせた方がよい場合には、スルーホール4は適宜形状や大きさを設定するのが望ましい。
従って、挿通させる接続ピン8の直径が大きい場合や、接続ピン8が硬質性の金属ピンであって曲がり難く他の実装用基板のスルーホール4にも共通して挿通させるのに余裕を持たせた方がよい場合には、スルーホール4は適宜形状や大きさを設定するのが望ましい。
ここで、実装用基板1では、ランド3がスルーホール4つまりスルーホール・ランド7に隣接する部分9は、スルーホール4に沿った形状つまりスルーホール・ランド7がランド3の部分9に対向する部分10に沿った形状に形成されている。
つまり、スルーホール4は円形状であって、スルーホール4の軸線を中心にスルーホール・ランド7のドーナツ形状の周縁部6が形成されており、よって、スルーホール・ランド7のランド3と隣接する部分9の形状は凸円弧形状である。
つまり、スルーホール4は円形状であって、スルーホール4の軸線を中心にスルーホール・ランド7のドーナツ形状の周縁部6が形成されており、よって、スルーホール・ランド7のランド3と隣接する部分9の形状は凸円弧形状である。
これに対して、ランド3であってスルーホール4の部分9と隣接し対向する部分10の形状は、凹円弧形状に形成されている。
そして、スルーホール・ランド7の凸円弧形状の部分9とランド3の凹円弧形状の部分10の間の間の距離、いわゆる箔間はほぼ一定である。
そして、スルーホール・ランド7の凸円弧形状の部分9とランド3の凹円弧形状の部分10の間の間の距離、いわゆる箔間はほぼ一定である。
従って、スルーホール4の内側壁5、互いに対向し合うスルーホール・ランド7の部分9及びランド3の部分10は、スルーホール4の軸線に対して同心円上に位置している。
つまり、互いに対向し合うランド3の部分10とスルーホール・ランド7の部分9の箔間はほぼ一定であり、且つ、ランド3の部分10とスルーホール4の対向する部分との間の距離もほぼ一定である。
つまり、互いに対向し合うランド3の部分10とスルーホール・ランド7の部分9の箔間はほぼ一定であり、且つ、ランド3の部分10とスルーホール4の対向する部分との間の距離もほぼ一定である。
他方、ランド3のスルーホール4と隣接せず対向しない部分11の形状は、ランド3の中心とした凸円弧形状に形成されている。
ここで、ランド3が先行発明で開示されているような円形状であれば、スルーホール4との距離を大きく取る必要が生じて単位面積当たりの実装性が低くなり、敢えて、単位面積当たりの実装性を高めるために隣接するランド3同士の距離をより短くとると、ランド3の直径を小さくする必要が生じ、結果的にランド3の面積が小さくならざるを得ない。
ここで、ランド3が先行発明で開示されているような円形状であれば、スルーホール4との距離を大きく取る必要が生じて単位面積当たりの実装性が低くなり、敢えて、単位面積当たりの実装性を高めるために隣接するランド3同士の距離をより短くとると、ランド3の直径を小さくする必要が生じ、結果的にランド3の面積が小さくならざるを得ない。
ランド3の面積が小さくなると、ランドに部品を実装して半田付けをしたり、導線を半田付けする場合には、半田付けの面積が小さいことから半田付け作業が繁雑になったり、隣接するランド3やスルーホール・ランド7に不要な短絡を生じる虞も出て来る。
しかしながら、実装用基板1では、ランド3とスルーホール・ランド7の互いに隣接した対向し合う部分9,10は一定距離が保たれているので単位面積当たりの実装性が抑えられることがなく、先行発明に比してスルーホール4を大きく開設することが可能になっている。
しかしながら、実装用基板1では、ランド3とスルーホール・ランド7の互いに隣接した対向し合う部分9,10は一定距離が保たれているので単位面積当たりの実装性が抑えられることがなく、先行発明に比してスルーホール4を大きく開設することが可能になっている。
他方、ランド3を中心にしてこのことを考えると、単位面積当たりの実装性を得るためにランド3とスルーホース4と間の距離を一定に抑えても、ランド3とスルーホール4が互いに隣接して対向するそれぞれの部分9,10は互いに一定距離が保たれているので、ランド3とスルーホール・ランド7を共に例えば円形で形成する場合に比して、ランド3を大きく形成することが可能になっている。
従って、例えば先行発明のようにランド3を円形で形成し、且つ、スルーホース4を円形に開設する場合に比して、ランド3は大きな面積を有することから、半田付けを行うための面積が広く、よって、半田付けを簡便で確実に行うことができ、又、隣接するランド3やスルーホール・ランド7に不要な短絡を生じる虞は少ない。
従って、例えば先行発明のようにランド3を円形で形成し、且つ、スルーホース4を円形に開設する場合に比して、ランド3は大きな面積を有することから、半田付けを行うための面積が広く、よって、半田付けを簡便で確実に行うことができ、又、隣接するランド3やスルーホール・ランド7に不要な短絡を生じる虞は少ない。
ここで、実装用基板101は、 実装用基板1に対して一定間隔をおいて平行な状態で配設されている。又、実装基板101は、実装用基板1と同様に、絶縁性基板102にランド103が形成され、スルーホール104が開設されている。
実装用基板101は、更に、ランド103、スルーホール104、スルーホール・ランド107等が実装用基板1のそれぞれと同じ位置に同じ大きさで形成されている。
実装用基板101は、更に、ランド103、スルーホール104、スルーホール・ランド107等が実装用基板1のそれぞれと同じ位置に同じ大きさで形成されている。
よって、図3に示すように、実装用基板1では、スルーホール4は一定の大きさで開設されていて、単位面積当たりの実装性を得るためということであっても小さく開設されていないことから、スルーホール4と実装用基板101のスルーホール104に接続ピン8を共通して挿通し、スルーホール・ランド7とスルーホール・ランド107を接続させる際には、接続ピン8の前記共通挿通を簡便に行うことを可能にし、且つ、実装用基板1と実装用基板101との位置合わせにアソビが少なく位置決めが難しいということは生じ難い。
つまり、実装用基板1と実装用基板101との位置合わせに比較的余裕のある状態で、接続ピン8をスルーホール4,104に連通することが可能になっている。
つまり、実装用基板1と実装用基板101との位置合わせに比較的余裕のある状態で、接続ピン8をスルーホール4,104に連通することが可能になっている。
このことは、三枚以上の実装用基板を一定間隔で層状に配設し、且つ、実装基板同士を接続する場合には、ランド3とスルーホース4を例えば円形で形成し且つ単位面積当たりの実装性を得るためにスルーホールを小さく形成せざるを得ない場合に比して、実装用基板同士の位置合わせがより一層容易であるという効果を得ることが可能になっている。
又、実装用基板1では、スルーホール4の近傍に回路を構成するための導電性のスルーホール・ランド7が備えられた構成になっているが、スルーホール・ランド7を備えなければその分ランド3とスルーホール4の間の距離を短くさせ、更にその分より一層密度の高い実装性を得ることが可能である。
ここで、ランド3がスルーホール4と対向する部分10の形状は、スルーホール4の形状である凸円弧形状に沿った形状であって、ランド3がスルーホール4と対向するその部分とスルーホール4の間の距離は一定になるように形成されることになる。
このことは、実装用基板101についても、同様なことが言える。
ここで、ランド3がスルーホール4と対向する部分10の形状は、スルーホール4の形状である凸円弧形状に沿った形状であって、ランド3がスルーホール4と対向するその部分とスルーホール4の間の距離は一定になるように形成されることになる。
このことは、実装用基板101についても、同様なことが言える。
図4に、この発明の他の実施の形態を示す。
実装用基板201、実装用基板301及び接続用基板が、一定間隔でほぼ平衡の状態で配設されている。
実装用基板201及び実装用基板301はそれぞれ、絶縁性基板202,302にランド203,303が形成され、且つ、ホール204,304が開設されている。
実装用基板201、実装用基板301及び接続用基板が、一定間隔でほぼ平衡の状態で配設されている。
実装用基板201及び実装用基板301はそれぞれ、絶縁性基板202,302にランド203,303が形成され、且つ、ホール204,304が開設されている。
尚、実装用基板201のランド203は、グランド電極となっている。又、ホール204は,二つのランド203に挟まれる位置に開設されている。
実装用基板301のランド303及びホール304は、実装用基板201のそれらと同じように形成されている。
実装用基板301のランド303及びホール304は、実装用基板201のそれらと同じように形成されている。
実装用基板201と実装用基板301が所定の位置と姿勢で配設されると、実装用基板201のホール204と実装用基板301のホール304は互いに対向するように位置付けられており、複数の導線が平板状に束ねられたパラレルワイヤー(図示省略)を挿通するためのものである。このパラレルワイヤーは、接続用基板の電極と接続される構成になっている。
ホール204は、ほぼ方形状で且つ四隅部分209がほぼ楕円の凸円弧状に形成されている。
ホール204は、ほぼ方形状で且つ四隅部分209がほぼ楕円の凸円弧状に形成されている。
他方、ランド203の四隅部分209に対向する部分210は、四隅部分209に沿ったほぼ楕円の凹円弧状に形成されている。四隅部分209と部分210の間は、ほぼ一定の距離に形成されている。
実装用基板301は、実装用基板201と同様に、ランド303の部分310がホール304の四隅部分309に沿った形状であって、二つの部分309,310の間隔がほぼ一定の距離に形成されている。
実装用基板301は、実装用基板201と同様に、ランド303の部分310がホール304の四隅部分309に沿った形状であって、二つの部分309,310の間隔がほぼ一定の距離に形成されている。
従って、実装用基板201において、ホール204は所望の形状で開設されているが、ランド203の対向する部分210が部分209に沿った形状であるから、例えば、先行発明のようにランドを凸円形状で形成する場合に比して、ランド203とホール204の距離を短く抑えることが可能であり、その分実装密度を上げることが可能になっている。
又、実装密度を上げることが可能であっても、ホール204の大きさ及びランド203の面積を小さくする必要はない。
尚、このことは、実装用基板301についても、同様なことが言える。
又、実装密度を上げることが可能であっても、ホール204の大きさ及びランド203の面積を小さくする必要はない。
尚、このことは、実装用基板301についても、同様なことが言える。
1,101,201,301 :実装用基板
2,102,202,302 :絶縁性基板
3,103,203,303 :ランド
4,104 :スルーホール
204,304 :ホール
7,107 :スルーホール・ランド
9,10,109,110,209,210,309,310 :対向部分
2,102,202,302 :絶縁性基板
3,103,203,303 :ランド
4,104 :スルーホール
204,304 :ホール
7,107 :スルーホール・ランド
9,10,109,110,209,210,309,310 :対向部分
Claims (2)
- 絶縁性基板に、スルーホール若しくはホールが開設され、且つ、電導性のランドが形成されてなり、
上記スルーホール若しくはホールに隣接して配設されたランドは、そのスルーホール若しくはホールと対向する部分においてそのスルーホールの形状に沿った形状であって、それらランドとスルーホール若しくはホールが互いに対向する部分の間の距離がほぼ一定になるように形成されていることを特徴とする実装用基板。
- 絶縁性基板のランドが形成されている面において、スルーホール若しくはホールが開設されている周辺部にスルーホール若しくはホールの形状に沿って導電性のスルーホール・ランドが形成されてなる請求項1に記載の実装用基板。
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JP2006206336A Pending JP2008034625A (ja) | 2006-07-28 | 2006-07-28 | 実装用基板 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010160940A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Yamatake Corp | 電池保持構造 |
DE102012105439B4 (de) * | 2011-06-24 | 2014-02-06 | Fanuc Corporation | Gedruckte Verdrahtungsplatine (PWB) mit Lötaugen |
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2006
- 2006-07-28 JP JP2006206336A patent/JP2008034625A/ja active Pending
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DE102012105439B4 (de) * | 2011-06-24 | 2014-02-06 | Fanuc Corporation | Gedruckte Verdrahtungsplatine (PWB) mit Lötaugen |
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