JP2001326428A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JP2001326428A
JP2001326428A JP2000144808A JP2000144808A JP2001326428A JP 2001326428 A JP2001326428 A JP 2001326428A JP 2000144808 A JP2000144808 A JP 2000144808A JP 2000144808 A JP2000144808 A JP 2000144808A JP 2001326428 A JP2001326428 A JP 2001326428A
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circuit board
printed circuit
bga package
slit
printed
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JP2000144808A
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Yuji Takatori
裕二 高鳥
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Pioneer Corp
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Pioneer Electronic Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板の撓みによる変形に対して実装
された部品が外れにくい構造を有するプリント基板を提
供することを目的とする。 【解決手段】 部品の実装位置周辺のプリント基板上に
凹部又はスリットを設けて、プリント基板全体に対し撓
み等の変形を生じた場合には、その力プリント基板の凹
部又はスリットが形成されている部分に集中させて曲げ
ることによって撓みがが部品の実装位置周辺のプリント
基板の部分にまで及ぶのを防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面に部品を実装
するためのプリント基板に関し、特に、プリント基板の
撓みにより変形したとしても、実装された部品が外れに
くいプリント基板の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、携帯電話機の小型軽量化に伴い、
これに用いる基板も小型で軽量なものが要求されてい
る。また、基板の小型化に伴ってプリント基板上に実装
される部品としては高密度実装に有利なBGA(Ball Gr
id Array)パッケージが用いられている。このBGAパ
ッケージは、半田ボールからなる複数の配線用の端子を
パッケージの裏面に格子状に配列して設けている。よっ
て、プリント基板側は、BGAパッケージの裏面にある
端子位置に合わせて格子状に複数のランドを形成し、対
応関係にある端子とランドを半田固定することによりB
GAの実装が完了できる。したがって、BGAは、BG
Aの実装に必要な基板上の占有スペースをBGAパッケ
ージサイズに納めることができ、プリント基板上のスペ
ースを有効に活用できるという利点を有する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、BGAパッケ
ージによる実装は、BGAの端子とプリント基板のラン
ドとの接合部分の面積が比較的小さいため、プリント基
板が外部からの変形力を受ける等した場合に、プリント
基板に撓みが生じてBGAが外れやすいという欠点を有
する。
【0004】特に、プリント基板のBGAパッケージの
裏面と接する部分に撓みを生じた場合には、プリント基
板はBGAと離れる方向に力を受ける。それによってプ
リント基板は、BGAパッケージの裏面の端子とランド
の接合部分が引き離される力を受けるため、半田クラッ
クや端子はがれを生じやすく、その結果、電気的接触不
良やパッケージがプリント基板から外れるという問題を
有している。
【0005】本発明は、上述の問題点に鑑みなされたも
のであり、プリント基板の撓みにより変形したとしても
実装された部品が外れにくい構造を有するプリント基板
を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明で
は、部品の実装位置周辺のプリント基板上に凹部を設け
ることによって、凹部が形成されたプリント基板の部分
が、力に応じて集中的に曲げられるので、部品の実装さ
れた位置のプリント基板の部分にまで撓みが生じるのを
防ぐことができる。
【0007】また、請求項4記載の発明では、部品の実
装位置周辺のプリント基板上にスリットを設けることに
よって、スリットが形成されたプリント基板の部分が、
力に応じて集中的に曲げられるので、部品の実装された
位置のプリント基板の部分にまで撓みが生じるのを防ぐ
ことができる。
【0008】
【発明の実施の形態】次に、本発明の好適な実施の形態
について図をもとに説明する。図1は、本発明における
プリント基板に実装される部品としてのBGAパッケー
ジ1を示した図であり、図1(a)は、BGAパッケー
ジ1を側面から見た図を示し、図1(b)は、BGAパ
ッケージ1を裏面から見た図を示している。
【0009】BGAパッケージ1は、外側が樹脂等の硬
質部材によって封止された、例えば厚さの薄い直方体の
外形形状を有するICパッケージである。図1(b)に示
すように方形状のパッケージ裏面側には、複数の半田ボ
ール2が格子状に配列されており、それぞれICの接続端
子を構成する。
【0010】図2は、本発明の第1実施形態におけるプ
リント基板3をBGAパッケージ1が実装された状態で
示した図であり、図2(a)はBGAパッケージ1の実
装面側から見た図であり、図2(b)は、プリント基板
3の長手方向(x方向)の側面から見たで図ある。な
お、図2(a)(b)では、BGAパッケージ1は点線
によって示されている。図2(a)に示すように、プリ
ント基板3は、例えば、携帯電話機の内装基板などに広
く用いられる細長い略長方形からなる硬質樹脂板によっ
て形成される。そしてその中央部分にBGAパッケージ
1の各端子をそれぞれ接合するための複数のランド4が
BGAパッケージ1の各端子に対向するように配置され
ている。BGAパッケージ1は、裏面側の各半田ボール
2がプリント基板の対応するランド4の位置に配されて
半田付けにより接合されることにより各接続端子が対応
するランド4に接続されてプリント基板上に実装され
る。そして、各端子がそれぞれランド4に続く導体(図
中、各ランド4に続く矢印線で示している。)に導かれ
てプリント基板に別途形成された図示せぬ他の電子回路
に接続されてBGAパッケージ1を含む電子回路が形成
される。
【0011】また、図2(b)に示すように、プリント
基板3のBGAパッケージ1の実装位置周辺であるBG
Aパッケージ1の両側には、基板3の短辺(Y方向)に
対して略平行方向に凹部としてのVカット溝5、6が形
成されている。また、基板3のBGAパッケージ1の実
装面とは反対側の裏面側においても、Vカット溝5、6
と対向する位置に凹部としてのVカット溝7、8がそれ
ぞれ形成されている。したがって、プリント基板3は、
図1(c)に示したように、長手方向においてこれらV
カット溝が形成された部分がその他の部分よりも断面の
厚さが薄く形成される。また、プリント基板3の長方形
の四隅には、それぞれ基板取付孔9が設けられている。
【0012】なお、プリント基板3の場合には、Vカッ
ト溝5とVカット溝7に挟まれた基板3の内層部分と、
Vカット溝6とVカット溝8に挟まれた基板3の内層部
分とを、BGAパッケージ1の各接続端子とその他の電
子回路を接続する導体の配線に用いることができるの
で、BGAパッケージ1と他の電子回路がVカット溝を
挟んで形成されていても基板3の上記内層部分を通して
互いに配線の制約無く接続することができる。
【0013】プリント基板3は概略以上のように構成さ
れ、上述したBGAパッケージ1が実装された状態で例
えば四隅の孔9の各周辺が携帯電話機の筐体にビスによ
り取り付け固定されることにより携帯電話機に組み込ま
れて用いられる。
【0014】通常、携帯電話機は、長方形からなる筐体
によって形成されているので、長手方向に筐体が撓みや
すい。また、プリント基板3は、筐体の形状に合わせて
長方形に形成し、筐体に四隅を固定されているので、筐
体の長手方向の撓みに伴って基板の長手方向に撓みを生
じやすい。
【0015】ここで、上述したように、プリント基板3
のBGAパッケージ1が実装された中央部分の両側に
は、Vカット溝5、6、7、8が形成されており、これ
らVカット溝が形成された部分がその他の部分よりも断
面の厚さが薄く形成されているので、プリント基板3が
長手方向に沿って一様に撓みが生じた場合でもその部分
に応力が集中しやすく曲がりやすい。その結果、プリン
ト基板3全体に長手方向に撓みが生じた場合でも、基板
3の長手方向が一様に撓まず、各Vカット溝が形成され
た部分が集中的に曲げられる。
【0016】図3は、四隅の孔9の周辺が携帯電話機の
筐体によって固定されたプリント基板3に撓みが生じて
いる状態をプリント基板3の長手方向(X方向)から見
た図であり、図3(a)は、携帯電話機の筐体が撓み、
プリント基板3が長手方向に撓みを生じた場合を示す図
であり、図3(b)は、プリント基板3が携帯電話機の
落下による衝撃により長手方向に撓みを生じた場合を示
す図である。
【0017】図3(a)に示すように、プリント基板3
は、四隅の孔9において筐体と一体に固定されているの
で、筐体に撓みが生じた場合、筐体の撓みに応じた撓み
を生じる。しかし、プリント基板3には、Vカット溝
5、7が形成された部分とVカット溝6、8が形成され
た部分が撓みにより集中的に曲げられるので、長手方向
に曲げられる力がその他の基板の部分に及ぶのを防ぐこ
とができる。その結果、少なくとも各Vカット溝の間の
プリント基板3の部分は変形しない。
【0018】また、図3(b)からわかるように、筐体
に四隅を固定されているプリント基板3は、携帯電話機
の落下による衝撃力を受けた場合に、衝撃力により筐体
に固定されていない部分に撓みを生じやすい。特に、略
長方形に形成されているプリント基板の場合、長手方向
に撓みを生じやすい。しかし、この場合もVカット溝
5、7が形成された部分とVカット溝6、8が形成され
た部分がこの撓みを生じる力に応じて集中的に曲げられ
るので、図3(b)中のVカット溝5、7よりも右側の
部分のプリント基板3と、Vカット溝6、8よりも左側
の部分のプリント基板3がそれぞれ少し撓んだとしても
上述した撓みが各Vカット溝の間の部分のプリント基板
3にまで及ぶのを防ぐことができる。その結果、少なく
とも各Vカット溝の間のプリント基板3の部分は変形し
ない。
【0019】以上により、四隅の孔9の周辺が携帯電話
機の筐体によって固定されたプリント基板3は、撓みを
生じた場合でも、それによってBGAパッケージ1が実
装されている各Vカット溝の間のプリント基板3の部分
が変形することがないので、BGAパッケージ1を引き
離す方向の力が働くことがなく、したがって、BGAパ
ッケージ1がプリント基板3から外れることがない。
【0020】上記第1実施形態では、プリント基板3の
BGAパッケージ1の実装位置の両側に凹部としてのV
カット溝をそれぞれ設けて、プリント基板3が長手方向
に撓みを生じた場合でもその撓みに応じてVカット溝の
部分が集中して曲がることにより、当該撓みが少なくと
もBGAパッケージ1の実装位置のプリント基板の部分
まで及ぶのを防ぐようにしたが、本発明は、これに限ら
ず、以下に示す第2実施形態に示すように、プリント基
板にスリットを設けることによって、プリント基板が撓
み等の変形を生じさせる力を受けた場合に、当該力がB
GAパッケージ1の実装位置のプリント基板の部分まで
及ぶのを防ぐようにしても良い。
【0021】図4は、本発明の第2実施形態におけるプ
リント基板10を示した図であり、図4(a)は、プリ
ント基板10をBGAパッケージ1の実装面から見た図
を示し、図4(b)は、BGAパッケージ1が実装され
たプリント基板10を基板の長手方向(X方向)の側面
から見た図を示している。なお、図4に示すプリント基
板10の各構成中、先述したプリント基板3の各構成と
同等の構成部分は、同一符号により示しており、ここで
は、その詳細説明は重複するので省略する。
【0022】図4(a)において、プリント基板10
は、先述のプリント基板3と同様に例えば、携帯電話機
の内装基板などに広く用いられる細長い長方形からなる
略矩形状の硬質樹脂によって形成される。そして、プリ
ント基板3の各構成中のVカット溝5、7をスリット1
1に置き換え、且つ、Vカット溝6、8をスリット12
に置き換えて構成される。スリット11及びスリット1
2は、プリント基板10に形成された細長い直線状の孔
であり、Vカット溝5、6、7、8と同様に、基板のB
GAパッケージ1が実装される中央部分の両側にそれぞ
れの孔の長手方向がプリント基板10の長手方向(X方
向)と直交する短辺(Y方向)に略平行に配されるよう
に形成されている。したがって、プリント基板10は、
スリット11とスリット12が形成される部分は基板の
短辺方向がその分短く形成されている。
【0023】プリント基板10は以上のように構成さ
れ、プリント基板3の場合と同様に、BGAパッケージ
1が実装されて四隅の孔9の周辺が携帯電話機の筐体に
よって固定された状態で、プリント基板10が、携帯電
話機の筐体の変形や落下による衝撃などによる力を受け
た場合には、その力に応じて長手方向に撓み生じるが、
上述したように、プリント基板3の短辺方向の長さは、
スリット11とスリット12が形成されている部分がそ
の他の部分よりも短く形成されているので、プリント基
板10が長手方向に沿って一様に撓む力が働いた場合で
もスリット11とスリット12が形成されている短辺の
部分に撓みが集中しやすく曲がりやすい。
【0024】その結果、プリント基板10は、長手方向
に曲げられる力が働いた場合に、図4(a)に示すスリ
ット11、12の上下端に隣接するプリント基板10の
部分が集中的に曲げられるので、長手方向の撓みがスリ
ット11とスリット12の間のプリント基板10の部分
に及ぶのを防ぐことができる。その結果、プリント基板
10は、BGAパッケージ1が実装されている各スリッ
ト間の部分が変形することがないので、BGAパッケー
ジ1を引き離す方向の力が生じることがなく、したがっ
て、少なくともBGAパッケージ1がプリント基板10
から外れることがない。
【0025】なお、プリント基板10の場合には、基板
10に実装されたBGAパッケージ1の各接続端子或い
はBGAパッケージ1の実装面側において各接続端子に
接続された設けられたその他電子回路と、基板10の裏
面側に設けられたその他の電子回路を、各スリットを通
したジャンパ線などにより互いに配線の制約なくして接
続するもできる。
【0026】なお、上述した第1実施形態では、プリン
ト基板3のBGAパッケージ1の実装位置の両側の基板
の両面に凹部としてのVカット溝をそれぞれ設けたプリ
ント基板3の例で説明したが、本発明は、これに限定さ
れるものでなく、撓みを吸収して実装部品近傍に撓みが
生じるのを防ぐことのできる凹部を有していれば良く、
少なくとも一箇所に凹部を設けていれば良い。例えば、
Vカット溝を基板の片面のみに形成した場合は、図5に
示す本発明のその他の実施形態におけるプリント基板の
各例中、図5(a)のプリント基板13に示すように、
BGAパッケージ1が実装される面と同じ面側であっ
て、BGAパッケージ1の実装位置の両側の基板上にV
カット溝5、6を設けることにより、基板の撓みに対し
てBGAパッケージ1が外れにくい。
【0027】また、プリント基板13の場合には、Vカ
ット溝5の直下の基板13の内層部分とVカット溝6の
直下の基板13の内層部分とを、BGAパッケージ1の
各接続端子とその他の電子回路を接続する導体の配線に
用いることができるので、BGAパッケージ1と他の電
子回路がVカット溝を挟んで形成されていても基板13
の上記内層部分を通して互いに配線の制約無く接続する
ことができる。
【0028】また、上述した第2実施形態では、プリン
ト基板10のBGAパッケージ1が実装される中央部分
の両側に2本の細長い直線状の孔からなるスリット1
1、12がそれぞれの長手方向がプリント基板10の長
手方向(X方向)と直交する短辺(Y方向)に対して略
平行に配されるように形成されているプリント基板10
の例で説明したが、本発明はこれに限らず、例えば、図
5(b)に示すその他の実施形態におけるプリント基板
14のように、一本の細長いスリットの代りに複数の細
長い孔や円孔が一列に並んで形成されたミシン目状のス
リット15、16であっても良い。
【0029】この場合も基板14の短辺方向の長さはス
リット15、16が形成されている部分がその他の部分
よりも短く形成されるので、上述した第2実施形態にお
けるプリント基板10のスリット11、12と同様に、
基板14は、長手方向に曲げられる力によってスリット
15、16の部分のプリント基板14が集中的に曲げら
れる。その結果、スリット15とスリット16の間のプ
リント基板14の部分が変形することがないので、プリ
ント基板14は、BGAパッケージ1を引き離す方向の
力が生じることがなく、したがって、少なくともBGA
パッケージ1が外れることがない。
【0030】なお、プリント基板14の場合には、基板
14に実装されたBGAパッケージ1の各接続端子或い
はBGAパッケージ1の実装面側において各接続端子に
接続された設けられたその他の電子回路と、基板14の
裏面側に設けられたその他の電子回路を、各スリットを
構成するミシン目状の複数の孔の何れかを通したジャン
パ線などにより互いに配線の制約無く接続することがで
きる。また、スリット自体を基板端部(15a及び16
a)のみに設けることで、プリント基板14は、配線の
制約をなくすことができる。
【0031】また、本発明では、プリント基板に形成さ
れるスリットは上述した細長い直線状のスリットやミシ
ン目状のスリットに限らず、例えば、図5(c)に示す
その他の実施形態におけるプリント基板17のように、
基板の長手方向及び短辺方向に伸びる鉤型のスリット1
8、19、20、21をBGAパッケージ1が実装され
る中央部分を囲むようにその周辺に上下左右対称となる
ように配置して形成するようにしてもよい。
【0032】図5(c)に示すプリント基板17の場合
には、4つの鉤型のスリット18、19、20、21に
よってX方向に伸びたスリット部分とY方向に伸びたス
リット部分がそれぞれBGAパッケージ1が実装される
中央部分の両側に形成されるので、これらによって、プ
リント基板17が長手方向(X方向)に曲げられる力を
受けた場合は、スリット18のY方向に伸びる部分とス
リット19のY方向に伸びる部分を含む短辺方向のプリ
ント基板17の部分と、スリット20のY方向に伸びる
部分とスリット21のY方向に伸びる部分を含む短辺方
向のプリント基板17の部分とが集中的に曲がるので、
長手方向に曲げられる力が各スリットに囲まれたプリン
ト基板17の部分に及ぶのを防ぐことができる。
【0033】また、プリント基板17が短辺方向(Y方
向)に曲げられる力を受けた場合は、スリット18のX
方向に伸びる部分とスリット20のX方向に伸びる部分
の間の長手方向のプリント基板17の部分と、スリット
19のX方向に伸びる部分とスリット21のX方向に伸
びる部分の間の長手方向のプリント基板17の部分とが
集中的に曲がるので、短辺方向の撓みが各スリットに囲
まれたプリント基板17の部分に及ぶのを防ぐことがで
きる。その結果、各スリットに囲まれたプリント基板1
7の部分が変形することがないので、BGAパッケージ
1の裏面の端子とランドの接続部分がプリント基板17
から引き離されることがなく、したがって、少なくとも
BGAパッケージ1がプリント基板17から外れること
がない。
【0034】また、プリント基板17の場合は、基板1
7が斜め方向に曲げられて、長手方向と短辺方向が同時
に曲げられる力を受けた場合でも、各スリットに囲まれ
たプリント基板17の部分が当該力の各方向成分によっ
て変形することがないので、BGAパッケージ1の裏面
の端子とランドの接続部分がプリント基板17から引き
離されることがなく、したがって、BGAパッケージ1
がプリント基板17から外れることがない。
【0035】また、プリント基板17の場合もプリント
基板10の場合と同様に、基板17に実装されたBGA
パッケージ1の各接続端子或いはBGAパッケージ1の
実装面側において各接続端子に接続された設けられたそ
の他の電子回路と、基板17の裏面側に設けられたその
他の電子回路を、各スリットの何れかを通したジャンパ
線などにより互いに配線の制約無く接続することができ
る。
【0036】また、本発明では、プリント基板に形成さ
れるスリットは上述した各形状のスリットに限らず、B
GAパッケージ1が実装される中央部分を囲む複数の円
孔であってもよい。図5(d)に示すプリント基板22
はこのような複数の円孔からなるスリットが形成された
例であり、図5(d)では、プリント基板22上にBG
Aパッケージ1が実装される中央部分を四隅で囲む4つ
の円孔23、24、25、26で示している。プリント
基板22は、4つの円孔23、24、25、26が比較
的大きな径で形成されているので、プリント基板22が
長手方向(X方向)に曲げられる力を受けた場合に、円
孔23と円孔24を含む短辺方向のプリント基板17の
部分と、円孔25と円孔26を含む短辺方向のプリント
基板22の部分とが集中的に曲がるので、長手方向に曲
げられる力が各円孔に囲まれたプリント基板22の部分
に及ぶのを防ぐことができる。
【0037】また、プリント基板22が短辺方向(Y方
向)に曲げられる力を受けた場合に、円孔23と円孔2
5を含む長手方向のプリント基板22の部分と、円孔2
4と円孔26を含む長手方向のプリント基板22の部分
とが集中的に曲がるので、プリント基板22は、短辺方
向に曲げられる力が各円孔に囲まれた部分に及ぶのを防
ぐことができる。その結果、プリント基板22は、各円
孔に囲まれた部分が変形することがないので、BGAパ
ッケージ1を引き離す方向の力が生じることがなく、し
たがって、少なくともBGAパッケージ1が外れること
がない。
【0038】また、プリント基板22の場合も、プリン
ト基板17の場合と同様に、基板22が斜め方向に曲げ
られて、長手方向と短辺方向が同時に曲げられる力を受
けた場合でも、各円孔に囲まれたプリント基板22の部
分が当該力の各方向成分によって変形することがないの
で、BGAパッケージ1の裏面の端子とランドの接続部
分がプリント基板22から引き離されることがなく、し
たがって、BGAパッケージ1がプリント基板22から
外れることがない。
【0039】また、プリント基板22は、プリント基板
10の場合と同様に、基板22に実装されたBGAパッ
ケージ1の各接続端子或いはBGAパッケージ1の実装
面側において各接続端子に接続された設けられたその他
の電子回路と、基板22の裏面側に設けられたその他の
電子回路を、各円孔の何れかを通したジャンパ線などに
より互いに配線の制約無く接続することができる。
【0040】なお、上述した各実施形態では、プリント
基板に実装する部品としてBGAパッケージ1を一例と
して説明し、BGAパッケージ1の実装位置周辺に凹部
又はスリットのいずれかを設けたプリント基板の例で説
明したが、本発明は、BGAパッケージ1の実装位置周
辺を含む周辺回路のみならず、図6に示すその他の実施
形態におけるプリント基板27のように、BGAパッケ
ージ1の実装位置周辺に加えてその他の表面実装部品の
実装位置周辺や当該表面実装部品を含む周辺回路ブロッ
クに対しても凹部やスリットを設けるようにしても良
い。
【0041】図6において、プリント基板27は、スリ
ット18、19、20、21がBGAパッケージ1の実
装位置周辺に設けられた図5(c)のプリント基板17
上におけるその他の表面実装部品を含む回路ブロック2
8、29の周辺に、それぞれスリット11、12とVカ
ット溝5、6を基板27の短辺(Y方向)に対して略平
行方向に設けて形成したものである。このようにして形
成されたプリント基板27は、長手方向(X方向)と短
辺方向(Y方向)を含む斜め方向に撓みを生じた場合に
は、図5(c)のプリント基板17と同様に、BGAパ
ッケージ1の実装位置周辺の基板27の部分が、変形す
ることがないので、基板27に実装されたBGAパッケ
ージ1がこの撓みによって外れることがない。
【0042】また、プリント基板27が長手方向(X方
向)に曲げられる力を受けた場合は、回路ブロック2
8、29がそれぞれ実装されるプリント基板の各部分が
変形することがないので、基板27に実装されたBGA
パッケージ1と回路ブロック28、29の実装部品がこ
の曲げの力によって外れることがない。
【0043】また、本実施例では、略長方形のプリント
基板を例に説明したが、本発明はこれに限定されるもの
でなく、正方形等その他の形状であっても良い。つま
り、すくなくとも、撓みの生じやすい形状の基板であれ
ば何でも良い。
【0044】
【発明の効果】本発明によれば、部品の実装位置周辺の
プリント基板上に凹部又はスリットを設けるようにした
ので、プリント基板に対し撓みを生じた場合に凹部又は
スリットが形成されたプリント基板の部分がその力に応
じて集中的に撓むので、少なくとも部品の実装された位
置のプリント基板の部分が撓むのを防ぐことができる。
したがって、部品の実装された位置のプリント基板は変
形することがなく、実装された部品が外れない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明におけるプリント基板に実装される部品
の一例であるBGAパッケージを示した図。
【図2】本発明の第1実施形態におけるプリント基板を
示した図。
【図3】四隅の孔の周辺が携帯電話機の筐体によって固
定されたプリント基板が撓んだ状態をプリント基板の長
手方向から見た側面図。
【図4】本発明の第2実施形態におけるプリント基板を
示した図。
【図5】本発明のその他の実施形態におけるプリント基
板の各例を示す図。
【図6】
【符号の説明】
本発明のその他の実施形態におけるプリント基板の各例
を示す図。 1・・・・・BGAパッケージ 2・・・・・半田ボール 3、10、13、14、17、22、27・・・・・プ
リント基板 4・・・・・ランド 5、6、7、8・・・・・Vカット溝 9・・・・・孔 11、12、15、16、18、19、20、21・・
・・・スリット 23、24、25、26・・・・・円孔 28、29・・・・・回路ブロック

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】表面に部品を実装可能なプリント基板にお
    いて、前記部品の実装位置周辺の前記プリント基板上に
    凹部を設け、少なくとも前記部品の実装位置周辺のプリ
    ント基板に撓みが生じるのを防ぐことを特徴とするプリ
    ント基板。
  2. 【請求項2】前記プリント基板は、略長方形状を有し、
    前記凹部は前記プリント基板の短辺に対して略平行方向
    に設けられることを特徴とする請求項1に記載のプリン
    ト基板。
  3. 【請求項3】前記凹部は、前記部品の実装面側に設けら
    れていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリ
    ント基板。
  4. 【請求項4】表面に部品を実装可能なプリント基板にお
    いて、前記部品の実装位置周辺の前記プリント基板上に
    スリットを設け、少なくとも前記部品の実装位置周辺の
    プリント基板に撓みが生じるのを防ぐことを特徴とする
    プリント基板。
  5. 【請求項5】前記プリント基板は略長方形状を有し、前
    記スリットは前記プリント基板の短辺に対して略平行方
    向に設けられることを特徴とする請求項4に記載のプリ
    ント基板。
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