JP2016039337A - センサーモジュール及びセンサーモジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。尚、本明細書では、特に断りの無い限り、各図面のX1側を右側、X2側を左側、Y1側を奥側、Y2側を手前側、Z1側を上側、Z2側を下側として説明する。
次に、センサーモジュール100の製造方法について、図4及び図5を用いて説明する。
1a 第1の領域
1b 第2の領域
1c 第3の領域
1d リジッドフレキシブル基板
3 センサー
5 通信用電子部品
7 樹脂
9 アンテナ
11 接着剤
50 金型
100 センサーモジュール
Claims (8)
- 少なくとも一部が可撓性であるプリント基板と、前記プリント基板に搭載された通信用電子部品と、前記プリント基板に搭載されたセンサーと、を備え、
前記プリント基板が、第1の領域と、第2の領域と、前記第1の領域及び前記第2の領域それぞれの間に位置すると共に湾曲可能な可撓性を有している第3の領域と、を有し、
前記通信用電子部品が前記第1の領域の一方の面に実装されていると共に樹脂によって封止されており、前記センサーが前記第2の領域の他方の面に実装されていて、
前記第2の領域の前記一方の面と前記樹脂とが接触するように、前記第3の領域が折り曲げられていて、前記第2の領域の前記一方の面と前記樹脂とが接着されている、ことを特徴とするセンサーモジュール。 - 前記プリント基板が、可撓性を有する部分と、前記可撓性を有する部分より剛性の高い部分と、を備えたリジッドフレキシブル基板であって、
前記通信用電子部品が実装される第1の領域は、前記剛性の高い部分である、ことを特徴とする請求項1に記載のセンサーモジュール。 - 前記センサーが実装される第2の領域は、前記可撓性を有する部分である、ことを特徴とする請求項2に記載のセンサーモジュール。
- アンテナが、前記プリント基板の第2の領域の他方の面に前記センサーを避けて配設されている、ことを特徴とする請求項1乃至3請求項の何れかに記載のセンサーモジュール。
- 前記プリント基板が矩形状をしており、
前記アンテナは、前記プリント基板の第2の領域の、少なくとも2つの辺に沿って連続して設けられている、ことを特徴とする請求項4に記載のセンサーモジュール。 - 前記樹脂と前記プリント基板の第2の領域とが接着剤によって固定されている、ことを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れかに記載のセンサーモジュール。
- 前記センサーは、磁気センサー、光センサー、ガスセンサー、温度センサー、湿度センサー、又は、気圧センサーの何れかであることを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れかに記載のセンサーモジュール。
- 可撓性を有する部分と前記可撓性を有する部分より剛性の高い部分とを備えたプリント基板の、前記剛性の高い部分である第1の領域の一方の面に通信用電子部品を実装する工程と、
前記通信用電子部品を樹脂で封止する工程と、
前記プリント基板の可撓性を有する部分にある第2の領域の他方の面にセンサーを実装する工程と、
前記第1の領域及び前記第2の領域それぞれの間に位置すると共に可撓性を有する部分にある第3の領域を湾曲させて、前記樹脂と前記第2の領域の一方の面とを接着させる工程と、を有する、ことを特徴とするセンサーモジュールの製造方法。
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