JP2001251057A - 多層プリント配線基板にデバイスが搭載された装置、多層プリント配線基板、及びデバイス - Google Patents
多層プリント配線基板にデバイスが搭載された装置、多層プリント配線基板、及びデバイスInfo
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Abstract
の間の電気的接続に要する接続部分の長さを短くする技
術を提供することである。 【解決手段】 凹部と、この凹部において露出するよう
に設けられた配線膜の接続用端子とを具備する多層プリ
ント配線基板Pと、凸部と、この凸部において露出する
ように設けられた素子の接続用端子とを具備するデバイ
スD。
Description
基板にデバイスが搭載された装置、多層プリント配線基
板、及びデバイスに関する。
が多層のプリント配線基板に搭載されていることは周知
の通りである。このような装置において、LSIとプリ
ント配線基板との間の電気的接続は、プリント配線基板
に形成されたスルーホールを介して行われている。
おいては、多層のプリント配線基板に孔が形成され、こ
の孔内に半導体チップが配置されている。
は、搭載される半導体チップと電気的に接続される接続
用端子が、前記孔において露出するように構成されたも
のでは無い。そして、半導体チップとプリント配線基板
との間の電気的接続は、従来通りの方式、つまりプリン
ト配線基板に形成されたスルーホールを介して行われて
いる。
板との間の電気的接続がプリント配線基板に形成された
スルーホールを介してなされる方式では、接続部分の長
さがそれだけ長い。従って、それだけ電気的なロスが増
加する。又、クロストークの恐れも高くなる。
課題は、デバイスにおける素子とプリント配線基板との
間の電気的接続に要する接続部分の長さを短くする技術
を提供することである。
デバイスにおける素子とプリント配線基板との間の電気
的接続に要する接続部分の長さを短くし、もって電気的
なロスが減少し、又、クロストークの恐れが低くなる技
術を提供することである。
プリント配線基板にデバイスを搭載する際の作業性に優
れた技術を提供することである。
プリント配線基板にデバイスを搭載し、各々の端子同士
をハンダ付けするに際して、ハンダのダレにより隣接す
る端子が電気的に接続されることを防止する技術を提供
することである。
は、配線膜が二層以上積層された多層のプリント配線基
板であって、前記多層のプリント配線基板に設けられた
凹部と、前記凹部において露出するように設けられた前
記配線膜の接続用端子とを具備することを特徴とする多
層プリント配線基板によって解決される。
に説明すると、多層のプリント配線基板は、前記凹部に
おける形状が階段状に構成されたものであり、前記接続
用端子は、前記階段状部の平坦面部において露出するよ
う構成されたものである。
スであって、前記パッケージに設けられた凸部と、前記
凸部において露出するように設けられた前記素子の接続
用端子とを具備することを特徴とするデバイスによって
解決される。
と、前記パッケージは、前記凸部における形状が階段状
に構成されたものであり、前記接続用端子は、前記階段
状部の平坦面部において露出するよう構成されたもので
ある。
のデバイスが搭載されてなる装置であって、前記デバイ
スの凸部が前記多層プリント配線基板の凹部に配置さ
れ、かつ、前記デバイスにおける接続用端子が前記多層
プリント配線基板の接続用端子に接続されてなることを
特徴とする多層プリント配線基板にデバイスが搭載され
た装置によって解決される。
が搭載された装置にあっては、特に、前記デバイスにお
ける接続用端子と前記多層プリント配線基板の接続用端
子とは、スルーホールを介することなく、直接、対向・
接続されている。
ように構成させていると、デバイスにおける素子とプリ
ント配線基板との間の電気的接続は、各々の端子同士の
直結と言ったようなことも可能になり、接続に要する長
さが極めて短くなる。従って、電気的なロスは減少す
る。又、クロストークの恐れが低くなる。
線基板の凹部に配置するようになるから、位置合わせが
容易である。従って、プリント配線基板にデバイスを搭
載する際の作業性に優れている。
前記露出するように設けられた接続用端子の側(例え
ば、周囲)には、絶縁性のハンダのダレ防止壁が設けら
れているのが好ましい。すなわち、このようなダレ防止
壁を設けていた場合には、前記第4の課題も解決され
る。
載された装置において、前記多層プリント配線基板にお
ける接続用端子Aと、この接続用端子Aに隣接した接続
用端子Bとの間に、前記多層プリント配線基板の一部を
構成する絶縁材部及び/又は前記デバイスの一部を構成
する絶縁材部が介在するよう構成させていても、前記第
4の課題は解決される。
が搭載された装置において、前記デバイスにおける接続
用端子Cと、この接続用端子Cに隣接した接続用端子D
との間に、前記多層プリント配線基板の一部を構成する
絶縁材部及び/又は前記デバイスの一部を構成する絶縁
材部が介在するよう構成させていても、前記第4の課題
は解決される。
板は、配線膜が二層以上積層された多層のプリント配線
基板であって、前記多層のプリント配線基板に設けられ
た凹部と、前記凹部において露出するように設けられた
前記配線膜の接続用端子とを具備する。例えば、前記多
層のプリント配線基板は、前記凹部における形状が階段
状に構成されたものであり、前記接続用端子は、前記階
段状部の平坦面部において露出するよう構成されたもの
である。又、前記露出するように設けられた接続用端子
の側(周囲)には、絶縁性のハンダのダレ防止壁が設け
られている。
ジとを具備するデバイスであって、前記パッケージに設
けられた凸部と、前記凸部において露出するように設け
られた前記素子の接続用端子とを具備する。例えば、前
記パッケージは、前記凸部における形状が階段状に構成
されたものであり、前記接続用端子は、前記階段状部の
平坦面部において露出するよう構成されたものである。
イスが搭載された装置は、上記多層プリント配線基板に
上記デバイスが搭載されてなる装置であって、前記デバ
イスの凸部が前記多層プリント配線基板の凹部に配置さ
れ、かつ、前記デバイスにおける接続用端子が前記多層
プリント配線基板の接続用端子に接続されてなる。特
に、前記デバイスにおける接続用端子と前記多層プリン
ト配線基板の接続用端子とは、スルーホールを介するこ
となく、直接、対向・接続されている。又、前記多層プ
リント配線基板における接続用端子Aと、この接続用端
子Aに隣接した接続用端子Bとの間には、前記多層プリ
ント配線基板の一部を構成する絶縁材部及び/又は前記
デバイスの一部を構成する絶縁材部が介在するよう構成
されている。或いは、前記デバイスにおける接続用端子
Cと、この接続用端子Cに隣接した接続用端子Dとの間
には、前記多層プリント配線基板の一部を構成する絶縁
材部及び/又は前記デバイスの一部を構成する絶縁材部
が介在するよう構成されている。
すものである。図1は多層プリント配線基板の斜視図、
図2はデバイスの斜視図、図3は多層プリント配線基板
にデバイスを搭載する段階の説明図、図4は多層プリン
ト配線基板にデバイスを搭載した状態での断面図であ
る。
図1からも判る通り、配線膜が二層以上、例えば三層積
層されたものである。尚、二層以上であれば、何層であ
っても良い。
階段状の凹部1が形成されていることを特徴とする。
又、配線膜からの端子(接続用端子)2は、階段状の凹
部1の水平な平坦面部1a,1b,1cにおいて露出し
ていることも特徴とする。
これに隣接する接続用端子2との間に、壁3が構成され
ていることも特徴とする。
絶縁膜4a,4b,4cによって構成されている。つま
り、絶縁膜4a,4b,4cには、接続用端子2に対応
して貫通孔が形成されており、この貫通孔の部分におい
てのみ接続用端子2は露出している。そして、この貫通
孔の周壁(壁3)によって、接続用端子2は隣接する全
ての接続用端子2と遮られているようになっている。
の多層プリント配線基板と同様な構造を有する。
どの素子(図示せず)と、この素子を内蔵したパッケー
ジとからなる点においては、従来のデバイスと同様な構
造を有する。
からも判る通り、パッケージ5が、階段状の凸部を持つ
ように形成されていることを特徴とする。そして、前記
素子からの端子(接続用端子)6が、階段状凸部の水平
な平坦面部7a,7b,7cにおいて露出していること
も特徴とする。
a,7b,7cの表面から接続用端子6が多少とも突出
している如くの形態である。又、接続用端子6の大きさ
は、多層プリント配線基板Pの絶縁膜4a,4b,4c
に形成された貫通孔に嵌め込むことが出来る大きさであ
る。
板Pへの搭載は、次のようにして行われる。
ント配線基板Pの階段状凹部に嵌める。これにより、デ
バイスDの接続用端子6は多層プリント配線基板Pの絶
縁膜4a,4b,4cに形成された貫通孔に嵌まり込
む。そして、接続用端子6と接続用端子2とが対向す
る。
基板Pとの組み合わせたものを、リフロー等の加熱炉に
入れて加熱する。そうすると、予め接続用端子2上に設
けられたハンダが溶融する。そして、この溶融ハンダに
よって、接続用端子2と接続用端子6とは接続される。
ダは孔によって規制を受ける。従って、ハンダのダレに
より隣接する接続用端子2の間がつながる事故は起きな
い。又、デバイスDの接続用端子6と多層プリント配線
基板Pの接続用端子2とは、直結の如くに接続されてい
る。すなわち、従来のスルーホールを介しての接続に比
べると、接続に要した長さは極めて短い。従って、電気
的なロスは減少する。又、クロストークの恐れが低くな
り、周波数特性のバラツキが少ない。
ント配線基板Pの接続用端子2とは、立体的な接続がな
されている。この為、単なる平面的な接続に比べたなら
ば、接続の数を増やすことが可能である。このことは、
高密度な実装をもたらすことになる。
板Pに搭載する際、互いの凹凸によって位置決めが可能
であり、従って搭載の作業性が良い。
すものである。図5は多層プリント配線基板の断面図、
図6はデバイスの断面図、図7は多層プリント配線基板
にデバイスを搭載した状態での断面図である。
記の点に過ぎず、その他の基本的な構成は同じであるか
ら、詳細な説明は省略する。 (1) 多層プリント配線基板Pの同一な平坦面部にお
ける接続用端子2と接続用端子2との間に壁3が設けら
れていない。つまり、接続用端子2の周囲には、絶縁膜
が設けられていない。従って、接続用端子2は、階段状
の凹部1の水平な平坦面部から多少とも突出している。 (2) デバイスDの段差がある接続用端子6の間に
は、ハンダのダレ防止用の壁8が設けられている。
多層プリント配線基板Pに搭載した場合、段差がある接
続用端子2(6)と接続用端子2(6)との間には、多
層プリント配線基板PやデバイスDの一部を構成する絶
縁材が介在している。
に位置)する接続用端子間がショートする事故は起きな
い。
態の場合と同様な特長が奏される。図8〜図10は、本
発明の第3実施形態を示すものである。図8は多層プリ
ント配線基板の断面図、図9はデバイスの断面図、図1
0は多層プリント配線基板にデバイスを搭載した状態で
の断面図である。
多層プリント配線基板Pにおける凹部1の段差部分に、
ハンダのダレ防止用の壁8を設けると共に、デバイスD
を多層プリント配線基板Pに搭載した際、前記壁8が嵌
まる溝9をデバイスDに設けただけである。その他の基
本的な構成は同じであるから、詳細な説明は省略する。
接続用端子が露出するようにレーザ加工などの加工手段
を用いることにより得られる。或いは、各層を積層して
行くに際して、各層自体のパターン形状がそのようなも
のを用いることによっても得られる。
に用いるセラミック等の素材を予め図に示す形状に加工
しておけば良いものである。
ト配線基板との間の電気的接続に要する接続部分の長さ
を短くできる。この為、電気的なロスが減少する。又、
クロストークの恐れが低くなる。そして、周波数特性の
バラツキが少なくなる。 (2) プリント配線基板にデバイスを搭載する際の作
業性が良い。 (3) 端子同士をハンダ付けするに際して、ハンダの
ダレにより隣接する端子が電気的に接続されることが防
止される。
線基板の斜視図
図
線基板にデバイスを搭載する段階の説明図
線基板にデバイスを搭載した状態での断面図
線基板の断面図
図
線基板にデバイスを搭載した状態での断面図
線基板の断面図
図
配線基板にデバイスを搭載した状態での断面図
Claims (9)
- 【請求項1】 配線膜が二層以上積層された多層のプリ
ント配線基板であって、 前記多層のプリント配線基板に設けられた凹部と、 前記凹部において露出するように設けられた前記配線膜
の接続用端子とを具備することを特徴とする多層プリン
ト配線基板。 - 【請求項2】 前記多層のプリント配線基板は、前記凹
部における形状が階段状に構成されたものであり、 前記接続用端子は、前記階段状部の平坦面部において露
出するよう構成されたものであることを特徴とする請求
項1の多層プリント配線基板。 - 【請求項3】 前記露出するように設けられた接続用端
子の側には、絶縁性のハンダのダレ防止壁が設けられて
なることを特徴とする請求項1又は請求項2の多層プリ
ント配線基板。 - 【請求項4】 素子とパッケージとを具備するデバイス
であって、 前記パッケージに設けられた凸部と、 前記凸部において露出するように設けられた前記素子の
接続用端子とを具備することを特徴とするデバイス。 - 【請求項5】 前記パッケージは、前記凸部における形
状が階段状に構成されたものであり、 前記接続用端子は、前記階段状部の平坦面部において露
出するよう構成されたものであることを特徴とする請求
項4のデバイス。 - 【請求項6】 請求項1〜請求項3いずれかの多層プリ
ント配線基板に請求項4又は請求項5のデバイスが搭載
されてなる装置であって、 前記デバイスの凸部が前記多層プリント配線基板の凹部
に配置され、かつ、前記デバイスにおける接続用端子が
前記多層プリント配線基板の接続用端子に接続されてな
ることを特徴とする多層プリント配線基板にデバイスが
搭載された装置。 - 【請求項7】 前記デバイスにおける接続用端子と前記
多層プリント配線基板の接続用端子とは、スルーホール
を介することなく、直接、対向・接続されていることを
特徴とする請求項6の多層プリント配線基板にデバイス
が搭載された装置。 - 【請求項8】 前記多層プリント配線基板における接続
用端子Aと、この接続用端子Aに隣接した接続用端子B
との間には、前記多層プリント配線基板の一部を構成す
る絶縁材部及び/又は前記デバイスの一部を構成する絶
縁材部が介在するよう構成されてなることを特徴とする
請求項6又は請求項7の多層プリント配線基板にデバイ
スが搭載された装置。 - 【請求項9】 前記デバイスにおける接続用端子Cと、
この接続用端子Cに隣接した接続用端子Dとの間には、
前記多層プリント配線基板の一部を構成する絶縁材部及
び/又は前記デバイスの一部を構成する絶縁材部が介在
するよう構成されてなることを特徴とする請求項6又は
請求項7の多層プリント配線基板にデバイスが搭載され
た装置。
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