JP2002026526A - 配線基板及び基板搭載用配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一方の面にＩＣチップを搭載することが可能
で、コンデンサを備える配線基板であって、他方の面の
略全面に接続端子を形成することができ、また、その設
計及び製造が容易な配線基板を提供すること。 【解決手段】 配線基板１は、ＩＣチップ９１を搭載す
ることが可能な第１基板主平面１２と、第１基板裏平面
１３とを有する略板形状をなす第１配線基板１１を備え
る。そして、第１基板裏平面１２には、コンデンサ３が
接続し、また、第１基板裏平面１２には、第２基板主平
面５２と第２基板裏平面５３とを有する第２配線基板５
１も接続している。コンデンサ３は、第２配線基板５１
に凹設された凹部６５内に収容されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを搭載
することが可能な配線基板、及びＩＣチップを搭載する
ことが可能な被搭載配線基板に接続させる基板搭載用配
線基板に関し、特に、ＩＣチップを搭載可能で、しか
も、コンデンサを有する配線基板、及びコンデンサを接
続したコンデンサ接続被搭配線基板と接続可能な基板搭
載用配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＩＣチップを外部に搭載する
ことが可能で、しかも、コンデンサを有する配線基板と
して、いくつかの形態が知られている。例えば、図８及
び図９にそれぞれ示す配線基板が挙げられる。図８に示
す従来形態１の配線基板２０１は、複数の絶縁層２０５
が積層されたものであり、主平面２０２と裏平面２０３
を有する略板形状をなす。主平面２０２の略中央には、
図中に破線で示すＩＣチップ２５０を接続するための主
面側端子２０７が、平面視略矩形状に多数配置されてい
る。また、主平面２０２のうち、これら主面側端子２０
７の周囲を取り囲む領域内の一部には、コンデンサ用端
子２０９が複数配置され、これらの端子にコンデンサ２
１１が接続している。一方、裏平面２０３には、その略
全面に裏面側端子２１３が多数配置されている。主面側
端子２０７、裏面側端子２１３及びコンデンサ用端子２
０９は、配線基板２０１内に形成された配線２１５やビ
ア導体２１７等を介して接続している。

【０００３】図９に示す従来形態２の配線基板３０１
は、従来形態１の配線基板２０１と同様に、複数の絶縁
層３０５からなり、主平面３０２の略中央には、ＩＣチ
ップ３５０を接続するための主面側端子３０７が多数配
置されている。一方、裏平面３０３の略中央には、凹部
３１９が形成され、この凹部３１９の底面にコンデンサ
用端子３０９が複数配置されている。そして、コンデン
サ３１１が、これら端子と接続し、凹部３１９内に収容
されている。また、裏平面３０３のうち、凹部３１９を
周囲を取り囲む平面視略口字状の領域には、裏面側端子
３１３が多数配置されている。主面側端子３０７、裏面
側端子３１３及びコンデンサ用端子３０９は、従来形態
１と同様に、配線３１５やビア導体３１７等を介して接
続している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来形態１の配線基板
２０１は、コンデンサ２１１を持っているので、コンデ
ンサがない配線基板と比べると、搭載するＩＣチップ２
０５にノイズが入るのを抑制する効果がある。しかしな
がら、ＩＣチップ２０５の端子とコンデンサ２１１の端
子との距離、即ち、主面側端子２０７とコンデンサ用端
子２０９とを結ぶ配線２１５等の長さが、その構造上比
較的長くなる。このため、インダクタンスが大きくな
り、また、ノイズの抑制効果も良好とはいえない。

【０００５】これに対し、従来形態２の配線基板３０１
は、ＩＣチップ３５０を接続する主面側端子３０７とコ
ンデンサ端子３０９とが、主にビア導体３１７により、
配線基板３０１の厚さ方向に接続されているので、これ
らの端子間の距離が短い。従って、ＩＣチップ３０５を
搭載したときに、ＩＣチップ３０５の端子とコンデンサ
３１１の端子との距離が短くなり、インダクタンスを小
さく、また、ノイズの抑制効果を大きくすることができ
る。しかしながら、コンデンサ３１１を収容する凹部３
１９が裏平面３０３に設けられているため、この部分に
は裏面側端子３１３を形成することができない。従っ
て、配線基板３０１の設計の自由度が小さい。

【０００６】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、一方の面にＩＣチップを搭載することが可能
で、しかも、コンデンサを有する配線基板であって、他
方の面の略全面に接続端子を形成することができ、ま
た、その設計及び製造が容易な配線基板、及び、このよ
うな配線基板を構成する基板搭載用配線基板を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、ＩＣチップを外部に搭載することが可能で、コ
ンデンサを内部に収容する配線基板であって、第１基板
主平面と第１基板裏平面を有する略板形状をなす第１配
線基板と、上記第１基板裏平面に接続された上記コンデ
ンサと、第２基板主平面と第２基板裏平面を有し、上記
コンデンサを包囲し、上記第１基板裏平面に接続された
第２配線基板と、を備え、上記第１配線基板は、上記Ｉ
ＣチップのＩＣ端子に対応して上記第１基板主平面に配
置された多数の第１基板主面側端子、上記第１基板裏平
面のうち、上記第１基板主面側端子が配置された領域を
厚さ方向に投影した投影領域内に配置された複数の第１
基板コンデンサ用端子、及び、上記第１基板裏平面のう
ち、上記第１基板コンデンサ用端子の周囲を取り囲む領
域に配置された多数の第１基板裏面側端子、を有し、上
記コンデンサは、一の面に複数のコンデンサ端子を有
し、これらのコンデンサ端子と上記第１基板コンデンサ
用端子とがそれぞれ接続されており、上記第２配線基板
は、上記第２基板主平面に凹設され、上記コンデンサを
収容する凹部、上記第１基板裏面側端子に対応して上記
第２基板主平面に配置され、これらの第１基板裏面側端
子とそれぞれ接続された多数の第２基板主面側端子、及
び、上記第２基板裏平面に配置された多数の第２基板裏
面側端子、を有する配線基板である。

【０００８】本発明の配線基板は、第１基板裏平面のう
ちＩＣチップ用の第１基板主面側端子が配置された領域
の投影領域内に、第１基板コンデンサ用端子が配置さ
れ、この端子にコンデンサが接続されている。即ち、Ｉ
Ｃチップを配線基板に搭載したときに、ＩＣチップの直
下にコンデンサが位置することになる。このような形態
にすれば、ＩＣチップのＩＣ端子とコンデンサのコンデ
ンサ端子を、例えば厚さ方向に延びるビア導体により、
短い距離で電気的に接続することができる。従って、イ
ンダクタンスを小さくし、また、ノイズの抑制効果を大
きくすることができる。

【０００９】また、この配線基板は、コンデンサと、コ
ンデンサを収容するキャビティを２分割する２つの配線
基板（第１配線基板及び第２配線基板）によって構成さ
れている。ところで、一体となった配線基板の内部にキ
ャビティを有し、このキャビティにコンデンサが収容さ
れたものも考えられる。しかし、このような配線基板
は、コンデンサを収容する比較的大きなキャビティを内
部に形成しなければならないため、その製造が困難であ
る。特に、配線基板がセラミック製の場合には、コンデ
ンサを収容した状態で焼成することが、コンデンサが高
温にさらされることを考慮すると、極めて困難である。
これに対し、本発明の配線基板は、第１配線基板にコン
デンサを接続し、これらに第２配線基板を接続すること
により製造することができるので、１つの配線基板内に
キャビティを形成し、これにコンデンサを収容するより
も製造が容易である。また、セラミック製の配線基板の
場合であっても、２つの配線基板を予め焼成しておき、
これらとコンデンサを接続すればよいので、特に製造面
で有利である。

【００１０】また、本発明では、コンデンサは、第１配
線基板ではなく、第２配線基板に形成された凹部内に収
容されている。第１配線基板は、ＩＣチップを搭載する
ので、それに関連して配線等の引き回しが複雑となるた
め、コンデンサを収容するような大きな凹部を形成する
のが、その設計上難しい。これに対し、第２配線基板
は、第１配線基板ほど配線等の引き回しが複雑にならな
いので、大きな凹部を形成することも比較的容易であ
る。従って、コンデンサを第２配線基板側に収容するこ
とで、第１配線基板の設計、ひいては配線基板全体の設
計が容易となる。また、配線等の引き回しが複雑な第１
配線基板に、コンデンサ用の大きな凹部を形成するの
は、その製造上も困難であるが、本発明のように、第２
配線基板にコンデンサ用の凹部を形成するのは比較的容
易である。

【００１１】さらに、上記の配線基板であって、前記多
数の第２基板裏面側端子のうち少なくともいずれかは、
前記第２基板裏平面のうち、前記凹部を厚さ方向に投影
した投影領域内に配置され、かつ、前記第２基板主面側
端子のいずれかと導通している配線基板とすると良い。

【００１２】本発明では、第２基板裏面側端子が、コン
デンサが収容されている凹部の直下にも形成され、しか
も、第２基板主面側端子と導通している。このような配
線基板は、マザーボードなど他の基板等に接続したとき
に、コンデンサの直下に位置する第２基板裏面側端子
も、他の基板等に接続させることができ、さらには、電
気的に利用することができる。

【００１３】さらに、上記の配線基板であって、前記第
２配線基板は、前記凹部の底面と前記第２基板裏平面と
の間に、少なくとも１層の略平板状のプレーン導体層を
有し、このプレーン導体層が、前記第２基板主面側端子
のいずれかと導通し、かつ、前記凹部の投影領域内に配
置された第２基板裏面側端子のいずれかとも導通してい
る配線基板とすると良い。

【００１４】本発明の配線基板においては、第２配線基
板が、コンデンサが収容されている凹部と第２基板裏平
面との間にプレーン導体層を有する。そして、プレーン
導体層は、第２基板主面側端子にも、凹部の直下に配置
された第２基板裏面側端子にも導通している。このよう
な配線基板は、例えば、第２基板主面側端子とプレーン
導体層とをビア導体で厚さ方向に接続し、同様に、プレ
ーン導体層と凹部の直下に形成された第２基板裏面側端
子とをビア導体で厚さ方向に接続するだけで、これらの
端子同士を容易に電気的に接続することができる。

【００１５】また、他の解決手段は、外部にＩＣチップ
を搭載することが可能で、一の平面にコンデンサが接続
され、上記一の平面のうち、上記コンデンサの周囲を取
り囲む領域に多数の端子が配置されたコンデンサ接続配
線基板に接続するための基板搭載用配線基板であって、
主平面と裏平面を有する略板形状をなし、上記コンデン
サを収容するため、上記主平面に凹設された凹部と、上
記端子に対応して上記主平面に配置された多数の主面側
端子と、上記裏平面に配置された多数の裏面側端子と、
を有する基板搭載用配線基板である。

【００１６】本発明の基板搭載用配線基板を、コンデン
サ接続配線基板に接続すれば、コンデンサが内部に収容
された配線基板となる。即ち、予めコンデンサが接続さ
れたコンデンサ接続配線基板に、基板搭載用配線基板を
接続するだけで、コンデンサを内部に収容する配線基板
を製造することができるので、１つの配線基板内部にキ
ャビティを形成し、これにコンデンサを収容するよりも
製造が容易である。また、コンデンサを収容する凹部
が、ＩＣチップを搭載するコンデンサ接続基板ではな
く、基板搭載用配線基板に形成されている。コンデンサ
接続配線基板は、ＩＣチップを搭載するため、配線等の
引き回しが複雑になるのに対して、基板接続用配線基板
は、配線等の引き回しがそれほど複雑ではないので、こ
れにコンデンサ用の凹部を形成するのは比較的容易であ
る。従って、その設計が比較的容易である。さらに、配
線等の引き回しが複雑でない基板搭載用配線基板は、コ
ンデンサを収容するための大きな凹部を形成しても、そ
の製造も比較的容易である。

【００１７】さらに、上記の基板搭載用配線基板であっ
て、前記多数の裏面側端子のうち少なくともいずれか
は、前記裏平面のうち、前記凹部を厚さ方向に投影した
投影領域内に配置され、かつ、前記主面側端子と導通し
ている基板搭載用配線基板とすると良い。

【００１８】本発明では、裏面側端子が、コンデンサが
収容される凹部の直下にも形成され、しかも、主面側端
子と導通している。このようなものは、マザーボードな
ど他の基板等に接続したときに、凹部の直下に位置する
裏面側端子も、他の基板等に接続させることができ、さ
らには、電気的に利用することができる。

【００１９】さらに、上記の基板搭載用配線基板であっ
て、前記凹部の底面と前記裏平面との間に、少なくとも
１層の略平板状のプレーン導体層を有し、このプレーン
導体層が、前記主面側端子のいずれかと導通し、かつ、
前記凹部の投影領域内に配置された裏面側端子のいずれ
かとも導通している基板搭載用配線基板とすると良い。

【００２０】本発明では、コンデンサが収容される凹部
と裏平面との間にプレーン導体層を有する。そして、プ
レーン導体層は、主面側端子にも、凹部の直下に配置さ
れた裏面側端子にも導通している。このような配線基板
は、例えば、主面側端子とプレーン導体層とをビア導体
で厚さ方向に接続し、同様に、プレーン導体層と凹部の
直下に形成された裏面側端子とをビア導体で厚さ方向に
接続するだけで、これらの端子同士を容易に電気的に接
続することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】（実施形態）以下、本発明の実施
の形態を、図面を参照しつつ説明する。本実施形態の配
線基板１及び基板搭載用配線基板（第２配線基板）５１
について、図１に断面図を示す。この配線基板１は、図
中に破線で示すＩＣチップ９１を搭載することが可能な
第１基板主平面１２と、第１基板裏平面１３とを有する
略板形状をなす第１配線基板１１を備える（図中上
部）。この第１配線基板１１の第１基板裏平面１３に
は、コンデンサ３が接続されている。また、第１基板裏
平面１３には、第２基板主平面５２と第２基板裏平面５
３とを有し、コンデンサ３を包囲する第２配線基板５１
が接続されている。

【００２２】このうち第１配線基板１１は、第１基板主
平面１２をなす第１樹脂絶縁層１５、第２樹脂絶縁層１
６、及び、第２基板裏平面１３をなす第３樹脂絶縁層１
７が積層されたものである。第１樹脂絶縁層１５と第２
樹脂絶縁層１６の層間には、配線層等の第１導体層１９
が形成され、また、第２樹脂絶縁層１６と第３樹脂絶縁
層１７の層間にも、配線層等の第２導体層２０が形成さ
れている。また、第１樹脂絶縁層１５には、この絶縁層
を貫通し、第１導体層１９と接続する多数の第１ビア導
体２３が形成されている。また、第２樹脂絶縁層１６に
は、この絶縁層を貫通し、第１導体層１９及び第２導体
層２０と接続する多数の第２ビア導体２４が形成されて
いる。また、第３樹脂絶縁層１７には、この絶縁層を貫
通し、第２導体層２０と接続する多数の第３ビア導体２
５が形成されている。

【００２３】第１基板主平面１２には、ＩＣチップ９１
のＩＣ端子９３に対応した第１基板主面側端子２７が、
平面視略矩形状に多数配置されている。一方、第１基板
裏平面１３のうち、第１基板主面側端子２７が配置され
た領域を厚さ方向に投影した投影領域の略中央には、複
数の第１基板コンデンサ用端子２９が形成されている。
また、第１基板裏平面１３のうち、第１基板コンデンサ
用端子２９を周囲を取り囲む略口字状の領域には、多数
の第１基板裏面側端子３１が形成されている。

【００２４】第１基板主面側端子２７と第１基板コンデ
ンサ用端子２９とは、第１ビア導体２３、第１導体層１
９、第２ビア導体２４、第２導体層２０、及び第３ビア
導体２５を介して、ほぼ厚さ方向に電気的に接続してい
る。また、第１基板主面側端子２７と第１基板裏面側端
子３１は、第１ビア導体２３、第１導体層１９、第２ビ
ア導体２４、第２導体層２０、及び第３ビア導体２５を
介して電気的に接続している。これら第１基板主面側端
子２７と第１基板裏面側端子３１の間の引き回しは、第
１基板主面側端子２７と第１基板コンデンサ用端子２９
の間の引き回しと比べ、複雑になっている。

【００２５】配線基板１のうちコンデンサ３は、略直方
体形状をなし、その主面５に、第１基板コンデンサ用端
子２９と対応した複数のコンデンサ端子７を有してい
る。これらのコンデンサ端子７は、ハンダにより、第１
基板コンデンサ用端子２９とそれぞれ接続されている。

【００２６】配線基板１のうち第２配線基板（基板搭載
用配線基板）５１は、第２基板主平面５２をなす第４樹
脂絶縁層５５、第５樹脂絶縁層５６、及び、第２基板裏
平面５３をなす第６樹脂絶縁層５７が積層されたもので
ある。第４樹脂絶縁層５５と第５樹脂絶縁層５６との層
間には、配線等の第３導体層５９が形成され、また、第
５樹脂絶縁層５６第６樹脂絶縁層５７との層間にも、配
線等の第４導体層６０が形成されている。また、第４樹
脂絶縁層５５には、この絶縁層を貫通し、第３導体層５
９と接続する多数の第４ビア導体６１が形成されてい
る。また、第５樹脂絶縁層には、この絶縁層を貫通し、
第３導体層５９及び第４導体層６０と接続する多数の第
５ビア導体６２が形成されている。また、第６樹脂絶縁
層５７には、この絶縁層を貫通し、第４導体層６０と接
続する多数の第６ビア導体６３が形成されている。な
お、第５ビア導体６２は、いずれも、第４ビア導体６１
及び第６ビア導体６３と略同軸で、これらと厚さ方向に
接続されている。

【００２７】第２基板主平面５２の略中央には、コンデ
ンサ３を収容する凹部６５が形成されている。また、第
２基板主平面５２には、第１基板裏面側端子３１に対応
した第２基板主面側端子６７が、平面視略口字状に多数
配置されている。これら第２基板主面側端子６７は、ハ
ンダにより、第１基板裏面側端子３１とそれぞれ接続さ
れている。一方、第２基板裏平面５３の略全面には、多
数の第２基板裏面側端子６９が形成されている。第２基
板主面側端子６７と第２基板裏面側端子６９とは、第４
ビア導体６１、第３導体層５９、第５ビア導体６２、第
４導体層６０、及び第６ビア導体６３を介して、電気的
に接続されている。これら第２基板主面側端子６７と第
２基板裏面側端子６９の間の引き回しは、上述した第１
基板主面側端子２７と第１基板裏面側端子２９の間の引
き回しに比べると、それほど複雑ではない。

【００２８】このような配線基板１は、第１基板裏平面
１３のうち、第１基板主面側端子２７が配置された領域
の投影領域内に、第１基板コンデンサ用端子２９が配置
され、これにコンデンサ３が接続されている。即ち、Ｉ
Ｃチップ９１を配線基板１に搭載したときに、ＩＣチッ
プ９１の直下の略中央に、コンデンサ３が位置すること
になる。このため、ＩＣチップ９１のＩＣ端子９３とコ
ンデンサ３のコンデンサ端子７とを、およそ厚さ方向に
延びる第１，第２，第３ビア導体２３，２４，２５等に
より、短い距離で電気的に接続することができる。従っ
て、インダクタンスを小さくし、また、ノイズの抑制効
果を大きくすることができる。

【００２９】また、この配線基板１は、コンデンサ３
と、コンデンサ３を包囲する第１配線基板１１及び第２
配線基板５１によって構成されている。従って、第１配
線基板１１及び第２配線基板５１を製造しておき、第１
配線基板１１にコンデンサ３を接続して、これらに第２
配線基板５１を接続すれば、配線基板１を製造すること
ができるので、一体となった配線基板などに比して、そ
の製造が容易である。

【００３０】また、この配線基板１では、コンデンサ３
が第２配線基板５１に形成された凹部６５内に収容され
ている。前述のように、第１配線基板１１は、配線等の
引き回しが複雑であるため、コンデンサ３用の大きな凹
部６５を形成するのが、その設計上難しい。これに対
し、第２配線基板５１は、第１配線基板１１ほど配線等
の引き回しが複雑ではないので、凹部６５を形成するこ
とも比較的容易である。従って、コンデンサ３を第２配
線基板５１側に収容することで、第１配線基板１１の設
計、ひいては配線基板１全体の設計が容易となる。ま
た、配線等の引き回しが複雑な第１配線基板１１に、コ
ンデンサ用の凹部６５を形成するのは、その製造上も困
難であるが、第２配線基板５１に凹部６５を形成するの
は比較的容易である。

【００３１】さらに、この配線基板１は、第２基板裏面
側端子６９が、凹部６５の直下にも形成され、しかも、
第２基板主面側端子６７と導通している。従って、配線
基板１を、マザーボードに接続したときに、凹部６５の
直下に位置する第２基板裏面側端子６９もマザーボード
に接続させることができ、さらには、電気的に利用する
ことができる。

【００３２】次いで、上記配線基板１、及び基板搭載用
配線基板５１の製造方法について説明する。第１配線基
板１１及び第２配線基板５１をそれぞれ製造し、コンデ
ンサ３を用意する。第１配線基板１１は、公知の手法に
より製作することができる。即ち、両面に銅箔が張られ
たコア基板（第２樹脂絶縁層）１６を用意し、所定の位
置を穿孔する。そして、無電解メッキ及び電解メッキを
順に施して、両面の銅箔上にメッキ層を形成すると共
に、略筒状の第２ビア導体２４を形成する。その後、第
２ビア導体２４内を樹脂で充填する。その後、両面のメ
ッキ層上に所定パターンのエッチングレジスト層を形成
し、このレジスト層から露出するメッキ層及び銅箔をエ
ッチング除去して、所定パターンの第１導体層１９及び
第２導体層２０を形成する。

【００３３】次に、コア基板１６の両面に、感光性エポ
キシ樹脂等からなるシート状の未硬化樹脂を重ねて、加
熱処理して半硬化させる。その後、所定パターンのマス
クを用いて、半硬化樹脂絶縁層を露光・現像し、さら
に、半硬化樹脂絶縁層を加熱・硬化させて、第１樹脂絶
縁層１５及び第３樹脂絶縁層１７を形成する。その後、
無電解メッキ及び電解メッキを順に施し、第１ビア導体
２３、第３ビア導体２５を形成すると共に、第１樹脂絶
縁層１５上及び第３樹脂絶縁層１７上にそれぞれメッキ
層を形成する。その後、両面のメッキ層上に、所定パタ
ーンのエッチングレジスト層を形成し、このレジスト層
から露出するメッキ層をエッチング除去して、第１基板
主面側端子２７、第１基板コンデンサ用端子２９及び第
１基板裏面側端子３１を形成する。さらに、この基板の
両面にソルダーレジスト層（図示しない）を形成すれ
ば、図１に示す第１配線基板１１ができる。

【００３４】一方、第２配線基板５１は、以下に示す方
法で製造する。即ち、図２に示すように、両面に銅箔が
張られた第１の基板（第４樹脂絶縁層）５５、及び、両
面に銅箔が張られた第２の基板（第６樹脂絶縁層）５７
を用意し、第１の基板５５には、コンデンサ用の凹部６
５に相当する穴７１を開けておく。次に、第１の基板５
５に第４ビア導体６１を形成するための穴７２を穿孔
し、第２の基板５７に第６ビア導体６３を形成するため
の穴７３を穿孔する。但し、後に第５ビア導体６２と略
同軸となる第４ビア導体６１用の穴及び第６ビア導体６
３用の穴は、この工程では形成しない。

【００３５】次に、第１の基板５５に、無電解メッキ及
び電解メッキを順に施して、両面の銅箔上にメッキ層７
４を形成すると共に、略筒状の第４ビア導体６１を形成
する。その後、第４ビア導体６１内を樹脂で充填する。
その後、後に積層する側の面（図中下側の面）のメッキ
層７４上に所定パターンのエッチングレジスト層を形成
し、このレジスト層から露出するメッキ層７４及び銅箔
をエッチング除去して、図３に示すように、所定パター
ンの第３導体層５９を形成する。なお、他方の面（図中
上側の面）のメッキ層７４及び銅箔はエッチングしない
でそのままにしておく。

【００３６】また同様に、第２の基板５７に、無電解メ
ッキ及び電解メッキを順に施して、両面の銅箔上にメッ
キ層７５を形成すると共に、略筒状の第６ビア導体６３
を形成する。その後、第６ビア導体６３内を樹脂で充填
する。その後、後に積層する側の面（図中上側の面）の
メッキ層７５上に所定パターンのエッチングレジスト層
を形成し、このレジスト層から露出するメッキ層７５及
び銅箔をエッチング除去して、図３に示すように、所定
パターンの第４導体層６０を形成する。なお、他方の面
（図中下側の面）のメッキ層７５及び銅箔はエッチング
しないでそのままにしておく。

【００３７】次に、図４に示すように、プリプレグを介
して、第１の基板５５及び第２の基板５７を位置合わせ
をして積層する。そして、加熱してプリプレグを硬化さ
せ、第５樹脂絶縁層５６として、第１の基板５５と第２
の基板５７を一体化させて、積層基板７６とする。これ
により、コンデンサ３を収容するための凹部６５も形成
される。次に、図５に示すように、第５ビア導体６２と
これに同軸な第４ビア導体６１及び第６ビア導体６３を
形成するため、この積層基板７６の上下面を貫通する穴
７７を所定の位置に形成する。

【００３８】次に、この積層基板７６に、無電解メッキ
及び電解メッキを順に施して、上下両面のメッキ層７
４，７５上にさらにメッキを施すと共に、略筒状の第５
ビア導体６２と、これに略同軸な第４ビア導体６１及び
第６ビア導体６３を形成する。この際、凹部６５内にメ
ッキ層が形成されないように、予め凹部６５をマスキン
グしてから無電解メッキ及び電解メッキを行う。その
後、上記第５ビア導体６２、第４ビア導体６１、第６ビ
ア導体６３を樹脂で充填する。その後、両面のメッキ層
上に所定パターンのエッチングレジスト層を形成し、こ
のレジスト層から露出するメッキ層及び銅箔をエッチン
グ除去して、図６に示すように、第２基板主面側端子６
７及び第２基板裏面側端子６９を形成する。このように
して、第２配線基板５１ができる。

【００３９】第１配線基板１１及び第２配線基板５１を
製造したら、次に、第１配線基板１１の第１基板コンデ
ンサ用端子２９とコンデンサ３のコンデンサ端子７を、
ハンダで接続する。次に、第１配線基板１１の第１基板
裏面側端子３１と、第２配線基板５１の第２基板主面側
端子６７とを、ハンダで接続する。このようにして、配
線基板１が完成する。なお、第１基板主面側端子２７
に、さらに、ＩＣチップ９１をハンダ接続するためのハ
ンダバンプを形成してもよい。

【００４０】（変形形態）次いで、上記実施形態におけ
る変形形態について、図７を参照しつつ説明する。本変
形形態の配線基板１０１は、第１配線基板１１が上記実
施形態の第１配線基板１１と同様であるが、第２配線基
板（基板搭載用配線基板）１５１が上記実施形態の第２
配線基板５１と異なる。従って、第２配線基板１５１を
中心に説明し、上記実施形態と同様な部分の説明は、省
略または簡略化する。

【００４１】この第２配線基板（基板搭載用配線基板）
１５１は、第２基板主平面１５２をなす第４樹脂絶縁層
１５５、第５樹脂絶縁層１５６、及び、第２基板裏平面
１５３をなす第６樹脂絶縁層１５７の３層の絶縁層が積
層されたものである。第４樹脂絶縁層１５５と第５樹脂
絶縁層１５６との層間には、略平板状で複数の貫通孔を
有する第１プレーン導体層１５９が形成されている。ま
た、第５樹脂絶縁層１５６と第６樹脂絶縁層１５７との
層間にも、略平板状で複数の貫通孔を有する第２プレー
ン導体層１６０が形成されている。

【００４２】また、第４樹脂絶縁層１５５には、この絶
縁層を貫通する多数の第４ビア導体１６１が形成されて
いる。一部の第４ビア導体１６１は、第１プレーン導体
層１５９と電気的に接続し、他の第４ビア導体１６１
は、第１プレーン導体層１５９の貫通孔１７１内に位置
して第１プレーン導体層１５９と絶縁しながら第２基板
裏平面１５３に向かって延びている。また、第５樹脂絶
縁層１５６にも、この絶縁層を貫通する多数の第５ビア
導体１６２が形成されている。この第５ビア導体１６２
の一部は、第１プレーン導体層１５９と電気的に接続す
る一方、第２プレーン導体層１６０の貫通孔１７２内に
位置して第２プレーン導体層１６０と絶縁しながら第２
基板裏平面１５３に向かって延びている。また、一部の
第５ビア導体１６２は、第１プレーン導体層１５９と絶
縁する第４ビア導体１６１と接続し、一方で、第２プレ
ーン導体層１６０と接続している。

【００４３】さらに、第６樹脂絶縁層１５７にも、この
絶縁層を貫通する多数の第６ビア導体１６３が形成され
ている。この第６ビア導体１６３の一部は、第２プレー
ン導体層１６０と電気的に接続して第２基板裏面１５３
に向かって延びている。また、一部の第６ビア導体１６
３は、第２プレーン導体層１６０と絶縁する第５ビア導
体１６２と接続して第２基板裏面１５３に向かって延び
ている。これらの引き回しは、第１配線基板１１の第１
基板主面側端子２７と第１基板裏面側端子２９の間の引
き回しに比べて、それほど複雑ではない。

【００４４】第２配線基板１５１のうち第２基板主平面
１５２の略中央には、上記実施形態と同様に、コンデン
サ３を収容する凹部１６５が形成されている。また、第
２基板主平面１５２には、第１基板裏面側端子３１に対
応した第２基板主面側端子１６７が、平面視略口字状に
多数配置され、ハンダにより、第１基板裏面側端子３１
とそれぞれ接続している。また、第２基板裏平面１５３
の略全面には、多数の第２基板裏面側端子１６９が形成
されている。

【００４５】このような配線基板１０１も、コンデンサ
３と、コンデンサ３を包囲する第１配線基板１１及び第
２配線基板１５１によって構成されているので、上記実
施形態と同様、その製造が容易である。また、この配線
基板１０１も、第１配線基板１１ではなく、第２配線基
板１５１の凹部１６５内にコンデンサ３が収容されてい
る。第２配線基板１５１は、第１配線基板１１ほど配線
等の引き回しが複雑でないので、コンデンサ３を第２配
線基板１５１側に収容することで、第１配線基板１１の
設計、ひいては配線基板１０１全体の設計が容易とな
る。さらに、配線基板１０１の製造も比較的容易とな
る。また、この配線基板１０１は、第２基板裏面側端子
１６９が、凹部１６５の直下にも形成され、しかも、第
２基板主面側端子１６７と導通している。従って、凹部
１６５の直下に位置する第２基板裏面側端子１６９もマ
ザーボード等に接続させることができ、さらには、電気
的に利用することができる。

【００４６】さらに、本変形形態では、第２配線基板
（基板搭載用配線基板）１５１が、コンデンサ３が収容
されている凹部１６５と第２基板裏平面１５３との間
に、第２プレーン電極層１６０を有する。そして、この
第２プレーン導体層１６０は、第２基板主面側端子１６
７にも、凹部１６５の直下に配置された第２基板裏面側
端子１６９にも導通している。このため、第２基板主面
側端子１６７と第２プレーン導体層１６０とを第４，第
５ビア導体１６１，１６２で厚さ方向に接続し、第２プ
レーン導体層１６０と凹部１６５の直下に形成された第
２基板裏面側端子１６９とを、第６ビア導体１６３で厚
さ方向に接続するだけで、これらの端子同士を容易に電
気的に接続することができる。

【００４７】なお、本変形形態の第２配線基板１５１
は、上記実施形態の第２配線基板５１と同様にして製造
することができる。第２配線基板１５１製造後は、第１
配線基板１１にコンデンサ３をハンダ接続し、さらに、
第２配線基板１５１をハンダ接続すれば、図７に示す配
線基板１０１ができる。

【００４８】以上において、本発明を実施形態及び変形
形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態等に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、
適宜変更して適用できることはいうまでもない。例え
ば、上記実施形態等では、樹脂製の配線基板１，１０１
について示したが、セラミック製の配線基板にも、本発
明を適用することができる。セラミック製の場合には、
コンデンサ３を収容した状態で焼成することができない
ため、一体型の配線基板を製造することは困難である
が、本発明を適用すれば、第１配線基板及び第２配線基
板を予めそれぞれ焼成しておき、これらとコンデンサ３
を接続すればよいので、製造面において特に有利であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係る配線基板及び基板搭載用配線基
板の断面図である。

【図２】実施形態に係る基板搭載用配線基板の製造方法
を示す図であり、第１の基板及び第２の基板を穿孔した
様子を示す説明図である。

【図３】実施形態に係る基板搭載用配線基板の製造方法
を示す図であり、第４ビア導体、第６ビア導体、第３導
体層、第４導体層等を形成した様子を示す説明図であ
る。

【図４】実施形態に係る基板搭載用配線基板の製造方法
を示す図であり、プリプレグを介して第１の基板と第２
の基板を積層し、積層基板を形成した様子を示す説明図
である。

【図５】実施形態に係る基板搭載用配線基板の製造方法
を示す図であり、積層基板を穿孔した様子を示す説明図
である。

【図６】実施形態に係る基板搭載用配線基板の製造方法
を示す図であり、第４ビア導体、第５ビア導体、第６ビ
ア導体、第２基板主面側端子及び第２基板裏面側端子を
形成した様子を示す説明図である。

【図７】変形形態に係る配線基板及び基板搭載用配線基
板の断面図である。

【図８】従来形態１に係る配線基板の断面図である。

【図９】従来形態２に係る配線基板の断面図である。

【符号の説明】

１，１０１ 配線基板 ３ コンデンサ ７ コンデンサ端子 １１ 第１配線基板 １２ 第１基板主面 １３ 第１基板裏面 ２７ 第１基板主面側端子 ２９ 第１基板コンデンサ用端子 ３１ 第１基板裏面側端子 ５１，１５１ 第２配線基板（基板搭載用配線基板） ５２，１５２ 第２基板主面 ５３，１５３ 第２基板裏面 ６７，１６７ 第２基板主面側端子 ６９，１６９ 第２基板裏面側端子 ６５，１６５ 凹部 ９１ ＩＣチップ ９３ ＩＣ端子

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣチップを外部に搭載することが可能
   で、コンデンサを内部に収容する配線基板であって、 第１基板主平面と第１基板裏平面を有する略板形状をな
   す第１配線基板と、 上記第１基板裏平面に接続された上記コンデンサと、 第２基板主平面と第２基板裏平面を有し、上記コンデン
   サを包囲し、上記第１基板裏平面に接続された第２配線
   基板と、を備え、上記第１配線基板は、 上記ＩＣチップのＩＣ端子に対応して上記第１基板主平
   面に配置された多数の第１基板主面側端子、 上記第１基板裏平面のうち、上記第１基板主面側端子が
   配置された領域を厚さ方向に投影した投影領域内に配置
   された複数の第１基板コンデンサ用端子、及び、 上記第１基板裏平面のうち、上記第１基板コンデンサ用
   端子の周囲を取り囲む領域に配置された多数の第１基板
   裏面側端子、 を有し、 上記コンデンサは、 一の面に複数のコンデンサ端子を有し、 これらのコンデンサ端子と上記第１基板コンデンサ用端
   子とがそれぞれ接続されており、 上記第２配線基板は、 上記第２基板主平面に凹設され、上記コンデンサを収容
   する凹部、 上記第１基板裏面側端子に対応して上記第２基板主平面
   に配置され、これらの第１基板裏面側端子とそれぞれ接
   続された多数の第２基板主面側端子、及び、 上記第２基板裏平面に配置された多数の第２基板裏面側
   端子、 を有する配線基板。
2. 【請求項２】請求項１に記載の配線基板であって、 前記多数の第２基板裏面側端子のうち少なくともいずれ
   かは、前記第２基板裏平面のうち、前記凹部を厚さ方向
   に投影した投影領域内に配置され、かつ、前記第２基板
   主面側端子のいずれかと導通している配線基板。
3. 【請求項３】請求項２に記載の配線基板であって、 前記第２配線基板は、 前記凹部の底面と前記第２基板裏平面との間に、少なく
   とも１層の略平板状のプレーン導体層を有し、 このプレーン導体層が、前記第２基板主面側端子のいず
   れかと導通し、かつ、前記凹部の投影領域内に配置され
   た第２基板裏面側端子のいずれかとも導通している配線
   基板。
4. 【請求項４】外部にＩＣチップを搭載することが可能
   で、 一の平面にコンデンサが接続され、 上記一の平面のうち、上記コンデンサの周囲を取り囲む
   領域に多数の端子が配置されたコンデンサ接続配線基板
   に接続するための基板搭載用配線基板であって、 主平面と裏平面を有する略板形状をなし、 上記コンデンサを収容するため、上記主平面に凹設され
   た凹部と、 上記端子に対応して上記主平面に配置された多数の主面
   側端子と、 上記裏平面に配置された多数の裏面側端子と、を有する
   基板搭載用配線基板。
5. 【請求項５】請求項４に記載の基板搭載用配線基板であ
   って、 前記多数の裏面側端子のうち少なくともいずれかは、前
   記裏平面のうち、前記凹部を厚さ方向に投影した投影領
   域内に配置され、かつ、前記主面側端子と導通している
   基板搭載用配線基板。
6. 【請求項６】請求項５に記載の基板搭載用配線基板であ
   って、 前記凹部の底面と前記裏平面との間に、少なくとも１層
   の略平板状のプレーン導体層を有し、 このプレーン導体層が、前記主面側端子のいずれかと導
   通し、かつ、前記凹部の投影領域内に配置された裏面側
   端子のいずれかとも導通している基板搭載用配線基板。