JP5289880B2 - 配線基板 - Google Patents
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図2は、本発明の実施の形態に係る配線基板の断面図である。
11 電子部品
13 実装基板
14 外部接続端子
17,23,27,51 絶縁層
17A,17B,18B,23A,27A,51A,51B,61A 面
18 電子部品搭載用パッド
18A 接続面
19,24,28 ビア
22,25,29 配線
31,56 ソルダーレジスト層
31A,35,36,38,56A,62A 開口部
41 パッド部
61 支持体
62 レジスト膜
T1,T2,T3 厚さ
Claims (6)
- 樹脂層である第1の絶縁層及び第2の絶縁層を含む複数の絶縁層と、第1の配線及び第2の配線を含む複数の配線と、を積層してなり、
配線基板の一方の側の露出面となる前記第1の絶縁層の一方の面と、配線基板の他方の側の露出面となる外部接続端子用パッドが形成された面と、
電子部品が接続される接続面を有し、前記接続面が露出されるように前記第1の絶縁層の一方の面側に設けられた電子部品搭載用パッドと、
前記電子部品搭載用パッドと対向する部分の前記第1の絶縁層を貫通するように設けられると共に、一方の端部が前記電子部品搭載用パッドと接続されたビアと、を備え、
前記第1の配線は、前記第1の絶縁層の他方の面側に設けられて前記ビアの他方の端部と接続され、
前記第2の絶縁層は、前記第1の絶縁層の他方の面側に積層され、
前記第2の配線は、前記第2の絶縁層に設けられて前記第1の配線と電気的に接続され、
前記電子部品搭載用パッドと前記電子部品搭載用パッドに隣接する前記第1の配線との間に配置された部分の前記第1の絶縁層の厚さは、前記第1の絶縁層以外の各絶縁層における隣接する配線間に配置された部分の厚さ、及び、前記外部接続端子用パッドと前記外部接続端子用パッドに隣接する配線との間に配置された部分の絶縁層の厚さより薄く、
前記電子部品搭載用パッドと前記第1の配線との間に配置された部分の前記第1の絶縁層の厚さは、5μm〜20μmであり、
前記第1の配線と前記第2の配線との間に配置された部分の前記第2の絶縁層の厚さは、25μm〜45μmである配線基板。 - 前記電子部品搭載用パッドは、前記ビアの一方の端部と接続された面が前記第1の絶縁層の一方の面と接するように、前記第1の絶縁層の一方の面上に設けられている請求項1記載の配線基板。
- 前記第1の絶縁層の一方の面上に、前記接続面を露出する第1のソルダーレジスト層が設けられている請求項2記載の配線基板。
- 前記第1のソルダーレジスト層の厚さは、前記電子部品搭載用パッドの厚さと等しい請求項3記載の配線基板。
- 前記電子部品搭載用パッドは、前記接続面が露出されるように前記第1の絶縁層中に埋設され、前記ビアの一方の端部と接続された面及び側面が前記第1の絶縁層に接している請求項1記載の配線基板。
- 前記外部接続端子用パッドが形成された面上に、前記外部接続端子用パッドを露出する第2のソルダーレジスト層が設けられている請求項1乃至5の何れか一項記載の配線基板。
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